JP5907001B2

JP5907001B2 - 電子機器、電子機器の製造方法、及び電子機器に含まれる基板の接続方法

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Publication number: JP5907001B2
Application number: JP2012189002A
Authority: JP
Inventors: 章平橋本
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2012-08-29
Filing date: 2012-08-29
Publication date: 2016-04-20
Anticipated expiration: 2032-08-29
Also published as: KR20140029149A; EP2704545A2; TW201412204A; CN103687294A; JP2014049492A; US20140063760A1

Description

本願が開示する技術は、電子機器、電子機器の製造方法、及び電子機器に含まれる基板の接続方法に関する。

コネクタを端部に有するメイン基板と、メイン基板の端部に取り付けられた一対のガイドレールと、メイン基板のコネクタと接続されるコネクタを端部に有し、一対のガイドレールに沿ってメイン基板に装着されるサブ基板と、を備えたガイド構造が知られている。

この種のガイド構造では、一対のガイドレールがメイン基板の端部に取り付けられ、当該メイン基板に直接的に位置決めされるため、メイン基板のコネクタに対するサブ基板のコネクタの位置決め精度が向上する。

特開平５−０９０７２７号公報

しかしながら、前述したガイド構造では、一対のガイドレールの端部がメイン基板に取り付けられる分、メイン基板上の電子部品の実装スペースが狭くなる可能性がある。

本願が開示する技術は、一つの側面として、第１基板上の電子部品の実装スペースの減少を低減することを目的とする。

本願が開示する技術では、電子機器は、筐体と、第１コネクタを有し、筐体の一方側に挿入される第１基板と、第１コネクタに接続される第２コネクタを有し、第１基板と反対側から筐体の他方側に挿入される第２基板と、を備えている。この筐体には、当該筐体に対して第１基板を位置決めする位置決め部が設けられている。

筐体の他方側には、ガイドレールが第２基板の挿入方向に沿って配置されている。ガイドレールは、筐体に回動可能に支持されると共に、第１基板側の端部に第１コネクタが嵌め込まれる嵌込口が形成されている。このガイドレールによって、第２基板がスライド可能に支持され、第２コネクタが嵌込口に嵌め込まれた第１コネクタへ案内される。

また、ガイドレールの回動方向における嵌込口の両側の縁部には、開口側に向うにしたがって互いに離間する方向へ傾斜する一対の傾斜部が形成されている。さらに、ガイドレールの回動方向の両側には、一対の傾斜部間に１コネクタを挿入可能にガイドレールの回動範囲を規制する一対のストッパ部が配置されている。

本願が開示する技術は、第１基板上の電子部品の実装スペースの減少を低減することができる。

図１は、電子機器の一実施例であるラックマウント装置が収容されたラックを示す斜視図である。図２は、図１に示されるラックマウント装置を構成するマウント筐体にメインユニットを収容する前の状態を示す平面図である。図３は、図２に示されるマウント筐体にメインユニットを収容した状態を示す平面図である。図４は、図１に示されるラックマウント装置を構成するマウント筐体にサブユニットを収容する前の状態を示す平面図である。図５は、図３に示されるマウント筐体とメインユニット筐体との位置決め部を示す斜視図である。図６は、図４に示されるサブユニットを示す斜視図である。図７Ａは、メイン側コネクタとサブ側コネクタとの接続前の状態を示す斜視図である。図７Ｂは、メイン側コネクタとサブ側コネクタとの接続前の状態を示す図７Ａとは異なる方向から見た斜視図である。図８は、図６のＦ８−Ｆ８線断面図である。図９は、メイン側コネクタをガイドレールの嵌込口に嵌め込む前の状態を示す平面図である。図１０は、図９のＦ１０−Ｆ１０線断面図である。図１１は、ガイドレールの嵌込口を示す平面図である。図１２は、ガイドレールの回動範囲を示す平面図である。図１３は、ガイドレールの傾斜部にメイン側コネクタの外周縁部が接触した状態を示す平面図である。図１４は、ガイドレールの嵌込口にメイン側コネクタが嵌め込まれた状態を示す平面図である。

以下、図面を参照しながら本願が開示する電子機器の一実施例について説明する。なお、各図において適宜示される矢印Ｘは、電子機器の前後方向（装置前後方向）の前側を示している。また、矢印Ｚは電子機器の上下方向（装置上下方向）の上側を示している。さらに、矢印Ｙは、電子機器の幅方向（装置幅方向）を示している。

（ラックの構成）
図１に示されるように、電子機器の一例としてラックマウント装置２０は、ラック１０に収容されている。ラック１０は箱状に形成されており、土台１２と、土台１２の外周部に立てられた複数の外周柱１４と、外周柱１４に支持された天壁１６とを有している。このラック１０の内部には、装置上下方向に複数のラックマウント装置２０が着脱可能に収容されている。

（ラックマウント装置の全体構成）
図２及び図３に示されるように、ラックマウント装置２０は、筐体の一例としてのマウント筐体２２と、メインユニット４０と、後述するサブユニット６０（図４参照）とを備えている。マウント筐体２２は、平面視にて装置前後方向を長辺とした長方形に形成されている。このマウント筐体２２は金属板で形成されており、底壁部２４と、底壁部２４の装置幅方向（矢印Ｙ方向）の両端部から立ち上げられた一対のガイド壁部２６とを有している。

マウント筐体２２は装置前後方向の両側が開口されており、一端側（前端側）にメインユニット４０が挿入される挿入口２８が形成されると共に、他端側（後端側）にサブユニット６０が挿入される挿入口３０が形成されている。つまり、サブユニット６０は、メインユニット４０と反対側からマウント筐体２２内に挿入される。また、マウント筐体２２内の一方側（前側）は、挿入口２８から挿入されたメインユニット４０が収容（装着）されるメインユニット収容部２２Ａとされている。さらに、マウント筐体２２内の他方側（後側）は、挿入口３０から挿入されたサブユニット６０が収容（装着）されるサブユニット収容部２２Ｂとされている。

（メインユニットの構成）
メインユニット４０は、平面視にて装置前後方向の長辺とした長方形に形成されており、メインユニット筐体４２と、メインユニット筐体４２に収容されたメイン基板４４とを有している。

メインユニット筐体４２は金属板で形成されており、底壁部４２Ａと、底壁部４２Ａの装置幅方向の両端部から立ち上げられた一対の側壁部４２Ｂと、底壁部４２Ａの後端部から立ち上げられた後壁部４２Ｃとを有している。

メインユニット筐体４２の一対の側壁部４２Ｂの間隔Ｄ_１は、マウント筐体２２の一対のガイド壁部２６の間隔Ｄ_２よりも僅かに狭くされている。これにより、メインユニット４０を挿入口２８からマウント筐体２２内へ挿入したときに、一対の側壁部４２Ｂがメインユニット４０の挿入方向（矢印Ｓ方向）に延びる一対のガイド壁部２６によって案内される。つまり、一対のガイド壁部２６は、メインユニット４０をマウント筐体２２内へ案内するガイド部（ガイドレール）として機能する。

メインユニット４０における挿入方向の前側には、第１基板の一例としてのメイン基板４４が収容されている。メイン基板４４は、装置上下方向（図１において矢印Ｚ方向）を板厚方向とすると共に、装置幅方向（矢印Ｙ方向）を幅方向として配置され、メインユニット筐体４２の底壁部４２Ａに重ねられた状態で当該底壁部４２Ａに固定されている。

メイン基板４４は、例えば、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）やメモリ等の複数の電子部品が実装されたマザーボード（メインボード）とされている。このメイン基板４４の挿入方向の前端部４４Ｆには、複数の第１コネクタの一例としての複数のメイン側コネクタ４６が設けられている。これらのメイン側コネクタ４６は、メイン基板４４上に形成された電気回路によって、当該メイン基板４４に実装された複数の電子部品と電気的に接続されている。

ここで、マウント筐体２２に対するメインユニット４０の位置決め構造について説明する。マウント筐体２２には、メインユニット４０における挿入方向の前側を位置決めする一対の係合ピン３２と、メインユニット４０における挿入方向の後側を位置決めする一対の係合孔３４（図５参照）とが設けられている。

一対の前側位置決め部としての一対の係合ピン３２は、メインユニット収容部２２Ａの奥側に、装置幅方向に離間して設けられている。各係合ピン３２は、図４に示されるように、マウント筐体２２の底壁部２４から突出している。

一方、メインユニット筐体４２の底壁部４２Ａの挿入方向の前端部には、係合ピン３２が挿入される係合溝４８が形成されている。係合溝４８の溝幅は、係合ピン３２の直径よりも僅かに大きくされている。この係合溝４８に係合ピン３２を挿入することにより、係合ピン３２が係合溝４８とメイン基板４４の幅方向に係合される。これにより、マウント筐体２２に対してメインユニット４０の前側がメイン基板４４の幅方向に位置決めされる。なお、係合溝４８には、係合溝４８に対する係合ピン３２の挿入を案内する一対のガイド斜面４８Ａが形成されている。

図５に示されるように、後側位置決め部としての係合孔３４は、マウント筐体２２のガイド壁部２６の内壁面２６Ａに設けられたブラケット３６に形成されている。ブラケット３６は、ガイド壁部２６の上端部に沿って設けられており、メインユニット筐体４２の側壁部４２Ｂの上方に配置される。このブラケット３６には、メインユニット筐体４２の後壁部４２Ｃと対向する対向壁部３６Ａが設けられている。この対向壁部３６Ａに、円形の係合孔３４が形成されている。

一方、メインユニット筐体４２の後壁部４２Ｃには、メインユニット４０の挿入方向（矢印Ｓ方向）の前側へ突出する円柱状の係合ピン５０が設けられている。係合ピン５０の直径は、係合孔３４の直径よりも僅かに小さくされている。この係合ピン５０を係合孔３４に挿入することにより、マウント筐体２２に対してメインユニット４０の後側がメイン基板４４（図２参照）の幅方向及び板厚方向に位置決めされる。なお、係合ピン５０の先端部には、係合孔３４に対する係合ピン５０の挿入を案内するテーパ部５０Ａが設けられている。

また、対向壁部３６Ａには、図示しない取付孔が形成されている。さらに、取付孔の周縁部には、ナット３８が接合されている。このナット３８に、取付孔及びメインユニット筐体４２の後壁部４２Ｃを貫通するボルト５２を締結することにより、メインユニット筐体４２の後壁部４２Ｃがブラケット３６の対向壁部３６Ａに固定される。

（サブユニットの構成）
図４に示されるように、マウント筐体２２の他方側（前側）に形成されたサブユニット収容部２２Ｂには、複数のガイドレール８０が設けられている。これらのガイドレール８０は、メイン側コネクタ４６の位置に応じて、装置幅方向に間隔を空けて配列されている。このガイドレール８０に沿って、マウント筐体２２の挿入口３０から挿入されたサブユニット６０がサブユニット収容部２２Ｂに収容される。

図６に示されるように、サブユニット６０は、プラグイン型の拡張ユニットとされており、全体として装置前後方向を長辺とした直方体状に形成されている。このサブユニット６０は、金属製のサブユニット筐体６２と、第２基板の一例としてのサブ基板６６と、接続用基板６８と、サブ側コネクタ７２とを有している。

サブユニット筐体６２は、サブ基板６６を立てた状態で収容するものであり、サブ基板６６を板厚方向の一方側から覆うサイドカバー部６２Ａと、サブ基板６６を挿入方向（矢印Ｔ方向）の後側から覆うバックカバー６２Ｂを有している。バックカバー６２Ｂには、サブユニット６０をマウント筐体２２に挿入するときに、作業者が把持するレバー６４が設けられている。

サブ基板６６は、例えば、複数の電子部品が実装されたインターフェースボード等の拡張ボード（拡張カード）とされており、メイン基板４４（図２参照）と直交するように板厚方向をメイン基板４４の幅方向にして配置されている。また、サブ基板６６には、複数の電子部品を電気的に接続する電気回路が形成されている。このサブ基板６６の挿入方向の後端部には、図示しないケーブル等が接続されるコネクタ（図示省略）が設けられている。このコネクタは、サブ基板６６上に形成された電気回路と電気的に接続されている。

サブ基板６６の下方には、接続用基板６８が配置されている。接続用基板６８は、サブ基板６６と直交するように配置されている。この接続用基板６８は、サブ基板６６と同様に、複数の電子部品が実装されており、その上面に設けられたコネクタ７０を介してサブ基板６６と電気的に接続されている。

接続用基板６８の挿入方向の前端部６８Ｆには、第２コネクタの一例としてのサブ側コネクタ７２が設けられている。サブ側コネクタ７２は箱状に形成されており、接続用基板６８上に形成された電気回路と電気的に接続されている。また、サブ側コネクタ７２は、サブユニット筐体６２の前端部６２Ｆから突出している。このサブ側コネクタ７２をメイン基板４４に設けられたメイン側コネクタ４６と接続することにより、サブ基板６６上の電気回路とメイン基板４４上の電気回路とが電気的に接続される。

具体的には、図７Ａ及び図７Ｂに示されるように、サブ側コネクタ７２は、メイン側コネクタ４６に形成された接続口４７に挿し込まれる挿込部７４を有している。この挿込部７４の外周縁部には、面取り加工によって全周に亘る面取り部７４Ａが形成されている。一方、メイン側コネクタ４６の接続口４７の内周縁部には、面取り加工によって全周に亘る面取り部４７Ａが形成されている。これらの面取り部４７Ａ，７４Ａによって、接続口４７に対する挿込部７４の挿し込みが案内される。なお、面取り部は、挿込部７４の外周縁部及び接続口４７の内周縁部の少なくとも一方に設けることができる。

図８に示されるように、接続用基板６８の幅方向の両端部は、後述するガイドレール８０にスライド可能に支持されるスライド部６８Ｓとされている。これらのスライド部６８Ｓは、サブ基板６６及びサブ側コネクタ７２よりもサブ基板６６の板厚方向の両側へ張り出している。

（ガイドレールの構成）
図４に示されるように、ガイドレール８０は、マウント筐体２２の他方側に、サブユニット６０の挿入方向（矢印Ｔ方向）に沿って配置されている。このガイドレール８０には、図９に示されるように、ガイドレール８０の長手方向に延びるガイド凹部８２が形成されている。このガイド凹部８２におけるメイン基板４４と反対側の端部には、サブユニット６０の下部が挿入される凹部入口８２Ａが形成されている。この凹部入口８２Ａからガイド凹部８２にサブユニット６０の下部を挿入することにより、サブユニット６０がガイドレール８０に沿ってマウント筐体２２内へ案内される。

具体的には、図１０に示されるように、ガイドレール８０は、全体として上方が開口された断面Ｕ字形状に形成されており、底壁部８４と、装置幅方向に対向する一対の側壁部８６とを有している。これらの一対の側壁部８６の間に、メイン側コネクタ４６が挿入されるガイド凹部８２が形成されている。また、一対の側壁部８６の内側面８６Ａには、当該ガイド凹部８２に沿って延びると共に、接続用基板６８の両側のスライド部６８Ｓ（図８参照）をスライド可能に支持する一対の溝部８８が形成されている。これら一対の溝部８８に接続用基板６８の両側のスライド部６８Ｓをそれぞれ挿入することにより、後述する嵌込口９６に嵌め込まれたメイン側コネクタ４６に対してサブ側コネクタ７２がメイン基板４４の板厚方向及び幅方向に位置決められる。また、一対の溝部８８に沿って接続用基板６８のスライドさせることにより、サブ側コネクタ７２がメイン側コネクタ４６へ案内される。

図９に示されるように、ガイドレール８０におけるメイン基板４４と反対側には、円形の軸受け孔９０が形成されている。この軸受け孔９０には、マウント筐体２２の底壁部２４から突出する円柱形の回動軸部３９が挿入されている。これにより、ガイドレール８０が、メイン基板４４の板厚方向に延びる回動軸部３９を中心としてマウント筐体２２に回動可能に支持されている。

なお、回動軸部３９には、軸受け孔９０の周縁部に係止される係止部３９Ａが形成されている。この係止部３９Ａによって、回動軸部３９が軸受け孔９０から抜け出さないように構成されている。また、ガイドレール８０には、軸受け孔９０よりも直径が大きく、回動軸部３９の係止部３９Ａが貫通可能な取付孔９２が形成されている。この取付孔９２は、軸受け孔９０と接しており、当該軸受け孔９０と接続されている。この取付孔９２を介して回動軸部３９が軸受け孔９０内に配置されるように構成されている。

図１１に示されるように、一対の側壁部８６におけるメイン基板４４側の端部には、互いの間にメイン側コネクタ４６が嵌め込まれる一対の係合片９４Ａ，９４Ｂが設けられている。一対の係合片９４Ａ，９４Ｂは、一対の側壁部８６の内側面８６Ａよりも内側（ガイド凹部８２の中央側）に位置すると共に、ガイドレール８０の回動方向（矢印Ｒ方向）に互いに対向する一対の係合面９５を有している。一対の係合面９５の間隔Ｌは、メイン側コネクタ４６の幅Ｗよりも僅かに大きくされている（Ｌ＞Ｗ）。これら一対の係合面９５の間に、メイン側コネクタ４６が嵌め込まれる嵌込口９６が形成されている。この嵌込口９６は、ガイド凹部８２の延長上に位置している。

また、ガイドレール８０の回動方向における嵌込口９６の両側の縁部を構成する一対の係合片９４Ａ，９４Ｂのメイン基板４４側の端部には、開口側（入口側）へ向うにしたがって互いに離間する方向へ傾斜する一対の傾斜部９８が形成されている。これら一対の傾斜部９８の何れかがメイン側コネクタ４６の外周縁部４６Ａによって押圧されることにより、ガイドレール８０が回動すると共に、当該傾斜部９８に沿ってメイン側コネクタ４６が嵌込口９６へ案内されるように構成されている。

一対の係合片９４Ａ，９４Ｂの回動方向の両側には、ガイドレール８０の回動範囲を規制する一対のストッパ部９９Ａ，９９Ｂが設けられている。一対のストッパ部９９Ａ，９９Ｂと一対の係合片９４Ａ，９４Ｂとの間には隙間Ｇがそれぞれ形成されており、図１２に実線及び二点鎖線で示されるように、２つの隙間Ｇが許容する範囲内でガイドレール８０が回動方向に回動可能になっている。

なお、２つの隙間Ｇは、一対の傾斜部９８間にメイン側コネクタ４６を挿入可能な範囲内に設定されている。具体的には、メイン側コネクタ４６は、前述した一対の係合ピン３２及び一対の係合孔３４によってマウント筐体２２に対してメイン基板４４の幅方向に位置決めされる。これら一対の係合ピン３２及び一対の係合孔３４によるメイン側コネクタ４６のメイン基板４４の幅方向の位置決め公差をＱとすると、Ｗ＋Ｑ≦Ｌ＋２Ｇを満たすように、公差Ｑ及び隙間Ｇが設定されている。

次に、メイン基板４４とサブ基板６６との接続方法（電子機器の製造方法）の一例について説明する。

先ず、図２及び図３に示されるように、マウント筐体２２の一方側に形成された挿入口２８からメインユニット４０をマウント筐体２２内のメインユニット収容部２２Ａに挿入する。このとき、メインユニット４０は、マウント筐体２２の一対のガイド壁部２６に沿ってメインユニット収容部２２Ａに挿入される。これにより、メインユニット収容部２２Ａの奥側に設けられた一対の係合ピン３２がメインユニット筐体４２の挿入方向の前側に形成された一対の係合溝４８（図４参照）にそれぞれ挿入される。また、図５に示されるように、マウント筐体２２のガイド壁部２６に設けられたブラケット３６の係合孔３４に、メインユニット筐体４２の後壁部４２Ｃに設けられた係合ピン５０が挿入される。この結果、マウント筐体２２に対してメインユニット４０が装置幅方向及び装置上下方向に位置決めされる。つまり、マウント筐体２２に対してメイン基板４４が幅方向及び板厚方向に位置決めされる。この状態で、メインユニット４０をマウント筐体２２内へさらに挿入すると、メイン側コネクタ４６が、ガイドレール８０の嵌込口９６に嵌め込まれる。

具体的には、例えば、図１３に示されるように、ガイドレール８０の一対の係合片９４Ａ，９４Ｂのうち、一方の係合片９４Ａが隣接する一方のストッパ部９９Ａに接触している状態で、マウント筐体２２にメインユニット４０が挿入されると、以下のようになる。即ち、メイン側コネクタ４６の外周縁部４６Ａが他方の係合片９４Ｂに形成された傾斜部９８に接触し、当該傾斜部９８をメインユニット４０の挿入方向（矢印Ｓ方向）へ押圧する。これにより、ガイドレール８０が他方のストッパ部９９Ｂ側（矢印Ｒ_１方向）へ回動すると共に、メイン側コネクタ４６が傾斜部９８に沿って嵌込口９６へ案内される。これにより、図１４に示されるように、メイン側コネクタ４６が嵌込口９６に嵌め込まれる。

この状態で、メインユニット筐体４２の後壁部４２Ｃに設けられたボルト５２（図５参照）をマウント筐体２２のブラケット３６に設けられたナット３８に締結し、メインユニット４０をマウント筐体２２に固定する。

次に、図４に示されるように、マウント筐体２２の他方側に形成された挿入口３０からサブユニット６０をマウント筐体２２内のサブユニット収容部２２Ｂに挿入する。このとき、サブユニット６０をガイドレール８０に沿ってサブユニット収容部２２Ｂに挿入する。

具体的には、サブ側コネクタ７２をガイドレール８０のガイド凹部８２に挿入すると共に、接続用基板６８の両側のスライド部６８Ｓをガイド凹部８２に形成された一対の溝部８８にそれぞれ挿入し、一対の溝部８８に沿って接続用基板６８をスライドさせる。これにより、嵌込口９６に嵌め込まれたメイン側コネクタ４６へサブ側コネクタ７２が案内されると共に、サブ側コネクタ７２の挿込部７４がメイン側コネクタ４６の接続口４７に挿し込まれ、メイン側コネクタ４６とサブ側コネクタ７２とが接続される。この際、接続口４７に内周縁部、及び挿込部７４の外周縁部にそれぞれ形成された面取り部４７Ａ，７４Ａによって、接続口４７に対する挿込部７４の挿し込みが案内される。

このように本実施例では、ガイドレール８０の嵌込口９６にメイン側コネクタ４６を嵌め込むことにより、ガイドレール８０に対してメイン側コネクタ４６が直接的に位置決めされる。これにより、メイン側コネクタ４６に対するガイドレール８０の位置ずれ量が低減されるため、ガイドレール８０に要求されるサブユニット６０（サブ側コネクタ７２）の案内精度（位置決め精度）が緩和される。したがって、ガイドレール８０の製造コストを削減することができる。

また、本実施例では、メイン基板４４ではなくメイン側コネクタ４６にガイドレール８０を取り付けるため、メイン基板４４上の電子部品の実装スペースが減少しない。つまり、本実施例では、メイン基板４４上の電子部品の実装スペースを減少させずに、ガイドレール８０に対してメイン側コネクタ４６を直接的に位置決めすることができる。したがって、メイン基板４４上の電子部品の高密度化を図ることができる。この結果、メイン基板４４の小型化を図ることができる。

さらに、本実施例では、ガイドレール８０がマウント筐体２２に回動可能に支持されると共に、ガイドレール８０の回動方向における嵌込口９６の両側の縁部に一対の傾斜部９８が形成されている。これにより、メイン側コネクタ４６によって一対の傾斜部９８の何れかが押圧されたときに、ガイドレール８０が回動し、嵌込口９６に対するメイン側コネクタ４６のメイン基板４４の幅方向の位置ずれが吸収される。

ここで、本実施例では、メイン基板４４に複数のメイン側コネクタ４６が設けられている。そのため、複数のメイン側コネクタ４６間でメイン基板４４に対する位置ずれ量に差が生じる可能性がある。一方、本実施例では、マウント筐体２２にメインユニット４０を収容するときに、各メイン側コネクタ４６の位置ずれ量に応じて複数のガイドレール８０の各々が独立して回動する。これにより、複数のメイン側コネクタ４６間の位置ずれ量の差が吸収されるため、メイン基板４４に対する複数のメイン側コネクタ４６の組み付け精度が緩和される。したがって、メイン基板４４の製造コストを削減することができる。

また、本実施例では、ガイドレール８０における嵌込口９６側に、ガイドレール８０の回動範囲を規制する一対のストッパ部９９Ａ，９９Ｂが配置されている。つまり、嵌込口９６に近い位置に一対のストッパ部９９Ａ，９９Ｂが配置されている。これにより、ガイドレール８０における嵌込口９６と反対側の端部に一対のストッパ部９９Ａ，９９Ｂを配置した構成と比較して、ガイドレール８０の回動範囲を精度良く規制することができる。

さらに、本実施例では、ガイドレール８０における嵌込口９６と反対側に回動軸部３９が位置すると共に、ガイドレール８０における嵌込口９６側に一対のストッパ部９９Ａ，９９Ｂが位置している。つまり、ガイドレール８０の回動中心から離れた位置に一対のストッパ部９９Ａ，９９Ｂが配置されている。これにより、ガイドレール８０の回動中心に近い位置に一対のストッパ部９９Ａ，９９Ｂが配置された構成と比較して、ガイドレール８０の回動範囲を規制する一対のストッパ部９９Ａ，９９Ｂ間の間隔が広くなる。したがって、一対のストッパ部９９Ａ，９９Ｂ間にガイドレール８０を配置し易くなるため、マウント筐体２２に対するガイドレール８０の組み付け性が向上する。

さらにまた、マウント筐体２２には、メインユニット４０の挿入方向の前側を位置決めする一対の係合ピン３２と、メインユニット４０の挿入方向の後側を位置決めする一対の係合孔３４とが設けられている。これにより、マウント筐体２２に対するメインユニット４０及びメイン基板４４の位置決め精度が向上する。

次に、上記実施例の変形例について説明する。

上記実施例では、一対の係合片９４Ａ，９４Ｂの間に嵌込口９６を形成した例を示したが、嵌込口９６の形状は適宜変更可能である。また、上記実施例では、ガイドレール８０のガイド凹部８２の延長上に嵌込口９６を配置したが、これに限らない。嵌込口９６の配置は、メイン側コネクタ４６及びサブ側コネクタ７２の位置に応じて適宜変更可能である。

また、上記実施例では、ガイドレール８０における嵌込口９６と反対側に回動軸部３９を設けた例を示したが、ガイドレール８０に対する回動軸部３９の位置は適宜変更可能である。また、上記実施例では、マウント筐体２２に回動軸部３９を設けた例を示したが、ガイドレール８０に回動軸部を設け、マウント筐体２２に回動軸部を支持する軸受け部を設けても良い。

また、上記実施例では、ガイドレール８０の嵌込口９６側に一対のストッパ部９９Ａ，９９Ｂを配置したが、一対のストッパ部９９Ａ，９９Ｂの配置は適宜変更可能である。

また、上記実施例では、サブユニット６０の接続用基板６８にスライド部６８Ｓを設けた例を示したが、これに限らない。例えば、サブユニット６０のサブユニット筐体６２にスライド部を設けても良い。また、サブユニット６０を案内するガイドレール８０のガイド構造は適宜変更可能である。さらに、上記実施例では、サブ基板６６が接続用基板６８を介して間接的にガイドレール８０にスライド可能に支持される例を示したが、これに限らない。例えば、サブ基板６６を直接的にガイドレール８０にスライド可能に支持させても良い。

また、上記実施例では、接続用基板６８を介してサブ基板６６にサブ側コネクタ７２を接続した例を示したが、サブ基板６６にサブ側コネクタ７２を直接設けても良い。

また、上記実施例では、メイン基板４４に複数のメイン側コネクタ４６を設けた例を示したが、これに限らない。メイン基板４４には、少なくとも一つのメイン側コネクタ４６を設けることが可能である。この場合、メイン側コネクタ４６の数に応じて、ガイドレール８０の数を調整すれば良い。さらに、メイン基板４４に対するメイン側コネクタ４６の配置も適宜変更可能である。

また、上記実施例では、マウント筐体２２に前側位置決め部及び後側位置決め部としての一対の係合ピン３２及び一対の係合孔３４を設けた例を示したが、これに限らない。前側位置決め部及び後側位置決め部の位置決め構造や配置は、適宜変更可能である。また、マウント筐体２２には、当該マウント筐体２２に対してメイン基板４４を位置決めする少なくとも一つの位置決め部があれば良い。

さらに、上記実施例では、マウント筐体２２にメインユニット４０を収容する例を示したが、マウント筐体２２にメイン基板４４を直接的に収容（挿入）するように構成しても良い。これと同様に、上記実施例では、マウント筐体２２にサブユニット６０を収容する例を示したが、マウント筐体２２にサブ基板６６を直接的に収容（挿入）するように構成しても良い。

以上、本願が開示する技術の一実施例について説明したが、本願が開示する技術は上記の実施例に限定されるものでない。また、上記実施例及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。

なお、以上の一実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）
筐体と、
第１コネクタを有し、前記筐体の一方側に挿入される第１基板と、
前記筐体に設けられ、該筐体に対して前記第１基板を位置決めする位置決め部と、
前記第１コネクタに接続される第２コネクタを有し、前記第１基板と反対側から前記筐体の他方側に挿入される第２基板と、
前記筐体の他方側に前記第２基板の挿入方向に沿って配置され、該筐体に回動可能に支持されると共に、前記第１基板側の端部に前記第１コネクタが嵌め込まれる嵌込口が形成され、前記第２基板をスライド可能に支持し、前記第２コネクタを前記嵌込口に嵌め込まれた前記第１コネクタへ案内するガイドレールと、
前記ガイドレールの回動方向における前記嵌込口の両側の縁部に形成され、開口側に向うにしたがって互いに離間する方向へ傾斜する一対の傾斜部と、
前記ガイドレールの回動方向の両側に配置され、前記一対の傾斜部間に前記第１コネクタを挿入可能に該ガイドレールの回動範囲を規制する一対のストッパ部と、
を備えた電子機器。

（付記２）
前記ガイドレールが、前記第１基板の板厚方向に延びる回動軸部を中心として前記筐体に回動可能に支持されている、
付記１に記載の電子機器。

（付記３）
前記回動軸部が、前記ガイドレールにおける前記嵌込口と反対側に位置しており、
前記一対のストッパ部が、前記ガイドレールにおける前記嵌込口側に位置している、
付記２に記載の電子機器。

（付記４）
前記第１基板が、該第１基板の幅方向に配列された複数の前記第１コネクタを有し、
前記ガイドレールが、前記第１基板の幅方向に複数配列されている、
付記２又は付記３に記載の電子機器。

（付記５）
前記筐体には、前記位置決め部として、前記第１基板における挿入方向の前側を位置決めする前側位置決め部、及び前記第１基板における挿入方向の後側を位置決めする後側位置決め部が設けられている、
付記１〜付記４の何れか一つに記載の電子機器。

（付記６）
前記第１コネクタと前記第２コネクタとは、何れか一方に形成された接続口に何れか他方に形成された挿込部を差し込むことにより接続され、
前記接続口の内周縁部及び前記挿込部の外周縁部の少なくとも一方には、前記挿込部を前記接続口へ案内する面取り部が形成されている、
付記１〜付記５の何れか一つに記載の電子機器。

（付記７）
前記第２基板を収容すると共に、前記ガイドレールに沿って前記筐体の他方側に着脱可能に収容される第２基板用ユニット、
を備えた付記１〜付記６の何れか一つに記載の電子機器。

（付記８）
前記第１基板を収容すると共に、前記筐体の一方側に挿入される第１基板用ユニット、
を備えた付記１〜付記７の何れか一つに記載の電子機器。

（付記９）
第１コネクタを有する第１基板を筐体の一方側に挿入し、前記筐体の他方側に回動可能に支持されたガイドレールの嵌込口の回動方向の両縁部に形成された一対の傾斜部の何れかに前記第１コネクタの外周縁部を当接させ、前記ガイドレールを回動させながら前記嵌込口に前記第１コネクタを嵌め込み、
第２コネクタを有する第２基板を前記第１基板と反対側から前記ガイドレールに沿って前記筐体に挿入し、該第２コネクタを前記第１コネクタに接続する、
工程を含む電子機器の製造方法。

（付記１０）
第１コネクタを有する第１基板を筐体の一方側に挿入し、前記筐体の他方側に回動可能に支持されたガイドレールの嵌込口の回動方向の両縁部に形成された一対の傾斜部の何れかに前記第１コネクタの外周縁部を当接させ、前記ガイドレールを回動させながら前記嵌込口に前記第１コネクタを嵌め込み、
第２コネクタを有する第２基板を前記第１基板と反対側から前記ガイドレールに沿って前記筐体に挿入し、該第２コネクタを前記第１コネクタに接続する、
工程を含む電子機器に含まれる基板の接続方法。

２０ラックマウント装置（電子機器の一例）
２２マウント筐体（筐体の一例）
３２係合ピン（位置決め部及び前側位置決め部の一例）
３４係合孔（位置決め部及び後側位置決め部の一例）
３９回動軸部
４４メイン基板（第１基板の一例）
４６メイン側コネクタ（第１コネクタの一例）
６６サブ基板
７２サブ側コネクタ（第２コネクタの一例）
８０ガイドレール
９６嵌込口
９８傾斜部
９９Ａストッパ部
９９Ｂストッパ部

Claims

筐体と、
第１コネクタを有し、前記筐体の一方側に挿入される第１基板と、
前記筐体に設けられ、該筐体に対して前記第１基板を位置決めする位置決め部と、
前記第１コネクタに接続される第２コネクタを有し、前記第１基板と反対側から前記筐体の他方側に挿入される第２基板と、
前記筐体の他方側に前記第２基板の挿入方向に沿って配置され、該筐体に回動可能に支持されると共に、前記第１基板側の端部に前記第１コネクタが嵌め込まれる嵌込口が形成され、前記第２基板をスライド可能に支持し、前記第２コネクタを前記嵌込口に嵌め込まれた前記第１コネクタへ案内するガイドレールと、
前記ガイドレールの回動方向における前記嵌込口の両側の縁部に形成され、開口側に向うにしたがって互いに離間する方向へ傾斜する一対の傾斜部と、
前記ガイドレールの回動方向の両側に配置され、前記一対の傾斜部間に前記第１コネクタを挿入可能に該ガイドレールの回動範囲を規制する一対のストッパ部と、
を備えた電子機器。
前記ガイドレールが、前記第１基板の板厚方向に延びる回動軸部を中心として前記筐体に回動可能に支持されている、
請求項１に記載の電子機器。
前記回動軸部が、前記ガイドレールにおける前記嵌込口と反対側に位置しており、
前記一対のストッパ部が、前記ガイドレールにおける前記嵌込口側に位置している、
請求項２に記載の電子機器。
前記第１基板が、該第１基板の幅方向に配列された複数の前記第１コネクタを有し、
前記ガイドレールが、前記第１基板の幅方向に複数配列されている、
請求項２又は請求項３に記載の電子機器。
前記筐体には、前記位置決め部として、前記第１基板における挿入方向の前側を位置決めする前側位置決め部、及び前記第１基板における挿入方向の後側を位置決めする後側位置決め部が設けられている、
請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の電子機器。
第１コネクタを有する第１基板を筐体の一方側に挿入し、前記筐体の他方側に回動可能に支持されたガイドレールの嵌込口の回動方向の両縁部に形成された一対の傾斜部の何れかに前記第１コネクタの外周縁部を当接させ、前記ガイドレールを回動させながら前記嵌込口に前記第１コネクタを嵌め込み、
第２コネクタを有する第２基板を前記第１基板と反対側から前記ガイドレールに沿って前記筐体に挿入し、該第２コネクタを前記第１コネクタに接続する、
工程を含む電子機器の製造方法。
第１コネクタを有する第１基板を筐体の一方側に挿入し、前記筐体の他方側に回動可能に支持されたガイドレールの嵌込口の回動方向の両縁部に形成された一対の傾斜部の何れかに前記第１コネクタの外周縁部を当接させ、前記ガイドレールを回動させながら前記嵌込口に前記第１コネクタを嵌め込み、
第２コネクタを有する第２基板を前記第１基板と反対側から前記ガイドレールに沿って前記筐体に挿入し、該第２コネクタを前記第１コネクタに接続する、
工程を含む電子機器に含まれる基板の接続方法。