CN102279633B - 服务器 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种服务器,涉及计算机通信领域,通过实现散热风扇和服务器主板的在线更换,提高服务器的可维护性,并在保证服务器散热功能的同时,提高了服务器散热的可靠性。一种服务器,包括:机箱、带有通风开口的背板、后插板、第一导风装置和至少一个风扇模块;背板位于所述机箱中间,后插板通过可插拔的方式与背板的后侧相连;风扇模块沿水平面方向与后插板并排设置,并通过可插拔方式与背板的后侧相连;风扇模块包括:风扇,第二导风装置;通过风扇的转动以及第二导风装置与第一导风装置配合,使得从背板前方通过背板中的通风开口进入的空气向后插板侧拐弯后经过风扇模块流出机箱,以对位于后插板上的器件进行散热。
Description
技术领域
本发明涉及计算机通信领域,尤其涉及一种服务器。
背景技术
目前,随着单台服务器的密度越来越高,怎样解决服务器的散热问题成为了服务器机箱设计的主要难点之一,服务器内的散热系统不仅要保证服务器内高密度的硬盘区域的散热,同时还要解决高功耗芯片的散热问题。
在现有的服务器的散热解决方法中,如图1所示,散热风扇12被设计在服务器11的中部,硬盘区域设置在服务器的前部,服务器主板和高功耗芯片13设置在服务器后部,这种设计是通过位于中部的散热风扇12来实现对于硬盘14和芯片13的同时散热。散热风扇12向后抽风,使得风从服务器前端进入服务器,并首先经过位于风扇前部的硬盘区域,对硬盘14进行散热,然后通过风扇12吹向位于风扇12后方的主板和芯片13,进而对芯片13进行散热。
在上述现有的服务器结构中,由于散热风扇被设置在服务器的中部,服务器主板固定在服务器的后部,导致散热风扇和服务器主板都无法更换。当散热风扇和服务器主板出现故障或需要对其进行维护时,只能中断服务器的工作,将服务器从机柜中取出,然后把服务器拆开,并对服务器进行整框更换,降低了服务器的可维护性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种服务器,用于解决现有技术存的服务器的可维护性和可靠性低的问题,通过实现散热风扇和服务器主板的在线更换,提高服务器的可维护性,并在保证服务器散热功能的同时,提高了服务器散热的可靠性。
为解决上述技术问题,本发明的实施例采用如下技术方案:
一种服务器,包括:
机箱、带有通风开口的背板、后插板、第一导风装置和多个风扇模块;
所述背板、后插板、第一导风装置和多个风扇模块位于所述机箱内;
所述背板位于所述机箱中间,所述后插板通过可插拔的方式与所述背板的后侧相连;
所述多个风扇模块沿水平面方向与所述后插板并排设置,并通过可插拔方式与所述背板的后侧相连,所述多个风扇模块位于同一水平面内,且所述多个风扇模块的后端位于所述机箱的边缘处;
所述每个风扇模块包括:风扇,第二导风装置;通过所述风扇的转动以及所述第二导风装置与所述第一导风装置配合,使得从所述背板前方通过所述背板中的通风开口进入的空气向所述后插板侧拐弯后经过风扇模块流出机箱,以对位于所述后插板上的器件进行散热;
第三导风装置,所述第三导风装置设置在所述机箱内,并位于所述每个风扇模块一侧,在所述第三导风装置上设有弹性装置,使得所述第三导风装置在一个风扇模块被取出后弹起,所述第三导风装置用于在所述一个风扇模块被取出后,使得从所述背板前方进入的空气向所述后插板侧拐弯,以对位于所述后插板上的器件进行散热。
本发明实施例提供的服务器,将风扇模块和后插板通过热插拔方式并排设置在背板后方,使得在对风扇模块和后插板进行维护时,只需要将风扇模块和后插板从服务器后面抽出即可,实现了风扇模块和后插板的在线更换,相对于现有技术中的服务器在对风扇模块和后插板进行维护时,需要将整个服务器拆开进行整机箱的更换,本发明实施例提供的服务器极大的提高了服务器的可维护性,并且,通过在机箱中设置第一导风装置和第二导风装置,在实现对前插板上硬盘进行散热的同时,又保证了对位于后插板的上的芯片等部件的散热。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中服务器的结构示意图;
图2为本发明实施例中服务器的结构示意图;
图3为本发明实施例中服务器中的空气流向图;
图4为本发明实施例中风扇框的结构示意图;
图5为本发明实施例中风扇模块取出前第三导风装置的状态示意图;
图6为本发明实施例中风扇模块取出后第三导风装置的状态示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种服务器,用于解决现有技术存的服务器的可维护性和可靠性低的问题,通过实现散热风扇和服务器主板的在线更换,提高服务器的可维护性,并在保证服务器散热功能的同时,提高了服务器散热的可靠性。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种服务器,如图2所示,该服务器包括:
机箱1、带有通风开口的背板2、后插板5、第一导风装置3和至少一个风扇模块4;背板2、后插板5、第一导风装置3和风扇模块4位于机箱1内。
在本发明实施例提供的服务器中,硬盘与前插板连接,服务器主板与后插板连接,前插板和后插板分别位于背板的两侧并都与背板连接。本发明实施例中的服务器是插在机架中的,硬盘位于服务器的一端并面向机架的开口,以便于工作人员对硬盘进行维护,所以在本发明实施例中,定义硬盘和前插板所在区域为背板的前方,前插板插在背板的前侧,即定义在背板上与前插板对应的另一侧为背板的后侧,与前插板和硬盘所在区域对应的区域为背板的后方。
背板2位于机箱1中间,后插板5通过可插拔的方式与背板2的后侧相连;
风扇模块4沿水平面方向与后插板5并排设置,并通过可插拔方式与背板2的后侧相连;
后插板5和风扇模块4并排通过可插班方式设置在背板2后方,并且后插板5和风扇模块4都向后延伸至机箱2的后端,当需要对后插板5或风扇模块4进行维护或更换时,直接从服务器后面将后插板或风扇模块抽出即可。
风扇模块4包括:风扇19,第二导风装置,通过风扇19的转动以及第二导风装置与第一导风装置3配合,使得从背板2前方通过背板2中的通风开口进入的空气向后插板5侧拐弯后经过风扇模块4流出机箱,以对位于后插板5上的器件进行散热。
在本发明实施例中,一个风扇模块4由风扇框、风扇架、风扇、第二导风装置和接口组成,其中风扇设置在风扇框中,风扇架固定在机箱1上,风扇框可插入风扇架中,第二导风装置和接口设置在风扇框的前端,第二导风装置与背板2上的通风开口相对,接口与背板后侧相连,背板2通过接口为风扇框内的风扇提供电能。
在本发明实施例中,第二导风装置的设置位置与背板2上的通风开口相对,第一导风装置3设置在通风开口的一侧,空气由服务器前端进入服务器中,先行通过背板2前方的前插板以及前插板上的硬盘区域后,到达背板2,由背板2上的通风开口进入背板2后方区域,通过通风开口的空气经由第一导风装置3和位于风扇模块4前端的第二导风装置后,向与风扇模块4并排设置的后插板5处拐弯,从而实现对于后插板5上的器件的散热。
本发明实施例提供的服务器,将风扇模块和后插板通过热插拔方式并排设置在背板后方,使得在对风扇模块和后插板进行维护时,只需要将风扇模块和后插板从服务器后面抽出即可,实现了风扇模块和后插板的在线更换,相对于现有技术中的服务器在对风扇模块和后插板进行维护时,需要将整个服务器拆开进行整机箱的更换,本发明实施例提供的服务器极大的提高了服务器的可维护性,并且,通过在机箱中设置第一导风装置和第二导风装置,在实现对前插板上硬盘进行散热的同时,又保证了对位于后插板的上的芯片等部件的散热。
在本发明实施例中,风扇模位4于后插板5的至少一侧,即可在后插板5的一侧设置一个或多个风扇模块4,也可在后插板5的两侧分别设置一个或者多个风扇模块4。即当所述风扇模块为多个时,多个所述风扇模块沿水平面方向并排设置在所述后插板的一侧,或者其中一个或多个所述风扇模块沿水平面方向并排设置在所述后插板的左侧,另一个或多个所述风扇模块沿水平面方向并排设置在所述后插板的右侧。当然,这些风扇模块都会有相应的导风装置与服务器上的第一导风装置相配合,使风道向后插板拐弯后再经过风扇模块流出机箱。本领域技术人员可以根据申请文件的记载来单侧或左右侧设置的方案,在此不再赘述。
本发明实施例中提供的服务器还包括:设置在所述机箱1内与背板后侧连接的电源模块,电源模块包括:电源6、电源风扇8和风道7,在背板2前方设置有第一隔板20,在第一隔板20与电源模块4所在一侧的机箱1侧壁之间形成风道7,电源风扇8将由风道7进入的空气引导至所述电源6,以对电源6进行散热。
在服务器机箱1中背板2的前方设置第一隔板20,第一隔板20与机箱1的侧壁之间形成风道7,风道7的位置与位于背板2后方的电源模块的位置相对应,风道7与服务器中前插板和硬盘所在区域相互间隔,在背板2的后方,由于第一导风装置3的间隔,使得由风道7进入的空气,在电源风扇8的引导下对电源6进行散热,这样的设置使得电源模块的散热与前插板和后插板的散热互不干扰。
在本发明实施例中,如图3所示,第一导风装置包括:第二隔板10,第二隔板10竖直设置在背板2后侧,并位于背板2上通风开口的后插板5所在侧的对侧。
第二导风装置包括:挡板9,挡板9与背板2平行,设置在背板2上通风开口的对面,并与背板2间留有空间,挡板9位于风扇模块4的前端。
在本发明实施例中,挡板9也可设置在机箱中,与背板2平行并位于背板2上通风开口的对面,与背板2之间留有空间,风扇模块4设置挡板9后面。
空气由服务器前端进入服务器中(空气流向由图中箭头示出),先行通过背板2前方的前插板以及前插板上的硬盘区域后,到达背板2,由背板2上的通风开口进入背板2后方区域,通过通风开口的空气经由第二隔板10和挡板9后,向后插板5处拐弯,对后插板5上的器件进行散热,最后进入风扇模块4并由风扇模块4排向服务器外。
在本发明实施例中,如图4所示,风扇模块包括:风扇框16,风扇框16后端设置有排风口,挡板9设置在风扇框16的前端,风扇设置在风扇框16的后部,风扇框16前部的左右两侧设有开口。在本发明实施例中风扇框16的前端还设置有接口15,接口15可与背板连接,背板通过接口15向风扇框16内的风扇供电。在本发明实施例中,风扇模块还包括风扇架,风扇架固定在机箱上,风扇框16可插入风扇架中。
由背板上通风开口出进入的空气,在对后插板进行散热后,经由风扇框16一侧开口进入风扇框16内,然后通过风扇框16后端的排风口排出到服务器外。
如图2所示,本发明实施例中的服务器包括两个风扇模块4、两个电源模块和两个后插板5,两个后插板5上下叠放并位于并排放置的两个风扇模块4一侧,两个电源模块上下叠放并位于并排放置的两个风扇模块4的另一侧,两个后插板可以相互备份数据,当需要对服务器内的风扇模块4、电源模块或后插板5进行维护时,可先取出一个风扇模块4、电源模块或后插板5部件进行维护,由于服务器中还有另一部件处于工作中,所以该维护不会影响到服务器的正常工作状态,当一部件损坏时,另一部件也可保证服务器的正常工作,提高了服务器的可靠性。
本发明实施例中的服务器,还包括:第三导风装置,第三导风装置设置在机箱内,并位于风扇模块一侧,在第三导风装置上设有弹性装置,使得第三导风装置在风扇模块被取出后弹起,第三导风装置用于在风扇模块被取出后,使得从背板前方进入的空气向后插板侧拐弯,以对位于后插板上的器件进行散热。
如图5所示,在本发明实施例中,第三导风装置包括:前挡板17,前挡板17延风扇模块侧面设置在风扇模块前端的一侧,前挡板17一端设有弹性装置和第一转轴,使得在风扇模块离开前挡板17所在位置后,前挡板17以第一转轴为轴弹起到风扇模块取出前第二导风装置所在位置。
风扇模块在服务器中时,前挡板17保持水平状态,被风扇框16压在服务器机箱上,在风扇模块被向后抽出服务器时,即风扇框16被向后拉动并离开前挡板17所在位置时,如图6所示,前挡板17不再受到风扇框16的压力,前挡板17以第一转轴为轴弹起至风扇模块被抽出前,风扇框16前端第二导风装置即挡板所在位置,其作用是在挡板随风扇框16被抽出后,替代挡板使由背板上通风开口进入的空气向后插板侧拐弯,即保证在一个风扇模块被取出后,服务器的散热系统能够正常工作,提高了服务器散热的可靠性。
在本发明实施例中,如图5所示,第三导风装置还包括:后挡板18,后挡板18延风扇模块侧面设置在风扇模块后端的一侧,后挡板18一端设有弹性装置和第二转轴,使得在风扇模块离开后挡板18所在位置后,后挡板18以第二转轴为轴弹起到风扇模块取出前其后端所在位置。
风扇模块在服务器中时,后挡板18保持水平状态,被风扇框16压在服务器机箱上,在风扇模块被向后抽出服务器时,即风扇框16被向后拉动并离开后挡板18所在位置时,如图6所示,后挡板18不再受到风扇框16的压力,后挡板18以第二转轴为轴弹起至风扇模块被抽出前,风扇框16后端排风口所在位置,其作用是在风扇框被抽出后,封闭服务器上原排风口所在处的开口,防止该开口外的空气倒吸进服务器中,影响散热系统的工作,即保证在一个风扇模块被取出后,服务器的散热系统能够正常工作,提高了服务器散热的可靠性。
本发明实施例提供的服务器,将两个风扇模块和两个后插板通过热插拔方式并排设置在背板后方,使得在一个风扇模块或一个后插板损坏或需要对其进行维护时,只需要将该风扇模块和后插板从服务器后面抽出即可,不影响服务器的正常工作,实现了风扇模块和后插板的在线更换,相对于现有技术中的服务器在对风扇模块和后插板进行维护时,需要将整个服务器拆开进行整机箱的更换,本发明实施例提供的服务器极大的提高了服务器的可维护性,并且,通过在机箱中设置第二隔板和挡板,在实现对前插板上硬盘进行散热的同时,又保证了对位于后插板的上的芯片等部件的散热。本发明实施例中的服务器,在风扇模块下设置第三导风装置,在一个风扇模块被取出的情况下,通过弹起的前挡板和后挡板使服务器散热系统能够保持正常工作状态,提高了服务器散热系统的可靠性。
通过以上的实施方式的描述,所属领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在可读取的存储介质中,如计算机的软盘,硬盘或光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种服务器,其特征在于,包括:
机箱、带有通风开口的背板、后插板、第一导风装置和多个风扇模块;
所述背板、后插板、第一导风装置和多个风扇模块位于所述机箱内;
所述背板位于所述机箱中间,所述后插板通过可插拔的方式与所述背板的后侧相连;
所述多个风扇模块沿水平面方向与所述后插板并排设置,并通过可插拔方式与所述背板的后侧相连,所述多个风扇模块位于同一水平面内,且所述多个风扇模块的后端位于所述机箱的边缘处;
所述每个风扇模块包括:风扇,第二导风装置;通过所述风扇的转动以及所述第二导风装置与所述第一导风装置配合,使得从所述背板前方通过所述背板中的通风开口进入的空气向所述后插板侧拐弯后经过风扇模块流出机箱,以对位于所述后插板上的器件进行散热;
第三导风装置,所述第三导风装置设置在所述机箱内,并位于所述每个风扇模块一侧,在所述第三导风装置上设有弹性装置,使得所述第三导风装置在一个风扇模块被取出后弹起,所述第三导风装置用于在所述一个风扇模块被取出后,使得从所述背板前方进入的空气向所述后插板侧拐弯,以对位于所述后插板上的器件进行散热。
2.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于:
当所述风扇模块为多个时,多个所述风扇模块沿水平面方向并排设置在所述后插板的一侧,或者其中一个或多个所述风扇模块沿水平面方向并排设置在所述后插板的左侧,另一个或多个所述风扇模块沿水平面方向并排设置在所述后插板的右侧。
3.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,还包括:
设置在所述机箱内与所述背板后侧连接的电源模块,所述电源模块包括:电源、电源风扇和风道,在所述背板前方设置的第一隔板,在所述第一隔板与所述电源模块所在一侧的所述机箱侧壁之间形成所述风道,所述电源风扇将由所述风道进入的空气引导至所述电源,以对所述电源进行散热。
4.根据权利要求3所述的服务器,其特征在于,所述服务器包括两个所述风扇模块、两个所述电源模块和两个所述后插板,两个所述后插板可以相互备份数据;
两个所述风扇模块并排放置,两个所述后插板上下叠放并位于所述并排放置的两个风扇模块一侧,两个所述电源模块上下叠放并位于所述并排放置的两个风扇模块的另一侧。
5.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述第一导风装置包括:
第二隔板,所述第二隔板竖直设置在所述背板后侧,所述背板上的通风开口位于所述第二隔板和所述后插板之间。
6.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述第二导风装置包括:
挡板,所述挡板与所述背板平行,并与所述背板间留有空间。
7.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述第三导风装置包括:
前挡板,在所述一个风扇模块被取出之前,所述前挡板沿所述风扇模块的一个侧面设置在所述风扇模块前端,所述前挡板一端设有弹性装置和第一转轴,使得在所述风扇模块离开所述前挡板所在位置后,所述前挡板以所述第一转轴为轴弹起到所述风扇模块取出前所述第二导风装置所在位置。
8.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述第三导风装置还包括:
后挡板,在所述一个风扇模块被取出之前,所述后挡板沿所述风扇模块的一个侧面设置在所述风扇模块后端,所述后挡板一端设有弹性装置和第二转轴,使得在所述风扇模块离开所述后挡板所在位置后,所述后挡板以所述第二转轴为轴弹起到所述风扇模块取出前其后端所在位置。
9.根据权利要求6所述的服务器,其特征在于,所述风扇模块还包括:风扇框,所述风扇框后端设置有排风口,所述挡板设置在所述风扇框的前端,所述风扇设置在所述风扇框的后部,所述风扇框前部的左右两侧设有开口。
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CN102279633B (zh) * | 2011-08-26 | 2013-04-24 | 华为技术有限公司 | 服务器 |
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CN103809712B (zh) | 2012-11-12 | 2017-05-03 | 英业达科技有限公司 | 电子装置 |
CN103809711B (zh) * | 2012-11-12 | 2017-07-14 | 英业达科技有限公司 | 电子装置 |
TWI491348B (zh) * | 2012-11-19 | 2015-07-01 | 英業達股份有限公司 | 電子裝置 |
EP3514660A1 (en) * | 2013-08-02 | 2019-07-24 | Amazon Technologies, Inc. | System for compute node maintenance with continuous cooling |
US9763356B2 (en) * | 2014-03-26 | 2017-09-12 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Closed-loop control and monitoring in cooling electronic components |
US9706687B1 (en) * | 2014-06-30 | 2017-07-11 | EMC IP Holding Company LLC | Electronic equipment chassis having storage devices and other modules configured for front-access removability |
US10026454B2 (en) * | 2015-04-28 | 2018-07-17 | Seagate Technology Llc | Storage system with cross flow cooling of power supply unit |
US10231361B2 (en) * | 2015-07-30 | 2019-03-12 | Quanta Computer Inc. | Fan system management |
CN106406456A (zh) * | 2015-08-03 | 2017-02-15 | 广达电脑股份有限公司 | 用以防止气流分流的伺服器风扇挡板及窗板系统 |
US9769958B2 (en) * | 2015-09-21 | 2017-09-19 | Ciena Corporation | Modular fan and motherboard assembly |
CN105717998A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-06-29 | 上海源耀信息科技有限公司 | 基于mtca标准的紧凑型机箱 |
US10433464B1 (en) * | 2016-06-06 | 2019-10-01 | ZT Group Int'l, Inc. | Air duct for cooling a rear-mounted switch in a rack |
CN105978128A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-09-28 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种供电模块、供电系统和方法 |
DE102016117394A1 (de) * | 2016-09-15 | 2018-03-15 | Fujitsu Limited | Anordnung und Luftführung |
CN106774705A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-05-31 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种刀片服务器 |
CN107506003B (zh) * | 2017-09-25 | 2020-07-28 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种应用于8u服务器的机箱 |
EP3716009B1 (en) * | 2018-03-30 | 2022-06-22 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Chassis of server and server |
US10588241B2 (en) * | 2018-05-11 | 2020-03-10 | Cisco Technology, Inc. | Cooling fan control in a modular electronic system during online insertion and removal |
US10517189B1 (en) * | 2018-08-27 | 2019-12-24 | Quanta Computer Inc. | Application and integration of a cableless server system |
CN111399596A (zh) * | 2019-01-02 | 2020-07-10 | 海太半导体(无锡)有限公司 | 一种低负载服务器内存散热结构 |
CN112543571B (zh) * | 2019-09-20 | 2023-04-28 | 中兴通讯股份有限公司 | 背板组件及插箱 |
CN111010855B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-02-25 | 北京信而泰科技股份有限公司 | 一种散热系统和具有散热系统的电子设备 |
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CN113179609B (zh) * | 2021-05-31 | 2022-05-17 | 中国工商银行股份有限公司 | 用于大数据服务器的固定装置和大数据服务器 |
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Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5247427A (en) * | 1992-08-26 | 1993-09-21 | Data General Corporation | Disk array subsystem having elongated T-shaped guides for use in a data processing system |
US7245632B2 (en) * | 2001-08-10 | 2007-07-17 | Sun Microsystems, Inc. | External storage for modular computer systems |
CN2541894Y (zh) * | 2002-03-08 | 2003-03-26 | 联想(北京)有限公司 | 单元服务器热插拔风扇的安装装置 |
CN2650453Y (zh) * | 2003-08-30 | 2004-10-20 | 华为技术有限公司 | 一种机箱 |
CN2840601Y (zh) * | 2005-05-26 | 2006-11-22 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种带风扇插箱的1u通讯机箱 |
CN100455177C (zh) * | 2006-03-24 | 2009-01-21 | 华为技术有限公司 | 通信设备的散热系统 |
US7800894B2 (en) * | 2007-01-19 | 2010-09-21 | Xyratex Technology Limited | Data storage device enclosures, a midplane, a method of manufacturing a midplane and modules |
CN201119214Y (zh) * | 2007-11-22 | 2008-09-17 | Ut斯达康通讯有限公司 | Atca通用平台插框 |
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