JP2019070938A - 製造システムおよび製造方法 - Google Patents

製造システムおよび製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2019070938A
JP2019070938A JP2017196512A JP2017196512A JP2019070938A JP 2019070938 A JP2019070938 A JP 2019070938A JP 2017196512 A JP2017196512 A JP 2017196512A JP 2017196512 A JP2017196512 A JP 2017196512A JP 2019070938 A JP2019070938 A JP 2019070938A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
manufacturing
error
remote
manufacturing facility
facility
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017196512A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7065294B2 (ja
Inventor
角 英樹
Hideki Sumi
英樹 角
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2017196512A priority Critical patent/JP7065294B2/ja
Priority to US16/142,099 priority patent/US11029672B2/en
Priority to CN201811144332.1A priority patent/CN109661166B/zh
Publication of JP2019070938A publication Critical patent/JP2019070938A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7065294B2 publication Critical patent/JP7065294B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4188Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by CIM planning or realisation
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4184Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM] characterised by fault tolerance, reliability of production system
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0882Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/32Operator till task planning
    • G05B2219/32222Fault, defect detection of origin of fault, defect of product
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45029Mount and solder parts on board
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Abstract

【課題】エラーを検出した際のリモート操作を円滑に実行することができる製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】製造システム(部品実装システム)は、複数の製造設備と、複数の製造設備の少なくともいずれか1つのリモート操作を行うためのリモート端末(管理コンピュータ)と、を備える。製造システムにおける製造方法は、複数の製造設備において、エラーの発生を監視し(ST1)、複数の製造設備のうちの第1の製造設備でエラーを検出した場合に(ST1においてYes)、リモート端末に対して、エラーの原因となった第1の製造設備以外の第2の製造設備のリモート操作の権限を与える(ST9)。【選択図】図5

Description

本発明は、リモート操作が可能な複数の製造設備を備える製造システムおよび製造方法に関するものである。
はんだ印刷機、印刷後検査機、部品実装機、実装後検査機など複数の製造設備を連結して構成される部品実装ラインは、基板に部品を実装した実装基板を製造する製造システムである。このような部品実装ラインでは、部品補給、装置エラー対応などの各種現場作業を行うために製造設備に設けられた操作パネルを現場作業者が直接操作する現場操作の他、製造設備以外の外部のPC等の管理装置から管理者が製造設備を操作するリモート操作ができる部品実装システムが提案されている(例えば、特許文献1)。
特開2003−204199号公報
しかしながら、特許文献1を含む従来の部品実装システムでは、特定の設備でエラーが発生した際は現場作業者が電話連絡などで管理者に連絡し、管理者が連絡に応じて対象の設備を特定してリモート操作を実施するようになっており、エラー対応を円滑に実行するためには更なる改善の余地があった。
そこで本発明は、エラーを検出した際のリモート操作を円滑に実行することができる製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
本発明の製造システムは、複数の製造設備と、前記複数の製造設備の少なくともいずれか1つのリモート操作を行うためのリモート端末と、前記リモート端末によるリモート操作の権限を制御するリモート権限制御部と、を備え、前記リモート権限制御部は、前記複数の製造設備のうちの第1の製造設備でエラーを検出した場合に、前記リモート端末に対して、前記エラーの原因となった前記第1の製造設備以外の第2の製造設備のリモート操作の権限を与える。
本発明の製造方法は、複数の製造設備と、前記複数の製造設備の少なくともいずれか1つのリモート操作を行うためのリモート端末と、を備える製造システムにおける製造方法であって、前記複数の製造設備において、エラーの発生を監視し、前記複数の製造設備のうちの第1の製造設備でエラーを検出した場合に、前記リモート端末に対して、前記エラーの原因となった前記第1の製造設備以外の第2の製造設備のリモート操作の権限を与える。
本発明によれば、エラーを検出した際のリモート操作を円滑に実行することができる。
本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装システムが備えるリモート端末の表示部に表示された実装後検査結果を表示する画面の一例を示す説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムが備えるリモート端末の表示部に表示された部品実装機をリモート操作する画面の一例を示す説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける製造方法のフローチャート 本発明の一実施の形態の部品実装システムが備えるリモート端末の表示部に表示された実装後検査機をリモート操作する画面の一例を示す説明図
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システムの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
まず図1を参照して、部品実装システム1の構成を説明する。部品実装システム1は、部品実装ラインL1を通信ネットワーク2によって接続し、全体が管理コンピュータ3によって管理される構成の製造システムである。部品実装ラインL1は、基板搬送方向の上流側から下流側に向けて、基板供給装置M1、はんだ印刷機M2、印刷後検査機M3、基板受渡装置M4、部品実装機M5〜M8、基板受渡装置M9、実装後検査機M10、リフロー装置M11及び基板回収装置M12を直列に連結して構成されている。
図1において、基板供給装置M1は、実装対象の基板を供給する機能を有している。基板受渡装置M4,M9は、基板を上流側の装置から受け取って下流側の装置に受け渡す機能を有している。基板回収装置M12は、部品が実装された基板を回収する機能を有している。このように、基板供給装置M1、基板受渡装置M4,M9、及び基板回収装置M12は、部品実装ラインL1内を搬送される基板に対する部品実装用作業は実行せずに、以下に説明する製造設備MPに基板を供給し、受け渡しし、回収する。
はんだ印刷機M2は、はんだ印刷作業部(作業部)によって実装対象の基板にはんだを印刷するはんだ印刷作業(部品実装用作業)を実行する製造設備MPである。印刷後検査機M3は、はんだ検査カメラを含むはんだ印刷後検査作業部(作業部)によって基板に印刷されたはんだの印刷状態を検査するはんだ印刷後検査作業(部品実装用作業)を実行する製造設備MPである。部品実装機M5〜M8は、それぞれ部品実装作業部(作業部)によって基板に部品を実装する部品実装作業(部品実装用作業)を実行する製造設備MPである。
実装後検査機M10は、部品検査カメラを含む部品実装後検査作業部(作業部)によって基板に実装された部品の実装状態を検査する部品実装後検査作業(部品実装用作業)を実行する製造設備MPである。リフロー装置M11は、装置内に搬入された基板を基板加熱部(作業部)によって加熱して、基板上のはんだを硬化させ、基板の電極部と部品とを接合する基板加熱作業(部品実装用作業)を実行する製造設備MPである。
このように、部品実装システム1では、部品実装ラインL1内を搬送される基板に対し、製造設備MPによって順に、はんだ印刷作業、はんだ印刷後検査作業、部品実装作業、部品実装後検査作業、基板加熱作業が実行されて、基板にはんだを介して部品を実装した実装基板が製造される。なお、部品実装ラインL1は上記の構成に限定されることなく、部品実装機M5〜M8が1台であっても5台以上であってもよい。また、部品実装システム1は、複数の部品実装ラインL1を同一の管理コンピュータ3で制御する構成であってもよい。
次に図2を参照して、部品実装システム1の制御系の構成について説明する。ここでは部品実装システム1のうち、部品実装用作業を実行する製造設備MPと、管理コンピュータ3の制御系について説明する。製造設備MPである、はんだ印刷機M2、印刷後検査機M3、部品実装機M5〜M8、実装後検査機M10、リフロー装置M11は、部品実装用作業を実行する作業部21が、それぞれはんだ印刷作業部、はんだ印刷後検査作業部、部品実装作業部、部品実装後検査作業部、基板加熱部である他は、同様の制御系の構成をしている。以下、製造設備MPを代表して部品実装機M5を用いて説明する。
製造設備MP(部品実装機M5)は、作業制御部20、作業部21、装置記憶部22、装置監視部23、装置入力部24、装置表示部25、装置通信部26を備えている。作業制御部20は、装置記憶部22が記憶する部品実装用データに基づいて作業部21を制御することにより、製造設備MPによる部品実装用作業を制御する。すなわち作業制御部20は、はんだ印刷機M2でははんだ印刷作業、印刷後検査機M3でははんだ印刷後検査作業、部品実装機M5〜M8では部品実装作業、実装後検査機M10では部品実装後検査作業、リフロー装置M11では基板加熱作業を制御する。
装置記憶部22は、部品実装用データの他、エラー情報22a、操作権情報22bを記憶する。操作権情報22bには、その製造設備MPが現場操作権を保持しているか、管理コンピュータ3がリモート操作権RRを保持しているかの情報が記憶されている。現場操作権とは、その製造設備MPにおいて現場作業者が現場操作を行うことが可能となる権限である。リモート操作権とは、主に製造設備MPから離れた管理コンピュータ3(リモート端末)において作業を行うリモート作業者が、管理コンピュータ3によって通信ネットワーク2を介して製造設備MPを操作することができるリモート操作の権限である。
図2において、装置監視部23は、製造設備MPの作業部21の動作状態、検査結果、各種センサの出力信号などを監視し、装置エラーを検出するとエラー情報22aに記憶させるとともに、装置通信部26を介して管理コンピュータ3に送信する。例えば、部品実装機M5の装置エラーには、テープフィーダが供給する部品が消費され尽くされる部品切れエラー、搬送された基板が所定の基板停止位置からずれて停止する基板位置ずれエラー、吸着ノズルが保持していることが期待される部品が検出されない部品認識エラーなどがある。
また、印刷後検査機M3の装置エラーには印刷されたはんだが所定の形状規格外であるはんだ検査エラーなど、実装後検査機M10の装置エラーには部品が基板の所定の位置にない実装検査エラーなどがある。
装置入力部24は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、現場作業者による操作コマンドやデータ入力時に用いられる。装置表示部25は液晶パネルなどの表示装置であり、装置入力部24による現場操作のための操作画面などの各種画面の表示を行う。装置通信部26は通信インターフェースであり、通信ネットワーク2(ネットワーク)を介して他の製造設備MPや管理コンピュータ3との間で信号の授受を行う。
図2において、管理コンピュータ3は、管理制御部30、管理記憶部31、リモート操作制御部32、エラー原因設備特定部33、リモート権限制御部34、管理入力部35、管理表示部36、管理通信部37を備えている。管理入力部35は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時、製造設備MPのリモート操作などに用いられる。管理表示部36は液晶パネルなどの表示装置であり、各種データの他、リモート操作のための各製造設備MPの操作画面などを表示する。管理通信部37は通信インターフェースであり、通信ネットワーク2を介して製造設備MPとの間で信号、データの授受を行う。
管理制御部30はCPUなどの演算装置であり、管理記憶部31が記憶する情報に基づいて部品実装システム1を制御する。管理記憶部31は記憶装置であり、部品実装データ31a、エラー情報31b、操作権情報31cなどを記憶する。部品実装データ31aは、基板に実装する部品を特定する部品番号、部品の実装点の座標、部品実装作業を実行する部品実装機M5〜M8を特定する情報などが含まれており、製造する実装基板の種類ごとに記憶されている。
エラー情報31bには、各製造設備MPの装置監視部23によって検出されて送信された各製造設備MPで発生した装置エラーが各製造設備MPに紐付けられて記憶されている。操作権情報31cは、各製造設備MPについて、その製造設備MPが現場操作権を保持しているか、もしくは管理コンピュータ3がその製造設備MPのリモート操作権を保持しているかの情報が記憶されている。
図2において、リモート操作制御部32は、リモート操作権を保持している複数の製造設備MPに対して、管理コンピュータ3の管理表示部36に各製造設備MPの操作画面を表示して、管理コンピュータ3の管理入力部35により通信ネットワーク2を介してその製造設備MPをリモート操作できるように制御する。すなわちリモート操作制御部32は、操作権情報31cに基づいて、管理コンピュータ3(リモート端末)の備える管理入力部35により通信ネットワーク2を介して複数の製造設備MPをそれぞれリモート操作可能とする。
エラー原因設備特定部33は、エラー情報31bに記憶される装置エラーが、その装置エラーを検出した製造設備MP(以下、「第1の製造設備」と称する。)に起因するか、装置エラーを検出した第1の製造設備以外の他の製造設備MPに起因するかを特定する。エラー原因設備特定部33は、その装置エラーが他の製造設備MPに起因する場合は、装置エラーの原因となった具体的な他の製造設備(以下、「第2の製造設備」と称する。)を特定する。すなわち、エラー原因設備特定部33は、装置エラーの原因となった第2の製造設備を特定する。
例えば、装置エラーが印刷後検査機M3(第1の製造設備)によって検出されたはんだ検査エラーの場合、エラー原因設備特定部33は、その基板にはんだを印刷したはんだ印刷機M2を第2の製造設備と特定する。また、装置エラーが実装後検査機M10(第1の製造設備)によって検出された実装検査エラーの場合、エラー原因設備特定部33は、部品実装データ31aに基づいて、部品実装機M5〜M8の中のいずれかを基板にその部品を実装した第2の製造設備と特定する。
図2において、リモート権限制御部34は、管理コンピュータ3(リモート端末)に対して、エラー原因設備特定部33によって特定された製造設備MPのリモート操作の権限(リモート操作権)を与える。より具体的には、リモート権限制御部34は、管理記憶部31に記憶されている操作権情報31cと、特定された製造設備MPの装置記憶部22に記憶されている操作権情報22bを変更することにより、リモート端末によるリモート操作権を制御する。
また、リモート権限制御部34は、第1の製造設備で検出された装置エラーに関する情報を管理コンピュータ3(リモート端末)の管理表示部36(表示部)に表示させる。そして、リモート権限制御部34は、管理表示部36に表示させた装置エラーのいずれかがリモート端末によって選択されると、選択された装置エラーの原因となった第2の製造設備のリモート操作権をリモート端末に与えるように、操作権情報22bと操作権情報31cを変更させる。
ここで図3を参照して、リモート権限制御部34によって管理コンピュータ3の管理表示部36に表示された、実装後検査機M10によって検出された実装検査エラーに関する情報について説明する。図3において、管理表示部36には、実装後検査結果画面41が表示されている。実装後検査結果画面41には、結果表示領域42が表示されている。結果表示領域42には、実装検査エラーとして検出された部品を特定する部品番号42a、検出された不良内容42bが表示されている。このように、リモート権限制御部34は、第1の製造設備で検出された装置エラーに関する情報を管理表示部36(表示部)に表示させる。
また、結果表示領域42には、不良として検出された部品に対応する「する」ボタン42cと「しない」ボタン42dが設定されている。「する」ボタン42cが操作されると、その部品を実装した部品実装機M5〜M8(第2の製造設備)のリモート操作権がリモート端末に与えられ、管理表示部36に第2の製造設備の操作画面が表示される(図4参照)。「しない」ボタン42dが操作されると、リモート操作権をリモート端末に与えることなく、結果表示領域42からその部品の実装検査エラーに関する情報が除かれる。
次に図4を参照して、管理コンピュータ3(リモート端末)の管理表示部36に表示されるリモート操作画面について説明する。図4において、管理表示部36には、部品実装機M6をリモート操作するためのリモート操作画面51が表示されている。
リモート操作画面51には、実装検査エラー情報52と画面表示枠53が表示されている。実装検査エラー情報52は、リモート操作される製造設備MP(第2の製造設備)に関する実装後検査機M10(第1の製造設備)によって検出された実装検査エラーの情報である。すなわち、リモート権限制御部34は、第1の製造設備で検出された装置エラーに関する情報を管理表示部36(表示部)に表示させる。
図4において、画面表示枠53の左上部には、リモート操作される製造設備MPを特定する文字53a(ここでは「L1―M6」)が表示されている。画面表示枠53内の画面表示領域53bには、部品実装機M6の装置表示部25に表示されている操作画面と同じ画面情報が表示される。
リモート作業者は、管理コンピュータ3(リモート端末)の管理入力部35を使用して、リモート操作画面51に表示された部品実装機M6の操作画面を操作することにより、部品実装機M6をリモート操作することができる。すなわち、リモート作業者は、リモート端末によって実装検査エラーの原因調査を実行することができる。
次に図5のフローに沿って、部品実装システム1(製造システム)における製造方法について説明する。部品実装システム1が備える複数の製造設備MPにおいて、製造設備MPの装置監視部23は、装置エラーの発生を監視する(ST1:エラー監視工程)。装置エラーを検出すると(ST1においてYes)、装置監視部23はエラー情報22aを管理コンピュータ3に送信し(ST2:エラー情報送信工程)、管理コンピュータ3は受信したエラー情報22aをエラー情報31bとして管理記憶部31に記憶させる(ST3:エラー情報受信工程)。
次いでエラー原因設備特定部33は、エラー情報31bに基づいて、検出された装置エラーが検査結果不良(はんだ検査エラーまたは実装検査エラー)であるか否かを判断する(ST4)。すなわち、検出された装置エラーの原因が第1の製造設備にあるか(No)、第2の製造設備にあるか(Yes)を判断する。装置エラーが検査結果不良でない場合(ST4においてNo)、リモート権限制御部34は、装置エラーを検出した第1の製造設備のリモート操作権を管理コンピュータ3(リモート端末)に与える(ST5:第1のリモート操作工程)。
図5において、検出された装置エラーが検査結果不良の場合(ST4においてYes)、リモート権限制御部34は、第1の製造設備によって検出された装置エラーの情報を管理表示部36に表示させる(ST6:エラー情報表示工程)。すなわち、複数の製造設備MPのうちの第1の製造設備で装置エラーを検出した場合に(ST1においてYes)、第1の製造設備で検出された装置エラーに関する情報を管理表示部36(表示部)に表示させる(ST6)(図3参照)。
次いで原因調査をするか否かが決定される(ST7)。例えば、図3に示す実装後検査結果画面41において「する」ボタン42cが操作されると、原因調査をすると決定される(ST7においてYes)。原因調査では、まず、エラー原因設備特定部33は装置エラーの原因となった第2の製造設備を特定する(ST8:エラー原因設備特定工程)。次いでリモート権限制御部34は、特定された第2の製造設備のリモート操作権を管理コンピュータ3(リモート端末)に与える(ST9:第2のリモート操作工程)。
このように、管理コンピュータ3(リモート端末)によって、管理表示部36(表示部)に表示された装置エラーのいずれかが選択されると(ST7においてYes)、選択された装置エラーの原因となった第2の製造設備のリモート操作権が管理コンピュータ3に与えられる。すなわち、リモート作業者が管理表示部36に表示されている結果表示領域42(図3)を操作して原因調査する部品を選択すると、装置エラーの原因となった第2の製造設備の画面表示枠53(図4)が表示される。
なお、装置エラーが検査結果不良の場合(ST4においてYes)、実装後検査結果画面41の表示(ST6)と原因調査をするか否かの選択(ST7)をすることなく、リモート端末に対して第2の製造設備のリモート操作の権限を与えてリモート操作画面51(図4)を管理表示部36にさせてもよい。すなわち、装置エラーが検出されると、直ぐに管理表示部36に装置エラーの原因となった第2の製造設備の画面表示枠53(図4)を表示するようにしてもよい。原因調査を行わない場合(ST7においてNo)、エラー監視工程(ST1)に戻って装置エラーの発生が監視される。
このように、本実施の形態の製造方法では、複数の製造設備MPのうちの第1の製造設備でエラーを検出した場合に(ST1においてYes)、リモート端末(管理コンピュータ3)に対して、装置エラーの原因となった第1の製造設備以外の第2の製造設備のリモート操作の権限(リモート操作権)を与える(ST9)。これによって、装置エラーを検出した際のリモート操作を円滑に実行することができる。
次に図6を参照して、装置エラーが検出された際に、管理コンピュータ3(リモート端末)に対して第2の製造設備のリモート操作権を与える他の実施例について説明する。他の実施例では、装置エラーが検査結果不良の場合(ST4においてYes)、エラー情報表示工程(ST6)において管理表示部36に検査結果不良を検出した第1の製造設備の操作画面(図6)が表示される。図6において、管理表示部36には、検査結果不良(実装検査エラー)を検出した実装後検査機M10の操作画面を操作するためのリモート操作画面61が表示されている。
リモート操作画面61には、画面表示枠62が表示されている。画面表示枠62の左上部には、リモート操作される製造設備MPを特定する文字62a(ここでは「L1―M10」)が表示されている。画面表示枠62内の画面表示領域62bには、実装後検査機M10の装置表示部25に表示されている操作画面と同じ画面情報が表示されている。画面表示領域62bには、実装後検査機M10が備える部品検査カメラによって撮像された実装検査エラーの部品を含む撮像結果63、「原因調査」ボタン64a、「スキップ」ボタン64bが表示されている。
「原因調査」ボタン64aが操作されると、第2のリモート操作工程(ST9)が実行される。すなわち、エラー原因設備特定部33は実装検査エラーの原因となった部品実装機M5〜M8(第2の製造設備)がいずれであるかを特定し、リモート権限制御部34は特定された第2の製造設備のリモート操作権を管理コンピュータ3(リモート端末)に与える。これにより、管理コンピュータ3の管理表示部36には、リモート操作画面51(例えば図4)が表示される。また、「スキップ」ボタン64bが操作されると、原因調査は実行されずに画面表示枠62の表示が終了する。
このように、他の実施例でリモート権限制御部34は、第1の製造設備(実装後検査機M10)で検出されたエラーに関する情報を管理表示部36(表示部)に表示させ(図6)、管理コンピュータ3(リモート端末)によって所定の操作が実行されると、リモート端末に対してエラー(実装検査エラー)の原因となった第2の製造設備のリモート操作権を与える。
すなわち、リモート作業者が管理表示部36に表示されている実装後検査機M10の画面表示枠62(図6)を操作して原因調査の実行を選択すると、自動で装置エラーの原因となった第2の製造設備の画面表示枠53(例えば図4)が表示される。これによって、装置エラーを検出した際のリモート操作を円滑に実行することができる。
上記説明したように、本実施の形態の管理コンピュータ3は、複数の製造設備MPの少なくともいずれか1つのリモート操作を行うためのリモート端末である。部品実装システム1は、複数の製造設備MPと、リモート端末(管理コンピュータ3)と、リモート端末によるリモート操作の権限を制御するリモート権限制御部34と、を備え、リモート権限制御部34は、複数の製造設備MPのうちの第1の製造設備でエラーを検出した場合に、リモート端末に対してエラーの原因となった第2の製造設備のリモート操作の権限を与える製造システムである。これによって、装置エラーを検出した際のリモート操作を円滑に実行することができる。
なお、上記の部品実装システム1(製造システム)は、リモート権限制御部34を備える管理コンピュータ3が、リモート端末を兼ねる構成であったが、この構成に限定されることはない。例えば、部品実装システム1は、リモート権限制御部34を備える管理コンピュータ3とは異なるコンピュータをリモート端末として備える構成であってもよい。
本発明の製造システムおよび製造方法は、エラーを検出した際のリモート操作を円滑に実行することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。
1 部品実装システム(製造システム)
3 管理コンピュータ(リモート端末)
36 管理表示部(表示部)
M2 はんだ印刷機(第2の製造設備)
M3 印刷後検査機(第1の製造設備)
M5〜M8 部品実装機(第2の製造設備)
M10 実装後検査機(第1の製造設備)
MP 製造設備

Claims (10)

  1. 複数の製造設備と、
    前記複数の製造設備の少なくともいずれか1つのリモート操作を行うためのリモート端末と、
    前記リモート端末によるリモート操作の権限を制御するリモート権限制御部と、を備え、
    前記リモート権限制御部は、前記複数の製造設備のうちの第1の製造設備でエラーを検出した場合に、前記リモート端末に対して、前記エラーの原因となった前記第1の製造設備以外の第2の製造設備のリモート操作の権限を与える、製造システム。
  2. 前記エラーの原因となった前記第2の製造設備を特定するエラー原因設備特定部をさらに備える、請求項1に記載の製造システム。
  3. 前記リモート端末は、表示部を有し、
    前記リモート権限制御部は、前記第1の製造設備で検出されたエラーに関する情報を前記表示部に表示させる、請求項1または2に記載の製造システム。
  4. 前記リモート権限制御部は、前記表示部に表示させたエラーのいずれかが前記リモート端末によって選択されると、選択された前記エラーの原因となった第2の製造設備のリモート操作の権限を前記リモート端末に与える、請求項3に記載の製造システム。
  5. 前記第2の製造設備は、基板にはんだを印刷するはんだ印刷機または基板に部品を実装する部品実装機であり、
    前記第1の製造設備は、基板に印刷されたはんだの印刷状態を検査する印刷後検査機または基板に実装された部品の実装状態を検査する実装後検査機である、請求項1から4のいずれかに記載の製造システム。
  6. 複数の製造設備と、前記複数の製造設備の少なくともいずれか1つのリモート操作を行うためのリモート端末と、を備える製造システムにおける製造方法であって、
    前記複数の製造設備において、エラーの発生を監視し、
    前記複数の製造設備のうちの第1の製造設備でエラーを検出した場合に、前記リモート端末に対して、前記エラーの原因となった前記第1の製造設備以外の第2の製造設備のリモート操作の権限を与える、製造方法。
  7. 前記複数の製造設備のうちの第1の製造設備でエラーを検出した場合に、前記エラーの原因となった前記第2の製造設備を特定する、請求項6に記載の製造方法。
  8. 前記リモート端末は、表示部を有し、
    前記複数の製造設備のうちの第1の製造設備でエラーを検出した場合に、前記第1の製造設備で検出されたエラーに関する情報を前記表示部に表示させる、請求項6または7に記載の製造方法。
  9. 前記リモート端末によって、前記表示部に表示されたエラーのいずれかを選択し、
    選択された前記エラーの原因となった第2の製造設備のリモート操作の権限を前記リモート端末に与える、請求項8に記載の製造方法。
  10. 前記第2の製造設備は、基板にはんだを印刷するはんだ印刷機または基板に部品を実装する部品実装機であり、
    前記第1の製造設備は、基板に印刷されたはんだの印刷状態を検査する印刷後検査機または基板に実装された部品の実装状態を検査する実装後検査機である、請求項6から9のいずれかに記載の製造方法。
JP2017196512A 2017-10-10 2017-10-10 製造システムおよび製造方法 Active JP7065294B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017196512A JP7065294B2 (ja) 2017-10-10 2017-10-10 製造システムおよび製造方法
US16/142,099 US11029672B2 (en) 2017-10-10 2018-09-26 Manufacturing system and method of granting authority
CN201811144332.1A CN109661166B (zh) 2017-10-10 2018-09-28 制造系统以及授予权限的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017196512A JP7065294B2 (ja) 2017-10-10 2017-10-10 製造システムおよび製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019070938A true JP2019070938A (ja) 2019-05-09
JP7065294B2 JP7065294B2 (ja) 2022-05-12

Family

ID=65992660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017196512A Active JP7065294B2 (ja) 2017-10-10 2017-10-10 製造システムおよび製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11029672B2 (ja)
JP (1) JP7065294B2 (ja)
CN (1) CN109661166B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020168168A (ja) * 2019-04-02 2020-10-15 株式会社三洋物産 遊技機

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7203866B2 (ja) * 2019-02-06 2023-01-13 株式会社Fuji 管理装置、移動型作業装置、実装システム及び管理方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05225202A (ja) * 1992-02-14 1993-09-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装の品質管理方法
JP2002082706A (ja) * 2000-09-06 2002-03-22 Niigata Eng Co Ltd 工作機械の復旧支援システム
JP2002163016A (ja) * 2000-11-27 2002-06-07 Canon Inc 産業用機器の管理システム及び管理方法
JP2004213357A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Sekiyu Combinat Kodo Togo Unei Gijutsu Kenkyu Kumiai 遠隔監視操作システム、遠隔監視操作方法および遠隔監視操作プログラム
JP2014002490A (ja) * 2012-06-15 2014-01-09 Toshiba Corp プラント監視制御システム
JP2014229262A (ja) * 2013-05-27 2014-12-08 Ckd株式会社 監視システム
JP2017059131A (ja) * 2015-09-18 2017-03-23 株式会社東芝 プラント遠隔監視制御システム及び方法
JP2017143167A (ja) * 2016-02-10 2017-08-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5564183A (en) * 1992-09-30 1996-10-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Producing system of printed circuit board and method therefor
JP2002093676A (ja) * 2000-09-20 2002-03-29 Hitachi Ltd 半導体製造装置のリモート診断システム及びリモート診断方法
EP1357781A4 (en) * 2001-01-10 2008-02-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd "COMPONENT TERMINATION DEVICE, SERVICE DEVICE AND SERVICE PROCESS"
US20030098798A1 (en) 2001-09-28 2003-05-29 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Manufacturing system, and apparatus and system for administering the manufacturing system
JP4219145B2 (ja) 2001-09-28 2009-02-04 富士機械製造株式会社 生産装置管理システム
JP2008033570A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Digital Electronics Corp 制御システム、制御システムにおける認証方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2008176838A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Funai Electric Co Ltd 光ディスク再生装置
JP5776284B2 (ja) * 2011-04-12 2015-09-09 日本電気株式会社 ネットワーク管理装置
WO2014068664A1 (ja) * 2012-10-30 2014-05-08 富士機械製造株式会社 部品実装ラインの生産監視システム
KR102021058B1 (ko) * 2013-10-30 2019-09-11 삼성전자주식회사 보안 시스템 제어 방법 및 그 전자 장치
JP2016111674A (ja) * 2014-11-28 2016-06-20 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカPanasonic Intellectual Property Corporation of America 遠隔操作方法、及び遠隔操作システム
CN104572328A (zh) * 2014-12-29 2015-04-29 广东欧珀移动通信有限公司 一种控制方法及装置
JP6484819B2 (ja) * 2016-02-10 2019-03-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法
CN106230937A (zh) * 2016-07-29 2016-12-14 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 远程控制方法、远程控制装置和终端
CN106453874B (zh) * 2016-09-29 2020-01-03 李信 手机控制方法及系统

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05225202A (ja) * 1992-02-14 1993-09-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装の品質管理方法
JP2002082706A (ja) * 2000-09-06 2002-03-22 Niigata Eng Co Ltd 工作機械の復旧支援システム
JP2002163016A (ja) * 2000-11-27 2002-06-07 Canon Inc 産業用機器の管理システム及び管理方法
JP2004213357A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Sekiyu Combinat Kodo Togo Unei Gijutsu Kenkyu Kumiai 遠隔監視操作システム、遠隔監視操作方法および遠隔監視操作プログラム
JP2014002490A (ja) * 2012-06-15 2014-01-09 Toshiba Corp プラント監視制御システム
JP2014229262A (ja) * 2013-05-27 2014-12-08 Ckd株式会社 監視システム
JP2017059131A (ja) * 2015-09-18 2017-03-23 株式会社東芝 プラント遠隔監視制御システム及び方法
JP2017143167A (ja) * 2016-02-10 2017-08-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020168168A (ja) * 2019-04-02 2020-10-15 株式会社三洋物産 遊技機

Also Published As

Publication number Publication date
CN109661166A (zh) 2019-04-19
US20190107829A1 (en) 2019-04-11
CN109661166B (zh) 2022-02-01
JP7065294B2 (ja) 2022-05-12
US11029672B2 (en) 2021-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6956296B2 (ja) 処理方法
JP2012089634A (ja) 部品実装ラインの管理装置
JP6484819B2 (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
JP6259994B2 (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
CN109661166B (zh) 制造系统以及授予权限的方法
JP6484817B2 (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
JP2019053639A (ja) エラー要因推定装置およびエラー要因推定方法
JPWO2016203632A1 (ja) 製造システム及び製造システムの制御方法
JP4301873B2 (ja) 対基板作業機支援装置
JP2015228474A (ja) 部品実装システムおよび部品実装用データ変更方法
CN102781211B (zh) 零件安装系统
JP4594798B2 (ja) 実装ライン
JP7349596B2 (ja) 基板処理システム
CN107072135B (zh) 部件安装系统以及部件安装方法
JP7352774B2 (ja) 部品実装装置および部品実装システムならびに実装基板の製造方法
JP7261953B2 (ja) 部品実装システムおよび実装基板の製造方法
JP2019054179A (ja) エラー要因推定装置およびエラー要因推定方法
JP2014229874A (ja) 基板生産管理装置
WO2022162961A1 (ja) 管理装置及び管理システム
WO2022162963A1 (ja) 品質改善支援装置及び品質改善支援システム
JP2022023328A (ja) 作業ライン管理装置および作業ライン管理方法ならびに電子回路基板製造システム
JP6586641B2 (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
JP6586642B2 (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
JP2023039021A (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
JP2023066458A (ja) 部品実装システムおよび部品実装装置ならびに部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20190121

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200805

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210531

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210608

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210729

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220105

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220215

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220308

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220321

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7065294

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151