JP2002069179A - 可溶性、透明なポリイミドおよびその製造法 - Google Patents

可溶性、透明なポリイミドおよびその製造法

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JP2002069179A
JP2002069179A JP2000259442A JP2000259442A JP2002069179A JP 2002069179 A JP2002069179 A JP 2002069179A JP 2000259442 A JP2000259442 A JP 2000259442A JP 2000259442 A JP2000259442 A JP 2000259442A JP 2002069179 A JP2002069179 A JP 2002069179A
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polyimide
bis
dianhydride
film
soluble
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JP2000259442A
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Akinori Shiotani
陽則 塩谷
Hiroshi Shimazaki
寛史 島崎
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Ube Corp
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Ube Industries Ltd
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  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性を有し、かつ有機溶媒に可溶で加工
性、透明性に優れたポリイミドを提供することを目的と
して鋭意検討した結果、多数の異性体混合物から特定の
異性体を単離して、有機溶媒に可溶なポリイミドを提供
する。 【解決手段】 一般式(1) 【化1】 (ただし、Rは芳香族ジアミン残基または脂環式ジアミ
ン残基である。)で表される繰り返し単位を有する可溶
性、透明なポリイミド。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は新規なポリイミドに
関する。さらに詳しくは有機溶媒に可溶で成形加工性に
優れ、さらに耐熱性、透明性に優れたものであり、多層
基板用の接着剤、液晶配向膜、カラ−フィルタ−保護膜
などのコ−ティング用途などに使用されるポリイミドお
よびその製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、テトラカルボン酸ジ無水物とジ
アミンの反応から得られるポリイミドは耐熱性、機械的
強度、電気特性、耐溶剤性に優れるため、電気電子産業
分野に広く用いられている。 しかし、多くの全芳香族
ポリイミドは一般に有機溶媒への溶解性が悪いので、通
常は前駆体であるポリアミック酸溶液を塗布し、高温加
熱により脱水閉環させることでポリイミドとしている。
そのため、加工性の点において必ずしも優れているとは
いえず、用途が限定されている。また、全芳香族ポリイ
ミドは一般に黄色に着色しているため、透明性を要求さ
れる分野では用途が限定される。
【0003】このような欠点を改良するため、種々の脂
環式テトラカルボン酸ジ無水物を用いたポリイミドが開
発されている。たとえば、特開平7‐304868号、
特開平7‐304870号、特開平10‐310640
号、特開平11‐60732号、特開平11‐1810
90号、特開2000‐1614号、特許251904
0号、特許2666457号、特許284126号、特
許2843333号や、J.Photopolymer
Sci.and Technol.11,237(19
98)、High Perform.Polym.
1、255(1999)、Macromolecul
e、32、4933(1999)、Macromole
cule、32、6400(1999)などが知られて
いる。
【0004】ビフェニル‐3,3’4,4’‐テトラカ
ルボン酸テトラメチルを水素還元して誘導したジシクロ
ヘキシル‐3,3’4,4’‐テトラカルボン酸ジ無水
物についてのポリイミドも特開平7‐215912号、
特開平8‐325196号、特開平8‐325201号
の各公報などに報告されている。
【0005】しかし、ジシクロヘキシル‐3,3’4,
4’‐テトラカルボン酸ジ無水物には多数の立体異性体
が可能であるにもかかわらず、これらの報告では、混合
物のジシクロヘキシル‐3,3’4,4’‐テトラカル
ボン酸ジ無水物を使用している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、耐熱性
を有し、かつ有機溶媒に可溶で加工性、透明性に優れた
ポリイミドを提供することを目的として鋭意検討した結
果、多数の異性体混合物から特定の異性体を単離して、
有機溶媒に可溶なポリイミドを見出し、本発明を完成す
るに至った。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、一般式(1)
【化4】 (ただし、Rは芳香族ジアミン残基または脂環式ジアミ
ン残基である。)で表される繰り返し単位を有する可溶
性、透明なポリイミドに関する。
【0008】また、本発明は、下記の式(2)
【化5】
【0009】で表わされる(1R,1’S,3R,3’
S,4R,4’S)‐ジシクロヘキシル‐3,3’4,
4’‐テトラカルボン酸ジ無水物(以下、trans‐
DCDA‐1と略記することもある。)および下記の式
(3) H2N−R−NH2 (ただし、Rは芳香族ジアミン残基または脂環式ジアミ
ン残基である。)で表わされるジアミン化合物を重合、
イミド化させる下記の一般式(1)
【0010】
【化6】 で表される繰り返し単位を有する可溶性、透明なポリイ
ミドの製造法に関する。
【0011】本発明における前記のtran−テトラカ
ルボン酸ジ無水物は、(1R,1’S,3R,3’S,
4R,4’S)‐ジシクロヘキシル‐3,3’4,4’
‐テトラカルボン酸ジ無水物であり、すでに特願200
0−209479号として特許出願した。
【0012】例えば、(1R,1’S,3R,3’S,
4R,4’S)‐ジシクロヘキシル‐3,3’4,4’
‐テトラカルボン酸テトラメチルを加水分解して、(1
R,1’S,3R,3’S,4R,4’S)‐ジシクロ
ヘキシル‐3,3’4,4’‐テトラカルボン酸に変換
し、これを無水化して、(1R,1’S,3R,3’
S,4R,4’S)‐ジシクロヘキシル‐3,3’4,
4’‐テトラカルボン酸ジ無水物を得ることができる。
【0013】そして、この出発原料である(1R,1’
S,3R,3’S,4R,4’S)‐ジシクロヘキシル
‐3,3’4,4’‐テトラメチル(trans‐DC
TM‐1と略記)の製法、確認については、すでに特願
2000−191051号として特許出願している。
【0014】本発明のポリイミドの物性、有機溶媒の可
溶性、加工性、透明性を損なわない範囲で、trans
‐DCDA‐1とともに他のテトラカルボン酸ジ無水物
を混合して用いることができる。例えば、3,3’,
4、4’−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物、2,
3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水
物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プ
ロパンジ無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシ
フェニル)プロパンジ無水物、2,2−ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘ
キサフルオロプロパンジ無水物、2,2−ビス(2,3
−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−
ヘキサフルオロプロパンジ無水物、ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)スルホンジ無水物、ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)エーテルジ無水物、ビス(2,
3−ジカルボキシフェニル)エーテルジ無水物、3,
3’,4、4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無
水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸ジ無水物、4,4−(p−フェニレンジオキシ)
ジフタル酸ジ無水物、4,4−(m−フェニレンジオキ
シ)ジフタル酸ジ無水物、ピロメリット酸ジ無水物、
1,2,5,6−ナフタレンジカルボン酸ジ無水物、
1,4,5,8−ナフタレンジカルボン酸ジ無水物、
2,3,6,7−ナフタレンジカルボン酸ジ無水物、
1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸ジ無水物、
3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸ジ無水
物、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸ジ
無水物、1,2,7,8−フェナントレンテトラカルボ
ン酸ジ無水物、エチレンテトラカルボン酸ジ無水物、ブ
タンテトラカルボン酸ジ無水物、シクロペンタンテトラ
カルボン酸ジ無水物、シクロヘキサンテトラカルボン酸
ジ無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)エタンジ無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェ
ニル)メタンジ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)メタンジ無水物などが挙げられる。これらの他
のテトラカルボン酸ジ無水物の割合はテトラ酸成分中5
0モル%未満であることが好ましい。
【0015】本発明のポリイミドを構成する前記一般式
(3)で示されるジアミン成分としては、メタフェニレ
ンジアミン、パラフェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルエ−テル、ジアミノジフェニルメタン、ジクロロベ
ンジジン、ジメチルベンジジン、ジメトキシベンジジ
ン、ジアミノジフェニルスルフィド、ジアミノジフェニ
ルスルホキシド、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミ
ノベンゾフェノン、2,2−ビス(3−アミノフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プ
ロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,1,
3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス
[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,
1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、1,4−ビ
ス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3
−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−ア
ミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス(3−アミ
ノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4−(3−アミ
ノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス
[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、
ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エ−テ
ル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エ
−テルなどの芳香族ジアミンが挙げられる。
【0016】また、前記の一般式(3)で示されるジア
ミン成分として、ジアミノメタン、ジアミノエタン、ジ
アミノプロパン、ジアミノブタン、ジアミノペンタン、
ジアミノヘキサン、ジアミノヘプタン、ジアミノオクタ
ン、ジアミノノナン、ジアミノデカン、ジアミノウンデ
カン、ジアミノドデカン、ジアミノシクロプロパン、ビ
ス(アミノメチル)シクロプロパン、ジアミノシクロブ
タン、ジアミノシクロペンタン、ジアミノシクロヘキサ
ン、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ビシクロヘ
キシルジアミン、2,2−ビス(3−アミノシクロヘキ
シル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキ
シル)プロパン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロ
ヘキシル)メタン、 キシリレンジアミン、などが挙げ
られる。これらのジアミンは、単独あるいは二種以上混
合して用いることができる。
【0017】上記テトラカルボン酸ジ無水物成分とジア
ミン成分の使用量は、テトラカルボン酸ジ無水物成分に
対して、ジアミン成分をモル比で0.85〜1.15の
範囲内で用いることができる。この範囲外でポリイミド
を製造した場合には、得られたポリイミドの機械的強度
が著しく低下する。特に0.9〜1.0の範囲内でポリ
イミドを製造することが望ましい。このとき、得られる
ポリイミドの対数粘度(ηinh)は0.4〜2.0の
範囲内にあるのが望ましい。より好ましくは、0.5〜
1.5の範囲内である。0.4以下であると、得られる
ポリイミドの機械的強度が著しく低下する。また、2.
0以上であると、フィルム化が困難となる。
【0018】また、ポリイミドを製造する際にジカルボ
ン酸無水物を混合して用いることができる。使用される
ジカルボン酸無水物としては、サクシン酸無水物、1,
2−シクロペンタンジカルボン酸無水物、1,2−シク
ロヘキサンジカルボン酸無水物、無水フタル酸、2,3
−ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、3,4−ベンゾ
フェノンジカルボン酸無水物、2,3−ジカルボキシフ
ェニルフェニルエーテル無水物、3,4−ジカルボキシ
フェニルフェニルエーテル無水物、2,3−ビフェニル
ジカルボン酸無水物、3,4−ビフェニルジカルボン酸
無水物、2,3−ジカルボキシフェニルフェニルスルホ
ン無水物、3,4−ジカルボキシフェニルフェニルスル
ホン無水物、2,3−ジカルボキシフェニルフェニルス
ルフィド無水物、3,4−ジカルボキシフェニルフェニ
ルスルフィド無水物、1,2−ナフタレンジカルボン酸
無水物、2,3−ナフタレンジカルボン酸無水物、1,
8−ナフタレンジカルボン酸無水物、1,2−アントラ
センジカルボン酸無水物、2,3−アントラセンジカル
ボン酸無水物、1,9−アントラセンジカルボン酸無水
物などが挙げられる。これらのジカルボン酸無水物は、
単独あるいは二種以上混合して用いることができる。ま
た、これらのジカルボン酸無水物は、使用するテトラカ
ルボン酸二無水物に対して0.1〜5モル%であること
が好ましい。5モル%以上使用した場合には、生成する
ポリイミドの機械的強度が著しく低下する。より好まし
くは、0.1〜1モル%の範囲内である。
【0019】また、ポリイミドを製造する際にモノアミ
ンを混合して用いることができる。使用されるモノアミ
ンとしては、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシ
ルアミン、シクロプロピルアミン、シクロブチルアミ
ン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン、シ
クロヘプチルアミン、シクロオクチルアミン、シクロノ
ニルアミン、シクロデシルアミン、シクロウンデシルア
ミン、シクロドデシルアミン、アミノビシクロヘキサ
ン、アニリン、トルイジン、キシリジン、クロロアニリ
ン、ブロモアニリン、ニトロアニリン、アニシジン、フ
ェネチジン、アミノベンヅアルデヒド、アミノベンゾト
リフルオリド、アミノベンゾニトリル、アミノビフェニ
ル、アミノフェニルフェニルエ−テル、アミノベンゾフ
ェノン、アミノフェニルフェニルスルフィド、アミノフ
ェニルフェニルスルホン、ナフチルアミン、 アミノア
ントラセン、などが挙げられる。これらのモノアミン
は、単独あるいは二種以上混合して用いることができ
る。また、これらのモノアミンは、使用するジアミン成
分に対して0.1〜5モル%であることが好ましい。5
モル%以上使用した場合には、生成するポリイミドの機
械的強度が著しく低下する。より好ましくは、0.1〜
1モル%の範囲内である。
【0020】これらのテトラカルボン酸ジ無水物とジア
ミンからポリイミドを製造する手段に特に制限はない。
例えば、(a1)テトラカルボン酸ジ無水物とジアミン
を有機溶媒中で重合させて,加熱脱水、イミド化する方
法、(a2)テトラカルボン酸ジ無水物とジアミンを縮
合触媒存在下の有機溶媒中で重合させて,化学閉環、イ
ミド化する方法、などの公知の手法を用いることができ
る。
【0021】この際に用いられる溶媒としては、N,N
−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミ
ド、N,N−ジメチルメトキシアセトアミド、N−メチ
ル−2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾ
リジノン、カプロラクタム、N−メチルカプロラクタ
ム、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホ
ラン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、フェノ−ル、クレゾ−ル、キシレノ−ル、クロロフ
ェノ−ル、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−
ル、トリエチレングリコ−ル、グライム、ジグライム、
トリグライムなどが挙げられる。これらの溶媒は単独あ
るいは二種以上混合して用いることができる。溶媒の使
用量に特に制限はないが、生成するポリイミドの含量が
5〜30重量%以下とするのが望ましい。
【0022】このイミド化に際して、温度が高すぎると
trans配置が変化して、他の異性体へ変わることが
ある。従って、反応温度の制御には特に、注意を払う必
要がある。一般に、反応温度を−30〜60℃、好適に
は室温〜60℃で行う。このとき、アミック酸が合成で
きる。化学閉環により、イミド化を行う際には、室温か
ら60℃程度の温度範囲内で行い、無水酢酸、トリフル
オロ酢酸無水物およびピリジン、ピコリン、イミダゾ−
ル、キノリン、トリエチルアミンなどの添加のもとに行
う。また、イミド化は通常常圧で行うが、加圧下、もし
くは減圧下で行うこともできる。反応時間は、1〜20
0時間である。通常、約8時間位で終了する。しかし、
一旦イミド環が形成された後は構造の変化はなく、安定
である。従って、イミド化は熱イミド化よりも化学イミ
ド化の方がよい。
【0023】このようにして得られたポリイミド溶液
は、そのまま使用することもできるし、あるいは貧溶媒
中に投じて析出させてもよい。このとき用いられる貧溶
媒としては、メタノ−ル、エタノ−ル、アセトン、トル
エン、キシレン、ジオキサン、テトラヒドロフランなど
の溶媒が挙げられる。これら貧溶媒の使用量に特に制限
はないが、イミド化に使用した溶媒量の5〜100倍程
度が好ましい。より好ましくは、20〜50倍程度であ
る。イミド化に使用した溶媒量の5倍以内の貧溶媒でポ
リイミドを析出させた場合には、析出したポリイミド粉
末から溶媒が完全に除去されない。析出したポリイミド
粉末は、ロ過、洗浄、乾燥を行う。
【0024】ポリイミド溶液あるいはポリイミド粉末か
ら、ポリイミド成形体を製造する方法に特に制限はな
い。例えば、(b1)ポリイミド溶液の流延塗布による
フィルムの製造、(b2)プレス成形によるフィルムお
よびシ−トの製造、(b3)押出し成形によるフィルム
およびシ−トの製造、(b4)射出成形による成形体の
製造、など公知の製造法が適用できる。流延塗布により
ポリイミドフィルムを作製するとき、(c1)得られた
ポリイミド粉末を再び溶媒に溶解させ、ガラス板等の平
滑な表面に塗布し、溶媒を蒸発させてフィルムを得る方
法、(c2)ポリイミド前駆体であるポリアミド酸溶液
をガラス板等の平滑な表面に塗布し、溶媒を蒸発させて
イミド化させてフィルムを得る方法、(c3)ポリイミ
ド製造の際のポリイミド溶液を、そのままガラス板等の
平滑な表面に塗布し、溶媒を蒸発させてフィルムを得る
方法、などの公知の方法を用いることができる。
【0025】このとき用いられる溶媒は、ジクロロメタ
ン、クロロホルム、N,N−ジメチルアセトアミド、
N,N−ジメチルメトキシアセトアミド、N−メチル−
2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジ
ノン、カプロラクタム、N−メチルカプロラクタム、ジ
メチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホラン、
テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェ
ノ−ル、クレゾ−ル、キシレノ−ル、クロロフェノ−
ル、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、トリ
エチレングリコ−ル、グライム、ジグライム、トリグラ
イムなどが挙げられる。これらの溶媒は単独あるいは二
種以上混合して用いられる。溶媒の使用量に特に制限は
ないが、作業上の見地から、生成するポリイミドが10
〜25重量%とするのが望ましい。
【0026】これらのド−プをガラス板等の平滑な表面
に流延塗布して薄膜として、室温から徐々に加熱するこ
とにより、ポリイミドフィルムを得ることができる。こ
の時の加熱温度に特に制限はないが、300℃までで十
分である。また、このポリイミドフィルムの製造は、通
常常圧で行われるが、減圧下で行ってもかまわない。こ
のようにして得たポリイミドは有機溶媒に可溶で成形加
工性に優れ、さらに耐熱性,透明性に優れたものであ
り、多層基板用の接着剤、液晶配向膜、カラ−フィルタ
−保護膜などのコ−ティング用途などに使用される。得
られたポリイミドフィルムは、引張強度が900〜14
00kg/cm2と十分高く、実用に供しうる。
【0027】
【実施例】以下、実施例により、本発明のポリイミドの
製造およびそのフィルムの製造法について詳細に説明す
る。以下の各例において、対数粘度(ηinh)、ガラ
ス転移温度(Tg)、5%重量減少温度(Td5)、お
よび機械的強度についての評価は、次のように行った。
得られたポリアミック酸およびポリイミドの対数粘度
(ηinh)は30℃の0.5g/dLのDMAc溶液
において、下記式により求めた。
【0028】ηinh=[ln(T1/T0)]/C T1:溶液の落下時間(sec) T0:溶媒の落下時間(sec) C:溶液のポリマー濃度(g/dL) 容易にフィルム化できるようにηinhを0.7〜1.
5程度に制御した。フィルム化は、合成したポリイミド
粉末をDMAcまたはメタクレゾ−ルに溶解し(約15
%)、一旦濾過した後、洗浄したガラス板上に塗布し
た。このガラス板を80℃で1時間予熱した後、200
℃まで2時間かけて昇温し、200℃で1時間加熱。こ
のガラス板を水中に浸漬することによりポリイミドフィ
ルムを剥離し、強靭なフィルムを得た。このポリイミド
フィルムのガラス転移温度(Tg)は、セイコ−インス
ツルメンツ株式会社製SSC5200 RDSC220
Cにより、窒素中10℃/minの昇温速度で測定し
た。
【0029】得られたポリイミドフィルムの5%重量減
少温度(Td5)は、セイコ−インスツルメンツ株式会
社社製SSC5200 TG/DTA320により、窒
素中10℃/minの昇温速度で測定した。得られたポ
リイミドフィルムの機械的強度は、幅4mmのサンプル
を用い、オリエンテック社製TENSILON AR6
000シリーズ、万能引張試験機UTM−II−20、
フラットタイプ自動平衡式記録計R−840を用い、チ
ャック間30mm、引張速度2mm/minの条件で測
定した。
【0030】1HNMRスペクトル(400MHz)は
日本電子 JEOL 400X、DMSO−d6溶液、2
5℃にて測定。得られたポリイミドフィルムの光線透過
率は日本分光株式会社製V‐570型紫外可視分光光度
計を用いて測定し,350,400,および500nm
での透過率を示した。
【0031】合成例1 300mL三つ口フラスコに攪拌機,還流冷却器を取り
付け、これに10gのtrans‐DCTM‐1[(1
R,1’S,3R,3’S,4R,4’S)‐ジシクロ
ヘキシル‐3,3’4,4’‐テトラカルボン酸テトラ
メチル、25.1mM]、n‐ブタノ−ル125mLを
とり、加熱溶解させた。10%NaOH水溶液64g
(161mM)を添加して、3時間還流した。その後、
リ−ビッヒ冷却器にとり換えて、水150mLを添加し
ながら、n‐ブタノ−ル、脱離したメタノ−ルおよび水
を留去した(計160mL)。一旦、ろ過し、濾液は1
00mLであった。この水溶液に濃塩酸14mLを添加
して、pH1とすると白色沈殿が析出した。ろ過、水
洗、Clイオンを検出しなくなるまで洗浄した。100
℃で真空乾燥して、8.41gの生成物を得た(収率9
8%)。trans‐DCTA‐1[(1R,1’S,
3R,3’S,4R,4’S)‐ジシクロヘキシル‐
3,3’4,4’‐テトラカルボン酸]の3.0gを丸
底フラスコにとり、無水酢酸100mLとともに50℃
にて8時間加熱した(均一な溶液)。冷蔵庫で冷却して
結晶を濾過、イソプロピルエ−テル20mLで洗浄、5
0℃で真空乾燥して、2.33gの生成物を得た(収率
87%)。
【0032】実施例1 100mL三つ口フラスコに攪拌機、還流冷却器を取り
付け、これに1.197gのtrans‐DCDA‐1
(3.91mM)、0.790g(3.95mM)のジ
アミノジフェニルエ−テルおよびN−メチルピロリドン
(NMP)11.60gを添加し,室温で7時間攪拌し
た(ηinh=1.42dL/g)。その後、NMP3
0mLを添加して約5%固形分濃度とし、無水酢酸5m
Lおよびピリジン2.5mLを添加し、60℃で8時間
攪拌し、一夜、室温に放置した。内容物をメタノ−ル2
00mLに投入し、クッキングミキサ−で粉砕した。ろ
過、メタノ−ル洗浄、60℃で16時間真空乾燥した。
フィルムのTgが255℃、5%重量減少温度(T
5)が479℃であった。
【0033】ポリイミド粉末およびフィルムの1HNM
Rスペクトルを図1、図2に示す。また、シクロヘキサ
ン部を図3a、3bに示す。3,4および3’,4’位
のプロトンが2.7〜2.9ppmに観測され、これは
すべてアキシャル位にあることを示した。すなわち、t
rans配置が保持されている。
【0034】実施例2〜8 ジアミノジフェニルエ−テルの代わりにジアミノジフェ
ニルメタン(実施例2)、1,4−ビス(4−アミノフ
ェノキシ)ベンゼン(実施例3)、1,3−ビス(4−
アミノフェノキシ)ベンゼン(実施例4)、2,2−ビ
ス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
(実施例5)、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル]スルホン(実施例6)、ビス[4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル]エ−テル(実施例7)、メタ
フェニレンジアミン(実施例8)を用いた他は実施例1
と同様に実施した。アミック酸の対数粘度(ηin
h)、ポリイミドのガラス転移温度(Tg)、5%重量
減少温度(Td5)、フィルムの機械的強度およびフィ
ルムの光線透過率を測定し、結果を表1、2に示した。
【0035】
【表1】
【0036】
【表2】
【0037】これらの表から明らかなように、実施例1
〜8によって得られたポリイミドは、ポリアミック酸の
ηinhが約0.7〜1.5、ポリイミドのTgが約2
10〜265℃、Td5が約465〜485℃であっ
た。また、フィルムは、厚みが約8〜15μm、降伏強
度が約780〜1060kgf/cm2、破断強度が約
930〜1400kgf/cm2、破断伸びが約27〜
90%、初期弾性率が約28000〜35000kgf
/cm2、UV−VIS透過率測定結果がフィルム厚み
約9〜16μmで350nmにおいて約80〜84%、
400nmにおいて約81〜87%、500nmにおい
て約85〜89%であり、可溶性で耐熱性を有し、光透
過率が高く透明性のポリイミドフィルムであることを示
した。
【0038】
【発明の効果】この発明は、光透過率が高く透明性、可
溶性のポリイミドおよびその製造法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、実施例1で得られたポリイミド粉末
(1a)およびフィルム(1b)の 1HNMRである。
【図2】図2は、実施例1で得られたポリイミド粉末
(1a)およびフィルム(1b)の 1HNMR(シクロ
ヘキサン部)である。
フロントページの続き Fターム(参考) 4J043 PA02 PC015 PC016 QB31 RA35 SA06 SB01 TA22 TB01 UA042 UA131 UB011 UB121 UB151 UB281 UB301 VA021 VA102 XA01 XA02 XA03 XA14 XA15 ZA31 ZA32 ZB01 ZB02 ZB11 ZB25

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記の一般式(1) 【化1】 (ただし、Rは芳香族ジアミン残基または脂環式ジアミ
    ン残基である。)で表される繰り返し単位を有する可溶
    性、透明なポリイミド。
  2. 【請求項2】下記の式(2) 【化2】 で表わされる(1R,1’S,3R,3’S,4R,
    4’S)‐ジシクロヘキシル‐3,3’4,4’‐テト
    ラカルボン酸ジ無水物および下記の式(3) H2N−R−NH2 (3) (ただし、Rは芳香族ジアミン残基または脂環式ジアミ
    ン残基である。)で表わされるジアミン化合物を重合、
    イミド化させることを特徴とする下記の一般式(1) 【化3】 で表される繰り返し単位を有する可溶性、透明なポリイ
    ミドの製造法。
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