JP2002180150A - 真空開閉器用銅−クロム系接点素材の組織制御方法及びその方法により製造された接点素材 - Google Patents

真空開閉器用銅−クロム系接点素材の組織制御方法及びその方法により製造された接点素材

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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 Ｃｕ−Ｃｒ系接点材料に耐熱性元素を添加す
ることにより大電流遮断特性と絶縁破壊電圧特性の優れ
た真空開閉器用Ｃｕ−Ｃｒ系接点素材を製造するための
真空開閉器用銅−クロム系接点素材の組織制御方法及び
その方法により製造された接点素材。 【解決手段】 銅−クロム系接点素材の製造方法におい
て、基材として用いられる銅（Ｃｕ）と、接点素材の電
気的特性を向上させるクロム（Ｃｒ）及び基材内のクロ
ム粒子を微細にする耐熱元素に対するそれぞれの粉末が
混合された混合粉末を得る段階と；前記混合粉末を焼結
法、溶浸法、加圧成形法から選択されたいずれか一つの
方法により処理し焼結体を得る段階とを含んで成され、
その合金組成範囲は、重量比でＣｕ ２０〜８０％、Ｃ
ｒ １０〜８０％、Ｍｏ ０．００１〜８０％、Ｗ
０．０１〜８０％、Ｔａ ０．００１〜８０％、Ｎｂ
０．００１〜８０％、Ｖ ０．００１〜８０％である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空開閉器用銅−
クロム系接点素材の組織制御方法及びその方法により製
造された接点素材に係り、より詳しくはＣｕ−Ｃｒ系接
点材料に耐熱性元素を添加することにより大電流遮断特
性と絶縁破壊電圧特性の優れた真空開閉器用Ｃｕ−Ｃｒ
系接点素材を製造するための真空開閉器用銅−クロム系
接点素材の組織制御方法及びその方法により製造された
接点素材に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、真空開閉器は遮断性能と絶縁
特性が優れているだけでなく、寿命が長く、補修の必要
性が無いため維持費が低廉であり、構造が比較的に単純
なため装置のサイズを縮小することができ、環境親和的
で外部環境の影響を受けないという利点のため、各種の
配電設備、産業用動力設備、国防／教育／科学研究用中
電圧真空遮断機に広く用いられている。このように多用
途に用いられている真空開閉器の性能は電流遮断の際に
接点表面に発生するアーク特性により決定され、アーク
特性は接点材料の特性により決定される。
【０００３】従って、接点材料は真空開閉器の性能を決
定する最も重要な因子からの一つである (Paul G. Slad
e: The Vacuum Interrupter Contact, IEEE Transactio
n onComponents, Hybrids, and Manufacturing Technol
ogy, Vol. CHMT-7 (1984) pp.25)。
【０００４】真空開閉器の接点素材としてその機能をま
ともに遂行するために、接点材料は次の互いに相反する
数々の特性を満足しなければならない。接点材料として
要求される主要特性には、（１）遮断容量が大きいこ
と、（２）絶縁電圧が高いこと、（３）接触抵抗が低い
こと、（４）耐溶着特性が優れていること、（５）接点
の消耗量（摩耗量）が少ないこと、（６）さい断電流値
が低いこと、（７）加工性が優れていること、（８）十
分な機械的強度を有することなどである (Furushawa et
al. US Patent 5,853,083(1998); T.Seki, T.Okutomo,
A. Yamamoto, T.Kusano, Conatact Materials for Vac
uum Valve and Method of Manufacturingthe Same, Uni
ted State patent 5,882,488(1999); E.Naya, M.Okumur
a, Canatact for Vacuum Interrupter, United State p
atent 4,870,231(1989); F.Heitzinger, H.Kippenberg,
Karl E.Saeger, and Karl-heinz Schroder, Contact M
aterials for Vacuum Switching Devices, IEEE Transa
tions on Plasma Science,Vol.21, NO.5 (1993) pp.44
7)。
【０００５】真空開閉器用Ｃｕ−Ｃｒ接点材料の開発及
び製造に対する研究は、１９７０年代以前までは米国と
英国により主導されていたが、８０年代以降ヨーロッパ
と日本などの国家でも本格的な研究が遂行され、現在は
全世界的に広く用いられている。特に、１９８０年まで
は遮断機製造企業のうち Westinghouse, English Elect
ric, Siemens, Mitsubishi など四つの会社だけがＣｕ
−Ｃｒ系接点素材を商業用真空遮断機に用いたが、１９
８０年代以降Ｃｕ−Ｃｒ系合金の特性が画期的に向上さ
れるに連れて１９９０年代から市販されている殆どの商
業用中電圧／大電流遮断機にはＣｕ−Ｃｒ系接点材料が
用いられている (Paul E. Slade, IEEETransactions on
Components, Packaging, and Manufacturing Technolo
gy-PartA, Vol 17, No.1 (1994) pp.96)。
【０００６】最近は、接点材料の使用条件が更に厳しく
なり、その使用範囲が既存の遮断回路から原子炉回路と
蓄電回路領域まで拡張されるに従って、既存のＣｕ−Ｃ
ｒ系接点材料より優れた電流遮断特性と絶縁電圧特性を
有するＣｕ−Ｃｒ系接点材料に対する需要が増加してい
る。即ち、蓄電回路の場合、一般回路より電圧が２倍以
上高く、より優れた耐電圧特性を要する突入電流 (inru
sh current) が通過する回路では、アークの再点弧が深
刻な問題としてなってきている。このような問題点を解
決するためにはＣｕ−Ｃｒ系接点材料の電流遮断特性と
絶縁電圧特性を向上させる必要がある。
【０００７】Ｃｕ−Ｃｒ系接点材料の特性を向上させる
ためにはＭｏ、Ｗ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｖ、Ｚｒなどの耐熱金
属含量を増加させ内部組織を均一化し、Ｃｒ粒子のサイ
ズを微細化させる必要がある。
【０００８】既存の接点製造方法では、Ｃｒ粒子サイズ
の微細なＣｕ−Ｃｒ系接点材料を得るために、粒子サイ
ズが約４０μｍのクロム（Ｃｒ）粉末を原料として用い
ていた (T.Seki, T.Okutomo, A.Yamamoto, T.Kusano: C
onatact Materials for Vacuum Valve and Method of M
anufacturing the Same, United State patent 5,882,4
88(1999))。
【０００９】しかし、微細なＣｒ粉末はＣｕ−Ｃｒ系接
点材料の製造原価を増加させる欠点となるだけでなく、
微細なＣｒ粉末表面に緻密なＣｒ酸化物が形成されて酸
素の濃度が高くなる欠点もある。従って、粗大なＣｒ原
料粉末から、Ｃｕ基材内に粒子サイズの微細なＣｒ粒子
が分散されているＣｕ−Ｃｒ系接点材料を製造するため
には、合金元素添加による組織制御技術の開発が必要と
される。
【００１０】即ち、Ｃｕ−Ｃｒ接点材料にＭｏ、Ｗ、Ｔ
ａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｚｒなどの元素が添加されるかクロム粒
子が微細化されることにより真空遮断機の電流遮断特性
と絶縁破壊電圧特性が向上するという事実に基づき、Ｃ
ｕ−Ｃｒ接点材料製造にクロム粒子サイズが約４０μｍ
の微細なクロム粉末が用いられている。しかし、サイズ
が微細なＣｒ粉末を原料として用いるのはＣｕ−Ｃｒ接
点材料の製造工程を複雑にし製造単価を高める欠点があ
る。
【００１１】前記の如くの欠点を克服するためには、粗
大なＣｒ粉末を原料として用いながらも微細なＣｒ粒子
を有するＣｕ−Ｃｒ系接点材料を製造するための組織制
御技術が必要とされる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は前記
の如くの従来の技術の問題点を勘案し案出されたものと
して、その目的は欠陥の無い健全な組織を有せしめるこ
とにより遮断性能と絶縁特性の優れた真空開閉器用Ｃｕ
−Ｃｒ系接点材料を製造することができる真空開閉器用
銅−クロム系接点素材の組織制御方法及びその方法によ
り製造された接点素材を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、Ｃｕ−Ｃｒ系接点材料の特性を向上さ
せるためにＷ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｐｔ、Ｎｂ、Ｖ、Ｚｒなど
の耐熱金属を添加し、微細組織制御技術を通してクロム
粒子を微細化し、クロム原子と添加元素（Ｗ、Ｍｏ、Ｔ
ａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｚｒなど）の合金化を促進させ銅基材組
織内部に微細なＣｒ−Ｘ（Ｗ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、
Ｚｒなど添加元素を固溶しているクロム）粒子の析出を
増進させた。
【００１４】本発明により製造されたＣｕ−Ｃｒ接点材
料は、Ｗ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｚｒなどの添加元素
効果、クロム粒子の微細化効果、クロムと添加元素の合
金化効果などが重畳されている。従って、本発明のＣｕ
−Ｃｒ接点材料は既存のＣｕ−Ｃｒ接点材料より優れた
大電流遮断特性と耐電圧特性を示すものである。
【００１５】本発明のＣｕ−Ｃｒ接点材料は、焼結法、
溶浸法、高温加圧法などにより製造することができ、前
記合金元素の添加目的は二つある。
【００１６】一つ目はＭｏ、Ｗ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｚｒ
などのような元素を添加しＣｕ−Ｃｒ接点材料の遮断特
性と絶縁電圧特性を向上させるためのものであり、二つ
目は添加元素を用いてＣｕ基材内に存在するＣｒ粒子サ
イズを微細化させるためのものである。
【００１７】本発明では、次の如くの製造工程及び組織
制御技術を通して直径４０〜６０μｍのＣｒ粒子が分散
されたＣｕ−Ｃｒ材料を製造した。Ｃｕ−Ｃｒ接点材料
の製造に用いた原料粉末の粒子の直径は、それぞれＣｒ
２００〜３００μｍ、Ｍｏ４μｍ、Ｗ ４μｍ、Ｔａ
４５μｍ、Ｎｂ ４５μｍ、Ｖ ５０μｍであった。
【００１８】本発明のＣｕ−Ｃｒ接点材料の化学組成範
囲（重量比）は次のとおりである。
【００１９】Ｃｕ ２０〜８０％、Ｃｒ １０〜８０
％、Ｍｏ ０．００１〜８０％、Ｗ０．００１〜８０
％、Ｔａ ０．００１〜８０％、Ｎｂ ０．００１〜８
０％、Ｖ ０．００１〜８０％。
【００２０】前記の如くの組成により接点材料製造が可
能な工法には、溶浸法、焼結法、加圧成形法などがあ
る。
【００２１】１．溶浸法：Ｃｒ粉末と合金元素粉末又は
Ｃｒと合金元素粉末に少量のＣｕ粉末が混合された粉末
をＶ字形混合器（Ｖ−ｍｉｘｅｒ）又は低速ボールミル
（ｂａｌｌ ｍｉｌｌ）を用いて均一に混合した後、６
００〜１０７０℃の温度にて１次焼結し多孔質の焼結体
を得た（予備焼結）。
【００２２】Ｃｒ−合金元素又はＣｒ−合金元素−Ｃｕ
予備焼結体の上に純粋Ｃｕ板を積層した後、温度をＣｕ
の融点（１０８３℃）より高い１１００〜１８００℃ま
で加熱し、液相のＣｕが予備焼結体内の気孔を埋め健全
なＣｕ−Ｃｒ−合金元素焼結体が製造されるようにした
（溶浸工程）。
【００２３】溶浸の際、雰囲気は真空及び水素を用い
た。溶浸の際、真空又は水素雰囲気以外にアルゴン及び
窒素のような不活性ガス雰囲気の使用も可能である（溶
浸後、Ｃｒ粒子が微細化され合金元素成分が固溶される
よう長時間維持した場合には粒子微細化のための下記の
後熱処理工程は省略することができる）。
【００２４】２．焼結法：所定の組成に適したＣｕ、Ｃ
ｒ、合金元素粉末をそれぞれ秤量した後、Ｖ字形混合器
又は低速ボールミルを用いて均一に混合した。混合粉末
を型に装入した後、８８ＭＰａ以上に加圧しＣｕ−Ｃｒ
−合金元素成形体を製造した。製造された成形体は固相
焼結或いは液相焼結、又は固相焼結領域にて１次焼結し
た後、焼結温度を液相焼結領域に上昇させ２次焼結する
固相／液相２段焼結工程により最終焼結した。最終焼結
温度での維持時間が比較的に長時間の場合、Ｃｒ粒子の
微細化及び固溶化のための後熱処理は省略することがで
きる。
【００２５】３．加圧成形法（プレッシング法）：所定
の組成に適したＣｕ、Ｃｒ、合金元素粉末をそれぞれ秤
量した後、Ｖ字形混合器又は低速ボールミルを用いて均
一に混合した。混合粉末を型に装入した後、高温プレス
を用いて加圧焼結した。加圧焼結の際、温度６００〜１
０７０℃、圧力１〜５００ＭＰａの範囲で処理した。
【００２６】４．後熱処理工程：前記の如くの三つの方
法により健全な焼結組織を有するＣｕ−Ｃｒ−合金元素
焼結体を得るのに長い焼結時間は必要としない。しか
し、添加元素（合金元素）によりＣｒ粒子が溶解された
後、Ｃｒ−合金元素の固溶体として再析出させるために
は焼結後に維持時間がさらに必要となり得る。特に、Ｃ
ｕ−Ｃｒ−合金元素焼結体が均質な組織を有するために
は高温（焼結温度）で長時間の維持が必要とされる。
【００２７】Ｃｕ−Ｃｒ−合金元素焼結体の後熱処理温
度は１０８３〜１８００℃の範囲であり、維持時間の長
さは維持温度により異なる。即ち、１１００℃では２０
時間が必要であったが、１８００℃では１時間でも十分
であった。
【００２８】後熱処理工程の雰囲気は真空又は水素雰囲
気を用いた。真空又は水素雰囲気以外に窒素、アルゴン
のような不活性雰囲気の使用も可能である。
【００２９】微細組織制御、即ち後熱処理工程により微
細なＣｒ粒子がＣｕ基材内に均一に分散されている健全
な組織のＣｕ−Ｃｒ−合金元素焼結体が得られた。Ｃｒ
粒子の微細化程度及びＣｒ粒子内固溶合金元素原子の分
布（濃度勾配）は、後熱処理温度及び維持時間により異
なる。添加元素分布の勾配の無いＣｒ−合金元素の完全
固溶体を得るためには高い焼結温度と長時間の維持時間
が必要である。
【００３０】
【発明の実施の形態】次の実施例は本発明の内容及び特
徴を明確に示すであろう。
【００３１】１．実施例１ Ｃｕ、Ｃｒ、耐熱元素（Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｚ
ｒなど）の粉末を均一に混ぜた混合粉末を型に装入した
後、１．７５ｔｏｎ／ｃｍ2以上の圧力で加圧し直径が
２５ｍｍのＣｕ−（１５〜７５）％Ｃｒ−１０％耐熱元
素の成形体を製造した。
【００３２】相対密度７５％以上の成形体を単相焼結
［固相焼結（９００〜１０７５℃）又は液相焼結（１１
００〜１２５０℃）］又は固相／液相２段焼結し健全な
Ｃｕ−Ｃｒ−耐熱元素焼結体が得られた。
【００３３】焼結時間は０．５〜２０時間であり、焼結
雰囲気は真空又は水素雰囲気を用いた。Ｃｕ−Ｃｒ−耐
熱元素焼結体内部に存在するＣｒ粒子を微細化するため
に図１に示した熱処理曲線のように、１１００℃で２０
時間、１８００℃で１時間維持した。真空焼結の際の真
空度は５×１０-5ｔｏｒｒ以上であり、水素雰囲気焼結
の際の水素ガスの純度は９９．９％以上であった。
【００３４】図２、図３は実施例１により製造されたＣ
ｕ−Ｃｒ−耐熱元素系接点材料の代表的な組織写真であ
る。合金元素の元素が添加されたＣｕ−Ｃｒ−耐熱元素
接点材料内のクロム粒子のサイズは、図４に示す従来の
Ｃｕ−Ｃｒ接点材料内のクロム粒子のサイズよりずっと
微細であった。
【００３５】２．実施例２ Ｃｕ、Ｃｒ、耐熱元素（Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｚ
ｒなど）の粉末を均一に混ぜた混合粉末を型に装入した
後、０．２〜４ｔｏｎ／ｃｍ2以上の圧力で加圧し直径
が２５ｍｍのＣｕ−（１５〜７５）％Ｃｒ−（１〜５
０）％耐熱元素成形体を製造した。そして、図１に示し
た熱処理曲線のように、製造された成形体を６００〜１
０５０℃の温度で０．５〜１０時間１次予備焼結を実施
し多孔質の焼結体を製造した後、該多孔質の予備焼結体
上に純粋Ｃｕ板を載せて加熱し、Ｃｕの融点以上の温度
（１１００〜１８００℃）で０．５〜２０時間維持しＣ
ｕ融液が多孔質のＣｕ−（１５〜７５）％Ｃｒ−（１〜
５０）％耐熱元素予備焼結体内部へと十分に溶浸される
ようにした。
【００３６】Ｃｕ−Ｃｒ−耐熱元素焼結体内部のＣｒ粒
子を微細化させるために１１００℃で２０時間又は１８
００℃で１時間維持した。真空溶浸の際、真空度は５×
１０ -5ｔｏｒｒ以上であり、水素雰囲気下での溶浸の際
の水素ガスの純度は９９．９％以上であった。
【００３７】溶浸に続く粒子微細化処理の結果、前記実
施例１での焼結組織と類似した組織を得た。
【００３８】３．実施例３ Ｃｕ、Ｃｒ、耐熱元素（Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｚ
ｒなど）の粉末を均一に混ぜた混合粉末を直径２５ｍｍ
の型に装入し、型の温度を６００〜１０５０℃の範囲に
維持した後、１〜５００ＭＰａの圧力で加圧成形し健全
なＣｕ−Ｃｒ−耐熱元素接点材料を製造した。Ｃｒ粒子
を微細化させるために前記実施例１のような方法で熱処
理した。
【００３９】
【発明の効果】前記の如く成された本発明は、Ｃｕ−Ｃ
ｒ−耐熱元素（耐熱元素＝Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｖ、
Ｚｒなど）接点材料において、Ｃｒ粒子の直径は、最初
に用いた粒子サイズ２００〜３００μｍから２０〜６０
μｍ程度へと減少した。又、微細なＣｒ粒子は相当量の
耐熱元素の元素を固溶していた。Ｃｕ−Ｃｒ系接点材料
でＣｒ粒子の微細化及びＣｒ粒子内部へのＭｏ、Ｗ、Ｔ
ａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｚｒなど耐熱金属元素の固溶によりＣｕ
−Ｃｒ系合金の電流遮断特性を向上させ、絶縁破壊電圧
の増大が可能となる。
【００４０】以上において、本発明を特定の望ましい実
施例を例として挙げ図示し説明したが、本発明は前記の
実施例に限定されず本発明の精神を逸脱しない範囲内に
て当該発明の属する技術分野において通常の知識を有す
る者により様々な変形と修正が可能であろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＣｕ−Ｃｒ系接点材料を製造する
ための焼結工程の熱処理曲線。
【図２】本発明により製造されたＣｕ−２５％Ｃｒ−１
０％Ｗ接点材料の組織写真。
【図３】本発明により製造されたＣｕ−２５％Ｃｒ−５
％Ｍｏ接点材料の組織写真。
【図４】従来のＣｕ−２５％Ｃｒ接点材料の組織写真。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｃ 9/00 Ｃ２２Ｃ 9/00 27/06 27/06 Ｈ０１Ｈ 1/02 Ｈ０１Ｈ 1/02 Ｃ 33/66 33/66 Ｂ (72)発明者 ジョン・ク・パーク 大韓民国、キョンキ−ド、ナムヤンジュ− シ、ホピョン−ドン、ライン・グリーン・ アパートメント 104−1501 (72)発明者 ミ・ジン・キム 大韓民国、ジュンナム、ヨンガム−グン、 グンソ−ミョン、モジョン−リ 637 Ｆターム(参考） 4K018 AA04 AA40 BA02 BA20 BB04 DA11 DA18 EA06 FA09 FA36 KA34 KA62 5G026 BA01 BB02 BB14 BC09 5G050 AA12 AA13 BA03 CA01 DA03 EA02

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 銅−クロム系接点素材の製造方法におい
    て、基材として用いられる銅（Ｃｕ）と、接点素材の電
    気的特性を向上させるクロム（Ｃｒ）及び基材内のクロ
    ム粒子を微細にする耐熱元素のそれぞれの粉末が混合さ
    れた混合粉末を得る段階と；前記混合粉末を焼結法、溶
    浸法、加圧成形法から選択されたいずれか一つの方法に
    より処理して焼結体を得る段階とを含むことを特徴とす
    る真空開閉器用銅−クロム系接点素材の組織制御方法。
  2. 【請求項２】 前記クロムは、相対密度を減少させて電
    気的特性を悪化させる酸化皮膜量を減らすために２００
    〜３００μｍの粒子サイズを有するクロム粒子を用いる
    ことを特徴とする請求項１に記載の真空開閉器用銅−ク
    ロム系接点素材の組織制御方法。
  3. 【請求項３】 前記耐熱元素はＭｏ、Ｗ、Ｔａ、Ｎｂ、
    Ｖ、Ｚｒから選択された少なくともいずれか一種である
    ことを特徴とする請求項１に記載の真空開閉器用銅−ク
    ロム系接点素材の組織制御方法。
  4. 【請求項４】 前記銅、クロム、耐熱元素の合金組成範
    囲が、重量比でＣｕ２０〜８０％、Ｃｒ １０〜８０
    ％、Ｍｏ ０．００１〜８０％、Ｗ ０．００１〜８０
    ％、Ｔａ ０．００１〜８０％、Ｎｂ ０．００１〜８
    ０％、Ｖ ０．００１〜８０％であることを特徴とする
    請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の真空開閉
    器用銅−クロム系接点素材の組織制御方法。
  5. 【請求項５】 前記焼結法は、前記銅（Ｃｕ）の融点以
    下の温度にて固体状態に焼結させる固相焼結法と前記銅
    （Ｃｕ）の融点以上の温度にて液体状態に焼結させる液
    相焼結法から選択された少なくともいずれか一つの焼結
    法で成されることを特徴とする請求項１に記載の真空開
    閉器用銅−クロム系接点素材の組織制御方法。
  6. 【請求項６】 前記溶浸法は、粉末の成形体を銅の融点
    温度以下で予備焼結させ多孔質性の予備焼結体を形成す
    る段階と；前記予備焼結体上に銅板を載せた後、銅の融
    点以上の温度で加熱し銅の液相を多孔質性の予備焼結体
    内部へと溶浸させる段階とで成されることを特徴とする
    請求項１に記載の真空開閉器用銅−クロム系接点素材の
    組織制御方法。
  7. 【請求項７】 前記加圧成形法は、銅、クロム、耐熱元
    素の粉末を均一に混合して型に装入した後、型の温度を
    銅の融点温度以下に維持しながら１〜５００ＭＰａの圧
    力で加圧して成形することを特徴とする請求項１に記載
    の真空開閉器用銅−クロム系接点素材の組織制御方法。
  8. 【請求項８】 前記焼結処理と溶浸処理とは真空雰囲
    気、水素雰囲気又は不活性雰囲気から選択されたいずれ
    か一つの雰囲気にて成されることを特徴とする請求項５
    又は請求項６に記載の真空開閉器用銅−クロム系接点素
    材の組織制御方法。
  9. 【請求項９】 内部のクロム粒子を微細化させるために
    後熱処理する段階を更に含むことを特徴とする請求項１
    に記載の真空開閉器用銅−クロム系接点素材の組織制御
    方法。
  10. 【請求項１０】 請求項１の方法により製造されたこと
    を特徴とする真空開閉器用銅−クロム系接点素材。
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