JP2001523548A - 微細気孔膜およびその製造方法 - Google Patents
微細気孔膜およびその製造方法Info
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Abstract
Description
ポリマーフィルムにエネルギー化されたイオン粒子を照射することによって均一
な大きさおよび形状の気孔を有し、親水性/疎水性を有する微細気孔膜の製造方
法に関する。 (b)従来の技術 最近、リチウム電池における隔離膜(separator)として使用される微細気孔 膜には多様な種類がある。このような微細気孔膜を製造する一般的な方法は湿式
法および乾式法に分類される。前記方法は、湿式法ではフィラーまたはワックス
と溶媒を利用し、乾式法では溶媒を利用せずに原板フィルム(precursor film)
を製造する。そののち、前記原板フィルムに微細気孔を形成することによって微
細気孔膜を形成する。
方法である低温延伸および高温延伸方法と、2軸延伸した原板フィルムから低分
子量物質を抽出する抽出方法(逆に、抽出方法ののちに延伸方法を実施すること
もできる)のような多様な微細気孔膜形成方法がある。また、前記原板フィルム
をコロナ放電したのちに延伸したり、トラックエッチング(track-etching)方 法であって高エネルギーイオンビームを照射したのちにエッチングして微細気孔
膜を形成する方法がある。低温および高温延伸工程を利用する方法は乾式法と称
する。米国特許第3,679,538号、第3,801,692号、第3,84
3,761号、第4,238,459号および第5,013,439号に乾式法
が記載されており、コロナ放電を用いる方法は米国特許第3,471,597号
および第3,880,966号には気孔を有する原板フィルムを製造するための
コロナ放電方法が記述されている。
(clean process)であると称され、このような産業で広く使用される。しかし 、前記乾式法によって製造された微細気孔膜は非適切に小さな大きさの気孔を有
し、気孔形状および大きさを調節し増加させるのが難しい。
法は価格および化学的物理的性質のためポリオレフィン樹脂を使用する。しかし
、ポリオレフィン樹脂の疎水性によって、前記隔離膜に対する電解液のぬれ性(
wettability)が低い。最近、このようなポリオレフィン樹脂膜に親水性を導入 するための多様な研究が進められてきた。ヘキストセラニーズ(Hoechst Celane
se)社の方法は界面活性剤を使用してポリオレフィン樹脂膜の表面を処理する方
法であり、米国特許第3,231,530号、第3、853,601号、第3,
951,815号、第4,039,440号および第4,340,482号に記
述された他の方法は優れた親水性を有するモノマーから構成されたりポリオレフ
ィン樹脂膜を化学薬品で処理する方法である。しかし、同時に化学反応が発生す
るため、ポリマーの分子量が減少しポリオレフィン膜の耐久性が低下する。また
、工程の複雑さなどによって、疎水性を有するポリオレフィン膜を大量生産する
ことが難しい。
46,142号、第5,085,775号および第5,294,346号に記載
されている。前記方法は親水性を有するアクリル酸のモノマーおよびポリエチレ
ンオキシドのポリマーをコロナまたはプラズマ方法を用いてポリマー膜の表面に
グラフティングする方法である。特開平8−31399号公報にはプラズマまた
はスパッタエッチング(sputter etching)方法を使用して酸素および四フッ化 炭素(carbon tetrafluoride)ガスでポリオレフィンフィルムの表面に親水性お
よび疎水性を付与する方法が記述されている。しかし、広いエネルギー分布およ
び高い環境依存度を有するプラズマの固有の特性によって、均一な気孔度を得る
ことが難しい。また、前記方法に随伴される反応によるフィルム表面の損傷によ
って機械的物性が劣化するため非常に優れた物性を有するポリオレフィン膜を製
造することが難しい。
イオン粒子を照射することによって均一な大きさおよび形状を有する気孔を有し
親水性/疎水生を有する微細気孔膜の製造方法を提供することにある。
ことにある。
とにある。
製造方法を提供することにある。
イオン粒子を照射して非常に優れた物性を有する微細気孔膜を製造することもで
きる。
触角を低下させ、前記ポリマー表面の接着力を増加させることができるという原
理を用いる。
プロピレン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンおよび低密度線形ポリエ
チレンからなるポリオレフィン群で製造される。押出工程は一般的な押出温度で
実施することができるが、(ポリマーフィルムの融点+10℃)〜(ポリマーの
融点+100℃)の温度範囲で実施することが好ましい。ポリマーの押出を前記
範囲を離れる温度で実施すると、ポリマーの分解反応を招き、その結果、フィル
ムの物性が弱くなる可能性がある。
トロールを用いて巻き取って原板フィルムを製造し、巻取比は10〜400であ
り、冷却温度は10〜120℃である。
フィルムの融点−10℃)〜(ポリマーの融点−100℃)の温度範囲で10秒
〜1時間アニーリングする。前記アニーリング工程は前記原板ポリマーフィルム
の弾性復元率および結晶化度を増加させる。前記範囲より高い温度でアニーリン
グを実施するとポリマーフィルムが溶融され、前記範囲より低い温度でアニーリ
ングを実施すると前記ポリマーの移動が制限されて弾性復元率および結晶化度の
増加が非常に小さい。
を投入し、ついで、前記原板フィルムの両側表面にイオン銃を使用して照射する
。前記イオン銃はイオンビームの電流を変化させて照射に使用されるエネルギー
化されたイオン粒子を生成するためのガスを注入して製造される。イオン銃から
前記原板フィルムの表面への照射距離は5〜100cmが適当であるが、照射距
離は前記チャンバ内の真空度に応じて調節されることができる。照射距離は10 -2 〜10-3トールの高真空下では15〜25cm、10-3〜10-6トールの高真
空下では25〜55cm、10-6〜10-7トールの超高真空下では55〜60c
mでなければならない。イオン粒子を生成し得るものならいかなるガスでもイオ
ン銃に使用されることができるが、電子、水素、ヘリウム、酸素、窒素、空気、
フッ素、ネオン、アルゴン、クリプトンまたはN2Oおよびこれらの混合化合物 が前記目的に適当である。
ギーを10-2〜107KeVに調節し、照射量は102〜1020ions/cm2 に調節する。こ前記エネルギーおよび照射量でイオン粒子を照射すると、微細気
孔ポリマーフィルムが形成される。
スを0.5〜20ml/分の量で前記ポリマーフィルムに注入して、注入される
反応性ガスの種類に応じてポリマーフィルムの親水性または疎水性を決定するこ
とができる。親水性を有するポリマーフィルムを製造するために、ヘリウム、水
素、酸素、窒素、空気、N2O、アンモニア、一酸化炭素、二酸化炭素、メタン またはこれらの混合物を使用することが好ましく、疎水性を有するポリマーフィ
ルムを製造するために、フッ素、四フッ化炭素、またはこれらの混合物を使用す
ることが好ましい。前記ポリマーフィルムに親水性または疎水性を付与するため
の工程は最終の微細気孔膜を製造したのちに実施することもできる。
機を使用して一軸または二軸で延伸して前記ポリマーフィルムに形成された微細
気孔の大きさを成長させる。このとき、前記延伸工程は−20℃〜(ポリマーの
融点−40℃)の温度で実施する。
伸機を用いて一軸または二軸延伸して機械的物性を有する所望のサイズの微細気
孔を形成する。このとき、前記延伸工程は(ポリマーの融点−40℃)〜(ポリ
マーの融点−5℃)の温度で実施する。
ムを、延伸された気孔を維持するように張力を受けた状態そのままに熱固定する
。このとき、熱固定は(ポリマーの融点−80℃)〜(ポリマーの融点−5℃)
の温度で実施する。
〜10μmの気孔大きさを有する微細気孔膜はリチウムイオン電池用隔離膜とし
て有用である。また、本発明の方法で製造された第1微細気孔膜と照射工程を実
施せずに従来の方法で製造された第2微細気孔膜とを積層して製造された積層膜
もリチウム電池用隔離膜として有用である。
供するものである。他の特性または所望する特性を有する微細気孔膜を製造する
ために前記工程の段階を省略したり変更したりまたは修正することができる。
有するポリエチレンと、T−ダイを有する一軸押出機および巻取装置を用いてポ
リエチレン微細気孔膜に対する高密度原板ポリエチレンフィルムを製造した。こ
の工程で、押出温度は180℃、巻取装置の冷却ロールの温度は110℃、巻取
比70で巻取速度は35m/分に調整した。前記原板フィルムを乾燥オーブンで
、110℃の温度で1時間アニーリングした。前記アニーリングされた原板フィ
ルムを10-5〜10-6トール下の真空チャンバに投入した。ついで、エネルギー
化されたアルゴン粒子をイオン銃で前記原板フィルムの両表面に照射して微細気
孔を形成してポリエチレン微細気孔膜を形成した。このとき、イオンビームのエ
ネルギーは3KeVで、イオン照射量は1018ions/cm2であった。
微細気孔膜 巻取速度を30m/分に調整し、巻取比を60に調整したこと以外は、前記実
施例1に記述された方法でポリエチレン微細気孔膜に対する原板ポリマーフィル
ムを製造した。ついで、前記原板ポリマーフィルムをアニーリングし、イオンビ
ームのエネルギーを1.5KeVに変更し、照射されるイオン粒子量を1017i
ons/cm2に変更したこと以外は前記実施例1と同様に照射した。微細気孔 を有する前記原板フィルムをついで常温で機械的な方向(MD)に低温延伸して
実施例1のフィルムの長さの150%(以下、延伸倍率と称する)を有するフィ
ルムを製造した。ついで、前記延伸されたフィルムを、張力を受けた状態下でロ
ールを使用して115℃で2分間熱固定し、冷却して微細気孔膜を製造した。
微細気孔膜 イオンビームのエネルギーを2KeVに変更し、照射されるイオン粒子量を5
×1017ions/cm2に変更し、前記延伸温度を115℃に変更したこと以 外は前記実施例2に記述された方法でポリエチレン微細気孔膜を製造した。
チレン微細気孔膜 常温で50%の延伸倍率で低温延伸を実施し、115℃で100%の延伸倍率
で高温延伸を実施し、イオンビームのエネルギーを1.5KeVに変更し、照射
されるイオン粒子量を2×1017ions/cm2に変更したこと以外は前記実 施例2に記述された方法でポリエチレン微細気孔膜を製造した。
ピレンフィルムを製造した。このとき、0.90g/ccの密度と2.0g/1
0分のメルトインデックスとを有するアイソタクチックホモポリマーであるポリ
プロピレンを使用した。前記工程において、押出温度を230℃に調整し、前記
巻取装置のロールの温度を90℃に調整し、巻取比80で巻取速度を40m/分
に調整した。前記原板フィルムをついで実施例1の乾燥オーブンで、140℃で
1時間アニーリングした。前記アニーリングされた原板フィルムの両面に真空下
で、アルゴン粒子をイオン銃で照射して実施例1に記述したものと同様に微細気
孔膜を形成した。このとき、イオンビームのエネルギーは1.5KeVに調整し
、照射されるイオン粒子量は5×1017ions/cm2に調整した。照射のの ち、実施例4に記述したものと同様に、常温で30%の延伸倍率で低温延伸を実
施し、140℃で120%の延伸倍率で高温延伸を実施した。ついで、前記延伸
されたフィルムを140℃で2分間熱固定し、冷却してポリプロピレン微細気孔
膜を製造した。
してポリプロピレンおよび高密度ポリエチレンブレンドで原板ポリマーフィルム
を製造した。ポリプロピレン/ポリエチレンの組成比率は70/30重量%であ
った。この工程で、押出温度を230℃に調整し、前記巻取装置のロールの温度
を85℃に調整し、巻取比80で巻取速度を40m/分に調整した。前記原板フ
ィルムを実施例1の乾燥オーブンで、120℃で1時間アニーリングした。つい
で、前記原板フィルムに実施例1と同一の条件下で照射して前記原板ポリマーフ
ィルムの表面に微細気孔を形成した。このとき、イオンビームのエネルギーは1
.5KeVに調整し、照射されるイオン粒子量は2.5×1017ions/cm 2 に調整した。照射ののち、実施例4に記述したものと同様に、常温で30%の 延伸倍率で低温延伸を実施し、125℃で120%の延伸倍率で高温延伸を実施
した。ついで、前記延伸されたフィルムを125℃で2分間熱固定し、冷却して
ポリプロピレン/ポリエチレン微細気孔膜を製造した。
プロピレン原板フィルムを実施例4および5に記述された方法でそれぞれ製造し
た。前記原板フィルムを130℃で50kg/cm2の圧力下でポリプロピレン /高密度ポリエチレン/ポリプロピレンの順に積層した。前記ラミネートフィル
ムを実施例6に記述した同様の条件下および方法で照射して前記ラミネートフィ
ルム上に微細気孔を形成した。ついで、前記微細気孔を有するラミネートフィル
ムを実施例6に記述されたものと同様に低温および高温延伸、熱固定し、冷却し
て微細気孔膜を製造した。
たポリエチレン微細気孔膜 実施例4と同様の方法で得られた高密度ポリエチレン原板フィルムをアニーリ
ングした。アニーリングしたのち、実施例4に記述された同一の条件下および方
法で照射して前記原板フィルムの表面に微細気孔を形成した。ついで、前記原板
フィルムを実施例4に記述されたものと同一に低温延伸し、二軸延伸機を使用し
て(株式会社東洋精機製作所、日本)二軸高温延伸した。このとき、各延伸回転
(stretch rotation)XおよびYは100%の延伸倍率でそれぞれ調整した。1
15℃で延伸されたフィルムを2分間熱固定してポリエチレン微細気孔膜を製造
した。
製造されたポリエチレン微細気孔膜 実施例4に記述された工程で製造された高密度原板ポリエチレン原板フィルム
を株式会社東洋精機製作所の二軸延伸機を使用して、115℃で二軸高温延伸を
実施した。このとき、各延伸回転XおよびYは100%の延伸倍率でそれぞれ調
整した。前記原板フィルムを実施例4に記述された同一の条件および方法でアニ
ーリングし、照射して前記原板ポリエチレンフィルムの表面に微細気孔を形成し
た。照射ののち、実施例8に記述された方法のように前記延伸フィルムを低温お
よび高温延伸、熱固定、冷却してポリエチレン微細気孔膜を製造した。
エチレン微細気孔膜 実施例4に記述された方法によって得られた高密度原板ポリエチレンフィルム
をアニーリングした。アニーリングしたのち、前記原板フィルムを実施例4と同
一の条件下で照射した。照射したのち、前記原板ポリマーフィルムの表面を4m
l/分の親水性誘導反応性ガス(酸素)でガス注入器を使用して処理した。この
とき、イオンビームのエネルギーは1.0KeVに調整し、照射されたイオン粒
子量は5×1016ions/cm2に調整した。照射したのち、実施例4に記述 されたように常温で低温延伸し、115℃で高温延伸した。ついで、115℃で
延伸された前記原板フィルムを2分間熱固定し、冷却して親水性を有するポリエ
チレン微細気孔膜を製造した。
膜 実施例10に記載された方法によって得られた高密度原板ポリエチレンフィル
ムをアニーリングした。アニーリングしたのち、実施例10と同一の条件で前記
原板ポリマーフィルムを照射して原板フィルムの表面に微細気孔を形成した。照
射工程のあいだ、原板ポリマーフィルムの表面をガス注入器を用いて4ml/分
の親水性誘導反応性ガス(酸素)で処理した。そののち、同一の照射条件で前記
原板ポリマーフィルムの他の面を4ml/分の疎水性誘導反応性ガス(フッ素)
で処理した。照射ののちに、実施例10に記載されたような延伸法を遂行した。
ついで、115℃で延伸された原板フィルムを2分間熱固定し、冷却してポリエ
チレン微細気孔膜を得た。
照射および親水性誘導反応性ガスを利用した親水性の増加 実施例4に記載された方法によって得られた高密度原板ポリエチレンフィルム
をアニーリングした。アニーリングしたのち、室温で通常の低温延伸法によって
原板ポリマーフィルムの表面に微細気孔を形成した。ついで、115℃で高温延
伸を実施し、熱固定を遂行した。ここで、延伸は実施例4に記載された方法によ
って遂行し、低温延伸および高温延伸をそれぞれ50%および100%の延伸比
で遂行した。そののち、原板ポリエチレンフィルムにイオン粒子を照射し、同時
に、実施例10に記載された方法によって親水性誘導反応ガス(酸素)で処理し
た。ここで、イオンビームのエネルギーは1.0KeVであり、照射されるイオ
ン粒子の量は1016ions/cm2であり、反応性ガス(酸素)の量は4ml /分であった。
照射および親水性誘導反応性ガスを利用した親水性の増加 通常の湿式法によって、実施例1と同一の高密度ポリエチレン、超高分子量ポ
リエチレン(UHMWPE、Mw=2,500,000)および流動パラフィン
を利用して原板ポリエチレンフィルムを得た。高密度ポリエチレン:UHMWP
E:流動パラフィンの組成比は重量比で2:13:85であった。実施例1に記
載されたように、一軸押出機に付着されたT−ダイを用いて原板フィルムを得た
。この工程において、押出温度は180℃であり、巻取装置のロールの温度は3
0℃であり、延伸速度は巻取比10で5m/分であった。前記原板フィルムを1
15℃で株式会社東洋精機製作所の二軸延伸装置を用いて二軸高温延伸を遂行し
た。ここで、XおよびY軸延伸はそれぞれ延伸比100%で遂行した。延伸のの
ちに、メチレンクロライドまたは炭化水素と塩素との化合物を利用してポリエチ
レンフィルムから残留流動パラフィンを除去した。ついで、ポリエチレンフィル
ムを水で洗浄し乾燥した。得られたポリエチレンフィルムに実施例12に記載さ
れた方法によってイオン粒子を照射し、同時に、親水性誘導酸素ガスで処理した
。
12に記載された方法によってポリエチレン微細気孔膜を得た。
ン微細気孔膜を得た。
13に記載された方法によってポリエチレン微細気孔膜を得た。
1トールの圧力、0.8W/cm2の照射エネルギーでプラズマ処理を行なって 親水性を有する微細気孔膜を得た。
、気孔密度、突刺強度(puncture strength)、無孔化温度(shut-down tempera
ture)、膜破断温度(melt-integrity temperature)を得て、これを表1〜3に
示した。また、実施例1〜13および比較例1〜4から、微細気孔膜の通気度(
air permeability)、気孔度(porosity)、引張強度および引張弾性率を得て、
これを表1〜3に示した。また、実施例10〜13および比較例4から得られた
微細気孔膜の吸水率(water absorption rate)を表3に示した。本発明におい て、表1〜3に記載された機械的方向MDは延伸方向を示し、逆方向TDは延伸
方向の垂直方向を示す。
よって得られた微細気孔膜は、比較例1〜3に記載された工程によって得られた
微細気孔膜よりさらに均一な気孔サイズおよび高い気孔密度を有し、他の物理的
特性も良好である。
得られた微細気孔膜は、比較例4に記載された工程によって得られた微細気孔膜
より速い吸水性、高い親水性および良好な物理的性質を有する。
度を有する微細気孔膜をイオンビーム照射によって得ることができる。また、本
発明に開示された方法によって優れた親水性および物理的特性を有する微細気孔
膜を得ることができる。
(draw down ratio)、高い弾性復元率および高い結晶化度を重要な必要条件と して考慮しなくてもよい。
のように本発明の他の多様な組合および環境で使用されることができ、ここに記
載された発明的概念の範囲内で変化および変更が可能なものであると理解されな
ければならない。
Claims (29)
- 【請求項1】 真空状態でポリマーフィルムにエネルギーを有するイオン粒
子を照射する微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項2】 前記ポリマーフィルムは、一面または両面が照射される請求
項1記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項3】 前記エネルギーを有するイオン粒子は、電子、水素、ヘリウ
ム、酸素、窒素、空気、フッ素、ネオン、アルゴン、クリプトン、N2Oおよび これらの混合物からなる群から選択される請求項1記載の微細気孔膜の製造方法
。 - 【請求項4】 前記照射は5〜100cmの照射距離から10-2〜10-8ト
ールの真空状態で遂行される請求項1記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項5】 前記イオン粒子は10-2〜10710KeVのエネルギーを 有する請求項1記載の微細気孔膜の製造方法。
- 【請求項6】 前記照射は102〜1020ions/cm2の量のエネルギー
を有するイオン粒子で遂行される請求項1記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項7】 前記ポリマーフィルムは、(ポリマーの融点+10℃)〜(
ポリマーの融点+100℃)の温度で押出され、押出されたポリマーフィルムは
10〜150℃で5〜120m/分の速度で巻き取られる請求項1記載の微細気
孔膜の製造方法。 - 【請求項8】 前記ポリマーフィルムは照射される前および/またはのちに
アニーリングされる請求項1記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項9】 前記アニーリング工程は(ポリマーの融点−100℃)〜(
ポリマーの融点−5℃)の温度で10秒〜1時間遂行される請求項8記載の微細
気孔膜の製造方法。 - 【請求項10】 前記ポリマーフィルムは照射工程の前および/またはのち
に延伸される請求項1記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項11】 前記延伸工程は−20℃〜(ポリマーの融点−40℃)の
温度で遂行される請求項10記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項12】 前記延伸工程は(ポリマーの融点−40℃)〜(ポリマー
の融点−5℃)の温度で遂行される請求項10記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項13】 前記ポリマーフィルムは前記照射工程の前および/または
のちに熱固定される請求項1記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項14】 前記熱固定工程は(ポリマーの融点−80℃)〜(ポリマ
ーの融点−5℃)の温度で遂行される請求項13記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項15】 前記照射工程のあいだ、同時に反応性ガスがポリマーフィ
ルムの表面に適用される請求項1記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項16】 前記反応性ガスはヘリウム、水素、酸素、窒素、空気、ア
ンモニア、一酸化炭素、二酸化炭素、メタン、フッ素、四フッ化炭素、N2Oお よびこれらの混合物からなる群から選択される請求項15記載の微細気孔膜の製
造方法。 - 【請求項17】 前記反応性ガスは0.5〜20ml/分の量で供給される
請求項15記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項18】 前記照射工程が完了したのち、反応性ガスが前記ポリマー
フィルムの表面に適用される請求項1記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項19】 前記反応性ガスはヘリウム、水素、酸素、窒素、空気、ア
ンモニア、一酸化炭素、二酸化炭素、メタン、フッ素、四フッ化炭素、N2Oお よびこれらの混合物からなる群から選択される請求項18記載の微細気孔膜の製
造方法。 - 【請求項20】 前記反応性ガスは0.5〜20ml/分の量で供給される
請求項18記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項21】 前記ポリマーフィルムはポリプロピレン、高密度ポリエチ
レン、低密度ポリエチレン、低密度線形ポリエチレンおよびこれらの混合物から
なる群から選択されるポリオレフィンである請求項18記載の微細気孔膜の製造
方法。 - 【請求項22】 真空状態でエネルギーを有するイオン粒子をポリマーフィ
ルムに照射して製造した球形状または楕円形状の気孔を有する微細気孔膜。 - 【請求項23】 前記気孔の直径は0.005〜10μmである請求項22
記載の微細気孔膜。 - 【請求項24】 前記膜は電池の隔離膜として使用される請求項22記載の
微細気孔膜。 - 【請求項25】 真空状態でエネルギーを有するイオン粒子を微細気孔膜に
照射することによって向上した物理的性質を有する微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項26】 真空状態でエネルギーを有するイオン粒子を微細気孔膜に
照射すると共に反応性ガスを注入することによって向上した物理的性質を有する
微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項27】 a)(ポリマーの融点+10℃)〜(ポリマーの融点+1
00℃)の温度でポリマーを押出す段階と; b)前記押出されたポリマーを10〜150℃で5〜120m/分の速度で巻き
取ってポリマーフィルムを得る段階と; c)10秒〜1時間(ポリマーの融点−100℃)〜(ポリマーの融点−5℃)
の温度でポリマーフィルムをアニーリングする段階と; d)10-2〜10-8トールの真空度および5〜100cmの照射距離で10-2〜
107KeVのイオンエネルギーを有する102〜1020ions/cm2の量の イオン粒子で前記アニーリングされたポリマーフィルムの表面を照射する段階と
; e)−20℃〜(ポリマーの融点−40℃)の温度で前記照射されたポリマーフ
ィルムを低温延伸する段階と; f)(ポリマーの融点−40℃)〜(ポリマーの融点−5℃)の温度で前記の低
温延伸されたポリマーフィルムを高温延伸する段階と; g)(ポリマーの融点−80℃)〜(ポリマーの融点−5℃)の温度で前記の高
温延伸されたポリマーフィルムを熱固定する段階と を含む微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項28】 前記ポリマーフィルムはポリプロピレン、高密度ポリエチ
レン、低密度ポリエチレン、低密度線形ポリエチレンからなる群から選択される
ポリオレフィンである請求項27記載の微細気孔膜の製造方法。 - 【請求項29】 真空状態でエネルギーを有するイオン粒子をポリマーフィ
ルムに照射することによって製造された第1微細気孔膜と; 第2微細気孔膜と をからなる電池用隔離膜。
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