JP2002296811A - 浸漬塗工装置およびそれにより形成された電子写真感光体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 浸漬塗工装置において、塗工基体を塗工槽
に浸漬させた時に発生する気流によるオーバーフロー液
槽内蒸気相の乱れ、塗工基体を塗工槽内に浸漬させた
ことにより塗工液がオーバーフロー槽に放出された時に
発生する液流れによる蒸気相の乱れを防止して、膜厚ム
ラや膜厚荒れのない塗膜を基体外周面に形成することが
できる浸漬塗工装置を得る。 【解決手段】 円筒状またはシームレス状の基体の外周
面に塗布液を塗工する電子写真感光体の塗工装置であっ
て、基体を浸漬する塗工槽および該塗工槽外周に設けら
れたオーバーフロー液槽を有する浸漬塗工装置におい
て、前記オーバーフロー液槽の体積をオーバーフロー液
量の２倍以上の体積にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は浸漬塗工装置に関
し、詳しくは円筒状またはシームレス状の基体の外周面
に形成する塗膜の塗膜ムラを防止した浸漬塗工装置及び
それにより形成された電子写真感光体に関する。

【０００２】

【従来の技術】円筒状の基体外周に感光体塗布液を塗布
する代表的な方法として浸漬塗工法が広く実用化されて
いる。しかし、浸漬塗工法により塗布された感光体塗膜
には、塗布開始端である塗工上端部が薄くなる、いわゆ
るタレ現象が生じるという問題がある。そのためこの様
なタレをなくす方法が種々提案されているが、いずれも
塗工装置が複雑になる、塗膜ムラが生じ易い、垂れ対策
効果が充分でないなどの欠点を有している。例えば、特
開昭５９−１２７０４９号公報には、円筒状基体を感光
体塗布液から発生する溶媒蒸気を減少させる方法が開示
されているが、この方法によると、溶媒蒸気濃度を減少
させる為の気体通路を塗工槽上部に取付けねばならず、
塗工装置が複雑となり、また気流の流れ方向は円筒状気
体に対して横方向であり、従って、風上側と風下側で円
筒状基体に対して気流の当たり方が異なり、塗布ムラが
生じ易いという問題がある。

【０００３】また特開昭５９−２２５７７１号公報に
は、円筒状基体引上げ時に塗工槽内部の塗布液面上に位
置させたリング状エアードクターから気流を円筒状基体
に当てる方法が、また特開昭６３−７８７３号公報に
は、塗工槽上部に設けた伸縮フードにより蒸気濃度を上
から下へ減少させることが、また特開平１−１０７８７
４号公報では、円筒状基体の引上げ時に水平方向の気流
を発生させている、また特開平３−２１３１７１号公報
には、円筒状基体引上げ時に、塗工槽上部で周方向に回
転する気流を吹き付ける方法が、特開平４−２９７７３
号公報には、円筒状基体引上げ時に円筒状基体の接線方
向にノズルから気流を吹き付ける方法が、その他塗工上
端部のタレ防止を目的とする方法として、特開平５−７
８１２号公報、特開平５−８８３８５号公報など数多く
開示されているが、いずれも装置の構造が複雑になる、
塗布ムラが生じ易い等の欠点を有している。

【０００４】また、電子写真感光体の感光体塗布液の溶
媒として塩化メチレン等の塩素系溶媒が使用されること
があるが、塩素系溶媒は地球のオゾン層を破壊する等の
問題があるため、その使用の削減、全廃が要請されてい
る。そこで、感光体塗布液の溶媒として使用可能な溶媒
を検討してみると、バインダー樹脂の溶解性、および人
体に対する安全性等を満足する溶媒は少なく、使用可能
な溶媒はテトラヒドロフラン等に限られる。しかし、こ
れらの溶媒は、現在電子写真感光体に使用されている塩
素系溶媒に比べ、溶媒の沸点が低いため、塗工時に塗膜
の乾燥が遅くなり、塗工時の塗膜上端部のタレが現状よ
り大きくなるという問題がある。

【０００５】更に、電子写真感光体を複写機、プリンタ
ーあるいはファクシミリ等の感光体として使用すると、
繰返し使用するに伴って電子写真感光体の感光体塗膜が
摩減して薄くなり、それが電子写真感光体の短寿命化の
原因となるため、感光体塗膜の構成樹脂成分として耐摩
耗性のある高分子物質を用いる。あるいは電荷輸送剤を
高分子化して耐摩耗性を持たせることが試みられてい
る。電子写真感光体の高耐久化法としてこのような方法
を取った場合、従来の塗布液処方と同じ固形分濃度では
塗布液粘度が上昇するため固形分濃度を下げて塗工しな
ければならないが、この場合、塗工時に塗膜上端付近で
のタレが多くなるという問題が発生する。

【０００６】このような問題を解決し、円筒状基体表面
上の感光体塗膜の塗膜ムラや塗膜上端付近でのタレをな
くし、均一な感光体塗膜を有する電子写真感光体を製造
することができる浸漬塗工装置として、特開平９−２６
５１９３号公報には、被塗工基体治具に円筒状多孔質体
からなる送気孔部を設け、送気孔部から放出された気体
を塗布液面に向けた下降気流とするようにした浸漬塗工
装置が開示されている。しかしながら、この浸漬塗工装
置を用いて電子写真感光体を製造した場合においても、
基体表面上の感光体塗膜に膜厚ムラや膜厚荒れが発生す
る場合があるという不具合がみられた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記背景に鑑
み、浸漬塗工装置において、塗工基体を塗工槽に浸漬
させた時に発生する気流によるオーバーフロー液槽内蒸
気相の乱れ、塗工基体を塗工槽内に浸漬させたことに
より塗工液がオーバーフロー槽に放出された時に発生す
る液流れによる蒸気相の乱れを防止して、膜厚ムラや膜
厚荒れのない塗膜を基体外周面に形成することができる
浸漬塗工装置を提供すること、また同装置により形成さ
れた画像ムラのない優れた電子写真感光体を提供するこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は次の
手段により達成される。すなわち、本発明によれば、第
一に、請求項１では、円筒状またはシームレス状の基体
の外周面に塗布液を塗工する電子写真感光体の塗工装置
であって、基体を浸漬する塗工槽および該塗工槽外周に
設けられたオーバーフロー液槽を有する浸漬塗工装置に
おいて、該オーバーフロー液槽の体積が、オーバーフロ
ー液量の２倍以上の体積を有することを特徴とする浸漬
塗工装置が提供される。

【０００９】第二に、請求項２では、上記請求項１記載
の浸漬塗工装置において、オーバーフロー液槽の上端が
塗工槽上端より高いことを特徴とする浸漬塗工装置が提
供される。

【００１０】第三に、請求項３では、上記請求項１また
は２記載の浸漬塗工装置において、オーバーフロー液槽
が底部に向かって漸増する断面積を有することを特徴と
する浸漬塗工装置が提供される。

【００１１】第四に、請求項４では、上記請求項１、２
または３記載の浸漬塗工装置において、オーバーフロー
液槽の底部が塗工槽の中央または中央より下部に位置す
ることを特徴とする浸漬塗工装置が提供される。

【００１２】第五に、請求項５では、上記請求項１、
２、３または４記載の浸漬塗工装置において、オーバー
フロー液槽の底部がフラットまたはオーバーフロー液排
出口に向かって１０°以下の下向きの傾斜を有すること
を特徴とする浸漬塗工装置が提供される。

【００１３】第六に、請求項６では、上記請求項１、
２、３、４または５記載の浸漬塗工装置において、塗工
槽外径端部とオーバーフロー液槽内径端部との間隔と塗
工槽間の最接近間隔とが同間隔であることを特徴とする
浸漬塗工装置が提供される。

【００１４】第七に、請求項７では、上記請求項１、
２、３、４、５または６記載の浸漬塗工装置において、
塗工装置上部にある塗工槽蓋の穴径が塗工槽内径と同じ
か、または塗工槽内径より大きく、かつ、オーバーフロ
ー液槽内径より小さいことを特徴とする浸漬塗工装置が
提供される。

【００１５】第八に、請求項８では、上記請求項１、
２、３、４、５、６または７記載の浸漬塗工装置におい
て、オーバーフロー液槽側面に塗工槽上端部と同じ高さ
か、またはそれより高い位置に開口部を設け、かつ上記
塗工槽蓋上に移動可能な開閉蓋を設けることを特徴とす
る浸漬塗工装置が提供される。

【００１６】第九に、請求項９では、上記請求項１、
２、３、４、５、６、７または８記載の浸漬塗工装置に
おいて、オーバーフロー液槽排出口と液回収タンク回収
口とが２°以上１０°以内の配管傾斜を有し、該配管傾
斜が前記液回収タンク回収口より低い位置に形成されて
いることを特徴とする浸漬塗工装置が提供される。

【００１７】第十に、請求項１０では、上記請求項１〜
９のいずれか１項記載の浸漬塗工装置において、オーバ
ーフロー液槽下部側面部にオーバーフロー液排出口を有
することを特徴とする浸漬塗工装置が提供される。

【００１８】第十一に、請求項１１では、上記請求項１
〜１０のいずれか１項記載の浸漬塗工装置により円筒状
基体上に少なくとも下引き層、電荷発生層、電荷輸送層
を形成した電子写真感光体が提供される。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
まず比較のため、従来の浸漬塗工装置の一例を図３によ
り説明する。塗工基体保持治具で保持された塗工基体１
が塗工槽３内に下降し、所定の位置まで下降した後、停
止あるいは上昇する。塗工基体１が下降することによ
り、塗工槽内の塗工液はオーバーフロー液槽２に放出さ
れ、放出された液はオーバーフロー液排出口１１から液
回収配管を通り、オーバーフロー液戻り口１２から液回
収タンク５に回収される。回収された液は攪拌機等で均
一化および所定の液物性に調整された後、循環ポンプ７
にてフィルター８を介して塗工液供給配管９を通して塗
工槽３に塗工液が供給される。塗工液は塗工基体１が浸
漬塗工を終了し塗工槽３およびオーバーフロー液槽の外
に出た後、該装置内に入る間に供給される。

【００２０】図１は本発明の浸漬塗工装置の一例を示す
ものである。この装置は、従来問題であった塗工基体に
浸漬させた時に発生する気流によるオーバーフロー液槽
２内の蒸気相の乱れを極度に低減した装置であり、オー
バーフロー液槽２の体積が塗工槽３からオーバーフロー
した液量の２倍以上の体積を有する。塗工基体１が塗工
槽３内に下降する際、塗工基体１が浸漬する容量分の液
がオーバーフローする。オーバーフローした液はオーバ
ーフロー液槽２底部に落液しオーバーフロー液排出口に
向かって液に流れが生じ、その流れが速い程、該液上部
は気流が発生し、気流が発生することにより、該液上の
蒸気も乱れ、素管基体１表面の濡性が変化し塗工ムラ、
膜厚ムラ、膜厚荒れが生じるが、図１の装置によればこ
のような問題点が最小限に抑制される。すなわち、オー
バーフロー液槽の体積が塗工基体浸漬体積分のオーバー
フロー量の２倍以上を有することで効果を発揮し、オー
バーフロー液槽体積が大きいほど良好である。２倍以下
では効果はあるものの、種々のムラは皆無にならない。

【００２１】前記種々のムラの発生をさらに抑制する手
段として、塗工槽３上端部よりオーバーフロー液槽２上
端部を高くすることで、オーバーフロー液槽の体積が大
きくなることと、塗工基体１が塗工槽３に下降した時液
流に伴い蒸気流が発生し、その蒸気は塗工槽外に放出さ
れたり、オーバーフロー液槽内を蒸気流と気流が対流し
蒸気の濃淡差が発生し、塗工槽３上部と同等もしくは同
等以上にすることで、種々のムラの抑制がさらに軽減さ
れる。

【００２２】またオーバーフロー液槽が底部に向かって
漸増する断面積を有することで、オーバーフロー液槽内
の蒸気濃度の高い相は緩やかな流れで、上部の蒸気濃度
の薄い相あるいは蒸気相のない気流のみの相は激しい流
れとなり、その流れをオーバーフロー槽内へ最小限にす
る。これらにより、塗工基体１が下降する際に発生する
気流の影響による種々のムラは皆無になり余裕度も向上
する。

【００２３】上述したオーバーフロー液槽がオーバーフ
ローした液量の２倍以上の体積を有すること、またオー
バーフロー液槽２の上端部を塗工槽３上端部より高くす
ること、さらにオーバーフロー液槽が底部に向かって漸
増する断面積を有すること、これらの特徴を塗工装置が
同時に有することで、大きな効果を表す。付け加えるな
らば、塗工槽３上端部よりオーバーフロー液槽２が低く
なると、塗工基体１を浸漬塗工する際、塗工基体１周辺
の気流が乱れ、塗工ムラが多く発生したり、膜厚を制御
することが難しくなり、塗工槽３上部外周面に液が付着
して固化しやすくなり、塗工ムラの原因となる。

【００２４】また塗工槽３上に有する塗工槽蓋４に開口
した穴径を塗工槽３の内径以上の大きさにすることで、
塗工素管１が浸漬下降して発生するオーバーフロー液流
による蒸気相の乱流が防止できる。穴径が塗工槽３の内
径より小さくなるとオーバーフロー液槽２からの蒸気流
が速くなり、塗工ムラの原因となる。

【００２５】オーバーフロー液槽上部に設ける開口部が
塗工槽上端部と同じ高さまたは同高さより高く、その範
囲で移動可能な開口機能を有することで、気流を逃がし
種々のムラ防止を図ることができる。開口部がないと、
気流が対流しムラの原因となる。

【００２６】上述したように、オーバーフロー液槽の体
積、オーバーフロー液槽の上端の高さ、オーバーフロー
液槽が底部に向かって漸増する断面積を有すること、ま
た塗工槽蓋の穴径、オーバーフロー液槽の上部開口の大
きさに特徴を有する装置により種々のムラに対する余裕
度が向上したが、もう一方の塗工槽からのオーバーフロ
ー液流によるオーバーフロー液槽内の対流防止装置とし
て、オーバーフロー液槽２底部が塗工槽３の長さに対し
中央部以下にしたことで高濃度蒸気相を下部に設け、乱
れを防止する。さらにオーバーフロー液槽２の底部がオ
ーバーフロー液排出口１１に向かって１０°の傾斜を持
ち、或いはフラットにすることで液流を最少限に抑える
ことができ、種々のムラを最大限に抑制可能である。底
部はフラットとすることが種々のムラには効果的であ
り、多少の傾きがあっても効果に変化が無かったが、傾
きを１０°より大きくすると液流れが速くなり、オーバ
ーフロー液槽２内で蒸気相の対流が激しくなり、種々の
ムラ原因となった。

【００２７】さらに塗工槽３外径端部と該塗工槽外周面
に設けたオーバーフロー液槽２内径端部との間隔と塗工
槽間の最接近間隔を同間隔にすることで、オーバーフロ
ー液流や周辺の蒸気相流の不均一な蒸気濃度差を極力抑
制することができ、それにより種々なムラを改善するこ
とが出来る。

【００２８】また前記と同様の理由で、オーバーフロー
液排出口１１からオーバーフロー戻り口１２の液配管傾
斜をオーバーフロー戻り口側に２°〜１０°に低くなる
よう配備した。ここではオーバーフロー液槽２底部より
多少傾きを急にした方が液詰まり防止による塗工ムラが
発生しない。さらにオーバーフロー液槽２下部側面にオ
ーバーフロー液排出口１１を設けることで、オーバーフ
ローした塗工液が下部に溜り、オーバーフロー液槽２内
の蒸気濃度を安定化させている。排出口を底部に設ける
と、液回収タンクからの蒸気圧がオーバーフロー液槽２
に戻る塗工液にて封じているため、脈動を起こし、塗工
ムラの原因となる。

【００２９】次に本発明の浸漬塗工装置により塗布され
る電子写真感光体の被塗工基体および各塗布層材料につ
いて説明する。まず、ここで使用される被塗工基体とし
ては、アルミニウム、銅、鉄、亜鉛、ニッケル、などの
金属のドラム及びシート、紙、プラスチック又はガラス
上にアルミニウム、銅、金、銀、白金、パラジウム、チ
タン、ニッケル−クロム、ステンレス、銅−インジウム
などの金属を蒸着するか、酸化インジウム、酸化錫など
の導電性金属酸化物を蒸着するか、金属箔をラミネート
するか、又はカーボンブラック、酸化インジウム、酸化
錫−酸化アンチモン粉、金属粉、ヨウ化銅などを結着樹
脂に分散し、塗布することによって導電処理したドラム
状、シート状、プレート状のものなど、公知の材料を用
いることができるが、本発明はこれらに限定されるもの
ではない。更に、必要に応じて導電性支持体の表面は、
画像に影響のない範囲で各種の処理を行なうことができ
る。例えば、鏡面の酸化処理、薬品処理、着色処理等を
行なうことができる。

【００３０】また、導電性支持体と電荷発生層の間に更
に下引き層を設けることが出来る。この下引き層は帯電
時において、積層構造からなる感光層における導電性支
持体から感光層への電荷の注入を阻止すると共に、感光
層を導電性支持体に対して一体的に接着保持せしめる接
着層としての作用、或いは導電性支持体からの反射光の
防止作用等を示す。この下引き層に用いる樹脂は、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、メタクリル
樹脂、ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹
脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、アルキド樹脂、ポリカーボネート、ポリウレタン、
ポリイミド樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビ二ルアセ
タール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビ
ニルアルコール、水溶性ポリエステル、ニトロセルロー
ス又はカゼイン、ゼラチン、など公知な樹脂を用いるこ
とができるが、これらに限定されるものではない。ま
た、下引き層の厚みは０．０１〜１０μｍ、好ましくは
０．３〜７μｍが適当である。下引き層を設けるときに
用いる塗布方法としては、ブレードコーティング法、ワ
イヤーバーコーティング法、スプレーコーティング法、
浸漬コーティング法、ビ-ト゛コーティング法、エアーナ
イフ法、カーテンコーティング法などの通常の方法が挙
げられる。

【００３１】電荷発生層（キャリア発生層）は例えばモ
ノアゾ色素、ジスアゾ色素、トリスアゾ色素、などのア
ゾ系色素、ぺリレン酸無水物、ぺリレン酸イミドなどの
ぺリレン色素、インジゴ、チオインジゴなどのインジゴ
系色素、アンスラキノン、ピレンキノン及びフラパンス
ロン類などの多環キノン類、キナグリドン系色素、ビス
ベンゾイミダゾール系色素、イミダスロン系色素、スク
エアリリウム系色素、金属フタロシアニン、無金属フタ
ロシアニンなどのフタロシアニン系顔料、ピリリウム塩
色素、チアピリリウム塩色素とポリカーボネートから形
成される共晶錯体等、公知各種の電荷発生物質を適当な
バインダー樹脂及び必要により電荷輸送層（キャリア輸
送層物質）と共に溶媒中に溶解或いは分散し、塗布する
ことによって形成することができる。電荷発生層物質を
樹脂中に分散させる方法としてはボールミル分散法、ア
トライター分散法、サンドミル分散法などを用いること
ができる。この際、電荷発生物質は体積平均粒径で５μ
ｍ以下、好ましくは２μｍ以下、最適には０．５μｍ以
下の粒子サイズにすることが有効である。

【００３２】これらの分散に用いる溶剤として、メタノ
ール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノー
ル、ベンジルアルコール、メチルセロソルブ、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、
ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、
クロロホルム、１，２−ジクロロエタン、モノクロロベ
ンゼン、キシレンなどの通常の有機溶剤を単独或いは２
種類以上混合して用いることができる。

【００３３】本発明で用いる電荷発生層の膜厚は、一般
的には０．１〜５μｍ、好ましくは０．２〜２μｍが適
当である。

【００３４】本発明における電子写真感光体の電荷輸送
層は、電荷輸送物質を適当なバインダー中に含有させて
形成される。電荷輸送物質としては、２，５−ビス（ｐ
−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジア
ゾールなどのオキサジアゾール誘導体、１，３，５−ト
リフェニル−ピラゾリン、1−[ピリジル−（２）]−３
−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ−ジエチ
ルアミノフェニル）ピラゾリンなどのピラゾリン誘導
体、トリフェニルアミン、スチリルトリフェニルアミ
ン、ジベンジルアニリンなどの芳香族、第３アミノ化合
物、Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−Ｎ，Ｎ'−ビス(3−メチルフ
ェニル)−１，１−ビフェニル−４，４'−ジアミンなど
の芳香族第3級ジアミン化合物、3−(4'−ジメチルアミ
ノフェニル)−５，６−ジ−（４'−メトキシフェニル）
−１，２，４−トリアジンなどの１，２，４−トリアジ
ン誘導体、４−ジエチルアミノベンズアルデヒド−１，
１−ジフェニルヒドラゾンなどのヒドラゾン誘導体、２
−フェニル−４−スチリル−キンゾリンなどのキンゾリ
ン誘導体、６−ヒドロキシ−２，３−ジ（ｐ−メトキシ
フェニル）−ベンゾフランなどのベンゾフラン誘導体、
ｐ−（２，２−ジフェニルビニル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェ
ニルアニリンなどのα−スチルベン誘導体、“Ｊｏｕｒ
ｎａｌ ｏｆ Ｉｍａｇｉｎｇ Ｓｃｉｅｎｃｅ”２９：
７〜１０（１９８５）に記載されているエナミン誘導
体、Ｎ−エチルカルバゾールなどのカルバゾール誘導
体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールなどのポリ−Ｎ−ビ
ニルカルバゾール及びその誘導体、ポリ−γ−カルバゾ
リルエチルグルタナート及びその誘導体、更にはピレ
ン、ポリビニルピレン、ポリビニルアントラセン、ポリ
ビニルアクリジン、ポリ−９−ビフェニルアントラセ
ン、ピレン−ホルムアルデヒド樹脂、エチルカルバゾー
ルホルムアルデヒド樹脂など公知の電荷輸送物質を用い
ることができるが、これらに限定されるものではない。
また、これらの電荷輸送物質は単独或いは2種以上混合
して用いることができる。

【００３５】更に、電荷輸送層における結着樹脂として
は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタク
リル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩
化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセ
テート樹脂、ブチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニ
リデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイ
ン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッ
ド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン
−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールなど
の公知の樹脂を用いることができるが、これらに限定さ
れるものではない。また、これらの結着樹脂は単独或い
は2種以上混合して用いることができる。電荷輸送材料
と結着樹脂との配合比（重量比）は１０：１〜１：５が
好ましい。

【００３６】本発明で用いる電荷輸送層の膜厚は一般的
には５〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍが適当で
ある。

【００３７】更に、電荷輸送層を設ける際に用いる溶剤
としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベン
ゼン、などの芳香族系炭化水素類、アセトン、２−ブタ
ノンなどのケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩
化エチレンなどのハロゲン化脂肪族系炭化水素類、テト
ラヒドロフラン、エチルエーテルなどの環状若しくは直
鎖状のエーテル類などの通常の有機溶剤を単独或いは2
種以上混合して用いることができる。

【００３８】

【実施例】次に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説
明する。ただし、本発明は以下の実施例によって限定さ
れるものではない。なお、実施例中、部はすべて重量部
を表わす。

【００３９】以下では実施例の浸漬塗工装置で用いる各
塗布液の処方および各塗布層の厚さ等をまず示し、次い
で該浸漬塗工装置によりそれら塗布液を基体上に塗布し
て形成した各塗布層の評価結果を示した。 （１）下引き層塗布液の作製 以下の材料を溶解して下引き層塗布液を調合した。 可溶性ナイロン（アラミンＣＭ−８０００、東レ製） ５部 メタノール ９５部 （２）電荷発生層塗布液の作製 構造式１（化１）に示す電荷発生剤 １０部

【化１】 ポリビニルブチラール ７部 テトラヒドロフラン １４５部 をボールミルに入れ、７２時間ミリングした。更にシク
ロヘキサノン２００重量部を加えて、１時間分散を行な
った。分散を終了した液を更にシクロヘキサノンで希
釈、調製し電荷発生層塗布液とした。 （３）電荷輸送層塗布液の作製 構造式２（化２）に示す電荷輸送剤 ７部

【化２】 ポリカーボネート（パンライトＣ−１４００、帝人化成社製） １０部 ジクロロメタン ８３部 を溶解して電荷輸送層塗布液を調合した。

【００４０】外径３０ｍｍ、長さ３６０ｍｍのアルミニ
ウム製の円筒状基体（塗工基体）に、上記で調合した下
引き層塗布液を浸漬塗布し、１００℃で１０分間乾燥し
て、厚さ０．５μｍの下引き層を形成した。次に、この
上に電荷発生層（ＣＧＬ）を浸漬塗布し、１００℃で１
０分間乾燥して０．１μｍの電荷発生層を形成した。次
いで、ＣＧＬ上に電荷輸送層（ＣＴＬ）を浸漬塗布し、
１２０℃で３０分間乾燥し、２８μｍになるような条件
で電荷輸送層を形成し、積層感光体試料を作製した。 下引き層、電荷発生層、電荷輸送層の３層をあわせた
膜厚を渦電流式膜厚計フィッシャー５６０Ｃを用いて測
定し、平坦部分の平均膜厚と平坦部分の膜厚バラツキ
（Ｒ＝ｍａｘ−ｍｉｎ）を算出し、この感光体をコピー
マシンに搭載して画像を出した。 外径６０ｍｍ、長さ３６０ｍｍのアルミニウム製の円
筒状基体に、上記で調合した下引き層を浸漬塗布し、１
００℃で１０分乾燥して、厚さ０．５μｍの下引き層を
形成した。これを目視観察にて塗工ムラの評価をした。 外径６０ｍｍ、長さ３６０ｍｍのアルミニウム製の円
筒状基体に、上記で調合したＣＧＬを浸漬塗布し、厚さ
０．１μｍの電荷発生層を形成した。これを目視にて塗
工ムラの評価をした。 〜の評価用試料として連続塗工を５回実施し、１回
で試料採取する箇所を塗工槽の四隅とし、各２０本評価
用試料とした。

【００４１】実施例１ 図１に示す浸漬塗工装置において、塗工槽３の内径が６
０ｍｍ、塗工槽蓋４の穴の内径が６０ｍｍの浸漬塗工装
置を用い、オーバーフロー液槽２の体積をオーバーフロ
ー液量の２倍の体積にした。また底部傾斜はフラットに
設定し、塗工槽の中心部に底部が来るよう設定し、液回
収タンクに接続の配管傾斜を２°に設定した。また、液
排出口１１を底面より３０ｍｍ上部に配備した。高さは
塗工槽３上端部より２０ｍｍ高くし、側面上方の全周面
に１０ｍｍの開口を設け、側面の傾斜は１０°下部に向
かって漸増させた。図２に示す塗工槽間距離及びオーバ
ーフロー液槽２最短距離をそれぞれ４０ｍｍ間隔にさせ
た塗工装置とした。試料の評価結果を表１に示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】実施例２ 図１に示す浸漬塗工装置において、塗工槽３の内径が６
０ｍｍ、塗工槽蓋４の穴の内径が６０ｍｍの浸漬塗工装
置を用い、オーバーフロー液槽２の体積をオーバーフロ
ー液量の５倍の体積にした。オーバーフロー液槽２の底
部傾斜は１０°に設定し、底部は塗工槽の下部と同位置
とし、液回収タンク５に接続の配管傾斜を１０°に設定
した。また、液排出口１１を底部より３０ｍｍ上部に配
備した。高さは塗工槽３上端部より１００ｍｍ高くし、
側面上方の全周面に１０ｍｍの開口を設け、側面の傾斜
は１０°下部に向かって漸増させた。図２に示す塗工槽
間距離及びオーバーフロー液槽２最短距離をそれぞれ６
０ｍｍ間隔にさせた塗工装置とした。試料の評価結果は
表２に示す。

【００４４】

【表２】

【００４５】比較例 図３に示す浸漬塗工装置において、塗工槽３の内径が６
０ｍｍ、塗工槽蓋４の穴の内径が５０ｍｍの浸漬塗工装
置を用い、オーバーフロー液槽２体積がオーバーフロー
液量の１．５倍の体積にした。底部傾斜は２０°に設定
し塗工槽３の上部に底部が来るよう設定し、回収タンク
に接続の配管傾斜を２０°に設定した。また、液排出口
１１を底部に配備させた。高さは塗工槽３上端部１０ｍ
ｍ高くし、側面上方に全周面に１０ｍｍの開口を設け、
側面の傾斜は無く塗工槽側面と平行に設定した。図２に
示す塗工槽間距離は６０ｍｍと等間隔であるが、塗工槽
３とオーバーフロー液槽２最短距離を３０ｍｍにさせた
塗工装置とした。試料評価結果を表３に示す。

【００４６】

【表３】

【００４７】

【発明の効果】以上のように、請求項１の浸漬塗工装置
によれば、オーバーフロー液槽の体積がオーバーフロー
液量の２倍以上の体積を有することから、塗工基体が浸
漬下降の際発生する気流による膜厚ムラ、膜厚荒れや各
種の塗工ムラを防止することができる。ことに塗工ムラ
の内、スパイラル状のアバラムラ及び塗工スジムラに効
果的であることは上記実施例の結果からも明らかであ
る。

【００４８】請求項２の浸漬塗工装置によれば、上記塗
工装置において、オーバーフロー液槽の上端が塗工槽上
端より高いことから、塗工基体の浸漬下降の際発生する
気流の影響による膜厚ムラや膜厚乱れがなく、バラツキ
も極度に抑制する効果が得られる。

【００４９】請求項３の浸漬塗工装置によれば、上記塗
工装置において、オーバーフロー液槽が底部に向かって
漸増する断面積を有することから、塗工槽側面と平行に
設定した装置と比較して上述した効果の信頼性をより高
くすることができ、浸漬塗工の際発生しやすい、塗工ス
ジムラやアバラムラを全く発生させない。

【００５０】請求項４の浸漬塗工装置によれば、上記塗
工装置において、オーバーフロー液槽の底部が塗工槽長
さの中央または中央より下部に位置することから、すな
わち、オーバーフロー液槽をより大きく設けているた
め、蒸気濃度の高い相は大きな乱れもなくスパイラル状
のアバラムラの発生を抑制することができる。

【００５１】請求項５の浸漬塗工装置によれば、上記塗
工装置において、オーバーフロー液槽の底部がフラット
またはオーバーフロー液排出口に向かって１０°以下の
下向きの傾斜を有することから、液流を最少限に抑える
ことができ、種々のムラを最大限に抑制することができ
る。

【００５２】請求項６の浸漬塗工装置によれば、上記塗
工装置において、塗工槽外径端部とオーバーフロー液槽
内径端部との間隔と塗工槽間の最接近間隔とが同間隔で
あることから、オーバーフロー液流や周辺の蒸気相流の
不均一な蒸気濃度差を極力抑制することができ、それに
より種々なムラを改善することができる。

【００５３】請求項７の浸漬塗工装置によれば、上記塗
工装置において、塗工装置上部にある塗工槽蓋の穴径が
塗工槽内径と同じか、または塗工槽内径より大きく、か
つ、オーバーフロー液槽内径より小さいことから、塗工
基体の浸漬下降により発生するオーバーフロー液流によ
る蒸気相の乱流を防止することができる。

【００５４】請求項８の浸漬塗工装置によれば、上記塗
工装置において、オーバーフロー槽に塗工槽上端部と同
じ高さか、またはそれより高い高さに開口部を設け、か
つ前記塗工槽蓋上に移動可能な開閉蓋を有することか
ら、浸漬塗工により発生する気流を上記開口部や開閉蓋
より逃がすことができ、溶剤蒸気の乱れを防止して種々
のムラ防止を図ることができる。

【００５５】請求項９の浸漬塗工装置によれば、上記塗
工装置において、オーバーフロー液槽排出口と液回収タ
ンク回収口とが２°以上１０°以内の配管傾斜を有し、
該配管傾斜が前記液回収タンク回収口より低い位置に形
成されていることから、オーバーフロー液はゆっくりス
ムーズに流れ、オーバーフロー液が液回収タンクに戻る
際発生する空気圧むらにより発生する円周状ムラが抑制
される。

【００５６】請求項１０の浸漬塗工装置によれば、上記
塗工装置において、オーバーフロー液槽２下部側面にオ
ーバーフロー液排出口１１を設けたことから、オーバー
フローした塗工液が下部に溜り、オーバーフロー液槽２
内の蒸気濃度を安定化させ、これにより円周状ムラの発
生を皆無にすることができる。

【００５７】請求項１１の電子写真感光体によれば、上
記塗工装置により製造されることから、感光層表面の平
坦部の膜厚のバラツキが小さく、画像ムラのない電子写
真感光体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の浸漬塗工装置の一例を示す概略図。

【図２】本発明の浸漬塗工装置の塗工槽の間隔を表わす
概略図。

【図３】従来の浸漬塗工装置の概略図。

【符号の説明】

１ 塗工基体 ２ オーバーフロー液槽 ３ 塗工槽 ４ 塗工槽蓋 ５ 液回収タンク ６ 液回収配管 ７ 循環ポンプ ８ フィルター ９ 塗工液供給配管 １０ オーバーフロー槽上部開口 １１ オーバーフロー液排出口 １２ オーバーフロー戻り口 ２０ 塗工槽間隔および塗工槽外径端とオーバーフロー
槽内径端の距離

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円筒状またはシームレス状の基体の外周
   面に塗布液を塗工する電子写真感光体の塗工装置であっ
   て、基体を浸漬する塗工槽および該塗工槽外周に設けら
   れたオーバーフロー液槽を有する浸漬塗工装置におい
   て、前記オーバーフロー液槽の体積が、オーバーフロー
   液量の２倍以上の体積を有することを特徴とする浸漬塗
   工装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の浸漬塗工装置において、
   オーバーフロー液槽の上端が塗工槽上端より高いことを
   特徴とする浸漬塗工装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の浸漬塗工装置に
   おいて、オーバーフロー液槽が底部に向かって漸増する
   断面積を有することを特徴とする浸漬塗工装置。
4. 【請求項４】 請求項１、２または３記載の浸漬塗工装
   置において、オーバーフロー液槽の底部が塗工槽の中央
   または中央より下部に位置することを特徴とする浸漬塗
   工装置。
5. 【請求項５】 請求項１、２、３または４記載の浸漬塗
   工装置において、オーバーフロー液槽の底部がフラット
   またはオーバーフロー液排出口に向かって１０°以下の
   下向きの傾斜を有することを特徴とする浸漬塗工装置。
6. 【請求項６】 請求項１、２、３、４または５記載の浸
   漬塗工装置において、塗工槽外径端部とオーバーフロー
   液槽内径端部との間隔と塗工槽間の最接近間隔とが同間
   隔であることを特徴とする浸漬塗工装置。
7. 【請求項７】 請求項１、２、３、４、５または６記載
   の浸漬塗工装置において、塗工装置上部に設けた塗工槽
   蓋の穴径が塗工槽内径と同じか、または塗工槽内径より
   大きく、かつ、オーバーフロー液槽内径より小さいこと
   を特徴とする浸漬塗工装置。
8. 【請求項８】 請求項１、２、３、４、５、６または７
   記載の浸漬塗工装置において、オーバーフロー液槽側面
   に塗工槽上端部と同じ高さ、またはそれより高い位置に
   開口部を設け、かつ前記塗工槽蓋上に移動可能な開閉蓋
   を設けることを特徴とする浸漬塗工装置。
9. 【請求項９】 請求項１、２、３、４、５、６、７また
   は８記載の浸漬塗工装置において、オーバーフロー液槽
   排出口と液回収タンク回収口とが２°以上１０°以内の
   配管傾斜を有し、該配管傾斜が前記液回収タンク回収口
   より低い位置に形成されていることを特徴とする浸漬塗
   工装置。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれか１項記載の浸
    漬塗工装置において、オーバーフロー液槽下部側面部に
    オーバーフロー液排出口を有することを特徴とする浸漬
    塗工装置。
11. 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれか１項記載の
    浸漬塗工装置により円筒状基体上に少なくとも下引き
    層、電荷発生層、電荷輸送層を形成したことを特徴とす
    る電子写真感光体。