JP2001526001A - パターン成形された半田バンプアレイの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は金属ボールアレイの製造方法に関する。この方法は、複数の箔突起を含む第１のパターンを金属箔上に形成するステップを含む。この方法は、また、キャリア基板上に第２のパターンを形成するステップを含む。この第２のパターンは、第１のパターンの箔突起に対応するように配列および賦形された複数のキャリア凹部を含む。この方法はさらに、金属箔およびキャリア基板を互いに重ね合わせて、金属箔の箔突起をキャリア基板のキャリア凹部内に嵌合するステップと、金属箔を溶融して、箔突起からキャリア基板のキャリア凹部内に位置付けられる金属ボールを形成するステップとを含む。本発明は、また、上記の方法により製造された金属ボールアレイに関する。

Description

【発明の詳細な説明】 パターン成形された半田バンプアレイの製造方法 技術分野 本発明は一般に、電子回路を実装する分野に関する。本発明は特に、電子パッ ケージと併用する半田ボールアレイおよびその半田ボールアレイの製造方法に関 する。 発明の背景 近年、電子工学を利用した装置および通信産業は著しい成長を遂げている。こ の産業が成功している理由の１つは、コンピュータ、テーププレーヤ、テレビ、 電話およびその他の装置などの、小型化および薄型化がますます進み、携帯性も 優れたさまざまな用途に利用できるということである。電子部品および通信部品 の小型化が実現したこと背景には、電子回路の実装分野における開発が進んだこ とも少なくとも一部貢献している。 電子パッケージを用いて、集積回路（IC）チップをプリント基板などの基板に 搭載する。電子パッケージは物性的および電気的に集積回路チップを基板に接続 し、ふさわしくない環境からチップを保護する。パッケージは、微細に間隔をお いて配置された電極あるいはICチップの電気接触パッドから、プリント基板上の 間隔が広がった電子回路まで、電気結線を形成する手段となる。ICチップを電子 パッケージに接続する一般的な技術として、TAB（テープオートメーテッドボン ディング）方式、ワイヤボンド方式、フリップチップ半田バンプ方式を挙げられ る。この３種類の中で、半田バンプ方式は、高い実装密度において正確で信頼性 のある接続を得られることから、多用されてきている。 従来、パッケージの形状によって「J型」リードあるいは「ガルウィング型」リー ドと呼ばれる、パッケージの外周囲に沿って配列された一連の接続導線を用いて 、電子パッケージをプリント基板に接続してきた。これらのリードを、表面搭載 技術によりプリント基板上の対応パッドに半田付けする。これらの周囲リードの 間 隔あるいはピッチが減少するにつれて、これらのリード線の結線は困難になる。 この問題に対処するため、パッケージとプリント基板との間に電子結線をつなぐ 手段として、周囲リードの代りに半田ボールアレイを用いる場合が増加している 。一般にボールグリッドアレイあるいはBGA方式と呼ばれるこれらの配列は、電 子パッケージの周囲だけではなく底面全体に配置できるため、精細なピッチ間隔 を緩めることができる。 ボールグリッドアレイは一般に、配列された複数の半田ボールを用いて、電子 パッケージとプリント基板などの基板との間に結線を設ける。通常、半田ボール の配列を、電子パッケージ上の導電性パッドあるいは端子と、基板上の導電性パ ッドあるいは端子との間に位置付ける。パッケージを基板と正確に位置合わせし た後、半田ボールを溶融し冷却して、パッケージのパッドと基板のパッドとの間 に結線を形成する。 半田ボールは、さまざまな技術により製造可能である。その技術の例として、 直接鋳込む方法（米国特許第５，３８８，３２７号および同第５，３８１，８４ ８号）、半田濡れ性パッドを溶融半田に浸漬する方法（米国特許第４，９５０， ６２３号）、切断ワイヤを溶融する方法（米国特許第４，６６１，１９２号およ び同３，３８０，１５５号）、凹部あるいはウェル内においてソルダペーストを リフローする方法（米国特許第５，０２４，３７２号および同５，１３３，４９ ５号）、マスクを介した半田蒸着方法（米国特許第３，４５８，９２５号）、金 属の薄いフィルムをチップに切断し、そのチップをセラミック治具で溶融し、治 具の凹部に溶融金属のミクロ球体を収集する方法（特願平４−２６２８９５号） を挙げられる。 さまざまな技術により半田ボールを配列することができる。その例として、接 着剤を用いて、予め形どった半田ボールを所望の配列で平坦なキャリアテープ上 に保持する方法（米国特許第５，３２３，９４７号および同３，７１９，９８１ 号）、金属フィルムを分割し、フィルムを溶融してミクロビーズアレイを形成す る方法（米国特許第５，３６６，１４０号および同５，４８６，４２７号）、真 空配置工具を用いてボールを緩く位置付ける方法（米国特許第５，２８４，２８ ７号）、テンプレートを用いてボールを位置付ける方法（米国特許第５，５０４ ， ２７７号）を挙げられる。 電子工学産業は競争が激しい上、より小型化および薄型化された電子部品が必 要であることから、電子パッケージ設計者には特に懸念されることが起こってき ている。例えば、半田バンプおよびボールグリッドアレイなどの電気接続技術の 費用削減もその１つである。半田バンプおよびボールグリッドアレイに特定すれ ば、均一寸法の半田ボールを提供することを１つの解決すべき点として挙げられ 、半田ボールを所望の位置に正確に位置合わせした半田ボールアレイを提供する ことももう１つの点として挙げられる。本発明はこれらの問題に加えて、他の問 題にも対処する。 発明の要約 本発明の一態様は、裏打ちテープ上に搭載された、独立した半田プリフォーム アレイに関する。独立した半田プリフォームは、裏打ちテープから突起を形成す るような寸法および形状で外側に突出した半田個体である。各個体の突起は先端 を有して、その先端は他の半田個体の突起の先端と同一面に位置する。用語「プ リフォーム」を、使用すると溶融して電気的あるいは機械的接続を提供する半田 箔部分と定義する。 本発明の別の態様は、上述したアレイの製造方法に関する。この方法は、変性 可能な接着剤物質を用いて片面に半田箔を貼付した裏打ち材シートを準備するス テップを含む。この方法はさらに、半田箔をエンボス加工具により、裏打ち材シ ートから外側に突出する丸い先端をそれぞれ有する、独立した個体に分割するス テップを含む。 本発明のさらに別の態様は、上述のアレイの使用方法に関する。この方法は、 突出した半田個体を、電子パッケージ、プリント基板、あるいは集積回路チップ 上の対応する電気回路パッドアレイに押しつけるステップを含む。この方法はさ らに、半田個体を溶融して、半田で電気回路パッドアレイを濡らすステップを含 む。この方法はさらに、裏打ちテープを半田個体から剥離し、半田個体を電気回 路パッドに転写するステップを含む。 本発明のさらなる態様は、金属ボールアレイの製造方法に関する。この方法は 、 複数の箔突起を含む第１のパターンを金属箔上に形成するステップを含む。この 方法はさらに、キャリア基板上に第２のパターンを形成するステップを含む。こ の第２のパターンは、第１のパターンの箔突起に対応する配列および形状である 複数のキャリア凹部を含む。この方法はさらに、金属箔の箔突起がキャリア基板 のキャリア凹部内に嵌合するように金属箔およびキャリア基板を互いに重ね合わ せて、金属箔の箔突起をキャリア基板のキャリア凹部内に嵌合し、金属箔を溶融 して、箔突起が、キャリア基板のキャリア凹部内に位置付けられた金属ボールを 形成するステップを含む。 本明細書および請求の範囲を通じ、用語「パターン」とは、表面の一部である反 復模様を有する１組の鉛直な浮き出し形状をいう。この形状とは、溝、縁、凹部 、突起を含む。用語「パターン成形する」とは、表面上にパターンを形成すること をいう。用語「パターン成形した」とは、パターンを補助として形成あるいは製造 された物品をいう。 本発明のさらに別の態様は、金属ボールアレイのもう１つの製造方法に関する 。この方法は、複数の箔突起を含むパターン成形した裏面を有する金属箔を準備 するステップを含む。この方法はさらに、流動可能な裏打ち材をパターン成形し た金属箔上に搭載し、その裏打ち材で箔突起を実質的に被覆するステップを含む 。この方法はさらに、金属箔上の裏打ち材を硬化して、硬化後の裏打ち材が、箔 突起を含む複数のキャリア凹部を有するキャリア基板を形成するステップを含む 。この方法が、金属箔を溶融して、箔突起が、キャリア凹部内に位置付けられた 金属ボールを形成するステップをさらに含むことも可能である。 本発明のさらに別の態様は、金属ボールアレイを製造するさらなる方法に関す る。この方法は、表側および裏側を有する金属箔を準備するステップを含む。こ の方法はさらに、金属箔の表面に貼付される暫定支持テープを準備するステップ を含む。この方法はさらに、金属箔の裏側に複数の箔突起を形成し、各箔突起を 独立した個体に分割するように、金属箔をパターン成形および分割するステップ を含む。この方法はさらに、流動可能な裏打ち材を金属箔の裏側に搭載して箔突 起を実質的にその裏打ち材で被覆し、金属箔上の裏打ち材を硬化して、硬化後の 裏打ち材から、箔突起を含む複数のキャリア凹部を有するキャリア基板を形成す るステップを含む。この方法はさらに、暫定支持テープを剥離し、分割した金属 箔を溶融して、キャリア凹部内に位置付けられる金属ボールアレイを形成するス テップを含む。 本発明のさまざまな方法は、寸法が均一であり、基板と電子パッケージとの間 の接続に適したアレイに正確に位置合わせされる金属ボールを形成するように改 良されている。これらのさまざまな方法はまた、金属ボールアレイが、連続自動 工程により迅速かつ低コストで製造できるように改良されている。さらに、上述 の方法は、広範囲にわたるピッチおよびボールサイズについて、均一なボールア レイの製造に使用可能であるという点において有利である。アレイの精細さにつ いて制約となるものは、パターン成形工具がどこまで精細に製造されるかという ことのみである。 本発明のさらに別の態様は、複数のキャリア凹部を画定するキャリアテープと 、キャリア凹部内にそれぞれ含まれる複数の金属ボールとを備える、金属ボール アレイ装置に関する。この凹部の機能は、金属ボールを保護し、アレイ内の正確 な位置に金属ボールを維持することである。この凹部はまた、ボールを溶融して 回路のパッドに転写する際、ボールを拘束し、同時に流出することを防ぐ。アレ イ装置の使用にあたり、金属ボールを電気回路パッドの対応アレイと位置合わせ してから溶融し、金属ボールを電気回路パッドに転写することが好ましい。 本発明のさまざまな利点には他にも、以下の説明の中で記述するもの、および 説明から明白になるもの、あるいは本発明を実施することにより習得されるもの がある。本発明の利点は、請求の範囲で特に指摘する要素および組み合わせによ り実現され、達成されるものである。上述の概略的な記載も以下の詳細な記載も 例証のみを目的とし、請求の範囲に規定される本発明を制限するものではないこ とを理解されたい。 図面の簡単な説明 本発明を、以下に貼付する図面を参照しながら説明する。図面において、同じ 参照符号は、対応部品あるいは同じ部品を表す。 図面中、 図１ａ〜図１ｅは、本発明の原理による第１の方法を示す断面図である。 図２は、エンボス加工具の斜視図である。 図３ａ〜図３ｃは、本発明の原理による第２の方法を示す断面図である。 図４は、本発明の原理による第３の方法を示す断面図である。 図５ａ〜図５ｃは、本発明の原理による第４の方法を示す断面図である。 図６は、本発明の原理による第５の方法を示す断面図である。 図７ａ〜図７ｅは、本発明の原理による第６の方法を示す断面図である。 図８ａ〜図８ｆは、本発明の原理による第７の方法を示す断面図である。 図９は、本発明に用いるエンボス加工具の走査電子顕微鏡写真である。 図１０〜図１７は、本発明により形成された構造物の走査電子顕微鏡写真であ る。 詳細な説明 図１ａ〜図１ｅは、パターン成形した金属ボールアレイあるいはボールグリッ ドアレイを準備して、半導体、超小型電子チップ、あるいは電子パッケージある いはプリント基板などの基板上に搭載する方法を示す。図３ａ〜図３ｃ、図４、 図５ａ〜図５ｃ、図６、図７ａ〜図７ｅ、および図８ａ〜図８ｆは、耐熱性裏打 ち部材あるいはキャリアテープ上に、パターン成形した金属ボールアレイを製造 する方法を示す。これらの図面において、開示方法を二次元で示すが、これは説 明用のみであって、本発明は三次元において実施されるものである。例えば、ボ ールグリッドアレイは、三次元の裏打ち層、キャリアテープシート、プレート状 基板、あるいは支持部材に適用する。 図１ａ〜図１ｅ、特に図１ａを見ると、プリカーサ構造２０が示されており、 このプリカーサ構造２０において、基板２４上に金属箔２２が載置され、これら を接着剤層２６が接合している。金属箔には、半田などの融点が低い金属が好ま しく、基板２４には、変形可能な耐熱性物質シートの裏打ち層が好ましい。基板 ２４に用いる変形可能な耐熱性物質は、所期用途に依存して広範囲から選択して よいが、アルミニウムあるいはポリ四フッ化エチレンなどの物質が好適である。 接着剤層２６には、広範囲のさまざまな接着剤を用いてよく、その例として、 熱可塑性（可融）接着剤、熱硬化性（架橋した不可融状態まで硬化）接着剤、あ るいはこれらの組み合わせを挙げられる。接着剤の具体的な種類の１つに、本来 感圧性である接着剤がある。すなわち、この種の接着剤は、室温においてさまざ まな基板に対して永久的かつ強力な粘着性を呈する。多くの感圧接着剤物質が接 着剤業界において知られており、適した接着剤は、アクリル酸エステル、アクリ ルアミド、熱可塑性エラストマ、天然ゴム、オレフィン、シリコーン、ビニルエ ーテル、エステル、ウレタンなどに加え、これらの物質から選択したポリマー、 そのコポリマーおよびこれらの混合物を含有してよい。 例えば水分、熱、放射線などに暴露されて溶融不可能な架橋状態まで硬化でき る、さまざまな熱硬化性接着剤も本発明において有用である。有用な熱硬化性接 着剤の例として、ポリエステル、エポキシ、ウレタン、シアノアクリレート、な らびにこれら成分の混合物、ポリマーあるいはコポリマー、グラフトコポリマー 、およびこれらの成分を含む相互浸透網から付加重合方法により形成される接着 剤を挙げられる。 所期の用途に応じて、接着剤層２６の組成物を広範囲に変化してよいが、接着 剤２６には接着剤を主成分とするスチレンブタジエンゴムが好適である。接着剤 層２６はまた、例えば増粘剤、架橋剤、安定剤、開始剤などのさまざまな化学調 節剤を含有して、特定用途に必要な実用性を備えてもよい。 金属箔２２、基板２４および接着剤２６を、好適にはラミネートあるいは他の 同様の技術により接合する。さらに、接着剤２６は、アビエチン酸などのフラッ クスを組み合わせて、金属箔２２の、好適には実質的に球状（図１ｅ）であるボ ール（あるいはバンプ）３６”へのリフローを促進してもよい。リフロープロセ スの詳細は以下に説明する。 図１ｂにおいて、プリカーサ素子２０を、好ましくはニッケルあるいは他の同 様の金属エンボス加工具２８によりエンボス加工する。図２に示すこのエンボス 加工具２８は、複数の窪み３２を画定する表面３１を備えた本体３０を有する。 窪み３２は同一面から工具本体３０の内部へ陥没する。窪み３２はピラミッドを 逆さまにした形状であり、その寸法および形状が一様であることが好ましい。無 論、この窪みは例えば四面体などの他の形状であってもよい。エンボス加工具２ ８内の窪み３２はそれぞれ、好ましくは同一面上に位置して矩形あるいは正方形 の格子模様を形成する複数の背稜部３３により、分離あるいは分割されている。 エンボス加工具２８とプリカーサ構造２０とを接触させて加圧した後、分離す ると、加工具２８の背稜部３３により、金属箔２２を背稜部３３の格子パターン に対応する矩形個体３６に分割することができる。金属箔２２をエンボス加工す る際、個体３６が、加工具２８のピラミッド型窪み３２と嵌合する実質的にピラ ミッド型の突起を形成するように、エンボス加工具は金属箔２２を変形する。さ らに、分割溝３９が各個体３６を分離するように、背稜部３３を用いて基板２４ を変形することが好ましい。突起部分の先端は鋭利に尖っていなくともよい。先 端が同一面に位置していれば充分である。 明細書および請求の範囲を通じて、さまざまな構成要素を「ピラミッド型」とし て説明する。用語「ピラミッド型」あるいは「ピラミッド形状」は、ピラミッドその ものの意味に限定することを意図するものではなく、切頭ピラミッドあるいは切 頭円錐、先端が丸いピラミッドあるいは円錐、および他の同様の形状などの略ピ ラミッド型構造を含むことを意図するものである。用語「箔」は、厚さが約０．２ ｍｍ未満であれば、いずれの金属層、シート、あるいはコーティングをも意味す る。このようは金属箔を、圧延方法および、めっき、蒸着、スパッタ、あるいは 噴霧などの付着方法により変形することができる。 任意であるがかなり好適なステップにおいて、例えばＬｏｎｄｏｎ Ｃｈｅｍ ｉｃａｌ Ｃｏ．のＳｕｐｅｒｌｏ Ｓｏｌｉｄｓ ２６Ｆ、ＬｉｔｔｏｎのＤ ｅｓｔｅｒ Ｔｙｐｅ Ｓｐ４９３、Ｉｎｄｉｕｍ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの Ｉｎｄａｌｌｏｙ ＴＡＣＦＬＵＸ００７として入手可能な材料などの半田フラ ックスを、スプレーコーティングあるいはナイフコーティングなどの技術により 、エンボス加工した金属層２２に塗布してもよい。このフラックスにより、個体 ３６を実質的に球状（図１ｅ）であるボールあるいはバンプ３６”に球状化する ことができる。別の方法として、接着剤層２６にフラックスを含有しておく場合 には、このステップは不要である。しかしながら、上述のフラックスが不要の場 合もあり、それは、金属が不活性大気中で、真空内で、あるいは超音波の使用に より可能となるなどの酸化物が分散されている条件下で金属を溶融する場合、あ る いは、金などの金属そのものが容易に酸化物を形成しない場合である。 図１ｃに示すように、次いで、電気的に導電している金属など（例えば銅）か らなるパッド４４を有する、電子半導体パッケージあるいは超小型電子チップな どの基板４２を備える回路を、プリカーサ素子２０と位置合わせする。基板４２ を備える回路およびプリカーサ構造２０を位置合わせした後、金属個体３６が溶 融する温度まで加熱する。溶融した個体は、総表面エネルギを最小限にするよう に、表面張力により球体を押しつぶした形状に圧密する。接着剤２６は、溶融し た金属個体の形状に合わせて形状が変化する場合もある。溶融した金属個体３６ ’を図１ｄに示す。 基板４２のパッド４４は、プリカーサ構造２０に対する親和力より、溶融した 金属個体３６’に対する親和力が大きい。したがって、プリカーサ構造２０を剥 離することにより、溶融した金属個体３６’は、（図１ｅに示すように）基板４ ２のパッド４４に移行する。図１ｅに示すように、基板４２の対応するパッド４ ４上で、溶融した金属個体３６’を冷却し、実質的に球体形状に凝固する。 図３ａ〜図３ｃは、本発明の第２の実施例を示す。図３ａには、上述のように 裏打ちシート層あるいはキャリアテープが好適である基板１００を備えたアセン ブリが示されている。この基板１００は、矩形の格子形状に配列された複数の背 稜部１０６により分離された複数のピラミッド型凹部１０４を画定する表面１０ ２を備える。図示を目的として、基板１００の表面１０２は、図２のエンボス加 工具２８の表面３１と実質的に同じ形状を有するものとする。背稜部は矩形格子 であることが好ましいが、三角をなす格子などの他の形状も使用可能である。 基板１００を、下定盤１１０あるいは他の同様の構造物上に配置する。上述の ように半田箔シートあるいは他の金属箔であることが好ましい金属層１１２を基 板１００上に位置付けし、上定盤１１４あるいは他の同様の構造物を金属層１１ ２上に位置付けする。上定盤１１４および金属層１１２との間に、例えばポリイ ミドあるいはポリ四フッ化エチレンなどの材料からなるライナ１１６を挟むこと が好ましい。しかしながら、上定盤１１４が溶融金属に対して濡れ性でない物質 で製造あるいはコーティングされている場合、このライナシート１１６は不要で ある。 任意であるがかなり好適なステップにおいて、上述と同様、金属層１１２を基 板１００と接触させる前に、金属層１１２にフラックスを塗布してもよい。フラ ックスを金属層１０２の両面に塗布することが好ましいが、片面でもよい。これ は、余分なフラックスは通常凹部１０４内に残存して、以下に説明するように、 引き続く処理の間、ボール１２４を凹部１０４内に保持することができるためで ある。 図３ｂを見ると、成形機の一部としての定盤１１０．１１４に矢印１１８、１ １９方向に加圧して互いに接合し、金属層１１２を、基板表面１０２の凹部１０ ４内にできる個体１２０に分割する。成形機に加圧して金属層１１２を個体１２ ０に分離する間、このアセンブリを、好ましくは金属層１１２を形成する金属の 融点を超える温度で加熱する。ライナシート１１６の補助により、溶融した金属 を凹部１０４内に拘束する。 加熱により金属個体１２０は溶融し、定盤１１０および１１４を分離すると、 溶融した金属個体１２０は球体化して（図３ｃに示すように）実質的に球状のボ ール１２４を形成する。加圧および加熱を同時に行うことにより、金属層１１２ を個体１２０に分割し、これらの部分を併発的に／同時に溶融することが好まし い。 図３ｃに示すように、次いで、基板１１０を成形機から除去して冷却する。仕 上がった構造物は、好ましくは実質的に球状であり、互いに同じ距離をおいて凹 部１０４内の実質的に中央に位置付けられたボール１２４を支持する基板を備え る。余分なフラックスを凹部１０４内に残して、ボールの位置付けを保持する補 助としてもよい。このため、Ｉｎｄａｌｌｏｙ ＴＡＣＦＬＵＸ００７あるいは Ｋｅｓｔｅｒ ＳＰ５９３の商標名で入手可能なペースト状フラックスが好適で ある。しかしながら、ボール１２４と基板１００との間に粘着性があれば、余分 なフラックスは不要の場合もある。 図４は、上述した、図３ａ〜図３ｃの工程と同様の工程を詳しく示したもので ある。この工程は、実質的に球状をした、好ましくは半田ボールである金属ボー ルを連続生産するために自動化されている。 図４において、上述のようにキャリアテープ（シート）などの、パターン成形 された基板１３０が示されている。基板１３０に、矩形格子をなす背稜部１３８ をパターン成形し、複数のピラミッド型凹部１３９に分割する。基板１３０上の パターンは図２のエンボス加工具２８の表面が形成するパターンと同様であるこ とが好ましい。 基板１３０を、どちらも滑らかな表面１４２ａ、１４３ａを有し、基板１３０ を加圧するのに充分な間隔を置いて離れている１組のローラ１４２、１４３内を 通過させて操作する。これらのローラ１４２、１４３は、それぞれ矢印１４４、 １４５の方向に回転する。ローラ１４２、１４３のどちらか一方あるいは好まし くは双方、またはこれらのローラ１４２、１４３を取り巻く領域を、金属層１４ ６の融点を超える温度まで加熱して、金属を完全に溶融し、その後冷却する。 金属層１４６およびウェブシート１４８をローラ１４２、１４３の間に配置す る。金属層を給送ロール（図示せず）からローラ１４２、１４３間の地点まで給 送する。ウェブシート１４８を給送ロール（図示せず）からローラ１４２に沿っ て、矢印１５３の方向に巻取りロール（図示せず）まで給送する。ローラ１４２ 、１４３の圧力下において、金属層１４６はパターン成形した基板１３０に当接 し、金属層１４６は基板１３０によって、基板１３０の凹部１３９内に位置する 個体１５４に分割される。この分割により、仕上がるボール１６０間の間隔が規 定される。ウェブシート１４８は、これらの個体１５４がローラ１４２、１４３ 間にあるとき、個体１５４を基板１３０の凹部１３９内に拘束する役割を果たし 、溶融した金属個体１５４とボール１６０とが上部ローラ１４２に粘着すること を防止する。 ローラ１４２、１４３およびウェブシート１４８（これは巻取りロールに行く ）の圧力を解除すると、溶融した金属個体１５４は球体化し、冷却して実質的に 球状のボール１６０を形成する。これらのボール１６０は凹部１３９内の中央に 位置し、互いに等間隔をあける。 金属層１４６は、上述のように、好ましくは半田箔の金属箔シートであること が好ましい。この金属層１４６の好ましくは両面をフラックスで処理して、上述 のように、個体１５４が実質的に球状のボール１６０に球体化することを補助し 、余分なフラックスがあれば、それを凹部１３９内に残して、（上述のように） 引 き続く処理の間、ボール１６０を凹部１３９内に保持する補助とすることが好ま しい。 ウェブシート１４８は耐熱性材料で製造することが好ましく、上述のように保 護ライナ１１６（図３ａおよび３ｂ）に類似している。このウェブシート１４８ は、金属層１４６の融点を超える温度に対して耐熱性であることが好ましい。こ のウェブシート１４８の材料の例として、ポリイミドと、ポリ四フッ化エチレン （ＰＴＦＥ）パーフルオロアルポキシ樹脂（ＰＦＡ）およびフルオロエチレン／ プロピレンコポリマー（ＦＥＰ）などのフルオロポリマー類とを挙げられる。 使用する材料に依存して、図２に示す加工具と反対のパターン、すなわちピラ ミッド型突起の正方形パターンを有する模様の加工具で熱エンボス加工すること により、基板１３０を模様付けしてもよい。材料に依存して、熱硬化、熱鋳造、 紫外線硬化を用いた鋳造、あるいは溶媒鋳造などのプロセスにより、基板１３０ を模様付けしてもよい。基板１３０の材料の例として、ポリ四フッ化エチレン（ ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルポキシ（樹脂）（ＰＦＡ）およびフルオロエチレ ンプロピレンコポリマー（ＦＥＰ）などのフッ化ポリマー類、シリコーンゴム類 、エポキシ類、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの高温ポリマー類 を挙げられる。 図５ａ〜図５ｃおよび図６において、半田ボールが好適である金属ボールを備 える、キャリアテープが好適である基板を製造するための本発明の実施例が示さ れている。開示したプロセスにおいて、基板キャリアテープを型取るのとほぼ同 時に、金属層（金属箔シート）を個体に分割して、その個体を溶融する。具体的 には、図５ａ〜図５ｃはバッチプロセスを、図６は連続操作を示す。 図５ａは、上述のキャリアテープシートと一致するキャリアテープが好適であ る基板２００を、金属層２０２とエンボス加工具２０６との間に位置付けたアセ ンブリを示す。エンボス加工具２０６を成形機の下定盤２０８上に載置する。ラ イナシート２１０をアセンブリ内、金属層２０２と成形機の上定盤２１８との間 に配置することが好ましい。 金属層２０２は、上述のように金属箔シートであることが好ましく、半田箔シ ートが好適である。上述した理由から、金属層２０２の両面を上述のようにフラ ックスでコーティングすることが好ましい。 エンボス加工具２０６をニッケルなどの硬質材料で製造する。このエンボス加 工具２０６の表面２０６ａは、図２に示すエンボス加工具２８の表面３１に類似 する。この表面２０６ａは、矩形孔子模様に配列された複数の背稜部２２４によ り分離された複数のピラミッド型凹部２２５を有する。 図５ｂにおいて、矢印２２８ａ、２２８ｂの方向に定盤２０８、２１８を加圧 して互いに接合する。すると、基板２００は、エンボス加工具２０６の表面２０ ６ａの形状に対応した、背稜部２３０および凹部２３１の形状を備えるはずであ る。好ましくは金属層２０２の融点を超える温度で、このアセンブリを加熱し、 金属層２０２をアセンブリにより個体２３２に分割する。個体２３２を、背稜部 ２３０上に載置するライナシート２１０により基板２００の凹部２３１内に拘束 する。ライナシート２１０の機能は、溶融した金属が上定盤２１８を濡らす、お よび上定盤２１８に粘着することを防止することである。ライナシート２１０に はさらに、金属層２０２および基板２００の領域上に均等に圧搾圧力をかけて、 基板をエンボス加工具２０６のパターンに追従させるという機能もある。ライナ シートを、例えばシリコーンゴムあるいはポリフルオロエチレンなどの耐熱性を 備えた変形可能物質あるいは弾性物質で製造してよい。加熱することにより、金 属個体２３２を溶融することができる。 図５ｃにおいて、成形機の定盤２０１、２１８による圧力を解除した後、成形 機から除去して冷却した基板２００を示す。圧力を解除すると、溶融金属個体２ ３２は、好ましくはフラックスにより（上記に説明したように）球体化し、実質 的に球状であるボール２３４を形成する。凹部２３１内に出来上がった金属ボー ル２３４は、互いから等距離を置いて、凹部の実質的に中央に位置する。 図６において、上述のように少なくとも片面を、好ましくは両面をフラックス でコーティングした、上述のように金属箔シート（例えば半田箔シート）である ことが好ましい金属層２４０を、上述のように好ましくはキャリアテープシート である基板２４２と、上述のようにライナシート２１０（図５ａ、図５ｂ）に類 似のライナシート２４４との間に位置付ける。ローラ２４８、２４９の間でプレ ス加工できるように、金属層２４０、基板２４２、およびライナシート２４４を 位置合わせする。 金属層２４０を、給送ロール（図示せず）から案内（図示せず）に沿って矢印 ２５０の方向にローラ２４８、２４９間の地点まで給送する。同様に、基板２４ ２およびライナシート２４４を、各給送ロール（図示せず）から各巻取り機構（ 図示せず）までローラ２４８、２４９を超えて給送する。 上部ローラ２４８は滑らかな表面２４８ａを有し、下部ローラ２４９は、上述 のように背稜部２５１を有して複数の凹部２５３を分離する表面２４９ａ、特に 図２の加工具２８の表面に相当する表面を有する。これらのローラ２４８、２４ ９のどちらか一方を、金属層２４０の融点を越える温度で加熱しなければならな いが、ローラ２４８、２４９の双方をこの温度まで加熱することが好ましい。ロ ーラ２４８、２４９を、それぞれ矢印２５４、２５５の方向に回転するように設 計する。 具体的には、ローラ２４８、２４９が矢印２５４、２５５の方向に回転すると 、金属層２４０、基板２４２、およびライナシート２４４は一緒に矢印２５０の 方向に移動する。ローラ２４８、２４９の問が狭くなり、金属層２４０、基板２ ４２、およびライナシート２４４に充分な圧力が加えられるようになった地点に おいて、基板２４２をエンボス加工（下部ローラ２４９の表面２４９ａの形状に 相応）して、その表面に背稜部２５８および凹部２５９の要素を形成する。ほと んど同時に、金属層２４０をその位置で溶融し、個体２６０内に分割する。分割 した金属層をライナシート２４４により凹部２５９内に拘束する。ほぼ瞬間的に 、金属個体２６０は完全に溶融する。 基板２４２が矢印２５０の方向に進むと、ローラ２４８、２４９の圧力は解除 される。圧力が解除されると、溶融した金属個体２６０は、好ましくはフラック スを用いて、球体化して実質的に球状のボール２６２を形成する。このボールは 、基板２４２上で、互いから等距離をおいて、凹部２５９の中央に位置する。 図３〜図６において、金属箔の厚さとキャリア基板におけるパターンの凹部の 容積との関係は重要である。最も均一な寸法を有する金属ボールを得るため、金 属箔の厚さは、キャリア基板内の凹部容積を完全に充填する最終的な金属容積の 値を超えてはならない。箔の厚さがこの容積を僅かに下回ることが好ましい。金 属箔が厚すぎる場合、余分な溶融金属は定盤の縁部に流出する、あるいは図４お よび図６のローラの場合であれば、キャリア基板が最初にローラと接触する接触 領域の正面に溜りを形成してしまう。この余剰溶融金属は、定盤の縁部あるいは ローラに流出する際、総表面エネルギを低減しようとして凹部から金属を引き出 すため、金属はさらに大きな蓄積溜りとなる。この影響を制御することは難しく 、不均等なボールが仕上がる結果となる。 図７ａ〜図７ｅは、本発明の原理による金属ボールアレイの別の製造方法を示 す。図７ａは、表側３０２を裏側３０４に対向して有する金属箔３００を示す。 箔３００は、本明細書の上記に開示した技術のいずれか、あるいは部材のパター ン成形について周知である技術のいずれかを用いてエンボス加工あるいはパター ン成形したものである。箔３００のパターン成形した裏側３０４は、複数の突起 ３０６を備える。突起３０６は、ピラミッド型であり、先端３０８を備えること が好ましい。突起３０６を、矩形格子模様を形成するように配列された複数の溝 ３１２によって分離する。箔３００の表側３０２は、箔３００の裏側３０２と反 対の関係にある。したがって、表側３０２は、裏側３０４のピラミッド型突起３ ０６に対応する複数のピラミッド型凹部３１４を備えることが好ましい。さらに 、凹部３１４を、裏側３０４の溝３１２に対応する複数の背稜部３１６により分 離する。背稜部３１６を、矩形格子模様を形成するように配列し、同一面に沿っ て位置合わせすることが好ましい。 パターン成形した金属箔３００を準備した後、金属箔３００の裏側３０４を裏 打ち材３１８でコーティングする。図７ｂに示すように、裏打ち材３１８は突起 ３０６の先端３０８を被覆し、溝３１２を充填する。裏打ち材３１８を、箔３０ ０の裏側３０４に、搭載、噴霧、引延し、あるいは他の方法のいずれによって適 用してもよい。裏打ち材３１８は、例えば硬化されていない液体熱硬化性ポリマ ー、および好ましくは硬化されていないエポキシなどの流動可能材料であること が好ましい。 箔３００の裏側３０４を裏打ち材３１８でコーティングした後、裏打ち材３１ ８を硬化あるいは固化して、図７ｃに示すように箔３００を裏返す。固化した裏 打ち材３１８は、キャリアテープ、フィルムあるいはシートなどのキャリア基板 ３１８’を形成する。キャリア基板３１８’は、矩形模様を有する格子を形成す る複数のピラミッド型凹部３２０を画定する。箔３００の各ピラミッド型突起３ ０６を、キャリア基板３１８’の対応凹部３２０内に配置する。 次いで、図７ｄに示すように、箔３００の表側３０２上に位置する背稜部３１ ６を除去し、ピラミッド型突起３０６を、キャリア基板３１８’の凹部３２０内 に含まれる独立した個体３０６’に分割する。背稜部３１６に位置する半田は、 研磨により、または、鋭利な隆起部分を有するエンボス加工具によるエンボス加 工あるいは切断あるいは半田背稜部だけの局部的溶融などを含むさまざまな代替 技術により、剥離あるいは除去可能であることを理解されたい。最後に、図７ｅ に示すように、独立した個体３０６’を溶融して、キャリア基板３１８’の凹部 ３２０内に位置する個々のボール３０６’を形成する。半田フラックスを用いて 個体３０６’をボール３０６”に形成することが好ましい。さらに、ボール３０ ６”と基板３１８”とを接合して、ボール３０６”を基板３１８’の凹部３２０ 内に保持することが出来る。 図７ｂに示すプロセスにおいて、さらに薄い裏打ち材層を用いて金属箔の裏側 を被覆した場合、得られる金属ボールを、仕上がったキャリア基板の裏側上で露 出する、あるいはほぼ露出することができることを理解されたい。これにより、 キャリア基板内の熱量は減少し、温度の低い加熱により、あるいは単にボールア レイを回路とあわせて配置し、発熱したサーモードを裏側に押し付けることによ り、金属ボールを回路に転写出来るため、好都合である。 キャリア基板３１８’の凹部３２０はボール３０６”を正確な半田ボールアレ イに位置合わせし、ボール３０６”を損壊から保護し、ボールアレイが相対的に 移動することを防止する。凹部は半田ボールを収容するリザーバの役割を果たし 、半田ボールを回路に転写する操作中、キャリア基板３１８’が回路板、電子パ ッケージあるいはＩＣ上に配置されたときに過剰な圧力がかかった場合、溶融し た状態で隣接するボールが互いに混ざり合うことを防止する。上述の方法は比較 的に費用がかからず、寸法が均一であり、電子パッケージと基板との間、あるい は集積回路チップと電子パッケージとの間を接続するのに適したアレイに正確に 位置合わせされた半田ボールを得られる。 図７ｃに示す形状は、金属箔にパターンを形成し、裏打ち材を鋳込んで金属箔 の裏側にキャリア基板を形成する方法以外の方法によっても得ることができる。 例えば、キャリア基板および金属箔に同じパターンを別々に施す作業を行い、次 いでこれらを互いに接着することにより、パターン成形した金属箔あるいはシー トの裏側に位置する突起を、パターン成形したキャリア基板の凹部に嵌合するこ ともできる。金属箔とキャリア基板との間に薄い接着剤を用いて、箔の基板への 装着を良好にすることができる。この方法を用いて図７ｃの形状を得ることの１ つの利点は、基板を高温において熱形成可能な材料にして、キャリア基板が金属 箔と接触していれば金属箔があまりに早く溶解してしまう温度において、キャリ アキャリア基板を予めエンボス加工することが出来るということである。 別の方法として、まず、キャリア基板をパターン成形し、次いでパターン成形 した基板の表面を金属で蒸着コーティングして、その金属が基板のパターン形成 した表面上に連続コーティングを形成することにより、図７ｃの形状を得ること が出来る。この方法は、図７ｄおよび図７ｅに示す分割および溶融ステップ後に 、微細寸法のボールアレイを得る手段として特に魅力がある。大半の金属は、圧 延によりおよそ５μｍ厚さ未満の箔を形成することは難しい。例えば、金属の蒸 着による蒸着コーティングを用いれば、およそ５μｍ厚さ未満の金属コーティン グを施すことはより低コストにて実現できる。 例えば放射暖房機あるいは火炎を用いる、または熱表面に一時的に接触させる ことにより、背稜部３１６の金属を溶融して分割を行うのであれば、図７ｄに図 示した分割ステップに、特定の条件下において、図７ｅに示した溶融ステップを 組み合わせてもよい。金属層の表側３０２から加熱し、熱源は充分に強く、加熱 は充分迅速に行って、背稜部３１６における金属層の表側３０２から凹部３１４ における金属層の裏側３０２まで温度勾配をつくる必要がある。金属層の背稜部 ３１６を、金属層のうち最初に溶融する必要がある。金属層の背稜部が溶融する と、溶融金属に表面張力がおこり、金属は背稜部３１６からキャリア基板の凹部 ３２０内へ流入するため、完全に溶融する直前に、金属層を効果的に個体に分割 することができる。 熱勾配を強化するには、金属層の溶融中、金属層と基板とを密着し、キャリア 基板を比較的低温にする、あるいは比較的低温の支持表面に接触させると有利で ある。密着とは、熱が金属層／キャリア基板の界面を横切って実質的に伝導する ことが出来るように充分に接触することをいう。金属層とキャリア基板との間を 接合すると接触を強化できる。 半田あるいは融点の低い金属部分をボールに球体化する補助として、半田フラ ックスを金属層の表面上に施すとよい場合がある。そのフラックスを金属層の背 稜部３１６より凹部３１４に厚く適用することにより、温度勾配を大きくするこ ともでき、これにより凹部領域内においてのさらに多くの熱を吸収出来る。適し たフラックスの例として、ＬｉｔｔｏｎからＫｅｓｔｅｒＳＰ５９６あるいはＳ Ｐ２１６３の商標名で入手可能なものを挙げられる。 スズ、鉛、およびインジウムなどの融点が低い金属に適した基板材料の例とし て、例えば、３Ｍ社から商品名＃２２１６として入手可能なエポキシ類、および 融点が低い金属にすぐ濡れない粘着性表面酸化物を備えるアルミニウムなどの金 属類を挙げられる。溶融に先立ち、背稜部の金属を出来るだけ薄く、キャリアの 背稜部を出来るだけ鋭利にして、溶融した金属を背稜部に隣接する凹部内に均等 に分離できるようにすると有利である。金属が、スズ、鉛、インジウムあるいは 金などの比較的柔らかい金属であり、キャリア基板がこれらの金属に比較して硬 い場合、金属／キャリア基板アセンブリを２つの滑らかな定盤あるいはローラの 間で圧縮し、背稜部に位置する金属の厚さを薄くすることが出来る。 図３〜図６に図示した方法は、図７ａ〜図７ｅに概略を示したプロセスに比べ て少ないステップですむが、より厳格にキャリア基板の厚さ、圧力、温度におけ る均等性が要求され、図４および図６において、均一な寸法のボールを得られる 回転速度が要件となる。図７ａ〜図７ｅの方法において、図７ｄの分割ステップ により、金属ボールの均一性を制御する再現性をより高めることが出来る。 図８ａ〜図８ｆは、本発明の原理による金属ボールアレイのさらに別の製造方 法を示す。図８は、本発明の実施に適したアセンブリを示す。アセンブリは上定 盤４００および下定盤４０２を含む成形機を備える。金属箔４０４を上定盤４０ ０と下定盤４０２との間に位置付ける。箔４０４の裏側に向いた凹型パターンを 施したエンボス加工表面４０８を上定盤４００と箔４０４との間に位置付ける。 凹型にパターン成形されたエンボス加工表面４０８は、図２に示した加工具と同 様の矩形格子アレイを形成するように配列された複数の背稜部４１２により分離 された、複数のピラミッド型凹部４１０を備える。このアセンブリはまた、箔４ ０４の表側に隣接して位置付けられた可撓性層４１４と、可撓性層４１４および 下定盤４０２の間に位置付けられた暫定裏打ち層４１６とを備える。 図８ｂに示すように、この方法の実施に当たり、凹型にパターン成形したエン ボス加工表面４０８が箔４０４をエンボス加工するように、上定盤４００および 下定盤４０２を互いに押しつける。背稜部４１２が箔４０４を完全に貫通して切 断し、部分的に暫定裏打ち層４１６も切断するように、充分な圧力でエンボス加 工具４０６を箔４０４に押し付けることが好ましい。エンボス加工を施した後、 箔４０４の裏側は、矩形格子を形成するように配列された複数の溝４２０により 分離された複数のピラミッド型突起４１８を備える。箔４０４の表側は、裏側と 反対の関係にあり、矩形格子形状に配列された複数の切削背稜部４２４により分 離された複数のピラミッド型凹部４２２を有する。切削背稜部４２４を暫定裏打 ち４１６まで接続し、可撓性層４１４を箔４０４の表側上のピラミッド型凹部４ ２２内に分割する 箔４０４をエンボス加工した後、箔４０４、可撓性層４１４、および暫定裏打 ち４１６を成形機から除去する。箔４０４および可撓性層４１４はエンボス加工 具４０６により分割あるいは切断されているが、図８ｃに示すように、暫定裏打 ち４１６が、分割された領域を一緒に保持する。分割された箔４０４、可撓性層 ４１４、および暫定裏打ち４１６は、この場合、可撓性層４１４および暫定裏打 ち４１６が耐熱性でなくともよい点を除き、図ＩＢの金属層３６、接着剤層２６ 、および基板２４にそれぞれ類似である。可撓性層に適した材料の例として、ラ テックス接着剤、ろう、あるいは、３Ｍ社からＲｅＭｏｕｎｔの商標名で入手可 能な接着剤などの再配置自在な接着剤を挙げられる。暫定裏打ちに適した材料の 例として、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン、あるいはポリプ ロピレンなどの柔軟で安価なポリマー類を挙げられる。図８ｄに示すように、箔 ４０４の裏側を熱硬化裏打ち材料で被覆し、箔４０４のピラミッド型突起４１８ をカバーすることが好ましい。次いで，熱硬化裏打ち材料を硬化あるいは固化す る と、熱硬化裏打ち材料がキャリア基板４２６’を形成する。キャリア基板４２６ ’はピラミッド型凹部４２８を有し、箔４０４を分割した突起４１８はその中に 含まれている。 図８ｅを参照すると、箔４０４を裏返し、暫定裏打ち４１６および可撓性層４ １４を箔４０４の表側から剥離する。暫定裏打ち４１６を剥離すると、箔４０４ の切削背稜部４２４が露出する。エンボス加工具４０６の背稜部４１２は、エン ボス加工中、箔４０４を完全に貫通して切断し、箔４０４のピラミッド型突起４ １８は別個の個体４１８’に分割されて、キャリア基板４２６’の凹部４２８内 に含まれることを理解されたい。最後に、図８ｆに示すように、別個の個体４１ ８’を溶融して、キャリア基板４２６’の凹部４２８内に位置付けされる個々の ボール４１８”を形成する。半田フラックスを用いて、個体４１８’をボール４ １８”に形成可能にすることが好ましい。 実施例１ 厚さ０．０６４ｍｍ、幅１０２ｍｍの６３／３７スズ／鉛共融混合物半田箔を ウィスコンシン州CudahyのＬｕｃａｓ−Ｍｉｈａｕｐｔ Ｉｎｃ．から購入した 。この箔の１０２ｍｍ×６０７ｍｍ片を、感圧接着剤（ＰＳＡ）をコーティング した同じ寸法のアルミニウムシートに重ね合わせた。このアルミニウムは、厚さ が０．１３ｍｍであり、０，０５ｍｍの接着剤（スチレンブタジエンゴム２部、 アクリレート１部）を、半田箔を接合する側に有する。このアルミニウム／ＰＳ Ａシートは、ミネソタ州セントポールの３Ｍ社からＩｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｔａ ｐｅ ａｎｄ Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｉｅｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｔａｐｅ Ｎｏ ．４１７として商業的に入手可能である。半田箔およびアルミニウム／ＰＳＡシ ートを標準積層技術により接合した。 積層した試料の３８ｍｍ×７６ｍｍ片をニッケル押型に重ねた。この押型の顕 微鏡写真を図９に示す。この押型のパターンは図２の図に類似している。押型は 、背稜部の内角が８０°、背稜部間の間隔が０．８９ｍｍである、４辺の（正方 形に基づく）逆ピラミッド型を画定する正方形背稜部パターンであった。この押 型はアクリルプラスチック内でダイアモンド切削加工されたパターンから 電鋳したものであった。この押型および半田／アルミニウムＰＳＡ積層物を充分 な加圧をした圧延機内を通過させ、箔を独立した個体に切削した。圧延機におけ る力は測定しなかったが、エンボス加工の程度は、成形機において３４ＭＰａの 圧力でエンボス加工される帯片の程度と同様であった。エンボス加工した半田箔 個体の顕微鏡写真を図１０に示す。半田個体をエンボス加工ステップ中に隣り合 う部分から完全に切り離すことが重要であり、さもなくば引き続く溶融ステップ において、２つの隣接する部分が互いに混ざり合って１つのボールを形成してし まう。エンボス加工した半田個体から得られる三次元形状は、半田箔をアルミニ ウム裏打ちに接合するために用いた下に位置する接着剤の剛性および厚さに依存 する。接着剤が、硬化したエボキシなどであって柔軟性に乏しく硬い場合、得ら れる半田の正方形は比較的平坦である。ＰＳＡなどの柔らかい接着剤類を用いる 場合は、エンボス加工具内の凹部形状と一致する、中央が突出して４辺からなる （正方形に基づく）ピラミッド型を形成する個体を得られる。柔軟な接着剤類お よび、ある程度まで柔軟なアルミニウム裏打ちを用いると、エンボス加工時の加 圧が低くても完全に個体を切り離すことが出来る。 テスト基板として用いるための剥き出し銅パッドを備える基板を２つの方法で 製造した。１つの方法において、Ｍｏｒｔｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｐｒ ｏｄｕｃｔｓからＤｙｎａｍａｓｋ Ａｑｕｅｏｕｓ半田マスク型５０３０（ネ ガ作用の写真画像成形可能な半田マスク）するの商標名で入手可能な乾燥フィル ム半田マスクを、銅でコーティングしたＦＲ−４板に適用し、０．８９ｍｍピッ チドットパターンをマスクに暴露し、製品仕様に基づいてマスクを現像および硬 化した。半田マスクを剥離すると、ＵＶ光線に暴露されていない部分は、底部に 銅を露出した０．４６ｍｍ直径、０．０８ｍｍ深さの穴を有するパターンを得た 。この基板を製造するもう１つの方法において、写真平板技術および電気めっき 技術を用いて、０．０５ｍｍ高さ、０．３６ｍｍ直径の銅パッドのドットパター ンをポリイミド上に０．８９ｍｍ間隔を置いて製造した。ボールグリッドアレイ （ＢＧＡ）基板とよばれるこれらの基板により、半田ボールを回路に転写する方 法をテストした。 エンボス加工した半田ピラミッドをＢＧＡ基板の銅パッドと正しく重ね合わせ るあるいは位置合わせする必要があった。半田マスクＢＧＡ基板の場合、パッド は窪んでいるため、エンボス加工した半田基板を、ピラミッドの頂点がパッドの 凹部に入るまでＢＧＡ基板上で摺動した。パッドとピラミッドとが係合したこと を確認した。ポリイミドＢＧＡ基板上の銅の場合、パッドのドットパターンはポ リイミドを介してみることが出来るため、ピラミッドの頂点と一致させることが できた。 どちらの種類のＢＧＡ基板も最も簡易に重ね合わせるあるいは位置合わせする 方法は、エンボス加工した箔試料およびＢＧＡ基板を同じ寸法に予め切断し、パ ッドアレイおよび半田ピラミッドアレイをその切断片内の同じ位置に配置するこ とであった。これらの切断片の縁を位置合わせして互いに重ねた後、ピラミッド およびパッドアレイを整列した。 エンボス加工した半田箔（図１０）をＢＧＡ基板に重ねる前に、Ｌｏｎｄｏｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ ＣｏｍｐａｎｙからＳｕｐｅｒｌｏ Ｓｏｌｉｄｓ ２６ Ｆの商標名で入手可能な不透明な半田フラックスをエンボス加工した半田箔およ びＢＧＡ基板双方に適用した。この半田フラックスをおよそ１フィート（３０ｃ ｍ）の距離から０．５秒未満の間エーロゾルボトルから噴霧した。フラックスは エンボス加工した凹部内に入りがちであった。 ＢＧＡ基板を、シリコーン感圧接着剤（Ｏｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｔａｐｅｓ， Ｄｉｖｉｓｉｏｎ ｏｆ ＲＳＷ，Ｉｎｃ．からＣＷ−１４ＨＴの商標名で入手 可能）を用いて平坦な表面に固定し、アルミニウム裏打ちテープを備えたエンボ ス加工済み半田をＢＧＡ基板に重ねて、半田個体をＢＧＡ基板の銅パッドに当接 した。１２．７ｍｍ×２５．４ｍｍのアルミニウム片をホットプレート上で３０ ０℃まで加熱し、アルミニウムテープの裏側に１０秒間配置した。これを除去し た後、ほぼ同時に、ＢＧＡ基板に付着している溶融半田ボールを乱したり汚した りしないようにアルミニウムテープを注意深くＢＧＡ基板から剥離した。図１１ は、得られた試料の平面を３０°傾けて見た、試料のＳＥＭ顕微鏡写真を示す。 溶融ステップ中、溶融した半田ボールの表面張力から、適用される圧力に耐性 を有する隆起圧を得られる。この隆起圧は、溶融したボールが平らになるほど増 加する。圧力が大きすぎる場合、およそ１．５ｋＰａ、隣接した半田個体からの 溶融した半田が一緒に混ざり合う。この実施例に用いたスチール錘による圧力は 、２６５Ｐａと適度であった。 実施例２ ５０ｍｍ×３００ｍｍ×２ｍｍのニッケルエンボス加工具をダイアモンド機械 加工により製造した。この加工具は正方形模様のＶ型溝を備えて、溝の側部が、 １ｍｍ間隔で９０°の内側先端を有する、４つの辺を備えたピラミッド型の面を 形成した。 ニッケル押型を、そのパターン面を上にして１３ｍｍ×３００ｍｍのアルミニ ウム片上に配置した。その押型の上に、ペンシルバニア州ＬｅｎｎｉのＷｅｓｔ ｌａｋｅＰｌａｓｔｉｃｓＣｏ．製７０ｍｍ×３００ｍｍ×０．１ｍｍのＰＥＥ Ｋ（ポリエーテルエーテルケトン）フィルム片を搭載した。そのＰＥＥＫの上に 、３８ｍｍ×２５０ｍｍ×０．５ｍｍのＦＥＰ（フルオロエチレンプロピレンコ ポリマー）と、アルミニウムの第２の板１３０ｍｍ×８０ｍｍ×３００ｍｍを搭 載した。この、アルミニウム板、ニッケルダイ、ＰＥＥＫ、ＦＥＰ、およびアル ミニウム板のサンドイッチ状構造物を、熱盤圧縮成形機（インディアナ州Ｗａｂ ａｓｈのＣａｒｖｅｒ，Ｉｎｃ．からＭｏｄｅｌ３８９１）内に配置し、双方の 熱盤を３２０℃に設定し、合計２０，９００Ｋｇの力を２分間適用した。直接Ｆ ＥＰの下に位置するＰＥＥＫにかかった実際の圧力は２１ＭＰａであった。サン ドイッチ状構造物を成形機から除去して冷却し、エンボス加工したＰＥＥＫを３ ８ｍｍ×２５０ｍｍ寸法に切断した。次いで、エンボス加工したＰＥＥＫを凹部 パターン（加工具とは反対向きの表面）を上向きにして、１５０℃に設定したホ ットプレート上に配置した。ホットプレート（Ｔｈｅｒｍｏｄｙｎｅ型２２００ ）は３００ｍｍ×６００ｍｍの加熱表面を有し、１０ｍｍスペーサを一方の端部 下に配置してごく僅かに傾斜して、１：６０（約１°）の傾斜面を有する。ＰＥ ＥＫ帯片をホットプレートの長軸に平行に配置した。 ０．０６４ｍｍ×３８ｍｍ×２３０ｍｍの６３／３７スズ／鉛半田箔をＰＥＥ Ｋ上に配置した。半田箔の両面に、ＬｉｔｔｏｎからＫｅｓｔｅｒＳＰ５９３ フラックスの商標名で入手可能なフラックスを０．００２５ｇ／ｃｍ²の速度で 均等に塗布した。この半田箔の上に、７０ｍｍ×４００ｍｍ×０．５ｍｍポリイ ミド（デラウェア州ウィルミントンのＤｕｐｏｎｔ Ｃｏ．から２００ＶＮ Ｋ ａｐｔｏｎの商標名で入手可能）を配置した。直径９５ｍｍ、高さ３８ｍｍ、重 さ２．２５Ｋｇの円柱形の真鍮を２５０℃に予め加熱し、ポリイミドの下方に傾 斜する縁部に配置した。この円柱の真鍮を、エンボス加工したＰＥＥＫの上面に ３０ｍｍ／秒の速度で回転した。このプレスにおいて、下の半田箔は溶融した。 溶融した半田は、図１２および図１３の顕微鏡写真に示すように、エンボス加工 したＰＥＥＫの凹部内に、直径０．５ｍｍの均一なボールのアレイを形成した。 図１２は、試料の平面を４５°傾斜して見た視域を示す。図１３は試料の平面を 直角に見た図である。ＰＥＥＫに対してポリイミドが摺動すると溶融した半田個 体（ボール）が乱れるため、摺動しないように注意しながら、ローラがポリイミ ドを通過後、ポリイミドをＰＥＥＫから剥離した。 実施例３ 背稜部間に１ｍｍ間隔を開けて９０°の内部先端角を有する点を除き、実施例 １と同様のニッケル押型（加工具）をダイアモンド機械加工したアクリルプラス チックから電鋳した。この押型の寸法は５０ｍｍ×３００ｍｍ×２ｍｍであった 。このニッケル押型の模様側を上にして、１３ｍｍ×８０ｍｍ×３００ｍｍのア ルミニウム片上に配置した。この押型の上に０．１ｍｍ×７０ｍｍ×３００ｍｍ のＰＥＥＫフィルム片を配置した。０．０６４ｍｍ×３９ｍｍ×２３０ｍｍの半 田箔に、０．００２５ｇ／ｃｍ²の速度でＫｅｓｔｅｒＳＰ５９３フラックスを コーティングし、これをＰＥＥＫ上に配置した。この半田箔の上に、０．５ｍｍ ×３８ｍｍ×２５０ｍｍのＦＥＰ（フルオロエチレンプロピレンコポリマー）片 を配置した。このＦＥＰ上に２枚目のアルミニウム片１３ｍｍ×８０ｍｍ×３０ ０ｍｍを配置した。このアルミニウム板、ニッケル押型、ＰＥＥＫ、半田箔、Ｆ ＥＰおよびアルミニウム板のサンドイッチ状構造物を、上記の実施例２に説明し たようにＣａｒｖｅｒ成形機内に配置し、２１ＭＰａの圧力下で３分間、２３０ ℃に加熱した。これを成形機から除去し、上部アルミニウム板 およびＦＥＰを慎重にサンドイッチ構造物から剥離し、図１４の顕微鏡写真に示 すようにＰＥＥＫのピラミッド型凹部内に含まれる溶融した均一な半田ビーズア レイを露出した。ボール上の黒い領域は少量のフラックスである。 実施例４ 実施例３の５０ｍｍ×３００ｍｍ×２ｍｍニッケル押型を、パターン面を下向 きにして、５０ｍｍ×３００ｍｍ×０．０７６ｍｍの６３／３７スズ／鉛半田箔 片に重ねた。１．４ｍｍ厚のシリコーンゴム（Ｄｏｗ ＣｏｒｎｉｎｇからＲＴ Ｖ Ｓｉｌａｓｔｉｃ Ｊの商標名で入手可能）を、弾性緩衝層として半田箔の 反対側上に配置した。押型、半田箔、および緩衝層を実施例３に説明した成形機 内に配置し、２２，７００Ｋｇの力をこのアセンブリに適用した。半田箔領域に かかった圧力は１５ＭＰａであった。このように半田箔をエンボス加工して、ニ ッケル押型のパターンと逆さまの、４辺を有するピラミッドパターンを形成した 。ピラミッド型突起を有するエンボス加工した半田箔側に、液体エポキシ（Ｂｕ ｅｈｌｅｒ，Ｉｎｃ．からＥｐｏ−Ｑｕｉｃｋの商標名で入手可能）を０．０１ ｇ／ｃｍ²の速度でコーティングした。エポキシを１時間８５０℃で硬化した。 次いで、この試料を裏返して、エンボス加工中ニッケル押型とは反対側であった 半田表面の正方形背稜部パターンを露出した。５０ｍｍ×５０ｍｍの＃２８０Ｓ ｉＣサンドペーパーを用いて、下のエポキシが露出するまで背稜部をウェットサ ンディングを行った。約０．０７ｍｍの厚さを削取した。背稜部研磨工程におい て、半田箔を別個の個体に分割し、それぞれを硬化したエポキシ内に形成された 凹部内に接合した。水溶性半田フラックス（Ｋｅｓｔｅｒ型＃２１６３）を０． ０１５ｇ／ｃｍ²の速度で噴霧した。この試料を２１０℃で５秒間加熱し、図１ ５に示すように、半田を溶融してエポキシ裏打ちの凹部内に均一寸法ボールの均 一アレイを形成した。図１５は、試料の平面を４５°傾斜して見た視域を示す。 ボールの直径はすべて０．４８ｍｍであった。 実施例５ ３８ｍｍ×１００ｍｍ×０．１８ｍｍのアルミニウムシートの片側をマスキ ングテープでマスクし、もう一方の側に浸漬コーティングでラテックス接着剤（ Ａｓｈｌａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ，Ｉｎｃ．からＡｒｏｓｅｔ２５５１−Ｗ− ５２の商標名で入手可能）をコーティングした。コーティングを15分間にわたり 空気乾燥した。３８ｍｍ×１００ｍｍ×０．０７６ｍｍの６３／３７スズ／鉛半 田箔をアルミニウムシートの接着剤側に積層した。マスキングテープを剥離し、 実施例３および４において用いた５０ｍｍ×３００ｍｍ×２ｍｍのニッケル押型 のパターン表面を下向にして、アルミニウムシートの接着剤をコーティングして いない側に重ねた。エンボス押型、半田箔、接着剤コーティング済みアルミニウ ムシートを、成形機内に配置して８０ＭＰａの圧力で圧縮した。この圧力は半田 箔を各々の個体に切断するために充分な大きさであったが、下に位置するアルミ ニウムシートは切断しなかった。アルミニウムシートを半田箔の固体を装着した まま成形機から除去した。半田部分を装着して有する側に、実施例４で用いたも のと同じ液体エポキシを０．０１ｇ／ｃｍ²の速度でコーティングした。このエ ポキシを１時間６５℃で硬化した。次いで、アルミニウムおよびラテックス接着 剤を半田個体から剥離したが、半田個体は硬化したエポキシに粘着したまま残存 した。次いで半田個体を溶融した後、実施例４に用いた方法と同様の方法で球体 化した。得られたエポキシキャリアテープは、直径０．５２ｍｍ、ピッチ１ｍｍ の半田ボールを備えた。 実施例６ パターンのピッチが０．３５ｍｍであった点以外、実施例３と同様のエンボス 加工具を用いて、０．０２３ｍｍ×３８ｍｍ×１００ｍｍの６３／３７スズ／鉛 半田箔片をエンボス加工した。エンボス条件は実施例４に用いたものと同様であ った。エンボス加工した半田箔にエポキシをコーティングし、実施例４と同様の 方法でエポキシを硬化した。背稜部パターンを＃６００ＳｉＣサンドペーパーで ウェットサンディングを行うことにより、半田を、硬化したエポキシの凹部内に 含まれる個体に分割した。約０．０２７ｍｍ厚さの半田を背稜部から削取した。 フラックスを適用し、半田個体を実施例４と同様の方法で溶融した。その結果、 エポキシテープの凹部内に位置するピッチ０．３５ｍｍ、直径０．１４ｍｍの半 田ボールの正方形アレイを備えた３８ｍｍ×１００ｍｍのエポキシテープを得た 。 実施例７ 実施例１と同様の半田箔片３８ｍｍ×２００ｍｍ×０．０７ｍｍを実施例３で 用いた凹型パターンの加工具の模様面に重ね、エンボス加工した。１ｍｍ厚のシ リコーンゴム（Ｓｉｌａｓｔｉｃ ＪＲＴＶ）片を半田箔の反対側上に配置した 。シリコーンゴム／半田箔／エンボス加工具アセンブリを実施例で説明した成形 機で２０ＭＰａの圧力まで圧縮し、分離した。この圧力は金属箔を個体に分割す るには充分ではない。実施例１のテープと同様の、接着剤をコーティングしたア ルミニウムテープ（３Ｍ社からＴｙｐｅ４１７の商品名で入手可能）の３８ｍｍ ×２００ｍｍ片を、アルミニウム側を加工具のパターン側に向けて同じ凹型パタ ーン加工具に配置した。シリコーンゴムシート３８ｍｍ×２００ｍｍ×１ｍｍを アルミニウムテープの接着剤側に重ねた。成形機内で圧力１５ＭＰａをこのアセ ンブリに加えた。成形機からアセンブリを除去し、シリコーンゴムをアルミニウ ムテープの接着剤側から剥離した。パターン成形した突起を有する半田箔側をア ルミニウム箔の接着剤側に重ねて、半田箔の突起をアルミニウムテープの凹部に 嵌合した。アセンブリのアルミニウムテープ側を再度、アルミニウムのエンボス 加工したパターンの突起を加工具の凹部に嵌合して、エンボス加工具に重ね合わ せた。アセンブリを５ＭＰａの圧力で互いに押圧した後、アセンブリを成形機か ら除去し、パターン成形した半田箔の背稜部を実施例４と同様の方法で削取した 。半田フラックス（Ｉｎｄａｌｌｏｙ ＴａｃＦｌｕｘ００７）をアセンブリの 半田側に０．００３ｇ／ｃｍ²で適用した。アセンブリのアルミニウムテープ側 を２５０℃に設定したホットプレートに当て、半田を溶融した。その結果、幅約 １ｍｍ、深さ４ｍｍのピラミッド型凹部の正方形パターンを備えたアルミニウム テープ試料が得られ、その凹部内はボール保持のためのアクリル／スチレンブタ ジエンボム（ＳＢＲ）接着剤を有して、０．４ｍｍ直径の半田ボールを備えてい た。 実施例８ ３８ｍｍ×３００ｍｍ×０．０７６ｍｍの６３／３７スズ／鉛半田箔片を、実 施例４の方法と同じ方法でエンボス加工した。エンボス加工した箔のピラミッド 型突起を備えた側上に、３Ｍ社からＴｙｐｅ２２１６の商標名で入手可能なエポ キシを０．０１ｇ／ｃｍ²でコーティングした。エポキシコーティングを３０分 間１００℃で硬化した。半田フラックス（ＫｅｓｔｅｒＳＰ５９６）を試料の半 田側に０．０３ｇ／ｃｍ²でコーティングした。この試料を半田側を上にしてみ かげ石の実験台の上に配置した。次いで、試料の半田側を、プロパントーチを用 いて試料から５ｃｍの距離をおいて加熱した。半田は溶融した後、個体に分割し て球体化し、硬化したエポキシキャリア基板の凹部内に位置する１ｍｍピッチで ０．５ｍｍ直径の半田ボールアレイを形成した。基板をステンレス鋼板にテープ で張り合わせ、試料の半田箔側が溶融ステップの間下向きなるように配置した点 を除き、同じ方法で実験を繰り返した。別の実験において、溶融中、半田箔を鉛 直に配置した。どちらの場合も、半田側を上向きにして試料を水平に配置したと きに形成されたアレイと同じ半田ボールアレイを得られた。この実験により第１ に、溶融した半田がキャリア基板の凹部内に形成されるのは重力が原因ではなく 、表面張力が原因であることがわかった。図１６は、火炎を適用した金属層領域 の縁部付近の試料個体を示す。顕微鏡写真の右上領域の金属層は溶融せず、左下 領域の金属は完全に溶融するような熱量で加熱した。２つの領域間において、基 板の背稜部に位置する金属は、分割されて基板の凹部内に引き込まれてボールを 形成するまでさまざまな段階にある。図１７は、金属箔が完全に溶融した試料部 分において均一なボールができたことを示す、水平に対して２０°の傾きから見 た視域を示す。図１６および図１７の顕微鏡写真の撮影前に、余分な半田フラッ クスは試料から水で洗い流した。 実施例９ アルミニウム箔片５０ｍｍ×３５０ｍｍ×０．０２５ｍｍ（Ｒｅｙｎｏｌｄｓ Ａｌｕｍｉｎｕｍから商標名Ｒｅｙｎｏｌｄｓ Ｗｒａｐとして入手可能）を 実施例３に説明した凹型パターンを有する加工具に重ね合わせた。３８ｍｍ ×３００ｍｍ×０．０７６ｍの６３／３７スズ／鉛半田箔片をそのアルミニウム 箔上に配置した。実施例７に説明した１ｍｍ厚のシリコーンゴム片を半田箔上に 配置した。このアセンブリを５秒間、２３ＭＰａの圧力で圧縮した。圧力の解除 しても、半田箔およびアルミニウム箔は互いに粘着したままであった。半田フラ ックス（ＫｅｓｔｅｒＳＰ５９６）を試料の半田箔側に０．０３ｇ／ｃｍ²で適 用し、この試料を、プロパントーチを用いて実施例８と同様の方法で加熱した。 半田は溶融した後、分割して球体化し、アルミニウム箔キャリア基板の凹部内に 含まれる１ｍｍピッチで０．５ｍｍ直径の半田ボールアレイを形成した。 本願の明細書および請求の範囲を通じて、同様の用語は同様の定義を有するこ とを理解されたい。また、格子パターンあるいは凹部形状の数量に制限はなく、 いくつでも本発明の原理により使用できることも理解されたい。さらに、上述の 説明に関して、本発明の範囲を逸脱することなくさまざまな変更を、特に、使用 する構造物質と、部品の形状、寸法および配置について詳細に加えられることを 理解されたい。本明細書および上述の実施例は例証のみを目的とするものであり 、本発明の真正な範囲および趣旨は、以下に記す請求の範囲の広義によって示す ものとする。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ， ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，Ｌ Ｓ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ， ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，Ｅ Ｅ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＧＷ，ＨＵ ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ， ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，Ｍ Ｄ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ， ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，Ｖ Ｎ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 マッコラム，ロバート・ピー アメリカ合衆国55133―3427ミネソタ州セ ント・ポール、ポスト・オフィス・ボック ス33427

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 複数の金属箔突起を含む第１のパターンを金属箔上に形成するステップと 、 該第１のパターンの該箔突起に対応するように配列され賦形された複数のキャ リア凹部を含む第２のパターンをキャリア基板上に形成するステップと、 該金属箔の該箔突起が該キャリア基板の該キャリア凹部内に嵌合するように、 該金属箔と該キャリア基板とを互いに重ね合わせるステップと、 該箔突起が該キャリア基板の該キャリア凹部内に位置付けられる金属ボールを 形成するように、該金属箔を溶融するステップと、 を含むことを特徴とする、金属ボールアレイ製造方法。 ２． 前記金属箔と前記キャリア基板とを互いに重ね合わせた後、該金属箔をフ ラックス剤でコーティングするステップをさらに含むことを特徴とする、請求項 １記載の方法。 ３． 複数のキャリア凹部を含むパターンをキャリア基板上に形成するステップ と、 該キャリア基板の該パターン形成表面に金属箔を搭載するステップと、 該金属箔が溶融して該キャリア基板の該キャリア凹部内に位置付けられる溶融 金属部分を形成するように、該金属箔およびキャリア基板を２つの固定ダイの間 で加圧して拘束すると同時に、該金属箔を加熱するステップと、 該ダイ間の該圧力を解除し、該キャリア基板を該ダイ間から除去して、該キャ リア基板の該キャリア凹部内に位置付けられる金属ボールを形成するステップと 、 を含むことを特徴とする、金属ボールアレイの製造方法。 ４． 前記固定ダイが対向するローラ形態である請求項３記載の方法。 ５． 前記金属箔と前記キャリア基板とを互いに重ね合わせる前に、該金属箔を フラックス剤でコーティングするステップをさらに含むことを特徴とする、請求 項３記載の方法。 ６． 金属箔を準備するステップと、 複数の凹部を含むパターンを有するエンボス加工具を準備するステップと、 正面と裏面とを有し、厚さが該エンボス加工具の該凹部の深さ未満であるキャ リア基板を準備するステップと、 該キャリア基板の該裏面を、該パターンを有する加工具に搭載するステップと 、 該金属箔を、該キャリア基板の該正面に当接して配置するステップと、 該パターンを有するエンボス加工具の該凹部に一致する凹部を該キャリア基板 の該正面に形成するように充分な加熱および加圧を行いながら、該金属箔および キャリア基板を固定ダイによって該エンボス加工具に押圧し、さらに該金属箔を 溶融して、該溶融した金属を該キャリア基板の該凹部内に拘束される個体に分割 するステップと、 該圧力を解除し、該固定ダイを該溶融金属との当接から除去して、該溶融金属 部分が、該キャリア基板の該キャリア凹部内に位置付けられる金属ボールを形成 できるようにするステップと、 を含むことを特徴とする、金属ボールアレイの製造方法。 ７． 前記金属箔と前記固定ダイとの間にライナを配置するステップをさらに含 む請求項６記載の方法。 ８． 前記金属層および前記キャリア基板を互いに重ね合わせる前に、該金属箔 をフラックス剤でコーティングするステップをさらに含むことを特徴とする、請 求項６記載の方法。 ９． 表側および裏側を有する金属箔を準備するステップと、 該金属箔の該表側に貼付される暫定支持テープを準備するステップと、 該金属箔の該裏側が、複数の独立した個体に分割される複数の箔突起を形成す るように、該金属箔をパターン成形して分割するステップと、 該箔突起が裏打ち材料によって実質的に被覆されるように、該金属箔の該裏側 上に流動可能な裏打ち材料を搭載するステップと、 該金属箔上の該裏打ち材料を固化して、該箔突起を含む複数のキャリア凹部を 有するキャリア基板を形成するステップと、 を含むことを特徴とする、金属ボールアレイの製造方法。 １０． 接着剤によって裏打ちテープに貼付され、突起を形成するように該裏打 ちテープから外向きに突出した寸法および形状を有する複数の独立した半田個体 を備え、各半田個体突起の先端が他の半田個体突起の先端と同一面上に位置する キャリアテープを含むことを特徴とする、半田予備成形装置。 １１． 複数のキャリア凹部を画定するキャリアテープと、 該キャリア凹部の１つずつの中に個々に含まれる複数の金属ボールと、 を備えることを特徴とする、金属ボールアレイ装置。 １２． 前記金属ボールを前記キャリア凹部内の正確な位置に保持するように構 成され配置された、該凹部内に位置するフラックス剤をさらに含むことを特徴と する、請求項１１記載の装置。