JP2002169287A - ポジ型レジスト組成物 - Google Patents
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Abstract
(157nm)の露光光源の使用に好適なポジ型レジス
ト組成物を提供することであり、具体的には157nm
の光源使用時に十分な透過性を示し、且つ塗布性、現像
欠陥を満足するポジ型レジスト組成物、更に良好な感
度、解像度でパターンを形成し、酸素プラズマ耐性も優
れるポジ型レジスト組成物を提供すること。 【解決手段】(A)ポリマー骨格の主鎖及び/又は側鎖
にフッ素原子が置換した構造を有し、且つシリコン基を
有する繰り返し構造単位を含む、酸の作用により分解し
アルカリ現像液に対する溶解度を増大する樹脂、及び
(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化
合物を含有するポジ型レジスト組成物。
Description
マイクロチップの製造などのマイクロリソグラフィープ
ロセスや、その他のフォトファブリケーションプロセス
に好適に用いられるポジ型レジスト組成物に関するもの
である。更に詳しくは、160nm以下の真空紫外光を
を使用して高精細化したパターンを形成し得るポジ型レ
ジスト組成物に関するものである。特に2層レジスト法
の上層レジストとして、好適に用いられるポジ型レジス
ト組成物に関するものである。
り、超LSIなどの半導体基板の製造においては、クオ
ーターミクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加
工が必要とされるようになってきた。パターンの微細化
を図る手段の一つとして、レジストのパターン形成の際
に使用される露光光源の短波長化が知られている。この
ことは光学系の解像度(線幅)Rを表すレイリーの式、 R=k・λ/NA (ここでλは露光光源の波長、NAはレンズの開口数、
kはプロセス定数)で説明することができる。この式よ
り高解像度を達成する、即ちRの値を小さくする為に
は、露光光源の波長λを短くすれば良いことがわかる。
例えば64Mビットまでの集積度の半導体素子の製造に
は、現在まで高圧水銀灯のi線(365nm)が光源と
して使用されてきた。この光源に対応するポジ型レジス
トとしては、ノボラック樹脂と感光物としてのナフトキ
ノンジアジド化合物を含む組成物が、数多く開発され、
0.3μm程度までの線幅の加工においては十分な成果
をおさめてきた。また256Mビット以上集積度の半導
体素子の製造には、i線に代わりKrFエキシマレーザ
ー光(248nm)が露光光源として採用されてきた。
更に1Gビット以上の集積度の半導体製造を目的とし
て、近年より短波長の光源であるArFエキシマレーザ
ー光(193nm)の使用、更には0.1μm以下のパ
ターンを形成する為にF2エキシマレーザー光(157
nm)の使用が検討されている。
材料の構成成分及びその化合物構造も大きく変化してい
る。即ち従来のノボラック樹脂とナフトキノンジアジド
化合物を含むレジストでは、248nmの遠紫外領域に
おける吸収が大きいため、光がレジスト底部まで十分に
到達しにくくなり、低感度でテーパー形状のパターンし
か得られなかった。このような問題を解決する為、24
8nm領域での吸収の小さいポリ(ヒドロキシスチレ
ン)を基本骨格とし酸分解基で保護した樹脂を主成分と
して用い、遠紫外光の照射で酸を発生する化合物(光酸
発生剤)を組み合わせた組成物、所謂化学増幅型レジス
トが開発されるに至った。化学増幅型レジストは露光部
に発生した酸の触媒分解反応により、現像液に対する溶
解性を変化させる為、高感度で高解像度なパターンを形
成することができる。これらに有効な酸分解性樹脂及び
光酸発生剤については、Polym. Eng. Sci.,23巻,1
012頁(1983)、ACS. Sym.,242巻,11頁
(1984)、Macromolecules,21巻,1475頁
(1988)、有機合成化学協会誌,49巻,437頁
(1991)、「微細加工とレジスト」(共立出版、1
987)など、多くの論文、特許などで報告されてい
る。またArFエキシマレーザー光(193nm)を使
用した場合、芳香族基を有する化合物が本質的に193
nm波長領域に大きな吸収を有する為、上記化学増幅型
レジストでも十分な性能は得られなかった。この問題に
対し、ポリ(ヒドロキシスチレン)を基本骨格とする酸
分解性樹脂を、193nmに吸収を持たない脂環式構造
をポリマーの主鎖又は側鎖に導入した酸分解性樹脂に代
え、化学増幅型レジストの改良が図られている。これら
脂環型の酸分解性樹脂については、例えば特開平4−3
9665号、同7−234511号、同9−73173
号、同7−199467号、同8−259626号、同
9−221519号、同10−10739号、同9−2
30595号、同10−111569号、同10−21
8947号、同10−153864号、WO−97/3
3198号等の明細書に記載されている。
m)に対しては、上記脂環型樹脂においても157nm
領域の吸収が大きく、目的とする0.1μm以下のパタ
ーンを得るには不十分であることが判明した。これに対
し、フッ素原子(パーフルオロ構造)を導入した樹脂が
157nmに十分な透明性を有することがProc. SPIE.V
ol.3678. 13頁(1999)にて報告され、有効なフッ素樹
脂の構造がProc. SPIE.Vol.3999. 330頁(2000)、同35
7頁(2000)、同365頁(2000)、WO−00/1771
2号等に提案されるに至っている。但しこれらフッ素樹
脂を有するレジストは、耐ドライエッチング性は必ずし
も十分とは言えず、またパーフルオロ構造に由来する特
異な撥水、撥油特性の為、塗布性(塗布面の均一性)の
改良、及び現像欠陥の抑制も望まれていた。
システムを用いることにより解消されることが見出され
た。多層レジストシステムについては、ソリッドステー
ト・テクノロジー、74(1981)[Solid State Tec
hnology, 74 (1981)]に概説が掲載されているが、この
他にもこのシステムに関する多くの研究が発表されてい
る。一般的に多層レジスト法には3層レジスト法と2層
レジスト法がある。3層レジスト法は、段差基板上に有
機平坦化膜を塗布し、その上に、無機中間層、レジスト
を重ね、レジストをパターニングした後、これをマスク
として無機中間層をドライエッチングし、さらに、無機
中間層をマスクとして有機平坦化膜をO2RIE(リア
クティブイオンエッチング)によりパターニングする方
法である。この方法は、基本的には、従来からの技術が
使用できるために、早くから検討が開始されたが、工程
が非常に複雑である、あるいは有機膜、無機膜、有機膜
と三層物性の異なるものが重なるために中間層にクラッ
クやピンホールが発生しやすいといったことが問題点に
なっている。
ト法では、3層レジスト法でのレジストと無機中間層の
両方の性質を兼ね備えたレジスト、すなわち、酸素プラ
ズマ耐性のあるレジストを用いるために、クラックやピ
ンホールの発生が抑えられ、また、3層から2層になる
ので工程が簡略化される。しかし、3層レジスト法で
は、上層レジストに従来のレジストが使用できるのに対
して、2層レジスト法では、新たに酸素プラズマ耐性の
あるレジストを開発しなければならないという課題があ
った。
は、160nm以下、特にF2エキシマレーザー光(1
57nm)の露光光源の使用に好適なポジ型レジスト組
成物を提供することであり、具体的には157nmの光
源使用時に十分な透過性を示し、且つ塗布性、現像欠陥
を満足するポジ型レジスト組成物を提供することであ
る。更に良好な感度、解像度でパターンを形成し、酸素
プラズマ耐性も優れるポジ型レジスト組成物を提供する
ことである。
性に留意し鋭意検討した結果、本発明の目的が以下の特
定の組成物を使用することで見事に達成されることを見
出し、本発明に到達した。即ち、本発明は下記構成であ
る。
は側鎖にフッ素原子が置換した構造を有し、且つシリコ
ン基を有する繰り返し構造単位を含む、酸の作用により
分解しアルカリ現像液に対する溶解度を増大する樹脂、
及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生す
る化合物を含有するポジ型レジスト組成物。
〜(VI)で示される繰り返し単位の少なくとも一つ、
一般式(VII)及び(VIII)で示される繰り返し単位
の少なくとも一つ、及び一般式(IX)及び(X)で示
される繰り返し単位の少なくとも一つを有する樹脂であ
ることを特徴とする請求項1に記載のポジ型レジスト組
成物。
1は、各々独立に、水素原子、フッ素原子、置換基を有
していても良い、アルキル基、パーフルオロアルキル
基、シクロアルキル基もしくはアリール基を表す。
R2、R3及びR4は、各々独立に、置換基を有していて
も良い、アルキル基、パーフルオロアルキル基、シクロ
アルキル基もしくはアリール基を表す。また、R0と
R1、R0とR2、R3とR4とは結合し環を形成しても良
い。R5は水素原子、置換基を有していても良い、アル
キル基、パーフルオロアルキル基、単環又は多環のシク
ロアルキル基、アシル基、アルコキシカルボニル基を表
す。R6、R7及びR8は、同じでも異なっていても良
く、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していても良
い、アルキル基、パーフルオロアルキル基、アルコキシ
基を表す。R9は、水素原子、ハロゲン原子、シアノ
基、置換基を有していても良い、アルキル基又はハロア
ルキル基を表す。A1及びA2は、各々独立に、単結合、
置換基を有しても良い、2価のアルキレン基、アルケニ
レン基、シクロアルキレン基もしくはアリーレン基、又
は−O−CO−R15−、−CO−O−R16−、−CO−
N(R17)−R18−を表す。R15、R 16 及びR18は、
各々独立に、単結合、又はエーテル基、エステル基、ア
ミド基、ウレタン基もしくはウレイド基を有しても良
い、2価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアル
キレン基又はアリーレン基を表す。R17は水素原子、置
換基を有していても良い、アルキル基、シクロアルキル
基、アラルキル基又はアリール基を表す。式(V)にお
いて、nは0又は1を表す。一般式(VII)及び(VII
I)中、R10、R11及びR12は、同じでも異なっていて
も良く、置換基を有していても良いアルキル基、ハロア
ルキル基、ハロゲン原子、アルコキシ基、トリアルキル
シリル基、トリアルキルシリルオキシ基を表す。mは0
〜3の整数を表す。一般式(VIII)中、R13及びR14
は、同じでも異なっていても良く、水素原子、ハロゲン
原子、置換基を有していても良い、アルキル基又はアル
コキシ基を表す。また、R13とR14とは、結合して、ア
ルキレン基、−O−、−S−の中のひとつ、または、二
つ以上の組み合わせからなる二価の基を形成しても良
い。一般式(IX)中、Zは−O−又は−N(RZ1)−
を表す。RZ1は、水素原子、置換基を有していても良
い、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基又は
アリール基を表す。一般式(X)中、X1及びX2は、各
々独立に、−O−、−S−、−NH−、もしくは−NH
SO2−を表す。A3及びA4は、各々独立に、単結合、
置換基を有しても良い、2価のアルキレン基、アルケニ
レン基、シクロアルキレン基もしくはアリーレン基、又
は−O−CO−R15−、−CO−O−R16−、−CO−
N(R17)−R18−を表す。R15、R16及びR18は、各
々独立に、単結合、又はエーテル基、エステル基、アミ
ド基、ウレタン基もしくはウレイド基を有しても良い、
2価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレ
ン基又はアリーレン基を表す。R17は水素原子、置換基
を有していても良い、アルキル基、シクロアルキル基、
アラルキル基又はアリール基を表す。Y1は、水素原
子、シアノ基、−OH、−COOH、−COORy1、−
CONH−Ry2、置換基を有していても良いアルキル
基、シクロアルキル基、アルコキシ基、−Q、−COO
−Qを表す。Ry1及びRy2は、各々独立に、置換基を有
していても良いアルキル基を表す。Y2は、−Q、−C
OO−Qを表す。但しX2が−O−で、A4が単結合の場
合には、Y2は−Qを表す。Qは酸で分解し得る基を表
す。
I)〜(XIII)で示される繰り返し単位を少なくとも
一つ有することを特徴とする請求項2に記載のポジ型レ
ジスト組成物。
異なっていても良く、水素原子、ハロゲン原子、シアノ
基、置換基を有していても良い、アルキル基又はハロア
ルキル基を表す。A5は、単結合、置換基を有しても良
い、2価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアル
キレン基もしくはアリーレン基、−O−CO−R15−、
−CO−O−R16−、又は−CO−N(R17)−R18−
を表す。R15、R16及びR18は、各々独立に、単結合、
又はエーテル基、エステル基、アミド基、ウレタン基も
しくはウレイド基を有しても良い、2価のアルキレン
基、アルケニレン基、シクロアルキレン基又はアリーレ
ン基を表す。R17は水素原子、置換基を有していても良
い、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基又は
アリール基を表す。式(XII)中、R23、R24及びR25
は、同じでも異なっていても良く、水素原子、ハロゲン
原子、シアノ基、置換基を有していても良い、アルキル
基、パーフルオロアルキル基、アルコキシ基、−CO−
O−R22を表す。nは0又は1を表す。一般式(XII
I)中、R26は、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、
置換基を有していても良い、アルキル基又はハロアルキ
ル基を表す。A6は、単結合、置換基を有しても良い、
2価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレ
ン基もしくはアリーレン基、−O−CO−R15−、−C
O−O−R16−、又は−CO−N(R17)−R18−を表
す。R15、R16及びR18は、各々独立に、単結合、又は
エーテル基、エステル基、アミド基、ウレタン基もしく
はウレイド基を有しても良い、2価のアルキレン基、ア
ルケニレン基、シクロアルキレン基又はアリーレン基を
表す。R17は水素原子、置換基を有していても良い、ア
ルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基又はアリー
ル基を表す。R28及びR29は、同じでも異なっていても
良く、水素原子、ヒドロキシル基、ハロゲン原子、シア
ノ基、アルコキシ基、アシル基、又は置換基を有してい
ても良い、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル
基、アラルキル基もしくはアリール基を表す。一般式
(XI)〜(XIII)中、R22及びR27は、各々独立
に、−C(R30)(R31)(R32)、−C(R30)(R
31)(OR33)、又は式(XIV)で表される基を表
す。
異なっていても良く、置換基を有していても良い、アル
キル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アラルキル
基もしくはアリール基を表す。R30、R31、及びR32の
内の2つ、又はR30、R31、及びR33の内の2つが結合
して環を形成しても良い。R34は置換基を有していても
良い、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、
アルキニル基、アラルキル基もしくはアリール基を表
す。Bは炭素原子とともに単環又は多環の脂環式基を構
成する原子団を表す。
V)で示される繰り返し単位を少なくとも一つ有するこ
とを特徴とする前記(2)または(3)に記載のポジ型
レジスト組成物。
アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基もしくは
アリール基を表す。
ッ素系界面活性剤を含有することを特徴とする前記
(1)〜(4)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成
物。
基性窒素原子を有する化合物を含有することを特徴とす
る前記(1)〜(5)のいずれかに記載のポジ型レジス
ト組成物。
は放射線の照射により、炭素原子数2以上のパーフルオ
ロアルキルスルホン酸、パーフルオロアリールスルホン
酸、もしくはパーフルオロアルキル基が置換したアルー
ルスルホン酸を発生するスルホニウム塩、又はヨードニ
ウム塩の化合物から選択されることを特徴とする前記
(1)〜(6)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成
物。
真空紫外光を使用することを特徴とする前記(1)〜
(7)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
ついて詳細に説明する。 [1]ポリマー骨格の主鎖及び/又は側鎖にフッ素原子
が置換した構造を有し、且つシリコン基を有する繰り返
し構造単位を含む、酸の作用により分解しアルカリ現像
液に対する溶解度を増大する樹脂(フッ素基含有シリコ
ン樹脂) 本発明で(A)成分として使用されるフッ素基含有シリ
コン樹脂は、フッ素原子が置換した構造をポリマーの主
鎖及び/又は側鎖に有し、且つシリコン基を有する繰り
返し構造単位を含む、酸の作用により分解しアルカリ現
像液に対する溶解度を増大することを特徴とする樹脂で
あり、好ましくはパーフルオロアルキレン基、パーフル
オロアリーレン基から選択される部位を、ポリマー骨格
の主鎖に少なくとも一つ有するか、パーフルオロアルキ
ル基、パーフルオロアリール基、ヘキサフルオロ−2−
プロパノ−ル基、及びヘキサフルオロ−2−プロパノ−
ル基のOH基を保護した基から選択される部位を、ポリ
マー骨格の側鎖に少なくとも一つ有するフッ素基含有樹
脂である。
シリコン樹脂は、好ましくは、一般式(I)〜(VI)
で示される繰り返し単位を少なくとも一つ、一般式(V
II)〜(VIII)で示される繰り返し単位の少なくとも
一つ、及び一般式(IX)〜(X)で示される繰り返し
単位の少なくとも一つを有する樹脂であり、より好まし
くは、更に一般式(XI)〜(XIII)で示される繰り
返し単位を少なくとも一つ有する酸分解性基を有するフ
ッ素基含有シリコン樹脂である。
は、樹脂の親疎水性、ガラス転移点等の物性を制御する
為、あるいは樹脂合成時の重合性を制御する目的で、一
般式(IX)〜(X)または(XV)で示される無水マ
レイン酸又はビニルエーテルから由来される繰り返し単
位を少なくとも一つ導入することが好ましい。
に説明する。各置換基としてのアルキル基としては、例
えば炭素数1〜12個のアルキル基であって、具体的に
は、メチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル基、se
c-ブチル基、ヘキシル基、2-エチルヘキシル基、オクチ
ル基を好ましく挙げることができる。シクロアルキル基
としては単環型でも良く、多環型でも良い。また環構造
にヘテロ原子を含んでいてもよい。単環型としては、例
えば炭素数3〜8個のものであって、例えばシクロプロ
ピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロ
へプチル基、シクロオクチル基、テトラヒドロピラニル
基を好ましく挙げることができる。多環型としては、例
えば炭素数6〜20個のものであって、具体的にはアダ
マンチル基、ノルボルニル基、イソボロニル基、カンフ
ァニル基、ジシクロペンチル基、α−ピネル基、トリシ
クロデカニル基、テトシクロドデシル基、アンドロスタ
ニル基等を好ましく挙げることができる。尚、シクロア
ルキル基は環中に酸素原子などのヘテロ原子を含有して
いてもよい。
炭素数4〜12個のものであって、具体的にはパーフル
オロブチル基、パーフルオロヘキシル基、パーフルオロ
オクチル基、パーフルオロオクチルエチル基、パーフル
オロドデシル基等を好ましくあげることができる。ハロ
アルキル基としては、例えば炭素数1〜4個のハロアル
キル基であって、具体的にはクロロメチル基、クロロエ
チル基、クロロプロピル基、クロロブチル基、ブロモメ
チル基、ブロモエチル基等を好ましく挙げることができ
る。
5個のアリール基であって、具体的には、フェニル基、
トリル基、ジメチルフェニル基、2,4,6−トリメチ
ルフェニル基、ナフチル基、アントリル基、9,10−
ジメトキシアントリル基等を好ましく挙げることができ
る。アラルキル基としては、例えば炭素数7〜12個の
アラルキル基であって、具体的には、ベンジル基、フェ
ネチル基、ナフチルメチル基等を好ましく挙げることが
できる。
8個のアルケニル基であって、具体的には、ビニル基、
アリル基、ブテニル基、シクロヘキセニル基を好ましく
挙げることができる。アルコキシ基としては、例えば炭
素数1〜8個のアルコキシ基であって、具体的には、メ
トキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、iso−プ
ロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基、アリルオキシ
基、オクトキシ基等を好ましく挙げることができる。
個のアシル基であって、具体的には、ホルミル基、アセ
チル基、プロパノイル基、ブタノイル基、ピバロイル
基、オクタノイル基、ベンゾイル基等を好ましく挙げる
ことができる。アルコキシカルボニル基としては、例え
ば炭素数2〜9個のアルコキシカルボニル基であって、
具体的にはi-プロポキシカルボニル基、t−ブトキシ
カルボニル基、t−アミロキシカルボニル基、1−メチ
ル−1−シクロヘキシルオキシカルボニル基等、好まし
くは2級、より好ましくは3級のアルコキシカルボニル
基が挙げられる。
素数3〜9個のトリアルキルシリル基であって、具体的
には、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリ
プロピルシリル基が挙げられる。トリアルキルシリルオ
キシ基としては、例えば炭素数3〜9個のトリアルキル
シリルオキシ基であって、具体的には、トリメチルシリ
ルオキシ基、トリエチルシリルオキシ基、トリプロピル
シリルオキシ基が挙げられる。
メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、
ヘキシレン基、オクチレン基、
る。アルケニレン基としては、好ましくはエテニレン
基、プロペニレン基、ブテニレン基等の炭素数2〜6個
のものが挙げられる。シクロアルキレン基としては、好
ましくはシクロペンチレン基、シクロヘキシレン基等の
炭素数5〜8個のものが挙げられる。
レン基、トリレン基、ナフチレン基等の炭素数6〜15
個のものが挙げられる。また、R0とR1、R0とR2、R
3とR4が結合して形成した環としては、例えば5〜7員
環であり、具体的にはフッ素が置換したペンタン環、ヘ
キサン環、フラン環、ジオキソノール環、1,3−ジオ
キソラン環等が挙げられる。R30〜R32の内の2つ、又
はR30〜R31とR33の内の2つが結合して形成した環と
しては、例えば3〜8員環であり、具体的にはシクロプ
ロパン環、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、フラ
ン環、ピラン環等を好ましく挙げることができる。
子団を表し、形成される脂環式基としては、単環型とし
て炭素数3〜8個のものであって、例えばシクロプロピ
ル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへ
プチル基、シクロオクチル基を好ましく挙げることがで
きる。多環型としては炭素数6〜20個のものであっ
て、例えばアダマンチル基、ノルボルニル基、イソボロ
ニル基、カンファニル基、ジシクロペンチル基、a−ピ
ネル基、トリシクロデカニル基、テトシクロドデシル
基、アンドロスタニル基等を好ましく挙げることができ
る。
していてもよい。更なる置換基としては、アミノ基、ア
ミド基、ウレイド基、ウレタン基、ヒドロキシル基、カ
ルボキシル基等の活性水素を有するものや、ハロゲン原
子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子)、ア
ルコキシ基(好ましくは炭素数1〜10、例えばメトキ
シ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、シクロ
ヘキシルエチレンオキシ基等)、パーフルオロアルコキ
シ基(好ましくは炭素数1〜10)、チオエーテル基、
アシル基(アセチル基、プロパノイル基、ベンゾイル基
等)、アシロキシ基(アセトキシ基、プロパノイルオキ
シ基、ベンゾイルオキシ基等)、アルコキシカルボニル
基(好ましくは炭素数2〜10、例えばメトキシカルボ
ニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル
基等)、シアノ基、ニトロ基等が挙げられる。
の作用により分解しアルカリ溶解性を増大する樹脂であ
り、酸の作用により分解しアルカリ可溶性を示す基(酸
分解性基)を含有する。先に説明した式(X)及び(X
I)〜(XIII)で表される繰り返し単位が有する酸分解
性基以外にも、任意の繰り返し単位(例えば、式(I
V)〜(VI)のR5として)において酸分解性基を有
していてもよい。このような酸分解性基の例としては、
−O−C(R30)(R31)(R32)、−O−C(R30)
(R31)(OR33)、−O−COO−C(R30)
(R31)(R32)、−O−C(R01)(R02)COO−
C(R30)(R31)(R32)、−COO−C(R30)
(R31)(R32)、−COO−C(R30)(R31)(O
R33)等が挙げられる。R30〜R33は上記と同義であ
り、R01、R02は水素原子、上記で示した置換基を有し
ていても良いアルキル基、シクロアルキル基、アルケニ
ル基、アラルキル基、もしくはアリール基を表す。これ
らの基の詳細は上記と同様である。
t−アミル基、1−アルキル−1−シクロヘキシル基、
2−アルキル−2−アダマンチル基、2−アダマンチル
−2−プロピル基、2−(4−メチルシクロヘキシル)
−2−プロピル基等の3級アルキル基のエーテル基又は
エステル基、1−アルコキシ−1−エトキシ基、テトラ
ヒドロピラニル基等のアセタール基又はアセタールエス
テル基、t−アルキルカーボネート基、t−アルキルカ
ルボニルメトキシ基等が好ましく挙げられる。
し単位の含量の合計は、全ポリマー組成中において、一
般的に10〜70モル%、好ましくは15〜60モル
%、更に好ましくは20〜55モル%の範囲で使用され
る。
り返し単位の含量は、全ポリマー組成中において、一般
的に10〜60モル%、好ましくは15〜55モル%、
更に好ましくは20〜50モル%の範囲で使用される。
し単位の含量は、全ポリマー組成中において、一般的に
5〜60モル%、好ましくは10〜50モル%、更に好
ましくは15〜40モル%の範囲で使用される。
り返し単位の含量は、全ポリマー組成中において0〜7
0モル%、好ましくは10〜60モル%、更に好ましく
は15〜50モル%の範囲で使用される。一般式(X
V)で表される繰り返し単位の含量は、全ポリマー組成
中において0〜50モル%、好ましくは0〜40モル
%、更に好ましくは5〜30モル%の範囲で使用され
る。全ポリマー組成中において、式(X)、(XI)〜
(XIII)で表される繰り返し単位、及び、その他の酸
分解性基を有する繰り返し単位の合計量は、一般的に1
モル%以上、好ましくは5〜70モル%、更に好ましく
は10〜50モル%の範囲で使用される。
返し構造単位のみからなる樹脂であっても良いが、更に
本発明のレジストの性能を向上させる目的で、他の重合
性モノマーを共重合させても良い。
ては、以下に示すものが含まれる。例えば、上記以外の
アクリル酸エステル類、アクリルアミド類、メタクリル
酸エステル類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビ
ニルエーテル類、ビニルエステル類、スチレン類、クロ
トン酸エステル類などから選ばれる付加重合性不飽和結
合を1個有する化合物である。
類、例えばアルキル(アルキル基の炭素原子数は1〜1
0のものが好ましい)アクリレート(例えば、アクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、ア
クリル酸t−ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸シ
クロヘキシル、アクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸
オクチル、アクリル酸−t−オクチル、クロルエチルア
クリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート2,2
−ジメチルヒドロキシプロピルアクリレート、5−ヒド
ロキシペンチルアクリレート、トリメチロールプロパン
モノアクリレート、ペンタエリスリトールモノアクリレ
ート、グリシジルアクリレート、ベンジルアクリレー
ト、フルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリル
アクリレート、など)アリールアクリレート(例えばフ
ェニルアクリレートなど);
ル(アルキル基の炭素原子数は1〜10のものが好まし
い)メタクリレート(例えば、メチルメタクリレート、
エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソ
プロピルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、
アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シク
ロヘキシルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、
クロルベンジルメタクリレート、オクチルメタクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、4−ヒドロ
キシブチルメタクリレート、5−ヒドロキシペンチルメ
タクリレート、2,2−ジメチル−3−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレート、トリメチロールプロパンモノメタ
クリレート、ペンタエリスリトールモノメタクリレー
ト、グリシジルメタクリレート、フルフリルメタクリレ
ート、テトラヒドロフルフリルメタクリレートなど)、
アリールメタクリレート(例えば、フェニルメタクリレ
ート、クレジルメタクリレート、ナフチルメタクリレー
トなど);
ド、N−アルキルアクリルアミド、(アルキル基として
は、炭素原子数1〜10のもの、例えば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、t−ブチル基、ヘプチ
ル基、オクチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、ヒ
ドロキシエチル基、ベンジル基などがある。)、N−ア
リールアクリルアミド(アリール基としては、例えばフ
ェニル基、トリル基、ニトロフェニル基、ナフチル基、
シアノフェニル基、ヒドロキシフェニル基、カルボキシ
フェニル基などがある。)、N,N−ジアルキルアクリ
ルアミド(アルキル基としては、炭素原子数1〜10の
もの、例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、イソブ
チル基、エチルヘキシル基、シクロヘキシル基などがあ
る。)、N,N−ジアリールアクリルアミド(アリール
基としては、例えばフェニル基などがある。)、N−メ
チル−N−フェニルアクリルアミド、N−ヒドロキシエ
チル−N−メチルアクリルアミド、N−2−アセトアミ
ドエチル−N−アセチルアクリルアミドなど;
アミド、N−アルキルメタクリルアミド(アルキル基と
しては、炭素原子数1〜10のもの、例えば、メチル
基、エチル基、t−ブチル基、エチルヘキシル基、ヒド
ロキシエチル基、シクロヘキシル基などがある。)、N
−アリールメタクリルアミド(アリール基としては、フ
ェニル基などがある。)、N,N−ジアルキルメタクリ
ルアミド(アルキル基としては、エチル基、プロピル
基、ブチル基などがある。)、N,N−ジアリールメタ
クリルアミド(アリール基としては、フェニル基などが
ある。)、N−ヒドロキシエチル−N−メチルメタクリ
ルアミド、N−メチル−N−フェニルメタクリルアミ
ド、N−エチル−N−フェニルメタクリルアミドなど;
アリル化合物、例えば、アリルエステル類(例えば、酢
酸アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸アリル、ラウ
リン酸アリル、パルミチン酸アリル、ステアリン酸アリ
ル、安息香酸アリル、アセト酢酸アリル、乳酸アリルな
ど)、アリルオキシエタノールなど;
ルエーテル(例えば、ヘキシルビニルエーテル、オクチ
ルビニルエーテル、デシルビニルエーテル、エチルヘキ
シルビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、
エトキシエチルビニルエーテル、クロルエチルビニルエ
ーテル、1−メチル−2,2−ジメチルプロピルビニル
エーテル、2−エチルブチルビニルエーテル、ヒドロキ
シエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールビニル
エーテル、ジメチルアミノエチルビニルエーテル、ジエ
チルアミノエチルビニルエーテル、ブチルアミノエチル
ビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、テトラヒド
ロフルフリルビニルエーテルなど)、ビニルアリールエ
ーテル(例えばビニルフェニルエーテル、ビニルトリル
エーテル、ビニルクロルフェニルエーテル、ビニル−
2,4−ジクロルフェニルエーテル、ビニルナフチルエ
ーテル、ビニルアントラニルエーテルなど);
ート、ビニルイソブチレート、ビニルトリメチルアセテ
ート、ビニルジエチルアセテート、ビニルバレート、ビ
ニルカプロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルジ
クロルアセテート、ビニルメトキシアセテート、ビニル
ブトキシアセテート、ビニルフェニルアセテート、ビニ
ルアセトアセテート、ビニルラクテート、ビニル−β−
フェニルブチレート、ビニルシクロヘキシルカルボキシ
レート、安息香酸ビニル、サルチル酸ビニル、クロル安
息香酸ビニル、テトラクロル安息香酸ビニル、ナフトエ
酸ビニルなど;
スチレン(例えば、メチルスチレン、ジメチルスチレ
ン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルス
チレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキ
シルスチレン、シクロヘキシルスチレン、デシルスチレ
ン、ベンジルスチレン、クロルメチルスチレン、トリフ
ルオルメチルスチレン、エトキシメチルスチレン、アセ
トキシメチルスチレンなど)、アルコキシスチレン(例
えば、メトキシスチレン、4−メトキシ−3−メチルス
チレン、ジメトキシスチレンなど)、ハロゲンスチレン
(例えば、クロルスチレン、ジクロルスチレン、トリク
ロルスチレン、テトラクロルスチレン、ペンタクロルス
チレン、ブロムスチレン、ジブロムスチレン、ヨードス
チレン、フルオルスチレン、トリフルオルスチレン、2
−ブロム−4−トリフルオルメチルスチレン、4−フル
オル−3−トリフルオルメチルスチレンなど)、カルボ
キシスチレン、ビニルナフタレン;
酸アルキル(例えば、クロトン酸ブチル、クロトン酸ヘ
キシル、グリセリンモノクロトネートなど);イタコン
酸ジアルキル類(例えば、イタコン酸ジメチル、イタコ
ン酸ジエチル、イタコン酸ジブチルなど);マレイン酸
あるいはフマール酸のジアルキルエステル類(例えば、
ジメチルマレレート、ジブチルフマレートなど)、無水
マレイン酸、マレイミド、アクリロニトリル、メタクリ
ロニトリル、マレイロニトリル等がある。その他、一般
的には共重合可能である付加重合性不飽和化合物であれ
ばよい。
り返し構造単位の具体例を示すが、本発明がこれに限定
されるものではない。
れる繰り返し構造単位の具体例を示すが、本発明がこれ
に限定されるものではない。
は、各々1種で使用しても良いし、複数を混合して用い
ても良い。上記繰り返し構造単位を有する本発明の樹脂
(A)の好ましい分子量は、重量平均で1,000〜2
00,000であり、更に好ましくは3,000〜2
0,000の範囲で使用される。分子量分布(Mw/M
n)は1〜10であり、好ましくは1〜3、更に好まし
くは1〜2の範囲のものが使用される。分子量分布の小
さいものほど、解像度、レジスト形状、及びレジストパ
ターンの側壁がスムーズであり、ラフネス性に優れる。
固形分を基準として、50〜99重量%、好ましくは6
0〜98重量%、更に好ましくは65〜95重量%の範
囲で使用される。
の照射により、酸を発生する化合物 本発明で使用される活性光線又は放射線の照射により分
解して酸を発生する化合物としては、光カチオン重合の
光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色
剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用され
ている公知の光(400〜200nmの紫外線、遠紫外
線、特に好ましくは、g線、h線、i線、KrFエキシ
マレーザー光)、ArFエキシマレーザー光、電子線、
X線、分子線又はイオンビームにより酸を発生する化合
物及びそれらの混合物を適宜に選択して使用することが
できる。
線又は放射線の照射により酸を発生する化合物として
は、たとえば S. I. Schlesinger, Photogr. Sci. En
g., 18,387 (1974)、T. S. Bal et al, Polymer, 21, 4
23(1980)等に記載のジアゾニウム塩、米国特許第4,069,
055号、同4,069,056号、同 Re 27,992号、特開平3-1401
40号等に記載のアンモニウム塩、D. C. Necker et al,
Macromolecules, 17, 2468(1984)、C. S. Wen et al, T
eh, Proc. Conf. Rad. Curing ASIA, p478 Tokyo,Oct(1
988)、米国特許第4,069,055号、同4,069,056号等に記載
のホスホニウム塩、J. V. Crivello et al, Macromorec
ules, 10(6), 1307(1977)、Chem. & Eng. News, Nov. 2
8, p31(1988)、欧州特許第104,143号、同339,049号、同
第410,201号、特開平2-150848号、特開平2-296514 号等
に記載のヨードニウム塩、J. V.Crivello et al, Polym
er J. 17, 73(1985)、J. V. Crivello et al., J. Org.
Chem., 43, 3055(1978)、W. R. Watt et al, J. Polyme
r Sci., Polymer Chem.Ed., 22, 1789(1984)、J. V. Cr
ivello et al, Polymer Bull., 14, 279(1985)、J. V.
Crivello et al, Macromorecules, 14(5), 1141(198
1)、J. V. Crivello et al, J. Polymer Sci., Polymer
Chem. Ed., 17, 2877(1979)、欧州特許第370,693号、
同161,811号、同410,201号、同339,049号、同233,567
号、同297,443号、同297,442号、米国特許第4,933,377
号、同3,902,114号、同4,760,013号、同4,734,444号、
同2,833,827号、獨国特許第2,904,626号、同3,604,580
号、同3,604,581号等に記載のスルホニウム塩、J. V. C
rivello et al, Macromorecules, 10(6), 1307(1977)、
J. V. Crivello et al, J. Polymer Sci., Polymer Che
m. Ed., 17, 1047(1979)等に記載のセレノニウム塩、C.
S. Wen et al, Teh, Proc.Conf. Rad. Curing ASIA, p
478 Tokyo, Oct(1988)等に記載のアルソニウム塩等のオ
ニウム塩、米国特許第3,905,815号、特公昭46-4605号、
特開昭48-36281号、特開昭55-32070号、特開昭60-23973
6号、特開昭61-169835号、特開昭61-169837号、特開昭6
2-58241号、特開昭62-212401号、特開昭63-70243号、特
開昭63-298339号等に記載の有機ハロゲン化合物、K. Me
ier et al, J. Rad. Curing, 13(4),26(1986)、T. P. G
ill et al, Inorg. Chem., 19, 3007(1980)、D. Astru
c, Acc. Chem. Res., 19(12), 377(1896)、特開平2-161
445号等に記載の有機金属/有機ハロゲン化物、S. Haya
se et al, J. Polymer Sci., 25, 753(1987)、E. Reich
manis et al, J. Pholymer Sci., Polymer Chem. Ed.,
23, 1(1985)、Q. Q. Zhuetal, J. Photochem., 36, 85,
39, 317(1987)、B. Amit et al, TetrahedronLett.,(2
4)2205(1973)、D. H. R. Barton et al, J. Chem Soc.,
3571(1965)、P. M. Collins et al, J. Chem. Soc., P
erkin I, 1695(1975)、M. Rudinstein et al, Tetrahed
ron Lett., (17), 1445(1975)、J. W. Walker et al,
J. Am. Chem. Soc., 110, 7170(1988)、S. C. Busman e
t al, J. Imaging Technol., 11(4), 191(1985)、H. M.
Houlihan et al, Macromolecules, 21, 2001(1988)、
P.M.Collins et al, J. Chem. Soc., Chem. Commun., 5
32(1972)、S. Hayase et al, Macromolecules, 18, 179
9(1985)、E. Reichmanis et al, J. Electrochem.Soc.,
Solid State Sci. Technol., 130(6)、F. M. Houlihan
et al, Macromolcules, 21,2001(1988)、欧州特許第02
90,750号、同046,083号、同156,535号、同271,851号、
同0,388,343号、米国特許第3,901,710号、同4,181,531
号、特開昭60-198538号、特開昭53-133022号等に記載の
0−ニトロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、M.TU
NOOKA et al, Polymer Preprints Japan, 35(8)、G. Be
rner et al, J.Rad. Curing, 13(4)、 W. J. Mijs et a
l, Coating Technol., 55(697),45(1983), Akzo、H. Ad
achi et al, Polymer Preprints, Japan, 37(3)、欧州
特許第0199,672号、同84515号、同044,115号、同618,56
4号、同0101,122号、米国特許第4,371,605号、同4,431,
774 号、特開昭64-18143号、特開平2-245756号、特開平
3-140109号等に記載のイミノスルフォネ−ト等に代表さ
れる光分解してスルホン酸を発生する化合物、特開昭61
-166544号等に記載のジスルホン化合物を挙げることが
できる。
により酸を発生する基、あるいは化合物をポリマーの主
鎖又は側鎖に導入した化合物、たとえば、M. E. Woodho
useet al, J. Am. Chem. Soc., 104, 5586(1982)、S.
P. Pappas et al, J. Imaging Sci., 30(5), 218(198
6)、S. Kondo et al, Makromol. Chem., Rapid Commu
n., 9, 625(1988)、Y. Yamada et al, Makromol. Che
m., 152, 153, 163(1972)、J. V. Crivello et al, J.
Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 3845(1979)、
米国特許第3,849,137号、獨国特許第3914407、特開昭63
-26653号、特開昭55-164824号、特開昭62-69263号、特
開昭63-146038号、特開昭63-163452号、特開昭62-15385
3号、特開昭63-146029号等に記載の化合物を用いること
ができる。
1(1980)、A. Abad et al, Tetrahedron Lett., (47)45
55(1971)、D. H. R. Barton et al, J. Chem. Soc.,
(C), 329(1970)、米国特許第3,779,778号、欧州特許第1
26,712号等に記載の光により酸を発生する化合物も使用
することができる。
して酸を発生する化合物の中で、特に有効に用いられる
ものについて以下に説明する。 (1)トリハロメチル基が置換した下記一般式(PAG
1)で表されるオキサゾール誘導体又は一般式(PAG
2)で表されるS−トリアジン誘導体。
ール基、アルケニル基、R202は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3
を示す。Yは塩素原子又は臭素原子を示す。具体的には
以下の化合物を挙げることができるがこれらに限定され
るものではない。
るヨードニウム塩、又は一般式(PAG4)で表される
スルホニウム塩。
換もしくは未置換のアリール基を示す。好ましい置換基
としては、アルキル基、ハロアルキル基、シクロアルキ
ル基、アリール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキ
シル基、アルコキシカルボニル基、ヒロドキシ基、メル
カプト基及びハロゲン原子が挙げられる。
換もしくは未置換のアルキル基、アリール基を示す。好
ましくは、炭素数6〜14のアリール基、炭素数1〜8
のアルキル基及びそれらの置換誘導体である。好ましい
置換基としては、アリール基に対しては炭素数1〜8の
アルコキシ基、炭素数1〜8のアルキル基、シクロアル
キル基、ニトロ基、カルボキシル基、メルカプト基、ヒ
ロドキシ基及びハロゲン原子であり、アルキル基に対し
ては炭素数1〜8のアルコキシ基、カルボキシル基、ア
ルコシキカルボニル基である。
を有していても良いアルキルスルホン酸、シクロアルキ
ルスルホン酸、パーフルオロアルキルスルホン酸、アリ
ールスルホン酸(例えば置換基を有していても良いベン
ゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、アントラセン
スルホン酸)等の各アニオンが挙げられる。
びAr1、Ar2はそれぞれの単結合又は置換基を介して
結合してもよい。
れるが、これらに限定されるものではない。
れる上記オニウム塩は公知であり、例えばJ. W. Knapcz
yk et al, J. Am. Chem. Soc., 91, 145(1969)、A. L.
Maycok et al, J. Org. Chem., 35, 2532,(1970)、E.
Goethas et al, Bull. Soc.Chem. Belg., 73, 546,(196
4)、H. M. Leicester、J. Ame. Chem. Soc., 51, 3587
(1929)、J. V. Crivello et al, J. Polym. Chem. Ed.,
18, 2677(1980)、米国特許第2,807,648号及び同4,247,
473号、特開昭53-101331号等に記載の方法により合成す
ることができる。
ジスルホン誘導体又は一般式(PAG6)で表されるイ
ミノスルホネート誘導体。
くは未置換のアリール基を示す。R 206は置換もしくは
未置換のアルキル基、アリール基を示す。Aは置換もし
くは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレ
ン基を示す。具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
ジアゾジスルホン誘導体。
基、あるいは置換してもよいアリール基を表す。具体例
としては以下に示す化合物が挙げられるが、これらに限
定されるものではない。
により、酸を発生する化合物の添加量は、本発明の組成
物の全固形分を基準として、0.1〜20重量%であ
り、好ましくは0.5から10重量%、更に好ましくは
1〜7重量%である。またこれらの化合物は単独で使用
しても良く、複数を混合して使用しても良い。
活性剤((C)成分) 本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、好ましくは、
フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤を含有する。
すなわち、本発明のポジ型フォトレジスト組成物には、
フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤及びフッ素
原子と珪素原子の両方を含有する界面活性剤のいずれ
か、あるいは2種以上を含有する。これらフッ素系及び
/又はシリコン系界面活性剤の添加は、現像欠陥の抑制
及び塗布性の向上に効果を有する。
62-36663号、特開昭61-226746号、特開昭61-226745号、
特開昭62-170950号、特開昭63-34540号、特開平7-23016
5号、特開平8-62834号、特開平9-54432号、特開平9-598
8号、米国特許5405720号、米国特許5360692号、米国特
許5529881号、米国特許5296330号、米国特許5436098
号、米国特許5576143号、米国特許5296143号、米国特許
5294511号、及び、米国特許5824451号記載の界面活性剤
を挙げることができ、下記市販の界面活性剤をそのまま
用いることもできる。このような市販の界面活性剤とし
て、例えばエフトップEF301、EF303、EF352(新秋田化成
(株)製)、フロラードFC430、431(住友スリーエム(株)
製)、メガファックF171、F173、F176、F189、R08(大日
本インキ(株)製)、アサヒガードAG710、サーフロンS
−382、SC101、102、103、104、105、106(旭硝子
(株)製)、トロイゾルS−366(トロイケミカル社
製)等のフッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤
を挙げることができる。またポリシロキサンポリマーKP
−341(信越化学工業(株)製)もシリコン系界面活性
剤として用いることができる。
の固形分を基準として、通常0.001重量%〜2重量
%、好ましくは0.01重量%〜1重量%である。これ
らの界面活性剤は単独で添加してもよいし、また、いく
つかの組み合わせで添加することもできる。
熱処理までの経時による性能変動(パターンのT−to
p形状形成、感度変動、パターン線幅変動等)や塗布後
の経時による性能変動、更には活性光線又は放射線の照
射後、加熱処理時の酸の過剰な拡散(解像度の劣化)を
防止する目的で、酸拡散抑制剤を添加することが好まし
い。酸拡散抑制剤としては、有機塩基性化合物であり、
例えば塩基性窒素を含有する有機塩基化合物であり、共
役酸のpKa値で4以上の化合物が好ましく使用され
る。具体的には下記式(A)〜(E)の構造を挙げるこ
とができる。
一でも異なってもよく、水素原子、炭素数1〜6個のア
ルキル基、炭素数1〜6個のアミノアルキル基、炭素数
1〜6個のヒドロキシアルキル基又は炭素数6〜20個
の置換もしくは非置換のアリール基を表し、ここで、R
251とR252は、互いに結合して環を形成してもよい。R
253 、R254 、R255 及びR256 は、同一でも異なって
もよく、炭素数1〜6個のアルキル基を表す。更に好ま
しい化合物は、一分子中に異なる化学的環境の窒素原子
を2個以上有する含窒素塩基性化合物であり、特に好ま
しくは、置換もしくは未置換のアミノ基と窒素原子を含
む環構造の両方を含む化合物もしくはアルキルアミノ基
を有する化合物である。
置換のグアニジン、置換もしくは未置換のアミノピリジ
ン、置換もしくは未置換のアミノアルキルピリジン、置
換もしくは未置換のアミノピロリジン、置換もしくは未
置換のインダゾール、イミダゾール、置換もしくは未置
換のピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、置換
もしくは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換のプ
リン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換もしく
は未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペラジ
ン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置換も
しくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙げら
れる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキル
基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリールア
ミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシロ
キシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、水
酸基、シアノ基である。
1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−テト
ラメチルグアニジン、イミダゾール、2−メチルイミダ
ゾール、4−メチルイミダゾール、N−メチルイミダゾ
ール、2−フェニルイミダゾール、4,5−ジフェニル
イミダゾール、2,4,5−トリフェニルイミダゾー
ル、2−アミノピリジン、3−アミノピリジン、4−ア
ミノピリジン、2−ジメチルアミノピリジン、4−ジメ
チルアミノピリジン、2−ジエチルアミノピリジン、2
−(アミノメチル)ピリジン、2−アミノ−3−メチル
ピリジン、2−アミノ−4−メチルピリジン、2−アミ
ノ−5−メチルピリジン、2−アミノ−6−メチルピリ
ジン、3−アミノエチルピリジン、4−アミノエチルピ
リジン、
(2−アミノエチル)ピペラジン、N−(2−アミノエ
チル)ピペリジン、4−アミノ−2,2,6,6−テト
ラメチルピペリジン、4−ピペリジノピペリジン、2−
イミノピペリジン、1−(2−アミノエチル)ピロリジ
ン、ピラゾール、3−アミノ−5−メチルピラゾール、
5−アミノ−3−メチル−1−p−トリルピラゾール、
ピラジン、2−(アミノメチル)−5−メチルピラジ
ン、ピリミジン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6
−ジヒドロキシピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラ
ゾリン、N−アミノモルフォリン、N−(2−アミノエ
チル)モルフォリンなどが挙げられるがこれに限定され
るものではない。これらの含窒素塩基性化合物は、単独
であるいは2種以上一緒に用いられる。
使用割合は、(酸発生剤)/(有機塩基性化合物)(モ
ル比)=2.5〜300であることが好ましい。該モル
比が2.5未満では低感度となり、解像力が低下する場
合があり、また、300を越えると露光後加熱処理まで
の経時でレジストパターンの太りが大きくなり、解像力
も低下する場合がある。(酸発生剤)/(有機塩基性化
合物)(モル比)は、好ましくは5.0〜200、更に
好ましくは7.0〜150である。
溶媒に溶かして支持体上に塗布する。ここで使用する溶
媒としては、エチレンジクロライド、シクロヘキサノ
ン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、γ−ブチロラ
クトン、メチルエチルケトン、エチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、2−メトキシエチルアセテート、エチレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、トルエン、酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸
エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピ
オン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、
ピルビン酸プロピル、N,N−ジメチルホルムアミド、
ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドン、テトラ
ヒドロフラン等が好ましく、これらの溶媒を単独あるい
は混合して使用する。
スト膜上へのパターン形成工程は、基板(例:シリコン
/二酸化シリコン皮覆、ガラス基板、ITO基板等の透
明基板等)上に、本発明のポジ型フォトレジスト組成物
を塗布し、次に活性光線又は放射線描画装置を用いて照
射を行い、加熱、現像、リンス、乾燥することにより良
好なレジストパターンを形成することができる。
像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭
酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウ
ム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、
n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミ
ン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチ
ルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジ
メチルエタノールアミン、トリエタノーアミン等のアル
コ−ルアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等
の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環
状アミン類、等のアルカリ類の水溶液を使用することが
できる。更に、上記アルカリ類の水溶液にイソプロピル
アルコール等のアルコール類、ノニオン系等の界面活性
剤を適当量添加して使用することもできる。これらの現
像液の中で好ましくは第四アンモニウム塩、更に好まし
くは、テトラメチルアンモニウムヒドロオキシド、コリ
ンである。
するが、本発明の内容がこれにより限定されるものでは
ない。
メチルアリルシラン11.4g(0.10モル)、ノル
ボルネン−2−カルボン酸t−ブチルエステル19.4
g(0.10モル)の1,1,2−トリクロロ−トリフ
ルオロエチレン150ml溶液を入れ、窒素雰囲気下2
00psiに加圧した。更にテトラフロオロエチレン2
0g(0.20モル)を注入し、攪拌下、50℃に加熱
した。この反応液にジ(4−t−ブチルシクロヘキシ
ル)パーオキシジカーボネート1.2gの1,1,2−
トリクロロ−トリフルオロエチレン15ml溶液を20
分かけて注入し、更に20時間攪拌を続けた。反応終了
後、反応液をメタノール2L中に激しく攪拌しながら投
入し、白色の樹脂を析出させた。析出した樹脂を濾別、
真空下乾燥後、本発明の樹脂(1)26.4gを得た。
GPC測定により、樹脂(1)の分子量は重量平均(M
w)で5,400であった。またC13−NMR測定によ
り、樹脂(1)の組成を調べたところ、モル比で構造例
(F−1)/(Si−1)/(B−16)=45/28
/27であった。
(0.02モル)、トリメチルアリルシラン2.3g
(0.02モル)、無水マレイン酸3.9g(0.04
モル)、t−ブチルアクリレート2.6g(0.02モ
ル)をMEK100mlに溶解し、窒素気流下、70℃
に加熱した。重合開始剤として、V−601(和光純薬
工業(株)製)0.2gを加え、3時間攪拌した。更に
V−601を0.2g追加し、4時間攪拌を続けた。そ
の後、反応液をt−ブチルメチルエーテル1L中に激し
く攪拌しながら投入し、白色の樹脂を析出させた。析出
した樹脂を濾別、真空下乾燥後、本発明の樹脂(2)
9.8gを得た。GPC測定により、樹脂(2)の分子
量は重量平均(Mw)で7,800であった。またC13
−NMR測定により、樹脂(2)の組成を調べたとこ
ろ、モル比で構造例(F−21)/(Si−1)/
(I'−1)/(B−4)=25/18/36/21で
あった。
(0.02モル)、2−メチル−2−アダマンタンアク
リレート4.4g(0.02モル)、2−トリス(トリ
メチルシリル)シリルノルボルネン10.2g(0.0
3モル)、無水マレイン酸2.9g(0.03モル)を
MEK100mlに溶解し、窒素気流下、70℃に加熱
した。重合開始剤として、V−601(和光純薬工業
(株)製)0.2gを加え、3時間攪拌した。更にV−
601を0.2g追加し、4時間攪拌を続けた。その
後、反応液をt−ブチルメチルエーテル1L中に激しく
攪拌しながら投入し、白色の樹脂を析出させた。析出し
た樹脂を減圧下で乾燥後、本発明の樹脂(3)14.6
gを得た。GPCにて分子量を測定したところ、重量平
均(Mw)で8,500であった。またC13−NMR測
定により、樹脂(3)の組成を調べたところ、モル比で
構造例(F−30:アクリレート体)/(Si−20)
/(I'−1)/(B−7:アクリレート体)=27/
29/31/13であった。
に示す本発明(A)の樹脂を合成した。
示した樹脂1.36g、トリフェニルスルホニウムのノ
ナフレート塩0.04gをプロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート8.5gに溶解し、これにジシ
クロヘキシルメチルアミン0.005gとフッ素及びシ
リコン系界面活性剤としてメガファックR08(大日本
インキ化学工業(株)製)0.01gを添加して、本発
明のレジスト組成物を調整した。各試料溶液を0.1μ
mのテフロン(登録商標)フィルターで濾過した後、ス
ピンコーターによりフッ化カルシウムディスク上に塗布
し、120℃、5分間で加熱乾燥して、膜厚0.1μm
のレジスト膜を得た。Acton CAMS−507ス
ペクトロメーターにて塗膜の吸収を測定し、157nm
における透過率を算出した。結果を表2に示す。
塗膜の透過率測定値は、ほぼ50%を超え、157nm
に十分な透過性を有することが判る。
表3に示した樹脂と界面活性剤を使用した以外は実施例
1と同様にして、本発明のレジスト組成物を調整した。
(株)製)(フッ素系) W−2:メガファックR08(大日本インキ化学工業
(株)製)(フッ素及びシリコン系) W−3:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化
学工業(株)製) W−4:ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル を表す。
ターで濾過した後、スピンコーターによりヘキサメチル
ジシラザン処理を施したシリコンウェハー上に塗布し、
110℃、90秒間真空密着型のホットプレート上で加
熱乾燥して、膜厚0.3μmのレジスト膜を得た。得ら
れたレジスト膜に対し、Canon社KrFエキシマス
テッパー(FPA−3000EX5)を用い画像露光を
行ない、110℃、90秒にて後加熱した後、0.26
2NのTMAH水溶液で現像することにより0.5μの
L/Sのパターンを形成させた。
評価した。 〔現像欠陥数〕: 上記のようにして得られたレジスト
パターンについて、ケーエルエー・テンコール(株)製
KLA−2112機により現像欠陥数を測定し、得られ
た1次データ値を現像欠陥数とした。
溶液を8インチシリコンウエハ上に塗布し、上記のよう
なレジスト層の塗設同様の処理を行い、面内均一性測定
用のレジスト塗布膜を得た。これを大日本スクリーン株
式会社製LambdaAにて、塗布膜厚をウエハ直径方
向に沿って十字になるように均等に36箇所測定した。
各測定値の標準偏差をとり、その3倍が50に満たない
ものを○、50以上のものを×として評価した。性能評
価結果を表3に示した。
ン系界面活性剤を加えた組成物は、同成分のない組成物
に比べ、塗布性が大きく優れ、現像欠陥も非常に少なく
なることが判る。
樹脂(1)〜(5)を使用し、実施例1と同様にしてレ
ジスト液を調整した。各試料溶液を0.1μmのテフロ
ンフィルターで濾過した後、スピンコーターによりヘキ
サメチルジシラザン処理を施したシリコンウェハー上に
塗布し、110℃、90秒間真空密着型のホットプレー
ト上で加熱乾燥して、膜厚0.1μmのレジスト膜を得
た。得られたレジスト膜に対し、157nmのレーザー
露光・溶解挙動解析装置VUVES−4500(リソテ
ック・ジャパン製)を用い、157nm露光による露光
部・未露光部の溶解コントラストを測定した。結果を表
4に示す。
例のKrFエキシマ用に実用されているレジスト同等の
溶解コントラストを有する、即ち画像形成性を有するこ
とが判る。
価)]本発明の樹脂(6)〜(10)を使用し、実施例
1と同様にしてレジスト液を調整した。各試料溶液を
0.1μmのテフロンフィルターで濾過した後、スピン
コーターによりヘキサメチルジシラザン処理を施したシ
リコンウェハー上に塗布し、110℃、90秒間真空密
着型のホットプレート上で加熱乾燥して、膜厚0.5μ
mのレジスト膜を得た。得られたレジスト膜に対し、ア
ルバック製平行平板型リアクティブイオンエッチング装
置を用い、エッチングガスを酸素とし、圧力20ミリト
ール、印加パワー100mW/cm3の条件でエッチン
グ処理した。膜厚変化からレジスト膜のエッチング速度
を求めた。同条件でクレゾールノボラック型i線用レジ
ストから求めたエッチング速度との比率を、エッチング
選択比(i線用レジストのエッチング速度/本発明レジ
ストのエッチング速度)として算出した。結果を表5に
示す。
用レジストとして使用されるi線レジストに比べ、リア
クティブ酸素イオンエッチング耐性が優れることが判
る。
157nmの短波長においても十分な透過性及び画像形
成性を有し、且つ2層レジスト法の上層レジストとして
用いた場合に十分なエッチング耐性を有する。またフッ
素樹脂に基づく塗布性、現像欠陥の問題が改良されたポ
ジ型レジストを提供できる。
Claims (8)
- 【請求項1】(A)ポリマー骨格の主鎖及び/又は側鎖
にフッ素原子が置換した構造を有し、且つシリコン基を
有する繰り返し構造単位を含む、酸の作用により分解し
アルカリ現像液に対する溶解度を増大する樹脂、及び
(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化
合物を含有するポジ型レジスト組成物。 - 【請求項2】(A)成分の樹脂が、一般式(I)〜(V
I)で示される繰り返し単位の少なくとも一つ、一般式
(VII)及び(VIII)で示される繰り返し単位の少な
くとも一つ、及び一般式(IX)及び(X)で示される
繰り返し単位の少なくとも一つを有する樹脂であること
を特徴とする請求項1に記載のポジ型レジスト組成物。 【化1】 一般式(I)〜(VI)中、R0及びR1は、各々独立
に、水素原子、フッ素原子、置換基を有していても良
い、アルキル基、パーフルオロアルキル基、シクロアル
キル基もしくはアリール基を表す。R2、R3及びR
4は、各々独立に、置換基を有していても良い、アルキ
ル基、パーフルオロアルキル基、シクロアルキル基もし
くはアリール基を表す。また、R0とR1、R0とR2、R
3とR4とは結合し環を形成しても良い。R5は水素原
子、置換基を有していても良い、アルキル基、パーフル
オロアルキル基、単環又は多環のシクロアルキル基、ア
シル基、アルコキシカルボニル基を表す。R6、R7及び
R8は、同じでも異なっていても良く、水素原子、ハロ
ゲン原子、置換基を有していても良い、アルキル基、パ
ーフルオロアルキル基、アルコキシ基を表す。R9は、
水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を有してい
ても良い、アルキル基又はハロアルキル基を表す。A1
及びA2は、各々独立に、単結合、置換基を有しても良
い、2価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアル
キレン基もしくはアリーレン基、又は−O−CO−R15
−、−CO−O−R16−、−CO−N(R17)−R18−
を表す。R15、R 16 及びR18は、各々独立に、単結
合、又はエーテル基、エステル基、アミド基、ウレタン
基もしくはウレイド基を有しても良い、2価のアルキレ
ン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基又はアリー
レン基を表す。R17は水素原子、置換基を有していても
良い、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基又
はアリール基を表す。式(V)において、nは0又は1
を表す。一般式(VII)及び(VIII)中、R10、R11
及びR12は、同じでも異なっていても良く、置換基を有
していても良いアルキル基、ハロアルキル基、ハロゲン
原子、アルコキシ基、トリアルキルシリル基、トリアル
キルシリルオキシ基を表す。mは0〜3の整数を表す。
一般式(VIII)中、R13及びR14は、同じでも異なっ
ていても良く、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有し
ていても良い、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ま
た、R13とR14とは、結合して、アルキレン基、−O
−、−S−の中のひとつ、または、二つ以上の組み合わ
せからなる二価の基を形成しても良い。一般式(IX)
中、Zは−O−又は−N(RZ1)−を表す。RZ1は、水
素原子、置換基を有していても良い、アルキル基、シク
ロアルキル基、アラルキル基又はアリール基を表す。一
般式(X)中、X1及びX2は、各々独立に、−O−、−
S−、−NH−、もしくは−NHSO2−を表す。A3及
びA4は、各々独立に、単結合、置換基を有しても良
い、2価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアル
キレン基もしくはアリーレン基、又は−O−CO−R15
−、−CO−O−R16−、−CO−N(R17)−R18−
を表す。R15、R16及びR18は、各々独立に、単結合、
又はエーテル基、エステル基、アミド基、ウレタン基も
しくはウレイド基を有しても良い、2価のアルキレン
基、アルケニレン基、シクロアルキレン基又はアリーレ
ン基を表す。R17は水素原子、置換基を有していても良
い、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基又は
アリール基を表す。Y1は、水素原子、シアノ基、−O
H、−COOH、−COORy1、−CONH−Ry2、置
換基を有していても良いアルキル基、シクロアルキル
基、アルコキシ基、−Q、−COO−Qを表す。Ry1及
びRy2は、各々独立に、置換基を有していても良いアル
キル基を表す。Y2は、−Q、−COO−Qを表す。但
しX2が−O−で、A4が単結合の場合には、Y2は−Q
を表す。Qは酸で分解し得る基を表す。 - 【請求項3】(A)の樹脂が、更に一般式(XI)〜
(XIII)で示される繰り返し単位を少なくとも一つ有
することを特徴とする請求項2に記載のポジ型レジスト
組成物。 【化2】 式(XI)中、R20及びR21は、同じでも異なっていて
も良く、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を
有していても良い、アルキル基又はハロアルキル基を表
す。A5は、単結合、置換基を有しても良い、2価のア
ルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基もし
くはアリーレン基、−O−CO−R15−、−CO−O−
R16−、又は−CO−N(R17)−R18−を表す。
R15、R16及びR18は、各々独立に、単結合、又はエー
テル基、エステル基、アミド基、ウレタン基もしくはウ
レイド基を有しても良い、2価のアルキレン基、アルケ
ニレン基、シクロアルキレン基又はアリーレン基を表
す。R17は水素原子、置換基を有していても良い、アル
キル基、シクロアルキル基、アラルキル基又はアリール
基を表す。式(XII)中、R23、R24及びR25は、同じ
でも異なっていても良く、水素原子、ハロゲン原子、シ
アノ基、置換基を有していても良い、アルキル基、パー
フルオロアルキル基、アルコキシ基、−CO−O−R22
を表す。nは0又は1を表す。一般式(XIII)中、R
26は、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を有
していても良い、アルキル基又はハロアルキル基を表
す。A6は、単結合、置換基を有しても良い、2価のア
ルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基もし
くはアリーレン基、−O−CO−R15−、−CO−O−
R16−、又は−CO−N(R17)−R18−を表す。
R15、R16及びR18は、各々独立に、単結合、又はエー
テル基、エステル基、アミド基、ウレタン基もしくはウ
レイド基を有しても良い、2価のアルキレン基、アルケ
ニレン基、シクロアルキレン基又はアリーレン基を表
す。R17は水素原子、置換基を有していても良い、アル
キル基、シクロアルキル基、アラルキル基又はアリール
基を表す。R28及びR29は、同じでも異なっていても良
く、水素原子、ヒドロキシル基、ハロゲン原子、シアノ
基、アルコキシ基、アシル基、又は置換基を有していて
も良い、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル
基、アラルキル基もしくはアリール基を表す。一般式
(XI)〜(XIII)中、R22及びR27は、各々独立
に、−C(R30)(R31)(R32)、−C(R30)(R
31)(OR33)、又は式(XIV)で表される基を表
す。 【化3】 R30、R31、R32、及びR33は、同じでも異なっていて
も良く、置換基を有していても良い、アルキル基、シク
ロアルキル基、アルケニル基、アラルキル基もしくはア
リール基を表す。R30、R31、及びR32の内の2つ、又
はR30、R31、及びR33の内の2つが結合して環を形成
しても良い。R34は置換基を有していても良い、アルキ
ル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル
基、アラルキル基もしくはアリール基を表す。Bは炭素
原子とともに単環又は多環の脂環式基を構成する原子団
を表す。 - 【請求項4】(A)の樹脂が、更に一般式(XV)で示
される繰り返し単位を少なくとも一つ有することを特徴
とする請求項2または3に記載のポジ型レジスト組成
物。 【化4】 式中、R35は置換基を有していても良い、アルキル基、
シクロアルキル基、アラルキル基もしくはアリール基を
表す。 - 【請求項5】 更に(C)シリコン系及び/又はフッ素
系界面活性剤を含有することを特徴とする請求項1〜4
のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。 - 【請求項6】 更に(D)酸拡散抑制剤として、塩基性
窒素原子を有する化合物を含有することを特徴とする請
求項1〜5のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。 - 【請求項7】(B)成分の化合物が、活性光線又は放射
線の照射により、炭素原子数2以上のパーフルオロアル
キルスルホン酸、パーフルオロアリールスルホン酸、も
しくはパーフルオロアルキル基が置換したアルールスル
ホン酸を発生するスルホニウム塩、又はヨードニウム塩
の化合物から選択されることを特徴とする請求項1〜6
のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。 - 【請求項8】 露光光源として、160nm以下の真空
紫外光を使用することを特徴とする請求項1〜7のいず
れかに記載のポジ型レジスト組成物。
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