JP2020035425A

JP2020035425A - サーバシステム及びケーブルレスサーバシステムを組み立てるためのコンピュータ実装方法

Info

Publication number: JP2020035425A
Application number: JP2019124880A
Authority: JP
Inventors: 叢耀宗; Yaw-Tzorng Tsorng; 張鈞; Chun Chang; 林信介; Hsin-Chieh Lin; 張志豪; zhi hao Zhang
Original assignee: Quanta Computer Inc
Current assignee: Quanta Computer Inc
Priority date: 2018-08-27
Filing date: 2019-07-04
Publication date: 2020-03-05
Also published as: US10517189B1; TW202009719A; EP3617837A1; CN110865701A

Abstract

【課題】本発明は、サーバシステムでケーブルレス接続を実現することができるシステムと方法を提供する。【解決手段】サーバシステムは、マザーボード（ＭＢ）モジュール、配電盤（ＰＤＢ）モジュール、電源ユニット（ＰＳＵ）モジュール、ネットワークインタフェースコントローラ（ＮＩＣ）モジュール、ファンモジュール、グラフィック演算ユニット（ＧＰＵ）モジュール、及びハイパースケールＧＰＵアクセラレータ（ＨＧＸ）プラットフォームを含む。サーバシステムのこれらの素子は、複数の回路基板によって互いに接続される。これらの回路基板は、マザーボード、接続ボード、配電盤、ファンボード、電源接続ボード、高速周辺機器相互接続（ＰＣＩｅ）エキスパンダボード、複数のＮＶＬｉｎｋブリッジ、及びＨＧＸ基板を含むがこれらに限定されない。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、コンピュータサーバシステムに関し、特にケーブルレスサーバシステムに関する。

現代のコンピュータシステムは、数多くの電子回路基板及び素子を含む。従来、これらの電子基板又は少なくともいくつかの電子素子は、複数のケーブルによって相互接続されている。ただし、ケーブルを介して接続するにはコネクタが必要である。サーバシステムがより複雑になり、且つより多くの電子回路基板及び素子を使うにつれて、サーバシステム内でケーブルを接続するための多数のコネクタを見つけることが困難になる。また、ケーブルは、サーバシステムのコンポーネントの移動によって誤って衝撃を受けやすい。したがって、これらのケーブル接続を維持し検証することは挑戦になる。

本開示の各種類の実施例のシステムと方法によれば、サーバシステムでケーブルレス接続を実現する方式によって、前記問題への解決策を提供する。サーバシステムは、マザーボード（ＭＢ）モジュール、配電盤（ＰＤＢ）モジュール、電源ユニット（ＰＳＵ）モジュール、ネットワークインタフェースコントローラ（ＮＩＣ）モジュール、ファンモジュール、グラフィック演算ユニット（ＧＰＵ）モジュール、及びハイパースケールＧＰＵアクセラレータ（ＨＧＸ）プラットフォームを含む。これらのサーバシステムの素子は、複数の回路基板によって互いに接続される。これらの回路基板は、マザーボード、接続ボード、配電盤、ファンボード、電源接続ボード、高速周辺機器相互接続（ＰＣＩｅ）エキスパンダボード、複数のＮＶＬｉｎｋブリッジ（例えば、ＮＶＬｉｎｋボード）、及びＨＧＸ基板を含むがこれらに限定されない。

本開示の一態様において、ケーブルレスサーバシステムを組み立てるためのコンピュータ実装方法であって、サーバシステムがマザーボード（ＭＢ）モジュール、複数の電源ユニット（ＰＳＵ）モジュール、複数のネットワークインタフェースコントローラ（ＮＩＣ）モジュール、複数のファンモジュール、複数のグラフィック演算ユニット（ＧＰＵ）モジュール、及びハイパースケールＧＰＵアクセラレータ（ＨＧＸ）プラットフォームを含み、サーバシステムの素子がマザーボード、複数の接続ボード、配電盤、ファンボード、電源接続ボード、高速周辺機器相互接続（ＰＣＩｅ）エキスパンダボード、複数のＮＶＬｉｎｋブリッジ、及びＨＧＸ基板によって互いに接続されるサーバシステムであり、それぞれ配電盤（ＰＤＢ）モジュール、電源接続ボード、及び複数のＮＶＬｉｎｋブリッジをサーバシステムの第１側、第２側、及び後側に挿入することと、サーバシステムの前側から、接続ボードを含むグラフィック演算ユニットモジュールを挿入することと、電源接続ボードを各グラフィック演算ユニットモジュールの対応的な接続ボードに接続することと、サーバシステムの後側からファンコンパートメントモジュールを組み立て、及びサーバシステムの前側からマザーボードモジュールを組み立てることと、マザーボードを配電盤に接続することと、ファンボードを電源接続ボードに接続することと、電源ユニットモジュールをサーバシステムの後側に挿入することと、サーバシステムに電力を供給するように、電源ユニットモジュールを交流電源に接続することと、を備える。

本開示の他の態様において、非一時的（ｎｏｎ−ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）コンピュータ可読記憶媒体を提供する。ケーブルレスサーバシステムがマザーボード（ＭＢ）モジュール、複数の電源ユニット（ＰＳＵ）モジュール、複数のネットワークインタフェースコントローラ（ＮＩＣ）モジュール、複数のファンモジュール、複数のグラフィック演算ユニット（ＧＰＵ）モジュール、及びハイパースケールＧＰＵアクセラレータ（ＨＧＸ）プラットフォームを含み、サーバシステムの素子がマザーボード、複数の接続ボード、配電盤、ファンボード、電源接続ボード、高速周辺機器相互接続（ＰＣＩｅ）エキスパンダボード、複数のＮＶＬｉｎｋブリッジ、及びＨＧＸ基板によって互いに接続されるサーバシステムであって、このケーブルレスサーバシステムのプロセッサが命令を実行する場合、プロセッサが実行する操作は、それぞれ配電盤（ＰＤＢ）モジュール、電源接続ボード、及び複数のＮＶＬｉｎｋブリッジをサーバシステムの第１の側、第２の側、及び後側に挿入することと、サーバシステムの前側から接続ボードを含む各グラフィック演算ユニットモジュールを挿入することと、電源接続ボードを各グラフィック演算ユニットモジュールの対応する接続ボードに接続することと、サーバシステムの後側からファンコンパートメントモジュールを組み立て、及びサーバシステムの前側からマザーボードモジュールを組み立てることと、マザーボードを配電盤に接続することと、ファンボードを電源接続ボードに接続することと、電源ユニットモジュールをサーバシステムの後側に挿入することと、サーバシステムに電力を供給するように、電源ユニットモジュールを交流電源に接続することと、を備える。

本開示の第三の態様において、非一時的（ｎｏｎ−ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）コンピュータ可読記憶命令を提供する。ケーブルレスサーバシステムがマザーボード（ＭＢ）モジュール、複数の電源ユニット（ＰＳＵ）モジュール、複数のネットワークインタフェースコントローラ（ＮＩＣ）モジュール、複数のファンモジュール、複数のグラフィック演算ユニット（ＧＰＵ）モジュール、及びハイパースケールＧＰＵアクセラレータ（ＨＧＸ）プラットフォームを含み、サーバシステムの素子がマザーボード、複数の接続ボード、配電盤、ファンボード、電源接続ボード、高速周辺機器相互接続（ＰＣＩｅ）エキスパンダボード、複数のＮＶＬｉｎｋブリッジ、及びＨＧＸ基板によって互いに接続されるサーバシステムであって、このケーブルレスサーバシステムのプロセッサが命令を実行する場合、ケーブルレスサーバシステムプロセッサが実行する主な操作は、配電盤（ＰＤＢ）モジュール、電源接続ボード、及び複数のＮＶＬｉｎｋブリッジをサーバシステムの第１の側、第２の側、及び後側に挿入することと、サーバシステムの前側から接続ボードを含む各グラフィック演算ユニットモジュールを挿入することと、電源接続ボードを各グラフィック演算ユニットモジュールの対応する接続ボードに接続することと、サーバシステムの後側からファンコンパートメントモジュールを組み立て、及びサーバシステムの前側からマザーボードモジュールを組み立てることと、マザーボードを配電盤に接続することと、ファンボードを電源接続ボードに接続することと、電源ユニットモジュールをサーバシステムの後側に挿入することと、サーバシステムに電力を供給するように、電源ユニットモジュールを交流電源に接続することと、を備える。

本開示の他の特徴及びメリットは、下記の内容で説明され、且つ一部が前記内容によって明らかになり、又は本文に開示される原理の実践によって取得することができる。本開示の特徴及びメリットは、機器及び添付の特許請求の範囲で特に指摘された組み合わせによって実現及び取得することができる。

添付図面の例示的な実施例を参照した以下の説明から、本開示及びそのメリットと図面に対してより良く理解する。これらの図面は例示的な実施例のみを示すので、様々な実施例又は特許請求の範囲を限定するものと見なされるべきではない。
本開示の実施形態による例示的なケーブルレスサーバシステムを示す模式図である。本開示の実施形態による例示的なケーブルレスサーバシステムを示す模式図である。本開示の実施形態による例示的なケーブルレスサーバシステムを示す模式図である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステムの個別組立工程である。本開示の実施形態によるケーブルレスサーバシステムの組立の例示的な方法である。

本開示は、異なる形態で体現されることができる。添付図面において、代表的な実施例を示し、ここで詳細に説明される。これらの実施例は、本開示の原理の説明又は例示であるが、その広いレベルを限定することを意図するものではない。この場合、例えば、要約、発明内容及び実施形態に開示されているが、特許請求の範囲に明示的に記載されていない素子及び制限条件は、暗示、推論、又は別の形態によって別個に又は集合的に特許請求の範囲に組み込まれるべきではない。

特記しない限り、詳しく説明するために、単数は複数形の数を含み、逆も同様であり、「含む」という単語は「含むが、これに限定されない」を意味する。また、「約」、「ほぼ」、「実質的に」、「近似する」等の同様の用語は、本明細書では、「にあり」、「〜付近」又は「３〜５％以内」又は「許容される製造許容誤差内」、或いは任意の論理的組合せを示すことに用いられることができる。

本開示の複数の実施例は、サーバシステムでケーブルレス接続のシステムと方法を実現する。サーバシステムは、マザーボード（ＭＢ）モジュール、配電盤（ＰＤＢ）モジュール、電源ユニット（ＰＳＵ）モジュール、ネットワークインタフェースコントローラ（ＮＩＣ）モジュール、ファンモジュール、グラフィック演算ユニット（ＧＰＵ）モジュール、及びハイパースケールＧＰＵアクセラレータプラットフォーム（以下、ＨＧＸプラットフォームと称される）を含む。サーバシステムにおけるこれらの素子は、複数の回路基板によって互いに接続される。これらの回路基板は、マザーボード、接続ボード、配電盤、ファンボード、電源接続ボード、高速周辺機器相互接続エキスパンダボード（以下、ＰＣＩｅと称される）、複数のＮＶＬｉｎｋブリッジ、及びＨＧＸ基板を含む。

図１Ａは、本開示の実施例によるケーブルレスサーバシステム１００Ａを示す模式図である。本実施例において、サーバシステム１００Ａは、マザーボードモジュール１０１、配電盤モジュール１０２、電源ユニットモジュール１０５、ネットワークインタフェースコントローラモジュール１０３、ファンコンパートメントモジュール１０６、グラフィック演算ユニットモジュール１２３（例えば、ＨＧＸ２モジュール）、及びＨＧＸプラットフォーム１０４を含む。電源ユニットモジュール１０５は、交流電源から交流電力を受け、電気をサーバシステム１００Ａにおける複数の素子に供給するように配置される。ＨＧＸプラットフォーム１０４は、人工知能（ＡＩ）と高性能演算（ｈｉｇｈ−ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｃｏｍｐｕｔｉｎｇ、ＨＰＣ）に用いられるクラウドサーボプラットフォームである。ネットワークインタフェースコントローラモジュール１０３はサーバシステム１００Ａをコンピュータネットワークに接続させるように配置される。図２Ｎ及び図２Ｏに示すように、ネットワークインタフェースコントローラモジュール１０３とＨＧＸ２モジュール（例えば、グラフィック演算ユニットモジュール）は、高速コネクタ（即ち、ＥｘａＭａｘコネクタ２０３）によって互いに接続される。図２Ｅに示すように、グラフィック演算ユニットモジュールは、接続ボード１０９によって互いに接続される。本実施例において、図２Ｇに示すように、ファンモジュールは、電源接続ボード１１２によって接続される。図２Ｋに示すように、グラフィック演算ユニットモジュール１２３とＮＶＬｉｎｋブリッジは、ＥｘａＭａｘコネクタ２０１によって接続される。図２Ｌに示すように、グラフィック演算ユニットモジュール１２３と接続ボード１０９は、ＡｉｒＭａｘ電源コネクタ１１８によって接続される。図２Ｇに示すように、ファンボード１１１と電源接続ボード１１２は、ファン電源コネクタ１２０によって接続される。

ある実施形態において、グラフィック演算ユニットモジュール１２３又はフィールドプログラマブルロジックゲートアレイ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ；ＦＰＧＡ）は、ＰＣＩｅスイッチャーによってサーバシステム１００Ａのプロセッサに接続されてよい。ＰＣＩｅスイッチャーは、複数のＩ／Ｏ装置、グラフィック演算ユニットモジュール１２３又はフィールドプログラマブルロジックゲートアレイ、及びプロセッサが高速シリアルポイントツーポイント接続を達成することを実現して、ホストへのエンドポイントトラフィック（ｅｎｄ−ｐｏｉｎｔｔｒａｆｆｉｃ）の統合、ファンアウト（ｆａｎ−ｏｕｔ）、及びピアツーピア通信（ｐｅｅｒ−ｔｏ−ｐｅｅｒｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）を最適化することに用いられる。

図１Ｂ及び図１Ｃは、本開示の実施例による複数の回路基板が一実施例のケーブルレスサーバシステム１００Ａの複数の素子を接続する様子を示す模式図である。本実施例において、複数の回路基板は、マザーボード１０８、接続ボード１０９、配電盤１１０、ファンボード１１１、電源接続ボード又はブリッジ１１２、ＰＣＩｅエキスパンダボード１１３、複数のＮＶＬｉｎｋブリッジ又はボード１１５、及びＨＧＸ基板１１４を含む。マザーボード１０８、接続ボード１０９、配電盤１１０、及びファンボード１１１は、前面ボード１０７からサーバシステム１００Ａの後側までの範囲内で互いに隣接して設けられる。マザーボード１０８は、例えば、ベースボード管理コントローラ（ｂａｓｅｂｏａｒｄｍａｎａｇｅｍｅｎｔｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ、ＢＭＣ）のようなシステム制御を提供するように配置される。配電盤１１０は、主配電と管理を提供するように配置される。ＮＶＬｉｎｋブリッジ１１５は、ＨＧＸ２に信号伝送を提供することができる。接続ボード１０９は、配電盤１１０及びＰＣＩｅエキスパンダボード１１３で信号と電力を伝送することができる。ＰＣＩｅエキスパンダボード１１３は、１００Ｇネットワークインターフェースカードをサポートすることができる。例えば、ＰＣＩｅエキスパンダボード１１３は、ＰＣＩｅＧＥＮ３／４であってよい。電源接続ボード１１２は、すべてのシステムに提供される主電源を伝送し管理することができる。ファンボード１１１は、サーバシステム１００Ａに提供されるファンの電力を管理し、ファンの速度を制御することができる。

本実施例において、図２Ｊに示すように、マザーボード１０８と配電盤モジュール１０２は、高密度電源コネクタによって接続される。ＰＣＩｅエキスパンダボード１１３は、前面ボード１０７と電源接続ボード又はブリッジ１１２の間に置かれる。図２Ｍに示すように、ＰＣＩｅエキスパンダボード１１３と接続ボード１０９は、ＰＣＩｅｅｘｐｒｅｓｓコネクタ２０２によって接続される。複数のＮＶＬｉｎｋブリッジ又はボード１１５は、サーバシステム１００Ａの後側に位置し、且つＨＧＸ２モジュール内で電力を提供せず信号を伝送するように配置される。電源接続ボード１１２及びＨＧＸ基板１１４（例えば、ＧＰＵ板）は、ＰＣＩｅエキスパンダボード１１３と複数のＮＶＬｉｎｋブリッジ又はボード１１５の間に位置する。

図２Ａ〜図２Ｉは、本開示の実施形態による図１Ａのケーブルレスサーバシステム１００Ａの個別組立工程である。図２Ａは、配電盤モジュール１０２、電源接続ボード１１２、及びＮＶｌｉｎｋボード又はブリッジ１１６がそれぞれサーバシステム１００Ａの第１の側、第２の側及び後側に挿設される様子を示す。本実施例において、配電盤モジュール１０２は第１の側（例えば、サーバシステム１００Ａの第１の側面）に挿設され、電源接続ボード１１２は第２の側（例えば、サーバシステム１００Ａの第２の側面）に挿設され、且つＮＶｌｉｎｋボード又はブリッジ１１６はサーバシステム１００Ａの後側に挿設される。配電盤モジュール１０２は、コネクタによって電源接続ボード１１２に接続される。配電盤モジュール１０２と電源接続ボード１１２の間の接続関係は、図２Ｂで更に説明される。図２Ｂに示すように、配電盤モジュール１０２は、高速直交コネクタ（例えば、ＥｘａＭａｘ電源コネクタ１１７−１及び１１７−２）によって電源接続ボード１１２に接続される。

図２Ｃは、更に電源接続ボード１１２のコネクタを示す。本実施例において、電源接続ボード１１２は、直交コネクタ（例えば、ＡｉｒＭａｘ電源コネクタ１１８）、ガイドピン１１９、ファン電源コネクタ１２０、電源コネクタ１２１、及びガイドピン１２２を更に含む。接続ボード１０９のＡｉｒＭａｘ電源コネクタ１１８は、電源接続ボード１１２のＡｉｒＭａｘ電源コネクタに接続される。ガイドピン１１９は、接続ボード１０９と電源接続ボード１１２の間の接続を助けるように配置される。接続ボード１０９と電源接続ボード１１２との間の接続関係は、図２Ｐで更に説明される。図２Ｐにおいて、ＡｉｒＭａｘ電源コネクタ１１８は、ガイドピン２０４及びガイドシート２０５と一緒に接続ボード１０９及び電源接続ボード１１２を接続する。

図２Ｑに示すように、図１Ａの実施例において、サーバシステム１００Ａは、３つのファンボード１１１を有する。図２Ｒに示すように、各ファンボード１１１は、電源コネクタ２０６によって電源接続ボード１１２に接続される。

図２Ｄは、２つのグラフィック演算ユニットモジュール１２３がサーバシステム１００Ａの前側から挿入される様子を示す。各グラフィック演算ユニットモジュール１２３は、接続ボード１０９を含んで電源接続ボード１１２に接続される。図２Ｅは、更に接続ボード１０９とサーバシステム１００Ａの第２の側に位置する電源接続ボード１１２との間の接続関係を示す。

図２Ｆは、マザーボードモジュール１０１がサーバシステム１００Ａの前側から挿入されるとともに、ファンコンパートメントモジュール１０６がサーバシステム１００Ａの後側から挿入される様子を示す。図２Ｔに示すように、マザーボードモジュール１０１は、電源コネクタ２１０によって配電盤モジュール１０２に接続されてよい。本実施例において、ファンコンパートメントモジュール１０６は、複数のファン（例えば、ファン１０６−１）を含む。ファンコンパートメントモジュール１０６は、サーバシステム１００Ａの後側から挿入し、且つ左へ移動し電源接続ボード１１２と接続されてよい。図２Ｕに示すように、ファンボード１１１と電源接続ボード１１２は、ファン電源コネクタ２１１によって互いに接続される。

図２Ｇは、ファンボード１１１がサーバシステム１００Ａの後側から挿入される様子を示す。ファンボード１１１は、ファンボード１１１におけるファン電源コネクタ１２０及び電源接続ボード１１２における電源コネクタ１２１（例えば、ＡｉｒＭａｘ電源コネクタ）によって電源接続ボード１１２に接続される。ある実施例において、図２Ｓに示すように、電源接続ボード１１２の電源コネクタ１２１は、配電盤モジュール１０２のＡｉｒＭａｘ電源コネクタ２０９に接続されることに用いられてよい。本実施例において、ガイドピン１２２と案内シート２０８（図２Ｓに示す）は、電源接続ボード１１２と配電盤モジュール１０２との間の接続を助けることに用いられてよい。

図２Ｈは、複数の電源ユニットモジュール１０５がサーバシステム１００Ａの後側から挿入される様子を示す。本実施例において、電源ユニットモジュール１０５は、配電盤モジュール１０２におけるＰＳＵコネクタ２１２（図２Ｖに示す）によって互いに接続される。

図２Ｉは、サーバシステム１００Ａがマザーボードモジュール１０１、グラフィック演算ユニットモジュール１２３、配電盤モジュール１０２、電源ユニットモジュール１０５、ファンコンパートメントモジュール１０６、電源接続ボード１１２及び接続ボードを含む様子を更に示す。

図２Ａ〜図２Ｖに示すように、複数の回路基板は、サーバシステム１００Ａでケーブルレストポロジを構築することに用いられてよい。上記の検討は、本開示の原理及び様々な実施形態を説明することを意図している。上記の開示が完全に理解されると、多くの変形及び修正が明らかになる。

図３は、本開示の実施形態による組立ケーブルレスサーバシステムの例示的な方法３００を示す。了解すべきなのは、例示的な方法３００は、説明の目的で別々に存在してもよく、或いは本開示による他の方法は、追加の、少ない、又は代替の工程を含んで、同様または選択した工程に従って行い、又は同時に行う。例示的な方法３００は、工程３０２から始まり、電源接続ボード、複数のＮＶＬｉｎｋブリッジ、及び配電盤モジュールをそれぞれサーバシステムの第１の側、第２の側（例えば、サーバシステムの側面）、及び後側に挿入する。図２Ａと図２Ｂに示すように、配電盤モジュールを、高速直交コネクタによって電源接続ボードに接続する。

ある実施形態において、サーバシステムは、マザーボードモジュール、電源ユニットモジュール、ネットワークインタフェースコントローラモジュール、ファンモジュール、グラフィック演算ユニットモジュール、及びハイパースケールＧＰＵアクセラレータプラットフォームを含む。サーバシステムの素子は、マザーボード、接続ボード、配電盤、ファンボード、電源接続ボード、ＰＣＩｅエキスパンダボード、複数のＮＶＬｉｎｋブリッジ、及びＨＧＸ基板によって互いに接続される。

工程３０４において、図２Ｄに示すように、グラフィック演算ユニットモジュールを、サーバシステムの前側から挿入する。各グラフィック演算ユニットモジュールは、接続ボードを含む。工程３０６において、図２Ｅに示すように、電源接続ボードを各グラフィック演算ユニットモジュールの対応する接続ボードに接続する。

工程３０８において、図２Ｆに示すように、ファンコンパートメントモジュール及びマザーボードモジュールをサーバシステムに組み立てる。ファンコンパートメントモジュールは、複数のファンモジュールを含む。工程３１０において、マザーボードを配電盤に接続する。

工程３１２において、図２Ｇに示すように、ファンボードを、電源接続ボードに接続する。ある実施形態において、ファンボードは、ファンボードのファン電源コネクタと電源接続ボードの電源コネクタによって電源接続ボードに接続される。

工程３１４において、図２Ｈに示すように、電源ユニットモジュールを、サーバシステムの後側に挿入する。工程３１６において、電源ユニットモジュールを、交流電源に接続して、サーバシステムに電力を提供する。

本発明を実施例によって前述の通りに開示したが、理解すべきなのは、前記実施例は本発明を限定するものではなく例示的なものであり、本明細書の開示内容に照らして、開示された実施例に対して多様の変更を加えることができ、これは本発明の精神と範囲から逸脱するものではない。本発明の広さ及び範囲は、上記の実施例のいずれによっても限定されるべきではない。むしろ、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲及びその均等物の内容に従って定義されるべきである。

１００Ａサーバシステム
１０１マザーボードモジュール
１０２配電盤モジュール
１０３ネットワークインタフェースコントローラモジュール
１０４ＨＧＸプラットフォーム
１０５電源ユニットモジュール
１０６ファンコンパートメントモジュール
１０６−１ファン
１０７前面ボード
１０８マザーボード
１０９接続ボード
１１０配電盤
１１１ファンボード
１１２電源接続ボード／ブリッジ
１１３ＰＣＩｅエキスパンダボード
１１４ＨＧＸ基板
１１５ＮＶＬｉｎｋブリッジ／ボード
１１６ＮＶｌｉｎｋブリッジ／ボード
１１７−１、１１７−２ＥｘａＭａｘ電源コネクタ
１１８ＡｉｒＭａｘ電源コネクタ
１１９ガイドピン
１２０ファン電源コネクタ
１２１電源コネクタ
１２２ガイドピン
１２３グラフィック演算ユニットモジュール
２０１ＥｘａＭａｘコネクタ
２０２ＰＣＩｅｅｘｐｒｅｓｓコネクタ
２０３ＥｘａＭａｘコネクタ
２０４ガイドピン
２０５ガイドシート
２０６電源コネクタ
２０８案内シート
２０９ＡｉｒＭａｘ電源コネクタ
２１０電源コネクタ
２１１ファン電源コネクタ
２１２ＰＳＵコネクタ
３００方法
３０２、３０４、３０６、３０８、３１０、３１２、３１４、３１６工程

Claims

マザーボード（ＭＢ）モジュールと、
複数の電源ユニット（ＰＳＵ）モジュールと、
複数のネットワークインタフェースコントローラ（ＮＩＣ）モジュールと、
複数のファンモジュールと、
複数のグラフィック演算ユニット（ＧＰＵ）モジュールと、
ハイパースケールＧＰＵアクセラレータ（ＨＧＸ）プラットフォームと、
を含み、
サーバシステムの前記素子は、マザーボード、複数の接続ボード、配電盤（ＰＤＢ）モジュール、ファンボード、電源接続ボード、高速周辺機器相互接続（ＰＣＩｅ）エキスパンダボード、複数のＮＶＬｉｎｋブリッジ、及びＨＧＸ基板によって互いに接続されるサーバシステム。
前記配電盤モジュールは、複数の高速直交コネクタによって前記電源接続ボードに接続される請求項１に記載のサーバシステム。
前記ファンボードにおける各ファン電源コネクタは、前記電源接続ボードにおける対応する電源コネクタに接続される請求項１に記載のサーバシステム。
ケーブルレスサーバシステムを組み立てるためのコンピュータ実装方法であって、
前記サーバシステムがマザーボード（ＭＢ）モジュール、複数の電源ユニット（ＰＳＵ）モジュール、複数のネットワークインタフェースコントローラ（ＮＩＣ）モジュール、複数のファンモジュール、複数のグラフィック演算ユニット（ＧＰＵ）モジュール、及びハイパースケールＧＰＵアクセラレータ（ＨＧＸ）プラットフォームを含み、前記サーバシステムの前記素子がマザーボード、複数の接続ボード、配電盤、ファンボード、電源接続ボード、高速周辺機器相互接続（ＰＣＩｅ）エキスパンダボード、複数のＮＶＬｉｎｋブリッジ、及びＨＧＸ基板によって互いに接続されるサーバシステムであり、
それぞれ配電盤（ＰＤＢ）モジュール、前記電源接続ボード、及び前記複数のＮＶＬｉｎｋブリッジを前記サーバシステムの第１の側、第２の側、及び後側に挿入することと、
前記サーバシステムの前側から、前記接続ボードを含む各前記グラフィック演算ユニットモジュールを挿入することと、
前記電源接続ボードを各前記グラフィック演算ユニットモジュールの対応する前記接続ボードに接続することと、
前記サーバシステムの前記後側からファンコンパートメントモジュールを組み立て、及び前記サーバシステムの前記前側から前記マザーボードモジュールを組み立てることと、
前記マザーボードを前記配電盤に接続することと、
前記ファンボードを前記電源接続ボードに接続することと、
前記電源ユニットモジュールを前記サーバシステムの前記後側に挿入することと、
前記サーバシステムに電力を供給するように、前記電源ユニットモジュールを交流電源に接続することと、
を備えるケーブルレスサーバシステムを組み立てるためのコンピュータ実装方法。
前記配電盤モジュールを、複数の高速直交コネクタによって前記電源接続ボードに接続する請求項４に記載のコンピュータ実装方法。
前記ファンボードにおける各ファン電源コネクタを、前記電源接続ボードにおける対応する電源コネクタに接続する請求項４に記載のコンピュータ実装方法。