JP2002163016A - 産業用機器の管理システム及び管理方法 - Google Patents

産業用機器の管理システム及び管理方法

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JP2002163016A JP2000360205A JP2000360205A JP2002163016A JP 2002163016 A JP2002163016 A JP 2002163016A JP 2000360205 A JP2000360205 A JP 2000360205A JP 2000360205 A JP2000360205 A JP 2000360205A JP 2002163016 A JP2002163016 A JP 2002163016A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】産業用機器のパラメータの最適化又は産業用機
器のトラブルの解決を迅速かつ容易に行うためのシステ
ムを提供する。 【解決手段】工場１００とベンダ２００とをデータ通信
ネットワーク３００で接続する。管理装置１２０は、工
場側操作装置１３０及び遠隔地に配置されたベンダ側操
作装置２１０に対して選択的に産業用機器の１１０の操
作権限を与える。操作権限を与えられた操作装置は、産
業用機器１１０を動作させると共にその動作状況を示す
情報を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、産業用機器を管理
する管理システム及び管理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造用の投影露光装置
においては、回路の微細化及び高密度化に伴い、レチク
ル面上の回路パターンをウエハ面上により高い解像力で
投影露光できることが要求されている。回路パターンの
投影解像力は投影光学系の開口数（NA）と露光波長に依
存するので、高解像度化の方法としては、投影光学系の
NAを大きくする方法や露光波長をより短波長化する方法
が採用されている。後者の方法に関し、露光光源は、g
線からi線に移行し、更にi線からエキシマレーザに移行
しつつある。また、エキシマレーザにおいても、その発
振波長が248nm及び193nmの露光装置が既に実用化され、
現在、発振波長が157nmの露光装置が次世代の露光装置
として検討されている。
【０００３】一方、回路パターンの微細化に伴い、回路
パターンが形成されているレチクルとそれが投影される
ウエハとを高精度にアライメントすることも要求されて
おり、その必要精度は回路線幅の1/3であり、例えば、
現状の180ｎｍデザインにおける必要精度はその1/3の60
nmである。
【０００４】また、デバイス構造も多種多様なものが提
案され製品化に向けて検討が行われている。パーソナル
コンピュータ等の普及に伴って、微細化の牽引役は、こ
れまでのDRAMを中心としたメモリからCPUチップに移行
してきた。今後、更なるIT化に伴い、家庭内ワイヤレス
LANやBluetoothと呼ばれる通信システム用デバイス、更
に77GHzの周波数を利用する自動車用レーダで代表され
る高速道路交通システム（ITS; Intelligent Transport
System）や24〜38GHzの周波数を利用する無線アクセス
システム（LMDS; Local Multipoint Distribution Serv
ice）で使用されるMMIC（Millimeter-wave Monolithic
Integrated Circuit）等の開発が、微細化を一層進める
と考えられる。
【０００５】また、半導体デバイスの製造プロセスも多
種多様であり、露光装置の深度不足の問題を解決する平
坦化技術として、既にW-CMP(Tungsten Chemical Mechan
icalPolishing)プロセスは過去のものとなりつつあり、
現在はCuのDual Damasceneプロセスが注目されている。
【０００６】また、半導体デバイスの構造や材料も多種
多様であり、例えば、GaAs、InP等の化合物を組み合わ
せて構成したP-HEMT(Pseudomorphic High Electron Mob
ility Transistor)やM-HEMT(Metamorphe-HEMT)や、SiG
e、SiGeC等を使用したHBT（Heterojunction Bipolar Tr
ansistor）が提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のような半導体産
業の現状において、露光装置等の半導体製造装置につい
ての最適化すべきパラメータの数は膨大である。しか
も、これらのパラメータは互いに独立ではなく相互に密
接に関係している。
【０００８】従来は、デバイスメーカーの装置導入担当
者がこれらのパラメータを試行錯誤により決定してお
り、最適なパラメータを決定するまでに膨大な時間を要
していた。また、一旦パラメータが決定された後であっ
ても、例えばプロセスエラーが発生した場合には、それ
に応じた製造プロセスの変更に伴って製造装置のパラメ
ータを再度変更する必要が生じる場合があり、この場合
にも膨大な時間を要する。
【０００９】また、半導体デバイスの生産においては、
製造装置の立ち上げから量産の開始までに割くことがで
きる時間は限られており、パラメータの決定のために割
くことができる時間も当然に限られている。更に、ＣＯ
Ｏ(Cost Of Ownership)の観点においても製造装置の稼
動時間を向上させる必要があるため、一度決定したパラ
メータを変更する際はそれを迅速に行う必要がある。こ
のような状況において、多種多様な半導体デバイスを最
適なパラメータで製造することは極めて困難であり、本
来は高い歩留まりを得ることができる製造装置であって
も、パラメータの最適化がなされないままに使用される
ために、不本意な歩留まりしか得ることができず、目に
見えない歩留まりの低下を招いていた。このような歩留
まりの低下は、製造コストの増加や出荷量の低下を招
き、競争力を低下させる。
【００１０】ところで、製造装置のパラメータの決定
は、該製造装置のユーザーよりも、該製造装置の製造、
販売若しくは保守に携わる者又は該製造装置についての
サービスに携わる者（以下、ベンダともいう）の方が迅
速に行うことができると考えられる。ベンダ等の方が製
造装置の特性等を熟知しており、また、ユーザーに対し
て公表されていない情報を有しているからである。しか
しながら、ベンダが実際に製造装置が設置された工場に
赴くとしても、日程の調整や移動時間の点を考えると、
必ずしも得策とは言えない。
【００１１】更に、製造装置にトラブルが発生した場合
にそのトラブルを迅速に解決することは、半導体ビジネ
スを成功に導く上で極めて重要な課題である。特開平１
１−１５５２０号は半導体製造装置等の産業用機器のト
ラブルを遠隔地から迅速に解決するための画期的なシス
テムを提案している。このシステムは、産業用機器の稼
働状態を監視する監視装置とベンダ側の管理装置とをイ
ンターネットなどのデータ通信ネットワークを介して接
続し、両者の間で該産業用機器の保守に関する情報を通
信しながら産業用機器の保守を行うシステムである。
【００１２】本発明は上述の保守システムをさらに進化
させたシステムを提供することを目的とする。具体的に
は、産業用機器のパラメータの最適化又は産業用機器の
トラブルの解決を迅速かつ容易に行うことができるシス
テム及び方法を提供することを目的の一つとする。本発
明のさらなる目的は以下の実施形態の説明の中で明らか
になるであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の側面に係
る管理システムは、データ通信ネットワークを利用して
産業用機器を管理する管理システムであって、前記産業
用機器が設置された工場に配置された第１の操作装置及
び前記産業用機器が設置された前記工場の遠隔地に配置
された第２の操作装置に対して選択的に前記産業用機器
の操作権限を与える管理装置と、前記管理装置によって
操作権限が与えられている操作装置からの指示に従って
前記産業用機器を動作させると共に前記産業用機器の動
作状況を示す情報を該操作装置に提供する制御装置とを
備えることを特徴とする。
【００１４】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
第２の操作装置と前記制御装置とは、データ通信ネット
ワークを介して接続されることが好ましい。
【００１５】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
管理装置は、前記産業用機器の管理者から与えられる指
示に従って前記第１の操作装置及び前記第２の操作装置
に対して選択的に前記産業用機器の操作権限を与えるこ
とが好ましい。
【００１６】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
産業用機器の管理者を設定する管理者設定手段を更に備
え、前記管理装置は、前記管理者設定手段によって設定
された管理者からの指示に従って前記第１の操作装置及
び前記第２の操作装置に対して選択的に前記産業用機器
の操作権限を与えることが好ましい。
【００１７】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
産業用機器の管理者が前記第２の操作装置の管理者であ
る場合に、前記第１の操作装置が前記制御装置を介して
前記産業用機器を操作することができる内容を制限する
制限手段を更に備えることが好ましい。
【００１８】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
産業用機器の管理者が前記第１の操作装置の管理者であ
る場合に、前記第２の操作装置が前記制御装置を介して
前記産業用機器を操作することができる内容を制限する
制限手段を更に備えることが好ましい。
【００１９】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
第１の操作装置による前記産業用機器の操作に関連する
情報を前記第２の操作装置に対して秘密にし、前記第２
の操作装置による前記産業用機器の操作に関連する情報
を前記第１の操作装置に対して秘密にするセキュリティ
手段を更に備えることが好ましい。
【００２０】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
セキュリティ手段は、前記第２の操作装置に対して秘密
にされている情報の全部又は一部を前記第１の操作装置
からの指示に従って前記第２の操作装置に公開し、前記
第１の操作装置に対して秘密にされている情報の全部又
は一部を前記第２の操作装置からの指示に従って前記第
１の操作装置に対して公開することが好ましい。
【００２１】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
セキュリティ手段は、前記第１の操作装置に前記産業用
機器の操作権限が与えられている場合に前記産業用機器
の動作状況を示す情報を前記第１の操作装置からの指示
に従って前記第２の操作装置に公開し、前記第２の操作
装置に前記産業用機器の操作権限が与えられている場合
に前記産業用機器の動作状況を示す情報を前記第２の操
作装置からの指示に従って前記第１の操作装置に公開す
ることが好ましい。
【００２２】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
第２の操作装置は、前記産業用機器の製造、販売若しく
は保守に携わる者又は前記産業用機器についてのサービ
スに携わる者の事業所に配置されていることが好まし
い。
【００２３】本発明の好適な実施の形態によれば、前記
産業用機器は、露光装置、ＣＶＤ装置、エッチング装
置、ＣＭＰ装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシ
ング装置及び検査装置等の半導体製造装置を含むことが
好ましい。
【００２４】本発明の第２の側面に係る管理方法は、デ
ータ通信ネットワークを利用して産業用機器を管理する
管理方法であって、前記産業用機器が設置された工場に
配置された第１の操作装置及び前記産業用機器が設置さ
れた前記工場の遠隔地に配置された第２の操作装置に対
して選択的に前記産業用機器の操作権限を与える管理工
程と、前記管理工程で操作権限が与えられた操作装置か
ら前記産業用機器の制御装置に指示を送って前記制御装
置に前記産業用機器を制御させると共に前記産業用機器
の動作状況を示す情報を前記制御装置から該操作装置に
送る制御工程とを含むことを特徴とする。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明の好適な実施の形態を説明する。
【００２６】図１は、本発明の好適な実施の形態に係る
産業用機器の管理システムの構築例を示す図である。こ
の管理システムは、典型的には、１又は複数の工場１０
０と、該工場１００の遠隔地に位置するベンダ２００と
をインターネット又は専用回線等のデータ通信ネットワ
ーク３００を介して接続することにより構成され得る。
【００２７】各工場１００には、産業用機器１１０、該
産業用機器を管理する管理装置１２０、該管理装置１２
０を介して該産業用機器１１０を操作する工場側操作装
置（第１の操作装置）１３０が設置されている。管理対
象の産業用機器１１０としては、例えば、露光装置、Ｃ
ＶＤ装置、エッチング装置、ＣＭＰ装置、レジスト塗布
装置、現像装置、アッシング装置及び検査装置等の半導
体製造装置が挙げられる。
【００２８】工場側操作装置１３０は、管理装置１２０
を介して産業用機器１１０を操作することができる。な
お、産業用機器１１０、管理装置１２０及び工場側操作
装置１３０の全部又は一部は一体化されていてもよい。
工場側操作装置１３０は、典型的には、産業用機器１１
０の各種の動作状態を監視したり、パラメータを確認し
たりするためのモニタ１３１、産業用機器１１０を操作
するための情報（例えば、パラメータ、コマンド、プロ
グラム等）を入力するための入力部１３２、工場側操作
装置１３０の動作を制御する操作プログラム１３３等を
含む。
【００２９】工場１００の遠隔地に位置するベンダ２０
０の事業所には、ベンダ側操作装置（第２の操作装置）
２１０が設置されている。ベンダ側操作装置２１０は、
データ通信ネットワーク２００を介して工場１００の管
理装置１２０に接続されており、該管理装置１２０を介
して産業用機器１１０を遠隔的に操作し、その動作状態
を示す情報を得ることができる。したがって、ベンダ２
００は、例えば、産業用機器１１０のパラメータを変更
し産業用機器１１０の動作状態を確認する作業を繰り返
しながら産業用機器１１０のパラメータを最適化した
り、産業用機器１１０のトラブルの症状を産業用機器１
１０を操作しながら確認しそれを解決したりすることが
できる。データ通信ネットワーク２００を利用した通信
は、例えばパケット通信プロトコル（TCP／IP）に従
う。
【００３０】パラメータの最適化やトラブルの解決に際
して、ベンダ２００は、自己が有する様々なノウハウや
産業用機器１１０の設計データ等を有効に活用すること
ができる。これに対して、従来のように、産業用機器１
１０の特性等を熟知していない者、例えば工場１００側
の担当者が産業用機器１１０を操作しながらパラメータ
を最適化したりトラブルを解決したりすることは非常に
困難であり、また、それが可能であるとしても膨大な時
間を要する。また、ベンダ２００側の担当者が逐一工場
１００に赴いて上記のような作業をすることは、日程の
調整や移動時間等を考えると迅速性に欠ける。ここで、
産業用機器１１０が露光装置等の半導体製造装置である
場合に、本管理システムの上記のような利点が一層顕著
であることは、先の説明から明らかであろう。
【００３１】ベンダ側操作装置２１０は、典型的には、
産業用機器１１０の各種の動作状態を監視したり、パラ
メータを確認したりするためのモニタ２１１、産業用機
器１１０を操作するための情報（例えば、パラメータ、
コマンド、プログラム等）を入力するための入力部２１
２、ベンダ側操作装置２１０の動作を制御する操作プロ
グラム２１３等を含む。
【００３２】管理装置１２０は、産業用機器１１０の管
理者を設定する管理者設定部１２１、本管理システムを
制御する管理プログラム１２２、工場１００側が専用に
使用する工場側メモリ１２３、ベンダ２００側が専用に
使用するベンダ側メモリ１２４、工場側メモリ１２３及
びベンダ側メモリ１２４へのアクセスを制御する情報制
御部１２５、並びに、工場側操作装置１３０及びベンダ
側操作装置２１０からの指示に従って産業用機器１１０
を動作させると共にその動作状況を示す情報を工場側操
作装置１３０及びベンダ側操作装置２１０に提供する制
御装置１２０を含む。
【００３３】管理者設定部１２１は、例えば、スイッチ
やボタン等の機械的な動作に応じて管理者を設定しても
よいし、工場側操作装置１３０、ベンダ側操作装置２１
０又は他の端末等から送られてくる情報（例えば、特別
のコード）に基づいて管理者を設定してもよいし、他の
方法に従って管理者を設定してもよい。典型的には、産
業用機器１１０がベンダ２００によって工場１００に設
置され、工場１００の担当者によって受け入れ検査等が
なされるまでは、該産業用機器１１０はベンダ２００に
よって管理され、その後は、工場１００によって管理さ
れる。管理プログラム１２２は、工場側操作装置１３０
及びベンダ側操作装置２１０に対して選択的に産業用機
器１１０の操作権限を与え、操作権限を与えた操作装置
による産業用機器１１０の操作を可能とする。産業用機
器１１０の操作権限は、典型的には、管理者設定部１２
１に設定されている管理者からの指示に従って、又は、
該管理者からの許可に従って該当する操作装置に対して
与えられる。
【００３４】工場側メモリ１２３は、例えば、産業用機
器１１０の操作の履歴や産業用機器１１０に対して工場
１００側で設定したパラメータ等の各種の情報のうちベ
ンダ２００側に対して秘密にしたい情報を格納するため
に使用される。通常は、情報管理部１２５は、ベンダ２
００側（即ち、ベンダ側操作装置２１０）による工場側
メモリ１２３へのアクセスを禁止するが、工場１００側
から与えられる許可に従って、工場側メモリ１２３に格
納された情報の全部又は一部へのベンダ２００側による
アクセスを許可する。
【００３５】ベンダ側メモリ１２４は、例えば、産業用
機器１１０の操作の履歴や産業用機器１１０に対してベ
ンダ２００側で設定したパラメータ等の各種の情報のう
ち工場１００側に対して秘密にしたい情報を格納するた
めに使用される。通常は、情報管理部１２５は、工場１
００側（即ち、工場側操作装置１３０）によるベンダ側
メモリ１２４へのアクセスを禁止するが、必要に応じて
ベンダ２００側から与えられる許可に従って、ベンダ側
メモリ１２４に格納された情報の全部又は一部への工場
２００側によるアクセスを許可する。
【００３６】図２は、管理プログラム１２２に基づく管
理装置１２０の動作を示すフローチャートである。ステ
ップＳ４０１で、管理装置１２０が工場側操作装置１３
０又はベンダ側操作装置２１０から産業用機器１１０の
操作要求を受信すると、ステップＳ４０２で、管理装置
１２０は、該操作要求が工場側操作装置１３０からなさ
れたのかベンダ側操作装置２１０からなされたのかを判
断し、前者の場合はステップＳ４０３に進み、後者の場
合はステップＳ４０９に進む。
【００３７】ステップＳ４０３では、産業用機器１１０
の現在の管理者、即ち管理者設定部１２１に設定された
管理者が工場１００側であるか否かを判断し、工場１０
０側である場合はステップＳ４０４に進み、工場１００
側でない場合（即ち、ベンダ２００側である場合）はス
テップＳ４０７に進む。
【００３８】ステップＳ４０３で管理者が工場１００側
である場合には、管理者自身が産業用機器１１０の操作
を要求していることを意味する。したがって、ステップ
Ｓ４０４で、管理装置１２０は、操作要求に係る工場側
操作装置１３０に対して産業用機器１１０の操作権限を
与える。そして、続くステップＳ４０５で、管理装置１
２０は、制御装置１２６により、工場側操作装置１３０
から与えられる指示に従って産業用機器１１０を動作さ
せると共に産業用機器１１０の動作状況を示す情報を産
業用機器１１０から取得してそれを工場側操作装置１３
０に送信する。工場側操作装置１３０は、その情報に従
って、例えばモニタ１３１に産業用機器１１０の動作状
況を表示する。
【００３９】ここで、管理装置１２２は、工場側操作装
置１３０から与えられる指示に従って、工場側操作装置
１３０によって操作されている産業用機器１１０の動作
状況を示す情報をベンダ側操作装置２１０に送信しても
よい。
【００４０】続くステップＳ４０６では、工場側操作装
置１３０による産業用機器１１０の操作が終了するか否
か（例えば、操作の終了を示すコマンドを受信したか否
か）を判断し、終了する場合はステップＳ４０１に戻
る。
【００４１】ステップＳ４０３で産業用機器の現在の管
理者がベンダ２００側であると判断した場合は、ステッ
プＳ４０７で、管理装置１２０は、ベンダ２００側が工
場１００側による産業用機器１１０の操作を許可するか
否かを判断する。そして、ベンダ２００側が許可する場
合には前述のステップＳ４０４に進み、ベンダ２００側
が許可しない場合にはステップＳ４０８に進み、管理装
置１２０は、工場側操作装置１３０のモニタ１３０にエ
ラーメッセージを表示させる。ここで、ベンダ２００側
は、工場１００側に産業用機器１１０の操作を許可する
際に、工場側操作装置１３０による産業用機器１１０の
操作の内容（例えば、コマンド）を制限することができ
る。
【００４２】ステップＳ４０２で操作要求がベンダ側操
作装置２１０からなされたと判断した場合は、ステップ
Ｓ４０９で、管理装置１２０は、産業用機器１１０の現
在の管理者、即ち管理者設定部１２１に設定された管理
者がベンダ２００側であるか否かを判断し、ベンダ２０
０側である場合はステップＳ４１０に進み、ベンダ２０
０側でない場合（即ち、工場１００側である場合）はス
テップＳ４１３に進む。
【００４３】ステップＳ４０９で管理者がベンダ２００
側である場合には、管理者自身が産業用機器１１０の操
作を要求していることを意味する。したがって、ステッ
プＳ４１０で、管理装置１２０は、操作要求に係るベン
ダ側操作装置２１０に対して産業用機器１１０の操作権
限を与える。そして、続くステップＳ４１１で、管理装
置１２０は、制御装置１２６により、ベンダ側操作装置
２１０から与えられる指示に従って産業用機器１１０を
動作させると共に産業用機器１１０の動作状況を示す情
報を産業用機器１１０から取得してそれをベンダ側操作
装置２１０に送信する。ベンダ側操作装置２１０は、そ
の情報に従って、例えばモニタ２１１に産業用機器１１
０の動作状況を表示する。
【００４４】ここで、管理装置１２２は、ベンダ側操作
装置２１０から与えられる指示に従って、ベンダ側操作
装置２１０によって操作されている産業用機器１１０の
動作状況を示す情報を工場側操作装置１３０に送信して
もよい。
【００４５】続くステップＳ４１２では、ベンダ側操作
装置２１０による産業用機器１１０の操作が終了するか
否か（例えば、操作の終了を示すコマンドを受信したか
否か）を判断し、終了する場合はステップＳ４０１に戻
る。
【００４６】ステップＳ４１２で産業用機器の現在の管
理者が工場１００側であると判断した場合は、ステップ
Ｓ４１３で、管理装置１２０は、工場１００側がベンダ
２００側による産業用機器１１０の操作を許可するか否
かを判断する。そして、工場側１００側が許可する場合
には前述のステップＳ４１０に進み、工場１００側が許
可しない場合にはステップＳ４１４に進み、管理装置１
２０は、ベンダ側操作装置２１０のモニタ２１１にエラ
ーメッセージを表示させる。ここで、工場１００側は、
ベンダ２００側に産業用機器１１０の操作を許可する際
に、ベンダ側操作装置２１０による産業用機器１１０の
操作の内容（例えば、コマンド）を制限することができ
る。
【００４７】図３は、操作プログラム２１３に基づくベ
ンダ側操作装置２１０の動作を示すフローチャートであ
る。まず、ステップＳ５０１で、ベンダ側操作装置２１
０は、ベンダ２００側の担当者による入力部２１２の操
作に応じて、データ通信ネットワーク３００を介して管
理装置１２０に対して産業用機器１１０の操作要求を送
信する（ステップＳ４０１に対応）。
【００４８】続くステップＳ５０２では、ベンダ側操作
装置２１０は、管理装置１２０から産業用機器１１０の
操作権限が与えられた否かを判断し、操作権限が与えら
れた場合（ステップＳ４０４に対応）はステップＳ５０
３に進む。一方、操作権限が与えられなかった場合（ス
テップＳ４０７の"ＮＯ"に対応）はステップＳ５０７に
進み、モニタ２１１にエラーメッセージを表示する（ス
テップＳ４０８に対応）。
【００４９】ステップＳ５０３では、ベンダ側操作装置
２１０は、ベンダ２００側の担当者による入力部２１２
の操作に応じて、データ通信ネットワーク３００を介し
て管理装置１２０に指示を与えて産業用機器１１０を操
作する（ステップＳ４０５に対応）。ステップＳ５０４
では、ベンダ側操作装置２１０は、管理装置１２０から
データ通信ネットワーク３００を介して産業用機器１１
０の動作状況を示す情報を受信する（ステップＳ４０５
に対応）。
【００５０】続いて、ステップＳ５０５では、ベンダ側
操作装置２１０は、管理装置１２０から受信した情報を
解析しモニタ２１１等に出力する。
【００５１】ステップＳ５０６では、産業用機器１１０
の操作を終了するか否かを判断し、終了する場合にはス
テップＳ５０７に進んで終了処理を行う（例えば、操作
の終了を示すコマンドを管理装置１２０に送信する）。
【００５２】図４は、操作プログラム１３３に基づく工
場側操作装置１３０の動作を示すフローチャートであ
る。まず、ステップＳ６０１で、工場側操作装置１３０
は、工場１００側の担当者による入力部１３２の操作に
応じて、管理装置１２０に対して、産業用機器１１０の
操作要求を送信する（ステップＳ４０１に対応）。
【００５３】続くステップＳ６０２では、工場側操作装
置１３０は、管理装置１２０から産業用機器１１０の操
作権限が与えられた否かを判断し、操作権限が与えられ
た場合（ステップＳ４１０に対応）はステップＳ６０３
に進む。一方、操作権限が与えられなかった場合（ステ
ップＳ４１３の"ＮＯ"に対応）はステップＳ６１０に進
み、モニタ１３１にエラーメッセージを表示する（ステ
ップＳ４１４に対応）。
【００５４】ステップＳ６０３では、工場側操作装置１
３０は、産業用機器１１０をテストモードで操作するか
否かを判断し、テストモードで操作する場合はステップ
Ｓ６０４に進み、それ以外のモード（例えば、量産モー
ド）で操作する場合はステップＳ６０８に進んで当該モ
ードに応じて産業用機器１１０を操作する。
【００５５】ステップＳ６０４では、工場側操作装置１
３０は、工場側１００側の担当者による入力部１３２の
操作に応じて管理装置１２０に指示を与えて産業用機器
１１０を操作する（ステップＳ４１１に対応）。ステッ
プＳ６０５では、工場側操作装置１３０は、管理装置１
２０から産業用機器１１０の動作状況を示す情報を受信
する（ステップＳ４１１に対応）。
【００５６】続いて、ステップＳ６０６では、工場側操
作装置１３０は、管理装置１２０から受信した情報を解
析しモニタ１３１等に出力する。
【００５７】ステップＳ６０７では、産業用機器１１０
の操作を終了するか否かを判断し、終了する場合にはス
テップＳ６０９に進んで終了処理を行う（例えば、操作
の終了を示すコマンドを管理装置に送信する）。
【００５８】
【発明の効果】本発明によれば、産業用機器を遠隔地か
ら操作してその動作状況を確認するシステム及び方法を
提供することができ、このシステム及び方法によれば、
産業用機器のパラメータの最適化又は産業用機器のトラ
ブルの解決を迅速かつ容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好適な実施の形態に係る産業用機器の
管理システムの構築例を示す図である。
【図２】管理プログラムに基づく管理装置の動作を示す
フローチャートである。
【図３】操作プログラムに基づくベンダ側操作装置の動
作を示すフローチャートである。
【図４】操作プログラムに基づく工場側操作装置の動作
を示すフローチャートである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小倉 真哉 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 3C100 AA68 CC03 EE06 5H223 AA05 CC08 DD03 DD07 EE06

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 データ通信ネットワークを利用して産業
    用機器を管理する管理システムであって、 前記産業用機器が設置された工場に配置された第１の操
    作装置、及び前記産業用機器が設置された前記工場の遠
    隔地に配置された第２の操作装置に対して選択的に前記
    産業用機器の操作権限を与える管理装置と、 前記管理装置によって操作権限が与えられている操作装
    置からの指示に従って前記産業用機器を動作させると共
    に、前記産業用機器の動作状況を示す情報を該操作装置
    に提供する制御装置と、 を備えることを特徴とする管理システム。
  2. 【請求項２】 前記第２の操作装置と前記制御装置とが
    データ通信ネットワークを介して接続されていることを
    特徴とする請求項１に記載の管理システム。
  3. 【請求項３】 前記管理装置は、前記産業用機器の管理
    者から与えられる指示に従って前記第１の操作装置及び
    前記第２の操作装置に対して選択的に前記産業用機器の
    操作権限を与えることを特徴とする請求項１又は請求項
    ２に記載の管理システム。
  4. 【請求項４】 前記産業用機器の管理者を設定する管理
    者設定手段を更に備え、 前記管理装置は、前記管理者設定手段によって設定され
    た管理者からの指示に従って前記第１の操作装置及び前
    記第２の操作装置に対して選択的に前記産業用機器の操
    作権限を与えることを特徴とする請求項３に記載の管理
    システム。
  5. 【請求項５】 前記産業用機器の管理者が前記第２の操
    作装置の管理者である場合に、前記第１の操作装置が前
    記制御装置を介して前記産業用機器を操作することがで
    きる内容を制限する制限手段を更に備えることを特徴と
    する請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の管理
    システム。
  6. 【請求項６】 前記産業用機器の管理者が前記第１の操
    作装置の管理者である場合に、前記第２の操作装置が前
    記制御装置を介して前記産業用機器を操作することがで
    きる内容を制限する制限手段を更に備えることを特徴と
    する請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の管理
    システム。
  7. 【請求項７】 前記第１の操作装置による前記産業用機
    器の操作に関連する情報を前記第２の操作装置に対して
    秘密にし、前記第２の操作装置による前記産業用機器の
    操作に関連する情報を前記第１の操作装置に対して秘密
    にするセキュリティ手段を更に備えることを特徴とする
    請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の管理シス
    テム。
  8. 【請求項８】 前記セキュリティ手段は、前記第２の操
    作装置に対して秘密にされている情報の全部又は一部を
    前記第１の操作装置からの指示に従って前記第２の操作
    装置に公開し、前記第１の操作装置に対して秘密にされ
    ている情報の全部又は一部を前記第２の操作装置からの
    指示に従って前記第１の操作装置に対して公開すること
    を特徴とする請求項７に記載の管理システム。
  9. 【請求項９】 前記セキュリティ手段は、前記第１の操
    作装置に前記産業用機器の操作権限が与えられている場
    合に前記産業用機器の動作状況を示す情報を前記第１の
    操作装置からの指示に従って前記第２の操作装置に公開
    し、前記第２の操作装置に前記産業用機器の操作権限が
    与えられている場合に前記産業用機器の動作状況を示す
    情報を前記第２の操作装置からの指示に従って前記第１
    の操作装置に公開することを特徴とする請求項８に記載
    の管理システム。
  10. 【請求項１０】 前記第２の操作装置は、前記産業用機
    器の製造、販売若しくは保守に携わる者又は前記産業用
    機器についてのサービスに携わる者の事業所に配置され
    ていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれ
    か１項に記載の管理システム。
  11. 【請求項１１】 前記産業用機器は、半導体製造装置を
    含むことを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれ
    か１項に記載の管理システム。
  12. 【請求項１２】 前記半導体製造装置は、露光装置、Ｃ
    ＶＤ装置、エッチング装置、ＣＭＰ装置、レジスト塗布
    装置、現像装置、アッシング装置及び検査装置のいずれ
    かを含むことを特徴とする請求項１１に記載の管理シス
    テム。
  13. 【請求項１３】 データ通信ネットワークを利用して産
    業用機器を管理する管理方法であって、 前記産業用機器が設置された工場に配置された第１の操
    作装置、及び前記産業用機器が設置された前記工場の遠
    隔地に配置された第２の操作装置に対して選択的に前記
    産業用機器の操作権限を与える管理工程と、 前記管理工程で操作権限が与えられた操作装置から前記
    産業用機器の制御装置に指示を送って前記制御装置に前
    記産業用機器を制御させると共に、前記産業用機器の動
    作状況を示す情報を前記制御装置から該操作装置に送る
    制御工程と、 を含むことを特徴とする管理方法。
  14. 【請求項１４】 前記第２の操作装置と前記制御装置と
    がデータ通信ネットワークを介して接続されていること
    を特徴とする請求項１３に記載の管理方法。
  15. 【請求項１５】 前記管理工程では、前記産業用機器の
    管理者から与えられる指示に従って前記第１の操作装置
    及び前記第２の操作装置に対して選択的に前記産業用機
    器の操作権限を与えることを特徴とする請求項１３又は
    請求項１４に記載の管理方法。
  16. 【請求項１６】 前記産業用機器の管理者を設定する設
    定工程を更に含み、 前記管理工程では、前記設定工程で設定された管理者か
    らの指示に従って前記第１の操作装置及び前記第２の操
    作装置に対して選択的に前記産業用機器の操作権限を与
    えることを特徴とする請求項１５に記載の管理方法。
  17. 【請求項１７】 前記産業用機器の管理者が前記第２の
    操作装置の管理者である場合に、前記第１の操作装置が
    前記制御装置を介して前記産業用機器を操作することが
    できる内容を制限する制限工程を更に含むことを特徴と
    する請求項１３乃至請求項１６のいずれか１項に記載の
    管理方法。
  18. 【請求項１８】 前記産業用機器の管理者が前記第１の
    操作装置の管理者である場合に、前記第２の操作装置が
    前記制御装置を介して前記産業用機器を操作することが
    できる内容を制限する制限工程を更に含むことを特徴と
    する請求項１３乃至請求項１６のいずれか１項に記載の
    管理方法。
  19. 【請求項１９】 前記第１の操作装置による前記産業用
    機器の操作に関連する情報を前記第２の操作装置に対し
    て秘密にし、前記第２の操作装置による前記産業用機器
    の操作に関連する情報を前記第１の操作装置に対して秘
    密にするセキュリティ工程を更に含むことを特徴とする
    請求項１３乃至請求項１８のいずれか１項に記載の管理
    方法。
  20. 【請求項２０】 前記セキュリティ工程は、前記第２の
    操作装置に対して秘密にされている情報の全部又は一部
    を前記第１の操作装置からの指示に従って前記第２の操
    作装置に公開し、前記第１の操作装置に対して秘密にさ
    れている情報の全部又は一部を前記第２の操作装置から
    の指示に従って前記第１の操作装置に対して公開する工
    程を含むことを特徴とする請求項１９に記載の管理方
    法。
  21. 【請求項２１】 前記セキュリティ工程では、前記第１
    の操作装置に前記産業用機器の操作権限が与えられてい
    る場合に前記産業用機器の動作状況を示す情報を前記第
    １の操作装置からの指示に従って前記第２の操作装置に
    公開し、前記第２の操作装置に前記産業用機器の操作権
    限が与えられている場合に前記産業用機器の動作状況を
    示す情報を前記第２の操作装置からの指示に従って前記
    第１の操作装置に公開することを特徴とする請求項２０
    に記載の管理システム。
  22. 【請求項２２】 前記第２の操作装置は、前記産業用機
    器の製造、販売若しくは保守に携わる者又は前記産業用
    機器についてのサービスに携わる者の事業所に配置され
    ていることを特徴とする請求項１３乃至請求項２１のい
    ずれか１項に記載の管理方法。
  23. 【請求項２３】 前記産業用機器は、半導体製造装置を
    含むことを特徴とする請求項１３乃至請求項２２のいず
    れか１項に記載の管理方法。
  24. 【請求項２４】 前記半導体製造装置は、露光装置、Ｃ
    ＶＤ装置、エッチング装置、ＣＭＰ装置、レジスト塗布
    装置、現像装置、アッシング装置及び検査装置のいずれ
    かを含むことを特徴とする請求項２３に記載の管理方
    法。
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