JPH0729676Y2 - ダミー基板の構造 - Google Patents

ダミー基板の構造

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JPH0729676Y2
JPH0729676Y2 JP1988125273U JP12527388U JPH0729676Y2 JP H0729676 Y2 JPH0729676 Y2 JP H0729676Y2 JP 1988125273 U JP1988125273 U JP 1988125273U JP 12527388 U JP12527388 U JP 12527388U JP H0729676 Y2 JPH0729676 Y2 JP H0729676Y2
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JP
Japan
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dummy substrate
connector
guide
guide rail
electronic device
Prior art date
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JP1988125273U
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English (en)
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JPH0245693U (ja
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裕二 倉光
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NEC Corp
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NEC Corp
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、電子機器に実装されるプリント基板の代わり
に、電子機器内の案内レールに支持してマザーボードの
コネクタ内への粉塵の侵入を防止するダミー基板の構造
に関する。
[従来の技術] 従来電子機器内のマザーボードのコネクタへのプリント
基板の非実装時には、マザーボードへ実装されているコ
ネクタの防塵対策として、第3図及び第4図に示すよう
に実装用のプリント基板へ実装されている前記コネクタ
の受コネクタと同じ受コネクタ10を本体の一枚板へ取付
てなるダミー基板11をコネクタ6に嵌合させて防塵対策
を実現していた。
又、この場合電子機器内の案内レール1にダミー基板11
を摺動及び固定させる手段として、実装用のプリント基
板の両側辺に、3枚重ね合せた金属板12を固定してこれ
を案内レール1に係合させ、更に上記金属板12の一部を
屈折させて、挿入側からネジ8で固定するようにしてい
た。
[考案が解決しようとする課題] 上述した従来の構造は、実装用のプリント基盤に用いら
れる製品と同等の部品を流用しており、原価が高くつく
という欠点がある。
またマザーボード15のコネクタ6に嵌合させる必要があ
るため、全体的に製品と同等程度の寸法精度を要求され
ている。
さらには、実装作業から見た場合も固定方法としてネジ
8を使用しているため、実装枚数が増すごとに、作業効
率を低下させるという欠点があった。
[課題を解決するための手段] 本考案は上記課題に鑑みてなされたもので、電子機器内
で対向する一対の案内レール間に支持され、マザーボー
ドのコネクタに接続されるプリント基盤の非実装時に、
プリント基板の代わりに上記案内レールに支持してマザ
ーボードのコネクタ内への粉塵の侵入を防止するダミー
基板の構造であって、上記ダミー基板の対向する両側辺
の数ヶ所に切溝を設けて複数の小片を形成すると共に、
これら複数の小片を交互に逆向きで、かつ各々が略L字
型となるよう折曲げて、上記電子機器内の案内レールに
係合するガイド片としてなることを特徴として構成され
ている。
また上記請求項2に記載の本考案は、上記請求項1記載
の本考案において、上記ガイド片の内側側壁に上記案内
レールに圧接されるリブを突設してなることを特徴とし
て構成されている。
さらに上記請求項3に記載の本考案は、上記請求項1又
は2記載の本考案において、上記ダミー基板の上記両側
辺以外の一側辺を折曲げて、上記電子機器内に実装され
た状態で上記マザーボードのコネクタ接続面を覆う閉鎖
部としてなることを特徴として構成されている。
[実施例] 次に本考案の一実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
第1図及び第2図は本考案ダミー基板の構造の一実施例
の実装状態を示す側面図及び正面図である。
上記各図において、1は案内レールであり、電子機器筐
体内の上下に備え付けられている。そしてこの案内レー
ル1は、複数のレール凸部1aを備え、電子機器筐体内に
実装される複数のプリント基板の上下端をガイドして筐
体内に保持するためのものである。
5はマザーボードで、上記案内レール1の後部に備え付
けられ、その上下方向二列に複数のコネクタ6を備えて
いる。そしてこのコネクタ6によって実装されるプリン
ト基板の受コネクタとの接続を行わしめるものである。
3は本考案に係るダミー基板であり、方形状の金属板よ
り形成されている。そしてこのダミー基板3は、上下端
にガイド片2を、後端に閉鎖部7を一体成型して備えて
いる。
上記ガイド片2は、図1・2及び5に示すように、上記
ダミー基板3の対向する2組の側片のうち、上記案内レ
ール1側に配置される両側辺、すなわち本実施例では上
下の両側辺の数ヶ所に切溝を設けて複数の小片を形成す
ると共に、これら複数の小片を交互に逆向きで、かつ略
L字型となるよう折曲げて形成されるものである。
このガイド片2は、第2図に示すように正面側から見る
と、凹状の溝をかたどるものであり、案内レール1のレ
ール凸部1aに係合できるようになっている。すなわちガ
イド片2は、その両側の2片でダミー基板3の右方向の
動きを、中央の片で左方向の動きを規制され、前後方向
(ダミー基板3の挿脱方向)にのみ移動可能となる。
図中4はリブであり、ガイド片2の最も手前側の一片の
内側側壁に突設されたものである。
このリブ4はガイド片2と案内レール1のレール凸部1a
との隙間よりやや大きめに突出形成してあり、ガイド片
2を案内レール1に挿通していくと、レール凸部1aの側
面に圧接され、ダミー基板3の位置固定及びガタツキの
防止を図っている。
上記閉鎖部7は、上記ダミー基板3の上記ガイド片2の
設けられる側片以外の側片のうち上記マザーボード5側
に配置される一側辺の上下に2つの片を延出し、これを
右側に折曲げて形成されたものである。閉鎖部7は、マ
ザーボード5のコネクタ6の接続面と同等の大きさ形状
を有し、ダミー基板3を案内レール1に支持した状態で
マザーボード5のコネクタ6の接続面前面に位置し、接
続面に密接してこれを完全に覆い、コネクタ6内への粉
塵の侵入を防止するものである。
次に本考案に係るダミー基板の実装手順について説明す
る。ダミー基板3の上下のガイド片2の先端側を電子機
器筐体の上下の案内レール1に係合させ、ダミー基板3
を挿入していく。ダミー基板3が完全に筐体内に実装さ
れるとリブ4が案内レール1のレール凸部1aに圧接さ
れ、ダミー基板3は位置固定される。
この状態で閉鎖部7は、マザーボード5のコネクタ6の
接続面に密接し完全にこれを覆う。このときダミー基板
3はリブ4にて位置固定されているため、閉鎖部7とコ
ネクタ6との密接状態は常に維持され、粉塵の侵入が確
実に防止されることとなる。
[考案の効果] 以上説明したように本考案は、電子機器内で対向する一
対の案内レール間に支持され、マザーボードのコネクタ
に接続されるプリント基盤の非実装時に、プリント基板
の代わりに上記案内レールに支持してマザーボードのコ
ネクタ内への粉塵の侵入を防止するダミー基板の構造で
あって、上記ダミー基板の対向する両側辺の数ヶ所に切
溝を設けて複数の小片を形成すると共に、これら複数の
小片を交互に逆向きで、かつ各々が略L字型となるよう
折曲げて、上記電子機器内の案内レールに係合するガイ
ド片としたことにより、ダミー基板を差込むだけでガイ
ド片が案内レールに係合してこのダミー基板が固定され
るので、時に固定用の金属板を後付けする必要がなくて
部材コストや施工作業を大幅に削減できるという効果が
ある。しかも本考案は、ダミー基板の対向する両側辺の
数ヶ所に切溝を設けて複数の小片を形成すると共に、こ
れら複数の小片を交互に逆向きで、かつ各々が略L字型
となるよう折曲げて、上記電子機器内の案内レールに係
合するガイド片としてなるので、案内レールの全長に亙
ってガイド片が面接触するので、ダミー基板を非常に強
固に固定することができる。
しかもまた本考案は、ガイド片の内側側壁に上記案内レ
ールに圧接されるリブを突設してなる場合には、リブに
より案内レールを圧接でき、ダミー基板をより一層強固
に圧接することができる。
さらに本考案は、ダミー基板の上記両側辺以外の一側辺
を折曲げて、上記電子機器内に実装された状態で上記マ
ザーボードのコネクタ接続面を覆う閉鎖部としてなる場
合には、ダミー基板を差込むだけで閉鎖部によってコネ
クタ接続面が覆われるので、ダミー基板に防塵用の受け
コネクタを取付ける必要がなくて部材コストや施工作業
を大幅に削減できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本考案ダミー基板の構造の一実施例
の実装状態を示す側面図及び正面図、第3図及び第4図
は従来技術の実装状態を示す側面図及び正面図、第5図
はレール部分のガイド片付近の斜視立体図である。 1:案内レール、1a:レール凸部 2:ガイド片、3:ダミー基板 4:リブ、5:マザーボード 6:コネクタ、7:閉鎖部

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子機器内で対向する一対の案内レール間
    に支持され、マザーボードのコネクタに接続されるプリ
    ント基盤の非実装時に、プリント基板の代わりに上記案
    内レールに支持してマザーボードのコネクタ内への粉塵
    の侵入を防止するダミー基板の構造であって、 上記ダミー基板の対向する両側辺の数ヶ所に切溝を設け
    て複数の小片を形成すると共に、これら複数の小片を交
    互に逆向きで、かつ各々が略L字型となるよう折曲げ
    て、上記電子機器内の案内レールに係合するガイド片と
    してなることを特徴とするダミー基板の構造。
  2. 【請求項2】上記ガイド片の内側側壁に上記案内レール
    に圧接されるリブを突設してなることを特徴とする上記
    請求項1記載のダミー基板の構造。
  3. 【請求項3】上記ダミー基板の上記両側辺以外の一側辺
    を折曲げて、上記電子機器内に実装された状態で上記マ
    ザーボードのコネクタ接続面を覆う閉鎖部としてなるこ
    とを特徴とする上記請求項1又は2記載のダミー基板の
    構造。
JP1988125273U 1988-09-26 1988-09-26 ダミー基板の構造 Expired - Lifetime JPH0729676Y2 (ja)

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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0245693U JPH0245693U (ja) 1990-03-29
JPH0729676Y2 true JPH0729676Y2 (ja) 1995-07-05

Family

ID=31375734

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Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58175695U (ja) * 1982-05-17 1983-11-24 富士通株式会社 ブランク板の固定機構
JPS62128697U (ja) * 1986-02-07 1987-08-14

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0245693U (ja) 1990-03-29

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