JP3382000B2 - 真空バルブ用接点材料 - Google Patents
真空バルブ用接点材料Info
- Publication number
- JP3382000B2 JP3382000B2 JP02168294A JP2168294A JP3382000B2 JP 3382000 B2 JP3382000 B2 JP 3382000B2 JP 02168294 A JP02168294 A JP 02168294A JP 2168294 A JP2168294 A JP 2168294A JP 3382000 B2 JP3382000 B2 JP 3382000B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- vacuum valve
- arc
- volume
- contact material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、再点弧発生頻度を低減
した真空バルブ用接点材料に関する。 【０００２】 【従来の技術】真空バルブ用接点材料に要求される特性
としては、耐溶着・耐電圧・遮断に対する各性能で示さ
れる基本三要件と、この他に温度上昇・接触抵抗が低く
安定していることが重要な要件となっている。しかしな
がら、これらの要件のなかには、相反するものがある関
係上、単一金属によって全ての要求を満足させることは
不可能である。このため、実用されている多くの接点材
料に於いては、不足する性能を相互に補えるような２種
以上の元素を組み合わせ、且つ大電流用または高耐圧用
などのように、特定の用途にあった接点材料の開発が行
われ、それなりに優れた特性を有するものが開発されて
いる。しかしながら、さらに強まる諸要求特性に対して
は、未だに満足できない点もあるのが実状である。 【０００３】最近の顕著な傾向として、リアクトル回路
・コンデンサ回路等への適用回路の拡大が挙げられ、そ
れに伴う接点材料開発・改良が急務となっている。特
に、コンデンサ回路には、通常回路の２倍の電圧が印加
される関係上、接点の耐電圧特性、特に再点弧発生の抑
制という問題が浮上してきた。これに対応するために、
従来では、一般的に遮断性能に優れ、耐電圧特性も比較
的良好なＣｕ−Ｃｒ接点材料を用いてきた。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＣｕ−Ｃｒ接点材料では、ある程度の高耐圧分野に
は適応できるが、より過酷な高耐圧領域及び突入電流を
伴う回路に於いては、再点弧の発生という問題がある。
Ｃｕ−Ｃｒ接点材料が高耐圧領域に於いて必ずしも十分
な特性を示さない原因の一つには、接点間の開閉によっ
て接点表面に発生するＣｕ−Ｃｒ微細相が接点母材より
も機械的に高強度になり、突入電流によって局所的に発
生する微溶着によって接点母材部分からの剥離が発生し
て著しい凹凸を形成し、電界集中・クランプが発生する
ことが考えられている。従って、接点母材強度を高める
ことによって再点弧発生確率は低減できると考えられ
る。 【０００５】Ｃｒ粉末とＣｕ粉末を混合・焼結して製造
した固相焼結Ｃｕ−Ｃｒ接点よりも、Ｃｒ粉末を焼結し
て製作したＣｒスケルトンにＣｕを溶浸して得た溶浸Ｃ
ｕ−Ｃｒ接点の方が低い再点弧発生率を示した。また、
ＣｕＣｒで製作した消耗電極をアーク溶解したＣｕ−Ｃ
ｒ接点は、それ以上に低い再点弧発生率を示した。 【０００６】しかしながら、アーク溶解法にて製作した
Ｃｕ−Ｃｒ接点には、凝固冷却時に発生するＣｕリッチ
液相とＣｒリッチ液相の二相分離の発生により、局所的
な接点組織の不均一が形成される。このＣｒリッチ部分
は材料的に脆いために、接点開閉時に割れ・欠落を発生
し、再点弧発生の原因となる。本発明の目的は、再点弧
発生頻度を低減できる真空バルブ用接点材料を提供する
ことにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、導電成分であるＣｕが４９〜７５体積％、
耐弧成分であるＣｒが２０〜５０体積％、Ｗ、Ｍｏ、Ｔ
ａ、Ｎｂのうち１種又は２種以上からなる補助成分が１
〜１０体積％からなる溶解原料に対しＣｒリッチ相の発
生しない冷却速度での急冷凝固法を行って製造したこと
を要旨とする。 【０００８】 【作用】急冷凝固溶解法によってＣｒリッチ相が発生す
る原因は、溶融液相が凝固するまでにＣｕリッチ液相と
Ｃｒリッチ液相が二相分離し、比重の小さいＣｒリッチ
液相が浮いてくることにある。従って、本発明者らは、
液相が凝固するまでの時間短縮と二相間の比重差の縮小
によって、Ｃｒリッチ相の発生を抑制することが可能に
なると考えた。凝固時間短縮は、凝固核の増加によって
可能になると考えられる。また、比重差の縮小について
は、Ｃｒよりも比重が大きく、且つＣｒに固溶する成分
を添加することによって可能になると考えられる。 【０００９】以上のような事項に注目し、ＣｕとＣｒ
に、更にＷ・Ｍｏ・Ｔａ・Ｎｂのうちの少なくとも１種
を添加して急冷凝固を実施することによって、Ｃｒリッ
チ部分を排除できる。 【００１０】 【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図１は本発明の真空バルブ用接点材料を適用し
た真空バルブの断面図、図２は図１の要部拡大図であ
る。これらの図において、しゃ断室１は、セラミック等
の絶縁材料によりほぼ円筒状に形成された絶縁容器２
と、この両端に密閉機構３ａ，３ｂを介して設けた金属
製蓋体４および５とで真空気密に密閉されている。 【００１１】さらに、しゃ断室１内には一対の電極棒
６，７の互いに対向する端部にそれぞれ固定電極８およ
び可動電極９が配設されている。また、上記可動電極９
の電極棒７には、ベローズ10が取付けられ、しゃ断室１
内を真空気密に保持しながら、電極９の往復動による一
対の電極８，９の開閉を可能にしている。 【００１２】また、このベローズ10はフード11により覆
われ、アーク蒸気の被着を防止しており、またしゃ断室
１内にはさらに円筒状金属容器12が設けられ、絶縁容器
２へのアーク蒸気の被着を防止している。 【００１３】一方、可動電極９は、図２に示すように、
導電棒７にろう材13によって固定されるか、またはかし
めによって圧着接続（図示せず）されており、その上に
は可動接点14ｂがろう材15によって接合されている。 【００１４】また、固定電極８も向きが逆説なるのみで
ほぼ同様であり、これには固定接点14ａが設けられてい
る。本実施例における接点の製造方法の一例について述
べる。例えば、急冷凝固法の一つとして、アーク溶解法
の製造方法について述べる。接点目標組成の消耗電極を
粉末冶金法、板材積層法等で製作する。この電極をアー
ク溶解の消耗電極（陽極側）として、例えばアーク炉容
器内を１０-3（Ｐａ）に真空引きした後、溶融金属の蒸
気化を抑制するために、例えば高純度Ａｒを注入し、２
×１０4 （Ｐａ）程度の真空度を得る。所定のアーク電
圧・アーク電流、所定の消耗量により、対向する水冷Ｃ
ｕ坩堝に所定組成のインゴットを得る。 【００１５】次に、後述する具体的な実施例を得た評価
結果及び評価方法について述べる。前述したような背景
から、再点弧発生頻度にて本接点及び従来接点との比較
を行った。径30mm、厚さ５mmの円板状接点片をディマン
タブル型真空バルブに装着し、６ＫＶ× 500Ａの回路を
2000回遮断した時の再点弧発生頻度を測定し、２台の遮
断器（バルブとして６本）を測定し、再点弧発生率で示
した。接点の装着に際しては、ベーキング加熱（450 ℃
×30分）のみを行い、ロウ材の使用ならびに、これに伴
う加熱は行わなかった。次に、表１を参照しながら評価
結果について考察する。 【００１６】 【表１】 実施例１−２、比較例１−３ 耐弧材料のＣｒ含有量を50体積％一定として、補助成分
のＮｂを０，0.1 ，１，10，30体積％と残部がＣｕの組
成の消耗電極を積層板で製作した（各々比較例１，２、
実施例１，２、比較例３）。約35Ｖのアーク電圧、1.5
ＫＡのアーク電流で、Ａｒを２×１０4 （Ｐａ）の真空
雰囲気にて製作した。前述した接点形状に加工し、チャ
ンバに組み込み再点弧発生率を評価した。その結果、表
に示すように、Ｎｂ無添加の比較例１とＮｂをほんの微
少量添加した比較例２はいずれも再点弧発生率が 1.5％
であったのに対して、Ｎｂを１，10％添加した実施例
１，２は、再点弧発生率が 0.6− 0.7％であり、良好な
特性を示した。しかし、Ｎｂを30％添加した比較例３
は、再点弧発生率は 0.8と良好であったものの、接触抵
抗が大きく実用的なものではなかった。 実施例２−３、比較例４−５ 補助成分であるＮｂ含有量を10体積％一定として、主耐
弧成分であるＣｒの添加量を10，20，50，70体積％とし
た接点をアーク溶解法にて製造した。アーク電流・電圧
は、前述実施例１と同様である。Ｃｒ添加量が10％の比
較例４は、再点弧発生率が 0.7％と良好であったもの
の、遮断能力的不十分であった。Ｃｒ添加量が20，50％
の実施例３，２は再点弧発生率が 0.6，0.7 ％であっ
た。Ｃｒ添加量が70％の比較例５は再点弧発生率は改善
されたものの接触抵抗が大きいという欠点を有してい
た。 実施例４−６ 以上の実施例１−３はＣｒ−Ｎｂ−Ｃｕ系に関するもの
であるが、Ｎｂの替わりに、Ｍｏ，Ｔａ，Ｗを添加して
も、実施例４−６に示すように、再点弧発生の低減に対
して良好な特性を示す。また、急冷凝固法に於いても、
アーク溶解法ばかりではなく、実施例５−６に示すよう
に、エレクトロスラグ法によって製造してもアーク溶解
法と同様に良好な特性を示す。従って、このように急冷
凝固を満たす他の製造方法によって接点材料を製作して
も、同様な効果が得られるのは明白である。 【００１７】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電成分
であるＣｕが４９〜７５体積％、耐弧成分であるＣｒが
２０〜５０体積％、Ｗ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｎｂのうち１種又
は２種以上からなる補助成分が１〜１０体積％からなる
溶解原料に対しＣｒリッチ相の発生しない冷却速度での
急冷凝固法を行って製造するようにしたので、再点弧発
生頻度を低減させることができる。
した真空バルブ用接点材料に関する。 【０００２】 【従来の技術】真空バルブ用接点材料に要求される特性
としては、耐溶着・耐電圧・遮断に対する各性能で示さ
れる基本三要件と、この他に温度上昇・接触抵抗が低く
安定していることが重要な要件となっている。しかしな
がら、これらの要件のなかには、相反するものがある関
係上、単一金属によって全ての要求を満足させることは
不可能である。このため、実用されている多くの接点材
料に於いては、不足する性能を相互に補えるような２種
以上の元素を組み合わせ、且つ大電流用または高耐圧用
などのように、特定の用途にあった接点材料の開発が行
われ、それなりに優れた特性を有するものが開発されて
いる。しかしながら、さらに強まる諸要求特性に対して
は、未だに満足できない点もあるのが実状である。 【０００３】最近の顕著な傾向として、リアクトル回路
・コンデンサ回路等への適用回路の拡大が挙げられ、そ
れに伴う接点材料開発・改良が急務となっている。特
に、コンデンサ回路には、通常回路の２倍の電圧が印加
される関係上、接点の耐電圧特性、特に再点弧発生の抑
制という問題が浮上してきた。これに対応するために、
従来では、一般的に遮断性能に優れ、耐電圧特性も比較
的良好なＣｕ−Ｃｒ接点材料を用いてきた。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＣｕ−Ｃｒ接点材料では、ある程度の高耐圧分野に
は適応できるが、より過酷な高耐圧領域及び突入電流を
伴う回路に於いては、再点弧の発生という問題がある。
Ｃｕ−Ｃｒ接点材料が高耐圧領域に於いて必ずしも十分
な特性を示さない原因の一つには、接点間の開閉によっ
て接点表面に発生するＣｕ−Ｃｒ微細相が接点母材より
も機械的に高強度になり、突入電流によって局所的に発
生する微溶着によって接点母材部分からの剥離が発生し
て著しい凹凸を形成し、電界集中・クランプが発生する
ことが考えられている。従って、接点母材強度を高める
ことによって再点弧発生確率は低減できると考えられ
る。 【０００５】Ｃｒ粉末とＣｕ粉末を混合・焼結して製造
した固相焼結Ｃｕ−Ｃｒ接点よりも、Ｃｒ粉末を焼結し
て製作したＣｒスケルトンにＣｕを溶浸して得た溶浸Ｃ
ｕ−Ｃｒ接点の方が低い再点弧発生率を示した。また、
ＣｕＣｒで製作した消耗電極をアーク溶解したＣｕ−Ｃ
ｒ接点は、それ以上に低い再点弧発生率を示した。 【０００６】しかしながら、アーク溶解法にて製作した
Ｃｕ−Ｃｒ接点には、凝固冷却時に発生するＣｕリッチ
液相とＣｒリッチ液相の二相分離の発生により、局所的
な接点組織の不均一が形成される。このＣｒリッチ部分
は材料的に脆いために、接点開閉時に割れ・欠落を発生
し、再点弧発生の原因となる。本発明の目的は、再点弧
発生頻度を低減できる真空バルブ用接点材料を提供する
ことにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、導電成分であるＣｕが４９〜７５体積％、
耐弧成分であるＣｒが２０〜５０体積％、Ｗ、Ｍｏ、Ｔ
ａ、Ｎｂのうち１種又は２種以上からなる補助成分が１
〜１０体積％からなる溶解原料に対しＣｒリッチ相の発
生しない冷却速度での急冷凝固法を行って製造したこと
を要旨とする。 【０００８】 【作用】急冷凝固溶解法によってＣｒリッチ相が発生す
る原因は、溶融液相が凝固するまでにＣｕリッチ液相と
Ｃｒリッチ液相が二相分離し、比重の小さいＣｒリッチ
液相が浮いてくることにある。従って、本発明者らは、
液相が凝固するまでの時間短縮と二相間の比重差の縮小
によって、Ｃｒリッチ相の発生を抑制することが可能に
なると考えた。凝固時間短縮は、凝固核の増加によって
可能になると考えられる。また、比重差の縮小について
は、Ｃｒよりも比重が大きく、且つＣｒに固溶する成分
を添加することによって可能になると考えられる。 【０００９】以上のような事項に注目し、ＣｕとＣｒ
に、更にＷ・Ｍｏ・Ｔａ・Ｎｂのうちの少なくとも１種
を添加して急冷凝固を実施することによって、Ｃｒリッ
チ部分を排除できる。 【００１０】 【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図１は本発明の真空バルブ用接点材料を適用し
た真空バルブの断面図、図２は図１の要部拡大図であ
る。これらの図において、しゃ断室１は、セラミック等
の絶縁材料によりほぼ円筒状に形成された絶縁容器２
と、この両端に密閉機構３ａ，３ｂを介して設けた金属
製蓋体４および５とで真空気密に密閉されている。 【００１１】さらに、しゃ断室１内には一対の電極棒
６，７の互いに対向する端部にそれぞれ固定電極８およ
び可動電極９が配設されている。また、上記可動電極９
の電極棒７には、ベローズ10が取付けられ、しゃ断室１
内を真空気密に保持しながら、電極９の往復動による一
対の電極８，９の開閉を可能にしている。 【００１２】また、このベローズ10はフード11により覆
われ、アーク蒸気の被着を防止しており、またしゃ断室
１内にはさらに円筒状金属容器12が設けられ、絶縁容器
２へのアーク蒸気の被着を防止している。 【００１３】一方、可動電極９は、図２に示すように、
導電棒７にろう材13によって固定されるか、またはかし
めによって圧着接続（図示せず）されており、その上に
は可動接点14ｂがろう材15によって接合されている。 【００１４】また、固定電極８も向きが逆説なるのみで
ほぼ同様であり、これには固定接点14ａが設けられてい
る。本実施例における接点の製造方法の一例について述
べる。例えば、急冷凝固法の一つとして、アーク溶解法
の製造方法について述べる。接点目標組成の消耗電極を
粉末冶金法、板材積層法等で製作する。この電極をアー
ク溶解の消耗電極（陽極側）として、例えばアーク炉容
器内を１０-3（Ｐａ）に真空引きした後、溶融金属の蒸
気化を抑制するために、例えば高純度Ａｒを注入し、２
×１０4 （Ｐａ）程度の真空度を得る。所定のアーク電
圧・アーク電流、所定の消耗量により、対向する水冷Ｃ
ｕ坩堝に所定組成のインゴットを得る。 【００１５】次に、後述する具体的な実施例を得た評価
結果及び評価方法について述べる。前述したような背景
から、再点弧発生頻度にて本接点及び従来接点との比較
を行った。径30mm、厚さ５mmの円板状接点片をディマン
タブル型真空バルブに装着し、６ＫＶ× 500Ａの回路を
2000回遮断した時の再点弧発生頻度を測定し、２台の遮
断器（バルブとして６本）を測定し、再点弧発生率で示
した。接点の装着に際しては、ベーキング加熱（450 ℃
×30分）のみを行い、ロウ材の使用ならびに、これに伴
う加熱は行わなかった。次に、表１を参照しながら評価
結果について考察する。 【００１６】 【表１】 実施例１−２、比較例１−３ 耐弧材料のＣｒ含有量を50体積％一定として、補助成分
のＮｂを０，0.1 ，１，10，30体積％と残部がＣｕの組
成の消耗電極を積層板で製作した（各々比較例１，２、
実施例１，２、比較例３）。約35Ｖのアーク電圧、1.5
ＫＡのアーク電流で、Ａｒを２×１０4 （Ｐａ）の真空
雰囲気にて製作した。前述した接点形状に加工し、チャ
ンバに組み込み再点弧発生率を評価した。その結果、表
に示すように、Ｎｂ無添加の比較例１とＮｂをほんの微
少量添加した比較例２はいずれも再点弧発生率が 1.5％
であったのに対して、Ｎｂを１，10％添加した実施例
１，２は、再点弧発生率が 0.6− 0.7％であり、良好な
特性を示した。しかし、Ｎｂを30％添加した比較例３
は、再点弧発生率は 0.8と良好であったものの、接触抵
抗が大きく実用的なものではなかった。 実施例２−３、比較例４−５ 補助成分であるＮｂ含有量を10体積％一定として、主耐
弧成分であるＣｒの添加量を10，20，50，70体積％とし
た接点をアーク溶解法にて製造した。アーク電流・電圧
は、前述実施例１と同様である。Ｃｒ添加量が10％の比
較例４は、再点弧発生率が 0.7％と良好であったもの
の、遮断能力的不十分であった。Ｃｒ添加量が20，50％
の実施例３，２は再点弧発生率が 0.6，0.7 ％であっ
た。Ｃｒ添加量が70％の比較例５は再点弧発生率は改善
されたものの接触抵抗が大きいという欠点を有してい
た。 実施例４−６ 以上の実施例１−３はＣｒ−Ｎｂ−Ｃｕ系に関するもの
であるが、Ｎｂの替わりに、Ｍｏ，Ｔａ，Ｗを添加して
も、実施例４−６に示すように、再点弧発生の低減に対
して良好な特性を示す。また、急冷凝固法に於いても、
アーク溶解法ばかりではなく、実施例５−６に示すよう
に、エレクトロスラグ法によって製造してもアーク溶解
法と同様に良好な特性を示す。従って、このように急冷
凝固を満たす他の製造方法によって接点材料を製作して
も、同様な効果が得られるのは明白である。 【００１７】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電成分
であるＣｕが４９〜７５体積％、耐弧成分であるＣｒが
２０〜５０体積％、Ｗ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｎｂのうち１種又
は２種以上からなる補助成分が１〜１０体積％からなる
溶解原料に対しＣｒリッチ相の発生しない冷却速度での
急冷凝固法を行って製造するようにしたので、再点弧発
生頻度を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す真空バルブ用接点材料
を適用した真空バルブの断面図。 【図２】［図１］の電極９の拡大断面図。 【符号の説明】 ８，９…電極、14ａ，14ｂ…接点
を適用した真空バルブの断面図。 【図２】［図１］の電極９の拡大断面図。 【符号の説明】 ８，９…電極、14ａ，14ｂ…接点
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C22C 1/00 - 49/14
H01H 33/66
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】導電成分であるＣｕが４９〜７５体積％、
耐弧成分であるＣｒが２０〜５０体積％、Ｗ、Ｍｏ、Ｔ
ａ、Ｎｂのうち１種又は２種以上からなる補助成分が１
〜１０体積％からなる溶解原料に対しＣｒリッチ相の発
生しない冷却速度での急冷凝固法を行って製造したこと
を特徴とする真空バルブ用接点材料。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02168294A JP3382000B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 真空バルブ用接点材料 |
| KR1019950003328A KR0170052B1 (ko) | 1994-02-21 | 1995-02-21 | 진공밸브 접점재료 및 그의 제조방법 |
| CN95103240A CN1040892C (zh) | 1994-02-21 | 1995-02-21 | 真空管用的触点材料及其制备方法 |
| EP95301078A EP0668599B1 (en) | 1994-02-21 | 1995-02-21 | Contact material for vacuum valve and method of manufacturing the same |
| DE69520762T DE69520762T2 (de) | 1994-02-21 | 1995-02-21 | Kontaktmaterial für Vakuumschalter und Verfahren zu dessen Herstellung |
| TW084101595A TW320728B (ja) | 1994-02-21 | 1995-02-21 | |
| US08/391,224 US5698008A (en) | 1994-02-21 | 1995-02-21 | Contact material for vacuum valve and method of manufacturing the same |
| US08/909,875 US5882448A (en) | 1994-02-21 | 1997-08-12 | Contact material for vacuum valve and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02168294A JP3382000B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 真空バルブ用接点材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07228933A JPH07228933A (ja) | 1995-08-29 |
| JP3382000B2 true JP3382000B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=12061839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02168294A Expired - Fee Related JP3382000B2 (ja) | 1994-02-21 | 1994-02-21 | 真空バルブ用接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3382000B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100400356B1 (ko) * | 2000-12-06 | 2003-10-04 | 한국과학기술연구원 | 진공개폐기용 구리-크롬계 접점 소재의 조직 제어 방법 |
| CN114752790B (zh) * | 2022-04-06 | 2023-09-08 | 陕西斯瑞扶风先进铜合金有限公司 | 一种真空自耗电弧熔炼铜钛合金的制备方法及其装置 |
-
1994
- 1994-02-21 JP JP02168294A patent/JP3382000B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07228933A (ja) | 1995-08-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3379846A (en) | Electrodes for electric devices operable in a vacuum | |
| JPH01111832A (ja) | 真空開閉器用電極材料 | |
| US3985512A (en) | Telluride containing impregnated electric contact material | |
| JP2766441B2 (ja) | 真空バルブ用接点材料 | |
| JP3597544B2 (ja) | 真空バルブ用接点材料及びその製造方法 | |
| KR0170052B1 (ko) | 진공밸브 접점재료 및 그의 제조방법 | |
| JP3382000B2 (ja) | 真空バルブ用接点材料 | |
| JPS6359217B2 (ja) | ||
| JP2000235825A (ja) | 真空遮断器用電極部材及びその製造方法 | |
| JP2001135206A (ja) | 電極及び真空バルブ用電極と真空バルブ並びに真空開閉器 | |
| JPH10255603A (ja) | 真空バルブ用接点材料 | |
| US6346683B1 (en) | Vacuum interrupter and vacuum switch thereof | |
| JP4988489B2 (ja) | 電気接点 | |
| JP2653461B2 (ja) | 真空バルブ用接点材料の製造方法 | |
| JP3106598B2 (ja) | 電極材料の製造方法 | |
| JP3833519B2 (ja) | 真空遮断器 | |
| JP2001236865A (ja) | 真空バルブ | |
| JP2004273342A (ja) | 真空バルブ用接点材料及び真空バルブ | |
| JP2000188045A (ja) | 真空遮断器及びそれに用いる真空バルブとその電極 | |
| JPH076671A (ja) | 真空バルブ用接点材料およびその製造方法 | |
| JPH056292B2 (ja) | ||
| KR0171607B1 (ko) | 진공회로 차단기용 전극 및 진공회로 차단기 | |
| JPH04129119A (ja) | 電極材料の製造方法 | |
| JP2001222934A (ja) | 真空バルブ用接点材料 | |
| JPH0636657A (ja) | 真空遮断器用の接点材料およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071220 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081220 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091220 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091220 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101220 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |