JP2002172741A

JP2002172741A - 難燃性を有する制電性塩化ビニル系樹脂成形品

Info

Publication number: JP2002172741A
Application number: JP2001291403A
Authority: JP
Inventors: Kenji Watanabe; 健治渡辺; Munehiko Oritani; 宗彦折谷; Osamu Kouzui; 治洪水; Takahiro Yokoyama; 孝広横山
Original assignee: Takiron Co Ltd
Current assignee: Takiron Co Ltd
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2001-09-25
Publication date: 2002-06-18
Anticipated expiration: 2021-09-25
Also published as: JP4693023B2

Abstract

(57)【要約】【課題】制電性が良好で塵埃の付着を防止できる難燃
性に優れた塩化ビニル系樹脂成形品を提供する。【解決手段】塩化ビニル系樹脂よりなる基層１の少な
くとも片面に、導電材２ａを含んだ制電層２を積層した
成形品であって、基層１は、塩化ビニル系樹脂にチタン
化合物を特定量含有させた層、又は、塩素化度５８〜７
３％の塩化ビニル系樹脂からなる層、又は、塩素化度５
８％未満の塩化ビニル系樹脂に、リン系難燃剤又は／及
び塩素化ポリエチレン、もしくはモリブデン化合物、も
しくは難燃性付与剤（発泡剤、分解促進剤、ラジカル発
生剤、架橋剤の少なくとも一種）を特定量含有させた層
とする。また、基層１と制電層２との間に、基層とは組
成が異なる塩化ビニル系樹脂の中間層を設けた成形品と
してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、優れた難燃性を有
する制電性塩化ビニル系樹脂成形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、クリーンルームのパーテーシ
ョンのような塵埃を嫌う用途には、静電気を逃がして塵
埃の付着を防止する制電性合成樹脂板が採用されてい
る。その他、洗浄槽やエッチング槽等の半導体製造装
置、これらを製作するためのアングルやチャンネルなど
の副素材も制電性能を有するものが採用されている。

【０００３】このうち、制電性合成樹脂板は、導電材を
含んだ制電層を合成樹脂板の表面に積層したものであ
り、合成樹脂板として各種の熱可塑性樹脂板が使用され
ている。その中でも、塩化ビニル樹脂板の表面に制電層
を積層した制電性塩化ビニル樹脂板は、塩化ビニル樹脂
が良好な成形性を有し、安価であって、機械的強度や耐
薬品性に優れるため、数多く使用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
制電性塩化ビニル樹脂板や塩化ビニル樹脂製の副素材
は、塩化ビニル樹脂自体が塩素を含むので、ある程度の
難燃性を有しているとは言うものの、火災が発生すると
熱分解して煙や腐食性ガスを多量に出し、時には燃えだ
すため、この制電性塩化ビニル樹脂板等を半導体製造工
場のクリーンルーム等に用いると、火災時に発生する煙
や腐食性ガスによって工場内の空気が汚れ、製造装置
類、機器類、半導体部品などが汚染されたり侵されたり
する恐れがあった。

【０００５】このような事情から、更に高い難燃性が要
求されるようになり、この要求を満足する制電性塩化ビ
ニル樹脂板の研究が行われている。塩化ビニル樹脂板の
難燃性を高めるには、従来から、樹脂分の１．５倍〜３
倍程度の多量の無機フィラーを含有させたり、ハロゲン
系の難燃剤を含有させるなどの手段が主に採用されてい
るが、このような手段を採用すると、以下に述べるよう
な問題があった。

【０００６】即ち、無機フィラーを多量に含有させる場
合は、脆弱化によって実用強度を有する制電性塩化ビニ
ル樹脂板を得ることが難しくなり、また、透明な制電性
塩化ビニル樹脂板を得ることもできない上に、該樹脂板
の耐薬品性の低下を招くという問題があった。

【０００７】一方、ハロゲン系の難燃剤を含有させる場
合は、制電性塩化ビニル樹脂板の難燃性を向上させるこ
とはできるが、火災時にハロゲンを含んだガスを発生す
るという問題があり、また、透明な該樹脂板にハロゲン
系難燃剤を含有させると、透明性が低下するという問題
があった。

【０００８】本発明は、これらの問題を解決し得る優れ
た難燃性を備えた板状又は他形状の制電性塩化ビニル系
樹脂成形品の提供を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の請求項１に係る難燃性を有する制電性塩化
ビニル系樹脂成形品は、塩化ビニル系樹脂よりなる基層
の少なくとも片面に、導電材を含んだ制電層を積層した
塩化ビニル系樹脂成形品であって、上記基層が、塩化ビ
ニル系樹脂１００重量部に対してチタン化合物を５〜５
０重量部含有させた層であることを特徴とする。

【００１０】チタン化合物を基層の塩化ビニル系樹脂に
含有させると難燃性が向上する理由については、次のよ
うに考えられる。

【００１１】一般に、制電性塩化ビニル系樹脂成形品に
外部から過度の熱が加わると、塩化ビニル系樹脂中の塩
素が熱により離脱して難燃作用を発揮すると共に、塩素
の離脱した樹脂が熱分解されて燃焼に至る。この燃焼に
至る過程において、基層の塩化ビニル系樹脂に酸化チタ
ンなどのチタン化合物が含有されていると、このチタン
化合物は熱分解温度が極めて高く、白色度や熱伝導率が
高い粉末であるため、１２００〜１３００℃の高温まで
分解することなく、その高い白色度によって外部からの
熱を遮断する働き（熱遮断作用）をすると共に、塩素離
脱後の樹脂の熱分解及び燃焼の段階では高い熱伝導率に
よって該樹脂をより速く炭化させる働き（炭化促進作
用）をする。従って、このチタン化合物の熱遮断作用と
炭化促進作用によって、制電性塩化ビニル系樹脂成形品
の大部分を占める基層の難燃性が顕著に高められるた
め、この制電性塩化ビニル系樹脂成形品は全体として優
れた難燃性を発揮する。

【００１２】チタン化合物の含有量が５０重量部を越え
ると、制電性塩化ビニル系樹脂成形品の難燃性は更に向
上するが、強度や曲げ加工性などが低下する。一方、チ
タン化合物の含有量が５重量部を下回ると、熱遮断作用
や炭化促進作用が不充分となり、難燃性を向上させるこ
とが難しくなる。

【００１３】尚、この制電性塩化ビニル系樹脂成形品
は、制電層に含まれる導電材を通じて静電気が逃げるた
め、帯電による塵埃の付着を防止できることは言うまで
もない。

【００１４】次に、本発明の請求項２に係る難燃性を有
する制電性塩化ビニル系樹脂成形品は、塩化ビニル系樹
脂よりなる基層の少なくとも片面に、導電材を含んだ制
電層を積層した塩化ビニル系樹脂成形品であって、上記
基層は、塩素化度が５８〜７３％の塩化ビニル系樹脂よ
りなる層であることを特徴とする。

【００１５】塩化ビニル系樹脂の塩素化度と難燃性は正
の相関関係があり、塩素化度が高くなるほど難燃性は向
上する。従って、この制電性塩化ビニル系樹脂成形品の
ように、塩素化度が５８〜７３％と高い塩化ビニル系樹
脂で基層を形成すると、難燃剤や無機フィラーを含有さ
せなくても難燃性が向上する。そのため、透明性に優れ
た成形品を得ることができる。更に、塩素化度の高い塩
化ビニル系樹脂成形品は、耐熱温度も高いため、該成形
品の使用温度を高くすることができる。

【００１６】塩素化度が５８％より低い塩化ビニル系樹
脂で基層を形成すると、難燃性を向上させることが難し
くなり、一方、塩素化度が７３％より高い塩化ビニル系
樹脂は、熱安定性、成形性、耐薬品性、耐蝕性等に劣る
ので不適当である。

【００１７】尚、この制電性塩化ビニル系樹脂成形品
も、制電層によって塵埃の付着を防止できることは勿論
である。

【００１８】次に、本発明の請求項３に係る難燃性を有
する制電性塩化ビニル系樹脂成形品は、塩化ビニル系樹
脂よりなる基層の少なくとも片面に、導電材を含んだ制
電層を積層した塩化ビニル系樹脂成形品であって、上記
基層は、塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂１０
０重量部に対して、リン系難燃剤を０．５〜１５重量
部、又は／及び、塩素化ポリエチレンを０．５〜２０重
量部含有させた層であることを特徴とする。

【００１９】この制電性塩化ビニル系樹脂成形品は、燃
焼時にリン系難燃剤が酸化ないし熱分解してリン酸を生
成し、該リン酸が成形品表面に残留して酸素移動を妨げ
ると共に、成形品表面の塩化ビニル系樹脂の炭化を促進
して燃焼を抑制する作用を発揮する。そして、塩素化ポ
リエチレンは熱分解により塩素ガスを発生して燃焼を遅
らせる作用を発揮する。そのため、この制電性塩化ビニ
ル系樹脂成形品は難燃性に優れ、発煙量が少ない透明性
に優れた成形品となる。また、リン系難燃剤や塩素化ポ
リエチレンを上記範囲内で基層に含有させると、ハロゲ
ン系難燃剤を含有させる場合に比べて透明性が向上す
る。

【００２０】リン系難燃剤や塩素化ポリエチレンの含有
量が０．５重量部よりも少なくなると、制電性塩化ビニ
ル系樹脂成形品の難燃性を充分に向上させることが困難
になる。一方、リン系難燃剤の含有量が１５重量部より
多くなると、該難燃剤がブリードアウトするようにな
り、また、塩素化ポリエチレンの含有量が２０重量部よ
り多くなると、透明性が低下する。

【００２１】尚、この制電性塩化ビニル系樹脂成形品
も、制電層によって塵埃の付着を防止することができ
る。

【００２２】次に、本発明の請求項４に係る難燃性を有
する制電性塩化ビニル系樹脂成形品は、塩化ビニル系樹
脂よりなる基層の少なくとも片面に、導電材を含んだ制
電層を積層した塩化ビニル系樹脂成形品であって、上記
基層は、塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂１０
０重量部に対して、モリブデン化合物を０．１〜２．５
重量部含有させた層であることを特徴とする。

【００２３】この制電性塩化ビニル系樹脂成形品は、モ
リブデン化合物が成形品に難燃性を付与する。モリブデ
ン化合物の含有量が０．１重量部より少なくなると、制
電性塩化ビニル系樹脂成形品の難燃性を十分向上させる
ことができない。一方、モリブデン化合物の含有量が
２．５重量部より多くなると、成形時に塩化ビニル系樹
脂の分解が生じる恐れがあるので好ましくない。

【００２４】尚、この制電性塩化ビニル系樹脂成形品
も、制電層によって塵埃の付着を防止することができ
る。

【００２５】次に、本発明の請求項５に係る難燃性を有
する制電性塩化ビニル系樹脂成形品は、塩化ビニル系樹
脂よりなる基層の少なくとも片面に、導電材を含んだ制
電層を積層した塩化ビニル系樹脂成形品であって、上記
基層は、塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂１０
０重量部に対して、発泡剤、分解促進剤、ラジカル発生
剤、架橋剤の少なくともいずれか一種を０．０００５〜
１０重量部含有させた層であることを特徴とする。

【００２６】この制電性塩化ビニル系樹脂成形品のよう
に、発泡剤、分解促進剤、ラジカル発生剤、架橋剤の少
なくともいずれか一種が基層の塩化ビニル系樹脂に含有
されていると、燃焼に至る過程において、発泡剤は熱分
解により発泡して外部からの熱を遮断する作用をし、分
解促進剤は塩化ビニル系樹脂の分解を促進して炭化を早
める作用をし、ラジカル発生剤はラジカルを発生して塩
化ビニル系樹脂の分解を促進して炭化を早める作用を
し、架橋剤は塩化ビニル系樹脂のポリマー分子と反応し
て高分子量化することによりガス化を抑制する作用をす
るため、難燃性が向上する。

【００２７】発泡剤、分解促進剤、ラジカル発生剤、架
橋剤の含有量が０．０００５重量部を下回る場合は、制
電性塩化ビニル樹脂成形品の難燃性を高めることが困難
になり、一方、１０重量部より多く含有させても、それ
に見合った難燃性の更なる向上が見られないので、材料
の無駄使いとなる。

【００２８】尚、この制電性塩化ビニル系樹脂成形品
も、制電層によって塵埃の付着を防止することができ
る。

【００２９】上記の請求項２，３，５に係る制電性塩化
ビニル系樹脂成形品は、いずれも基層に無機フィラーを
含有しないので、脆弱化により強度低下を生じることが
なく、顔料等の隠蔽力のある添加剤を添加しなければ透
明な成形品とすることができる。その中でも請求項２に
係る制電性塩化ビニル系樹脂成形品は、基層の塩化ビニ
ル系樹脂の塩素化度が５８〜７３％であるため、高い難
燃性を有する。また、請求項３，４，５に係る制電性塩
化ビニル系樹脂成形品は、基層の塩化ビニル系樹脂が５
８％未満の塩素化度を有するものであるため、耐薬品性
や耐蝕性が良好である。また、請求項１に係る制電性塩
化ビニル系樹脂成形品は、基層にチタン化合物を含んで
いるが、その含有量が５〜５０重量部と少ないので、脆
弱化による強度低下を生じることは殆どない。

【００３０】次に、本発明の請求項６に係る制電性塩化
ビニル系樹脂成形品は、前記請求項１〜５のいずれかの
制電性塩化ビニル系樹脂成形品において、その基層と制
電層との間に、基層とは組成が異なる塩化ビニル系樹脂
の中間層を設けたことを特徴とする。

【００３１】この制電性塩化ビニル系樹脂成形品は、基
層と中間層との組成を異ならせているので、基層は難燃
性や機械的強度を付与する組成とし、中間層は制電層を
積層するのに適した組成とすることができる。そのた
め、成形品全体の難燃性や機械的強度を保持したまま、
制電層を均一に塗布等して制電性能を向上させることが
できる。また、中間層に制電層を積層した後に、これら
を基層と積層する製造工程を採ることもできるので、製
造方法もいろいろ取捨選択できる。

【００３２】次に、本発明の請求項７に係る制電性塩化
ビニル系樹脂成形品は、上記請求項６の制電性塩化ビニ
ル系樹脂成形品において、その中間層が、塩化ビニル系
樹脂１００重量部に対してチタン化合物を２〜３０重量
部含有させた層であることを特徴とする。

【００３３】この制電性塩化ビニル系樹脂成形品は、中
間層がチタン化合物を含有しているため、中間層の難燃
性も高められ、成形品全体として優れた難燃性を有して
いる。

【００３４】次に、本発明の請求項８に係る制電性塩化
ビニル系樹脂成形品は、前記請求項６の制電性塩化ビニ
ル系樹脂成形品において、その中間層が、塩素化度５８
〜７３％の塩化ビニル系樹脂よりなる層であることを特
徴とする。

【００３５】この制電性塩化ビニル系樹脂成形品は、中
間層が難燃性の良好な高塩素化度の塩化ビニル系樹脂で
形成されているため、中間層の難燃性も高められ、樹脂
成形品全体として優れた難燃性を発揮する。

【００３６】次に、本発明の請求項９に係る制電性塩化
ビニル系樹脂成形品は、前記請求項６の制電性塩化ビニ
ル系樹脂成形品において、その中間層が、塩素化度５８
％未満の塩化ビニル系樹脂よりなる厚さ２００μｍ以下
の層であることを特徴とする。

【００３７】この制電性塩化ビニル系樹脂成形品は、中
間層が塩素化度の高くない塩化ビニル系樹脂で形成され
ているため、耐薬品性や耐食性が良好である。このよう
な塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂は難燃性が
良くないけれども、中間層の厚みが２００μｍ以下と薄
く形成されているので、成形品全体の難燃性の低下を招
く恐れは殆どない。

【００３８】次に、本発明の請求項１０に係る制電性塩
化ビニル系樹脂成形品は、前記請求項６の制電性塩化ビ
ニル系樹脂成形品において、その中間層が、塩素化度５
８％未満の塩化ビニル系樹脂１００重量部に対してリン
系難燃剤を０．５〜１５重量部、又は／及び、塩素化ポ
リエチレンを０．５〜２０重量部含有させた層であるこ
とを特徴とする。

【００３９】この制電性塩化ビニル系樹脂成形品は、中
間層の塩化ビニル系樹脂が耐薬品性や耐食性の良好な塩
素化度５８％未満の樹脂であり、且つ、リン系難燃剤又
は／及び塩素化ポリエチレンの含有によって中間層の難
燃性が高められているため、成形品全体として優れた難
燃性、耐薬品性、耐食性を兼ね備えている。

【００４０】次に、本発明の請求項１１に係る制電性塩
化ビニル系樹脂成形品は、前記請求項６の制電性塩化ビ
ニル系樹脂成形品において、その中間層が、塩素化度５
８％未満の塩化ビニル系樹脂１００重量部に対してモリ
ブデン化合物を０．１〜２．５重量部含有させた層であ
ることを特徴とする。

【００４１】この制電性塩化ビニル樹脂成形品は、中間
層が耐薬品性や耐食性に優れた塩素化度５８％未満の樹
脂であり、且つ、モリブデン化合物によって中間層の難
燃性が高められているため、成形品全体として優れた難
燃性、耐薬品性、耐食性を兼ね備えている。

【００４２】次に、本発明の請求項１２に係る制電性塩
化ビニル系樹脂成形品は、前記請求項６の制電性塩化ビ
ニル系樹脂成形品において、その中間層が、塩素化度５
８％未満の塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して発泡
剤、分解促進剤、ラジカル発生剤、架橋剤の少なくとも
いずれか一種を０．０００５〜１０重量部含有させた層
であることを特徴とする。

【００４３】この制電性塩化ビニル系樹脂成形品も中間
層の塩化ビニル系樹脂が耐薬品性や耐食性の良好な塩素
化度５８％未満の樹脂であり、且つ、発泡剤、分解促進
剤、ラジカル発生剤、架橋剤の含有によって中間層の難
燃性が高められているため、成形品全体として優れた難
燃性、耐薬品性、耐食性を兼ね備えている。

【００４４】次に、本発明の請求項１３に係る制電性塩
化ビニル系樹脂成形品は、前記請求項１〜１２のいずれ
かの制電性塩化ビニル系樹脂成形品において、その制電
層が塩素化度５８〜７３％の塩化ビニル系樹脂をバイン
ダー樹脂とし、これに導電材を含有させた層であること
を特徴とする。

【００４５】この制電性塩化ビニル系樹脂成形品のよう
に、制電層のバインダー樹脂が高塩素化度の塩化ビニル
系樹脂であると、制電層の難燃性も高められるため、成
形品全体の難燃性が更に向上する。

【００４６】次に、本発明の請求項１４に係る制電性塩
化ビニル系樹脂成形品は、前記請求項１〜１２のいずれ
かの制電性塩化ビニル系樹脂成形品において、その制電
層が、紫外線硬化型又は熱硬化型樹脂をバインダー樹脂
とし、これに導電材を含有させた層であることを特徴と
する。

【００４７】この制電性塩化ビニル系樹脂成形品のよう
に、制電層のバインダー樹脂が紫外線硬化型又は熱硬化
型樹脂であると、制電層の表面硬度が良好であり、耐摩
耗性に優れた成形品を得ることができる。

【００４８】次に、本発明の請求項１５に係る制電性塩
化ビニル系樹脂成形品は、前記請求項１，２，３，４，
５，６，１３，１４の制電性塩化ビニル系樹脂成形品に
おいて、その導電材が、酸化錫、導電性酸化チタン、曲
がりくねって絡み合う極細の長炭素繊維のいずれかであ
ることを特徴とする。

【００４９】導電材として上記の酸化錫、導電性酸化チ
タン、極細の長炭素繊維のいずれかを制電層に含有させ
ると、これらの導電材を通じて静電気を逃がすことがで
きるので、帯電による塵埃の付着を確実に防止すること
ができる。特に、導電材として酸化錫又は極細の長炭素
繊維を用いると、制電層の透明性が大幅に損なわれるこ
とがないので、成形品全体として良好な透明性を維持す
ることが可能となる。

【００５０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
を詳述する。

【００５１】図１は本発明に係る板状の制電性塩化ビニ
ル系樹脂成形品の構造を示す概略断面図であって、図示
のように、本発明の制電性塩化ビニル系樹脂成形品は、
塩化ビニル系樹脂よりなる基層１の少なくとも片面に、
導電材２ａを含んだ制電層２を積層した構造を有する。
この図１に示す制電性塩化ビニル系樹脂成形品では、基
層１の片面のみに制電層２を積層しているが、基層１の
両面に制電層２を積層してもよい。

【００５２】本発明の板状の制電性塩化ビニル系樹脂成
形品（以下、制電性樹脂板と略記する）は、基層１の組
成によって以下の５種類の制電性樹脂板Ａ，Ｂ，Ｃ，
Ｄ，Ｅに大別される。

【００５３】制電性樹脂板Ａは、基層１が塩化ビニル系
樹脂１００重量部に対して酸化チタンを５〜５０重量部
含有させた不透明の層であり、この基層１の少なくとも
片面に、導電材２ａを含んだ制電層２を積層した積層板
である。

【００５４】基層１の塩化ビニル系樹脂としては、
（ａ）塩素化度が約５６％の一般の塩化ビニル樹脂、
（ｂ）塩素化度が５７％以上、好ましくは５８〜７３
％、更に好ましくは６０〜６７％の後塩素化塩化ビニル
樹脂、（ｃ）これらの塩化ビニル樹脂を混合した樹脂、
（ｄ）これらの塩化ビニル樹脂に酢酸ビニル樹脂やアク
リル樹脂等を混合した樹脂、（ｅ）塩化ビニルと酢酸ビ
ニルやエチレン等との共重合樹脂、などが使用される。

【００５５】（ａ）の一般の塩化ビニル樹脂は耐薬品性
に優れた基層１を形成する場合に特に有効であり、
（ｂ）の後塩素化塩化ビニル樹脂は難燃性に優れた基層
１を形成する場合に特に有効であり、（ｃ）の混合樹脂
は耐薬品性と難燃性のバランスが良い基層１を形成する
場合に特に有効であり、（ｄ）の混合樹脂や（ｅ）の共
重合樹脂は成形性や曲げ加工性等の物性を改善した基層
１を形成する場合に特に有効である。（ｃ）（ｄ）
（ｅ）の樹脂は、その平均の塩素化度が５０〜７３％と
なるように混合したり、共重合させることによって、難
燃性を保つようにしておく必要がある。尚、（ａ）〜
（ｅ）の樹脂は、後述するように、難燃性の良好な塩素
化度が５８％以上（５８〜７３％）のものと、耐薬品性
の良好な塩素化度が５８％未満（５０％以上、５８％未
満）のものとに使い分けて使用されることが多い。

【００５６】基層１の塩化ビニル系樹脂に含有させるチ
タン化合物としては、酸化チタンやチタン酸カリウム等
が使用され、特に、０．１〜０．５μｍ程度の平均粒径
を有する粉体が好ましく使用される。このような平均粒
径を有する酸化チタンやチタン酸カリウムの粉体は、塩
化ビニル系樹脂との混練性が良く、均一な分散状態で含
有させることができる。また、表面をアルミナで被覆し
た酸化チタンは、燃焼時に酸化チタンとアルミナの相乗
作用によって塩化ビニル系樹脂の炭化が更に促進される
と共に、アルミナによって煙やガスが吸着されるため、
極めて好ましく使用される。

【００５７】上記のチタン化合物が基層１の塩化ビニル
系樹脂に含有されていると、既述したように、燃焼に至
る過程においてチタン化合物により熱遮断作用と炭化促
進作用が発揮されるため、制電性樹脂板の大部分を占め
る基層１の難燃性が顕著に向上し、その結果、制電性樹
脂板Ａは全体として優れた難燃性を発揮するようにな
る。

【００５８】チタン化合物の含有量は、塩化ビニル系樹
脂１００重量部に対して５〜５０重量部とする必要があ
り、５０重量部を越えると、制電性樹脂板Ａの難燃性は
更に向上するけれども、強度や曲げ加工性などの物性が
低下する。一方、チタン化合物の含有量が５重量部を下
回ると、熱遮断作用や炭化促進作用が不充分となり、難
燃性を向上させることが難しくなる。チタン化合物の更
に好ましい含有量は、８〜３０重量部であり、この範囲
であると難燃性と物性とを兼備させることができる。

【００５９】また、この基層１には、成形に必要な安定
剤、滑剤、加工助剤、補強剤などの各種添加剤が適量配
合される。この基層１はチタン化合物の含有によって白
色不透明となるので、安定剤としては鉛系、錫系等、特
に限定されることはないが、熱安定性に優れる鉛系の安
定剤が好ましく配合され、後述する制電性樹脂板Ｂ，
Ｃ，Ｅのように基層１を透明にする場合には、錫系の安
定剤（ジブチル錫マレート系やジブチル錫ラウレート系
の安定剤）が配合される。また、滑剤として高級脂肪酸
や低分子量ポリエチレンなどが、加工助剤としてアクリ
ル系加工助剤などが、補強剤としてＭＢＳ系補強剤など
が配合される。

【００６０】尚、この制電性樹脂板Ａの制電層２と、後
述する制電性樹脂板Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅの制電層２は同じも
のであるから、制電層２については後で一括して説明す
る。

【００６１】次に、制電性樹脂板Ｂは、基層１が塩素化
度５８〜７３％の塩化ビニル系樹脂からなる層であり、
この基層１の少なくとも片面に、導電材２ａを含んだ制
電層２を積層した積層板である。

【００６２】既述したように、塩化ビニル系樹脂の塩素
化度と難燃性には正の相関関係があり、塩素化度が５８
〜７３％と高い塩化ビニル系樹脂は難燃性に優れるの
で、制電性樹脂板Ｂの大部分を占める基層１をそのよう
な高塩素化度の塩化ビニル系樹脂で形成すると、難燃剤
や多量の無機フィラーを含有させなくても基層１の難燃
性が向上し、制電性樹脂板Ｂは全体として優れた難燃性
を発揮するようになる。

【００６３】塩素化度が５８〜７３％の塩化ビニル系樹
脂としては、前記（ｂ）の塩素化度が５８〜７３％、好
ましくは６０〜６７％、特に好ましくは６４〜６５％の
後塩素化塩化ビニル樹脂や、平均の塩素化度が５８〜７
３％となるように混合したり共重合させた前記（ｃ）
（ｄ）（ｅ）の塩化ビニル系の混合樹脂や共重合樹脂が
使用される。このような樹脂を使用した制電性樹脂板Ｂ
は、熱変形温度を高くすることができ、使用温度が高い
用途にも使用可能である。

【００６４】前記（ａ）の塩素化度が略５６％の一般の
塩化ビニル樹脂や、平均の塩素化度が５８％未満となる
ように混合したり共重合させた前記（ｃ）（ｄ）（ｅ）
の塩化ビニル系の混合樹脂や共重合樹脂は難燃性があま
り良くないため、そのような樹脂で基層１を形成する
と、制電性樹脂板Ｂの難燃性を向上させることが難しく
なる。また、塩素化度が７３％より高い塩化ビニル系樹
脂は製造が容易でなく、製造しても熱安定性、成形性、
耐薬品性、耐蝕性等に劣るので、好ましくない。

【００６５】尚、この制電性樹脂板Ｂの基層１にも、成
形に必要な安定剤（基層１を透明にする場合は錫系安定
剤等）、滑剤、加工助剤、補強剤などの各種添加剤が適
量配合されることは言うまでもない。特に、透明な制電
性樹脂板Ｂを得るためには、基層１を透明にする必要が
あり、該基層１に炭酸カルシウムや酸化チタン等の無機
フィラーを含有させることなく、錫系安定剤、滑剤、加
工助剤、顔料等の透明性を阻害しない添加剤を配合した
後塩素化塩化ビニル樹脂配合剤を使用するのが好まし
い。

【００６６】次に、制電性樹脂板Ｃは、基層１が塩素化
度５８％未満の塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して
リン系難燃剤を０．５〜１５重量部、又は／及び、塩素
化ポリエチレンを０．５〜２０重量部含有させた層であ
り、この基層１の少なくとも片面に、導電材２ａを含ん
だ制電層２を積層した積層板である。

【００６７】塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂
としては、前記（ａ）の塩素化度が略５６％の一般の塩
化ビニル樹脂や、平均の塩素化度が５０％以上、５８％
未満となるように混合したり共重合させた前記（ｃ）
（ｄ）（ｅ）の塩化ビニル系の混合樹脂や共重合樹脂が
使用される。これらの塩素化度が高くない塩化ビニル系
樹脂、中でも塩素化度が略５６％の一般の塩化ビニル樹
脂は、優れた加工性、耐薬品性、耐食性を有するので、
加工性、耐薬品性等に優れた制電性樹脂板Ｃを得ること
ができる。

【００６８】この基層１の塩化ビニル系樹脂に含有させ
るリン系難燃剤としては、含ハロゲンリン酸エステル、
含ハロゲン縮合リン酸エステル、非ハロゲンリン酸エス
テル、非ハロゲン縮合リン酸エステル、正リン酸エステ
ル等の有機リン系のものが適しており、例えば、トリス
（クロロエチル）ホスフェート、トリス（クロロプロピ
ル）ホスフェート、トリス（ジクロロプロピル）ホスフ
ェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフ
ェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニ
ルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフ
ェート等が好ましく使用される。

【００６９】このような有機リン系難燃剤は、ハロゲン
系難燃剤や酸化アンチモン等の難燃剤に比べて透明性に
優れるため、透明な制電性樹脂板Ｃを得るのに有利であ
る。しかも、この有機リン系難燃剤は、既述したよう
に、燃焼時に熱分解によりリン酸を生成して酸素移動を
妨げると共に、表面の炭化を促進して燃焼を抑制するた
め、基層１の塩化ビニル系樹脂が難燃性のあまり良くな
い塩素化度５８％未満の樹脂であっても、制電性樹脂板
Ｃの難燃性を向上させることができる。また、この有機
リン酸エステルは、内部滑剤或は外部滑剤としても作用
するので、他の高級脂肪酸等の滑剤を使用しなくてもよ
い利点がある。尚、赤リンなどの無機リン系難燃剤も使
用可能である。

【００７０】一方、基層１の塩化ビニル系樹脂に含有さ
せる塩素化ポリエチレンは補強剤の役目も果たすもので
あり、塩素化度が２５〜４５％のものが好適に使用され
る。かかる塩素化ポリエチレンが含有されていると、既
述したように、熱分解により発生する塩素ガスが樹脂の
燃焼を遅らせるため、基層１の塩化ビニル系樹脂が難燃
性のあまり良くない塩素化度５８％未満の樹脂であって
も、制電性樹脂板Ｃの難燃性を向上させることができ
る。塩素化度が２５％未満の塩素化ポリエチレンは、塩
素ガスの発生量が少ないので難燃性の向上には不利であ
り、塩素化度が４５％以上の塩素化ポリエチレンは、補
強効果があまり向上しないという不都合があるので好ま
しくない。

【００７１】上記のリン系難燃剤は基層１の塩化ビニル
系樹脂１００重量部に対して０．５〜１５重量部含有さ
せる必要があり、上記の塩素化ポリエチレンは０．５〜
２０重量部含有させる必要がある。リン系難燃剤又は／
及び塩素化ポリエチレンの含有量が０．５重量部より少
なくなると、制電性樹脂板Ｃの難燃性を充分に向上させ
ることが困難となる。一方、リン系難燃剤の含有量が１
５重量部より多くなると、該リン系難燃剤がブリードア
ウトするようになり、また、塩素化ポリエチレンの含有
量が２０重量部より多くなると、基層１の透明性が低下
する。リン系難燃剤の好ましい含有量は２〜１０重量部
であり、塩素化ポリエチレンの好ましい含有量は３〜１
５重量部である。

【００７２】尚、この制電性樹脂板Ｃの基層１にも、成
形に必要な安定剤（基層１を透明にする場合は錫系安定
剤等）、滑剤、加工助剤、補強剤などの各種添加剤が適
量配合されるが、リン系難燃剤を含有させる場合は滑剤
を省略することができる。

【００７３】次に、制電性樹脂板Ｄは、基層１が、塩素
化度５８％未満の塩化ビニル系樹脂１００重量部に対し
て、モリブデン化合物を０．１〜２．５重量部含有させ
た層であり、この基層１の少なくとも片面に、導電材２
ａを含んだ制電層２を積層した積層板である。

【００７４】モリブデン化合物としては、酸化モリブデ
ン、モリブデン酸カルシウム亜鉛、モリブデン酸亜鉛、
モリブデン酸アンモン、モリブデン酸カリウム、二硫化
モリブデン等が好ましく使用される。

【００７５】これらのモリブデン化合物を多量に配合す
ると、成形時に該モリブデン化合物が塩化ビニル系樹脂
を分解して黒い斑点を生じさせるため、塩化ビニル系樹
脂１００重量部に対して２．５重量部以下にする必要が
ある。一方、モリブデン化合物の配合量が少なすぎる
と、難燃剤としての作用が低下するため、０．１重量部
以上にする必要がある。モリブデン化合物は、好ましく
は０．２〜２．０重量部含有される。この範囲はモリブ
デン化合物のなかのモリブデンとしては０．０５〜１．
５重量部であり、好ましくは０．１〜１．０重量部であ
る。

【００７６】そして、モリブデン化合物の粒径として
は、例えば０．５〜７．０μｍ、好ましくは１．０〜
５．０μｍの範囲のものが用いられる。この範囲の粒径
であると、塩化ビニル系樹脂との均一分散性が良好で、
難燃性を向上させるうえで好ましい。

【００７７】なお、モリブデン化合物は、前述の他の添
加剤と予め均一に混合したものや、前述の添加剤で被覆
したものや、前述の添加剤をモリブデン化合物で被覆し
たもの等を用いることもでき、これらのものは分散性が
良好である。

【００７８】また、この制電性塩化ビニル系樹脂成形品
の基層の塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、さら
にチタン化合物を２〜３０重量部添加することが好まし
い。基層中にモリブデン化合物とチタン化合物とが共に
含有されていると、チタン化合物の高い熱伝導率とモリ
ブデン化合物による分解促進とが相乗的に作用して、塩
化ビニル系樹脂の炭化が促進し、一層優れた難燃性を有
する樹脂板が得られる。チタン化合物としては前述の平
均粒径が０．１〜０．５μｍの酸化チタンやチタン酸カ
リウムの粉末が用いられる。チタン化合物の含有量が２
重量部より少ないと相乗効果が発揮できず、３０重量部
より多くなってもそれ以上の相乗効果を期待できない。

【００７９】この制電性樹脂板Ｄの基層１にも、成形に
必要な安定剤、滑剤、加工助剤、補強剤等の各種添加剤
が適宜配合される。

【００８０】次に、制電性樹脂板Ｅは、基層１が塩素化
度５８％未満の塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して
発泡剤、分解促進剤、ラジカル発生剤、架橋剤（以下、
これらを一括して難燃性付与成分という）の少なくとも
いずれか一種を０．０００５〜１０重量部含有させた層
であり、この基層１の少なくとも片面に導電材２ａを含
んだ制電層２を積層した積層板である。

【００８１】基層１を形成する塩素化度が５８％未満の
塩化ビニル系樹脂としては、前述した制電性樹脂板Ｃの
基層形成用の塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂
と同じものが使用される。

【００８２】難燃性付与成分の発泡剤としては、例え
ば、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリ
ル、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、ヒドラジド
化合物（例えばパラトルエンスルホニルヒドラジド、
４，４′−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド
等）、無機炭酸塩と有機酸との混合物などが好ましく使
用され、その中でも塩化ビニル系樹脂の成形加工温度よ
りも高い２００℃以上の温度で発泡を開始するものが適
している。

【００８３】２００℃以上で発泡を開始する発泡剤を基
層１に含有させた制電性樹脂板Ｅは、成形時や曲げ加工
時に発泡することが少なく、火災時に発泡温度以上に加
熱されると、既述したように発泡剤が熱分解により発泡
して優れた熱遮断作用を発揮するため、制電性樹脂板Ｅ
の難燃性が大幅に向上する。そして、気泡内に煙や腐食
性ガスを取り込むため、発煙量や腐食性ガス発生量も減
少する。

【００８４】難燃性付与成分の分解促進剤としては、例
えば、亜鉛化合物（例えばラウリン酸亜鉛、ステアリン
酸亜鉛、安息香酸亜鉛等の亜鉛石鹸）、アミン化合物
（例えばメラミン、トリエチルアミン等）、水酸化鉄な
どが好ましく使用され、その中でも塩化ビニル系樹脂の
成形加工温度よりも高い２００℃以上の温度で塩化ビニ
ル系樹脂の分解を促進するものが適している。

【００８５】２００℃以上で塩化ビニル系樹脂の分解を
促進する分解促進剤を基層１に含有させた制電性樹脂板
Ｅは、成形時や曲げ加工時に分解促進剤によって塩化ビ
ニル系樹脂が分解されることが少なく、火災時の燃焼に
至る過程においては、既述したように分解促進剤により
塩化ビニル系樹脂の分解が促進されて炭化が早められる
ため、制電性樹脂板Ｅの難燃性が大幅に向上する。

【００８６】難燃性付与成分のラジカル発生剤として
は、例えばジアミルパーオキサイド、パーオキシジカー
ボネート、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオ
キサイド等の過酸化物や、過塩素酸塩などが好ましく使
用され、その中でも塩化ビニル系樹脂の成形加工温度よ
りも高い２００℃以上の温度でラジカルを発生するもの
が適している。

【００８７】このように２００℃以上で作用するラジカ
ル発生剤を基層１に含有させた制電性樹脂板Ｅは、成形
時や加工時にラジカルが発生しにくいので劣化の恐れは
少ないが、火災時の燃焼に至る過程においては、ラジカ
ル発生剤によって発生するラジカルが塩化ビニル系樹脂
の分解を促進して炭化を早めるため、制電性樹脂板Ｅの
難燃性が大幅に向上する。

【００８８】難燃性付与成分の架橋剤としては、例えば
トリアジンチオール化合物などが好ましく使用され、そ
の中でも塩化ビニル系樹脂の成形加工温度よりも高い２
００℃以上の温度で架橋を開始するものが適している。

【００８９】このように２００℃以上で作用する架橋剤
を基層１に含有させた制電性樹脂板Ｅは、成形時や加工
時に架橋反応を生じることは少ないが、火災時の燃焼に
至る過程においては、既述したように架橋反応によって
塩化ビニル系樹脂のポリマー分子が高分子量化され、耐
熱性が高められると共にガス化し難くなるため、制電性
樹脂板Ｅの難燃性が向上する。

【００９０】上記の難燃性付与成分は、基層１の塩化ビ
ニル系樹脂１００重量部に対して、０．０００５〜１０
重量部含有させる必要があり、０．０００５重量部より
少なくなると、制電性樹脂板Ｅの難燃性を充分に高める
ことが困難になる。一方、１０重量部より多く含有させ
ても、それに見合った難燃性の更なる向上が見られない
ので、材料の無駄使いとなる。難燃性付与成分の好まし
い含有量は０．０５〜５重量部である。

【００９１】尚、この制電性樹脂板Ｅの基層１にも、成
形に必要な安定剤（基層１を透明にする場合は錫系安定
剤等）、滑剤、加工助剤、補強剤などの各種添加剤が適
量配合される。

【００９２】上記の制電性樹脂板Ｂ，Ｃ，Ｅは、いずれ
も基層１に無機フィラーを含まないので、脆弱化により
強度低下を生じることがなく、また、錫系安定剤を使用
し、隠蔽力のある顔料等を含有させなければ、全光線透
過率が４０％以上でヘイズ値が６０％以下の良好な透明
性を示す。一方、上記の制電性樹脂板Ａは基層１にチタ
ン化合物を含んでいるが、その含有量が５〜５０重量部
と少ないので、大幅な強度低下を生じることはない。更
に、上記の制電性樹脂板Ｂは、基層１の塩化ビニル系樹
脂が５８〜７３％の塩素化度を有するから難燃性が良好
であり、また、上記の制電性樹脂板Ｃ，Ｄ，Ｅは、基層
１の塩化ビニル系樹脂が５８％未満の塩素化度を有する
ものであるから加工性や耐薬品性や耐蝕性が良好であ
る。

【００９３】尚、制電性樹脂板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅの基
層１の厚さについては特に制限がなく、用途に応じた実
用的強度が得られる厚さとすれば良いが、一般的には１
〜１５ｍｍ程度の厚さとするのが適当である。

【００９４】次に、上記の制電性樹脂板Ａ，Ｂ，Ｃ，
Ｄ，Ｅの制電層２について説明する。

【００９５】この制電層２は、表面抵抗率が１０¹⁰Ω／
□以下、好ましくは１０⁶〜１０⁸Ω／□となるように、
バインダー樹脂に導電材２ａを含有させた層である。バ
インダー樹脂としては、基層１に使用される前記（ａ）
〜（ｅ）の塩化ビニル系樹脂、特に、塩素化度が５８〜
７３％の塩化ビニル系樹脂が、好ましくは塩素化度が６
０〜６７％、更に好ましくは６４〜６５％の後塩素化塩
化ビニル樹脂が好適に使用される。このような高塩素化
度の塩化ビニル系樹脂を用いると制電層２の難燃性が高
められるので、制電性樹脂板全体の難燃性が更に向上す
る。しかし、塩素化度が５８％未満の、好ましくは約５
６％の塩化ビニル樹脂であっても、制電層２の厚みが薄
く、全体に占める割合が小さいので、制電性樹脂板とし
ては十分難燃性を有する。制電層２は、基層１に直接積
層されていても、後述する中間層３を介して積層されて
いてもよい。

【００９６】また、塩化ビニル系樹脂以外の樹脂、例え
ば、紫外線硬化型樹脂（アクリル系樹脂、不飽和ポリエ
ステル系樹脂等）や熱硬化性樹脂（エポキシ系樹脂，フ
ェノール系樹脂等）を制電層２のバインダー樹脂として
使用することも可能であり、このような紫外線硬化型樹
脂に導電材を含有させた制電層は、その表面硬度が向上
し、導電材の脱落も少ないので、表面硬度が良好で長期
間良好な制電性能を有する制電性樹脂板を得ることがで
きる。また、紫外線硬化型又は熱硬化型樹脂と導電材を
含む塗液を作り、これを板状の基層１にグラビヤ印刷、
フローコーター塗布、スプレー等の公知の塗布方法によ
り塗布し、紫外線照射又は加熱して硬化させることで、
硬い制電層２を有する制電性樹脂板とすることができ
る。また、基層１が板状のみならず、アングルやチャン
ネルや棒体等の他形状成形品であっても、スプレー等で
塗布、硬化させて制電層２を形成することができるの
で、基層１がどのような形状であっても制電性樹脂成形
品が得られるという利点がある。

【００９７】制電層２に含有させる導電材２ａとして
は、従来公知の種々の導電材が使用可能であるが、その
中でも、酸化錫と、曲がりくねって絡み合う極細の長炭
素繊維と、導電性酸化チタンとが好ましく使用される。
これらのうち、酸化錫と長炭素繊維はカーボン粉末のよ
うに制電層２の透明性を大幅に損なうことがなく、制電
性樹脂板の良好な透明性を維持できる。特に、長炭素繊
維は、これを制電層２に含有させると略均等に絡み合う
ため、制電層２の表面抵抗率のバラツキが少なくなり、
少量含有させるだけで優れた制電性を発揮できるし、制
電性樹脂板を二次加工しても絡み合いがなくなることな
く制電性を保持する。また、導電性酸化チタンを含有す
る制電層２は不透明となり易いので、不透明制電性樹脂
板を得るときに使用するのが好ましい。

【００９８】酸化錫としては、平均粒径が０．１〜０．
６μｍ程度の粉末が好適であり、このような酸化錫の粉
末はバインダー樹脂との混練性が良好で、均一に混練す
ることが可能である。また、アンチモンを含有した酸化
錫も使用できる。

【００９９】一方、長炭素繊維は、アスペクト比が大き
く線径が小さい極細の曲がりくねった長繊維であって、
不定形炭素質繊維でもグラファイト質繊維でもよく、ま
た、繊維に不定形炭素とグラファイトとが共存するよう
な炭素繊維であってもよい。特に好ましい長炭素繊維
は、構造上はグラファイト質繊維であって、繊維軸に同
軸状にグラファイト層が積層形成された断面円形のグラ
ファイト質の極細の長繊維であり、その線径が３．５〜
１００ｎｍ、アスペクト比が５以上のものである。アス
ペクト比の上限は特にないが、３０００以下のものが好
適である。

【０１００】また、導電性酸化チタンは、球状、リン片
状、針状等の形状の酸化チタンの表面を酸化錫あるいは
アンチモンドープ酸化錫で被覆してなるものであり、針
状の導電性酸化チタンは互いの接触頻度が多いので好ま
しく用いられる。

【０１０１】上記の導電材２ａたる酸化錫と長炭素繊維
は、制電層２の表面抵抗率が１０¹⁰Ω／□以下、好まし
くは１０⁶〜１０⁸Ω／□となるように、且つ、制電層２
の透明性が大幅に低下しないように、その含有量を決定
する必要があり、酸化錫の粉末の場合はバインダー樹脂
１００重量部に対して１００〜３００重量部、長炭素繊
維の場合は２〜１０重量部含有させるのが好ましい。ま
た、導電材２ａたる導電性酸化チタンは、表面抵抗率が
１０¹⁰Ω／□以下、好ましくは１０⁶〜１０⁸Ω／□以下
となるように、１５〜３０重量部含有させるのが好まし
い。酸化錫、長炭素繊維、導電性酸化チタンの含有量が
それぞれの範囲を下回ると、制電層２の表面抵抗率が１
０¹⁰Ω／□を越えて制電性の低下を招くようになり、一
方、それぞれの範囲を上回っても表面抵抗率の減少は見
られず、制電層２の透明性が低下するようになる。

【０１０２】制電層２の厚さは、導電材２ａが酸化錫又
は導電性酸化チタンの場合には０．３〜１．５μｍ程度
が好ましく、長炭素繊維の場合は０．１〜１．０μｍ程
度が好ましい。これより薄くなると表面抵抗率の増大に
よって制電性が低下し、これより厚くなっても表面抵抗
率の減少が見られず、透明性の低下を招く恐れが生じ
る。このように制電層２の厚さが非常に薄いので、バイ
ンダー樹脂として難燃性に優れる塩化ビニル系樹脂を用
いる他に、紫外線硬化型又は熱硬化型アクリル樹脂等を
用いても、成形品全体としては難燃性を有する成形品と
なる。

【０１０３】上記の制電層２を基層１の上に形成した制
電性樹脂板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅは、制電層２の酸化錫や
長炭素繊維や導電性酸化チタンなどの導電材２ａを通じ
て静電気が逃げるので、帯電による塵埃の付着を防止す
ることができる。

【０１０４】以上の制電性樹脂板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ
は、基層１にチタン化合物を含む制電性樹脂板Ａ、モリ
ブデン化合物を含む制電性樹脂板Ｄ以外は良好な透明性
を有しており、全体の厚さが３ｍｍのときの全光線透過
率は４０％以上、ヘイズ値は６０％以下とすることがで
きる。より好ましくは、全光線透過率が６０〜８５％、
ヘイズ値が１〜１０％となるように、基層１、制電層２
を選択する。

【０１０５】次に、制電性樹脂板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅの
製造方法について簡単に説明する。

【０１０６】まず、塩素化度が５８％未満または５８〜
７３％の塩化ビニル系樹脂に、チタン化合物、リン系難
燃剤、塩素化ポリエチレン、難燃性付与成分、各種添加
物を選択的に配合して、制電性樹脂板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，
Ｅの基層形成用の塩化ビニル系樹脂組成物をそれぞれ調
製し、この組成物を押出成形、カレンダープレスその他
の手段で板状体に成形する。次いで、バインダー樹脂と
導電材２ａを配合して調製した制電層形成用の塗液を上
記板状体に塗布し、乾燥固化（バインダー樹脂が塩化ビ
ニル系樹脂の場合は自然又は／及び加熱硬化、紫外線硬
化型樹脂の場合は紫外線硬化、熱硬化性樹脂の場合は加
熱硬化）させて制電層２を形成することにより、制電性
樹脂板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅを製造する。

【０１０７】他の製造方法としては、上記基層形成用の
塩化ビニル系樹脂組成物を調製すると共に、ポリエステ
ルフィルムの如き離型フィルムに上記制電層形成用塗液
を塗布、硬化させ、必要に応じて接着層（例えばアクリ
ル樹脂接着層）を設ける。次いで、塩化ビニル樹脂組成
物を用いて押出成形、カレンダープレスする際に、上記
制電層付き離型フィルムを押出ラミネートや同時プレス
で一体化した後、離型フィルムを剥離する転写方式を採
用することによっても、制電性樹脂板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，
Ｅを製造することができる。

【０１０８】その場合、上記の基層形成用の塩化ビニル
系樹脂組成物に塩素捕獲化合物（例えば炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩）を更に選択的に配合
し、基層１に塩素捕獲化合物を２〜３０重量部含んだ制
電性樹脂板を製造してもよい。塩素捕獲化合物が含まれ
ていると、燃焼時に塩素が塩素捕獲化合物によって捕獲
されるため、塩素ガスや塩化水素ガスなどの腐食性ガス
の発生量が減少するという利点がある。

【０１０９】上記実施形態は、成形品が板状である場合
について説明したものであるが、成形品の基層の形状が
アングル形状、チャンネル形状、棒形状等の異形形状で
あったり、これを組み合わせて製作した槽形状等であっ
ても、これらに制電層形成用塗液を塗布（例えばスプレ
ー方式による）、乾燥固化（硬化）させて制電層を形成
することで、板状以外の形状でも制電性樹脂成形品を得
ることができる。

【０１１０】図２は本発明に係るもう一つの板状の制電
性塩化ビニル系樹脂成形品（制電性樹脂板）の構造を示
す概略断面図であって、図示のように、この制電性樹脂
板は基層１と制電層２との間に、基層１とは組成が異な
る塩化ビニル系樹脂の中間層３を設けた構造を有する。
この図２に示す制電性樹脂板では、基層１とその片面の
制電層２との間に中間層３を設けて３層構造の積層板と
しているが、基層とその両面の制電層との間に中間層を
それぞれ設けて５層構造の積層板としてもよい。

【０１１１】この制電性樹脂板の基層１および制電層２
は、前述した制電性樹脂板の基層１および制電層２と同
じものであるから、その説明は省略する。

【０１１２】中間層３は、上記のように基層１とは組成
が異なる塩化ビニル系樹脂からなる層であり、具体的に
は、塩化ビニル形樹脂１００重量部に対してチタン化合
物を２〜３０重量部含有させてなる層、塩素化度が５８〜７３％の塩化ビニル系樹脂、好ま
しくは塩素化度が６０〜６７％の後塩素化塩化ビニル樹
脂よりなる層、塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂よりなる
厚さ２００μｍ以下の層、塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂１００重
量部に対してリン系難燃剤を０．５〜１５重量部、又は
／及び、塩素化ポリエチレンを０．５〜２０重量部含有
させてなる層、塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂１００重
量部に対してモリブデン化合物を０．１〜２．５重量部
含有させてなる層、好ましくはチタン化合物を更に２〜
３０重量部含有させてなる層、塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂１００重
量部に対して前述した難燃性付与成分の少なくともいず
れか一種を０．０００５〜１０重量部含有させてなる
層、のいずれかの層に形成され、組成の異なる基層１と組み
合わせて設けられる。ここで、組成が異なるとは、樹脂
が異なる場合は勿論のこと、同じ樹脂を用いても配合組
成が異なる場合も含み、例えば基層１が前述の（ｂ）の
後塩素化塩化ビニル樹脂であり、中間層３が上記の後
塩素化塩化ビニル樹脂であっても、それらに配合される
安定剤、滑剤、加工助剤、補強剤等の添加剤の配合量が
異なれば、異なる組成の中に含まれる。

【０１１３】中間層３を形成するの塩化ビニル形樹脂
は、前述した制電性樹脂板Ａの基層１の形成に使用され
る樹脂と同じものであり、また、の塩素化度が５８〜
７３％の塩化ビニル系樹脂は、前述した制電性樹脂板Ｂ
の基層１の形成に使用される塩素化度が５８〜７３％の
塩化ビニル系樹脂と同じものであり、また、，，
，の塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂は、
前述した制電性樹脂板Ｃ，Ｄ，Ｅの基層１の形成に使用
される塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂と同じ
ものである。

【０１１４】そして、の中間層に含有されるチタン化
合物は、前述した制電性樹脂板Ａの基層１に含有される
チタン化合物と同じものであり、また、の中間層に含
有されるリン系難燃剤や塩素化ポリエチレンは、前述し
た制電性樹脂板Ｃの基層１に含有されるリン系難燃剤や
塩素化ポリエチレンと同じものであり、また、の中間
層に含有されるモリブデン化合物やチタン化合物は、前
述した制電性樹脂板Ｄの基層１に含有されるモリブデン
化合物やチタン化合物と同じものであり、の中間層に
含有される難燃性付与成分は、前述した制電性樹脂板Ｅ
の基層１に含有される難燃性付与成分である発泡剤、分
解促進剤、ラジカル発生剤、架橋剤と同じものである。

【０１１５】基材層１と制電層２との間に設けられる中
間層３が前記の層である場合は、チタン化合物を含む
塩化ビニル系樹脂であるため、優れた難燃性を発揮し、
成形品全体の難燃性が向上する。

【０１１６】そして、中間層３が前記の層である場合
は、塩素化度が５８〜７３％と高い耐熱性の良好な中間
層３の塩化ビニル系樹脂によって基層１が覆われるた
め、樹脂板全体の難燃性が向上する。

【０１１７】また、中間層３が前記の層である場合
は、塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂によって
中間層２が優れた耐薬品性、耐食性を有するため、薬液
や腐食性ガスに侵され難い制電性樹脂板が得られる。
尚、塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂よりなる
中間層２は、難燃性があまり良くないけれども、前記の
ように厚みが２００μｍ以下と薄く形成され、樹脂板全
体に占める中間層２の割合が僅かであるため、樹脂板全
体として難燃性の実質的な低下を招く恐れは殆どない。

【０１１８】更に、中間層３が前記の層である場合
は、塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂によって
良好な耐薬品性、耐食性が発揮されると共に、リン系難
燃剤や塩素化ポリエチレンによって中間層の難燃性が高
められるため、優れた難燃性、耐薬品性、耐食性を兼ね
備えた制電性樹脂板が得られる。中間層３におけるリン
系難燃剤の含有量は、基層１の場合と同様に、塩化ビニ
ル系樹脂１００重量部に対して０．５〜１５重量部とす
る必要があり、また、塩素化ポリエチレンの含有量も、
基層の場合と同様に、０．５〜２０重量部とする必要が
ある。その理由については既に説明した通りであるの
で、省略する。

【０１１９】更に、中間層３が前記の層である場合
は、塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂によって
優れた耐薬品性、耐食性を有すると共に、モリブデン化
合物によって中間層３の難燃性が高められ、優れた難燃
性と耐薬品性と耐食性とを兼ね備えた制電性樹脂板が得
られる。中間層３におけるモリブデン化合物の含有量
は、塩化ビニル系１００重量部に対してモリブデン化合
物を０．１〜２．５重量部とすることで、難燃性を発揮
することは前述の通りである。該中間層３に更にチタン
化合物を２〜３０重量部含有させると、前述の如く、モ
リブデン化合物との相乗効果により一層難燃性が向上す
るので好ましい。

【０１２０】また、中間層３が前記の層である場合
も、塩素化度が５８％未満の塩化ビニル系樹脂によって
中間層３が良好な耐薬品性、耐食性を発揮すると共に、
難燃性付与成分によって中間層３の難燃性が高められる
ため、優れた難燃性、耐薬品性、耐食性を兼ね備えた制
電性樹脂板が得られる。中間層における難燃性付与成分
の含有量は、基層の場合と同様、塩化ビニル系樹脂１０
０重量部に対して０．０００５〜１０重量部とする必要
がある。その理由については既に説明した通りであるの
で、省略する。

【０１２１】上記の中間層３は制電層２の塗布性を改善
するものであるから、その厚さは特に限定されるもので
はないが、成形品全体に占める割合を少なくして樹脂板
全体の難燃性を維持させるために、中間層がの塩素化
度５８％未満の塩化ビニル系樹脂の層である場合を除い
て、中間層の厚さを３０〜５００μｍ程度、好ましくは
５０〜３５０μｍ程度にするのが適当であり、中間層が
の層である場合は、前述のように２００μｍ以下、好
ましくは２５〜１５０μｍ程度の厚さに形成して、樹脂
板全体の難燃性が実質的に低下しないようにするのがよ
い。

【０１２２】上記の中間層３にも、成形に必要な安定剤
（中間層３を透明にする場合は錫系安定剤等）、滑剤、
加工助剤、補強剤などの各種添加剤が適量配合されるこ
とは言うまでもない。

【０１２３】上記中間層３は制電層２の塗布性を改善す
るものであり、均一な厚さに塗布して成形品全体に均一
な制電性能（表面抵抗率）を得るために、押出フィルム
やカレンダーフィルムやインフレーションフィルムなど
の表面の平滑度が良好なフィルムが好ましく用いられ
る。上記平滑度としては、例えばＪＩＳＢ−８７４１
に基づく十点測定法で５μｍ以下である。

【０１２４】基層１と中間層３との組み合わせは種々選
択できる。その中でも、不透明の制電性樹脂板を得るに
適した組み合わせは、基層１をチタン化合物を含む塩化
ビニル系樹脂組成物で作成し、中間層３をのチタン化
合物を含有する層、の高塩素化塩化ビニル系樹脂の
層、の薄い低塩素化塩化ビニル系樹脂の層、とりわけ
又はの層とすることが難燃性を高める上で好まし
い。また、透明の制電性樹脂板を得るに適した組み合わ
せは、基層１を塩素化度が５８〜７３％の塩化ビニル系
樹脂組成物、好ましくは塩素化度が６０〜６７％の後塩
素化塩化ビニル樹脂で作成し、中間層３をの高塩素化
塩化ビニル系樹脂の層、の薄い低塩素化塩化ビニル系
樹脂の層とすることが、難燃性と透明性を共に向上させ
る上で好ましい。

【０１２５】基層１と制電層２との間に中間層３を設け
た上記の制電性樹脂板は、例えば次の方法で製造され
る。

【０１２６】まず、塩素化度が５８％未満または５８〜
７３％の塩化ビニル系樹脂に、酸化チタン、リン系難燃
剤、塩素化ポリエチレン、モリブデン化合物、難燃性付
与成分、各種添加物を選択的に配合して、前述した〜
の中間層形成用の塩化ビニル系樹脂組成物を調製し、
この組成物で作製した押出フィルムやカレンダーフィル
ム又はインフレーションフィルムの表面に、前述した制
電層形成用の塗液を塗布、乾燥して制電層２を片面に形
成したフィルムを作製する。そして、前述した基層形成
用の塩化ビニル系樹脂組成物で作製した複数枚のカレン
ダーシート又は押出板と、上記の制電層２を片面に形成
した中間層形成用のフィルムを重ねて熱プレスするか、
或は、上記の基層形成用の塩化ビニル系樹脂組成物で溶
融押出成形中の押出板の少なくとも片面に、上記の制電
層２を片面に形成した中間層形成用のフィルムをラミネ
ートすることによって、基層１と制電層２との間に中間
層３を有する制電性樹脂板を製造する。

【０１２７】この制電性樹脂板のような板状の成形品
は、熱プレスやラミネート等の公知の手段を用いて基層
１と中間層３と制電層２とを積層一体化することがで
き、上記のように中間層形成用の押出フィルム、カレン
ダーフィルム又はインフレーションフィルムの表面に制
電層２を形成してから熱プレス又はラミネートする場合
は、制電層２を均一に薄く形成することができ、制電性
能の向上を図ることができる。

【０１２８】次に、本発明の更に具体的な実施例を説明
する。

【０１２９】［実施例１］市販の塩素化度が略５６％の
塩化ビニル樹脂１００重量部に対し、鉛系安定剤を４重
量部、滑剤を２重量部、加工助剤を４重量部均一に混合
して、基本配合組成物Ａ（塩素化度：略５６％、鉛系安
定剤使用）を調製した。そして、この基本配合組成物１
１０重量部に対し、チタン化合物として、表面がアルミ
ナで被覆された酸化チタンの粉末（平均粒径：０．２μ
ｍ以下）を２５重量部混合して基層用組成物を調製し、
この組成物を用いて厚さ０．５ｍｍのカレンダーシート
を作製した後、該カレンダーシートを６枚重ね合わせて
ホットプレスすることにより、厚さ３ｍｍの板状体を作
製した。

【０１３０】一方、塩素化度が略５６％の塩化ビニル樹
脂をバインダー樹脂とし、導電材としてアンチモン含有
の酸化錫を樹脂分１に対して２の重量比となるように均
一に混合分散させた制電層形成用の塗液を調製した。そ
して、この塗液を上記板状体の表面に塗布、乾燥して制
電層を形成することにより、基層の厚さが３ｍｍ、制電
層の厚さが０．４μｍである二層構造の白色不透明な制
電性樹脂板を作製した。

【０１３１】得られた制電性樹脂板を５０×５０ｍｍの
大きさに切断して試験片を作製し、この試験片を８００
℃に加熱した電気炉に入れて、着火の有無、着火するま
での時間を調べる難燃性テストを行った。その結果を下
記の表１に示す。

【０１３２】また、上記の試験片について、ＪＩＳＫ
−６９１１に準拠して表面抵抗率を測定し、その結果を
下記の表１に併記した。

【０１３３】［実施例２］塩素化度が略６４％の後塩素
化塩化ビニル樹脂１００重量部に対し、ジブチル錫マレ
ート系の安定剤を４重量部、滑剤を２重量部、加工助剤
を１重量部、ＭＢＳ系補強剤を５重量部均一に混合し
て、基本配合組成物Ｂ（塩素化度：略６４％、錫系安定
剤使用）を調製した。そして、この基本配合組成物Ｂを
用いて厚さ０．５ｍｍのカレンダーシートを作製し、こ
のカレンダーシートを６枚重ね合わせてホットプレスす
ることにより、厚さ３ｍｍの板状体を作製した。

【０１３４】この板状体の表面に、実施例１で調製した
制電層形成用の塗液を塗布、乾燥して制電層を形成する
ことにより、基層の厚さが３ｍｍ、制電層の厚さが０．
４μｍである二層構造の無色透明な制電性樹脂板を作製
した。

【０１３５】得られた制電性樹脂板を５０×５０ｍｍの
大きさに切断して作製した試験片について、実施例１と
同様に難燃性、表面抵抗率を測定し、その結果を下記の
表１に示した。また、この試験片の全光線透過率とヘー
ズ値をＪＩＳＫ−６７４５に準拠して測定し、その結
果を下記の表１に示した。

【０１３６】［実施例３〜６］塩素化度が略５６％の一
般の塩化ビニル樹脂１００重量部に対し、ジブチル錫マ
レート系の安定剤を４重量部、滑剤を１重量部、加工助
剤を１重量部、ＭＢＳ系補強剤を５重量部均一に混合し
て、基本配合組成物Ｃ（塩素化度：略５６％、錫系安定
剤使用）を調製した。そして、この基本配合組成物１１
１重量部に対し、リン系難燃剤としてトリクレジルホス
フェートを、塩素化ポリエチレンとして塩素化度が３０
％のものを、モリブデン化合物として酸化モリブデン
を、分解促進剤としてステアリン酸亜鉛を、それぞれ下
記の表１に示す割合で選択的に混合して、互いに組成が
異なる４種類の基層用組成物をそれぞれ調製した。これ
らの基層用組成物を用いて厚さ０．５ｍｍのカレンダー
シートをそれぞれ作製した後、該カレンダーシートを６
枚重ね合わせてホットプレスし、厚さ３ｍｍの４種類の
板状体を作製した。

【０１３７】これらの板状体の表面に、実施例１で調製
した制電層形成用の塗液を塗布、乾燥して制電層を形成
することにより、基層の厚さが３ｍｍ、制電層の厚さが
０．４μｍである二層構造の無色透明な３種類の制電性
樹脂板（実施例３，４，６）と、不透明な１種類の制電
性樹脂板（実施例５）を作製した。

【０１３８】得られた制電性樹脂板を５０×５０ｍｍの
大きさに切断して作製した試験片について、実施例１と
同様に難燃性、表面抵抗率を測定すると共に、実施例２
と同様に全光線透過率とヘーズ値を測定し、その結果を
下記の表１に示した。

【０１３９】［比較例１］実施例３〜６で調製した基本
配合組成物Ｃ（塩素化度：略５６％、錫系安定剤使用）
を用いて厚さ０．５ｍｍのカレンダーシートを作製し、
このカレンダーシートを６枚重ね合わせてホットプレス
することにより、厚さ３ｍｍの板状体を作製した。そし
て、この板状体の表面に、実施例１で調製した制電層形
成用の塗液を塗布、乾燥して厚さ０．４μｍの制電層を
形成することにより、基層の厚さが３ｍｍ、制電層の厚
さが０．４μｍである二層構造の無色透明な制電性樹脂
板を作製した。

【０１４０】この制電性樹脂板を５０×５０ｍｍの大き
さに切断して試験片を作製し、実施例１と同様に難燃
性、表面抵抗率を測定すると共に、実施例２と同様に全
光線透過率とヘーズ値を測定して、その結果を下記の表
１に示した。

【０１４１】

【表１】

【０１４２】この表１より、実施例１〜６の制電性樹脂
板及び比較例１の制電性樹脂板はいずれも、アンチモン
含有酸化錫を分散させた制電層を基層の片面に形成して
いるため、表面抵抗率が１０⁶ Ω／□と小さく、良好な
制電性を有している。

【０１４３】しかし、比較例１の制電性樹脂板は、塩素
化度略５６％の通常の塩化ビニル樹脂を用いた基本配合
組成物Ｃで基層を形成し、チタン化合物、リン系難燃
剤、塩素化ポリエチレン、モリブデン化合物、難燃性付
与成分の分解促進剤などを基層に含まないため、難燃性
テストの結果、２０秒で着火し、難燃性が良くない。

【０１４４】これに対し、塩素化度略５６％の通常の塩
化ビニル樹脂を用いた基本配合組成物Ａ，Ｃで基層を形
成していても、チタン化合物、リン系難燃剤、塩素化ポ
リエチレン、モリブデン化合物、分解促進剤などを基層
に含有させた実施例１，３，４，５，６の制電性樹脂板
は、難燃性テストで着火せず、優れた難燃性を有してい
る。

【０１４５】また、酸化チタンを使用した実施例１およ
び酸化モリブデンを使用した実施例５の制電性樹脂板は
不透明であるが、酸化チタンおよび酸化モリブデンを使
用せず且つ錫系安定剤を使用した実施例２，３，４，６
の制電性樹脂板は、全光線透過率が６０％以上、ヘイズ
値が略１０％以下で透明性が良好であり、特に、塩素化
度略５６％の通常の塩化ビニル樹脂を使用した実施例
３，４，６の制電性樹脂板のうち、実施例３，６の制電
性樹脂板は全光線透過率、ヘイズ値共に実施例４より優
れており、リン系難燃剤或は分解促進剤が透明性制電性
樹脂板を得る上で好ましいことがわかる。また、塩素化
度略５６％の塩化ビニル樹脂を使用した実施例３，４，
６の制電性樹脂板は、塩素化度略６４％の後塩素化塩化
ビニル樹脂を使用した実施例２の制電樹脂板よりも透明
性に優れていることが分かる。

【０１４６】［実施例７］実施例１で調製した基層用組
成物（１１０重量部の基本配合組成物Ａに２５重量部の
酸化チタンを混合したもの）を用いて厚さ０．５ｍｍの
基層用カレンダーシートを作製した。

【０１４７】一方、実施例１の基本配合組成物Ａに含ま
れる滑剤の配合量を２重量部から４重量部に増量した基
本配合組成物Ａ′を調製し、１１２重量部の基本配合組
成物Ａ′に対して酸化チタンを４重量部配合することに
より中間層用組成物を調製した。そして、この中間層用
組成物を用いて厚さ３００μｍの中間層用カレンダーフ
ィルムを作製し、この中間層用カレンダーフィルムの片
方の表面に、実施例１で調製した制電層形成用の塗液を
塗布、乾燥して厚さ０．４μｍの制電層を形成した。

【０１４８】次いで、上記の基層用カレンダーシートを
６枚重ね合わせると共に、その上に制電層の形成された
中間層用カレンダーフィルムを重ね合わせてホットプレ
スすることにより、基層の厚さが３ｍｍ、中間層の厚さ
が３００μｍ、制電層の厚さが０．４μｍである三層構
造の白色不透明な制電性樹脂板を作製した。

【０１４９】そして、得られた制電性樹脂板を５０×５
０ｍｍの大きさに切断して試験片を作製し、実施例１と
同様にして難燃性、表面抵抗率を測定した。その結果を
下記の表２に示す。

【０１５０】［実施例８］実施例１で調製した基層用組
成物を用いて、厚さ０．５ｍｍの基層用カレンダーシー
トを作製した。一方、塩素化度が略６４％の後塩素化塩
化ビニル樹脂１００重量部に対し、鉛系安定剤を８重量
部、滑剤を１重量部、加工助剤を１重量部均一に混合し
て基本配合組成物Ｄ(塩素化度：略６４％、鉛系安定剤
使用)を調製し、この組成物Ｄを用いて厚さ３００μｍ
の中間層用カレンダーフィルムを作製した。そして、実
施例１で調製した制電層形成用の塗液を中間層用カレン
ダーフィルムの片方の表面に塗布、乾燥して、厚さ０．
４μｍの制電層を形成した。

【０１５１】この制電層が形成された中間層用カレンダ
ーフィルムを、６枚重ね合わせた上記基層用カレンダー
シートの上に重ねてホットプレスすることにより、基層
の厚さが３ｍｍ、中間層の厚さが３００μｍ、制電層の
厚さが０．４μｍである三層構造の白色不透明な制電性
樹脂板を作製した。

【０１５２】得られた制電性樹脂板を５０×５０ｍｍの
大きさに切断して試験片を作製し、実施例１と同様に難
燃性、表面抵抗率を測定して、その結果を下記の表２に
示した。

【０１５３】［実施例９］実施例２で調製した基本配合
組成物Ｂ（塩素化度略６４％、錫系安定剤使用）を用い
て、厚さ０．５ｍｍの基層用カレンダーシートを作製す
ると共に、実施例３〜６で調製した基本配合組成物Ｃ
（塩素化度略５６％、錫系安定剤使用）を用いて１００
μｍの中間層用カレンダーフィルムを作製し、カレンダ
ーフィルムの片方の表面に実施例１で調製した制電層形
成用の塗液を塗布、乾燥して厚さ０．４μｍの制電層を
形成した。

【０１５４】そして、この制電層が形成された中間層用
カレンダーフィルムを、６枚重ね合わせた基層用カレン
ダーシートの上に重ねてホットプレスすることにより、
基層の厚さが３ｍｍ、中間層の厚さが１００μｍ、制電
層の厚さが０．４μｍである無色透明な制電性樹脂板を
作製した。

【０１５５】得られた制電性樹脂板を５０×５０ｍｍの
大きさに切断して試験片を作製し、実施例１と同様に難
燃性、表面抵抗率を測定すると共に、実施例２と同様に
全光線透過率とヘーズ値を測定し、その結果を下記の表
２に示した。

【０１５６】［実施例１０］実施例２で調製した基本配
合組成物Ｂ（塩素化度略６４％、錫系安定剤使用）を用
いて、厚さ０．５ｍｍの基層用カレンダーシートを作製
した。一方、実施例２の基本配合組成物Ｂに含まれる滑
剤の配合量を２重量部から３重量部に増量した基本配合
組成物Ｂ′（塩素化度略６４％、錫系安定剤使用）を調
製し、この組成物Ｂ′を用いて３００μｍの中間層用カ
レンダーフィルムを作製した。そして、このカレンダー
フィルムの片方の表面に実施例１で調製した制電層形成
用の塗液を塗布、乾燥して厚さ０．４μｍの制電層を形
成した。

【０１５７】この制電層が形成された中間層用カレンダ
ーフィルムを、６枚重ね合わせた基層用カレンダーシー
トの上に重ねてホットプレスすることにより、基層の厚
さが３ｍｍ、中間層の厚さが３００μｍ、制電層の厚さ
が０．４μｍである無色透明な制電性樹脂板を作製し
た。

【０１５８】得られた制電性樹脂板を５０×５０ｍｍの
大きさに切断して試験片を作製し、実施例１と同様に難
燃性、表面抵抗率を測定すると共に、実施例２と同様に
全光線透過率とヘーズ値を測定し、その結果を下記の表
２に示した。

【０１５９】［実施例１１］実施例２で調製した基本配
合組成物Ｂ（塩素化度略６４％、錫系安定剤使用）を用
いて、厚さ０．５ｍｍの基層用カレンダーシートを作製
した。一方、実施例３〜６の基本配合組成物Ｃに含まれ
る滑剤の配合量を１重量部から２重量部に増量した基本
配合組成物Ｃ′（塩素化度略５６％、錫系安定剤使用）
を調製し、１１２重量部の該組成物Ｃ′にリン系難燃剤
としてトリクレジルホスフェートを５重量部均一に混合
して中間層用組成物を得た。この中間層用組成物を用い
て、３００μｍの中間層用カレンダーフィルムを作製
し、カレンダーフィルムの片方の表面に実施例１で調製
した制電層形成用の塗液を塗布、乾燥して厚さ０．４μ
ｍの制電層を形成した。

【０１６０】そして、この制電層が形成された中間層用
カレンダーフィルムを、６枚重ね合わせた基層用カレン
ダーシートの上に重ねてホットプレスすることにより、
基層の厚さが３ｍｍ、中間層の厚さが３００μｍ、制電
層の厚さが０．４μｍである無色透明な制電性樹脂板を
作製した。

【０１６１】得られた制電性樹脂板を５０×５０ｍｍの
大きさに切断して試験片を作製し、実施例１と同様に難
燃性、表面抵抗率を測定すると共に、実施例２と同様に
全光線透過率とヘーズ値を測定し、その結果を下記の表
２に示した。

【０１６２】［実施例１２］実施例２で調製した基本配
合組成物Ｂ（塩素化度略６４％、錫系安定剤使用）に、
チタン化合物として酸化チタンを５重量部均一に配合し
て基層用組成物を調製し、この組成物を用いて、厚さ
０．５ｍｍの基層用カレンダーシートを作製した。一
方、実施例１１で調製した基本配合組成物Ｃ′（塩素化
度略５６％、錫系安定剤使用）１１２重量部に、モリブ
デン化合物として酸化モリブデンを１．０重量部均一に
混合して中間層用組成物を調製した。この組成物を用い
て厚さ３００μｍの中間層用カレンダーフィルムを作製
し、カレンダーフィルムの片方の表面に実施例１で調製
した制電層形成用の塗液を塗布、乾燥して厚さ０．４μ
ｍの制電層を形成した。

【０１６３】そして、この制電層が形成された中間層用
カレンダーフィルムを、６枚重ね合わせた基層用カレン
ダーシートの上に重ねてホットプレスすることにより、
基層の厚さが３ｍｍ、中間層の厚さが３００μｍ、制電
層の厚さが０．４μｍである不透明な制電性樹脂板を作
製した。

【０１６４】得られた制電性樹脂板を５０×５０ｍｍの
大きさに切断して試験片を作製し、実施例１と同様に難
燃性、表面抵抗率を測定し、その結果を下記の表２に示
した。

【０１６５】［実施例１３］実施例３〜６で調製した基
本配合組成物Ｃ（塩素化度略５６％、錫系安定剤使用）
にリン系難燃剤としてトリクレジルホスフェートを５重
量部均一に混合して基層用組成物を調製し、この組成物
を用いて、厚さ０．５ｍｍの基層用カレンダーシートを
作製した。一方、実施例１１で調製した基本配合組成物
Ｃ′（塩素化度略５６％、錫系安定剤使用）１１２重量
部に分解促進剤としてステアリン酸亜鉛を０．２重量部
均一に混合して中間層用組成物を調製し、この組成物を
用いて厚さ３００μｍの中間層用カレンダーフィルムを
作製し、カレンダーフィルムの片方の表面に実施例１で
調製した制電層形成用の塗液を塗布、乾燥して厚さ０．
４μｍの制電層を形成した。

【０１６６】そして、この制電層が形成された中間層用
カレンダーフィルムを、６枚重ね合わせた基層用カレン
ダーシートの上に重ねてホットプレスすることにより、
基層の厚さが３ｍｍ、中間層の厚さが３００μｍ、制電
層の厚さが０．４μｍである無色透明な制電性樹脂板を
作製した。

【０１６７】得られた制電性樹脂板を５０×５０ｍｍの
大きさに切断して試験片を作製し、実施例１と同様に難
燃性、表面抵抗率を測定すると共に、実施例２と同様に
全光線透過率とヘーズ値を測定し、その結果を下記の表
２に示した。

【０１６８】［実施例１４］実施例１０で作製した基層
用カレンダーシート６枚と中間層用カレンダーフィルム
１枚を重ね合わせてホットプレスすることにより、無色
透明な制電性樹脂板を作製した。

【０１６９】次に、紫外線硬化型のアクリル系樹脂をバ
インダー樹脂とし、導電材としてアンチモン含有の酸化
錫を樹脂分１に対して２の重量比となるように均一に混
合分散させた制電層形成用の塗液を調製し、この塗液を
上記積層板の中間層用カレンダーフィルムの表面に塗布
した後、紫外線硬化させて制電層を形成することによ
り、基層の厚さが３ｍｍ、中間層の厚さが３００μｍ、
制電層の厚さが３μｍである三層構造の透明な制電性樹
脂板を作製した。

【０１７０】得られた制電性樹脂板を５０×５０ｍｍの
大きさに切断して試験片を作製し、実施例１と同様に難
燃性と表面抵抗率を測定すると共に、実施例２と同様に
全光線透過率とヘーズ値を測定して、その結果を下記の
表２に示した。

【０１７１】［実施例１５］実施例１０で作製した厚さ
０．５ｍｍの基層用カレンダーシートと厚さ３００μｍ
の中間層用カレンダーフィルムを準備した。

【０１７２】一方、塩素化度が略５６％の塩化ビニル樹
脂をバインダー樹脂とし、導電材としてグラファイト質
繊維（線径１０〜５０ｎｍ、繊維長１０〜２０μｍ）を
樹脂分１に対して０．０４の重量比となるように均一に
混合分散させた制電層形成用の塗液を調製し、この塗液
を上記のカレンダーフィルムの表面に塗布、乾燥して、
厚さ０．２μｍの制電層を形成した。

【０１７３】そして、上記の基層用カレンダーシートを
６枚重ね合わせ、その上に制電層の形成された中間層用
カレンダーフィルムを重ね合わせてホットプレスするこ
とにより、基層の厚さが３ｍｍ、中間層の厚さが３００
μｍ、制電層の厚さが０．２μｍである三層構造の無色
透明な制電性樹脂板を作製した。

【０１７４】得られた制電性樹脂板を５０×５０ｍｍの
大きさに切断して試験片を作製し、実施例１と同様に難
燃性と表面抵抗率を測定すると共に、実施例２と同様に
全光線透過率とヘーズ値を測定して、その結果を下記の
表２に示した。

【０１７５】

【表２】

【０１７６】この表２より、アンチモン含有酸化錫を含
む制電層を形成した実施例７〜１４の制電性樹脂板はい
ずれも表面抵抗率が１０⁶ Ωと小さく、良好な制電性を
有しており、また、グラファイト質繊維を含む制電層を
形成した実施例１５の制電性樹脂板は、グラファイト質
繊維の含有量が極めて少ないにも拘らず、表面抵抗率が
実施例７〜１４の制電性樹脂板と同等の１０⁶ Ωであ
る。このことから、グラファイト質繊維は少量でも良好
な制電効果が得られ、導電材として有用であることが分
かる。

【０１７７】また、実施例７〜１５の制電性樹脂板はい
ずれも、難燃性テストで着火せず、優れた難燃性を有し
ており、実施例７，８，１１，１２，１３の制電樹脂板
は、難燃性があまり良くない塩素化度略５６％の通常の
塩化ビニル樹脂を用いた基本配合組成物Ａ，Ａ′，Ｃ，
Ｃ′で基層を形成していても、チタン化合物、リン系難
燃剤、モリブデン化合物、分解促進剤などを含有させて
いるため、難燃性が向上している。

【０１７８】また、実施例９の制電性樹脂板は、中間層
として塩素化度略５６％の通常の塩化ビニル樹脂を使用
しているが、その厚みを１００μｍと薄くして樹脂板全
体に占める割合を少なくしているため、難燃性を有して
おり、また、実施例１０，１４，１５の制電性樹脂板
は、中間層が３００μｍと比較的厚いけれども、塩素化
度が６４％の塩素化塩化ビニル樹脂を使用しているた
め、難燃性を有している。

【０１７９】また、鉛系安定剤を使用した実施例７，８
の制電性樹脂板や、錫系安定剤を使用していてもチタン
化合物を含む実施例１２の制電性樹脂板は不透明である
が、錫系安定剤を使用し且つチタン化合物並びにモリブ
デン化合物を含まない実施例９，１０，１１，１３，１
４，１５の制電性樹脂板はいずれも、全光線透過率が６
２％以上、ヘイズ値が８．３％以下で透明性が良好であ
る。特に、塩素化度略５６％の通常の塩化ビニル樹脂を
用いた基本配合組成物Ｃ，Ｃ′で基層と中間層を形成
し、且つ、リン系難燃剤と分解促進剤を配合した実施例
１３の制電性樹脂板は、全光線透過率が７３％、ヘイズ
値が３．３％と他のものよりも遥かに優れており、この
ことから、塩素化度略５６％の塩化ビニル樹脂やリン系
難燃剤や分解促進剤が透明性制電性樹脂板を得る上で好
ましいことがわかる。

【０１８０】更に、紫外線硬化型アクリル樹脂をバイン
ダー樹脂とする制電層を形成した実施例１４の制電性樹
脂板であっも、塩化ビニル系樹脂をバインダーとした他
の実施例と同様の難燃性と透明性を有していることがわ
かる。

【０１８１】

【発明の効果】以上の説明及び実験データから分かるよ
うに、本発明の制電性塩化ビニル系樹脂成形品は難燃性
が顕著に向上し、耐薬品性や耐蝕性も良好で劣化し難
く、帯電による塵埃の付着を確実に防止することがで
き、基層又は中間層にチタン化合物を含まないものは透
明性も良好であるなど、優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る制電性塩化ビニル系樹脂成形品の
構造を示す概略断面図である。

【図２】本発明に係るもう一つの制電性塩化ビニル系樹
脂成形品の構造を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１基層２制電層２ａ導電材３中間層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｋ 5/49 Ｃ０８Ｋ 5/49 Ｃ０８Ｌ 27/24 Ｃ０８Ｌ 27/24 //(Ｃ０８Ｌ 27/24 (Ｃ０８Ｌ 27/24 23:28） 23:28） (72)発明者洪水治大阪市中央区安土町２丁目３番13号タキロン株式会社内 (72)発明者横山孝広大阪市中央区安土町２丁目３番13号タキロン株式会社内Ｆターム(参考） 4F100 AA21A AA21B AA21C AA21H AA28B AA28H AD11B AD11H AK10A AK15A AK15B AK15C AL05A AR00B BA03 BA06 BA07 BA10B BA15 CA01A CA02A CA08A CA21B CA30A DG01B DG01H JA20C JB01 JB02 JG01B JG03B JJ07 JN01 YY00A YY00B YY00C 4J002 BB242 BD181 DE098 DE136 DE168 DG018 EW007 FD137 FD149 FD199 FD209 FD329

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】塩化ビニル系樹脂よりなる基層の少なくと
も片面に、導電材を含んだ制電層を積層した塩化ビニル
系樹脂成形品であって、上記基層は、塩化ビニル系樹脂
１００重量部に対してチタン化合物を５〜５０重量部含
有させた層であることを特徴とする、難燃性を有する制
電性塩化ビニル系樹脂成形品。
【請求項２】塩化ビニル系樹脂よりなる基層の少なくと
も片面に、導電材を含んだ制電層を積層した塩化ビニル
系樹脂成形品であって、上記基層は、塩素化度が５８〜
７３％の塩化ビニル系樹脂よりなる層であることを特徴
とする、難燃性を有する制電性塩化ビニル系樹脂成形
品。
【請求項３】塩化ビニル系樹脂よりなる基層の少なくと
も片面に、導電材を含んだ制電層を積層した塩化ビニル
系樹脂成形品であって、上記基層は、塩素化度が５８％
未満の塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、リン系
難燃剤を０．５〜１５重量部、又は／及び、塩素化ポリ
エチレンを０．５〜２０重量部含有させた層であること
を特徴とする、難燃性を有する制電性塩化ビニル系樹脂
成形品。
【請求項４】塩化ビニル系樹脂よりなる基層の少なくと
も片面に、導電材を含んだ制電層を積層した塩化ビニル
系樹脂成形品であって、上記基層は、塩素化度が５８％
未満の塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、モリブ
デン化合物を０．１〜２．５重量部含有させた層である
ことを特徴とする、難燃性を有する制電性塩化ビニル系
樹脂成形品。
【請求項５】塩化ビニル系樹脂よりなる基層の少なくと
も片面に、導電材を含んだ制電層を積層した塩化ビニル
系樹脂成形品であって、上記基層は、塩素化度が５８％
未満の塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、発泡
剤、分解促進剤、ラジカル発生剤、架橋剤の少なくとも
いずれか一種を０．０００５〜１０重量部含有させた層
であることを特徴とする、難燃性を有する制電性塩化ビ
ニル系樹脂成形品。
【請求項６】前記基層と前記制電層との間に、前記基層
とは組成が異なる塩化ビニル系樹脂の中間層を設けたこ
とを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに
記載の制電性塩化ビニル系樹脂成形品。
【請求項７】前記中間層は、塩化ビニル系樹脂１００重
量部に対してチタン化合物を２〜３０重量部含有させた
層であることを特徴とする、請求項６に記載の制電性塩
化ビニル系樹脂成形品。
【請求項８】前記中間層は、塩素化度が５８〜７３％の
塩化ビニル系樹脂よりなる層であることを特徴とする、
請求項６に記載の制電性塩化ビニル系樹脂成形品。
【請求項９】前記中間層は、塩素化度が５８％未満の塩
化ビニル系樹脂よりなる厚さ２００μｍ以下の層である
ことを特徴とする、請求項６に記載の制電性塩化ビニル
系樹脂成形品。
【請求項１０】前記中間層は、塩素化度が５８％未満の
塩化ビニル系樹脂１００重量部に対してリン系難燃剤を
０．５〜１５重量部、又は／及び、塩素化ポリエチレン
を０．５〜２０重量部含有させた層であることを特徴と
する、請求項６に記載の制電性塩化ビニル系樹脂成形
品。
【請求項１１】前記中間層は、塩素化度が５８％未満の
塩化ビニル系樹脂１００重量部に対してモリブデン化合
物を０．１〜２．５重量部含有させた層であることを特
徴とする、請求項６に記載の制電性塩化ビニル系樹脂成
形品。
【請求項１２】前記中間層は、塩素化度が５８％未満の
塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して発泡剤、分解促
進剤、ラジカル発生剤、架橋剤の少なくともいずれか一
種を０．０００５〜１０重量部含有させた層であること
を特徴とする、請求項６に記載の制電性塩化ビニル系樹
脂成形品。
【請求項１３】前記制電層は、塩素化度が５８〜７３％
の塩化ビニル系樹脂をバインダー樹脂とし、これに導電
材を含有させた層であることを特徴とする、請求項１な
いし請求項１２のいずれかに記載の制電性塩化ビニル系
樹脂成形品。
【請求項１４】前記制電層は、紫外線硬化型又は熱硬化
型樹脂をバインダー樹脂とし、これに導電材を含有させ
た層であることを特徴とする、請求項１ないし請求項１
２のいずれかに記載の制電性塩化ビニル系樹脂成形品。
【請求項１５】前記導電材は、酸化錫、導電性酸化チタ
ン、曲がりくねって絡み合う極細の長炭素繊維のいずれ
かであることを特徴とする、請求項１，請求項２，請求
項３，請求項４，請求項５，請求項６，請求項１３，請
求項１４のいずれかに記載の制電性塩化ビニル系樹脂成
形品。