JP2001523364A - 基板内に集積回路を形成する方法及び埋込回路 - Google Patents
基板内に集積回路を形成する方法及び埋込回路Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 高周波通信装置を形成する方法であって、該方法は、 基板の中に凹部を提供する工程と、 前記凹部の中に少なくともアンテナの一部を提供する工程と、 前記凹部の中に、前記アンテナと動作上電気的接続がなされる集積回路を少な くとも部分的に形成する工程と、 を具備することを特徴とする高周波通信装置を形成する方法。 2. 請求項1記載の方法であって、前記基板の中に凹部を形成する工程は、基 板を切削する工程を含むことを特徴とする高周波通信装置を形成する方法。 3. 請求項1記載の方法であって、前記基板の中に凹部を形成する工程は、凹 部を有する形状に基板を成型する工程を含むことを特徴とする高周波通信装置を 形成する方法。 4. 請求項1記載の方法であって、前記アンテナはバイパス部分において自身 のアンテナと交差するループアンテナであり、前記バイパスは、アンテナが交差 する部分の間に絶縁材を有することを特徴とする高周波通信装置を形成する方法 。 5. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 基板の中に凹部を提供する工程と、 前記凹部の中に少なくともアンテナの一部分を提供する工程と、 前記基板によって支持され、前記アンテナと動作上電気的接続がなされる集積 回路チップ及びバッテリーを提供する工程と、 を具備することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 6. 請求項5記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカード形 状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 7. 請求項5記載の方法であって、前記アンテナはそのほぼ全体が前記凹部内 に設けられることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 8. 請求項5記載の方法であって、前記アンテナは、前記凹部内及び該凹部の 外側の基板の一部上に設けられることを特徴とする基板の中に集積回路を形成す る方法。 9. 請求項8記載の方法であって、前記アンテナは、その主要部分が前記凹部 内に設けられることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 10. 請求項8記載の方法であって、前記アンテナは、その主要部分が前記凹 部外に設けられることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 11. 請求項5記載の方法であって、前記アンテナはバイパス部分において自 身のアンテナと交差するループアンテナであり、前記バイパスは、アンテナが交 差する部分の間に絶縁材を有することを特徴とする基板の中に集積回路を形成す る方法。 12. 請求項5記載の方法であって、前記バッテリー及び前記集積回路チップ の少なくとも何れか一方は、前記凹部内に少なくとも部分的に設けられることを 特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 13. 請求項5記載の方法であって、前記バッテリーは前記凹部内において前 記基板に貼着されることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 14. 請求項5記載の方法であって、前記アンテナを形成する工程は、導電性 フィルムを印刷する工程を含むことを特徴とする基板の中に集積回路を形成する 方法。 15. 請求項5記載の方法であって、前記アンテナを形成する工程は、導電性 フィルムをパッド印刷する工程を含むことを特徴とする基板の中に集積回路を形 成する方法。 16. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 基板の中に凹部を提供する工程と、 前記凹部内に少なくともループアンテナの一部を提供する工程であって、前記 ループアンテナは該アンテナの一部分同士が互いに交差するバイパスを有し、該 バイパスはアンテナの交差する部分間に絶縁材を有する工程と、 前記アンテナと動作上電気的接続がなされる集積回路チップを提供する工程と 、 を具備することを特徴とする基板内に集積回路を形成する方法。 17. 請求項16記載の方法であって、交差するアンテナの一部分同士は、ほ ぼ直角に交差することを特徴とする基板内に集積回路を形成する方法。 18. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 基板の中に凹部を提供する工程と、 前記凹部内に少なくとも導電回路の一部を印刷する工程と、 前記凹部内に集積回路チップを載置すると共に、該集積回路チップを前記導電 回路に接続する工程と、 前記凹部内に前記集積回路チップと電気的に接続されるバッテリーを載置する 工程と、 を具備することを特徴とする基板内に集積回路を形成する方法。 19. 請求項18記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 20. 請求項18記載の方法であって、該方法は更に、前記印刷工程の後に、 前記導電回路を選択的にメッキするために、前記凹部内に無電解金属を提供する 工程を有することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 21. 請求項18記載の方法であって、前記導電回路を印刷する工程は、導電 性フィルムをパッド印刷する工程を含むことを特徴とする基板の中に集積回路を 形成する方法。 22. 請求項18記載の方法であって、該方法は更に、前記チップを前記導電 回路に接続する工程の後に、前記凹部を液状封止材料で充填し、そして該封止材 料が固くなるまで硬化させる工程を有することを特徴とする基板の中に集積回路 を形成する方法。 23. 請求項18記載の方法であって、該方法は更に、前記チップを前記導電 回路に接続する工程の後に、前記凹部を保護カバーで被覆する工程を有すること を特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 24. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 その中に凹部を有する基板を提供する工程であって、前記凹部は底面と該底面 に接続された側壁面を有する工程と、 前記凹部内に回路を少なくとも一部形成するために、前記凹部の底面上に導電 性フィルムを印刷する工程と、 を具備することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 25. 請求項24記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 26. 請求項24記載の方法であって、前記側壁面は前記底面から垂直に立ち 上がっていることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 27. 請求項24記載の方法であって、前記側壁面は前記底面から非垂直に立 ち上がっていることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 28. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 その中に凹部を有する基板を提供する工程であって、前記凹部は底面と該底面 に接続された側壁面を有する工程と、 前記凹部内に回路を少なくとも一部形成するために、前記凹部の底面上及び前 記凹部の側壁面に沿って導電性フィルムを印刷する工程と、 を具備することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 29. 請求項28記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 30. 請求項28記載の方法であって、前記導電性フィルムは前記側壁面及び 底面上にパッド印刷されることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法 。 31. 請求項28記載の方法であって、前記導電性フィルムは前記側壁面及び 底面上にパッド印刷されると共に、該方法は更に、前記パッド印刷工程の後に、 前記導電回路を選択的にメッキするために前記凹部内に無電解金属を提供する工 程を有することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 32. 請求項28記載の方法であって、前記側壁面は前記底面から非垂直に立 ち上がっていることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 33. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 その中に凹部を有する基板を提供する工程であって、前記凹部は底面と該底面 に接続された側壁面を有する工程と、 前記凹部内に電気的接続部を形成するために前記凹部内に導電性フィルムを印 刷する工程であって、前記電気的接続部は前記凹部の底面及び側壁面に沿って延 在する工程と、 前記凹部内に前記電気的接続部と電気的に接続される集積回路チップを載置す る工程と、 前記凹部内の前記集積回路と前記導電性フィルムを保護カバーによって被覆す る工程と、 を具備することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 34. 請求項33記載の方法であって、前記集積回路と導電性フィルムを被覆 する工程は、前記凹部を液状封止材料で充填し、そしてそれが固くなるまで硬化 させる工程を含むことを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 35. 請求項33記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 36. 請求項33記載の方法であって、前記集積回路と導電性フィルムを被覆 する工程は、前記凹部にキャップを設けることを含むことを特徴とする基板の中 に集積回路を形成する方法。 37. 請求項33記載の方法であって、前記導電性フィルムを印刷する工程は 、導電性フィルムを前記側壁面及び底面上にパッド印刷する工程を含むことを特 徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 38. 請求項33記載の方法であって、前記集積回路は高周波識別装置回路を 含み、前記方法は更に、前記電気的接続部を介して前記高周波識別装置回路と電 気的に接続されるバッテリーを前記凹部内に載置する工程を有することを特徴と する基板の中に集積回路を形成する方法。 39. 請求項33記載の方法であって、前記側壁面は前記底面から非垂直に立 ち上がることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 40. 複数のカードを形成する方法であって、該方法は、 基板シートを提供する工程と、 前記基板シート内に複数の個別凹部を形成する工程であって、前記各凹部は底 面と該底面に接続された側壁面とを有する工程と、 前記各凹部内に電気的接続部を形成するために前記各凹部内に導電性フィルム を印刷する工程であって、前記電気的接続部は前記凹部の底面及び側壁面に沿っ て延在する工程と、 前記各凹部内に前記電気的接続部に電気的に接続される集積回路チップを載置 する工程と、 前記各凹部内の前記集積回路チップ及び前記導電性フィルムを保護カバーによ って被覆する工程と、 前記基板シートを複数の個別カードに分割する工程と、 を具備することを特徴とする複数のカードを形成する方法。 41.基板内に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 その中に第1凹部及び第2凹部を有する基板を提供する工程と、 前記第1凹部と第2凹部の間、及び前記第1凹部及び第2凹部内に導電性フィ ルムを印刷する工程であって、前記導電性フィルムは前記第1と第2凹部の間及 び各凹部内の電気的接続部を形成する工程と、 前記第1凹部内に、その中の前記電気的接続部と電気的に接続される第1電気 部品を提供する工程と、 前記第2凹部内に、その中の前記電気的接続部と電気的に接続される第2電気 部品を提供する工程と、 前記第1電気部品、前記第2電気部品及び前記導電性フィルムを少なくとも一 つの保護カバーで被覆する工程と、 を具備することを特徴とする基板内に集積回路を形成する方法。 42. 請求項41記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 43. 請求項41記載の方法であって、前記第1及び第2凹部は底面と該底面 から立ち上がった側壁面を有し、前記第1と第2凹部は前記側壁面のうち少なく とも一つの側壁面によって互いに分離され、前記印刷工程は、前記底面及び前記 の少なくとも一つの側壁面に沿って導電性フィルムを印刷する工程を含むことを 特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 44. 請求項43記載の方法であって、前記印刷工程はパッド印刷を含むこと を特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 45. 請求項43記載の方法であって、前記の少なくとも一つの側壁面は前記 底面から非垂直に立ち上がることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方 法。 46. 請求項41記載の方法であって、前記基板は表面と裏面を有し、前記第 1及び第2凹部は共に前記表面又は裏面の何れか一方の同一面側に設けられるこ とを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 47. 請求項41記載の方法であって、前記第1凹部は前記第2凹部内に設け られることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 48. 請求項41記載の方法であって、前記導電性フィルムを印刷する工程に より前記第1及び第2凹部内の何れか一方の凹部内に少なくとも部分的にアンテ ナが形成され、前記第1電気部品がバッテリーであり、前記第2電気部品が高周 波識別装置回路であることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 49. 請求項41記載の方法であって、前記導電性フィルムを印刷する工程は 、前記第1及び第2凹部内に導電性フィルムをパッド印刷する工程を含むことを 特 徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 50. 埋込回路であって、該回路は、 その中に凹部を有する基板と、 前記凹部内に少なくとも一部が印刷された導電回路と、 前記導電回路に接続された集積回路チップと、 を具備することを特徴とする埋込回路。 51. 請求項50記載の回路であって、該回路は更に、前記集積回路チップと 電気的に接続されたアンテナを有することを特徴とする埋込回路。 52. 請求項50記載の回路であって、該回路は更に、前記集積回路チップに 電気的に接続されたループアンテナを有し、該ループアンテナはその一部分同士 が交差するバイパスを有し、該バイパスはアンテナの交差部分間に絶縁材を有す ることを特徴とする埋込回路。 53. 請求項52記載の埋込回路であって、交差するアンテナの一部分同士は 、ほほ直角に交差していることを特徴とする埋込回路。 54. 埋込回路であって、該回路は、 その中に凹部を有する基板と、 前記凹部内に少なくとも一部が印刷された導電回路と、 前記導電回路に接続された集積回路チップと、 前記集積回路チップに電気的に接続されたバッテリーと、 を具備することを特徴とする埋込回路。 55. 請求項54記載の回路であって、前記バッテリー及び集積回路チップの 少なくとも一つは、前記凹部内に少なくとも部分的にあることを特徴とする埋込 回路。 56. 請求項54記載の回路であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする埋込回路。 57. 請求項54記載の回路であって、該回路は更に、前記凹部上に形成され た保護カバーを有することを特徴とする埋込回路。 58. 請求項54記載の回路であって、該回路は更に、前記集積回路チップと 電気的に接続されたループアンテナを有し、該ループアンテナはその一部分同士 が交差するバイパスを有し、該バイパスはアンテナの交差部分間に絶縁材を有す ることを特徴とする埋込回路。 59. 請求項58記載の回路であって、交差するアンテナの一部分同士は、ほ ほ直角に交差していることを特徴とする埋込回路。 60. 埋込回路であって、該回路は、 その中に凹部を有する基板であって、該凹部は底面と該底面から立ち上がった 側壁面とを有する基板と、 前記底面及び側壁面上に形成された接続回路と、 前記凹部内の、前記接続回路と電気的に接続された集積回路チップと、 を具備することを特徴とする埋込回路。 61. 請求項60記載の回路であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする埋込回路。 62. 請求項60記載の回路であって、該回路は前記回路上に形成された保護 カバーを有することを特徴とする埋込回路。 63. 請求項60記載の回路であって、該回路は更に、 前記集積回路チップに電気的に接続されたアンテナと、 前記接続回路に電気的に接続されたバッテリーと、 を具備することを特徴とする埋込回路。 64. 埋込回路であって、該回路は、 その中に第1凹部及び第2凹部を有する基板と、 前記第1と第2凹部の間、及び前記第1及び第2凹部内の接続回路と、 前記第1凹部内の、前記接続回路と電気的に接続された第1電気部品と、 前記第2凹部内の、前記接続回路と電気的に接続された第2電気部品と、 前記第1電気部品、前記第2電気部品及び前記接続回路上に設けられた少なく とも一つの保護カバーと、 を具備することを特徴とする埋込回路。 65. 請求項64記載の埋込回路であって、前記第1及び第2凹部は底面と該 底面から延びた側壁面を有し、前記第1と第2凹部は前記側壁面の少なくとも一 つの側壁面によって互いに分離されており、前記接続回路は前記第1凹部の底面 から前記第2凹部の底面まで、及び前記の少なくとも一つの側壁面上に連続して 延在していることを特徴とする埋込回路。 66. 請求項65記載の埋込回路であって、少なくとも一つの側壁面は、前記 底面の少なくとも一方の底面から非垂直に延びていることを特徴とする埋込回路 。 67. 請求項65記載の埋込回路であって、少なくとも一つの側壁面は、前記 底面の双方から非垂直に延びていることを特徴とする埋込回路。 68. 請求項64記載の埋込回路であって、前記第1凹部は前記第2凹部内に あることを特徴とする埋込回路。
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