JP2002072964A - 表示装置 - Google Patents
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- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 80
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 23
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 21
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 claims description 9
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 6
- -1 polyphenylene vinylene Polymers 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical class C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 abstract description 19
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 127
- 239000010408 film Substances 0.000 description 92
- 239000000463 material Substances 0.000 description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 31
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 27
- 230000008859 change Effects 0.000 description 21
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 15
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 13
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 9
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 9
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 8
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical class [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 6
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 6
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 6
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 5
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- 241001270131 Agaricus moelleri Species 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLYPIBBGWLKELC-RMKNXTFCSA-N 2-[2-[(e)-2-[4-(dimethylamino)phenyl]ethenyl]-6-methylpyran-4-ylidene]propanedinitrile Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1\C=C\C1=CC(=C(C#N)C#N)C=C(C)O1 YLYPIBBGWLKELC-RMKNXTFCSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020286 SiOxNy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N nile red Chemical compound C1=CC=C2C3=NC4=CC=C(N(CC)CC)C=C4OC3=CC(=O)C2=C1 VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Abstract
の向上を課題とし、特に、使用する際の環境温度の変化
に対して、EL素子に流れる電流量の変化を抑え、輝度
表示のバラつきを抑えること及び、駆動回路の周波数特
性を補うことを課題とする。 【解決手段】 画素部EL素子の他に、モニター用のE
L素子を設け、このモニター用のEL素子と、バッファ
アンプ等によって構成される温度補正回路を介して、画
素部EL素子に電流を供給する。これにより、画素部E
L素子に流れる電流を、温度変化に対して一定に保ち、
輝度のバラつきを抑えることができる。また、入力信号
を時間軸伸張し、サンプリングを正確に行う。
Description
ミネッセンス)素子を基板上に作り込んで形成された電
子表示装置に関する。特に半導体素子(半導体薄膜を用
いた素子)を用いたEL表示装置に関する。またEL表
示装置を表示部に用いた電子機器に関する。
重項励起子からの発光(蛍光)を利用するものと、三重
項励起子からの発光(燐光)を利用するものの両方を含
むものとする。
したEL表示装置の開発が活発化している。EL表示装
置は有機ELディスプレイ(OELD:Organic EL Dis
play)又は有機ライトエミッティングダイオード(OL
ED:Organic Light EmittingDiode)とも呼ばれてい
る。
発光型である。EL素子は一対の電極(陽極と陰極)間
にEL層が挟まれた構造となっているが、EL層は通
常、積層構造となっている。代表的には、イーストマン
・コダック・カンパニーのTangらが提案した「正孔輸送
層/発光層/電子輸送層」という積層構造が挙げられ
る。この構造は非常に発光効率が高く、現在、研究開発
が進められているEL表示装置は殆どこの構造を採用し
ている。
送層/発光層/電子輸送層、または正孔注入層/正孔輸
送層/発光層/電子輸送層/電子注入層の順に積層する
構造でも良い。発光層に対して蛍光性色素等をドーピン
グしても良い。
けられる全ての層を総称してEL層と呼ぶ。よって上述
した正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電
子注入層等は、全てEL層に含まれる。
極(陽極と陰極)から所定の電圧をかけ、それにより発
光層においてキャリアの再結合が起こって発光する。こ
こで、本明細書中では、EL素子の両電極(陽極及び陰
極)間に印加される電圧を、EL駆動電圧ということに
する。なお本明細書においてEL素子が発光すること
を、EL素子が駆動すると呼ぶ。また、本明細書中で
は、陽極、EL層及び陰極で形成される発光素子をEL
素子と呼ぶ。
ク図を示す。なお、ここでは、ソース信号線駆動回路に
デジタルの信号を入力して階調を表現する方式の表示装
置で、デジタル階調方式を用いる場合を示す。特に、画
素の発光する期間を制御することによって輝度を表現す
る時分割階調方式を用いる場合について説明する。
た薄膜トランジスタ(以下、TFTと表記する)によっ
て画素部101、画素部101の周辺に配置されたソー
ス信号線駆動回路102及びゲート信号線駆動回路10
3を有している。またEL駆動電圧を制御する外部スイ
ッチ116が、画素部101に接続されている。
シフトレジスタ102a、ラッチ(A)102b、ラッ
チ(B)102cを含む。また、シフトレジスタ102
aには、クロック信号(CLK)及び、スタートパルス
(SP)が入力され、ラッチ(A)102bには、デジ
タルデータ信号(Digital Data Signals)(図中、VD
と表記)が入力され、ラッチ(B)102cにはラッチ
信号(Latch Signals)(図中、S_LATと表記)が
入力される。
信号VDは、時分割階調データ信号発生回路114にて
形成される。この回路は、画像情報を有する、アナログ
信号又はデジタル信号でなるビデオ信号(図中、Video
Signalsと表記)を、時分割階調を行うためのデジタル
データ信号VDに変換すると共に、時分割階調表示を行う
ために必要なタイミングパルス等を発生させる回路であ
る。
路114には、1フレーム期間をnビット(nは2以上
の整数)の階調に対応した複数のサブフレーム期間に分
割する手段と、それら複数のサブフレーム期間において
書き込み期間及び表示期間を選択する手段と、その表示
期間の長さを設定する手段とが含まれる。
ものが一般的である。図5において、選択信号を入力す
るゲート信号線(G1〜Gy)と、デジタルデータ信号
を入力するソース信号線(データ信号線ともいう)(S
1〜Sx)とが画素部101に設けられている。なおデ
ジタルデータ信号とは、デジタルのビデオ信号を意味す
る。
信号線(S1〜Sx)と平行して設けられている。電源
供給線(V1〜Vx)の電位を電源電位と呼ぶ。また配
線(Vb1〜Vby)がゲート信号線(G1〜Gy)と
平行して設けられている。配線(Vb1〜Vby)は、
外部スイッチ116に接続されている。
画素104が配列される。画素104の拡大図を図6に
示す。図6において、1701はスイッチング素子とし
て機能するTFT(以下、スイッチング用TFTとい
う)、1702はEL素子1703に供給する電流を制
御するための素子(電流制御素子)として機能するTF
T(以下、駆動用TFTという)、1704は保持容量
である。
極は、ゲート信号を入力するゲート信号線(G1〜G
y)のうちの1つであるゲート信号線1705に接続さ
れている。スイッチング用TFT1701のソース領域
とドレイン領域は、一方がデジタルデータ信号を入力す
るソース信号線(S1〜Sx)のうちの1つであるソー
ス信号線1706に、もう一方が駆動用TFT1702
のゲート電極及び保持容量1704にそれぞれ接続され
ている。
とドレイン領域は、一方は電源供給線(V1〜Vx)の
1つである電源供給線1707に接続され、もう一方は
EL素子1703に接続されている。また保持容量17
04は、電源供給線(V1〜Vx)の1つである電源供
給線1707に接続されている。
と陰極との間に設けられたEL層とからなる。陽極が駆
動用TFT1702のソース領域またはドレイン領域と
接続している場合、陽極が画素電極となる。このとき陰
極は対向電極となる。逆に、陰極が駆動用TFT170
2のソース領域またはドレイン領域と接続している場
合、陰極が画素電極となる。このとき陽極は対向電極と
なる。本明細書において、対向電極の電位を対向電位と
呼ぶ。対向電極の電位と画素電極の電位の電位差がEL
駆動電圧となり、EL層にかかる。
b1〜Vby)の1つを通じて外部スイッチ116に接
続されている。(図5を参照)
方式の駆動について説明する。ここではnビットデジタ
ルビデオ信号を入力し、2n階調を表示する場合を例に
説明する。
ム期間(SF1〜SFn)に分割する。
表示する期間を1フレーム期間(F)と呼ぶ。ここで、
1フレーム期間は、1/60秒ほどの長さに設定され
る。これは動画を表示する際に、人間の目がチラツキを
感じない程度の時間である。
のサブフレーム期間の数も増え、各駆動回路(ソース信
号線駆動回路及びゲート信号線駆動回路)、特にソース
信号線駆動回路を高い周波数で駆動しなければならな
い。
(Ta)と表示期間(Ts)とに分けられる。書き込み
期間とは、1サブフレーム期間中、全画素にデジタルデ
ータ信号を入力する期間であり、表示期間(点灯期間と
も呼ぶ)とは、EL素子の発光または非発光状態を選択
し、表示を行う期間を示している。
状態を選択されたEL素子のEL駆動電圧を表す。すな
わち、発光状態を選択された画素のEL素子のEL駆動
電圧は、書き込み期間中は、EL素子が発光しないよう
な電圧、例えば0Vとなる。一方、表示期間中はEL素
子が発光する程度の大きさを有する。
スイッチ116により制御される。書き込み期間におい
て、対向電位は電源電位と同じ高さに保たれる。一方表
示期間においては、対向電位は電源電位との間にEL素
子が発光する程度の電位差を有するよう変化する。
る書き込み期間と表示期間とについて、図5と図6の記
号を用いて詳しく説明し、その後、時分割階調方式の表
示について説明する。
され、ゲート信号線G1に接続されている全てのスイッ
チング用TFT1701がオンの状態になる。
状態になるとは、TFTのゲート電圧が変化し、そのソ
ース・ドレイン間が導通状態となった状態を示すものと
する。
1〜Sx)にデジタルデータ信号が入力される。このと
き、対向電位は、電源供給線(V1〜Vx)の電源電位
と同じ高さに保たれている。デジタルデータ信号は
「0」または「1」の情報を有している。「0」と
「1」のデジタルデータ信号は、それぞれHiまたはL
oのいずれかの電圧を有する信号を意味する。
されたデジタルデータ信号は、オンの状態のスイッチン
グ用TFT1701を介して、駆動用TFT1702の
ゲート電極に入力される。また保持容量1704にもデ
ジタルデータ信号が入力され保持される。
択信号を入力することで上述した動作を繰り返し、全て
の画素にデジタルデータ信号が入力され、各画素におい
て入力されたデジタルデータ信号が保持される。各サブ
フレーム期間において、全ての画素にデジタルデータ信
号が入力されるまでの期間を書き込み期間と呼ぶ。
れると、全てのスイッチング用TFT1701はオフの
状態となる。
TFTのゲート電圧によって、そのソース・ドレイン間
が非導通状態となる状態を示すものとする。
イッチ116によって、対向電位は電源電位との間にE
L素子が発光する程度の電位差を有するように変化す
る。
ていた場合、駆動用TFT1702はオフの状態となり
EL素子1703は発光しない。逆に、「1」の情報を
有していた場合、駆動用TFT1702はオンの状態と
なる。その結果、EL素子1703の画素電極は電源電
位に保たれ、EL素子1703は発光する。このように
デジタルデータ信号が有する情報によって、EL素子の
発光または非発光状態が選択され、全ての画素が一斉に
表示を行う。全ての画素が表示を行うことによって、画
像が形成される。画素が表示を行う期間を表示期間と呼
ぶ。
がそれぞれ有する書き込み期間(Ta1〜Tan)の長さ
は全て一定である。SF1〜SFnがそれぞれ有する表
示期間(Ts)をそれぞれTs1〜Tsnとする。
s2:Ts3:…:Ts(n-1):Tsn=20:2-1:
2-2:…:2-(n-2):2-(n-1)となるように設定するこ
とができる。この表示期間の組み合わせで、2n階調の
うち所望の階調表示を行うことができる。
させたとする。
デジタルデータ信号を入力したら表示期間に入る。この
ときはTs1〜Ts(n-1)のいずれかの期間が表示期間と
なる。ここではTs(n-1)の期間、所定の画素を点灯さ
せたとする。
いて同様の動作を繰り返し、順次Ts(n-2)、Ts(n-3)
…Ts1と表示期間を設定し、それぞれのサブフレーム
で所定の画素を点灯させたとする。
レーム期間を終えたことになる。このとき、画素が点灯
していた表示期間の長さを積算することによって、その
画素の階調が表現される。
画素が発光した場合の輝度を100%とすると、Ts1
とTs2において画素が発光した場合には75%の輝度
が表現でき、Ts3とTs5とTs8を選択した場合には
16%の輝度が表現できる。
置、特にボトムゲート型TFTを使用したEL表示装置
の画質向上を課題とする。以下にこの課題について詳し
く説明する。
素のEL素子に流れる電流の大きさは、各サブフレーム
期間の表示期間において、一定に保たれるのが望ましい
が、実際には温度によって左右される。
フである。横軸が、EL素子の両電極間に印加された印
加電圧である。縦軸が、EL素子に流れる電流である。
子の両電極間に印加された印加電圧に対して、EL素子
を流れる電流量を知ることができる。ここで、温度T1
は、温度T2よりも高く、温度T2は温度T3よりも高
い。
の両電極間にかかる印加電圧が同じであっても、EL素
子が有する温度特性によって、EL層の温度が高くなれ
ば高くなるほど、EL素子を流れる電流は大きくなるこ
とがわかる。
(以下、環境温度という)によって、画素部のEL素子
を流れる電流が変動し、画素部のEL素子の輝度が変化
してしまう。このため、正確な階調表現ができなくな
り、EL表示装置の信頼性を損なう原因の1つとなって
いる。
によって、消費電力の増大を招く。
の変動、及び消費電力の増大を抑えることを課題とす
る。
次のような2つの問題がある。
極の側壁は、その上部に絶縁膜及び半導体薄膜を形成す
る作製工程上、なだらかな構造にする必要がある。その
ため、ボトムゲート型TFTのゲート電極の幅(ゲート
長)は、なだらかなゲート電極側壁であることをそれほ
ど要求されないトップゲート型TFTのゲート電極の幅
(ゲート長)と比べて、小さくできないという問題があ
る。
を、ソース領域及びドレイン領域として用いる半導体薄
膜の下部に形成するため、この半導体薄膜は、凸型の形
状となる。この様な凸型の形状の半導体薄膜として、ポ
リシリコンなどの多結晶膜を用いる場合、平面上に形成
された多結晶膜と比較して、結晶性が悪く、電界効果移
動度(モビリティー)等の特性が劣るという問題があ
る。
FTを用いて形成された駆動回路の周波数特性は、トッ
プゲート型TFTを用いて形成されたものに比べて劣
る。
で、規格がVGA以上のような、画素数が多い表示装置
では、ソース信号線の数も増え、高速動作が必要とな
る。また、前述の時間分割階調方式を用い、サブフレー
ム期間を複数設けた場合も、高速動作が必要となる。そ
のため、ボトムゲート型TFTを用いたソース信号線駆
動回路では、特にその動作速度が不十分となる。
輝度の変化及び消費電流の増大を抑制可能な表示装置
で、また、ボトムゲート型TFTを用いて構成した回路
においても、そのソース信号線駆動回路の周波数特性を
克服し、大型化、高精細化、及び高階調化が可能な表示
装置を提供することを課題とする。
ター用のEL素子(以下、モニター用EL素子という)
を設ける。そして温度モニター用のEL素子の一方の電
極を、定電流源に接続する。このモニター用のEL素子
の温度特性を用いて、画素のEL素子を流れる電流の大
きさを一定に保つ。また、映像信号を時間軸伸張して、
ソース信号線駆動回路における映像信号のサンプリング
にマージンを持たせる。
複数の画素と、モニター用EL素子とを有する表示装置
であって、前記モニター用EL素子の温度特性を用い
て、前記複数のEL素子を流れる電流の温度による変動
を小さくすることを特徴とする表示装置が提供される。
部と、電源供給線と、バッファアンプと、モニター用E
L素子と、定電流源とを有する表示装置であって、前記
複数の画素は、薄膜トランジスタとEL素子とをそれぞ
れ有しており、前記モニター用EL素子及び前記EL素
子は、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と
前記第2の電極との間に設けられたEL層とをそれぞれ
有しており、前記モニター用EL素子の第1の電極と前
記定電流源とは接続されており、前記モニター用EL素
子の第1の電極と前記バッファアンプの非反転入力端子
が接続されており、前記バッファアンプの出力端子は、
前記電源供給線に接続されており、前記電源供給線の電
位は、前記薄膜トランジスタを介して前記EL素子の第
1の電極に与えられていることを特徴とする表示装置が
提供される。
部と、電源供給線と、バッファアンプと、モニター用E
L素子と、定電流源と、加算回路とを有する表示装置で
あって、前記複数の画素は、薄膜トランジスタとEL素
子とをそれぞれ有しており、前記モニター用EL素子及
び前記EL素子は、第1の電極と、第2の電極と、前記
第1の電極と前記第2の電極との間に設けられたEL層
とをそれぞれ有しており、前記モニター用EL素子の第
1の電極と前記定電流源とは接続されており、前記モニ
ター用EL素子の第1の電極と前記バッファアンプの非
反転入力端子が接続されており、前記バッファアンプの
出力端子は加算回路の入力端子に接続されており、前記
加算回路の出力端子は前記電源供給線に接続されてお
り、前記加算回路の入力端子と出力端子とは、常に一定
の電位差を有しており、前記電源供給線の電位は、前記
薄膜トランジスタを介して前記EL素子の第1の電極に
与えられていることを特徴とする表示装置が提供され
る。
ース信号線と、複数のゲート信号線と、複数の電源供給
線と、複数の画素と、前記複数のソース信号線に信号を
入力するためのソース信号線駆動回路と、前記複数のゲ
ート信号線に信号を入力するためのゲート信号線駆動回
路と、モニター用EL素子とを有し、前記複数の画素
は、それぞれEL素子と、スイッチング用TFTと、駆
動用TFTと、保持容量とを有しており、前記モニター
用EL素子及び前記EL素子は、第1の電極と、第2の
電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に設け
られたEL層とをそれぞれ有しており、前記スイッチン
グ用TFTのゲート電極は、前記複数のゲート信号線の
1つと接続されており、前記スイッチング用TFTのソ
ース領域とドレイン領域とは、一方は前記複数のソース
信号線の1つと、もう一方は前記駆動用TFTのゲート
電極とそれぞれ接続されており、前記駆動用TFTのソ
ース領域とドレイン領域とは、一方は、前記複数の電源
供給線の1つと、もう一方は、前記EL素子が有する第
1の電極もしくは第2の電極と接続されており、前記保
持容量の電極の一方は、前記複数の電源供給線の一つ
と、もう一方は駆動用TFTのゲート電極と接続されて
おり、前記モニター用EL素子を用いて、前記複数の電
源供給線より、前記EL素子に流れる電流の、温度によ
る変動を小さくすることを特徴とする表示装置が提供さ
れる。
ース信号線と、複数のゲート信号線と、複数の電源供給
線と、複数の画素と、前記複数のソース信号線に信号を
入力するためのソース信号線駆動回路と、前記複数のゲ
ート信号線に信号を入力するためのゲート信号線駆動回
路と、モニター用EL素子と、バッファアンプと、定電
流源を有し、前記複数の画素は、それぞれEL素子と、
スイッチング用TFTと、駆動用TFTと、保持容量と
を有しており、前記モニター用EL素子及び前記EL素
子は、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と
前記第2の電極との間に設けられたEL層とをそれぞれ
有しており、前記スイッチング用TFTのゲート電極
は、前記複数のゲート信号線の1つと接続されており、
前記スイッチング用TFTのソース領域とドレイン領域
とは、一方は前記複数のソース信号線の1つと、もう一
方は前記駆動用TFTのゲート電極とそれぞれ接続され
ており、前記駆動用TFTのソース領域とドレイン領域
とは、一方は、前記複数の電源供給線の一つと、もう一
方は、前記EL素子が有する第1の電極と接続されてお
り、前記保持容量の電極の一方は、前記複数の電源供給
線の一つと、もう一方は駆動用TFTのゲート電極と接
続されており、前記モニター用EL素子の第1の電極と
前記定電流源とは接続されており、前記モニター用EL
素子の第1の電極と前記バッファアンプの非反転入力端
子が接続されており、前記バッファアンプの出力端子は
前記電源供給線に接続されており、前記電源供給線の電
位は前記駆動用TFTを介して前記EL素子の第1の電
極に与えられていることを特徴とする表示装置が提供さ
れる。
ース信号線と、複数のゲート信号線と、複数の電源供給
線と、複数の画素と、前記複数のソース信号線に信号を
入力するためのソース信号線駆動回路と、前記複数のゲ
ート信号線に信号を入力するためのゲート信号線駆動回
路と、モニター用EL素子と、バッファアンプと、定電
流源と、加算回路とを有し、前記複数の画素は、それぞ
れEL素子と、スイッチング用TFTと、駆動用TFT
と、保持容量とを有しており、前記モニター用EL素子
及び前記EL素子は第1の電極と、第2の電極と、前記
第1の電極と前記第2の電極との間に設けられたEL層
とをそれぞれ有しており、前記スイッチング用TFTの
ゲート電極は、前記複数のゲート信号線の1つと接続さ
れており、前記スイッチング用TFTのソース領域とド
レイン領域とは、一方は前記複数のソース信号線の1つ
と、もう一方は前記駆動用TFTのゲート電極とそれぞ
れ接続されており、前記駆動用TFTのソース領域とド
レイン領域とは、一方は、前記複数の電源供給線の一つ
と、もう一方は、前記EL素子が有する第1の電極と接
続されており、前記保持容量の電極の一方は、前記複数
の電源供給線の一つと、もう一方は駆動用TFTのゲー
ト電極と接続されており、前記モニター用EL素子の第
1の電極と前記定電流源とは接続されており、前記モニ
ター用EL素子の第1の電極と前記バッファアンプの非
反転入力端子が接続されており、前記バッファアンプの
出力端子は加算回路の入力端子に接続されており、前記
加算回路の出力端子は前記電源供給線に接続されてお
り、前記加算回路の入力端子と出力端子とは、常に一定
の電位差を有しており、前記電源供給線の電位は前記駆
動用TFTを介して前記EL素子の第1の電極に与えら
れていることを特徴とする表示装置が提供される。
の、第1の電極は陽極であり、第2の電極は陰極である
ことを特徴とする表示装置であってもよい。
の、第1の電極は陰極であり、第2の電極は陽極である
ことを特徴とする表示装置であってもよい。
少なくとも1つは、前記薄膜トランジスタと同一基板上
の薄膜トランジスタにより構成されていることを特徴と
する表示装置であってもよい。
加算回路のうち少なくとも1つは、前記薄膜トランジス
タと同一基板上の薄膜トランジスタにより構成されてい
ることを特徴とする表示装置であってもよい。
少なくとも1つは、前記スイッチング用TFT及び前記
駆動用TFTと同一基板上のTFTにより構成されてい
ることを特徴とする表示装置であってもよい。
加算回路のうち少なくとも1つは、前記スイッチング用
TFT及び前記駆動用TFTと同一基板上のTFTによ
り構成されていることを特徴とする表示装置であっても
よい。
L素子を有する複数の画素と、画素を構成する複数の画
素TFTと、前記画素TFTを駆動する、ソース信号線
駆動回路とゲート信号線駆動回路とを有する表示装置に
おいて、前記ソース信号線駆動回路は、デジタルの映像
信号を順次サンプリングする手段を有し、且つ前記サン
プリングは、複数の信号を同時にサンプリングすること
を特徴とする表示装置が提供される。
L素子を有する複数の画素と、画素を構成する複数の画
素TFTと、前記画素TFTを駆動する、ソース信号線
駆動回路とゲート信号線駆動回路とを有する表示装置に
おいて、前記ソース信号線駆動回路は、k倍(kは自然
数)に時間伸張されたデジタルの信号を順次サンプリン
グする手法を有し、且つ前記サンプリングは、k個の映
像信号を同時にサンプリングすることを特徴とする表示
装置が提供される。
L素子を有する複数の画素と、画素を構成する複数の画
素TFTと、前記画素TFTを駆動する、ソース信号線
駆動回路とゲート信号線駆動回路とを有する表示装置に
おいて、前記ソース信号線駆動回路は、アナログの映像
信号を順次サンプリングする手段を有し、且つ前記サン
プリングは、複数の信号を同時にサンプリングすること
を特徴とする表示装置が提供される。
L素子を有する複数の画素と、画素を構成する複数の画
素TFTと、前記画素TFTを駆動するソース信号線駆
動回路とゲート信号線駆動回路とを有する表示装置にお
いて、前記ソース信号線駆動回路は、k倍(kは自然
数)に時間伸張されたアナログの信号を順次サンプリン
グする手法を有し、且つ前記サンプリングは、k個の映
像信号を同時にサンプリングすることを特徴とする表示
装置が提供される。
Tは、ボトムゲート型TFTであることを特徴とする表
示装置であってもよい。
い、色変換層と組み合わせて、カラー表示を可能にする
ことを特徴とする表示装置であってもよい。
い、カラーフィルタと組み合わせて、カラー表示を可能
にすることを特徴とする表示装置であってもよい。
質またはポリマー系有機物質であることを特徴とする表
示装置であってもよい。
ス−8−キノリライト−アルミニウム)またはTPD
(トリフェニルアミン誘導体)からなることを特徴とす
る表示装置であってもよい。
フェニレンビニレン)、PVK(ポリビニルカルバゾー
ル)またはポリカーボネートからなることを特徴とする
表示装置であってもよい。
ことを特徴とする表示装置であってもよい。
ンピュータ、テレビ受像機、電話機、モニター装置、カ
ーナビゲーション装置であってもよい。
る。
明細書において電源供給線は、ソース信号線に入力され
るデジタルデータ信号によって、画素部のEL素子(図
示せず)が有する電極の一方に所定の電位を与えるため
の配線である。本明細書では電源供給線の電位を電源電
位と呼ぶ。
あり、503はモニター用EL素子、504は定電流源
である。モニター用EL素子503の一方の電極は定電
流源504に接続されており、モニター用EL素子50
3には常に一定の電流が流れている。そしてEL素子が
有するEL層の温度が変化すると、モニター用EL素子
503を流れる電流の大きさが変化しないかわりに、定
電流源504に接続されているモニター用EL素子50
3の電極の電位が変化する。
のEL素子との、同じ温度による両電極間の印加電圧と
素子を流れる電流との関係が同じになるよう、各EL素
子(モニター用EL素子503及び各画素のEL素子)
は、作製されている。
ファアンプ502に接続されている側が陽極の場合、電
源供給線501に接続されている画素のEL素子の電極
(画素電極)も陽極であるとする。一方、モニター用E
L素子503のバッファアンプ502に接続されている
側の電極が、陰極の場合、電源供給線501に接続され
ている画素のEL素子の電極(画素電極)も、陰極であ
るとする。
ファアンプ502に接続されていない側の電極と、画素
部のEL素子の対向電極には、ほぼ等しい電位が与えら
れているものとする。
端子と1つの出力端子とを有しており、2つの入力端子
のうち一方は非反転入力端子(+)、もう一方は反転入
力端子(−)である。モニター用EL素子503の一方
の電極の電位は、バッファアンプ502の非反転入力端
子に与えられる。バッファアンプに出力端子は、電源供
給線501に接続されている。また、バッファアンプの
反転入力端子は、バッファアンプの出力端子と接続され
ている。
されたモニター用EL素子503の電極の電位が、電源
供給線501の配線容量等の負荷によって変化するのを
防ぐ回路である。よってバッファアンプ502の非反転
入力端子に与えられた電位は、電源供給線501の配線
容量等の負荷によって変化することなく出力端子から出
力され、電源電位として電源供給線501に与えられ
る。
用EL素子503及び画素部のEL素子のEL層の温度
が変化しても、EL素子に一定の電流が流れるように電
源電位が変化する。これにより、環境温度の変化による
輝度変化、及び消費電流の増大を抑えることができる。
プ502、モニター用EL素子503、定電流源504
は、それぞれ、画素部と同じ基板上に形成されていても
良いし、ICチップ上に形成されていても良い。
の中に含まれていても良いし、画素部とは別に設けても
良い。
して、高速動作が必要となる場合、ソース信号線駆動回
路をいくつかのブロックに分割し、それぞれのブロック
が、同時に何本かのソース信号線に対応する信号を処理
することによって、ソース信号線駆動回路の処理速度を
上げる。
方式を用いる場合のソース信号線駆動回路を、いくつか
のブロックに分けて駆動させる例について説明する。図
17に、ソース信号線駆動回路の略図を示す。
号線への出力に対応するブロックに分割されている。具
体的には、ラッチ(A)及びラッチ(B)は、それぞれ
m個のブロック(ラッチ(A),1〜ラッチ(A),m)、(ラ
ッチ(B),1〜ラッチ(B),m)から構成され、このそれぞ
れのブロックは、k個のラッチ回路を有している。
はk分割されている。
号VDとは、外部の時分割信号発生回路によって、デジ
タルのビデオ信号を、前述した時分割階調表示を行うた
めの信号に変換し、それらの信号の各サブフレーム期間
における書き込み期間の信号を時間軸伸張し、k本のソ
ース信号線に対応する信号毎に並列な信号に変換したも
のである。
置の外部などに個別に設ければよい。
クラッチ(A)、1において、k本のソース信号線への
出力に対応するデジタルデータ信号VDが、同時にサンプ
リングされる。同様にして、順にラッチ(A)のブロッ
ク(ラッチ(A),2〜ラッチ(A),m)が選択され、すべ
てのソース信号線S_1〜S_mkへの出力に対応する
デジタルデータ信号VDが、ラッチ(A)に保持される。
その後ラッチ(B)において、ラッチパルスが入力され
ると、ラッチ(A)のそれぞれのブロックにおいて保持
された信号は、一斉にラッチ(B)に入力され、ソース
信号線S_1〜S_mkに出力される。
割することによって、ソース信号線駆動回路のシフトレ
ジスタの動作速度は、分割しない場合と比較して約1/
kでよい。
いても、ソース信号線駆動回路にデジタルビデオ信号を
入力する前に、k本のソース信号線に対応する信号毎
に、パラレル信号に変換し、k本のソース信号線に対応
する信号を同時に処理することによって、ソース信号線
駆動回路の動作に余裕を持たせることができる。
構成されたソース信号線駆動回路を有する表示装置にお
いても、大型化、高精細化及び高階調化が可能な表示装
置を提供することができる。
み合わせて実施することができる。
で、図1により示した構成とは異なる温度補正回路を用
いた例について説明する。
示す。
ファアンプ(緩衝増幅器)、503はモニター用EL素
子、504は定電流源、505は加算回路である。モニ
ター用EL素子503の一方の電極は、定電流源504
に接続されており、モニター用EL素子503には常に
一定の電流が流れている。そしてEL素子が有するEL
層の温度が変化すると、モニター用EL素子503を流
れる電流の大きさが変化しないかわりに、定電流源50
4に接続されているモニター用EL素子503の電極の
電位が変化する。
のEL素子(図示せず)との、同じ温度による両電極間
の印加電圧と素子を流れる電流との関係が同じになるよ
う、各EL素子(モニター用EL素子503及び各画素
のEL素子)は、作製されている。
ファアンプ502に接続されている側が陽極の場合、電
源供給線501に接続されている画素のEL素子の電極
(画素電極)も陽極であるとする。一方、モニター用E
L素子503のバッファアンプ502に接続されている
側の電極が、陰極の場合、電源供給線501に接続され
ている画素のEL素子の電極(画素電極)も、陰極であ
るとする。
ファアンプ502に接続されていない側の電極と、画素
部のEL素子の対向電極には、ほぼ等しい電位が与えら
れているものとする。
子と1つの出力端子とを有しており、2つの入力端子の
うち一方は非反転入力端子(+)、もう一方は反転入力
端子(−)である。モニター用EL素子503の一方の
電極の電位は、バッファアンプ502の非反転入力端子
に与えられる。
されたモニター用EL素子503の電極の電位が、電源
供給線501の配線容量等の負荷によって変化するのを
防ぐ回路である。よってバッファアンプ502の非反転
入力端子に与えられた電位は、電源供給線501や加算
回路505の配線容量等の負荷によって変化することな
く出力端子から出力され、加算回路505に与えられ
る。
プ502の出力端子の電位は、ある一定の電位差が加え
られるか差し引かれたり、数倍に増幅される等した後、
電源電位として電源供給線501に与えられる。
を示す。加算回路505は第1の抵抗521と、第2の
抵抗522と、加算回路用電源525と、非反転増幅回
路520とを有している。非反転増幅回路520は第3
の抵抗523と、第4の抵抗524と、非反転増幅回路
用電源526と、アンプ527とを有している。
路の入力端子(IN)である。そして、第1の抵抗52
1のもう一方の端子は、第2の抵抗522の一方の端子
に接続されている。第2の抵抗522のもう一方の端子
は、加算回路用電源525に接続されている。第1の抵
抗521と第2の抵抗522との間からの出力は、非反
転増幅回路520のアンプ527の非反転入力端子
(+)に入力される。
527の出力端子に、第3の抵抗523のもう一方の端
子は、アンプ527の反転入力端子に接続されている。
第3の抵抗523とアンプ527の反転入力端子との間
からの出力は、第4の抵抗524の一方の端子に入力さ
れている。第4の抵抗524のもう一方の端子は、非反
転増幅回路用電源526と接続されている。第3の抵抗
523とアンプ527の出力端子との間からの出力は加
算回路505の出力端子(OUT)から出力される。
り、モニター用EL素子503または画素部のEL素子
のEL層の温度が変化しても、画素部のEL素子に一定
の電流が流れるように電源電位が変化する。よってEL
表示装置の環境温度が変化した場合でも、画素部のEL
素子の輝度を一定に保つことができる。
ことで、電源供給線501の電位(電源電位)を、モニ
ター用EL素子503の定電流源504に接続されてい
る電極の電位と同じにする必要がなくなる。
EL素子503、定電流源504に流れる電流の大きさ
を抑えることができ、その結果、消費電力を抑えること
ができる。
に限定されない。
2、モニター用EL素子503、定電流源504、加算
回路505は、それぞれ、画素部と同じ基板上に形成さ
れていても良いし、ICチップ上に形成されていても良
い。
の中に含まれていても良いし、画素部とは別に設けても
良い。
装置の温度補正回路が有するバッファアンプの構造の例
について説明する。
でバッファアンプを作製した例を、図8に示す。
09、コンデンサ1910、定電流源1911、191
2、電源線1930、1931により構成される。
06、1909は、nチャネル型TFTであり、TFT
1903〜1905、1907、1908は、pチャネ
ル型TFTの場合を例に説明する。
線1931の電位より高く設定されている。なお、図8
では、電源線1931の電位は0Vとなっているがこれ
に限定されない。
限定されない。つまり、TFT1901〜TFT190
9は、nチャネル型TFTでもPチャネル型TFTでも
どちらでも構わない。しかし、差動増幅器1921を構
成するTFT1901及び1902は同じ極性で、ほぼ
同じ特性を有するものでなくてはならない。また、カレ
ントミラー回路1922を構成するTFT1903及び
1904は同じ極性で、ほぼ同じ特性を有するものでな
ければならない。
詳しく説明する。
される差動増幅器1921について説明する。
領域は接続され、定電流源1911と接続されている。
FT1901のゲート電極と、バッファアンプの反転入
力端子に相当するTFT1902のゲート電極に入力さ
れた電位の差により、それぞれのTFTのドレイン・ソ
ース間に流れる電流量が異なる。この電流をそれぞれi
1とi2とする。
TFT1903及び1904によって構成される。TF
T1903及びTFT1904のソース領域は、共に電
源線1930に接続されている。また、TFT1904
のドレイン領域とゲート電極は接続されている。TFT
1903のゲート電極とTFT1904のゲート電極
は、接続されているため、この2つのTFTのゲート電
極の電位は等しい。そのため、TFT1903とTFT
1904のそれぞれのソース・ドレイン間を流れる電流
量は、等しくなる。それ故、差分増幅器1921のTF
T1901とTFT1902を流れる電流i1とi2の
差分に相当する電流i3が、カレントミラー回路192
2に入力されなくてはならない。
される。これにより、コンデンサ1910の電極間の電
位差V1が増大する。電位差V1は、ソース接地増幅回
路1923に入力される。
905によって構成される。入力された電位差V1は、
TFT1905のゲート・ソース間の電位差となる。こ
の電位差V1に対応して、電源線1930より電流i4
が流れ込む。ここで、定電流源1912は、一定電流i
0しか流さない。そのため、電流i4とi0の差分i5
は、ソースフォロウバッファ回路1924に入力され
る。この電流i5は、増幅された電位差V1に対応して
増大している。
TFT1906及び1907によって構成されている。
ソース接地増幅回路1923からの入力i5は、TFT
1906のゲート電極に入力される。この入力電流i5
により、TFT1906のゲート電位が大きくなり、T
FT1906のソース・ドレイン間を流れる電流i6の
量は大きくなる。すなわち、バッファアンプより、大き
な電流が出力される。
入力端子が接続されると、出力端子の電位は、非反転入
力端子の電位と同じになるように動作する。こうして、
バッファアンプは、非反転入力端子に入力された信号電
圧と同じ電圧を出力端子から出力する。
の構成は、図8に示した構成に限らず、公知のあらゆる
構成のバッファアンプを用いることができる。
て実施することが可能である。
装置の画素部とその周辺に設けられる駆動回路部のTF
Tとを同時に作製する方法について説明する。但し、説
明を簡単にするために、駆動回路に関しては、基本単位
であるCMOS回路を図示することとする。
01上にクロム膜からなるゲート電極502〜505を
形成し、その上に窒化酸化珪素膜(SiOxNyで表され
る絶縁膜)からなるゲート絶縁膜507を形成する。次
に、ゲート絶縁膜507の上に非晶質珪素膜を形成し、
レーザーアニールにより結晶化した後にパターニングし
て結晶質珪素膜からなる半導体膜508〜511を形成
する。ここまでの工程は公知の材料および公知の技術を
用いれば良い。(図19(A))
素膜からなる絶縁膜512〜515が形成され、その上
からリンもしくは砒素を添加する。このとき添加方法は
公知の技術を用いれば良い。こうしてn型不純物領域5
16〜519が形成される。n型不純物領域516〜5
19にはリンもしくは砒素が1×1020〜1×1021at
oms/cm3の濃度で含まれる。(図19(B))
502〜505をマスクとして裏面露光によりパターニ
ングし、絶縁膜(チャネル保護膜)520〜523を形
成する。そして、その状態で再びリンもしくは砒素を公
知の技術を用いて添加する。こうしてn型不純物領域5
24〜531が形成される。n型不純物領域524〜5
31にはリンもしくは砒素が1×1017〜1×1019at
oms/cm3の濃度で含まれる。(図19(C))
け、ボロンを公知の技術により添加する。こうしてp型
不純物領域534〜537が形成される。p型不純物領
域534〜537にはボロンが3×1020〜5×1021
atoms/cm3の濃度で含まれる。なお、p型不純物領域5
34〜537には既にリンもしくは砒素が添加されてい
るが、ボロンが3倍以上の濃度で添加されるため、完全
にn型からp型に反転する。(図19(D))
去し、酸化珪素膜と窒化酸化珪素膜との積層構造からな
る第1層間絶縁膜538を形成する。そして、第1層間
絶縁膜538にコンタクトホールを形成し、モリブデン
とタングステンとの積層構造からなる配線539〜54
4を形成する。(図19(E))
絶縁膜545、画素電極546、バンク547a,54
7b、EL層548、陰極549および保護膜550を
形成して、図20に示す断面構造の発光装置が完成す
る。
とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
示装置の上面図である。また、図9(A)をA-A'で切
断した断面図を図9(B)に示す。
011は画素部、4012はソース信号線駆動回路、4
013はゲート信号線駆動回路であり、それぞれの駆動
回路は配線4014、4016を経てFPC4017に
至り、外部機器へと接続される。また、4015は電源
供給線等の配線である。
駆動回路及び画素部を囲むようにしてカバー材600
0、シーリング材(ハウジング材ともいう)7000、
密封材(第2のシーリング材)7001が設けられてい
る。
置の断面構造であり、基板4010、下地膜4021の
上に駆動回路用TFT(但し、ここではnチャネル型T
FTとpチャネル型TFTを組み合わせたCMOS回路
を図示している。)4022及び画素部用TFT402
3(但し、ここではEL素子への電流を制御する駆動用
TFTだけ図示している。)が形成されている。これら
のTFTは公知の構造(トップゲート構造またはボトム
ゲート構造)を用いれば良い。
T4023が完成したら、樹脂材料でなる層間絶縁膜
(平坦化膜)4026の上に画素部用TFT4023の
ドレイン領域と電気的に接続する透明導電膜でなる画素
電極4027を形成する。透明導電膜としては、酸化イ
ンジウムと酸化スズとの化合物(ITOと呼ばれる)ま
たは酸化インジウムと酸化亜鉛との化合物を用いること
ができる。そして、画素電極4027を形成したら、絶
縁膜4028を形成し、画素電極4027上に開口部を
形成する。
4029は公知のEL材料(正孔注入層、正孔輸送層、
発光層、電子輸送層または電子注入層)を自由に組み合
わせて積層構造または単層構造とすれば良い。どのよう
な構造とするかは公知の技術を用いれば良い。また、E
L材料には低分子系材料と高分子系(ポリマー系)材料
がある。低分子系材料を用いる場合は蒸着法を用いる
が、高分子系材料を用いる場合には、スピンコート法、
印刷法またはインクジェット法等の簡易な方法を用いる
ことが可能である。
着法によりEL層を形成する。シャドーマスクを用いて
画素毎に波長の異なる発光が可能な発光層(赤色発光
層、緑色発光層及び青色発光層)を形成することで、カ
ラー表示が可能となる。その他にも、色変換層(CC
M)とカラーフィルターを組み合わせた方式、白色発光
層とカラーフィルターを組み合わせた方式があるがいず
れの方法を用いても良い。勿論、単色発光のEL表示装
置とすることもできる。
極4030を形成する。陰極4030とEL層4029
の界面に存在する水分や酸素は極力排除しておくことが
望ましい。従って、真空中でEL層4029と陰極40
30を連続成膜するか、EL層4029を不活性雰囲気
で形成し、大気解放しないで陰極4030を形成すると
いった工夫が必要である。本実施例ではマルチチャンバ
ー方式(クラスターツール方式)の成膜装置を用いるこ
とで上述のような成膜を可能とする。
LiF(フッ化リチウム)膜とAl(アルミニウム)膜
の積層構造を用いる。具体的にはEL層4029上に蒸
着法で1nm厚のLiF(フッ化リチウム)膜を形成
し、その上に300nm厚のアルミニウム膜を形成す
る。勿論、公知の陰極材料であるMgAg電極を用いて
も良い。そして陰極4030は4031で示される領域
において配線4016に接続される。配線4016は陰
極4030に所定の電圧を与えるための電源供給線であ
り、導電性ペースト材料4032を介してFPC401
7に接続される。
030と配線4016とを電気的に接続するために、層
間絶縁膜4026及び絶縁膜4028にコンタクトホー
ルを形成する必要がある。これらは層間絶縁膜4026
のエッチング時(画素電極用コンタクトホールの形成
時)や絶縁膜4028のエッチング時(EL層形成前の
開口部の形成時)に形成しておけば良い。また、絶縁膜
4028をエッチングする際に、層間絶縁膜4026ま
で一括でエッチングしても良い。この場合、層間絶縁膜
4026と絶縁膜4028が同じ樹脂材料であれば、コ
ンタクトホールの形状を良好なものとすることができ
る。
を覆って、パッシベーション膜6003、充填材600
4、カバー材6000が形成される。
バー材6000と基板4010の間にシーリング材70
00が設けられ、さらにシーリング材7000の外側に
は密封材(第2のシーリング材)7001が形成され
る。
材6000を接着するための接着剤としても機能する。
充填材6004としては、PVC(ポリビニルクロライ
ド)、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB(ポリビ
ニルブチラル)またはEVA(エチレンビニルアセテー
ト)を用いることができる。この充填材6004の内部
に乾燥剤を設けておくと、吸湿効果を保持できるので好
ましい。
含有させてもよい。このとき、スペーサーをBaOなど
からなる粒状物質とし、スペーサー自体に吸湿性をもた
せてもよい。
ン膜6003はスペーサー圧を緩和することができる。
また、パッシベーション膜6003とは別に、スペーサ
ー圧を緩和する樹脂膜などを設けてもよい。
板、アルミニウム板、ステンレス板、FRP(Fibe
rglass−Reinforced Plastic
s)板、PVF(ポリビニルフルオライド)フィルム、
マイラーフィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリ
ルフィルムを用いることができる。なお、充填材600
4としてPVBやEVAを用いる場合、数十μmのアル
ミニウムホイルをPVFフィルムやマイラーフィルムで
挟んだ構造のシートを用いることが好ましい。
方向)によっては、カバー材6000が透光性を有する
必要がある。
0および密封材7001と基板4010との隙間を通っ
てFPC4017に電気的に接続される。なお、ここで
は配線4016について説明したが、他の配線401
4、4015も同様にしてシーリング材7000および
密封材7001の下を通ってFPC4017に電気的に
接続される。
らカバー材6000を接着し、充填材6004の側面
(露呈面)を覆うようにシーリング材7000を取り付
けているが、カバー材6000及びシーリング材700
0を取り付けてから、充填材6004を設けても良い。
この場合、基板4010、カバー材6000及びシーリ
ング材7000で形成されている空隙に通じる充填材の
注入口を設ける。そして前記空隙を真空状態(10-2T
orr以下)にし、充填材の入っている水槽に注入口を
浸してから、空隙の外の気圧を空隙の中の気圧よりも高
くして、充填材を空隙の中に充填する。
とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
は異なる形態のEL表示装置を作製した例について、図
10(A)、(B)を用いて説明する。図9(A)、
(B)と同じ番号のものは同じ部分を指しているので説
明は省略する。
上面図であり、図10(A)をA-A'で切断した断面図
を図10(B)に示す。
ッシベーション膜6003までを形成する。
6004を設ける。この充填材6004は、カバー材6
000を接着するための接着剤としても機能する。充填
材6004としては、PVC(ポリビニルクロライ
ド)、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB(ポリビ
ニルブチラル)またはEVA(エチレンビニルアセテー
ト)を用いることができる。この充填材6004の内部
に乾燥剤を設けておくと、吸湿効果を保持できるので好
ましい。
含有させてもよい。このとき、スペーサーをBaOなど
からなる粒状物質とし、スペーサー自体に吸湿性をもた
せてもよい。
ン膜6003はスペーサー圧を緩和することができる。
また、パッシベーション膜とは別に、スペーサー圧を緩
和する樹脂膜などを設けてもよい。
板、アルミニウム板、ステンレス板、FRP(Fibe
rglass−Reinforced Plastic
s)板、PVF(ポリビニルフルオライド)フィルム、
マイラーフィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリ
ルフィルムを用いることができる。なお、充填材600
4としてPVBやEVAを用いる場合、数十μmのアル
ミニウムホイルをPVFフィルムやマイラーフィルムで
挟んだ構造のシートを用いることが好ましい。
方向)によっては、カバー材6000が透光性を有する
必要がある。
000を接着した後、充填材6004の側面(露呈面)
を覆うようにフレーム材6001を取り付ける。フレー
ム材6001はシーリング材(接着剤として機能する)
6002によって接着される。このとき、シーリング材
6002としては、光硬化性樹脂を用いるのが好ましい
が、EL層の耐熱性が許せば熱硬化性樹脂を用いても良
い。なお、シーリング材6002は、できるだけ水分や
酸素を透過しない材料であることが望ましい。また、シ
ーリング材6002の内部に乾燥剤を添加してあっても
良い。
2と基板4010との隙間を通ってFPC4017に電
気的に接続される。なお、ここでは配線4016につい
て説明したが、他の配線4014、4015も同様にし
てシーリング材6002の下を通ってFPC4017に
電気的に接続される。
からカバー材6000を接着し、充填材6004の側面
(露呈面)を覆うようにフレーム材6001を取り付け
ているが、カバー材6000及びフレーム材6001を
取り付けてから、充填材6004を設けても良い。この
場合、基板4010、カバー材6000及びフレーム材
6001で形成されている空隙に通じる充填材の注入口
を設ける。そして前記空隙を真空状態(10-2Torr
以下)にし、充填材の入っている水槽に注入口を浸して
から、空隙の外の気圧を空隙の中の気圧よりも高くし
て、充填材を空隙の中に充填する。
とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
さらに詳細な断面構造を図11に示す。
れたスイッチング用TFT3502は、公知の方法を用
いて作製される。本実施例ではシングルゲート構造とし
ている。なお、本実施例ではシングルゲート構造として
いるが、ダブルゲート構造でも構わないし、トリプルゲ
ート構造やそれ以上のゲート本数を持つマルチゲート構
造でも構わない。
ングルゲート構造で図示しているが、複数のTFTを直
列につなげたマルチゲート構造としても良い。さらに、
複数のTFTを並列につなげて実質的にチャネル形成領
域を複数に分割し、熱の放射を高い効率で行えるように
した構造としても良い。このような構造は熱による劣化
対策として有効である。
動用TFTは、どちらもnチャネル型TFTの場合につ
いて説明する。
法を用いて作製される。このとき、スイッチング用TF
T3502のドレイン配線35は、駆動用TFT350
3のゲート電極37に電気的に接続されている。駆動用
TFT3503のドレイン配線40をEL素子の陰極4
3に接続している。また、駆動用TFT3503のソー
ス領域34は電源供給線(図示せず)に接続され、常に
一定の電圧が加えられている。
TFT3503の上には、樹脂絶縁膜でなる平坦化膜4
2が形成される。平坦化膜42を用いてTFTによる段
差を平坦化することは非常に重要である。後に形成され
るEL層は非常に薄いため、段差が存在することによっ
て発光不良を起こす場合がある。従って、EL層をでき
るだけ平坦面に形成しうるように画素電極を形成する前
に平坦化しておくことが望ましい。
素電極(EL素子の陰極)であり、駆動用TFT350
3のドレイン領域40に電気的に接続される。画素電極
43としてはアルミニウム合金膜、銅合金膜または銀合
金膜など低抵抗な導電膜またはそれらの積層膜を用いる
ことが好ましい。勿論、他の導電膜との積層構造として
も良い。
れたバンク44a、44bにより形成された溝(画素に相
当する)の中に発光層45が形成される。なお、ここで
は一画素しか図示していないが、R(赤)、G(緑)、
B(青)の各色に対応した発光層を作り分けても良い。
発光層とする有機EL材料としてはπ共役ポリマー系材
料を用いる。代表的なポリマー系材料としては、ポリパ
ラフェニレンビニレン(PPV)系、ポリビニルカルバ
ゾール(PVK)系、ポリフルオレン系などが挙げられ
る。
な型のものがあるが、例えば「H. Shenk,H.Becker,O.Ge
lsen,E.Kluge,W.Kreuder,and H.Spreitzer,“Polymers
forLight Emitting Diodes”,Euro Display,Proceeding
s,1999,p.33-37」や特開平10−92576号公報に記
載されたような材料を用いれば良い。
発光層にはシアノポリフェニレンビニレン、緑色に発光
する発光層にはポリフェニレンビニレン、青色に発光す
る発光層には、ポリフェニレンビニレン若しくはポリア
ルキルフェニレンを用いれば良い。膜厚は30〜150
nm(好ましくは40〜100nm)とすれば良い。
のできる有機EL材料の一例であって、これに限定する
必要はまったくない。発光層、電荷輸送層または電荷注
入層を自由に組み合わせてEL層(発光及びそのための
キャリアの移動を行わせるための層)を形成すれば良
い。
光層として用いる例を示したが、低分子系有機EL材料
を用いても良い。また、電荷輸送層や電荷注入層として
炭化珪素等の無機材料を用いることも可能である。これ
らの有機EL材料や無機材料は公知の材料を用いること
ができる。
膜でなる陽極47が設けられる。本実施例の場合、発光
層45で生成された光は上面側に向かって(TFTが形
成された基板とは反対の方向に向かって)放射されるた
め、陽極は透光性でなければならない。透明導電膜とし
ては酸化インジウムと酸化スズとの化合物や酸化インジ
ウムと酸化亜鉛との化合物を用いることができるが、耐
熱性の低い発光層や正孔注入層を形成した後で形成する
ため、可能な限り低温で成膜できるものが好ましい。
3505が完成する。なお、ここでいうEL素子350
5は、画素電極(陰極)43、発光層45及び陽極47
とによって形成されている。画素電極43は画素の面積
にほぼ一致するため、画素全体がEL素子として機能す
る。従って、発光の利用効率が非常に高く、明るい画像
表示が可能となる。
パッシベーション膜48を設けている。第2パッシベー
ション膜48としては窒化珪素膜または窒化酸化珪素膜
が好ましい。この目的は、外部とEL素子とを遮断する
ことであり、有機EL材料の酸化による劣化を防ぐ意味
と、有機EL材料からの脱ガスを抑える意味との両方を
併せ持つ。これによりEL表示装置の信頼性が高められ
る。
Tでもpチャネル型TFTでもどちらでもよいが、本実
施例のように、EL素子の陽極が対向電極、EL素子の
陰極が画素電極となっている場合、駆動用TFTは、n
チャネル型TFTであることが望ましい。
とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
した画素部において、EL素子3505の構造を反転さ
せた構造について説明する。説明には図12を用いる。
なお、実施例6で示した、図11の構造と異なる点はE
L素子の部分と駆動用TFTだけである。図11と同じ
部分は同じ符号を用いて示し、説明は省略する。
及び駆動用TFTは、nチャネル型TFTでもpチャネ
ル型TFTでもどちらでもかまわないが、EL素子の画
素電極が、陽極となっている場合、駆動用TFTはpチ
ャネル型TFTであることが望ましい。
pチャネル型TFTであり、公知の方法を用いて作製す
ることができる。本実施例では、駆動用TFT3703
のドレイン配線55をEL素子3701の陽極50に接
続し、駆動用TFT3703のソース領域56を電源供
給線(図示せず)に接続する構造としている。
ル型TFTであるとする。駆動用TFT3703のゲー
ト電極57は、スイッチング用TFT3502のドレイ
ン配線35と電気的に接続されている。
て透明導電膜を用いる。具体的には酸化インジウムと酸
化亜鉛との化合物でなる導電膜を用いる。勿論、酸化イ
ンジウムと酸化スズとの化合物でなる導電膜を用いても
良い。
が形成された後、溶液塗布によりポリビニルカルバゾー
ルでなる発光層52が形成される。その上には、アルミ
ニウム合金でなる陰極54が形成される。この場合、陰
極54がパッシベーション膜としても機能する。こうし
てEL素子3701が形成される。
は、矢印で示されるようにTFTが形成された基板の方
に向かって放射される。
とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
駆動回路の構成について説明する。
程により絶縁基板上にボトムゲート型TFTを用いて形
成される。
態2において図17で示した、分割したソース信号線駆
動回路を実際に素子を用いて構成した例を、回路図で示
す。
回路にデジタルの映像信号を入力し、ソース信号線にデ
ジタルの信号を出力する場合の例である。
びラッチ(B)に注目する。
(8802)、ラッチ(B)(8803)、が図に示す
ように配置されている。1組のラッチ(A)(880
2)と1組のラッチ(B)(8803)が、4本のソー
ス信号線S_a〜S_dに対応している。
4分割して入力し、4つの信号を同時にサンプリングす
る場合について説明するが、本発明はこれに限らず、任
意の分割数k(kは、2以上の整数とする)で信号をサ
ンプリングする構成でもよい。
幅の幅を変えるレベルシフタやバッファ等を設けなかっ
たが、設計者が適宜設けるようにしても良い。
したクロック信号CLKB、スタートパルス信号SP、
駆動方向切り替え信号SL/Rはそれぞれ図に示した配
線からシフトレジスタ8801に入力される。また外部
から入力されるデジタルデータ信号VDは、時間軸伸張
され4分割されて、図に示した配線からラッチ(A)
(8802)に入力される。ラッチ信号S_LAT、S
_LATの極性が反転した信号S_LATbはそれぞれ
図に示した配線からラッチ(B)(8803)に入力さ
れる。
されると、4分割されたデジタルデータ信号線より、ラ
ッチ(A)(8802)は4つのデジタルデータ信号V
Dを同時にサンプリングし、保持する。ラッチ信号S_
LAT及びS_LATbが入力されると、ラッチ(A)
に保持された信号は、ラッチ(B)(8803)に一斉
に送られて、ソース信号線S_a〜S_dに出力され
る。
ついて、ソース信号線S_aに対応するラッチ(A)
(8802)の一部8804を例にとって説明する。ラ
ッチ(A)(8802)の一部8804は、2つのクロ
ックドインバータと2つのインバータを有している。
の上面図を図16に示す。831a、831bはそれぞ
れ、ラッチ(A)(8802)の一部8804が有する
インバータの1つを形成するTFTの活性層であり、8
36は該インバータの1つを形成するTFTの共通のゲ
ート電極である。また832a、832bはそれぞれ、
ラッチ(A)(8802)の一部8804が有するもう
1つのインバータを形成するTFTの活性層であり、8
37a、837bは活性層832a、832b上にそれ
ぞれ設けられたゲート電極である。なおゲート電極83
7a、837bは電気的に接続されている。
(A)(8802)の一部8804が有するクロックド
インバータの1つを形成するTFTの活性層である。活
性層833a上にはゲート電極838a、838bが設
けられており、ダブルゲート構造となっている。また活
性層833b上にはゲート電極838b、839が設け
られており、ダブルゲート構造となっている。
(A)(8802)の一部8804が有するもう1つの
クロックドインバータを形成するTFTの活性層であ
る。活性層834a上にはゲート電極839、840が
設けられており、ダブルゲート構造となっている。また
活性層834b上にはゲート電極840、841が設け
られており、ダブルゲート構造となっている。
されたソース信号線駆動回路の構成について説明する。
て、ソース信号線にアナログの信号を入力することによ
って画素の輝度を表現する方式を示す。また、ここで
は、ソース信号線駆動回路にアナログの信号を入力し
て、ソース信号線にアナログの信号を出力する場合につ
いて説明する。
線駆動回路の例を示す。
グの場合と同様に、複数の時間伸張されたアナログデー
タ信号VAが、図の4本の配線より入力される。
力に対応するソース信号線駆動回路の1ブロックに注目
している。
て、TFT2101a〜2101dが同時にオンの状態
となると、4分割されたアナログデータ信号VAが、同
時にサンプリングされる。
へのアナログデータ信号VAを同時にサンプリングする
例について説明しているが、本発明の表示装置のソース
信号線駆動回路は、この構成に限らない。つまり、任意
の本数のソース信号線へのアナログデータ信号VAを同
時にサンプリングする構成のソース信号線駆動回路を用
いることができる。
を、時間伸張しアナログデータ信号VAを作成する回路
(以下、時間軸伸張回路という)の例である。
のタイミングチャートで示したような開閉信号により、
順に開閉し、アナログビデオ信号をサンプリングし、保
持容量2201〜2204に保持する。保持された信号
は、バッファ2211〜2214を介して出力される。
こうして4分割されたアナログデータ信号VAが作成さ
れる。
を、4本のソース信号線に対応するアナログデータ信号
VAに変換する時間軸伸張回路を例に説明しているが、
本発明の表示装置の時間軸伸張回路は、この構成に限ら
ない。つまり、アナログビデオ信号を、任意の数のソー
ス信号線に対応するアナログデータ信号に変換する構成
の時間軸伸張回路を用いることができる。
とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
て、EL素子が有するEL層に用いられる材料は、有機
EL材料に限定されず、無機EL材料を用いても実施で
きる。但し、現在の無機EL材料は非常に駆動電圧が高
いため、そのような駆動電圧に耐えうる耐圧特性を有す
るTFTを用いなければならない。
機EL材料が開発されれば、本発明に適用することは可
能である。
とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
して用いる有機物質は低分子系有機物質であってもポリ
マー系(高分子系)有機物質であっても良い。低分子系
有機物質はAlq3(トリス−8−キノリライト−アル
ミニウム)、TPD(トリフェニルアミン誘導体)等を
中心とした材料が知られている。ポリマー系有機物質と
して、π共役ポリマー系の物質が挙げられる。代表的に
は、PPV(ポリフェニレンビニレン)、PVK(ポリ
ビニルカルバゾール)、ポリカーボネート等が挙げられ
る。
ンコーティング法(溶液塗布法ともいう)、ディッピン
グ法、ディスペンス法、印刷法またはインクジェット法
など簡易な薄膜形成方法で形成でき、低分子系有機物質
に比べて耐熱性が高い。
子において、そのEL素子が有するEL層が、電子輸送
層と正孔輸送層とを有している場合、電子輸送層と正孔
輸送層とを無機の材料、例えば非晶質のSiまたは非晶
質のSi1-xCx等の非晶質半導体で構成しても良い。
存在し、かつ非晶質半導体が他の層と接する界面におい
て多量の界面準位を形成する。そのため、EL素子は低
い電圧で発光させることができるとともに、高輝度化を
図ることもできる。
添加し、有機EL層の発光の色を変化させても良い。ド
ーパントとして、DCM1、ナイルレッド、ルブレン、
クマリン6、TPB、キナクリドン等が挙げられる。
とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
いてEL表示装置を作製した例について図13(A)、
(B)を用いて説明する。
クティブマトリクス基板において、EL素子の封入まで
行った状態を示す上面図である。点線で示された801
はソース信号線駆動回路、802はゲート信号線駆動回
路、803は画素部である。また、804はカバー材、
805は第1シール材、806は第2シール材であり、
第1シール材805で囲まれた内側のカバー材とアクテ
ィブマトリクス基板との間には充填材807(図13
(B)参照)が設けられる。
1、ゲート信号線駆動回路802及び画素部803に入
力される信号を伝達するための接続配線であり、外部機
器との接続端子となるFPC(フレキシブルプリントサ
ーキット)809からビデオ信号やクロック信号等を受
け取る。
た断面に相当する断面図を図13(B)に示す。なお、
図13(A)、(B)では同一の部位に同一の符号を用
いている。
には画素部803、ソース信号線駆動回路801が形成
されており、画素部803はEL素子に流れる電流を制
御するためのTFT851(駆動用TFT)及びそのド
レイン領域に電気的に接続された画素電極852等を含
む複数の画素により形成される。
ネル型TFTとする。画素部を構成するTFTとして、
駆動用TFTを代表で示す。また、ソース信号線駆動回
路801を構成するTFTとして、nチャネル型TFT
853とpチャネル型TFT854とを相補的に組み合
わせたCMOS回路を代表で示す。
ルタ(R)855、カラーフィルタ(G)856及びカ
ラーフィルタ(B)(図示せず)のうちいずれか1つを
有している。ここでカラーフィルタ(R)とは赤色光を
抽出するカラーフィルタであり、カラーフィルタ(G)
は緑色光を抽出するカラーフィルタ、カラーフィルタ
(B)は青色光を抽出するカラーフィルタである。な
お、カラーフィルタ(R)855は赤色発光の画素に、
カラーフィルタ(G)856は緑色発光の画素に、カラ
ーフィルタ(B)は青色発光の画素に設けられる。
果としては、まず発光色の色純度が向上する点が挙げら
れる。例えば赤色発光の画素からはEL素子から赤色光
が放射される(本実施例では画素電極側に向かって放射
される)が、この赤色光を、赤色光を抽出するカラーフ
ィルタに通すことにより赤色の純度を向上させることが
できる。このことは、他の緑色光、青色光の場合におい
ても同様である。
造ではEL表示装置の外部から侵入した可視光がEL素
子の発光層を励起させてしまい、所望の発色が得られな
い問題が起こりうる。しかしながら、本実施例のように
カラーフィルタを設けることでEL素子には特定の波長
の光しか入らないようになる。即ち、外部からの光によ
りEL素子が励起されてしまうような不具合を防ぐこと
が可能である。
提案されているが、EL素子は白色発光のものを用いて
いた。この場合、赤色光を抽出するには他の波長の光を
カットしていたため、輝度の低下を招いていた。しかし
ながら、本実施例では、EL素子から発した赤色光を、
赤色光を抽出するカラーフィルタに通すため、輝度の低
下を招くようなことがない。
され、EL素子の陽極として機能する。また、画素電極
852の両端には絶縁膜857が形成され、さらに赤色
に発光する発光層858、緑色に発光する発光層859
が形成される。なお、図示しないが隣接する画素には青
色に発光する発光層が設けられ、赤、緑及び青に対応し
た画素によりカラー表示が行われる。勿論、青色の発光
層が設けられた画素は青色を抽出するカラーフィルタが
設けられている。
無機材料を用いることができる。また、発光層だけでな
く電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層または正孔注入
層を組み合わせた積層構造としても良い。
860が遮光性を有する導電膜でもって形成される。こ
の陰極860は全ての画素に共通であり、接続配線80
8を経由してFPC809に電気的に接続されている。
ー等で形成し、スペーサ(図示せず)を撒布してカバー
材804を貼り合わせる。そして、アクティブマトリク
ス基板、カバー材804及び第1シール材805で囲ま
れた領域内に充填材807を真空注入法により充填す
る。
湿性物質861として酸化バリウムを添加しておく。な
お、本実施例では吸湿性物質を充填材に添加して用いる
が、塊状に分散させて充填材中に封入することもでき
る。また、図示されていないがスペーサの材料として吸
湿性物質を用いることも可能である。
熱により硬化させた後、第1シール材805に形成され
た開口部(図示せず)を塞ぐ。第1シール材805の開
口部を塞いだら、導電性材料862を用いて接続配線8
08及びFPC809を電気的に接続させる。さらに、
第1シール材805の露呈部及びFPC809の一部を
覆うように第2シール材806を設ける。第2シール材
806は第1シール材805と同様の材料を用いれば良
い。
材807に封入することにより、EL素子を外部から完
全に遮断することができ、外部から水分や酸素等の有機
材料の酸化を促す物質が侵入することを防ぐことができ
る。従って、信頼性の高いEL表示装置を作製すること
ができる。
れとも自由に組み合わせて実施することが可能である。
に示したEL表示装置において、EL素子から発する光
の放射方向とカラーフィルタの配置を異ならせた場合の
例について示す。説明には図14を用いるが、基本的な
構造は図13(B)と同様であるので変更部分に新しい
符号を付して説明する。
御するためのTFT902(駆動用TFT)及びそのド
レイン領域に電気的に接続された画素電極903等を含
む複数の画素により形成される
T902としてnチャネル型TFTが用いられている。
また、駆動用TFT902のドレインには画素電極90
3が電気的に接続され、この画素電極903は遮光性を
有する導電膜で形成されている。本実施例では画素電極
903がEL素子の陰極となる。
に発光する発光層859の上には各画素に共通な透明導
電膜904が形成される。この透明導電膜904はEL
素子の陽極となる。
(R)905、カラーフィルタ(G)906及びカラー
フィルタ(B)(図示せず)がカバー材804に形成さ
れている点に特徴がある。本実施例のEL素子の構造と
した場合、発光層から発した光の放射方向がカバー材側
に向かうため、図14の構造とすればその光の経路にカ
ラーフィルタを設置することができる。
05、カラーフィルタ(G)906及びカラーフィルタ
(B)(図示せず)をカバー材804に設けると、アク
ティブマトリクス基板の工程を少なくすることができ、
歩留まり及びスループットの向上を図ることができると
いう利点がある。
れとも自由に組み合わせて実施することが可能である。
態1において図1で示した構造の温度補正回路の定電流
源を、実際に素子を用いて構成した例について説明す
る。
示す回路図を示す。
定電流源704、モニター用EL素子703、バッファ
アンプ702によって構成されている。
素子703の一方の電極及びバッファアンプ702の入
力端子に接続されている。このバッファアンプ702の
出力が、温度補正回路701の出力となる。
705に接続され、駆動用TFT(図示せず)のソース
・ドレイン間を介して、画素のEL素子(図示せず)の
画素電極に電位を与えられる。
6、可変抵抗707、トランジスタ708とによって構
成されている。
チャネル型TFTとして説明するが、これに限定されな
い。トランジスタの極性は、nチャネル型でもpチャネ
ル型でもよい。またトランジスタは、バイポーラ型トラ
ンジスタであってもよい。
プ706の反転入力端子(−)及び可変抵抗707に接
続され、ドレイン領域は、定電流源704の出力端子に
接続されている。トランジスタ708のゲート電極は、
アンプ706の出力端子に接続されている。
は、一定の電圧V2が入力されている。
可変抵抗707、トランジスタ708は、ICチップ上
に形成されていてもよいし、画素が形成された絶縁表面
を有する基板と同一基板上に形成されていてもよい。
L素子703は、定電流源701によって定められた、
一定の電流を流すように動作する。ここで、表示装置の
使用する環境温度が変化しても、このモニター用EL素
子703に流れる電流は変化しない。そのかわりに、こ
のモニター用EL素子703の定電流源704に接続さ
れた側の電極の電位が変化する。
のEL素子との、同じ温度による両電極間の印加電圧と
素子を流れる電流との関係が同じになるよう、各EL素
子(モニター用EL素子703及び各画素のEL素子)
は、作製されている。
流源704及びバッファアンプ702の非反転入力端子
に接続されていない側の電極の電位と、各画素のEL素
子の対向電極の電位とは同じに設定されている。
用EL素子のバッファアンプの出力及び定電流源に接続
された側の電極が、陽極の場合、バッファアンプの出力
端子に接続された画素のEL素子の電極(画素電極)
も、陽極である必要がある。一方、温度補正回路におい
て、モニター用EL素子のバッファアンプの出力及び定
電流源に接続された側の電極が、陰極の場合、バッファ
アンプの出力端子に接続された画素のEL素子の電極
(画素電極)も、陰極である必要がある。
子の陽極が、定電流源704及びバッファアンプ702
に接続されている場合を考える。このとき画素のEL素
子の画素電極は、陽極である。
すため、可変抵抗707の、トランジスタ708及びア
ンプ706の反転入力端子に接続されていない側の端子
の電位V1と、アンプ706の非反転入力端子の入力電
位V2とは、V2よりもV1の方が大きく設定される。
また、モニター用EL素子703の陽極の電位V3は、
V2の電位より低く設定される。
3が変化し両電極間の電圧が変化すると、同じように、
画素のEL素子の陽極の電位も変化し両電極間の電圧も
変化する。この変化した電圧は、その環境温度におい
て、定電流源704によって定められた電流を画素部の
EL素子にも流すように働く。こうして、画素部のEL
素子は、環境温度の変化に依存無く、常に一定の電流を
流すように動作し、一定の輝度で発光する。
ものに限定されず、公知の構成の回路を自由に用いるこ
とができる。
れとも自由に組み合わせて実施することが可能である。
示装置の画素のEL素子の、温度による輝度の変化の測
定を行った結果を示す。
このグラフにおいて、縦軸は輝度(cd/m2)を示
す。また横軸は温度(℃)を示す。
3で示したものを用いた場合の結果である。
装置の、画素のEL素子の温度による輝度の変化の測定
を行った結果も示す。
するにしたがって、EL素子の輝度も上昇している。一
方、温度補正回路を用いた場合、温度によらずEL素子
の輝度はほぼ一定である。
路を用いることによって、表示装置の画素部のEL素子
の、温度による輝度の変化を抑えることができる。
主に有機化合物などの物質が用いられているため、その
劣化が問題となる。一定の電流を画素のEL素子の両電
極間に流すことによって素子を発光させる場合と、一定
の電圧を画素のEL素子の両電極間に印加して素子を発
光させる場合とでは、前者の方が、EL素子の劣化によ
る輝度の低下が少ないと言われている。そのため、本発
明のように、一定の電流を画素のEL素子に入力し発光
させる手法は、EL層の劣化による輝度の低下を少なく
することができる。
のEL素子の輝度が変化せず、またEL素子の劣化に対
しても輝度の低下が少ない表示装置を得ることができ
る。
EL表示装置は様々な電子機器に用いることができる。
以下に、本発明を用いて形成されたEL表示装置を表示
媒体として組み込んだ電子機器について説明する。
ンピュータ、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携
帯電話または電子書籍等)、ゲーム機、テレビ受像機、
ビデオカメラ、デジタルカメラ、電話機、ヘッドマウン
トディスプレイ(ゴーグル型ディスプレイ)、画像再生
装置、カーナビゲーションなどが挙げられる。それらの
一例を図9に示す。
あり、本体2001、筐体2002、表示部2003、
キーボード2004等を含む。本発明のEL表示装置は
パーソナルコンピュータの表示部2003に用いること
ができる。
2100、表示部2102、音声入力部2103、操作
スイッチ2104、バッテリー2105、受像部210
6等を含む。本発明のEL表示装置はビデオカメラの表
示部2102に用いることができる。
イの一部(右片側)であり、本体2301、信号ケーブ
ル2302、頭部固定バンド2303、表示モニタ23
04、光学系2305、表示部2306等を含む。本発
明のEL表示装置はヘッドマウントディスプレイの表示
部2306に用いることができる。
装置(具体的にはDVD再生装置)であり、本体240
1、記録媒体(CD、LDまたはDVD等)2402、
操作スイッチ2403、表示部(a)2404、表示部
(b)2405等を含む。表示部(a)は主として画像
情報を表示し、表示部(b)は主として文字情報を表示
するが、本発明のEL表示装置は記録媒体を備えた画像
再生装置の表示部(a)、(b)に用いることができ
る。なお、記録媒体を備えた画像再生装置としては、C
D再生装置、ゲーム機器などに本発明を用いることがで
きる。
ュータであり、本体2501、カメラ部2502、受像
部2503、操作スイッチ2504、表示部2505等
を含む。本発明のEL表示装置は携帯型(モバイル)コ
ンピュータの表示部2505に用いることができる。
なれば、フロント型若しくはリア型のプロジェクターに
用いることも可能となる。
どのような組み合わせからなる構成を用いても実現する
ことができる。
環境温度が変化すると、EL素子の温度特性によって、
同じ電圧をEL素子に印加していても、EL素子に流れ
る電流量が変化してしまい、輝度のバラつきが起きた
り、消費電流が増大するといった問題があった。
されたソース信号線駆動回路では、その周波数特性が悪
いため、高速動作ができず、表示装置の大型化及び高階
調化等が難しいという問題があった。
素子に流れる電流を温度変化に対して一定に保つ。ま
た、映像信号を時間軸伸張して、ソース信号線駆動回路
における映像信号のサンプリングにマージンを持たせ
る。
子の輝度の変化及び消費電流の増大を抑制可能で、ま
た、ボトムゲート型TFTを用いて構成した回路におい
ても、そのソース信号線駆動回路の周波数特性を補い、
大型化、高精細化及び高階調化が可能な表示装置を提供
することができる。
成を示す図。
成を示す図。
示す図。
チャートを示す図。
回路図。
図。
図。
図。
回路の回路図。
回路のブロック図。
図。
図。
回路の回路図。
路の回路図。
電流源の構成を示す図。
変化を示す図。
を示す図。
Claims (24)
- 【請求項1】バッファアンプと、モニター用EL素子
と、定電流源と、複数の画素と、電源供給線とを有する
表示装置であって、 前記複数の画素はそれぞれ、ボトムゲート型TFTとE
L素子とを有し、 前記モニター用EL素子及び前記EL素子はそれぞれ、
第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第
2の電極との間に設けられたEL層とを有し、 前記モニター用EL素子の第1の電極は、前記定電流源
及び前記バッファアンプの非反転入力端子と接続され、 前記バッファアンプの出力端子は、前記電源供給線と接
続され、 前記電源供給線の電位は、前記ボトムゲート型TFTを
介して前記EL素子の第1の電極に与えられていること
を特徴とする表示装置。 - 【請求項2】バッファアンプと、モニター用EL素子
と、定電流源と、加算回路と、複数の画素と、電源供給
線とを有する表示装置であって、 前記複数の画素はそれぞれ、ボトムゲート型TFTとE
L素子とを有し、 前記モニター用EL素子及び前記EL素子はそれぞれ、
第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第
2の電極との間に設けられたEL層とを有し、 前記モニター用EL素子の第1の電極は、前記定電流源
及び前記バッファアンプの非反転入力端子と接続され、 前記バッファアンプの出力端子は、前記加算回路の入力
端子と接続され、 前記加算回路の出力端子は、前記電源供給線と接続さ
れ、 前記加算回路の入力端子と出力端子とは、常に一定の電
位差を有し、 前記電源供給線の電位は、前記ボトムゲート型TFTを
介して前記EL素子の第1の電極に与えられていること
を特徴とする表示装置。 - 【請求項3】モニター用EL素子と、複数のソース信号
線と、複数のゲート信号線と、複数の電源供給線と、複
数の画素と、前記複数のソース信号線に信号を入力する
ためのソース信号線駆動回路と、前記複数のゲート信号
線に信号を入力するためのゲート信号線駆動回路とを有
する表示装置であって、 前記複数の画素はそれぞれ、EL素子と、スイッチング
用TFTと、駆動用TFTとを有し、 前記ソース信号線駆動回路は、ボトムゲート型TFTに
よって構成され、 前記モニター用EL素子及び前記EL素子は、第1の電
極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極
との間に設けられたEL層とをそれぞれ有し、 前記スイッチング用TFTのゲート電極は、前記複数の
ゲート信号線の1つと接続され、 前記スイッチング用TFTのソース領域とドレイン領域
のうち、一方は前記複数のソース信号線の1つと、もう
一方は前記駆動用TFTのゲート電極と接続され、 前記駆動用TFTのソース領域とドレイン領域のうち、
一方は、前記複数の電源供給線の1つと、もう一方は、
前記EL素子が有する第1の電極もしくは第2の電極と
接続され、 前記モニター用EL素子を用いて、前記複数の電源供給
線より前記EL素子に流れる電流の温度による変動を小
さくすることを特徴とする表示装置。 - 【請求項4】モニター用EL素子と、バッファアンプ
と、定電流源と、複数のソース信号線と、複数のゲート
信号線と、複数の電源供給線と、複数の画素と、前記複
数のソース信号線に信号を入力するためのソース信号線
駆動回路と、前記複数のゲート信号線に信号を入力する
ためのゲート信号線駆動回路とを有する表示装置であっ
て、 前記複数の画素はそれぞれ、EL素子と、スイッチング
用TFTと、駆動用TFTとを有し、 前記ソース信号線駆動回路は、ボトムゲート型TFTに
よって構成され、 前記モニター用EL素子及び前記EL素子はそれぞれ、
第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第
2の電極との間に設けられたEL層とを有し、 前記スイッチング用TFTのゲート電極は、前記複数の
ゲート信号線の1つと接続され、 前記スイッチング用TFTのソース領域とドレイン領域
のうち、一方は前記複数のソース信号線の1つと、もう
一方は前記駆動用TFTのゲート電極と接続され、 前記駆動用TFTのソース領域とドレイン領域のうち、
一方は、前記複数の電源供給線の一つと、もう一方は、
前記EL素子が有する第1の電極と接続され、 前記モニター用EL素子の第1の電極は、前記定電流源
及び前記バッファアンプの非反転入力端子と接続され、 前記バッファアンプの出力端子は、前記複数の電源供給
線と接続され、 前記電源供給線の電位は、前記駆動用TFTを介して前
記EL素子の第1の電極に与えられていることを特徴と
する表示装置。 - 【請求項5】モニター用EL素子と、バッファアンプ
と、定電流源と、加算回路と、複数のソース信号線と、
複数のゲート信号線と、複数の電源供給線と、複数の画
素と、前記複数のソース信号線に信号を入力するための
ソース信号線駆動回路と、前記複数のゲート信号線に信
号を入力するためのゲート信号線駆動回路とを有する表
示装置であって、 前記ソース信号線駆動回路は、ボトムゲート型TFTに
よって構成され、 前記複数の画素はそれぞれ、EL素子と、スイッチング
用TFTと、駆動用TFTとを有し、 前記モニター用EL素子及び前記EL素子はそれぞれ、
第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第
2の電極との間に設けられたEL層とを有し、 前記スイッチング用TFTのゲート電極は、前記複数の
ゲート信号線の1つと接続され、 前記スイッチング用TFTのソース領域とドレイン領域
のうち、一方は前記複数のソース信号線の1つと、もう
一方は前記駆動用TFTのゲート電極とそれぞれ接続さ
れ、 前記駆動用TFTのソース領域とドレイン領域のうち、
一方は、前記複数の電源供給線の一つと、もう一方は、
前記EL素子が有する第1の電極と接続され、 前記モニター用EL素子の第1の電極は、前記定電流源
及び前記バッファアンプの非反転入力端子と接続されて
おり、 前記バッファアンプの出力端子は、前記加算回路の入力
端子と接続され、 前記加算回路の出力端子は、前記複数の電源供給線と接
続され、 前記加算回路の入力端子と出力端子とは、常に一定の電
位差を有し、 前記複数の電源供給線の電位は、前記駆動用TFTを介
して前記EL素子の第1の電極に与えられていることを
特徴とする表示装置。 - 【請求項6】請求項3乃至請求項5のいずれか一項にお
いて、 前記ソース信号線駆動回路は、デジタル信号をサンプリ
ングする手段を有し、且つ前記サンプリングは、複数の
前記デジタル信号を同時にサンプリングすることを特徴
とする表示装置。 - 【請求項7】請求項3乃至請求項5のいずれか一項にお
いて、 前記ソース信号線駆動回路は、k倍(kは自然数)に時
間伸張されたデジタル信号をサンプリングする手段を有
し、且つ前記サンプリングは、k個の前記デジタル信号
を同時にサンプリングすることを特徴とする表示装置。 - 【請求項8】請求項3乃至請求項5のいずれか一項にお
いて、 前記ソース信号線駆動回路は、アナログ信号をサンプリ
ングする手段を有し、且つ前記サンプリングは、複数の
前記アナログ信号を同時にサンプリングすることを特徴
とする表示装置。 - 【請求項9】請求項3乃至請求項5のいずれか一項にお
いて、 前記ソース信号線駆動回路は、k倍(kは自然数)に時
間伸張されたアナログの信号をサンプリングする手法を
有し、且つ前記サンプリングは、k個の前記アナログ信
号を同時にサンプリングすることを特徴とする表示装
置。 - 【請求項10】請求項1乃至請求項9のいずれか一項に
おいて、 前記モニター用EL素子及び前記EL素子の、第1の電
極は陽極であり、第2の電極は陰極であることを特徴と
する表示装置。 - 【請求項11】請求項1乃至請求項9のいずれか一項に
おいて、 前記モニター用EL素子及び前記EL素子の、第1の電
極は陰極であり、第2の電極は陽極であることを特徴と
する表示装置。 - 【請求項12】請求項1もしくは請求項4のいずれか一
項において、 前記バッファアンプ、前記定電流源のうち少なくとも1
つは、TFTにより構成されていることを特徴とする表
示装置。 - 【請求項13】請求項2もしくは請求項5のいずれか一
項において、 前記バッファアンプ、前記定電流源、前記加算回路のう
ち少なくとも1つは、TFTにより構成されていること
を特徴とする表示装置。 - 【請求項14】請求項1乃至請求項13のいずれか一項
において、 前記EL素子は、単色発光するEL層を用い、色変換層
と組み合わせて、カラー表示を可能にすることを特徴と
する表示装置。 - 【請求項15】請求項1乃至請求項13のいずれか一項
において、 前記EL素子は、白色発光するEL層を用い、カラーフ
ィルタと組み合わせて、カラー表示を可能にすることを
特徴とする表示装置。 - 【請求項16】請求項1乃至請求項15のいずれか一項
において、 前記EL素子のEL層は、低分子系有機物質またはポリ
マー系有機物質であることを特徴とする表示装置。 - 【請求項17】請求項16において、 前記低分子系有機物質は、Alq3(トリス−8−キノ
リライト−アルミニウム)またはTPD(トリフェニル
アミン誘導体)からなることを特徴とする表示装置。 - 【請求項18】請求項16において、 前記ポリマー系有機物質は、PPV(ポリフェニレンビ
ニレン)、PVK(ポリビニルカルバゾール)またはポ
リカーボネートからなることを特徴とする表示装置。 - 【請求項19】請求項1乃至請求項15のいずれか一項
において、 前記EL素子のEL層は、無機物質であることを特徴と
する表示装置。 - 【請求項20】請求項1乃至請求項19のいずれか一項
に記載の前記表示装置を用いることを特徴とするコンピ
ュータ。 - 【請求項21】請求項1乃至請求項19のいずれか一項
に記載の前記表示装置を用いることを特徴とするテレビ
受像機。 - 【請求項22】請求項1乃至請求項19のいずれか一項
に記載の前記表示装置を用いることを特徴とする電話
機。 - 【請求項23】請求項1乃至請求項19のいずれか一項
に記載の前記表示装置を用いることを特徴とするモニタ
ー装置。 - 【請求項24】請求項1乃至請求項19のいずれか一項
に記載の前記表示装置を用いることを特徴とするカーナ
ビゲーション装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001172033A JP4841754B2 (ja) | 2000-06-13 | 2001-06-07 | アクティブマトリクス型の発光装置、及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000176246 | 2000-06-13 | ||
JP2000176246 | 2000-06-13 | ||
JP2000-176246 | 2000-06-13 | ||
JP2001172033A JP4841754B2 (ja) | 2000-06-13 | 2001-06-07 | アクティブマトリクス型の発光装置、及び電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002072964A true JP2002072964A (ja) | 2002-03-12 |
JP2002072964A5 JP2002072964A5 (ja) | 2008-06-26 |
JP4841754B2 JP4841754B2 (ja) | 2011-12-21 |
Family
ID=26593786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001172033A Expired - Fee Related JP4841754B2 (ja) | 2000-06-13 | 2001-06-07 | アクティブマトリクス型の発光装置、及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4841754B2 (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |