JP6842315B2 - 浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置並びに電子写真感光体及び画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、被塗布物を浸漬して被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を複数の塗布槽にマニホールドを介してそれぞれ供給し、複数の塗布槽における塗布液を複数の被塗布物に塗布する浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置、並びに、塗布液が基体に塗布されることにより製造された電子写真感光体及び電子写真感光体を備えた複写機、複合機、プリンタ、ファクシミリ装置等の電子写真方式の画像形成装置に関する。

塗布液を被塗布物に塗布する浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置は、従来から知られており、例えば、電子写真感光体〔具体的には有機系感光体（ＯＰＣ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｐｈｏｔｏ Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）〕を製造する電子写真感光体製造方法及び電子写真感光体製造装置として広く用いられている。

かかる浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置は、通常、被塗布物（例えば基体）を浸漬して被塗布物の表面に塗膜（例えば感光層）を形成するための塗布液（例えばフィラーを分散させた塗布液）を収容する塗布槽おいて塗布液を被塗布物に塗布するにあたり、塗布液を塗布槽に供給するようになっている。

そして、浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置として、生産性を向上させるという観点から、塗布液を複数の塗布槽にマニホールドを介してそれぞれ供給し、複数の塗布槽における塗布液を複数の被塗布物に塗布するものがある。

このような浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置では、塗布液を複数の被塗布物にそれぞれ供給するために、マニホールドや接続配管が用いられることから、塗布液の状態（具体的には粘度や流量、分散状態）のバラツキ（具体的には、塗布液の粘度バラツキ、各塗布槽内及び各塗布槽間での流量のバラツキ、各塗布槽間での分散状態のバラツキ）による各被塗布物間での塗布液の塗布ムラ、すなわち塗膜の膜厚ムラ等の不都合が発生するといった課題がある。このことは、特に、フッ素系樹脂微粒子等のフィラーを分散させた塗布液がマニホールド及び接続配管を通過した際に、フィラーの分散状態を維持できないときに発生し易い。

これについて、浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置にて製造される製品として、電子写真感光体を例にとって以下に説明する。

例えば、複写機、複合機、プリンタ、ファクシミリ装置等の電子写真方式の画像形成装置（電子写真装置）においては、電子写真感光体として、近年の研究開発により有機系感光体の感度及び耐久性が向上したため、現在では有機系感光体がよく用いられている。

かかる電子写真感光体としては、近年になって、感光層が電荷発生物質を含有する電荷発生層と電荷輸送物質を含有する電荷輸送層とに機能分離した積層型の電子写真感光体が主流となってきている。積層型の電子写真感光体の多くは、電荷発生能を有する電荷発生物質を蒸着或いはバインダー樹脂中に分散した電荷発生層の上に、電荷輸送能を有する電荷輸送物質をバインダー樹脂中に分子状に分散させた電荷輸送層を積層した負帯電型の電子写真感光体である。

その他の電子写真感光体として、電荷発生物質と電荷輸送物質とを同一のバインダー樹脂中に均一に溶解又は分散させた単層型の電子写真感光体も提案されている。

積層型の電子写真感光体及び単層型の電子写真感光体の何れにおいても、画像品質のさらなる向上のために、基体（具体的には導電性基体）と感光層との間に下引き層を設けることが行われている。

ところで、電子写真感光体（特に有機系感光体）の欠点として、材料（特に有機系材料）の性質上、例えば、電子写真感光体の周りのクリーナ装置等の摺接部材の摺接に伴う電子写真感光体の表面の摩耗を挙げることができる。かかる欠点を克服する手段として、電子写真感光体の表面に塗布される材料の機械的特性を向上させることが、現在までなされている。

これまでの取り組みとして、電子写真感光体の表面に保護層を設け、電子写真感光体の表面に潤滑性を付与することや、保護層にフィラーとしてフィラー粒子を含有させることなどの方法が知られている。その中で、フィラー粒子として電子写真感光体の表面にフッ素系樹脂微粒子〔例えば、４フッ化エチレン樹脂（ポリテトラフルオロエチレン：ＰＴＦＥ）微粒子〕を加える検討もなされてきている。

フッ素系樹脂微粒子は、フッ素系樹脂微粒子の特徴である材料由来の高い潤滑機能により、電子写真感光体の表面に対する耐刷性の向上に寄与している。詳しくは、フッ素系樹脂微粒子は、フィラー粒子として電子写真感光体の機械的特性を向上させるだけでなく、電子写真感光体の表面に潤滑性を付与することによって画像形成プロセス中に電子写真感光体の表面に摺接する摺接部材との摩擦力を低減させることもできる。

フッ素系樹脂微粒子〔特に４フッ化エチレン樹脂（ポリテトラフルオロエチレン：ＰＴＦＥ）微粒子〕は、材料として優れた潤滑機能を有する一方で、極性がないため粒子の凝集力が非常に大きく分散性が極端に悪く、また、電子写真感光体の感度特性が悪化するという欠点がある。それ故、電子写真感光体の表面にフッ素系樹脂微粒子（特に４フッ化エチレン樹脂微粒子）を分散させる場合、分散剤（分散助剤）を使用することができる。フッ素系樹脂微粒子用の分散剤の使用により、電子写真感光体における感光層中において、フッ素系樹脂微粒子の分散性を向上させることができ、また、フッ素系樹脂微粒子の添加による電子写真感光体の感度特性の悪化を防ぐことができる。

しかし、電子写真感光体における感光層中へのフッ素系樹脂微粒子が均一に分散されることにより、フッ素系微粒子の表面が光キャリアの移動におけるトラップとなり、光キャリアがとらえられ、電子写真感光体の感度が悪化し、結果的に、形成される画像の濃度低下といった画像不良が問題となっていた。

この解決策として、電子写真感光体における感光層中のフッ素系樹脂微粒子が一定量の凝集体を含むように形成することが提案されている。

電子写真感光体は、例えば、有機系光導電性材料を結着剤である結着樹脂と共に有機溶剤に溶解又は分散させて電子写真感光体用の塗布液として調整し、得られた塗布液を基体（具体的には導電性基体）上に順次塗布、乾燥させて塗膜を形成することにより製造される。かかる塗布方法としては、比較的簡単で、生産性及びコストの点でも優れていることから、浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置が多く利用されている。

浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置としては、生産性を向上させるために、複数の被塗布物に塗布液を同時的（同時又は略同時）に塗布可能な複数の塗布槽を用いた浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置（いわゆる多本取りタイプの浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置）が多く用いられている。かかる浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置では、複数の塗布槽に塗布液を供給する（通常は、塗布液を循環できる）ようになっており、また、塗布液の液温や粘度を一定に保ち、塗布液の流量調整を可能にしている。さらに、浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置では、安定した品質を維持する目的で異物除去用のフィルターが用いられることもある。

特に、前述したようにフィラーを分散させた塗布液においては、フィラー種により分散安定性が悪いものがあり、複数の塗布槽に塗布液を供給するときに（具体的には塗布液を循環させるときに）接続配管の経路（配管経路）から塗布液が受けるせん断（例えば、せん断力、せん断速度、せん断を受ける経過時間）によってフィラーがせん断凝集を起こす場合がある。このように、塗布液中のフィラーの分散状態が変化すると、塗布液の粘度もフィラーの分散状態に応じて変化する。

図１９は、複数の被塗布物Ｅ〜Ｅに塗布液Ｌを塗布可能な複数の塗布槽１０ｘ〜１０ｘを用いた従来の浸漬塗布装置１００ｘの概略構成を示す断面図である。

複数の被塗布物Ｅ〜Ｅに塗布液Ｌを塗布可能な複数の塗布槽１０ｘ〜１０ｘを用いた従来の浸漬塗布装置１００ｘの場合、各塗布槽１０ｘ〜１０ｘに均一な流量で塗布液Ｌを供給するため、各塗布槽１０ｘ〜１０ｘの下部は共通のバッファ槽１０ｙとなっており、バッファ槽１０ｙにおいて塗布液供給口１０ｚから各塗布槽１０ｘ〜１０ｘまでの流路が異なる場合や、バッファ槽１０ｙ内に滞留箇所ができる場合がある。

このような場合、各塗布槽１０ｘ〜１０ｘに供給される塗布液Ｌは、各塗布槽１０ｘ〜１０ｘ間で異なるせん断を受けてしまい、各塗布槽１０ｘ〜１０ｘ間でフィラーの分散状態にバラツキが生じてしまう。その結果、各塗布槽１０ｘ〜１０ｘ間で各被塗布物Ｅ〜Ｅに形成される塗膜の膜厚にバラツキが生じ、各被塗布物Ｅ〜Ｅ間での塗布液Ｌの塗布ムラ、すなわち塗膜の膜厚ムラ等の不都合が発生する。

一方、フィラー種によっては、電子写真感光体の特性改善のために電子写真感光体における感光層中にフィラーが凝集したフィラー凝集体を一定割合含むことが好ましい場合がある。これを達成する手法の１つとしては、例えば、塗布液中のフィラーの一部を凝集させた状態で塗布する手法、より具体的には、塗布液中のフィラーの状態を電子写真感光体における感光層中で所望のフィラー凝集状態となる粒度分布に調整、管理し、各塗布槽へ均一になるよう供給する手法を挙げることができる。

この点に関し、塗布液を各塗布槽に均一に供給する構成としては、ヘッダータイプのマニホールドと各塗布槽毎に設けた流量調整弁とを備え、各塗布槽への吐出流量を均一にする構成が提案されている（例えば特許文献１参照）。

しかしながら、かかる構成では、各塗布槽への吐出流量を均一にすることができたとしても、配管経路が各塗布槽毎で異なり、配管経路から塗布液が受けるせん断も異なることから、各塗布槽間での塗布液の分散状態が異なる結果となり、分散状態の均一な塗布液を各塗布槽へ供給することができないという不都合がある。また、分散状態の違いで起こる塗布液の粘度の変化により、流量調整も困難である。このことは、被塗布物を生産する量が増える程、顕著となる。

また、その他の構成として、分岐配管元から複数の塗布槽の下部までの配管を段階的に樹状に分岐し、各分岐段階での配管を等距離に配置する構成が提案されている（例えば特許文献２）。詳しくは、特許文献２は、分岐後の配管断面積の合計と分岐前の配管断面積との差を１５％以内にし、何れの分岐段階においても、分岐配管元から各塗布槽に均一な流量を分岐流入させることで、顔料系の粒子を含む塗布液の粒子溜まりや、粒子沈降がなく、各塗布槽内での塗布液の流速を一定にし、均一な塗膜を形成する構成を開示している。

しかしながら、かかる構成では、各分岐配管内の流量が同じとなるため、各分岐段階の前後で塗布液が受けるせん断が変化し、分岐段階を経るごとに塗布液が受けるせん断が大きくなってしまうという不都合がある。例えば、せん断凝集が発生し易いような分散安定性が低いフィラーを含有した塗布液の場合は、各分岐段階を経るごとに粒度分布が崩れ、各塗布槽に、フィラーの所望の分散状態を保ったまま塗布液を供給することが困難である。

特開平７−２５１１１４号公報 特開２００６−２０５００８号公報

そこで、本発明は、被塗布物を浸漬して被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を複数の塗布槽にマニホールドを介してそれぞれ供給し、複数の塗布槽における塗布液を複数の被塗布物に塗布する浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置であって、塗布液の状態（具体的には粘度や流量、分散状態）のバラツキ（具体的には、塗布液の粘度バラツキ、各塗布槽内及び各塗布槽間での流量のバラツキ、各塗布槽間での分散状態のバラツキ）による各被塗布物間での塗布液の塗布ムラ、すなわち塗膜の膜厚ムラ等の不都合を低減させることができる浸漬塗布方法及び浸漬塗布装置並びに電子写真感光体及び画像形成装置を提供することを目的とする。

本発明者らは、前記課題を解決するために、鋭意検討した結果、次のことを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、被塗布物を浸漬して被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を複数の塗布槽にマニホールドを介してそれぞれ供給し、複数の塗布槽における塗布液を複数の被塗布物に塗布するにあたり、マニホールドとして、分岐後の配管である複数の分岐後配管内において塗布液が受けるせん断が各分岐後配管間で等しく又は略等しくなるように形成したマニホールドを用いる。そして、マニホールドの各分岐後配管にそれぞれ接続される接続配管を流路長が何れも等しい又は略等しい配管とする。さらに、マニホールドの分岐前の配管である分岐前配管の内側の大きさを示す第１サイズと、各分岐後配管の分岐数と、各分岐後配管の内側の大きさを示す第２サイズとが、塗布液の状態（具体的には粘度や流量、分散状態）を各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、分岐前配管の第１サイズ、各分岐後配管の分岐数及び各分岐後配管の第２サイズを設定する。こうすることで、マニホールドでの分岐時の塗布液に対するせん断力の急激な変化等により塗布液が接続配管中を流れることで受けるせん断を抑制することができる。そうすると、塗布液の状態（具体的には所望の粘度や所望の流量、所望の分散状態、例えばフィラーの所望の分散状態）を各塗布槽間で一定又は略一定に保った状態で、塗布液を各塗布槽に供給することができる。これにより、塗布液の状態のバラツキ（具体的には、塗布液の粘度バラツキ、各塗布槽内及び各塗布槽間での流量のバラツキ、各塗布槽間での分散状態のバラツキ）による各被塗布物間での塗布液の塗布ムラ、すなわち塗膜の膜厚ムラ等の不都合を低減させることができる。

本発明は、かかる知見に基づくものであり、次の第１態様から第３態様の浸漬塗布方法及び第１態様から第３態様の浸漬塗布装置並びに電子写真感光体及び画像形成装置を提供する。

（１−１）第１態様の浸漬塗布方法
本発明に係る第１態様の浸漬塗布方法は、被塗布物を浸漬して前記被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を複数の塗布槽にマニホールドを介してそれぞれ供給し、前記複数の塗布槽における前記塗布液を複数の前記被塗布物に塗布する浸漬塗布方法であって、前記マニホールドは、分岐後の配管である複数の分岐後配管内において前記塗布液が受けるせん断が前記各分岐後配管間で等しく又は略等しくなるように形成されており、前記マニホールドの前記各分岐後配管にそれぞれ接続される接続配管は、流路長が何れも等しい又は略等しい配管であり、前記塗布液の状態を前記各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、前記マニホールドの分岐前の配管である分岐前配管の内側の大きさを示す第１サイズと、前記各分岐後配管の分岐数と、前記各分岐後配管の内側の大きさを示す第２サイズとを設定し、フィラーを分散させた前記塗布液のフィラー種の１次粒子の平均粒径が０．１μｍ〜０．５μｍであり、前記フィラーの濃度が前記フィラーを分散させた前記塗布液の固形分濃度に対して６％〜１２％であることを特徴とする。
（１−２）第２態様の浸漬塗布方法
本発明に係る第２態様の浸漬塗布方法は、被塗布物を浸漬して前記被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を複数の塗布槽にマニホールドを介してそれぞれ供給し、前記複数の塗布槽における前記塗布液を複数の前記被塗布物に塗布する浸漬塗布方法であって、前記マニホールドは、分岐後の配管である複数の分岐後配管内において前記塗布液が受けるせん断が前記各分岐後配管間で等しく又は略等しくなるように形成されており、前記マニホールドの前記各分岐後配管にそれぞれ接続される接続配管は、流路長が何れも等しい又は略等しい配管であり、前記塗布液の状態を前記各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、前記マニホールドの分岐前の配管である分岐前配管の内側の大きさを示す第１サイズと、前記各分岐後配管の分岐数と、前記各分岐後配管の内側の大きさを示す第２サイズとを設定し、前記マニホールドは、前記分岐前配管から前記各分岐後配管に供給される前記塗布液を受ける受け部が前記分岐前配管の配管径方向の断面において直線状に形成されていることを特徴とする。
（１−３）第３態様の浸漬塗布方法
本発明に係る第３態様の浸漬塗布方法は、被塗布物を浸漬して前記被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を複数の塗布槽にマニホールドを介してそれぞれ供給し、前記複数の塗布槽における前記塗布液を複数の前記被塗布物に塗布する浸漬塗布方法であって、前記マニホールドは、分岐後の配管である複数の分岐後配管内において前記塗布液が受けるせん断が前記各分岐後配管間で等しく又は略等しくなるように形成されており、前記マニホールドの前記各分岐後配管にそれぞれ接続される接続配管は、流路長が何れも等しい又は略等しい配管であり、前記塗布液の状態を前記各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、前記マニホールドの分岐前の配管である分岐前配管の内側の大きさを示す第１サイズと、前記各分岐後配管の分岐数と、前記各分岐後配管の内側の大きさを示す第２サイズとを設定し、前記マニホールドは、前記各分岐後配管内の空間の断面積が前記分岐前配管内の空間の断面積と等しいか或いは前記分岐前配管内の空間の断面積よりも大きくなっていることを特徴とする。

（２−１）第１態様の浸漬塗布装置
本発明に係る第１態様の浸漬塗布装置は、被塗布物を浸漬して前記被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を収容する複数の塗布槽と、マニホールドとを備え、前記塗布液を前記複数の塗布槽に前記マニホールドを介してそれぞれ供給し、前記複数の塗布槽における前記塗布液を複数の前記被塗布物に塗布する浸漬塗布装置であって、前記マニホールドは、分岐後の配管である複数の分岐後配管内において前記塗布液が受けるせん断が前記各分岐後配管間で等しく又は略等しくなるように形成されており、前記マニホールドの前記各分岐後配管にそれぞれ接続される接続配管は、流路長が何れも等しい又は略等しい配管であり、前記塗布液の状態を前記各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、前記マニホールドの分岐前の配管である分岐前配管の内側の大きさを示す第１サイズと、前記各分岐後配管の分岐数と、前記各分岐後配管の内側の大きさを示す第２サイズとが設定されており、フィラーを分散させた前記塗布液のフィラー種の１次粒子の平均粒径が０．１μｍ〜０．５μｍであり、前記フィラーの濃度が前記フィラーを分散させた前記塗布液の固形分濃度に対して６％〜１２％であることを特徴とする。
（２−２）第２態様の浸漬塗布装置
本発明に係る第２態様の浸漬塗布装置は、被塗布物を浸漬して前記被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を収容する複数の塗布槽と、マニホールドとを備え、前記塗布液を前記複数の塗布槽に前記マニホールドを介してそれぞれ供給し、前記複数の塗布槽における前記塗布液を複数の前記被塗布物に塗布する浸漬塗布装置であって、前記マニホールドは、分岐後の配管である複数の分岐後配管内において前記塗布液が受けるせん断が前記各分岐後配管間で等しく又は略等しくなるように形成されており、前記マニホールドの前記各分岐後配管にそれぞれ接続される接続配管は、流路長が何れも等しい又は略等しい配管であり、前記塗布液の状態を前記各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、前記マニホールドの分岐前の配管である分岐前配管の内側の大きさを示す第１サイズと、前記各分岐後配管の分岐数と、前記各分岐後配管の内側の大きさを示す第２サイズとが設定されており、前記マニホールドは、前記分岐前配管から前記各分岐後配管に供給される前記塗布液を受ける受け部が前記分岐前配管の配管径方向の断面において直線状に形成されていることを特徴とする。
（２−３）第３態様の浸漬塗布装置
本発明に係る第３態様の浸漬塗布装置は、被塗布物を浸漬して前記被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を収容する複数の塗布槽と、マニホールドとを備え、前記塗布液を前記複数の塗布槽に前記マニホールドを介してそれぞれ供給し、前記複数の塗布槽における前記塗布液を複数の前記被塗布物に塗布する浸漬塗布装置であって、前記マニホールドは、分岐後の配管である複数の分岐後配管内において前記塗布液が受けるせん断が前記各分岐後配管間で等しく又は略等しくなるように形成されており、前記マニホールドの前記各分岐後配管にそれぞれ接続される接続配管は、流路長が何れも等しい又は略等しい配管であり、前記塗布液の状態を前記各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、前記マニホールドの分岐前の配管である分岐前配管の内側の大きさを示す第１サイズと、前記各分岐後配管の分岐数と、前記各分岐後配管の内側の大きさを示す第２サイズとが設定されており、前記マニホールドは、前記各分岐後配管内の空間の断面積が前記分岐前配管内の空間の断面積と等しいか或いは前記分岐前配管内の空間の断面積よりも大きくなっていることを特徴とする。

（３）電子写真感光体
本発明に係る電子写真感光体は、前記本発明に係る第１態様、第２態様又は第３態様の浸漬塗布装置にて前記塗布液が基体に塗布されることにより製造されたことを特徴とする。

（４）画像形成装置
本発明に係る画像形成装置は、前記発明に係る電子写真感光体を備えていることを特徴とする。

本発明によると、塗布液の状態（具体的には粘度や流量、分散状態）のバラツキ（具体的には、塗布液の粘度バラツキ、各塗布槽内及び各塗布槽間での流量のバラツキ、各塗布槽間での分散状態のバラツキ）による各被塗布物間での塗布液の塗布ムラ、すなわち塗膜の膜厚ムラ等の不都合を低減させることが可能となる。

第１実施形態に係る浸漬塗方法を実施する浸漬塗布装置の概略構成を示す一部断面を含む斜視図である。 図１に示す浸漬塗布装置における昇降部の概略構成を示す側面図である。 浸漬塗布装置におけるマニホールドの概略構成を示す斜視図であって、（ａ）は、分岐１段目のマニホールドを示す図であり、（ｂ）は、分岐２段目のマニホールドを示す図である。 マニホールドの分岐部部分において塗布液を受ける受け部の概略断面図であって、受け部が平坦形状に形成されている例を示す図である。 マニホールドの分岐部部分において塗布液を受ける受け部の概略断面図であって、（ａ）は、受け部が凸状の湾曲形状に形成されている例を示す図であり、（ｂ）は、受け部が凹状の湾曲形状に形成されている例を示す図である。 マニホールドの分岐部部分の概略断面図であって、（ａ）は、分岐部が曲線状に次第に分岐するように形成されている例を示す図であり、（ｂ）は、分岐部が直線形状に次第に分岐するように形成されている例を示す図である。 浸漬塗布装置に用いることができる曲げ継手を示す概略側面図であって、（ａ）は、曲げ継手が所定の角度に屈曲している例を示す図であり、（ｂ）は、曲げ継手が垂直方向に連結できるようにＳ字状に屈曲している例を示す図であり、（ｃ）は、曲げ継手が水平方向に連結できるようにＳ字状に屈曲している例を示す図である。 せん断速度に対するフィラーを含む塗布液の凝集速度を示すグラフである。 図１に示す浸漬塗布装置にて塗布液が基体に塗布されることにより製造される電子写真感光体の一例の概略構成を示す縦断面図である。 図１０に示す電子写真感光体の一例の表面部分を拡大した部分断面図である。 基体と感光層との間に下引き層を設けた電子写真感光体の一例の概略構成を示す縦断面図である。 電子写真感光体の感光層の最表面層におけるフィラー粒子である４フッ化エチレン樹脂微粒子及びフィラー凝集体の分散状態を示す模式図である。 電子写真感光体の感光層の最表面層におけるフィラー粒子であるフッ素系樹脂微粒子及びフィラー凝集体の１次凝集の分散状態の断面写真であって、（ａ）は、感光層の最表面層を全体的に示す写真であり、（ｂ）は、その部分拡大写真である。 電子写真感光体の感光層の最表面層におけるフィラー粒子であるフッ素系樹脂微粒子及びフィラー凝集体の２次凝集の分散状態の断面写真であって、（ａ）は、感光層の最表面層を全体的に示す写真であり、（ｂ）は、その部分拡大写真である。 塗布液の分散状態を粒度分布により示したグラフであって、（ａ）は、塗布液の作製時の分散状態を示すグラフであり、（ｂ）は、塗布液の分散状態の調整値付近を示すグラフであり、（ｃ）は、凝集が進んだ塗布液の分散状態を示すグラフであり、（ｄ）は、凝集がさらに進んだ塗布液の分散状態を示すグラフである。 第３実施形態に係る浸漬塗方法を実施する浸漬塗布装置の概略構成を示す一部断面を含む斜視図である。 図１６に示す浸漬塗布装置における昇降部の概略構成を示す側面図である。 本実施の形態に係る浸漬塗布装置により製造された電子写真感光体を備える画像形成装置の概略構成を模式的示す断面図である。 複数の被塗布物に塗布液を塗布可能な複数の塗布槽を用いた従来の浸漬塗布装置の概略構成を示す断面図である。

以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照しながら説明する。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る浸漬塗方法を実施する浸漬塗布装置１００の概略構成を示す一部断面を含む斜視図である。

図１に示すように、浸漬塗布装置１００（この例では電子写真感光体製造装置）は、複数の塗布槽１０〜１０と、昇降部２０（昇降手段の一例）（具体的には昇降機構部）とを備えている。複数の塗布槽１０〜１０は、１度の浸漬（工程）で複数の被塗布物Ｅ〜Ｅを同時的（同時又は略同時）に浸漬して被塗布物Ｅ〜Ｅの表面Ｅａ〜Ｅａに塗膜を形成するために塗布液Ｌを収容する。昇降部２０は、被塗布物Ｅ〜Ｅ及び塗布槽１０〜１０のうち少なくとも一方（この例では被塗布物Ｅ〜Ｅ）を相対的に昇降させて被塗布物Ｅ〜Ｅを塗布槽１０〜１０における塗布液Ｌ中に浸漬しかつ塗布液Ｌから引き上げる。

また、浸漬塗布装置１００は、マニホールド２００（分岐配管、分岐マニホールド或いは配管マニホールドとも称する。）と、接続配管３００とをさらに備えている。

浸漬塗布装置１００は、塗布液Ｌを複数の塗布槽１０〜１０にマニホールド２００及び接続配管３００を介してそれぞれ供給し、塗布槽１０〜１０における塗布液Ｌを複数の被塗布物Ｅ〜Ｅに塗布するようになっている。

そして、浸漬塗布装置１００は、塗布槽１０〜１０に、被塗布物Ｅ〜Ｅを所定の深さまで浸漬したのち、被塗布物Ｅ〜Ｅを引き上げることで、被塗布物Ｅ〜Ｅの表面Ｅａ〜Ｅａに塗膜を形成するようになっている。かくして、被塗布物Ｅ〜Ｅの表面Ｅａ〜Ｅａに塗布液Ｌを塗布することにより塗膜した製品を製造することができる。

＜被塗布物及び塗布液＞
浸漬塗布装置１００を用いて塗布液Ｌが塗布される被塗布物Ｅ及びその形状としては、特に限定されるものではない。浸漬塗布装置１００は、特に、被塗布物Ｅの表面Ｅａに均一又は略均一な膜厚の塗膜を形成することが要求される製品を製造する場合に好適に利用することができる。

このような場合に用いることができる被塗布物Ｅとしては、例えば、円筒状又は円柱状の被塗布物を挙げることができる。塗布液Ｌとしては、被塗布物Ｅの表面Ｅａに形成すべき塗膜（例えばフィラーを含む塗膜）の材料液を挙げることができる。例えば、塗布液Ｌは、電子写真感光体の表面に複数の層（例えば干渉防止層や下引き層、電荷発生層、電荷輸送層）を形成するための材料液を挙げることができる。なお、電子写真感光体の各層の詳細については後述する。

以下では、被塗布物Ｅとして画像形成装置に備えられる電子写真感光体ドラム用の円筒状の金属体（金属性基体）を用い、塗布液Ｌとして感光層を含む層を形成する材料液を用いる場合を例にとって説明する。

電子写真感光体の製造おいて、被塗布物Ｅとしては、導電性を有する円筒状基体が一般的に用いられる。また、塗布液Ｌとしては、詳しくは後述するが、この例では、機能の異なる塗布液を塗り重ねる場合が多いため、それぞれの塗膜に必要な膜厚や塗布性などにより最適化された液物性を有する塗布液を用いている。

この例では、被塗布物Ｅは、鉛直方向Ｖに長い長尺状の被塗布物（例えば円筒状の被塗布物）とされている。具体的には、被塗布物Ｅは、電子写真感光体Ｆ（後述する図９及び図１０参照）を構成する基体Ｆ１（具体的には導電性基体）（図９及び図１０参照）とされ、被塗布物Ｅの表面Ｅａに形成する塗膜は、複数の層（具体的には干渉防止層や下引き層、電荷発生層、電荷輸送層）とされ、被塗布物Ｅの表面Ｅａに塗布液Ｌを塗布することにより塗膜して得られる製品は、電子写真感光体Ｆ（具体的には積層型の有機系感光体）とされている。

＜塗布槽＞
塗布槽１０〜１０は、上面を開放した開口部１０ａ〜１０ａを有し、被塗布物Ｅ〜Ｅが開口部１０ａ〜１０ａから挿通されるようになっている。塗布槽１０〜１０は、被塗布物Ｅ〜Ｅが収容可能な大きさになっている。また、塗布槽１０〜１０は、生産性の向上を目的として被塗布物Ｅを複数同時的に塗布可能な塗布槽が用いられる。この例では、品質が均一になるように被塗布物Ｅ〜Ｅ毎に塗布槽１０を備えている。

＜昇降部＞
図２は、図１に示す浸漬塗布装置１００における昇降部２０の概略構成を示す側面図である。

図１に示す浸漬塗布装置１００における昇降部２０について、図１及び図２を参照しながら以下に説明する。

昇降部２０は、被塗布物Ｅ〜Ｅを支持する支持機構２１と、支持機構２１を昇降させる駆動装置２２とを備えている。この例では、昇降部２０は、ボールネジ機構により被塗布物Ｅを昇降するようになっている。

支持機構２１は、駆動装置２２に接続される支持部２１１（具体的には支持板）と、支持部２１１の先端側の下面２１１ａに連設されて複数の被塗布物Ｅ〜Ｅ〔例えば複数の被塗布物Ｅ〜Ｅの上端面Ｅｂ〜Ｅｂ（図２参照）〕を着脱可能にそれぞれ保持する複数の保持部２１２〜２１２とを備えている。

なお、保持部２１２〜２１２は、被塗布物Ｅ〜Ｅを着脱可能に保持できるものであれば、何れの構成のものであってもよく、特に限定されるものではない。例えば、保持部２１２〜２１２は、被塗布物Ｅ〜Ｅの上端面Ｅｂ〜Ｅｂに設けられた突起部を着脱可能に掴むチャック爪機構を備えたものであってもよい。或いは、保持部２１２〜２１２は、被塗布物Ｅ〜Ｅの上端面Ｅｂ〜Ｅｂに設けられたループ部に係脱可能なフック部を備えたのものであってもよい。

駆動装置２２は、係止部材２２１（この例では雄ネジ部を有するスクリューシャフト）と、係止部材２２１を駆動（この例では回転駆動）する昇降駆動部２２２（この例では駆動モータ）とを備えている。

支持機構２１における支持部２１１には、係止部材２２１（この例では雄ネジ部）に係合（この例では螺合）する係合部２１１ｂ（図２参照）（この例では雌ネジ孔）が設けられている。

かかる構成を備えた昇降部２０では、昇降駆動部２２２にて係止部材２２１が一方向又は他方向に駆動（この例では正回転駆動又は逆回転駆動）することにより、支持部２１１と共に被塗布物Ｅ〜Ｅを鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに昇降させることができる。なお、昇降駆動部２２２として、駆動速度調整可能な駆動部、例えば、サーボモータを用いることができる。こうすることで、支持部２１１の昇降速度を容易に調整することができる。

詳しくは、係止部材２２１は、鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに延びている。支持部２１１は、水平方向Ｈ又は略水平方向Ｈに延びている。支持部２１１は、係止部材２２１に水平方向Ｈ又は略水平方向Ｈに沿って係合される。被塗布物Ｅ〜Ｅは、鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに延びた状態で保持部２１２〜２１２に着脱可能に取り付けられている。

支持機構２１は、支持部２１１を鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに沿って案内する案内部材２２３（この例ではガイドシャフト）と、係止部材２２１の下端２２１ａを軸線回りに回転自在に支持し、かつ、案内部材２２３の下端２２３ａを支持する下側支持台２２４と、係止部材２２１の上端２２１ｂを軸線回りに回転自在に支持し、かつ、案内部材２２３の上端２２３ｂを支持する上側支持台２２５とをさらに備えている。

支持機構２１における支持部２１１には、案内部材２２３を挿通する挿通部２１１ｃ（具体的にはガイド孔）が設けられている。案内部材２２３は、鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに延びている。係止部材２２１及び案内部材２２３は、互いに平行又は略平行になるように下側支持台２２４及び上側支持台２２５に支持されている。下側支持台２２４及び上側支持台２２５の何れか一方（この例では上側支持台２２５）には、昇降駆動部２２２が設けられている。

かかる構成を備えた昇降部２０では、案内部材２２３にて支持機構２１における支持部２１１を鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに沿って案内することにより、係止部材２２１にて支持機構２１における支持部２１１を被塗布物Ｅ〜Ｅと共に鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに確実に昇降させることができる。

なお、この例では、昇降部２０は、ボールネジ機構により被塗布物Ｅを昇降するようにしたが、他の昇降機構、例えば、シリンダ機構、ボールネジ機構又はシリンダ機構と組み合わされたリンク機構などを用いてもよい。

本実施の形態では、浸漬塗布装置１００は、塗布液Ｌを塗布槽１０〜１０に供給して塗布槽１０〜１０からオーバーフローさせるための塗布液供給部３０（図１参照）と、塗布槽１０〜１０及び塗布液供給部３０の間で塗布液Ｌを循環させるための循環部４０（循環手段の一例）とをさらに備えている。

浸漬塗布装置１００は、生産性を向上させるという観点から、昇降部２０にて複数の被塗布物Ｅ〜Ｅを保持するようにして昇降させ、一度の浸漬（工程）で複数の被塗布物Ｅ〜Ｅを同時的に塗布するように構成している。そして、塗布槽１０及び後述する塗布液回収部４１は、複数の被塗布物Ｅ〜Ｅを浸漬できる大きさに形成されている。

＜塗布液供給部＞
塗布液供給部３０は、塗布液Ｌを貯留する貯留部３１（具体的には貯留タンク）（図１参照）と、貯留部３１に貯留されている塗布液Ｌを塗布槽１０に導く供給経路３２（具体的には供給管）（図１参照）と、供給経路３２に設けられて貯留部３１から塗布液Ｌを塗布槽１０に供給する供給駆動部３３（具体的にはポンプ）（図１参照）と、供給駆動部３３の塗布液Ｌの吐出圧力を検知する圧力検知手段３４（図１参照）と、供給経路３２の供給駆動部３３よりも下流側に設けられた濾過器３５（図１参照）と、塗布液Ｌの状態（例えば塗布液Ｌの分散状態）を調整するための塗布液状態調整手段３６（図１参照）（具体的には粒度分布調整手段）とを備えている。

貯留部３１は、循環に最低限必要な量の塗布液Ｌと被塗布物Ｅの体積分の塗布液Ｌとを収容できる容積があればよい。また、塗布液Ｌの投入と、塗布液Ｌ及び塗布液Ｌ中の溶剤（溶媒）の追加が可能なように、貯留部３１の上部に開閉可能な蓋部３１ａ（図１参照）が設けられている。また、貯留部３１内の塗布液Ｌを攪拌混合するための攪拌機（図示せず）、塗布液Ｌの粘度を計測する粘度計（図示せず）などを貯留部３１に設けて、塗布液Ｌの液物性を調整できるようにしてもよい。

また、貯留部３１の底部には、塗布液Ｌを流出する流出口３１ｂ（図１参照）が設けられている。塗布槽１０の底部には、塗布液Ｌを流入する流入口１０ｂが設けられている。供給経路３２は、一端部３２ａ（図１参照）が貯留部３１における流出口３１ｂに接続され、かつ、他端部が塗布槽１０における流入口１０ｂに（この例では後述するレジューサ４００を介して）接続されている。供給経路３２は、マニホールド２００（この例では２０１）〜２００（この例では２０２〜２０２）（図１参照）及び接続配管３００（この例では３０１〜３０１）〜３００（この例では３０２〜３０２）を含んでいる。なお、供給経路３２については、後ほど詳しく説明する。

供給駆動部３３としては、例えば、サインポンプやマグネットポンプ、ギアポンプ等の脈動が比較的少ないポンプを好適に用いることができる。

＜循環部＞
循環部４０は、塗布槽１０〜１０からオーバーフローした塗布液Ｌを回収する塗布液回収部４１と、塗布槽１０〜１０からオーバーフローした塗布液Ｌを貯留部３１に導く循環経路４２（具体的には循環管）（図１参照）とを備えている。

塗布液回収部４１は、この例では、図示を省略した固定部材によって所定の位置に固定されている。塗布液回収部４１は、塗布槽１０〜１０の外周壁面の上端部分に液密に一体化された断面視Ｌ字状の受け部４１１と、受け部４１１における塗布液Ｌの蒸発を抑制するための蓋部４１２（図２参照）とを備えている。なお、図１では蓋部４１２が取り外された状態を示している。

蓋部４１２は、受け部４１１の上端に設けられている。この例では、蓋部４１２は、受け部４１１の上端面に載置されている。また、蓋部４１２には、被塗布物Ｅを塗布槽１０内に出し入れするための開口部４１２ａ（図２参照）が設けられている。

受け部４１１の側壁には、塗布液Ｌを流出する流出口４１１ａが設けられている。貯留部３１の側壁には、塗布液Ｌを流入する流入口３１ｃ（図１参照）が設けられている。循環経路４２は、一端部４２ａ（図１参照）が受け部４１１における流出口４１１ａに接続され、かつ、他端部４２ｂ（図１参照）が貯留部３１における流入口３１ｃに接続されている。

ここで、受け部４１１における流出口４１１ａは、貯留部３１における流入口３１ｃよりも高い位置に配置されている。このため、塗布液回収部４１にて回収した塗布液Ｌを流出口４１１ａから循環経路４２を経て流入口３１ｃを通って貯留部３１内へ流入させることができる。これにより、塗布槽１０及び貯留部３１の間で塗布液Ｌを循環させることができる。

＜圧力検知器＞
圧力検知手段３４は、塗布液Ｌの流れ方向Ｗにおいて、供給経路３２の供給駆動部３３よりも下流側に設けられている。圧力検知手段３４としては、圧力検知器を例示でき、例えば、供給経路３２内の塗布液Ｌの液圧値を表示する表示部（図示せず）を有するアナログ式又はデジタル式の圧力計を用いることができる。

＜濾過器＞
濾過器３５は、塗布液Ｌの流れ方向Ｗにおいて、供給経路３２の供給駆動部３３（この例では圧力検知手段３４）よりも下流側かつ塗布液状態調整手段３６よりも上流側に設けられている。濾過器３５は、循環している塗布液Ｌにおける異物欠陥などの塗布欠陥となる不要物の濾過に使用するものである。この例では、濾過器３５は、供給経路３２の一部に設けられた濾過器収納部（図示せず）内に交換可能に収納されている。

濾過器３５は、例えば、不要物を濾過可能な孔径（濾過径）を有するフィルターを用いることができる。また、フィルターを用いた濾過器３５は、濾過時のフィルターによる圧力抵抗を考慮して塗布液Ｌの必要な循環流量が得られる有効濾過面積のものを使用することができる。

＜塗布液状態調整手段＞
塗布液状態調整手段３６は、塗布液Ｌの流れ方向Ｗにおいて、供給経路３２の濾過器３５よりも下流側かつマニホールド２００（この例では２０１）よりも上流側に設けられている。

塗布液状態調整手段３６の塗布液Ｌの状態を調整する手法としては、例えば、塗布液Ｌの分散状態を解砕方向の分散状態にする場合には、塗布液Ｌに対してせん断破壊が起こるせん断を与え、塗布液Ｌの分散状態を凝集方向の分散状態にする場合には、塗布液Ｌに対してせん断凝集が起こるせん断を与える手法を挙げることができる。

塗布液Ｌに対してせん断破壊が起こるせん断を与える場合には、塗布液状態調整手段３６において、小孔のオリフィスやメッシュ構造を設けることができる。また、塗布液Ｌに対してせん断凝集が起こるせん断を与える場合には、塗布液状態調整手段３６において、塗布液Ｌの循環流量に応じて、せん断凝集が起こる内径の配管を設けることができる。

＜制御部＞
本実施の形態では、浸漬塗布装置１００は、浸漬塗布装置１００全体の制御を司る制御部７０（図１参照）をさらに備えている。

制御部７０は、浸漬塗布工程中のあらゆる状況に応じて細かい流量調整を可能とする機能を備えている。さらに、制御部７０は、昇降部２０の昇降動作も制御する機能を備えている。

例えば、制御部７０は、昇降部２０による被塗布物Ｅ〜Ｅと塗布槽１０〜１０との相対的な移動によって被塗布物Ｅ〜Ｅを塗布槽１０〜１０内の塗布液Ｌ中へ浸漬して引き上げる際に、或いは／さらに、浸漬塗布工程と次の浸漬塗布工程との合間の塗布液Ｌの循環中に塗布液Ｌの状態を調整する際に、塗布液Ｌが所望の流量になるように制御する機能を備えている。かかる制御としては、インバータ制御の供給駆動部３３により塗布槽１０〜１０へ供給する塗布液Ｌの流量を一時的に減少又は増加させる制御を例示できる。さらに、制御部７０は、昇降部２０の昇降動作とインバータ制御の供給駆動部３３の供給動作とが同期するように昇降部２０及び供給駆動部３３を制御する機能を備えている。

このように、浸漬塗布装置１００では、浸漬塗布工程中の状況に応じて塗布液Ｌの流量調整を可能とすることで、塗布液Ｌの分散安定性（例えばフィラーを含む塗布液Ｌのフィラーの分散安定性）が低い場合でも、浸漬塗布工程と次の浸漬塗布工程との合間の塗布液Ｌの循環中に塗布液Ｌの分散状態を調整しつつ塗布液Ｌを塗布槽１０〜１０に供給することができる。

さらに、浸漬塗布装置１００では、塗布液Ｌの被塗布物Ｅ〜Ｅへの均一又は略均一な塗布に最適な流量で、被塗布物Ｅ〜Ｅに塗布液Ｌを塗布する塗布動作を連続的に行うことができる。

そして、浸漬塗布装置１００では、以下に説明する構成により、安定して均質又は略均質な塗膜形成を連続的に行うことが可能となる。

＜マニホールド及び接続配管＞
図３は、浸漬塗布装置１００におけるマニホールド２００（２０１，２０２）の概略構成を示す斜視図である。図３（ａ）は、分岐１段目のマニホールド２０１を示しており、図３（ｂ）は、分岐２段目のマニホールド２０２を示している。

マニホールド２００（この例では２０１，２０２）は、分岐前の配管である分岐前配管２１０，２１０（図３参照）及び分岐後の配管である複数の分岐後配管（２２０〜２２０），（２２０〜２２０）（図３参照）を有しており、各塗布槽１０〜１０毎に塗布液Ｌを供給する。

この例では、浸漬塗布装置１００において、分岐１段目の１個の４分岐のマニホールド２０１の分岐後配管２２０〜２２０に、分岐２段目の６分岐のマニホールド２０２〜２０２の分岐前配管２１０〜２１０がそれぞれ接続されており、分岐２段目の４個の６分岐のマニホールド２０２〜２０２の分岐後配管（２２０〜２２０）〜（２２０〜２２０）にそれぞれ接続された２４個の塗布槽１０〜１０毎に塗布液Ｌを供給するようになっている。分岐２段目の４個のマニホールド２０２〜２０２は、何れも同一構成のものである。

本実施の形態において、マニホールド２００（この例では２０１，２０２）は、分岐後の複数の分岐後配管２２０〜２２０内において塗布液Ｌが受けるせん断（例えば、せん断力、せん断速度、せん断を受ける経過時間）が各分岐後配管２２０〜２２０間で等しく又は略等しくなるように形成されている。

詳しくは、マニホールド２００の各分岐後配管２２０〜２２０にそれぞれ接続される接続配管３００は、流路長が何れも等しい又は略等しい配管である。

この例では、分岐１段目の１個のマニホールド２００（２０１）の４個の各分岐後配管２２０〜２２０と分岐２段目の４個のマニホールド２００（２０２〜２０２）の分岐前配管２１０〜２１０との間にそれぞれ接続される１段目の４個の接続配管３００（３０１〜３０１）は、何れも流路長が何れも等しい又は略等しい。分岐２段目の１個のマニホールド２００（２０２）の６個の各分岐後配管２２０〜２２０において、それに対応する６個の各塗布槽１０〜１０の流入口１０ｂ〜１０ｂ（この例ではレジューサ４００〜４００）との間にそれぞれ接続される２段目の６個の接続配管３００（３０２〜３０２）は、何れも流路長が等しい又は略等しい。さらに言えば、分岐２段目の４個のマニホールド２００（２０２）の２４個（＝４個×６個）の各分岐後配管２２０〜２２０とそれに対応する２４個の各塗布槽１０〜１０の流入口１０ｂ〜１０ｂ（この例ではレジューサ４００〜４００）との間にそれぞれ接続される２段目の２４個の接続配管３００（３０２〜３０２）は、何れも流路長が等しい又は略等しい。

そして、塗布液Ｌの状態（具体的には粘度や流量）を各塗布槽１０〜１０間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、本実施の形態に係る浸漬塗布方法では、マニホールド２００の分岐前の分岐前配管２１０の内側の大きさを示す第１サイズと、各分岐後配管２２０〜２２０の分岐数と、各分岐後配管２２０〜２２０の内側の大きさを示す第２サイズとを設定し、本実施の形態に係る浸漬塗布装置１００では、マニホールド２００の分岐前の分岐前配管２１０の内側の第１サイズと、各分岐後配管２２０〜２２０の分岐数と、各分岐後配管２２０〜２２０の内側の第２サイズとが設定されている。この例では、マニホールド２００が複数個あることから、前記した所定の関係になるように、各マニホールド２０１，２０２〜２０２毎に第１サイズと分岐数と第２サイズとの設定を行う。

本実施の形態によれば、マニホールド２００（この例では各マニホールド２０１，２０２〜２０２）として、分岐後の各分岐後配管２２０〜２２０内において塗布液Ｌが受けるせん断が各分岐後配管２２０〜２２０間で等しく又は略等しくなるように形成したマニホールドを用いている。そして、マニホールド２００（この例では各マニホールド２０１，２０２〜２０２）の各分岐後配管２２０〜２２０にそれぞれ接続される接続配管３００を流路長が何れも等しい又は略等しい配管としている。さらに、塗布液Ｌの状態を各塗布槽１０〜１０間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、マニホールド２００の分岐前配管２１０の内側の第１サイズと、各分岐後配管２２０〜２２０の分岐数と、各分岐後配管２２０〜２２０の内側の第２サイズとを（この例では各マニホールド２０１，２０２〜２０２毎に）設定する。こうすることで、マニホールド２００（この例では各マニホールド２０１，２０２〜２０２）での分岐時の塗布液Ｌに対するせん断力の急激な変化等により塗布液Ｌが接続配管３００（この例では３０１〜３０１，３０２〜３０２）中を流れることで受けるせん断を抑制することができる。従って、塗布液Ｌの状態（具体的には所望の粘度や所望の流量、所望の分散状態、例えばフィラーの所望の分散状態）を各塗布槽１０〜１０間で一定又は略一定に保った状態で、塗布液Ｌを各塗布槽１０〜１０に供給することができる。これにより、塗布液Ｌの状態のバラツキ（具体的には、塗布液Ｌの粘度バラツキ、各塗布槽１０〜１０内及び各塗布槽１０〜１０間での流量のバラツキ、各塗布槽間での分散状態のバラツキ）による各被塗布物Ｅ〜Ｅ間での塗布液Ｌの塗布ムラ、すなわち塗膜の膜厚ムラ等の不都合を低減させることができる。

特に、フィラーを分散させた塗布液Ｌを用いた場合において、たとえフィラーの分散安定性が低い塗布液Ｌにおいても、フィラーの粒度分布バラツキやフィラーの濃度ムラ、また、それに伴う塗布液粘度バラツキ、及び、塗布槽１０内及び各塗布槽１０〜１０間での流量バラツキがなく或いは小さく所望の分散状態を保った状態で塗布液Ｌを各塗布槽１０〜１０に供給でき、結果的に各被塗布物Ｅ〜Ｅ間の塗膜の膜厚バラツキをなくす或いは小さくすることができる。これにより、各被塗布物Ｅ〜Ｅ間での塗布液Ｌの塗布ムラ、すなわち塗膜の膜厚ムラがない或いは小さい均一又は略均一な層を膜形成することが可能となる。

さらに、特許文献２に記載の構成では、配管を段階的に樹状に分岐することから、各塗布槽の設置場所が限定され易く、既存の浸漬塗布装置への展開が難しいという課題もあるところ、本実施の形態では、各塗布槽１０〜１０の設置場所が限定され難く、既存の浸漬塗布装置へ展開し易いという利点がある。

ここで、第１サイズは、分岐前配管２１０の内側の長手方向に直交する方向におけるサイズ（例えば分岐前配管２１０が円筒状の配管である場合には内径）であり、第２サイズは、分岐後配管２２０の内側の長手方向に直交する方向におけるサイズ（例えば分岐後配管２２０が円筒状の配管である場合には内径）である。

本実施の形態において、各分岐後配管２２０〜２２０は、第２サイズが何れも等しい又は略等しい、かつ、流路長が何れも等しい又は略等しい配管である。

ここで、配管の流路長は、配管が塗布液Ｌを流す部分の距離をいい、例えば、配管が継手で接続されている場合には、継手部分を含まない距離である。

詳しくは、分岐前配管２１０は、円筒状の配管であり、各分岐後配管２２０〜２２０は、内径が何れも等しい又は略等しい円筒状の配管である。また、接続配管３００も、内径が何れも等しい又は略等しい円筒状の配管である。この例では、１段目の各接続配管３０１〜３０１の内径が何れも等しい又は略等しく、２段目の各接続配管３０２〜３０２の内径が何れも等しい又は略等しい。

そして、分岐前配管２１０の第１サイズとしての内径をφ_a、各分岐後配管２２０〜２２０の分岐数をｎ（ｎは２以上の整数）、各分岐後配管２２０〜２２０の第２サイズとしての内径をφ_bとすると、塗布液Ｌに対するせん断に関与する式、例えば、次の式１の関係を満たすように、本実施の形態に係る浸漬塗布方法では、分岐前配管２１０の内径φ_a、分岐数ｎ及び各分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bを設定し、本実施の形態に係る浸漬塗布装置１００では、分岐前配管２１０の内径φ_a、分岐数ｎ及び各分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bが設定されている。この例では、マニホールド２００が複数個あることから、次の式１の関係を満たすように、各マニホールド２０１，２０２〜２０２毎に分岐前配管２１０の内径φ_aと分岐数ｎと各分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bとの設定を行う。

ここで、式１の演算式は、分岐後配管２２０の内径φ_bを１辺とする立方体の体積のｎ倍に対する分岐前配管２１０の内径φ_aを１辺とする立方体の体積の比率と見ることができる。

こうすることで、塗布液Ｌの状態（具体的には粘度や流量、分散状態、例えばフィラーの分散状態）のバラツキによる各被塗布物Ｅ〜Ｅ間での塗布液Ｌの塗布ムラ、すなわち塗膜の膜厚ムラ等の不都合を確実に低減させることができる。

特に、分散安定性が低いフィラーを含有した塗布液Ｌにおいては、フィラーの所望の分散状態を各塗布槽１０〜１０間で一定又は略一定に保った状態で、塗布液Ｌを各塗布槽１０〜１０に供給することができる。これにより、塗布液Ｌの状態のバラツキによる各塗布槽１０〜１０間での塗膜の膜厚バラツキを小さくすることができ、従って、各被塗布物Ｅ〜Ｅ間での塗布液Ｌの塗布ムラ、すなわち塗膜の膜厚ムラ等の不都合を可及的に小さくすることができる。

本実施の形態において、マニホールド２００は、複数段（例えば２段又は３段）に設けられている。また、接続配管３００は、複数段のマニホールド２００に対応して複数段（例えば２段又は３段）に設けられている。この例では、１段目の４個の接続配管３０１〜３０１は、一端が分岐１段目の１個のマニホールド２０１の４個の各分岐後配管２２０〜２２０にそれぞれ接続され、且つ、他端が分岐２段目の４個のマニホールド２０２〜２０２の分岐前配管２１０〜２１０にそれぞれ接続されている。２段目の２４個の接続配管（３０２〜３０２）〜（３０２〜３０２）は、一端が分岐２段目の４個のマニホールド２０２〜２０２の６個の分岐後配管（２２０〜２２０）〜（２２０〜２２０）にそれぞれ接続され、且つ、他端が２４個の塗布槽１０〜１０にレジューサ４００〜４００を介してそれぞれ接続されている。

こうすることで、多数（例えば２４個）の塗布槽１０〜１０を設ける場合でも多数の塗布槽１０〜１０に接続される接続配管３００〔この例では３０１〜３０１，（３０２〜３０２）〜（３０２〜３０２）〕の数を飛躍的に大きくすることができる。

なお、言うまでもないが、マニホールド２００の段数、分岐数は、特に限定されるものではなく、各塗布槽１０〜１０の数及び設置場所等の設置条件に応じて適宜設定することができる。

この例では、マニホールド２００は、２段のマニホールド２０１，２０２〜２０２とされており、接続配管３００は、２段の接続配管３０１〜３０１，（３０２〜３０２）〜（３０２〜３０２）とされているが、マニホールド２００及び接続配管３００の段数は、２段に限定されるものではなく、１段や３段以上であってもよい。また、この例では、マニホールド２００は、４分岐のマニホールド２０１及び６分岐のマニホールド２０２〜２０２とされているが、マニホールド２００の分岐数は、４分岐及び６分岐に限定されるものではなく、２分岐、３分岐、５分岐や７分岐以上であってもよい。

本実施の形態において、マニホールド２００（この例では２０１，２０２）は、いわゆる等分岐マニホールドと称されるものであり、分岐前配管２１０から等分岐（この例では等４分岐及び等６分岐）に分岐している。

詳しくは、マニホールド２００は、分岐前配管２１０と各分岐後配管２２０〜２２０とが何れも同一又は略同一の第１角度θ_a〜θ_a（図３参照）になるように、かつ、各分岐後配管２２０〜２２０間が何れも同一又は略同一の第２角度θ_b〜θ_b（図３参照）になるように形成されている。さらに、マニホールド２００は、各分岐後配管２２０〜２２０が何れも同一又は略同一の流路長ｄ〜ｄ（図３参照）になるように形成されている。

こうすることで、分岐後の各分岐後配管２２０〜２２０内において塗布液Ｌが受けるせん断を各分岐後配管２２０〜２２０間で等しく又は略等しくするマニホールド２００を簡単な構成で実現させることができる。

この例では、分岐１段目のマニホールド２０１は、第１角度θ_a１〜θ_a１（図３参照）が何れも同一又は略同一であり、第２角度θ_b１〜θ_b１（図３参照）が何れも同一又は略同一であり、流路長ｄ１〜ｄ１（図３参照）が何れも同一又は略同一である。また、分岐２段目のマニホールド２０２は、第１角度θ_a２〜θ_a２（図３参照）が何れも同一又は略同一であり、第２角度θ_b２〜θ_b２（図３参照）が何れも同一又は略同一であり、流路長ｄ２〜ｄ２（図３参照）が何れも同一又は略同一である。

ここで、第１角度θ_a〜θ_aは、塗布液Ｌがマニホールド２００内での分岐時に乱流や滞留し難く、マニホールド２００内の配管の形状の変化から塗布液Ｌが受けるせん断差を少なくするため、９０°以上とすることが好ましい。この例では、分岐１段目のマニホールド２０１の第１角度θ_a１〜θ_a１は、９０°又は略９０°とされ、分岐２段目のマニホールド２０２の第１角度θ_a２〜θ_a２は、９０°又は略９０°とされている。

また、第２角度θ_b〜θ_bは、３６０度／ｎ又は略３６０度／ｎとされている。この例では、分岐１段目の４分岐のマニホールド２０１の第２角度θ_b１〜θ_b１は、９０°又は略９０°とされ、分岐２段目の６分岐のマニホールド２０２の第２角度θ_b２〜θ_b２は、６０°又は略６０°とされている。

マニホールド２００は、既述のとおり、各分岐後配管２２０〜２２０の第２サイズ（具体的には内径φ_b）および流路長ｄ〜ｄを何れも等しく又は略等しくすることにより、各分岐後配管２２０〜２２０から塗布液Ｌが受けるせん断が各分岐後配管２２０〜２２０間で等しく又は略等しくなるようにしている。

図４は、マニホールド２０１，２０２の分岐部２３０部分において塗布液Ｌを受ける受け部２４０の概略断面図であって、受け部２４０（２４０ａ）が平坦形状に形成されている例を示している。

本実施の形態において、マニホールド２００（この例では２０１，２０２）は、図４に示すように、分岐前配管２１０から各分岐後配管２２０〜２２０に供給される塗布液Ｌを受ける受け部２４０（２４０ａ）が平坦形状に形成されていてもよい。

こうすることで、受け部２４０（２４０ａ）によって分岐前配管２１０から各分岐後配管２２０〜２２０に塗布液Ｌをスムーズに流入させることができる。これにより、各分岐後配管２２０〜２２０から塗布液Ｌがせん断を受け難くすることができ、それだけ塗布液Ｌが受けるせん断を小さくすることができる。

図４に示す例では、マニホールド２００（この例では２０１，２０２）は、各分岐後配管２２０〜２２０が分岐前配管２１０と直交又は略直交する方向に沿って分岐されている。

図５は、マニホールド２０１，２０２の分岐部２３０部分において塗布液Ｌを受ける受け部２４０の概略断面図である。図５（ａ）は、受け部２４０（２４０ｂ）が凸状の湾曲形状に形成されている例を示しており、図５（ｂ）は、受け部２４０（２４０ｃ）が凹状の湾曲形状に形成されている例を示している。

本実施の形態において、マニホールド２００（この例では２０１，２０２）は、図５に示すように、分岐前配管２１０から各分岐後配管２２０〜２２０に供給される塗布液Ｌを受ける受け部２４０（２４０ｂ，２４０ｃ）が湾曲形状に形成されていてもよい。

こうすることで、受け部２４０（２４０ｂ，２４０ｃ）によって分岐前配管２１０から各分岐後配管２２０〜２２０に塗布液Ｌを均等に流入させることができる。これにより、各分岐後配管２２０〜２２０から塗布液Ｌがせん断を受け難くすることができ、それだけ塗布液Ｌが受けるせん断を小さくすることができる。

図５に示す例では、マニホールド２００（この例では２０１，２０２）は、受け部２４０（２４０ｂ）が凸状の湾曲形状に形成されており〔図５（ａ）参照〕、受け部２４０（２４０ｃ）が凹状の湾曲形状に形成されている〔図５（ｂ）参照〕。

ここで、受け部２４０（２４０ａ〜２４０ｃ）は、分岐前配管２１０と各分岐後配管２２０〜２２０とが交差する部分であって、分岐前配管２１０から供給される塗布液Ｌが突入する部分である。

図６は、マニホールド２０１，２０２の分岐部２３０部分の概略断面図である。図６（ａ）は、分岐部２３０（２３０ａ）が曲線状に次第に分岐するように形成されている例を示しており、図６（ｂ）は、分岐部２３０（２３０ｂ）が直線形状に次第に分岐するように形成されている例を示している。

本実施の形態において、マニホールド２００（この例では２０１，２０２）は、図６に示すように、分岐部２３０（２３０ａ，２３０ｂ）が分岐前配管２１０から各分岐後配管２２０〜２２０に向けて次第に分岐するように形成されていてもよい。

こうすることで、分岐部２３０（２３０ａ，２３０ｂ）によって分岐前配管２１０から各分岐後配管２２０〜２２０に塗布液Ｌをスムーズに流入させることができる。これにより、各分岐後配管２２０〜２２０から塗布液Ｌがせん断を受け難くすることができ、それだけ塗布液Ｌが受けるせん断を小さくすることができる。

図６に示す例では、マニホールド２００（この例では２０１，２０２）は、分岐部２３０（２３０ａ）が分岐前配管２１０から各分岐後配管２２０〜２２０に向けて曲線状に次第に分岐するように形成されており〔図６（ａ）参照〕、分岐部２３０（２３０ｂ）が分岐前配管２１０から各分岐後配管２２０〜２２０に向けて直線状に次第に分岐するように形成されている〔図６（ｂ）参照〕。

浸漬塗布装置１００において、マニホールド２００（この例では２０１，２０２）から塗布槽１０〜１０までの間に曲げ継手が設けられていてもよい。

図７は、浸漬塗布装置１００に用いることができる曲げ継手５００を示す概略側面図である。図７（ａ）は、曲げ継手５００（５００ａ）が所定の角度に屈曲している例を示しており、図７（ｂ）は、曲げ継手５００（５００ｂ）が垂直方向に連結できるようにＳ字状に屈曲している例を示しており、図７（ｃ）は、曲げ継手５００（５００ｃ）が水平方向に連結できるようにＳ字状に屈曲している例を示している。

図７に示すように、マニホールド２００（この例では２０１，２０２）と各塗布槽１０〜１０との間の配管経路に曲げ継手５００（５００ａ，５００ｂ，５００ｃ）が設けられている態様を例示できる。

こうすることで、分岐前配管２１０及び接続配管３００〜３００の設置位置の自由度を広げることができる。

図７に示す例では、曲げ継手５００（５００ａ）は、予め定めた所定の角度（例えば直角又は略直角）に曲げられている〔図７（ａ）参照〕。曲げ継手５００（５００ｂ）は、垂直方向に連結できるようにＳ字状に屈曲されている〔図７（ｂ）参照〕。また、曲げ継手５００（５００ｃ）は、水平方向に連結できるようにＳ字状に屈曲されている〔図７（ｃ）参照〕。

本実施の形態において、マニホールド２００（この例では２０１，２０２）は、各分岐後配管２２０〜２２０内の空間の断面積〔この例ではπ×（φ_b／２）²〕が分岐前配管２１０内の空間の断面積〔この例ではπ×（φ_a／２）²〕と等しいか或いは分岐前配管２１０内の空間の断面積よりも大きくなっていてもよい。

こうすることで、分岐前配管２１０から供給される塗布液Ｌの供給量に対する分岐後配管２２０〜２２０が塗布液Ｌを受け入れる受入量により、分岐前配管２１０から分岐後配管２２０〜２２０に塗布液Ｌをスムーズに流入させることができる。これにより、分岐後配管２２０〜２２０から塗布液Ｌがせん断を受け難くすることができ、それだけ塗布液Ｌが受けるせん断を小さくすることができる。

ここで、フィラーを含む塗布液Ｌについて説明すると、フィラーは、塗布液Ｌ中に分散された状態で存在し、フィラーの種類やその粒径、また、塗布液Ｌの溶剤（溶媒）、その他、構成材料によりフィラーの分散状態や分散安定性が異なる。

また、多くの場合、塗布液Ｌ中のフィラーの分散状態は、塗布液Ｌが塗膜になったときの品質や性能に大きく影響する。このため、浸漬塗布工程では、塗布液Ｌ中のフィラーの分散状態が各塗布槽１０〜１０中で所望の状態で常に同一又は略同一に維持されていることが好ましい。そうすると、特性面の要求などから分散剤（分散助剤）の使用が制限されるなどで、フィラーの分散安定性の弱い塗布液Ｌを使用する場合や、塗布液Ｌ中のフィラーの分散状態を所定の範囲内にしておく必要がある場合など、フィラーの分散状態を管理する必要がある。

塗布液Ｌ中のフィラーの分散状態を管理する手法としては、例えば、塗布液Ｌの粒度分布を調べて管理する手法を挙げることができる。この手法では、フィラーの所望の分散状態である粒度分布が維持できる循環条件で塗布液Ｌを循環させることができる。

また、塗布液Ｌの分散状態を調整する手法としては、例えば、塗布液Ｌにせん断を与える手法を挙げることができる。具体的には、塗布液Ｌ中のフィラーを凝集させたり、解砕させたりすることによってフィラーの分散状態を調整することができる。

図８は、せん断速度に対するフィラーを含む塗布液Ｌの凝集速度を示すグラフである。なお、図８において、Ｑａは、せん断凝集となっている状態を示しており、Ｑｂは、せん断破壊となっている状態を示しており、Ｑｃは、せん断破壊とせん断凝集とがバランスされている状態を示している。

図８に示すように、フィラーを含む塗布液Ｌの分散状態は、所定のせん断速度Ｖｑまでは凝集が進行する一方、所定のせん断速度Ｖｑ以上であれは解砕が進行する。ここで、凝集が進行する状態は、せん断凝集と呼ばれ、解砕が進行する状態は、せん断破壊と呼ばれる。

すなわち、分散状態の挙動は、せん断凝集とせん断破壊とのバランスで決まる（図８のＱｃ参照）。フィラーの分散状態の調整は、かかる性質を利用したものである。

フィラーを含む塗布液Ｌにせん断力を与える手法としては、例えば、塗布液Ｌの循環経路中において、貯留部３１にホモジナイザーなどの分散機（図示せず）を設ける手法、供給経路３２の配管中に小孔板や細管、メッシュ板などせん断を調整できる構造を設ける手法、それらを複数組み合わせた手法などを挙げることができる。これらの手法は、塗布液Ｌの所望の分散状態や塗布液Ｌの循環に必要な流量、設備状況等に応じて適宜使用することができる。

そして、各塗布槽１０〜１０へフィラーを分散させた塗布液Ｌのフィラーの分散状態を各塗布槽１０〜１０間で一定又は略一定に維持する前記式１の関係を満たすように、分岐前配管２１０の内径φ_a、分岐数ｎ及び各分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bを設定する。

前述したように、塗布液Ｌ中のフィラーの分散状態は、せん断凝集とせん断破壊とのバランスでなり立っているが、塗布液Ｌは、各塗布槽１０〜１０への接続配管３００（この例では３０１〜３０１）〜３００（この例では３０２〜３０２）からもせん断を受けることになるため、各塗布槽１０〜１０毎の接続配管３００〜３００から受けるせん断、分岐部（例えば各分岐段階）でのせん断はバラツキを小さくする必要がある。

このため、等流路長となる接続配管３００（この例では等流路長となる接続配管３０１〜３０１）〜３００（この例では等流路長となる接続配管３０２〜３０２）を用いることにより、接続配管３００〜３００から塗布液Ｌが受けるせん断のバラツキを小さくすることができ、各塗布槽１０〜１０間でのフィラーの分散状態を均一又は略均一にすることができる。

ところで、各塗布槽１０〜１０内の塗布液Ｌは、所望の分散状態である必要がある。各塗布槽１０〜１０毎に塗布液Ｌの分散状態を調整する機構を設けることも考えられるが、この場合、塗布槽１０〜１０の数の分だけ調整機構が必要となり、生産性が非効率なものになる。

従って、マニホールド２００〜２００内での分岐前にある程度、塗布液Ｌの分散状態を調整しておき、各塗布槽１０〜１０内で塗布液Ｌの所望の分散状態になるようにする方が効率的である。このためには、マニホールド２００〜２００及び接続配管３００〜３００での塗布液Ｌの分散状態の変化を小さくする必要がある。

しかしながら、各塗布槽１０〜１０への接続配管３００〜３００から塗布液Ｌが受けるせん断は、せん断凝集を引き起こし易い領域になる場合がある（図８のＱａ参照）。このため、せん断速度が大きくなり過ぎると、凝集が進行し過ぎてしまう。従って、せん断速度が大きくなり過ぎないようにする必要がある。

また、塗布液Ｌがせん断を受ける時間が長くなると、凝集が進行するため、塗布液Ｌがせん断を受ける時間が短い程、塗布液Ｌの分散状態を維持し易い。すなわち、接続配管３００〜３００の内側の大きさ（具体的には内径）が大きい程、及び／又は、接続配管３００〜３００の流路長が短い程、塗布液Ｌの分散状態を維持し易い傾向にある。

ところが、各塗布槽１０〜１０毎に塗布液Ｌを供給する際、特に生産性の向上のため、例えば、一度の浸漬塗布工程での生産数が多い結果、塗布槽１０の数が多い場合、分岐元から各塗布槽１０〜１０まで複数回の分岐を行うと、それだけ各塗布槽１０〜１０までの流路長は長くなってしまう。

また、マニホールド２００〜２００の設置スペースが限られている場合において、各塗布槽１０〜１０から離れた場所に設置すると、それだけ接続配管３００〜３００の流路長は長くなる。

また、接続配管３００〜３００は、接続のし易さやマニホールド２００〜２００からの取り回しを容易にするため、できるだけ内側の大きさ（具体的には内径）を小さくしたいという要望がある。

そこで、マニホールド２００〜２００における分岐前後での前記式１における計算式の値が０．２５〜１．９５の範囲内になるように、分岐前配管２１０の内径φ_a、分岐数ｎ及び各分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bを設定することで、たとえ各分岐段階を経たとしても、また、接続配管３００〜３００の流路長が比較的長い場合でも、凝集が進みすぎることを防ぐことができ、マニホールド２００〜２００において分岐前配管２１０から各分岐後配管２２０〜２２０への塗布液Ｌの分散状態を維持し易くすることができる。

詳しくは、前記式１における計算式の値が１．９５を超えると、マニホールド２００〜２００において各分岐後配管２２０〜２２０から塗布液Ｌが受けるせん断が大きくなり過ぎて短時間の間に凝集が進んでしまい、塗布液Ｌの所望の分散状態を維持することが難しい。また、マニホールド２００〜２００における分岐前後でのせん断差も大きくなるため、分岐後配管２２０〜２２０間や分岐後配管２２０〜２２０内での塗布液Ｌの分散状態のバラツキも大きくなると考えられる。

一方、前記式１における計算式の値が０．２５を下回ると、塗布液Ｌの分散状態にバラツキが生じ易い。つまり、マニホールド２００〜２００において分岐後配管２２０〜２２０の第２サイズ（具体的には内径φ_b）の分岐前配管２１０の第１サイズ（具体的には内径φ_a）に対する比率が大きくなり過ぎるため、分岐前に比べ分岐後の流速が遅くなり過ぎ、そうすると、分岐時に流速差を引き起し易くとなると考えられる。特に、マニホールド２００〜２００として、垂直方向から水平方向又は略水平方向に分岐する等分岐マニホールドを用いる場合や、マニホールド２００〜２００の分岐数が多い場合は、分岐後の塗布液Ｌの分散状態がバラツキ易くなると考えられる。さらに、前記式１における計算式の値が１．９５を超える場合と同様に、マニホールド２００〜２００における分岐前後でのせん断差も大きくなるため、分岐後配管２２０〜２２０間や分岐後配管２２０〜２２０内での塗布液Ｌの分散状態のバラツキも大きくなると考えられる。

（第２実施形態）
ところで、各塗布槽１０〜１０の直近に設けられた（各塗布槽１０〜１０につながった）最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）の内側の大きさを示す第４サイズはできるだけ小さい方が最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）の取り回しや、循環に必要な塗布液量の削減など利便性が高い。

しかしながら、各塗布槽１０〜１０の内側の大きさを示す第３サイズと、各塗布槽１０〜１０の直近に設けられた最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）の内側の第４サイズとの差により、各塗布槽１０〜１０と最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）との接続部の各塗布槽１０〜１０側に塗布液Ｌの滞留部や乱流部が生じてしまい、各塗布槽１０〜１０内で塗布液Ｌの状態（具体的には粘度や流量、例えばフィラーの分散状態）にバラツキや、塗布液Ｌの流量の偏りが生じてしまう。これによっても、各塗布槽１０〜１０間での塗布液Ｌの塗布ムラ、すなわち塗膜の膜厚ムラ等の不都合が発生することになる。

そこで、塗布液Ｌの状態（具体的には粘度や流量）を各塗布槽１０〜１０間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、本実施の形態に係る浸漬塗布方法では、各塗布槽１０〜１０の内側の大きさを示す第３サイズと、各塗布槽１０〜１０の直近に設けられた最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）の内側の大きさを示す第４サイズとを設定し、本実施の形態に係る浸漬塗布装置１００では、各塗布槽１０〜１０の内側の第３サイズと、最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）の内側の第４サイズとが設定されている。

こうすることで、各塗布槽１０〜１０内と最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）内との塗布液Ｌの流量差や塗布液Ｌが受けるせん断力の差を小さくすることができ、それだけ、各塗布槽１０〜１０と最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）との接続部の各塗布槽１０〜１０側において塗布液Ｌの滞留部や乱流部を抑制することができ、これにより、各塗布槽１０〜１０内での塗布液Ｌの流量やせん断のバラツキを小さくするこができる。従って、塗布液Ｌの状態（具体的には粘度や流量、分散状態、例えばフィラーの分散状態）のバラツキや、塗布液Ｌの流量の偏りを抑制することができ、これにより各塗布槽１０〜１０間での塗布液Ｌの塗布ムラを小さくすることができる。

ここで、第３サイズは、塗布槽１０の長手方向に直交する方向におけるサイズ（例えば塗布槽１０が円筒状の配管である場合には内径）であり、第４サイズは、最終の接続配管３００（３０２）の長手方向に直交する方向におけるサイズ〔例えば最終の接続配管３００（３０２）が円筒状の配管である場合には内径〕である。

本実施の形態において、最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）は、第４サイズが何れも等しい又は略等しい配管である。

詳しくは、各塗布槽１０〜１０は、平面視で円形状の塗布槽であり、最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）は、内径が何れも等しい又は略等しい円筒状の配管である。

そして、各塗布槽１０〜１０の第３サイズとしての内径をφ_c、最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）の第４サイズとしての内径をφ_dとすると、塗布液Ｌに対するせん断に関与する式、例えば、次の式２の関係を満たすように、本実施の形態に係る浸漬塗布方法では、各塗布槽１０〜１０の内径φ_c及び最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）の内径φ_dを設定し、本実施の形態に係る浸漬塗布装置１００では、各塗布槽１０〜１０の内径φ_c及び最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）の内径φ_dが設定されている。

ここで、式２の演算式は、塗布槽１０の内径φ_cを１辺とする立方体の体積に対する最終の接続配管３００（この例では３０２）の内径φ_dを１辺とする立方体の体積の比率と見ることができる。

こうすることで、各塗布槽１０〜１０内と最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）内との塗布液Ｌの流量差や塗布液Ｌが受けるせん断力の差を確実に小さくすることができ、それだけ各塗布槽１０〜１０内での塗布液Ｌの流量やせん断のバラツキを確実に小さくできる。従って、塗布液Ｌの状態（具体的には粘度や流量、分散状態、例えばフィラーの分散状態）のバラツキや、塗布液Ｌの流量の偏りを確実に抑制することができ、これにより塗布液Ｌの塗布ムラを確実に小さくすることができる。しかも、各塗布槽１０〜１０の直近に設けられた最終のマニホールド２００（この例ではマニホールド２０２）と各塗布槽１０〜１０との間において各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）を所定の設置方向（特に水平方向又は略水平方向）に設置し易くすることができ、また、通常考えられる各塗布槽１０〜１０への流量に対しても最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）の内径φ_dを適正なものにすることができ、所定の設置方向（特に水平方向又は略水平方向）に設置された接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）中において塗布液Ｌを均等又は略均等に送ることができる。

詳しくは、前記式２における計算式の値が０．０１０を下回ると、各塗布槽１０〜１０内と最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）内の流量差や塗布液Ｌが受けるせん断力の差が大きくなり過ぎ、各塗布槽１０〜１０内での塗布液の状態（具体的には粘度や流量）にバラツキが生じ易く、その結果、塗布液Ｌの分散状態（例えばフィラーの分散状態）もばらついてしまい、これにより各塗布槽１０〜１０間で塗布液Ｌの塗布ムラになり易い。

一方、前記式２における計算式の値が０．０５６を超えると、マニホールド２００（２０１，２０２）から各塗布槽１０〜１０までの取り回し時に水平方向又は略水平方向に配管を設置することが難しく、通常考えられる各塗布槽１０〜１０への流量に対しても最終の各接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）の内径φ_dが大きくなりすぎるため、塗布液Ｌを水平方向又は略水平方向に送液する場合、配管中を均等に送液することが難しくなると考えられる。

本実施の形態において、各塗布槽１０〜１０と、各塗布槽１０〜１０の直近にそれぞれ設けられた接続配管３００〜３００（この例では３０２〜３０２）とは、各塗布槽１０〜１０の第３サイズ（この例では内径）の１／３以上の長さのレジューサ４００〜４００（図１及び図２参照）を介して接続されている。

こうすることで、各塗布槽１０〜１０内の下部において塗布液Ｌの滞留や乱流を効果的に防止することができ、これにより、塗布液Ｌを各塗布槽１０〜１０にスムーズに送ることができ、従って、不要な凝集を避けることができる。

この例では、塗布液状態調整手段３６にて塗布液Ｌの状態（例えば塗布液Ｌの分散状態）が調整された塗布液Ｌは、マニホールド２００（２０１，２０２）で均等に分配され、等流路の接続配管３００〜３００（３０１〜３０１，３０２〜３０２）及び各レジューサ４００〜４００を介して各塗布槽１０〜１０へ供給される。

なお、各分岐後配管２２０〜２２０から各塗布槽１０〜１０への接続は、取り回しを良くするという観点からい静電気防止のために導電性を付与した耐溶剤性チューブを用いることができる。折れや極端な曲げが生じないようチューブ継手やエルボ継手を併用してもよい。

［電子写真感光体］
次に、図１に示す浸漬塗布装置１００により製造される電子写真感光体Ｆについて図９及び図１０を参照しながら以下に説明する。

図９は、図１に示す浸漬塗布装置１００にて塗布液Ｌが基体Ｆ１に塗布されることにより製造される電子写真感光体Ｆの一例の概略構成を示す縦断面図である。また、図１０は、図１０に示す電子写真感光体Ｆの一例の表面部分を拡大した部分断面図である。

浸漬塗布工程により製造される電子写真感光体Ｆは、単層型のものと、積層型のものとに大別されるが、本実施の形態に係る浸漬塗布装置１００は、特にどちらのタイプにおいても、画像特性の優れた電子写真感光体Ｆを製造することができる。

図９に示すように、電子写真感光体Ｆ（この例では電子写真感光体ドラム）は、被塗布物Ｅとしての円筒状の基体Ｆ１（具体的には導電性基体）及び基体Ｆ１の外周面に形成される感光層Ｆ２を含む複数の層からなる感光体本体Ｆ３（感光体ドラム本体）と、感光体本体Ｆ３の回転軸線方向における両端の開口部を閉塞しつつ支持する一対のフランジＦ４，Ｆ４とを備えている。

図１０に示すように、電子写真感光体Ｆは、基体Ｆ１（Ｅ）と感光層Ｆ２とを有する。感光層Ｆ２は、基体Ｆ１の外周面上に形成される。

電子写真感光体Ｆは、この例では、積層型のものであり、感光層Ｆ２は、電荷発生層Ｆ２１（具体的には電荷発生物質含有層）（図１０参照）及び電荷輸送層Ｆ２２（具体的には電荷輸送物質含有層）（図１０参照）を含む。このような積層型の電子写真感光体Ｆは、電子写真の技術の分野において広く用いられている。

電荷発生層Ｆ２１は、電荷を発生させる電荷発生物質を含む。電荷発生層Ｆ２１は、基体Ｆ１上に積層される。電荷輸送層Ｆ２２は、電荷発生層Ｆ２１にて発生した電荷を輸送する電荷輸送物質を含む。電荷輸送層Ｆ２２は、電荷発生層Ｆ２１上に積層される。

本実施の形態に係る浸漬塗布装置１００は、前述した電子写真感光体Ｆにおける各層以外の層の製造にも使用することができる。

例えば、電荷注入防止の目的で基体Ｆ１と電荷発生層Ｆ２１との間に設けられる干渉防止層や下引き層（中間層とも称する）、最上位層に設けられる保護層についても本実施の形態に係る浸漬塗布装置１００を用いて形成することができる。

次に、本実施の形態に係る浸漬塗布装置１００を用いて製造される電子写真感光体Ｆを構成する基体Ｆ１及び基体Ｆ１の上に設けられる各層について以下に説明する。

＜基体＞
基体Ｆ１は、電子写真感光体Ｆの電極としての役割を果たすとともに、外側に配置される層（例えば下引き層や感光層Ｆ２）の支持部材としても機能する。

基体Ｆ１の形状は、本実施の形態では円筒状であるが、円筒状に限定されるものではなく、円柱状、シート状又は無端ベルト状などであってもよい。

基体Ｆ１の構成材料として、例えば、アルミニウム、銅、真鍮、亜鉛、ニッケル、ステンレス鋼、クロム、モリブデン、バナジウム、インジウム、チタン、金、白金等の金属材料、アルミニウム合金などの合金、酸化錫及び酸化インジウム等の金属酸化物を用いることができる。

また、基体Ｆ１に用いることができる構成材料としては、これらの金属材料に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリエステル、ポリオキシメチレン、ポリスチレンなどの高分子材料、硬質紙材料、ガラスなどの非導電性材料からなる支持体表面に金属箔等の導電性膜をラミネートしたもの、ガラスなどの非導電性材料からなる支持体表面に金属材料や、導電性高分子、酸化錫、酸化インジウムなどの導電性化合物の層を蒸着若しくは塗布したものなどを挙げることもできる。

これらの導電性材料は、予め定めた所定の形状に加工されることによって使用することができる。

基体Ｆ１の表面は、必要に応じて、画質に影響のない範囲内で、陽極酸化皮膜処理、薬品、熱水などによる表面処理、着色処理、表面を粗面化するなどの乱反射処理を施されてもよい。

ところで、光ビーム（具体的には半導体レーザ）などの光を出射する光出射装置を露光光源として用いる電子写真プロセスでは、光ビームの波長が揃っているので、電子写真感光体Ｆの表面Ｆａで反射された光ビームと電子写真感光体Ｆの内部で反射された光ビームとが干渉を起こし、この干渉による干渉縞が画像上に現れて画像欠陥となることがある。

この点、基体Ｆ１の表面に前記したような処理を施すことによって、波長の揃った光ビームの干渉による画像欠陥を効果的に防止することができる。

＜下引き層＞
ところで、基体Ｆ１と感光層Ｆ２との間に下引き層が存在しない場合、基体Ｆ１及び／又は感光層Ｆ２の欠陥に起因して微小な領域での帯電性の低下が生じ、黒点（いわゆる黒ぽち）などの画像のかぶりが発生し、著しい画像欠陥を生じることがある。

この点、基体Ｆ１と感光層Ｆ２との間に下引き層を設けることによって、基体Ｆ１からの感光層Ｆ２への電荷の注入を効果的に防止することができる。

図１１は、基体Ｆ１と感光層Ｆ２との間に下引き層Ｆ２０を設けた電子写真感光体Ｆの一例の概略構成を示す縦断面図である。

図１１に示す電子写真感光体Ｆにおいて、図９に示す電子写真感光体Ｆと実質的に同じ構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。

図１１に示すように、基体Ｆ１と感光層Ｆ２との間に下引き層Ｆ２０を設けることにより、感光層Ｆ２の帯電性の低下を防ぐことができ、露光によって消去されるべき部分以外の表面電荷の減少を抑えることができ、かぶりなどの画像欠陥の発生を効果的に防止することができる。

さらに、基体Ｆ１と感光層Ｆ２との間に下引き層Ｆ２０を設けることによって、基体Ｆ１表面の凸凹を被覆して均一な表面を得ることができる。これにより、感光層Ｆ２の成膜性を高めることができ、かつ、感光層Ｆ２の基体Ｆ１からの剥離を抑えることができると共に、基体Ｆ１と感光層Ｆ２との接着性を向上させることができる。

下引き層Ｆ２０には、例えば、各種樹脂材料からなる樹脂層又はアルマイト層などを用いることができる。

下引き層Ｆ２０としての樹脂層を構成する樹脂材料としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、ポリアクリルアミド樹脂及びポリアミド樹脂などの樹脂、並びに、これらの樹脂を構成する繰返し単位のうちの２つ以上を含む共重合体樹脂などを挙げることができる。

また、下引き層Ｆ２０としての樹脂層を構成する樹脂材料として、例えば、カゼイン、ゼラチン、ポリビニルアルコール、セルロース、ニトロセルロース及びエチルセルロースなどの樹脂も用いることができる。

これらの樹脂の中でも、ポリアミド樹脂を用いることが好ましく、特にアルコール可溶性ナイロン樹脂を用いることが好ましい。

好ましいアルコール可溶性ナイロン樹脂としては、例えば、６−ナイロン、６，６−ナイロン、６，１０−ナイロン、１１−ナイロン、２−ナイロン及び１２−ナイロンなどの、いわゆるナイロン、並びに、Ｎ−アルコキシメチル変性ナイロン及びＮ−アルコキシエチル変性ナイロンのように、ナイロンを化学的に変性させた樹脂などを挙げることができる。

そして、下引き層Ｆ２０に電荷調整機能をもたせるために、フィラー、例えば、金属酸化物微粒子からなるフィラーを添加することができる。下引き層Ｆ２０に添加するフィラーとして用いることができる金属酸化物微粒子としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム及び酸化錫などの粒子を挙げることができる。金属酸化物微粒子の粒子径としては、例えば、０．０１μｍ〜０．３μｍ程度が適当であり、好ましくは０．０２μｍ〜０．１μｍ程度を挙げることができる。

下引き層Ｆ２０は、例えば、前記したような樹脂材料を適当な溶剤中に溶解又は分散させて下引き層形成用の塗布液Ｌを調製し、得られた下引き層形成用の塗布液Ｌを基体Ｆ１の外周面に塗布し、乾燥により溶剤を除去することによって形成することができる。

下引き層Ｆ２０に前記の金属酸化物微粒子などの粒子を含有させる場合には、例えば、前記の樹脂を適当な溶剤に溶解又は分散させて得られる樹脂溶中に、酸化チタン等の金属酸化物微粒子を分散させて下引き層形成用の塗布液Ｌを調製し、この塗布液Ｌを基体Ｆ１の表面に塗布することによって下引き層Ｆ２０を形成することができる。

下引き層形成用の塗布液Ｌに用いることができる溶剤としては、例えば、水若しくは各種有機溶剤又はこれらの混合溶剤を用いることができ、詳しくは、水、又は、メタノール、エタノール若しくはブタノールなどのアルコールを単独で、或いは、水とアルコールとの混合溶剤、２種類以上のアルコール混液、アセトン若しくはジオキソランなどの溶剤とアルコールとの混合溶剤、ジクロロエタン、クロロホルム若しくはトリクロロエタンなどのハロゲン系有機溶剤とアルコールとの混合溶剤などを用いることができる。

これらの溶剤の中でも、地球環境に対する配慮から、非ハロゲン系有機溶剤を好適に用いることができる。

前記したようなフィラーを樹脂溶液中に分散させて分散液を得る手法としては、例えば、ボールミル、サンドミル、アトライタ、振動ミル、超音波分散機又はペイントシェーカーなどを用いる一般的な分散手法を使用することができる。

また、例えば、前記したような分散液を微小空隙中に超高圧で通過させることによって発生する非常に強いせん断力を利用したメディアレスタイプの分散装置を利用することによって、より安定な分散塗布液を製造することが可能となる。

下引き層形成用の塗布液Ｌの浸漬塗布方法は、下引き層形成用の塗布液Ｌを満たした各塗布槽１０〜１０に基体Ｆ１を浸漬した後、一定速度又は逐次変化する速度で引上げることによって基体Ｆ１の表面上に層を形成する方法であり、比較的簡単で、生産性及び原価の点で優れているので、電子写真感光体Ｆを製造する場合に多く利用されている。

なお、浸漬塗布方法に用いることができる浸漬塗布装置には、例えば、下引き層形成用の塗布液Ｌの分散性を安定させるために、超音波発生装置に代表される塗布液分散装置を設けることができる。

下引き層Ｆ２０の膜厚は、例えば、０．０１μｍ〜２０μｍ程度であることが好ましく、より好ましくは０．０５μｍ〜１０μｍ程度を挙げることができる。

下引き層Ｆ２０の膜厚が０．０１μｍ程度よりも薄いと、基体Ｆ１の凸凹を被覆して均一な表面性を得ることが困難となり、実質的に下引き層Ｆ２０として機能し難く、基体Ｆ１からの感光層Ｆ２への電荷の注入を防止することが困難となり、感光層Ｆ２の帯電性の低下が生じるので好ましくない。

一方、下引き層Ｆ２０の膜厚が２０μｍ程度よりも厚いと、浸漬塗布方法による下引き層Ｆ２０の形成が困難になると共に、下引き層Ｆ２０上に感光層Ｆ２を均一に形成することが困難となり、電子写真感光体Ｆの感度が低下するので好ましくない。

従って、下引き層Ｆ２０の膜厚の好適な範囲は、０．０１μｍ〜２０μｍ程度を例示できる。

＜電荷発生層＞
電荷発生層Ｆ２１は、光を吸収することによって電荷を発生する電荷発生物質を主成分として含有する。電荷発生層Ｆ２１は、必要に応じて結着剤や添加剤を含有することができる。

電荷発生物質としては、例えば、有機系顔料を含む有機系光導電性材料及び無機顔料を含む無機系光導電性材料を挙げることができ、露光波長域に感度を有するものを適宜選択して用いることができる。

有機系光導電性材料としては、例えば、モノアゾ系顔料、ビスアゾ系顔料及びトリスアゾ系顔料などのアゾ系顔料、インジゴ及びチオインジゴなどのインジゴ系顔料、ペリレンイミド及びペリレン酸無水物などのペリレン系顔料、アントラキノン及びピレンキノンなどの多環キノン系顔料、金属フタロシアニン及び無金属フタロシアニンなどのフタロシアニン系顔料、スクアリリウム色素、ピリリウム塩類及びチオピリリウム塩類、トリフェニルメタン系色素などの有機系光導電性材料を挙げることができる。

また、無機系光導電性材料としては、例えば、セレン及びその合金、ヒ素−セレン、硫化カドミウム、酸化亜鉛、アモルファスシリコン、その他の無機光導電体を挙げることができる。

電荷発生物質は、メチルバイオレット、クリスタルバイオレット、ナイトブルー及びビクトリアブルーなどに代表されるトリフェニルメタン系染料、エリスロシン、ローダミンＢ、ローダミン３Ｒ、アクリジンオレンジ及びフラペオシンなどに代表されるアクリジン染料、メチレンブルー及びメチレングリーンなどに代表されるチアジン染料、カプリブルー及びメルドラブルーなどに代表されるオキサジン染料、シアニン染料、スチリル染料、ピリリウム塩染料又はチオピリリウム塩染料などの増感染料と組み合わせて使用してもよい。

これらの電荷発生物質は、１種が単独で使用されてもよく、また２種以上が混合されて使用されてもよい。

電荷発生層Ｆ２１は、例えば、前記したような電荷発生物質を適当な溶剤中に分散させて電荷発生層形成用の塗布液Ｌを調製し、得られた電荷発生層形成用の塗布液Ｌを基体Ｆ１又は下引き層Ｆ２０の外周面に塗布し、乾燥により溶剤を除去することによって形成することができる。

例えば、結着剤である結着樹脂を溶剤中に混合して得られる結着樹脂溶液中に、電荷発生物質を従来公知の手法によって分散して電荷発生層形成用の塗布液Ｌを調製し、得られた電荷発生層形成用の塗布液Ｌを基体Ｆ１の表面に塗布する手法を好適に用いることができる。

電荷発生層Ｆ２１に用いることができる結着樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂及びポリビニルホルマール樹脂などの樹脂、並びに、これらの樹脂を構成する繰返し単位のうちの２つ以上を含む共重合体樹脂などを挙げることができる。

共重合体樹脂の具体例としては、例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体樹脂及びアクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂などの絶縁性樹脂などを挙げることができる。

電荷発生層Ｆ２１に用いることができる結着樹脂は、これらに限定されるものではなく、一般に用いられる樹脂を結着樹脂として使用することができる。これらの結着樹脂は、１種が単独で使用されてもよく、また２種以上が混合されて使用されてもよい。

電荷発生層形成用の塗布液Ｌに用いることができる溶剤としては、例えば、ジクロロメタン若しくはジクロロエタンなどのハロゲン化炭化水素類、メタノール、エタノールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン若しくはシクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチル若しくは酢酸ブチルなどのエステル類、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）若しくはジオキサンなどのエーテル類、１，２−ジメトキシエタンなどのエチレングリコールのアルキルエーテル類、ベンゼン、トルエン若しくはキシレンなどの芳香族炭化水素類、又は、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド若しくはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどの非プロトン性極性溶剤などを挙げることができる。これらの溶剤の中でも、地球環境に対する配慮から、例えば、非ハロゲン系有機溶剤を好適に用いることができる。これらの溶剤は、１種が単独で使用されてもよく、また２種以上の混合溶剤として使用されてもよい。

電荷発生物質と結着樹脂とを含んで構成される電荷発生層Ｆ２１において、電荷発生物質の重量Ｗ１と結着樹脂の重量Ｗ２との比率Ｗ１／Ｗ２は、例えば、１０／１００〜４００／１００程度であることが好ましい。

電荷発生物質の重量Ｗ１と結着樹脂の重量Ｗ２との比率Ｗ１／Ｗ２が１０／１００程度未満であると、電子写真感光体Ｆの感度が低下し易い。

一方、電荷発生物質の重量Ｗ１と結着樹脂の重量Ｗ２との比率Ｗ１／Ｗ２が４００／１００程度を超えると、電荷発生層Ｆ２１の膜強度が低下するだけでなく、電荷発生物質の分散性が低下して粗大粒子が増大し易い。そうすると、露光によって消去されるべき部分以外の表面電荷が減少し、画像欠陥、特に白地にトナーが付着して微小な黒点が形成される画像（いわゆる黒ぽちと呼ばれる画像）のかぶりが多くなる。

従って、電荷発生物質の重量Ｗ１と結着樹脂の重量Ｗ２との比率Ｗ１／Ｗ２の好適な範囲は、１０／１００〜４００／１００程度を例示できる。

電荷発生物質は、結着樹脂溶液中に分散される前に、予め粉砕機によって粉砕処理されてもよい。

粉砕処理に用いられる粉砕機としては、例えば、ボールミル、サンドミル、アトライタ、振動ミル及び超音波分散機などを挙げることができる。

また、電荷発生物質を結着樹脂溶液中に分散させる際に用いることができる分散機としては、例えば、ペイントシェーカー、ボールミル及びサンドミルなどを挙げることができる。このときの分散条件としては、用いる容器及び分散機を構成する部材の摩耗などによる不純物の混入が起こらないように適当な条件を選択することができる。

電荷発生層形成用の塗布液Ｌの浸漬塗布方法は、電荷発生層形成用の塗布液Ｌを満たした各塗布槽１０〜１０に基体Ｆ１を浸漬した後、一定速度又は逐次変化する速度で引上げることによって基体Ｆ１の表面上に層を形成する方法であり、比較的簡単で、生産性及び原価の点で優れているので、電子写真感光体Ｆを製造する場合に多く利用されている。

なお、浸漬塗布方法に用いることができる浸漬塗布装置には、例えば、電荷発生層形成用の塗布液Ｌの分散性を安定させるために、超音波発生装置に代表される塗布液分散装置を設けることができる。

電荷発生層Ｆ２１の膜厚は、例えば、０．０５μｍ〜５μｍ程度であることが好ましく、より好ましくは０．１μｍ〜１μｍ程度を挙げることができる。

電荷発生層Ｆ２１の膜厚が０．０５μｍ程度未満であると、光吸収による電荷発生効率が低下し易く、電子写真感光体Ｆの感度が低下し易い。一方、電荷発生層Ｆ２１の膜厚が５μｍ程度を超えると、光の吸収効率が低下し易い上、電荷発生層Ｆ２１内部での電荷移動が感光層Ｆ２の表面電荷を消去する過程の律速段階となり、電子写真感光体Ｆの感度が低下し易い。従って、電荷発生層Ｆ２１の膜厚の好適な範囲は、０．０５μｍ〜５μｍ程度を例示できる。

＜電荷輸送層＞
電荷発生層Ｆ２１の外周面には電荷輸送層Ｆ２２が設けられる。電荷輸送層Ｆ２２は、電荷発生層Ｆ２１に含まれる電荷発生物質が発生した電荷を受入れて電子写真感光体Ｆの表面Ｆａ（図１０及び図１１参照）まで輸送する能力を有する電荷輸送物質と、電荷輸送物質を結着させる結着樹脂とを含む。

電荷輸送層Ｆ２２には、耐摩耗性等を向上させる目的として、フィラー粒子を添加することができる。

また、電荷輸送層Ｆ２２には、酸化防止剤、増感剤や必要に応じて可塑剤又はレべリング剤などの各種添加剤を添加することができる。

また、電荷輸送層Ｆ２２には、必要に応じて各種添加剤を添加してもよい。すなわち、成膜性、可撓性、表面平滑性を向上させるために、可塑剤又はレベリング剤などを電荷輸送層Ｆ２２に添加してもよい。

電荷輸送層Ｆ２２に用いることができる可塑剤としては、例えば、フタル酸エステルなどの二塩基酸エステル、脂肪酸エステル、リン酸エステル、塩素化パラフィン及びエポキシ型可塑剤などを挙げることができる。

また、電荷輸送層Ｆ２２に用いることができるレベリング剤としては、例えば、シリコーン系レベリング剤などを挙げることができる。

電荷輸送物質としては、例えば、エナミン誘導体、カルバゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、チアゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、イミダゾロン誘導体、イミダゾリジン誘導体、ビスイミダゾリジン誘導体、スチリル化合物、ヒドラゾン化合物、多環芳香族化合物、インドール誘導体、ピラゾリン誘導体、オキサゾロン誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、キナゾリン誘導体、ベンゾフラン誘導体、アクリジン誘導体、フェナジン誘導体、アミノスチルベン誘導体、トリアリールアミン誘導体、トリアリールメタン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、スチルベン誘導体及びベンジジン誘導体などを挙げることができる。これらの電荷輸送物質は、１種が単独で使用されてもよく、また２種以上が混合されて使用されてもよい。

電荷輸送層Ｆ２２に用いることができる結着樹脂としては、例えば、透明性や耐刷性に優れるなどの理由から、当該技術分野で周知のポリカーボネートを主成分（第１成分）とするポリカーボネート樹脂を好適に選択することができる。

その他に、ポリカーボネート樹脂以外に第２成分である結着樹脂として、例えば、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などのビニル重合体樹脂、又は、これらを構成する繰返し単位のうちの２つ以上を含む共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート骨格とポリジメチルシロキサン骨格とを有する共重合体樹脂、又は、これらの樹脂を部分的に架橋した熱硬化性樹脂などを挙げることができる。これらの結着樹脂は、単独で使用されてもよく、また２種以上の混合物として使用されてもよい。

なお、「ポリカーボネートを主成分とする」とは、電荷輸送層Ｆ２２を構成する総結着樹脂中におけるポリカーボネート樹脂の重量％が、最も高い割合を占めることを意味し、好ましくは、５０重量％〜９０重量％程度の範囲であることを意味する。また、「第２成分である結着樹脂」とは、電荷輸送層Ｆ２２を構成する結着樹脂の合計重量に対して、ポリカーボネート樹脂の含有量より低く、１０重量％〜５０重量％程度の範囲で用いられ得る結着樹脂を意味する。

また、電荷輸送層Ｆ２２における電荷輸送物質と結着樹脂との割合としては、好ましくは重量比で１０／１８〜１０／１０程度を例示できる。

電荷輸送層Ｆ２２が、電子写真感光体Ｆの最外層である場合には、電荷輸送層Ｆ２２の耐摩耗性等を向上させる目的で、フィラー粒子を添加することができる。フィラー粒子には、大別して、有機系フィラー粒子と金属酸化物を中心とする無機系フィラー粒子とがある。

電荷輸送層Ｆ２２の耐摩耗性を向上させるための機械的特性の観点からは、フィラー粒子として、硬度が比較的高い金属酸化物を用いるほうが有利である場合が多い。

しかしながら、フィラー粒子が電荷輸送層Ｆ２２に添加される場合には、電荷輸送層Ｆ２２の電気特性などの特性を損なわないといった以下の要件がフィラー粒子に求められる。

すなわち、電荷輸送層Ｆ２２内での比誘電率が、有機系感光体の平均的な比誘電率（εｒ）≒３より著しく大きい（例えば、εｒ＞１０）フィラー粒子を用いると、電荷輸送層Ｆ２２における誘電率が不均一となって電気特性に弊害が生じると考えられる。

従って、比較的比誘電率の小さいフィラー粒子の方が、電荷輸送層の電気特性に大きな弊害を生じることなく電荷輸送層Ｆ２２に好適に使用できると考えられる。

よって、電荷輸送層Ｆ２２に添加するフィラー粒子としては、有機系フィラー粒子の方が、一般に比誘電率が高い金属酸化物を中心とする無機系フィラー粒子より有利である。

また、電子写真感光体Ｆの最外層に潤滑性を付与することを目的とする場合には、フッ素系微粒子（フッ素系樹脂微粒子）が潤滑性に優れている。

電荷輸送層Ｆ２２に添加するフィラー粒子であるフッ素系樹脂微粒子としては、例えば、４フッ化エチレン樹脂（ポリテトラフルオロエチレン：ＰＴＦＥ）微粒子を好適に使用することができる。

フィラー粒子（例えばフッ素系樹脂微粒子、具体的には４フッ化エチレン樹脂微粒子）を電荷輸送層Ｆ２２に添加する場合には、光散乱及び電荷輸送層Ｆ２２内での電気的キャリアへの弊害をできるだけ少なくするため、粒子径が小さいフィラー粒子（例えばフッ素系樹脂微粒子、具体的には４フッ化エチレン樹脂微粒子）を使用することが好ましい。

フィラー粒子（例えばフッ素系樹脂微粒子、具体的には４フッ化エチレン樹脂微粒子）の１次粒子の平均粒径としては、例えば、０．１μｍ〜０．５μｍ程度、より好ましくは、０．２μｍ〜０．４μｍ程度を例示できる。

こうすることで、フィラーの凝集を適度なものにすることができる。例えば、電子写真感光体Ｆにおける感光層Ｆ２において光散乱及び電気的キャリアへの弊害を抑制することができる。

１次粒子の平均粒径が０．１μｍ未満では、微粒子同士の凝集が激しく極めて分散し難く、また分散液の分散安定性が低くなり易い。一方、１次粒子の平均粒径が０．５μｍより大きいと、分散そのものが難しく、分散できない凝集体が塗布液Ｌ中で沈降してしまい易い。そうすると、感光層Ｆ２の表面での凸凹の塗布欠陥を生じてしまう。

また、フィラー粒子（例えばフッ素系樹脂微粒子）の１次粒子の平均粒径が０．１μｍ程度より小さくなると、１次粒子同士の凝集が顕著になり光散乱が大きくなり易い。一方、フィラー粒子（例えばフッ素系樹脂微粒子）の１次粒子の平均粒径が０．５μｍ程度より大きくなると、それに伴い１次粒子による光散乱が大きくなり易い。従って、フィラー粒子（例えばフッ素系樹脂微粒子）の１次粒子の平均粒径の好適な範囲は、０．１μｍ〜０．５μｍ程度を例示できる。

特に、電荷輸送物質、結着樹脂及びフィラー（例えばフッ素系樹脂）を含む電荷輸送層Ｆ２２中において、フィラー粒子（例えばフッ素系樹脂微粒子、具体的には４フッ化エチレン樹脂微粒子）の１次粒子の平均粒径が０．１μｍ〜０．５μｍ程度で、かつ、定方向接線径が１μｍ〜３μｍ程度のフィラー凝集体の個数が、全フィラー粒子数（例えば全フッ素系樹脂微粒子数）の１０％〜４０％程度含まれることが好ましい。

ここで、フィラー粒子の１次粒径の平均粒径は、例えば、電子顕微鏡〔例えば走査型電子顕微鏡［Ｓ−４８００］（株式会社日立ハイテクノロジーズ製）〕を用いて撮影した多数個数（例えば数十個〜数百個程度）の任意のフィラー粒子の外接四角形の辺の長さ（水平フェレ径及び／又は垂直フェレ径）を平均した値とすることができる。

図１２は、電子写真感光体Ｆの感光層Ｆ２の最表面層におけるフィラー粒子である４フッ化エチレン樹脂微粒子及びフィラー凝集体の分散状態を示す模式図である。

本実施形態に係る電子写真感光体Ｆの最表面層における深さ方向（厚さ方向）のフィラー凝集体の個数のフッ素系樹脂微粒子数に対する含有率（％）は、例えば、以下の手法により測定することができる。

すなわち、電子写真感光体Ｆから感光層Ｆ２を、イオンミリング装置［Ｅ−３５００］（株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、断面だしを行った後、切片を調製して、測定用サンプルとする。

測定用サンプルにおける表面層の厚み方向における断面を、走査型電子顕微鏡［Ｓ−４８００］（株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、加速電圧：１ｋｅＶ無常着で観察する。

図１３は、電子写真感光体Ｆの感光層Ｆ２の最表面層におけるフィラー粒子であるフッ素系樹脂微粒子及びフィラー凝集体の１次凝集の分散状態の断面写真である。図１３（ａ）は、感光層Ｆ２の最表面層を全体的に示す写真であり、図１３（ｂ）は、その部分拡大写真である。

図１４は、電子写真感光体Ｆの感光層Ｆ２の最表面層におけるフィラー粒子であるフッ素系樹脂微粒子及びフィラー凝集体の２次凝集の分散状態の断面写真である。図１４（ａ）は、感光層Ｆ２の最表面層を全体的に示す写真であり、図１４（ｂ）は、その部分拡大写真である。

図１３及び図１４に示す断面写真における最表面層全体のフィラー粒子（例えばフッ素系樹脂微粒子）の総個数を求め、そのうち定方向接線径（図１３参照）が１μｍ〜３μｍ程度のフィラー凝集体の個数を求めることで、フィラー凝集体のフィラー粒子に対する割合（％）を算出することができる。

定方向接線径が１μｍ〜３μｍ程度のフィラー凝集体の個数のフィラー粒子の個数に対する含有率（％）が、例えば、１０％〜４０％程度であれば、好適であり、１５％〜３８％程度であると、より好適である。

フィラー粒子（例えばフッ素系樹脂微粒子、具体的には４フッ化エチレン樹脂微粒子）が、例えば、電荷輸送層Ｆ２２における全固形成分の１重量％〜３０重量％程度、より好ましくは５重量％〜１７重量％程度、さら好ましくは８重量％〜１２重量％程度の範囲で含有されることによって、耐刷性に優れ、かつ、電気特性の安定化を両立することができる電子写真感光体Ｆを提供することができる。

電荷輸送層Ｆ２２におけるフィラー粒子（例えばフッ素系樹脂微粒子、具体的には４フッ化エチレン樹脂微粒子）の含有濃度が、１重量％程度未満であると、フィラー粒子の添加による感光体の耐摩耗性の改善効果を期待し難い。一方、電荷輸送層Ｆ２２におけるフィラー粒子（例えばフッ素系樹脂微粒子、具体的には４フッ化エチレン樹脂微粒子）の含有濃度が、３０重量％を超えると、電子写真感光体Ｆの電気特性の悪化が顕著となり、画像形成装置における実使用に耐え難い。

また、フィラー粒子（例えばフッ素系樹脂微粒子、具体的には４フッ化エチレン樹脂微粒子）を分散させて分散液を得る手法としては、例えば、下引き層Ｆ２０に添加する酸化物微粒子と同様に、ボールミル、サンドミル、アトライタ、振動ミル、超音波分散機又はペイントシェーカーなどを用いる一般的な手法を使用することができる。

また、例えば、前記したような分散液を微小空隙中に超高圧で通過させることによって発生する非常に強いせん断力を利用したメディアレスタイプの分散装置を利用することによって、より安定な分散塗布液を製造することが可能となる。

電荷輸送層Ｆ２２は、前記の電荷発生層Ｆ２１を形成する場合と同様に、例えば、適当な溶剤中に、電荷輸送物質、結着樹脂、フィラー粒子、及び／又は、添加剤を溶解又は分散させて電荷輸送層形成用の塗布液Ｌを調製し、得られた電荷輸送層形成用の塗布液Ｌを電荷発生層Ｆ２１の外周面に塗布し、乾燥により溶剤を除去することによって形成することができる。

電荷輸送層形成用の塗布液Ｌに用いることができる溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン及びモノクロルベンゼンなどの芳香族炭化水素、ジクロロメタン及びジクロロエタンなどのハロゲン化炭化水素、テトラヒドロフラン、ジオキサン及びジメトキシメチルエーテルなどのエーテル類、並びに、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどの非プロトン性極性溶剤（溶媒）などを挙げることができる。これらの溶剤（溶媒）は、１種が単独で使用されてもよく、また２種以上が混合されて使用されてもよい。

また、前記したような溶剤（溶媒）に、必要に応じて、アルコール類、アセトニトリル又はメチルエチルケトンなどの溶剤（溶媒）をさらに加えて使用することもできる。これらの溶剤の中でも、地球環境に対する配慮から、非ハロゲン系有機溶剤を好適に用いることができる。

電荷輸送層Ｆ２２の膜厚としては、例えば、５μｍ〜４０μｍ程度、より好ましくは１０μｍ〜３０μｍ程度を例示できる。

電荷輸送層Ｆ２２の膜厚が５μｍ程度未満であると、帯電保持能が低下し易いので好ましくない。一方、電荷輸送層Ｆ２２の膜厚が４０μｍ程度を超えると、電子写真感光体Ｆの解像度が低下し易いので好ましくない。従って、電荷輸送層Ｆ２２の膜厚の好適な範囲は、５μｍ〜４０μｍ程度を例示できる。

本実施の形態において、フィラーの濃度がフィラーを分散させた塗布液Ｌの固形分濃度に対して６％〜１２％（重量％）であることが好ましい。

こうすることで、フィラーの粒度分布バラツキやフィラーの濃度ムラ或いはそれに伴う塗布液Ｌの粘度バラツキ、並びに、各塗布槽１０〜１０内及び各塗布槽１０〜１０間での流量バラツキによる塗布液Ｌの塗布ムラ、すなわち塗膜の膜厚ムラを抑制することができる。従って、塗布液Ｌの粘度、並びに、各塗布槽１０〜１０内及び各塗布槽１０〜１０間での流量を均一にすることができ、これにより、各被塗布物Ｅ〜Ｅ間の塗膜の膜厚バラツキを小さくすることができ、塗布液Ｌの塗布ムラを可及的に小さくでき、ひいては、均一又は略均一な膜厚の塗膜を形成することができる。

＜感光層に対する添加剤＞
感光層Ｆ２の各層（例えば電荷発生層Ｆ２１及び電荷輸送層Ｆ２２）には、感度の向上を実現させ、さらに繰返し使用による残留電位の上昇及び疲労などを抑えるために、電子受容物質及び色素などの増感剤を１種又は２種以上添加してもよい。

感光層Ｆ２の各層に用いることができる電子受容物質としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、４−クロルナフタル酸無水物などの酸無水物、テトラシアノエチレン、テレフタルマロンジニトリルなどのシアノ化合物、４−ニトロベンズアルデヒドなどのアルデヒド類、アントラキノン、１−ニトロアントラキノンなどのアントラキノン類、２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロフルオレノンなどの多環若しくは複素環ニトロ化合物、又は、ジフェノキノン化合物などの電子吸引性材料などを用いることができる。また、これらの電子吸引性材料を高分子化したものなどを用いることもできる。

感光層Ｆ２の各層に用いることができる色素としては、例えば、キサンテン系色素、チアジン色素、トリフェニルメタン系色素、キノリン系顔料又は銅フタロシアニンなどの有機系光導電性化合物を用いることができる。これらの有機系光導電性化合物は光学増感剤として機能させることができる。

また、感光層Ｆ２の各層には、酸化防止剤又は紫外線吸収剤などを添加してもよい。特に電荷輸送層Ｆ２２には、酸化防止剤又は紫外線吸収剤などを添加することが好ましく、各層を塗布によって形成する際の電荷輸送層形成用の塗布液Ｌの安定性を高めることができる。

さらに、酸化防止剤の電荷輸送層Ｆ２２への添加により、オゾン、窒素酸化物などの酸化性ガスに対する感光層の劣化を低減することができる。

電荷輸送層Ｆ２２に用いることができる酸化防止剤としては、例えば、フェノール系化合物、ハイドロキノン系化合物、トコフェロール系化合物又はアミン系化合物などを挙げることができる。これらの中でも、ヒンダードフェノール誘導体若しくはヒンダードアミン誘導体又はこれらの混合物を好適に用いることができる。

＜浸漬塗布装置による浸漬塗布動作の説明＞
図１に示すように、浸漬塗布装置１００は駆動状態において、一定の回転数で回転する供給駆動部３３によって、貯留部３１内から塗布液Ｌが供給経路３２を通って各塗布槽１０〜１０内へ所定の流量で継続して供給される。

塗布液Ｌは、各塗布槽１０〜１０内からオーバーフローして塗布液回収部４１にて回収され、塗布液回収部４１から塗布液Ｌが循環経路４２を通って貯留部３１内へ戻され、このように塗布液Ｌは、貯留部３１と浸漬塗布装置１００との間で循環する。

浸漬塗布工程の前には、事前に塗布液Ｌの循環を行い、各塗布槽１０〜１０内の塗布液Ｌの分散状態の調整が行われる。塗布液Ｌの分散状態の確認と管理は、例えば、レーザ回折・散乱式粒度分析計（日機装株式会社製、型式：マイクロトラックＭＴ３０００II）を用いて粒度分布を測定することができる。

凝集体は、通常であれば、１次凝集から順次２次凝集、３次凝集と進行するため、特定範囲の粒径の累積頻度を管理することで、塗布液Ｌの分散状態を調整及び／又は維持することができる。ここで、１次凝集、２次凝集、３次凝集、…は、凝集が進むにつれて順次現れてくる粒度分布の形状で見分けることができる。

詳しくは、各塗布槽１０〜１０よりサンプリングした塗布液Ｌの粒度分布を前述の粒度分積計で測定し、塗布液Ｌの粒度分布が所望の範囲内になるように、塗布液状態調整手段３６において、前述したように、塗布液Ｌにせん断を与えることにより、塗布液Ｌの分散状態の調整が行われる。

ここで、粒度分布の所望の範囲となる塗布液Ｌの分散状態は、例えば、塗布液Ｌの塗布後の感光層Ｆ２中において、定方向接線径が１μｍ〜３μｍ程度のフィラー凝集体（例えばフッ素系樹脂微粒子凝集体）の個数が全フィラー粒子数（例えば全フッ素系樹脂微粒子数）の１０％〜４０％程度含まれる範囲となる塗布液Ｌの分散状態とすることができる。かかる塗布液Ｌの粒度分布では、例えば、２次凝集体の累積頻度が１５％〜４５％程度の範囲となる。

図１５は、塗布液Ｌの分散状態を粒度分布により示したグラフである。図１５（ａ）は、塗布液Ｌの作製時の分散状態を示しており、図１５（ｂ）は、塗布液Ｌの分散状態の調整値付近を示しており、図１５（ｃ）は、凝集が進んだ塗布液Ｌの分散状態を示しており、図１５（ｄ）は、凝集がさらに進んだ塗布液Ｌの分散状態を示している。

図１５に示すように、塗布液Ｌは、塗布液Ｌの作製時には１次凝集体の正規分布になっている〔図１５（ａ）参照〕。そして、凝集が進むことにより２次凝集体が増加し、２山分布となる〔図１５（ｂ）から図１５（ｄ）参照〕。詳しくは、循環している塗布液Ｌは各種の配管等によりせん断を受けるため２次凝集体を含んだ２山分布となっている。そこで、塗布液状態調整手段３６において、粒度分布を調整したい方向に応じて、せん断破壊又はせん断凝集が起こるせん断を塗布液Ｌに与えることにより、粒度分布が所望の範囲内〔例えば図１５（ｂ）参照〕になるようにし、循環を行う。

各塗布槽１０〜１０内における塗布液Ｌが分散状態で満たされ後、被塗布物Ｅ〜Ｅを浸漬し、引上げて塗布液Ｌの塗布を行うことができる。また、各塗布槽１０〜１０内における塗布液Ｌの分散状態が安定する循環条件にしておくことで、浸漬塗布工程を連続して行うことができる。塗布液Ｌの分散状態の調整は、塗布液状態調整手段３６と循環流量とを組み合わせて行うことができる。これにより、塗布液Ｌの分散状態を安定化させ易くすることができる。

一方、昇降部２０の上昇待機位置にある保持部２１２に被塗布物Ｅの上端を取り付けることにより、被塗布物Ｅを昇降部２０にセットし、昇降駆動部２２２を駆動して係止部材２２１を一方向に回転させることにより支持部２１１を降下させ、被塗布物Ｅ〜Ｅの下端を塗布液回収部４１の開口部４１２ａに挿通し、被塗布物Ｅ〜Ｅの全体を各塗布槽１０〜１０内における塗布液Ｌ中に浸漬する。このとき、被塗布物Ｅ〜Ｅ〔この例では基体Ｆ１（図９から図１１参照）〕の全体を塗布液Ｌに浸漬させる。

昇降部２０は、被塗布物Ｅ〜Ｅの全体が塗布液Ｌ中に浸漬したところで、係止部材２２１が逆回転して降下動作から上昇動作に切り換わり、塗布液Ｌ中から被塗布物Ｅ〜Ｅを引き上げる。なお、昇降部２０による被塗布物Ｅの浸漬速度及び引き上げ速度は必要に応じて多段階に変速して行ってもよい。

被塗布物Ｅ〜Ｅが上昇待機位置まで上昇したところで昇降駆動部２２２が停止し、保持部２１２から塗布液Ｌが塗布された被塗布物Ｅ〜Ｅを取り外し、乾燥処理及び／又は加熱処理して塗膜を形成し、次の被塗布物Ｅ〜Ｅを保持部２１２にセットする。これ以降は、前記と同様にして被塗布物Ｅ〜Ｅの表面Ｅａに塗布液Ｌを塗布して塗膜を形成する。

ところで、浸漬塗布工程において、塗布液Ｌは、被塗布物Ｅ〜Ｅとの接触面からもせん断を受けることになる。これにより凝集が起こる場合がある〔図１５（ｃ）参照〕。このため、浸漬時と引上げ塗布時の循環流量を変更してもよく、このときは、塗布中に各塗布槽１０〜１０内における塗布液Ｌの分散状態が変化しない範囲の流量にすることができる。また、かかる凝集は、塗布速度の他、各塗布槽１０〜１０の容積も関係するので、各塗布槽１０〜１０の容積を変更する場合は、設備条件や塗布条件も考慮して行うことができる。この場合、浸漬塗布工程と次の浸漬塗布工程との間において、各塗布槽１０〜１０内における塗布液Ｌの分散状態を一定になるよう保つことができ、浸漬塗布工程と次の浸漬塗布工程との間の時間内にできるような循環条件にしておくことが好ましい。

電子写真感光体Ｆを製造する場合、被塗布物Ｅとして図１１で説明した基体Ｆ１を用い、基体Ｆ１の外周面に下引き層Ｆ２０、電荷発生層Ｆ２１、電荷輸送層Ｆ２２を順次形成して感光層Ｆ２を形成する。

下引き層Ｆ２０の形成に際しては、塗布液Ｌとして下引き層形成用の塗布液Ｌを用い、前記のように基体Ｆ１の外周面に下引き層形成用の塗布液Ｌを浸漬塗布し、乾燥処理及び／又は熱処理して下引き層Ｆ２０を形成する。

電荷発生層Ｆ２１、電荷輸送層Ｆ２２の形成に際しても、各層を形成する塗布液Ｌを用いて、下引き層Ｆ２０と同じ要領で形成する。

（第３実施形態）
図１６は、第３実施形態に係る浸漬塗方法を実施する浸漬塗布装置１００の概略構成を示す一部断面を含む斜視図である。図１７は、図１６に示す浸漬塗布装置１００における昇降部５０の概略構成を示す側面図である。

第３実施形態に係る浸漬塗布装置１００において、第１実施形態（第２実施形態）に係る浸漬塗布装置１００と実質的に同じ構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。

図１６及び図１７に示す第３実施形態に係る浸漬塗布装置１００は、図１及び図２に示す第１実施形態（第２実施形態）に係る浸漬塗布装置１００と異なる点は、昇降部５０によって各塗布槽１０〜１０を昇降させる点であり、これ以外の構成は第１実施形態（第２実施形態）と概ね同様である。

第３実施形態に係る浸漬塗布装置１００も、第１実施形態（第２実施形態）に係る浸漬塗布装置１００と同様に、塗布液Ｌの分散状態の調整後、マニホールド２００（図１６参照）と等流路長の接続配管３００〜３００とにより各塗布槽１０〜１０に塗布液Ｌを供給する構成となっている。

浸漬塗布装置１００は、支持固定部５１０（具体的には支柱部材）と、支持固定部５１０に支持される支持部２１１（具体的には支持板）と、支持部２１１の先端側の下面２１１ａに連設されて複数の被塗布物Ｅ〜Ｅ〔例えば複数の被塗布物Ｅ〜Ｅの上端面Ｅｂ〜Ｅｂ（図１７参照）〕を着脱可能にそれぞれ保持する複数の保持部２１２〜２１２とを備えている。

＜昇降部＞
昇降部５０は、複数の塗布槽１０〜１０を支持する支持機構５１と、支持機構５１を昇降させる駆動装置５２とを備えている。この例では、昇降部５０は、ボールネジ機構により被塗布物Ｅを昇降するようになっている。

支持機構５１は、駆動装置５２に接続される支持部５１１（具体的には支持板）を備えている。支持部５１１は、塗布槽１０〜１０と一体化された受け部４１１に固定されている。

駆動装置５２は、係止部材５２１（この例では雄ネジ部を有するスクリューシャフト）と、係止部材５２１を駆動（この例では回転駆動）する昇降駆動部５２２（この例では駆動モータ）とを備えている。

支持機構５１における支持部５１１には、係止部材５２１（この例では雄ネジ部）に係合（この例では螺合）する係合部５１１ｂ（図１７参照）（この例では雌ネジ孔）が設けられている。

かかる構成を備えた昇降部５０では、昇降駆動部５２２にて係止部材５２１が一方向又は他方向に駆動（この例では正回転駆動又は逆回転駆動）することにより、支持部５１１と共に塗布槽１０〜１０を鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに昇降させることができる。なお、昇降駆動部５２２として、駆動速度調整可能な駆動部、例えば、サーボモータを用いることができる。こうすることで、支持部５１１の昇降速度を容易に調整することができる。

詳しくは、係止部材５２１は、鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに延びている。支持部５１１は、水平方向Ｈ又は略水平方向Ｈに延びている。支持部５１１は、係止部材５２１に水平方向Ｈ又は略水平方向Ｈに沿って係合される。塗布槽１０〜１０は、鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに延びた状態で受け部４１１に固定されている。

支持機構５１は、支持部５１１を鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに沿って案内する案内部材５２３（この例ではガイドシャフト）と、係止部材５２１の下端５２１ａを軸線回りに回転自在に支持し、かつ、案内部材５２３の下端５２３ａを支持する支持台５２４とをさらに備えている。

支持機構５１における支持部５１１には、案内部材５２３を挿通する挿通部５１１ｃ（具体的にはガイド孔）が設けられている。案内部材５２３は、鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに延びている。係止部材５２１及び案内部材５２３は、互いに平行又は略平行になるように支持台５２４に支持されている。支持台５２４には、昇降駆動部５２２が設けられている。

かかる構成を備えた昇降部５０では、案内部材５２３にて支持機構５１における支持部５１１を鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに沿って案内することにより、係止部材５２１にて支持機構５１における支持部５１１を塗布槽１０〜１０と共に鉛直方向Ｖ又は略鉛直方向Ｖに確実に昇降させることができる。

なお、この例では、昇降部５０は、ボールネジ機構により被塗布物Ｅを昇降するようにしたが、他の昇降機構、例えば、シリンダ機構、ボールネジ機構又はシリンダ機構と組み合わされたリンク機構などを用いてもよい。

第３実施形態に係る浸漬塗布装置１００の場合、濾過器３５以降の配管は各塗布槽１０〜１０と連動して昇降することが好ましい。

詳しくは、浸漬塗布装置１００において、塗布液供給部３０（図１６参照）において、濾過器３５と塗布槽１０〜１０との間の供給経路３２の少なくとも一部〔この例では濾過器３５（図１６参照）と塗布液状態調整手段３６との間の給液路３２１（図１６参照）〕は可撓性を有する材料で構成され、且つ、塗布槽１０〜１０と貯留部３１（図１６参照）〕との間の循環経路４２の少なくとも一部は可撓性を有する材料で構成される。可撓性を有する供給経路３２及び循環経路４２は、例えば、耐溶剤性のゴム製又は軟質プラスチック製のフレキシブルパイプで構成することができる。この場合、貯留部３１、供給駆動部３３、圧力検知手段３４、濾過器３５は、固定した状態とすることができる。

なお、第１実施形態（第２実施形態）に係る浸漬塗布装置１００では、被塗布物Ｅ〜Ｅを昇降させ、第３実施形態に係る浸漬塗布装置１００では、塗布槽１０〜１０を昇降させるようにしたが、被塗布物Ｅ〜Ｅ及び塗布槽１０〜１０の双方を昇降させるようにしてもよい。

［画像形成装置］
次に、本実施の形態（第１実施形態から第３実施形態）に係る浸漬塗布装置１００により製造された電子写真感光体Ｆを備える電子写真方式の画像形成装置６０について図１８を参照しながら以下に説明する。なお、画像形成装置６０及びその動作について以下の記載事項に限定されるものではない。

＜画像形成装置の構成＞
図１８は、本実施の形態に係る浸漬塗布装置１００により製造された電子写真感光体Ｆを備える画像形成装置６０の概略構成を模式的示す断面図である。

図１８に示すように、画像形成装置６０は、電子写真感光体Ｆと、電子写真感光体Ｆの表面Ｆａを帯電させる帯電手段（具体的には帯電器６１）と、帯電器６１によって帯電された電子写真感光体Ｆを露光して静電潜像を形成する露光手段（具体的には露光装置６２）と、露光装置６２によって形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段（具体的には現像器６３）と、現像器６３によって形成されたトナー像を記録紙等のシートＰ上に転写する転写手段（具体的には転写帯電器６４）と、電子写真感光体Ｆに残留するトナーを除去し回収するクリーニング手段（具体的にはクリーナ装置６５）と、電子写真感光体Ｆに残留する電荷を除去する除電手段（具体的には除電器６６）と、転写帯電器６４によって転写されたトナー像をシートＰ上に定着して画像を形成する定着手段（具体的には定着器６７）とを備えている。この例では、画像形成装置６０は、モノクロのプリンタ（具体的にはレーザプリンタ）とされている。

なお、画像形成装置６０は、図１８に示す構成に限定されるものではない。この例では、画像形成装置６０は、モノクロの画像形成装置であるが、例えば、カラー画像を形成できる中間転写方式のカラー画像形成装置であってもよい。具体的には、トナー像がそれぞれ形成される複数の電子写真感光体Ｆ〜Ｆを所定方向（例えば水平方向Ｈ又は略水平方向Ｈ）に並設した構成、所謂タンデム式のフルカラー画像形成装置であってもよい。また、画像形成装置６０は、他のカラー画像形成装置であってもよい。また、画像形成装置６０は、この例では、プリンタとしたが、例えば、電子写真プロセスを利用する種々の複写機、複合機、ファクシミリ装置であってもよい。

電子写真感光体Ｆは、画像形成装置６０の本体フレーム（図示せず）に回転自在に支持され、駆動手段（図示せず）によって回転軸線α１回りに所定の回転方向Ｒ（図中時計方向）に回転駆動される。駆動手段は、例えば、電動機と減速歯車とを含んで構成され、回転駆動力を電子写真感光体Ｆの基体Ｆ１に伝達することによって、電子写真感光体Ｆを所定の周速度で回転駆動させるようになっている。

電子写真感光体Ｆの周りには、回転方向Ｒにおける上流側から下流側に向かって帯電器６１、露光装置６２、現像器６３、転写帯電器６４、クリーナ装置６５及び除電器６６がこの順で設けられている。

帯電器６１は、電子写真感光体Ｆの表面Ｆａを高電圧印加手段（具体的には高電圧印加装置６１１）にて均一に所定の電位に一様に帯電させる帯電手段である。帯電手段としては、非接触帯電方式のもの及び接触帯電方式のものを例示できる。非接触帯電方式としては、例えば、帯電チャージャーによるコロナ帯電方式を挙げることができ、接触帯電方式としては、例えば、帯電ローラ若しくは帯電ブラシによる方式を挙げことができる。この例では、帯電器６１は、帯電チャージャーを備えている。

露光装置６２は、画像情報に基づいて変調された光ＬＢを出射する露光手段である。この例では、露光装置６２は、例えば、半導体レーザ若しくは発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を含む光源６２１、回転多面鏡６２２と、結像レンズ６２３と、ミラー６２４とを備えている。

露光装置６２は、光源６２１から出力される光ＬＢを回転多面鏡６２２によって走査し、結像レンズ６２３及びミラー６２４を介して帯電器６１と現像器６３との間の電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに照射することによって、一様に帯電された電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに画像情報に応じた静電潜像を形成する。結像レンズ６２３は、ｆ−θ特性を有し、ミラー６２４を介して光源６２１からの光ＬＢを感光体Ｆの表面Ｆａに結像させる。ミラー６２４は、結像レンズ６２３からの感光体Ｆの表面Ｆａに反射させる。

露光装置６２は、画像情報に基づいて変調された光を回転駆動される電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに主走査方向である電子写真感光体Ｆの回転軸線α１方向に繰返し走査する。これにより、電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに静電潜像を形成することができる。

現像器６３は、現像剤Ｄ（例えば２成分現像剤ではトナー及びキャリア、１成分現像剤ではトナー）を収容し、露光装置６２によって電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに形成された静電潜像に現像剤Ｄによって現像する現像手段である。この例では、現像器６３は、電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに対向するように設けられて電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに現像剤Ｄを供給する現像ローラ６３ａと、現像剤Ｄを収容する現像槽６３ｂ（具体的にはケーシング）とを備えている。現像槽６３ｂは、現像ローラ６３ａを電子写真感光体Ｆの回転軸線α１と平行又は略平行な回転軸線α２回りに回転自在に支持している。

転写帯電器６４は、現像器６３によって電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに形成された可視像であるトナー像を搬送手段（具体的にはシート搬送系６９）によって所定の搬送方向Ｃに搬送されるシートＰ上に転写させる転写手段である。転写手段は、高電圧印加手段６４１（具体的には高電圧印加装置）にて電子写真感光体Ｆと転写帯電器６４との間に所定の高電圧を印加する。転写手段は、前述した帯電手段と同様に構成することができ、この例では、シートＰにトナーと逆極性の電荷を与えることによってトナー像をシートＰ上に転写させる接触式の転写手段とされている。

クリーナ装置６５は、転写帯電器６４による転写動作後に電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに残留するトナーを除去し回収するクリーニング手段である。この例では、クリーナ装置６５は、電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに残留するトナーを除去するクリーニングブレード６５ａと、クリーニングブレード６５ａによって除去されたトナーを収容する回収用ケーシング６５ｂとを備えている。

除電器６６は、クリーニング装置５４によるクリーニング動作後に電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに残留する電荷を除去する。

定着器６７は、転写帯電器６４によりシートＰに転写されたトナー像をシートＰに定着させる定着手段である。定着器６７は、搬送方向Ｃにおいて電子写真感光体Ｆと転写帯電器６４との間の転写部よりも下流側に設けられている。この例では、定着器６７は、加熱手段（具体的には加熱ローラ６７ａ）と、加熱ローラ６７ａに対向して設けられる加圧手段（具体的には加圧ローラ６７ｂ）とを備えている。加圧ローラ６７ｂは、加熱ローラ６７ａに押圧されて定着ニップ部Ｎを形成する。

また、画像形成装置６０は、シートＰを電子写真感光体Ｆから分離する分離手段（具体的には分離帯電器６８）と、シートＰを搬送するシート搬送系６９と、画像形成装置６０を構成する各構成要素を収容する筐体（具体的にはケーシング６０ａ）さらに備えている。

分離帯電器６８は、高電圧印加手段６８１（具体的には高電圧印加装置）にてシートＰを電子写真感光体Ｆから分離するためにシートＰに所定の高電圧を印加する。

シート搬送系６９は、シートＰを供給するシート供給部６９１と、シート供給部６９１からのシートＰを定着器６７に向けて搬送するシート搬送部６９２と、シート搬送部６９２からのシートＰを外部に排出するシート排出部６９３とを備えている。

シート供給部６９１は、シートＰを収容するシート収容部６９１ａ（具体的にはシートカセット）と、シート収容部６９１ａにおけるシートＰをシート搬送部６９２に供給する１枚ずつ供給するシート供給ローラ６９１ｂ（具体的には給紙ローラ）とを有している。

シート搬送部６９２は、シート供給部６９１にて送られてきたシートＰを一旦停止して電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに形成されるトナー像と同期をとって搬送するレジストローラ６９２ａと、電子写真感光体Ｆと転写帯電器６４との間の転写部からのシートＰを定着器６７に向けて搬送する搬送ベルト装置６９２ｂとを有している。

シート排出部６９３は、トナー像が形成されたシートＰを載置する排紙トレイ６９３ａを有している。

＜画像形成装置の動作＞
以上説明した画像形成装置６０では、まず、電子写真感光体Ｆが駆動手段によって所定の回転方向Ｒに回転駆動されると、除電器６６によって、電子写真感光体Ｆの表面Ｆａが除電され、帯電器６１によって、電子写真感光体Ｆの表面Ｆａが所定の電位に均一に帯電される。

次いで、露光装置６２から画像情報に応じた光が均一に帯電された電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに照射される。電子写真感光体Ｆの表面Ｆａには、露光装置６２にて光が照射されることにより、静電潜像が形成される。

電子写真感光体Ｆの表面Ｆａに形成された静電潜像は、現像器６３により現像され、電子写真感光体Ｆの表面Ｆａ上にトナー像が形成される。

シート収容部６９１ａからシート供給ローラ６９１ｂにより供給され、さらにレジストローラ６９２ａにより送られてきたシートＰは、電子写真感光体Ｆの表面Ｆａ上に形成されたトナー像と同期して、電子写真感光体Ｆと転写帯電器６４との間の転写部に供給される。

電子写真感光体Ｆの表面Ｆａにおけるトナー像は、電子写真感光体Ｆと転写帯電器６４との間の転写部に供給されたシートＰを介して転写帯電器６４にてトナー像の帯電極性とは逆極性の電荷が与えられることにより、シートＰ上に転写される。

トナー像が転写されたシートＰは、分離帯電器６８により電子写真感光体Ｆから分離され、定着器６７に搬送される。定着器６７に搬送されたシートＰは、定着器６７における加熱ローラ６７ａと加圧ローラ６７ｂとの間の定着ニップ部Ｎを通過する際にトナー像が加熱及び加圧され、さらに、画像形成装置６０の外部へ排出され、排紙トレイ６９３ａに載置される。

一方、転写帯電器６４によるトナー像の転写後に電子写真感光体Ｆの表面Ｆａ上に残留するトナーは、クリーナ装置６５にて電子写真感光体Ｆの表面Ｆａから除去されて回収される。

そして、複数のシートＰに連続して画像を形成する場合には、前記した一連の動作が繰返される。

本実施の形態によれば、たとえ電子写真感光体Ｆの最上層中にフィラー（具体的にはフッ素系樹脂微粒子）を含有させた場合でも、特定の範囲の定方向接線径の凝集体を形成することができ、これにより、感光層Ｆ２中の電荷トラップを低減することができる。その結果、繰り返し使用による感度悪化を抑制することができ、長期にわたり電気的に安定した電子写真感光体Ｆ及び電子写真感光体Ｆを備えた画像形成装置６０を安定した品質で安価に提供することができる。

［実施例］
次に、本実施の形態に係る浸漬塗布装置１００の具体的な実施例１から実施例５を比較例１から比較例４と共に以下に説明する。但し、本実施の形態に係る浸漬塗布装置１００は、これらの実施例１から実施例５に限定されるものではない。

実施例１から実施例５及び比較例１から比較例４では、塗布液Ｌとして、下引き層形成用の塗布液Ｌ、電荷発生層形成用の塗布液Ｌ及び電荷輸送層形成用の塗布液Ｌを用い、基体Ｆ１に下引き層形成用の塗布液Ｌ、電荷発生層形成用の塗布液Ｌ及び電荷輸送層形成用の塗布液Ｌをこの順に塗布して基体Ｆ１上に下引き層Ｆ２０、電荷発生層Ｆ２１及び電荷輸送層Ｆ２２を形成した電子写真感光体Ｆ（以下、単に感光体Ｆという。）を作製した。

（実施例１）
＜下引き層の作製＞
酸化チタン（商品名：タイベークＴＴＯ−Ｄ−１、石原産業株式会社製）３重量部及び市販のポリアミド樹脂（商品名：アミランＣＭ８０００、東レ株式会社製）２重量部を、メチルアルコール２５重量部に加え、ペイントシェーカー（分散機）にて８時間分散処理し、下引き層形成用の塗布液Ｌ（１００ｋｇ）を調製した。

得られた下引き層形成用の塗布液Ｌを各塗布槽１０〜１０の内径が６０ｍｍで取り数４０本の浸漬塗布装置１００により循環させ、基体Ｆ１として直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍのアルミニウム製のドラム状支持体を下引き層形成用の塗布液Ｌに浸漬した後、引き上げ、自然乾燥して膜厚１μｍの下引き層Ｆ２０を形成した。

＜電荷発生層の作製＞
次に、電荷発生物質としてＣｕＫα１．５４１ÅのＸ線に対するブラッグ角（２θ±０．２°）が、２７．２°に主要なピークを示すＸ線回折スペクトルを有するチタニルフタロシアニン１重量部及び結着樹脂（バインダー）としてブチラール樹脂（商品名：エスレックＢＭ−２、積水化学工業株式会社製）１重量部をメチルエチルケトン９８重量部に混合し、ペイントシェーカーにて８時間分散処理して電荷発生層形成用の塗布液Ｌ（１００ｋｇ）を調製した。

得られた電荷発生層形成用の塗布液Ｌを、下引き層Ｆ２０の形成の場合と同様にして、先に設けた下引き層Ｆ２０の表面に塗布し、自然乾燥して膜厚０．３μｍの電荷発生層Ｆ２１を形成した。

＜電荷輸送層の作製＞
次に、１次粒子径約０．２μｍを有する４フッ化ポリエチレン樹脂微粒子（ルブロンＬ２、ダイキン工業株式会社製）１２重量部に粒子分散剤としてＧＦ−４００（東亞合成株式会社製）０．２８重量部を加え、更に電荷輸送層の結着樹脂として、ＴＳ２０５０（帝人化成株式会社製）５５重量部、及び、以下の式：

で表される化合物１（Ｔ２２６９：東京化成工業株式会社製、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'，−テトラキス（４−メチルフェニル）ベンジジン）を電荷輸送物質として３５重量部使用した。

そして、電荷輸送物質をテトラヒドロフラン（３８４重量部）に混合することで、固形分２１重量％の懸濁液を作製した。その後、湿式乳化分散装置（ＮＶＬ−ＡＳ１６０：吉田機械興業株式会製）を用いて、設定圧力が９５ＭＰａの条件にて５ｐａｓｓ操作を行って分散処理を施した。これにより、電荷輸送層形成用の塗布液Ｌ（１２０ｋｇ）を調製した（分散処理された液を電荷輸送層形成用の塗布液Ｌとした）。

得られた電荷輸送層形成用の塗布液Ｌに、電荷発生層Ｆ２１が形成されたドラム状支持体を浸漬した後、引き上げ、１３０℃で９０分間乾燥して膜厚３０μｍの電荷輸送層Ｆ２２を形成した。このようにして、図１１に示す構造の感光体Ｆを作製した。

そして、本実施の形態に係る浸漬塗布装置１００において、内径６０ｍｍの４０個の塗布槽１０〜１０を用いて取り数４０本の構成とした。各塗布槽１０〜１０への塗布液Ｌの供給は、以下の条件で行った。

すなわち、浸漬塗布工程と次の浸漬塗布工程との間の循環流量は、１５Ｌ／分、塗布液状態調整手段３６として分岐１段目のマニホールド２００（２０１）の分岐前配管２１０に接続された内径３５．７ｍｍの供給経路３２の配管内に内径８ｍｍ、厚み３ｍｍのオリフィス構造を設けた。

＜マニホールド及び接続配管の構成＞
分岐１段目のマニホールド２００（２０１）を４分岐のものとし、分岐前配管２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、４個の分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bを２３．０ｍｍとした。分岐１段目のマニホールド２００（２０１）と分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）との間の４個の接続配管３００〜３００（３０１〜３０１）として内径２３．０ｍｍで長さ３０ｃｍのステンレス配管を使用した。

分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）を１０分岐のものとし、分岐前配管２１０〜２１０の内径φ_aを２３．０ｍｍ、各１０個の分岐後配管（２２０〜２２０）〜（２２０〜２２０）の内径φ_bを１３．０ｍｍとした。分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）と４０個の塗布槽１０〜１０との間の最終の４０個の接続配管３００〜３００（３０２〜３０２）として内径φ_d１３．０ｍｍで長さ８０ｃｍのテフロン（登録商標）チューブを使用した。

また、最終の接続配管３００〜３００（３０２〜３０２）の各塗布槽１０〜１０への接続部は、長さ２０ｍｍとなる４０個のレジューサ４００〜４００を用いてレジューサ構造とした。

浸漬塗布条件は、浸漬塗布時の循環流量を１０Ｌ／分とし、浸漬速度を１０ｍｍ／ｓｅｃとし、塗布速度を１．５ｍｍ／ｓｅｃ〜２．５ｍｍ／ｓｅｃの範囲で膜厚３０μｍとなるよう調整した。かかる浸漬塗布工程を連続５回実施して、２００本の感光体Ｆ〜Ｆを得た。

（実施例２）
＜マニホールド及び接続配管の構成＞
分岐１段目のマニホールド２００（２０１）を４分岐のものとし、分岐前配管２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、４個の分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bを１８．０ｍｍとした。分岐１段目のマニホールド２００（２０１）と分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）との間の４個の接続配管３００〜３００（３０１〜３０１）として内径１８．０ｍｍで長さ３０ｃｍのテフロン（登録商標）チューブを使用した。

分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）を１０分岐のものとし、分岐前配管２１０〜２１０の内径φ_aを１８．０ｍｍ、各１０個の分岐後配管（２２０〜２２０）〜（２２０〜２２０）の内径φ_bを１３．０ｍｍとした。分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）と４０個の塗布槽１０〜１０との間の最終の４０個の接続配管３００〜３００（３０２〜３０２）として内径φ_d１３．０ｍｍで長さ８０ｃｍのテフロン（登録商標）チューブを使用した。

これら以外は実施例１と同様に行った。

（実施例３）
＜マニホールド及び接続配管の構成＞
分岐１段目のマニホールド２００（２０１）を４分岐のものとし、分岐前配管２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、４個の分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bを３５．７ｍｍとした。分岐１段目のマニホールド２００（２０１）と分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）との間の４個の接続配管３００〜３００（３０１〜３０１）として内径３５．７ｍｍで長さ３０ｃｍのステンレス配管を使用した。

分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）を１０分岐のものとし、分岐前配管２１０〜２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、各１０個の分岐後配管（２２０〜２２０）〜（２２０〜２２０）の内径φ_bを１６．０ｍｍとした。分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）と４０個の塗布槽１０〜１０との間の最終の４０個の接続配管３００〜３００（３０２〜３０２）として内径φ_d１６．０ｍｍで長さ８０ｃｍのテフロン（登録商標）チューブを使用した。

これら以外は実施例１と同様に行った。

（実施例４）
＜マニホールド及び接続配管の構成＞
分岐１段目のマニホールド２００（２０１）を４分岐のものとし、分岐前配管２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、４個の分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bを３５．７ｍｍとした。分岐１段目のマニホールド２００（２０１）と分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）との間の４個の接続配管３００〜３００（３０１〜３０１）として内径３５．７ｍｍで長さ３０ｃｍのステンレス配管を使用した。

分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）を１０分岐のものとし、分岐前配管２１０〜２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、各１０個の分岐後配管（２２０〜２２０）〜（２２０〜２２０）の内径φ_bを２３．０ｍｍとした。分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）と４０個の塗布槽１０〜１０との間の最終の４０個の接続配管３００〜３００（３０２〜３０２）として内径φ_d２３．０ｍｍで長さ８０ｃｍのテフロン（登録商標）チューブを使用した。

これら以外は実施例１と同様に行った。

（実施例５）
＜マニホールド及び接続配管の構成＞
分岐１段目のマニホールド２００（２０１）を２分岐のものとし、分岐前配管２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、２個の分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bを３５．７ｍｍとした。分岐１段目のマニホールド２００（２０１）と分岐２段目の２個のマニホールド２００，２００（２０２，２０２）との間の２個の接続配管３００，３００（３０１，３０１）として内径３５．７ｍｍで長さ２０ｃｍのステンレス配管を使用した。

分岐２段目の２個のマニホールド２００，２００（２０２，２０２）を２分岐のものとし、分岐前配管２１０，２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、各２個の分岐後配管（２２０，２２０），（２２０，２２０）の内径φ_bを３５．７ｍｍとした。分岐２段目の２個のマニホールド２００，２００（２０２，２０２）と分岐３段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０３〜２０３）との間の４個の接続配管３００〜３００（３０２〜３０２）として内径２３．０ｍｍで長さ２０ｃｍのステンレス配管を使用した。

分岐３段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０３〜２０３）を１０分岐のものとし、分岐前配管２１０〜２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、各１０個の分岐後配管（２２０〜２２０）〜（２２０〜２２０）の内径φ_bを１６．０ｍｍとした。分岐３段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０３）と４０個の塗布槽１０〜１０との間の最終の４０個の接続配管３００〜３００として内径φ_d１６．０ｍｍで長さ８０ｃｍのテフロン（登録商標）チューブを使用した。

これら以外は実施例１と同様に行った。

（比較例１）
＜マニホールド及び接続配管の構成＞
分岐１段目のマニホールド２００（２０１）を４分岐のものとし、分岐前配管２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、４個の分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bを１３．０ｍｍとした。分岐１段目のマニホールド２００（２０１）と分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）との間の４個の接続配管３００〜３００（３０１〜３０１）として内径１３．０ｍｍで長さ３０ｃｍのテフロン（登録商標）チューブを使用した。

分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）を１０分岐のものとし、分岐前配管２１０〜２１０の内径φ_aを１３．０ｍｍ、各１０個の分岐後配管（２２０〜２２０）〜（２２０〜２２０）の内径φ_bを１０．０ｍｍとした。分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）と４０個の塗布槽１０〜１０との間の最終の４０個の接続配管３００〜３００（３０２〜３０２）として内径φ_d１０．０ｍｍで長さ８０ｃｍのチューブを使用した。

これら以外は実施例１と同様に行った。

（比較例２）
＜マニホールド及び接続配管の構成＞
分岐１段目のマニホールド２００（２０１）を４分岐のものとし、分岐前配管２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、４個の分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bを１５．０ｍｍとした。分岐１段目のマニホールド２００（２０１）と分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）との間の４個の接続配管３００〜３００（３０１〜３０１）として内径１５．０ｍｍで長さ３０ｃｍのテフロン（登録商標）チューブを使用した。

分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）を１０分岐のものとし、分岐前配管２１０〜２１０の内径φ_aを１５．０ｍｍ、各１０個の分岐後配管（２２０〜２２０）〜（２２０〜２２０）の内径φ_bを１３．０ｍｍとした。分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）と４０個の塗布槽１０〜１０との間の最終の４０個の接続配管３００〜３００（３０２〜３０２）として内径φ_d１３．０ｍｍで長さ８０ｃｍのテフロン（登録商標）チューブを使用した。

これら以外は実施例１と同様に行った。

（比較例３）
＜マニホールド及び接続配管の構成＞
分岐１段目のマニホールド２００（２０１）を４分岐のものとし、分岐前配管２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、４個の分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bを３５．７ｍｍとした。分岐１段目のマニホールド２００（２０１）と分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）との間の４個の接続配管３００〜３００（３０１〜３０１）として内径３５．７ｍｍで長さ３０ｃｍのステンレス配管を使用した。

分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）を１０分岐のものとし、分岐前配管２１０〜２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、各１０個の分岐後配管（２２０〜２２０）〜（２２０〜２２０）の内径φ_bを１３．０ｍｍとした。分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）と４０個の塗布槽１０〜１０との間の最終の４０個の接続配管３００〜３００（３０２〜３０２）として内径φ_d１３．０ｍｍで長さ８０ｃｍのテフロン（登録商標）チューブを使用した。

これら以外は実施例１と同様に行った。

（比較例４）
＜マニホールド及び接続配管の構成＞
分岐１段目のマニホールド２００（２０１）を４分岐のものとし、分岐前配管２１０の内径φ_aを３５．７ｍｍ、４個の分岐後配管２２０〜２２０の内径φ_bを４０．０ｍｍとした。分岐１段目のマニホールド２００（２０１）と分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）との間の４個の接続配管３００〜３００（３０１〜３０１）として内径４０．０ｍｍで長さ３０ｃｍのステンレス配管を使用した。

分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）を１０分岐のものとし、分岐前配管２１０〜２１０の内径φ_aを４０．０ｍｍ、各１０個の分岐後配管（２２０〜２２０）〜（２２０〜２２０）の内径φ_bを１６．０ｍｍとした。分岐２段目の４個のマニホールド２００〜２００（２０２〜２０２）と４０個の塗布槽１０〜１０との間の最終の４０個の接続配管３００〜３００（３０２〜３０２）として内径φ_d１６．０ｍｍで長さ８０ｃｍのテフロン（登録商標）チューブを使用した。

これら以外は実施例１と同様に行った。

＜評価＞
実施例１から実施例５及び比較例１から比較例４で作製した各感光体Ｆの作製において、以記の評価項目によって評価した。

≪評価項目１：各塗布槽１０〜１０間での塗布液Ｌの分散状態のバラツキ評価≫
評価項目１では、各塗布槽１０〜１０より、塗布液Ｌの循環中に各塗布槽１０〜１０からオーバーフローする塗布液Ｌを数ｃｃサンプリングし、粒度分布を測定して２次凝集体の累積頻度を求めた。そして、以下の基準にて評価を行った。

ＶＧ：非常に良好である。（２次凝集体の累積頻度が１５％〜４５％範囲内で各塗布槽１０〜１０間のバラツキが５％以内）
Ｇ：良好である。
（２次凝集体の累積頻度が１５％〜４５％範囲内で各塗布槽１０〜１０間のバラツキが１０％以内。）
ＮＢ：やや良好である。
（２次凝集体の累積頻度が１５％〜４５％範囲内で各塗布槽１０〜１０間のバラツキが１５％以内。）
Ｂ：良好でない。
（２次凝集体の累積頻度のバラツキが１５％以上、又は、２次凝集体の累積頻度が４５％以上となる塗布槽１０が１ケ所以上ある。）
≪評価項目２：感光体Ｆの膜厚の均一性評価≫
評価項目２では、作製した感光体Ｆの膜厚測定を実施した。膜厚測定は、軸方向で４０ｍｍ、１７０ｍｍ、３００ｍｍの位置、円周方向で３０°毎に行った。感光体Ｆ内の膜厚バラツキを確認し、各感光体Ｆ〜Ｆの平均膜厚より各塗布槽１０〜１０間での膜厚バラツキを求めた。以下の基準にて評価を行った。

ＶＧ：非常に良好である。
（各感光体Ｆ〜Ｆ内の膜厚バラツキが１μｍ以内で、且つ、各塗布槽１０〜１０間での各感光体Ｆ〜Ｆの平均膜厚バラツキが１μｍ以内。）
Ｇ：良好である。
（各感光体Ｆ〜Ｆ内の膜厚バラツキが１μｍ以内で、且つ、各塗布槽１０〜１０間での各感光体Ｆ〜Ｆの平均膜厚バラツキが３μｍ以内。）
ＮＢ：やや良好である。
（各感光体Ｆ〜Ｆ内の膜厚バラツキが２μｍ以内で、且つ、各塗布槽１０〜１０間での各感光体Ｆ〜Ｆの平均膜厚バラツキが３μｍ以内。）
Ｂ：良好でない。
（各感光体Ｆ〜Ｆ内の膜厚バラツキが３μｍ以上、又は、各塗布槽１０〜１０間での各感光体Ｆ〜Ｆの平均膜厚バラツキが５μｍ以上。）
≪評価項目３：各感光体Ｆ〜Ｆの目視検査≫
評価項目３では、各条件で作製した２００本の感光体Ｆの目視検査を実施し、電荷輸送層Ｆ２２に関わる塗布ムラや塗布欠陥の有無を調べ、以下の基準にて評価を行った。

ＶＧ：非常に良好である。
（塗布ムラ、塗布欠陥がない。）
Ｇ：良好である。
（実使用上問題ない範囲の塗布ムラ、塗布欠陥がある。）
ＮＢ：やや良好である。
（実使用上問題となる塗布ムラ、塗布欠陥が１０本以下ある。）
Ｂ：良好でない。
（実使用上問題となる塗布ムラ、塗布欠陥が１０本以上ある。）
−総合判定−
総合判定では、以上の各評価項目の評価結果を考慮して、以下の判断基準により総合的に判定した。

ＶＧ：非常に良好である。
（前記した４項目の評価において評価基準ＶＧを２つ以上含み、ＮＢとＢを含まない。）
Ｇ：良好である。
（前記した４項目の評価においてＢを含まない。）
Ｂ：実使用不可である。
（前記した４項目の評価において評価基準Ｂを１つ以上含む。）
表１に分岐条件、前記式１の値、各評価項目での評価結果及び総合判定結果を示す。

表１に示すように、前記式１の関係を満たしている実施例１〜５では、何れも総合判定でＶＧ（非常に良好）又はＧ（良好）の評価を得た。これに対し、分岐１段目及び分岐２段目の何れも前記式１の関係を満たしていない比較例１，２、分岐２段目で前記式１の関係を満たしていない比較例３、分岐１段目で前記式１の関係を満たしていない比較例４では、何れも総合判定でＢ（実使用不可）の評価となった。

以上のことから、前記式１の関係を満たすことで、塗布液Ｌの状態のバラツキによる各被塗布物Ｅ〜Ｅ間での塗布液Ｌの塗布ムラ、すなわち塗膜の膜厚ムラ等の不都合を低減できることが分かった。

なお、本実施の形態では、電子写真感光体を製造する電子写真感光体製造装置を実施例として挙げているが、本発明に係る浸漬塗布装置は、被塗布物を電子写真感光体の基体として電子写真感光体を製造するものに限定されるものではなく、浸漬塗布方法で作製されるもの、例えば、光触媒薄膜を作製するものや、電極用の酸化亜鉛薄膜を製造するもの、飲料分野、医療分野など、あらゆる技術分野のものに適用可能である。

本発明は、以上説明した実施の形態に限定されるものではなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、かかる実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

１０ 塗布槽
２０ 昇降部
２１ 支持機構
２２ 駆動装置
３０ 塗布液供給部
３１ 貯留部
３２ 供給経路
３３ 供給駆動部
３４ 圧力検知手段
３５ 濾過器
３６ 塗布液状態調整手段
４０ 循環部
４１ 塗布液回収部
４２ 循環経路
５０ 昇降部
５１ 支持機構
５２ 駆動装置
６０ 画像形成装置
１００ 浸漬塗布装置
２００ マニホールド
２０１ マニホールド
２０２ マニホールド
２１０ 分岐前配管
２２０ 分岐後配管
２３０ 分岐部
２４０ 受け部
３００ 接続配管
３０１ 接続配管
３０２ 接続配管
３２１ 給液路
４００ レジューサ
４１１ 受け部
４１２ 蓋部
５００ 曲げ継手
Ｅ 被塗布物
Ｆ 電子写真感光体
Ｆ１ 基体
Ｆ２ 感光層
Ｆ２０ 下引き層
Ｆ２１ 電荷発生層
Ｆ２２ 電荷輸送層
Ｆ３ 感光体本体
Ｆ４ フランジ
Ｆａ 表面
Ｈ 水平方向
Ｌ 塗布液
Ｖ 鉛直方向
Ｗ 流れ方向
ｄ 流路長
ｄ１ 流路長
ｄ２ 流路長
θａ 第１角度
θａ１ 第１角度
θａ２ 第１角度
θｂ 第２角度
θｂ１ 第２角度
θｂ２ 第２角度

Claims (17)

1. 被塗布物を浸漬して前記被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を複数の塗布槽にマニホールドを介してそれぞれ供給し、前記複数の塗布槽における前記塗布液を複数の前記被塗布物に塗布する浸漬塗布方法であって、
   前記マニホールドは、分岐後の配管である複数の分岐後配管内において前記塗布液が受けるせん断が前記各分岐後配管間で等しく又は略等しくなるように形成されており、
   前記マニホールドの前記各分岐後配管にそれぞれ接続される接続配管は、流路長が何れも等しい又は略等しい配管であり、
   前記塗布液の状態を前記各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、前記マニホールドの分岐前の配管である分岐前配管の内側の大きさを示す第１サイズと、前記各分岐後配管の分岐数と、前記各分岐後配管の内側の大きさを示す第２サイズとを設定し、
   フィラーを分散させた前記塗布液のフィラー種の１次粒子の平均粒径が０．１μｍ〜０．５μｍであり、
   前記フィラーの濃度が前記フィラーを分散させた前記塗布液の固形分濃度に対して６％〜１２％であることを特徴とする浸漬塗布方法。
2. 被塗布物を浸漬して前記被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を複数の塗布槽にマニホールドを介してそれぞれ供給し、前記複数の塗布槽における前記塗布液を複数の前記被塗布物に塗布する浸漬塗布方法であって、
   前記マニホールドは、分岐後の配管である複数の分岐後配管内において前記塗布液が受けるせん断が前記各分岐後配管間で等しく又は略等しくなるように形成されており、
   前記マニホールドの前記各分岐後配管にそれぞれ接続される接続配管は、流路長が何れも等しい又は略等しい配管であり、
   前記塗布液の状態を前記各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、前記マニホールドの分岐前の配管である分岐前配管の内側の大きさを示す第１サイズと、前記各分岐後配管の分岐数と、前記各分岐後配管の内側の大きさを示す第２サイズとを設定し、
   前記マニホールドは、前記分岐前配管から前記各分岐後配管に供給される前記塗布液を受ける受け部が前記分岐前配管の配管径方向の断面において直線状に形成されていることを特徴とする浸漬塗布方法。
3. 被塗布物を浸漬して前記被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を複数の塗布槽にマニホールドを介してそれぞれ供給し、前記複数の塗布槽における前記塗布液を複数の前記被塗布物に塗布する浸漬塗布方法であって、
   前記マニホールドは、分岐後の配管である複数の分岐後配管内において前記塗布液が受けるせん断が前記各分岐後配管間で等しく又は略等しくなるように形成されており、
   前記マニホールドの前記各分岐後配管にそれぞれ接続される接続配管は、流路長が何れも等しい又は略等しい配管であり、
   前記塗布液の状態を前記各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、前記マニホールドの分岐前の配管である分岐前配管の内側の大きさを示す第１サイズと、前記各分岐後配管の分岐数と、前記各分岐後配管の内側の大きさを示す第２サイズとを設定し、
   前記マニホールドは、前記各分岐後配管内の空間の断面積が前記分岐前配管内の空間の断面積と等しいか或いは前記分岐前配管内の空間の断面積よりも大きくなっていることを特徴とする浸漬塗布方法。
4. 請求項１から請求項３までの何れか１つに記載の浸漬塗布方法であって、
   前記分岐前配管は、円筒状の配管であり、前記各分岐後配管は、内径が何れも等しい又は略等しい円筒状の配管であり、
   前記分岐前配管の前記第１サイズとしての内径をφ_a、前記各分岐後配管の分岐数をｎ
   （ｎは２以上の整数）、前記各分岐後配管の前記第２サイズとしての内径をφ_bとすると
   、次の式１の関係を満たすように、前記分岐前配管の内径φ_a、前記分岐数ｎ及び前記各
   分岐後配管の内径φ_bを設定することを特徴とする浸漬塗布方法。
   

   
5. 請求項１から請求項４までの何れか１つに記載の浸漬塗布方法であって、
   前記塗布液の状態を前記各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、前記各塗布槽の内側の大きさを示す第３サイズと、前記各塗布槽の直近に設けられた最終の前記各接続配管の内側の大きさを示す第４サイズとを設定することを特徴とする浸漬塗布方法。
6. 請求項５に記載の浸漬塗布方法であって、
   前記各塗布槽は、平面視で円形状の塗布槽であり、最終の前記各接続配管は、内径が何れも等しい又は略等しい円筒状の配管であり、
   前記各塗布槽の前記第３サイズとしての内径をφ_c、最終の前記各接続配管の前記第４
   サイズとしての内径をφ_dとすると、次の式２の関係を満たすように、前記各塗布槽の内
   径φ_c及び最終の前記各接続配管の内径φ_dを設定する浸漬塗布方法。
   

   
7. 請求項５又は請求項６に記載の浸漬塗布方法であって、
   前記各塗布槽と、前記各塗布槽の直近にそれぞれ設けられた接続配管とは、前記各塗布槽の前記第３サイズの１／３以上の長さのレジューサを介して接続されていることを特徴とする浸漬塗布方法。
8. 請求項１から請求項７までの何れか１つに記載の浸漬塗布方法であって、
   前記マニホールドは、前記分岐前配管と前記各分岐後配管とが何れも同一又は略同一の第１角度になるように、かつ、前記各分岐後配管間が何れも同一又は略同一の第２角度になるように、さらに、前記各分岐後配管が何れも同一又は略同一の流路長になるように形成されていることを特徴とする浸漬塗布方法。
9. 請求項１から請求項８までの何れか１つに記載の浸漬塗布方法であって、
   前記マニホールドは、複数段に設けられていることを特徴とする浸漬塗布方法。
10. 請求項１から請求項９までの何れか１つに記載の浸漬塗布方法であって、
    前記マニホールドは、前記分岐前配管から前記各分岐後配管に供給される前記塗布液を受ける受け部が湾曲形状に形成されていることを特徴とする浸漬塗布方法。
11. 請求項１から請求項１０までの何れか１つに記載の浸漬塗布方法であって、
    前記マニホールドは、分岐部が前記分岐前配管から前記各分岐後配管に向けて次第に分岐するように形成されていることを特徴とする浸漬塗布方法。
12. 請求項１から請求項１１までの何れか１つに記載の浸漬塗布方法であって、
    前記マニホールドと前記各塗布槽との間に曲げ継手が設けられていることを特徴とする浸漬塗布方法。
13. 被塗布物を浸漬して前記被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を収容する複数の塗布槽と、マニホールドとを備え、前記塗布液を前記複数の塗布槽に前記マニホールドを介してそれぞれ供給し、前記複数の塗布槽における前記塗布液を複数の前記被塗布物に塗布する浸漬塗布装置であって、
    前記マニホールドは、分岐後の配管である複数の分岐後配管内において前記塗布液が受けるせん断が前記各分岐後配管間で等しく又は略等しくなるように形成されており、
    前記マニホールドの前記各分岐後配管にそれぞれ接続される接続配管は、流路長が何れも等しい又は略等しい配管であり、
    前記塗布液の状態を前記各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、前記マニホールドの分岐前の配管である分岐前配管の内側の大きさを示す第１サイズと、前記各分岐後配管の分岐数と、前記各分岐後配管の内側の大きさを示す第２サイズとが設定されており、
    フィラーを分散させた前記塗布液のフィラー種の１次粒子の平均粒径が０．１μｍ〜０．５μｍであり、
    前記フィラーの濃度が前記フィラーを分散させた前記塗布液の固形分濃度に対して６％〜１２％であることを特徴とする浸漬塗布装置。
14. 被塗布物を浸漬して前記被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を収容する複数の塗布槽と、マニホールドとを備え、前記塗布液を前記複数の塗布槽に前記マニホールドを介してそれぞれ供給し、前記複数の塗布槽における前記塗布液を複数の前記被塗布物に塗布する浸漬塗布装置であって、
    前記マニホールドは、分岐後の配管である複数の分岐後配管内において前記塗布液が受けるせん断が前記各分岐後配管間で等しく又は略等しくなるように形成されており、
    前記マニホールドの前記各分岐後配管にそれぞれ接続される接続配管は、流路長が何れも等しい又は略等しい配管であり、
    前記塗布液の状態を前記各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、前記マニホールドの分岐前の配管である分岐前配管の内側の大きさを示す第１サイズと、前記各分岐後配管の分岐数と、前記各分岐後配管の内側の大きさを示す第２サイズとが設定されており、
    前記マニホールドは、前記分岐前配管から前記各分岐後配管に供給される前記塗布液を受ける受け部が前記分岐前配管の配管径方向の断面において直線状に形成されていることを特徴とする浸漬塗布装置。
15. 被塗布物を浸漬して前記被塗布物の表面に塗膜を形成するための塗布液を収容する複数の塗布槽と、マニホールドとを備え、前記塗布液を前記複数の塗布槽に前記マニホールドを介してそれぞれ供給し、前記複数の塗布槽における前記塗布液を複数の前記被塗布物に塗布する浸漬塗布装置であって、
    前記マニホールドは、分岐後の配管である複数の分岐後配管内において前記塗布液が受けるせん断が前記各分岐後配管間で等しく又は略等しくなるように形成されており、
    前記マニホールドの前記各分岐後配管にそれぞれ接続される接続配管は、流路長が何れも等しい又は略等しい配管であり、
    前記塗布液の状態を前記各塗布槽間で一定又は略一定に維持する予め定めた所定の関係になるように、前記マニホールドの分岐前の配管である分岐前配管の内側の大きさを示す第１サイズと、前記各分岐後配管の分岐数と、前記各分岐後配管の内側の大きさを示す第２サイズとが設定されており、
    前記マニホールドは、前記各分岐後配管内の空間の断面積が前記分岐前配管内の空間の断面積と等しいか或いは前記分岐前配管内の空間の断面積よりも大きくなっていることを特徴とする浸漬塗布装置。
16. 請求項１３から請求項１５までの何れか１つに記載の浸漬塗布装置にて前記塗布液が基体に塗布されることにより製造されたことを特徴とする電子写真感光体。
17. 請求項１６に記載の電子写真感光体を備えていることを特徴とする画像形成装置。

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