JP2002146021A - 可溶性、透明なポリイミドおよびその製造法 - Google Patents

可溶性、透明なポリイミドおよびその製造法

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JP2002146021A
JP2002146021A JP2000343626A JP2000343626A JP2002146021A JP 2002146021 A JP2002146021 A JP 2002146021A JP 2000343626 A JP2000343626 A JP 2000343626A JP 2000343626 A JP2000343626 A JP 2000343626A JP 2002146021 A JP2002146021 A JP 2002146021A
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polyimide
bis
dianhydride
film
aminophenoxy
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JP2000343626A
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Akinori Shiotani
陽則 塩谷
Makoto Matsuo
信 松尾
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Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性を有する、かつ有機溶媒に可溶で加工
性、透明性に優れた新規なポリイミドを提供する。 【解決手段】 一般式(1) 【化1】 (ただし、Rは芳香族ジアミン残基または脂環式ジアミ
ン残基である。)で表される繰り返し単位を有するポリ
イミド。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規なポリイミド
に関し、さらに詳しくは有機溶媒に可溶で成形加工性に
優れ、さらに耐熱性、透明性に優れた、多層基板用の接
着剤、液晶配向膜、カラ−フィルタ−保護膜などのコ−
ティング用途などに使用可能なポリイミドおよびその製
造法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、テトラカルボン酸二無水物とジ
アミンの反応から得られるポリイミドは耐熱性、機械的
強度、電気特性、耐溶剤性に優れるため、電気電子産業
分野に広く用いられている。しかし、多くの全芳香族ポ
リイミドは一般に有機溶媒への溶解性が悪いので、通常
は前駆体であるポリアミック酸溶液を塗布し、高温加熱
により脱水閉環させることでポリイミドとしている。そ
のため、加工性の点において必ずしも優れているとはい
えず、用途が限定されている。また、全芳香族ポリイミ
ドは一般に黄色に着色しているため、透明性を要求され
る分野では用途が限定される。
【0003】このような欠点を改良するため、種々の脂
環式テトラカルボン酸二無水物を用いたポリイミドが開
発されている。例えば特開平7−304868号公報、
特開平7−304870号公報、特開平10−3106
40号公報、特開平11−60732号公報、特開平1
1−181090号公報、特開2000−1614号公
報、特許2519040号公報、特許2666457号
公報、特許284126号公報、特許2843333号
公報、J.Photopolymer Sci.and
Technol.11,237(1998)、Hig
h Perform.Polym.11,255(19
99)、Macromolecule,32,4933
(1999)、Macromolecule,32,6
400(1999)などが知られている。
【0004】ビフェニル−3,3’4,4’−テトラカ
ルボン酸テトラメチルを水素還元して誘導したジシクロ
ヘキシル−3,3’4,4’−テトラカルボン酸二無水
物から得られるポリイミドが特開平7−215912号
公報、特開平8−325196号公報、特開平8−32
5201号公報などに報告されている。しかし、ジシク
ロヘキシル−3,3’4,4’−テトラカルボン酸二無
水物には多数の立体異性体が可能であるにもかかわら
ず、これらの報告では混合物のジシクロヘキシル−3,
3’4,4’−テトラカルボン酸二無水物を使用してい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、耐熱
性を有する、かつ有機溶媒に可溶で加工性、透明性に優
れた新規なポリイミドを提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記の一般式
(1)
【0007】
【化3】 (ただし、Rは芳香族ジアミン残基または脂環式ジアミ
ン残基である。)で表される繰り返し単位を有するポリ
イミドに関する。
【0008】また、本発明は、下記の式(2)
【0009】
【化4】
【0010】で表わされる(1R,1’S,3R,3’
S,4S,4’R)−ジシクロヘキシル−3,3’,
4,4’−テトラカルボン酸二無水物および下記の式
(3) H2N−R−NH2 (3) (ただし、Rは前記と同じジアミン残基である)で表わ
されるジアミン化合物とを重合し、イミド化させる前記
ポリイミドの製造法に関する。
【0011】本発明における前記のcis−テトラカル
ボン酸二無水物である(1R,1’S,3R,3’S,
4S,4’R)−ジシクロヘキシル−3,3’4,4’
−テトラカルボン酸二無水物(cis−DCDA−xと
略記する。)は、例えば、(1R,1’S,3R,3’
S,4S,4’R)−ジシクロヘキシル−3,3’4,
4’−テトラカルボン酸テトラメチルを加水分解し、
(1R,1’S,3R,3’S,4S,4’R)−ジシ
クロヘキシル−3,3’4,4’−テトラカルボン酸に
変換しこれを無水化することによって得ることができ
る。
【0012】そして、この出発原料である(1R,1’
S,3R,3’S,4S,4’R)−ジシクロヘキシル
−3,3’4,4’−テトラカルボン酸テトラメチル
(cis−DCTM−xと略記)の製法および確認につ
いては、すでに特願2000−191050号として特
許出願されている。
【0013】すなわち、ビフェニル−3,3’4,4’
−テトラカルボン酸テトラメチル(BPTMと略記し、
例えば特公昭60−33379号公報に記載のフタル酸
ジメチルを酸素、パラジウム塩および1,10−フェナ
ントロリンまたはビピリジルの存在下にカップリングさ
せてビフェニル化合物を製造する方法によって容易に合
成することができる。)をメタノ−ルなどの有機溶媒中
で触媒として0.1〜10重量%担持のRu/C(カ−
ボン)、Rh/C、Pd/C、あるいは、これらのアル
ミナ担持体、シリカ担持体などを使用して、2〜100
気圧、好ましくは10〜50気圧で50〜250℃、好
ましくは100〜200℃、1〜10時間水素化還元反
応させ、反応液から濾過などの操作で触媒を除いた後、
溶媒を除去して粘凋な固体である生成混合物から、メタ
ノ−ル、エタノ−ル、ブタノ−ル、酢酸エチル、テトラ
ヒドロフランなどの通常の有機溶媒で再結晶して、ci
s−ジシクロヘキシル−3,3’4,4’−テトラカル
ボン酸テトラメチル(cis−DCTM)を優先的に析
出させて得ることができる。
【0014】本発明のポリイミドの物性、有機溶媒の可
溶性、加工性、透明性を損なわない範囲で、前記のci
s−DCDA−xとともに他のテトラカルボン酸二無水
物を混合して用いることができる。例えば、3,3’,
4、4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,
3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プ
ロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシ
フェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘ
キサフルオロプロパン二無水物、2,2−ビス(2,3
−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−
ヘキサフルオロプロパン二無水物、ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)エ−テル二無水物、ビス(2,
3−ジカルボキシフェニル)エ−テル二無水物、3,
3’,4、4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、4,4−(p−フェニレンジオキシ)
ジフタル酸二無水物、4,4−(m−フェニレンジオキ
シ)ジフタル酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、
1,2,5,6−ナフタレンジカルボン酸二無水物、
1,4,5,8−ナフタレンジカルボン酸二無水物、
2,3,6,7−ナフタレンジカルボン酸二無水物、
1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、
3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水
物、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸二
無水物、1,2,7,8−フェナントレンテトラカルボ
ン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブ
タンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラ
カルボン酸二無水物、シクロヘキサンテトラカルボン酸
二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)エタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェ
ニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)メタン二無水物、などが挙げられる。これらの
他のテトラカルボン酸二無水物の割合はテトラ酸成分中
50モル%未満であることが好ましい。
【0015】本発明のポリイミド与える前記の一般式
(3)で示されるジアミン化合物としては、メタフェニ
レンジアミン、パラフェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルエ−テル、ジアミノジフェニルメタン、ジクロロ
ベンジジン、ジメチルベンジジン、ジメトキシベンジジ
ン、ジアミノジフェニルスルフィド、ジアミノジフェニ
ルスルホキシド、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミ
ノベンゾフェノン、2,2−ビス(3−アミノフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プ
ロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,
3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス
[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,
1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、1,4−ビ
ス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3
−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−ア
ミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス(3−アミ
ノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(3−アミ
ノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス
[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、
ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エ−テ
ル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エ
−テルなどの芳香族ジアミンがあげられる。
【0016】また、前記の一般式(3)で示されるジア
ミン化合物として、ジアミノメタン、ジアミノエタン、
ジアミノプロパン、ジアミノブタン、ジアミノペンタ
ン、ジアミノヘキサン、ジアミノヘプタン、ジアミノオ
クタン、ジアミノノナン、ジアミノデカン、ジアミノウ
ンデカン、ジアミノドデカン、ジアミノシクロプロパ
ン、ビス(アミノメチル)シクロプロパン、ジアミノシ
クロブタン、ジアミノシクロペンタン、ジアミノシクロ
ヘキサン、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ビシ
クロヘキシルジアミン、2,2−ビス(3−アミノシク
ロヘキシル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノシク
ロヘキシル)プロパン、ビス(3−メチル−4−アミノ
シクロヘキシル)メタン、キシリレンジアミンなども挙
げられる。これらのジアミンは、単独あるいは二種以上
混合して用いることができる。
【0017】上記テトラカルボン酸二無水物成分とジア
ミン化合物の使用量は、テトラカルボン酸二無水物成分
に対して、ジアミン化合物をモル比で0.85〜1.1
5の範囲内で用いることができる。この範囲外でポリイ
ミドを製造した場合には、得られたポリイミドの機械的
強度が著しく低下する。特に0.9〜1.05の範囲内
でポリイミドを製造することが望ましい。このとき、得
られるポリアミック酸の対数粘度(ηinh)は0.4
〜2.5の範囲内にあるのが望ましい。より好ましく
は、0.5〜2.0の範囲内である。0.4以下である
と、得られるポリイミドの機械的強度が著しく低下す
る。また、2.5以上であると、フィルム化が困難とな
る。ポリイミドの対数粘度(ηinh,メタクレゾ−
ル)は0.4〜2.0の範囲内にあるのが望ましい。よ
り好ましくは、0.5〜1.5の範囲内である。ポリイ
ミドの分子量はGPCによりポリスチレン換算Mwで3
0000〜400000、より好ましくは、60000
〜300000が好ましい。
【0018】また、ポリイミドを製造する際にジカルボ
ン酸無水物を混合して用いることができる。使用される
ジカルボン酸無水物としては、サクシン酸無水物、1,
2−シクロペンタンジカルボン酸無水物、1,2−シク
ロヘキサンジカルボン酸無水物、無水フタル酸、2,3
−ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、3,4−ベンゾ
フェノンジカルボン酸無水物、2,3−ジカルボキシフ
ェニルフェニルエ−テル無水物、3,4−ジカルボキシ
フェニルフェニルエ−テル無水物、2,3−ビフェニル
ジカルボン酸無水物、3,4−ビフェニルジカルボン酸
無水物、2,3−ジカルボキシフェニルフェニルスルホ
ン無水物、3,4−ジカルボキシフェニルフェニルスル
ホン無水物、2,3−ジカルボキシフェニルフェニルス
ルフィド無水物、3,4−ジカルボキシフェニルフェニ
ルスルフィド無水物、1,2−ナフタレンジカルボン酸
無水物、2,3−ナフタレンジカルボン酸無水物、1,
8−ナフタレンジカルボン酸無水物、1,2−アントラ
センジカルボン酸無水物、2,3−アントラセンジカル
ボン酸無水物、1,9−アントラセンジカルボン酸無水
物などが挙げられる。これらのジカルボン酸無水物は、
単独あるいは二種以上混合して用いることができる。ま
た、これらのジカルボン酸無水物は、使用するテトラカ
ルボン酸二無水物に対して0.1〜5モル%であること
が好ましい。5モル%以上使用した場合には、生成する
ポリイミドの機械的強度が著しく低下する。より好まし
くは、0.1〜1モル%の範囲内である。
【0019】また、ポリイミドを製造する際にモノアミ
ンを混合して用いることができる。使用されるモノアミ
ンとしては、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシ
ルアミン、シクロプロピルアミン、シクロブチルアミ
ン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン、シ
クロヘプチルアミン、シクロオクチルアミン、シクロノ
ニルアミン、シクロデシルアミン、シクロウンデシルア
ミン、シクロドデシルアミン、アミノビシクロヘキサ
ン、アニリン、トルイジン、キシリジン、クロロアニリ
ン、ブロモアニリン、ニトロアニリン、アニシジン、フ
ェネチジン、アミノベンヅアルデヒド、アミノベンゾト
リフルオリド、アミノベンゾニトリル、アミノビフェニ
ル、アミノフェニルフェニルエ−テル、アミノベンゾフ
ェノン、アミノフェニルフェニルスルフィド、アミノフ
ェニルフェニルスルホン、ナフチルアミン、アミノアン
トラセン、などが挙げられる。これらのモノアミンは、
単独あるいは二種以上混合して用いることができる。ま
た、これらのモノアミンは、使用するジアミン成分に対
して0.1〜5モル%であることが好ましい。5モル%
以上使用した場合には、生成するポリイミドの機械的強
度が著しく低下する。より好ましくは、0.1〜1モル
%の範囲内である。
【0020】これらのテトラカルボン酸二無水物とジア
ミンからポリイミドを製造する手段に特に制限はない。
例えば、(a1)テトラカルボン酸二無水物とジアミン
を有機溶媒中で重合させて、加熱脱水、イミド化する方
法、(a2)テトラカルボン酸二無水物とジアミンを縮
合触媒存在下の有機溶媒中で重合させて、化学閉環、イ
ミド化する方法、などの公知の手法を用いることができ
る。
【0021】この際に用いられる溶媒としては、N,N
−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、N,N−ジメチルメトキシアセトアミド、N−メチ
ル−2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾ
リジノン、カプロラクタム、N−メチルカプロラクタ
ム、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホ
ラン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、フェノ−ル、クレゾ−ル、キシレノ−ル、クロロフ
ェノ−ル、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−
ル、トリエチレングリコ−ル、グライム、ジグライム、
トリグライムなどが挙げられる。これらの溶媒は単独あ
るいは二種以上混合して用いることができる。溶媒の使
用量に特に制限はないが、生成するポリイミドの含量が
5〜30重量%以下とするのが望ましい。
【0022】加熱によるイミド化は、通常80〜300
℃程度の温度で行うのが好ましい。化学閉環により、イ
ミド化を行う際には、室温から200℃程度の温度範囲
内で行い、無水酢酸、トリフルオロ酢酸無水物およびピ
リジン、ピコリン、イミダゾ−ル、キノリン、トリエチ
ルアミンなどを添加して反応させる。また、イミド化は
通常常圧で行うが、加圧下、もしくは減圧下で行うこと
もできる。反応時間は、1〜200時間である。通常、
8時間位で終了する。イミド化は熱的および化学的いず
れの方法でも行うことができて、構造の変化はなく、c
is構造が保持されている。
【0023】このようにして得られたポリイミド溶液
は、そのまま使用することもできるしあるいは貧溶媒中
に投じて析出させる。このとき用いられる貧溶媒として
は、メタノ−ル、エタノ−ル、アセトン、トルエン、キ
シレン、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの溶媒が
挙げられる。これら貧溶媒の使用量に特に制限はない
が、イミド化に使用した溶媒量の5〜100倍程度が好
ましい。より好ましくは、20〜50倍程度である。イ
ミド化に使用した溶媒量の5倍以内の貧溶媒でポリイミ
ドを析出させた場合には、析出したポリイミド粉末から
溶媒が完全に除去されない。析出したポリイミド粉末
は、ロ過、洗浄、乾燥を行う。
【0024】ポリイミド溶液あるいはポリイミド粉末か
ら、ポリイミド成形体を製造する方法に特に制限はな
い。例えば、(b1)ポリイミド溶液の流延塗布による
フィルムの製造、(b2)プレス成形によるフィルムお
よびシ−トの製造、(b3)押出し成形によるフィルム
およびシ−トの製造、(b4)射出成形による成形体の
製造など、公知の製造法が適用できる。
【0025】流延塗布によりポリイミドフィルムを作製
するとき、(c1)得られたポリイミド粉末を再び溶媒
に溶解させ、ガラス板等の平滑な表面に塗布し、溶媒を
蒸発させてフィルムを得る方法、(c2)ポリイミド前
駆体であるポリアミド酸溶液をガラス板等の平滑な表面
に塗布し、溶媒を蒸発させてイミド化させてフィルムを
得る方法、(c3)ポリイミド製造の際のポリイミド溶
液を、そのままガラス板等の平滑な表面に塗布し、溶媒
を蒸発させてフィルムを得る方法などの公知の方法を用
いることができる。
【0026】このとき用いられる溶媒は、ジクロロメタ
ン、クロロホルム、N,N−ジメチルアセトアミド、
N,N−ジメチルメトキシアセトアミド、N−メチル−
2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジ
ノン、カプロラクタム、N−メチルカプロラクタム、ジ
メチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホラン、
テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェ
ノ−ル、クレゾ−ル、キシレノ−ル、クロロフェノ−
ル、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、トリ
エチレングリコ−ル、グライム、ジグライム、トリグラ
イムなどが挙げられる。これらの溶媒は単独あるいは二
種以上混合して用いられる。溶媒の使用量に特に制限は
ないが、作業上の見地から、生成するポリイミドが10
〜25重量%とするのが望ましい。
【0027】これらのド−プをガラス板等の平滑な表面
に流延塗布して薄膜として、室温から徐々に加熱するこ
とにより、ポリイミドフィルムを得ることができる。こ
の時の加熱温度に特に制限はないが、300℃までで十
分である。また、このポリイミドフィルムの製造は、通
常常圧で行われるが、減圧下で行ってもかまわない。こ
のようにして得たポリイミドは有機溶媒に可溶で成形加
工性に優れ、さらに耐熱性,透明性に優れたものであ
り、多層基板用の接着剤、液晶配向膜、カラ−フィルタ
−保護膜などのコ−ティング用途などに使用される。得
られたポリイミドフィルムは、引張テストの破断強度が
700〜1000kg/cm2と十分高く、実用に供し
うる。
【0028】
【実施例】以下、実施例により本発明のポリイミドの製
造およびそのフィルムの製造法について詳細に説明す
る。以下の各例において、対数粘度(ηinh)、ガラ
ス転移温度(Tg)、5%重量減少温度(Td5)、お
よび機械的強度についての評価は、次のように行った。
得られたポリアミック酸およびポリイミドの対数粘度
(ηinh)は30℃の0.5g/dLのDMAcまた
はメタクレゾ−ル溶液において求めた。
【0029】ポリイミドのGPCによる分子量測定は東
ソ−株式会社のSC−8010装置を用いて、カラムと
してShodex Ohpac SB−806M HQ
カラムを用いて、40℃、濃度0.1wt/vol%、
流出液(0.01M/L LiBr、0.01M/L
3PO4を含むMeCN溶液)、流速1.0mL/mi
n、RI検出器で測定し、標準のポリスチレンの分子量
に換算した。
【0030】フィルム化は、合成したポリイミド粉末を
DMAcまたはメタクレゾ−ルに溶解し(約15%)、
一旦ろ過した後、洗浄したガラス板上に塗布した。この
ガラス板を80℃で1時間予熱した後、200℃まで2
時間かけて昇温し、200℃で1時間加熱。このガラス
板を水中に浸漬することによりポリイミドフィルムを剥
離し、180℃にて17時間乾燥して強靭なフィルムを
得た。このポリイミドフィルムのガラス転移温度(T
g)は、セイコ−インスツルメンツ株式会社製SSC5
200 RDSC220Cにより、窒素中20℃/mi
nの昇温速度で測定した。
【0031】得られたポリイミドフィルムの5%重量減
少温度(Td5)は、セイコ−インスツルメンツ株式会
社製SSC5200 TG/DTA320により、窒素
中10℃/minの昇温速度で測定した。得られたポリ
イミドフィルムの機械的強度は、幅4mmのサンプルを
用い、オリエンテック社製TENSILON AR60
00シリ−ズ、万能引張試験機UTM−II−20、フ
ラットタイプ自動平衡式記録計R−840を用い、チャ
ック間30mm、引張速度2mm/minの条件で測定
した。1HNMRスペクトル(400MHz)は日本電
子JEOL 400X、DMSO−d6溶液、25℃に
て測定した。得られたポリイミドフィルムの光線透過率
は日本分光株式会社製V−570型紫外可視分光光度計
を用いて測定し、350、400、および500nmで
の透過率を示した。
【0032】合成例1 300mL三つ口フラスコに攪拌機、還流冷却器を取り
付け、これに10gのcis−DCTM−x[(1R,
1’S,3R,3’S,4S,4’R)−ジシクロヘキ
シル−3,3’4,4’−テトラカルボン酸テトラメチ
ル、25.1mM]、n−ブタノ−ル50mLをとり加
熱溶解させた。10%NaOH水溶液64g(161m
M)を添加して、3時間還流した。その後、リ−ビッヒ
冷却器にとり換えて水150mLを添加しながら、n−
ブタノ−ル、脱離したメタノ−ルおよび水を留去した
(計160mL)。一旦ろ過し、濾液は100mLであ
った。この水溶液に濃塩酸14mLを添加して、pH1
とすると白色沈殿が析出した。ろ過、水洗、Clイオン
を検出しなくなるまで洗浄した。100℃で真空乾燥し
て、7.35gの生成物を得た(収率86%)。
【0033】cis−DCTA−x[(1R,1’S,
3R,3’S,4S,4’R)−ジシクロヘキシル−
3,3’4,4’−テトラカルボン酸]3.0gを丸底
フラスコにとり、無水酢酸120mLとともに3時間還
流した(均一な溶液)。冷蔵庫で冷却して析出した結晶
をろ過、100℃で真空乾燥して、2.29gの生成物
を得た(収率85%)。
【0034】実施例1 100mL三つ口フラスコに攪拌機、還流冷却器を取り
付け、これに0.766gのcis−DCDA−x
(2.50mM)、0.501g(2.50mM)のジ
アミノジフェニルエ−テルおよびN,N−ジメチルアセ
トアミド(DMAc)6.93gを添加し、室温で6時
間攪拌し、粘調なポリアミック酸溶液を得た(ηinh
1.30dL/g、DMAc)。その後、DMAc1
7.13gを添加して約5%固形分濃度とし、無水酢酸
7mLおよびピリジン4mLを添加し、120℃で3時
間攪拌した。内容物をメタノ−ル100mLに投入し、
クッキングミキサ−で粉砕した。ろ過、メタノ−ル洗
浄、180℃で真空乾燥しポリイミド粉末を得た。(η
inh=1.10dL/g、メタクレゾ−ル、GPCの分
子量Mw152000)。
【0035】フィルムのTg=259℃、5%重量減少
温度(Td5)=478℃。フィルムの破断強度は86
0kg/cm2であった。ポリイミド粉末の1HNMRス
ペクトル図1に示す。また,シクロヘキサン部を図2に
示す。シクロヘキサン環の3,4および3’,4’位の
プロトンに注目すると、3.19ppmのピ−クはエカ
トリアル位の二個のプロトンに帰属した。また、2.9
8ppmのピ−クはアキシャル位の二個のプロトンに帰
属した。即ち、cis配置であることを明瞭に示した。
【0036】比較例1 特開平7−215912号公報に記載の方法に従って、
ビフェニル−3,3’4,4’−テトラカルボン酸テト
ラメチルを水素還元して得たワックス状の生成物をその
まま使用して、加水分解および無水化してジシクロヘキ
シル−3,3’4,4’−テトラカルボン酸二無水物の
混合物を合成した。この二無水物を用いて、実施例1と
同様にジアミノジフェニルエ−テルと重合させてポリア
ミック酸溶液を得た。ηinhは0.48dL/gと低い
値であった。フィルムの破断強度は640kg/cm2
であった。
【0037】実施例2〜6 ジアミノジフェニルエ−テルに代えてジアミノジフェニ
ルメタン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベン
ゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル]プロパン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル]スルホンを用いた他は実施例1と同様に実施
した。ポリアミック酸の対数粘度(ηinh,DMA
c)、ポリイミドの対数粘度(ηinh、メタクレゾ−
ル)、ポリイミドのGPCの分子量(ポリスチレン換算
値Mw)、ガラス転移温度(Tg)、5%重量減少温度
(Td5)、およびフィルムの機械的強度およびフィル
ムの光線透過率を測定した。結果を表1、2に示す。
【0038】実施例7 100mL三つ口フラスコに攪拌機、還流冷却器を取り
付け、これに0.766gのcis−DCDA−x
(2.50mM)、0.501g(2.50mM)のジ
アミノジフェニルエ−テルおよびm−クレゾ−ル6.8
1gを添加し、100℃、1時間攪拌後、200℃で6
時間反応し、粘調なポリイミド溶液を得た。内容物をメ
タノ−ル200mLに投入し、クッキングミキサ−で粉
砕した。ろ過、メタノ−ル洗浄、180℃で真空乾燥し
ポリイミド粉末を得た。このポリイミド粉末のm−クレ
ゾ−ルでの対数粘度(ηinh)は0.77dL/gで
あった。(GPCの分子量Mw101,000)実施例
7の熱イミド化の生成物の1HNMRは実施例1の化学
イミド化の生成物のそれと同一であった。結果を表1に
示す。
【0039】実施例8〜10 実施例7のアミノジフェニルエ−テルに代えて、1,4
−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス
[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを
用いた他は実施例7と同様に実施した。得られたポリイ
ミド粉末のm−クレゾ−ルでの対数粘度(ηinh)
は、それぞれ0.89、0.77、0.74dL/gで
あり、GPCの分子量Mwは133000、10200
0、115000であった。結果を表1に示す。
【0040】
【表1】
【0041】
【表2】
【0042】
【発明の効果】この発明は、耐熱性を有する、かつ有機
溶媒に可溶で加工性、透明性に優れた新規なポリイミド
を提供できる。また、この発明は、耐熱性を有する、か
つ有機溶媒に可溶で加工性、透明性に優れた新規なポリ
イミドの製造法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、実施例1で得られたポリイミド粉末の
1HNMRスペクトル図である。
【図2】図2は、実施例1で得られたポリイミド粉末の
シクロヘキサン部の1HNMRスペクトル図である。
フロントページの続き Fターム(参考) 4J043 PA02 PA19 PC015 PC016 PC115 PC116 QB31 RA35 SA06 SA72 SB01 TA14 TA22 TA71 UA042 UA121 UA131 UA141 UB021 UB061 UB121 UB131 UB281 UB301 VA012 VA021 VA022 VA031 VA032 VA041 VA042 VA051 VA061 VA071 VA081 ZA12 ZA23 ZA52 ZB01 ZB11

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記の一般式(1) 【化1】 (ただし、Rは芳香族ジアミン残基または脂環式ジアミ
    ン残基である。)で表される繰り返し単位を有するポリ
    イミド。
  2. 【請求項2】下記の式(2) 【化2】 で表わされる(1R,1’S,3R,3’S,4S,
    4’R)−ジシクロヘキシル−3,3’,4,4’−テ
    トラカルボン酸二無水物および下記の式(3) H2N−R−NH2 (3) (ただし、Rは前記と同じジアミン残基である)で表わ
    されるジアミン化合物を重合し、イミド化させる請求項
    1に記載のポリイミドの製造法。
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Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007238818A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Ube Ind Ltd アルコール性水酸基末端イミドオリゴマー
JP2008101068A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Toyobo Co Ltd ポリイミド系樹脂およびそれを用いたフレキシブル配線板
JP2009286706A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Iwatani Industrial Gases Corp 新規な(1r,2s,4s,5r)‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその利用
JP2011046877A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Mitsubishi Chemicals Corp ジシクロヘキシル−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物含有組成物、並びにこれから得られるポリアミック酸及びポリイミド樹脂
KR101062556B1 (ko) 2002-10-29 2011-09-06 제이에스알 가부시끼가이샤 다층 배선간의 공동 형성 방법
JP2012251080A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Mitsui Chemicals Inc 新規ポリイミドおよびその用途
JP2013209498A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Toyobo Co Ltd 微粒子含有ポリマー溶液、透明ポリイミド系フィルム及びその製造方法
KR20150054884A (ko) 2012-09-10 2015-05-20 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체, 폴리이미드, 바니시, 폴리이미드 필름, 및 기판
KR20150054892A (ko) 2012-09-10 2015-05-20 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체, 폴리이미드, 바니시, 폴리이미드 필름, 및 기판
KR20150059768A (ko) 2012-09-18 2015-06-02 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 바니시, 및 기판
KR20160024979A (ko) 2013-06-27 2016-03-07 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체, 및 폴리이미드
KR20160070104A (ko) 2013-10-11 2016-06-17 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 바니시, 및 기판
JP2016130023A (ja) * 2016-04-05 2016-07-21 東洋紡株式会社 透明ポリイミド系フィルムロール
KR20160091936A (ko) 2013-11-27 2016-08-03 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드의 제조 방법, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 및 기판
KR20160091935A (ko) 2013-11-27 2016-08-03 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체 조성물, 폴리이미드의 제조 방법, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 및 기판
JP2016145366A (ja) * 2016-04-05 2016-08-12 東洋紡株式会社 微粒子含有ポリマー溶液
US9758623B2 (en) 2011-03-11 2017-09-12 Ube Industries, Ltd. Polyimide precursor and polyimide
KR20190092599A (ko) 2012-05-28 2019-08-07 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드
KR20230016613A (ko) 2020-05-29 2023-02-02 도요보 가부시키가이샤 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법
KR20230019064A (ko) 2020-05-29 2023-02-07 도요보 가부시키가이샤 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법
KR20230025652A (ko) 2020-06-16 2023-02-22 도요보 가부시키가이샤 무색 다층 폴리이미드 필름, 적층체, 플렉시블 전자 디바이스의 제조 방법
KR20230098789A (ko) 2020-11-10 2023-07-04 도요보 가부시키가이샤 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법
KR20240026123A (ko) 2021-06-29 2024-02-27 도요보 가부시키가이샤 폴리아미드산, 폴리이미드 및 그 용도

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101062556B1 (ko) 2002-10-29 2011-09-06 제이에스알 가부시끼가이샤 다층 배선간의 공동 형성 방법
JP2007238818A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Ube Ind Ltd アルコール性水酸基末端イミドオリゴマー
JP2008101068A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Toyobo Co Ltd ポリイミド系樹脂およびそれを用いたフレキシブル配線板
JP2009286706A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Iwatani Industrial Gases Corp 新規な(1r,2s,4s,5r)‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその利用
JP2011046877A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Mitsubishi Chemicals Corp ジシクロヘキシル−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物含有組成物、並びにこれから得られるポリアミック酸及びポリイミド樹脂
US9758623B2 (en) 2011-03-11 2017-09-12 Ube Industries, Ltd. Polyimide precursor and polyimide
KR20180017212A (ko) 2011-03-11 2018-02-20 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드
JP2012251080A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Mitsui Chemicals Inc 新規ポリイミドおよびその用途
JP2013209498A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Toyobo Co Ltd 微粒子含有ポリマー溶液、透明ポリイミド系フィルム及びその製造方法
US10781288B2 (en) 2012-05-28 2020-09-22 Ube Industries, Ltd. Polyimide precursor and polyimide
KR20190092599A (ko) 2012-05-28 2019-08-07 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드
KR20150054884A (ko) 2012-09-10 2015-05-20 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체, 폴리이미드, 바니시, 폴리이미드 필름, 및 기판
KR20150054892A (ko) 2012-09-10 2015-05-20 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체, 폴리이미드, 바니시, 폴리이미드 필름, 및 기판
US10174166B2 (en) 2012-09-10 2019-01-08 Ube Industries, Ltd. Polyimide precursor, polyimide, varnish, polyimide film, and substrate
US9783640B2 (en) 2012-09-18 2017-10-10 Ube Industries, Ltd. Polyimide precursor, polyimide, polyimide film, varnish, and substrate
KR20150059768A (ko) 2012-09-18 2015-06-02 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 바니시, 및 기판
KR20160024979A (ko) 2013-06-27 2016-03-07 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체, 및 폴리이미드
KR20160070104A (ko) 2013-10-11 2016-06-17 우베 고산 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 바니시, 및 기판
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JP2016130023A (ja) * 2016-04-05 2016-07-21 東洋紡株式会社 透明ポリイミド系フィルムロール
JP2016145366A (ja) * 2016-04-05 2016-08-12 東洋紡株式会社 微粒子含有ポリマー溶液
KR20230016613A (ko) 2020-05-29 2023-02-02 도요보 가부시키가이샤 폴리이미드 필름 및 그 제조 방법
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