JP2002198413A - 真空チャンバロードロック構造及び物品搬送機構 - Google Patents

真空チャンバロードロック構造及び物品搬送機構

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 物品、例えば集積回路用ウェーハやディスプ
レイパネル等を処理するために使用される真空チャンバ
の改良型ロードロック構造を提供する。 【解決手段】 真空チャンバ（11）は、真空チャンバ内
に設けられた可動物品支持面部（35）によって真空チャ
ンバの壁（15）の開口部（29）のところに形成された小
さなロードロック室（43）と、ロードロック室の外部に
設けられたカバー（31）とを有する。支持面部及びカバ
ーは、真空チャンバ壁に押し付けられると、これに対し
て封止される。ロードロック室内に置かれた物品は、カ
バーを開けると、真空チャンバ内へ送られ、カバーを閉
じてロードロック室内が真空状態になった後、支持面部
を真空チャンバ壁から遠ざけてその処理を行えるように
する。物品は真空室から逆の手順で取り出される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の背景】本発明は一般に、各種真空処理が施され
る物品の搬送及び取扱いに関し、特に、例えば、蒸着、
真空蒸着、スパッタリング、プラズマエッチング等によ
り真空チャンバ内で処理される集積回路用ウェーハの搬
送及び取扱いに関する。
【０００２】最も一般的にはシリコン（Ｓｉ）半導体又
はガリウム砒素（ＧａＡｓ）ウェーハ基板上に形成され
る集積回路は、各ウェーハ上への集積回路の多数のレプ
リカの形成中、真空チャンバ内で１以上の処理を受ける
のが通例である。１以上のウェーハを処理チャンバ内に
積み込んだり、これから取り出すたび毎に真空処理チャ
ンバをガス抜きし、次に、真空を再び確立し、その後に
初めて処理が可能になるような手順を行わなくても済む
ように、ウェーハを中間のロードロック室を通して移動
させる。ロードロック室は、ゲート弁を介して真空チャ
ンバに連結され、このロードロック室は、外部に対して
開かれた別のゲート弁を有している。ロードロック室内
の圧力は、処理チャンバ内の圧力とは無関係に制御可能
である。
【０００３】処理されるべきウェーハ又は他の物品を、
まず最初に、２つのチャンバを連結しているゲート弁が
閉じられたままの状態で、これらウェーハ又は他の物品
をその外部のゲート弁を通してロードロック室内に移す
ことにより処理チャンバ内に積み込む。処理チャンバ
は、積み下ろし中、その処理圧力の状態又はそれに非常
に近い圧力状態に維持される。次に、物品がロードロッ
ク室内に位置した状態で外部ゲート弁を閉じ、ロードロ
ック室内の圧力を、真空チャンバの圧力にほぼ等しいレ
ベルまで減少させる。次に、チャンバ相互間のゲート弁
を開き、そのゲート弁を通って物品を処理チャンバ内へ
移す。次に、このゲート弁を閉じ、処理チャンバ内の物
品を処理する。物品を処理チャンバからロードロック室
を通って外部に取り出す場合、上記の手順が逆の順序で
行われる。物品を処理チャンバ内に移した後又はこれか
ら出した後、ロードロック室が処理チャンバの減少した
圧力状態にあるとき、ロードロック室をガス抜きする。
真空処理機械の中には、処理されるウェーハのスループ
ットを増大させるために、２つのロードロック室を別々
のゲート弁で連結したものがあり、一方のロードロック
室は、装填のために用いられ、他方のロードロック室
は、取り出しのために用いられる。
【０００４】
【発明の概要】概要を述べると、本発明の一特徴によれ
ば、非常に小さな容積のロードロック室を壁によって処
理チャンバ内に形成し、この壁は、処理チャンバ内へ移
動してロードロック室を開け、それにより物品をロード
ロック室と処理チャンバとの間で移すことができるよう
になっている。好ましい形態では、壁は、水平方向に差
し向けられ、この壁は、処理されるべきウェーハ又は他
の物品のキャリヤとしても役立つ。この形態では、壁
は、処理チャンバ内で上下に動き、それによりロードロ
ック室を処理チャンバに対して開閉する。上方位置で
は、壁は、ロードロック室を処理チャンバから隔離する
シールを形成する。下降位置では、壁は、ロードロック
室を処理チャンバから開放し、これによって支持されて
いる物品を処理チャンバに容易に移送することができる
よう配置する。
【０００５】概要を述べると、本発明の別の特徴によれ
ば、物品を２つの位置相互間で、例えば、ロードロック
室（上述したロードロック室又は従来型ロードロック
室）内の１つの位置と処理チャンバ内の別の位置との間
で移動させるための方法及び機構が提供される。各物品
を一度に一つずつ移送するのではなく、２つの位置にあ
る物品を、機構の共通の回転動作によって取り替える。
回転運動に必要な領域を最小限に抑えるために、交換さ
れるべき物品は好ましくは、回転軸線がこれらの間に位
置した状態で互いに近接して近づける。回転に要する面
積が小さいことは、これによりチャンバを小さく作るこ
とができるので物品をロードロック室と処理チャンバと
の間で移送する上で特に有利である。
【０００６】２つの物品の位置を同時に取り替える機構
の利点は、真空処理のスループットが増大することにあ
る。物品をロードロック室と処理チャンバとの間で受け
渡しするのに用いられた場合、処理済みの物品は、処理
チャンバから取り出されてロードロック室内に入れら
れ、それと同時に、次の新しい物品がロードロック室か
ら処理チャンバ内に入れられる。同一の技術を別の受渡
し機構と共に用いると、ロードロック室から外部への処
理済み物品の取り出しと外部からロードロック室内への
未処理の新しい物品の装填を同時に行うことができる。
本発明の別の特徴によれば、このように同時に移送を行
うことにより、ウェーハ又は物品の処理における類似点
の数が多くなる。
【０００７】ロードロック室及び物品受渡し又は移送機
構の１つの特定の用途では、これらは、真空処理チャン
バ内で物質を蒸発させてウェーハに被着させる機械の中
に設けられる。ウェーハは、蒸発中、ドーム状のウェー
ハキャリヤ上に保持される。ウェーハは非常に脆いの
で、個々のウェーハを移動させるのではなく、ウェーハ
が取り付けられたウェーハキャリヤを処理チャンバに出
し入れすることが好ましい。かかるドーム状キャリヤは
極めて大型であって動かすのが厄介な場合があるので、
概要を述べると本発明の別の特徴によれば、ドーム状面
部を、円形フレーム上に着脱自在に保持される楔形セグ
メントの状態に分割するのがよい。これらセグメント
は、処理チャンバ内に維持されているフレームと、ロー
ドロック室内に維持されているフレームとの間で一度に
一つずつ移される。これにより、移送されるべき構成部
品の重さ及びサイズが小さく保たれる。別の特徴とし
て、ドーム状面部のかかる２つの部品の位置を取り替え
るのに必要な面積を一段と最小限に抑えるため、これら
の尖った端部を、ウェーハ搬送容量をそれほど喪失させ
ることなく切頭するのがよい。
【０００８】上述したシステムについて高いスループッ
トが不必要な場合、構造がより簡単で安価な物品受渡し
機構を、本明細書の発明の概要の項の最初の段落に記載
した形式の真空処理チャンバ内に用いてもよい。したが
って、本発明の更に別の特徴によれば、キャリジをロー
ドロック室の下の位置と真空チャンバ内の処理領域の下
の位置との間で前後に動かす。その目的は、物品をこれ
ら２つの位置相互間で移送することにある。処理される
べきウェーハ又は他の物品のキャリヤ（これは、着脱自
在なロードロック室の壁としても役立つ）を、エレベー
タ構造によってキャリジ上に下降させたり、下からキャ
リジから持ち上げ、このエレベータ構造は、キャリジに
設けられた開口部を通過する。このエレベータ構造は、
キャリジを動かしているとき、キャリジの下に引っ込
む。
【０００９】本発明の追加の特徴、利点及び構造上の細
部は、本発明の例示の実施形態に関する以下の説明中に
記載されており、かかる説明は添付の図面と関連して行
われている。
【００１０】
【例示の実施形態の詳細な説明】まず最初に図１及び図
２を参照すると、真空チャンバ１１の構造が概略的に示
されている。チャンバ１１は、底壁１３及び頂壁１５を
含む壁によって包囲されている。チャンバ１１内の圧力
は、真空ポンプ１９により通路を通って空気及び他のガ
スを抜き出すことにより減少する。チャンバ１１は、弁
２１の作動によってガス抜きされてガス、通常は、不活
性ガス、例えば窒素が通路２３及び通路１７を通ってチ
ャンバ１１に入ることができるようになっている。コン
ピュータを用いた制御装置２５が、図面に示すように上
述した図１の装置の真空ポンプ１９、ガス抜き弁２１及
び他の構成要素を制御する。ヒューマンインタフェース
装置２７（これは、モニター及びキーボードを有するの
がよい）により、装置のオペレータは、動作パラメータ
を設定すると共にその作動を制御することができる。
【００１１】真空チャンバ１１内で処理されるべき物品
（この場合、物品は、集積回路用ウェーハである）が、
チャンバ頂壁１５に設けられた開口部２９を通ってチャ
ンバ１１に出し入れされる。２つの構成要素が互いに協
働して、開口部２９を、開口部２９を通って真空チャン
バ１１に入る空気又は他のガスに対して封止状態に維持
する。これらのうち一方は、カバー３１であり、このカ
バーは、開口部２９の周りで壁１５の外部上に支持され
た封止要素３３に当てて配置されるとこの封止作用を発
揮する。しかしながら、破線の外形線で示すように、カ
バー３１は、開口部２９を通ってウェーハを移動させる
ことができるよう壁１５から着脱自在である。第２の封
止要素は、ウェーハ支持体３５であり、このウェーハ支
持体は、チャンバ頂壁１５の下面によって支持された封
止要素３７に上方に押し付けられると、開口部２９を閉
じる。支持体３５は、適当な機構３９及び動力源４１に
よって押圧され、かかる機構及び動力源もまた、表面を
頂壁１５から離れた図２に示す位置に下降させるよう動
作できる。動力源４１は、機構３９と協働すると、支持
体３５に垂直直線運動を与える電気ステッピングモー
タ、電気サーボモータ、空気圧装置又は他の従来型装置
であってもよい。機構３９の一例は、動力源４１によっ
て回転する親ねじである。図１及び図２の装置の通常の
作動中、カバー３１および支持体３５の一方は、常時、
開口部２９を封止する。
【００１２】カバー３１とウェーハ支持体３５は協働し
て、これらの間にロードロック室４３（図１）を形成す
る。カバー３１は、外部に対してロードロック室４３の
ゲート弁として働く。ウェーハ支持体３５は、真空チャ
ンバ１１に対してロードロック室４３のゲート弁として
働く。一度に多数のウェーハが従来通り、キャリヤ４５
に装填された状態でロードロック室４３を通って移送さ
れる。真空チャンバ１１に処理されるべき新しいウェー
ハのバッチを装填するため、カバー３１を開けてウェー
ハ支持体３５を頂壁１５に対して封止すると、かかるキ
ャリヤ４５を外部からロードロック室４３内へ配置す
る。ウェーハは好ましくは、処理機を通るウェーハのス
ループットを増大させるためキャリヤが支持体３５上に
配置される前にキャリヤ上に予め装填されるが、変形例
として、ロードロック室４３内で支持体３５上に配置し
た状態でキャリヤ上に装填してもよい。次に、カバーを
閉じてロードロック室を外部から封止し、ロードロック
室４３内の圧力を真空チャンバ１１内の圧力にほぼ等し
いレベルまで減少させる。これは、真空ポンプ４９によ
り通路４７を介して行われる。圧力がいったん下がる
と、ウェーハ支持体３５を、頂壁１５からの封止を解
き、カバー３１が頂壁１５の外部に対して封止状態のま
まで図２に示す位置まで下降させる。次に、ウェーハキ
ャリヤを支持体３５から取り外し、別のキャリヤ５１が
占有しているように示されているキャリヤ上のウェーハ
を処理する位置に移動させる。これを達成するための受
渡し又は移送機構５３の全体が図１及び図２に示されて
いる。
【００１３】特定の一例として、図示のウェーハ処理法
は、真空チャンバ１１の頂壁１５から吊下げ状態に保持
されたキャリヤ５１上に装填されている場合のウェーハ
上への金属又は他の物質の蒸着である。真空処理チャン
バ１１内のウェーハに蒸着される物質の源５５が図示さ
れている。このように処理されるウェーハのキャリヤは
一般的には、例えば、キャリヤ４５，５１について示す
ように、ドーム状であり、である。蒸着以外の処理を真
空チャンバ１１内で行う場合、異なる形式及び形状のウ
ェーハキャリヤを使用するのがよい。ウェーハが平らな
表面上に支持される平らなプレート又はウェーハが直立
状態に保持されるボートが、他の考えられる手段であ
る。さらに、変形例として各ウェーハを個々に移送して
処理してもよいが、これは、通常は極めて非効率的であ
り、最も脆いガリウム砒素ウェーハにとって不適切であ
る。
【００１４】ウェーハキャリヤを、そのウェーハを真空
チャンバ１１内で処理を施した後、ウェーハキャリヤを
装填するための上述した段階の逆である一連の段階によ
って真空チャンバ１１から取り出す。支持体３５が図２
に示すその下降位置にあるときに、キャリヤ例えば図１
及び図２に示すキャリヤ４５を例えば以下に説明するよ
うな方法で移送機構５３によって支持体３５上に置く。
次に、支持体３５を機構３９，４１によって、支持体が
図１に示すように頂壁の下面と一緒になって封止する位
置に上昇させる。カバー３１は、これらの段階の実施
中、開口部２９を覆って封止したままである。外部及び
真空チャンバ１１から封止された別個のコンパートメン
トであるロードロック室４３を次に、好ましくは不活性
ガスの導入により弁５７及び通路４７を介してガス抜き
する。ロードロック室４３の圧力が、装置の外部の圧力
状態にあり、或いはそれとほぼ同じ圧力状態にあると
き、カバー３１を開き、ウェーハキャリヤを壁の開口部
２９を通って支持体３５から取り出す。真空チャンバ１
１は、キャリヤの取り出し中、頂壁１５に対して封止さ
れた支持体３５によって外部から封止されたままであ
る。
【００１５】壁１５を通る通路２９が、要素３１によっ
て選択的に閉じられて封止される外側開口部と、要素３
５によって選択的に閉じられて封止される内側開口部と
を有している点に着目すれば、図１及び図２のロードロ
ック室４３をより従来的な感覚で見ることができる。真
空チャンバ１１内への通路の開口部を開閉するのに従来
型滑りゲート弁を用いないで、要素３５を内側開口部の
平面に実質的に垂直な方向に前後に移動させる。さら
に、この弁要素３５は、物品をロードロック室４３と処
理チャンバ１１との間で途中まで動かすのにも役立ち、
これは、通常のゲート弁によって実施される機能とは極
めて異なっている。この構造は、ハウジングの頂壁内に
形成されるが、幾分設計変更を施した構造を、垂直方向
に差し向けられたハウジング側壁を貫通して設けられた
通路の周りに設けてもよく、この場合、処理チャンバ内
への通路の開口部を封止する弁要素は又、開口部から遠
ざかって処理チャンバ内に移動し、そして再び戻って通
路の内側開口部を封止する際に物品を担持するようにな
る。
【００１６】図１及び図２のウェーハキャリヤ移送機構
５３は、新しいウェーハを処理のために真空チャンバ１
１内へ配置し、すでに処理が施されたウェーハを真空チ
ャンバ１１からの取り出しのために支持体３５上に配置
することを目的としてキャリヤ４５，５１の位置を取り
替える。機構５３は、まず最初にキャリヤ４５，５１の
うち一方を一時的に第３の位置に移し、次に他方のキャ
リヤを移送し、次に、一時的な第３の位置からキャリヤ
を更に移す形式のものであるのがよい。この種の移送機
構の欠点は、幾つかの個々の段階を全て実施するのに幾
分時間がかかり、真空チャンバがウェーハキャリヤの一
時的な第３の位置のために十分なスペースを備えていな
ければならないということにある。
【００１７】したがって、移送機構５３は好ましくは、
支持体３５上に置かれたウェーハキャリヤの位置と処理
真空チャンバ内で吊り下げられているウェーハキャリヤ
の位置を同時に取り替える形式のものである。これを行
う移送機構５３の一実施形態が、図３Ａ、図３Ｂ及び図
３Ｃに示されている。２つのウェーハキャリヤ６１，６
３の位置の取り替え方法が示されている。移送機構は、
固定点６７の回りに回動する主アーム６５を有してい
る。これよりも短い２つのアーム６９，７３が、アーム
６５に対してそれぞれの連結点７１，７５を中心に回転
自在な方法でアーム６５の互いに反対側の端部に取り付
けられている。長さがアーム６５，６９，７３（図３Ａ
に最もよく示されている）の長さの合計に等しい単一の
アームを用いても、このアームを点６７の回りに１８０
°回転させるだけでキャリヤ６１，６３の位置を取り替
える利点が得られる。しかしながら、これを行うには、
破線で示す円７７内の広い面積をこの目的に使うことが
必要になる。真空チャンバ１１（図１及び図２）内で行
われる場合、この大きな振りを可能にするには、チャン
バ１１の幅を、キャリヤ６１，６３のうち一方を一度に
取り付けるのに必要な場合の幅よりも非常に大きくする
必要がある。
【００１８】したがって、アーム６５を点６７の回りに
回転させる前に、まず最初にキャリヤ６１，６３を図３
Ｂに示すように共に側方に移動させる。キャリヤを共に
移動させるには、アーム６９，７３をそれぞれ、主アー
ム６５上のそれぞれのピボット点７１，７５の回りに回
転させると同時に主アーム６５をキャリヤのサイズ及び
機構の他の幾何学的形状で決まる鋭角にわたりピボット
点６７を中心に時計回りの方向に回転させる。かくし
て、キャリヤを互いに向かって直線的に移動させる。
【００１９】図３Ｂの位置にあるアーム及びキャリヤを
ピボット点６７の回りに実質的に１８０°回転させる場
合、回転のためには破線の円７９内の面積を非常に小さ
くする必要がある。図３Ｃは、その回転後のキャリヤ及
び移送機構の構成要素を実線で示している。次の段階で
は、アーム６５，６９，７３が真っ直ぐな線をなすまで
これらのそれぞれのピボット点の回りに同時に回転させ
ることによりキャリヤ６１，６３を互いに直線的に遠ざ
ける。主アーム６５を、そのピボット点６７回りに反時
計回りの方向に回転させる。この結果、キャリヤ６１，
６３は、図３Ｃに点線の外形線で示す位置６１′，６
３′に移動することになる。すると、キャリヤ６１は、
キャリヤ６３によって先に占められていた位置（図３
Ａ）にあり、キャリヤ６３は、キャリヤ６１によって先
に占められていた位置にある。
【００２０】図４を参照すると、図３Ａ〜図３Ｃのアー
ム６９，７３の自由端部がウェーハキャリヤをたやすく
吊り上げて移動させるための例示の構造８１が示されて
いる。フック状の器具が、各ウェーハキャリヤの中間部
に取り付けられていて、キャリヤを構造８１で吊り上げ
た際にそのバランスをとるようになっている。かかるフ
ック７７はウェーハキャリヤ４５に取り付けられ、別の
フック７９がキャリヤ５１に取り付けられている（図１
及び図２）。このフックの例が、図４に示されている。
支柱８３が、キャリヤの上方に延びるようキャリヤの中
央部に取り付けられている。ピン８５，８７が、支柱８
３の端部の近くでその互いに反対側の側部の外方に延び
ている。吊上げ構造８１は、２つのアームを有し、これ
ら２つのアームは、これらをそれぞれのピン８５，８７
の下に移動させてピンをアームのそれぞれ対応関係にあ
る凹部８９，９１内に嵌めると支柱８３を跨ぐよう互い
に間隔を置いて位置している。
【００２１】図３Ａ〜図３Ｃ及び図４を参照して説明し
たアームを動かす動力源は、これらの図には示されてい
ないが、図１及び図２の移送機構５３の一部として含ま
れていて、制御装置２５によって制御されるようになっ
ていることは理解されよう。真空チャンバ１１の頂壁１
５の下面に取り付けられた単一の電気モータが、主アー
ム６５を回転させることができる。アーム６５の端部に
取り付けられた小型モータが、アーム６９，７３をアー
ム６５に対して回転させることができ、図４のキャリヤ
吊上げ装置（もしこれが用いられていれば）によって用
いられる僅かな垂直運動量を提供する。当然のことなが
ら、それに代えて、図３Ａ〜図３Ｃ及び図４の機構の構
成要素を上述したように動かすのに用いることができる
多くの他の装置及び方法を利用できる。
【００２２】図３Ａ〜図３Ｃのキャリヤ位置取替え機構
の変形例が、図５Ａ〜図５Ｃに示されている。２つのキ
ャリヤ９３，９５の位置は、例えば機構５３によって真
空チャンバ１１（図１及び図２）内で行われるように取
り替えられている。ピボット９７のところで接合された
セグメント９６，９８から成るスイングアームが、適当
なモータ源によって固定ピボット９９の回りに回転す
る。第２のアーム１０１の中間部が、点１０３のところ
でアーム９６，９８の別の端部に回動自在に取り付けら
れている。キャリヤ９３，９５の取替えの第１段階とし
て、アームを図５Ａに示す位置に移動させ、かかる位置
では、アーム１０１の一方の端部は、キャリヤ９３の吊
上げフックに係合している。次に、キャリヤ９３を支持
した状態で組立体を図５Ｂに示す位置に移動させ、かか
る位置では、アーム１０１の他方の端部は、キャリヤ９
５のフックに係合している。
【００２３】次に、２つのキャリヤ９３，９５を互いに
密接保持し、アーム９６に対するピボット１０３回りの
アーム１０１の回転が、狭いスペース内で生じることが
できるようにする。通常、まず最初にスイングアーム９
６，９８を図５Ｃに示す中間位置に移動させることが好
ましい。次に、アーム１０１を時計回り又は反時計回り
の方向に１８０°回転させると、キャリヤが図５Ｃに示
す位置に運ばれる。次に、アームを図５Ａ及び図５Ｂに
示す順序とは逆の順序で動作させてキャリヤ９３，９５
を図５Ａに示すように同一距離、互いに遠ざける。回転
は、破線で示す円１０５によって定まる小さな面積内で
達成されることは注目されよう。この機構が収納された
真空チャンバの幅を最小限に抑えるためにはピボット点
９９をその円内に維持することが望ましいが、場合によ
っては、ピボットを円の外に移動させることが好まし
い。このことが好ましい１つの場合は、ピボット９９及
び（又は）スイングアームのセグメントを駆動する動力
源が、アーム１０１を回転させた時にキャリヤ９３，９
５のうち一方が横切る経路内に位置している場合であ
る。ピボット点９９及び駆動動力源を円１０５の外に配
置すると、この問題が解決される。アームセグメント９
６を、別個に制御される別の動力源によってアームセグ
メント９８に対して動かす。
【００２４】一度に多くのウェーハを図１及び図２に示
す装置の真空チャンバ１１内で処理するためには、ウェ
ーハキャリヤ（４５，５１）は、多数のウェーハを担持
するようにする。この場合、キャリヤは、かなり大きく
且つ重くなり、しかも、上述した方法で動かすことが困
難になる場合がある。したがって、場合によっては、一
度にウェーハキャリヤの一部だけを移動させることが望
ましい。細切れにして動かすことができるキャリヤの一
例が、図６に示されている。ドーム状表面を多数の楔形
又はパイ形のセグメント、この場合、５つのセグメント
１０７〜１１１に分割する。これらセグメントは、キャ
リヤの外周部を構成する円形部品１１３を含むフレーム
によって保持される。楔形部品１０７〜１１１のそれぞ
れの間に一つずつ、５本のスポークが、中央ハブ１１５
と円形部品１１３との間で半径方向外方に延びている。
【００２５】各楔形セグメントは、多数の円形開口部、
例えば、楔形部品１１０に設けられた開口部１１７を有
している。直径がこれら開口部の直径よりも僅かに大き
い円形のウェーハが、クリップによって開口部の各々を
覆った状態でドーム状表面の頂部上に通常の方法で保持
されている。各楔形部品は、フック構造体、例えばフッ
ク１１９を有し、このフックと共に装置８１（図４）を
用いると、各楔形部品を個々に吊り上げた状態でキャリ
ヤフレームの上に置いたりこれから離すことができる。
各フックは、その楔形部品の表面上の或る位置に配置さ
れていて、ウェーハを最大量装填した状態でフックによ
って吊り上げられると楔形部品のバランスが取られるよ
うになっている。
【００２６】したがって、ウェーハキャリヤ全体を一作
業で取り替える代わりに、セグメント状のキャリヤを用
いるには、ドームセグメントの数、この場合、５に等し
い回数の上述した形式の取り替え作業が必要になる。キ
ャリヤ全体を一度に移送するのとは対照的に、個々のセ
グメントを移送する際の容易性及び速度が高まるので、
５つの別々の取り替え作業を行うのに必要な追加の時間
のうち幾分かが埋め合わせされる。当然のことながら、
任意所与の用途の詳細に応じてキャリヤを５以外の或る
別の数のセグメントに分割してもよい。
【００２７】図７は、システムのスループットを増大さ
せるためにセグメント状ウェーハキャリヤを真空処理シ
ステム内でどのようにして用いるかを示す平面図であ
る。キャリヤフレームが、図示のように、真空システム
の外に位置した外部装填（ローディング）領域、ロード
ロック室及び処理チャンバの各々の中に配置されてい
る。次に、楔形ドーム状セグメントを一度に一つずつこ
れらフレーム相互間で移送する。例えば、図３Ａ〜図３
Ｃ及び図５Ａ〜図５Ｃを参照して上述した機構の何れか
によってセグメントをロードロック室と処理ウェーハの
キャリヤフレームとの間で受け渡しするのがよい。互い
に向かい合った隣接のキャリヤフレームの２つのセグメ
ント１２１，１２３の取替え方法が、図７に破線の外形
線で示すセグメントにより行われている状態で示されて
いる。これら向かい合ったセグメントをこれらのそれぞ
れのキャリヤフレームから吊り上げ、一緒に移動させ、
固定ピボット点１２５の回りに１８０°回転させ、再び
離し、次に、これらが最初に位置した互いに反対側のキ
ャリヤフレーム上に下ろす。次に、ロードロック室及び
処理ウェーハ内のキャリヤフレームの各々を、７２°だ
け回転させ、そして対向した新たな２つの楔形キャリヤ
セグメントを取り替える。これは、５回行われ、その
後、ロードロック室と処理チャンバとの間のゲート弁を
閉じる。次に、新しいウェーハのバッチを処理チャンバ
内で処理する。
【００２８】処理チャンバ内でキャリヤ上のウェーハが
処理されている間、ロードロック室と外部の装填ドック
との間のゲート弁を開き、ウェーハを支持したセグメン
トをこれら２つの場所でキャリヤフレーム相互間で交換
する。これは、ロードロック室及び処理チャンバ内での
キャリヤ相互間の移送について上述したのと同一の方法
で達成できる。変形例として、別段のスペース上の制約
が無い場合、互いに向かい合ったセグメントを回転の前
後で一緒に移動させたり離す必要はなく、かくして、移
送機構が幾分単純化される。この場合、移送機構は、固
定ピボット１２９の回りに回転する状態で向かい合った
キャリヤセグメントフック相互間に延びる長さを備えた
単一のアーム１２７であるのがよい。
【００２９】セグメント取替えアーム１２７の変形例と
して、標準型のロボットアーム機構を用いてセグメント
をロードロック室と外部装填ドックとの間で一度に一つ
ずつ移動させてもよい。これを行う場合、外部装填ドッ
クとロードロック室内のセグメントフレームを移送相互
間で回転させる必要はない。また、同一のロボットアー
ムを用いても、ウェーハを装填ドック上に配置されたと
きにセグメントから積み下ろすことができる。実際に
は、結果的にスループットが減少するので好ましいこと
ではないが、ウェーハをロードロック室の外部から直
接、ロードロック室内のドーム状表面から積み下ろすこ
とができる。
【００３０】楔形ウェーハキャリヤセグメントをロード
ロック室と処理チャンバとの間で取り替えるのに要する
スペースを少なくするため、これらセグメントのサイズ
を一段と小さくするのがよい。これは、図７に示されて
おり、この場合、セグメント１２１の尖った端部は変形
例として、上述した形状の代わりとして線１３１に沿っ
て切断された状態で示されている。同様に、セグメント
１２３は、変形例として、線１３３に沿って切頭された
状態で示されている。これにより、個々のセグメントに
よって支持できるウェーハの数が一つ分減るが、ピボッ
ト点１２５の回りに回転するのに要するスペースが少な
くなるという利点が得られ、これは、処理装置の特定の
形態において重要になる場合がある。
【００３１】また、図７に示すウェーハキャリヤセグメ
ントの一部として設けられたフックは、図６に示すもの
とは異なることに注目されよう。例えば、セグメント１
２３に取り付けられたフック１３５（図７）は、キャリ
ヤセグメント１１０のフック１１９の形状（図６）とは
異なるループ状の形をしている。多くの別の形状が、セ
グメントを個々に吊り上げて移動させることができる目
的に適う。
【００３２】図７のウェーハキャリヤ移送装置を、図１
及び図２と関連して上述したシステム内に具体的に構成
することができる。ウェーハキャリヤフレームが、処理
チャンバ内で頂壁１５から吊り下げられており、１つは
支持体３５上に置かれ、別のものが、装填ドック内で装
置の外に配置されている。キャリヤセグメントの移送中
にこれら３つのフレームをそれぞれ別々に回転させるた
めに別のモータが追加的に設けられている。このシステ
ムもまた、ロードロック室と処理チャンバとの間に設け
られた垂直方向ゲート弁及びロードロック室と外部装填
ドックとの間に設けられた別の垂直方向ゲート弁を備え
たいっそう従来型の処理装置の状態で具体的に構成でき
る。
【００３３】上述したウェーハ移送又は受渡し法の利点
は、かかる方法の実施の結果として、真空チャンバ内で
処理されるウェーハのスループットが高くなるというこ
とである。当然のことながら、これにより、ウェーハ１
個当たりの処理費用が減少する。図８の時系列図は、図
７に示すシステムの作用の概要を示している。この図
は、システムの作動に関して存在する並列性を示してい
る。この結果、ウェーハのスループットが増大すること
になる。図８の最上部に位置する曲線は、時間の関数と
しての外部装填ドックの繰り返し移送作業を示してい
る。図８の中間部に位置する曲線は、ロードロック室内
での同一時刻で生じる作業を示している。図８の最下部
の曲線は、処理チャンバの作業状態を示している。全部
で３つの曲線は、共通の水平方向時間尺度に関して表さ
れている。
【００３４】時間間隔ｍでは（図８）、装填ドックは、
先に処理されたウェーハバッチ０をロードロック室から
その開いた外部ゲート弁を通して受け入れると同時に新
しいウェーハのバッチ２をロードロック室内に積み込ん
でいる。このウェーハの取り替え状態は、最上部曲線と
中間部曲線との間に示されている。また、時間間隔ｍの
間、ウェーハのバッチ１は、処理チャンバ内で処理され
ている（最下部曲線）。ロードロック室の外部ゲート弁
は外部に対して開かれているので、ロードロック室と処
理チャンバとの間の内部ゲート弁は、真空が処理チャン
バ内に維持されるように閉じられている。
【００３５】次の時間間隔ｎの間、バッチ０の処理済み
ウェーハを外部装填ドックから取り出す。ロードロック
室を、外部に対して閉じて処理ウェーハの圧力にほぼ等
しい圧力まで減圧し、次に、ロードロック室と処理チャ
ンバとの間のゲート弁を開く。ウェーハバッチ１の処理
は、処理チャンバ内でこの時間の間続く。
【００３６】次に、次の時間間隔ｐの間でウェーハを開
き状態のロードロック室と処理チャンバとの間で移送す
る。この時間の間に、ウェーハバッチ１を処理チャンバ
から出し、新しいウェーハバッチ２を処理チャンバ内に
入れる。
【００３７】次に時間間隔ｑにおいて、ロードロック室
と処理チャンバとの間のゲート弁を閉じ、ロードロック
室をほぼ大気圧の圧力までガス抜きし、次に、外部への
ゲート弁を開く。この時間の間、ウェーハバッチ２は、
処理チャンバ内で処理されており、新しいバッチ３が装
填ドック内に積み込まれている。
【００３８】一連の時間間隔ｍ，ｎ，ｐ，ｑの経過後、
同一の段階を同一の順序で次の時間間隔の間、別のウェ
ーハのバッチについて繰り返し実施する。同一の作業を
この時間間隔の間に、時間間隔ｍの間に行われたように
実施する。異なる点は、ウェーハの異なるバッチが装填
ドックとロードロック室との間で交換されることであ
る。同様に、時間間隔ｎの間に行われる作業を時間間隔
ｓの間に繰り返し行う。異なる点は、異なるウェーハの
バッチが処理されており、別のバッチがロードロック室
内に存在し、これとは異なるバッチが装填ドックから取
り出されていることである。
【００３９】物品取替え搬送機構が必要でない用途又は
特定の用途について必要な程度よりも一層複雑な用途で
は、図９及び図１０に示す一層簡単ではあるが改造型の
別の搬送機構を利用するのがよい。図９及び図１０の真
空装置は、図１及び図２と関連して上述したものと同一
であり、対応関係にある特徴部分を示すため同一の符号
が用いられている。先の実施形態の搬送機構５３は、図
９及び図１０においては、水平方向支持レール１５３に
沿って自由に前後に動くことができるキャリジ１５１に
よって具体化されている。垂直方向移動機構３９の頂部
に取り付けられたプラットホーム１５５が、ロードロッ
ク室の下の位置にあるとき（図９）、キャリジ１５１に
設けられた開口部１５７を通って支持体３５の下面に接
触することができる。次に、支持体３５を、支持体３５
がキャリジ１５１の上に載る図９に示す位置と、支持体
３５がロードロック室４３（図１）を形成するよう頂壁
１５の下面で封止される位置との間で移動させるのがよ
い。
【００４０】キャリジ１５１を任意の都合のよい動力源
を用いてレール１５３に沿って移動させることができ
る。１つの適当な移動機構は、スコッチヨーク（scotch
yoke）であり、この場合、ロッドに取り付けたアーム
をモータ又は他の或る動力源で回転させるとスロット内
で前後に摺動するかかるロッドが、キャリジ３５の右側
に沿って図９及び図１０の紙面に向かって延びるスロッ
トによって支持される。プラットホーム１５５及び機構
３９は当然のことながら、キャリジをレールに沿って移
動させる前にキャリジ１５１の下に位置する図１０に示
す位置まで引っ込められる。キャリジ１５１が図１０に
示す位置にあるとき、フック８０をキャリヤ支持機構７
８から下に下ろして相手のキャリヤフック７７に係合さ
せてウェーハキャリヤ４５を処理のために上方に吊り上
げ、そしてキャリヤ４５を処理後にキャリヤ上に再び下
ろしてロードロック室の下に位置する図９に示す位置に
戻す。
【００４１】図９及び図１０に示す搬送又は受渡し機構
のサイクル動作について以下に説明する。未処理のウェ
ーハを備えたキャリヤを、頂壁１５の下面に対して封止
された状態で開口部２９を通って支持体３５上に置く。
次に、蓋３１を閉じて頂壁１５に対して封止し、封止さ
れたロードロック室内の圧力を減少させる。真空チャン
バ１１内の圧力に実質的に等しい圧力まで下げた後、支
持プラットホーム１５５を下ろして支持体３５をキャリ
ジ１５１上に置き（図９）、次にプラットホーム１５５
を更に下げてキャリジ１５１を通過させる。キャリジ１
５１及びウェーハキャリヤを次に真空チャンバ１１内の
処理位置（図１０）に移動させる。次に、フック８０を
下ろしてこれがウェーハキャリヤフック７７に係合する
ようにし、それによりウェーハキャリヤ４５をキャリジ
１５１（図示せず）の上方に持ち上げ、キャリジ１５１
をウェーハの処理中にチャンバ１１の左側に戻す。処理
後、キャリジ１５１をウェーハキャリヤの下で動かして
右側に戻し、ウェーハキャリヤをキャリジ上に下ろす。
次に、キャリジ１５１を左側に戻し、プラットホーム１
５５をキャリジ開口部１５７を通って上昇させ、支持体
３５を上方に持ち上げて頂壁１５の下面で封止する。そ
の結果得られるロードロック室をガス抜きし、蓋３１を
開き、キャリヤ又はキャリヤ上のウェーハを取り出す。
次に、新しいウェーハを処理チャンバへの移送のために
ロードロック室内に配置する。
【００４２】キャリジ１５１を利用する実施形態が、図
１及び図２に示すロードロック室と共に具体化されるよ
うに図９及び図１０に示されているが、かかるキャリジ
は、これと処理チャンバとの間に位置する垂直方向ゲー
ト弁を備えた従来型ロードロック室にも使用できる。ウ
ェーハキャリヤをロードロック室内のキャリジから積み
下ろす方法は当然のことながら、図９及び図１０に示す
方法とは異なっている。まず最初に、キャリジを、処理
チャンバへのその垂直方向に差し向けられたゲート弁を
閉じると共に外部への垂直方向に差し向けられたゲート
弁を開いた状態でロードロック室内に配置する。例え
ば、外部に取り付けられたロボットアームが次にウェー
ハキャリヤを吊り下げた状態でロードロック室の外部か
らキャリジ上に載せたいこれから離す。新しいウェーハ
のキャリヤをキャリジ上に装填した後、例えば、外部ゲ
ート弁を閉じ、ロードロック室を減圧し、処理チャンバ
内へのゲート弁を開き、キャリジをこの上にウェーハキ
ャリヤを備えた状態で処理チャンバ内に移動させる。次
に、ウェーハキャリヤを処理のための位置に吊り上げ、
キャリジを処理中ウェーハの下から出す。処理後、ウェ
ーハキャリヤを取り出すには、これをキャリジ上に載
せ、上記の段階の逆を行うことによりキャリジを取り出
す。
【００４３】さらに別の単純化された搬送方法の全体が
図１１に示されている。真空処理チャンバ１６１が、物
品の処理のための場所１６３及びロードロック室内に位
置し又はその下に整列した場所１６５を有している。こ
れは、上述したものと類似している。しかしながら、こ
の形態における異なる点は、真空チャンバ内に設けられ
ていて、２つの場所１６３，１６５相互間で移動してい
るウェーハキャリヤ或いはウェーハキャリヤ又は他の物
品の一部の一時的保管のために別の場所１６７が用いら
れていることにある。チャンバ１６１内のロボットアー
ム１６９が、一物品を場所１６３，１６５，１６７相互
間で一度に移動させる。特定の手順の１つは次の通りで
ある。処理済みの物品をアーム１６９によって場所１６
３から場所１６７に動かし、場所１６５内に早期に段階
的に位置した処理されるべき物品を場所１６５から場所
１６３に移す。次に、処理済みの物品を場所１６７から
場所１６５に移す。次に、場所１６３の物品を処理して
いる間に、場所１６５の物品をロードロック室から取り
出し、これに代えて処理されるべき別の物品を入れる。
この処理が完了した後においては、物品の移動の順序が
完了している。当然のことながら、この手順を、新しい
物品を別の物品が場所１６３で処理されている間に交換
場所１６７に移動させ、次に処理済みの物品を直接場所
１６３から場所１６５に移し、次に、新しい物品を場所
１６７から場所１６３に移すことにより設計変更でき
る。別の方法として、ロボットアーム１６９に代えて、
図９及び図１０の実施形態の直線キャリジシャットル１
５１と同様に動作する回転移送装置を用いてもよく、異
なる点は、この移送装置が回転することである。
【００４４】標準型ロボットアーム機構１７１を用いて
物品を一度に一つずつロードロック室１６５と外部装填
場所１７３との間で移すのがよい。変形例として、物品
を上述したようにこれらを同時に取り替えることにより
場所１６５，１７３相互間で移送してもよい。処理され
るべき物品がウェーハの場合、別のロボット機構１７５
が、処理済みウェーハを場所１７３内のキャリヤからウ
ェーハカセット１７７に移し、新しいウェーハをカセッ
ト１７７から場所１７３のキャリヤに移す。
【００４５】この処理機械のスループットを増大させる
ために、かかる交換場所もまた、図９及び図１０の実施
形態に組み込むことができる。ウェーハキャリヤを交換
場所でキャリジ１５１から吊り上げるための別の機構
（図示せず）が真空チャンバ１１内に設けられている。
この場合、これにより、別のウェーハキャリヤを、図１
１を参照して上述したような方法で、しかしながら異な
る機構を用いることにより図９及び図１０に示す２つの
場所相互間で受け渡しすることができる。
【００４６】図１２の略図は、上述したウェーハの取扱
いと移送法の特定の組み合わせを利用したウェーハの処
理のための蒸着機械を示している。ドーム状ウェーハ支
持フレーム１８１が処理チャンバ１８３内に吊り下げら
れており、この処理チャンバは、説明の目的上その側部
を取り除いた状態で示されている。フレーム１８１は、
図６及び図７と関連して上述したようにドーム状キャリ
ヤ表面の楔形セグメントを支持しており、ウェーハは図
１２には示されていない。別の類似のフレーム１８５が
従来型ロードロック室１８７内に吊り下げられており、
この場合もまた、ロードロック室の側部は取り除かれて
いる。従来型ゲート弁１８９が、チャンバ１８３，１８
７相互間に配置されている。別のゲート弁１９１が、ロ
ードロック室１８７と外部との間に設けられている。
【００４７】キャリヤドーム状セグメントは、機構１９
３によってチャンバ１８３，１８７相互間で移送され、
機構１９３はこの例では、２つのウェーハキャリヤセグ
メントの位置を一度に取り替えるよう回転するアームで
ある。より従来型のロボットアーム１９５が、キャリヤ
セグメントをロードロック室１８７内のフレーム１８５
と外部に設けられた装填場所１８７との間で一度に一つ
ずつ積み下ろす。同一のロボットアーム１９５を、ウェ
ーハを装填場所１８７上に載っているキャリヤセグメン
トと複数の垂直方向に積み重ねられたウェーハカセット
１９７との間で移送するのに用いることができるよう改
造することができ、これらカセットは変形例として、垂
直方向に配置してもよい。
【００４８】本発明の種々の特徴を特定の実施形態と関
連して説明したが、本発明の保護範囲は、特許請求の範
囲に記載されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の或る幾つかの特徴を備えた真空処理装
置の略図である。
【図２】図１の装置を示す図であり、その構成要素のう
ちの１つが別の位置に移されている状態を示す図であ
る。
【図３Ａ】図１及び図２の装置並びに別の場合に使用で
きる物品受渡し機構の一実施形態を示す図である。
【図３Ｂ】図１及び図２の装置並びに別の場合に使用で
きる物品受渡し機構の一実施形態を示す図である。
【図３Ｃ】図１及び図２の装置並びに別の場合に使用で
きる物品受渡し機構の一実施形態を示す図である。
【図４】図３Ａ及び図３Ｂの物品受渡し機構に用いるこ
とができる物品吊上げ構造を示す図である。
【図５Ａ】図１及び図２の装置並びに別の場合に使用で
きる物品受渡し機構の別の実施形態を示す図である。
【図５Ｂ】図１及び図２の装置並びに別の場合に使用で
きる物品受渡し機構の別の実施形態を示す図である。
【図５Ｃ】図１及び図２の装置並びに別の場合に使用で
きる物品受渡し機構の別の実施形態を示す図である。
【図６】図１及び図２の装置並びに別の場合に使用され
るセグメントから成るドーム状ウェーハキャリヤを示す
図である。
【図７】図１及び図２の装置又は図６のセグメントから
成るドーム状ウェーハキャリヤを備えた従来型真空処理
装置の作用を示す平面図である。
【図８】例えば図７に示す真空処理装置の作用を示す時
系列図である。
【図９】図１及び図２に示す真空処理装置と類似した真
空処理装置の略図であり、別形式の物品受渡し機構が真
空チャンバ内に設けられている状態を示す図である。
【図１０】図９の装置を示す図であり、その物品受渡し
機構が別の位置にある状態で示す図である。
【図１１】真空チャンバの内外に位置した更に別の物品
受渡し装置を概略的に示す図である。
【図１２】ウェーハ搬送装置を含むウェーハ処理機械一
式の部分切除図である。
【手続補正書】
【提出日】平成１３年１１月２９日（２００１．１１．
２９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２３Ｃ 14/56 Ｃ２３Ｃ 14/56 Ｇ Ｆターム(参考） 4K029 AA04 AA06 BD01 DA01 DA02 JA01 KA01 KA02 KA09 5F031 CA02 FA05 FA09 FA12 FA14 FA15 FA20 GA19 GA30 GA43 GA47 GA49 GA50 GA57 HA01 HA12 HA42 HA46 HA50 HA57 HA58 HA59 HA60 LA09 LA15 LA16 MA13 MA29 NA04 NA05 NA09 PA04

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 物品を処理する真空装置であって、真空
    処理チャンバ及びロードロック室に隣接して形成されハ
    ウジングであって、真空処理チャンバとロードロック室
    との間には第１の開口部が設けられ、ロードロック室と
    ハウジングの外部との間には第２の開口部が設けられて
    いるハウジングと、 処理チャンバ内に設けられた少なくとも第１の位置と第
    ２の位置との間で動くことができる面部であって、面部
    の第１の位置では、前記第１の開口部が覆われて封止さ
    れ、面部の第２の位置は、第１の開口部を通して物品を
    処理チャンバとロードロック室との間で受け渡しできる
    ようにするために壁から距離を置いて処理チャンバ内に
    移動する面部と、 第２の開口部に隣接して設けられ少なくとも第１及び第
    ２の位置との間で動くことができるカバーであって、カ
    バーの第１の位置では、前記第２の開口部が外部から封
    止され、カバーの第２の位置では、第２の開口部を通し
    て物品をロードロック室と外部との間で受け渡しできる
    カバーと、 （１）前記面部とカバーのうち何れかがこれらの第１の
    位置にあるときに処理チャンバ内の圧力を減少させると
    共に（２）前記面部とカバーの両方がこれらの前記第１
    の位置にあるときにロードロック室内の圧力を減少させ
    るよう連結可能な少なくとも１つの真空ポンプと、 を備えていることを特徴とする真空装置。
  2. 【請求項２】 ロードロック室を通って物品を処理のた
    めに真空チャンバに出し入れさせるようになっている真
    空チャンバ及びロードロック室であって、 頂壁に設けられ物品を通過させる開口部を備えたコンパ
    ートメントを包囲するハウジングと、 少なくとも第１の位置と第２の位置との間で動くことが
    できる物品支持面部が、コンパートメント内に設けら
    れ、支持面部の第１の位置では、支持面部が前記開口部
    を通って物品をハウジングの外部と前記面部との間で受
    け渡しできるようなやり方で開口部の周りにぐるりと頂
    壁の下側に接触することにより前記開口部が覆われて封
    止され、支持面部の第２の位置は、前記頂壁から下方に
    距離を置いてコンパートメント内に移動するようになっ
    ており、 少なくとも第１の位置と第２の位置との間で動くことが
    できるカバーが、コンパートメントの外部に設けられ、
    カバーの第１の位置では、カバーが開口部の周りにぐる
    りと頂壁の上側に接触することにより前記開口部が覆わ
    れて封止され、第２のカバー位置は、物品を開口部に通
    すことができるのに十分、頂壁から距離を置き、 （１）物品支持面部とカバーの何れかがこれらの第１の
    位置にあるときにコンパートメント内に形成される真空
    チャンバ内の圧力を減少させると共に（２）物品支持面
    部とカバーの両方がこれらの前記第１の位置にあるとき
    にコンパートメント内に形成されるロードロック室内の
    圧力を減少させるよう連結できる少なくとも１つの真空
    ポンプが設けられ、物品を前記第２の支持面部位置にあ
    るときの物品支持面部と第２の支持面部位置から真空チ
    ャンバ内に移動した処理場所との間で受け渡しする搬送
    機構が、ハウジング内に設けられていることを特徴とす
    る真空チャンバ及びロードロック室。
  3. 【請求項３】 物品をロードロック室内の第１の位置と
    スロット内の物品を処理するチャンバ内の第２の位置と
    の間で受け渡しする機構であって、 前記第１の位置と前記第２の位置の中間に位置する点の
    回りに回動するよう取り付けられたアームと、 前記回動アームと協働して物品を第１及び第２の位置に
    配置された場合よりも互いに近接した位置に移動させる
    副次的機構と、 アーム及び副次的機構の運動を制御する制御装置とを有
    し、前記制御装置は、まず最初に、副次的機構が物品を
    前記第１及び第２の位置から前記互いに近接した位置に
    移動させるようにし、次に、ピボットアームがその回動
    点の回りに実質的に１８０°回転するようにし、しかる
    後、副次的機構が物品を前記互いに近接した位置から第
    １及び第２の位置に移動させるようにし、それにより、
    第１及び第２の位置における物品の位置が取り替えられ
    る、 ことを特徴とする機構。
  4. 【請求項４】 ロードロック室を通って物品を真空処理
    チャンバに出し入れする方法であって、 エンクロージャの壁を貫通して設けられた開口部の周り
    にぐるりと前記壁の内部に対して封止された物品支持面
    部及び開口部の周りにぐるりと前記壁の外部に対して封
    止されたカバーにより、開口部の周りにぐるりとロード
    ロック室を形成すると共に真空処理チャンバをエンクロ
    ージャの残りの部分内に形成する段階と、 物品支持面部が前記壁に対して封止されたままの状態で
    カバーを前記壁とのその封止状態から解き放つことによ
    り物品をロードロック室と前記壁の外部との間で受け渡
    しする段階と、 カバーが前記開口部の周りでぐるりと前記壁の外部に対
    して封止された状態で物品支持面部を前記壁から遠ざけ
    ることによりロードロック室と処理チャンバとの間に開
    口部を形成する段階と、 しかる後、前記開口部を通して物品をロードロック室と
    処理チャンバとの間で受け渡しする段階と、 を有することを特徴とする方法。
  5. 【請求項５】 物品を真空処理チャンバとロードロック
    室との間で受け渡しする方法であって、 処理チャンバ内の少なくとも１つの物品とロードロック
    室内の少なくとも１つの物品を互いに近づける段階と、 しかる後、物品相互間に位置した点の回りに実質的に１
    ８０°同時に回転させる段階と、 しかる後、物品を互いに遠ざけて処理チャンバ及びロー
    ドロック室内に移し、それにより、物品の位置を取り替
    える段階と、 を有することを特徴とする方法。
  6. 【請求項６】 物品を処理チャンバ内で処理し、一連の
    時間間隔の間でロードロック室を通って物品を真空チャ
    ンバと外部との間で受け渡しする方法であって、 第１の時間間隔の間、コードロック室を真空チャンバに
    対して閉じたままの状態で外部に対して開き、１以上の
    物品から成る先に処理された第１のバッチをロードロッ
    ク室から外部に取り出すと同時に１以上の物品の第２の
    バッチを外部からロードロック室内に装填し、その間、
    １以上の物品の第３のバッチが、真空チャンバ内で処理
    されており、 第２の時間間隔の間、ロードロック室を外部に対して閉
    じ、ロードロック室内の圧力を実質的に真空チャンバの
    圧力まで減少させ、ロードロック室を真空チャンバに対
    して開き、その間、１以上の物品の第３のバッチは、真
    空チャンバ内で処理されており、 第３の時間間隔の間、１以上の物品の第２のバッチをロ
    ードロック室から真空チャンバに移すと同時に１以上の
    物品の第３のバッチを真空チャンバからロードロック室
    に移し、 第４の時間間隔の間、ロードロック室を真空チャンバか
    ら閉じ、次に、ロードロック室を外部に対してガス抜き
    し、その間、１以上の物品の第２のバッチは、真空チャ
    ンバ内で処理されており、 第５の時間間隔の間、真空チャンバに対して閉じたまま
    の状態でロードロック室を外部に対して開き、１以上の
    物品の第３のバッチをロードロック室から外部に取り出
    すと同時に１以上の物品の第４のバッチを外部からロー
    ドロック室内に装填し、その間、１以上の物品の第２の
    バッチは、真空チャンバ内で処理されていることを特徴
    とする方法。
  7. 【請求項７】 複数の集積回路用ウェーハを一つの場所
    から別の場所へ移載する方法であって、 第１のフレーム上で互いに嵌合してドーム状表面を形成
    する複数の楔形部品全体に複数のウェーハを装填する段
    階と、 楔形部品のうちの１つを一度に第１のフレームから第２
    のフレームに移載して、ついには、前記複数の楔形部品
    が全て第１のフレームから第２のフレームに移載される
    ようにする段階と、 を有することを特徴とする方法。
  8. 【請求項８】 集積回路用ウェーハのキャリヤであっ
    て、 円形フレームと、 ウェーハを装填できるドーム状表面を一緒になって形成
    するようフレーム上に支持された複数の楔形部品と、 搬送要素とを有し、前記搬送要素は、ウェーハの装填さ
    れた楔形部品がフレームから吊り上げられたときに搬送
    装置への取付けによってのみそのバランスが取られるよ
    うになる位置で個々の楔形部品に取り付けられている、 ことを特徴とするキャリヤ。
  9. 【請求項９】 物品を真空処理チャンバとロードロック
    室との間で移動させる方法であって、 移送アームの一端を処理チャンバ内の少なくとも1つの
    物品に連結するとともに移送アームの別の端をロードロ
    ック室内の少なくとも1つの物品に連結する段階と、 しかる後、移送アームとこれに連結された物品後、移送
    アームの端部の間の中間の、の周りに実質的に１８０°
    同時に回転させる段階と、 しかる後、物品を処理チャンバ及びロードロック室内の
    アームの端から取り外し、それにより、物品の位置を同
    時に取り替える段階と、 を有することを特徴とする方法。
  10. 【請求項１０】 物品を真空処理チャンバとロードロッ
    ク室との間で受け渡しする方法であって、 物品をロードロック室と処理チャンバのうちの一方から
    真空チャンバ内の別個の取替え位置に移す段階と、 しかる後、物品をロードロック室と処理チャンバのうち
    他方からロードロック室と処理チャンバのうち前記一方
    に移す段階と、 しかる後、物品を取り替え位置からロードロック室と処
    理チャンバのうちの前記他方に移す段階と、 を有することを特徴とする方法。
  11. 【請求項１１】 少なくとも１つの物品を真空処理チャ
    ンバとロードロック室との間で受け渡しする方法であっ
    て、 前記チャンバ相互間に設けられたゲート弁が開かれたと
    きに、ゲート弁を通って真空処理チャンバとロードロッ
    ク室との間で水平方向に動くことができるキャリジを準
    備する段階と、 前記少なくとも１つの物品を、真空処理チャンバとロー
    ドロック室のうち一方の中に位置しているとき、キャリ
    ジ上に配置する段階と、 しかる後、前記少なくとも１つの物品が装填されたキャ
    リジを、真空処理チャンバとロードロック室のうち他方
    に移す段階とを有する、 ことを特徴とする方法。
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ES (1) ES2320972T3 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103014617A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 株式会社新柯隆 薄膜形成装置
JP2013079440A (ja) * 2011-09-22 2013-05-02 Shincron:Kk 薄膜形成装置
JP2013524244A (ja) * 2010-04-11 2013-06-17 ガタン インコーポレイテッド イオンビーム試料準備装置及び方法
JP2014030054A (ja) * 2007-05-18 2014-02-13 Brooks Automation Inc ロードロック高速排気および通気
JP2016183991A (ja) * 2015-03-25 2016-10-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 露光装置および基板処理装置
JP2019208019A (ja) * 2018-05-09 2019-12-05 ゾライアー・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 複数の基体の処理のための、複数の基体の収容のための保持装置、処理設備、および、処理方法
US10541157B2 (en) 2007-05-18 2020-01-21 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
KR20200032006A (ko) * 2018-09-17 2020-03-25 에이에스엠 넥스 인코포레이티드 진공 분리를 가지는 일괄 처리 시스템
CN112501574A (zh) * 2020-10-27 2021-03-16 东兴华鸿光学科技有限公司 太阳镜片镀膜设备

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6841033B2 (en) * 2001-03-21 2005-01-11 Nordson Corporation Material handling system and method for a multi-workpiece plasma treatment system
US20030086774A1 (en) * 2001-11-07 2003-05-08 Schlumberger Technologies, Inc. System and method for inhibiting motion of semiconductor wafers in a variable-pressure chamber
JP4389424B2 (ja) 2001-12-25 2009-12-24 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送機構及び処理システム
SG115631A1 (en) * 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Lithographic projection assembly, load lock and method for transferring objects
SG115629A1 (en) 2003-03-11 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Method and apparatus for maintaining a machine part
JP4420380B2 (ja) * 2003-09-10 2010-02-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US20060249370A1 (en) * 2003-09-15 2006-11-09 Makoto Nagashima Back-biased face target sputtering based liquid crystal display device
US7500822B2 (en) * 2004-04-09 2009-03-10 Edwards Vacuum, Inc. Combined vacuum pump load-lock assembly
WO2005113853A1 (en) 2004-05-14 2005-12-01 The Boc Group, Inc. Methods and apparatuses for transferring articles through a load lock chamber under vacuum
KR100622846B1 (ko) * 2004-10-06 2006-09-19 주식회사 에이디피엔지니어링 평판표시소자 제조장치
US7585141B2 (en) * 2005-02-01 2009-09-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Load lock system for ion beam processing
US20070205096A1 (en) * 2006-03-06 2007-09-06 Makoto Nagashima Magnetron based wafer processing
DE202006007937U1 (de) * 2006-05-18 2007-09-20 Strämke, Siegfried, Dr.-Ing. Plasmabehandlungsanlage
US8454810B2 (en) 2006-07-14 2013-06-04 4D-S Pty Ltd. Dual hexagonal shaped plasma source
US8022372B2 (en) * 2008-02-15 2011-09-20 Veeco Instruments Inc. Apparatus and method for batch non-contact material characterization
KR20100000146A (ko) * 2008-06-24 2010-01-06 주성엔지니어링(주) 챔버리드를 포함하는 기판처리를 위한 진공챔버
JP5796279B2 (ja) * 2009-07-10 2015-10-21 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート装置、並びにその蓋体着脱装置及びマッピング装置の各昇降機構の制御方法
DE102010016792A1 (de) * 2010-05-05 2011-11-10 Aixtron Ag Bevorratungsmagazin einer CVD-Anlage
US9920418B1 (en) 2010-09-27 2018-03-20 James Stabile Physical vapor deposition apparatus having a tapered chamber
US9653340B2 (en) 2011-05-31 2017-05-16 Veeco Instruments Inc. Heated wafer carrier profiling
US9373534B2 (en) 2012-09-05 2016-06-21 Industrial Technology Research Institute Rotary positioning apparatus with dome carrier, automatic pick-and-place system, and operating method thereof
US9082801B2 (en) * 2012-09-05 2015-07-14 Industrial Technology Research Institute Rotatable locating apparatus with dome carrier and operating method thereof
US20140096483A1 (en) * 2012-10-04 2014-04-10 Brookhaven Science Associates, Llc Transfer Chamber for Air-Sensitive Sample Processing
US9016998B2 (en) * 2013-03-14 2015-04-28 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. High throughput, low volume clamshell load lock
JP6493339B2 (ja) * 2016-08-26 2019-04-03 村田機械株式会社 搬送容器、及び収容物の移載方法
CN110284114B (zh) * 2019-06-17 2021-02-05 福建省福联集成电路有限公司 一种晶圆镀膜的真空装置
US20220228254A1 (en) * 2020-03-18 2022-07-21 Thermalytica, Inc. Vapor deposition device
CN113345822B (zh) * 2021-07-16 2023-12-01 江苏天芯微半导体设备有限公司 批处理用晶圆支撑架和加载互锁真空室

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60238133A (ja) * 1984-04-16 1985-11-27 Tokuda Seisakusho Ltd 真空処理装置
JPS63307260A (ja) * 1987-06-05 1988-12-14 Shin Meiwa Ind Co Ltd 成膜設備の回転式基板ホルダ
JPH02125968A (ja) * 1988-08-03 1990-05-14 Andreas Stihl:Fa パワーチェーンソーにおける２サイクルエンジンの点火回路
JPH0344607A (ja) * 1989-07-01 1991-02-26 Leybold Ag レンズを保持し、かつ反転させるための装置
JPH03180471A (ja) * 1989-09-13 1991-08-06 Sony Corp スパッタリング装置及びこれを用いたスパッタリング処理システム
JPH03285068A (ja) * 1990-03-30 1991-12-16 Sony Corp スパッタリング装置
JPH04129916A (ja) * 1990-09-20 1992-04-30 Tokuda Seisakusho Ltd 搬送装置
JPH04258148A (ja) * 1991-02-12 1992-09-14 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
JPH05275511A (ja) * 1991-03-01 1993-10-22 Tokyo Electron Ltd 被処理体の移載システム及び処理装置
JPH063503A (ja) * 1992-06-18 1994-01-14 Seiko Epson Corp 眼鏡用レンズの反射防止膜蒸着装置
JPH1150253A (ja) * 1997-07-31 1999-02-23 Shibaura Eng Works Co Ltd 真空処理装置
JPH11150059A (ja) * 1997-11-19 1999-06-02 Canon Inc 半導体装置の製造方法及びその装置並びに投影露光装置
JPH11179649A (ja) * 1997-12-16 1999-07-06 Speedfam Co Ltd ワークの取出方法及びワーク取出機構付き平面研磨装置
JPH11284048A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Shibaura Mechatronics Corp ロボット装置および処理装置
JPH11330196A (ja) * 1998-05-13 1999-11-30 Tadamoto Tamai ウエハ搬送装置及び搬送方法
JP2000064042A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Shibaura Mechatronics Corp 回転アーム式スパッタ装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4226208A (en) * 1977-08-04 1980-10-07 Canon Kabushiki Kaisha Vapor deposition apparatus
US4341582A (en) 1980-12-22 1982-07-27 The Perkin-Elmer Corporation Load-lock vacuum chamber
JPS59206206A (ja) * 1983-05-11 1984-11-22 Yokohama Rubber Co Ltd:The 乗用車用空気入りタイヤ
US4584045A (en) 1984-02-21 1986-04-22 Plasma-Therm, Inc. Apparatus for conveying a semiconductor wafer
US4632624A (en) 1984-03-09 1986-12-30 Tegal Corporation Vacuum load lock apparatus
US4915564A (en) 1986-04-04 1990-04-10 Materials Research Corporation Method and apparatus for handling and processing wafer-like materials
US4676884A (en) 1986-07-23 1987-06-30 The Boc Group, Inc. Wafer processing machine with evacuated wafer transporting and storage system
US4861563A (en) 1987-05-14 1989-08-29 Spectrum Cvd, Inc. Vacuum load lock
JP2808826B2 (ja) * 1990-05-25 1998-10-08 松下電器産業株式会社 基板の移し換え装置
JPH0773833B2 (ja) * 1992-04-23 1995-08-09 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ロボット・アセンブリ
US5482607A (en) * 1992-09-21 1996-01-09 Nissin Electric Co., Ltd. Film forming apparatus
KR100302012B1 (ko) 1992-11-06 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 미소-환경 콘테이너 연결방법 및 미소-환경 로드 로크
US5586585A (en) * 1995-02-27 1996-12-24 Asyst Technologies, Inc. Direct loadlock interface
US6481956B1 (en) * 1995-10-27 2002-11-19 Brooks Automation Inc. Method of transferring substrates with two different substrate holding end effectors
JPH10303276A (ja) 1997-04-28 1998-11-13 Toshiba Corp マルチチャンバ装置
JPH11156771A (ja) * 1997-11-28 1999-06-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板搬送方法
US6042623A (en) * 1998-01-12 2000-03-28 Tokyo Electron Limited Two-wafer loadlock wafer processing apparatus and loading and unloading method therefor
US6719516B2 (en) * 1998-09-28 2004-04-13 Applied Materials, Inc. Single wafer load lock with internal wafer transport
US6217272B1 (en) 1998-10-01 2001-04-17 Applied Science And Technology, Inc. In-line sputter deposition system
JP2000195925A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Anelva Corp 基板処理装置
US6190103B1 (en) * 1999-03-31 2001-02-20 Gasonics International Corporation Wafer transfer device and method
US6429139B1 (en) * 1999-12-17 2002-08-06 Eaton Corporation Serial wafer handling mechanism

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60238133A (ja) * 1984-04-16 1985-11-27 Tokuda Seisakusho Ltd 真空処理装置
JPS63307260A (ja) * 1987-06-05 1988-12-14 Shin Meiwa Ind Co Ltd 成膜設備の回転式基板ホルダ
JPH02125968A (ja) * 1988-08-03 1990-05-14 Andreas Stihl:Fa パワーチェーンソーにおける２サイクルエンジンの点火回路
JPH0344607A (ja) * 1989-07-01 1991-02-26 Leybold Ag レンズを保持し、かつ反転させるための装置
JPH03180471A (ja) * 1989-09-13 1991-08-06 Sony Corp スパッタリング装置及びこれを用いたスパッタリング処理システム
JPH03285068A (ja) * 1990-03-30 1991-12-16 Sony Corp スパッタリング装置
JPH04129916A (ja) * 1990-09-20 1992-04-30 Tokuda Seisakusho Ltd 搬送装置
JPH04258148A (ja) * 1991-02-12 1992-09-14 Tokyo Electron Ltd 板状体の搬送装置
JPH05275511A (ja) * 1991-03-01 1993-10-22 Tokyo Electron Ltd 被処理体の移載システム及び処理装置
JPH063503A (ja) * 1992-06-18 1994-01-14 Seiko Epson Corp 眼鏡用レンズの反射防止膜蒸着装置
JPH1150253A (ja) * 1997-07-31 1999-02-23 Shibaura Eng Works Co Ltd 真空処理装置
JPH11150059A (ja) * 1997-11-19 1999-06-02 Canon Inc 半導体装置の製造方法及びその装置並びに投影露光装置
JPH11179649A (ja) * 1997-12-16 1999-07-06 Speedfam Co Ltd ワークの取出方法及びワーク取出機構付き平面研磨装置
JPH11284048A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Shibaura Mechatronics Corp ロボット装置および処理装置
JPH11330196A (ja) * 1998-05-13 1999-11-30 Tadamoto Tamai ウエハ搬送装置及び搬送方法
JP2000064042A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Shibaura Mechatronics Corp 回転アーム式スパッタ装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10854478B2 (en) 2007-05-18 2020-12-01 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
JP2014030054A (ja) * 2007-05-18 2014-02-13 Brooks Automation Inc ロードロック高速排気および通気
US9478446B2 (en) 2007-05-18 2016-10-25 Brooks Automation, Inc. Load lock chamber
US10541157B2 (en) 2007-05-18 2020-01-21 Brooks Automation, Inc. Load lock fast pump vent
US11610787B2 (en) 2007-05-18 2023-03-21 Brooks Automation Us, Llc Load lock fast pump vent
JP2013524244A (ja) * 2010-04-11 2013-06-17 ガタン インコーポレイテッド イオンビーム試料準備装置及び方法
JP2013079440A (ja) * 2011-09-22 2013-05-02 Shincron:Kk 薄膜形成装置
US9499897B2 (en) 2011-09-22 2016-11-22 Shincron Co., Ltd. Thin film forming apparatus
CN103014617A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 株式会社新柯隆 薄膜形成装置
JP2016183991A (ja) * 2015-03-25 2016-10-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 露光装置および基板処理装置
US10236200B2 (en) 2015-03-25 2019-03-19 SCREEN Holdings Co., Ltd. Exposure device and substrate processing apparatus
JP2019208019A (ja) * 2018-05-09 2019-12-05 ゾライアー・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 複数の基体の処理のための、複数の基体の収容のための保持装置、処理設備、および、処理方法
JP7442273B2 (ja) 2018-05-09 2024-03-04 ゾライアー・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 複数の基体の処理のための、複数の基体の収容のための保持装置、処理設備、および、処理方法
KR102335300B1 (ko) 2018-09-17 2021-12-06 에이에스엠 넥스 인코포레이티드 진공 분리를 가지는 일괄 처리 시스템
KR20200032006A (ko) * 2018-09-17 2020-03-25 에이에스엠 넥스 인코포레이티드 진공 분리를 가지는 일괄 처리 시스템
CN112501574A (zh) * 2020-10-27 2021-03-16 东兴华鸿光学科技有限公司 太阳镜片镀膜设备

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