JPH076671A - 真空バルブ用接点材料およびその製造方法 - Google Patents
真空バルブ用接点材料およびその製造方法Info
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- JPH076671A JPH076671A JP5142432A JP14243293A JPH076671A JP H076671 A JPH076671 A JP H076671A JP 5142432 A JP5142432 A JP 5142432A JP 14243293 A JP14243293 A JP 14243293A JP H076671 A JPH076671 A JP H076671A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
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- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐電圧特性の向上、特に再点弧発生頻度を低
減させた真空バルブ用接点材料およびその製造方法を得
る。 【構成】 遮断室１内を接離自在に配設された固定電極
７、可動電極８の接点13ｂ，13ａの接点材料を、25〜70
体積％のＮｂから成る耐弧成分と、 0.3体積％であって
耐弧成分との合量で75体積％以下のＣｒから成る補助成
分と、残部がＣｕから成る導電成分とで構成する。
減させた真空バルブ用接点材料およびその製造方法を得
る。 【構成】 遮断室１内を接離自在に配設された固定電極
７、可動電極８の接点13ｂ，13ａの接点材料を、25〜70
体積％のＮｂから成る耐弧成分と、 0.3体積％であって
耐弧成分との合量で75体積％以下のＣｒから成る補助成
分と、残部がＣｕから成る導電成分とで構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空バルブ用接点材料
およびその製造方法に関する。
およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】真空バルブ用接点材料に要求される特性
としては、耐溶着・耐電圧・遮断に対する各性能で示さ
れる基本三要件と、この他に温度上昇・接触抵抗が低く
安定していることが重要な要件となっている。しかしな
がら、これらの要件のなかには、相反するものがある関
係上、単一金属によって全ての要件を満足させることは
不可能である。このため、実用されている多くの接点材
料においては、不足する性能を相互に補えるような２種
以上の元素を組合わせ、且つ大電流用または高耐圧用な
どのように特定の用途にあった接点材料の開発が行わ
れ、それなりに優れた特性を有するものが開発されてい
るが、さらに強まる諸要求特性に対しては、未だに満足
できないこともあるのが実状である。
としては、耐溶着・耐電圧・遮断に対する各性能で示さ
れる基本三要件と、この他に温度上昇・接触抵抗が低く
安定していることが重要な要件となっている。しかしな
がら、これらの要件のなかには、相反するものがある関
係上、単一金属によって全ての要件を満足させることは
不可能である。このため、実用されている多くの接点材
料においては、不足する性能を相互に補えるような２種
以上の元素を組合わせ、且つ大電流用または高耐圧用な
どのように特定の用途にあった接点材料の開発が行わ
れ、それなりに優れた特性を有するものが開発されてい
るが、さらに強まる諸要求特性に対しては、未だに満足
できないこともあるのが実状である。
【０００３】最近の顕著な傾向として、リアクトル回路
・コンデンサ回路等への適用回路の拡大があげられ、そ
れに伴う接点材料の開発・改良が急務となっている。特
にコンデンサ回路には、通常回路の２倍の電圧が印加さ
れる関係上接点の耐電圧特性、特に再点弧発生の抑制と
いう問題が浮上してきた。
・コンデンサ回路等への適用回路の拡大があげられ、そ
れに伴う接点材料の開発・改良が急務となっている。特
にコンデンサ回路には、通常回路の２倍の電圧が印加さ
れる関係上接点の耐電圧特性、特に再点弧発生の抑制と
いう問題が浮上してきた。
【０００４】これに対応するために、従来では一般的に
耐圧に優れている高融点材料であるＷと導電成分である
Ｃｕとから構成された接点材料を使用し、また遮断性能
を重視する場合には耐電圧特性を軽視してＣｕ−Ｃｒ接
点を使用していた。
耐圧に優れている高融点材料であるＷと導電成分である
Ｃｕとから構成された接点材料を使用し、また遮断性能
を重視する場合には耐電圧特性を軽視してＣｕ−Ｃｒ接
点を使用していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｃｕ−
Ｃｒ接点は勿論のこと、Ｃｕ−Ｗ等の接点においても、
ある程度の高耐圧分野には適応できるが、より苛酷な高
耐圧領域および突入電流を伴う回路においては再点弧の
発生という問題がある。
Ｃｒ接点は勿論のこと、Ｃｕ−Ｗ等の接点においても、
ある程度の高耐圧分野には適応できるが、より苛酷な高
耐圧領域および突入電流を伴う回路においては再点弧の
発生という問題がある。
【０００６】高耐圧接点であるＣｕ−Ｗ接点における再
点弧の発生要因は、耐弧材料が導電成分と充分に濡れな
いために耐弧材の粒子と導電成分の密着強度が不十分と
なることに起因する。すなわち、電極が開極状態にもか
かわらず、耐弧材料が電荷を帯びて接点表面から放出さ
れたり、濡れ不十分のために発生する接点内部のポアか
らガスが突出したりして再点弧が発生する。さらに、投
入時に発生する高周波電流等による局所的な溶着が発生
した場合に前述の耐弧材料と導電成分の界面強度が弱い
ことと局所的なポアの存在のため、電極引き外し時に接
点表面に移転を生じ、それが電界集中等を引起こして再
点弧を発生させる場合もある。
点弧の発生要因は、耐弧材料が導電成分と充分に濡れな
いために耐弧材の粒子と導電成分の密着強度が不十分と
なることに起因する。すなわち、電極が開極状態にもか
かわらず、耐弧材料が電荷を帯びて接点表面から放出さ
れたり、濡れ不十分のために発生する接点内部のポアか
らガスが突出したりして再点弧が発生する。さらに、投
入時に発生する高周波電流等による局所的な溶着が発生
した場合に前述の耐弧材料と導電成分の界面強度が弱い
ことと局所的なポアの存在のため、電極引き外し時に接
点表面に移転を生じ、それが電界集中等を引起こして再
点弧を発生させる場合もある。
【０００７】この再点弧が発生すると、適用している回
路にも影響を及ぼし、強いては重大事故を招く可能性が
ある。本発明の目的は、耐電圧特性の向上、特に再点弧
発生頻度を低減させた真空バルブ用接点材料およびその
製造方法を提供することにある。
路にも影響を及ぼし、強いては重大事故を招く可能性が
ある。本発明の目的は、耐電圧特性の向上、特に再点弧
発生頻度を低減させた真空バルブ用接点材料およびその
製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、遮断特性と耐電圧特性に優れたＮｂを耐弧
材料とし、さらにＮｂと導電成分であるＣｕとの密着性
を強化するためにＣｒを添加することを要旨とする。
に本発明は、遮断特性と耐電圧特性に優れたＮｂを耐弧
材料とし、さらにＮｂと導電成分であるＣｕとの密着性
を強化するためにＣｒを添加することを要旨とする。
【０００９】
【作用】前述したように再点弧の発生は、耐弧材料が導
電成分と充分に濡れないために耐弧材の粒子と導電成分
の密着強度が十分ではないことに起因し、この界面強度
を向上させることと内部ポアを低減させることが、再点
弧の発生頻度を低減することに重要となる。
電成分と充分に濡れないために耐弧材の粒子と導電成分
の密着強度が十分ではないことに起因し、この界面強度
を向上させることと内部ポアを低減させることが、再点
弧の発生頻度を低減することに重要となる。
【００１０】従来から使用されているＷ等の耐弧材料は
Ｃｕと全く固溶または反応しないので、十分な界面強度
が得られないと考えられている。そこで本発明者らは、
この問題を解決するために、耐弧材料であるＮｂとも反
応し、かつ導電成分Ｃｕにも反応する補助成分Ｃｒを添
加することを発明した。
Ｃｕと全く固溶または反応しないので、十分な界面強度
が得られないと考えられている。そこで本発明者らは、
この問題を解決するために、耐弧材料であるＮｂとも反
応し、かつ導電成分Ｃｕにも反応する補助成分Ｃｒを添
加することを発明した。
【００１１】すなわち、補助成分と耐弧材料が反応し、
さらに補助成分は導電成分とも反応するために、耐弧成
分と導電成分はより密に接合される。その結果として、
耐弧粒子の表面からの放出・溶着発生時の著しい凹凸の
発生・接点内部のポアの低減が実現され、再点弧の発生
を抑制することができる。
さらに補助成分は導電成分とも反応するために、耐弧成
分と導電成分はより密に接合される。その結果として、
耐弧粒子の表面からの放出・溶着発生時の著しい凹凸の
発生・接点内部のポアの低減が実現され、再点弧の発生
を抑制することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例を示す真空バルブの断面
図、図２は図１の電極部分の拡大図である。図１におい
て、遮断室１は、絶縁材料によりほぼ円筒上に形成され
た絶縁容器２と、この両端に封止金具３ａ・３ｂを介し
て設けた金属製の蓋体４ａ・４ｂとで真空に保たれ構成
されている。
する。図１は本発明の一実施例を示す真空バルブの断面
図、図２は図１の電極部分の拡大図である。図１におい
て、遮断室１は、絶縁材料によりほぼ円筒上に形成され
た絶縁容器２と、この両端に封止金具３ａ・３ｂを介し
て設けた金属製の蓋体４ａ・４ｂとで真空に保たれ構成
されている。
【００１３】遮断室１内には、導電棒５・６の対向する
端部に取付けられた一対の電極７・８が配設され、上部
の電極７を固定電極、下部の電極８を可動電極としてい
る。この電極８の電極棒６にはベローズ９が取付けら
れ、遮断室１内を真空密に保持しながら電極８の軸方向
の移動を可能にしている。ベローズ９の上部には金属製
のアークシールド10が設けられ、ベローズ９がアーク蒸
気で覆われることを防止している。また、前記電極７・
８を覆うように遮断室１内に金属製のアークシールド11
が設けられ、これにより絶縁容器２がアーク蒸気で覆わ
れることを防止している。
端部に取付けられた一対の電極７・８が配設され、上部
の電極７を固定電極、下部の電極８を可動電極としてい
る。この電極８の電極棒６にはベローズ９が取付けら
れ、遮断室１内を真空密に保持しながら電極８の軸方向
の移動を可能にしている。ベローズ９の上部には金属製
のアークシールド10が設けられ、ベローズ９がアーク蒸
気で覆われることを防止している。また、前記電極７・
８を覆うように遮断室１内に金属製のアークシールド11
が設けられ、これにより絶縁容器２がアーク蒸気で覆わ
れることを防止している。
【００１４】一方、電極８は、図２に示すように、導電
棒６にロウ付け部12によって固定されるか、又はかしめ
によって圧着接続され、接点13ａは電極８にロウ付け14
によって取付けられる。なお、接点13ｂも同様にして電
極７にロウ付けにより取付けられる。
棒６にロウ付け部12によって固定されるか、又はかしめ
によって圧着接続され、接点13ａは電極８にロウ付け14
によって取付けられる。なお、接点13ｂも同様にして電
極７にロウ付けにより取付けられる。
【００１５】次に、本発明の接点の製造方法の一例につ
いて説明する。接点材料の製造方法には、耐弧粉末等で
構成したスケルトンに導電成分を溶かして流し込む溶浸
法と、所定の配合で混合した粉末を成型・焼結する焼結
法がある。
いて説明する。接点材料の製造方法には、耐弧粉末等で
構成したスケルトンに導電成分を溶かして流し込む溶浸
法と、所定の配合で混合した粉末を成型・焼結する焼結
法がある。
【００１６】溶浸法の場合には、Ｎｂ粉末及びＣｒ粉末
の混合粉末にて、例えば真空雰囲気で焼結してスケルト
ンを製作し、そのスケルトンに例えば真空雰囲気でＣｕ
を溶浸して接点を製造する。また、Ｎｂ粉末でのみ製作
したスケルトンにＣｒ−Ｃｕ合金を溶浸することによっ
ても接点を製造できる。
の混合粉末にて、例えば真空雰囲気で焼結してスケルト
ンを製作し、そのスケルトンに例えば真空雰囲気でＣｕ
を溶浸して接点を製造する。また、Ｎｂ粉末でのみ製作
したスケルトンにＣｒ−Ｃｕ合金を溶浸することによっ
ても接点を製造できる。
【００１７】焼結法の場合は、所定量配合したＮｂ粉末
・Ｃｕ粉末・Ｃｒ粉末の混合粉末を例えば真空中で焼結
して接点を製作する。また溶浸法・焼結法のいづれの場
合も、Ｎｂ粉末にＣｒを表面被覆した粉末、及びＮｂと
Ｃｒとの合金粉末を用いても接点の製造は可能である。
・Ｃｕ粉末・Ｃｒ粉末の混合粉末を例えば真空中で焼結
して接点を製作する。また溶浸法・焼結法のいづれの場
合も、Ｎｂ粉末にＣｒを表面被覆した粉末、及びＮｂと
Ｃｒとの合金粉末を用いても接点の製造は可能である。
【００１８】次に、後述する具体的な実施例を得た評価
方法、及び評価条件につき説明する。前述したような背
景から、再点弧発生頻度にて本発明接点と従来接点との
比較を行った。径30mm、厚さ５mmの円板状接点片をディ
マンタブル形真空バルブに装着し、６KV× 500Ａの回路
を2000回遮断した時の再点弧発生頻度を測定し、２台の
遮断器（バルブとして６本）を測定し、再点弧発生率で
示した。接点の装着に際しては、ベーキング加熱（ 450
°×30分）のみを行い、ろう材の使用ならびにこれに伴
う加熱は行わなかった。
方法、及び評価条件につき説明する。前述したような背
景から、再点弧発生頻度にて本発明接点と従来接点との
比較を行った。径30mm、厚さ５mmの円板状接点片をディ
マンタブル形真空バルブに装着し、６KV× 500Ａの回路
を2000回遮断した時の再点弧発生頻度を測定し、２台の
遮断器（バルブとして６本）を測定し、再点弧発生率で
示した。接点の装着に際しては、ベーキング加熱（ 450
°×30分）のみを行い、ろう材の使用ならびにこれに伴
う加熱は行わなかった。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【表３】
【００２２】
【表４】
【００２３】以下、上記した表１〜表４について詳細に
説明する。なお、表１〜表３の製造では単一金属粉末を
使用しており、溶浸法のスケルトンはＮｂ粉末またはＣ
ｒ粉末で製作し、溶浸材には無酸素銅を使用した。 実施例１−３、比較例１−２（表１参照） 耐弧材料のＮｂ含有量を25体積％一定として、補助成分
のＣｒ添加量を０， 0.3，25，50，65体積％の接点を製
造した（各々比較例１、実施例１，２，３、比較例
２）。Ｎｂ粉末とＣｒ粉末の混合粉末を原料粉末とした
比較例１と実施例１は、焼結法にて製造した。具体的に
は、Ｎｂ粉末・Ｃｒ粉末・Ｃｕ粉末を混合・成型した
後、所定の温度で焼結して製作した。
説明する。なお、表１〜表３の製造では単一金属粉末を
使用しており、溶浸法のスケルトンはＮｂ粉末またはＣ
ｒ粉末で製作し、溶浸材には無酸素銅を使用した。 実施例１−３、比較例１−２（表１参照） 耐弧材料のＮｂ含有量を25体積％一定として、補助成分
のＣｒ添加量を０， 0.3，25，50，65体積％の接点を製
造した（各々比較例１、実施例１，２，３、比較例
２）。Ｎｂ粉末とＣｒ粉末の混合粉末を原料粉末とした
比較例１と実施例１は、焼結法にて製造した。具体的に
は、Ｎｂ粉末・Ｃｒ粉末・Ｃｕ粉末を混合・成型した
後、所定の温度で焼結して製作した。
【００２４】実施例２，３、比較例２は、溶浸法にて製
造した。具体的には、Ｎｂ粉末とＣｒ粉末を混合・成型
・焼結し、スケルトンを製作する。次いで、無酸素銅を
溶浸して試験片とした。これらの試験片を加工し、ディ
マンタブルチャンバに組込み、再点弧発生確率を測定し
た。
造した。具体的には、Ｎｂ粉末とＣｒ粉末を混合・成型
・焼結し、スケルトンを製作する。次いで、無酸素銅を
溶浸して試験片とした。これらの試験片を加工し、ディ
マンタブルチャンバに組込み、再点弧発生確率を測定し
た。
【００２５】その結果、表１に示すように、Ｃｒ無添加
の比較例１は再点弧発生確率が１−２％であったのに対
して、Ｃｒを 0.3，25，50％添加した実施例１，２，３
は 0.5− 0.8％であり、改善傾向を示した。Ｃｒを65％
添加した比較例２も再点弧発生確率は 0.8％と改善され
たが、導電成分が少ないためか接触抵抗が大きく、実用
には困難な状態であった。なお、Ｃｒ無添加の溶浸法に
よるＮｂ−Ｃｕ接点も比較のために製作することを試み
たが、表面酸化の影響のためか溶浸性が劣った。 実施例４−６、比較例３−４（表２参照） 補助成分のＣｒ添加量を３体積％一定として耐弧成分の
Ｎｂ含有量を10，25，50，70，90体積％の接点を製造し
た（各々、比較例３、実施例４，５，６、比較例４）。
接点製造方法は、比較例３と実施例４は前述の比較例１
・実施例１と同じ焼結法、実施例５，６と比較例４は実
施例２と同様の溶浸法である。いずれの試験片も、再点
弧発生確率は 0.5− 0.8％であり改善が見られるが、Ｎ
ｂ含有量10％の比較例３は遮断能力の低下が著しく、ま
たＮｂ含有量90％の比較例４は前述の比較例２と同様に
接触抵抗が大きく、実バルブに組込めるものではなかっ
た。 実施例７、比較例５（表３参照） Ｃｕマトリクス中のＣｒ含有量について検討する。45Ｎ
ｂ−３Ｃｒの組成で製作したスケルトンにＣｕを溶浸
し、さらに熱処理を加えることによってＣｕマトリクス
中のＣｒ含有量を各々 0.6， 1.5体積％と変化させた２
種類の接点を製作した（各々、実施例７、比較例５）。
いずれの接点も、再点弧発生頻度は 0.3，0.7程度であ
り、良好な特性を示した。しかし、Ｃｕ相中のＣｒ含有
量が 1.5体積％の比較例５は接触抵抗が大きく、実バル
ブに組込めるものではなかった。 実施例８−11（表４参照） 次に製造方法について検討する。実施例８はＮｂ粉末と
Ｃｒ粉末を９：１の割合で配合・混合した後、無酸素銅
を溶浸して接点を製作したものである。実施例９はＮｂ
粉末のみでスケルトンを製作した後、予め製作しておい
た２％Ｃｒ−Ｃｕ合金を溶浸したものである。実施例10
はＮｂ／Ｃｒの合金粉末とＣｕ粉末を混合して焼結しス
ケルトンを製作したものに、新たに無酸素銅を溶浸した
ものである。実施例11はＣｒにてＮｂ粉末を表面被覆し
たものをＣｕ粉末と混合・成型した後に焼結を施し接点
を製作したものである。これら接点の再点弧発生確率は
いずれも 0.5− 0.8％であり、良好な結果であった。
の比較例１は再点弧発生確率が１−２％であったのに対
して、Ｃｒを 0.3，25，50％添加した実施例１，２，３
は 0.5− 0.8％であり、改善傾向を示した。Ｃｒを65％
添加した比較例２も再点弧発生確率は 0.8％と改善され
たが、導電成分が少ないためか接触抵抗が大きく、実用
には困難な状態であった。なお、Ｃｒ無添加の溶浸法に
よるＮｂ−Ｃｕ接点も比較のために製作することを試み
たが、表面酸化の影響のためか溶浸性が劣った。 実施例４−６、比較例３−４（表２参照） 補助成分のＣｒ添加量を３体積％一定として耐弧成分の
Ｎｂ含有量を10，25，50，70，90体積％の接点を製造し
た（各々、比較例３、実施例４，５，６、比較例４）。
接点製造方法は、比較例３と実施例４は前述の比較例１
・実施例１と同じ焼結法、実施例５，６と比較例４は実
施例２と同様の溶浸法である。いずれの試験片も、再点
弧発生確率は 0.5− 0.8％であり改善が見られるが、Ｎ
ｂ含有量10％の比較例３は遮断能力の低下が著しく、ま
たＮｂ含有量90％の比較例４は前述の比較例２と同様に
接触抵抗が大きく、実バルブに組込めるものではなかっ
た。 実施例７、比較例５（表３参照） Ｃｕマトリクス中のＣｒ含有量について検討する。45Ｎ
ｂ−３Ｃｒの組成で製作したスケルトンにＣｕを溶浸
し、さらに熱処理を加えることによってＣｕマトリクス
中のＣｒ含有量を各々 0.6， 1.5体積％と変化させた２
種類の接点を製作した（各々、実施例７、比較例５）。
いずれの接点も、再点弧発生頻度は 0.3，0.7程度であ
り、良好な特性を示した。しかし、Ｃｕ相中のＣｒ含有
量が 1.5体積％の比較例５は接触抵抗が大きく、実バル
ブに組込めるものではなかった。 実施例８−11（表４参照） 次に製造方法について検討する。実施例８はＮｂ粉末と
Ｃｒ粉末を９：１の割合で配合・混合した後、無酸素銅
を溶浸して接点を製作したものである。実施例９はＮｂ
粉末のみでスケルトンを製作した後、予め製作しておい
た２％Ｃｒ−Ｃｕ合金を溶浸したものである。実施例10
はＮｂ／Ｃｒの合金粉末とＣｕ粉末を混合して焼結しス
ケルトンを製作したものに、新たに無酸素銅を溶浸した
ものである。実施例11はＣｒにてＮｂ粉末を表面被覆し
たものをＣｕ粉末と混合・成型した後に焼結を施し接点
を製作したものである。これら接点の再点弧発生確率は
いずれも 0.5− 0.8％であり、良好な結果であった。
【００２６】これらの種々の製造方法により製作した接
点材料の断面組織を光学顕微鏡及び電子顕微鏡にて観察
すると、Ｃｒ粒子が単独で存在する場合もあるが、いず
れもＮｂの周囲をＣｒが包囲する傾向にあり、ＣｒがＮ
ｂ粒子とＣｕマトリクスとの結合の役目を果たしている
ことが確認できた。特に、この傾向は溶浸法にて製造し
た接点材料に顕著に認められた。その結果が焼結法によ
り製造した接点材料の再点弧発生確率が大体 0.8％であ
るのに対して、溶浸法にて製作した接点材料の場合は
0.5％であることにも反映しているように推定できる。
従って、焼結法にて接点材料を製作する場合には焼結温
度をＣｕの融点以上にすることが望ましく、融点に満た
ない場合にも、なるべく融点に近付けた方が再点弧発生
の抑制に有効である。
点材料の断面組織を光学顕微鏡及び電子顕微鏡にて観察
すると、Ｃｒ粒子が単独で存在する場合もあるが、いず
れもＮｂの周囲をＣｒが包囲する傾向にあり、ＣｒがＮ
ｂ粒子とＣｕマトリクスとの結合の役目を果たしている
ことが確認できた。特に、この傾向は溶浸法にて製造し
た接点材料に顕著に認められた。その結果が焼結法によ
り製造した接点材料の再点弧発生確率が大体 0.8％であ
るのに対して、溶浸法にて製作した接点材料の場合は
0.5％であることにも反映しているように推定できる。
従って、焼結法にて接点材料を製作する場合には焼結温
度をＣｕの融点以上にすることが望ましく、融点に満た
ない場合にも、なるべく融点に近付けた方が再点弧発生
の抑制に有効である。
【００２７】また断面組織観察を導電マトリクスに向け
ると、Ｃｕマトリクス内部の所々にＣｒが溶融あるいは
析出した部分が観察され、ＣｒとＣｕが強固に接合され
ていることが確認できた。この現象も、溶浸法接点材料
に顕著に認められた。
ると、Ｃｕマトリクス内部の所々にＣｒが溶融あるいは
析出した部分が観察され、ＣｒとＣｕが強固に接合され
ていることが確認できた。この現象も、溶浸法接点材料
に顕著に認められた。
【００２８】以上の実施例の検討結果から、本発明の製
造方法は本実施例のみに限定されず、本実施例の部分的
な組合わせによっても同様の結果が得られるのは明白で
ある。
造方法は本実施例のみに限定されず、本実施例の部分的
な組合わせによっても同様の結果が得られるのは明白で
ある。
【００２９】
【発明の効果】以上のように第１の発明によれば、25〜
70体積％のＮｂから成る耐弧成分と、0.3体積％以上で
あって耐弧成分との合量で75体積％以下のＣｒから成る
補助成分と、残部がＣｕから成る導電成分とを有するよ
うにしたので、耐電圧特性の向上、特に再点弧発生頻度
を低減させた真空バルブ用接点材料を得ることができ
る。
70体積％のＮｂから成る耐弧成分と、0.3体積％以上で
あって耐弧成分との合量で75体積％以下のＣｒから成る
補助成分と、残部がＣｕから成る導電成分とを有するよ
うにしたので、耐電圧特性の向上、特に再点弧発生頻度
を低減させた真空バルブ用接点材料を得ることができ
る。
【００３０】また第２、第３の発明によれば、上記の耐
弧成分と補助成分とを混合または複合粉末として製作し
たスケルトンに導電成分を溶浸させるか、あるいは上記
の混合または複合粉末と導電成分粉末とを混合し、成型
・焼結するようにしたので、耐電圧特性の向上、特に再
点弧発生頻度を低減させた真空バルブ用接点材料が得ら
れる真空バルブ用接点材料の製造方法を提供することが
できる。
弧成分と補助成分とを混合または複合粉末として製作し
たスケルトンに導電成分を溶浸させるか、あるいは上記
の混合または複合粉末と導電成分粉末とを混合し、成型
・焼結するようにしたので、耐電圧特性の向上、特に再
点弧発生頻度を低減させた真空バルブ用接点材料が得ら
れる真空バルブ用接点材料の製造方法を提供することが
できる。
【図１】本発明の一実施例を示す真空バルブの断面図。
【図２】［図１］の部分拡大断面図。
７…固定電極、８…可動電極、13ａ，13ｂ…接点。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 能也 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内 (72)発明者 相原 督弘 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内
Claims (8)
- 【請求項１】 25〜70体積％のＮｂから成る耐弧成分
と、 0.3体積％以上であって前記耐弧成分と合量で75体
積％以下のＣｒから成る補助成分と、残部がＣｕから成
る導電成分とを有する真空バルブ用接点材料。 - 【請求項２】 前記耐弧成分であるＮｂの周囲を前記補
助成分であるＣｒで包囲した状態と、前記Ｃｕを主成分
とした導電成分マトリクスとを有することを特徴とする
請求項１記載の真空バルブ用接点材料。 - 【請求項３】 前記耐弧成分であるＮｂと前記補助成分
であるＣｒを合金化させるとともに、前記導電成分であ
るＣｕに対して１体積％以下のＣｒを含有したことを特
徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の真
空バルブ用接点材料。 - 【請求項４】 25〜70体積％のＮｂから成る耐弧成分
と、 0.3％体積％以上であって前記耐弧成分との合量で
75体積％以下のＣｒから成る補助成分とを混合または複
合粉末として製作したスケルトンに、前記Ｃｕから成る
導電成分を溶浸させたことを特徴とする真空バルブ用接
点材料の製造方法。 - 【請求項５】 前記スケルトンは、前記耐弧成分と補助
成分とを混合または複合粉末とし、これとＣｕ粉末とで
製作したことを特徴とする請求項４記載の真空バルブ用
接点材料の製造方法。 - 【請求項６】 前記スケルトンにＣｒを含有したＣｕを
溶浸させたことを特徴とする請求項４または請求項５の
いずれかに記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。 - 【請求項７】 25〜70体積％のＮｂから成る耐弧成分
と、 0.3体積％以上であって前記耐弧成分との合量が75
体積％以下のＣｒから成る補助成分との混合または複合
粉末と、導電成分であるＣｕ粉末とを混合し、これを成
型焼結したことを特徴とする真空バルブ用接点材料の製
造方法。 - 【請求項８】 前記複合粉末は、前記耐弧成分であるＮ
ｂ粉末を前記補助成分であるＣｒで被覆した粉末である
ことを特徴とする請求項４、請求項５または請求項７の
いずれかに記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142432A JPH076671A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 真空バルブ用接点材料およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142432A JPH076671A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 真空バルブ用接点材料およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076671A true JPH076671A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15315180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5142432A Pending JPH076671A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 真空バルブ用接点材料およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH076671A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006233298A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料およびその製造方法 |
| CN107796559A (zh) * | 2016-08-31 | 2018-03-13 | 中国石油化工股份有限公司 | 真空室的真空度检测方法 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP5142432A patent/JPH076671A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006233298A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料およびその製造方法 |
| CN107796559A (zh) * | 2016-08-31 | 2018-03-13 | 中国石油化工股份有限公司 | 真空室的真空度检测方法 |
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