JP2002210803A - 半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイルムとその製造方法及びその使用 - Google Patents
半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイルムとその製造方法及びその使用Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電気抵抗バランス（表面抵抗と体積抵抗）が良
く、抵抗ムラもより小さく、且つ該両抵抗が独立的（非
依存）に自由に得られる為の解決手段の提供。 【解決手段】全体の体積抵抗率（Ｒｖ）の絶対値が表面
層の有する表面抵抗率（Ｒｓ）の絶対値以上を有してな
る半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイルム。これは導
電性カーボンブラック（ＣＢ粉体）により付与されたＲ
ｓの小さい表面層とＣＢ粉体により付与されたＲｓの大
きい裏面層の二層によって好ましく達成。該フイルムの
製造は成形原料を二層丸ダイ付き押出機に供給して溶融
共押出によって好ましく行なわれるが、該原料は複数回
の繰り返し（３〜６回）溶融混練によってペレット粒に
して供給し、且つ押出したものを常温冷却で実質的無延
伸で引き取るのがよい。又該フイルムは例えばタンデム
式カラー複写機における紙搬送兼転写用ベルトとして使
用。
く、抵抗ムラもより小さく、且つ該両抵抗が独立的（非
依存）に自由に得られる為の解決手段の提供。 【解決手段】全体の体積抵抗率（Ｒｖ）の絶対値が表面
層の有する表面抵抗率（Ｒｓ）の絶対値以上を有してな
る半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイルム。これは導
電性カーボンブラック（ＣＢ粉体）により付与されたＲ
ｓの小さい表面層とＣＢ粉体により付与されたＲｓの大
きい裏面層の二層によって好ましく達成。該フイルムの
製造は成形原料を二層丸ダイ付き押出機に供給して溶融
共押出によって好ましく行なわれるが、該原料は複数回
の繰り返し（３〜６回）溶融混練によってペレット粒に
して供給し、且つ押出したものを常温冷却で実質的無延
伸で引き取るのがよい。又該フイルムは例えばタンデム
式カラー複写機における紙搬送兼転写用ベルトとして使
用。
Description
【０００１】 〔発明の詳細な説明〕
【発明の属する技術分野】本発明は、電流・電圧印加で
の使用に際し、所望する表面抵抗率と体積抵抗率とが個
々に独立的に自由に得られることを可能にし、電気抵抗
バランスのとれた半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイ
ルムと、その製造方法及びその使用に関するものであ
る。該フイルムは、例えばタンデム式カラー複写機の紙
搬送兼転写用ベルトとしての使用が有効である。
の使用に際し、所望する表面抵抗率と体積抵抗率とが個
々に独立的に自由に得られることを可能にし、電気抵抗
バランスのとれた半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイ
ルムと、その製造方法及びその使用に関するものであ
る。該フイルムは、例えばタンデム式カラー複写機の紙
搬送兼転写用ベルトとしての使用が有効である。
【０００２】
【従来の技術】例えばゼログラフィーのカラー複写に関
し、近年感光ドラム上のトナー顕像を中間に転写ベルト
を介して（複写）紙に転移し定着する、いわゆる中間転
写方式を取り入れた機種が多くなってきている。この方
式の最大の特長は、紙のサイズを選ばず厚手紙や葉書、
封筒のようなものでもコピーできることであるが、この
方式に次の二つのタイプがある。その一つは該トナー顕
像を一旦該ベルトに転写（一次転写）して後、これを紙
に（二次転写）転写して定着部に送って定着固定する方
法、その二つは紙を該ベルトに吸着しつつ感光ドラムの
下まで搬送し、該ベルト上の紙に転写して、最後に定着
部に送って定着固定する方法がある（紙搬送兼転写方式
とか、フラット搬送方式とかとも呼んでいる）。ここで
該ベルトに対峙する感光ドラムは、１胴でもって構成す
るか、４個をタンデムに横設又は縦設して構成されてい
る。
し、近年感光ドラム上のトナー顕像を中間に転写ベルト
を介して（複写）紙に転移し定着する、いわゆる中間転
写方式を取り入れた機種が多くなってきている。この方
式の最大の特長は、紙のサイズを選ばず厚手紙や葉書、
封筒のようなものでもコピーできることであるが、この
方式に次の二つのタイプがある。その一つは該トナー顕
像を一旦該ベルトに転写（一次転写）して後、これを紙
に（二次転写）転写して定着部に送って定着固定する方
法、その二つは紙を該ベルトに吸着しつつ感光ドラムの
下まで搬送し、該ベルト上の紙に転写して、最後に定着
部に送って定着固定する方法がある（紙搬送兼転写方式
とか、フラット搬送方式とかとも呼んでいる）。ここで
該ベルトに対峙する感光ドラムは、１胴でもって構成す
るか、４個をタンデムに横設又は縦設して構成されてい
る。
【０００３】前記ゼログラフィーのカラー複写手段で
は、いずれの方式も感光ドラム上のトナー顕像の形成か
ら始まって、ベルトによる紙の移動、該顕像の紙への転
写の全てが帯電によるクーロン力の作用によって行われ
ている。その作用は該ベルトの有する電気抵抗特性（特
に表面抵抗率と体積抵抗率）の微妙なバランスによると
ころが多い。例えば、表面抵抗率が体積抵抗率よりも大
きいベルトでは、特殊環境下（低温・低湿）での複写や
両面複写するような場合に、転写画像に乱れがで易いと
か、ベルト上に静電吸着された紙が剥離の段階で、離れ
難くなると言ったことがある。これは該ベルト表面を流
れる電流よりも厚み方向に流れる電流の方が流れ易く、
その結果過剰に電流が流れた場合は、その分厚み方向に
流れて行く結果として起こるではないかと考られるが、
明白ではない。
は、いずれの方式も感光ドラム上のトナー顕像の形成か
ら始まって、ベルトによる紙の移動、該顕像の紙への転
写の全てが帯電によるクーロン力の作用によって行われ
ている。その作用は該ベルトの有する電気抵抗特性（特
に表面抵抗率と体積抵抗率）の微妙なバランスによると
ころが多い。例えば、表面抵抗率が体積抵抗率よりも大
きいベルトでは、特殊環境下（低温・低湿）での複写や
両面複写するような場合に、転写画像に乱れがで易いと
か、ベルト上に静電吸着された紙が剥離の段階で、離れ
難くなると言ったことがある。これは該ベルト表面を流
れる電流よりも厚み方向に流れる電流の方が流れ易く、
その結果過剰に電流が流れた場合は、その分厚み方向に
流れて行く結果として起こるではないかと考られるが、
明白ではない。
【０００４】一般に前記ベルトとしては、導電性カーボ
ンブラックにより付与された半導電性ポリイミド系と同
様に付与された半導電性フッ素樹脂系が知られている。
そしてこれが一層である場合もあれば、二層で構成され
ている場合もある。両者は基本特性において大きな差が
あり、いずれを選択するかは複写機メーカー（各機種）
の判断によっている。いずれのベルトでも前記のバラン
スの問題はあり、半導電性ポリイミド系ベルトでは既に
解決を見、本願出願人によって既に特許出願も行ってい
るところである。
ンブラックにより付与された半導電性ポリイミド系と同
様に付与された半導電性フッ素樹脂系が知られている。
そしてこれが一層である場合もあれば、二層で構成され
ている場合もある。両者は基本特性において大きな差が
あり、いずれを選択するかは複写機メーカー（各機種）
の判断によっている。いずれのベルトでも前記のバラン
スの問題はあり、半導電性ポリイミド系ベルトでは既に
解決を見、本願出願人によって既に特許出願も行ってい
るところである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、例えば導電性カ
ーボンブラックにより付与された半導電性フッ素樹脂系
ベルトでは、前記の表面と厚み方向との電流の流れのバ
ランスの問題については、未だ解決されていないのが実
状である。又、最近では複写機のより高度化、機種の多
様化によってベルトに求められる電気抵抗特性も様々で
ある。つまり各メーカーによって求められるベルトの表
面抵抗率と体積抵抗率とは異なり、しかも表面抵抗率は
この値で体積抵抗率はこの値でと、個々に独立的に要求
されるようになってきてもいる。しかし従来の技術では
表面抵抗率と体積抵抗率は連動し、前者が決まれば自ず
と後者も決まってしまい、この要求にも答えられていな
いのも問題の一つであった。更に、該フッ素樹脂系ベル
トでは、一般に付与された電気抵抗にバラツキがで易い
傾向があり、この点でも十分に解決されていないのも実
状である。
ーボンブラックにより付与された半導電性フッ素樹脂系
ベルトでは、前記の表面と厚み方向との電流の流れのバ
ランスの問題については、未だ解決されていないのが実
状である。又、最近では複写機のより高度化、機種の多
様化によってベルトに求められる電気抵抗特性も様々で
ある。つまり各メーカーによって求められるベルトの表
面抵抗率と体積抵抗率とは異なり、しかも表面抵抗率は
この値で体積抵抗率はこの値でと、個々に独立的に要求
されるようになってきてもいる。しかし従来の技術では
表面抵抗率と体積抵抗率は連動し、前者が決まれば自ず
と後者も決まってしまい、この要求にも答えられていな
いのも問題の一つであった。更に、該フッ素樹脂系ベル
トでは、一般に付与された電気抵抗にバラツキがで易い
傾向があり、この点でも十分に解決されていないのも実
状である。
【０００６】本発明は半導電性フッ素樹脂系に関し、前
記の３つの問題点を主たる課題として、これを解決する
ために鋭意検討して見い出されたものである。その解決
手段は次の通りである
記の３つの問題点を主たる課題として、これを解決する
ために鋭意検討して見い出されたものである。その解決
手段は次の通りである
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】即ち本発明は、請求項
１に記載する半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイルム
であり、これは全体の有する体積抵抗率の絶対値が表面
層の有する表面抵抗率の絶対値以上を有してなる少なく
とも二層で構成されているものである。
１に記載する半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイルム
であり、これは全体の有する体積抵抗率の絶対値が表面
層の有する表面抵抗率の絶対値以上を有してなる少なく
とも二層で構成されているものである。
【０００８】又、請求項１に従属する発明として請求項
２〜４に記載する発明も提供する。
２〜４に記載する発明も提供する。
【０００９】又、前記各請求項に記載する半導電性無端
管状多層フッ素樹脂フイルムの製造方法の発明として、
請求項５を提供する。つまり、７〜３０重量％の導電性
カーボンブラック粉体が、融点２００〜２９０℃のフッ
素樹脂に、溶融混練による複数回の繰り返しによって混
合分散されてなる半導電性フッ素樹脂粒Ａと５〜２８重
量％の範囲で、且つ該フッ素樹脂粒Ａの含有する導電性
カーボンブラック粉体よりも少量の導電性カーボンブラ
ック粉体が、融点２００〜２９０℃のフッ素樹脂に、溶
融混練による複数回の繰り返し混合分散されてなる半導
電性フッ素樹脂粒Ｂとを成形原料として、これを二層丸
ダイ付き押出機に同時に供給し該半導電性フッ素樹脂粒
Ａが表面層に、該半導電性フッ素樹脂粒Ｂが裏面層にな
るように溶融共押出しつつ、実質的に延伸することなく
冷却して引き取ることを特徴とする。
管状多層フッ素樹脂フイルムの製造方法の発明として、
請求項５を提供する。つまり、７〜３０重量％の導電性
カーボンブラック粉体が、融点２００〜２９０℃のフッ
素樹脂に、溶融混練による複数回の繰り返しによって混
合分散されてなる半導電性フッ素樹脂粒Ａと５〜２８重
量％の範囲で、且つ該フッ素樹脂粒Ａの含有する導電性
カーボンブラック粉体よりも少量の導電性カーボンブラ
ック粉体が、融点２００〜２９０℃のフッ素樹脂に、溶
融混練による複数回の繰り返し混合分散されてなる半導
電性フッ素樹脂粒Ｂとを成形原料として、これを二層丸
ダイ付き押出機に同時に供給し該半導電性フッ素樹脂粒
Ａが表面層に、該半導電性フッ素樹脂粒Ｂが裏面層にな
るように溶融共押出しつつ、実質的に延伸することなく
冷却して引き取ることを特徴とする。
【００１０】又、半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイ
ルムの有効な用途の一つとして請求項６を提供する。以
上の提供によって本発明は達成されるが、これの詳細を
次の実施形態で説明することにする。
ルムの有効な用途の一つとして請求項６を提供する。以
上の提供によって本発明は達成されるが、これの詳細を
次の実施形態で説明することにする。
【００１１】
【発明の実施の形態】前記請求項１〜４から説明する。
まず本発明の半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイルム
（以下半導電ＳＬ多層フイルムと呼ぶ）のベースを形成
する、フッ素樹脂（以下Ｆ樹脂）は次のようなものであ
ある。このＦ樹脂は一般に知られているもので特別のも
のではないが、半導電化のために使用される、例えば後
述する導電性カーボンブラック（以下ＣＢ粉体）との混
合分散性、それによって発現する電気抵抗のより安定性
の確保、そして少なくとも二層での同時積層がより円滑
に高厚み精度をもって形成できる等の点を考慮して、よ
り好ましいものを選択するのがよい。かかる点から考慮
すると融点２００〜２９０℃を有するＦ樹脂が良い。具
体的にはポリビニリデンフルオライド、ポリクロロトリ
フルオロエチレン等のホモポリマ、テトラフルオロエチ
レンとエチレン、塩化三フッ化エチレンとエチレン、テ
トラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレン等と
の各二元コポリマ、テトラフルオロエチレンとヘキサフ
ルオロプロピレンとパーフルオロアルキルビニルエーテ
ル等との三元コポリマが例示できる。より好ましいのは
テトラフルオロエチレンとエチレン、テトラフルオロエ
チレンとヘキサフルオロプロピレン等のコポリマに見ら
れる融点２６０〜２８０℃の二元コポリマである。
まず本発明の半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイルム
（以下半導電ＳＬ多層フイルムと呼ぶ）のベースを形成
する、フッ素樹脂（以下Ｆ樹脂）は次のようなものであ
ある。このＦ樹脂は一般に知られているもので特別のも
のではないが、半導電化のために使用される、例えば後
述する導電性カーボンブラック（以下ＣＢ粉体）との混
合分散性、それによって発現する電気抵抗のより安定性
の確保、そして少なくとも二層での同時積層がより円滑
に高厚み精度をもって形成できる等の点を考慮して、よ
り好ましいものを選択するのがよい。かかる点から考慮
すると融点２００〜２９０℃を有するＦ樹脂が良い。具
体的にはポリビニリデンフルオライド、ポリクロロトリ
フルオロエチレン等のホモポリマ、テトラフルオロエチ
レンとエチレン、塩化三フッ化エチレンとエチレン、テ
トラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレン等と
の各二元コポリマ、テトラフルオロエチレンとヘキサフ
ルオロプロピレンとパーフルオロアルキルビニルエーテ
ル等との三元コポリマが例示できる。より好ましいのは
テトラフルオロエチレンとエチレン、テトラフルオロエ
チレンとヘキサフルオロプロピレン等のコポリマに見ら
れる融点２６０〜２８０℃の二元コポリマである。
【００１２】そして前記Ｆ樹脂は、各層が半導電性をも
って無端管状（継ぎ目なし）で少なくとも二層からなる
フィルム体であるが、まず無端管状であることで、どの
場所をとって見ても同一の特性を有しているので、付与
された特性がバラツクとか、ベルト回転使用で破損する
と言ったような危惧もない。
って無端管状（継ぎ目なし）で少なくとも二層からなる
フィルム体であるが、まず無端管状であることで、どの
場所をとって見ても同一の特性を有しているので、付与
された特性がバラツクとか、ベルト回転使用で破損する
と言ったような危惧もない。
【００１３】そして各層は半導電性、つまり各層はある
表面抵抗率をもって成っているが、その条件は層全体と
して有する体積抵抗率の絶対値が、表面層の有する表面
抵抗率の絶対値以上になるような構成にあると言うこと
である。この条件にある半導電ＳＬ多層フイルムに限っ
て前記課題は解決されることになる。従って、仮に二層
であっても体積抵抗率の絶対値が小さければ、前記する
従来の単層又は二層と同じ機能を有するものと言うこと
になり、本発明の課題は解決されない。ここで両者の抵
抗率の値としては、該多層フイルムの用途によって異な
る。例えば請求項２で提供する、体積抵抗率としては１
０８〜１０１４Ω・ｃｍ、該表面抵抗率としては１０８
〜１０１４Ω／□を提示することができるが、これは例
えば請求項６で提供する、紙搬送兼転写用ベルトとして
使用する場合に求められる望ましい範囲であり、より好
ましくは体積抵抗率１０１０〜１０１２Ω・ｃｍ、該表
面抵抗率としては１０１０〜１０１２Ω／□である。こ
のような電気抵抗率関係にある事で、例えばあるユーザ
ーが紙搬送兼転写用ベルトとして表面の抵抗率として１
０１０Ω／□桁一定にして、体積抵抗率として１０１１
Ω・ｃｍと１０１２Ω・ｃｍ桁のもの２本のＦ樹脂系無
端管状ベルトが欲しいとの要望があった場合、容易に供
給することができると言うことになる。
表面抵抗率をもって成っているが、その条件は層全体と
して有する体積抵抗率の絶対値が、表面層の有する表面
抵抗率の絶対値以上になるような構成にあると言うこと
である。この条件にある半導電ＳＬ多層フイルムに限っ
て前記課題は解決されることになる。従って、仮に二層
であっても体積抵抗率の絶対値が小さければ、前記する
従来の単層又は二層と同じ機能を有するものと言うこと
になり、本発明の課題は解決されない。ここで両者の抵
抗率の値としては、該多層フイルムの用途によって異な
る。例えば請求項２で提供する、体積抵抗率としては１
０８〜１０１４Ω・ｃｍ、該表面抵抗率としては１０８
〜１０１４Ω／□を提示することができるが、これは例
えば請求項６で提供する、紙搬送兼転写用ベルトとして
使用する場合に求められる望ましい範囲であり、より好
ましくは体積抵抗率１０１０〜１０１２Ω・ｃｍ、該表
面抵抗率としては１０１０〜１０１２Ω／□である。こ
のような電気抵抗率関係にある事で、例えばあるユーザ
ーが紙搬送兼転写用ベルトとして表面の抵抗率として１
０１０Ω／□桁一定にして、体積抵抗率として１０１１
Ω・ｃｍと１０１２Ω・ｃｍ桁のもの２本のＦ樹脂系無
端管状ベルトが欲しいとの要望があった場合、容易に供
給することができると言うことになる。
【００１４】前記体積抵抗率と表面抵抗率の絶対値の関
係は、好ましくは裏面に設けられる裏面層の表面抵抗率
を変えることで達成できる。この表面抵抗率は、半導電
性を付与するのに使用する導電剤、例えばＣＢ粉体の混
合量を適宜変えれば良いと言うことになる。つまり体積
抵抗率は、裏面層の有する表面抵抗率に依存することに
なる。ここで裏面層の有する表面抵抗率を例示すると、
１０９〜１０１５Ω／□の範囲が示され（請求項４）、
この範囲で裏面層の表面抵抗率を変えれば、体積抵抗率
として１０８〜１０１４Ω・ｃｍのものが得られると言
うことになる。勿論裏面層の表面抵抗率が変わったから
といって表面層のそれが変わることはない。尚、前記例
示する表面層の表面抵抗率と裏面層の表面抵抗率を見る
と、後者が一桁大きいが、これは好ましい例である。両
層が同じ桁数の表面抵抗率であった場合でも、得られる
全体の有する体積抵抗率の絶対値は、表面層の有する表
面抵抗率の絶対値と同一か又は大きくなる場合もある。
実際に両層の表面抵抗率が同一である場合、体積抵抗率
の絶対値を見ると、表面層の表面抵抗率の絶対値よりも
若干大きく発現される。この理由は良く判らない。
係は、好ましくは裏面に設けられる裏面層の表面抵抗率
を変えることで達成できる。この表面抵抗率は、半導電
性を付与するのに使用する導電剤、例えばＣＢ粉体の混
合量を適宜変えれば良いと言うことになる。つまり体積
抵抗率は、裏面層の有する表面抵抗率に依存することに
なる。ここで裏面層の有する表面抵抗率を例示すると、
１０９〜１０１５Ω／□の範囲が示され（請求項４）、
この範囲で裏面層の表面抵抗率を変えれば、体積抵抗率
として１０８〜１０１４Ω・ｃｍのものが得られると言
うことになる。勿論裏面層の表面抵抗率が変わったから
といって表面層のそれが変わることはない。尚、前記例
示する表面層の表面抵抗率と裏面層の表面抵抗率を見る
と、後者が一桁大きいが、これは好ましい例である。両
層が同じ桁数の表面抵抗率であった場合でも、得られる
全体の有する体積抵抗率の絶対値は、表面層の有する表
面抵抗率の絶対値と同一か又は大きくなる場合もある。
実際に両層の表面抵抗率が同一である場合、体積抵抗率
の絶対値を見ると、表面層の表面抵抗率の絶対値よりも
若干大きく発現される。この理由は良く判らない。
【００１５】本発明における半導電ＳＬ多層フイルム
は、半導電性の表面層と半導電性の裏面層との少なくと
も二層からなる。従ってそれが三層であっても良いが、
その場合は中間層の表面抵抗率は一定にしておき、最裏
面層（三層目）の表面抵抗率を変えることで、体積抵抗
率を変えることになる。この場合中間層（二層目）もあ
る表面抵抗率を有しているので、その分体積抵抗率に積
算されることになる。従ってそのことを事前に知って、
最裏面層の表面抵抗率を変える事を考ねばならない。
は、半導電性の表面層と半導電性の裏面層との少なくと
も二層からなる。従ってそれが三層であっても良いが、
その場合は中間層の表面抵抗率は一定にしておき、最裏
面層（三層目）の表面抵抗率を変えることで、体積抵抗
率を変えることになる。この場合中間層（二層目）もあ
る表面抵抗率を有しているので、その分体積抵抗率に積
算されることになる。従ってそのことを事前に知って、
最裏面層の表面抵抗率を変える事を考ねばならない。
【００１６】尚各層の厚みは、特にベルト状での使用の
場合に必要とされる、適度の柔軟性を維持しつつある硬
さもあること、そして十分な耐屈曲性と耐絶縁破壊性等
もあること等の点から考慮して決めるのが良く、この点
から見れば全厚として約５０〜３００μｍ、好ましくは
８０〜２３０μｍとするのが良い。但しこの範囲の中で
の各層は、いずれか一方が少なくとも５μｍ以上になる
ようにするのが良い。
場合に必要とされる、適度の柔軟性を維持しつつある硬
さもあること、そして十分な耐屈曲性と耐絶縁破壊性等
もあること等の点から考慮して決めるのが良く、この点
から見れば全厚として約５０〜３００μｍ、好ましくは
８０〜２３０μｍとするのが良い。但しこの範囲の中で
の各層は、いずれか一方が少なくとも５μｍ以上になる
ようにするのが良い。
【００１７】又前記多層とは言っても好ましいのは二層
である。これは三層、更にそれ以上では中間層の有する
表面抵抗率が体積抵抗率に増々加算されるようになり、
その結果、最裏面層で行う表面抵抗率の変化の幅が狭く
なり、本発明の体積抵抗率が自由に変えられる範囲が小
さくなることによる。
である。これは三層、更にそれ以上では中間層の有する
表面抵抗率が体積抵抗率に増々加算されるようになり、
その結果、最裏面層で行う表面抵抗率の変化の幅が狭く
なり、本発明の体積抵抗率が自由に変えられる範囲が小
さくなることによる。
【００１８】前記各層の半導電化は、Ｆ樹脂にＣＢ粉体
を混合分散することで好ましく行われるが（請求項
３）、ＣＢ粉体と言ってもその製造原料（天然ガス、ア
セチレンガス、コールタール等）と製造条件（燃焼条
件）とによって種々の物性（電気抵抗、揮発分、比表面
積、見掛け比重、粒径、ｐＨ値、ＤＢＰ吸油量、ストラ
クチャーの発達の程度、導電指標の高低等）を有したも
のがある。本発明では電気抵抗としては１０−１Ω・ｃ
ｍ程度で、可能な限りストラクチャーの発達が良く、ｐ
Ｈ値が高く（揮発分が少ない）、見掛け比重が小さく、
粒径の小さいＣＢ粉体であるのがよい（アセチレン系に
多い）。このようなものを選ぶことで、ムラなく安定し
た半導電性が付与でき易いのは勿論、表面精度（平滑
性）がより良化する。尚ＣＢ粉体の混合量は、どのよう
な値で表面層の表面抵抗率と全体の体積抵抗率を所望す
るかによって決まるが、具体的には次に説明する製造方
法で例示する。
を混合分散することで好ましく行われるが（請求項
３）、ＣＢ粉体と言ってもその製造原料（天然ガス、ア
セチレンガス、コールタール等）と製造条件（燃焼条
件）とによって種々の物性（電気抵抗、揮発分、比表面
積、見掛け比重、粒径、ｐＨ値、ＤＢＰ吸油量、ストラ
クチャーの発達の程度、導電指標の高低等）を有したも
のがある。本発明では電気抵抗としては１０−１Ω・ｃ
ｍ程度で、可能な限りストラクチャーの発達が良く、ｐ
Ｈ値が高く（揮発分が少ない）、見掛け比重が小さく、
粒径の小さいＣＢ粉体であるのがよい（アセチレン系に
多い）。このようなものを選ぶことで、ムラなく安定し
た半導電性が付与でき易いのは勿論、表面精度（平滑
性）がより良化する。尚ＣＢ粉体の混合量は、どのよう
な値で表面層の表面抵抗率と全体の体積抵抗率を所望す
るかによって決まるが、具体的には次に説明する製造方
法で例示する。
【００１９】次に前記半導電ＳＬ多層フイルムの製造手
段について説明する。該手段については、種々あるので
特定はされないが、しかしその中でも請求項５で提供す
る方法が好ましい。ここではこの製造方法を中心に説明
することにする。
段について説明する。該手段については、種々あるので
特定はされないが、しかしその中でも請求項５で提供す
る方法が好ましい。ここではこの製造方法を中心に説明
することにする。
【００２０】まず成形原料として半導電性フッ素樹脂粒
Ａと同樹脂粒Ｂとが調製されるが、該樹脂粒Ａは次のよ
うに調製される。前記好ましくは例示する融点２００〜
２９０℃、更には２６０〜２８０℃のＦ樹脂の粉体に、
前記選ばれたＣＢ粉体を約７〜３０重量％（該Ｆ樹脂の
粉体に対して）、好ましくは１０〜２５重量％添加し混
合分散する。ここで混合分散は溶融混練による複数回の
繰り返しによって行われる。溶融混練は、両者の混合粉
体を２軸の溶融押出機に供給して溶融しつつ混合するこ
とで好ましく行われる。この溶融混練で押し出される状
態は一般にガットであり、従ってこれをペレット状にカ
ットしてペレット粒として得る。そして単に一回溶融混
練に留まらずに、一回目のペレット粒を再び押出機に供
給して溶融混練してペレット粒として得るのが良い。こ
反復回数は３〜６回が好ましい。この反復溶融混練によ
る効果は、特に電気抵抗の非バラツキと、経時及び環境
（特に高温多湿）変化に対して、安定した電気抵抗性の
付与が好ましく行われるが、その回数も二回では十分と
は言えず、逆に７回以上になるとこの効果は減少傾向に
なると言うことである。かくして調製された該樹脂粒Ａ
が、フイルム状に成形されると、付与される表面抵抗率
は約１０５〜１０１４Ω／□の範囲と言ったところであ
る。勿論該ＣＢ粉体７〜３０重量％をはずれた範囲が除
かれるのではないが、成形性が悪くなるとか、安定した
表面抵抗が得られ難い等の理由で好ましいとは言えな
い。
Ａと同樹脂粒Ｂとが調製されるが、該樹脂粒Ａは次のよ
うに調製される。前記好ましくは例示する融点２００〜
２９０℃、更には２６０〜２８０℃のＦ樹脂の粉体に、
前記選ばれたＣＢ粉体を約７〜３０重量％（該Ｆ樹脂の
粉体に対して）、好ましくは１０〜２５重量％添加し混
合分散する。ここで混合分散は溶融混練による複数回の
繰り返しによって行われる。溶融混練は、両者の混合粉
体を２軸の溶融押出機に供給して溶融しつつ混合するこ
とで好ましく行われる。この溶融混練で押し出される状
態は一般にガットであり、従ってこれをペレット状にカ
ットしてペレット粒として得る。そして単に一回溶融混
練に留まらずに、一回目のペレット粒を再び押出機に供
給して溶融混練してペレット粒として得るのが良い。こ
反復回数は３〜６回が好ましい。この反復溶融混練によ
る効果は、特に電気抵抗の非バラツキと、経時及び環境
（特に高温多湿）変化に対して、安定した電気抵抗性の
付与が好ましく行われるが、その回数も二回では十分と
は言えず、逆に７回以上になるとこの効果は減少傾向に
なると言うことである。かくして調製された該樹脂粒Ａ
が、フイルム状に成形されると、付与される表面抵抗率
は約１０５〜１０１４Ω／□の範囲と言ったところであ
る。勿論該ＣＢ粉体７〜３０重量％をはずれた範囲が除
かれるのではないが、成形性が悪くなるとか、安定した
表面抵抗が得られ難い等の理由で好ましいとは言えな
い。
【００２１】そしてもう一つの半導電性フッ素樹脂粒Ｂ
は次のように調製されるこれも溶融混練については、前
記樹脂粒Ａと同じ理由で複数回の反復にて行われるが、
ＣＢ粉体の混合量については異なる。混合率は約５〜２
８重量％、好ましくは８〜２０重量％の範囲とし、しか
もこの範囲で常に該樹脂粒Ａの含有する混合量よりも少
ない量で、前記Ｆ樹脂粉体に混合し分散するようにす
る。例えば前記樹脂粒Ａが１５重量％含有したとする
と、該樹脂粒Ｂは１４重量％以下含有することになる。
これにより二層で得られる管状フイルムの体積抵抗率
（約１０６〜１０１５Ω・ｃｍ）の絶対値は、表面層
（該樹脂粒Ａによる）の表面抵抗率の絶対値よりも大き
いものになり、体積抵抗率は自由自在に変えられると言
うことになる。尚、該樹脂粒Ａ、Ｂ共にＦ樹脂の短所又
は新たな特性の付与を目的として第三成分の添加は許容
される。例えばＦ樹脂自身が一般に若干軟質であるの
で、これを補う（固くする）為に例えばメチルメタアク
リル酸エステル樹脂等のアクリル系樹脂粉体の微量添加
の例である。
は次のように調製されるこれも溶融混練については、前
記樹脂粒Ａと同じ理由で複数回の反復にて行われるが、
ＣＢ粉体の混合量については異なる。混合率は約５〜２
８重量％、好ましくは８〜２０重量％の範囲とし、しか
もこの範囲で常に該樹脂粒Ａの含有する混合量よりも少
ない量で、前記Ｆ樹脂粉体に混合し分散するようにす
る。例えば前記樹脂粒Ａが１５重量％含有したとする
と、該樹脂粒Ｂは１４重量％以下含有することになる。
これにより二層で得られる管状フイルムの体積抵抗率
（約１０６〜１０１５Ω・ｃｍ）の絶対値は、表面層
（該樹脂粒Ａによる）の表面抵抗率の絶対値よりも大き
いものになり、体積抵抗率は自由自在に変えられると言
うことになる。尚、該樹脂粒Ａ、Ｂ共にＦ樹脂の短所又
は新たな特性の付与を目的として第三成分の添加は許容
される。例えばＦ樹脂自身が一般に若干軟質であるの
で、これを補う（固くする）為に例えばメチルメタアク
リル酸エステル樹脂等のアクリル系樹脂粉体の微量添加
の例である。
【００２２】次に前記調製された二種の半導電性フッ素
樹脂粒Ａと同Ｂは、二層丸ダイ付き押出機に同時に供給
され共押出して積層されるが、この時該樹脂粒Ａは表面
層（外層）に、該樹脂粒Ｂは裏面層（内層）になるよう
に供給する。押し出しは、一般に二台の単軸溶融押出機
を使って、一つの二層丸ダイから同時に押し出される。
押し出し温度は、一般に使用されるＦ樹脂の有する融点
よりも４０〜６０℃高い温度で行う。最終得られる半導
電ＳＬ多層フイルムの全厚が、５０〜３００μｍの範囲
におさまるように各層の環状ノズル幅は設定されるが、
実質的無延伸にて引き取るために、各層の厚みに対して
あまりにも大きい幅は要しない。例えば多層フイルムの
表面層の厚さ約７５μｍ、裏面層の厚さ約７５μｍとし
て得る場合は、各ノズル幅は約１０μｍの二層丸ダイを
使う。そして、該丸ダイからは常温の空気中に押出され
るが、形状維持（内外径の寸法）、裏表面のより優れた
平滑性等を得るためには、インサイドにサイジングマン
ドレルを配置して、形状を維持しつつ内面を滑走させな
がら冷却するのがよい。該マンドレルの温度は３０〜７
０℃程度とするのが良い。
樹脂粒Ａと同Ｂは、二層丸ダイ付き押出機に同時に供給
され共押出して積層されるが、この時該樹脂粒Ａは表面
層（外層）に、該樹脂粒Ｂは裏面層（内層）になるよう
に供給する。押し出しは、一般に二台の単軸溶融押出機
を使って、一つの二層丸ダイから同時に押し出される。
押し出し温度は、一般に使用されるＦ樹脂の有する融点
よりも４０〜６０℃高い温度で行う。最終得られる半導
電ＳＬ多層フイルムの全厚が、５０〜３００μｍの範囲
におさまるように各層の環状ノズル幅は設定されるが、
実質的無延伸にて引き取るために、各層の厚みに対して
あまりにも大きい幅は要しない。例えば多層フイルムの
表面層の厚さ約７５μｍ、裏面層の厚さ約７５μｍとし
て得る場合は、各ノズル幅は約１０μｍの二層丸ダイを
使う。そして、該丸ダイからは常温の空気中に押出され
るが、形状維持（内外径の寸法）、裏表面のより優れた
平滑性等を得るためには、インサイドにサイジングマン
ドレルを配置して、形状を維持しつつ内面を滑走させな
がら冷却するのがよい。該マンドレルの温度は３０〜７
０℃程度とするのが良い。
【００２３】前記サイジングマンドレルを経て冷却され
た二層管状フイルムは、後方に設けられた引き取り機に
て引き取られるが、この前で延伸（又は加熱延伸）する
ようなことを行っては良くない。ここで延伸が行われる
と、特に折角安定した状態で付与された電気抵抗が乱れ
て不安定な状態にもどってしまう危険性があるからであ
る。従って、かかる危険性のない範囲での僅少の延伸は
許容されるにしても延伸は良くない。
た二層管状フイルムは、後方に設けられた引き取り機に
て引き取られるが、この前で延伸（又は加熱延伸）する
ようなことを行っては良くない。ここで延伸が行われる
と、特に折角安定した状態で付与された電気抵抗が乱れ
て不安定な状態にもどってしまう危険性があるからであ
る。従って、かかる危険性のない範囲での僅少の延伸は
許容されるにしても延伸は良くない。
【００２４】尚、前記二成分粉体の溶融混練にしても、
これにより得られた成形原料にしても、押出機に供給す
る際には、十分に乾燥させて供給するのがよい。微細な
気泡の混入も防止するためである。
これにより得られた成形原料にしても、押出機に供給す
る際には、十分に乾燥させて供給するのがよい。微細な
気泡の混入も防止するためである。
【００２５】本発明の半導電ＳＬ多層フイルム前記の通
りであるが、優れた帯電性と適度の徐電性、耐熱性、耐
薬品性、優れた離型性、ベルトとしての有効な機械的特
性等を有することから、その用途は多方面に及ぶ。請求
項６に挙げるタンデム式カラー複写機における紙搬送兼
転写用ベルトとしての使用は、この特性が有効に生かさ
れる例である。尚該ベルトのタンデム式カラー複写機へ
の使用は、機構等に特別の変更はなく装着されるので、
構造の説明は割愛する。
りであるが、優れた帯電性と適度の徐電性、耐熱性、耐
薬品性、優れた離型性、ベルトとしての有効な機械的特
性等を有することから、その用途は多方面に及ぶ。請求
項６に挙げるタンデム式カラー複写機における紙搬送兼
転写用ベルトとしての使用は、この特性が有効に生かさ
れる例である。尚該ベルトのタンデム式カラー複写機へ
の使用は、機構等に特別の変更はなく装着されるので、
構造の説明は割愛する。
【００２６】
【実施例】以下に比較例と共に実施例によって更に詳細
に説明する。尚、本例における表面抵抗率（Ｒｓ）、体
積抵抗率（Ｒｖ）及び画質についてはは次の条件で測定
した。 ●Ｒｓ（Ω／□）、Ｒｖ（Ω・ｃｍ） アドバンテスト社製の電気抵抗測定計“Ｒａ８３２０”
を用いて、印加電圧５００Ｖの下で１０秒後に測定した
値。 ●画質 サンプルを四連タンデム式カラー複写機の紙搬送転写ベ
ルトとして実装し、該ベルトの裏面から２０μｍＡの直
流電流を印加して、複写速度１２枚／分で単色で複写
し、得られた画像を目視でチェックした。原稿と比較し
て、色ムラと色抜けを見て有りと無しとした。尚、ここ
で使用した原稿（Ａ３サイズ）は赤と黒で各々作製し
た、５０％ハーフトンとベタ画像をもって作製されたも
のである。従って複写はブラックとマゼンタの二種を使
い、各原稿に対して各々単色複写してチェックした。
に説明する。尚、本例における表面抵抗率（Ｒｓ）、体
積抵抗率（Ｒｖ）及び画質についてはは次の条件で測定
した。 ●Ｒｓ（Ω／□）、Ｒｖ（Ω・ｃｍ） アドバンテスト社製の電気抵抗測定計“Ｒａ８３２０”
を用いて、印加電圧５００Ｖの下で１０秒後に測定した
値。 ●画質 サンプルを四連タンデム式カラー複写機の紙搬送転写ベ
ルトとして実装し、該ベルトの裏面から２０μｍＡの直
流電流を印加して、複写速度１２枚／分で単色で複写
し、得られた画像を目視でチェックした。原稿と比較し
て、色ムラと色抜けを見て有りと無しとした。尚、ここ
で使用した原稿（Ａ３サイズ）は赤と黒で各々作製し
た、５０％ハーフトンとベタ画像をもって作製されたも
のである。従って複写はブラックとマゼンタの二種を使
い、各原稿に対して各々単色複写してチェックした。
【００２７】（実施例１）まずエチレンと４フッ化エチ
レンとのコポリマ（旭硝子株式会社製のアフロンＣＯＰ
−５５ＡＸＴ、融点２６０℃）粉体にＣＢ粉体（体積抵
抗率１０−１Ω・ｃｍのアセチレンブラック）を１７重
量％と１５．５重量％とを添加して二つの混合粉体を調
製し、そしてこの各々の混合粉体を二軸溶融押出機（バ
レル温度２２０〜３００℃）に供給して溶融混練しつつ
ペレタイズしてペレット粒として得た。そしてこの第一
回で得られたペレット粒を再び該押出機に供給し二回目
の溶融混練を行った。この繰り返しを更に二回行い、合
計四回行なって成形原料とした。ここで１７重量％のＣ
Ｂ粉体含有のペレットを１７粒Ａと呼び、１５．５重量
％のそれを１５．５粒Ｂと呼ぶ。
レンとのコポリマ（旭硝子株式会社製のアフロンＣＯＰ
−５５ＡＸＴ、融点２６０℃）粉体にＣＢ粉体（体積抵
抗率１０−１Ω・ｃｍのアセチレンブラック）を１７重
量％と１５．５重量％とを添加して二つの混合粉体を調
製し、そしてこの各々の混合粉体を二軸溶融押出機（バ
レル温度２２０〜３００℃）に供給して溶融混練しつつ
ペレタイズしてペレット粒として得た。そしてこの第一
回で得られたペレット粒を再び該押出機に供給し二回目
の溶融混練を行った。この繰り返しを更に二回行い、合
計四回行なって成形原料とした。ここで１７重量％のＣ
Ｂ粉体含有のペレットを１７粒Ａと呼び、１５．５重量
％のそれを１５．５粒Ｂと呼ぶ。
【００２８】そして前記得た二種の１７粒Ａと１５．５
粒Ｂとを、次の条件で同時共押出しを行い、二層の半導
電ＳＬ多層フイルムを得た。 ◎溶融押出装置 二層丸ダイ（構造・ダイ内積層方式）に原料同時供給す
る２台の単軸押出機が設置され、そして該ダイの吐出口
には、インナーサイシングの為に温度５０℃に温調され
たサイジングマンドレルが配置され、その後に該丸ダイ
を通過しつつ、常温に冷却され送られてくる管状フイル
ムを受けて引き取る為の半円形の受台が配置されてい
る。尚、該二層丸ダイは表面層に相当する円形ノズルの
内径は２１０ｍｍ、ノズル幅１０μｍ、そして裏面層に
相当する円形ノズルの内径は２０９．８ｍｍ、ノズル幅
１０μｍでもってなっている。 ◎押出し条件 二台の前記押出機のバレル温度は２００〜３００℃（原
料供給口から出口に向かって）、二層丸ダイの温度は３
００℃に制御して、そして成形原料の１７粒Ａは表面層
を、１５．５粒Ｂは裏面層を形成するように、各供給量
は５０ｇ／分として同時に押出した。冷却されつつ半円
形の受台上を滑走して送られてくる積層管状フイルムは
実質的無延伸で引き取った（所定サイズにカットしなが
ら引き取る）。
粒Ｂとを、次の条件で同時共押出しを行い、二層の半導
電ＳＬ多層フイルムを得た。 ◎溶融押出装置 二層丸ダイ（構造・ダイ内積層方式）に原料同時供給す
る２台の単軸押出機が設置され、そして該ダイの吐出口
には、インナーサイシングの為に温度５０℃に温調され
たサイジングマンドレルが配置され、その後に該丸ダイ
を通過しつつ、常温に冷却され送られてくる管状フイル
ムを受けて引き取る為の半円形の受台が配置されてい
る。尚、該二層丸ダイは表面層に相当する円形ノズルの
内径は２１０ｍｍ、ノズル幅１０μｍ、そして裏面層に
相当する円形ノズルの内径は２０９．８ｍｍ、ノズル幅
１０μｍでもってなっている。 ◎押出し条件 二台の前記押出機のバレル温度は２００〜３００℃（原
料供給口から出口に向かって）、二層丸ダイの温度は３
００℃に制御して、そして成形原料の１７粒Ａは表面層
を、１５．５粒Ｂは裏面層を形成するように、各供給量
は５０ｇ／分として同時に押出した。冷却されつつ半円
形の受台上を滑走して送られてくる積層管状フイルムは
実質的無延伸で引き取った（所定サイズにカットしなが
ら引き取る）。
【００２９】得られた半導電二層ＳＬフイルムの全厚は
１５０±１０μｍ（表面層５０μｍ）、内径は２０５ｍ
ｍであった。そして全体の有するＲｖ、表面層の有する
Ｒｓ、裏面層の有するＲｓについて表１にまとめた。
１５０±１０μｍ（表面層５０μｍ）、内径は２０５ｍ
ｍであった。そして全体の有するＲｖ、表面層の有する
Ｒｓ、裏面層の有するＲｓについて表１にまとめた。
【００３０】（実施例２）実施例１において表面層に相
当するＣＢ粉体の混合量は同じで、これに対する裏面層
に相当するＣＢ粉体の混合量を１０．０重量％と１３．
０重量％の二つに変える以外は、同一条件で各々押出し
成形して相当する二本の半導電ＳＬ多層フイルムを得
た。ここで裏面層１０．０重量％含有によりなる該フイ
ルムは１０ＳＬフイルム、１３．０重量％含有のそれは
１３ＳＬフイルムと呼ぶ。
当するＣＢ粉体の混合量は同じで、これに対する裏面層
に相当するＣＢ粉体の混合量を１０．０重量％と１３．
０重量％の二つに変える以外は、同一条件で各々押出し
成形して相当する二本の半導電ＳＬ多層フイルムを得
た。ここで裏面層１０．０重量％含有によりなる該フイ
ルムは１０ＳＬフイルム、１３．０重量％含有のそれは
１３ＳＬフイルムと呼ぶ。
【００３１】前記得られた１０ＳＬフイルムの全厚は、
１５０±１１μｍ（表面層５０μｍ）、内径は２０５ｍ
ｍであった。一方１３ＳＬフイルムについては、全厚１
５０±１１μｍ（表面層４０μｍ）、内径は２０５ｍｍ
であった。そして各フィルムの、全体の有するＲｖ、表
面層の有するＲｓ、裏面層の有するＲｓについて表１に
まとめた。
１５０±１１μｍ（表面層５０μｍ）、内径は２０５ｍ
ｍであった。一方１３ＳＬフイルムについては、全厚１
５０±１１μｍ（表面層４０μｍ）、内径は２０５ｍｍ
であった。そして各フィルムの、全体の有するＲｖ、表
面層の有するＲｓ、裏面層の有するＲｓについて表１に
まとめた。
【００３２】以上実施例１と２は、表面層のＲｓは１０
１０Ω／□桁で、Ｒｖを１０１１Ω・ｃｍ桁と１０１２
Ω・ｃｍ桁と１０１３Ω・ｃｍ桁で、各々積層成形され
た３本の半導電二層ＳＬフイルムが欲しいとの要求があ
った場合の例と言うことになる。尚、例えば表面層のＲ
ｓを１０９Ω／□桁にして、これに対してＲｖは１０１
１Ω・ｃｍ桁と１０１２Ω・ｃｍ桁に調整した２本の半
導電二層ＳＬフイルムが欲しいとの要求があった場合
は、各々ＣＢ粉体の混合量を変えて同様に成形すればよ
いことになる。
１０Ω／□桁で、Ｒｖを１０１１Ω・ｃｍ桁と１０１２
Ω・ｃｍ桁と１０１３Ω・ｃｍ桁で、各々積層成形され
た３本の半導電二層ＳＬフイルムが欲しいとの要求があ
った場合の例と言うことになる。尚、例えば表面層のＲ
ｓを１０９Ω／□桁にして、これに対してＲｖは１０１
１Ω・ｃｍ桁と１０１２Ω・ｃｍ桁に調整した２本の半
導電二層ＳＬフイルムが欲しいとの要求があった場合
は、各々ＣＢ粉体の混合量を変えて同様に成形すればよ
いことになる。
【００３３】（比較例１）（表面層のＲｓの絶対値がＲ
ｖの絶対値より大きい場合） 実施例１において、同様にしてまず１７粒Ａと１５．５
粒Ｂとを得た。そしてここでは逆に１７粒Ａを裏面層
に、１５．５粒Ｂを表面層になるように同様にして共押
出しを行って半導電性二層無端管状フッ素樹脂フイルム
を得た。得られた該フイルムの全厚は１５０±１３μｍ
（表面層５０μｍ）、内径は２０５ｍｍであった。そし
て全体の有するＲｖ、表面層の有するＲｓ、裏面層の有
するＲｓについて表１にまとめた。実施例１に対して体
積抵抗率のバラツキも大きい結果にもなっている。
ｖの絶対値より大きい場合） 実施例１において、同様にしてまず１７粒Ａと１５．５
粒Ｂとを得た。そしてここでは逆に１７粒Ａを裏面層
に、１５．５粒Ｂを表面層になるように同様にして共押
出しを行って半導電性二層無端管状フッ素樹脂フイルム
を得た。得られた該フイルムの全厚は１５０±１３μｍ
（表面層５０μｍ）、内径は２０５ｍｍであった。そし
て全体の有するＲｖ、表面層の有するＲｓ、裏面層の有
するＲｓについて表１にまとめた。実施例１に対して体
積抵抗率のバラツキも大きい結果にもなっている。
【００３４】
【表１】
【００３５】（実施例３）（画質テスト） 実施例１で得た半導電二層ＳＬフイルム（以下実例１フ
イルムと呼ぶ）と比較例１で得た半導電性二層無端フッ
素樹脂フイルム（以下比較１フイルムと呼ぶ）とを各々
幅３２０ｍｍにカットして、紙搬送転写ベルトとして仕
上げ、これをタンデム式カラー複写機に実装して、５０
０枚の複写を行った。
イルムと呼ぶ）と比較例１で得た半導電性二層無端フッ
素樹脂フイルム（以下比較１フイルムと呼ぶ）とを各々
幅３２０ｍｍにカットして、紙搬送転写ベルトとして仕
上げ、これをタンデム式カラー複写機に実装して、５０
０枚の複写を行った。
【００３６】前記各ベルトについて、複写された中、４
９０枚（最初の１０枚は捨てる）の画質をチェックし
た。その結果実例１フイルムでの複写では、各色のハー
フトーンとベタ画像のいずれも色ムラもなく、白抜けも
見られずに、均一にシャープさももって着色されてい
た。一方比較１フイルムでの複写では、所々に色ムラ
も、白抜けも見られた。又特にハーフトーンでは、各色
とも網点エッジが薄れ気味でシャープさに欠けていた。
９０枚（最初の１０枚は捨てる）の画質をチェックし
た。その結果実例１フイルムでの複写では、各色のハー
フトーンとベタ画像のいずれも色ムラもなく、白抜けも
見られずに、均一にシャープさももって着色されてい
た。一方比較１フイルムでの複写では、所々に色ムラ
も、白抜けも見られた。又特にハーフトーンでは、各色
とも網点エッジが薄れ気味でシャープさに欠けていた。
【００３７】
【発明の効果】本発明は前記の通り構成されているの
で、次のような効果を奏する。表面と全体の有する電気
抵抗（表面抵抗率と体積抵抗率）のバランスがより改善
されたことで、例えば複写機の紙搬送兼転写ベルトとし
て使用すると、画質がより改善され、美麗に複写される
ようになった。
で、次のような効果を奏する。表面と全体の有する電気
抵抗（表面抵抗率と体積抵抗率）のバランスがより改善
されたことで、例えば複写機の紙搬送兼転写ベルトとし
て使用すると、画質がより改善され、美麗に複写される
ようになった。
【００３８】表面の表面抵抗率と全体の体積抵抗率に関
し、各独立して得られるようになり、複写機メーカー
（各機種）からのいずれの要望にも容易に答えられるよ
うになった。又電気抵抗のバラツキもより少なくなり、
ムラなく均一に安定して帯電できるようになった。
し、各独立して得られるようになり、複写機メーカー
（各機種）からのいずれの要望にも容易に答えられるよ
うになった。又電気抵抗のバラツキもより少なくなり、
ムラなく均一に安定して帯電できるようになった。
【００３９】ある物体を帯電作用（静電吸着力）をもっ
てベルト搬送することが、従来に増してより安定して確
実に行えるようになったので、種々の用途に一層有効に
使用できるようになった。例えばタンデム式カラー複写
機の紙搬送兼転写用ベルトとしての使用がより有効にな
った。
てベルト搬送することが、従来に増してより安定して確
実に行えるようになったので、種々の用途に一層有効に
使用できるようになった。例えばタンデム式カラー複写
機の紙搬送兼転写用ベルトとしての使用がより有効にな
った。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ３２Ｂ 1/08 Ｂ３２Ｂ 1/08 Ａ 27/18 27/18 Ｊ 27/30 27/30 Ｄ Ｇ０３Ｇ 15/01 １１４ Ｇ０３Ｇ 15/01 １１４Ａ １１４Ｂ 15/16 15/16 // Ｂ２９Ｋ 27:12 Ｂ２９Ｋ 27:12 105:16 105:16 Ｂ２９Ｌ 23:00 Ｂ２９Ｌ 23:00 29:00 29:00 31:34 31:34 Ｆターム(参考） 2H030 BB42 BB44 2H200 FA18 JB07 JB22 JB45 JB46 JC04 JC15 JC16 MA04 MB01 MB02 MB03 MB05 4F100 AA37A AA37B AK04 AK04J AK17A AK17B AK18 AK18J AL04 BA02 BA06 DA11 DE01A DE01B EG002 EH172 EH202 GB41 JA04A JA04B JA20A JA20B JG01A JG01B JG04 4F201 AA04E AA16 AA17E AB18 AC04 AE03 AG01 AG03 AG08 AH33 AR20 BA01 BA02 BC01 BC13 BC15 BC19 BD05 BK02 BK13 BK25 BK26 BK75 BL08 BL43 BN18 4F207 AA04 AA16 AB18 AG03 AG08 AH12 AH53 KA01 KA17 KB22 KK13 KK76 KL65
Claims (6)
- 【請求項１】全体の有する体積抵抗率の絶対値が表面層
の有する表面抵抗率の絶対値以上を有してなる少なくと
も二層で構成されていることを特徴とする半導電性無端
管状多層フッ素樹脂フイルム。 - 【請求項２】前記体積抵抗率が１０８〜１０１４Ω・ｃ
ｍ、表面抵抗率１０ ８〜１０１４Ω／□の範囲によりな
る請求項１に記載の半導電性無端管状多層フッ素樹脂フ
イルム。 - 【請求項３】前記半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイ
ルムが、導電性カーボンブラックにより付与された表面
抵抗率の小さい半導電性フッ素樹脂表面層と導電性カー
ボンブラックにより付与された表面抵抗率の大きい半導
電性フッ素樹脂裏面層の二層からなる請求項１又は２に
記載の半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイルム。 - 【請求項４】前記表面層の有する表面抵抗率が１０８〜
１０１４Ω／□であり、裏面層の有する表面抵抗率が１
０９〜１０１５Ω／□である請求項３に記載の半導電性
無端管状多層フッ素樹脂フイルム。 - 【請求項５】７〜３０重量％の導電性カーボンブラック
粉体が、融点２００〜２９０℃のフッ素樹脂に、溶融混
練による複数回の繰り返しによって混合分散されてなる
半導電性フッ素樹脂粒Ａと５〜２８重量％の範囲で、且
つ該フッ素樹脂粒Ａの含有する導電性カーボンブラック
粉体よりも少量の導電性カーボンブラック粉体が、融点
２００〜２９０℃のフッ素樹脂に、溶融混練による複数
回の繰り返しによって混合分散されてなる半導電性フッ
素樹脂粒Ｂとを成形原料として、これを二層丸ダイ付き
押出機に同時に供給し該半導電性フッ素樹脂粒Ａが表面
層に、該半導電性フッ素樹脂粒Ｂが裏面層になるように
溶融共押出しつつ、実質的に延伸することなく冷却して
引き取ることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項
に記載の半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイルムの製
造方法。 - 【請求項６】タンデム式カラー複写機における紙搬送兼
転写用ベルトとしての請求項１〜５のいずれか１項に記
載の半導電性無端管状多層フッ素樹脂フイルムの使用。
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| JP2002210803A true JP2002210803A (ja) | 2002-07-31 |
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2001
- 2001-01-15 JP JP2001005967A patent/JP4716581B2/ja not_active Expired - Fee Related
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