JP4630885B2 - 情報処理装置 - Google Patents

Description

本発明は情報処理装置の構造に係り、特にサーバに組み込まれるマルチプロセッサ装置に関する。

近年のインターネットの急速な普及により、電子商取引が急激に拡大している。電子商取引では、ネットを通じてアクセスしてくる不特定多数の相手と多種多様な情報を交換し処理するため、情報の処理を高速で行うことが可能であるサーバが必要とされている。また、サーバとしては、信頼性が高く、更には小型であることが必要とされている。

サーバは、マルチプロセッサ装置が組み込まれている構造である。よって、マルチプロセッサ装置は、情報の処理を高速で行うことが可能であること、信頼性が高いこと、更には小型であることが必要とされている。

なお、マルチプロセッサ装置の一つのタイプに、個々のＣＰＵが全部のメモリをお互いに共有しており、且つ、個々のＣＰＵが個々のメモリへアクセスする速度が等しくされているＳＭＰ（Ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ ｍｕｌｔｉ−ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）がある。

また、ＳＭＰは、バス型とクロスバーインターコネクト型とに分類される。バス型は、全てのＣＰＵが一本のバスを共有するシステムである。クロスバーインターコネクト型は、全部のＣＰＵと全部のメモリとをクロスバー接続するシステムであり、複数のＣＰＵが同時に異なるメモリをアクセスすることが可能であり、バス型に比較して高いアクセス性能を有する。

図１は、従来の一例のマルチプロセッサ装置１０であり、クロスバーインターコネクト型である。

一般に、マルチプロセッサ装置の基本的な構造は、一つのバックボードを有し、このバックボードの背面に、複数のクロスバーボードユニットがコネクタで接続されており、バックボードの前面に、複数のマザーボードユニットがプラグインされてコネクタで接続されている構成である。バックボードは製造工程上、サイズに限度があり、バックボードに接続されるマザーボードユニットの最大の数は、例えば「８」である。

上記のマルチプロセッサ装置１０は、大量の情報を処理する能力を備えたものであり、例えば１６枚のマザーボードユニットが必要とされるものである。そこで、マルチプロセッサ装置１０は、適当なサイズのバックボードを備えたユニットを二つ用意し、この二つのユニット１１，２１が多数本のケーブル３０でもって接続されている構成である。

ユニット１１は、一つのバックボード１２の背面に、複数のクロスバーボードユニット１３がコネクタで接続されており、バックボード１２の前面に、８枚のマザーボードユニット１４がプラグインされてコネクタで接続されている構成である。別のユニット２１も、上記のユニット１１と同じく、バックボード２２を挟むように、複数のクロスバーボードユニット２３と８枚のマザーボードユニット２４がコネクタで接続されている構成である。マザーボードユニット１４、２４は、マザーボード上に、ＣＰＵ１５及びメモリモジュール１６が実装してある構造である。クロスバーボードユニット１３、２３は、ボード上にスイッチング素子１７が実装してある構造である。

二つのユニット１１，２１は、一つのユニット１１のクロスバーボードユニット１３と別のユニット２１のクロスバーボードユニット２３との間が、多数本のケーブル３０で接続されている。

一のユニット１１の異なる二つのマザーボードユニット１４のＣＰＵの間の接続は、クロスバーボードユニット１３上の配線パターンを通してなされ、二つのマザーボードユニット１４間の信号の伝送距離は短い。しかし、一のユニット１１の一つのマザーボードユニット１４のＣＰＵと別のユニット２１の一つのマザーボードユニット２４のＣＰＵとの間の接続は、クロスバーボードユニット１３上の配線パターン―ケーブル３０―クロスバーボードユニット２３上の配線パターンを通してなされ、二つのマザーボードユニット１３、１４間の信号の伝送距離は長くなり、信号の伝送ひずみが発生しやすくなる。信号の伝送ひずみは、信号の転送レートを上げた場合に、エラーの発生として現れる。そこで、信号の転送レートを上げることが困難となり、信号の伝送ひずみによるエラーが発生しないように、信号の転送レートを低く抑えることを余儀なくされていた。よって、上記のマルチプロセッサ装置１０は、情報の処理を高速で行う点で制限を受けていた。

また、上記のマルチプロセッサ装置１０は、二つのユニット１１，２１の間が多数本のケーブル３０でもって接続されている構成であり、多数本のケーブル３０を１本づつ接続する作業が必要となり、作業が面倒となり、且つ、接続の誤りを起こす危険もあった。また、多数本のケーブル３０のうち１本のケーブルの接続状態が不具合を起こすと、マルチプロセッサ装置１０は正常に動作しなくなり、信頼性の点でも問題があった。

また、上記のマルチプロセッサ装置１０は、二つのユニット１１，２１の間がケーブル３０でもって接続されている構成であるため、サイズが大きくなってしまっていた。マルチプロセッサ装置１０のサイズが大きいと、サーバのサイズも大きくなってしまう。

そこで、本発明は、上記課題を解決した情報処理装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、複数のバックパネルが、信号を制御するためのスイッチング素子が実装されているクロスバーボードユニットの異なる縁に、コネクタによって接続してあり、前記複数のバックパネルの夫々に、情報処理を行う半導体素子が実装されているマザーボードが、コネクタによって接続してある構成とした情報処理装置であって、前記バックパネルのコネクタを介して前記半導体素子と前記スイッチング素子とを結ぶ配線パターンを有し、該配線パターンは、各配線パターンの長さが等しいように形成されており、上記クロスバーボードユニットは、多角形状を有し、バックパネルがクロスバーボードユニットの異なる縁にコネクタによって接続してあり、前記バックパネルが三つ以上である構成としたことを特徴とする。

ケーブルを使用していないため、信号の伝送距離が、従来に比べてケーブルの長さ分短くなり、よって、信号の伝送ひずみが発生しにくくなり、よって、信号の転送レートを低く抑えなければならないという従来の制限が緩和され、従来に比べて信号の転送レートを上げることが可能となる。この結果、従来に比べて情報の処理を高速で行うことが可能となる。また、ケーブルが使用されていないため、情報処理装置を小型に構成することが可能となる。更には、ケーブルの接続不良に伴う故障がないため、信頼性の向上を図ることが可能となる。

以下、発明を実施するための最良の形態について説明する。

〔第１参考例〕

図２及び図３は本発明の第１参考例になるマルチプロセッサ装置５０を示す。このマルチプロセッサ装置５０は、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰである。また、このマルチプロセッサ装置５０は、１６枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−１６を有し、大量の情報を処理する能力を備えている。マルチプロセッサ装置５０は、１６枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−１６から選択された２枚のマザーボードユニット５１の間の接続を切り換えることが可能となっている。サーバ９０は、マルチプロセッサ装置５０が、二点鎖線で示すシェルフ９１内に収められた構成である。

Ｘ１−Ｘ２は幅方向、Ｙ１−Ｙ２は奥行き方向、Ｚ１−Ｚ２は高さ方向である。
Ｘ−Ｙ面が水平面、Ｘ−Ｚ面及びＹ−Ｚ面が垂直面である。また、同じ構成部品でも、区別するためには、添え字を付してある。区別しない場合には、添え字を付さない符号で示す。

このマルチプロセッサ装置５０は、８枚のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、第１のバックパネル７０と、第２のバックパネル８０と、１６枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−１６とよりなる。

８枚のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８は、長方形状であり、水平の姿勢で、Ｚ１−Ｚ２方向に等間隔で並んでいる。なお、バックパネル上のコネクタの配置によっては、クロスバーボードユニットは等間隔とならない場合もある。これは、他の実施例でも同じである。

第１のバックパネル７０は、垂直の姿勢とされて、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８の両側の長手方向の二つの辺６１，６２のうち一方の辺６１にコネクタで接続してある。

第２のバックパネル８０は、垂直の姿勢とされて、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８の反対側の辺６２にコネクタで接続してある。

８枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−８は、夫々が垂直の姿勢で、第１のバックパネル７０に対して矢印Ｙ１方向に挿入されてプラグインされてコネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んでいる。

残りの８枚のマザーボードユニット５１−９〜５１−１６は、夫々が垂直の姿勢で、第２のバックパネル８０に対して矢印Ｙ２方向に挿入されてプラグインされてコネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んでいる。

マザーボードユニット５１は、マザーボード５２上に、ＣＰＵ５３とメモリモジュール５４とが実装してあり、マザーボード５１の挿入方向の先端の縁に沿って、複数のジャックコネクタ５５が固定してある。

第１のバックパネル７０には、マザーボード５１が接続される面７１に、複数のプラグコネクタ７２が実装してあり、クロスバーボードユニット６０と接続される面７３に、複数のプラグコネクタ７４が実装してある。

面７１上の複数のプラグコネクタ７２は、マザーボード５１の接続のためのものであり、Ｚ１−Ｚ２方向に一列に並んで、且つ、この一列に並んだものがＸ１−Ｘ２方向に等間隔で８列を形成している。面７３上の複数のプラグコネクタ７４は、クロスバーボードユニット６０との接続のためのものであり、Ｘ１−Ｘ２方向に一列に並んで、且つ、この一列に並んだものがＺ１−Ｚ２方向に等間隔で８行を形成している。

図４に拡大して示すように、プラグコネクタ７２のピン７５ａａ〜７５ａｄは、第１のバックパネル７０に設置されたスルーホール７０ａ〜７０ｄに半田付けもしくは圧入により電気的・機械的に接続・保持されている。また、プラグコネクタ７２の反対面に設置されたプラグコネクタ７４のピン７５ｂａ〜７５ｂｄもバックパネル７０に設置されたスルーホール７０ａ〜７０ｄに同様の方法で接続・保持されている。なお、本実施例ではプラグコネクタ実装方式として半田付けまたは圧入タイプで例示するが、このプラグコネクタ７２及びプラグコネクタ７４は表面実装タイプのものを使用しても良い。

また、プラグコネクタ７２と嵌合するマザーボードユニット５１に設置されたジャックコネクタ５５にはピン７５ａａ〜７５ａｄに対応する接続ピン５５ａ〜５５ｄが設置してある。プラグコネクタ７４と嵌合するクロスバーボードユニット６０に設置されたジャックコネクタ８４にはピン７５ｂａ〜７５ｂｄに対応する接続ピン８４ａ〜８４ｄが設置してある。

プラグコネクタ７２の各ピン７５ａａ〜７５ａｄは等しい長さを持つが、ジャクコネクタのピン５５ａ〜５５ｄは等しい長さになっていない。プラグコネクタ７４とジャックコネクタ８４においても同様である。

各ピンの長さの関係を以下に表す。説明の便宜上、以下の式では、ピンを表す符号をピン長さを表す符号として表現する。

７５ａａ＝７５ｂａ＝７５ａｂ＝７５ｂｂ＝７５ａｃ＝７５ｂｃ＝７５ａｄ＝７５ｂｄ
（５５ａ＝８４ａ）＞（５５ｂ＝８４ｂ）＞（５５ｃ＝８４ｃ）＞（５５ｄ＝８４ｄ）
バックパネル７０にはプラグコネクタ７２とプラグコネクタ７４とを接続する配線パターンａ〜ｄが設置してある。配線ａはジャックコネクタ５５の最長ピン５５ａに接続するプラグピン７５ａａと、ジャックコネンクタ８４の最短ピン８４ｄと接続するプラグピン７５ｂｄを接続する配線パターンとなっている。続いて、配線ｂはジャックコネクタ５５の２番目に長いピン５５ｂに接続するプラグピン７５ａｂと、ジャックコネクタ８４の２番目に短いピン７５ｂｃを接続する配線パターンである。以下同様にジャックコネクタ５５〜８４までの接続経路をピンの符号を用いて表すと、配線パターンｃの接続経路は、ピン５５ｃ→ピン７５ａｃ→配線パターンｃ→ピン７５ｂｃ→ピン８４ｂとなっている。配線パターンｄの接続経路は、ピン５５ｄ→ピン７５ａｄ→配線パターンｄ→ピン７５ｂａ→ピン８４ａとなっている。

ここで、ジャックコネクタ５５と８４のピンの長さに以下の関係
（５５ａ＋８４ｄ）＝（５５ｂ＋８４ｃ）＝（５５ｃ＝＋８４ｂ）＝（５５ｄ＝＋８４ａ）＝同一長さ。
が成り立場合に、バックパネル上の配線パターンａ〜ｄを等しい長さで配線すれば、ジャックコネクタ５５のマザーボードユニット上の接続点５５ａａ〜５５ａｄと、ジャックコネクタ８４のクロスバーボードユニット上の接続点８４ａａ〜８４ａｄの接続距離を全て等長で接続できる。この方式と後述の図３及び図６で説明するクロスバーボード上の、等長配線を組み合わせることで、マザーボードユニットからクロスバーボードユニット上のスイッチング素子６３（または１０１、１０２）までを等長に接続できる。

更に、マザーボード内でＣＰＵ素子・ＭＥＭ素子との接続線長を考慮することにより、マザーボード上のＣＰＵ〜バックパネル〜クロスバーボード〜クロスバーボード上のスイッチング素子までの接続を等長にでき、信号伝送時間を同じにできる。これにより理想的なＳＭＰが実現できる。

更に、先に述べたジャックコネクタにおいて前述の式が成立しない場合においても、バックパネル内の配線ａ〜ｄの長さを調整し、マザーボードユニットからクロスバーボードユニットまでの接続長さを等しくすることにより、同様の効果がある。

例えば、以下、ジャックコネクタの各ピンの長さを仮に下記の値に置き換えて説明する。

５５ａ＝８４ａ＝５ｍｍ、５５ｂ＝８４ｂ＝４ｍｍ、５５ｃ＝８４ｃ＝３．５ｍｍ、５５ｄ＝８４ｄ＝３ｍｍ。
（５５ａ＋８４ｄ）＝８ｍｍ、（５５ｂ＋８４ｃ）＝７．５ｍｍ。
（５５ｃ＋８４ｂ）＝７．５ｍｍ、（５５ｄ＋８４ａ）＝８ｍｍ。
前述の（５５ａ＋８４ｄ）〜（５５ｄ＋・８４ａ）まで全てが同一長さの式が成立しない。

しかし、バックパネル上の配線長さを以下の関係にすることにより等長配線が可能である。
（配線ａ長さ）＝（配線ｂ長さ）＋（（５５ａ＋８４ｄ）−（５５ｂ＋８４ｃ））
（配線ｄ長さ）＝（配線ｃ長さ）＋（（５５ｄ＋８４ａ）一（５５ｃ＋８４ｂ））
つまり，ジャックコネクタのピン長さの違いをバックパネルや配線の長さを調整することで、すべての接続経路が等長になることを意味する。

この方法は、図４に例示した通りの、対応するピン間を接続しない場合でも有効である。

方法としては、先ずバックパネル上で接続する必要のあるピン間を、接続し得る最短で全て配線する。次に、接続したすべての配線長さとジャックコネクタのピン長さを含めた接続の長さを算出する。この算出された接続長さのうち一番長い接続長さを基準とし、それ以外のもの接続長さと先の基準とした接続長さとの差を各々求め、その差の長さを各々のバックパネル上の配線の長さに加えれば良い。

また、プラグコネクタ、ジャックコネクタとして図５に示すものを用いても良い。

図５に拡大して示すように、プラグコネクタ７２は、第１のバックパネル７０を貫通している長いピン端子７５の一端側７５ａがシュラウド７６内に突き出ている構成であり、プラグコネクタ７４は、この長いピン端子７５の反対側７５ｂがシュラウド７７内に突き出ている構成である。

また、図５に示すように、第１のバックパネル７０の面７１には、スイッチング機能を有する電子部品７８ａ、受動・駆動機能を有する電子部品７８ｂ、メモリ又はバッファ機能を有する電子部品７８ｃ、抵抗部品７８ｄ、コンデンサ部品７８ｅが実装してある。

この場合、図５の接続においてはバックパネル上の配線が存在しない。
従って等長配線を行うためには、マザーボードユニット上のジャックコネクタのボード実装部からクロスバーボードユニット上のジャックコネクタのボード実装部までの接続距離を求め，その一番長い接続長さを基準とし、クロスバーボードユニット上の配線により先の基準とする接続長さとそれ以外の各々の接続長との差をクロスバーボード上の配線長さで調整することにより、接続経路の等長化が実現できる。

第２のバックパネル８０は、上記の第１のバックパネル７０と同じ構成である。マザーボード５１が接続される面８１上の複数のプラグコネクタ８２は、Ｚ１−Ｚ２方向に一列に並んで、且つ、この一列に並んだものがＸ１−Ｘ２方向に等間隔で８列を形成している。クロスバーボードユニット６０と接続される面８３上の複数のプラグコネクタ８４は、Ｘ１−Ｘ２方向に一列に並んで、且つ、この一列に並んだものがＺ１−Ｚ２方向に等間隔で８行を形成している。プラグコネクタ８２、８４は、夫々、上記のプラグコネクタ８２、８４と同じ構成である。

図３に示すように、クロスバーボードユニット６０は、ボード６１の上面の中央に一つのスイッチング素子６３が実装してあり、一つの長手方向の辺６２ａに沿って、８つのジャックコネクタ６４が、上記の第１のバックパネル７０上のプラグコネクタ７４に対応した配置で実装してあり、別の長手方向の辺６２ｂに沿って、８つのジャックコネクタ６５が、上記の第２のバックパネル８０上のプラグコネクタ８４に対応した配置で実装してある。また、ボード６１には、個々のジャックコネクタ６４とスイッチング素子６３の対応する端子との間を接続する配線パターン６６が複数本形成してあり、且つ、個々のジャックコネクタ６５とスイッチング素子６３の対応する端子との間を接続する配線パターン６７が複数本形成してある。配線パターン６６及び配線パターン６７は適宜屈曲してあり、個々の配線パターン６６の長さ及び個々の配線パターン６７の長さは等しい。即ち、クロスバーボードユニット６０は、スイッチング素子６３と各ジャックコネクタ６４、６５との間の配線パターン６６、６７の長さが全て等しい、所謂、等長配線の構造となっている。

クロスバーボードユニット６０の８つのジャックコネクタ６４には、第１のバックパネル７０のピンコネクタ７４が接続してある。クロスバーボードユニット６０の別の８つのジャックコネクタ６５には、第２のバックパネル８０のピンコネクタ８４が接続してある。よって、第１のバックパネル７０と第２のバックパネル８０とは、クロスバーボードユニット６０を両側から挟む位置関係にある。

ここで、ジャックコネクタ５５―プラグコネクタ７２―プラグコネクタ７４−ジャックコネクタ６４の部分を第１のコネクタ接続部分９５という。ジャックコネクタ５５―プラグコネクタ８２―プラグコネクタ８４−ジャックコネクタ６５の部分を第２のコネクタ接続部分９６という。

上記構成になるマルチプロセッサ装置５０において、マザーボードユニット５１−１〜５１−１６のうちの任意の異なる二つのマザーボードユニットを接続する態様は、以下の三つに大別される。なお、二つのマザーボードユニットの間の接続とは、説明の便宜上一のマザーボードユニットのＣＰＵ５３と別のマザーボードユニットのメモリモジュール５４との間の接続を意味する。更に説明の便宜上、接続の対象は、二つのマザーボードユニットとして説明する。
（１）第１のバックパネル７０にプラグイン接続してあるマザーボードユニット５１−１〜５１−８のうちの任意の異なる二つのマザーボードユニットの間の接続
例えば、マザーボードユニット５１−１とマザーボードユニット５１−７との間は、第１のコネクタ接続部分９５−１―配線パターン６６−１−スイッチング素子６３―配線パターン６６−７−第１のコネクタ接続部分９５−７を経て接続される。
（２）第２のバックパネル８０にプラグイン接続してあるマザーボードユニット５１−９〜５１−１６のうちの任意の異なる二つのマザーボードユニットの間の接続
例えば、マザーボードユニット５１−１１とマザーボードユニット５１−１４との間は、第２のコネクタ接続部分９５−３―配線パターン６７−３−スイッチング素子６３―配線パターン６６−６−第２のコネクタ接続部分９５−６を経て接続される。
（３）第１のバックパネル７０にプラグイン接続してあるマザーボードユニット５１−１〜５１−８のうちの任意の一つのマザーボードユニットと第２のバックパネル８０にプラグイン接続してあるマザーボードユニット５１−９〜５１−１６のうちの任意の一つのマザーボードユニットの間の接続
例えば、マザーボードユニット５１−１とマザーボードユニット５１−１１との間は、第１のコネクタ接続部分９５−１―配線パターン６６−１−スイッチング素子６３―配線パターン６７−３−第２のコネクタ接続部分９６−３を経て接続される。

なお、同じマザーボードユニット５１内におけるＣＰＵ５３のメモリモジュール５４への信号の伝送は、クロスバーボードユニット６０のスイッチング素子６３を通って、スイッチング素子６３で折り返される経路を経てなされ、信号の伝送距離は、上記（１）、（２）、（３）の接続態様の場合と同じである。よって、同じマザーボードユニット５１におけるＣＰＵ５３のメモリモジュール５４に対するアクセス速度は、上記（１）、（２）、（３）の接続態様の場合と同じである。

上記のマルチプロセッサ装置５０は、以下の特長を有する。

１ 従来に比べて情報の処理を高速で行うことが可能である。

上記（１）、（２）、（３）の接続態様において、接続の経路の長さが長くなり易いのは、（３）の接続態様である。この（３）の接続態様における接続の経路の長さは、図１に示す従来例に比べて、ケーブル３０の長さ分短くなっている。

よって、信号の伝送距離は短くなり、これによって、信号の伝送ひずみが発生しにくくなり、よって、信号の転送レートを低く抑えなければならないという従来の制限が緩和され、従来に比べて信号の転送レートを上げることが出来、よって、従来に比べて情報の処理を高速で行うことが出来る。

２ ＳＭＰが理想的に実現できる。

接続の経路の長さは、上記（１）、（２）、（３）の接続態様において等しいので、接続態様がどのように変更されても、信号の伝送距離は変化せずに同じであり、各ＣＰＵ５３の各メモリモジュール５４に対するアクセス速度は等しい。よって、ＳＭＰが理想的に実現できる。

３ 従来に比べて小型に構成することが可能である。

従来のマルチプロセッサ装置１０において使用されているケーブル３０が使用されていないため、マルチプロセッサ装置５０は小型に構成出来る。

マルチプロセッサ装置５０が小型であるため、サーバ９０も高さが例えば１８００ｍｍ、幅が例えば１０００ｍｍ、奥行きが例えば１０００ｍｍと、小型に構成出来る。

４ 従来に比べて信頼性を向上することが可能である。

ケーブルの接続がなく、ケーブルの接続不良に伴う故障が起きないからである。

なお、図２中、８８はクロスバーボードユニット・バックパネル組立体であり、８枚のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、第１のバックパネル７０と、第２のバックパネル８０とよりなる構造である。

図６は、上記のマルチプロセッサ装置５０を構成するクロスバーボードユニット６０の変形例であるクロスバーボードユニット６０Ａを、第１のバックパネル７０及び第２のバックパネル８０と併せて示す。

クロスバーボードユニット６０Ａは、ボード６１Ａの上面のＸ２側寄りの部位に第１スイッチング素子１０１が実装してあり、Ｘ１側寄りの部位に第２スイッチング素子１０２が実装してある。ジャックコネクタ６４Ａ、６５Ａは、図３のジャックコネクタ６４、６５と対応した配置で設けてある。ボード６１Ａには、個々のジャックコネクタ６４Ａと第１スイッチング素子１０１の対応する端子との間を接続する複数の配線パターン１０３と、個々のジャックコネクタ６５Ａと第２スイッチング素子１０２の対応する端子との間を接続する複数の配線パターン１０４と、第１スイッチング素子１０１と第２スイッチング素子１０２との間を接続する複数の配線パターン１０５とが形成してある。個々の配線パターン１０３は適宜屈曲してあり、個々の配線パターン１０３の長さは等しい。同じく、個々の配線パターン１０４は適宜屈曲してあり、個々の配線パターン１０４の長さは等しい。個々の配線パターン１０５の長さは等しい。ここで、個々の配線パターン１０３の長さと個々の配線パターン１０４の長さとは等しい。クロスバーボードユニット６０Ａも、所謂、等長配線の構成となっている。

マザーボードユニット５１−１〜５１−１６のうちの任意の異なる二つのマザーボードユニットは、接続の経路の長さが変わらない状態で、接続される。

〔第２参考例〕

図７は本発明の第２参考例になるマルチプロセッサ装置５０Ｂを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｂは、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置５０のマザーボードユニット５１の数より更に８枚多い、合計２４枚のマザーボードユニットを有する構成である。

このマルチプロセッサ装置５０Ｂは、図２に示すマルチプロセッサ装置５０を基本とし、このＹ２方向側に、マザーボードユニット５１−１７〜５１−２４等が増設された構造である。増設されたボードユニット及びパネルには、「拡張」を付す。

マルチプロセッサ装置５０Ｂは、図２に示すマルチプロセッサ装置５０と、マザーボードユニット５１−１〜５１−８のＹ２方向端にコネクタ接続されている第１の拡張バックパネル１１０と、第１の拡張バックパネル１１０のＹ２方向の面にコネクタ接続されて、水平の姿勢で、Ｚ１−Ｚ２方向に等間隔で並んでいる８枚の拡張クロスバーボードユニット１２０−１〜１２０−８と、拡張クロスバーボードユニット１２０−１〜１２０−８のＹ２方向端にコネクタ接続されている第２の拡張バックパネル１３０と、第２の拡張バックパネル１３０のＹ２方向の面にコネクタ接続されて、垂直の姿勢で、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んでいる８枚の拡張マザーボードユニット５１−１７〜５１−２４とよりなる構造である。

同様にして、Ｙ１−Ｙ２方向に更に拡張して、マザーボードユニット５１を更に増設した構成とすることも可能である。

このマルチプロセッサ装置５０Ｂは、前記のマルチプロセッサ装置５０と同様の効果を有する。

〔第３参考例〕

図８は本発明の第３参考例になるマルチプロセッサ装置５０Ｃを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｃは、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置５０のマザーボードユニット５１の数より更に１６枚多い、合計３２枚のマザーボードユニットを有する構成である。

このマルチプロセッサ装置５０Ｃは、大略、図２に示すマルチプロセッサ装置５０の上側に同じマルチプロセッサ装置５０を積み重ねた構造である。換言すれば、図２に示すマルチプロセッサ装置５０のＺ１方向側に、マザーボードユニット５１−１７〜５１−３２等が増設された構造である。増設されたボードユニット及びパネルには、「拡張」を付す。

マルチプロセッサ装置５０Ｃは、図２に示すマルチプロセッサ装置５０と、第１のバックパネル７０のＺ１方向の端にコネクタ１７０によって接続されて、Ｚ１方向に張り出している第１の拡張バックパネル１４０と、第２のバックパネル８０のＺ１方向の端にコネクタ１８０によって接続されて、Ｚ１方向に張り出している第２の拡張バックパネル１５０と、第１の拡張バックパネル１４０と第２の拡張バックパネル１５０との対向する面にコネクタ接続されて、水平の姿勢で、Ｚ１−Ｚ２方向に等間隔で並んでいる８枚の拡張クロスバーボードユニット１８０−１〜１８０−８と、第１の拡張バックパネル１４０のＹ２方向の面にコネクタ接続されて、垂直の姿勢で、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んでいる８枚の拡張マザーボードユニット５１−１７〜５１−２４と、第２の拡張バックパネル１５０のＹ２方向の面にコネクタ接続されて、垂直の姿勢で、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んでいる８枚の拡張マザーボードユニット５１−２５〜５１−３２とよりなる構造である。

同様にして、Ｚ１−Ｚ２方向に更に拡張して、マザーボードユニット５１を更に増設した構成とすることも可能である。

このマルチプロセッサ装置５０Ｃは、前記のマルチプロセッサ装置５０と同様の効果を有する。

〔第１実施例〕

図９は本発明の第１実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｄを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｄは、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置５０のマザーボードユニット５１の数より更に８枚多い、合計２４枚のマザーボードユニットを有する構成であり、柱状である構造に特徴がある。

このマルチプロセッサ装置５０Ｄは、８枚のクロスバーボードユニット１９０−１〜１９０−８と、第１のバックパネル７０と、第２のバックパネル８０と、第３のバックパネル１８０と、１６枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−２４とよりなる。

各クロスバーボードユニット１９０−１〜１９０−８は、正三角形であり、三つの辺に沿って複数のコネクタ１９１が実装してあり、且つ、上面にスイッチング素子１９２、１９３が実装してあり、水平の姿勢で、Ｚ１−Ｚ２方向に等間隔で並んでいる。

第１のバックパネル７０、第２のバックパネル８０、第３のバックパネル１８０は、垂直の姿勢とされて、クロスバーボードユニット１９０−１〜１９０−８の三つの辺にコネクタで接続してあり、正三角柱状をなしている。

第１のバックパネル７０にはマザーボードユニット５１−１〜５１−８が、第２のバックパネル８０にはマザーボードユニット５１−９〜５１−１６が、第３のバックパネル２００にはマザーボードユニット５１−１７〜５１−２４が、コネクタ接続されて、垂直の姿勢で、各バックパネルの幅方向に等間隔で並んでいる。

このマルチプロセッサ装置５０Ｄは、前記のマルチプロセッサ装置５０と同様の効果を有する。

クロスバーボードユニットとして、正方形、正五角形、正六角形等、又は、正のつかない三角形、四角形、五角形、六角形等を使用してもよい。マルチプロセッサ装置は、クロスバーボードユニットの形状に対応した柱形状となる。

〔第４参考例〕

図１０及び図１１は本発明の第４参考例になるマルチプロセッサ装置５０Ｅを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｅは、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置５０とは、クロスバーボードユニットのバックパネルに対するコネクタ接続の方向を異にする。

このマルチプロセッサ装置５０Ｅは、８枚のクロスバーボードユニット６０Ｅ−１〜６０Ｅ−８と、第１のバックパネル７０Ｅと、第２のバックパネル８０Ｅと、１６枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−１６とよりなる。

クロスバーボードユニット６０Ｅ−１〜６０Ｅ−８は、ボード６１の上面６１ａの中央に一つのスイッチング素子６３が実装してあり、図１１に拡大して示すように、下面６１ｂのうち長手方向の辺に沿う場所に、ジャックコネクタ２００、２０１が、接続口側がＺ２方向を向く姿勢で実装してある。

第１のバックパネル７０Ｅの面７３Ｅには、プラグコネクタ２０２がそのピンがＺ２方向を向く姿勢で実装してある。第２のバックパネル８０Ｅの面８３Ｅには、プラグコネクタ２０３がそのピンがＺ２方向を向く姿勢で実装してある。

８枚のクロスバーボードユニット６０Ｅ−１〜６０Ｅ−８は、水平の姿勢で、Ｚ１−Ｚ２方向に等間隔で並んでいる。

第１のバックパネル７０Ｅ及び第２のバックパネル８０Ｅは、垂直の姿勢とされて対向している。クロスバーボードユニット６０Ｅ−１〜６０Ｅ−８上のジャックコネクタ２００、２０１が夫々第１のバックパネル７０Ｅ上のプラグコネクタ２０２及び第２のバックパネル８０Ｅ上のプラグコネクタ２０３と接続してある。マザーボードユニット５１−１〜５１−８、５１−９〜５１−１６は、夫々が垂直の姿勢で、第１のバックパネル７０Ｅ及び第２のバックパネル８０Ｅにコネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んでいる。

ジャックコネクタ２００、２０１のプラグコネクタ２０２、２０３への接続は、クロスバーボードユニット６０Ｅ−１〜６０Ｅ−８を矢印Ｃ２で示すように、Ｚ２の方向に押し下げることによってなされている。また、ジャックコネクタ２００、２０１のプラグコネクタ２０２、２０３からの接続の解除は、クロスバーボードユニット６０Ｅ−１〜６０Ｅ−８を矢印Ｃ１で示すように、Ｚ１の方向に押し上げることによってなされる。

例えばクロスバーボードユニット６０Ｅ−５は、最初に、図１１に示すように、矢印Ｃ１で示すようにＺ１の方向に押し上げて、ジャックコネクタ２００、２０１をプラグコネクタ２０２、２０３から抜き、次いで、図１０に示すように、矢印Ｄ２で示すようにＸ２の方向に引き抜くことによって、マルチプロセッサ装置５０Ｅより取り外される。新たなクロスバーボードユニット６０Ｅは、上記の取り外しとは逆の操作、即ち、マルチプロセッサ装置５０Ｅの側面側より矢印Ｄ２で示すように挿入し、次いで、矢印Ｃ２で示すように押し下げることによって、取り付けられる。

よって、クロスバーボードユニット６０Ｅ−１〜６０Ｅ−８のうちの一つのクロスバーボードユニットが故障した場合には、マルチプロセッサ装置５０Ｅを分解せずに、即ち、対向している第１のバックパネル７０Ｅ及び第２のバックパネル８０Ｅを移動させたり、取り外したりせずに、垂直の姿勢とされて対向している。故障したクロスバーボードユニットを新しいクロスバーボードユニットと交換することが可能となる。よって、マルチプロセッサ装置５０Ｅは、保守作業を少ない工数で行うことが可能であり、良好な保守性を有する。

〔第５参考例〕

図１２は本発明の第５参考例になるマルチプロセッサ装置５０Ｆを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｆは、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置５０に、放熱部品２１０が追加されている構造である。

放熱部品２１０は、アルミニウム製であり、断面が長方形である中空部２１１を有する中空状の部品であり、各クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８毎に、その上面に、水平の姿勢で、スイッチング素子６３の上面に接触して設けてある。各放熱部品２１０は、隣り合うクロスバーボードユニット６０の間の空間内に収まっている。中空部２１１の大きさは、冷却風の風量と風速の関係により、最適に定めてある。

マルチプロセッサ装置５０Ｆが組み込まれたサーバ内には、冷却ファンが設けてあり、冷却風が符号２１２で示すようにＸ１方向に流れる。よって、冷却風は、放熱部品２１０の外周の面及び内周の面に接触して流れる。よって、各クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８上のスイッチング素子６３で発生した熱が効率良く奪われ、スイッチング素子６３が効率良く強制空冷される。

〔第６参考例〕

図１３は本発明の第６参考例になるマルチプロセッサ装置５０Ｇを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｇは、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置５０に、電源の供給を行う第１の電源ユニット２２１及び第２の電源ユニット２２２を追加して設けてある構成である。第１の電源ユニット２２１と第２の電源ユニット２２２とは夫々独立しており、第１の電源ユニット２２１は第１のバックパネル７０と接続してあり、第２の電源ユニット２２２は第１のバックパネル７０と接続してある。第１の電源ユニット２２１と第２の電源ユニット２２２とは並列に接続されている。また、第１の電源ユニット２２１及び第２の電源ユニット２２２は、一台でも、マルチプロセッサ装置５０Ｇ全体を消費電力をまかなうことが可能である容量を有する。

第１のバックパネル７０、８枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−８、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８は、第１の電源ユニット２２１から電源を供給されている。第２のバックパネル８０、８枚のマザーボードユニット５１−９〜５１−１６は、第２の電源ユニット２２２から電源を供給されている。ここで、第１の電源ユニット２２１が故障した場合には、第１のバックパネル７０、８枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−８、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８は、第２の電源ユニット２２２から電源を供給され、マルチプロセッサ装置５０Ｇは正常に動作し続ける。第２の電源ユニット２２２が故障した場合には、第２のバックパネル８０、８枚のマザーボードユニット５１−９〜５１−１６は、第１の電源ユニット２２１のみから電源を供給され、マルチプロセッサ装置５０Ｇは正常に動作し続ける。

〔第７参考例〕

図１４は本発明の第７参考例になるマルチプロセッサ装置５０Ｈを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｈは、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置５０と実質的に同じ構造であり、Ｘ１−Ｘ２方向の寸法の大きさが図２に示すマルチプロセッサ装置５０より大きい。

第１のバックパネル７０Ｈ及び第２のバックパネル８０Ｈは、Ｘ１−Ｘ２方向の寸法が図２中のバックパネル７０、８０より長い。第１のバックパネル７０Ｈには、１２枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−１２が垂直の姿勢でコネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んでいる。第２のバックパネル８０Ｈには、１２枚のマザーボードユニット５１−１３〜５１−２４が垂直の姿勢でコネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んでいる。

８枚のクロスバーボードユニット組立体２３０−１〜２３０−８は、長方形状であり、水平の姿勢で、Ｚ１−Ｚ２方向に等間隔で並んでいる。第１のバックパネル７０Ｈ及び第２のバックパネル８０Ｈは、８枚のクロスバーボードユニット組立体２３０−１〜２３０−８の両側からコネクタ接続してあり、対向している。

クロスバーボードユニット組立体２３０−１は、図２中のクロスバーボードユニット６０−１の長手方向の両側に、拡張クロスバーボード２３１，２３２を接続して設けた構成である。クロスバーボードユニット６０−１のボード６１は、拡張クロスバーボード２３１，２３２を考慮した配線パターンを有し、拡張クロスバーボード２３１，２３２は、ボード６１と似た配線パターンを有する。

図１５に併せて示すように、拡張クロスバーボード２３１とクロスバーボードユニット６０−１とは、電気的には、平行ボード接続コネクタ装置（スタッキングコネクタ装置）２４０によって接続してあり、機械的には、上下面より板状の補強金具２５０、２５１で挟んで、ねじ２５２、２５３でねじ止めされて接続してある。図１４は、補強金具２５０を取り外した状態で示す。

スタッキングコネクタ装置２４０は、フラットケーブル部２４１と、このフラットケーブル部２４１の両端側の下面に取り付けてあるスタッキング雄コネクタ２４２，２４３と、拡張クロスバーボード２３１の端の上面に固定してあるスタッキング雌コネクタ２４４と、ボード６１の端の上面に固定してあるスタッキング雌コネクタ２４５とよりなる。スタッキング雄コネクタ２４２，２４３が夫々スタッキング雌コネクタ２４４、２４５に接続されている。

拡張クロスバーボード２３２とクロスバーボードユニット６０−１との接続も、上記と同じく、スタッキングコネクタ装置２４０及び補強金具２５０ａによってなされている。

即ち、クロスバーボードユニット組立体２３０−１は、クロスバーボードユニット６０−１が長手方向に、拡張された構造となっている。他のクロスバーボードユニット組立体２３０−２〜２３０−８も、上記のクロスバーボードユニット組立体２３０−１と同じ構造である。よって、既存のリフロー炉を使用して、Ｘ１−Ｘ２方向の寸法が通常より長いバックパネル７０Ｈ、８０Ｈに対応したクロスバーボードユニット組立体２３０を製造することが可能である。

〔第８参考例〕

図１６は本発明の第８参考例になるマルチプロセッサ装置５０Ｉを示す。マルチプロセッサ装置５０Ｉは、図１４に示すマルチプロセッサ装置５０Ｈとは、各クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８の長手方向の片側に配されている拡張クロスバーボード２５５が、各クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と同じくバックパネル７０Ｉ、８０Ｉとコネクタ接続されており、且つ、フレキシブル基板の両端にコネクタを有するフレキシブルケーブルコネクタ装置２５６によって、拡張クロスバーボード２５５の端部とバックパネル８０Ｉとコネクタ接続されている構成が相違する。

フレキシブルケーブルコネクタ装置２５６を利用することによって、拡張クロスバーボード２５５のバックパネル８０Ｉとの接続の箇所が通常より一つ多くなっている。

〔第２実施例〕

図１７は本発明の第２実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｊを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｊは、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置５０とは、マザーボードユニット及びバックパネルが相違する構成である。

このマルチプロセッサ装置５０Ｊは、８枚のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、１６枚のマザーボードユニット５１Ｊ−１〜５１Ｊ−１６とよりなる。

マザーボードユニット５１Ｊは、図２中の一つのマザーボードユニット５１に、短冊状のパネル２６０又は２６１が接続してある構成である。短冊状のパネル２６０、２６１は、図２中の一つのマザーボードユニット５１に対応する幅Ｗを有する。例えば、マザーボードユニット５１Ｊ−８は、図２中の一つのマザーボードユニット５１のＹ１方向の端に短冊状のパネル２６０−８が接続されている構成である。マザーボードユニット５１Ｊ−９は、図２中の一つのマザーボードユニット５１のＹ２方向の端に短冊状のパネル２６１−９が接続されている構成である。

８枚のマザーボードユニット５１Ｊ−１〜５１Ｊ−８は、夫々が垂直の姿勢で、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８に対して矢印Ｙ１方向に挿入されてプラグインされてコネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んでいる。残りの８枚のマザーボードユニット５１Ｊ−９〜５１Ｊ−１６は、夫々が垂直の姿勢で、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８に対して矢印Ｙ２方向に挿入されてプラグインされてコネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ２方向に等間隔で並んでいる。

並んでいる短冊状のパネル２６０−１〜２６０−８が、第１のバックパネル７０Ｊを形成している。並んでいる短冊状のパネル２６１−９〜２６１−１６が、第２のバックパネル８０Ｊを形成している。

このマルチプロセッサ装置５０Ｊは、バックパネル７０Ｊ、８０Ｊがマザーボードユニットの単位で短冊状に分割されている構成であり、大型化が容易である。

また、バックパネルが一枚の構成である場合は、工場内でのマルチプロセッサ装置の組立ては、図１８に示すように、バックパネル２６５をその周囲をラックのフレーム２６６に固定し、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８を一つずつ矢印Ｅ１で示すよう押して、バックパネル２６５の面にコネクタ接続させて行う。ここで、一つのクロスバーボードユニット６０にコネクタが複数あり、全部のコネクタを同時に接続させるために、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８を強く押す必要がある。このため、この組立て工程において、バックパネル２６５が、二点鎖線で示すように反ってしまう場合がある。よって、場合によっては、この後に、マザーボードユニット５１を矢印Ｅ２で示すようにプラグイン接続した場合に、マザーボードユニット５１のバックパネル２６５に対する接続が不完全となる虞れがあった。

しかし、本実施例のようにバックパネル７０Ｊ、８０Ｊがマザーボードユニットの単位で短冊状に分割されている構成である場合には、先ず、８枚のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８をラックのフレーム（図示せず）に固定し、この固定してある８枚のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８に対して短冊状のパネル付きのマザーボードユニット５１Ｊをプラグイン接続するため、短冊状のパネルが反ることは起きない。よって、マザーボードユニット５１Ｊの８枚のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８に対するコネクタ接続は良好になされる。

〔第３実施例〕

図１９は本発明の第３実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｋを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｋは、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰであり、図１７に示すマルチプロセッサ装置５０Ｋと略同じ構造であり、図２に示すマルチプロセッサ装置５０とはバックパネルの構造が相違する構造である。

このマルチプロセッサ装置５０Ｋは、８枚のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、第１のバックパネル７０Ｋと、第２のバックパネル８０Ｋと、１６枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−１６とよりなる。

第１のバックパネル７０Ｋは、図１７に示す短冊状のパネル２６０−１〜２６０−８よりなり、各短冊状のパネル２６０−１〜２６０−８が独立にクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８にコネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ２方向に並んだ構造である。同じく、第２のバックパネル８０Ｋは、図１６に示す短冊状のパネル２６１−９〜２６１−１６よりなり、各短冊状のパネル２６１−９〜２６１−１６が独立にクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８にコネクタ接続されて、Ｘ１−Ｘ２方向に並んだ構造である。

このマルチプロセッサ装置５０Ｋは、バックパネル７０Ｋ、８０Ｋがマザーボードユニット５１の単位で短冊状に分割されている構成であり、大型化が容易である。

また、このマルチプロセッサ装置５０Ｋの組立ては、先ず、８枚のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８をラックのフレーム（図示せず）に固定し、この固定してある８枚のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８に対して短冊状のパネル２６０−１〜２６０−８、２６１−９〜２６１−１６を１枚ずつコネクタ接続する。よって、完成した第１のバックパネル７０Ｋ及び第２のバックパネル８０Ｋは、反りの無い状態となる。よって、マザーボードユニット５１の第１のバックパネル７０Ｋ及び第２のバックパネル８０Ｋに対するコネクタ接続は良好になされる。

〔第４実施例〕

図２０は本発明の第４実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｌを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｌは、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置５０とはバックパネルの構造が相違する構造である。

このマルチプロセッサ装置５０Ｌは、８枚のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、第１のバックパネル７０Ｌと、第２のバックパネル８０Ｌと、１６枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−１６とよりなる。

第１のバックパネル７０Ｌは、一つのクロスバーボードユニット６０に対応するＸ１−Ｘ２方向に長い短冊状のパネル２７０−１〜２７０−８が独立にクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８にコネクタ接続されて、Ｚ１−Ｚ２方向に並んだ構造である。第２のバックパネル８０Ｌは、一つのクロスバーボードユニット６０に対応するＸ１−Ｘ２方向に長い短冊状のパネル２８０−１〜２８０−８が独立にクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８にコネクタ接続されて、Ｚ１−Ｚ２方向に並んだ構造である。

各マザーボードユニット５１−１〜５１−８は、短冊状のパネル２７０−１〜２７０−８を跨いでいる。各マザーボードユニット５１−９〜５１−１６は、短冊状のパネル２８０−１〜２８０−８を跨いでいる。

このマルチプロセッサ装置５０Ｌは、バックパネル７０Ｌ、８０Ｌがクロスバーボードユニット６０の単位で短冊状に分割されている構成であり、大型化が容易である。

クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、第１のバックパネル７０Ｌと、第２のバックパネル８０Ｌとが、マルチプロセッサ装置５０Ｌの芯の部分を形成するクロスバーボードユニット・バックパネル組立体３００を構成する。

また、電圧Ｖ１を出力する電源ユニット２９０と、電圧Ｖ２を出力する電源ユニット２９１とが設けてある。電源ユニット２９０は、偶数番の短冊状のパネル２７０−２、２７０−４、２７０−６、２７０−８、２８０−２、２８０−４、２８０−６、２８０−８に接続してある。電源ユニット２９１は、奇数番の短冊状のパネル２７０−１、２７０−３、２７０−５、２７０−７、２８０−１、２８０−３、２８０−５、２８０−７に接続してある。また、各マザーボードユニット５１−１〜５１−１６は、電源層を二つ有する構成である。

各マザーボードユニット５１−１〜５１−１６には、その一の電源層には電圧Ｖ１が加えられ、別の電源層には電圧Ｖ２が加えられる。即ち、各マザーボードユニット５１−１〜５１−１６には、異なる二つの電圧が加えられる。よって、各マザーボードユニット５１−１〜５１−１６には、動作電圧がＶ１である半導
体素子と動作電圧がＶ２である半導体素子とが混在して実装される。

次に、上記のクロスバーボードユニット・バックパネル組立体３００の変形例について説明する。

図２１は、第１の変形例になるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体３００Ａを示す。このクロスバーボードユニット・バックパネル組立体３００Ａは、クロスバーボード・短冊状パネル組立体３０１−８〜３０１−１が、そのクロスバーボード６０の四隅の孔３０２を四方に配されたガイドポール３０３−１〜３０３−４に嵌合させて積み重ねられており、ガイドポール３０３−１〜３０３−４によって積み重ねられた状態に固定されている構造である。

クロスバーボード・短冊状パネル組立体３０１−１は、クロスバーボードユニット６０−１と、これを両側に挟むようにコネクタ接続してある短冊状のパネル２７０−１及び２８０−１とよりなる構造である。他のクロスバーボード・パネル組立体３０１−２〜３０１−８も同様の構成である。

また、ガイドポール３０３−１〜３０３−４はアルミニウム製であり、電源ユニット３０４がガイドポール３０３−１〜３０３−４に接続してある。クロスバーボード６０には、孔３０２に臨む部位に端子部材３０５が設けてあり、積み重ねられた状態では、端子部材３０５がガイドポール３０３−１〜３０３−４と接触してある。よって、電源ユニット３０４からの電圧が、全部のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８にガイドポール３０３−１〜３０３−４を介して効率的に加えられ、更には、バックパネル７０Ｌ、８０Ｌに効率的に加えられる。このため、この構成は、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８への供給電力が大きいものである場合、及び、バックパネル７０Ｌ、８０Ｌへの供給電力が大きいものである場合に適用して有効である。即ち、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８上での電圧降下、及びバックパネル７０Ｌ、８０Ｌ上での電圧降下を抑制することが可能である。

図２２は、第２の変形例になるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体３００Ｂを示す。複数のガイドレール３１０が、クロスバーボード・短冊状パネル組立体３０１に対応した配置で固定してある。クロスバーボード・短冊状パネル組立体３０１−１〜３０１−８は、その両側の短冊状のパネル２７０−１〜２７０−８及び２８０−１〜２８０−８の上下の縁を、ガイドレール３１０に嵌合されて支持されて、積み重ねられた状態に配置されている構造である。

短冊状のパネル２７０−１〜２７０−８は、平面状に並んで、第１のバックパネル７０Ｌを形成する。短冊状のパネル２８０−１〜２８０−８は、平面状に並んで、第２のバックパネル８０Ｌを形成する。

各ガイドレール３１０には、ばね性を有する電源供給端子３１１が組み込まれており、電源ユニット３１２が電源供給端子３１１に接続されている。よって、電源ユニット３１２からの電圧が、ガイドレール３１０内の電源供給端子３１１を通して全部の短冊状のパネル２７０−１〜２７０−８及び２８０−１〜２８０−８に加えられており、バックパネル７０Ｌ、８０Ｌ上での電圧降下の発生が抑制できるようになっている。

また、矢印Ｇ２方向に引くことによって、クロスバーボード・短冊状パネル組立体３０１−１〜３０１−８のうち任意のクロスバーボード・短冊状パネル組立体３０１だけを引き出すことが可能である。よって、故障した場合に、故障したクロスバーボード・短冊状パネル組立体の交換を容易に行うことが可能であり、クロスバーボードユニット・バックパネル組立体３００Ｂは保守が容易である。

〔第９参考例〕

図２３は本発明の第９参考例になるマルチプロセッサ装置５０Ｍを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｍは、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰであり、図２に示すマルチプロセッサ装置５０とはバックパネルが相違する。

第１のバックパネル７０Ｍは、格子状のフレーム３２０に、第１のバックパネル７０Ｍの１／４の大きさである小パネル３２１を、Ｘ１−Ｘ２方向及びＺ１−Ｚ２方向に２つづつ並べて配されている構成である。第２のバックパネル８０Ｍは、格子状のフレーム３３０に、第２のバックパネル８０Ｍの１／４の大きさである小パネル３３１を、Ｘ１−Ｘ２方向及びＺ１−Ｚ２方向に２つづつ並べて配されている構成である。

第１のバックパネル７０Ｍを構成する各小パネル３２１には、フレーム３２０を通して電圧が供給される。第２のバックパネル８０Ｍを構成する各小パネル３３１には、フレーム３３０を通して電圧が供給される。

小パネル３２１、３３１をＸ１−Ｘ２方向及びＺ１−Ｚ２方向に並べる数を多くすることで、第１のバックパネル７０Ｍ、第２のバックパネル８０Ｍの大きさを大きくすることが可能である。

なお、小パネル３２１、３３１は、マザーボードユニットとクロスバーボードユニットを接続するコネクタを１つ搭載した最小の大きさとすることも可能である。

図２４は小パネル３２１上の第１のコネクタ接続部分９５Ｍの構造を示す。小パネル３２１は、フレーム３２０に対してＸ−Ｚ面内で少し変位可能である状態、即ち、フロウティング状態で支持されている。面３２１ａには、マザーボード５１−１が接続されるプラグコネクタ７２Ｍが実装してあり、面３２１ｂには、クロスバーボードユニット６０−１が接続されるプラグコネクタ７４Ｍが実装してある。プラグコネクタ７２Ｍとプラグコネクタ７４Ｍとの間は、小パネル３２１内の配線パターンによって接続されている。

３４０はガイドピンであり、小パネル３２１のうちプラグコネクタ７２Ｍとプラグコネクタ７４Ｍとの間の位置にこれを貫通して固定してある。３４０ａは、Ｙ２方向に突き出しているガイドピン部であり、３４０ｂは、Ｙ１方向に突き出しているガイドピン部である。プラグコネクタ７２Ｍの隣にガイド筒部３４１が設けてある。プラグコネクタ７４Ｍの隣にガイド筒部３４２が設けてある。ガイドピン部３４０ａとガイド筒部３４１とは、Ｚ１−Ｚ２方向上、プラグコネクタ７２Ｍの両側に配されている。ガイドピン部３４０ｂとガイド筒部３４２とは、Ｘ１−Ｘ２方向上、プラグコネクタ７４Ｍの両側に配されている。

マザーボード５１−１の端のジャックコネクタ５５Ｍは、Ｚ１−Ｚ２方向上の両側に、ガイド筒部３４３とガイドピン３４４とを有する。クロスバーボードユニット６０−１上のジャックコネクタ６４Ｍは、Ｘ１−Ｘ２方向上の両側に、ガイド筒部３４５とガイドピン３４６とを有する。

マルチプロセッサ装置５０Ｍを組立てる作業において、クロスバーボードユニット６０−１をＢ方向に移動させて第１のバックパネル７０Ｍにコネクタ接続させるとき、最初にガイドピン３４６がガイド筒部３４２に嵌合し、続いてガイド筒部３４５がガイドピン部３４０ｂと嵌合して、小パネル３２１がＸ−Ｚ面内で適宜動かされて、プラグコネクタ７４Ｍがジャックコネクタ６４Ｍに正しく対向する。よって、ジャックコネクタ６４Ｍがプラグコネクタ７４Ｍに正常に接続される。

また、マザーボード５１−１をプラグイン接続をする場合には、ガイドピン３４４がガイド筒部３４１に嵌合し、且つガイド筒部３４３がガイドピン部３４０ａと嵌合して、小パネル３２１がＸ−Ｚ面内で適宜動かされて、プラグコネクタ７２Ｍがジャックコネクタ５５４Ｍに正しく対向する。よって、ジャックコネクタ５５Ｍがプラグコネクタ７２Ｍに正常に接続される。

よって、小パネル３２１のフレーム３２０上の位置を精度良く定める必要がなく、よって、第１のバックパネル７０Ｍは組立てがし易い。同じく、第２のバックパネル８０Ｍも組立てがし易い。

図２５は、第１の変形例になる第１のコネクタ接続部分９５Ｍ−１の構造を示す。小パネル３２１上のプラグコネクタ７２Ｍ、７４Ｍは、夫々一対のガイドピン３４７ａ，３４８ａを有し、クロスバーボードユニット６０−１上のジャックコネクタ６４Ｍは一対のガイド筒部３４８ｂを有し、マザーボード５１−１上のジャックコネクタ６４Ｍは一対のガイド筒部３４７ｂを有する。ガイド筒部３４８ｂがガイドピン３４８ａと嵌合して、ジャックコネクタ６４Ｍとプラグコネクタ７４Ｍとが位置合わせされる。ガイド筒部３４７ｂがガイドピン３４７ａと嵌合して、ジャックコネクタ５５Ｍとプラグコネクタ７２Ｍとが位置合わせされる。

図２６は、第２の変形例になる第１のコネクタ接続部分９５Ｍ−２の構造を示す。小パネル３２１上のプラグコネクタ７２Ｍに関連して一対のガイド筒部３５０が設けてあり、及びプラグコネクタ７４Ｍに関連して一対のガイド筒部３５１が設けてある。ガイド筒部３５０は、プラグコネクタ７２Ｍが実装してある面３２１ａとは反対側の面３２１ｂ上に設けてある。ガイド筒部３５１は、プラグコネクタ７４Ｍが実装してある面３２１ｂとは反対側の面３２１ａ上に設けてある。クロスバーボードユニット６０−１上のジャックコネクタ６４Ｍは一対のガイドピン３５２を有し、マザーボード５１−１上のジャックコネクタ６４Ｍは一対のガイドピン３５３を有する。ガイドピン３５２、３５３は、小パネル３２１を貫通するだけの長さを有する。

ガイドピン３５２が小パネル３２１を貫通してガイド筒部３５１と嵌合して、ジャックコネクタ６４Ｍとプラグコネクタ７４Ｍとが位置合わせされる。また、ガイドピン３５３が小パネル３２１を貫通してガイド筒部３５０と嵌合して、ジャックコネクタ５５Ｍとプラグコネクタ７２Ｍとが位置合わせされる。

〔第１０参考例〕

図２７は本発明の第１０参考例になるマルチプロセッサ装置５０Ｎを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｎは、図２３に示すマルチプロセッサ装置５０Ｍと略同じ構造であり、隣合う小パネル３２１ａ，３２１ｂ間がフレキシブルコネクタ３６０によって接続してあり、Ｘ２方向端側の小パネル３２１のＸ２方向端に電源供給用コネクタ３６１が実装してある構成である。各小パネル３２１ａ，３２１ｂには、電源供給用パターン３６２ａ、３６２ｂが形成してある。

電源は、コネクタ３６１に入り、電源供給用パターン３６２ａ、フレキシブルコネクタ３６０、電源供給用パターン３６２ｂを経て、供給先に供給される。

上記のマルチプロセッサ装置５０Ｎは、電源をＸ２方向端側から供給される構成である。

〔第１１参考例〕

図２８は本発明の第１１参考例になるマルチプロセッサ装置５０Ｐを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｐは、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰであり、二つの格子状の電源供給フレーム３７０、３７１と、２枚のクロスバーボードユニット６０−１、６０−２と、４つのマザーボードユニット５１−１〜５１−４とを有する。電源供給フレーム３７０、３７１には、クロスバーボードユニット用のコネクタ３７２及びマザーボードユニット用のコネクタ３７３が設けてある。

電源供給フレーム３７０、３７１が対向して配置してあり、２枚のクロスバーボードユニット６０−１、６０−２はそのコネクタ３７５をコネクタ３７２に接続されて二つの格子状のフレーム３７０、３７１の間に水平の姿勢で設けてあり、マザーボードユニット５１−１、５１−２はそのコネクタ３７６をコネクタ３７３に接続されて垂直の姿勢で格子状のフレーム３７０に支持されており、マザーボードユニット５１−３、５１−４は同じくそのコネクタ３７６をコネクタ３７３に接続されて垂直の姿勢で格子状のフレーム３７１に支持されている。マザーボードユニット５１−１〜５１−４とクロスバーボードユニット６０−１、６０−２との間が、フレキシブルケーブルの両端にコネクタを有するフレキシブルケーブルコネクタ３７８によって接続されている。このマルチプロセッサ装置５０Ｐはバックパネルを有しない。

このマルチプロセッサ装置５０Ｐでは、各マザーボードユニット５１−１〜５１−４とクロスバーボードユニット６０−１、６０−２との間に延在している全部の信号線の長さが等しい。よって、クロスバーボードユニット６０の等長構造の効果は少しも損なわれず、よって、マルチプロセッサ装置５０Ｐは理想的なＳＭＰとなっている。

また、モータ駆動ファン３８０、３８１が、マルチプロセッサ装置５０ＰのＹ１−Ｙ２方向上の両側に設けてある。ファン３８０は、符号３８２で示すようにマルチプロセッサ装置５０Ｐ内に送風し、ファン３８１はマルチプロセッサ装置５０Ｐの内部の空気を吸い出して外に吐き出す。バックパネルが存在しないため、空気は、符号３８２で示すようにクロスバーボードユニット６０−１、６０−２上も流れ、マルチプロセッサ装置５０Ｎは効率良く強制空冷される。

〔第１２参考例〕

図２９は本発明の第１２参考例になるマルチプロセッサ装置５０Ｑを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｑは、クロスバーインターコネクト型のＳＭＰであり、マザーボードユニットが片面側にだけプラグインコネクトしてある構成である。図２９中、図２に示す構成と対応する部分には、同じ符号を付す。

このマルチプロセッサ装置５０Ｑは、８枚のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、各クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８の一の辺６１にコネクタによって接続してある第１のバックパネル７０と、この第１のバックパネル７０と対向して、各クロスバーボードユニット６０−１〜６０−８の一の辺６１にコネクタによって接続してある第２のバックパネル８０Ｑと、第１のバックパネル７０にコネクタによって接続してある８枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−８とよりなる。

第２のバックパネル８０Ｑには、マザーボードユニットは接続されていない。第２のバックパネル８０Ｑは、縦及び斜めに延在する配線パターンを有し、専ら異なるクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８間を接続する役割を有する。

上記の第２のバックパネル８０Ｐを有しない従来の構造にあっては、異なるクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８間の接続は、マザーボードユニット５１によってなされており、マザーボード５１の配線パターンの数が多くなっていた。そこで、上記実施例のように、第２のバックパネル８０Ｑを設けて、この第２のバックパネル８０Ｑによってクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８間を接続するようにすることによって、各マザーボード５１については、配線パターンの数が減らされている。

第２のバックパネル８０Ｐ上にマザーボードユニットは接続されていない構造のマルチプロセッサ装置５０Ｐにおいても、先に説明した第２のバックパネルにマザーボードユニットがプラグイン接続されている構成の各種の構造は適用可能である。

〔第５実施例〕

図３０は本発明の第５実施例になるマルチプロセッサ装置５０Ｒを示す。このマルチプロセッサ装置５０Ｒは、図１９に示すマルチプロセッサ装置５０Ｋより、第２のバックパネル８０Ｋとマザーボードユニット５１−９〜５１−１６とが取り除かれている構成である。

マルチプロセッサ装置５０Ｒは、８枚のクロスバーボードユニット６０−１〜６０−８と、一つバックパネル７０Ｋと、８枚のマザーボードユニット５１−１〜５１−８とよりなる。第１のバックパネル７０Ｋは、短冊状のパネル２６０−１〜２６０−８よりなる。

上記のマルチプロセッサ装置５０Ｒは、バックパネルが一つであるマルチプロセッサ装置に、図１９に示すクロスバーボードユニットの両側にバックパネルを有する構造のマルチプロセッサ装置５０Ｋの構造を適用した実施例である。

バックパネルが一つであるマルチプロセッサ装置は、図８から図２８に示すマルチプロセッサ装置の構造を適用して構成することも可能である。

次に、図２に示すマルチプロセッサ装置５０の中心の骨組み部分を構成するクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８を組立てる複数の方法について説明する。

〔第１の組立て方法〕
図３１（Ａ）、（Ｂ）は、第１の組立て方法を示す。固定台４０１と可動台４０２とを有する組立て装置４００を使用する。先ず、第１のバックパネル７０にクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５をコネクタ接続し、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−５がコネクタ接続された第１のバックパネル７０を、固定台４００にセットして固定する。次いで、第２のバックパネル８０をＸ−Ｚ面内で可動台４０２にセットし、第１のバックパネル７０と対向させて支持する。次いで、第２のバックパネル８０を可動台４０２と共に矢印４０３の方向に移動させて、第２のバックパネル８０を第１のバックパネル７０に近づけ、第２のバックパネル８０をクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５とコネクタ接続させる。

ここで、第２のバックパネル８０には弾性物質製の枠部材４１０が取り付けてあり、第２のバックパネル８０の周囲は弾性物質製の枠部材４１０によって囲まれている。

第２のバックパネル８０は、枠部材４１０を支持されて可動台４０２に取り付けてある。よって、弾性物質製の枠部材４１０が適宜変形することによって、第２のバックパネル８０は可動台４０２に対してＸ１−Ｘ２方向及びＺ１−Ｚ２方向に少し変位しうる状態、即ち、少しの自由度を有している状態にある。

よって、第２のバックパネル８０上のコネクタがクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５の端のコネクタに接続される過程で、第２のバックパネル８０は、第２のバックパネル８０上のコネクタとクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５の端のコネクタとの位置のずれに応じてＸ−Ｚ面内で適宜動かされて、第２のバックパネル８０上のコネクタがクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５の端のコネクタに円滑に嵌合して、正常に接続される。

なお、第２のバックパネル８０の重量は枠部材４１０を介して可動台４０２によって支えられている。よって、第２のバックパネル８０の重量は枠部材４１０によって受けられており、接続されるコネクタには、第２のバックパネル８０の重量が作用せず、コネクタは破損しない。

〔第２の組立て方法〕
図３２（Ａ）、（Ｂ）は、第２の組立て方法を示す。第２のバックパネル８０はフロート４１０に固定してあり、フロート４１０は水４１２が入っている浅い広い水槽４１１内に入っている。第２のバックパネル８０をフロート４１０と共に矢印４１３の方向に移動させて、第２のバックパネル８０をクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５とコネクタ接続させる。

ここで、第２のバックパネル８０の重量はフロート４１０が受ける浮力の分軽くなっており、第２のバックパネル８０がＸ１−Ｘ２方向及びＺ１−Ｚ２方向に適宜変位されて、第２のバックパネル８０上のコネクタがクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５の端のコネクタと円滑に嵌合して接続される。

上記の浮力を空気圧により得るようにしてもよい。

次に、クロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８の変形例について説明する。

〔第１の変形例〕
図３３は第１の変形例になるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−１を示す。同図に示すように、クロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−１は、台４２０上に、第１のバックパネル７０とこれにコネクタ接続してあるクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５とが収められているシェルフ４１９、及び駆動ベルト機構４２１を有し、且つ、第２のバックパネル８０が駆動ベルト機構４２１に取り付けてある構成である。

駆動ベルト機構４２１は、モータ４２２がベルト４２３を駆動する構成である。第２のバックパネル８０は、その下端をベルト４２３に固定されており、垂直の姿勢となっている。

組立体８８−１の組立ては、モータの駆動力を利用してなされる。即ち、駆動ベルト機構４２１が動作され、ベルト４２３が駆動され、第２のバックパネル８０がＹ１方向に移動され、クロスバーボードユニット６０とコネクタ接続され、組立体８８−１が組立てられて完成する。

マルチプロセッサ装置の保守を行うときには、駆動ベルト機構４２１を動作させベルト４２３を第２のバックパネル８０をＹ２方向に移動させるように駆動させる。これによって、第２のバックパネル８０のクロスバーボードユニット６０に対するコネクタ接続が解除され、第２のバックパネル８０がクロスバーボードユニット６０から離され、保守が可能となる。

〔第２の変形例〕
図３４は第２の変形例になるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−２を示す。同図に示すように、クロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−２は、台４３０上に、第１のバックパネル７０とこれにコネクタ接続してあるクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５とが収められているシェルフ４１９、及び駆動台車４３１を有し、且つ、第２のバックパネル８０が駆動台車４３１に取り付けてある構成である。

駆動台車４３１は、車体４３２の下側のモータ４３３が車輪４３４を駆動する構成である。第２のバックパネル８０は、その下端を車体４３２に固定されており、垂直の姿勢となっている。

駆動台車４３１が駆動され、第２のバックパネル８０がＹ１方向に移動され、クロスバーボードユニット６０とコネクタ接続され、組立体８８−２が組立てられて完成する。

マルチプロセッサ装置の保守を行うときには、駆動台車４３１が駆動され、第２のバックパネル８０がＹ２方向に移動され、第２のバックパネル８０のクロスバーボードユニット６０に対するコネクタ接続が解除され、第２のバックパネル８０がクロスバーボードユニット６０から離され、保守が可能となる。

〔第３の変形例〕
図３５（Ａ）は第３の変形例になるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−３を示す。クロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−３は、キャスタ４４０付きの台座４４１上に、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−５とコネクタ接続された第１のバックパネル７０及び第２のバックパネル８０とが収められているシェルフ４１９が搭載してある構造である。

クロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−３をキャスタ付きの構造としたことにともなって、サーバ４５０は、図３５（Ｂ）に示すように、筐体が二つに分割されており、二つの筐体４５１、４５２が合わさっている構成であり、筐体４５２は、その下部に、上記の組立体８８−３に対応した大きさの空間部４５３を有する。

組立体８８−３は、図３５（Ｃ）に示すように空間部４５３の内部に収められて固定してある。この組立体８８−３に対して、マザーボードユニット５１がプラグイン実装してあり、マルチプロセッサ装置５０が構成されている。

マルチプロセッサ装置５０の保守は、筐体４５２を動かし、マザーボードユニット５１を抜き取り、キャスタ４４０を床面を転がして、クロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−３を空間部４５３から取り出して行う。

組立体８８−３のサーバ４５０からの取り出しは、キャスタ４４０を利用して作業性良く行われる。また、点検を完了した後の、組立体８８−３のサーバ４５０への取り付けも、キャスタ４４０を利用して作業性良く行われる。

〔第４の変形例〕
図３６（Ａ）は第４の変形例になるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−４のうちのクロスバーボードユニット６０と第１のバックパネル７０とのコネクタ接続部分を示す。クロスバーボードユニット６０には、形状記憶合金製の連結用ピン４６０がＹ２方向に突き出して固定してある。この連結用ピン４６０には、マルチプロセッサ装置が動作することによって上昇した温度Ｔ１℃において、先端が上方（Ｚ１方向）に屈曲するように形状が記憶されている。連結用ピン４６０は、常温では真っ直ぐであり、温度が上昇してＴ１℃となると、図３６（Ｄ）に符号４６２で示すように、先端が上方に屈曲する。連結用ピン４６０に対応して、第１のバックパネル７０上には、連結用ブロック４６１が固定してある。この連結用ブロック４６１は、図３６（Ｂ）に併せて示すように、連結用ピン４６０が挿入される孔４６１ａと、孔４６１ａの奥の係止部４６１ｂとを有する。

組立体８８−４は、クロスバーボードユニット６０と第１のバックパネル７０とが、ジャックコネクタ６４とプラグコネクタ７４とを接続されて、且つ、図３６（Ｃ）に示すように、連結用ピン４６０が連結用ブロック４６１の孔４６１ａ内に挿入されて組み合わされて、組立てられる。

組立てした後に、マルチプロセッサ装置が最初に動作され、温度が上昇してＴ１℃に到ると、連結用ピン４６０は、図３６（Ｄ）に符号４６２で示すように、先端が上方に屈曲して係止部４６１ｂを係止する。この後は、連結用ピン４６０はこの形状を保ち、クロスバーボードユニット６０と第１のバックパネル７０とはしっかりと連結される。

〔第５の変形例〕
図３７は第５の変形例になるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−５を示す。組立体８８−５は、シェルフ４１９のＹ２方向の面に第１のバックパネル７０が取り付けてあり、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−５がこの第１のバックパネル７０にコネクタ接続されてシェルフ４１９内に収まっており、第２のバックパネル８０が、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−５とコネクタ接続されてシェルフ４１９のＹ２方向の面に取り付けてある構成である。

組立体８８−５は、第１のバックパネル７０及びクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５が取り付けてあるシェルフ４１９に対して、最後に第２のバックパネル８０を取り付けて製造される。

シェルフ４１９の４つのコーナ部には、発光体４７０が取り付けてある。第２のバックパネル８０には、４つのコーナ部に、受光体４７１が取り付けてある。第２のバックパネル８０は、各受光体４７１が発光体４７０からの光を等しく受光している状態に位置を調整されて取り付けられる。よって、第２のバックパネル８０は、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−５と円滑にコネクタ接続される。

〔第６の変形例〕
図３８は第６の変形例になるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−６のうちのクロスバーボードユニット６０と第１のバックパネル７０とのコネクタ接続部分を示す。クロスバーボードユニット６０には、ピン４８０がクロスバーボードユニット６０のＹ２方向の縁よりＹ２方向に所定寸法Ｌ１０突き出して設けてある。第１のバックパネル７０には、ピン４８０に対応する箇所に貫通孔４８１が形成してある。

クロスバーボードユニット６０は、Ｙ２方向に押して、ジャックコネクタ６４をプラグコネクタ７４に接続させて、第１のバックパネル７０と接続される。このとき、ピン４８０は、貫通孔４８１を通って第１のバックパネル７０のＹ２方向の面に突き出す。

ジャックコネクタ６４及びプラグコネクタ７４は第１のバックパネル７０の裏側に位置しており、外部からは見えず、ジャックコネクタ６４のプラグコネクタ７４への接続を目視で確認することは困難である。しかし、ピン４８０の第１のバックパネル７０からの突き出し長さＬ１１を確認することによって、ジャックコネクタ６４がプラグコネクタ７４と正常に接続されていることが間接的に確認出来る。突き出し長さＬ１１を確認し易いように、ピン４８０に目盛りをつけてもよい。

また、ピン４８０は、ジャックコネクタ６４がプラグコネクタ７４に接続を開始する前に、貫通孔４８１に嵌合して、ジャックコネクタ６４をプラグコネクタ７４の位置に合わせるガイドの役割も有する。

〔第７の変形例〕
図３９は第７の変形例になるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−７のうちのクロスバーボードユニット６０と第１のバックパネル７０とのコネクタ接続部分を示す。この組立体８８−７は、図３８に示す第６の変形例になる組立体８８−６の変形例的なものである。

クロスバーボードユニット６０には、所定位置にピン４９０が立ててある。シェルフ４１９には、目盛り板４９１が設けてある。

クロスバーボードユニット６０が第１のバックパネル７０と接続された状態で、ピン４９０の目盛り板４９１上の位置を確認することによって、ジャックコネクタ６４のプラグコネクタ７４への接続状態が間接的に確認される。

〔第８の変形例〕
図４０は第８の変形例になるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−８を示す。組立体８８−８は、第１のバックパネル７０と、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−５と、第２のバックパネル８０とを有する構成である。

第２のバックパネル８０には、複数のロードセル５００が、面全体にマトリクス状に分散して設けてある。各ロードセル５００は、第２のバックパネル８０がクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５にコネクタ接続されるときに受ける抵抗力を検知する。各ロードセル５００は荷重制御装置５１０に接続してある。

５２０は加圧装置であり、油圧式の押し部５２１が複数設けてある。この油圧式の押し部５２１は、荷重制御装置５１０によって独立に制御される。

組立体８８−８を組立てるときに、第２のバックパネル８０は、複数の油圧式の押し部５２１によって、複数の箇所を押されて、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−５とコネクタ接続される。加圧装置５２０は、高い抵抗力を検知しているロードセル５００の付近（例えば、第２のバックパネル８０の中央部分）を押している押し部５２１は、他の部分を押している押し部５２１より強い押し力を発生するように動作する。これによって、第２のバックパネル８０の全部のコネクタがクロスバーボードユニット６０−１〜６０−５と正常にコネクタ接続される。

なお、押し部５２１は、空気圧式でもよい。

〔第９の変形例〕
図４１は第９の変形例になるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体８８−９を示す。組立体８８−８は、第１のバックパネル７０と、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−３と、第２のバックパネル８０とを有する構成である。

クロスバーボードユニット６０−１〜６０−３の長手方向の両端の上下面には、整列用コネクタ５３０が実装してある。５４０はクロスバーボードユニット組立体であり、クロスバーボードユニット６０−１〜６０−３がその整列用コネクタ５３０を接続させて重なっている構成である。クロスバーボードユニット６０−１〜６０−３は、その長手方向の両端側をコネクタ接続されており、Ｚ方向の間隔の寸法Ｓ、及び相互の位置関係は、精度良く定まっている。

組立体８８−８は、クロスバーボードユニット組立体５４０に対して、この両側から、第１のバックパネル７０と第２のバックパネル８０とがコネクタ接続された構成である。

ここで、組立体５４０は、その両側のジャックコネクタ６４、６５が精度良く配置されている。よって、第１のバックパネル７０を組立体５４０に取り付けるとき、プラグコネクタ７４はジャックコネクタ６４に円滑に嵌合する。同じく、第２のバックパネル８０を組立体５４０に取り付けるとき、バックパネル上のプラグコネクタはジャックコネクタ６５に円滑に嵌合する。

本発明は、 更に、本実施の形態は、以下の付記１乃至２１の発明も開示するものである。
（付記１）
複数のバックパネルが、信号を制御するためのスイッチング素子が実装されているクロスバーボードユニットの異なる縁に、コネクタによって接続してあり、
前記複数のバックパネルの夫々に、情報処理を行う半導体素子が実装されているマザーボードが、コネクタによって接続してある構成としたことを特徴とした情報処理装置。
信号の伝送距離が、従来に比べてケーブルの長さ分短くなり、よって、信号の伝送ひずみが発生しにくくなり、よって、信号の転送レートを低く抑えなければならないという従来の制限が緩和され、従来に比べて信号の転送レートを上げることが出来、この結果、従来に比べて情報の処理を高速で行うことが出来る。また、ケーブルが使用されていないため、情報処理装置を小型に構成出来る。さらには、ケーブルの接続不良に伴う故障がないため、信頼性の向上を図ることが出来る。
（付記２）
夫々にスイッチング素子が実装してある複数のクロスバーボードユニットと、各クロスバーボードユニットの異なる縁にコネクタによって接続してある複数のバックパネルとよりなる構成のクロスバーボードユニット・バックパネル組立体と、
情報処理を行う半導体素子が実装してあり、該クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の各バックパネルにコネクタによって接続されて整列してある複数のマザーボードとよりなる構成としたことを特徴とした情報処理装置。
従来に比べて情報の処理を高速で行うことが出来、且つ、情報処理装置を小型に構成出来、更には信頼性の向上を図ることが出来る。
（付記３）
付記１又は付記２記載の情報処理装置において、
該クロスバーボードユニットは、上記スイッチング素子と各コネクタとを結ぶ配線パターンを有し、該配線パターンは、各配線パターンの長さが等しいように形成してある構成としたことを特徴とした情報処理装置。
異なるマザーボード間の信号の伝送距離が等しくなり、よって、マルチプロセッサの場合には、理想的なＳＭＰが実現できる。
（付記４）
付記１又は付記２記載の情報処理装置において、
上記クロスバーボードユニットは、長方形状を有し、
上記バックパネルが、上記クロスバーボードユニットの長手方向の縁にコネクタによって接続してあり、対向している構成としたことを特徴とした情報処理装置。
情報処理装置を小型に構成することが出来る。
（付記５）
付記４記載の情報処理装置において、
上記クロスバーボードユニットは、接続される面を該クロスバーボードユニットの面の側に有するコネクタを有し、
上記バックパネルは、接続される面を該バックパネルの面に垂直の面の側に有するコネクタを有し、
該クロスバーボードユニットがその面に垂直の方向に移動されて、コネクタが接続される構成としたことを特徴とした情報処理装置。
クロスバーボードユニット・バックパネル組立体を分解せずに、クロスバーボードユニットの交換を行うことが出来、保守性の向上を図ることが出来る。
（付記６）
付記４記載の情報処理装置において、
上記クロスバーボードユニットの長手方向上の端側に、拡張クロスバーボードを有する構成としたことを特徴とした情報処理装置。
特別に長いクロスバーボードユニットを製造するためには特別の設備が必要となるけれども、拡張クロスバーボードを追加して設けることによって、クロスバーボードユニットの製造設備については、既存の設備をそのまま使用することが出来る。
（付記７）
付記１又は付記２記載の情報処理装置において、
上記クロスバーボードユニットは、多角形状を有し、
バックパネルがクロスバーボードユニットの異なる縁にコネクタによって接続してあり、三つ以上である構成としたことを特徴とした情報処理装置。
小型化を維持しつつ、マザーボードの総数を増やすことが出来、情報処理の能力を向上を図ることが出来る。
（付記８）
付記１又は付記２記載の情報処理装置において、
上記各バックパネルは、マザーボードに対応して複数に分割されている複数の細長いパネルが並んだ構成であり、
各細長いパネルが複数のクロスバーボードユニットを跨いでいる構成としたことを特徴とした情報処理装置。
細長いパネルのクロスバーボードユニットへのコネクタによる接続を円滑に行うことが出来、よって、情報処理装置の組立てを円滑に行うことが出来る。
（付記９）
付記１又は付記２記載の情報処理装置において、
上記バックパネルは、クロスバーボードユニットに対応して複数に分割されている複数の細長いパネルが並んだ構成であり、
上記各マザーボードが、上記複数の細長いパネルを跨いでいる構成としたことを特徴とした情報処理装置。
細長いパネルのクロスバーボードユニットへのコネクタによる接続を円滑に行うことが出来、よって、情報処理装置の組立てを円滑に行うことが出来る。
（付記１０）
整列している複数のクロスバーボードユニットと、各クロスバーボードユニットの異なる縁にコネクタによって接続してある複数のバックパネルとよりなる構成のクロスバーボードユニット・バックパネル組立体と、情報処理を行う半導体素子が実装してあり、該クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の各バックパネルにコネクタによって接続されて整列してある複数のマザーボードとよりなる構成の情報処理装置のクロスバーボードユニット・バックパネル組立体を製造する方法において、
該バックパネルをその面方向に少しの自由度を有して保持する手段を有し、
該バックパネルを該手段により保持しつつ、上記クロスバーボードユニットの縁に押し付けて該バックパネル上のコネクタと該クロスバーボードユニットの縁のコネクタとを接続させるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体の製造方法。
バックパネルはその面方向に少しの自由度を有して保持されているため、バックパネル上のコネクタとクロスバーボードユニットの縁のコネクタとの接続を円滑に行うことが出来る。よって、クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の製造を円滑に行うことが出来る。
（付記１１）
付記９記載の情報処理装置において、
上記複数の細長いパネルのうちの異なる細長いパネルに、異なる電圧を供給する構成としたことを特徴とした情報処理装置。
各マザーボードに異なる電圧を供給することが簡単に出来る。
（付記１２）
整列している複数の長方形状のクロスバーボードユニットと、各クロスバーボードユニットの両側の長い縁にコネクタによって接続してあり、背面が対向している二つのバックパネルとよりなる構成のクロスバーボードユニット・バックパネル組立体と、情報処理を行う半導体素子が実装してあり、該クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の各バックパネルにコネクタによって接続されて整列してある複数のマザーボードとよりなる構成の情報処理装置において、
上記バックパネルは、クロスバーボードユニットに対応して複数に分割されている複数の短冊状パネルが並んだ構成であり、
上記クロスバーボードユニット・バックパネル組立体は、クロスバーボード・短冊状パネル組立体が、複数積み重ねられた構成であり、
各クロスバーボードユニット・バックパネル組立体は、一のクロスバーボードユニットと、このクロスバーボードユニットの両側の長い縁にコネクタによって接続してあり、背面が対向している二つの短冊状パネルとよりなる構成であることを特徴とする情報処理装置。
複数のクロスバーボード・短冊状パネル組立体を積み重ねるだけで、クロスバーボードユニット・バックパネル組立体を容易に組立てることが出来る。
（付記１３）
付記１２に記載の情報処理装置において、
上記クロスバーボード・短冊状パネル組立体は、該クロスバーボードに形成してある孔を、立っているガイドポールに嵌合させて積み重ねられており、
且つ、上記クロスバーボード・短冊状パネル組立体が、上記ガイドポールを介して電圧を供給される構成であることを特徴とする情報処理装置。
くずれないしっかりした構造で且つ電圧を各短冊状パネルと各クロスバーボードとに容易に供給することができるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体を実現することが出来る。
（付記１４）
付記１２に記載の情報処理装置において、
上記クロスバーボード・短冊状パネル組立体は、その短冊状パネルの縁をガイドレールに嵌合させて積み重ねられており、
且つ、上記クロスバーボード・短冊状パネル組立体が、上記ガイドレールを介して電圧を供給される構成であることを特徴とする情報処理装置。
くずれないしっかりした構造で且つ電圧を各短冊状パネルと各クロスバーボードとに容易に供給することができるクロスバーボードユニット・バックパネル組立体を実現することが出来る。
（付記１５）
付記２に記載の情報処理装置において、
各クロスバーボードユニット毎に、内部を空気が通る中空状の放熱部品が設けてあり、
該放熱部品が、隣り合うクロスバーボードユニットの間に配置してある構成としたことを特徴とする情報処理装置。
強制空冷が効果的になされる情報処理装置を実現することが出来る。
（付記１６）
付記１に記載の情報処理装置において、
上記バックパネルは、該バックパネルより小さい小パネルが、格子状のフレームに取り付けられて、並んでいる構成としたことを特徴とする情報処理装置。
バックパネルの大型化を簡単に実現出来る。
（付記１７）
付記１６に記載の情報処理装置において、
上記並んでいる小パネルは、格子状のフレームを介して電圧を供給される構成であることを特徴とする情報処理装置。
並んでいる各小パネルへの電圧を供給を容易に行うことが出来る。
（付記１８）
付記１に記載の情報処理装置において、
上記バックパネルは、該バックパネルより小さい複数の小パネルがコネクタによって接続されて並んでおり、一端側から電圧を供給される構成であることを特徴とする情報処理装置。
並んでいる各小パネルへの電圧を供給を容易に行うことが出来る。
（付記１９）
対向して配置してある二つの格子状のフレームと、
該二つの格子状のフレームに固定されて、該二つの格子状のフレームの間に配置してある複数のクロスバーボードユニットと、
情報処理を行う半導体素子が実装してあり、上記格子状のフレームの夫々に固定されているマザーボードと、
該マザーボードとクロスバーボードユニットとを接続するフレキシブルコネクタとよりなることを特徴とする情報処理装置。
空気流が格子状のフレームを通って吹き抜けるため、マザーボードとクロスバーボードユニットとを効率良く強制空冷することが出来る。また、フレキシブルコネクタを使用しているため、クロスバーボードユニットの等長構造の効果を維持できる。
（付記２０）
整列している複数のクロスバーボードユニットと、各クロスバーボードユニットの異なる縁にコネクタによって接続してある複数のバックパネルとよりなる構成のクロスバーボードユニット・バックパネル組立体と、情報処理を行う半導体素子が実装してあり、該クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の各バックパネルにコネクタによって接続されて整列してある複数のマザーボードとよりなる構成の情報処理装置において、
上記クロスバーボードユニット・バックパネル組立体は、キャスタを有する構成とした情報処理装置。
キャスタを利用することによって、クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の移動を容易に行うことが出来る。
（付記２１）
その下部に、付記２０に記載のキャスタを有するクロスバーボードユニット・バックパネル組立体を収容する収容部を有する筐体を有し、
該筐体に形成してある収容部内にキャスタを有するクロスバーボードユニット・バックパネル組立体が収容された構成としたことを特徴とするサーバ。
クロスバーボードユニット・バックパネル組立体のサーバ内へのセット及びクロスバーボードユニット・バックパネル組立体のサーバからの取り外しを作業性良く行うことが出来る。よって、保守性の良いサーバを実現出来る。

従来のマルチプロセッサ装置を示す図である。 本発明の第１参考例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 図２のマルチプロセッサ装置の平面図である。 図２中、第１のバックパネルユニットの構造を示す図である。 第１のバックパネルの変形例を示す図である。 クロスバーボードの変形例を示す図である。 本発明の第２参考例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 本発明の第３参考例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 本発明の第１実施例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 本発明の第４参考例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 図１０の装置の側面図である。 本発明の第５参考例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 本発明の第６参考例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 本発明の第７参考例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 図１４中、拡張クロスバーボードのボードへの接続部分を拡大して示す図である。 本発明の第８参考例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 本発明の第２実施例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 バックパネルが一枚の構成である場合におけるマルチプロセッサ装置の組立てを説明する図である。 本発明の第３実施例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 本発明の第４実施例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の第１の変形例を示す図である。 クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の第２の変形例を示す図である。 本発明の第９参考例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 小パネル上の第１のコネクタ接続部分の構造を示す図である。 第１のコネクタ接続部分の第１の変形例を示す図である。 第１のコネクタ接続部分の第２の変形例を示す図である。 本発明の第１０参考例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 本発明の第１１参考例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 本発明の第１２参考例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 本発明の第５実施例のマルチプロセッサ装置を示す図である。 クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の第１の組立て方法を示す図である。 クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の第２の組立て方法を示す図である。 クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の第１の変形例を示す図である。 クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の第２の変形例を示す図である。 クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の第３の変形例を示す図である。 クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の第４の変形例を示す図である。 クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の第５の変形例を示す図である。 クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の第６の変形例を示す図である。 クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の第７の変形例を示す図である。 クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の第８の変形例を示す図である。 クロスバーボードユニット・バックパネル組立体の第９の変形例を示す図である。

５０、５０Ａ〜５０Ｒ マルチプロセッサ装置
５１−１〜５１−１６ マザーボードユニット
５２ マザーボード
５３ ＣＰＵ
５４ メモリモジュール
５５ ジャックコネクタ
６０−１〜６０−８ クロスバーボードユニット
６３ スイッチング素子
６６，６７ 配線パターン
６４ ジャックコネクタ
７０ 第１のバックパネル
７２、７４、８２，８４ プラグコネクタ
８０ 第２のバックパネル
８８ クロスバーボードユニット・バックパネル組立体
９０ サーバ

Claims (3)

1. 複数のバックパネルが、信号を制御するためのスイッチング素子が実装されているクロスバーボードユニットの異なる縁に、コネクタによって接続してあり、
   前記複数のバックパネルの夫々に、情報処理を行う半導体素子が実装されているマザーボードが、コネクタによって接続してある構成とした情報処理装置であって、
   前記バックパネルのコネクタを介して前記半導体素子と前記スイッチング素子とを結ぶ配線パターンを有し、該配線パターンは、各配線パターンの長さが等しいように形成されており、
   上記クロスバーボードユニットは、多角形状を有し、
   バックパネルがクロスバーボードユニットの異なる縁にコネクタによって接続してあり、前記バックパネルが三つ以上である構成としたことを特徴とした情報処理装置。
2. 複数のバックパネルが、信号を制御するためのスイッチング素子が実装されているクロスバーボードユニットの異なる縁に、コネクタによって接続してあり、
   前記複数のバックパネルの夫々に、情報処理を行う半導体素子が実装されているマザーボードが、コネクタによって接続してある構成とした情報処理装置であって、
   前記バックパネルのコネクタを介して前記半導体素子と前記スイッチング素子とを結ぶ配線パターンを有し、該配線パターンは、各配線パターンの長さが等しいように形成されており、
   上記各バックパネルは、マザーボードに対応して複数に分割されている複数の細長いパネルが並んだ構成であり、
   各細長いパネルが複数のクロスバーボードユニットを跨いでいる構成としたことを特徴とした情報処理装置。
3. 複数のバックパネルが、信号を制御するためのスイッチング素子が実装されているクロスバーボードユニットの異なる縁に、コネクタによって接続してあり、
   前記複数のバックパネルの夫々に、情報処理を行う半導体素子が実装されているマザーボードが、コネクタによって接続してある構成とした情報処理装置であって、
   前記バックパネルのコネクタを介して前記半導体素子と前記スイッチング素子とを結ぶ配線パターンを有し、該配線パターンは、各配線パターンの長さが等しいように形成されており、
   上記バックパネルは、クロスバーボードユニットに対応して複数に分割されている複数の細長いパネルが並んだ構成であり、
   上記各マザーボードが、上記複数の細長いパネルを跨いでいる構成としたことを特徴とした情報処理装置。

Images