JP2002057419A - 情報処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は二つのバックパネルに情報処理を行
う半導体素子が実装してある複数のマザーボードがコネ
クタ接続している構成の情報処理装置において、情報の
処理の高速化を実現することを課題とする。 【解決手段】 水平の姿勢で縦に並んでいる複数のクロ
スバーボードユニット６０と、このクロスバーボードユ
ニットの両側の縁にコネクタ接続してある第１及び第２
のバックパネル７０、８０と、夫々情報処理を行う半導
体素子が実装してあり、垂直の姿勢で、第１及び第２の
バックパネルにコネクタによって接続してある複数のマ
ザーボード５１とを有する。各クロスバーボードユニッ
トは、スイッチング素子が実装してあり、且つ縁に沿っ
てコネクタが複数実装してあり、スイッチング素子と各
コネクタとを結ぶ配線パターンが長さが等しいように形
成してある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は情報処理装置の構造
に係り、特にサーバに組み込まれるマルチプロセッサ装
置に関する。

【０００２】近年のインターネットの急速な普及によ
り、電子商取引が急激に拡大している。電子商取引で
は、ネットを通じてアクセスしてくる不特定多数の相手
と多種多様な情報を交換し処理するため、情報の処理を
高速で行うことが可能であるサーバが必要とされてい
る。また、サーバとしては、信頼性が高く、更には小型
であることが必要とされている。

【０００３】サーバは、マルチプロセッサ装置が組み込
まれている構造である。よって、マルチプロセッサ装置
は、情報の処理を高速で行うことが可能であること、信
頼性が高いこと、更には小型であることが必要とされて
いる。

【０００４】なお、マルチプロセッサ装置の一つのタイ
プに、個々のＣＰＵが全部のメモリをお互いに共有して
おり、且つ、個々のＣＰＵが個々のメモリへアクセスす
る速度が等しくされているＳＭＰ（Ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ
ｍｕｌｔｉ−ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）がある。

【０００５】また、ＳＭＰは、バス型とクロスバーイン
ターコネクト型とに分類される。バス型は、全てのＣＰ
Ｕが一本のバスを共有するシステムである。クロスバー
インターコネクト型は、全部のＣＰＵと全部のメモリと
をクロスバー接続するシステムであり、複数のＣＰＵが
同時に異なるメモリをアクセスすることが可能であり、
バス型に比較して高いアクセス性能を有する。

【０００６】

【従来の技術】図１は、従来の一例のマルチプロセッサ
装置１０であり、クロスバーインターコネクト型であ
る。

【０００７】一般に、マルチプロセッサ装置の基本的な
構造は、一つのバックボードを有し、このバックボード
の背面に、複数のクロスバーボードユニットがコネクタ
で接続されており、バックボードの前面に、複数のマザ
ーボードユニットがプラグインされてコネクタで接続さ
れている構成である。バックボードは製造工程上、サイ
ズに限度があり、バックボードに接続されるマザーボー
ドユニットの最大の数は、例えば「８」である。

【０００８】上記のマルチプロセッサ装置１０は、大量
の情報を処理する能力を備えたものであり、例えば１６
枚のマザーボードユニットが必要とされるものである。
そこで、マルチプロセッサ装置１０は、適当なサイズの
バックボードを備えたユニットを二つ用意し、この二つ
のユニット１１，２１が多数本のケーブル３０でもって
接続されている構成である。

【０００９】ユニット１１は、一つのバックボード１２
の背面に、複数のクロスバーボードユニット１３がコネ
クタで接続されており、バックボード１２の前面に、８
枚のマザーボードユニット１４がプラグインされてコネ
クタで接続されている構成である。別のユニット２１
も、上記のユニット１１と同じく、バックボード２２を
挟むように、複数のクロスバーボードユニット２３と８
枚のマザーボードユニット２４がコネクタで接続されて
いる構成である。マザーボードユニット１４、２４は、
マザーボード上に、ＣＰＵ１５及びメモリモジュール１
６が実装してある構造である。クロスバーボードユニッ
ト１３、２３は、ボード上にスイッチング素子１７が実
装してある構造である。

【００１０】二つのユニット１１，２１は、一つのユニ
ット１１のクロスバーボードユニット１３と別のユニッ
ト２１のクロスバーボードユニット２３との間が、多数
本のケーブル３０で接続されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】一のユニット１１の異
なる二つのマザーボードユニット１４のＣＰＵの間の接
続は、クロスバーボードユニット１３上の配線パターン
を通してなされ、二つのマザーボードユニット１４間の
信号の伝送距離は短い。しかし、一のユニット１１の一
つのマザーボードユニット１４のＣＰＵと別のユニット
２１の一つのマザーボードユニット２４のＣＰＵとの間
の接続は、クロスバーボードユニット１３上の配線パタ
ーン―ケーブル３０―クロスバーボードユニット２３上
の配線パターンを通してなされ、二つのマザーボードユ
ニット１３、１４間の信号の伝送距離は長くなり、信号
の伝送ひずみが発生しやすくなる。信号の伝送ひずみ
は、信号の転送レートを上げた場合に、エラーの発生と
して現れる。そこで、信号の転送レートを上げることが
困難となり、信号の伝送ひずみによるエラーが発生しな
いように、信号の転送レートを低く抑えることを余儀な
くされていた。よって、上記のマルチプロセッサ装置１
０は、情報の処理を高速で行う点で制限を受けていた。

【００１２】また、上記のマルチプロセッサ装置１０
は、二つのユニット１１，２１の間が多数本のケーブル
３０でもって接続されている構成であり、多数本のケー
ブル３０を１本づつ接続する作業が必要となり、作業が
面倒となり、且つ、接続の誤りを起こす危険もあった。
また、多数本のケーブル３０のうち１本のケーブルの接
続状態が不具合を起こすと、マルチプロセッサ装置１０
は正常に動作しなくなり、信頼性の点でも問題があっ
た。

【００１３】また、上記のマルチプロセッサ装置１０
は、二つのユニット１１，２１の間がケーブル３０でも
って接続されている構成であるため、サイズが大きくな
ってしまっていた。マルチプロセッサ装置１０のサイズ
が大きいと、サーバのサイズも大きくなってしまう。

【００１４】そこで、本発明は、上記課題を解決した情
報処理装置を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、複数のバックパネルが、信号を
制御するためのスイッチング素子が実装されているクロ
スバーボードユニットの異なる縁に、コネクタによって
接続してあり、前記複数のバックパネルの夫々に、情報
処理を行う半導体素子が実装されているマザーボード
が、コネクタによって接続してある構成としたものであ
る。

【００１６】ケーブルを使用していないため、信号の伝
送距離が、従来に比べてケーブルの長さ分短くなり、よ
って、信号の伝送ひずみが発生しにくくなり、よって、
信号の転送レートを低く抑えなければならないという従
来の制限が緩和され、従来に比べて信号の転送レートを
上げることが可能となる。この結果、従来に比べて情報
の処理を高速で行うことが可能となる。また、ケーブル
が使用されていないため、情報処理装置を小型に構成す
ることが可能となる。更には、ケーブルの接続不良に伴
う故障がないため、信頼性の向上を図ることが可能とな
る。

【００１７】請求項２の発明は、夫々にスイッチング素
子が実装してある複数のクロスバーボードユニットと、
各クロスバーボードユニットの異なる縁にコネクタによ
って接続してある複数のバックパネルとよりなる構成の
クロスバーボードユニット・バックパネル組立体と、情
報処理を行う半導体素子が実装してあり、該クロスバー
ボードユニット・バックパネル組立体の各バックパネル
にコネクタによって接続されて整列してある複数のマザ
ーボードとよりなる構成としたものである。

【００１８】従来に比べて情報の処理を高速で行うこと
が可能となり、且つ、情報処理装置を小型に構成出来、
更には信頼性の向上を図ることが可能となる。

【００１９】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
記載の情報処理装置において、該クロスバーボードユニ
ットは、上記スイッチング素子と各コネクタとを結ぶ配
線パターンを有し、該配線パターンは、各配線パターン
の長さが等しいように形成してある構成としたものであ
る。

【００２０】異なるマザーボード間の信号の伝送距離が
等しくなり、よって、マルチプロセッサの場合には、理
想的なＳＭＰを実現することが可能となる。

【００２１】請求項４の発明は、請求項１又は請求項２
記載の情報処理装置において、上記クロスバーボードユ
ニットは、長方形状を有し、上記バックパネルが、上記
クロスバーボードユニットの長手方向の縁にコネクタに
よって接続してあり、対向している構成としたものであ
る。

【００２２】情報処理装置を小型に構成することが可能
となる。

【００２３】請求項５の発明は、請求項４記載の情報処
理装置において、上記クロスバーボードユニットは、接
続される面を該クロスバーボードユニットの面の側に有
するコネクタを有し、上記バックパネルは、接続される
面を該バックパネルの面に垂直の面の側に有するコネク
タを有し、該クロスバーボードユニットがその面に垂直
の方向に移動されて、コネクタが接続される構成とした
ものである。

【００２４】クロスバーボードユニット・バックパネル
組立体を分解せずに、クロスバーボードユニットの交換
を行うことが可能となり、保守性の向上を図ることが可
能となる。

【００２５】請求項６の発明は、請求項４記載の情報処
理装置において、上記クロスバーボードユニットの長手
方向上の端側に、拡張クロスバーボードを有する構成と
したものである。

【００２６】特別に長いクロスバーボードユニットを製
造するためには特別の設備が必要となるけれども、拡張
クロスバーボードを追加して設けることによって、クロ
スバーボードユニットの製造設備については、既存の設
備をそのまま使用することが可能となる。

【００２７】請求項７の発明は、請求項１又は請求項２
記載の情報処理装置において、上記クロスバーボードユ
ニットは、多角形状を有し、バックパネルがクロスバー
ボードユニットの異なる縁にコネクタによって接続して
あり、三つ以上である構成としたものである。

【００２８】小型化を維持しつつ、マザーボードの総数
を増やすことが可能となり、よって、小型であって情報
処理の能力を向上を図ることが可能となる。

【００２９】請求項８の発明は、請求項１又は請求項２
記載の情報処理装置において、上記各バックパネルは、
マザーボードに対応して複数に分割されている複数の細
長いパネルが並んだ構成であり、各細長いパネルが複数
のクロスバーボードユニットを跨いでいる構成としたも
のである。

【００３０】細長いパネルのクロスバーボードユニット
へのコネクタによる接続を円滑に行うことが可能とな
り、よって、情報処理装置の組立てを円滑に行うことが
可能となる。

【００３１】請求項９の発明は、請求項１又は請求項２
記載の情報処理装置において、上記バックパネルは、ク
ロスバーボードユニットに対応して複数に分割されてい
る複数の細長いパネルが並んだ構成であり、上記各マザ
ーボードが、上記複数の細長いパネルを跨いでいる構成
としたものである。

【００３２】細長いパネルのクロスバーボードユニット
へのコネクタによる接続を円滑に行うことが可能とな
り、よって、情報処理装置の組立てを円滑に行うことが
可能となる。

【００３３】請求項１０の発明は、整列している複数の
クロスバーボードユニットと、各クロスバーボードユニ
ットの異なる縁にコネクタによって接続してある複数の
バックパネルとよりなる構成のクロスバーボードユニッ
ト・バックパネル組立体と、情報処理を行う半導体素子
が実装してあり、該クロスバーボードユニット・バック
パネル組立体の各バックパネルにコネクタによって接続
されて整列してある複数のマザーボードとよりなる構成
の情報処理装置のクロスバーボードユニット・バックパ
ネル組立体を製造する方法において、該バックパネルを
その面方向に少しの自由度を有して保持する手段を有
し、該バックパネルを該手段により保持しつつ、上記ク
ロスバーボードユニットの縁に押し付けて該バックパネ
ル上のコネクタと該クロスバーボードユニットの縁のコ
ネクタとを接続させるようにしたものである。

【００３４】バックパネルはその面方向に少しの自由度
を有して保持されているため、バックパネル上のコネク
タとクロスバーボードユニットの縁のコネクタとの接続
を円滑に行うことが可能となる。よって、クロスバーボ
ードユニット・バックパネル組立体の製造を円滑に行う
ことが可能となる。

【００３５】

【発明の実施の形態】〔第１実施例〕図２及び図３は本
発明の第１実施例になるマルチプロセッサ装置５０を示
す。このマルチプロセッサ装置５０は、クロスバーイン
ターコネクト型のＳＭＰである。また、このマルチプロ
セッサ装置５０は、１６枚のマザーボードユニット５１
−１〜５１−１６を有し、大量の情報を処理する能力を
備えている。マルチプロセッサ装置５０は、１６枚のマ
ザーボードユニット５１−１〜５１−１６から選択され
た２枚のマザーボードユニット５１の間の接続を切り換
えることが可能となっている。サーバ９０は、マルチプ
ロセッサ装置５０が、二点鎖線で示すシェルフ９１内に
収められた構成である。

【００３６】Ｘ１−Ｘ２は幅方向、Ｙ１−Ｙ２は奥行き
方向、Ｚ１−Ｚ２は高さ方向である。Ｘ−Ｙ面が水平
面、Ｘ−Ｚ面及びＹ−Ｚ面が垂直面である。また、同じ
構成部品でも、区別するためには、添え字を付してあ
る。区別しない場合には、添え字を付さない符号で示
す。

【００３７】このマルチプロセッサ装置５０は、８枚の
クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、第１
のバックパネル７０と、第２のバックパネル８０と、１
６枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−１６とよ
りなる。

【００３８】８枚のクロスバーボードユニット６０−１
〜６０−８は、長方形状であり、水平の姿勢で、Ｚ１−
Ｚ２方向に等間隔で並んでいる。なお、バックパネル上
のコネクタの配置によっては、クロスバーボードユニッ
トは等間隔とならない場合もある。これは、他の実施例
でも同じである。

【００３９】第１のバックパネル７０は、垂直の姿勢と
されて、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８
の両側の長手方向の二つの辺６１，６２のうち一方の辺
６１にコネクタで接続してある。

【００４０】第２のバックパネル８０は、垂直の姿勢と
されて、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８
の反対側の辺６２にコネクタで接続してある。

【００４１】８枚のマザーボードユニット５１−１〜５
１−８は、夫々が垂直の姿勢で、第１のバックパネル７
０に対して矢印Ｙ１方向に挿入されてプラグインされて
コネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んで
いる。

【００４２】残りの８枚のマザーボードユニット５１−
９〜５１−１６は、夫々が垂直の姿勢で、第２のバック
パネル８０に対して矢印Ｙ２方向に挿入されてプラグイ
ンされてコネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔
で並んでいる。

【００４３】マザーボードユニット５１は、マザーボー
ド５２上に、ＣＰＵ５３とメモリモジュール５４とが実
装してあり、マザーボード５１の挿入方向の先端の縁に
沿って、複数のジャックコネクタ５５が固定してある。

【００４４】第１のバックパネル７０には、マザーボー
ド５１が接続される面７１に、複数のプラグコネクタ７
２が実装してあり、クロスバーボードユニット６０と接
続される面７３に、複数のプラグコネクタ７４が実装し
てある。

【００４５】面７１上の複数のプラグコネクタ７２は、
マザーボード５１の接続のためのものであり、Ｚ１−Ｚ
２方向に一列に並んで、且つ、この一列に並んだものが
Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で８列を形成している。面７３
上の複数のプラグコネクタ７４は、クロスバーボードユ
ニット６０との接続のためのものであり、Ｘ１−Ｘ２方
向に一列に並んで、且つ、この一列に並んだものがＺ１
−Ｚ２方向に等間隔で８行を形成している。

【００４６】図４に拡大して示すように、プラグコネク
タ７２のピン７５ａａ〜７５ａｄは、第１のバックパネ
ル７０に設置されたスルーホール７０ａ〜７０ｄに半田
付けもしくは圧入により電気的・機繊的に接続・保持さ
れている。また、プラグコネクタ７２の反対面に設置さ
れたプラグコネクタ７４のピン７５ｂａ〜７５ｂｄもバ
ックパネル７０に設置されたスルーホール７０ａ〜７０
ｄに同様の方法で接続・保持されている。なお、本実施
例ではプラグコネクタ実装方式として半田付けまたは圧
入タイプで例示するが、このプラグコネクタ７２及びプ
ラグコネクタ７４は表面実装タイプのものを使用しても
良い。

【００４７】また、プラグコネクタ７２と嵌合するマザ
ーボードユニット５１に設置されたジャックコネクタ５
５にはピン７５ａａ〜７５ａｄに対応する接続ピン５５
ａ〜５５ｄが設置してある。プラグコネクタ７４と嵌合
するクロスバーボードユニット６０に設置されたジャッ
クコネクタ８４にはピン７５ｂａ〜７５ｂｄに対応する
接続ピン８４ａ〜８４ｄが設置してある。

【００４８】プラグコネクタ７２の各ピン７５ａａ〜７
５ａｄは等しい長さを持つが、ジャクコネクタのピン５
５ａ〜５５ｄは等しい長さになっていない。プラグコネ
クタ７４とジャックコネクタ８４においても同様であ
る。

【００４９】各ピンの長さの関係を以下に表す。説明の
便宜上、以下の式では、ピンを表す符号をピン長さを表
す符号として表現する。

【００５０】７５ａａ＝７５ｂａ＝７５ａｂ＝７５ｂｂ
＝７５ａｃ＝７５ｂｃ＝７５ａｄ＝７５ｂｄ （５５ａ＝８４ａ）＞（５５ｂ＝８４ｂ）＞（５５ｃ＝
８４ｃ）＞（５５ｄ＝８４ｄ） バックパネル７０にはプラグコネクタ７２とプラグコネ
クタ７４とを接続する配線パターンａ〜ｄが設置してあ
る。配線ａはジャックコネクタ５５の最長ピン５５ａに
接続するプラグピン７５ａａと、ジャックコネンクタ８
４の最短ピン８４ｄと接続するプラグピン７５ｂｄを接
続する配線パターンとなっている。続いて、配線ｂはジ
ャックコネクタ５５の２番目に長いピン５５ｂに接続す
るプラグピン７５ａｂと、ジャックコネクタ８４の２番
目に短いピン７５ｂｃを接続する配線パターンである。
以下同様にジャックコネクタ５５〜８４までの接続経路
をピンの符号を用いて表すと、配線パターンｃの接続経
路は、ピン５５ｃ→ピン７５ａｃ→配線パターンｃ→ピ
ン７５ｂｃ→ピン８４ｂとなっている。配線パターンｄ
の接続経路は、ピン５５ｄ→ピン７５ａｄ→配線パター
ンｄ→ピン７５ｂａ→ピン８４ａとなっている。

【００５１】ここで、ジャックコネクタ５５と８４のピ
ンの長さに以下の関係 （５５ａ＋８４ｄ）＝（５５ｂ＋８４ｃ）＝（５５ｃ＝
８４ｂ）＝（５５ｄ＝８４ａ）＝同一長さ。 が成り立場合に、バックパネル上の配線パターンａ〜ｄ
を等しい長さで配線すれば、ジャックコネクタ５５のマ
ザーボードユニット上の接続点５５ａａ〜５５ａｄと、
ジャックコネクタ８４のクロスバーボードユニット上の
接続点８４ａａ〜８４ａｄの接続距離を全て等長で接続
できる。この方式と後述の図３及び図７で説明するクロ
スバーボード上の、等長配線を組み合わせることで、マ
ザーボードユニットからクロスバーボードユニット上の
スイッチング素子６３（または１０１、１０２）までを
等長に接続できる。

【００５２】更に、マザーボード内でＣＰＵ素子・ＭＥ
Ｍ素子との接続線長を考慮することにより、マザーボー
ド上のＣＰＵ〜バックパネル〜クロスバーボード〜クロ
スバーボード上のスイッチング素子までの接続を等長に
でき、信号伝送時間を同じにできる。これにより理想的
なＳＭＰが実現できる。

【００５３】更に、先に述べたジャックコネクタにおい
て前述の式が成立しない場合においても、バックパネル
内の配線ａ〜ｄの長さを調整し、マザーボードユニット
からクロスバーボードユニットまでの接続長さを等しく
することにより、同様の効果がある。

【００５４】例えば、以下、ジャックコネクタの各ピン
の長さを仮に下記の値に置き換えて説明する。

【００５５】５５ａ＝８４ａ＝５ｍｍ、５５ｂ＝８４ｂ
＝４ｍｍ、５５ｃ＝８４ｃ＝３．５ｍｍ、５５ｄ＝８４
ｄ＝３ｍｍ。 （５５ａ＋８４ｄ）＝８ｍｍ、（５５ｂ＋８４ｃ）＝
７．５ｍｍ。 （５５ｃ＋８４ｂ）＝７．５ｍｍ、（５５ｄ＋８４ａ）
＝８ｍｍ。 前述の（５５ａ＋８４ｄ）〜（５５ｄ＋・８４ａ）まで
全てが同一長さの式が成立しない。

【００５６】しかし、バックパネル上の配線長さを以下
の関係にすることにより等長配線が可能である。 （配線ａ長さ）＝（配線ｂ長さ）＋（（５５ａ＋８４
ｄ）−（５５ｂ＋８４ｃ）） （配線ｄ長さ）＝（配線ｃ長さ）＋（（５５ｄ＋８４
ａ）一（５５ｃ＋８４ｂ）） つまり，ジャックコネクタのピン長さの違いをバックパ
ネルや配線の長さを調整することで、すべての接続経路
が等長になることを意味する。

【００５７】この方法は、図４に例示した通りの、対応
するピン間を接続しない場合でも有効である。

【００５８】方法としては、先ずバックパネル上で接続
する必要のあるピン間を、接続し得る最短で全て配線す
る。次に、接続したすべての配線長さとジャックコネク
タのピン長さを含めた接続の長さを算出する。この算出
された接続長さのうち一番長い接続長さを基準とし、そ
れ以外のもの接続長さと先の基準とした接続長さとの差
を各々求め、その差の長さを各々のバックパネル上の配
線の長さに加えれば良い。

【００５９】また、プラグコネクタ、ジャックコネクタ
として図５に示すものを用いても良い。

【００６０】図５に拡大して示すように、プラグコネク
タ７２は、第１のバックパネル７０を貫通している長い
ピン端子７５の一端側７５ａがシュラウド７６内に突き
出ている構成であり、プラグコネクタ７４は、この長い
ピン端子７５の反対側７５ｂがシュラウド７７内に突き
出ている構成である。

【００６１】また、図５に示すように、第１のバックパ
ネル７０の面７１には、スイッチング機能を有する電子
部品７８ａ、受動・駆動機能を有する電子部品７８ｂ、
メモリ又はバッファ機能を有する電子部品７８ｃ、抵抗
部品７８ｄ、コンデンサ部品７８ｅが実装してある。

【００６２】この場合、図５の接続においてはバックパ
ネル上の配線が存在しない。従って等長配線を行うため
には、マザーボードユニット上のジャックコネクタのボ
ード実装部からクロスバーボードユニット上のジャック
コネクタのボード実装部までの接続距離を求め，その一
番長い接続長さを基準とし、クロスバーボードユニット
上の配線により先の基準とする接続長さとそれ以外の各
々の接続長との差をクロスバーボード上の配線長さで調
整することにより、接続経路の等長化が実現できる。

【００６３】第２のバックパネル８０は、上記の第１の
バックパネル７０と同じ構成である。マザーボード５１
が接続される面８１上の複数のプラグコネクタ８２は、
Ｚ１−Ｚ２方向に一列に並んで、且つ、この一列に並ん
だものがＸ１−Ｘ２方向に等間隔で８列を形成してい
る。クロスバーボードユニット６０と接続される面８３
上の複数のプラグコネクタ８４は、Ｘ１−Ｘ２方向に一
列に並んで、且つ、この一列に並んだものがＺ１−Ｚ２
方向に等間隔で８行を形成している。プラグコネクタ８
２、８４は、夫々、上記のプラグコネクタ８２、８４と
同じ構成である。

【００６４】図３に示すように、クロスバーボードユニ
ット６０は、ボード６１の上面の中央に一つのスイッチ
ング素子６３が実装してあり、一つの長手方向の辺６２
ａに沿って、８つのジャックコネクタ６４が、上記の第
１のバックパネル７０上のプラグコネクタ７４に対応し
た配置で実装してあり、別の長手方向の辺６２ｂに沿っ
て、８つのジャックコネクタ６５が、上記の第２のバッ
クパネル８０上のプラグコネクタ８４に対応した配置で
実装してある。また、ボード６１には、個々のジャック
コネクタ６４とスイッチング素子６３の対応する端子と
の間を接続する配線パターン６６が複数本形成してあ
り、且つ、個々のジャックコネクタ６５とスイッチング
素子６３の対応する端子との間を接続する配線パターン
６７が複数本形成してある。配線パターン６６及び配線
パターン６７は適宜屈曲してあり、個々の配線パターン
６６の長さ及び個々の配線パターン６７の長さは等し
い。即ち、クロスバーボードユニット６０は、スイッチ
ング素子６３と各ジャックコネクタ６４、６５との間の
配線パターン６６、６７の長さが全て等しい、所謂、等
長配線の構造となっている。

【００６５】クロスバーボードユニット６０の８つのジ
ャックコネクタ６４には、第１のバックパネル７０のピ
ンコネクタ７４が接続してある。クロスバーボードユニ
ット６０の別の８つのジャックコネクタ６５には、第２
のバックパネル８０のピンコネクタ８４が接続してあ
る。よって、第１のバックパネル７０と第２のバックパ
ネル８０とは、クロスバーボードユニット６０を両側か
ら挟む位置関係にある。

【００６６】ここで、ジャックコネクタ５５―プラグコ
ネクタ７２―プラグコネクタ７４−ジャックコネクタ６
４の部分を第１のコネクタ接続部分９５という。ジャッ
クコネクタ５５―プラグコネクタ８２―プラグコネクタ
８４−ジャックコネクタ６５の部分を第２のコネクタ接
続部分９６という。

【００６７】上記構成になるマルチプロセッサ装置５０
において、マザーボードユニット５１−１〜５１−１６
のうちの任意の異なる二つのマザーボードユニットを接
続する態様は、以下の三つに大別される。なお、二つの
マザーボードユニットの間の接続とは、説明の便宜上一
のマザーボードユニットのＣＰＵ５３と別のマザーボー
ドユニットのメモリモジュール５４との間の接続を意味
する。更に説明の便宜上、接続の対象は、二つのマザー
ボードユニットとして説明する。 （１）第１のバックパネル７０にプラグイン接続してあ
るマザーボードユニット５１−１〜５１−８のうちの任
意の異なる二つのマザーボードユニットの間の接続 例えば、マザーボードユニット５１−１とマザーボード
ユニット５１−７との間は、第１のコネクタ接続部分９
５−１―配線パターン６６−１−スイッチング素子６３
―配線パターン６６−７−第１のコネクタ接続部分９５
−７を経て接続される。 （２）第２のバックパネル８０にプラグイン接続してあ
るマザーボードユニット５１−９〜５１−１６のうちの
任意の異なる二つのマザーボードユニットの間の接続 例えば、マザーボードユニット５１−１１とマザーボー
ドユニット５１−１４との間は、第２のコネクタ接続部
分９５−３―配線パターン６７−３−スイッチング素子
６３―配線パターン６６−６−第２のコネクタ接続部分
９５−６を経て接続される。 （３）第１のバックパネル７０にプラグイン接続してあ
るマザーボードユニット５１−１〜５１−８のうちの任
意の一つのマザーボードユニットと第２のバックパネル
８０にプラグイン接続してあるマザーボードユニット５
１−９〜５１−１６のうちの任意の一つのマザーボード
ユニットの間の接続 例えば、マザーボードユニット５１−１とマザーボード
ユニット５１−１１との間は、第１のコネクタ接続部分
９５−１―配線パターン６６−１−スイッチング素子６
３―配線パターン６７−３−第２のコネクタ接続部分９
６−３を経て接続される。

【００６８】なお、同じマザーボードユニット５１内に
おけるＣＰＵ５３のメモリモジュール５４への信号の伝
送は、クロスバーボードユニット６０のスイッチング素
子６３を通って、スイッチング素子６３で折り返される
経路を経てなされ、信号の伝送距離は、上記（１）、
（２）、（３）の接続態様の場合と同じである。よっ
て、同じマザーボードユニット５１におけるＣＰＵ５３
のメモリモジュール５４に対するアクセス速度は、上記
（１）、（２）、（３）の接続態様の場合と同じであ
る。

【００６９】上記のマルチプロセッサ装置５０は、以下
の特長を有する。

【００７０】１ 従来に比べて情報の処理を高速で行う
ことが可能である。

【００７１】上記（１）、（２）、（３）の接続態様に
おいて、接続の経路の長さが長くなり易いのは、（３）
の接続態様である。この（３）の接続態様における接続
の経路の長さは、図１に示す従来例に比べて、ケーブル
３０の長さ分短くなっている。

【００７２】よって、信号の伝送距離は短くなり、これ
によって、信号の伝送ひずみが発生しにくくなり、よっ
て、信号の転送レートを低く抑えなければならないとい
う従来の制限が緩和され、従来に比べて信号の転送レー
トを上げることが出来、よって、従来に比べて情報の処
理を高速で行うことが出来る。

【００７３】２ ＳＭＰが理想的に実現できる。

【００７４】接続の経路の長さは、上記（１）、
（２）、（３）の接続態様において等しいので、接続態
様がどのように変更されても、信号の伝送距離は変化せ
ずに同じであり、各ＣＰＵ５３の各メモリモジュール５
４に対するアクセス速度は等しい。よって、ＳＭＰが理
想的に実現できる。

【００７５】３ 従来に比べて小型に構成することが可
能である。

【００７６】従来のマルチプロセッサ装置１０において
使用されているケーブル３０が使用されていないため、
マルチプロセッサ装置５０は小型に構成出来る。

【００７７】マルチプロセッサ装置５０が小型であるた
め、サーバ９０も高さが例えば１８００ｍｍ、幅が例え
ば１０００ｍｍ、奥行きが例えば１０００ｍｍと、小型
に構成出来る。

【００７８】４ 従来に比べて信頼性を向上することが
可能である。

【００７９】ケーブルの接続がなく、ケーブルの接続不
良に伴う故障が起きないからである。

【００８０】なお、図２中、８８はクロスバーボードユ
ニット・バックパネル組立体であり、８枚のクロスバー
ボードユニット６０−１〜６０−８と、第１のバックパ
ネル７０と、第２のバックパネル８０とよりなる構造で
ある。

【００８１】図６は、上記のマルチプロセッサ装置５０
を構成するクロスバーボードユニット６０の変形例であ
るクロスバーボードユニット６０Ａを、第１のバックパ
ネル７０及び第２のバックパネル８０と併せて示す。

【００８２】クロスバーボードユニット６０Ａは、ボー
ド６１Ａの上面のＸ２側寄りの部位に第１スイッチング
素子１０１が実装してあり、Ｘ１側寄りの部位に第２ス
イッチング素子１０２が実装してある。ジャックコネク
タ６４Ａ、６５Ａは、図３のジャックコネクタ６４、６
５と対応した配置で設けてある。ボード６１Ａには、個
々のジャックコネクタ６４Ａと第１スイッチング素子１
０１の対応する端子との間を接続する複数の配線パター
ン１０３と、個々のジャックコネクタ６５Ａと第２スイ
ッチング素子１０２の対応する端子との間を接続する複
数の配線パターン１０４と、第１スイッチング素子１０
１と第２スイッチング素子１０２との間を接続する複数
の配線パターン１０５とが形成してある。個々の配線パ
ターン１０３は適宜屈曲してあり、個々の配線パターン
１０３の長さは等しい。同じく、個々の配線パターン１
０４は適宜屈曲してあり、個々の配線パターン１０４の
長さは等しい。個々の配線パターン１０５の長さは等し
い。ここで、個々の配線パターン１０３の長さと個々の
配線パターン１０４の長さとは等しい。クロスバーボー
ドユニット６０Ａも、所謂、等長配線の構成となってい
る。

【００８３】マザーボードユニット５１−１〜５１−１
６のうちの任意の異なる二つのマザーボードユニット
は、接続の経路の長さが変わらない状態で、接続され
る。

【００８４】〔第２実施例〕図７は本発明の第２実施例
になるマルチプロセッサ装置５０Ｂを示す。このマルチ
プロセッサ装置５０Ｂは、クロスバーインターコネクト
型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置５
０のマザーボードユニット５１の数より更に８枚多い、
合計２４枚のマザーボードユニットを有する構成であ
る。

【００８５】このマルチプロセッサ装置５０Ｂは、図２
に示すマルチプロセッサ装置５０を基本とし、このＹ２
方向側に、マザーボードユニット５１−１７〜５１−２
４等が増設された構造である。増設されたボードユニッ
ト及びパネルには、「拡張」を付す。

【００８６】マルチプロセッサ装置５０Ｂは、図２に示
すマルチプロセッサ装置５０と、マザーボードユニット
５１−１〜５１−８のＹ２方向端にコネクタ接続されて
いる第１の拡張バックパネル１１０と、第１の拡張バッ
クパネル１１０のＹ２方向の面にコネクタ接続されて、
水平の姿勢で、Ｚ１−Ｚ２方向に等間隔で並んでいる８
枚の拡張クロスバーボードユニット１２０−１〜１２０
−８と、拡張クロスバーボードユニット１２０−１〜１
２０−８のＹ２方向端にコネクタ接続されている第２の
拡張バックパネル１３０と、第２の拡張バックパネル１
３０のＹ２方向の面にコネクタ接続されて、垂直の姿勢
で、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んでいる８枚の拡張マ
ザーボードユニット５１−１７〜５１−２４とよりなる
構造である。

【００８７】同様にして、Ｙ１−Ｙ２方向に更に拡張し
て、マザーボードユニット５１を更に増設した構成とす
ることも可能である。

【００８８】このマルチプロセッサ装置５０Ｂは、前記
のマルチプロセッサ装置５０と同様の効果を有する。

【００８９】〔第３実施例〕図８は本発明の第３実施例
になるマルチプロセッサ装置５０Ｃを示す。このマルチ
プロセッサ装置５０Ｃは、クロスバーインターコネクト
型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置５
０のマザーボードユニット５１の数より更に１６枚多
い、合計３２枚のマザーボードユニットを有する構成で
ある。

【００９０】このマルチプロセッサ装置５０Ｃは、大
略、図２に示すマルチプロセッサ装置５０の上側に同じ
マルチプロセッサ装置５０を積み重ねた構造である。換
言すれば、図２に示すマルチプロセッサ装置５０のＺ１
方向側に、マザーボードユニット５１−１７〜５１−３
２等が増設された構造である。増設されたボードユニッ
ト及びパネルには、「拡張」を付す。

【００９１】マルチプロセッサ装置５０Ｃは、図２に示
すマルチプロセッサ装置５０と、第１のバックパネル７
０のＺ１方向の端にコネクタ１７０によって接続され
て、Ｚ１方向に張り出している第１の拡張バックパネル
１４０と、第２のバックパネル８０のＺ１方向の端にコ
ネクタ１８０によって接続されて、Ｚ１方向に張り出し
ている第２の拡張バックパネル１５０と、第１の拡張バ
ックパネル１４０と第２の拡張バックパネル１５０との
対向する面にコネクタ接続されて、水平の姿勢で、Ｚ１
−Ｚ２方向に等間隔で並んでいる８枚の拡張クロスバー
ボードユニット１８０−１〜１８０−８と、第１の拡張
バックパネル１４０のＹ２方向の面にコネクタ接続され
て、垂直の姿勢で、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んでい
る８枚の拡張マザーボードユニット５１−１７〜５１−
２４と、第２の拡張バックパネル１５０のＹ２方向の面
にコネクタ接続されて、垂直の姿勢で、Ｘ１−Ｘ２方向
に等間隔で並んでいる８枚の拡張マザーボードユニット
５１−２５〜５１−３２とよりなる構造である。

【００９２】同様にして、Ｚ１−Ｚ２方向に更に拡張し
て、マザーボードユニット５１を更に増設した構成とす
ることも可能である。

【００９３】このマルチプロセッサ装置５０Ｃは、前記
のマルチプロセッサ装置５０と同様の効果を有する。

【００９４】〔第４実施例〕図９ は本発明の第４
実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｄを示す。この
マルチプロセッサ装置５０Ｄは、クロスバーインターコ
ネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ
装置５０のマザーボードユニット５１の数より更に８枚
多い、合計２４枚のマザーボードユニットを有する構成
であり、柱状である構造に特徴がある。

【００９５】このマルチプロセッサ装置５０Ｄは、８枚
のクロスバーボードユニット１９０−１〜１９０−８
と、第１のバックパネル７０と、第２のバックパネル８
０と、第３のバックパネル１８０と、１６枚のマザーボ
ードユニット５１−１〜５１−２４とよりなる。

【００９６】各クロスバーボードユニット１９０−１〜
１９０−８は、正三角形であり、三つの辺に沿って複数
のコネクタ１９１が実装してあり、且つ、上面にスイッ
チング素子１９２、１９３が実装してあり、水平の姿勢
で、Ｚ１−Ｚ２方向に等間隔で並んでいる。

【００９７】第１のバックパネル７０、第２のバックパ
ネル８０、第３のバックパネル１８０は、垂直の姿勢と
されて、クロスバーボードユニット１９０−１〜１９０
−８の三つの辺にコネクタで接続してあり、正三角柱状
をなしている。

【００９８】第１のバックパネル７０にはマザーボード
ユニット５１−１〜５１−８が、第２のバックパネル８
０にはマザーボードユニット５１−９〜５１−１６が、
第３のバックパネル２００にはマザーボードユニット５
１−１７〜５１−２４が、コネクタ接続されて、垂直の
姿勢で、各バックパネルの幅方向に等間隔で並んでい
る。

【００９９】このマルチプロセッサ装置５０Ｄは、前記
のマルチプロセッサ装置５０と同様の効果を有する。

【０１００】クロスバーボードユニットとして、正方
形、正五角形、正六角形等、又は、正のつかない三角
形、四角形、五角形、六角形等を使用してもよい。マル
チプロセッサ装置は、クロスバーボードユニットの形状
に対応した柱形状となる。

【０１０１】〔第５実施例〕図１０及び図１１は本発明
の第５実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｅを示
す。このマルチプロセッサ装置５０Ｅは、クロスバーイ
ンターコネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプ
ロセッサ装置５０とは、クロスバーボードユニットのバ
ックパネルに対するコネクタ接続の方向を異にする。

【０１０２】このマルチプロセッサ装置５０Ｅは、８枚
のクロスバーボードユニット６０Ｅ−１〜６０Ｅ−８
と、第１のバックパネル７０Ｅと、第２のバックパネル
８０Ｅと、１６枚のマザーボードユニット５１−１〜５
１−１６とよりなる。

【０１０３】クロスバーボードユニット６０Ｅ−１〜６
０Ｅ−８は、ボード６１の上面６１ａの中央に一つのス
イッチング素子６３が実装してあり、図１１に拡大して
示すように、下面６１ｂのうち長手方向の辺に沿う場所
に、ジャックコネクタ２００、２０１が、接続口側がＺ
２方向を向く姿勢で実装してある。

【０１０４】第１のバックパネル７０Ｅの面７３Ｅに
は、プラグコネクタ２０２がそのピンがＺ２方向を向く
姿勢で実装してある。第２のバックパネル８０Ｅの面８
３Ｅには、プラグコネクタ２０３がそのピンがＺ２方向
を向く姿勢で実装してある。

【０１０５】８枚のクロスバーボードユニット６０Ｅ−
１〜６０Ｅ−８は、水平の姿勢で、Ｚ１−Ｚ２方向に等
間隔で並んでいる。

【０１０６】第１のバックパネル７０Ｅ及び第２のバッ
クパネル８０Ｅは、垂直の姿勢とされて対向している。
クロスバーボードユニット６０Ｅ−１〜６０Ｅ−８上の
ジャックコネクタ２００、２０１が夫々第１のバックパ
ネル７０Ｅ上のプラグコネクタ２０２及び第２のバック
パネル８０Ｅ上のプラグコネクタ２０３と接続してあ
る。マザーボードユニット５１−１〜５１−８、５１−
９〜５１−１６は、夫々が垂直の姿勢で、第１のバック
パネル７０Ｅ及び第２のバックパネル８０Ｅにコネクタ
接続されて、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んでいる。

【０１０７】ジャックコネクタ２００、２０１のプラグ
コネクタ２０２、２０３への接続は、クロスバーボード
ユニット６０Ｅ−１〜６０Ｅ−８を矢印Ｃ２で示すよう
に、Ｚ２の方向に押し下げることによってなされてい
る。また、ジャックコネクタ２００、２０１のプラグコ
ネクタ２０２、２０３からの接続の解除は、クロスバー
ボードユニット６０Ｅ−１〜６０Ｅ−８を矢印Ｃ１で示
すように、Ｚ１の方向に押し上げることによってなされ
る。

【０１０８】例えばクロスバーボードユニット６０Ｅ−
５は、最初に、図１１に示すように、矢印Ｃ１で示すよ
うにＺ１の方向に押し上げて、ジャックコネクタ２０
０、２０１をプラグコネクタ２０２、２０３から抜き、
次いで、図１０に示すように、矢印Ｄ２で示すようにＸ
２の方向に引き抜くことによって、マルチプロセッサ装
置５０Ｅより取り外される。新たなクロスバーボードユ
ニット６０Ｅは、上記の取り外しとは逆の操作、即ち、
マルチプロセッサ装置５０Ｅの側面側より矢印Ｄ２で示
すように挿入し、次いで、矢印Ｃ２で示すように押し下
げることによって、取り付けられる。

【０１０９】よって、クロスバーボードユニット６０Ｅ
−１〜６０Ｅ−８のうちの一つのクロスバーボードユニ
ットが故障した場合には、マルチプロセッサ装置５０Ｅ
を分解せずに、即ち、対向している第１のバックパネル
７０Ｅ及び第２のバックパネル８０Ｅを移動させたり、
取り外したりせずに、垂直の姿勢とされて対向してい
る。故障したクロスバーボードユニットを新しいクロス
バーボードユニットと交換することが可能となる。よっ
て、マルチプロセッサ装置５０Ｅは、保守作業を少ない
工数で行うことが可能であり、良好な保守性を有する。

【０１１０】〔第６実施例〕図１２は本発明の第６実施
例になるマルチプロセッサ装置５０Ｆを示す。このマル
チプロセッサ装置５０Ｆは、クロスバーインターコネク
ト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置
５０に、放熱部品２１０が追加されている構造である。

【０１１１】放熱部品２１０は、アルミニウム製であ
り、断面が長方形である中空部２１１を有する中空状の
部品であり、各クロスバーボードユニット６０−１〜６
０−８毎に、その上面に、水平の姿勢で、スイッチング
素子６３の上面に接触して設けてある。各放熱部品２１
０は、隣り合うクロスバーボードユニット６０の間の空
間内に収まっている。中空部２１１の大きさは、冷却風
の風量と風速の関係により、最適に定めてある。

【０１１２】マルチプロセッサ装置５０Ｆが組み込まれ
たサーバ内には、冷却ファンが設けてあり、冷却風が符
号２１２で示すようにＸ１方向に流れる。よって、冷却
風は、放熱部品２１０の外周の面及び内周の面に接触し
て流れる。よって、各クロスバーボードユニット６０−
１〜６０−８上のスイッチング素子６３で発生した熱が
効率良く奪われ、スイッチング素子６３が効率良く強制
空冷される。

【０１１３】〔第７実施例〕図１３は本発明の第７実施
例になるマルチプロセッサ装置５０Ｇを示す。このマル
チプロセッサ装置５０Ｇは、クロスバーインターコネク
ト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置
５０に、電源の供給を行う第１の電源ユニット２２１及
び第２の電源ユニット２２２を追加して設けてある構成
である。第１の電源ユニット２２１と第２の電源ユニッ
ト２２２とは夫々独立しており、第１の電源ユニット２
２１は第１のバックパネル７０と接続してあり、第２の
電源ユニット２２２は第１のバックパネル７０と接続し
てある。第１の電源ユニット２２１と第２の電源ユニッ
ト２２２とは並列に接続されている。また、第１の電源
ユニット２２１及び第２の電源ユニット２２２は、一台
でも、マルチプロセッサ装置５０Ｇ全体を消費電力をま
かなうことが可能である容量を有する。

【０１１４】第１のバックパネル７０、８枚のマザーボ
ードユニット５１−１〜５１−８、クロスバーボードユ
ニット６０−１〜６０−８は、第１の電源ユニット２２
１から電源を供給されている。第２のバックパネル８
０、８枚のマザーボードユニット５１−９〜５１−１６
は、第２の電源ユニット２２２から電源を供給されてい
る。ここで、第１の電源ユニット２２１が故障した場合
には、第１のバックパネル７０、８枚のマザーボードユ
ニット５１−１〜５１−８、クロスバーボードユニット
６０−１〜６０−８は、第２の電源ユニット２２２から
電源を供給され、マルチプロセッサ装置５０Ｇは正常に
動作し続ける。第２の電源ユニット２２２が故障した場
合には、第２のバックパネル８０、８枚のマザーボード
ユニット５１−９〜５１−１６は、第１の電源ユニット
２２１のみから電源を供給され、マルチプロセッサ装置
５０Ｇは正常に動作し続ける。

【０１１５】〔第８実施例〕図１４は本発明の第８実施
例になるマルチプロセッサ装置５０Ｈを示す。このマル
チプロセッサ装置５０Ｈは、クロスバーインターコネク
ト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置
５０と実質的に同じ構造であり、Ｘ１−Ｘ２方向の寸法
の大きさが図２に示すマルチプロセッサ装置５０より大
きい。

【０１１６】第１のバックパネル７０Ｈ及び第２のバッ
クパネル８０Ｈは、Ｘ１−Ｘ２方向の寸法が図２中のバ
ックパネル７０、８０より長い。第１のバックパネル７
０Ｈには、１２枚のマザーボードユニット５１−１〜５
１−１２が垂直の姿勢でコネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ
２方向に等間隔で並んでいる。第２のバックパネル８０
Ｈには、１２枚のマザーボードユニット５１−１３〜５
１−２４が垂直の姿勢でコネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ
２方向に等間隔で並んでいる。

【０１１７】８枚のクロスバーボードユニット組立体２
３０−１〜２３０−８は、長方形状であり、水平の姿勢
で、Ｚ１−Ｚ２方向に等間隔で並んでいる。第１のバッ
クパネル７０Ｈ及び第２のバックパネル８０Ｈは、８枚
のクロスバーボードユニット組立体２３０−１〜２３０
−８の両側からコネクタ接続してあり、対向している。

【０１１８】クロスバーボードユニット組立体２３０−
１は、図２中のクロスバーボードユニット６０−１の長
手方向の両側に、拡張クロスバーボード２３１，２３２
を接続して設けた構成である。クロスバーボードユニッ
ト６０−１のボード６１は、拡張クロスバーボード２３
１，２３２を考慮した配線パターンを有し、拡張クロス
バーボード２３１，２３２は、ボード６１と似た配線パ
ターンを有する。

【０１１９】図１５に併せて示すように、拡張クロスバ
ーボード２３１とクロスバーボードユニット６０−１と
は、電気的には、平行ボード接続コネクタ装置（スタッ
キングコネクタ装置）２４０によって接続してあり、機
械的には、上下面より板状の補強金具２５０、２５１で
挟んで、ねじ２５２、２５３でねじ止めされて接続して
ある。図１４は、補強金具２５０を取り外した状態で示
す。

【０１２０】スタッキングコネクタ装置２４０は、フラ
ットケーブル部２４１と、このフラットケーブル部２４
１の両端側の下面に取り付けてあるスタッキング雄コネ
クタ２４２，２４３と、拡張クロスバーボード２３１の
端の上面に固定してあるスタッキング雌コネクタ２４４
と、ボード６１の端の上面に固定してあるスタッキング
雌コネクタ２４５とよりなる。スタッキング雄コネクタ
２４２，２４３が夫々スタッキング雌コネクタ２４４、
２４５に接続されている。

【０１２１】拡張クロスバーボード２３２とクロスバー
ボードユニット６０−１との接続も、上記と同じく、ス
タッキングコネクタ装置２４０及び補強金具２５０ａに
よってなされている。

【０１２２】即ち、クロスバーボードユニット組立体２
３０−１は、クロスバーボードユニット６０−１が長手
方向に、拡張された構造となっている。他のクロスバー
ボードユニット組立体２３０−２〜２３０−８も、上記
のクロスバーボードユニット組立体２３０−１と同じ構
造である。よって、既存のリフロー炉を使用して、Ｘ１
−Ｘ２方向の寸法が通常より長いバックパネル７０Ｈ、
８０Ｈに対応したクロスバーボードユニット組立体２３
０を製造することが可能である。

【０１２３】〔第９実施例〕図１６は本発明の第９実施
例になるマルチプロセッサ装置５０Ｉを示す。マルチプ
ロセッサ装置５０Ｉは、図１４に示すマルチプロセッサ
装置５０Ｈとは、各クロスバーボードユニット６０−１
〜６０−８の長手方向の片側に配されている拡張クロス
バーボード２５５が、各クロスバーボードユニット６０
−１〜６０−８と同じくバックパネル７０Ｉ、８０Ｉと
コネクタ接続されており、且つ、フレキシブル基板の両
端にコネクタを有するフレキシブルケーブルコネクタ装
置２５６によって、拡張クロスバーボード２５５の端部
とバックパネル８０Ｉとコネクタ接続されている構成が
相違する。

【０１２４】フレキシブルケーブルコネクタ装置２５６
を利用することによって、拡張クロスバーボード２５５
のバックパネル８０Ｉとの接続の箇所が通常より一つ多
くなっている。

【０１２５】〔第１０実施例〕図１７は本発明の第１０
実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｊを示す。この
マルチプロセッサ装置５０Ｊは、クロスバーインターコ
ネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ
装置５０とは、マザーボードユニット及びバックパネル
が相違する構成である。

【０１２６】このマルチプロセッサ装置５０Ｊは、８枚
のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、１
６枚のマザーボードユニット５１Ｊ−１〜５１Ｊ−１６
とよりなる。

【０１２７】マザーボードユニット５１Ｊは、図２中の
一つのマザーボードユニット５１に、短冊状のパネル２
６０又は２６１が接続してある構成である。短冊状のパ
ネル２６０、２６１は、図２中の一つのマザーボードユ
ニット５１に対応する幅Ｗを有する。例えば、マザーボ
ードユニット５１Ｊ−８は、図２中の一つのマザーボー
ドユニット５１のＹ１方向の端に短冊状のパネル２６０
−８が接続されている構成である。マザーボードユニッ
ト５１Ｊ−９は、図２中の一つのマザーボードユニット
５１のＹ２方向の端に短冊状のパネル２６１−９が接続
されている構成である。

【０１２８】８枚のマザーボードユニット５１Ｊ−１〜
５１Ｊ−８は、夫々が垂直の姿勢で、クロスバーボード
ユニット６０−１〜６０−８に対して矢印Ｙ１方向に挿
入されてプラグインされてコネクタ接続されて、Ｘ１−
Ｘ２方向に等間隔で並んでいる。残りの８枚のマザーボ
ードユニット５１Ｊ−９〜５１Ｊ−１６は、夫々が垂直
の姿勢で、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−
８に対して矢印Ｙ２方向に挿入されてプラグインされて
コネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んで
いる。

【０１２９】並んでいる短冊状のパネル２６０−１〜２
６０−８が、第１のバックパネル７０Ｊを形成してい
る。並んでいる短冊状のパネル２６１−９〜２６１−１
６が、第２のバックパネル８０Ｊを形成している。

【０１３０】このマルチプロセッサ装置５０Ｊは、バッ
クパネル７０Ｊ、８０Ｊがマザーボードユニットの単位
で短冊状に分割されている構成であり、大型化が容易で
ある。

【０１３１】また、バックパネルが一枚の構成である場
合は、工場内でのマルチプロセッサ装置の組立ては、図
１８に示すように、バックパネル２６５をその周囲をラ
ックのフレーム２６６に固定し、クロスバーボードユニ
ット６０−１〜６０−８を一つずつ矢印Ｅ１で示すよう
押して、バックパネル２６５の面にコネクタ接続させて
行う。ここで、一つのクロスバーボードユニット６０に
コネクタが複数あり、全部のコネクタを同時に接続させ
るために、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−
８を強く押す必要がある。このため、この組立て工程に
おいて、バックパネル２６５が、二点鎖線で示すように
反ってしまう場合がある。よって、場合によっては、こ
の後に、マザーボードユニット５１を矢印Ｅ２で示すよ
うにプラグイン接続した場合に、マザーボードユニット
５１のバックパネル２６５に対する接続が不完全となる
虞れがあった。

【０１３２】しかし、本実施例のようにバックパネル７
０Ｊ、８０Ｊがマザーボードユニットの単位で短冊状に
分割されている構成である場合には、先ず、８枚のクロ
スバーボードユニット６０−１〜６０−８をラックのフ
レーム（図示せず）に固定し、この固定してある８枚の
クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８に対して
短冊状のパネル付きのマザーボードユニット５１Ｊをプ
ラグイン接続するため、短冊状のパネルが反ることは起
きない。よって、マザーボードユニット５１Ｊの８枚の
クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８に対する
コネクタ接続は良好になされる。

【０１３３】〔第１１実施例〕図１９は本発明の第１１
実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｋを示す。この
マルチプロセッサ装置５０Ｋは、クロスバーインターコ
ネクト型のＳＭＰであり、図１７に示すマルチプロセッ
サ装置５０Ｋと略同じ構造であり、図２に示すマルチプ
ロセッサ装置５０とはバックパネルの構造が相違する構
造である。

【０１３４】このマルチプロセッサ装置５０Ｋは、８枚
のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、第
１のバックパネル７０Ｋと、第２のバックパネル８０Ｋ
と、１６枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−１
６とよりなる。

【０１３５】第１のバックパネル７０Ｋは、図１７に示
す短冊状のパネル２６０−１〜２６０−８よりなり、各
短冊状のパネル２６０−１〜２６０−８が独立にクロス
バーボードユニット６０−１〜６０−８にコネクタ接続
されて、Ｘ１−Ｘ２方向に並んだ構造である。同じく、
第２のバックパネル８０Ｋは、図１６に示す短冊状のパ
ネル２６１−９〜２６１−１６よりなり、各短冊状のパ
ネル２６１−９〜２６１−１６が独立にクロスバーボー
ドユニット６０−１〜６０−８にコネクタ接続されて、
Ｘ１−Ｘ２方向に並んだ構造である。

【０１３６】このマルチプロセッサ装置５０Ｋは、バッ
クパネル７０Ｋ、８０Ｋがマザーボードユニット５１の
単位で短冊状に分割されている構成であり、大型化が容
易である。

【０１３７】また、このマルチプロセッサ装置５０Ｋの
組立ては、先ず、８枚のクロスバーボードユニット６０
−１〜６０−８をラックのフレーム（図示せず）に固定
し、この固定してある８枚のクロスバーボードユニット
６０−１〜６０−８に対して短冊状のパネル２６０−１
〜２６０−８、２６１−９〜２６１−１６を１枚ずつコ
ネクタ接続する。よって、完成した第１のバックパネル
７０Ｋ及び第２のバックパネル８０Ｋは、反りの無い状
態となる。よって、マザーボードユニット５１の第１の
バックパネル７０Ｋ及び第２のバックパネル８０Ｋに対
するコネクタ接続は良好になされる。

【０１３８】〔第１２実施例〕図２０は本発明の第１２
実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｌを示す。この
マルチプロセッサ装置５０Ｌは、クロスバーインターコ
ネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ
装置５０とはバックパネルの構造が相違する構造であ
る。

【０１３９】このマルチプロセッサ装置５０Ｌは、８枚
のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、第
１のバックパネル７０Ｌと、第２のバックパネル８０Ｌ
と、１６枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−１
６とよりなる。

【０１４０】第１のバックパネル７０Ｌは、一つのクロ
スバーボードユニット６０に対応するＸ１−Ｘ２方向に
長い短冊状のパネル２７０−１〜２７０−８が独立にク
ロスバーボードユニット６０−１〜６０−８にコネクタ
接続されて、Ｚ１−Ｚ２方向に並んだ構造である。第２
のバックパネル８０Ｌは、一つのクロスバーボードユニ
ット６０に対応するＸ１−Ｘ２方向に長い短冊状のパネ
ル２８０−１〜２８０−８が独立にクロスバーボードユ
ニット６０−１〜６０−８にコネクタ接続されて、Ｚ１
−Ｚ２方向に並んだ構造である。

【０１４１】各マザーボードユニット５１−１〜５１−
８は、短冊状のパネル２７０−１〜２７０−８を跨いで
いる。各マザーボードユニット５１−９〜５１−１６
は、短冊状のパネル２８０−１〜２８０−８を跨いでい
る。

【０１４２】このマルチプロセッサ装置５０Ｌは、バッ
クパネル７０Ｌ、８０Ｌがクロスバーボードユニット６
０の単位で短冊状に分割されている構成であり、大型化
が容易である。

【０１４３】クロスバーボードユニット６０−１〜６０
−８と、第１のバックパネル７０Ｌと、第２のバックパ
ネル８０Ｌとが、マルチプロセッサ装置５０Ｌの芯の部
分を形成するクロスバーボードユニット・バックパネル
組立体３００を構成する。

【０１４４】また、電圧Ｖ１を出力する電源ユニット２
９０と、電圧Ｖ２を出力する電源ユニット２９１とが設
けてある。電源ユニット２９０は、偶数番の短冊状のパ
ネル２７０−２、２７０−４、２７０−６、２７０−
８、２８０−２、２８０−４、２８０−６、２８０−８
に接続してある。電源ユニット２９１は、奇数番の短冊
状のパネル２７０−１、２７０−３、２７０−５、２７
０−７、２８０−１、２８０−３、２８０−５、２８０
−７に接続してある。また、各マザーボードユニット５
１−１〜５１−１６は、電源層を二つ有する構成であ
る。

【０１４５】各マザーボードユニット５１−１〜５１−
１６には、その一の電源層には電圧Ｖ１が加えられ、別
の電源層には電圧Ｖ２が加えられる。即ち、各マザーボ
ードユニット５１−１〜５１−１６には、異なる二つの
電圧が加えられる。よって、各マザーボードユニット５
１−１〜５１−１６には、動作電圧がＶ１である半導体
素子と動作電圧がＶ２である半導体素子とが混在して実
装される。

【０１４６】次に、上記のクロスバーボードユニット・
バックパネル組立体３００の変形例について説明する。

【０１４７】図２１は、第１の変形例になるクロスバー
ボードユニット・バックパネル組立体３００Ａを示す。
このクロスバーボードユニット・バックパネル組立体３
００Ａは、クロスバーボード・短冊状パネル組立体３０
１−８〜３０１−１が、そのクロスバーボード６０の四
隅の孔３０２を四方に配されたガイドポール３０３−１
〜３０３−４に嵌合させて積み重ねられており、ガイド
ポール３０３−１〜３０３−４によって積み重ねられた
状態に固定されている構造である。

【０１４８】クロスバーボード・短冊状パネル組立体３
０１−１は、クロスバーボードユニット６０−１と、こ
れを両側に挟むようにコネクタ接続してある短冊状のパ
ネル２７０−１及び２８０−１とよりなる構造である。
他のクロスバーボード・パネル組立体３０１−２〜３０
１−８も同様の構成である。

【０１４９】また、ガイドポール３０３−１〜３０３−
４はアルミニウム製であり、電源ユニット３０４がガイ
ドポール３０３−１〜３０３−４に接続してある。クロ
スバーボード６０には、孔３０２に臨む部位に端子部材
３０５が設けてあり、積み重ねられた状態では、端子部
材３０５がガイドポール３０３−１〜３０３−４と接触
してある。よって、電源ユニット３０４からの電圧が、
全部のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８に
ガイドポール３０３−１〜３０３−４を介して効率的に
加えられ、更には、バックパネル７０Ｌ、８０Ｌに効率
的に加えられる。このため、この構成は、クロスバーボ
ードユニット６０−１〜６０−８への供給電力が大きい
ものである場合、及び、バックパネル７０Ｌ、８０Ｌへ
の供給電力が大きいものである場合に適用して有効であ
る。即ち、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−
８上での電圧降下、及びバックパネル７０Ｌ、８０Ｌ上
での電圧降下を抑制することが可能である。

【０１５０】図２２は、第２の変形例になるクロスバー
ボードユニット・バックパネル組立体３００Ｂを示す。
複数のガイドレール３１０が、クロスバーボード・短冊
状パネル組立体３０１に対応した配置で固定してある。
クロスバーボード・短冊状パネル組立体３０１−１〜３
０１−８は、その両側の短冊状のパネル２７０−１〜２
７０−８及び２８０−１〜２８０−８の上下の縁を、ガ
イドレール３１０に嵌合されて支持されて、積み重ねら
れた状態に配置されている構造である。

【０１５１】短冊状のパネル２７０−１〜２７０−８
は、平面状に並んで、第１のバックパネル７０Ｌを形成
する。短冊状のパネル２８０−１〜２８０−８は、平面
状に並んで、第２のバックパネル８０Ｌを形成する。

【０１５２】各ガイドレール３１０には、ばね性を有す
る電源供給端子３１１が組み込まれており、電源ユニッ
ト３１２が電源供給端子３１１に接続されている。よっ
て、電源ユニット３１２からの電圧が、ガイドレール３
１０内の電源供給端子３１１を通して全部の短冊状のパ
ネル２７０−１〜２７０−８及び２８０−１〜２８０−
８に加えられており、バックパネル７０Ｌ、８０Ｌ上で
の電圧降下の発生が抑制できるようになっている。

【０１５３】また、矢印Ｇ２方向に引くことによって、
クロスバーボード・短冊状パネル組立体３０１−１〜３
０１−８のうち任意のクロスバーボード・短冊状パネル
組立体３０１だけを引き出すことが可能である。よっ
て、故障した場合に、故障したクロスバーボード・短冊
状パネル組立体の交換を容易に行うことが可能であり、
クロスバーボードユニット・バックパネル組立体３００
Ｂは保守が容易である。

【０１５４】〔第１３実施例〕図２３は本発明の第１３
実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｍを示す。この
マルチプロセッサ装置５０Ｍは、クロスバーインターコ
ネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ
装置５０とはバックパネルが相違する。

【０１５５】第１のバックパネル７０Ｍは、格子状のフ
レーム３２０に、第１のバックパネル７０Ｍの１／４の
大きさである小パネル３２１を、Ｘ１−Ｘ２方向及びＺ
１−Ｚ２方向に２つづつ並べて配されている構成であ
る。第２のバックパネル８０Ｍは、格子状のフレーム３
３０に、第２のバックパネル８０Ｍの１／４の大きさで
ある小パネル３３１を、Ｘ１−Ｘ２方向及びＺ１−Ｚ２
方向に２つづつ並べて配されている構成である。

【０１５６】第１のバックパネル７０Ｍを構成する各小
パネル３２１には、フレーム３２０を通して電圧が供給
される。第２のバックパネル８０Ｍを構成する各小パネ
ル３３１には、フレーム３３０を通して電圧が供給され
る。

【０１５７】小パネル３２１、３３１をＸ１−Ｘ２方向
及びＺ１−Ｚ２方向に並べる数を多くすることで、第１
のバックパネル７０Ｍ、第２のバックパネル８０Ｍの大
きさを大きくすることが可能である。

【０１５８】なお、小パネル３２１、３３１は、マザー
ボードユニットとクロスバーボードユニットを接続する
コネクタを１つ搭載した最小の大きさとすることも可能
である。

【０１５９】図２４は小パネル３２１上の第１のコネク
タ接続部分９５Ｍの構造を示す。小パネル３２１は、フ
レーム３２０に対してＸ−Ｚ面内で少し変位可能である
状態、即ち、フロウティング状態で支持されている。面
３２１ａには、マザーボード５１−１が接続されるプラ
グコネクタ７２Ｍが実装してあり、面３２１ｂには、ク
ロスバーボードユニット６０−１が接続されるプラグコ
ネクタ７４Ｍが実装してある。プラグコネクタ７２Ｍと
プラグコネクタ７４Ｍとの間は、小パネル３２１内の配
線パターンによって接続されている。

【０１６０】３４０はガイドピンであり、小パネル３２
１のうちプラグコネクタ７２Ｍとプラグコネクタ７４Ｍ
との間の位置にこれを貫通して固定してある。３４０ａ
は、Ｙ２方向に突き出しているガイドピン部であり、３
４０ｂは、Ｙ１方向に突き出しているガイドピン部であ
る。プラグコネクタ７２Ｍの隣にガイド筒部３４１が設
けてある。プラグコネクタ７４Ｍの隣にガイド筒部３４
２が設けてある。ガイドピン部３４０ａとガイド筒部３
４１とは、Ｚ１−Ｚ２方向上、プラグコネクタ７２Ｍの
両側に配されている。ガイドピン部３４０ｂとガイド筒
部３４２とは、Ｘ１−Ｘ２方向上、プラグコネクタ７４
Ｍの両側に配されている。

【０１６１】マザーボード５１−１の端のジャックコネ
クタ５５Ｍは、Ｚ１−Ｚ２方向上の両側に、ガイド筒部
３４３とガイドピン３４４とを有する。クロスバーボー
ドユニット６０−１上のジャックコネクタ６４Ｍは、Ｘ
１−Ｘ２方向上の両側に、ガイド筒部３４５とガイドピ
ン３４６とを有する。

【０１６２】マルチプロセッサ装置５０Ｍを組立てる作
業において、クロスバーボードユニット６０−１をＢ方
向に移動させて第１のバックパネル７０Ｍにコネクタ接
続させるとき、最初にガイドピン３４６がガイド筒部３
４２に嵌合し、続いてガイド筒部３４５がガイドピン部
３４０ｂと嵌合して、小パネル３２１がＸ−Ｚ面内で適
宜動かされて、プラグコネクタ７４Ｍがジャックコネク
タ６４Ｍに正しく対向する。よって、ジャックコネクタ
６４Ｍがプラグコネクタ７４Ｍに正常に接続される。

【０１６３】また、マザーボード５１−１をプラグイン
接続をする場合には、ガイドピン３４４がガイド筒部３
４１に嵌合し、且つガイド筒部３４３がガイドピン部３
４０ａと嵌合して、小パネル３２１がＸ−Ｚ面内で適宜
動かされて、プラグコネクタ７２Ｍがジャックコネクタ
５５４Ｍに正しく対向する。よって、ジャックコネクタ
５５Ｍがプラグコネクタ７２Ｍに正常に接続される。

【０１６４】よって、小パネル３２１のフレーム３２０
上の位置を精度良く定める必要がなく、よって、第１の
バックパネル７０Ｍは組立てがし易い。同じく、第２の
バックパネル８０Ｍも組立てがし易い。

【０１６５】図２５は、第１の変形例になる第１のコネ
クタ接続部分９５Ｍ−１の構造を示す。小パネル３２１
上のプラグコネクタ７２Ｍ、７４Ｍは、夫々一対のガイ
ドピン３４７ａ，３４８ａを有し、クロスバーボードユ
ニット６０−１上のジャックコネクタ６４Ｍは一対のガ
イド筒部３４８ｂを有し、マザーボード５１−１上のジ
ャックコネクタ６４Ｍは一対のガイド筒部３４７ｂを有
する。ガイド筒部３４８ｂがガイドピン３４８ａと嵌合
して、ジャックコネクタ６４Ｍとプラグコネクタ７４Ｍ
とが位置合わせされる。ガイド筒部３４７ｂがガイドピ
ン３４７ａと嵌合して、ジャックコネクタ５５Ｍとプラ
グコネクタ７２Ｍとが位置合わせされる。

【０１６６】図２６は、第２の変形例になる第１のコネ
クタ接続部分９５Ｍ−２の構造を示す。小パネル３２１
上のプラグコネクタ７２Ｍに関連して一対のガイド筒部
３５０が設けてあり、及びプラグコネクタ７４Ｍに関連
して一対のガイド筒部３５１が設けてある。ガイド筒部
３５０は、プラグコネクタ７２Ｍが実装してある面３２
１ａとは反対側の面３２１ｂ上に設けてある。ガイド筒
部３５１は、プラグコネクタ７４Ｍが実装してある面３
２１ｂとは反対側の面３２１ａ上に設けてある。クロス
バーボードユニット６０−１上のジャックコネクタ６４
Ｍは一対のガイドピン３５２を有し、マザーボード５１
−１上のジャックコネクタ６４Ｍは一対のガイドピン３
５３を有する。ガイドピン３５２、３５３は、小パネル
３２１を貫通するだけの長さを有する。

【０１６７】ガイドピン３５２が小パネル３２１を貫通
してガイド筒部３５１と嵌合して、ジャックコネクタ６
４Ｍとプラグコネクタ７４Ｍとが位置合わせされる。ま
た、ガイドピン３５３が小パネル３２１を貫通してガイ
ド筒部３５０と嵌合して、ジャックコネクタ５５Ｍとプ
ラグコネクタ７２Ｍとが位置合わせされる。

【０１６８】〔第１４実施例〕図２７は本発明の第１４
実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｎを示す。この
マルチプロセッサ装置５０Ｎは、図２３に示すマルチプ
ロセッサ装置５０Ｍと略同じ構造であり、隣合う小パネ
ル３２１ａ，３２１ｂ間がフレキシブルコネクタ３６０
によって接続してあり、Ｘ２方向端側の小パネル３２１
のＸ２方向端に電源供給用コネクタ３６１が実装してあ
る構成である。各小パネル３２１ａ，３２１ｂには、電
源供給用パターン３６２ａ、３６２ｂが形成してある。

【０１６９】電源は、コネクタ３６１に入り、電源供給
用パターン３６２ａ、フレキシブルコネクタ３６０、電
源供給用パターン３６２ｂを経て、供給先に供給され
る。

【０１７０】上記のマルチプロセッサ装置５０Ｎは、電
源をＸ２方向端側から供給される構成である。

【０１７１】〔第１５実施例〕図２８は本発明の第１５
実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｐを示す。この
マルチプロセッサ装置５０Ｐは、クロスバーインターコ
ネクト型のＳＭＰであり、二つの格子状の電源供給フレ
ーム３７０、３７１と、２枚のクロスバーボードユニッ
ト６０−１、６０−２と、４つのマザーボードユニット
５１−１〜５１−４とを有する。電源供給フレーム３７
０、３７１には、クロスバーボードユニット用のコネク
タ３７２及びマザーボードユニット用のコネクタ３７３
が設けてある。

【０１７２】電源供給フレーム３７０、３７１が対向し
て配置してあり、２枚のクロスバーボードユニット６０
−１、６０−２はそのコネクタ３７５をコネクタ３７２
に接続されて二つの格子状のフレーム３７０、３７１の
間に水平の姿勢で設けてあり、マザーボードユニット５
１−１、５１−２はそのコネクタ３７６をコネクタ３７
３に接続されて垂直の姿勢で格子状のフレーム３７０に
支持されており、マザーボードユニット５１−３、５１
−４は同じくそのコネクタ３７６をコネクタ３７３に接
続されて垂直の姿勢で格子状のフレーム３７１に支持さ
れている。マザーボードユニット５１−１〜５１−４と
クロスバーボードユニット６０−１、６０−２との間
が、フレキシブルケーブルの両端にコネクタを有するフ
レキシブルケーブルコネクタ３７８によって接続されて
いる。このマルチプロセッサ装置５０Ｐはバックパネル
を有しない。

【０１７３】このマルチプロセッサ装置５０Ｐでは、各
マザーボードユニット５１−１〜５１−４とクロスバー
ボードユニット６０−１、６０−２との間に延在してい
る全部の信号線の長さが等しい。よって、クロスバーボ
ードユニット６０の等長構造の効果は少しも損なわれ
ず、よって、マルチプロセッサ装置５０Ｐは理想的なＳ
ＭＰとなっている。

【０１７４】また、モータ駆動ファン３８０、３８１
が、マルチプロセッサ装置５０ＰのＹ１−Ｙ２方向上の
両側に設けてある。ファン３８０は、符号３８２で示す
ようにマルチプロセッサ装置５０Ｐ内に送風し、ファン
３８１はマルチプロセッサ装置５０Ｐの内部の空気を吸
い出して外に吐き出す。バックパネルが存在しないた
め、空気は、符号３８２で示すようにクロスバーボード
ユニット６０−１、６０−２上も流れ、マルチプロセッ
サ装置５０Ｎは効率良く強制空冷される。

【０１７５】〔第１６実施例〕図２９は本発明の第１６
実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｑを示す。この
マルチプロセッサ装置５０Ｑは、クロスバーインターコ
ネクト型のＳＭＰであり、マザーボードユニットが片面
側にだけプラグインコネクトしてある構成である。図２
９中、図２に示す構成と対応する部分には、同じ符号を
付す。

【０１７６】このマルチプロセッサ装置５０Ｑは、８枚
のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、各
クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８の一の辺
６１にコネクタによって接続してある第１のバックパネ
ル７０と、この第１のバックパネル７０と対向して、各
クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８の一の辺
６１にコネクタによって接続してある第２のバックパネ
ル８０Ｑと、第１のバックパネル７０にコネクタによっ
て接続してある８枚のマザーボードユニット５１−１〜
５１−８とよりなる。

【０１７７】第２のバックパネル８０Ｑには、マザーボ
ードユニットは接続されていない。第２のバックパネル
８０Ｑは、縦及び斜めに延在する配線パターンを有し、
専ら異なるクロスバーボードユニット６０−１〜６０−
８間を接続する役割を有する。

【０１７８】上記の第２のバックパネル８０Ｐを有しな
い従来の構造にあっては、異なるクロスバーボードユニ
ット６０−１〜６０−８間の接続は、マザーボードユニ
ット５１によってなされており、マザーボード５１の配
線パターンの数が多くなっていた。そこで、上記実施例
のように、第２のバックパネル８０Ｑを設けて、この第
２のバックパネル８０Ｑによってクロスバーボードユニ
ット６０−１〜６０−８間を接続するようにすることに
よって、各マザーボード５１については、配線パターン
の数が減らされている。

【０１７９】第２のバックパネル８０Ｐ上にマザーボー
ドユニットは接続されていない構造のマルチプロセッサ
装置５０Ｐにおいても、先に説明した第２のバックパネ
ルにマザーボードユニットがプラグイン接続されている
構成の各種の構造は適用可能である。

【０１８０】〔第１７実施例〕図３０は本発明の第１７
実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｒを示す。この
マルチプロセッサ装置５０Ｒは、図１９に示すマルチプ
ロセッサ装置５０Ｋより、第２のバックパネル８０Ｋと
マザーボードユニット５１−９〜５１−１６とが取り除
かれている構成である。

【０１８１】マルチプロセッサ装置５０Ｒは、８枚のク
ロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、一つバ
ックパネル７０Ｋと、８枚のマザーボードユニット５１
−１〜５１−８とよりなる。第１のバックパネル７０Ｋ
は、短冊状のパネル２６０−１〜２６０−８よりなる。

【０１８２】上記のマルチプロセッサ装置５０Ｒは、バ
ックパネルが一つであるマルチプロセッサ装置に、図１
９に示すクロスバーボードユニットの両側にバックパネ
ルを有する構造のマルチプロセッサ装置５０Ｋの構造を
適用した実施例である。

【０１８３】バックパネルが一つであるマルチプロセッ
サ装置は、図８から図２８に示すマルチプロセッサ装置
の構造を適用して構成することも可能である。

【０１８４】次に、図２に示すマルチプロセッサ装置５
０の中心の骨組み部分を構成するクロスバーボードユニ
ット・バックパネル組立体８８を組立てる複数の方法に
ついて説明する。

【０１８５】〔第１の組立て方法〕図３１（Ａ）、
（Ｂ）は、第１の組立て方法を示す。固定台４０１と可
動台４０２とを有する組立て装置４００を使用する。先
ず、第１のバックパネル７０にクロスバーボードユニッ
ト６０−１〜６０−５をコネクタ接続し、クロスバーボ
ードユニット６０−１〜６０−５がコネクタ接続された
第１のバックパネル７０を、固定台４００にセットして
固定する。次いで、第２のバックパネル８０をＸ−Ｚ面
内で可動台４０２にセットし、第１のバックパネル７０
と対向させて支持する。次いで、第２のバックパネル８
０を可動台４０２と共に矢印４０３の方向に移動させ
て、第２のバックパネル８０を第１のバックパネル７０
に近づけ、第２のバックパネル８０をクロスバーボード
ユニット６０−１〜６０−５とコネクタ接続させる。

【０１８６】ここで、第２のバックパネル８０には弾性
物質製の枠部材４１０が取り付けてあり、第２のバック
パネル８０の周囲は弾性物質製の枠部材４１０によって
囲まれている。

【０１８７】第２のバックパネル８０は、枠部材４１０
を支持されて可動台４０２に取り付けてある。よって、
弾性物質製の枠部材４１０が適宜変形することによっ
て、第２のバックパネル８０は可動台４０２に対してＸ
１−Ｘ２方向及びＺ１−Ｚ２方向に少し変位しうる状
態、即ち、少しの自由度を有している状態にある。

【０１８８】よって、第２のバックパネル８０上のコネ
クタがクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５の
端のコネクタに接続される過程で、第２のバックパネル
８０は、第２のバックパネル８０上のコネクタとクロス
バーボードユニット６０−１〜６０−５の端のコネクタ
との位置のずれに応じてＸ−Ｚ面内で適宜動かされて、
第２のバックパネル８０上のコネクタがクロスバーボー
ドユニット６０−１〜６０−５の端のコネクタに円滑に
嵌合して、正常に接続される。

【０１８９】なお、第２のバックパネル８０の重量は枠
部材４１０を介して可動台４０２によって支えられてい
る。よって、第２のバックパネル８０の重量は枠部材４
１０によって受けられており、接続されるコネクタに
は、第２のバックパネル８０の重量が作用せず、コネク
タは破損しない。

【０１９０】〔第２の組立て方法〕図３２（Ａ）、
（Ｂ）は、第２の組立て方法を示す。第２のバックパネ
ル８０はフロート４１０に固定してあり、フロート４１
０は水４１２が入っている浅い広い水槽４１１内に入っ
ている。第２のバックパネル８０をフロート４１０と共
に矢印４１３の方向に移動させて、第２のバックパネル
８０をクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５と
コネクタ接続させる。

【０１９１】ここで、第２のバックパネル８０の重量は
フロート４１０が受ける浮力の分軽くなっており、第２
のバックパネル８０がＸ１−Ｘ２方向及びＺ１−Ｚ２方
向に適宜変位されて、第２のバックパネル８０上のコネ
クタがクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５の
端のコネクタと円滑に嵌合して接続される。

【０１９２】上記の浮力を空気圧により得るようにして
もよい。

【０１９３】次に、クロスバーボードユニット・バック
パネル組立体８８の変形例について説明する。

【０１９４】〔第１の変形例〕図３３は第１の変形例に
なるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８
８−１を示す。同図に示すように、クロスバーボードユ
ニット・バックパネル組立体８８−１は、台４２０上
に、第１のバックパネル７０とこれにコネクタ接続して
あるクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５とが
収められているシェルフ４１９、及び駆動ベルト機構４
２１を有し、且つ、第２のバックパネル８０が駆動ベル
ト機構４２１に取り付けてある構成である。

【０１９５】駆動ベルト機構４２１は、モータ４２２が
ベルト４２３を駆動する構成である。第２のバックパネ
ル８０は、その下端をベルト４２３に固定されており、
垂直の姿勢となっている。

【０１９６】組立体８８−１の組立ては、モータの駆動
力を利用してなされる。即ち、駆動ベルト機構４２１が
動作され、ベルト４２３が駆動され、第２のバックパネ
ル８０がＹ１方向に移動され、クロスバーボードユニッ
ト６０とコネクタ接続され、組立体８８−１が組立てら
れて完成する。

【０１９７】マルチプロセッサ装置の保守を行うときに
は、駆動ベルト機構４２１を動作させベルト４２３を第
２のバックパネル８０をＹ２方向に移動させるように駆
動させる。これによって、第２のバックパネル８０のク
ロスバーボードユニット６０に対するコネクタ接続が解
除され、第２のバックパネル８０がクロスバーボードユ
ニット６０から離され、保守が可能となる。

【０１９８】〔第２の変形例〕図３４は第２の変形例に
なるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８
８−２を示す。同図に示すように、クロスバーボードユ
ニット・バックパネル組立体８８−２は、台４３０上
に、第１のバックパネル７０とこれにコネクタ接続して
あるクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５とが
収められているシェルフ４１９、及び駆動台車４３１を
有し、且つ、第２のバックパネル８０が駆動台車４３１
に取り付けてある構成である。

【０１９９】駆動台車４３１は、車体４３２の下側のモ
ータ４３３が車輪４３４を駆動する構成である。第２の
バックパネル８０は、その下端を車体４３２に固定され
ており、垂直の姿勢となっている。

【０２００】駆動台車４３１が駆動され、第２のバック
パネル８０がＹ１方向に移動され、クロスバーボードユ
ニット６０とコネクタ接続され、組立体８８−２が組立
てられて完成する。

【０２０１】マルチプロセッサ装置の保守を行うときに
は、駆動台車４３１が駆動され、第２のバックパネル８
０がＹ２方向に移動され、第２のバックパネル８０のク
ロスバーボードユニット６０に対するコネクタ接続が解
除され、第２のバックパネル８０がクロスバーボードユ
ニット６０から離され、保守が可能となる。

【０２０２】〔第３の変形例〕図３５（Ａ）は第３の変
形例になるクロスバーボードユニット・バックパネル組
立体８８−３を示す。クロスバーボードユニット・バッ
クパネル組立体８８−３は、キャスタ４４０付きの台座
４４１上に、クロスバーボードユニット６０−１〜６０
−５とコネクタ接続された第１のバックパネル７０及び
第２のバックパネル８０とが収められているシェルフ４
１９が搭載してある構造である。

【０２０３】クロスバーボードユニット・バックパネル
組立体８８−３をキャスタ付きの構造としたことにとも
なって、サーバ４５０は、図３５（Ｂ）に示すように、
筐体が二つに分割されており、二つの筐体４５１、４５
２が合わさっている構成であり、筐体４５２は、その下
部に、上記の組立体８８−３に対応した大きさの空間部
４５３を有する。

【０２０４】組立体８８−３は、図３５（Ｃ）に示すよ
うに空間部４５３の内部に収められて固定してある。こ
の組立体８８−３に対して、マザーボードユニット５１
がプラグイン実装してあり、マルチプロセッサ装置５０
が構成されている。

【０２０５】マルチプロセッサ装置５０の保守は、筐体
４５２を動かし、マザーボードユニット５１を抜き取
り、キャスタ４４０を床面を転がして、クロスバーボー
ドユニット・バックパネル組立体８８−３を空間部４５
３から取り出して行う。

【０２０６】組立体８８−３のサーバ４５０からの取り
出しは、キャスタ４４０を利用して作業性良く行われ
る。また、点検を完了した後の、組立体８８−３のサー
バ４５０への取り付けも、キャスタ４４０を利用して作
業性良く行われる。

【０２０７】〔第４の変形例〕図３６（Ａ）は第４の変
形例になるクロスバーボードユニット・バックパネル組
立体８８−４のうちのクロスバーボードユニット６０と
第１のバックパネル７０とのコネクタ接続部分を示す。
クロスバーボードユニット６０には、形状記憶合金製の
連結用ピン４６０がＹ２方向に突き出して固定してあ
る。この連結用ピン４６０には、マルチプロセッサ装置
が動作することによって上昇した温度Ｔ１℃において、
先端が上方（Ｚ１方向）に屈曲するように形状が記憶さ
れている。連結用ピン４６０は、常温では真っ直ぐであ
り、温度が上昇してＴ１℃となると、図３６（Ｄ）に符
号４６２で示すように、先端が上方に屈曲する。連結用
ピン４６０に対応して、第１のバックパネル７０上に
は、連結用ブロック４６１が固定してある。この連結用
ブロック４６１は、図３６（Ｂ）に併せて示すように、
連結用ピン４６０が挿入される孔４６１ａと、孔４６１
ａの奥の係止部４６１ｂとを有する。

【０２０８】組立体８８−４は、クロスバーボードユニ
ット６０と第１のバックパネル７０とが、ジャックコネ
クタ６４とプラグコネクタ７４とを接続されて、且つ、
図３６（Ｃ）に示すように、連結用ピン４６０が連結用
ブロック４６１の孔４６１ａ内に挿入されて組み合わさ
れて、組立てられる。

【０２０９】組立てした後に、マルチプロセッサ装置が
最初に動作され、温度が上昇してＴ１℃に到ると、連結
用ピン４６０は、図３６（Ｄ）に符号４６２で示すよう
に、先端が上方に屈曲して係止部４６１ｂを係止する。
この後は、連結用ピン４６０はこの形状を保ち、クロス
バーボードユニット６０と第１のバックパネル７０とは
しっかりと連結される。

【０２１０】〔第５の変形例〕図３７は第５の変形例に
なるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８
８−５を示す。組立体８８−５は、シェルフ４１９のＹ
２方向の面に第１のバックパネル７０が取り付けてあ
り、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−５がこ
の第１のバックパネル７０にコネクタ接続されてシェル
フ４１９内に収まっており、第２のバックパネル８０
が、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−５とコ
ネクタ接続されてシェルフ４１９のＹ２方向の面に取り
付けてある構成である。

【０２１１】組立体８８−５は、第１のバックパネル７
０及びクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５が
取り付けてあるシェルフ４１９に対して、最後に第２の
バックパネル８０を取り付けて製造される。

【０２１２】シェルフ４１９の４つのコーナ部には、発
光体４７０が取り付けてある。第２のバックパネル８０
には、４つのコーナ部に、受光体４７１が取り付けてあ
る。第２のバックパネル８０は、各受光体４７１が発光
体４７０からの光を等しく受光している状態に位置を調
整されて取り付けられる。よって、第２のバックパネル
８０は、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−５
と円滑にコネクタ接続される。

【０２１３】〔第６の変形例〕図３８は第６の変形例に
なるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８
８−６のうちのクロスバーボードユニット６０と第１の
バックパネル７０とのコネクタ接続部分を示す。クロス
バーボードユニット６０には、ピン４８０がクロスバー
ボードユニット６０のＹ２方向の縁よりＹ２方向に所定
寸法Ｌ１０突き出して設けてある。第１のバックパネル
７０には、ピン４８０に対応する箇所に貫通孔４８１が
形成してある。

【０２１４】クロスバーボードユニット６０は、Ｙ２方
向に押して、ジャックコネクタ６４をプラグコネクタ７
４に接続させて、第１のバックパネル７０と接続され
る。このとき、ピン４８０は、貫通孔４８１を通って第
１のバックパネル７０のＹ２方向の面に突き出す。

【０２１５】ジャックコネクタ６４及びプラグコネクタ
７４は第１のバックパネル７０の裏側に位置しており、
外部からは見えず、ジャックコネクタ６４のプラグコネ
クタ７４への接続を目視で確認することは困難である。
しかし、ピン４８０の第１のバックパネル７０からの突
き出し長さＬ１１を確認することによって、ジャックコ
ネクタ６４がプラグコネクタ７４と正常に接続されてい
ることが間接的に確認出来る。突き出し長さＬ１１を確
認し易いように、ピン４８０に目盛りをつけてもよい。

【０２１６】また、ピン４８０は、ジャックコネクタ６
４がプラグコネクタ７４に接続を開始する前に、貫通孔
４８１に嵌合して、ジャックコネクタ６４をプラグコネ
クタ７４の位置に合わせるガイドの役割も有する。

【０２１７】〔第７の変形例〕図３９は第７の変形例に
なるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８
８−７のうちのクロスバーボードユニット６０と第１の
バックパネル７０とのコネクタ接続部分を示す。この組
立体８８−７は、図３８に示す第６の変形例になる組立
体８８−６の変形例的なものである。

【０２１８】クロスバーボードユニット６０には、所定
位置にピン４９０が立ててある。シェルフ４１９には、
目盛り板４９１が設けてある。

【０２１９】クロスバーボードユニット６０が第１のバ
ックパネル７０と接続された状態で、ピン４９０の目盛
り板４９１上の位置を確認することによって、ジャック
コネクタ６４のプラグコネクタ７４への接続状態が間接
的に確認される。

【０２２０】〔第８の変形例〕図４０は第８の変形例に
なるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８
８−８を示す。組立体８８−８は、第１のバックパネル
７０と、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−５
と、第２のバックパネル８０とを有する構成である。

【０２２１】第２のバックパネル８０には、複数のロー
ドセル５００が、面全体にマトリクス状に分散して設け
てある。各ロードセル５００は、第２のバックパネル８
０がクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５にコ
ネクタ接続されるときに受ける抵抗力を検知する。各ロ
ードセル５００は荷重制御装置５１０に接続してある。

【０２２２】５２０は加圧装置であり、油圧式の押し部
５２１が複数設けてある。この油圧式の押し部５２１
は、荷重制御装置５１０によって独立に制御される。

【０２２３】組立体８８−８を組立てるときに、第２の
バックパネル８０は、複数の油圧式の押し部５２１によ
って、複数の箇所を押されて、クロスバーボードユニッ
ト６０−１〜６０−５とコネクタ接続される。加圧装置
５２０は、高い抵抗力を検知しているロードセル５００
の付近（例えば、第２のバックパネル８０の中央部分）
を押している押し部５２１は、他の部分を押している押
し部５２１より強い押し力を発生するように動作する。
これによって、第２のバックパネル８０の全部のコネク
タがクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５と正
常にコネクタ接続される。

【０２２４】なお、押し部５２１は、空気圧式でもよ
い。

【０２２５】〔第９の変形例〕図４１は第９の変形例に
なるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８
８−９を示す。組立体８８−８は、第１のバックパネル
７０と、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−３
と、第２のバックパネル８０とを有する構成である。

【０２２６】クロスバーボードユニット６０−１〜６０
−３の長手方向の両端の上下面には、整列用コネクタ５
３０が実装してある。５４０はクロスバーボードユニッ
ト組立体であり、クロスバーボードユニット６０−１〜
６０−３がその整列用コネクタ５３０を接続させて重な
っている構成である。クロスバーボードユニット６０−
１〜６０−３は、その長手方向の両端側をコネクタ接続
されており、Ｚ方向の間隔の寸法Ｓ、及び相互の位置関
係は、精度良く定まっている。

【０２２７】組立体８８−８は、クロスバーボードユニ
ット組立体５４０に対して、この両側から、第１のバッ
クパネル７０と第２のバックパネル８０とがコネクタ接
続された構成である。

【０２２８】ここで、組立体５４０は、その両側のジャ
ックコネクタ６４、６５が精度良く配置されている。よ
って、第１のバックパネル７０を組立体５４０に取り付
けるとき、プラグコネクタ７４はジャックコネクタ６４
に円滑に嵌合する。同じく、第２のバックパネル８０を
組立体５４０に取り付けるとき、バックパネル上のプラ
グコネクタはジャックコネクタ６５に円滑に嵌合する。

【０２２９】本発明は、 更に、本実施の形態は、以下
の付記１乃至２１の発明も開示するものである。

【０２３０】（付記１） 複数のバックパネルが、信号
を制御するためのスイッチング素子が実装されているク
ロスバーボードユニットの異なる縁に、コネクタによっ
て接続してあり、前記複数のバックパネルの夫々に、情
報処理を行う半導体素子が実装されているマザーボード
が、コネクタによって接続してある構成としたことを特
徴とした情報処理装置。

【０２３１】信号の伝送距離が、従来に比べてケーブル
の長さ分短くなり、よって、信号の伝送ひずみが発生し
にくくなり、よって、信号の転送レートを低く抑えなけ
ればならないという従来の制限が緩和され、従来に比べ
て信号の転送レートを上げることが出来、この結果、従
来に比べて情報の処理を高速で行うことが出来る。ま
た、ケーブルが使用されていないため、情報処理装置を
小型に構成出来る。さらには、ケーブルの接続不良に伴
う故障がないため、信頼性の向上を図ることが出来る。

【０２３２】（付記２） 夫々にスイッチング素子が実
装してある複数のクロスバーボードユニットと、各クロ
スバーボードユニットの異なる縁にコネクタによって接
続してある複数のバックパネルとよりなる構成のクロス
バーボードユニット・バックパネル組立体と、情報処理
を行う半導体素子が実装してあり、該クロスバーボード
ユニット・バックパネル組立体の各バックパネルにコネ
クタによって接続されて整列してある複数のマザーボー
ドとよりなる構成としたことを特徴とした情報処理装
置。

【０２３３】従来に比べて情報の処理を高速で行うこと
が出来、且つ、情報処理装置を小型に構成出来、更には
信頼性の向上を図ることが出来る。

【０２３４】（付記３） 付記１又は付記２記載の情報
処理装置において、該クロスバーボードユニットは、上
記スイッチング素子と各コネクタとを結ぶ配線パターン
を有し、該配線パターンは、各配線パターンの長さが等
しいように形成してある構成としたことを特徴とした情
報処理装置。

【０２３５】異なるマザーボード間の信号の伝送距離が
等しくなり、よって、マルチプロセッサの場合には、理
想的なＳＭＰが実現できる。

【０２３６】（付記４） 付記１又は付記２記載の情報
処理装置において、上記クロスバーボードユニットは、
長方形状を有し、上記バックパネルが、上記クロスバー
ボードユニットの長手方向の縁にコネクタによって接続
してあり、対向している構成としたことを特徴とした情
報処理装置。

【０２３７】情報処理装置を小型に構成することが出来
る。

【０２３８】（付記５） 付記４記載の情報処理装置に
おいて、上記クロスバーボードユニットは、接続される
面を該クロスバーボードユニットの面の側に有するコネ
クタを有し、上記バックパネルは、接続される面を該バ
ックパネルの面に垂直の面の側に有するコネクタを有
し、該クロスバーボードユニットがその面に垂直の方向
に移動されて、コネクタが接続される構成としたことを
特徴とした情報処理装置。

【０２３９】クロスバーボードユニット・バックパネル
組立体を分解せずに、クロスバーボードユニットの交換
を行うことが出来、保守性の向上を図ることが出来る。

【０２４０】（付記６） 付記４記載の情報処理装置に
おいて、上記クロスバーボードユニットの長手方向上の
端側に、拡張クロスバーボードを有する構成としたこと
を特徴とした情報処理装置。

【０２４１】特別に長いクロスバーボードユニットを製
造するためには特別の設備が必要となるけれども、拡張
クロスバーボードを追加して設けることによって、クロ
スバーボードユニットの製造設備については、既存の設
備をそのまま使用することが出来る。

【０２４２】（付記７） 付記１又は付記２記載の情報
処理装置において、上記クロスバーボードユニットは、
多角形状を有し、バックパネルがクロスバーボードユニ
ットの異なる縁にコネクタによって接続してあり、三つ
以上である構成としたことを特徴とした情報処理装置。

【０２４３】小型化を維持しつつ、マザーボードの総数
を増やすことが出来、情報処理の能力を向上を図ること
が出来る。

【０２４４】（付記８） 付記１又は付記２記載の情報
処理装置において、上記各バックパネルは、マザーボー
ドに対応して複数に分割されている複数の細長いパネル
が並んだ構成であり、各細長いパネルが複数のクロスバ
ーボードユニットを跨いでいる構成としたことを特徴と
した情報処理装置。

【０２４５】細長いパネルのクロスバーボードユニット
へのコネクタによる接続を円滑に行うことが出来、よっ
て、情報処理装置の組立てを円滑に行うことが出来る。

【０２４６】（付記９） 付記１又は付記２記載の情報
処理装置において、上記バックパネルは、クロスバーボ
ードユニットに対応して複数に分割されている複数の細
長いパネルが並んだ構成であり、上記各マザーボード
が、上記複数の細長いパネルを跨いでいる構成としたこ
とを特徴とした情報処理装置。

【０２４７】細長いパネルのクロスバーボードユニット
へのコネクタによる接続を円滑に行うことが出来、よっ
て、情報処理装置の組立てを円滑に行うことが出来る。

【０２４８】（付記１０） 整列している複数のクロス
バーボードユニットと、各クロスバーボードユニットの
異なる縁にコネクタによって接続してある複数のバック
パネルとよりなる構成のクロスバーボードユニット・バ
ックパネル組立体と、情報処理を行う半導体素子が実装
してあり、該クロスバーボードユニット・バックパネル
組立体の各バックパネルにコネクタによって接続されて
整列してある複数のマザーボードとよりなる構成の情報
処理装置のクロスバーボードユニット・バックパネル組
立体を製造する方法において、該バックパネルをその面
方向に少しの自由度を有して保持する手段を有し、該バ
ックパネルを該手段により保持しつつ、上記クロスバー
ボードユニットの縁に押し付けて該バックパネル上のコ
ネクタと該クロスバーボードユニットの縁のコネクタと
を接続させるクロスバーボードユニット・バックパネル
組立体の製造方法。

【０２４９】バックパネルはその面方向に少しの自由度
を有して保持されているため、バックパネル上のコネク
タとクロスバーボードユニットの縁のコネクタとの接続
を円滑に行うことが出来る。よって、クロスバーボード
ユニット・バックパネル組立体の製造を円滑に行うこと
が出来る。

【０２５０】（付記１１） 付記９記載の情報処理装置
において、上記複数の細長いパネルのうちの異なる細長
いパネルに、異なる電圧を供給する構成としたことを特
徴とした情報処理装置。

【０２５１】各マザーボードに異なる電圧を供給するこ
とが簡単に出来る。

【０２５２】（付記１２） 整列している複数の長方形
状のクロスバーボードユニットと、各クロスバーボード
ユニットの両側の長い縁にコネクタによって接続してあ
り、背面が対向している二つのバックパネルとよりなる
構成のクロスバーボードユニット・バックパネル組立体
と、情報処理を行う半導体素子が実装してあり、該クロ
スバーボードユニット・バックパネル組立体の各バック
パネルにコネクタによって接続されて整列してある複数
のマザーボードとよりなる構成の情報処理装置におい
て、上記バックパネルは、クロスバーボードユニットに
対応して複数に分割されている複数の短冊状パネルが並
んだ構成であり、上記クロスバーボードユニット・バッ
クパネル組立体は、クロスバーボード・短冊状パネル組
立体が、複数積み重ねられた構成であり、各クロスバー
ボードユニット・バックパネル組立体は、一のクロスバ
ーボードユニットと、このクロスバーボードユニットの
両側の長い縁にコネクタによって接続してあり、背面が
対向している二つの短冊状パネルとよりなる構成である
ことを特徴とする情報処理装置。

【０２５３】複数のクロスバーボード・短冊状パネル組
立体を積み重ねるだけで、クロスバーボードユニット・
バックパネル組立体を容易に組立てることが出来る。

【０２５４】（付記１３） 付記１２に記載の情報処理
装置において、上記クロスバーボード・短冊状パネル組
立体は、該クロスバーボードに形成してある孔を、立っ
ているガイドポールに嵌合させて積み重ねられており、
且つ、上記クロスバーボード・短冊状パネル組立体が、
上記ガイドポールを介して電圧を供給される構成である
ことを特徴とする情報処理装置。

【０２５５】くずれないしっかりした構造で且つ電圧を
各短冊状パネルと各クロスバーボードとに容易に供給す
ることができるクロスバーボードユニット・バックパネ
ル組立体を実現することが出来る。

【０２５６】（付記１４） 付記１２に記載の情報処理
装置において、上記クロスバーボード・短冊状パネル組
立体は、その短冊状パネルの縁をガイドレールに嵌合さ
せて積み重ねられており、且つ、上記クロスバーボード
・短冊状パネル組立体が、上記ガイドレールを介して電
圧を供給される構成であることを特徴とする情報処理装
置。

【０２５７】くずれないしっかりした構造で且つ電圧を
各短冊状パネルと各クロスバーボードとに容易に供給す
ることができるクロスバーボードユニット・バックパネ
ル組立体を実現することが出来る。

【０２５８】（付記１５） 付記２に記載の情報処理装
置において、各クロスバーボードユニット毎に、内部を
空気が通る中空状の放熱部品が設けてあり、該放熱部品
が、隣り合うクロスバーボードユニットの間に配置して
ある構成としたことを特徴とする情報処理装置。

【０２５９】強制空冷が効果的になされる情報処理装置
を実現することが出来る。

【０２６０】（付記１６） 付記１に記載の情報処理装
置において、上記バックパネルは、該バックパネルより
小さい小パネルが、格子状のフレームに取り付けられ
て、並んでいる構成としたことを特徴とする情報処理装
置。

【０２６１】バックパネルの大型化を簡単に実現出来
る。

【０２６２】（付記１７） 付記１６に記載の情報処理
装置において、上記並んでいる小パネルは、格子状のフ
レームを介して電圧を供給される構成であることを特徴
とする情報処理装置。

【０２６３】並んでいる各小パネルへの電圧を供給を容
易に行うことが出来る。

【０２６４】（付記１８） 付記１に記載の情報処理装
置において、上記バックパネルは、該バックパネルより
小さい複数の小パネルがコネクタによって接続されて並
んでおり、一端側から電圧を供給される構成であること
を特徴とする情報処理装置。

【０２６５】並んでいる各小パネルへの電圧を供給を容
易に行うことが出来る。

【０２６６】（付記１９） 対向して配置してある二つ
の格子状のフレームと、該二つの格子状のフレームに固
定されて、該二つの格子状のフレームの間に配置してあ
る複数のクロスバーボードユニットと、情報処理を行う
半導体素子が実装してあり、上記格子状のフレームの夫
々に固定されているマザーボードと、該マザーボードと
クロスバーボードユニットとを接続するフレキシブルコ
ネクタとよりなることを特徴とする情報処理装置。

【０２６７】空気流が格子状のフレームを通って吹き抜
けるため、マザーボードとクロスバーボードユニットと
を効率良く強制空冷することが出来る。また、フレキシ
ブルコネクタを使用しているため、クロスバーボードユ
ニットの等長構造の効果を維持できる。

【０２６８】（付記２０） 整列している複数のクロス
バーボードユニットと、各クロスバーボードユニットの
異なる縁にコネクタによって接続してある複数のバック
パネルとよりなる構成のクロスバーボードユニット・バ
ックパネル組立体と、情報処理を行う半導体素子が実装
してあり、該クロスバーボードユニット・バックパネル
組立体の各バックパネルにコネクタによって接続されて
整列してある複数のマザーボードとよりなる構成の情報
処理装置において、上記クロスバーボードユニット・バ
ックパネル組立体は、キャスタを有する構成とした情報
処理装置。

【０２６９】キャスタを利用することによって、クロス
バーボードユニット・バックパネル組立体の移動を容易
に行うことが出来る。

【０２７０】（付記２１） その下部に、付記２０に記
載のキャスタを有するクロスバーボードユニット・バッ
クパネル組立体を収容する収容部を有する筐体を有し、
該筐体に形成してある収容部内にキャスタを有するクロ
スバーボードユニット・バックパネル組立体が収容され
た構成としたことを特徴とするサーバ。

【０２７１】クロスバーボードユニット・バックパネル
組立体のサーバ内へのセット及びクロスバーボードユニ
ット・バックパネル組立体のサーバからの取り外しを作
業性良く行うことが出来る。よって、保守性の良いサー
バを実現出来る。

【０２７２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明
は、複数のバックパネルが、信号を制御するためのスイ
ッチング素子が実装されているクロスバーボードユニッ
トの異なる縁に、コネクタによって接続してあり、前記
複数のバックパネルの夫々に、情報処理を行う半導体素
子が実装されているマザーボードが、コネクタによって
接続してある構成としたため、信号の伝送距離が、従来
に比べてケーブルの長さ分短くなり、よって、信号の伝
送ひずみが発生しにくくなり、よって、信号の転送レー
トを低く抑えなければならないという従来の制限が緩和
され、従来に比べて信号の転送レートを上げることが出
来、この結果、従来に比べて情報の処理を高速で行うこ
とが出来る。また、ケーブルが使用されていないため、
情報処理装置を小型に構成出来る。更には、ケーブルの
接続不良に伴う故障がないため、信頼性の向上を図るこ
とが出来る。

【０２７３】請求項２の発明は、夫々にスイッチング素
子が実装してある複数のクロスバーボードユニットと、
各クロスバーボードユニットの異なる縁にコネクタによ
って接続してある複数のバックパネルとよりなる構成の
クロスバーボードユニット・バックパネル組立体と、情
報処理を行う半導体素子が実装してあり、該クロスバー
ボードユニット・バックパネル組立体の各バックパネル
にコネクタによって接続されて整列してある複数のマザ
ーボードとよりなる構成としたため、従来に比べて情報
の処理を高速で行うことが出来、且つ、情報処理装置を
小型に構成出来、更には信頼性の向上を図ることが出来
る。

【０２７４】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
記載の情報処理装置において、該クロスバーボードユニ
ットは、上記スイッチング素子と各コネクタとを結ぶ配
線パターンを有し、該配線パターンは、各配線パターン
の長さが等しいように形成してある構成としたため、異
なるマザーボード間の信号の伝送距離が等しくなり、よ
って、マルチプロセッサの場合には、理想的なＳＭＰが
実現できる。

【０２７５】請求項４の発明は、請求項１又は請求項２
記載の情報処理装置において、上記クロスバーボードユ
ニットは、長方形状を有し、上記バックパネルが、上記
クロスバーボードユニットの長手方向の縁にコネクタに
よって接続してあり、対向している構成としたため、情
報処理装置を小型に構成出来る。

【０２７６】請求項５の発明は、請求項４記載の情報処
理装置において、上記クロスバーボードユニットは、接
続される面を該クロスバーボードユニットの面の側に有
するコネクタを有し、上記バックパネルは、接続される
面を該バックパネルの面に垂直の面の側に有するコネク
タを有し、該クロスバーボードユニットがその面に垂直
の方向に移動されて、コネクタが接続される構成とした
ため、クロスバーボードユニット・バックパネル組立体
を分解せずに、クロスバーボードユニットの交換を行う
ことが出来、保守性の向上を図ることが出来る。

【０２７７】請求項６の発明は、請求項４記載の情報処
理装置において、上記クロスバーボードユニットの長手
方向上の端側に、拡張クロスバーボードを有する構成と
したため、特別に長いクロスバーボードユニットを製造
するためには特別の設備が必要となるけれども、拡張ク
ロスバーボードを追加して設けることによって、クロス
バーボードユニットの製造設備については、既存の設備
をそのまま使用することが出来る。

【０２７８】請求項７の発明は、請求項１又は請求項２
記載の情報処理装置において、上記クロスバーボードユ
ニットは、多角形状を有し、バックパネルがクロスバー
ボードユニットの異なる縁にコネクタによって接続して
あり、三つ以上である構成としたため、小型化を維持し
つつ、マザーボードの総数を増やすことが出来、よっ
て、小型であって情報処理の能力を向上を図ることが出
来る。

【０２７９】請求項８の発明は、請求項１又は請求項２
記載の情報処理装置において、上記各バックパネルは、
マザーボードに対応して複数に分割されている複数の細
長いパネルが並んだ構成であり、各細長いパネルが複数
のクロスバーボードユニットを跨いでいる構成としたた
め、細長いパネルのクロスバーボードユニットへのコネ
クタによる接続を円滑に行うことが出来、よって、情報
処理装置の組立てを円滑に行うことが出来る。

【０２８０】請求項９の発明は、請求項１又は請求項２
記載の情報処理装置において、上記バックパネルは、ク
ロスバーボードユニットに対応して複数に分割されてい
る複数の細長いパネルが並んだ構成であり、上記各マザ
ーボードが、上記複数の細長いパネルを跨いでいる構成
としたものであるため、細長いパネルのクロスバーボー
ドユニットへのコネクタによる接続を円滑に行うことが
出来、よって、情報処理装置の組立てを円滑に行うこと
が出来る。

【０２８１】請求項１０の発明は、整列している複数の
クロスバーボードユニットと、各クロスバーボードユニ
ットの異なる縁にコネクタによって接続してある複数の
バックパネルとよりなる構成のクロスバーボードユニッ
ト・バックパネル組立体と、情報処理を行う半導体素子
が実装してあり、該クロスバーボードユニット・バック
パネル組立体の各バックパネルにコネクタによって接続
されて整列してある複数のマザーボードとよりなる構成
の情報処理装置のクロスバーボードユニット・バックパ
ネル組立体を製造する方法において、該バックパネルを
その面方向に少しの自由度を有して保持する手段を有
し、該バックパネルを該手段により保持しつつ、上記ク
ロスバーボードユニットの縁に押し付けて該バックパネ
ル上のコネクタと該クロスバーボードユニットの縁のコ
ネクタとを接続させるようにしたものであるため、バッ
クパネルはその面方向に少しの自由度を有して保持され
ているため、バックパネル上のコネクタとクロスバーボ
ードユニットの縁のコネクタとの接続を円滑に行うこと
が出来る。よって、クロスバーボードユニット・バック
パネル組立体の製造を円滑に行うことが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のマルチプロセッサ装置を示す図である。

【図２】本発明の第１実施例のマルチプロセッサ装置を
示す図である。

【図３】図２のマルチプロセッサ装置の平面図である。

【図４】図２中、第１のバックパネルユニットの構造を
示す図である。

【図５】第１のバックパネルの変形例を示す図である。

【図６】クロスバーボードの変形例を示す図である。

【図７】本発明の第２実施例のマルチプロセッサ装置を
示す図である。

【図８】本発明の第３実施例のマルチプロセッサ装置を
示す図である。

【図９】本発明の第４実施例のマルチプロセッサ装置を
示す図である。

【図１０】本発明の第５実施例のマルチプロセッサ装置
を示す図である。

【図１１】図１０の装置の側面図である。

【図１２】本発明の第６実施例のマルチプロセッサ装置
を示す図である。

【図１３】本発明の第７実施例のマルチプロセッサ装置
を示す図である。

【図１４】本発明の第８実施例のマルチプロセッサ装置
を示す図である。

【図１５】図１４中、拡張クロスバーボードのボードへ
の接続部分を拡大して示す図である。

【図１６】本発明の第９実施例のマルチプロセッサ装置
を示す図である。

【図１７】本発明の第１０実施例のマルチプロセッサ装
置を示す図である。

【図１８】バックパネルが一枚の構成である場合におけ
るマルチプロセッサ装置の組立てを説明する図である。

【図１９】本発明の第１１実施例のマルチプロセッサ装
置を示す図である。

【図２０】本発明の第１２実施例のマルチプロセッサ装
置を示す図である。

【図２１】クロスバーボードユニット・バックパネル組
立体の第１の変形例を示す図である。

【図２２】クロスバーボードユニット・バックパネル組
立体の第２の変形例を示す図である。

【図２３】本発明の第１３実施例のマルチプロセッサ装
置を示す図である。

【図２４】小パネル上の第１のコネクタ接続部分の構造
を示す図である。

【図２５】第１のコネクタ接続部分の第１の変形例を示
す図である。

【図２６】第１のコネクタ接続部分の第２の変形例を示
す図である。

【図２７】本発明の第１４実施例のマルチプロセッサ装
置を示す図である。

【図２８】本発明の第１５実施例のマルチプロセッサ装
置を示す図である。

【図２９】本発明の第１６実施例のマルチプロセッサ装
置を示す図である。

【図３０】本発明の第１７実施例のマルチプロセッサ装
置を示す図である。

【図３１】クロスバーボードユニット・バックパネル組
立体の第１の組立て方法を示す図である。

【図３２】クロスバーボードユニット・バックパネル組
立体の第２の組立て方法を示す図である。

【図３３】クロスバーボードユニット・バックパネル組
立体の第１の変形例を示す図である。

【図３４】クロスバーボードユニット・バックパネル組
立体の第２の変形例を示す図である。

【図３５】クロスバーボードユニット・バックパネル組
立体の第３の変形例を示す図である。

【図３６】クロスバーボードユニット・バックパネル組
立体の第４の変形例を示す図である。

【図３７】クロスバーボードユニット・バックパネル組
立体の第５の変形例を示す図である。

【図３８】クロスバーボードユニット・バックパネル組
立体の第６の変形例を示す図である。

【図３９】クロスバーボードユニット・バックパネル組
立体の第７の変形例を示す図である。

【図４０】クロスバーボードユニット・バックパネル組
立体の第８の変形例を示す図である。

【図４１】クロスバーボードユニット・バックパネル組
立体の第９の変形例を示す図である。

【符号の説明】

５０、５０Ａ〜５０Ｒ マルチプロセッサ装置 ５１−１〜５１−１６ マザーボードユニット ５２ マザーボード ５３ ＣＰＵ ５４ メモリモジュール ５５ ジャックコネクタ ６０−１〜６０−８ クロスバーボードユニット ６３ スイッチング素子 ６６，６７ 配線パターン ６４ ジャックコネクタ ７０ 第１のバックパネル ７２、７４、８２，８４ プラグコネクタ ８０ 第２のバックパネル ８８ クロスバーボードユニット・バックパネル組立体 ９０ サーバ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３２０Ｆ Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｃ (72)発明者 花田 浩二 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 村上 肇 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 増田 泰志 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5B045 BB11 BB16 KK06 5E077 BB05 BB23 BB33 CC01 CC10 CC15 CC22 CC26 DD01 DD12 FF11 JJ15 5E338 AA00 BB75 CC01 CD12 EE11 5E344 AA08 BB06 CD18 EE06 5E348 AA38 EE29 EF16

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のバックパネルが、信号を制御する
   ためのスイッチング素子が実装されているクロスバーボ
   ードユニットの異なる縁に、コネクタによって接続して
   あり、 前記複数のバックパネルの夫々に、情報処理を行う半導
   体素子が実装されているマザーボードが、コネクタによ
   って接続してある構成としたことを特徴とした情報処理
   装置。
2. 【請求項２】 夫々にスイッチング素子が実装してある
   複数のクロスバーボードユニットと、各クロスバーボー
   ドユニットの異なる縁にコネクタによって接続してある
   複数のバックパネルとよりなる構成のクロスバーボード
   ユニット・バックパネル組立体と、 情報処理を行う半導体素子が実装してあり、該クロスバ
   ーボードユニット・バックパネル組立体の各バックパネ
   ルにコネクタによって接続されて整列してある複数のマ
   ザーボードとよりなる構成としたことを特徴とした情報
   処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の情報処理装
   置において、 該クロスバーボードユニットは、上記スイッチング素子
   と各コネクタとを結ぶ配線パターンを有し、該配線パタ
   ーンは、各配線パターンの長さが等しいように形成して
   ある構成としたことを特徴とした情報処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１又は請求項２記載の情報処理装
   置において、 上記クロスバーボードユニットは、長方形状を有し、 上記バックパネルが、上記クロスバーボードユニットの
   長手方向の縁にコネクタによって接続してあり、対向し
   ている構成としたことを特徴とした情報処理装置。
5. 【請求項５】 請求項４記載の情報処理装置において、 上記クロスバーボードユニットは、接続される面を該ク
   ロスバーボードユニットの面の側に有するコネクタを有
   し、 上記バックパネルは、接続される面を該バックパネルの
   面に垂直の面の側に有するコネクタを有し、 該クロスバーボードユニットがその面に垂直の方向に移
   動されて、コネクタが接続される構成としたことを特徴
   とした情報処理装置。
6. 【請求項６】 請求項４記載の情報処理装置において、 上記クロスバーボードユニットの長手方向上の端側に、
   拡張クロスバーボードを有する構成としたことを特徴と
   した情報処理装置。
7. 【請求項７】 請求項１又は請求項２記載の情報処理装
   置において、 上記クロスバーボードユニットは、多角形状を有し、 バックパネルがクロスバーボードユニットの異なる縁に
   コネクタによって接続してあり、三つ以上である構成と
   したことを特徴とした情報処理装置。
8. 【請求項８】 請求項１又は請求項２記載の情報処理装
   置において、 上記各バックパネルは、マザーボードに対応して複数に
   分割されている複数の細長いパネルが並んだ構成であ
   り、 各細長いパネルが複数のクロスバーボードユニットを跨
   いでいる構成としたことを特徴とした情報処理装置。
9. 【請求項９】 請求項１又は請求項２記載の情報処理装
   置において、 上記バックパネルは、クロスバーボードユニットに対応
   して複数に分割されている複数の細長いパネルが並んだ
   構成であり、 上記各マザーボードが、上記複数の細長いパネルを跨い
   でいる構成としたことを特徴とした情報処理装置。
10. 【請求項１０】 整列している複数のクロスバーボード
    ユニットと、各クロスバーボードユニットの異なる縁に
    コネクタによって接続してある複数のバックパネルとよ
    りなる構成のクロスバーボードユニット・バックパネル
    組立体と、情報処理を行う半導体素子が実装してあり、
    該クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の各
    バックパネルにコネクタによって接続されて整列してあ
    る複数のマザーボードとよりなる構成の情報処理装置の
    クロスバーボードユニット・バックパネル組立体を製造
    する方法において、 該バックパネルをその面方向に少しの自由度を有して保
    持する手段を有し、 該バックパネルを該手段により保持しつつ、上記クロス
    バーボードユニットの縁に押し付けて該バックパネル上
    のコネクタと該クロスバーボードユニットの縁のコネク
    タとを接続させるクロスバーボードユニット・バックパ
    ネル組立体の製造方法。