CN115639880A - 服务器 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种服务器，涉及计算机领域。该服务器包括输入输出转接板。输入输出转接板，包括电路板、以及位于电路板上的第一连接器、交换芯片和第二连接器。电路板内形成有电路走线，交换芯片通过电路走线分别与第一连接器和第二连接器耦接。第一连接器还用于与服务器的输入输出模组耦接，第二连接器还用于与服务器的背板耦接。本公开提供的服务器，能够提高交换芯片与I/O模组之间的信号传输完整性。

Description

服务器

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种服务器。

背景技术

随着人工智能(artificial intelligence，AI)和高性能计算(high performancecomputing，HPC)的兴起，图形处理器单元(graphics processor unit，GPU)的计算能力也得到迅猛的发展，这样也使得服务器的架构越来越复杂多样。

交换芯片是一种交换设备，用于服务器中功能接口的扩展，以支持扩展更多的功能设备(如SSD硬盘、网卡等)，为搭建服务器多样化的架构提供支持。

但是现有服务器的交换芯片与输入输出(input/ouput，I/O)模组之间的信号传输完整性较低。

因此，如何提高交换芯片与I/O模组之间的信号传输完整性是亟待解决的问题。

发明内容

本公开一些实施例的目的在于提供一种服务器，以提高交换芯片与I/O模组之间的信号传输完整性。

为达到上述目的，本公开一些实施例提供了如下技术方案：

本申请实施例提供了一种服务器。该服务器包括输入输出转接板。输入输出转接板，包括电路板、以及位于电路板上的第一连接器、交换芯片和第二连接器。电路板内形成有电路走线，交换芯片通过电路走线分别与第一连接器和第二连接器耦接。第一连接器还用于与服务器的输入输出模组耦接，第二连接器还用于与服务器的背板耦接。

第一连接器被配置为建立输入输出模组与交换芯片之间的链路。第二连接器被配置为建立耦接于背板的功能模组与交换芯片之间的链路。

在一些服务器中，服务器内部的多个交换芯片统一设置在一张板体上，板体上的多个交换芯片分别通过线缆与多个功能模组进行通信，从而完成不同功能模组之间的通信。然而，这样导致服务器中交换芯片与I/O模组相隔较远的情况，导致交换芯片与I/O模组之间的信号传输完整性较低的问题。

本公开实施例提供的服务器，输入输出转接板通过将交换芯片与第一连接器设置于同一电路板上，能够缩短第一连接器与交换芯片之间的距离，进而缩短与第一连接器耦接的I/O模组与交换芯片之间的信号传输距离，提高交换芯片与I/O模组之间的信号传输完整性。

另外，在第一连接器与交换芯片设置在不同电路板的情况下，交换芯片与I/O模组之间的信号传输完整性较低，服务器还需增设信号调理(retimer)芯片，以提高交换芯片与I/O模组之间的信号传输完整性。因此，本公开实施例提供的服务器，在提高交换芯片与I/O模组之间的信号传输完整性的同时，还间接避免服务器因增加retimer芯片造成服务器成本增加的问题，实现降低服务器成本。

在一些实施例中，第一连接器和第二连接器可以为支持高速串行计算机扩展总线标准(peripheral component interconnect express，PCIe)的设备，交换芯片可以为PCIe交换(Switch)芯片。

在一些实施例中，第一连接器包括卡机电(card electromechanical，CEM)连接器。CEM连接器用于与扩展卡耦接。

CEM连接器是指一种扩展插槽。扩展卡插入CEM连接器中，使得扩展卡与CEM连接器进行通信。CEM连接器被配置为，建立扩展卡与交换芯片之间的链路。例如扩展卡与CEM连接器之间启用点对点通信通道，并允许扩展卡与CEM连接器都发送和接收请求。

CEM连接器可以包括x1接口模式、x2接口模式、x4接口模式、x8接口模式、x16接口模式和x32接口模式中的至少一种。以CEM连接器包括x2接口模式为例，CEM连接器包括2个通道，每个通道可以由两个不同的数据传输对组成，一个数据传输对用于发送信号，另一个数据传输对用于接收信号。因此，每个通道由四根导线组成。

本实施例中，输入输出转接板中包括CEM连接器，能够便于服务器增加扩展卡，从而扩展服务器的功能。同时，CEM连接器与交换芯片位于同一电路板上，能够提升扩展卡与交换芯片之间的信号传输完整性。

在一些实施例中，输入输出转接板还包括散热器。散热器至少部分位于交换芯片远离电路板的一侧。

散热器可以为风冷散热器(例如风扇)、也可以为水冷散热器、还可以为热管散热器，此处不作限定。散热器靠近交换芯片设置，以对交换芯片进行散热。

由于交换芯片运行时的温度较高。通过在服务器中增加散热器，对交换芯片进行散热，能够防止交换芯片温度过高而烧毁，提高服务器的可靠性。另外，散热器至少部分位于交换芯片远离电路板的一侧，能够利用服务器中位于交换芯片远离电路板的一侧未利用的空间，优化服务器内部的空间布局。

在一些实施例中，每个输入输出转接板包括一个交换芯片。

在一些服务器中，服务器内部的多个交换芯片均安装在同一电路板上，会限定交换芯片的耦接关系和安装位置，导致服务器内部架构的灵活性较低。而本实施例中，每个交换芯片单独位于一个输入输出转接板的电路板上，这样能够根据交换芯片的耦接关系灵活调整交换芯片的位置，提高服务器内部架构的灵活性。

在一些实施例中，多个输入输出转接板包括至少两个不同的输入输出转接板，不同的输入输出转接板具有相同或不同型号的交换芯片。

不同型号的交换芯片具有不同的结构特点和/或性能特点，通过在一个转接板模组中包括至少两个不同的输入输出转接板，能够提高服务器中信号交换的丰富性，提高服务器对多种扩展卡的适配性。

在一些实施例中，不同的输入输出转接板中，电路板内的电路走线的图案相同或不同。

每个输入输出转接板包括一个交换芯片，可以理解为，每个输入输出转接板中的电路板的电路走线专用于与一种型号的交换芯片相适配。

在两个输入输出转接板分别包括相同型号的交换芯片的情况下，两个输入输出转接板中的电路板的电路走线的图案相同；在两个输入输出转接板分别包括不同型号的交换芯片的情况下，两个输入输出转接板中的电路板的电路走线的图案不同。

由于不同型号的交换芯片，在电路板中对应的电路走线不同。一旦交换芯片因故障需要更换时，需要更换与故障的交换芯片相同型号的交换芯片。若需要更换新的型号的交换芯片，则需要连同电路板一并进行更换。

在一些方案中，服务器内部的多个交换芯片均安装在同一电路板上，若受到库存、产品更新等原因需要更换电路板上一个交换芯片的型号的情况下，需要将整张电路板进行重新改造，即对其他未更换型号的交换芯片对应的电路走线也会被改造。这样，额外增加了输入输出转接板更换交换芯片型号需要对电路板改造的工作量，降低了改造效率，并且浪费资源、提升了改造成本。

而本实施例中，每个交换芯片单独位于一个输入输出转接板的电路板上，若需要更换交换芯片的型号只需要对该交换芯片的电路板进行改造即可，无需改动其他未更换型号的交换芯片对应的电路板，从而提高了转接板模组更换交换芯片型号对电路板的改造效率，同时降低了更换交换芯片型号所需的改造成本。

在一些实施例中，服务器还包括框架，框架限定出多个存放空间。多个输入输出转接板分别位于多个存放空间内。框架和多个输入输出转接板共同构成转接板模组。

本公开实施例提供的服务器，通过框架限定出的多个存放空间，将多个输入输出转接板集中且独立的设置在服务器内，既能够防止不同输入输出转接板之间的相互干扰，同时又能够集中对多个输入输出转接板进行管理和维护。

在一些实施例中，服务器还包括壳体和背板。背板和转接板模组共同位于壳体内，且背板和转接板相互耦接。

背板位于壳体内，从而可以将壳体内的空间区分为位于背板两侧的两个空间。背板能够分别与两侧空间的功能模组耦接，实现背板两侧功能模组之间的信号传递，缩短高速信号传输距离。

在一些实施例中，服务器还包括多个功能模组，不同的功能模组分别位于壳体内的不同位置。背板内设置有信号走线，信号走线的多个插头分别伸向多个功能模组，以建立转接板模组中多个输入输出转接板与多个功能模组之间的链路。

转接板模组中多个输入输出转接板分别利用背板上的信号走线与多个功能模组之间形成链路，能够便于功能模组与输入输出转接板之间的装配，提高服务器的装配效率。

在一些实施例中，多个功能模组至少包括散热模组、电源模组、数据处理模组和图形处理模组。散热模组、电源模组、数据处理模组和图形处理模组共同围绕转接板模组设置。

通过将散热模组、电源模组、数据处理模组和图形处理模组共同围绕转接板模组设置，能够缩短转接板模组与各个功能模组之间信号传输的距离，提高转接板模组与各个功能模组之间信号传输的完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸等的限制。

图1为根据一些实施例提供的数据中心的结构示意图；

图2为根据一些实施例提供的服务器的位置结构示意图；

图3为根据一些实施例提供的服务器中背板的立体结构示意图；

图4为根据一些实施例提供的服务器中多个功能模组在背板上的位置示意图；

图5为根据一些实施例提供的PCIe交换芯片与多个功能模组之间的信号传输的示意图；

图6为根据一些实施例提供的转接板模组的结构示意图；

图7为根据一些实施例提供的输入输出转接板的立体结构示意图；

图8为根据一些实施例提供的输入输出转接板的结构示意图；

图9为根据一些实施例提供的输入输出转接板与多个功能模组之间的信号传输的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”、“特定示例”或“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

如本文所使用的那样，“大致”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

在大数据时代，大量的互联网技术(internet technology，IT)设备会集中放置在数据中心的机柜中，这些数据中心包含各类型的服务器、交换机及其它基础设施。为实现高速高效通信，服务器内部、以及各个基础设施之间的数据通信一般可通过PCIe总线实现交互。

图1为一些实施例的数据中心的结构图。如图1所示，本公开实施例提供的数据中心1000可以包括至少一个机柜100，在机柜100的数量为多个的情况下，多个机柜100之间可以并排或分多行多列的方式排列设置。一个机柜100可以包括至少一个服务器200，在一个机柜100内服务器200的数量为多个的情况下，一个机柜100内的多个服务器200可以相互层叠设置。

同一个机柜100内的多个服务器200相互之间可以通过线缆或无线通信模块(例如蓝牙模块，或WIFI模块)相互耦接，以传递数据信号，实现一个机柜100内不同服务器200之间的数据流通。在不同机柜100之间的多个服务器200之间也可以通过线缆或无线通信模块相互耦接，以传递数据信号，实现不同机柜100之间的数据流通。从而多个机柜100内的多个服务器200之间相互配合，协同运行来执行大的运算项目。

图2示出了一些实施例的服务器的位置结构示意图；图3示出了一些实施例的服务器中背板的立体结构示意图。如图2所示，一些服务器200可以包括壳体、以及位于壳体内部的多个功能模组。例如服务器200可以包括硬盘模组300、数据处理模组400、图形处理模组500、电源模组600、散热模组700、转接板模组800以及背板900。另外，服务器200还可以包括其他功能模组，例如I/O模组、网络接口控制器(network interface controller，NIC)等，此处不作限定。

在一些示例中，背板900将壳体内部的空间分为背板900两侧的空间。如图2所示，背板900的边缘与壳体不连接或部分连接的情况下，背板900两侧的空间可以是相互连通的空间。

如图2所示，硬盘模组300、数据处理模组400、图形处理模组500、电源模组600、散热模组700和转接板模组800可以分别位于壳体内的不同位置。示例性地，硬盘模组300、数据处理模组400和图形处理模组500位于背板900的第一侧，电源模组600、散热模组700和转接板模组800位于背板900的第二侧。

如图3所示，背板900可以包括信号走线、以及自信号走线向板外延伸出的多个插头。不同插头与信号走线耦接的位置不同，且多个插头分别伸向多个功能模组。示例性地，硬盘模组300、数据处理模组400和图形处理模组500分别与背板900第一侧的插头耦接，实现与背板900耦接。电源模组600、散热模组700和转接板模组800分别与背板900第二侧的插头耦接，实现与背板900耦接。

这样，背板900可以同时与多个功能模组耦接，并利用背板900内部的信号走线，实现不同功能模组之间的信号传输。示例性地，背板900与电源模组600耦接获取到的电能，通过背板900内部的信号走线传输至数据处理模组400，为数据处理模组400提供工作电能。

另外，如图2所示，转接板模组800通过背板900，可以建立与硬盘模组300、数据处理模组400、图形处理模组500、电源模组600和散热模组700之间的链路。例如，转接板模组800可以包括多个输入输出转接板820，多个输入输出转接板820与多个功能模组一一对应耦接。

在一些实施例中，如图4所示，散热模组700、电源模组600、数据处理模组400和图形处理模组500可以共同围绕转接板模组800设置。例如，转接板模组800位于硬盘模组300、散热模组700、电源模组600、数据处理模组400和图形处理模组500中间，转接板模组800与每个功能模组之间的距离较近。

通过将散热模组700、电源模组600、数据处理模组400和图形处理模组500共同围绕转接板模组800设置，能够缩短转接板模组800与各个功能模组之间信号传输的距离，提高转接板模组800与各个功能模组之间信号传输的完整性。

电源模组600可以包括多个不同电压值的电源板，用于分别与不同工作电压的功能模组进行供电。例如电源模组600可以包括至少一个12V的电源板、至少一个24V的电源板、至少一个36V的电源板、至少一个48V的电源板等等，此处不作限定。

散热模组700可以理解为至少一个散热风扇，例如散热模组700可以包括两排48V的风扇板，每个风扇板上设置有多个散热风扇。例如一个48V的电源板为散热模组700的两排48V的风扇板供电。

另外，每个功能模组内部同样可以包括散热器。例如，数据处理模组400中也可以设置有风冷散热器，以对数据处理模组400进行风冷散热。其中，位于功能模组内部的风冷散热器的散热风扇的驱动电压可以低于散热模组700中散热风扇的驱动电压；示例性地，数据处理模组400内部的散热风扇的驱动电压可以为12V，一个12V的电源板为数据处理模组400内部的散热风扇供电。

在另一些示例中，散热器也可以是水冷散热器、还可以为热管散热器，还可以为其他合适的散热器，此处不作限定。

上述I/O模组可以包括多种接口，例如硬盘接口、网卡接口、通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口、电源接口、高清多媒体(High Definition MultimediaInterface，HDMI)接口、GPU接口、视频图形阵列(Video Graphics Array，VGA)接口等，此处不作限定。

在一些实施例中，如图5所示，上述数据处理模组400可以包括中央处理器(central processing unit，CPU)。上述图形处理模组500可以包括相互耦接的图形处理器(graphics processing unit，GPU)和互联交换芯片(nvswitch，图5中以NV SW表示)，其中，一个互联交换芯片可以与多个GPU耦接，以同时与多个GPU进行通信。

CPU可以通过转接板模组中的输入输出转接板与GPU耦接。示例性地，一个CPU可以与多个输入输出转接板耦接，多个输入输出转接板与多个GPU一一对应耦接，从而一个CPU可以通过多个输入输出转接板与多个GPU耦接。

在一些示例中，转接板模组还可以与扩展卡耦接，以扩展服务器的功能。扩展卡可以是非易失性存储介质(non volatile memory express，NVMe)卡，也可以是NIC卡，还可以是其他功能扩展卡，此处不作限定。

如图5所示，以转接板模组与NVMe卡和NIC卡耦接为例，CPU还可以通过转接板模组中的输入输出转接板与NVMe卡和NIC卡耦接。从而CPU能够获取NVMe卡中存储的数据信息，同时利用NIC卡与其他服务器或终端进行通信。

需要说明的是，数据处理模组400可以包括一个或多个CPU。例如，数据处理模组400可以包括2个CPU，每个CPU与4个输入输出转接板耦接，从而每个CPU同时与4个GPU、4个NIC卡和4个NVMe卡耦接。

在一些示例中，一些功能模组与壳体可以相互配合，组成抽拉式结构。例如壳体的内壁上设置有滑道，功能模组上设置有托板支架。滑道与托板支架相互配合，带动功能模组推入壳体内或从壳体内抽出。

例如，背板900中用于连接电源模组600的电源插头伸向电源模组600，电源模组600通过螺钉固定在托板支架上，将托板支架沿滑道推入壳体的过程中，电源模组600进入壳体内并且背板900中的电源插头插入电源模组600的电源插口，完成电源模组600的安装。将托板支架沿滑道从壳体内拉出的过程中，电源模组600离开壳体并且背板900中的电源插头与电源模组600的电源插口分离。

功能模组与壳体配合可以组成抽拉式结构，也能够便于服务器200采用模块化架构，即服务器200中一些功能模组可以单独更换，单独维护。这样，能够简化服务器中功能模组的装配过程，易于产品维护和更换，大大减少服务器因更换功能模组而宕机的时长。

图6示出了一些实施例的转接板模组的结构图；图7示出了一些实施例的输入输出转接板的立体图；图8示出了一些实施例的输入输出转接板的结构图；图9示出了一些实施例的输入输出转接板与多个功能模组之间的信号传输图。

如图6所示，在一些实施例中，转接板模组800可以包括框架810、以及位于框架810内的多个输入输出转接板820。框架810可以限定出多个存放空间810A，多个存放空间810A可以是并排设置，也可以是堆叠设置，此处不作限定。多个输入输出转接板820分别位于多个存放空间810A内。例如，多个输入输出转接板820一一对应放置于多个存放空间810A内。又例如，每个存放空间810A可以存放多个输入输出转接板820。

如图7和图8所示，在一些实施例中，每个输入输出转接板820可以包括电路板821、以及位于电路板821上的第一连接器822、交换芯片823和第二连接器824。

在一些实施例中，第一连接器822和第二连接器824可以为支持PCIe的设备，交换芯片823可以为PCIe交换(Switch)芯片。以下均以交换芯片823为PCIe交换芯片(附图中以PCIe SW表示)进行说明，但并不限定交换芯片823只能为PCIe交换芯片。

电路板821可以为内部形成有电路走线的印刷电路板，第一连接器822、PCIe交换芯片823和第二连接器824可以分别与电路走线的不同位置焊接，从而实现第一连接器822、PCIe交换芯片823和第二连接器824均固定于电路板821上。

示例性地，PCIe交换芯片823通过电路走线与第一连接器822耦接，PCIe交换芯片823通过电路走线与第二连接器824耦接。由于电路板821内部通过电路走线耦接第一连接器822、PCIe交换芯片823和第二连接器824，能够避免通过线缆进行连接，从而简化输入输出转接板820的空间布局，同时更便于对输入输出转接板820进行维护。

第一连接器822还用于与上述I/O模组耦接。第一连接器822被配置为建立I/O模组与PCIe交换芯片823之间的链路，使得I/O模组与PCIe交换芯片823之间可以进行通信。

在一些示例中，CPU也与I/O模组耦接。如图9所示，第一连接器822可以通过I/O模组获取到CPU提供的第一信号(第一信号可以是数据，也可以是指令)，并向PCIe交换芯片823提供CPU的第一信号。第一连接器822与CPU之间的通信是基于PCIe标准的通信。

其中，以第一信号为指令为例，第一信号可以是针对一个功能模组的指令；第一信号也可以包括针对多个功能模组的指令，即第一信号为可以包括多个指令的指令组。示例性地，第一信号可以包括针对硬盘模组300的第一子指令、针对GPU的第二子指令、以及针对NIC的第三子指令。

PCIe交换芯片823被配置为响应于第一信号，输出第二信号。示例性地，PCIe交换芯片823在获取到第一信号后，基于第一信号确定后续发送的目标功能模组，并且可以对第一信号进行信号处理(例如通信协议转换等信号处理方式)得到第二信号后，将第二信号通过第二连接器824转发给相应的目标功能模组。

示例性地，第一信号可以是针对GPU的指令。PCIe交换芯片823可以对第一信号进行信号处理后得到第二信号，并将第二信号通过第二连接器824转发给GPU。

示例性地，第一信号为可以包括针对硬盘模组300的第一子指令、针对GPU的第二子指令、以及针对NIC的第三子指令。

如图5所示，PCIe交换芯片823可以对第二子指令进行信号处理后得到第二信号，并将第二信号通过第二连接器824转发给GPU。PCIe交换芯片823还可以对第一子指令进行信号处理后得到第三信号，并将第三信号通过第二连接器824转发给硬盘模组300(例如NVMe))。PCIe交换芯片823还可以对第三子指令进行信号处理后得到第四信号，并将第四信号通过第二连接器824转发给NIC。

其中，第二连接器824可以为高速背板连接器，例如ExaMAX、SHLM等。

在一些示例中，如图7所示，输入输出转接板820还可以包括散热器826。散热器826至少部分位于PCIe交换芯片远离电路板的一侧。

散热器826可以为风冷散热器(例如风扇)、也可以为水冷散热器、还可以为热管散热器，此处不作限定。散热器826靠近PCIe交换芯片823设置，以对PCIe交换芯片823进行散热。

由于PCIe交换芯片运行时的温度较高。通过在输入输出转接板中增加散热器，对PCIe交换芯片进行散热，能够防止PCIe交换芯片温度过高而烧毁，提高输入输出转接板的可靠性。另外，散热器位于至少部分位于PCIe交换芯片远离电路板的一侧，能够利用输入输出转接板中未利用的PCIe交换芯片远离电路板的一侧的空间，优化输入输出转接板的空间布局。

本公开实施例提供的输入输出转接板820，通过将PCIe交换芯片823与第一连接器822设置于同一电路板821上，能够缩短第一连接器822与PCIe交换芯片823之间的距离，进而缩短与第一连接器822耦接的I/O模组与PCIe交换芯片823之间的信号传输距离，提高PCIe交换芯片823与I/O模组之间的信号传输完整性。

另外，相关技术的第一连接器822与PCIe交换芯片823设置在不同电路板上，PCIe交换芯片823与I/O模组之间的信号传输完整性较低。例如，不同传输路径上信号传输时延不一致，高频远距离并行传输时某个比特位时间上提前后或延后，导致各信号在比特位时序上不对齐。需要说明的是，信号传输完整性较低还可以是因为其他原因，例如传输路径长导致受到其他电信号的干扰程度大等原因，此处不作限定。为此服务器还需增设信号调理(retimer)芯片，以提高PCIe交换芯片823与I/O模组之间的信号传输完整性。

因此，本公开实施例提供的输入输出转接板820，在提高PCIe交换芯片823与I/O模组之间的信号传输完整性的同时，还间接避免服务器因增加retimer芯片造成服务器成本增加的问题，实现降低服务器成本。

在一些实施例中，上述PCIe交换芯片823可以是PCIe3.0交换芯片、也可以是PCIe4.0交换芯片、还可以是PCIe5.0交换芯片、还可以是PCIe其他版本的交换芯片。

在一些示例中，上述PCIe交换芯片823为PCIe5.0交换芯片。输入输出转接板820中全部的高速链路均支持PCIe5.0标准，且支持32GT/s的传输速率，能够提高输入输出转接板820和服务器200的信号传输性能。

如图7和图8所示，在一些实施例中，第一连接器822可以包括PCIe CEM连接器825。PCIe CEM连接器825安装有PCIe扩展卡(图未示)。PCIe CEM连接器825被配置为，建立PCIe扩展卡与PCIe交换芯片823之间的链路。

PCIe CEM连接器825是指一种PCIe插槽。PCIe扩展卡插入PCIe CEM连接器825中，使得PCIe扩展卡与PCIe CEM连接器825进行通信。例如PCIe扩展卡与PCIe CEM连接器825之间启用点对点通信通道，并允许PCIe扩展卡与PCIe CEM连接器825都发送和接收PCI请求。

PCIe扩展卡可以是扩展NIC、扩展加速卡、扩展显卡(GPU)、反闪存储(trans-flasheprom，TF)卡、扩展安全数码(Secure Digital Memory，SD)卡等等，此处仅作为PCIe扩展卡的举例说明，并不限定PCIe扩展卡的类型。

PCIe CEM连接器825可以包括x1接口模式、x2接口模式、x4接口模式、x8接口模式、x16接口模式和x32接口模式中的至少一种。以PCIe CEM连接器825可以包括x2接口模式为例，PCIe CEM连接器825可以包括2个通道，每个通道可以由两个不同的数据传输对组成，一个数据传输对用于发送数据，另一个数据传输对用于接收数据。因此，每个通道由四根导线组成。

本实施例中，输入输出转接板820中可以包括PCIe CEM连接器825，能够便于服务器200增加PCIe扩展卡，从而扩展服务器200的功能。同时，PCIe CEM连接器825与PCIe交换芯片823位于同一电路板821上，能够提升PCIe扩展卡与PCIe交换芯片823之间的信号传输完整性。

在一些示例中，每个输入输出转接板820可以包括一个电路板821。每个电路板821可以与扩展卡(Riser卡)、均衡输入输出扩展卡(均衡I/O Riser卡)、高性能输入输出扩展卡(高性能I/O Riser卡)和非易失性内存主机控制器转接卡(NVME转接卡)中的至少一者耦接。不同的电路板821可以耦接相同的扩展卡，也可以耦接不同的扩展卡。

本实施例中，转接板模组800中的多个电路板821可以与多种类型的扩展卡或转接卡耦接，从而具备多种多样的功能，能够提高转接板模组800和服务器200功能的丰富性。

在一些实施例中，PCIe交换芯片823位于第一连接器822与第二连接器824之间。这样，能够缩短电路板821上电路走线的长度，减少电路板821上电路走线受到的干扰，提高电路板821上信号传输的完整性。

在一些实施例中，每个输入输出转接板820可以包括一个PCIe交换芯片823。转接板模组800可以包括至少两个不同的输入输出转接板820。不同的输入输出转接板820具有相同或不同型号的PCIe交换芯片823。例如不同的输入输出转接板820可以是不同生产厂家出产的PCIe交换芯片823。

不同型号的PCIe交换芯片具有不同的结构特点和/或性能特点，通过在一个转接板模组中包括至少两种不同的输入输出转接板，能够提高服务器对信号交换的丰富性，提高服务器对PCIe扩展卡的适配性。

在一些实施例中，不同的输入输出转接板820中，电路板821内的电路走线的图案相同或不同。每个输入输出转接板820包括一个交换芯片823，可以理解为，每个输入输出转接板820中的电路板821的电路走线专用于与一种型号的交换芯片823相适配。

在两个输入输出转接板820分别包括相同型号的交换芯片823的情况下，两个输入输出转接板820中的电路板821的电路走线的图案相同。由于不同的交换芯片823存在差异性，在两个输入输出转接板820分别包括不同型号的交换芯片823的情况下，两个输入输出转接板820中的电路板821的电路走线的图案不同。

需要说明的是，本公开实施例提供的服务器中，一个输入输出转接板820可以仅包括一个PCIe交换芯片823。而在一些方案中，服务器内部的多个PCIe交换芯片均安装在同一电路板上，若受到库存、产品更新等原因需要更换电路板上一个PCIe交换芯片的型号的情况下，需要将整张电路板进行重新改造，即对其他未更换型号的PCIe交换芯片对应的电路走线也会被改造。这样，提高了转接板模组更换PCIe交换芯片型号需要对电路板改造的工作量，降低了改造效率，并且浪费资源、提升了改造成本。

而本实施例中，每个PCIe交换芯片823单独位于一个输入输出转接板820的电路板821上，若需要更换PCIe交换芯片823的型号只需要对该PCIe交换芯片823的电路板进行改造即可，无需改动其他未更换型号的PCIe交换芯片823对应的电路板，从而提高了转接板模组800更换PCIe交换芯片型号对电路板821的改造效率，同时降低了更换PCIe交换芯片型号所需的改造成本。

综上所述，本公开实施例的服务器，通过将交换芯片与第一连接器设置于同一电路板上，能够缩短第一连接器与交换芯片之间的距离，进而缩短与第一连接器耦接的I/O模组与交换芯片之间的信号传输距离，提高交换芯片与I/O模组之间的信号传输完整性。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种服务器，其特征在于，包括输入输出转接板；

所述输入输出转接板，包括：

电路板、以及位于所述电路板上的第一连接器、交换芯片和第二连接器；所述电路板内形成有电路走线，所述交换芯片通过所述电路走线分别与所述第一连接器和所述第二连接器耦接；

所述第一连接器还用于与所述服务器的输入输出模组耦接，所述第二连接器还用于与所述服务器的背板耦接。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述第一连接器包括卡机电连接器，所述卡机电连接器用于与扩展卡耦接。

3.根据权利要求1或2所述的服务器，其特征在于，还包括散热器；

所述散热器至少部分位于所述交换芯片远离所述电路板的一侧。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的服务器，其特征在于，每个所述输入输出转接板包括一个所述交换芯片。

5.根据权利要求4所述的服务器，其特征在于，多个所述输入输出转接板包括至少两个不同的输入输出转接板，不同的输入输出转接板具有相同或不同型号的交换芯片。

6.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，不同的所述输入输出转接板中，所述电路板内的电路走线的图案相同或不同。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的服务器，其特征在于，所述服务器还包括：

框架，限定出多个存放空间；

多个所述输入输出转接板，分别位于多个所述存放空间内；

所述框架和多个所述输入输出转接板共同构成转接板模组。

8.根据权利要求7所述的服务器，其特征在于，还包括：

壳体；

背板，位于所述壳体内；

所述转接板模组，位于所述壳体内，且与所述背板耦接。

9.根据权利要求8所述的服务器，其特征在于，还包括：

多个功能模组，不同的功能模组分别位于所述壳体内的不同位置；

所述背板内设置有信号走线，所述信号走线的多个插头分别伸向多个所述功能模组，以建立所述转接板模组中多个输入输出转接板与多个所述功能模组之间的链路。

10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，多个所述功能模组至少包括散热模组、电源模组、数据处理模组和图形处理模组；

所述散热模组、所述电源模组、所述数据处理模组和所述图形处理模组共同围绕所述转接板模组设置。

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