JP2019208019A - 複数の基体の処理のための、複数の基体の収容のための保持装置、処理設備、および、処理方法 - Google Patents

複数の基体の処理のための、複数の基体の収容のための保持装置、処理設備、および、処理方法 Download PDF

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Abstract

【課題】複数の基体の処理のための、複数の基体の収容のための保持装置、処理設備、および、処理方法を提供する。【解決手段】保持装置1は、担持プレート11を有するフランジと、このフランジに配置されている、少なくとも1つのセグメント20とを備えている。フランジは、このフランジにおけるセグメント20の配置のための、結合面を有する。セグメント20が、セグメント担持体13を有し、セグメント担持体に組み付けられている、1つまたは複数の基体の収容のための少なくとも1つのキャリアー40を有する。【選択図】図1

Description

本発明は、複数の基体の収容のための保持装置に関し、これら基体が、これら基体のために設けられた処理設備内において処理されるべきである。本発明は、同様に、そのような処理設備、並びに、処理方法に関し、これらが、以下で説明される保持装置の構成を使用する。
セグメントを処理するための処理設備は、一般的に、1つの設備チャンバー、または、複数の設備チャンバーの連続を備えており、前記設備チャンバー内において、基体が、適当な保持装置によって保持され、輸送され、且つ、少なくとも1つの基体処理装置の作用に曝される。基体処理は、その際、特別なプロセス雰囲気のもとで、しばしば、制御された状態で吸入されたガスまたはガス混合物における真空のもとで行われる。
チャンバー壁によって取り囲まれた空間は、通常、「チャンバー」と称され、この空間が、囲繞する空間に対して画成されており、且つ、場合によっては、真空技術的に閉鎖可能である。
処理設備が、処理の規模および基体の大きさに依存して、1つまたは複数の処理チャンバーを有していることは可能である。1つの処理チャンバーが唯一の処理区間を備えていることは可能であり、または、自体で、他方また、機能的に区別可能な複数の区間に分割されることも可能である。
極めて異なる、例えば半導体構造要素の製造のための、しばしば平らな基体は、建築物用途または光発電用途、光学的なガラス、および、その他の物のために、異なる処理を被らせられる。
処理として、ここで、公知の、修正された、加法的および減法的な処理が、即ち、基体またはこの基体の上に存在する層が構造的またはエネルギー的に変化され材料がこの基体の上で析出されまたはこの基体から除去されるプロセスが、理解されるべきである。
例えば物理的な真空被覆を用いての、異なる層および層システムによる基体被覆と並んで、特に、プラズマ処理またはスパッタエッチング加工は、慣用の基体処理方法である。この処理は、規則的に更に別の方法のステップとの結合において行われ、その際、多数のおよび高い効率の処理が、工業的な用途のために規則的に要求される。
この様式の処理設備は、連続設備(Durchlaufanlagen)またはクラスター設備(Clusteranlagen)として公知である。
被覆されるべき基体は、処理の間じゅう、保持装置によって保持され、これら保持装置が、1つまたは複数の基体を、同時の処理のために収容可能である。
この様式の保持装置は、処理されるべき面が、覆われていないか、または、ただ少しの程度にだけ覆われており、且つ、基体が、簡単に、同様に自動化された状態で、且つ、被覆されるべきもしくは既に被覆された面の損傷無しに供給され、処理され、且つ、処理の後に取り出され得るように構成されている。これら保持装置は、処理設備内における同様に基体の輸送にも利用される。
この輸送は、並進的な移動、回転移動、または、所定の他の移動軌道に沿っての移動によって行われ得る。それぞれの移動の様式に応じて、異なる力が基体に対して作用可能であり、これら力が、基体の正確且つ再現可能な位置決めを保証するために、保持装置によって収容されるべきである。
保持装置は、しばしば、いわゆるキャリアーを備えており、これらキャリアーが、保持装置から取り出し可能であり、且つ、この保持装置に供給可能であり、且つ、その際、1つの基体、または、複数の基体を収容する。これらキャリアーは、これらキャリアーの形状において、基本的に、基体の形状に対して適合されている。
更に、これらキャリアーは、例えば、マガジンと処理設備との間の基体の移送、基体の整向、および、処理設備から公知の他の処置のような、実施されるべきハンドリングのために適応されている。
処理設備内において、基体タイプまたは基体の大きさの交換が行われた場合、従って、キャリアーの交換、および、これに伴って、保持装置の交換または修正が必要であり、このことに、設備の大規模な改造処置、および、停止時間が関連されている。
保持装置が、異なる基体タイプ、及び/または、基体の大きさのために構想されている場合、これら欠点は、確かに低減され得る。しかしながら、しばしば、基体の同時の処理のために利用可能な面は減少する。
従って、異なる基体タイプおよび基体の大きさに関して適合可能であり、且つ、その際、処理面の改善された利用を許容する、保持装置による要求が存在する。同時に、この保持装置は、処理設備内における基体の自動的なハンドリングのために、利用可能であるべきである。
特に、時として、同様に高い回転数および、従って大きな力およびモーメントが生じる、回転可能な保持装置における関心が存在する。
本発明の重要なコンセプトは、キャリアーを収容する、規格化可能な構成要素の導入によって、一義的に力の収容および伝達に利用される構造部品群と、一義的に異なるデザインの基体の収容の要求のために構想されている構造部品群との間で、規格化可能な接続部が準備される、という趣旨で説明されるべきである。
このことによって、ただキャリアーだけでなく、規格化可能な接続部からの保持装置の構成要素は、自動化された状態で取り扱われ得る。
接続部自体が、従って、収容されるべき構成要素の最適な保持、並びに、基体を有する保持装置の頻繁の積込みおよび積降しに適合されていることは可能である。
処理設備内における保持装置の積込みのために、キャリアーフォーマットおよび基体フォーマットに依存しない、積荷システムおよびマガジンシステムは、使用可能である。
最適な保持は、これに伴って、固定および力伝達のために必要な結合面および結合手段と同様に、完全なロットサイズの経過における、これら結合面および結合手段の自動化可能な利用をも含んでいる。
基体の処理されるべき面を最小限に覆うこの基体の保持は、本発明に従う保持装置によって、初めて、キャリアーによる基体保持から考慮されるべきである。
以下で、このコンセプトの実現のために使用される特徴を説明する。当業者にとって、そのことが使用状況のために有効且つ適当と思われる限りは、これら特徴を、当業者は、異なる実施形態において、種々に互いに組み合わせられる。
保持装置は、フランジを備えており、このフランジに、1つまたは複数のセグメントが配置されており、その際、これらセグメントが、キャリアーを有している。
このフランジにおけるセグメントの配置は、大きさ、位置および分配において、収容されるべきセグメントと、予測されるべきこれら結合面に対して作用する力とに適合されている、結合面を用いて行われる。そのような適合は、構造的に、テストまたは計算機に支援されたシミュレーションによって行われる。
保持装置の当該の部分は、ここでフランジと称され、この部分が、処理設備の輸送装置によって収容可能であり、且つ、この保持装置に対してのこの輸送装置の力の伝達のために使用可能である。最終的に、保持装置は、この保持装置の更に別のセグメントを用いて、処理の経過における、輸送装置の移動および位置決めのための、基体に対する輸送装置の力の伝達のために利用される。
フランジが、基体の様式および大きさ、処理設備の形状、および、実施されるべき移動に依存して、異なる形状を有していることは可能である。このフランジが、軸線対称的な、回転対称的な、または、他の非対称的なデザインを有することは可能であり、且つ、更に別の構成要素を備えることは可能である。
このセグメントまたはこれらセグメントが、それぞれの結合面の様式および位置に応じて、緩くフランジと結合されている、または、非破壊的に解離可能にこのフランジに固定されていることは可能である。
それに応じて、これら結合面が、異なって構成されていることは可能である。緩い載置は、例えば、水平方向の結合面によって可能であり、これら結合面が、フランジに形成されており、または、T字形またはI字形の担持体または他の担持体形状のような、適当な担持体によって準備される。解離可能な固定は、そのような結合面および他の結合面において、適当な固定手段によって可能である。
フランジにおけるセグメントの保持及び/または固定は、単に保持する、同時に保持および固定する、または、保持および固定のための互いに分離された手段を有している適当な保持手段によって実現されて得る。
それに応じて、これら保持手段が、フランジ及び/またはセグメントに形成されていることは可能である。保持手段は、これら保持手段がセグメントの取り出しおよび固定を選択的にリモート的に制御可能なハンドリングシステムを用いて許容するように、形成されている。そのような保持手段が、他の機械的なクリック結合システム、磁気的な、または電気的に操作可能な保持具のもとで、または他の方法で、形成されていることは可能である。
セグメントは、セグメント担持構造を備えており、且つ、直接的にまたは更に別の要素を用いてこのセグメント担持構造に組み付けられている少なくとも1つのキャリアーを備えている。
セグメント担持構造として、
台架、担持体、フレームまたは類似の物の意味で、基体を装着されたこのキャリアーまたはこれらキャリアーを前記キャリアーの処理および移動の経過において保持することに適しているような構成が理解される。
更に別の要素が、適当な保持手段、薄板、または他の物であることは可能であり、これら更に別の要素が、例えば、キャリアーの組み付けを、または、基体の最小限に覆った収容を補助する。
フランジにおけるセグメントの解離可能な結合は、セグメント担持構造を用いて行われる。保持手段、または、この保持手段の一部が、この目的のためにセグメント担持構造に形成されていることは可能である。
セグメント担持構造に、1つのキャリアー、例えば1つのプレート形状の要素、または、複数のキャリアーが組み付けられている。処理されるべき基体の保持のためのこのキャリアーの構成は、これら基体の形状に適合されている。
セグメントの大きさおよび形状及び/または基体の大きさおよび形状のような異なるパラメータに依存して、キャリアーが、同様に複数の部材から成るように形成されていることも可能である。
この構成において、キャリアー構成要素が、保持具、例えば保持フレームまたは他の物であることは可能であり、このキャリアー構成要素は、キャリアーから解離可能であり、且つ、例えば、少数の、または、薄い、または、多数の基体のハンドリングを改善する。
選択的に、セグメント担持構造とキャリアーとの間、または、2つのキャリアー構成要素の間で、1つの結合位置が、当該のフランジとセグメント担持構造との間に類似して形成されていることは可能であり、従って、基体を保持するキャリアー、または、キャリアー構成要素の取り出しが、処理装置のハンドリングシステムを用いて、先に記載されているように可能である。
そのような結合位置が、更に別の規格化された接続部として挿入されていることは可能である。この場合に、キャリアーまたはキャリアー構成要素によって保持された基体のハンドリングは、最適化されており、且つ、自動化可能である。
それに加えて、同様にそのような構成においても、保持装置の簡単な適応の利点は、セグメントの交換によっての基体デザインの交換の際に、先に記載されているように更に利用可能である。
キャリアーが、緩くセグメント担持構造と結合されていること、または、適当な、更に別の、同様に自動化された状態でも操作可能な保持手段を用いて、非破壊的に解離可能にこのセグメント担持構造に固定されていることは可能である。
キャリアーとセグメント担持構造との間の結合は、特に、基体の形状および大きさ、基体の移動の際に処理設備内において発生する力、並びに、キャリアーの交換の位置に依存し、即ち、交換が処理設備の内側で継続的な作動の間じゅう行われるかまたは行われないかどうかに依存する。キャリアーは、1つまたは複数の基体の収容のために形成されている。
フランジ内への保持装置の細分、取り出し可能なセグメント、および、セグメント担持構造および解離可能なキャリアーから成るこの保持装置の構成は、形状、厚さおよび大きさに関して可変の基体のための1つの保持装置の使用を許容する。1つの保持装置内において、同時に、相互に異なる幾何学的形状を有する異なる基体が保持され得る。
交換可能な、可変に形成可能な、且つ、選択的に複数の部材から成るキャリアーを用いて、キャリアー面は、最適に基体の収容のために利用され得、且つ、同時に、処理可能な基体面が、従来技術と比較して拡大され得る。
セグメント担持構造は、上記の保持手段との関連において、フランジとキャリアーとの間の接続部を形成する。セグメントが、確かに異なるキャリアーを有しているが、しかしながら単一のセグメント担持構造および単一の保持手段を有している場合、この接続部は規格化可能である。
これらセグメントの取り出し可能性の結果として、保持装置の時間浪費的な改造が必要とされること無しに、基体交換の際に、適当なキャリアーを備えられた他のセグメントが使用され得る。修正されたセグメントのために、更に、処理設備のハンドリングシステムおよびマガジンシステムが使用可能である。同様に真空設備からのセグメントの導入および導出も、このようにして可能である。
セグメント担持構造もしくは隣接するキャリアー構成要素のためのこれらの結合位置が類似して形成されている場合、同じことは、キャリアーまたはキャリアー構成要素の解離可能な組み付けのための、これらの保持手段との関連において、同様にキャリアーまたはキャリアー構成要素に対しても当てはまる。
セグメントおよび場合によってはキャリアーまたはキャリアー構成要素の取り出し可能性は、それに加えて、処理、特に被覆の結果として増大されたメンテナンス経費を有する保持装置の当該の部分を、規則的に取り出すことおよび交換することを許容する。このことは、遮蔽部分を有している、セグメント担持構造及び/またはキャリアーの形状によって補助される。
これら遮蔽部分が、セグメントの縁部領域における適当な凸状部および凹陥部であることは可能であり、これら凸状部および凹陥部は、これら凸状部および凹陥部が、特に基体の処理によって関係する、保持装置の構造部材を覆う、即ち、遮蔽体として作用するように配置されている。
例えば、キャリアーが、保持手段および固定手段、および、フランジの一部を覆うことは可能である。同様に、ラビリンスに類似するシステムの構成のための多重覆い部も可能であり、それによって、例えば、散乱蒸気が遮蔽可能である。
先の記載に従う保持装置を備えている、基体の処理のための処理設備は、規則的に少なくとも1つの処理区間、例えば被覆区間、または、そのような複数の処理区間を備える、1つの処理チャンバーを有している。
基体の前処理及び/または後処理、並びに、処理のために必要とされるプロセス条件の形成の、更に別のチャンバーおよび区間は、大抵の場合に同様に必要であり、且つ、処理の様式に依存する。
基体を、1つまたは複数の区間を通過させるために、処理設備は、それに加えて、冒頭で従来技術として記載されているように、基体輸送装置を有している。この基体輸送装置は、その上に配置されている基体を有する、先に記載されている保持装置を、処理のために必要な構造およびやり方で移動する。考慮の対象となる移動様式のために、従来技術の説明を参照されたい。
先に記載された処理設備を使用する、基体の処理のための方法は、
例えば、プロセス雰囲気の形成および保持、基体の準備作業及び/または前処理、および、その他のような、冒頭に記載された方法のステップと並んで、以下の方法のステップを有している:即ち、
−先ず第一に、処理されるべき基体が準備される。
これら基体は、先に保持装置について記載されているように、キャリアーのデザインを決定し、且つ、場合によっては、同様にセグメント担持構造におけるこれらキャリアーの固定、並びに、フランジにおけるセグメントの保持をも決定する。
−それに応じて、先に記載された保持装置のセグメントが準備され、これらセグメントがキャリアーを収容し、これらキャリアーが、基体を基体輸送および処理の間じゅう保持することに適している。
−基体が、適当なハンドリングシステムを用いて、選択的に同様に手動で、キャリアーの上に配置される。
−基体を装着された前記キャリアーが、セグメント担持構造に組み付けられる。
後者のセグメント担持構造は、必ずしも特別の固定手段を備えていない。この組み付けは、ただキャリアーの位置が処理の間じゅう規定されており且つ留まることだけを必要とする。このことは、例えば、案内レール、位置決めピン、または、類似の簡単な機械的な補助手段によって、または、セグメントの他の補足的な構成要素を用いて行われ得る。
−セグメント担持構造と、基体を装着されたキャリアーとが、処理設備内へと導入され、且つ、この処理設備の保持装置の上で、先に記載されているように組み付けられる。
−処理設備内において、セグメントによって保持された基体の処理が行われる。
必要である限り、これら基体は、処理設備の保持装置および適当な輸送装置を用いて、この設備内において、選択的にこの設備を通って移動され、且つ、順々に異なる方法のステップに被らせられる。
−処理の終了の後、セグメントが、選択的にただキャリアーだけが、処理された基体と共に処理設備から排出される。
先に記載されている方向のステップの順序が、セグメントとフランジとの間の、キャリアーとセグメント担持構造との間の、または、キャリアー構成要素の間の、結合位置の構成に相応して、相互に異なることは可能である。
1つの構成において、処理設備内への基体の導入は、これら基体が、キャリアーと共に既にセグメント担持構造に配置されている場合に行われ得、従って、完全に装着されたセグメントが、処理設備内へと導入される。
選択的な構成において、処理設備内への基体の導入は、これら基体が、キャリアーによって保持されており、且つ、セグメント担持構造が、既に設備内において存在する場合に行われる。この場合に、新しい基体幾何学的形状に対する保持装置の簡単な適応のために、セグメント担持構造は、(自動化された状態で)交換され得、及び/または、基体導入のための両方のバリエーションの間の交換が行われ得る。
規格化可能な接続部としての、セグメント担持構造のコンセプトは、これら両方のバリエーションを補助し、その際、規格化された、選択的に自動化された状態で操作可能な接続部が、同様に、キャリアーとセグメント担持構造との間に形成され得る。
上述された方法の構成において、基体、及び/または、キャリアー、及び/または、装着されたセグメントのために、マガジンが使用され得、これらマガジンが、多数のそれぞれの対象物を収容し、且つ、自動化された状態で積込みまたは積降しされる。
良好な理解のために、本発明は、以下で例示的に、しかしながら、限定すること無く、保持装置の構成に基づいて説明され、この保持装置が、回転対称的に回転テーブルとして形成されている。回転テーブルによって保持された基体の処理のため、例えば、これら基体の被覆のために、この様式の回転テーブルは、均一の被覆のために、高い速度でもって、連続して回転される。
そのような構成のために、フランジが、円形のプレートとして形成されていることは可能であり、このプレートに、半径方向に配置された担持体、例えば、T字形の担持体が組み付けられている。これら担持体が、このプレートの縁部を越えて突出すること、および、環状リングセグメントの形状のセグメントを収容することは可能である。これらセグメントは、例えば、水平方向に位置するT字形の担持体の輪郭部分の上に載置可能であり、且つ、固定のために、解離可能に固定され得る。
先に、本発明の種々の構成、および、以下で記載された実施形態において実現された特徴を、当業者は、そのことが当業者にとって目的に役立ち且つ有効であると思われる限りは、他の使用および更に別の実施形態において修正または組み合わせされる。
本発明に従う保持装置の図である。 図1の保持装置のフランジの図である。 図1による保持装置内において使用可能な、セグメントの1つの実施形態の図である。 遮蔽部としての、隣接する2つのセグメントの縁部領域の構成の図である。 異なる拡充段階におけるセグメントの図である。 異なる拡充段階におけるセグメントの図である。 異なる拡充段階におけるセグメントの図である。 図1による保持装置を備える、処理設備の構成の図である。
以下で説明される図は、ただ本発明の特徴の説明のためだけに利用される。これら図は、完全性または縮尺性を何ら要求しない。
図1内における、回転テーブル1として形成された保持装置は、担持プレート11を有するフランジ10を備えており、この担持プレートが、この実施例において、円形の中央プレートとして形成されている。
この担持プレート11に、放射状に外方へと延び且つこの担持プレート11の縁部12を越えて突出する12個の担持体13が固定されている。これら担持体13は、例えば、T字形の成形担持体として形成されており、これらT字形の成形担持体の横方向ビーム14が、下側の末端部を形成している。
これら担持体13の間で、且つ、直接的に担持プレート11の縁部12と接続して、環状リングセグメント形状の、同種の、12個のセグメント20が配置されている。
それぞれのセグメント20は、このセグメントのキャリアー40内において、2つの円形の開口部23を有しており、これら開口部が、適当な方法で、円形の基体(図示されていない)の収容のために形成されている。これらセグメント20は、これらセグメントの両方の側方の縁部領域21内において、それぞれの担持体13の横方向ビーム14の上で載置している。これら担持体13は、例えば、これら担持体がセグメント20と面一に終わるような長さでもって、中央プレート10の縁部12を越えて突出している。
セグメント20の構成要素、並びに、側方の縁部領域21内における載置台は、図4内において、詳細に図示され且つそこで説明されている。
図2は、担持体13および保持手段15を有する担持プレート11を、セグメント20無しで示している。
図1および図2から、担持プレート11が、それぞれの1つのセグメント20の内側の縁部領域22に対して隣接して、1つの適当な保持手段15を有しており、この保持手段が、「閉鎖された」状態において、セグメント20を図示された半径方向の位置において保持し、且つ、遠隔制御された状態で少なくとも開放され得、選択的に同様に遠隔制御された状態で閉鎖され得ることは見て取れ得る。
図3は、セグメント20の選択的な構成を示しており、このセグメントが、図1の当該のものと、同じ寸法、同じ外側形状、および、側方の縁部領域21内における同じ載置台を有しており、且つ、従って、図1の保持装置内における後者の載置台に対して選択的に使用可能である。
このセグメント20は、セグメント担持構造30を備えており、このセグメント担持構造が、この実施例において、セグメントフレームの様式において形成されており、且つ、このセグメント担持構造に、プレート形状の要素43が組み付けらており、従って、このプレート形状の要素が、このセグメント担持構造30を、少なくとも片側で覆っている。このプレート形状の要素43は、キャリアー40を形成している。
キャリアー40は、中央で矩形の開口部23を有しており、この矩形の開口部23が、ウェブ41によって、4つのキャリアー開口部42に分割されている。それぞれの四角形(Quadrant)42は、矩形の基体(図示されていない)の収容のために形成されている。図3のセグメント20は、ただ開口部23の形状によってだけ、図1の当該のセグメントと相違しており、従って、以下において、そこの説明を参照されたい。
これら図内において示された、四角形または円形の基体形状の代わりに、同様に適宜な他の幾何学的形状も、保持装置内におけるセグメント20でもって配置され得る。
図4内において、隣接する2つのセグメントの、両方の側方の縁部領域21が、断面図において図示されている。
それぞれのセグメント20は、セグメント担持構造30を備えている。両方のセグメント20の側方の縁部領域21は、セグメント担持構造30を示しており、これらセグメント担持構造が、セグメント20の載置のための載置エッジ部44が担持体13の横方向ビーム14の上で形成されているように、凸状部および凹陥部を有している。
これら凸状部および凹陥部は、両方のセグメント20の間の中間スペースが、蛇行形状またはラビリンス状に構成されており、および、担持体13が、セグメント20の、この実施例において被覆側(矢印によって図示されている)である下側24から見て目視可能でなく、且つ、これに伴って、意図しない被覆から保護されているように構成されている。
載置エッジ部44は、それぞれに、所属する担持体の横方向ビーム14との結合状態において、セグメント20のための保持手段15を形成している。
被覆に対する担持体13の遮蔽は、他の方法で、および、他のまたは補足的な構造部材の利用のもとで、例えば少なくとも1つの下側のプレート形状の要素43及び/または少なくとも1つのセグメント担持構造30の、オーバーラップする凸状部26によって実現され得る。
図5Aは、図3において使用され得るような、1つのセグメント担持構造30を示している。
それぞれに1つの円弧から形成されている、下側および上側縁部部分において、セグメント担持構造30は、更に別の保持手段を有しており、これら保持手段が、このセグメント担持構造30におけるキャリアー40の保持のために利用され、且つ、キャリアー保持手段31と称されるべきである。
これらキャリアー保持手段31は、ねじ結合具33を有する水平方向の面として形成されている。他のキャリアー保持手段は、選択的に可能である。
図5Bは、キャリアー40によって補足されている、図5Aのセグメント担持構造30を示しており、このキャリアーが、ねじ結合具33において組み付けられており、且つ、セグメント担持構造30を、下側で覆っている。
キャリアー40は、半分のセグメント担持構造30の高さにおける、1つの幅狭の端部折り曲げ部45を有している。この端部折り曲げ部45は、図4内における凸状部26と同じ、遮蔽する効果を有している。
キャリアー40は、中央で、矩形の2つのキャリアー開口部42を有しており、これら内において、保持フレーム46を用いて、基体61のそれぞれに1つの対体が配置されている(図5C)。このように装着されたセグメント20は、そこで下方から処理、例えば被覆されるために、処理設備内へと導入され得る。
図6は、開放された処理設備60を示しており、この処理設備が、図1に従う1つの保持装置1を使用する。この保持装置の詳細については、図1から図5Cまでのための説明を参照されたい。
処理設備60は、環状の構造を有しており、且つ、この処理設備の周囲に、分配された状態で複数のステーション60′〜60′′′′を有しており、これらステーションが、直接的または間接的に、基体61の処理のために利用される。
基体61は、セグメント20内において配置されており、且つ、ステーション60′〜60′′′′の内の少なくとも1つのステーションにおいて処理される。処理ステーション60が、処理の間じゅう、この処理ステーションの蓋63を用いて閉鎖されていることは明白である。
保持装置1は、セグメント20を備えている。装填ステーション62内において、マガジン(図示されていない)が配置されており、これらマガジン内において、基体61を有するセグメント20が、保持されている。
回転を実施する、適当な基体輸送装置を用いての、回転テーブル1の歩進的な回転によって、基体61は、順次、処理ステーションをも含めて、個々のステーション60′〜60′′′′を通過し、従って、積荷ステーション62において、既に処理されたこと基体61を有するセグメント20が取り出され得、且つ、未処理の基体61を有するセグメント20が、保持装置1内において組み付けられ得る。
1 保持装置、回転テーブル
10 フランジ
11 担持プレート
12 縁部
13 担持体
14 横方向ビーム
15 保持手段
20 セグメント
21 縁部領域
23 開口部
24 下側
26 凸状部
30 セグメント担持構造
31 キャリアー保持手段
33 ねじ結合具
40 キャリアー
41 ウェブ
42 キャリアー開口部
43 プレート形状の要素
44 載置エッジ部
45 端部折り曲げ部
46 保持フレーム
60 処理設備
60′〜60′′′′ ステーション
61 基体
62 積荷ステーション
63 蓋

Claims (15)

  1. 基体処理装置内において、複数の基体の収容のために使用可能な保持装置であって、この保持装置が、以下の構成要素:即ち、
    −1つのフランジ(10)と;
    −前記フランジ(10)に解離可能に配置されている、少なくとも1つのセグメント(20)と;
    −その際、前記フランジ(10)が、このフランジ(10)における少なくとも1つの前記セグメント(20)の配置のための、結合面を有しており;
    −その際、少なくとも1つの前記セグメント(20)がセグメント担持構造(30)を有しており;
    −前記セグメント担持構造(30)に組み付けられている、1つまたは複数の基体(61)の収容のための少なくとも1つのキャリアー(40)と;
    を備えることを特徴とする保持装置。
  2. 前記セグメント(20)は、緩く前記フランジ(10)と結合されている、または、非破壊的に解離可能にこのフランジ(10)に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の保持装置。
  3. 前記フランジ(10)、または、少なくとも1つの前記セグメント(20)、または、これら両方の構成要素は、前記フランジ(10)における前記セグメント(20)の保持のため、または、固定のため、または、保持および固定のための保持手段(15)を有していることを特徴とする請求項1または2に記載の保持装置。
  4. 前記セグメント(20)の保持手段(15)、または、この保持手段の一部は、前記セグメント担持構造(30)に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の保持装置。
  5. 少なくとも1つの前記キャリアー(40)は、緩く前記セグメント担持構造(30)と結合されている、または、非破壊的に解離可能にこのセグメント担持構造(30)に固定されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一つに記載の保持装置。
  6. 1つのキャリアー(40)、または、少なくとも1つの前記セグメント(20)の前記セグメント担持構造(30)、またはこれら両方の構成要素は、
    前記保持装置(1)による前記キャリアー(40)の保持の状態において、フランジ(10)における前記結合面、または、前記保持手段(15)、または、これら両方を、少なくとも部分的に覆っていることを特徴とする請求項1から5のいずれか一つに記載の保持装置。
  7. 前記キャリアー(40)は、複数の部材から成るように形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか一つに記載の保持装置。
  8. 前記フランジ(10)は、半径方向にそのプレートに組み付けられた担持体(13)を有する円形の該プレートとして形成されており、
    少なくともこれら担持体(13)が、結合面を有していることを特徴とする請求項1から7のいずれか一つに記載の保持装置。
  9. 前記セグメント(20)は、環状リングセグメントとして形成されていることを特徴とする請求項8に記載の保持装置。
  10. 基体(61)の処理のための処理設備であって、この処理設備が以下の構成要素:即ち、
    −少なくとも1つの処理区間を有する少なくとも1つの処理チャンバーと;
    −前記処理設備内における、基体(61)の移動のために形成された基体輸送装置と;
    を備えており、
    −その際、この基体輸送装置が、請求項1から9のいずれか一つによる、複数の基体(61)の収容ための保持装置(1)を有している;
    ことを特徴とする処理設備。
  11. 前記処理区間は、前記基体(61)の上での表面層の析出のための被覆区間であることを特徴とする請求項10に記載の処理設備。
  12. 請求項10または11による処理設備(60)内における、基体(61)の処理のための方法であって、
    この方法が以下の方法のステップ:即ち、
    −処理されるべき基体(61)の準備;
    −前記基体(61)を基体輸送および処理の間じゅう保持することに適しているキャリアー(40)の収容のために形成されている、請求項1から9のいずれか一つによる保持装置(1)のセグメント(20)の準備;
    −前記キャリアー(40)の上での、前記基体(61)の配置;
    −前記セグメント担持構造(30)における、基体(61)を装着された前記キャリアー(40)の組み付け;
    −処理設備(60)内への、前記セグメント担持構造(30)と、基体(61)を装着された前記キャリアー(40)との導入、および、この処理設備(60)の前記保持装置(1)の上での、これらセグメント担持構造およびキャリアーの組み付け;
    −前記基体(61)の処理;および、
    −前記処理設備(60)からの、それぞれに処理された基体(61)を装着されている、前記セグメント(20)、または、前記キャリアー(40)、または、セグメント(20)およびキャリアー(40)の排出;
    を備えていることを特徴とする方法。
  13. 前記セグメント担持構造(30)の導入は、前記キャリアー(40)と共に、または、これらキャリアー(40)の導入の前に行われることを特徴とする請求項12に記載の方法。
  14. 前記保持装置(1)の上での、少なくとも前記セグメント(20)の組み付けは、自動化された状態で行われることを特徴とする請求項12または13に記載の方法。
  15. それぞれに基体(61)を装着されている、前記セグメント(20)、または、前記キャリアー(40)は、前記処理設備(60)内への導入のためのマガジン内において準備されることを特徴とする請求項12から14のいずれか一つに記載の方法。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI799120B (zh) * 2020-11-13 2023-04-11 天虹科技股份有限公司 晶片預清潔機台
TWI761270B (zh) * 2020-11-13 2022-04-11 天虹科技股份有限公司 晶片預清潔機台
TWI747611B (zh) * 2020-11-13 2021-11-21 天虹科技股份有限公司 晶片預清潔機台
WO2022128026A1 (de) * 2020-12-17 2022-06-23 Solayer Gmbh Verfahren und vorrichtung zum wechsel von testsubstraten in einer vakuumdurchlaufanlage, behandlungsverfahren und vakuumdurchlaufanlage

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0578830A (ja) * 1991-03-30 1993-03-30 Leybold Ag カソードスパツタリング装置
JP2002050678A (ja) * 2000-08-02 2002-02-15 Fujitsu Amd Semiconductor Kk ウェーハ搬送体、ウェーハ搬送機構及び方法、及び半導体製造装置
JP2002198413A (ja) * 2000-10-04 2002-07-12 Boc Group Inc:The 真空チャンバロードロック構造及び物品搬送機構
WO2011013648A1 (ja) * 2009-07-30 2011-02-03 Hoya株式会社 光学レンズの蒸着装置
JP2011063845A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Fujifilm Corp ワーク反転ユニット
JP2013168650A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Lg Innotek Co Ltd 半導体製造装置
JP2015534512A (ja) * 2012-08-31 2015-12-03 コーニング インコーポレイテッド 光学素子をコーティングするための保持デバイス及び方法
JP2018511705A (ja) * 2015-03-31 2018-04-26 ビューラー アルツェナウ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングBuehler Alzenau GmbH 被覆された基板の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3396696A (en) * 1966-10-06 1968-08-13 Ralph F. Becker Lens turner for high vacuum evaporators
NL7205670A (ja) * 1972-03-16 1973-09-18
CH668430A5 (de) * 1986-07-31 1988-12-30 Satis Vacuum Ag Vakuum-beschichtungsanlage fuer optische substrate.
US4849250A (en) * 1988-01-27 1989-07-18 Storage Technology Corporation Method and apparatus for producing magnetically oriented films on substrates
US5911830A (en) * 1996-05-09 1999-06-15 Lucent Technologies Inc. Method and fixture for laser bar facet coating
DE19822064A1 (de) * 1998-05-16 1999-11-18 Leybold Ag Vorrichtung zum Halten von Linsen, insbesondere für in einer Vakuum-Aufdampfanlage oder Sputteranlage zu beschichtender Brillengläser
DE102006041137B4 (de) * 2006-09-01 2015-02-12 Carl Zeiss Vision Gmbh Vorrichtung zum Wenden eines Gegenstands in einer Vakuumbeschichtungsanlage, Verfahren zum Wenden eines Gegenstands in einer Vakuumbeschichtungsanlage sowie deren Verwendung
TW201134967A (en) * 2010-04-08 2011-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Sputtering bracket and sputtering machine
CN103014617B (zh) * 2011-09-22 2014-05-14 株式会社新柯隆 薄膜形成装置
TWM539150U (zh) * 2016-11-21 2017-04-01 環球晶圓股份有限公司 晶圓承載盤
US20190295880A1 (en) * 2018-03-26 2019-09-26 Veeco Instruments Inc. Chemical vapor deposition wafer carrier with thermal cover

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0578830A (ja) * 1991-03-30 1993-03-30 Leybold Ag カソードスパツタリング装置
JP2002050678A (ja) * 2000-08-02 2002-02-15 Fujitsu Amd Semiconductor Kk ウェーハ搬送体、ウェーハ搬送機構及び方法、及び半導体製造装置
JP2002198413A (ja) * 2000-10-04 2002-07-12 Boc Group Inc:The 真空チャンバロードロック構造及び物品搬送機構
WO2011013648A1 (ja) * 2009-07-30 2011-02-03 Hoya株式会社 光学レンズの蒸着装置
JP2011063845A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Fujifilm Corp ワーク反転ユニット
JP2013168650A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Lg Innotek Co Ltd 半導体製造装置
JP2015534512A (ja) * 2012-08-31 2015-12-03 コーニング インコーポレイテッド 光学素子をコーティングするための保持デバイス及び方法
JP2018511705A (ja) * 2015-03-31 2018-04-26 ビューラー アルツェナウ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングBuehler Alzenau GmbH 被覆された基板の製造方法

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