JP2002231916A - 撮像装置及びその製造方法 - Google Patents

撮像装置及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】組み立てが容易で量産性に優れ、且つ高機能で
小型化・薄型化された撮像装置及びこの撮像装置の製造
方法を提供する。 【解決手段】固体撮像素子３１の受光面を透明基板１１
に対向させて接合し、固体撮像素子３１を熱硬化樹脂３
２で封止し、周辺ＩＣチップ４１を固体撮像素子３１の
受光面の裏面側に熱硬化樹脂３２で接着・積層する。ま
た、プリント配線基板５１に設けたザグリ部５３を有す
る貫通孔５２に、固体撮像素子３１及び周辺ＩＣチップ
４１を挿入して、透明基板１１とプリント配線基板５１
とをＡｕワイヤバンプ２４で接続し、プリント配線基板
５１のザグリ部５３のリード電極と周辺ＩＣチップ４１
とをワイヤ６１で接続する。さらに、ワイヤ６１、固体
撮像素子３１及び周辺ＩＣチップ４１を、コート樹脂７
１で封止する。レンズホルダ８１は、透明基板１１の側
面を基準として、透明基板１１の固体撮像素子３１を接
合した面の裏面に取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学レンズ、固体
撮像素子、周辺部品及び基板などを一体的に組み立てる
事によって、小型化・薄型化した撮像装置及び撮像装置
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】撮像装置としては、従来、ビデオカメラ
のようなサイズのものが一般的であり、携帯機器を中心
とした情報家電の分野への搭載が望まれており、高機能
で且つ小型化・薄型化されたものが要求されている。
【０００３】そこで、特開平９−２８４６１７号公報の
撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号
処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置およ
び情報処理方法においては、撮像装置の小型化・薄型化
に関する技術が開示されている。図２８は、特開平９−
２８４６１７号公報に開示された撮像装置の概略の構成
図である。図２９及び図３０は、従来の撮像装置の組み
立て状態を示した概観図である。この撮像装置１０１
は、次のように製造される。まず、基板１５１に対して
ダイボンド材を塗布した後、固体撮像素子１３１及び周
辺ＩＣ１４１をダイボンド実装した後、ワイヤボンディ
ングにより接続線を配線する事で、図２９に示した状態
となる。次に、固体撮像素子１３１に対してレンズ１９
１を装着する事で、図３０に示した状態となる。さら
に、充填剤１８２を用いてホルダ１８１を基板１５１へ
取り付ける事で、図２８に示したように撮像装置１０１
は完成品となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特開平９−２８４６１
７号公報に開示された従来の技術では、固体撮像素子を
基板に対してベアチップ実装し、その周辺に周辺回路の
ＩＣを配置する事で、撮像装置の小型化、薄型化を図っ
ていた。しかし、この方法は、薄型化には有意である
が、固体撮像素子周辺へ実装する周辺ＩＣの搭載領域を
確保する必要がある。また、撮像装置は高機能になるほ
ど搭載部品が増える為、撮像装置の小型化は困難であっ
た。さらに、ベアチップ実装された固体撮像素子に対し
てレンズを取り付け、基板に対して充填剤によってホル
ダを取り付けていた事から、レンズとホルダを組み合わ
せる際に、高精度の組み合わせ技術が必要であった。そ
の為、この組み合わせが不完全であると、ベアチップの
十分な気密封止が行えず、撮像装置の信頼性が低下して
しまうという問題があった。
【０００５】そこで、本発明は上記の問題点を解決する
為に創作したものであり、組み立てが容易で量産性に優
れ、且つ高機能で小型化・薄型化された撮像装置及びこ
の撮像装置の製造方法を提供する事を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するための手段として、以下の構成を備えてい
る。
【０００７】(1) 固体撮像素子と、該固体撮像素子が出
力する信号を処理する周辺ＩＣチップと、を少なくとも
備え、光学レンズを取り付け可能なレンズホルダと、プ
リント配線基板と、が一体化された撮像装置において、
少なくとも一方の面に配線を有し、可視光を透過する材
質または光学フィルタ加工された可視光を透過可能な材
質で形成された透明基板を備え、該固体撮像素子は、所
定の間隙を設けて受光面を該透明基板に対向させて、該
透明基板が有する配線に接合された状態で、第１の封止
材で封止され、該レンズホルダは、該透明基板の固体撮
像素子を接合した面の裏面側に取り付けられたことを特
徴とする。
【０００８】この構成において、撮像装置は、少なくと
も固体撮像素子と固体撮像素子が出力する信号を処理す
る周辺ＩＣチップと、少なくとも一方の面に配線を有
し、可視光を透過する材質または光学フィルタ加工され
た可視光を透過可能な材質で形成された透明基板と、を
備え、固体撮像素子は、所定の間隙を設けて受光面を透
明基板に対向させて、透明基板が有する配線に接合され
た状態で、第１の封止材で封止され、光学レンズを取り
付け可能なレンズホルダは、透明基板の固体撮像素子を
接合した面の裏面側に取り付けられて、プリント配線基
板とレンズホルダとが一体化されている。したがって、
固体撮像素子の受光面に透明基板を介して光学レンズに
より結像させる事が可能となり、また、光学フィルタ加
工された透明基板を使用した場合、撮像装置へ新たに光
学フィルタを取り付けなくても良い。さらに、固体撮像
素子は第１の封止材で封止されているので、受光領域に
ゴミなどが進入する事がなく、撮像装置の信頼性を向上
させる事が可能となる。
【０００９】(2) 前記周辺ＩＣチップは、前記第１の封
止材で前記固体撮像素子の受光面の裏面に接着されたこ
とを特徴とする。
【００１０】この構成において、撮像装置の透明基板に
接合された固体撮像素子の受光面の裏面に、周辺ＩＣチ
ップは第１の封止材で接着されている。したがって、透
明基板上に周辺ＩＣチップを直接実装する事なく、１つ
のＩＣ実装面積に固体撮像素子や周辺ＩＣチップなど複
数のデバイスを実装するので、基板面積を小さくする事
が可能となる。また、接着剤を塗布する事なく、周辺Ｉ
Ｃチップを固体撮像素子に接着する事が可能となる。
【００１１】(3) 前記プリント配線基板は、前記透明基
板に接合された前記固体撮像素子及び前記固体撮像素子
に接着された前記周辺ＩＣチップを挿入可能な貫通孔を
備え、前記透明基板に接合された前記固体撮像素子及び
前記固体撮像素子に接着された前記周辺ＩＣチップを前
記プリント配線基板が有する前記貫通孔に挿入した状態
で、前記透明基板が有する前記固体撮像素子が接合され
た配線と、前記プリント配線基板と、を第１の金属材料
により接続し、前記周辺ＩＣチップと前記プリント配線
基板とを第２の金属材料により接続し、前記プリント配
線基板の該貫通孔に挿入した前記固体撮像素子、前記周
辺ＩＣチップ及び該第２の金属材料を第２の封止材で封
止したことを特徴とする。
【００１２】この構成において、撮像装置は、透明基板
に接合された固体撮像素子及び固体撮像素子に接着され
た周辺ＩＣチップを挿入可能な貫通孔を備えたプリント
配線基板を有し、透明基板に接合された固体撮像素子及
び固体撮像素子に接着された周辺ＩＣチップをプリント
配線基板が有する貫通孔に挿入した状態で、透明基板が
有する固体撮像素子が接合された配線と、プリント配線
基板と、を第１の金属材料により接続し、周辺ＩＣチッ
プとプリント配線基板とを第２の金属材料により接続
し、プリント配線基板の貫通孔に挿入した固体撮像素
子、周辺ＩＣチップ及び第２の金属材料を第２の封止材
で封止する。したがって、透明基板が有する配線とプリ
ント配線基板とを第１の金属材料により接続した後に、
透明基板上の固体撮像素子、周辺ＩＣチップ及び周辺Ｉ
Ｃチップと該プリント配線基板とを接続した第２の金属
材料を第２の封止材で封止するので、特別な治具を用い
る事なく第２の封止材を塗布する事が可能となる。ま
た、固体撮像装置は、第１封止材及び第２の封止材によ
って封止され、周辺ＩＣチップ及び周辺ＩＣチップと該
プリント配線基板とを接続した第２の金属材料によって
封止されるので、撮像装置の信頼性が高くなる。さら
に、透明基板に接合された固体撮像素子及び固体撮像素
子に接着された周辺ＩＣチップを、プリント配線基板が
有する貫通孔に挿入した状態で、固体撮像素子が接合さ
れた配線とプリント配線基板とを第１の金属材料により
接続するので、撮像装置を薄型化する事が可能となる。
【００１３】(4) 前記透明基板が有する配線は、前記固
体撮像素子の受光領域を除いた領域に形成した絶縁層又
は下地金属層上に成膜した第３の金属材料を、エッチン
グ加工して形成した２層構造の配線であることを特徴と
する。
【００１４】この構成においては、固体撮像素子の受光
領域を除いた領域に形成した絶縁層又は下地金属層上に
成膜した第３の金属材料をエッチング加工して形成した
２層構造の配線を、撮像装置の透明基板は有する。した
がって、配線と基材との密着性を向上させる事が可能と
なり、配線上に第１の金属材料で突起電極を形成した際
に、突起電極の合金接合強度を確保する事が可能とな
る。
【００１５】(5) 前記透明基板が有する配線は、固体撮
像素子接続用電極端子と、前記透明基板の外周部近傍に
設けられた外部入出力電極端子と、該外部入出力電極端
子の近傍に設けられた位置決め用の認識マークと、を含
むことを特徴とする。
【００１６】この構成においては、固体撮像素子接続用
電極端子と、透明基板の外周部近傍に設けられた外部入
出力電極端子と、外部入出力電極端子の近傍に設けられ
た位置決め用の認識マークと、を透明基板が有する配線
は含んで構成される。したがって、透明基板が有する配
線の固体撮像素子接続用電極端子や外部入出力電極端子
に突起電極を形成時、透明基板への固体撮像素子の実装
時、周辺ＩＣチップの積層時及びプリント配線基板への
透明基板の実装時に、認識マーク利用する事が可能であ
り、実装精度をより高める事が可能となる。
【００１７】(6) 前記固体撮像素子は、前記透明基板が
有する配線に、超音波接合工法で接合されたことを特徴
とする。
【００１８】この構成において、透明基板が有する配線
には、超音波接合工法で固体撮像素子が接合される。し
たがって、透明基板側の配線を拡散係数の高い金属材料
で形成した場合、最大でも１２０℃程度の低温で容易に
接合が可能となる。また、超音波を印加するだけで合金
が形成されて接合が完了される事から、高スループット
を得る事が可能となる。
【００１９】(7) 前記プリント配線基板は、前記透明基
板が有する配線と前記プリント配線基板とを接続した面
の裏面における前記貫通孔の周囲にザグリ部を有し、該
ザグリ部は前記第２の金属材料が接続される端子を備え
たことを特徴とする。
【００２０】この構成において、撮像装置のプリント配
線基板は、透明基板が有する配線とプリント配線基板と
を接続した面の裏面における貫通孔の周囲にザグリ部を
有し、ザグリ部は第２の金属材料が接続される端子を備
えている。したがって、プリント配線基板の貫通孔に挿
入した固体撮像素子、周辺ＩＣチップ及び第２の金属材
料を第２の封止材で確実に封止する事が可能となる。ま
た、プリント配線基板の貫通孔は、第２の封止材が外部
に漏れ出すの防止するダムの役割を果たす事が可能とな
る。
【００２１】(8) 前記プリント配線基板の前記ザグリ部
は、開口面積の異なる貫通孔を有した硬質基板とフレキ
シブル基板とを接着して形成されたことを特徴とする。
【００２２】この構成において、開口面積の異なる貫通
孔を有した硬質基板とフレキシブル基板とを接着する事
により、ザグリ部は形成される。したがって、所望の断
面形状のザグリ部を容易に得る事が可能となる。
【００２３】(9) 前記レンズホルダは、前記透明基板へ
取り付ける面に２段の階段状のザクリ部を有し、前記透
明基板の固体撮像素子を接合した面の裏面及び前記プリ
ント配線基板に、接着剤で取り付けられたことを特徴と
する。
【００２４】この構成において、透明基板に取り付ける
面に２段の階段状のザクリ部を有したレンズホルダは、
透明基板の固体撮像素子を接合した面の裏面及びプリン
ト配線基板に、接着剤で取り付けられる。したがって、
レンズホルダのザグリ部の１段目と透明基板とを接着剤
で接着させた際に、ザグリ部の２段目を接着剤の逃げと
する事が可能となる。
【００２５】(10)前記レンズホルダは、前記透明基板の
側面を基準として、前記透明基板の固体撮像素子を接合
した面の裏面及び前記プリント配線基板に取り付けられ
たことを特徴とする。
【００２６】この構成において、透明基板の固体撮像素
子を接合した面の裏面及びプリント配線基板に、透明基
板の側面を基準としてレンズホルダは取り付けられる。
したがって、高精度な組み合わせ技術を用いる事なく、
レンズホルダを透明基板帯プリント配線基板へ高精度に
取り付ける事が可能となる。
【００２７】(11)前記周辺ＩＣチップは、前記固体撮像
素子に接着された面の裏面に、別の周辺ＩＣチップを積
層可能であることを特徴とする。
【００２８】この構成において、別の周辺ＩＣチップを
周辺ＩＣチップの固体撮像素子に接着された面の裏面に
積層可能である。したがって、撮像装置を高機能化する
為に使用する部品が増加しても、基板面積を増加させて
撮像装置のサイズを大型化しなくてもよい。
【００２９】(12)可視光を透過する材質または光学フィ
ルタ加工された可視光を透過可能な材質で形成され、固
体撮像素子と該固体撮像素子が出力する信号を処理する
周辺ＩＣチップとを搭載した透明基板と、光学レンズを
取り付け可能なレンズホルダと、プリント配線基板と、
を一体的に製造する撮像装置の製造方法であって、該透
明基板の一方の面に形成された配線が備える複数の電気
信号入出力端子へ突起電極を形成する突起電極形成工程
と、該固体撮像素子の受光面を該透明基板に対向させ
て、該突起電極が形成された該透明基板へ実装し、該固
体撮像素子を該透明基板に接合する撮像素子接合工程
と、を含むことを特徴とする。
【００３０】この構成において、可視光を透過する材質
または光学フィルタ加工された可視光を透過可能な材質
で形成され、固体撮像素子と固体撮像素子が出力する信
号を処理する周辺ＩＣチップとを搭載した透明基板と、
光学レンズを取り付け可能なレンズホルダと、プリント
配線基板と、を一体化された撮像装置は、透明基板の一
方の面に形成された配線が備える複数の電気信号入出力
端子へ突起電極を形成する突起電極形成工程と、固体撮
像素子の受光面を透明基板に対向させて突起電極が形成
された透明基板へ実装し、固体撮像素子を透明基板に接
合する撮像素子接合工程と、を含む製造方法で製造され
る。したがって、突起電極が形成された透明基板に対し
て、突起電極の無い固体撮像素子を接合によってフェイ
スダウン実装するので、固体撮像素子表面に異物が付着
する事なく固体撮像素子を透明基板へ実装・接合する事
が可能となる。また、透明基板に異物が付着したとして
も、透明基板の表面状態は固体撮像素子の表面と比較し
て凹凸が少ない為、洗浄する事で簡単に付着異物を除去
する事が可能となる。
【００３１】(13)前記撮像素子接合工程の後工程とし
て、前記透明基板に実装された前記固体撮像素子の周囲
に封止材を塗布して前記固体撮像素子を封止する撮像素
子封止工程と、前記固体撮像素子の受光面の裏面に、該
撮像素子封止工程で塗布した該封止材によって、前記周
辺ＩＣチップを積層する周辺ＩＣ積層工程と、該撮像素
子封止工程で塗布した該封止材を硬化する封止材硬化工
程と、を含むことを特徴とする。
【００３２】この構成において、撮像装置は、撮像素子
接合工程の後工程として、透明基板に実装された固体撮
像素子の周囲に封止材を塗布して固体撮像素子を封止す
る撮像素子封止工程と、固体撮像素子の受光面の裏面
に、撮像素子封止工程で塗布した封止材によって、周辺
ＩＣチップを積層する周辺ＩＣ積層工程と、撮像素子封
止工程で塗布した封止材を硬化する封止材硬化工程と、
を含む製造方法で製造される。したがって、基板上に周
辺ＩＣチップを実装する事なく、１つのデバイス実装面
積で複数のデバイスを積層して実装するので、基板面積
を小さくする事が可能となる。また、接着剤を新たに塗
布する事なく、周辺ＩＣチップを固体撮像素子に接着す
る事が可能となる。
【００３３】(14)前記封止材硬化工程の後工程として、
前記プリント配線基板が備える貫通孔に前記透明基板に
接合された前記固体撮像素子及び前記固体撮像素子に積
層された前記周辺ＩＣチップを挿入しながら、前記透明
基板をフリップチップ実装するフリップチップ実装工程
と、前記レンズホルダを前記透明基板の側面を基準とし
て、前記透明基板の固体撮像素子接合面及び前記プリン
ト配線基板に対向して取り付けるホルダ取り付け工程
と、を含むことを特徴とする。
【００３４】この構成において、撮像装置は、封止材硬
化工程の後工程として、プリント配線基板が備える貫通
孔に透明基板に接合された固体撮像素子及び固体撮像素
子に積層された周辺ＩＣチップを挿入しながら、透明基
板をフリップチップ実装するフリップチップ実装工程
と、レンズホルダを透明基板の側面を基準として、透明
基板の固体撮像素子接合面及びプリント配線基板に対向
して取り付けるホルダ取り付け工程と、を含む製造方法
で製造される。したがって、フェイスアップした状態で
透明基板に接合され、封止材で封止された固体撮像素子
の受光面に透明基板を介して対向して、レンズホルダが
透明基板の側面を基準として取り付けられるので、従来
の撮像装置のように高精度の組み合わせ技術を用いる事
なく、撮像装置を容易且つ高精度に組み立て可能であ
る。
【００３５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態に係る
撮像装置の概略構成を示した断面図である。撮像装置１
は、透明基板１１、固体撮像素子３１、周辺ＩＣチップ
４１、プリント配線基板５１、フレキシブルプリント配
線基板（Flexible Printed Circuits：以下、ＦＰＣと
称する。）リード部５４、チップ部品５７、レンズホル
ダ８１、光学レンズであるレンズ９１によって構成され
る。
【００３６】撮像装置１において、固体撮像素子３１は
受光面を透明基板１１に対向させて（フェイスアップし
て）バンプ接続後に合金接合されており、撮像装置１で
撮影した画像は、レンズ９１及び透明基板１１を介して
固体撮像素子３１上に結像される。また、固体撮像素子
３１は第１の封止材である熱硬化樹脂３２で封止され、
固体撮像素子３１から出力された信号を処理するディジ
タル信号処理ＩＣなどの周辺ＩＣチップ４１は、固体撮
像素子３１の受光面の裏面側に熱硬化樹脂３２で接着・
積層されている。さらに、プリント配線基板５１に設け
たザグリ部５３を有する貫通孔５２に、固体撮像素子３
１及び周辺ＩＣチップ４１を挿入した状態で、透明基板
１１とプリント配線基板５１とは、第１の金属材料であ
るＡｕワイヤバンプ２４でバンプ接続されている。加え
て、プリント配線基板５１のザグリ部５３に設けられた
リード電極と周辺ＩＣチップ４１とが、第２の金属材料
であるワイヤ６１によりワイヤボンディング接続されて
いる。また、このワイヤ６１、固体撮像素子３１及び周
辺ＩＣチップ４１は、第２の封止材であるコート樹脂７
１で封止されている。レンズホルダ８１は、透明基板１
１の側面を基準として、透明基板１１の固体撮像素子３
１を接合した面の裏面及びプリント配線基板５１に接着
剤８２で取り付けられる。
【００３７】したがって、本発明の撮像装置１は、上記
の構成により、１つのデバイス実装面積で複数のデバイ
スを積層して実装する事が可能で、且つ固体撮像素子を
二重に樹脂で覆う加工を施す為、信頼性が高く、また、
組み立てが容易で量産性に優れ、高機能でより小型化・
薄型化された小型撮像装置を、低コストで製造する事が
可能となる。さらに、上記のように複数のデバイスを積
層して実装するので、抵抗やコンデンサのようなチップ
部品などをプリント配線基板５１の一方の面のみに実装
することが可能となり、撮像装置１の底面にチップ部品
を実装しなくてもよくなり、撮像装置１の取り扱いが容
易となる。
【００３８】以下、撮像装置１の組み立て手順について
説明する。
【００３９】(1) 図２は、透明基板の配線の構造を説明
する為の斜視展開図である。図３は、配線を形成した透
明基板の正面図である。図４は、大判の透明基板の外形
を示した斜視図である。
【００４０】まず、図２（Ａ）に示したように、板厚
０．５ｍｍ〜０．７ｍｍのガラス等に代表される可視光
を透過する材質の透明板９ａ、またはこの透明板に光学
フィルタ処理を行ったもの（以下、光学フィルタと称す
る。）９ｂを用意する。そして、この透明板９ａまたは
光学フィルタ９ｂ上において、固体撮像素子３１の受光
領域となる部分１０を除いた領域に、ＣＶＤやスパッタ
リングによってＳｉＯ2等の絶縁膜１２を形成する。さ
らに、絶縁膜１２上に配線となるＡｌ（アルミニウム）
等の金属材料（第３の金属材料）を、スパッタリングに
より１０００ｎｍ〜２０００ｎｍの厚みで成膜し、エッ
チング加工により配線１３を形成して、透明基板１１を
作成する。
【００４１】透明基板１１上において、２層構造で配線
を形成する目的は、Ａｌ等の金属材料で形成した配線１
３と、透明板９ａまたは光学フィルタ９ｂと、の間に絶
縁膜１２の層を設ける事で、それぞれの密着性を高め、
後の工程で形成するバンプの合金接合強度を確保する為
である。したがって、２層構造の１層目になる絶縁膜の
層は、密着性が得られるのであれば、図２（Ｂ）に示し
たように、下地として金属膜１２ｂを形成しても良い。
なお、１層目に下地として金属膜１２ｂを形成した場合
は、当然２層目の配線１３の形状と同一形状のパターン
ニングを行う必要がある。
【００４２】また、配線１３のパターンは図３に示した
ように、複数の電気信号入出力端子である固体撮像素子
接続用電極端子１４及び透明基板１１の外周部近傍に設
けられた外部入出力電極端子１５をそれぞれ結線したも
のと、外部入出力電極端子１５の近傍に設けられた認識
マーク１６と、から構成される。この認識マーク１６
は、複数の製造工程で使用する。すなわち、後述する撮
像装置１の製造工程におけるバンプボンディングでのパ
ターン認識、固体撮像素子３１のフェイスダウン実装で
の認識、周辺ＩＣチップ４１のダイボンド及びプリント
配線基板５１へのフリップチップ実装での認識に用い
る。よって、認識マーク１６を固定して用いる事によっ
て、より実装精度を高める事が可能となる。
【００４３】上記の配線１３は、図４（Ａ）や図４
（Ｂ）に示したように、四角形の外形形状を持つ大判の
透明基板（以下、透明基板ウェハと称する。）１７や円
形の外形形状を持つ透明基板ウェハ１８へマトリクス状
に配置される。また、透明基板ウェハ１７や透明基板ウ
ェハ１８は、後述するダイシング工程によって、複数の
透明基板１１に切り分けられる。
【００４４】(2) 〔突起電極形成工程〕図５は、透明基
板に突起電極を形成時の斜視図、及び突起電極を設けた
透明基板の側面図である。
【００４５】次に、図５（Ａ）に示したように、透明基
板ウェハ１７の個々の透明基板１１に設置された固体撮
像素子接続用電極端子１４と外部入出力電極端子１５と
に対して、Ａｕワイヤ２２によるＡｕボール２３をボン
ディングして、Ａｕワイヤバンプ（突起電極）２４を形
成する。この時に形成するＡｕワイヤバンプ（以下、バ
ンプと称する。）２４は、固体撮像素子３１をバンプ付
透明基板１１へ接合する際に塑性変形させる。その為、
固体撮像素子３１の受光面３１ｆに設けられているマイ
クロレンズが透明基板１１に接触しないように、マイク
ロレンズの高さよりも高い２０μｍ〜３０μｍ以上の高
さで、バンプ２４を形成する。
【００４６】ここで、固体撮像素子３１へバンプ２４を
形成した場合、キャピラリ２１や超音波ホーンのハンド
リングは固体撮像素子３１の受光面３１ｆで行われる
為、固体撮像素子３１の受光領域に異物が付着する可能
性がある。しかし、本発明では、透明基板１１側にバン
プ形成を行う事で、固体撮像素子３１の受光面への異物
付着の問題を防ぐ事ができる。また、透明基板１１に異
物が付着したとしても、透明基板１１の表面状態は固体
撮像素子３１の表面と比較して凹凸が少ない為、洗浄す
る事で簡単に付着異物を除去する事ができる。
【００４７】(3) 〔撮像素子接合工程〕図６は、固体撮
像素子を搭載した透明基板ウェハの斜視図である。図７
は、固体撮像素子を搭載した透明基板の側面図である。
【００４８】次に、透明基板ウェハ１７に形成されたバ
ンプ２４に対して、固体撮像素子３１の実装を行う。図
６及び図７に示したように、固体撮像素子３１の受光面
を透明基板ウェハ１７のバンプ形成面１７ｆに対向させ
て（フェイスダウン）、バンプ２４上に固体撮像素子３
１の電極端子を接触させる。この時、固体撮像素子３１
の受光面３１ｆと透明基板１１との間には、所定の間隙
３５が形成され、固体撮像素子３１の受光面３１ｆに設
けられているマイクロレンズは、透明基板１１に接触し
ない。
【００４９】そして、超音波接続工法によって、透明基
板ウェハ１７の個々の透明基板１１と、固体撮像素子３
１と、を合金接合する。固体撮像素子３１と透明基板１
１との接続に超音波接続工法を用いるのは、低温接続及
び高スループット（高歩留まり）を得る事が目的であ
る。すなわち、透明基板側の配線を拡散係数の高いＡｌ
材料で形成している事から、最大でも１２０℃程度の低
温で容易に接合が可能である。また、超音波を印加する
だけで合金が形成されて接合が完了される事から、高ス
ループットを得る事が可能である。
【００５０】(4) 〔撮像素子封止工程〕図８は、固体撮
像素子を搭載した透明基板に樹脂を塗布する状態を示し
た側面図である。
【００５１】次に、固体撮像素子３１の側面及び受光面
の裏面３１ｂへ熱硬化性樹脂３２を塗布して、固体撮像
素子３１を樹脂封止する。図８に示したように、熱硬化
樹脂３２を塗布する際には、透明基板１７に形成した外
部入出力端子用バンプ２６への熱硬化樹脂３２の付着を
防止する為に、スクリーン印刷法を用いる。すなわち、
所定の形状のマスク３３を透明基板１７上に載置する。
そして、スキージ３４を用いて、熱硬化樹脂３２を塗布
する。
【００５２】固体撮像素子３１の側面に熱硬化樹脂３２
を塗布する目的は、後工程で透明基板１７のダイシング
を行う際に、切屑を含んだ水が固体撮像素子３１の受光
領域(間隙３５）に進入する事を防ぐ為である。また、
固体撮像素子３１の裏面に熱硬化樹脂３２を塗布する目
的は、次工程で周辺ＩＣチップ４１のダイボンドを行う
際に、この熱硬化樹脂３２をダイボンド材として使用す
る為である。
【００５３】熱硬化性樹脂３２としては、２００〜３０
０Ｐａ・ｓ程度の高粘度で、チキソ性の性質を持ったも
のを適用する事で、固体撮像素子３１と透明基板１１と
の隙間へ回り込む樹脂量を制御する事が可能である。
【００５４】(5) 〔周辺ＩＣ積層工程〕図９は、周辺Ｉ
Ｃチップを搭載中の透明基板の斜視図である。図１０
は、固体撮像素子に周辺ＩＣチップを搭載した透明基板
の側面図である。
【００５５】続いて、熱硬化樹脂３２が塗布された固体
撮像素子３１の背面（受光面の裏面）へ、ディジタル信
号処理ＩＣ等の周辺ＩＣチップ４１をフェイスアップし
た状態でダイボンド（積層）を行った後に、熱硬化樹脂
３２の硬化を行い接着する。前工程で、固体撮像素子３
１に塗布した熱硬化樹脂３２をダイボンド材として使用
している為、図１０に示したように、ダイボンド後の熱
硬化樹脂３２は、固体撮像素子３１の周囲を覆いつつ、
周辺ＩＣチップ４１の裏面を固定する形状となる。な
お、図１０には、固体撮像素子３１よりも周辺ＩＣチッ
プ４１のサイズが大きい場合を一例として示している
が、周辺ＩＣチップ４１のサイズが固体撮像素子３１よ
りも小さい場合でも問題は無い。
【００５６】(6) 図１１は、透明基板をダイシングする
様子を示した斜視図である。次に、図１１に示したよう
に、前工程で固体撮像素子３１及び周辺ＩＣチップ４１
の実装が終わった透明基板ウェハ１７を、ダイシングブ
レード４２を用いて個片の透明基板１１に切り分ける。
【００５７】(7) 図１２は、プリント配線基板の概観斜
視図、及びプリント配線基板のＡ−Ａ’断面図である。
図１３は、プリント配線基板にはんだペーストを塗布す
る位置を表した斜視図である。図１４は、プリント配線
基板にチップ部品を搭載中の状態を示した斜視図であ
る。
【００５８】一方、図１２及び図１３に示したように、
プリント配線基板５１の表面５１ｆから裏面５１ｂへ貫
通孔５２を設け、裏面５１ｂ側にザグリ部５３を設けた
プリント配線基板５１を用意する。このプリント配線基
板５１の表面５１ｆには、透明基板１１を接続するラン
ドと、抵抗やコンデンサ等のチップ部品を搭載するラン
ド５８と、を設置する。また、プリント配線基板５１の
裏面５１ｂには、ザグリ部５３に周辺ＩＣチップ４１を
ワイヤ線でワイヤボンド接続する為のリード電極（端
子）を設置する。
【００５９】図示しないが、プリント配線基板５１の構
成としては、ザグリ部５３を備えていれば良い為、所定
の開口面積を有する貫通孔が設けられた硬質基板に、硬
質基板の貫通孔よりも開口面積の一回り大きい貫通孔が
設けられたＦＰＣを貼り合わせる事で、所望の断面形状
を得る事ができる。また、所定の開口面積を有する貫通
孔が設けられたＦＰＣに、ＦＰＣの貫通孔よりも開口面
積の一回り大きな貫通孔が設けられた硬質基板を貼り合
わせても良い。
【００６０】このプリント配線基板５１の表面５１ｆに
抵抗やコンデンサ等のチップ部品５７を搭載するランド
５８に対して、図１３に示したように、はんだペースト
５６をスクリーン印刷法にて印刷する。そして、図１４
に示したように、チップ部品５７をランド５８に対して
搭載した後に、リフロを行う。
【００６１】(8) 〔フリップチップ実装工程〕図１５
は、透明基板をプリント配線基板へフリップチップ実装
する様子を示した斜視図である。図１６は、透明基板を
フリップチップ実装したプリント配線基板の断面図であ
る。
【００６２】次に、図１５に示したように、(6) で説明
した工程において、ダイシングにより個片に切り分けら
れた固体撮像素子３１及び周辺ＩＣチップ４１を実装済
みの透明基板１１をピックアップする。そして、前工程
においてチップ部品が実装されたプリント配線基板５１
の表面５１ｆへフリップチップ実装する。図１６に示し
たように、透明基板１１とプリント配線基板５１とを接
合する為に、接合工法としては、ＡＣＰ（Anisortropic
Conductive Paste ）接合を用いても良いし、超音波接
続工法を用いても良い。但し、超音波接続工法を適用す
る場合は、透明基板１１とプリント配線基板５１との隙
間へ、アンダフィルを注入する必要がある。
【００６３】本工程によって、フェイスダウンになって
いた固体撮像素子３１はフェイスアップになり、フェイ
スアップとなっていた周辺ＩＣチップ４１はフェイスダ
ウンとなる。
【００６４】(9) 図１７は、周辺ＩＣにワイヤボンディ
ングを行っている様子を示した斜視図である。図１８
は、ワイヤボンディングを行った透明基板及びプリント
配線基板の断面図である。
【００６５】次に、前工程で透明基板１１を実装したプ
リント配線基板５１を反転させると、図１７に示したよ
うにザグリ部５３において、実装された周辺ＩＣチップ
４１側が、フェイスアップ状態で上面となる。この状態
で、周辺ＩＣチップ４１の電極端子と、ザグリ部５３に
設置されたリード端子と、をワイヤ６１でワイヤボンデ
ィング接続すると、図１８に示した状態となる。
【００６６】(10)図１９は、周辺ＩＣにコート樹脂を塗
布する様子を示した斜視図である。図２０は、コート樹
脂を塗布した透明基板及びプリント配線基板の断面図で
ある。
【００６７】続いて、図１９に示したように、ワイヤボ
ンディングを行った周辺ＩＣチップ４１に対して、ディ
スペンサ７２でコート樹脂７１を塗布して硬化を行う。
コート樹脂７１として、比較的低粘度で流動性の良いも
のを用いる事で、固体撮像素子３１周辺にもコート樹脂
７１を回り込ませ、固体撮像素子３１を二重に樹脂封止
する事で、高い信頼性の気密封止を得る事が可能にな
る。また、低粘度の樹脂を用いても、貫通孔５２はザグ
リ部５３を有する事から、ザグリ部５３の側面は、樹脂
が溢れだすのを防止するダム（堤防）の役目を果たす。
これにより、樹脂を多めに流し込んでも、図２０に示し
たように、サグリ部５３からコート樹脂が流れ出る事は
ない。
【００６８】(11)〔レンズホルダ取り付け工程〕図２１
は、レンズホルダの断面図である。図２２は、レンズホ
ルダを透明基板及びプリント配線基板に取り付ける様子
を示した斜視図ある。
【００６９】次に、図２１に示したように、貫通孔８２
を有し、貫通孔８２の上面側にレンズ挿入穴８５を備
え、貫通孔８２の下面側に２段の階段状のザグリ部８
３、ザグリ部８４を設けたレンズホルダ８１を用意す
る。
【００７０】このザグリ部８３（１段目）を透明基板１
１に落とし込む事で、透明基板１１の側面を基準とした
高精度なレンズホルダ８１の取り付けを目的とする。ま
た、ザグリ部８４（２段目）は、接着剤８２の逃げの役
割を果たすものである。
【００７１】図２２に示したように、透明基板１１の外
周部及びプリント配線基板５１の外周部に接着剤８２を
塗布したものへ、このレンズホルダ８１を取り付けて固
定を行う。
【００７２】(12)図２３は、レンズホルダにレンズを取
り付ける様子を示した斜視図である。最後に、図２３に
示したように、レンズホルダ８１へレンズ９１を取り付
けることで、撮像装置１は完成する。以上が、基本的な
撮像装置１の製造方法である。
【００７３】図２４は、周辺ＩＣ上に同じ向きでもう１
段別の周辺ＩＣを積層した様子を示した斜視図である。
図２５は、ストレートタイプのＦＰＣリードを備えた撮
像装置の外観斜視図である。図２６は、入出力端子部の
みを設けたタイプのＦＰＣリードを備えた撮像装置の外
観斜視図である。図２７は、曲げを設けたタイプのＦＰ
Ｃリードを備えた撮像装置の外観斜視図である。
【００７４】なお、本説明では、固体撮像素子３１の裏
面に周辺ＩＣチップ４１を背合わせで１チップ実装した
が、図２４に示したように、周辺ＩＣチップ４１上に同
じ向きで、もう１段別の周辺ＩＣチップ４３を積層する
事も可能である。これにより、撮像装置１を高機能化す
る為に使用する部品が増加しても、撮像装置１のサイズ
を大型化しなくてもよい。
【００７５】また、入出力リードに用いているＦＰＣリ
ード部の形状を変える事で、図２５に示したようなスト
レートタイプ、図２６に示したよう様な入出力端子部の
みを設けたタイプ、図２７に示したようにリード部５４
ｂに曲げを設け入出力端子部の方向を変えたタイプな
ど、様々な形状に対応する事が可能である。
【００７６】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果が得られ
る。
【００７７】(1) 撮像装置は、少なくとも固体撮像素子
と固体撮像素子が出力する信号を処理する周辺ＩＣチッ
プと、少なくとも一方の面に配線を有し、可視光を透過
する材質または光学フィルタ加工された可視光を透過可
能な材質で形成された透明基板と、を備え、固体撮像素
子は、所定の間隙を設けて受光面を透明基板に対向させ
て、透明基板が有する配線に接合された状態で、第１の
封止材で封止され、光学レンズを取り付け可能なレンズ
ホルダは、透明基板の固体撮像素子を接合した面の裏面
側に取り付けられて、プリント配線基板とレンズホルダ
とが一体化されているため、固体撮像素子の受光面に透
明基板を介して光学レンズにより結像させる事ができる
とともに、光学フィルタ加工された透明基板を使用した
場合、撮像装置へ新たに光学フィルタを取り付けなくて
も使用することができる。また、固体撮像素子は第１の
封止材で封止されているので、受光領域にゴミなどが進
入する事がなく、撮像装置の信頼性を向上させる事がで
きる。
【００７８】(2) 撮像装置の透明基板に接合された固体
撮像素子の受光面の裏面に、周辺ＩＣチップは第１の封
止材で接着されているので、透明基板上に周辺ＩＣチッ
プを直接実装する事なく、１つのＩＣ実装面積に固体撮
像素子や周辺ＩＣチップなど複数のデバイスを実装する
ので、基板面積を小さくする事ができ。また、接着剤を
塗布する事なく、周辺ＩＣチップを固体撮像素子に接着
する事ができる。
【００７９】(3) 撮像装置は、透明基板に接合された固
体撮像素子及び固体撮像素子に接着された周辺ＩＣチッ
プを挿入可能な貫通孔を備えたプリント配線基板を有
し、透明基板に接合された固体撮像素子及び固体撮像素
子に接着された周辺ＩＣチップをプリント配線基板が有
する貫通孔に挿入した状態で、透明基板が有する固体撮
像素子が接合された配線と、プリント配線基板と、を第
１の金属材料により接続し、周辺ＩＣチップとプリント
配線基板とを第２の金属材料により接続し、プリント配
線基板の貫通孔に挿入した固体撮像素子、周辺ＩＣチッ
プ及び第２の金属材料を第２の封止材で封止するので、
特別な治具を用いる事なく第２の封止材を塗布する事が
できる。また、固体撮像装置は、第１封止材及び第２の
封止材によって封止され、周辺ＩＣチップ及び周辺ＩＣ
チップと該プリント配線基板とを接続した第２の金属材
料によって封止されるので、撮像装置の信頼性を上げる
ことができる。さらに、透明基板に接合された固体撮像
素子及び固体撮像素子に接着された周辺ＩＣチップを、
プリント配線基板が有する貫通孔に挿入した状態で、固
体撮像素子が接合された配線とプリント配線基板とを第
１の金属材料により接続するので、撮像装置を薄型化す
る事ができる。
【００８０】(4) 固体撮像素子の受光領域を除いた領域
に形成した絶縁層又は下地金属層上に成膜した第３の金
属材料をエッチング加工して形成した２層構造の配線
を、撮像装置の透明基板は有する事により、配線と基材
との密着性を向上させる事が可能となり、配線上に第１
の金属材料で突起電極を形成した際に、突起電極の合金
接合強度を確保する事ができる。
【００８１】(5) 固体撮像素子接続用電極端子と、透明
基板の外周部近傍に設けられた外部入出力電極端子と、
外部入出力電極端子の近傍に設けられた位置決め用の認
識マークと、を透明基板が有する配線は含んで構成され
るため、透明基板が有する配線の固体撮像素子接続用電
極端子や外部入出力電極端子に突起電極を形成時、透明
基板への固体撮像素子の実装時、周辺ＩＣチップの積層
時及びプリント配線基板への透明基板の実装時に、認識
マーク利用する事ができ、実装精度をより高める事がで
きる。
【００８２】(6) 透明基板が有する配線に、超音波接合
工法で固体撮像素子が接合されることによって、透明基
板側の配線を拡散係数の高い金属材料で形成した場合、
最大でも１２０℃程度の低温で容易に接合ができ、ま
た、超音波を印加するだけで合金が形成されて接合が完
了される事から、高スループットを得る事ができる。
【００８３】(7) 撮像装置のプリント配線基板は、透明
基板が有する配線とプリント配線基板とを接続した面の
裏面における貫通孔の周囲にザグリ部を有し、ザグリ部
は第２の金属材料が接続される端子を備えているので、
プリント配線基板の貫通孔に挿入した固体撮像素子、周
辺ＩＣチップ及び第２の金属材料を第２の封止材で確実
に封止する事ができる。また、プリント配線基板の貫通
孔は、第２の封止材が外部に漏れ出すの防止するダムの
役割を持たす事ができる。
【００８４】(8) 開口面積の異なる貫通孔を有した硬質
基板とフレキシブル基板とを接着する事により、ザグリ
部は形成されるので、所望の断面形状のザグリ部を容易
に得る事ができる。
【００８５】(9) 透明基板に取り付ける面に２段の階段
状のザクリ部を有したレンズホルダは、透明基板の固体
撮像素子を接合した面の裏面及びプリント配線基板に、
接着剤で取り付けられるため、レンズホルダのザグリ部
の１段目と透明基板とを接着剤で接着させた際に、ザグ
リ部の２段目を接着剤の逃げとする事ができる。
【００８６】(10)透明基板の固体撮像素子を接合した面
の裏面及びプリント配線基板に、透明基板の側面を基準
としてレンズホルダは取り付けられるため、高精度な組
み合わせ技術を用いる事なく、レンズホルダを透明基板
帯プリント配線基板へ高精度に取り付ける事ができる。
【００８７】(11)別の周辺ＩＣチップを周辺ＩＣチップ
の固体撮像素子に接着された面の裏面に積層可能である
ため、撮像装置を高機能化する為に使用する部品が増加
しても、基板面積が増加することによる撮像装置のサイ
ズの大型化を防止できる。
【００８８】(12)可視光を透過する材質または光学フィ
ルタ加工された可視光を透過可能な材質で形成され、固
体撮像素子と固体撮像素子が出力する信号を処理する周
辺ＩＣチップとを搭載した透明基板と、光学レンズを取
り付け可能なレンズホルダと、プリント配線基板と、を
一体化された撮像装置は、透明基板の一方の面に形成さ
れた配線が備える複数の電気信号入出力端子へ突起電極
を形成する突起電極形成工程と、固体撮像素子の受光面
を透明基板に対向させて突起電極が形成された透明基板
へ実装し、固体撮像素子を透明基板に接合する撮像素子
接合工程と、を含む製造方法で製造することによって、
突起電極が形成された透明基板に対して、突起電極の無
い固体撮像素子を接合によってフェイスダウン実装する
ので、固体撮像素子表面に異物が付着する事なく固体撮
像素子を透明基板へ実装・接合する事ができる。また、
透明基板に異物が付着したとしても、透明基板の表面状
態は固体撮像素子の表面と比較して凹凸が少ない為、洗
浄する事で簡単に付着異物を除去する事ができる。
【００８９】(13)撮像素子接合工程の後工程として、透
明基板に実装された固体撮像素子の周囲に封止材を塗布
して固体撮像素子を封止する撮像素子封止工程と、固体
撮像素子の受光面の裏面に、撮像素子封止工程で塗布し
た封止材によって、周辺ＩＣチップを積層する周辺ＩＣ
積層工程と、撮像素子封止工程で塗布した封止材を硬化
する封止材硬化工程と、を含む製造方法で撮像装置を製
造することによって、基板上に周辺ＩＣチップを実装す
る事なく、１つのデバイス実装面積で複数のデバイスを
積層して実装するので、基板面積を小さくする事ができ
る。また、接着剤を新たに塗布する事なく、周辺ＩＣチ
ップを固体撮像素子に接着する事ができる。
【００９０】(14)封止材硬化工程の後工程として、プリ
ント配線基板が備える貫通孔に透明基板に接合された固
体撮像素子及び固体撮像素子に積層された周辺ＩＣチッ
プを挿入しながら、透明基板をフリップチップ実装する
フリップチップ実装工程と、レンズホルダを透明基板の
側面を基準として、透明基板の固体撮像素子接合面及び
プリント配線基板に対向して取り付けるホルダ取り付け
工程と、を含む製造方法で撮像装置を製造することによ
って、フェイスアップした状態で透明基板に接合され、
封止材で封止された固体撮像素子の受光面に透明基板を
介して対向して、レンズホルダが透明基板の側面を基準
として取り付けられるので、従来の撮像装置のように高
精度の組み合わせ技術を用いる事なく、撮像装置を容易
且つ高精度に組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る撮像装置の概略構成を
示した断面図である。
【図２】透明基板の配線の構造を説明する為の斜視展開
図である。
【図３】配線を形成した透明基板の正面図である。
【図４】大判の透明基板の外形を示した斜視図である。
【図５】透明基板に突起電極を形成時の斜視図、及び突
起電極を設けた透明基板の側面図である。
【図６】固体撮像素子を搭載した透明基板ウェハの斜視
図である。
【図７】固体撮像素子を搭載した透明基板の側面図であ
る。
【図８】固体撮像素子を搭載した透明基板に樹脂を塗布
する状態を示した側面図である。
【図９】周辺ＩＣチップを搭載中の透明基板の斜視図で
ある。
【図１０】固体撮像素子に周辺ＩＣチップを搭載した透
明基板の側面図である。
【図１１】透明基板をダイシングする様子を示した斜視
図である。
【図１２】プリント配線基板の概観斜視図、及びプリン
ト配線基板のＡ−Ａ’断面図である。
【図１３】プリント配線基板にはんだペーストを塗布す
る位置を表した斜視図である。
【図１４】プリント配線基板にチップ部品を搭載中の状
態を示した斜視図である。
【図１５】透明基板をプリント配線基板へフリップチッ
プ実装する様子を示した斜視図である。
【図１６】透明基板をフリップチップ実装したプリント
配線基板の断面図である。
【図１７】周辺ＩＣにワイヤボンディングを行っている
様子を示した斜視図である。
【図１８】ワイヤボンディングを行った透明基板及びプ
リント配線基板の断面図である。
【図１９】周辺ＩＣにコート樹脂を塗布する様子を示し
た斜視図である。
【図２０】コート樹脂を塗布した透明基板及びプリント
配線基板の断面図である。
【図２１】レンズホルダの断面図である。
【図２２】レンズホルダを透明基板及びプリント配線基
板に取り付ける様子を示した斜視図ある。
【図２３】レンズホルダにレンズを取り付ける様子を示
した斜視図である。
【図２４】周辺ＩＣ上に同じ向きでもう１段別の周辺Ｉ
Ｃを積層した様子を示した斜視図である。
【図２５】ストレートタイプのＦＰＣリードを備えた撮
像装置の外観斜視図である。
【図２６】入出力端子部のみを設けたタイプのＦＰＣリ
ードを備えた撮像装置の外観斜視図である。
【図２７】曲げを設けたタイプのＦＰＣリードを備えた
撮像装置の外観斜視図である。
【図２８】従来の撮像装置の概略の構成図である。
【図２９】従来の撮像装置の組み立て状態を示した概観
図である。
【図３０】従来の撮像装置の組み立て状態を示した概観
図である。
【符号の説明】
１−撮像装置 １１−透明基板 ２４−Ａｕワイヤバンプ ３１−固体撮像素子 ３２−熱硬化樹脂 ４１−周辺ＩＣチップ ５１−プリント配線基板 ５２−貫通孔 ５３−ザグリ部 ６１−ワイヤ ７１−コート樹脂 ８１−レンズホルダ

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固体撮像素子と、該固体撮像素子が出力
    する信号を処理する周辺ＩＣチップと、を少なくとも備
    え、光学レンズを取り付け可能なレンズホルダと、プリ
    ント配線基板と、が一体化された撮像装置において、 少なくとも一方の面に配線を有し、可視光を透過する材
    質または光学フィルタ加工された可視光を透過可能な材
    質で形成された透明基板を備え、 該固体撮像素子は、所定の間隙を設けて受光面を該透明
    基板に対向させて、該透明基板が有する配線に接合され
    た状態で、第１の封止材で封止され、 該レンズホルダは、該透明基板の固体撮像素子を接合し
    た面の裏面側に取り付けられたことを特徴とする撮像装
    置。
  2. 【請求項２】 前記周辺ＩＣチップは、前記第１の封止
    材で前記固体撮像素子の受光面の裏面に接着されたこと
    を特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
  3. 【請求項３】 前記プリント配線基板は、前記透明基板
    に接合された前記固体撮像素子及び前記固体撮像素子に
    接着された前記周辺ＩＣチップを挿入可能な貫通孔を備
    え、 前記透明基板に接合された前記固体撮像素子及び前記固
    体撮像素子に接着された前記周辺ＩＣチップを前記プリ
    ント配線基板が有する前記貫通孔に挿入した状態で、前
    記透明基板が有する前記固体撮像素子が接合された配線
    と、前記プリント配線基板と、を第１の金属材料により
    接続し、 前記周辺ＩＣチップと前記プリント配線基板とを第２の
    金属材料により接続し、 前記プリント配線基板の該貫通孔に挿入した前記固体撮
    像素子、前記周辺ＩＣチップ及び該第２の金属材料を第
    ２の封止材で封止したことを特徴とする請求項２に記載
    の撮像装置。
  4. 【請求項４】 前記透明基板が有する配線は、前記固体
    撮像素子の受光領域を除いた領域に形成した絶縁層又は
    下地金属層上に成膜した第３の金属材料を、エッチング
    加工して形成した２層構造の配線であることを特徴とす
    る請求項１乃至３のいずれかに記載の撮像装置。
  5. 【請求項５】 前記透明基板が有する配線は、固体撮像
    素子接続用電極端子と、前記透明基板の外周部近傍に設
    けられた外部入出力電極端子と、該外部入出力電極端子
    の近傍に設けられた位置決め用の認識マークと、を含む
    ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の撮
    像装置。
  6. 【請求項６】 前記固体撮像素子は、前記透明基板が有
    する配線に、超音波接合工法で接合されたことを特徴と
    する請求項１乃至５のいずれかに記載の撮像装置。
  7. 【請求項７】 前記プリント配線基板は、前記透明基板
    が有する配線と前記プリント配線基板とを接続した面の
    裏面における前記貫通孔の周囲にザグリ部を有し、該ザ
    グリ部は前記第２の金属材料が接続される端子を備えた
    ことを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
  8. 【請求項８】 前記プリント配線基板の前記ザグリ部
    は、開口面積の異なる貫通孔を有した硬質基板とフレキ
    シブル基板とを接着して形成されたことを特徴とする請
    求項７に記載の撮像装置。
  9. 【請求項９】 前記レンズホルダは、前記透明基板へ取
    り付ける面に２段の階段状のザクリ部を有し、前記透明
    基板の固体撮像素子を接合した面の裏面及び前記プリン
    ト配線基板に、接着剤で取り付けられたことを特徴とす
    る請求項１乃至８のいずれかに記載の撮像装置。
  10. 【請求項１０】 前記レンズホルダは、前記透明基板の
    側面を基準として、前記透明基板の固体撮像素子を接合
    した面の裏面及び前記プリント配線基板に取り付けられ
    たことを特徴とする請求項９に記載の撮像装置。
  11. 【請求項１１】 前記周辺ＩＣチップは、前記固体撮像
    素子に接着された面の裏面に、別の周辺ＩＣチップを積
    層可能であることを特徴とする請求項２に記載の撮像装
    置。
  12. 【請求項１２】 可視光を透過する材質または光学フィ
    ルタ加工された可視光を透過可能な材質で形成され、固
    体撮像素子と該固体撮像素子が出力する信号を処理する
    周辺ＩＣチップとを搭載した透明基板と、光学レンズを
    取り付け可能なレンズホルダと、プリント配線基板と、
    を一体的に製造する撮像装置の製造方法であって、 該透明基板の一方の面に形成された配線が備える複数の
    電気信号入出力端子へ突起電極を形成する突起電極形成
    工程と、 該固体撮像素子の受光面を該透明基板に対向させて、該
    突起電極が形成された該透明基板へ実装し、該固体撮像
    素子を該透明基板に接合する撮像素子接合工程と、を含
    むことを特徴とする撮像装置の製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記撮像素子接合工程の後工程とし
    て、 前記透明基板に実装された前記固体撮像素子の周囲に封
    止材を塗布して前記固体撮像素子を封止する撮像素子封
    止工程と、 前記固体撮像素子の受光面の裏面に、該撮像素子封止工
    程で塗布した該封止材によって、前記周辺ＩＣチップを
    積層する周辺ＩＣ積層工程と、 該撮像素子封止工程で塗布した該封止材を硬化する封止
    材硬化工程と、を含むことを特徴とする請求項１２に記
    載の撮像装置の製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記封止材硬化工程の後工程として、 前記プリント配線基板が備える貫通孔に前記透明基板に
    接合された前記固体撮像素子及び前記固体撮像素子に積
    層された前記周辺ＩＣチップを挿入しながら、前記透明
    基板をフリップチップ実装するフリップチップ実装工程
    と、 前記レンズホルダを前記透明基板の側面を基準として、
    前記透明基板の固体撮像素子接合面及び前記プリント配
    線基板に対向して取り付けるホルダ取り付け工程と、を
    含むことを特徴とする請求項１３に記載の撮像装置の製
    造方法。
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