JP2002208576A - 基板処理方法及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の洗浄液の供給時間を短縮し，装置の小
型化を図ることができる，基板処理方法を提供する。 【解決手段】 純水，薬液Ａ，Ｂを洗浄槽６０に供給し
て生成された混合液にウェハＷを浸漬させて洗浄処理す
る方法であって，内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１
に到達するまで，純水，薬液Ａ，Ｂを洗浄槽６０に供給
する工程と，液面が第１のレベルＳ１に到達した後，混
合容量が最大の純水の供給を停止し，薬液Ａ，Ｂをそれ
ぞれ混合容量まで供給する工程と，薬液Ａ，Ｂを混合容
量供給した後，外槽６２内の液面が第２のレベルＳ２に
到達するまで，純水を供給する工程を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，例えば半導体ウェ
ハやＬＣＤ基板用ガラス等の洗浄処理などを行う基板処
理方法及び基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体デバイスの製造プロセスに
おいては，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）
を所定の薬液や純水等の洗浄液によって洗浄し，ウェハ
に付着したパーティクル，有機汚染物，金属不純物のコ
ンタミネーションを除去する洗浄装置が使用されてい
る。その中でも，複数の洗浄液が充填されて混合された
洗浄槽内にウェハを浸漬させて洗浄処理を行うウェット
型の洗浄装置は，ウェハに付着したパーティクル等を効
果的に除去できるため広く普及している。

【０００３】従来の洗浄装置では，各洗浄液毎にタンク
が設けられ，これら各タンクから洗浄液がそれぞれ供給
されて洗浄槽内で混合液が生成される。洗浄液には，例
えばアンモニア水溶液（ＮＨ_４ＯＨ），塩酸（ＨＣ
ｌ），フッ酸（ＨＦ），過酸化水素水（Ｈ_２Ｏ_２）等の
薬液や純水（Ｈ_２Ｏ）等があり，混合液には，例えばＡ
ＰＭ（ＮＨ_４ＯＨ／Ｈ_２Ｏ_２／Ｈ_２Ｏの混合液），ＨＰ
Ｍ（ＨＣｌ／Ｈ_２Ｏ_２／Ｈ _２Ｏの混合液），ＤＨＦ（Ｈ
Ｆ／Ｈ_２Ｏの混合液）等がある。

【０００４】このような洗浄装置では，好適な洗浄処理
が実施できるように所定の混合比率で混合液を生成する
必要がある。このため，各タンクでは，洗浄液を混合容
量だけ貯め，１回の供給毎に中をそれぞれ空にしてい
た。

【０００５】ところで従来，前述したようにタンクは各
洗浄液毎に設けられ，さらに混合容量の洗浄液を貯留で
きるように相当の大きさを有する必要があったので，洗
浄装置が大型化していた。そこで，例えば特開平５―２
９９４０３号に開示された洗浄装置によれば，純水が貯
留されるタンクを装置から外し，工場の純水供給源に接
続された供給路から純水を洗浄槽に対して直接供給する
ことにより，装置の小型化を図っていた。そして，充填
の際には，先ず各タンク内から薬液をそれぞれ供給して
各タンク内を空にした後，洗浄槽に設置された液面セン
サに液面が到達するまで，供給路から純水を供給するこ
とにより，純水を混合容量だけ供給して所定の混合比率
の混合液を生成するように図っていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，この特
開平５―２９９４０３号に開示された洗浄装置によれ
ば，タンク内から薬液が供給されている間，純水供給源
から純水を供給することができないので，供給に時間を
要する。また，薬液が貯留されるタンクは，依存として
相当の大きさを有しているので，洗浄装置の小型化に関
して更に改善する余地がある。

【０００７】従って本発明の目的は，複数の洗浄液の供
給時間を短縮し，装置の小型化を図ることができる，基
板処理方法及び基板処理装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に，請求項１の発明は，複数の処理液を各々の混合容量
だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬さ
せて処理する方法であって，処理槽内の液面が第１のレ
ベルに到達するまで，前記複数の処理液を処理槽に供給
する工程と，液面が第１のレベルに到達した後，前記複
数の処理液のうちで混合容量が最大の処理液の供給を停
止し，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量
まで供給する工程と，前記混合容量が最大の処理液以外
の処理液を混合容量まで供給した後，前記処理槽内の液
面が第２のレベルに到達するまで，前記混合容量が最大
の処理液を供給する工程を有することを特徴としてい
る。

【０００９】請求項１の基板処理方法において，基板と
は，半導体ウェハやＬＣＤ基板用ガラス等の基板などが
例示され，その他，ＣＤ基板，プリント基板，セラミッ
ク基板などでも良い。混合容量が最大の処理液には，例
えば純水があり，混合容量が最大の処理液以外の処理液
には，各種薬液がある。また，請求項２に記載したよう
に，少なくとも前記処理槽における第１のレベルと第２
のレベルの間の容量が前記混合容量が最大の処理液以外
の処理液の混合容量よりも多くなるような位置に前記第
１のレベルは設定され，処理に必要な混合液の総容量を
満たす位置に前記第２のレベルは設定されることが好ま
しい。

【００１０】このような請求項１，２に記載の基板処理
方法にあっては，処理槽内の液面が第１のレベルに到達
するまで，複数の処理液を処理槽に供給するので，混合
容量が最大の処理液以外の処理液を各々の混合容量だけ
供給した後でなければ混合容量が最大の処理液を供給す
ることができない場合と比べて，供給時間を短縮するこ
とができる。また，第１のレベルに到達した後は混合容
量が最大の処理液の供給を一旦停止し，混合容量が最大
の処理液以外の処理液を混合容量供給した後に，混合容
量が最大の処理液の供給を再開させ，処理槽内の液面が
第２のレベルに到達するまで，混合容量が最大の処理液
を供給するので，混合容量が最大の処理液も混合容量だ
け自動的に供給することが可能となる。

【００１１】請求項３の発明は，複数の処理液を各々の
混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板
を浸漬させて処理する方法であって，前記複数の処理液
のうちで混合容量が最大の処理液を第１の流量として，
混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給す
るまで，複数の処理液を処理槽に供給する工程と，前記
混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給し
た後，前記混合容量が最大の処理液を第１の流量よりも
大きい第２の流量で供給する工程を有することを特徴と
している。

【００１２】請求項３に記載の基板処理方法において，
請求項４に記載したように，前記第１の流量は，前記混
合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給した
後でも処理槽内に前記混合容量が最大の処理液を供給で
きるスペースを残せるような流量に設定されていること
が好ましい。

【００１３】請求項３，４に記載の基板処理方法にあっ
ては，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量
供給した後でも処理槽内に前記混合容量が最大の処理液
を供給できるスペースを残せるように，混合容量が最大
の処理液を第１の流量で供給する一方で，混合容量が最
大の処理液以外の処理液を混合容量供給するまで，複数
の処理液を処理槽に供給するので，供給時間を短縮する
ことができる。また，混合容量が最大の処理液以外の処
理液を混合容量供給した後，混合容量が最大の処理液を
第１の流量より大きい第２の流量で供給するので，この
混合容量が最大の処理液を混合容量だけ自動的に短時間
で供給することが可能となる。

【００１４】請求項５の発明は，複数の処理液を各々の
混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基板
を浸漬させて処理する方法であって，処理槽内の液面が
第１のレベルに到達するまで，複数の処理液を処理槽に
供給する工程と，第１のレベルに到達した時点で，複数
の処理液のうちで混合容量が最大の処理液以外の処理液
を混合容量供給したか否かを判別する工程を有すること
を特徴としている。

【００１５】請求項５に記載の基板処理方法において，
請求項６に記載したように，前記判別により，前記混合
容量が最大の処理液以外の処理液を未だ混合容量供給し
ていないと判別した場合，混合容量が最大の処理液の供
給を停止すると共に，前記混合容量が最大の処理液以外
の処理液を混合容量まで供給する工程と，前記混合容量
が最大の処理液以外の処理液を混合容量まで供給した
後，前記処理槽内の液面が第２のレベルに到達するま
で，前記混合容量が最大の処理液を供給する工程を有す
ることが好ましい。また，請求項７に記載したように，
少なくとも前記処理槽における第１のレベルと第２のレ
ベルの間の容量が前記混合容量が最大の処理液以外の処
理液の混合容量よりも多くなるような位置に前記第１の
レベルは設定され，処理に必要な混合液の総容量を満た
す位置に前記第２のレベルは設定されることが好まし
い。

【００１６】請求項５〜７に記載の基板処理方法にあっ
ては，処理槽内の液面が第１のレベルに到達するまで，
複数の処理液を処理槽に供給するので，請求項１，２に
記載の基板処理方法と同様に供給時間を短縮することが
できる。また，処理槽内の液面が第１のレベルに到達し
た時点で，混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合
容量供給したか否かを判別する。例えば混合容量が最大
の処理液以外の処理液全てを未だ混合容量供給していな
いと判別した場合には，混合容量が最大の処理液の供給
を一旦停止し，混合容量が最大の処理液以外の処理液全
てを混合容量まで供給することを先に済ます。その後，
処理槽内の液面が第２のレベルに到達するまで，混合容
量が最大の処理液を供給するので，請求項１，２に記載
の基板処理方法と同様に混合容量が最大の処理液を混合
容量だけ自動的に供給することが可能となる。また，混
合容量が最大の処理液以外の処理液全てを混合容量まで
供給した後でも，処理槽内に混合容量が最大の処理液を
供給できるスペースを残せるように，第１のレベルは，
処理槽における第１のレベルと第２のレベルの間の容量
が混合容量が最大の処理液以外の処理液全ての混合容量
よりも多くなるような位置に設定される。

【００１７】また，混合容量が最大の処理液以外の処理
液の少なくとも１つの処理液を未だ混合容量供給してい
ないと判別した場合，混合容量が最大の処理液の供給を
一旦停止し，この未だ混合容量供給していない混合容量
が最大の処理液以外の処理液を混合容量まで供給するこ
とを先に済ます。その後，混合容量が最大の処理液の供
給を再開させて第２のレベルまで供給すると良い。ま
た，第１のレベルは，処理槽における第１のレベルと第
２のレベルの間の容量が未だ混合容量供給されていない
混合容量が最大の処理液以外の処理液の混合容量よりも
多くなるような位置に設定される。

【００１８】請求項８に記載したように，前記判別によ
り，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液全てを混
合容量供給していると判別した場合，前記処理槽内の液
面が第２のレベルに到達するまで，混合容量が最大の処
理液を供給する工程を有することが好ましい。また，請
求項９に記載したように，少なくとも複数の処理液を処
理槽に供給している間に混合容量が最大の処理液以外の
処理液全てを混合容量供給した時点での処理槽内の液面
よりも高い位置に前記第１のレベルは設定され，処理に
必要な混合液の総容量を満たす位置に前記第２のレベル
は設定されることが好ましい。

【００１９】請求項５，８，９に記載の基板処理方法に
あっては，処理槽内の液面が第１のレベルに到達するま
で，複数の処理液を処理槽に供給するので，請求項１，
２に記載の基板処理方法と同様に供給時間を短縮するこ
とができる。また，処理槽内の液面が第１のレベルに到
達した時点で，混合容量が最大の処理液以外の処理液を
混合容量供給したか否かを判別する。例えば混合容量が
最大の処理液以外の処理液全てを既に混合容量供給して
いると判別した場合には，そのまま混合容量が最大の処
理液を，処理槽内の液面が第２のレベルに到達するまで
供給することにより，混合容量だけ自動的に供給する。
この場合，既に混合容量が最大の処理液以外の処理液全
てを混合容量供給しているので，第１のレベルと第２の
レベルの間の容量が混合容量が最大の処理液以外の処理
液全ての混合容量よりも多くなるような位置に第１のレ
ベルは設定される必要は無くなり，第１のレベルと第２
のレベルの間の容量が混合容量が最大の処理液以外の処
理液全ての混合容量よりも少なくなるような位置に第１
のレベルは設定されても良い。また，第１のレベルは，
複数の処理液を処理槽に供給している間に混合容量が最
大の処理液以外の処理液全てを混合容量供給した時点で
の処理槽内の液面よりも高い位置に設定される。

【００２０】請求項１０の発明は，複数の処理液を各々
の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基
板を浸漬させて処理する装置であって，前記複数の処理
液のうちで混合容量が最大の処理液と，混合容量が最大
の処理液以外の処理液を供給する複数の供給路と，これ
ら複数の供給路にそれぞれ設けられた弁と，前記処理槽
内の液面の高さが第１のレベルに到達したことを検出す
るための第１のセンサと，前記処理槽内の液面の高さが
第２のレベルに到達したことを検出するための第２のセ
ンサと，前記第１のセンサから出力される検出信号と，
前記第２のセンサから出力される検出信号に基づいて少
なくとも前記混合容量が最大の処理液を供給する供給路
に設けられた弁の開閉を制御するコントローラを備える
ことを特徴としている。

【００２１】請求項１０に記載の基板処理装置におい
て，請求項１１に記載したように，前記第１のセンサの
検出信号が前記コントローラに出力された時点で，前記
混合容量が最大の処理液以外の処理液を未だ混合容量供
給していない場合，前記コントローラは少なくとも前記
混合容量が最大の処理液を供給する供給路に設けられた
弁を閉じるように制御しても良い。また，請求項１２に
記載したように，少なくとも前記処理槽における第１の
レベルと第２のレベルの間の容量が前記混合容量が最大
の処理液以外の処理液の混合容量よりも多くなるような
位置に前記第１のレベルは設定され，処理に必要な混合
液の総容量を検出する位置に前記第２のレベルは設定さ
れることが好ましい。

【００２２】請求項１３に記載したように，複数の処理
液を供給して前記第１のセンサの検出信号が前記コント
ローラに出力された時点で，前記混合容量が最大の処理
液以外の処理液全てを混合容量供給している場合，前記
コントローラは少なくとも前記混合容量が最大の処理液
を供給する供給路に設けられた弁を閉じないように制御
しても良い。また，請求項１４に記載したように，少な
くとも複数の処理液を処理槽に供給している間に混合容
量が最大の処理液以外の処理液全てを混合容量供給した
時点での処理槽内の液面よりも高い位置に前記第１のレ
ベルは設定され，処理に必要な混合液の総容量を満たす
位置に前記第２のレベルは設定されることが好ましい。

【００２３】請求項１５に記載したように，前記混合容
量が最大の処理液以外の処理液を供給する供給路は，前
記混合容量が最大の処理液以外の処理液を貯留するタン
クに接続されても良い。請求項１０〜１５に記載の基板
処理装置にあっては，混合容量が最大の処理液は，例え
ば工場内の供給源から供給路を介して処理槽に直接供給
され，混合容量が最大の処理液以外の処理液は，タンク
に一旦貯留されてから処理槽に供給される。このように
混合容量が最大の処理液を貯留するタンクを設ける必要
がないので，装置を小型化することができる。なお，複
数の処理液が例えば純水と各種薬液からなり，混合容量
が最大の処理液が純水である場合には，純水は直接供給
され，複数の処理液が例えば各種薬液のみからなる場合
には，混合容量が最大の薬液は直接供給される。

【００２４】請求項１６に記載したように，前記タンク
の上部に，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液が
混合容量の１／Ｎ（Ｎ：自然数）の容量貯留されたこと
を検出する定量センサが設置され，前記タンクの下部
に，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液が混合容
量の１／Ｎの容量供給されたことを検出する下限センサ
が設置されることが好ましい。この場合，請求項１７に
記載したように，前記コントローラは，前記定量センサ
から出力される検出信号と，前記下限センサから出力さ
れる検出信号に基づいて前記弁の開閉を制御することが
好ましい。

【００２５】請求項１６，１７に記載の基板処理装置に
あっては，先ずタンク内の液面が定量センサの位置（高
さ）に到達するまで，コントローラはタンクに接続され
た供給路の弁を閉じる。タンク内に，混合容量が最大の
処理液以外の処理液は混合容量の１／Ｎの容量貯留され
る。タンク内の液面が定量センサの位置（高さ）に到達
すると，これを定量センサが検出して検出信号をコント
ローラに出力する。この検出信号を受けたコントローラ
は，タンク内の液面が下限センサの位置（高さ）に下が
るまで，前記弁を開く。これにより処理槽に，混合容量
が最大の処理液以外の処理液は混合容量の１／Ｎの容量
供給される。そして，タンク内の液面が下限センサの位
置（高さ）に下がると，これを下限センサが検出して検
出信号をコントローラに出力する。この検出信号を受け
たコントローラは，前記弁を閉じる。先と同様にタンク
内の液面が定量センサの位置（高さ）に到達するまでタ
ンク内に混合容量が最大の処理液以外の処理液は貯留さ
れる。こうして，弁の開閉を数回繰り返して混合容量が
最大の処理液以外の処理液の貯留と供給を交互に所定回
数，すなわちＮ回行えば，混合容量が最大の処理液以外
の処理液を混合容量供給することができる。このように
タンク内から数回に渡って混合容量が最大の処理液以外
の処理液を供給するので，１回で混合容量が最大の処理
液以外の処理液を供給できるようにタンクの容積を大き
くとる場合に比べて，タンクを小型化することができ
る。

【００２６】請求項１８の発明は，複数の処理液を各々
の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基
板を浸漬させて処理する装置であって，前記複数の処理
液のうちで混合容量が最大の処理液と，混合容量が最大
の処理液以外の処理液を供給する複数の供給路と，これ
ら複数の供給路にそれぞれ設けられた弁及びフローメー
タと，前記処理槽内の液面の高さを検出するために設け
られた液面センサと，前記フローメータから出力される
検出信号と，前記液面センサから出力される検出信号に
基づいて前記弁の開閉を制御するコントローラを備える
ことを特徴としている。

【００２７】請求項１８に記載の基板処理装置におい
て，請求項１９に記載したように，前記液面センサは，
前記処理槽内の液面の高さに基づいて処理に必要な混合
液の総容量を検出することが好ましい。

【００２８】請求項１８，１９にあっては，混合容量が
最大の処理液と混合容量が最大の処理液以外の処理液
は，例えば工場内の各々の供給源から供給路を介して処
理槽にそれぞれ直接供給されるので，例えばタンクを全
く設置する必要がなくなり，装置の小型化をより一層図
ることができる。

【００２９】請求項２０の発明は，複数の処理液を各々
の混合容量だけ処理槽に供給して生成された混合液に基
板を浸漬させて処理する装置であって，少なくとも１つ
の処理液を一定容量貯留するためのタンクから処理槽に
処理液を供給するための第１の供給路と，他の処理液の
１つをその処理液の処理液供給源から処理槽に供給する
ための第２の供給路と，第２の供給路に設けられた弁
と，処理槽内の液面の高さを検出するために設けられた
液面センサと，液面センサから出力される検出信号に基
づいて前記弁の開閉を制御するコントローラとを備える
ことを特徴としている。

【００３０】請求項２０に記載の基板処理装置におい
て，請求項２１に記載したように，前記液面センサの検
出信号が前記コントローラに出力された時点で，前記タ
ンクから供給される処理液を未だ混合容量供給していな
い場合，コントローラが前記弁を閉じるように制御し，
請求項２２に記載したように，更に，前記コントローラ
は，第１の供給路から処理液を混合容量まで供給した時
点で，前記弁を再び開くように制御しても良い。また，
請求項２３に記載したように，前記タンクには薬液が貯
留され，前記処理液供給源が純水供給源であることが好
ましい。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下，添付図面を参照しながら本
発明の好ましい実施の形態を説明する。図１は，本発明
の実施の形態にかかる基板処理装置としての洗浄装置１
２〜１９を備えた洗浄システム１の斜視図である。この
洗浄システム１は，搬入部２と，洗浄・乾燥処理部１０
と，搬出部５０とを備え，キャリアＣ単位での基板とし
てウェハＷの搬入，ウェハＷの洗浄，乾燥処理，キャリ
アＣ単位でのウェハＷの搬出までを一貫して行うように
構成されている。

【００３２】搬入部２は，洗浄前のウェハＷを２５枚収
納したキャリアＣを搬入しウェハＷを洗浄に移行させる
までの動作を行う。即ち，搬入ステージ５に載置された
キャリアＣを移送装置６によってローダ７へ例えば２個
ずつ搬送し，このローダ７でキャリアＣからウェハＷを
取り出す構成になっている。

【００３３】洗浄・乾燥処理部１０には，搬入部２側か
ら順に，ウェハＷを搬送する搬送装置３０のウェハチャ
ック３０ａ，３０ａを洗浄および乾燥するためのウェハ
チャック洗浄・乾燥装置１１，各種の薬液や純水等の洗
浄液を用いてウェハＷを洗浄する各洗浄装置１２〜１
９，搬送装置３３のウェハチャック３３ａ，３３ａを洗
浄および乾燥するためのウェハチャック洗浄・乾燥装置
２０，および洗浄装置１２〜１９で洗浄されたウェハＷ
に対して，乾燥処理を行う乾燥装置２１が配列されてい
る。さらに洗浄・乾燥処理部１０の前面側（図１におけ
る手前側）には，前述の搬送装置３０，３１，３２，３
３が配列されている。一般的な洗浄プロセスに従い，薬
液洗浄とリンス洗浄とが交互に行えるように例えば洗浄
装置１２，１４，１６，１８は薬液洗浄（薬液処理）を
行うように構成され，洗浄装置１３，１５，１７，１９
はリンス洗浄（リンス処理）を行うように構成されてい
る。洗浄装置１２，１４，１６，１８で行われる薬液洗
浄は，それぞれ種類が異なっている。また，洗浄装置１
３，１５，１７，１９では，純水を用いてリンス洗浄が
行われる。

【００３４】なお，以上の配列や洗浄装置１２〜１９の
組合わせは，ウェハＷに対する洗浄処理の種類によって
任意に組み合わせることができる。例えば，ある洗浄装
置を減じたり，逆にさらに他の種類の薬液を用いてウェ
ハＷを薬液洗浄する洗浄装置を付加してもよい。

【００３５】搬出部５０は，洗浄・乾燥処理部１０で洗
浄，乾燥されたウェハＷをキャリアＣに装填後にキャリ
アＣ単位で搬出する。即ち，アンローダ５１によって，
洗浄後のウェハＷが収納されたキャリアＣを，移送装置
（図示せず）によって，搬出ステージ５２にまで搬送す
る構成になっている。

【００３６】薬液洗浄が行われる洗浄装置１２，１４，
１６，１８は何れも同様の構成を有するので，洗浄装置
１２を例にとって説明する。図２に示すように，洗浄装
置１２は，ウェハＷの洗浄処理が行われる処理槽として
の洗浄槽６０を備えている。

【００３７】洗浄槽６０は，複数の洗浄液を供給して生
成された混合液にウェハＷを浸漬させる内槽６１と，該
内槽６１から溢れ出た混合液を受け止める外槽６２とを
備えている。内槽６１は，ウェハＷを収納するのに充分
な大きさを有する箱形に形成され，外槽６２は，内槽６
１の開口部を取り囲んで装着される。

【００３８】内槽６１と外槽６２との間には，洗浄中に
混合液を循環させる循環回路６３が接続されている。こ
の循環回路６３の入口は，外槽６２の底面に接続されて
いる。この循環回路６３には，ポンプ６５，フィルタ６
６が順に配列され，循環回路６３の出口は，内槽６１の
底面に接続されている。洗浄中は，内槽６１から外槽６
２にオーバーフローした混合液を循環回路６３内で循環
させ，浄化した後に再び内槽６１内に供給するようにな
っている。また，内槽６１，外槽６２の各底面には，排
液が行えるようにドレイン管（図示せず）が接続されて
いる。

【００３９】内槽６１には，純水と例えば２種類の薬液
とが各々の混合容量だけ供給されて混合液が生成され
る。純水は，供給される洗浄液のうちで混合容量が最大
である。薬液は，混合容量が最大の処理液以外の処理液
としての役割を果たし，例えばアンモニア水溶液（ＮＨ
_４ＯＨ），塩酸（ＨＣｌ），フッ酸（ＨＦ），過酸化水
素水（Ｈ_２Ｏ_２）等がある。例えばアンモニア水溶液，
過酸化水素水，純水が供給されると，ＡＰＭ（ＮＨ_４Ｏ
Ｈ／Ｈ_２Ｏ_２／Ｈ_２Ｏの混合液）が生成され，例えば塩
酸，過酸化水素水，純水が供給されると，ＨＰＭ（ＨＣ
ｌ／Ｈ_２Ｏ_２／Ｈ _２Ｏの混合液）が生成される。

【００４０】洗浄装置１２には，薬液が貯留されるタン
ク７０，７１が設けられ，純水を供給する供給路７２
（第２の供給路）が導入されている。タンク７０に貯留
されるものを薬液Ａとし，タンク７１に貯留されるもの
を薬液Ｂとする。

【００４１】タンク７０には，混合容量が最大の処理液
以外の処理液を供給する供給路としてのタンク供給路７
３（第１の供給路）と，タンク補充路７４が接続され，
タンク供給路７３により洗浄槽６０に薬液Ａを供給し，
タンク補充路７４により薬液Ａを洗浄槽６０に適宜補充
する。タンク供給路７３には，開閉弁７５が設けられ，
タンク補充路７４には流量調整弁７６が設けられてい
る。そして，工場内の薬液Ａの薬液供給源に通じた薬液
供給路７７によりタンク７０内には薬液Ａが貯留され，
この薬液供給路７７には，開閉弁７８が設けられてい
る。同様にタンク７１にも，タンク供給路８０，タンク
補充路８１が接続されている。タンク供給路８０には開
閉弁８２が設けられ，タンク補充路８１には流量調整弁
８３が設けられている。そして，薬液供給路８４により
タンク７１内に薬液Ｂが貯留され，薬液供給路８４には
開閉弁８５が設けられている。

【００４２】供給路７２は，工場内の純水供給源（図示
せず）に通じており，純水供給源から純水を内槽６１に
直接供給するようになっている。供給路７２には，開閉
弁８６が設けられている。また，純水を補充する補充路
８７も導入され，この補充路８７には，流量調整弁８８
が設けられている。この場合，薬液Ａ，Ｂ，純水の混合
比率は，例えば１：１：４８となっている。混合容量が
最大の純水を貯留するタンクを設けると，装置の大型化
を招いてしまうが，このように純水を純水供給源から供
給路７２を通して洗浄槽６０に対して直接供給すること
により，この純水を貯留するタンクを不要にし，装置の
小型化を図っている。また，タンク７０，７１を，洗浄
槽６０の上方に設置し，自重により液供給や液補充を行
う。そうすれば，タンク供給路７３，８０に供給ポンプ
や，タンク補充路７４，８１に補充ポンプを設けなくて
済む。これによっても，装置の小型化を図ることができ
る。

【００４３】次いで，洗浄装置１２の制御系について説
明する。タンク７０では，上部に定量センサＴＳ１が設
けられ，下部に下限センサＴＳ２が設けられている。同
様にタンク７１では，上部に定量センサＴＳ３が設けら
れ，下部に下限センサＴＳ４が設けられている。これら
各センサの検出信号は，コントローラ９０に対して出力
される。また，内槽６１には，第１のセンサとしてのセ
ンサ管９１が設けられ，外槽６２には，第２のセンサと
してのセンサ管９２が設けられている。これら各センサ
管９１，９２は，管内の気体の圧力を検出し，その圧力
検出信号をコントローラ９０に対して出力して液面の位
置（高さ）を検出するための液面センサとしての役割を
果たす。一方，コントローラ９０は，前記開閉弁７５，
７８，８２，８５，８６と，前記流量調整弁７６，８
３，８８に対して制御信号を出力する。

【００４４】コントローラ９０による制御を，図３〜図
７に基づいて説明する。先ずコントローラ９０は，定量
センサＴＳ１と下限センサＴＳ２から出力される検出信
号と，定量センサＴＳ３と下限センサＴＳ４から出力さ
れる検出信号とに基づいて開閉弁７５，７８，８２，８
５，８６を制御する。タンク７０，７１では同様の制御
が行われるので，タンク７０を例にとって説明する。タ
ンク７０において，定量センサＴＳ１は，薬液Ａが混合
容量の１／Ｎ（Ｎ：自然数）の容量貯留されたことを検
出し，下限センサＴＳ２は，薬液Ａが混合容量の１／Ｎ
の容量供給されたことを検出する。例えば前述したよう
に薬液Ａ，Ｂ，純水の混合比率は１：１：４８であっ
て，洗浄処理に必要な混合液の総容量が２０Ｌ（リット
ル）である場合，薬液Ａ，Ｂの各混合容量は，０．４Ｌ
となり，純水の混合容量は，１９．２Ｌとなる。例えば
Ｎ＝４である場合には，１回の供給毎にタンク７０には
０．１Ｌの薬液Ａが貯留される。このようにタンク７０
は，一定容量の薬液を貯留し，タンク７０の大きさは，
少なくともこの一定容量（この例では０．１Ｌ）を越え
るように設計されていればよい。

【００４５】先ずコントローラ９０は，開閉弁７５を閉
じると共に開閉弁７８を開き，薬液供給路７７から薬液
Ａをタンク７０内に供給させる。図３に示すように，タ
ンク７０内に薬液Ａを混合容量の１／Ｎの容量貯め，液
面が定量センサＴＳ１の位置（高さ）に到達すると，こ
れを定量センサＴＳ１が検出して検出信号をコントロー
ラ９０に出力する。この検出信号を受けたコントローラ
９０は，開閉弁７８を閉じて薬液供給路７７からの薬液
Ａの供給を停止させる。一方，開閉弁７５を開き，タン
ク７０から薬液Ａを洗浄槽６０に供給させる。その後，
図４に示すように，薬液Ａを混合容量の１／Ｎの容量供
給して液面が下限センサＴＳ２の位置（高さ）まで下が
ると，これを下限センサＴＳ２は検出して検出信号をコ
ントローラ９０に出力する。この検出信号を受けたコン
トローラ９０は，開閉弁７５を閉じて薬液Ａの供給を停
止させる。一方，再び開閉弁７８を開き，薬液供給路７
７から薬液Ａを供給させてタンク７０内に貯める。図３
に示すように，タンク７０内に薬液Ａを再び貯留し，洗
浄槽６０に供給可能な状態になる。こうして開閉弁７
５，７８の開閉を数回繰り返して薬液Ａの供給を所定回
数，すなわちＮ回行うと，洗浄槽６０に対して混合容量
の薬液Ａを供給することができる。そして，混合容量の
薬液Ａを供給し，下限センサＴＳ２から最後（Ｎ回目）
の検出信号がコントローラ９０に出力されると，コント
ローラ９０は，開閉弁７５を閉じて以後の薬液Ａの供給
を停止させる。このように，タンク７０内から数回に渡
って薬液Ａを供給するので，従来のように１回で薬液Ａ
を供給できるようにタンク７０の容積を大きくとる必要
がなくなり，タンク７０を小型化することができる。同
様にタンク７１でも，定量センサＴＳ３は，薬液Ｂが混
合容量の１／Ｎ（Ｎ：自然数）の容量貯留されたことを
検出し，下限センサＴＳ４は，薬液Ｂが混合容量の１／
Ｎの容量供給されたことを検出する。また，開閉弁８
２，８５の開閉をＮ回繰り返して薬液Ｂの貯留と供給を
交互に行うと，洗浄槽６０に混合容量の薬液Ｂを供給す
ることができる。そして，混合容量の薬液Ｂを供給し，
下限センサＴＳ４から最後（Ｎ回目）の検出信号がコン
トローラ９０に出力されると，コントローラ９０は，開
閉弁８２を閉じて以後の薬液Ｂの供給を停止させる。こ
の場合も，タンク７１を従来に比べて小型化することが
できる。一方，このように下限センサＴＳ２，ＴＳ４か
ら何れもＮ回目の検出信号がコントローラ９０に出力さ
れると，後述するようにコントローラ９０は，開閉弁８
６を開いて純水を供給させるようになっている。なお，
薬液Ａ，Ｂの供給回数は，各薬液毎に個別に設定するこ
とができ，供給回数が互いに異なっていても良い。

【００４６】またコントローラ９０は，センサ管９１，
９２から出力される圧力検出信号に基づいて開閉弁７
５，８２，８６を制御する。センサ管９１は，先端部が
液中に沈められるように，内槽６１の所定位置に先端口
が開口し，図示しない気体供給手段により，液面上の気
圧（例えば大気圧）よりも高い圧力を有する気体例えば
Ｎ_２ガス（不活性ガス）が一定流量で供給される。液面
の高さが所定位置に到達して先端部が液中に沈められる
と，液体が管内に入り込まないように気体供給手段はＮ
_２ガスの供給圧を上げて供給するようになり，管の先端
口からは例えば気泡が出る。一方，センサ管９１内に供
給される気体の圧力（管内の圧力），即ちＮ_２ガスの供
給圧は，センサ管９１の先端口が内槽６１内の液から受
ける圧力に等しく，この先端口から液面までの距離に比
例するという関係が成立する。そして，管の先端口の位
置を所定位置（既知の値）に設定しておき，センサ管９
１によりＮ_２ガスの供給圧を検出して圧力検出信号をコ
ントローラ９０に出力することにより，その圧力検出信
号に基づいて管先端口から液面までの距離を検出し，ひ
いては内槽６１内の液面の位置（高さ）を検出すること
ができる。内槽６１内の液面が上昇し，センサ管９１か
ら所定の信号レベルの圧力検出信号が出力されると，コ
ントローラ９０は，内槽６１内の液面は内槽６１に設定
された第１のレベルＳ１に到達したことを認識する。ま
た，センサ管９２は，外槽６２の所定位置に先端口が開
口し，センサ管９１と同様にＮ_２ガス等は管内に液体が
入り込まないように管の先端口まで充満するように供給
される。そして，センサ管９２により圧力検出信号をコ
ントローラ９０に出力することにより，その圧力検出信
号に基づいて外槽６２内の液面の位置（高さ）を検出す
ることができる。外槽６２内の液面が上昇し，センサ管
９２から所定の信号レベルの圧力検出信号が出力される
と，コントローラ９０は，外槽６２内の液面は外槽６２
に設定された第２のレベルＳ２に到達したことを認識す
る。ここで，少なくとも洗浄槽６０における第１のレベ
ルＳ１と第２のレベルＳ２の間の容量が薬液Ａ，Ｂの各
混合容量の合計よりもよりも多くなるような位置（高
さ）に第１のレベルＳ１は設定され，洗浄処理に必要な
混合液の総容量を検出する位置（高さ）に第２のレベル
Ｓ２は設定されている。

【００４７】コントローラ９０は，内槽６１内の液面が
第１のレベルＳ１に到達した時点で，洗浄槽６０内に薬
液Ａ，Ｂをそれぞれ混合容量供給したか否か判別する。
即ち，コントローラ９０は，前述したようにセンサ管９
１から所定の信号レベルの圧力検出信号が出力された時
点で内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達したこ
とを認識すると共に，下限センサＴＳ２，ＴＳ４から最
後の検出信号が出力されているかどうか確認する。内槽
６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達した時点で，下
限センサＴＳ２，ＴＳ４から最後の検出信号が出力され
ていなければ，薬液Ａ，Ｂを未だ混合容量供給していな
いと判別し，そのような場合，コントローラ９０は，弁
８６を閉じて純水の供給を一旦停止すると共に，弁７
５，８２の開閉を繰り返して薬液Ａ，Ｂを混合容量まで
供給するように制御する。

【００４８】例えば洗浄槽６０内に混合液を充填する場
合，先ず開閉弁７５，８２，８６の何れも開いて薬液
Ａ，Ｂ，純水を同時に内槽６１に供給する。この場合，
前述したようにタンク７０，７１から薬液Ａ，Ｂを数回
に渡って供給する。そして，図５に示すように内槽６１
内に液が貯まり内槽６１の液面が，第１のレベルＳ１に
到達すると，これをセンサ管９１は検出して所定の信号
レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。
この圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，この時
点で，下限センサＴＳ２，ＴＳ４から最後の検出信号が
出力されておらず，薬液Ａ，Ｂを未だ混合容量供給して
いないと判別している場合，開閉弁８６を閉じて純水の
供給を停止させる。一方，薬液Ａ，Ｂの供給はそのまま
続けさせる。例えば図６に示すように内槽６１内が充填
されて外槽６２に液が溢れ出る。そして，前述したよう
に下限センサＴＳ２，ＴＳ４から最後の検出信号が出力
されて混合容量の薬液Ａ，Ｂをそれぞれ供給すると，コ
ントローラ９０は，開閉弁７５，８２を閉じると共に，
開閉弁８６を開いて純水の供給を再開する。このように
薬液Ａ，Ｂ全てを未だ混合容量供給していないと判別し
た場合には，純水の供給を一旦停止し，薬液Ａ，Ｂ全て
を混合容量まで供給することを先に済ますようになって
いる。

【００４９】また純水の供給を再開させた場合，先ず外
槽６２内に液が貯まり，図７に示すように，外槽６２の
液面が第２のレベルＳ２に到達する。そうなると，これ
をセンサ管９２は検出して所定の信号レベルの圧力検出
信号をコントローラ９０に出力する。この圧力検出信号
を受けたコントローラ９０は，開閉弁８６を閉じて純水
の供給を停止させる。こうして，洗浄槽６０に混合液が
充填される。ここで，薬液Ａ，Ｂ，純水の各混合容量の
合計は，洗浄処理に必要な混合液の総容量に等しいの
で，このように薬液Ａ，Ｂを各々の混合容量だけ供給し
た後に純水を供給した場合，純水を第２のレベルＳ２に
まで供給することにより，混合容量の純水を洗浄槽６０
に自動的に供給することが可能となる。また，このよう
に洗浄槽６０内に，薬液Ａ，Ｂ，純水を各々の混合容量
だけ供給するので，洗浄槽６０内に，所定の混合比率の
混合液を生成することができる。なお，純水の供給を再
開させるにあたっては，外槽６２に純水を供給できるス
ペースを残しておけるように，前述したように少なくと
も洗浄槽６０における第１のレベルＳ１と第２のレベル
Ｓ２の間の容量が薬液Ａ，Ｂの各混合容量の合計よりも
多くなるような位置に第１のセンサＳ１は設定されると
良い。また，内槽６１内の液容量と外槽６２内の液容量
の合計が洗浄処理に必要な混合液の総容量に等しくなる
ように，第２のレベルＳ２を設定しても良いし，循環回
路６３で循環が行われて混合液が流通すると，外槽６２
内の液面が下がるので，この循環回路６３で流通する液
容量を考慮に入れて，内槽６１内の液容量と外槽６２内
の液容量と循環回路６３で流通する液容量の合計が，洗
浄処理に必要な混合液の総容量に等しくなるように，第
２のレベルＳ２を設定しても良い。例えば純水を第２の
レベルＳ２にまで一旦供給してから，循環回路６３で循
環を行わせる。循環回路６３内に液が流れ込んで外槽６
２内の液面が下がると，これを見計らって再び純水を第
２のレベルＳ２にまで供給する。ちょうど２回に渡って
純水を第２のレベルＳ２に供給することにより，混合容
量の純水を供給する。

【００５０】またコントローラ９０は，ウェハＷの洗浄
回数や洗浄時間等に応じて流量調整弁７６，８３，８８
を制御する。例えば洗浄中に薬液成分が蒸発し，混合液
中の薬液濃度が徐々に低下することがある。また，洗浄
処理の進行に従って，洗浄槽６０内の混合液の液量が徐
々に減少することがある。そこで，コントローラ９０
は，例えば所定の洗浄回数毎又は洗浄時間毎に，流量調
整弁７６，８３，８８の流量を調整し，薬液Ａ，Ｂ，純
水を適宜補充する。なお，補充レシピは，Ｍ／Ｃ画面
（図示せず）にて，薬液Ａ，Ｂ，純水の補充量や，回数
や時間等を入力することにより設定される。

【００５１】なお，代表して洗浄装置１２について説明
したが，他の薬液洗浄が行われる洗浄装置１４，１６，
１８も同様の構成を有しており，所定の混合比率の混合
液を生成するようになっている。

【００５２】さて，洗浄システム１において図示しない
搬送ロボットが未だ洗浄されていないウェハＷを例えば
２５枚ずつ収納したキャリアＣを搬入部２の搬入ステー
ジ５に複数載置する。そして，この搬入部２によって，
例えばキャリアＣ２個分の５０枚のウェハＷをキャリア
Ｃから取り出し，搬送装置３０が，ウェハＷを５０枚単
位で一括して把持する。そして，それらウェハＷを搬送
装置３１，３２，３３に引きつきながら，各洗浄装置１
２〜１９に順次搬送する。こうして，ウェハＷの表面に
付着しているパーティクル等の不純物質を除去する洗浄
を行う。最後に，乾燥装置２１において乾燥処理を行
い，搬出部５０を介してキャリアＣ単位で装置外に搬出
する。

【００５３】ここで，代表して洗浄装置１２における薬
液Ａ，Ｂ，純水の供給を，先の図３〜図７及び図８中の
フローチャートに基づいて説明する。まず薬液Ａは，図
３に示したように薬液供給路７７から供給されてタンク
７０に混合容量の１／Ｎの容量貯留される。そうなる
と，これを定量センサＴＳ１は検出して検出信号をコン
トローラ９０に出力する。この検出信号を受けたコント
ローラ９０は，開閉弁７８を閉じて薬液Ａの供給を停止
させる。同様に薬液Ｂも，薬液供給路８４から供給され
てタンク７１に混合容量の１／Ｎの容量貯留されると，
薬液供給路８４からの供給が停止させられる。そして，
コントローラ９０は，開閉弁７５，８２，８６を開き，
タンク供給路７３から薬液Ａを，タンク供給路８０から
薬液Ｂを，純水供給源から純水を供給路７２を通して内
槽６１にそれぞれ供給する（図８中のＳ１）。このよう
に薬液Ａ，Ｂ，純水を同時に供給するので，複数の洗浄
液の供給が効率的に行われる。この場合，薬液Ａ，Ｂ，
純水の混合比率は，例えば１：１：４８となっており，
純水の混合容量が最大である。このように混合容量が最
大の純水は，タンクに貯められずに純水供給源から直接
供給される。

【００５４】また，薬液Ａは混合容量の１／Ｎの容量供
給されると，図４に示したように，タンク７０内の液面
が下限センサＴＳ２の位置（高さ）まで下がる。そうな
ると，これを下限センサＴＳ２は検出して検出信号をコ
ントローラ９０に出力する。この検出信号を受けたコン
トローラ９０は，開閉弁７５を閉じて薬液Ａの供給を停
止させる。一方，開閉弁７８を開き，薬液供給路７７か
ら薬液Ａを供給させてタンク７０内に貯留させる。図３
に示したようにタンク７０内の液面が定量センサＴＳ１
の位置（高さ）まで上がると，定量センサＴＳ１は検出
信号をコントローラ９０に出力する。この検出信号を受
けたコントローラ９０は，開閉弁７８を閉じると共に，
開閉弁７５を開いて薬液Ａの供給を再開する。同様にタ
ンク７１内でも，薬液Ｂの貯留と供給を繰り返す。

【００５５】純水を供給すると共に，薬液Ａ，Ｂの供給
を数回繰り返すと，図５に示したように，内槽６１内に
液が貯まって液面が第１のレベルＳ１まで上昇する。こ
のように液面が第１のレベルＳ１に到達すると（図８中
のＳ２），これをセンサ管９１は検出して所定の信号レ
ベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。こ
の圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，この時点
では，下限センサＴＳ２，ＴＳ４から最後の検出信号が
出力されておらず，薬液Ａ，Ｂを未だ混合容量供給して
いないと判別しているので，開閉弁８６を閉じて純水の
供給を停止させる（図８中のＳ３）。一方，薬液Ａ，Ｂ
の供給は，そのまま続けられて図６に示したように，例
えば内槽６１内を充填して外槽６２に液を溢れ出させ
る。

【００５６】タンク７０からＮ回に渡って薬液Ａを供給
することにより，混合容量の薬液Ａを洗浄槽６０に供給
する。下限センサＴＳ２から最後（Ｎ回目）の検出信号
がコントローラ９０に出力されると，コントローラ９０
は，開閉弁７５を閉じ，以後，薬液Ａの供給を停止させ
る。同様にタンク７１からＮ回に渡って薬液Ｂを供給す
ることにより，混合容量の薬液Ｂを洗浄槽６０に供給す
る。下限センサＴＳ４から最後（Ｎ回目）の検出信号が
コントローラ９０に出力されると，コントローラ９０
は，開閉弁８２を閉じ，以後，薬液Ｂの供給を停止させ
る。こうして薬液Ａ，Ｂは各々の混合容量だけ供給され
る。

【００５７】また，このように混合容量の薬液Ａ，Ｂが
供給されると（図８中のＳ４），コントローラ９０は，
開閉弁８６を開いて純水の供給を再開させる（図８中の
Ｓ５）。純水が供給され，図７に示したように，外槽６
２内の液面は上昇して第２のレベルＳ２に到達する。こ
のように液面が第２のレベルＳ２に到達すると（図８中
のＳ６），これをセンサ管９２は検出して所定の信号レ
ベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。こ
の圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁８
６を閉じて純水の供給を停止させる（図８中のＳ７）。
このように第１のレベルＳ１に到達した後は純水の供給
を一旦停止し，薬液Ａ，Ｂを混合容量供給した後に，純
水の供給を再開させ，洗浄槽６０内の液面が第２のレベ
ルＳ２に到達するまで，純水を供給するので，混合容量
が最大の処理液である純水を混合容量だけ自動的に供給
することが可能となる。また，このように薬液Ａ，Ｂ，
純水を各々の混合容量だけ供給するので，所定の混合比
率の混合液を生成することが可能となる。

【００５８】循環回路６３で洗浄槽６０内の混合液は循
環され，薬液Ａ，Ｂ，純水は適切に混ぜ合わせられる。
また，洗浄槽６０内にウェハＷを浸漬させて洗浄処理を
施す。洗浄処理が進みにつれて，混合液中の薬液濃度が
徐々に低下したり，混合液の容量自体も徐々に低下する
ことがあるので，所定の洗浄能力を維持するために，例
えば所定時間毎に，コントローラ９０は，流量調整弁７
６，８３，８８を調整して薬液Ａ，Ｂ，純水を適宜補充
する。こうして，洗浄槽６０内では，混合液の洗浄能力
が安定し，好適な洗浄処理が行われる。

【００５９】かかる洗浄装置１２によれば，内槽６１内
の液面が第１のレベルＳ１に到達するまで，純水，薬液
Ａ，Ｂを洗浄槽６０に供給するので，薬液Ａ，Ｂを各々
の混合容量だけ供給した後でなければ純水を供給するこ
とができない場合と比べて，供給時間を短縮することが
できる。また，混合容量が最大の純水を貯留するタンク
を設ける必要がないので，装置を小型化することができ
る。さらにタンク７０内から数回に渡って薬液Ａを供給
するようにしたので，タンク７０の大きさを従来に比べ
て数分の一に抑えることができる。同様にタンク７１の
大きさも従来に比べて数分の一に抑えることができる。
このため，装置の小型化を更に図ることができる。

【００６０】以上，本発明の好適な実施の形態の一例を
示したが，本発明はここで説明した形態に限定されな
い。例えば先に説明した実施の形態では，内槽６１内の
液面が第１のレベルＳ１に到達した時点で，薬液Ａ，Ｂ
全てを未だ混合容量供給していない場合について説明し
たが，内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達する
前に，薬液Ａ，Ｂ全てを既に混合容量供給している場合
もある。このような場合の薬液Ａ，Ｂ，純水の供給を，
図９〜図１１及び図１２中のフローチャートに基づいて
説明する。

【００６１】まず薬液Ａ，Ｂ，純水を内槽６１にそれぞ
れ供給する（図１２中のＳ１）。タンク７０では薬液Ａ
の貯留と供給が数回繰り返され，同様にタンク７１でも
薬液Ｂの貯留と供給が数回繰り返される。そして図９に
示すように，内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到
達する前に，タンク７０，７１からＮ回に渡って薬液
Ａ，Ｂを供給して混合容量の薬液Ａ，Ｂを内槽６１にそ
れぞれ供給する（図１２中のＳ２）。下限センサＴＳ
２，ＴＳ４から最後（Ｎ回目）の検出信号がコントロー
ラ９０に出力され，この検出信号からコントローラ９０
は薬液Ａ，Ｂを各々の混合容量だけ供給したことを認識
し，開閉弁７５，８２を閉じて薬液Ａ，Ｂの供給を停止
させる。

【００６２】図１０に示すように，純水が供給されて内
槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に到達すると（図１
２中のＳ３），これをセンサ管９１は検出して所定の信
号レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力す
る。この圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，既
に下限センサＴＳ２，ＴＳ４から最後（Ｎ回目）の検出
信号を受けていることから，薬液Ａ，Ｂ全てを混合容量
供給していると判別する。そうなると，純水の供給を一
旦停止する必要がなくなり，コントローラ９０は，開閉
弁８６を閉じることなく純水の供給をそのまま続行させ
る（図１２中のＳ４）。

【００６３】図１１に示したように，外槽６２内の液面
は上昇して第２のレベルＳ２に到達すると（図１２中の
Ｓ５），これをセンサ管９２は検出して所定の信号レベ
ルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。この
圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁８６
を閉じて純水の供給を停止させる（図１２中のＳ６）。
こうして，薬液Ａ，Ｂ，純水を各々の混合容量だけ供給
して所定の混合比率の混合液を生成する。また，液面が
第１のレベルＳ１に到達する前に薬液Ａ，Ｂ全てを混合
容量供給するので，第１のレベルＳ１と第２のレベルＳ
２の間の容量が薬液Ａ，Ｂの各混合容量の合計よりも多
くなるような位置に第１のレベルＳ１は設定される必要
は無くなり，第１のレベルＳ１と第２のレベルＳ２の間
の容量が薬液Ａ，Ｂの各混合容量の合計よりも少なくな
るような位置に第１のレベルＳ１は設定されても良い。
また，第１のレベルＳ１は，少なくとも薬液Ａ，Ｂ，純
水を洗浄槽６０に供給している間に薬液Ａ，Ｂをそれぞ
れ混合容量供給した時点での液面よりも高い位置に設定
される。

【００６４】また，内槽６１内の液面が第１のレベルＳ
１に到達する前に，薬液Ａ，Ｂのどちらか一方の薬液の
みを混合容量だけ供給する場合もあり，このような場合
についての薬液Ａ，Ｂ，純水の供給を，図１３〜図１６
及び図１７中のフローチャートに基づいて説明する。例
えば薬液Ａのみを先に混合容量だけ供給し，薬液Ｂを未
だ混合容量供給していない場合を例にとって説明する。

【００６５】まず薬液Ａ，Ｂ，純水を内槽６１にそれぞ
れ供給する（図１７中のＳ１）。タンク７０では薬液Ａ
の貯留と供給が数回繰り返され，同様にタンク７１でも
薬液Ｂの貯留と供給が数回繰り返される。そして図１３
に示すように，内槽６１内の液面が第１のレベルＳ１に
到達する前に，タンク７０からＮ回に渡って薬液Ａを供
給して混合容量の薬液Ａを内槽６１に供給する（図１７
中のＳ２）。下限センサＴＳ２から最後（Ｎ回目）の検
出信号がコントローラ９０に出力され，この検出信号か
らコントローラ９０は薬液Ａを混合容量だけ供給したこ
とを認識し，開閉弁７５を閉じて薬液Ａの供給を停止さ
せる。

【００６６】純水を供給すると共に，薬液Ｂの供給を数
回繰り返すと，図１４に示したように，内槽６１内に液
が貯まって液面が第１のレベルＳ１まで上昇する。この
ように液面が第１のレベルＳ１まで上昇すると（図１７
中のＳ３），これをセンサ管９１は検出して所定の信号
レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。
この圧力検出信号を受けたコントローラ９０は，この時
点では下限センサＴＳ４からの最後（Ｎ回目）の検出信
号を受けておらず，薬液Ｂを未だ混合容量供給していな
いと判別するので，開閉弁８６を閉じて純水の供給を停
止させる（図１７中のＳ４）一方で，開閉弁８２を開閉
を繰り返して薬液Ｂの供給をそのまま続けさせる。

【００６７】図１５に示すように，タンク７１からＮ回
に渡って薬液Ｂを供給することにより，混合容量の薬液
Ｂを洗浄槽６０に供給する。下限センサＴＳ４からの最
後の検出信号が出力され，この検出信号を受けたコント
ローラ９０は，開閉弁８２を閉じ，以後，薬液Ｂの供給
を停止させる。このように混合容量の薬液Ｂが供給され
て薬液Ａ，Ｂの両方が各々の混合容量だけ供給されると
（図１７中のＳ５），コントローラ９０は，開閉弁８６
を開いて純水の供給を再開させる（図１７中のＳ６）。

【００６８】図１６に示すように，外槽６２内の液面は
上昇して第２のレベルＳ２に到達すると（図１７中のＳ
７），これをセンサ管９２は検出して所定の信号レベル
の圧力検出信号をコントローラ９０に出力する。この圧
力検出信号を受けたコントローラ９０は，開閉弁８６を
閉じて純水の供給を停止させる（図１７中のＳ８）。こ
うして，薬液Ａ，Ｂ，純水を各々の混合容量だけ供給し
て所定の混合比率の混合液を生成する。

【００６９】また，図１８に基づいて本発明の別の実施
の形態にかかる洗浄装置１００について説明する。この
洗浄装置１００は，内槽１０１のみからなる洗浄槽１０
２を備えている。なお，洗浄槽１０２を設けた点を除け
ば，この洗浄装置１００は先に説明した洗浄装置１２と
概ね同一の構成を有するため，図１８において，先に説
明した図２と共通の構成要素については同じ符号を付す
ることにより，重複説明を省略する。

【００７０】内槽１０１には，前記センサ管９１が設け
られている。このセンサ管９１からは，内槽１０１にお
ける第１，第２のレベルＳ２にそれぞれ対応した第１，
第２の信号レベルの圧力検出信号がコントローラ９０に
出力され，これらの圧力検出信号によりコントローラ９
０は，内槽１０１内の液面の位置（高さ）が第１，第２
のレベルＳ２にそれぞれ到達したことを認識する。

【００７１】このような洗浄装置１００にあっては，先
ず開閉弁７５，８２，８６を開いて薬液Ａ，Ｂ，純水を
内槽１０１に供給する。次いで，内槽１０１内の液面が
第１のレベルＳ１に到達すると，これをセンサ管９１は
検出して第１の信号レベルの圧力検出信号をコントロー
ラ９０に出力する。この圧力検出信号を受けたコントロ
ーラ９０は，開閉弁８６を閉じて純水の供給を停止する
一方で，薬液Ａ，Ｂを供給し続ける。タンク７０から薬
液Ａを，タンク７１から薬液Ｂをそれぞれ数回に渡って
供給して各々の混合容量だけ薬液Ａ，Ｂを供給すると，
コントローラ９０は，開閉弁７５，８２を閉じる。一
方，開閉弁８６を開いて純水の供給を再開させる。純水
が供給されて内槽１０１内の液面が上昇して第２のレベ
ルＳ２に到達すると，これをセンサ管９１は検出して第
２の信号レベルの圧力検出信号をコントローラ９０に出
力する。この圧力検出信号を受けたコントローラ９０
は，開閉弁８６を閉じて純水の供給を停止させる。この
ような洗浄装置１００によっても，洗浄装置１２と同様
に，所定の混合比率の混合液を生成することができると
共に，供給時間の短縮化，装置の小型化を図ることがで
きる。また洗浄装置１００に，前述したような第１のレ
ベルＳ１に到達する前に，薬液Ａ，Ｂの両方を混合容量
供給している場合や薬液Ａ，Ｂのどちらか一方の薬液の
みを混合容量だけ供給する場合の供給方法を適用するこ
とができる。

【００７２】また図１９は，本発明の更に別の実施の形
態にかかる洗浄装置１１０の説明図である。この洗浄装
置１１０は，タンク７０，７１を取り外し，薬液Ａの薬
液供給源から薬液Ａを供給する薬液供給路１１１と，同
じく薬液Ａの薬液供給源から薬液Ａを補充する薬液補充
路１１２と，薬液Ｂの薬液供給源から薬液Ｂを供給する
薬液供給路１１３と，同じく薬液Ｂの薬液供給源から薬
液Ｂを補充する薬液補充路１１４とを備えている。薬液
供給路１１１にフローメータ１１５と前記開閉弁７５
を，薬液補充路１１２に流量調整弁１１６を，薬液供給
路１１３にフローメータ１１７と前記開閉弁８２を，薬
液補充路１１４に流量調整弁１１８を，供給路７２に流
量調整弁１１９をそれぞれ設けている。また，コントロ
ーラ９０は，フローメータ１１５，１１７からの出力に
基づいて開閉弁７５，８２の開閉，流量調整弁１１９を
制御する。さらに洗浄槽６０では，液面センサとしての
センサ管９２が外槽６２に設置されており，このセンサ
管９２により処理に必要な混合液の総容量を検出する。
タンク７０，７１を取り外して薬液Ａ，Ｂを各々の薬液
供給源から直接供給するように構成した点を除けば，こ
の洗浄装置１１０は先に説明した洗浄装置１２と概ね同
一の構成を有するため，図１９において，先に説明した
図２と共通の構成要素については同じ符号を付すること
により，重複説明を省略する。

【００７３】このような洗浄装置１１０における薬液
Ａ，Ｂ，純水の供給を図２０のフローチャートに基づい
て説明する。先ずコントローラ９０は，開閉弁７５，８
２を開いて薬液Ａ，Ｂを洗浄槽６０に供給し，かつ流量
調整弁１１９を調整して純水を第１の流量で洗浄槽６０
に供給する（図２０中のＳ１）。この第１の流量は，薬
液Ａ，Ｂを各々の混合容量で供給した後にも洗浄槽６０
に純水の供給スペースが残せるような流量に設定されて
いる。この場合，薬液Ａでは，フローメータ１１５から
薬液Ａの流量はコントローラ９０に出力される。コント
ローラ９０では，積算が行われて混合容量の薬液Ａが供
給されたと判明すると，開閉弁７５を閉じて薬液Ａの供
給を停止する。同様に薬液Ｂでも，フローメータ１１７
から薬液Ｂの流量はコントローラ９０に出力されて，混
合容量の薬液Ｂが供給されたと判明すると，コントロー
ラ９０は，開閉弁８２を閉じて薬液Ｂの供給を停止す
る。薬液Ａ，Ｂの供給がそれぞれ終わると（図２０中の
Ｓ２），コントローラ９０は，流量調整弁１１９を調整
して純水を第１の流量より大きい第２の流量で供給する
（図２０中のＳ３）。外槽６２内の液面が上昇して第２
のレベルＳ２に到達すると（図２０中のＳ４），これを
センサ管９２は検出して所定の信号レベルの圧力検出信
号をコントローラ９０に出力する。コントローラ９０
は，流量調整弁１１９を閉じて純水の供給を停止させる
（図２０中のＳ５）。洗浄槽６０内にウェハＷが浸漬さ
れて洗浄処理が施される。

【００７４】このように薬液Ａ，Ｂを各々の混合容量だ
け供給した後でも洗浄槽６０内に供給スペースを残せる
ように，純水を第１の流量で供給する一方で，薬液Ａ，
Ｂを各々の混合容量だけ供給するまで，薬液Ａ，Ｂ，純
水を洗浄槽６０に同時に供給するので，供給時間を短縮
することができる。また，薬液Ａ，Ｂを各々の混合容量
だけ供給した後，純水を第１の流量よりも大きい第２の
流量で供給するので，純水を混合容量だけ自動的に短時
間で供給することが可能となる。また，タンク７０，７
１を設ける必要がなくなるので，装置をより一層小型化
することができる。なお，このようにタンクを一切設け
ずに，各薬液Ａ，Ｂをそれぞれの薬液供給源から直接供
給するような構成は，前記洗浄槽１０２に対しても適用
可能である。

【００７５】その他，例えば本実施の形態では，複数の
洗浄液が，純水と２種類の薬液である場合について説明
されたが，これに限定されずに，より多数の薬液と純水
を組み合わせる場合等にも適用される。さらに複数の洗
浄液が各種薬液のみからなる場合には，混合容量が最大
の薬液を貯留するタンクを装置から外す。また，基板は
ウェハに限られず，ＬＣＤ基板，ＣＤ基板，プリント基
板，セラミック基板等であってもよい。

【００７６】

【発明の効果】本発明に記載の基板処理方法によれば，
複数の洗浄液の供給時間を短縮することができる。ま
た，本発明の記載の基板処理装置によれば，混合容量が
最大の処理液を貯留するタンクを設ける必要がないの
で，装置を小型化することができる。また，混合容量が
最大の処理液以外の処理液を貯留するタンクのサイズを
小さく抑えることができる。さらにタンクを全く設けず
に，装置の小型化をより一層図ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかる洗浄装置を備えた
洗浄システムの斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態にかかる洗浄装置の説明図
である。

【図３】タンク内に薬液を貯めて液面が定量センサの位
置（高さ）に上昇した様子を示す説明図である。

【図４】タンク内に薬液を供給させて液面が下限センサ
の位置（高さ）に下降した様子を示す説明図である。

【図５】各薬液，純水を同時に供給し，液面が第１のレ
ベルに上昇した様子を示す説明図である。

【図６】各薬液を各々の混合容量だけ供給した様子を示
す説明図である。

【図７】純水を供給し，液面が第２のレベルに上昇した
様子を示す説明図である。

【図８】液面が第１のレベルに到達した時点で，各薬液
を未だ混合容量供給していない場合における各薬液，純
水の供給を説明するためのフローチャートである。

【図９】各薬液，純水を同時に供給し，液面が第１のレ
ベルに到達する前に，各薬液を混合容量だけ供給した様
子を示す説明図である。

【図１０】純水を供給し，液面が第１のレベルに上昇し
た様子を示す説明図である。

【図１１】純水を供給し，液面が第２のレベルに上昇し
た様子を示す説明図である。

【図１２】液面が第１のレベルに到達する前に，各薬液
を各々の混合容量だけ供給する場合における各薬液，純
水の供給を説明するためのフローチャートである。

【図１３】各薬液，純水を同時に供給し，液面が第１の
レベルに到達する前に，一方の薬液を混合容量だけ供給
した様子を示す説明図である。

【図１４】他方の薬液と純水を同時に供給し，液面が第
１のレベルに上昇した様子を示す説明図である。

【図１５】他方の薬液と純水を同時に供給し，液面が第
１のレベルに到達した後に，他方の薬液を混合容量だけ
供給した様子を示す説明図である。

【図１６】純水を供給し，液面が第２のレベルに上昇し
た様子を示す説明図である。

【図１７】液面が第１のレベルに到達する前に，一方の
薬液を混合容量だけ供給する場合における各薬液，純水
の供給を説明するためのフローチャートである。

【図１８】本発明の別の実施の形態にかかる洗浄装置の
説明図である。

【図１９】本発明の更に別の実施の形態にかかる洗浄装
置の説明図である。

【図２０】図１９の洗浄装置における各薬液，純水の供
給を説明するためのフローチャートである。

【符号の説明】

Ａ，Ｂ 薬液 Ｃ キャリア Ｗ ウェハ Ｓ１ 第１のレベル Ｓ２ 第２のレベル ＴＳ１，ＴＳ３ 定量センサ ＴＳ２，ＴＳ４ 下限センサ １ 洗浄システム １２，１４，１６，１８ 洗浄装置 ６０ 洗浄槽 ７２ 供給路 ７３，８０ タンク供給路 ７０，７１ タンク ７５，７８，８２，８５，８６ 開閉弁 ９０ コントローラ ９１，９２ センサ管

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の処理液を各々の混合容量だけ処理
   槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理
   する方法であって，処理槽内の液面が第１のレベルに到
   達するまで，前記複数の処理液を処理槽に供給する工程
   と，液面が第１のレベルに到達した後，前記複数の処理
   液のうちで混合容量が最大の処理液の供給を停止し，混
   合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量まで供給
   する工程と，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液
   を混合容量まで供給した後，前記処理槽内の液面が第２
   のレベルに到達するまで，前記混合容量が最大の処理液
   を供給する工程を有することを特徴とする，基板処理装
   置。
2. 【請求項２】 少なくとも前記処理槽における第１のレ
   ベルと第２のレベルの間の容量が前記混合容量が最大の
   処理液以外の処理液の混合容量よりも多くなるような位
   置に前記第１のレベルは設定され，処理に必要な混合液
   の総容量を満たす位置に前記第２のレベルは設定される
   ことを特徴とする，請求項１に記載の基板処理方法。
3. 【請求項３】 複数の処理液を各々の混合容量だけ処理
   槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理
   する方法であって，前記複数の処理液のうちで混合容量
   が最大の処理液を第１の流量として，混合容量が最大の
   処理液以外の処理液を混合容量供給するまで，複数の処
   理液を処理槽に供給する工程と，前記混合容量が最大の
   処理液以外の処理液を混合容量供給した後，前記混合容
   量が最大の処理液を第１の流量よりも大きい第２の流量
   で供給する工程を有することを特徴とする，基板処理方
   法。
4. 【請求項４】 前記第１の流量は，前記混合容量が最大
   の処理液以外の処理液を混合容量供給した後でも処理槽
   内に前記混合容量が最大の処理液を供給できるスペース
   を残せるような流量に設定されていることを特徴とす
   る，請求項３に記載の基板処理方法。
5. 【請求項５】 複数の処理液を各々の混合容量だけ処理
   槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処理
   する方法であって，処理槽内の液面が第１のレベルに到
   達するまで，複数の処理液を処理槽に供給する工程と，
   第１のレベルに到達した時点で，複数の処理液のうちで
   混合容量が最大の処理液以外の処理液を混合容量供給し
   たか否かを判別する工程を有することを特徴とする，基
   板処理方法。
6. 【請求項６】 前記判別により，前記混合容量が最大の
   処理液以外の処理液を未だ混合容量供給していないと判
   別した場合，混合容量が最大の処理液の供給を停止する
   と共に，前記混合容量が最大の処理液以外の処理液を混
   合容量まで供給する工程と，前記混合容量が最大の処理
   液以外の処理液を混合容量まで供給した後，前記処理槽
   内の液面が第２のレベルに到達するまで，前記混合容量
   が最大の処理液を供給する工程を有することを特徴とす
   る，請求項５に記載の基板処理方法。
7. 【請求項７】 少なくとも前記処理槽における第１のレ
   ベルと第２のレベルの間の容量が前記混合容量が最大の
   処理液以外の処理液の混合容量よりも多くなるような位
   置に前記第１のレベルは設定され，処理に必要な混合液
   の総容量を満たす位置に前記第２のレベルは設定される
   ことを特徴とする，請求項６に記載の基板処理方法。
8. 【請求項８】 前記判別により，前記混合容量が最大の
   処理液以外の処理液全てを混合容量供給していると判別
   した場合，前記処理槽内の液面が第２のレベルに到達す
   るまで，混合容量が最大の処理液を供給する工程を有す
   ることを特徴とする，請求項５に記載の基板処理方法。
9. 【請求項９】 少なくとも複数の処理液を処理槽に供給
   している間に混合容量が最大の処理液以外の処理液全て
   を混合容量供給した時点での処理槽内の液面よりも高い
   位置に前記第１のレベルは設定され，処理に必要な混合
   液の総容量を満たす位置に前記第２のレベルは設定され
   ることを特徴とする，請求項８に記載の基板処理方法。
10. 【請求項１０】 複数の処理液を各々の混合容量だけ処
    理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処
    理する装置であって，前記複数の処理液のうちで混合容
    量が最大の処理液と，混合容量が最大の処理液以外の処
    理液を供給する複数の供給路と，これら複数の供給路に
    それぞれ設けられた弁と，前記処理槽内の液面の高さが
    第１のレベルに到達したことを検出するための第１のセ
    ンサと，前記処理槽内の液面の高さが第２のレベルに到
    達したことを検出するための第２のセンサと，前記第１
    のセンサから出力される検出信号と，前記第２のセンサ
    から出力される検出信号に基づいて少なくとも前記混合
    容量が最大の処理液を供給する供給路に設けられた弁の
    開閉を制御するコントローラを備えることを特徴とす
    る，基板処理装置。
11. 【請求項１１】 前記第１のセンサの検出信号が前記コ
    ントローラに出力された時点で，前記混合容量が最大の
    処理液以外の処理液を未だ混合容量供給していない場
    合，前記コントローラは少なくとも前記混合容量が最大
    の処理液を供給する供給路に設けられた弁を閉じるよう
    に制御することを特徴とする，請求項１０に記載の基板
    処理装置。
12. 【請求項１２】 少なくとも前記処理槽における第１の
    レベルと第２のレベルの間の容量が前記混合容量が最大
    の処理液以外の処理液の混合容量よりも多くなるような
    位置に前記第１のレベルは設定され，処理に必要な混合
    液の総容量を検出する位置に前記第２のレベルは設定さ
    れることを特徴とする，請求項１０又は１１に記載の基
    板処理装置。
13. 【請求項１３】 前記第１のセンサの検出信号が前記コ
    ントローラに出力された時点で，前記混合容量が最大の
    処理液以外の処理液全てを混合容量供給している場合，
    前記コントローラは少なくとも前記混合容量が最大の処
    理液を供給する供給路に設けられた弁を閉じないように
    制御することを特徴とする，請求項１０に記載の基板処
    理装置。
14. 【請求項１４】 少なくとも複数の処理液を処理槽に供
    給している間に混合容量が最大の処理液以外の処理液全
    てを混合容量供給した時点での処理槽内の液面よりも高
    い位置に前記第１のレベルは設定され，処理に必要な混
    合液の総容量を満たす位置に前記第２のレベルは設定さ
    れることを特徴とする，請求項１０又は１３に記載の基
    板処理装置。
15. 【請求項１５】 前記混合容量が最大の処理液以外の処
    理液を供給する供給路は，前記混合容量が最大の処理液
    以外の処理液を貯留するタンクに接続されることを特徴
    とする，請求項１０，１１，１２，１３又は１４に記載
    の基板処理装置。
16. 【請求項１６】 前記タンクの上部に，前記混合容量が
    最大の処理液以外の処理液が混合容量の１／Ｎ（Ｎ：自
    然数）の容量貯留されたことを検出する定量センサが設
    置され，前記タンクの下部に，前記混合容量が最大の処
    理液以外の処理液が混合容量の１／Ｎの容量供給された
    ことを検出する下限センサが設置されることを特徴とす
    る，請求項１５に記載の基板処理装置。
17. 【請求項１７】 前記コントローラは，前記定量センサ
    から出力される検出信号と，前記下限センサから出力さ
    れる検出信号に基づいて前記弁の開閉を制御することを
    特徴とする，請求項１６に記載の基板処理装置。
18. 【請求項１８】 複数の処理液を各々の混合容量だけ処
    理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処
    理する装置であって，前記複数の処理液のうちで混合容
    量が最大の処理液と，混合容量が最大の処理液以外の処
    理液を供給する複数の供給路と，これら複数の供給路に
    それぞれ設けられた弁及びフローメータと，前記処理槽
    内の液面の高さを検出するために設けられた液面センサ
    と，前記フローメータから出力される検出信号と，前記
    液面センサから出力される検出信号に基づいて前記弁の
    開閉を制御するコントローラを備えることを特徴とす
    る，基板処理装置。
19. 【請求項１９】 前記液面センサは，前記処理槽内の液
    面の高さに基づいて処理に必要な混合液の総容量を検出
    することを特徴とする，請求項１８に記載の基板処理装
    置。
20. 【請求項２０】 複数の処理液を各々の混合容量だけ処
    理槽に供給して生成された混合液に基板を浸漬させて処
    理する装置であって，少なくとも１つの処理液を一定容
    量貯留するためのタンクから処理槽に処理液を供給する
    ための第１の供給路と，他の処理液の１つをその処理液
    の処理液供給源から処理槽に供給するための第２の供給
    路と，第２の供給路に設けられた弁と，処理槽内の液面
    の高さを検出するために設けられた液面センサと，液面
    センサから出力される検出信号に基づいて前記弁の開閉
    を制御するコントローラとを備えることを特徴とする，
    基板処理装置。
21. 【請求項２１】 前記液面センサの検出信号が前記コン
    トローラに出力された時点で，前記タンクから供給され
    る処理液を未だ混合容量供給していない場合，コントロ
    ーラが前記弁を閉じるように制御することを特徴とす
    る，請求項２０に記載の基板処理装置。
22. 【請求項２２】 更に，前記コントローラは，第１の供
    給路から処理液を混合容量まで供給した時点で，前記弁
    を再び開くように制御することを特徴とする，請求項２
    １に記載の基板処理装置。
23. 【請求項２３】 前記タンクには薬液が貯留され，前記
    処理液供給源が純水供給源であることを特徴とする，請
    求項２０，２１又は２２に記載の基板処理装置。