JP2002239447A - フィルム状基材への塗布液の塗布方法 - Google Patents
フィルム状基材への塗布液の塗布方法Info
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- JP2002239447A JP2002239447A JP2001044429A JP2001044429A JP2002239447A JP 2002239447 A JP2002239447 A JP 2002239447A JP 2001044429 A JP2001044429 A JP 2001044429A JP 2001044429 A JP2001044429 A JP 2001044429A JP 2002239447 A JP2002239447 A JP 2002239447A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シワの発生を抑え、均一厚みの塗工が可能な
フィルム状基材への塗布液の塗布方法を提供する。 【解決手段】 ロールコーティング法によりフィルム状
基材の片表面に塗布液を塗布する方法であって、フィル
ム状基材の片表面にコートロール表面の塗布液を転写、
塗布するに際し、ブレード、押えロール及びピンチロー
ルから選ばれた少なくとも１種の支持具を用いてフィル
ム状基材の幅方向の両端部を支え、コートロール表面か
らフィルム状基材を浮かせることを特徴とするフィルム
状基材への塗布液の塗布方法。
フィルム状基材への塗布液の塗布方法を提供する。 【解決手段】 ロールコーティング法によりフィルム状
基材の片表面に塗布液を塗布する方法であって、フィル
ム状基材の片表面にコートロール表面の塗布液を転写、
塗布するに際し、ブレード、押えロール及びピンチロー
ルから選ばれた少なくとも１種の支持具を用いてフィル
ム状基材の幅方向の両端部を支え、コートロール表面か
らフィルム状基材を浮かせることを特徴とするフィルム
状基材への塗布液の塗布方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム状基材へ
の塗布液の塗布方法に関する。詳しくは、シワの発生を
抑え、塗布液の均一塗工が可能なフィルム状基材への塗
布液の塗布方法に関する。
の塗布液の塗布方法に関する。詳しくは、シワの発生を
抑え、塗布液の均一塗工が可能なフィルム状基材への塗
布液の塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線基板として、金属箔
又は耐熱性樹脂フィルム等のフィルム状基材に耐熱性樹
脂溶液等を塗布して樹脂層を形成した積層板が使用され
ている。プリント配線基板の大きさ・加工の自由度など
から樹脂層の厚みを薄くする要求が強くなっている。積
層板の全体の厚みを薄くするために、薄いフィルム状基
材に薄層塗工する必要がある。また、金属箔も配線のフ
ァインパターン化に伴い薄くする要求が強くなってい
る。
又は耐熱性樹脂フィルム等のフィルム状基材に耐熱性樹
脂溶液等を塗布して樹脂層を形成した積層板が使用され
ている。プリント配線基板の大きさ・加工の自由度など
から樹脂層の厚みを薄くする要求が強くなっている。積
層板の全体の厚みを薄くするために、薄いフィルム状基
材に薄層塗工する必要がある。また、金属箔も配線のフ
ァインパターン化に伴い薄くする要求が強くなってい
る。
【０００３】上述のように、フィルム状基材の薄膜化が
進んでいるが、薄膜基材となるにしたがって、塗工時に
基材にシワが発生しやすく、塗工ムラや塗工抜け（非塗
装部分が存在する現象）がの問題が発生している。従
来、かかる問題を解決する方法が種々提案されている。
例えば、特開平１０−８２４９号公報には、コーティン
グロールの外周面が、これに巻き掛けられる基材の幅方
向端部側に対応する位置での外径を中央より小さくして
形成されたコーティングロールを設置したフィルム状基
材への膜形成装置が開示されている。しかし、この装置
を用いる方法は、幅方向に塗布膜の厚み分布が発生する
問題がある。
進んでいるが、薄膜基材となるにしたがって、塗工時に
基材にシワが発生しやすく、塗工ムラや塗工抜け（非塗
装部分が存在する現象）がの問題が発生している。従
来、かかる問題を解決する方法が種々提案されている。
例えば、特開平１０−８２４９号公報には、コーティン
グロールの外周面が、これに巻き掛けられる基材の幅方
向端部側に対応する位置での外径を中央より小さくして
形成されたコーティングロールを設置したフィルム状基
材への膜形成装置が開示されている。しかし、この装置
を用いる方法は、幅方向に塗布膜の厚み分布が発生する
問題がある。
【０００４】また、特開平９−３９９１３号公報には、
ロールに凹み部を形成して基材端部をロールに接触させ
ない方法が開示されている。しかし、この方法は、ロー
ルに特殊加工を施す必要であり、様々な幅に塗工幅を多
様に替える場合などに対応させることは困難である。
ロールに凹み部を形成して基材端部をロールに接触させ
ない方法が開示されている。しかし、この方法は、ロー
ルに特殊加工を施す必要であり、様々な幅に塗工幅を多
様に替える場合などに対応させることは困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題に鑑み、フィルム状基材に塗布液を塗布する際に、
シワの発生を抑え、任意の幅の基材に対して塗布液の均
一厚みの塗工が可能なフィルム状基材への塗布液の塗布
方法を提供することにある。
問題に鑑み、フィルム状基材に塗布液を塗布する際に、
シワの発生を抑え、任意の幅の基材に対して塗布液の均
一厚みの塗工が可能なフィルム状基材への塗布液の塗布
方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、塗布液の塗工工程において、フィルム状基材
の幅方向の端部をブレードにより支え、コートロール表
面から浮かせることにより、種々の幅の基材に対してシ
ワの発生が抑えられ、塗布液を均一にフィルム状基材に
転写、塗布することが可能であり、上記課題が解決し得
ることを見い出し、本発明に到った。
した結果、塗布液の塗工工程において、フィルム状基材
の幅方向の端部をブレードにより支え、コートロール表
面から浮かせることにより、種々の幅の基材に対してシ
ワの発生が抑えられ、塗布液を均一にフィルム状基材に
転写、塗布することが可能であり、上記課題が解決し得
ることを見い出し、本発明に到った。
【０００７】即ち、本発明の要旨は、ロールコーティン
グ法によりフィルム状基材の片表面に塗布液を塗布する
方法であって、フィルム状基材の片表面にコートロール
表面の塗布液を転写、塗布するに際し、ブレード、押え
ロール及びピンチロールから選ばれた少なくとも１種の
支持具を用いてフィルム状基材の幅方向の両端部を支
え、コートロール表面からフィルム状基材を浮かせるこ
とを特徴とするフィルム状基材への塗布液の塗布方法で
ある。
グ法によりフィルム状基材の片表面に塗布液を塗布する
方法であって、フィルム状基材の片表面にコートロール
表面の塗布液を転写、塗布するに際し、ブレード、押え
ロール及びピンチロールから選ばれた少なくとも１種の
支持具を用いてフィルム状基材の幅方向の両端部を支
え、コートロール表面からフィルム状基材を浮かせるこ
とを特徴とするフィルム状基材への塗布液の塗布方法で
ある。
【０００８】かかる構成を採用することにより、塗布液
の塗工工程において、フィルム状基材の幅方向の両端を
ブレードを用いてコートロールから浮かせる事により、
フィルム状基材にシワが発生せず、塗工ムラや塗工抜け
（非塗装部分が存在する現象）が発生しない。その結
果、得られる積層体の塗布層の厚みは均一である。従っ
て、本発明により製造される積層体は、プリント基板等
として、電気工業分野、電子工業分野などにおいて極め
て有用である。
の塗工工程において、フィルム状基材の幅方向の両端を
ブレードを用いてコートロールから浮かせる事により、
フィルム状基材にシワが発生せず、塗工ムラや塗工抜け
（非塗装部分が存在する現象）が発生しない。その結
果、得られる積層体の塗布層の厚みは均一である。従っ
て、本発明により製造される積層体は、プリント基板等
として、電気工業分野、電子工業分野などにおいて極め
て有用である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明は、金属箔、樹脂フィルム等のフィルム状
基材の片表面に、樹脂溶液等の塗工液を塗布する方法で
ある。通常、塗布の後、乾燥して樹脂層を形成する。
する。本発明は、金属箔、樹脂フィルム等のフィルム状
基材の片表面に、樹脂溶液等の塗工液を塗布する方法で
ある。通常、塗布の後、乾燥して樹脂層を形成する。
【００１０】本発明に使用できるフィルム状基材として
は、銅箔、ステンレススチール箔、ニッケル箔、及び、
それらを含む合金箔などの金属箔、ポリイミド、ポリア
ミドイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンなどの樹脂フィルムが挙げられる。フィルム状基材の
厚みは、積層体全体の総厚み、フレキシビリティなどを
考慮すると５〜１５０μｍ程度が好ましい。
は、銅箔、ステンレススチール箔、ニッケル箔、及び、
それらを含む合金箔などの金属箔、ポリイミド、ポリア
ミドイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンなどの樹脂フィルムが挙げられる。フィルム状基材の
厚みは、積層体全体の総厚み、フレキシビリティなどを
考慮すると５〜１５０μｍ程度が好ましい。
【００１１】本発明に使用できる塗布液としては、ポリ
イミド溶液、又はその前駆体であるポイアミド酸溶液な
どが挙げられる。溶液の調製に用いる溶媒は、上記ポリ
マー類を溶解し得るものであれば、特にその種類には制
限はない。塗布液の濃度は、通常、１０〜３０重量％で
ある。
イミド溶液、又はその前駆体であるポイアミド酸溶液な
どが挙げられる。溶液の調製に用いる溶媒は、上記ポリ
マー類を溶解し得るものであれば、特にその種類には制
限はない。塗布液の濃度は、通常、１０〜３０重量％で
ある。
【００１２】本発明は、上記塗布液をフィルム状基材に
塗工する塗工工程において、フィルム状基材の幅方向の
端部を支持具により塗布面側から支えることによりコー
トロール表面から浮かせながら、フィルム状基材の塗布
面に塗布液を転写、塗布することに特徴がある。本発明
において、フィルム状基材の幅方向の端部をコートロー
ル表面から浮かせるということは、表面に塗布液が付着
したコートロール面とフィルム状基材の塗布面とを接触
させないことを意味する。通常、この非接触部分には塗
布液を塗布しない。即ち、非塗布部分をコートロールか
ら浮かせることが好ましい。通常、その幅は、フィルム
状基材の幅方向の両端部それぞれ１０〜３０ｍｍ程度で
ある。コートロール表面から浮かせる距離には特に制限
はなく、塗布液が付着しない程度でよい。通常、０．１
〜５ｍｍ程度である。
塗工する塗工工程において、フィルム状基材の幅方向の
端部を支持具により塗布面側から支えることによりコー
トロール表面から浮かせながら、フィルム状基材の塗布
面に塗布液を転写、塗布することに特徴がある。本発明
において、フィルム状基材の幅方向の端部をコートロー
ル表面から浮かせるということは、表面に塗布液が付着
したコートロール面とフィルム状基材の塗布面とを接触
させないことを意味する。通常、この非接触部分には塗
布液を塗布しない。即ち、非塗布部分をコートロールか
ら浮かせることが好ましい。通常、その幅は、フィルム
状基材の幅方向の両端部それぞれ１０〜３０ｍｍ程度で
ある。コートロール表面から浮かせる距離には特に制限
はなく、塗布液が付着しない程度でよい。通常、０．１
〜５ｍｍ程度である。
【００１３】本発明において、フィルム状基材の幅方向
の橋部をコートロールから浮かせる方法には、押さえロ
ール、ブレード、ピンチロールなどの支持具を使用する
方法が挙げられる。これらのうち、構造の簡便さ、フィ
ルム状基材を浮かせる易操作性等を考慮するとブレード
が好ましい。ブレードの形状には特に制限はないが、と
しては、構造の簡便さ、フィルム状基材を浮かせる易操
作性等を考慮すると、好ましい形状として、直方体が挙
げられる。また、ブレードの材質としては、金属、樹
脂、紙などが挙げられる。コートロール表面にキズ等を
付け損傷することを防止することを考慮すると、樹脂製
が好まれる。耐溶剤性、柔軟性等の点で、より好ましく
はテフロン製である。
の橋部をコートロールから浮かせる方法には、押さえロ
ール、ブレード、ピンチロールなどの支持具を使用する
方法が挙げられる。これらのうち、構造の簡便さ、フィ
ルム状基材を浮かせる易操作性等を考慮するとブレード
が好ましい。ブレードの形状には特に制限はないが、と
しては、構造の簡便さ、フィルム状基材を浮かせる易操
作性等を考慮すると、好ましい形状として、直方体が挙
げられる。また、ブレードの材質としては、金属、樹
脂、紙などが挙げられる。コートロール表面にキズ等を
付け損傷することを防止することを考慮すると、樹脂製
が好まれる。耐溶剤性、柔軟性等の点で、より好ましく
はテフロン製である。
【００１４】設置位置は、コートロールの真上、コート
ロールと前後ガイドロールの間、コートロールと後ガイ
ドロールの間が考えられる。前コートロールとコートロ
ールの間に設置すると、塗布厚みに影響を及ぼす恐れが
ある。操作性、塗布厚みへの影響を無くすことなどを考
慮すると、コートロールと後ガイドロールの間が好まし
い。さらに好ましくは、コートロールと後ガイドロール
の間であり、且つ、フィルム状基材のコートロールから
の剥離点から１００ｍｍ以内の位置である。
ロールと前後ガイドロールの間、コートロールと後ガイ
ドロールの間が考えられる。前コートロールとコートロ
ールの間に設置すると、塗布厚みに影響を及ぼす恐れが
ある。操作性、塗布厚みへの影響を無くすことなどを考
慮すると、コートロールと後ガイドロールの間が好まし
い。さらに好ましくは、コートロールと後ガイドロール
の間であり、且つ、フィルム状基材のコートロールから
の剥離点から１００ｍｍ以内の位置である。
【００１５】本発明が適用できるロールコーテイング方
式には、インバースロールコーテイング法、リバースロ
ールコーテイング法、グラビアロールコーテイング法、
ローラーコーテイング法などが挙げられる。それらのう
ち、フィルム状基材がコーティングロール上でフリーに
なるロールコーターコーテイング法が好ましく適用され
る。より好ましくはキス型リバースロールコーテイング
法である。
式には、インバースロールコーテイング法、リバースロ
ールコーテイング法、グラビアロールコーテイング法、
ローラーコーテイング法などが挙げられる。それらのう
ち、フィルム状基材がコーティングロール上でフリーに
なるロールコーターコーテイング法が好ましく適用され
る。より好ましくはキス型リバースロールコーテイング
法である。
【００１６】次に、図面に基づいて、フィルム状基材に
対する塗布液の塗工方法について説明する。〔図１〕
は、従来のキス型リバースロールコーター法の一例を示
す模式図である。〔図１〕に示す如く、コートロール１
により持ち上げられたワニスパン２中の塗布液が、メタ
リングロール３により計量され、コートロール１、前ガ
イドロール６、及び後ガイドロール７の三者にて支持さ
れているフィルム状基材５に転写され塗布される。
対する塗布液の塗工方法について説明する。〔図１〕
は、従来のキス型リバースロールコーター法の一例を示
す模式図である。〔図１〕に示す如く、コートロール１
により持ち上げられたワニスパン２中の塗布液が、メタ
リングロール３により計量され、コートロール１、前ガ
イドロール６、及び後ガイドロール７の三者にて支持さ
れているフィルム状基材５に転写され塗布される。
【００１７】〔図２〕は、本発明を適用したキス型リバ
ースロールコーター法の一例を示す模式図である。〔図
２〕に示す如く、コートロール１と後ガイドロール７の
間にブレード８を設置することにより、フィルム状基材
５の幅方向の両端部を塗布液が付着したコートロール１
の表面から浮かせる。
ースロールコーター法の一例を示す模式図である。〔図
２〕に示す如く、コートロール１と後ガイドロール７の
間にブレード８を設置することにより、フィルム状基材
５の幅方向の両端部を塗布液が付着したコートロール１
の表面から浮かせる。
【００１８】〔図３〕は、コートロールとフィルム状基
材との接触状態を示す側面模式図である。フィルム状基
材５の幅方向の両端部５Ａ、５Ａ’は、ブレード８、
８’によりコートロール１側から支えられ、塗布液が付
着したコートロール１の表面から浮き上がり、コートロ
ール１の表面に接触しない。かかる操作により、フィル
ム状基材５にシワが発生することが防止され、塗布液を
均一厚みに塗布することが可能となる。
材との接触状態を示す側面模式図である。フィルム状基
材５の幅方向の両端部５Ａ、５Ａ’は、ブレード８、
８’によりコートロール１側から支えられ、塗布液が付
着したコートロール１の表面から浮き上がり、コートロ
ール１の表面に接触しない。かかる操作により、フィル
ム状基材５にシワが発生することが防止され、塗布液を
均一厚みに塗布することが可能となる。
【００１９】塗布工程において、コートロール１へのフ
ィルム状基材の抱き込み角度は、コートロール１と前後
２本のガイドロール６、７の三者にて支持されている基
材がコートロール１に対して前側に抱き込んでいる角度
であり、１〜１８０度の範囲に保持することが望まし
い。塗布工程において、基材の張力は０．００２０〜
０．２９４２Ｎ／ｍの範囲で保持することが望ましい。
塗布液の塗工厚さは、脱溶媒後の塗布層の厚みが２５μ
ｍ以下であることが好ましい。更に好ましくは０．２〜
１０μｍである。塗布層は２層以上形成しても良い。層
数の上限には特に制限はないが、通常、３層程度であ
る。
ィルム状基材の抱き込み角度は、コートロール１と前後
２本のガイドロール６、７の三者にて支持されている基
材がコートロール１に対して前側に抱き込んでいる角度
であり、１〜１８０度の範囲に保持することが望まし
い。塗布工程において、基材の張力は０．００２０〜
０．２９４２Ｎ／ｍの範囲で保持することが望ましい。
塗布液の塗工厚さは、脱溶媒後の塗布層の厚みが２５μ
ｍ以下であることが好ましい。更に好ましくは０．２〜
１０μｍである。塗布層は２層以上形成しても良い。層
数の上限には特に制限はないが、通常、３層程度であ
る。
【００２０】
【実施例】次に、本発明の実施例を示す。ただし、本発
明は、以下の実施例に何ら限定されるものではない。
尚、実施例に示した「よじれ・シワ」および「塗工厚み
差」は下記方法により測定した。
明は、以下の実施例に何ら限定されるものではない。
尚、実施例に示した「よじれ・シワ」および「塗工厚み
差」は下記方法により測定した。
【００２１】（１）よじれ・シワ 実施例及び比較例において、コートロールを用いて、フ
ィルム状基材（長さ：１０００ｍ、幅：１０２４ｃｍ）
に塗布液を塗布する際に、発生したシワが基材の幅方向
の端部に移動し、端部で折り返される状態を「よじ
れ」、折り返されない状態を「シワ」と定義する。コー
トロールに接触している基材を連続的に目視観察し、次
のように評価する。よじれ：上記現象が発生している。
シワ：よじれは発生しないが皺が発生している。無し：
よじれ及びシワが共に発生しない。
ィルム状基材（長さ：１０００ｍ、幅：１０２４ｃｍ）
に塗布液を塗布する際に、発生したシワが基材の幅方向
の端部に移動し、端部で折り返される状態を「よじ
れ」、折り返されない状態を「シワ」と定義する。コー
トロールに接触している基材を連続的に目視観察し、次
のように評価する。よじれ：上記現象が発生している。
シワ：よじれは発生しないが皺が発生している。無し：
よじれ及びシワが共に発生しない。
【００２２】（２）塗工厚み差（μｍ） 実施例及び比較例で得られた積層体から、試料[全幅×
１０ｃｍ（長さ方向）｝を長さ方向に約１０ｍの間隔で
１０枚切り出し、接触式膜厚計（ＨＥＩＤＥＮＨＡＩＮ
社製、形式：２０００６８Ｇ）を用いて、幅方向に等間
隔で１０点（合計１００点）の厚みを測定し、フィルム
状基材の厚みを差し引いて塗布厚みを算出する。最大値
と最小値の差を厚み差と定義する。
１０ｃｍ（長さ方向）｝を長さ方向に約１０ｍの間隔で
１０枚切り出し、接触式膜厚計（ＨＥＩＤＥＮＨＡＩＮ
社製、形式：２０００６８Ｇ）を用いて、幅方向に等間
隔で１０点（合計１００点）の厚みを測定し、フィルム
状基材の厚みを差し引いて塗布厚みを算出する。最大値
と最小値の差を厚み差と定義する。
【００２３】実施例１ 撹拌機、還流冷却機および窒素導入管を備えた容器で、
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン[以
下、ＡＰＢという]５７０ｇ（１．９５モル）と３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
[以下、ＢＰＤＡという]５８８ｇ（２．０モル）を１９
ｗｔ％になるようＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに溶解
した。４０℃で６時間撹拌して反応させ、ポリイミド酸
溶液を得た。この溶液は２５℃において粘度は２００ｍ
Ｐａ・ｓであった。〔図２〕に示したようなブレード
（長さ：１５０ｍｍ、幅：１０ｍｍ、厚み：ｍｍの直方
体）付きキス型リバースロールコーターを用いて、フィ
ルム状基材の走行速度５ｍ／ｍｉｎとし、塗布層の脱溶
媒後の厚さが２μｍになるように基材幅に対する弛みが
１３．０ｍｍのポリイミドフィルム[鐘淵化学（株）製
ポリイミドフィルム、商品名：アピカル、厚さ：１２．
５μｍ、幅：１０２８ｍｍ、塗布幅：９８０ｍｍ、幅方
向の両端部の浮上がり部の幅：それぞれ２４ｍｍ、最大
浮高さ：３ｍｍ]の片表面に上記ポリイミド酸溶液を転
写し、塗布した。このときのポリイミドフィルムの張力
は０．００９８０Ｎ／ｍであった。このポリアミド酸塗
工フィルムを熱風乾燥炉にて１００℃で、樹脂固形分１
００重量部に対して溶剤含有量が５．０重量部になるま
で乾燥した。さらに、３００℃の窒素雰囲気（酸素濃度
１容量％）の中で２０分間加熱してキュア・脱溶媒し、
樹脂積層板を得た。よじれ及びシワの有無、塗工厚み差
を上記方法により評価し、得られた結果を〔表１〕に示
す。
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン[以
下、ＡＰＢという]５７０ｇ（１．９５モル）と３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
[以下、ＢＰＤＡという]５８８ｇ（２．０モル）を１９
ｗｔ％になるようＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに溶解
した。４０℃で６時間撹拌して反応させ、ポリイミド酸
溶液を得た。この溶液は２５℃において粘度は２００ｍ
Ｐａ・ｓであった。〔図２〕に示したようなブレード
（長さ：１５０ｍｍ、幅：１０ｍｍ、厚み：ｍｍの直方
体）付きキス型リバースロールコーターを用いて、フィ
ルム状基材の走行速度５ｍ／ｍｉｎとし、塗布層の脱溶
媒後の厚さが２μｍになるように基材幅に対する弛みが
１３．０ｍｍのポリイミドフィルム[鐘淵化学（株）製
ポリイミドフィルム、商品名：アピカル、厚さ：１２．
５μｍ、幅：１０２８ｍｍ、塗布幅：９８０ｍｍ、幅方
向の両端部の浮上がり部の幅：それぞれ２４ｍｍ、最大
浮高さ：３ｍｍ]の片表面に上記ポリイミド酸溶液を転
写し、塗布した。このときのポリイミドフィルムの張力
は０．００９８０Ｎ／ｍであった。このポリアミド酸塗
工フィルムを熱風乾燥炉にて１００℃で、樹脂固形分１
００重量部に対して溶剤含有量が５．０重量部になるま
で乾燥した。さらに、３００℃の窒素雰囲気（酸素濃度
１容量％）の中で２０分間加熱してキュア・脱溶媒し、
樹脂積層板を得た。よじれ及びシワの有無、塗工厚み差
を上記方法により評価し、得られた結果を〔表１〕に示
す。
【００２４】実施例２ 撹拌機、還流冷却機および窒素導入管を備えた容器で、
ＡＰＢ５７０ｇ（１．９５モル）と３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物[ｉｋａ、
ＢＴＤＡという]６４４ｇ（２．０モル）を１５ｗｔ％
になるようＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに溶解した。
４０℃で６時間撹拌して反応させ、ポリイミド酸溶液を
得た。この溶液は２５℃において粘度は２００ｍＰａ・
ｓであった。実施例１と同様のキス型リバースロールコ
ーターを用いて、金属箔走行速度５ｍ／ｍｉｎ、脱溶媒
後の塗布層の厚さが２μｍになるように基材幅に対する
弛みが１０．５ｍｍのポリイミドフィルム〔鐘淵化学
（株）製ポリイミドフィルム、商品名：アピカル、厚さ
１２．５μｍ、幅１０２８ｍｍ、塗布幅：９８０ｍｍ、
幅方向の両端部の浮上がり部の幅：それぞれ２４ｍｍ、
最大浮高さ：３ｍｍ]の片表面に転写し、塗布した。銅
箔の張力は０．００９８０Ｎ／ｍであった。このポリア
ミド酸塗工銅箔を熱風乾燥炉にて１００℃で、樹脂固形
分１００重量部に対して溶剤含有量が５．０重量部にな
るまで乾燥した。さらに、３００℃の窒素雰囲気（酸素
濃度１容量％）の中で２０分間加熱して脱溶媒した。よ
じれ及びシワの有無、塗工厚み差を上記方法により評価
し、得られた結果を〔表１〕に示す。
ＡＰＢ５７０ｇ（１．９５モル）と３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物[ｉｋａ、
ＢＴＤＡという]６４４ｇ（２．０モル）を１５ｗｔ％
になるようＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに溶解した。
４０℃で６時間撹拌して反応させ、ポリイミド酸溶液を
得た。この溶液は２５℃において粘度は２００ｍＰａ・
ｓであった。実施例１と同様のキス型リバースロールコ
ーターを用いて、金属箔走行速度５ｍ／ｍｉｎ、脱溶媒
後の塗布層の厚さが２μｍになるように基材幅に対する
弛みが１０．５ｍｍのポリイミドフィルム〔鐘淵化学
（株）製ポリイミドフィルム、商品名：アピカル、厚さ
１２．５μｍ、幅１０２８ｍｍ、塗布幅：９８０ｍｍ、
幅方向の両端部の浮上がり部の幅：それぞれ２４ｍｍ、
最大浮高さ：３ｍｍ]の片表面に転写し、塗布した。銅
箔の張力は０．００９８０Ｎ／ｍであった。このポリア
ミド酸塗工銅箔を熱風乾燥炉にて１００℃で、樹脂固形
分１００重量部に対して溶剤含有量が５．０重量部にな
るまで乾燥した。さらに、３００℃の窒素雰囲気（酸素
濃度１容量％）の中で２０分間加熱して脱溶媒した。よ
じれ及びシワの有無、塗工厚み差を上記方法により評価
し、得られた結果を〔表１〕に示す。
【００２５】比較例１ ブレードを設置しなかった以外は、実施例１と同様にし
て樹脂積層体を得た。実施例１と同様に評価し、得られ
た結果を〔表１〕に示す。
て樹脂積層体を得た。実施例１と同様に評価し、得られ
た結果を〔表１〕に示す。
【００２６】比較例２ ブレードを設置しなかった以外は、実施例２と同様にし
てポリイミド金属積層板を得た。実施例１と同様に評価
し、得られた結果を〔表１〕に示す。
てポリイミド金属積層板を得た。実施例１と同様に評価
し、得られた結果を〔表１〕に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、塗布液の塗工工程にお
いて、フィルム状基材の幅方向の両端をブレードを用い
てコートロールから浮かせる事により、フィルム状基材
にシワが発生せず、塗工ムラや塗工抜け（非塗布部分）
が発生しない。その結果、得られる積層体の塗布層の厚
みは均一である。従って、本発明により製造される積層
体は、プリント基板等として、電気工業分野、電子工業
分野などにおいて極めて有用である。
いて、フィルム状基材の幅方向の両端をブレードを用い
てコートロールから浮かせる事により、フィルム状基材
にシワが発生せず、塗工ムラや塗工抜け（非塗布部分）
が発生しない。その結果、得られる積層体の塗布層の厚
みは均一である。従って、本発明により製造される積層
体は、プリント基板等として、電気工業分野、電子工業
分野などにおいて極めて有用である。
【図１】は、従来のキス型リバースコーターの一例を示
す模式図である
す模式図である
【図２】は、本発明が好ましく適用されるキス型リバー
スロールコーター法の一例を示す模式図である。
スロールコーター法の一例を示す模式図である。
【図３】は、コートロールとフィルム状基材との接触状
態を示す側面模式図である。
態を示す側面模式図である。
１ コートロール ２ ワニスパン ３ メタリングロール ４ バックアップロール ５ フィルム状基材 ５Ａ、５Ａ フィルム状基材の幅方向の両端部 ６ 前ガイドロール ７ 後ガイドロール ８、８’ ブレード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０５Ｄ 7/04 Ｂ０５Ｄ 7/04 7/14 7/14 Ｇ 7/24 ３０２ 7/24 ３０２Ｘ Ｇ０３Ｆ 7/16 Ｇ０３Ｆ 7/16 (72)発明者 田上 利治 愛知県名古屋市南区丹後通２−１ 三井化 学株式会社内 (72)発明者 宮原 秀美 愛知県名古屋市南区丹後通２−１ 三井化 学株式会社内 (72)発明者 千田 公孝 愛知県名古屋市南区丹後通２−１ 三井化 学株式会社内 (72)発明者 伊藤 健 愛知県名古屋市南区丹後通２−１ 三井化 学株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB15 EA04 4D075 AC26 AC34 AC53 AC54 AC80 AC93 AC99 BB91Z BB99Z CA47 CA50 DA04 DB01 DB31 DC18 DC21 EA07 EB39 4F040 AA22 AA24 AB05 AC01 BA12 BA24 BA35 BA36 CB18 CB34 DA02 DB30
Claims (8)
- 【請求項１】 ロールコーティング法によりフィルム状
基材の片表面に塗布液を塗布する方法であって、フィル
ム状基材の片表面にコートロール表面の塗布液を転写、
塗布するに際し、ブレード、押えロール及びピンチロー
ルから選ばれた少なくとも１種の支持具を用いてフィル
ム状基材の幅方向の両端部を支え、コートロール表面か
らフィルム状基材を浮かせることを特徴とするフィルム
状基材への塗布液の塗布方法。 - 【請求項２】 ロールコーティング方式がキス型リバー
スロールコーテイング方式であることを特徴とする請求
項１記載のフィルム状基材への塗布液の塗布方法。 - 【請求項３】 前ガイドロール、コートロール、及び後
ガイドロールの順に設置された３個のロールを用いてフ
ィルム状基材を支持することを特徴とする請求項１記載
のフィルム状基材への塗布液の塗布方法。 - 【請求項４】 支持具の設置位置が、コートロールと後
ガイドロールの間であり、且つ、フィルム状基材のコー
トロールからの剥離点から１００ｍｍ以内であることを
特徴とする請求項１記載のフィルム状基材への塗布液の
塗布方法。 - 【請求項５】 支持具がブレードであることを特徴とす
る請求項１記載のフィルム状基材への塗布液の塗布方
法。 - 【請求項６】 ブレードがテフロン（登録商標）製であ
り、且つ、長さ５０〜１０００ｍｍ、幅５〜５０ｍｍ、
厚み０．５〜５０ｍｍの直方体であることを特徴とする
請求項５記載のフィルム状基材への塗布液の塗布方法。 - 【請求項７】 フィルム状基材が、厚み５〜１５０μｍ
である樹脂フィルム及び金属箔から選ばれた少なくとも
１種の薄層基材であることを特徴とする請求項１記載の
フィルム状基材への塗布液の塗布方法。 - 【請求項８】 塗布液が、ポリアミド酸の有機溶媒溶液
及びポリイミド有機溶媒溶液から選ばれた少なくとも１
種の溶液であることを特徴とする請求項１記載のフィル
ム状基材への塗布液の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001044429A JP2002239447A (ja) | 2001-02-21 | 2001-02-21 | フィルム状基材への塗布液の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001044429A JP2002239447A (ja) | 2001-02-21 | 2001-02-21 | フィルム状基材への塗布液の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002239447A true JP2002239447A (ja) | 2002-08-27 |
Family
ID=18906421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001044429A Pending JP2002239447A (ja) | 2001-02-21 | 2001-02-21 | フィルム状基材への塗布液の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002239447A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104475299A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-01 | 广东恒宝昌电工科技股份有限公司 | 一种漆包线润滑油的涂覆装置 |
| WO2019142747A1 (ja) * | 2018-01-19 | 2019-07-25 | Ａｇｃ株式会社 | 樹脂付金属箔の製造方法 |
-
2001
- 2001-02-21 JP JP2001044429A patent/JP2002239447A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN111601666A (zh) * | 2018-01-19 | 2020-08-28 | Ａｇｃ株式会社 | 带树脂的金属箔的制造方法 |
| KR20200107932A (ko) * | 2018-01-19 | 2020-09-16 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 수지 부착 금속박의 제조 방법 |
| JPWO2019142747A1 (ja) * | 2018-01-19 | 2021-01-28 | Ａｇｃ株式会社 | 樹脂付金属箔の製造方法 |
| JP7176533B2 (ja) | 2018-01-19 | 2022-11-22 | Ａｇｃ株式会社 | 樹脂付金属箔の製造方法 |
| TWI800592B (zh) * | 2018-01-19 | 2023-05-01 | 日商Ａｇｃ股份有限公司 | 附樹脂之金屬箔之製造方法 |
| KR102667496B1 (ko) * | 2018-01-19 | 2024-05-20 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 수지 부착 금속박의 제조 방법 |
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