JP2001523364A - 基板内に集積回路を形成する方法及び埋込回路 - Google Patents

基板内に集積回路を形成する方法及び埋込回路

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Abstract

(57)【要約】 本発明は基板内に集積回路を形成する方法、及び埋込回路に関する。本発明の一つの態様である基板内に集積回路を形成する方法は、a)基板内に凹部を形成する工程と、b)凹部内にアンテナを印刷する工程と、c)アンテナと電気的に接続される集積回路チップとバッテリーを設ける工程とからなる。本発明の他の態様である基板内に集積回路を形成する方法は、a)その中に第1凹部及び第2凹部を有する基板を提供する工程と、b)第1と第2凹部の間、及び第1及び第2凹部内に導電性フィルムを印刷する工程であって、該導電性フィルムは第1及び第2凹部の間、及び第1及び第2凹内部での電気的接続部を形成する工程と、c)第1凹部内に、その中の電気的接続部と電気的に接続される第1電気部品を提供する工程と、d)第2凹部内に、その中の電気的接続部と電気的に接続される第2電気部品を提供する工程と、e)第1電気部品、第2電気部品及び導電性フィルムを少なくとも一つの保護カバーによって被覆する工程とからなる。本発明の更に他の態様である埋込回路は、a)その中に凹部を有する基板であって、該基板は底面と該底面につながっている側壁面とを有する基板と、b)底面及び側壁面上に形成された接続回路と、c)接続回路に電気的に接続された凹部内の集積回路チップとを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】 基板内に集積回路を形成する方法及び埋込回路技術分野 本発明は基板内に集積回路を形成する方法と、埋込回路に関する。本発明は、 個人識別カード、クレジットカード等の個人用カードの内部に集積回路を形成す る方法として特にその応用があると思われる。背景技術 スマートカードは典型的には、データ蓄積と処理の両方の機能を実行する集積 回路を備え、その上には文字又は絵が印刷されており、そして、集積回路内に記 憶されている情報を誰が使うか及びその情報がどのように利用されるかをコント ロールする。 ある種のスマートカードの寸法は、クレジットカードの長さ及び幅と同じであ る。そのようなスマートカードのサイズは、国際標準規格(ISO 7816)によって 規定されている。ISO 7816はまた、温度耐性、柔軟性を含む、プラスチックの物 理的特性、集積回路と読取機(自動販売機、公衆電話など)との間の通信プロト コルをも規定している。この明細書で言う“スマートカード”とは、マイクロプ ロセッサーを具備したカードを意味するものである。そのようなカードは、ISO 7816の規格に必ずしも合わなくても構わない。 スマートカードのケース又は収容体には、幾つかの種類のプラスチックが用い られる。PVC、ABSが典型的なものである。PVCはエンボス加工が可能で ある反面、材料の再利用ができない。ABSはエンボス加工が容易でない代わり に、再利用が可能である。 スマートカードは多くの異なる分野に応用可能である。例えば、スマートカー ドは、自動販売機、ゲーム機械、ガソリンスタンド、自動車洗車機、コピー機、 洗濯機、映画の発券機、ファーストフード、小売店、あるいは現金が使用される 如何なる場所において、商品又はサービスを受ける対価として従来支払っていた 現金に代わって使用されるプリペイドカードとすることができる。例えば、ヨー ロッパでは、公衆電話に広く用いられている。会話が継続する間、自動的にカー ドから使用分が差し引かれるように、タイマーが用いられている。スマートカー ドは、フードスタンプとして、または他の政府提供の利益を償還するために利用 することができる。処理が電子的に行われるため、電話機、自動販売機等は現金 を蓄積する必要がないので、窃盗による損害の危険を減らすことができる。釣銭 を蓄積しておきそれを支払う必要もなく、受領した支払いは銀行に直接電信送金 される。プリペイドカードは、その表面上にロゴ又は他の情報を印刷することが できるので、広告の一手段となり得る。カードのユーザは、典型的には、カード の額面価値が無くなるまで、それを数週間の間、携帯することになるであろう。 従来のクレジットカードでは、それが真正のものとして使用されるにあたって は、十分な資金があることを電話を掛けて証明しなければならなかった。スマー トカードでは、そのような証明確認はオフラインで行うことができ、したがって 電話料金の節約になる。スマートカードは、このように、従来のクレジットカー ドよりも優れている。スマートカードはまた、ビルディング内の確保した領域等 の限られた場所、又は駐車場へ入るためのキーとして使用することができる。 高周波利用識別装置(RFID)は、もしそれが集積回路を具備していれば、 スマートカードと考えることができる。RFIDについては、1996年8月2 9日付米国特許出願第08/705,043号明細書に詳しく記載されており、 その内容は本明細書内に参考として組み入れられるべきものである。集積回路を 具備するRFIDは、インテリジェント型RFID、又は遠隔インテリジェント 型通信装置(RIC)と呼ぶことができる。 通常、スマートカードは集積回路を含んでおり、それは、典型的にはパッケー ジ型集積回路チップ(ICチップ)として設けられている。スマートカードはま た、ICチップをターミナルに接続するための電気的配線を有する。他の例では 、電気的配線は、集積回路が高周波識別装置回路を有する場合には、アンテナな どである。他の例では、アンテナ、バッテリー、ICがスマートカード内に内装 されている。スマートカードは人によって便利に持ち運ばれることを意図したも のであるため、スマートカードを、比較的薄く且つそのサイズと形状はクレジッ ト カードのそれに類似したものに作ることが望ましい。そうすることにより、使用 者は例えば財布に入れた状態で携帯することが可能となる。図面の簡単な説明 以下、本発明の好適実施例を添付図面を参照しながら説明する。 図1は、本発明による方法の第一実施例の予備工程におけるカード及び印刷パ ッドの概略斜視図である。 図2は、図1に示す工程に続く処理工程における図1のカード及び印刷パッド の概略斜視図である。 図3は、図2に示す工程に続く処理工程における図1のカード及び印刷パッド の概略斜視図である。 図4は、図3に示す工程に続く処理工程における図1のカード及び印刷パッド の概略斜視図である。 図5は、図4の線5−5に沿って切断したときの図4のカードの断面図である 。 図6は、図4の線5−5に沿って切断したときの図1のカードの断面図で、図 5に示す工程に続く処理工程を示す図である。 図7は、図4の線5−5に沿って切断したときの図1のカードの断面図で、図 5に示す工程に続く処理工程を示す図である。 図8は、本発明による方法の第二実施例に従って作成されたカードの斜視図で ある。 図9は、図8の線9−9に沿って切断したときの図8のカードの断面図である 。 図10は、本発明による方法の第二実施例に従って作成されたカードの斜視図 である。 図11は、図10の線11−11に沿って切断したときの図8のカードの断面 図である。 図12は、本発明の方法によって製造された基板シートの平面図である。 図13は、図12に示す工程に続く処理工程における図12のシートの平面図 である。本発明を実施するための最良の形態及び発明の詳細な説明 本発明の第一実施例の方法を図1−図7を参照して説明する。図1には、第一 実施例の方法の予備工程における基板10が示されている。基板10は、好まし くは、ほぼクレジットカードの形状を有するカード基板である。基板10の材料 は、例えばPVC又はABSプラスチック等、当業者が知っている多数の材料の うちの何れでも良い。以下の説明で明確になる通り、基板10は、集積回路を含 む多数の内部接続された部品が内蔵された、高周波カード、スマートカード又は その他のカードに使用されるものである。したがって、基板10は、上で説明し た最終使用物の一つ又はそれ以上に適した構成であることが好ましい。 基板10は、基板本体13、表面12、これに対向する裏面11(図5参照) を有する。凹部14が表面12から基板10の内側に向かって設けられる。凹部 14は従来から知られている方法によって形成することができる。例えば、刃物 、グラインダ、レーザを用いて切削することより形成される。他の方法としては 、カード自体を作る際に、凹部14の形状を有する型に嵌めて射出成形すること により形成することができる。図5−図7により明確に示されている通り、側壁 面18は、底面16から垂直でなく立ち上がっていることが好ましい。底面16 に対して側壁面18を非垂直方向に立ち上がらせておくことにより、そのような 側壁面上に以下に説明する回路22(図3参照)を印刷する際の作業がよりやり 易くなる。しかしながら、本発明は、側壁面18が底面16から垂直に立ち上が る実施例も含むものである。 図1を更に説明すると、印刷パッド20が基板10の上方に配置されている。 印刷パッド20は、例えば泡、スポンジ状の物、又はシリコンゴム等の変形可能 な材料からなることが好ましい。回路パターン21が印刷パッド20上に形成さ れ、この回路パターンは例えば導電性フィルムからなる。回路パターン21は、 例えば、パッド20をその中に回路パターン21に一致してエッチングされた形 状を有するプレートに押し付けることによって形成される。 次に図2を参照して説明すると、印刷パッド20は、回路パターン21が基板 10に転写されるように基板10に押しつけられ、こうすることにより、基板1 0上及び凹部14内に回路22(図3参照)が印刷される。図示の実施例では、 印刷パッド20は、底面16、側壁面18及び上側表面12上に回路パターンを 印刷するように構成されている。図示しない他の実施例では、印刷パッド20は 、面16,18,12の全ての面ではなく、そのうちの一部の面に印刷するよう に構成してもよい。そのような実施例では、例えば、印刷パッド20は、底面1 6だけに、または側壁面18のうちの一面だけに印刷するようにしても構わない 。回路22を形成するためにパッド印刷されるのに適した材料は、銀含有有機物 質からなる印刷厚膜(PTF)などの導電性フィルムである。パッド印刷が図示 されているが、印刷そのものは、従来技術として当業者が知っている他の印刷方 法であっても構わない。例えば、ステンシル印刷、スクリーン印刷、スプレー印 刷、などがある。導電回路22は、印刷された後、従来から公知の方法によって硬 化させられる。 硬化後、回路22は、ある厚さとなりその厚さに応じた導電率を有することに なる。もし例えば回路22の導電性材料が薄過ぎたり、十分低い抵抗材料でない ことにより、導電性が所定の値より低い場合には、基板10及び回路22に対し て、銅又はニッケル等の金属を無電解メッキすることにより、導電性を高めるこ とができる。金属の無電解メッキは、基板10の非導電面をメッキをしないよう に、導電回路22を選択的にメッキする。金属の無電解メッキは、従来から知ら れている方法によって行なえる。 図3を参照すると、回路22は、導電性接続部23,24及びアンテナ26を 有する。接続部23はノード25,27を、接続部24はノード28,30を、 アンテナ26はノード32,33を有する。ノード25,27,28,30,3 3は、接続部23,24及びアンテナ26より広い幅を有するものとして図示さ れている。しかしながら、当業者であれば分かる通り、ノード25,27,28 ,30,33は接続部23,24及びアンテナ26と同じ幅とすることもでき、 または、これらよりも幅が狭いものとすることもできる。ノード27は、好まし くは、それに接続されるバッテリー(図4参照)の外周面に相補的な図示の如き 円弧形状を有する。図示の好ましい実施例では、アンテナ26は、凹部14の外 側で且つ表面12上まで張り出た部分を有するループアンテナである。他の実施 例(図示せず)では、アンテナ26は、凹部14内に全体が収まるか、又は、凹 部 14内に主要部分を有するものとすることができる。 好ましい実施例では、アンテナ26は、他の集積回路の一部を形成するか、又 はこれと同時に形成される。アンテナ26は、その一部が回路22のパッド印刷 の前に又は後に形成されることにより、二段階で形成されることに注目して欲し い。例えば、上表面12に延在するアンテナ26の部分は、回路22を印刷する より以前に形成すればよい。次に、アンテナ26の一部は、ノード32,33を 形成するための回路22の一部として印刷し、そしてそれより以前に形成したア ンテナ26の一部とノード32,33を接続することにより形成することができ る。そのような場合、回路22の一部として形成されないアンテナ26の一部は 、回路22を形成するのに用いられる方法以外の方法により形成してもよい。例 えば、もし回路22がパッド印刷される場合には、回路22の一部として形成さ れないアンテナ26の一部は、パッド印刷以外の方法により形成することができ る。他の方法については、説明するまでもなく、当業者が良く知っている方法で ある。 図4を参照すると、電気部品36,38が、ノード25,27,28,30, 32,33(図3参照)のうちの一つ又は複数のノードに接続されている。例え ば、電気部品36はバッテリーであり、電気部品38はチップ上に形成されたモ ノリシック集積回路である。部品36,38は、それらが配置された後硬化させ られる導電性接着材35を用いて、ノード25,27,28,30,32,33 (図3参照)に接続されればよい。導電性接着材35の例としては導電性エポキ シがある。バッテリー38は、そのようにして接続することに代え、集積回路チ ップ38に直接設けてこれと接続してもよい。そのような場合、バッテリーの集 積回路38への接続は、集積回路及びバッテリー36を凹部14内に入れる前又 は後の何れでも行なうことができる。更に、当業者であれば分かる通り、電気部 品36又は38の少なくとも一方は、凹部14の外側に設けることもできる。 図示実施例では、内部接続部23,24はバッテリー36を集積回路38に接 続し、アンテナ26は集積回路38に接続される。バッテリー36、内部接続部 23,24、集積回路38及びアンテナ26は、全体で一つの高周波利用識別装 置(RFID)を構成する。 凹部14内に回路22、電予回路36,38の何れか一方又は双方を配置した 後、保護カバーが回路22及び凹部14上に形成される。図6及び図7は、凹部 14内の回路22及び部品を保護的に被覆するための二つの方法を示す。最初に 図6を参照して説明すると、キャップ40が基板10上及び凹部14上に貼り付 けられる。キャップ40は、例えばのり等の接着材、またはステープル又はネジ 等の機械的固定具によって固着すればよい。キャップ40の材料例としては、プ ラスチック、金属、そして柔軟性の又は硬質の接着テープがある。図示実施例で は、ループアンテナの一部は、キャップ40と基板本体13の間に位置する。ル ープアンテナ26のそのような部分は通常、キャップ40の基板本体13に対す る接着の妨げとならないように十分薄いものである。キャップ40の基板本体1 3に対する接着の妨げを更に少なくするためには、キャップ40を、アンテナ2 6上その周囲を取り囲むような材料、即ち例えば変形可能な材料で形成してもよ い。図示していない他の実施例では、キャップ40を基板本体13に接合する際 のアンテナ26の妨げを少なくするために、アンテナ26全体を凹部14内に形 成することもできる。 図7を参照すると、回路22及び部品36,38は、封止材42によって被覆 されている。そのような封止材には、例えば二つの部分に分かれたエポキシ又は ウレタン等の、例えば低温硬化絶縁材料がある。封止材42は先ず最初に、凹部 14を充填し更にアンテナ26を覆うまで、溶液材として提供されることが好ま しい。次に封止材42は、固まるまで硬化され、そして図示されるような好まし くは略平坦な上側表面44を形成するように、その表面が研削又は研磨される。 図6及び図7は、凹部14内の近接した回路を被覆するための方法の単なる例 に過ぎない。本発明は、従来技術として当業者が知っているそのような回路を被 覆する他の方法もその範囲に含むものである。例えば、凹部が封止材によって部 分的に充填され、その後、カバーされるものであってもよい。そのような組合せ による方法は、後述するような複数の凹部を有する封止カードに特に適用される ものである。そのようなカードでは、一つの凹部に集積回路が入れられ、バッテ リーは他の凹部に入れられる。集積回路は封止材及び/又はキャップによって被 覆され、バッテリーは取り外し可能なキャップによって被覆される。そのよう構 成の適用例では、集積回路は十分に保護されると共に、バッテリーは容易に交換 可能となる。 凹部14上に保護カバーが設けられれば、カードの構成はほぼ完成したと言え る。カードは更に、体裁上の理由、印刷容易性の理由、又はロゴを入れる理由で 、ラミネートフィルムによって表面を被覆してもよい。ラミネートフィルムの例 としては、接着材で基板10に貼り付けられる薄い(約1mm以下の)PVCシ ートがある。 以下、本発明の第二実施例の方法を図8及び図9を参照して説明する。図8及 び図9において、同一又は同等の要素については、図1−図7の説明で使用した 参照符号と同じ参照符号を用い、異なる要素については、参照符号に記号“a” を付加するか、異なる参照符号を用いることとする。 図8及び図9には、基板10aが示されている。基板10aには、第1の凹部 52と第2の凹部54が設けられている。図示の好適実施例では、第1の凹部5 2が基板内に設けられており、そして第2の凹部54は前記第1の凹部52内に 設けられていると共に、第1の凹部52の一部をも構成している。導電回路22 aが凹部52及び54内に形成されており、該回路22は内部接続部23a,2 4a及びアンテナ26aを具備する。アンテナ26aは、凹部52及び54を越 えて延在するループアンテナである。内部接続部23a,24a及びアンテナ2 6aは、図1−図3を参照して既に説明した方法に類似した方法を用いて、第1 及び第2の凹部52,54内に導電性フィルムを印刷することによって形成され ることが好ましい。 図示実施例では、部品36a,38aはそれぞれ別の凹部に設けられる。すな わち、部品36aは第1の凹部52に、部品38aは第2の凹部54に設けられ る。第1の凹部52は底面56と側壁面58を有する。第2の凹部54は底面6 0と側壁面62を有する。側壁面58及び62は、その面上に回路22aを印刷 し易くするために、底面56及び60からそれぞれ非垂直方向に立ち上がらせる ことができる。第1の凹部52は、側壁面62の一つの面により第2の凹部54 から分離されている。この分離側壁面62は、底面56及び底面62の双方から 非垂直方向に延びている。内部接続部23a,24aは、分離側壁面62上及び 底面60,56に沿って延在している。内部接続部23a,24aは従って、電 気部品36aから電気部品38aに連続的に延在している。 基板10aは上表面12a及びこれに対向した裏面11aを有する。好ましく は、第1の凹部52及び第2の凹部54は共に、表面12a又は裏面11aの何 れか一方の同一面内に設けられる。図8及び図9では、凹部42,54は共に上 表面12a内に設けられたものとして図示されている。 基板10aの次の処理過程は、図6又は図7の何れかの処理方法によってなさ れる。それにより、少なくとも一つの保護カバーにより、第1及び第2の電気部 品36a,38a及びアンテナ22aが被覆される。 以下、本発明の第三実施例の方法を図10及び図11を参照して説明する。 図10及び図11において、同一又は同等の要素については、図1−図7の説明 で使用した参照符号と同じ参照符号を用い、異なる要素については、参照符号に 記号“b”を付加するか、または異なる参照符号を用いることとする。 基板10bは、基板本体13b,前表面12b及び裏面11bを有する。凹部 14bが表面12bを通って基板10b内に設けられている。電気部品36b, 38bが凹部14b内に設けられ、内部接続部23b,24bによって接続され ている。ループアンテナ26bは電気部品38bに電気的に接続されている。ル ープアンテナ26bは、部品38bから延び、凹部14bを出て、更に、基板1 0bの表面12bに沿って延在している。アンテナ26bは、バイパス70のと ころで、アンテナ自身と交差している。アンテナ26bは、バイパス70の部分 で、第1の部分66と第2の部分68とを有し、第2の部分68が第1の部分6 6と交差している。バイパス70は、第1の部分66を第2の部分68から分離 するための絶縁材72を有する。絶縁材72は、例えば、二酸化シリコンである 。 アンテナ26bを形成する方法は、当業者が十分よく知っている。そのような 方法の例としては、図1−図3を参照して説明した方法に類似の印刷による方法 があるが、本実施例の場合、アンテナ26bを形成するに当たっては、二段階の 印刷工程が用いられる点が異なる。より具体的に言えば、最初の印刷工程は、絶 縁材72の下側に延在するアンテナ26bの一部分を形成する工程であり、二番 目の印刷工程は、絶縁材72の上側に延在するアンテナ26bの一部分を形成す る工程である。絶縁材72は、二つの印刷工程の間で形成されればよい。絶縁材 72は従来から知られている公知の方法によって形成することができる。 図10及び図11の実施例では、二つだけのループと唯一のバイパス70だけ のものとして図示されているが、当業者であれば、二つ以上のループと複数のバ イパス70を有するものとして形成される他の実施例も可能であることは理解で きるであろう。一つ又はそれ以上のバイパス70を利用することにより、カード 基板上に比較的長いループアンテナを形成するのに有利な構成とすることができ る。 図示実施例では、アンテナの第2部分68は、バイパス70の部分でアンテナ の第1部分66と略直角に交差しているものとして示してあるが、本発明は、ア ンテナ部分のバイパスの所で、アンテナの第2部分がアンテナの第1部分に対し て非直角に交差する他の実施例(図示せず)をも含むものである。 図1−図11を参照して行なった上記処理工程は、基板内の埋込回路を形成す る。そのような埋込回路は、例えば、回路22,22a,22b及び電気部品3 6,36a,36b,38,38a,38bのうちの何れか一つ又はそれ以上の 部品からなる。 図1−図11は単一カードの製造方法を図示しているが、本発明は、複数のカ ードが形成される方法もその範囲内に含むものである。そのような複数のカード は、単一シート内に多数の凹部を形成し、次に、そのシートを個別化された複数 のカードに分割することによって形成される。個別複数のカードに分割する工程 は、図1−図11に示す何れの工程の前又は後に行なっても構わない。例えば、 個別の複数のカードへの分割は、導電回路を印刷した後(図2参照)で、かつ凹 部内に部品36,38を設ける前に行うことができる。大きいシートから個別の 複数のカードへの分割は、従来技術として当業者が知っている多数の方法のうち 任意の方法で行ない得るが、その例としては、鋸歯による切断、機械的な切断、 あるいはレーザによる切断がある。 単一のシート状基板から多数の個別カードを形成する方法が図12及び図13 に示されている。図12及び図13において、同一又は同等の要素については、 図1−図7の説明で使用した参照符号と同じ参照符号を用い、異なる要素につい ては、参照符号に記号“c”を付加するか、異なる参照符号を用いることとする 。 図12を参照すると、シート基板50は複数個の凹部14cを有する。図13を 参照すると、シート基板50(図12参照)は、数多くの単一カード基板10c に分割されている。各カード基板10cは、少なくとも一つの凹部14cを具備 する。本発明は、全ての個別基板10cがそれぞれ等しい数の凹部14cを有す るものでない方法、更には、個別基板の幾つかは凹部14cを有していない方法 をも含むものであることに注目すべきである。しかしながら、一般的には、形成 された基板10cの少なくとも二つは、少なくとも一つの凹部14cを具備する ものである。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】平成11年6月24日(1999.6.24) 【補正内容】 請求の範囲 1. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 基板の中に凹部を提供する工程と、 前記凹部の中にアンテナ全体を提供する工程と、 前記基板によって支持され、前記アンテナと動作上電気的接続がなされる集積 回路チップ及びバッテリーを提供する工程と、 を具備することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 2. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 前記基板内に底面を有する凹部を提供する工程であって、前記基板は基板の底 面から垂直方法の上部に上部面を有する工程と、 前記凹部内及び前記基板上部面上にアンテナを提供する工程であって、該アン テナはその最下部部分が凹部内に、最上部部分が基板上部面上に位置する工程と 、 前記基板によって支持され、前記アンテナと動作上電気的接続がなされる集積 回路チップ及びバッテリーを提供する工程と、 を具備することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 3. 請求項2記載の方法であって、前記アンテナは、その主要部分が前記凹部 内に設けられることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 4. 請求項2記載の方法であって、前記アンテナは、その主要部分が前記凹部 外に設けられることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 5. 請求項2記載の方法であって、前記アンテナはバイパス部分において自身 のアンテナと交差するループアンテナであり、前記バイパスは、アンテナが交差 する部分の間に絶縁材を有することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する 方法。 6. 請求項2記載の方法であって、前記バッテリー及び前記集積回路チップの 少なくとも何れか一方は、前記凹部内に少なくとも部分的に設けられることを特 徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 7. 請求項2記載の方法であって、前記バッテリーは前記凹部内において前記 基板に貼着されることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 8. 請求項2記載の方法であって、前記アンテナを形成する工程は、導電性フ ィルムを印刷する工程を含むことを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方 法。 9. 請求項2記載の方法であって、前記アンテナを形成する工程は、導電性フ ィルムをパッド印刷する工程を含むことを特徴とする基板の中に集積回路を形成 する方法。 10. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 基板の中に凹部を提供する工程と、 前記凹部内に導電回路の少なくとも一部を形成するために前記凹部内に導電物 質を印刷する工程であって、前記導電回路の一部は前記凹部内に向かって延びる アンテナを含む工程と、 前記凹部内に集積回路チップを載置すると共に、該集積回路チップを前記導電 回路に接続する工程と、 前記凹部内に前記集積回路チップと電気的に接続されるバッテリーを載置する 工程と、 を具備することを特徴とする基板内に集積回路を形成する方法。 11. 請求項10記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 12. 請求項10記載の方法であって、該方法は更に、前記印刷工程の後に、 前記導電回路を選択的にメッキするために、前記凹部内に無電解金属を提供する 工程を有することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 13. 請求項10記載の方法であって、前記導電回路を印刷する工程は、導電 性フィルムをパッド印刷する工程を含むことを特徴とする基板の中に集積回路を 形成する方法。 14. 請求項10記載の方法であって、該方法は更に、前記チップを前記導電 回路に接続する工程の後に、前記凹部を液状封止材料で充填し、そして該封止材 料が固くなるまで硬化させる工程を有することを特徴とする基板の中に集積回路 を形成する方法。 15. 請求項10記載の方法であって、該方法は更に、前記チップを前記導電 回路に接続する工程の後に、前記凹部を保護カバーで被覆する工程を有すること を特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 16. 基板の中にアンテナを形成する方法であって、該方法は、 その中に凹部を有する基板を提供する工程であって、前記凹部は底面と該底面 に接続された側壁面を有する工程と、 前記凹部に向かって延びるアンテナを形成するために、前記凹部の底面及び側 壁面上に導電性フィルムを印刷する工程と、 を具備することを特徴とする基板の中にアンテナを形成する方法。 17. 請求項16記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中にアンテナを形成する方法。 18. 請求項16記載の方法であって、前記側壁面は前記底面から垂直に立ち 上がっていることを特徴とする基板の中にアンテナを形成する方法。 19. 請求項16記載の方法であって、前記側壁面は前記底面から非垂直に立 ち上がっていることを特徴とする基板の中にアンテナを形成する方法。 20. 基板の中に回路を形成する方法であって、該方法は、 その中に凹部を有する基板を提供する工程であって、前記凹部は底面と該底面 に接続された側壁面を有する工程と、 前記凹部内に回路を少なくとも一部形成するために、前記凹部の底面上及び前 記凹部の側壁面に沿って導電性フィルムを印刷する工程であって、前記回路は( 1)前記凹部の底面及び側壁面に沿って延びるアンテナと、(2)前記アンテナ をチップ上に設けられた集積回路に接続するためのノードであり、印刷された導 電性フィルムの少なくとも一部はアンテナを形成する工程と、 を具備することを特徴とする基板の中に回路を形成する方法。 21. 請求項20記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に回路を形成する方法。 22. 請求項20記載の方法であって、前記導電性フィルムは前記側壁面及び 底面上にパッド印刷されることを特徴とする基板の中に回路を形成する方法。 23. 請求項20記載の方法であって、前記導電性フィルムは前記側壁面及び 底面上にパッド印刷されると共に、該方法は更に、前記パッド印刷工程の後に、 前記導電回路を選択的にメッキするために前記凹部内に無電解金属を提供する工 程を有することを特徴とする基板の中に回路を形成する方法。 24. 請求項20記載の方法であって、前記側壁面は前記底面から非垂直に立 ち上がっていることを特徴とする基板の中に回路を形成する方法。 25. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 その中に凹部を有する基板を提供する工程であって、前記凹部は底面と該底面 に接続された側壁面を有する工程と、 前記凹部内に電気的接続部を形成するためと前記底面及び側壁面に沿って延び るアンテナを形成するために、前記凹部内に導電性フィルムを印刷する工程であ って、前記電気的接続部は前記凹部の底面に沿って延在する工程と、 前記凹部内に前記電気的接続部と電気的に接続される集積回路チップを載置す る工程と、 前記凹部内の前記集積回路と前記導電性フィルムを保護カバーによって被覆す る工程と、 を具備することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 26. 請求項25記載の方法であって、前記集積回路と導電性フィルムを被覆 する工程は、前記凹部を液状封止材料で充填し、そしてそれが固くなるまで硬化 させる工程を含むことを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 27. 請求項25記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 28. 請求項25記載の方法であって、前記集積回路と導電性フィルムを被覆 する工程は、前記凹部にキャップを設けることを含むことを特徴とする基板の中 に集積回路を形成する方法。 29. 請求項25記載の方法であって、前記導電性フィルムを印刷する工程は 、導電性フィルムを前記側壁面及び底面上にパッド印刷する工程を含むことを特 徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 30. 請求項25記載の方法であって、前記集積回路は高周波識別装置回路を 含み、前記方法は更に、前記電気的接続部を介して前記高周波識別装置回路と電 気的に接続されるバッテリーを前記凹部内に載置する工程を有することを特徴と する基板の中に集積回路を形成する方法。 31. 請求項25記載の方法であって、前記側壁面は前記底面から非垂直に立 ち上がることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 32. 複数のカードを形成する方法であって、該方法は、 基板シートを提供する工程と、 前記基板シート内に複数の個別凹部を形成する工程であって、前記各凹部は底 面と該底面に接続された側壁面とを有する工程と、 前記各凹部内に電気的接続部を形成するためと前記凹部の底面及び側壁面に沿 って延びるアンテナを形成するために、前記各凹部内に導電性フィルムを印刷す る工程であって、前記電気的接続部は前記凹部の底面に沿って延在する工程と、 前記各凹部内に前記電気的接続部に電気的に接続される集積回路チップを載置 する工程と、 前記各凹部内の前記集積回路チップ及び前記導電性フィルムを保護カバーによ って被覆する工程と、 前記基板シートを複数の個別カードに分割する工程と、 を具備することを特徴とする複数のカードを形成する方法。 33.基板内に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 その中に第1凹部及び第2凹部を有する基板を提供する工程と、 前記第1凹部と第2凹部の間、および前記第1凹部及び第2凹部内に導電性フ ィルムを印刷する工程であって、前記導電性フィルムは前記第1と第2凹部の間 及び各凹部内の電気的接続部を形成すると共に、前記第1と第2凹部の何れか一 つの凹部に向かって延びるアンテナを形成する工程と、 前記第1凹部内に、その中の前記電気的接続部と電気的に接続される第1電気 部品を提供する工程と、 前記第2凹部内に、その中の前記電気的接続部と電気的に接続される第2電気 部品を提供する工程と、 前記第1電気部品、前記第2電気部品及び前記導電性フィルムを少なくとも一 つの保護カバーで被覆する工程と、 を具備することを特徴とする基板内に集積回路を形成する方法。 34. 請求項33記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 35. 請求項33記載の方法であって、前記第1及び第2凹部は底面と該底面 から立ち上がった側壁面を有し、前記第1と第2凹部は前記側壁面のうち少なく とも一つの側壁面によって互いに分離され、前記印刷工程は、前記底面及び前記 の少なくとも一つの側壁面に沿って導電性フィルムを印刷する工程を含むことを 特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 36. 請求項33記載の方法であって、前記印刷工程はパッド印刷を含むこと を特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 37. 請求項33記載の方法であって、前記の少なくとも一つの側壁面は前記 底面から非垂直に立ち上がることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方 法。 38. 請求項33記載の方法であって、前記基板は表面と裏面を有し、前記第 1及び第2凹部は共に前記表面又は裏面の何れか一方の同一面側に設けられるこ とを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 39. 請求項33記載の方法であって、前記第1凹部は前記第2凹部内に設け られることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 40. 請求項33記載の方法であって、前記導電性フィルムを印刷する工程に より前記第1及び第2凹部内の何れか一方の凹部内に少なくとも部分的にアンテ ナが形成され、前記第1電気部品がバッテリーであり、前記第2電気部品が高周 波識別装置回路であることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 41. 請求項33記載の方法であって、前記導電性フィルムを印刷する工程は 、前記第1及び第2凹部内に導電性フィルムをパッド印刷する工程を含むことを 特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 42. 埋込回路であって、該回路は、 その中に凹部を有する基板であって、該凹部は底面と該底面から立ち上がった 側壁面とを有する基板と、 前記底面及び側壁面上に形成されたアンテナと、 前記凹部内の、前記アンテナと電気的に接続された集積回路チップと、 を具備することを特徴とする埋込回路。 43. 請求項42記載の回路であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする埋込回路。 44. 請求項42記載の回路であって、該回路は前記回路上に形成された保護 カバーを有することを特徴とする埋込回路。 45. 請求項42記載の回路であって、該回路は更に、前記凹部内に前記集積 回路チップと電気的に接続されるバッテリーを有することを特徴とする埋込回路 。
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Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 高周波通信装置を形成する方法であって、該方法は、 基板の中に凹部を提供する工程と、 前記凹部の中に少なくともアンテナの一部を提供する工程と、 前記凹部の中に、前記アンテナと動作上電気的接続がなされる集積回路を少な くとも部分的に形成する工程と、 を具備することを特徴とする高周波通信装置を形成する方法。 2. 請求項1記載の方法であって、前記基板の中に凹部を形成する工程は、基 板を切削する工程を含むことを特徴とする高周波通信装置を形成する方法。 3. 請求項1記載の方法であって、前記基板の中に凹部を形成する工程は、凹 部を有する形状に基板を成型する工程を含むことを特徴とする高周波通信装置を 形成する方法。 4. 請求項1記載の方法であって、前記アンテナはバイパス部分において自身 のアンテナと交差するループアンテナであり、前記バイパスは、アンテナが交差 する部分の間に絶縁材を有することを特徴とする高周波通信装置を形成する方法 。 5. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 基板の中に凹部を提供する工程と、 前記凹部の中に少なくともアンテナの一部分を提供する工程と、 前記基板によって支持され、前記アンテナと動作上電気的接続がなされる集積 回路チップ及びバッテリーを提供する工程と、 を具備することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 6. 請求項5記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカード形 状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 7. 請求項5記載の方法であって、前記アンテナはそのほぼ全体が前記凹部内 に設けられることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 8. 請求項5記載の方法であって、前記アンテナは、前記凹部内及び該凹部の 外側の基板の一部上に設けられることを特徴とする基板の中に集積回路を形成す る方法。 9. 請求項8記載の方法であって、前記アンテナは、その主要部分が前記凹部 内に設けられることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 10. 請求項8記載の方法であって、前記アンテナは、その主要部分が前記凹 部外に設けられることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 11. 請求項5記載の方法であって、前記アンテナはバイパス部分において自 身のアンテナと交差するループアンテナであり、前記バイパスは、アンテナが交 差する部分の間に絶縁材を有することを特徴とする基板の中に集積回路を形成す る方法。 12. 請求項5記載の方法であって、前記バッテリー及び前記集積回路チップ の少なくとも何れか一方は、前記凹部内に少なくとも部分的に設けられることを 特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 13. 請求項5記載の方法であって、前記バッテリーは前記凹部内において前 記基板に貼着されることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 14. 請求項5記載の方法であって、前記アンテナを形成する工程は、導電性 フィルムを印刷する工程を含むことを特徴とする基板の中に集積回路を形成する 方法。 15. 請求項5記載の方法であって、前記アンテナを形成する工程は、導電性 フィルムをパッド印刷する工程を含むことを特徴とする基板の中に集積回路を形 成する方法。 16. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 基板の中に凹部を提供する工程と、 前記凹部内に少なくともループアンテナの一部を提供する工程であって、前記 ループアンテナは該アンテナの一部分同士が互いに交差するバイパスを有し、該 バイパスはアンテナの交差する部分間に絶縁材を有する工程と、 前記アンテナと動作上電気的接続がなされる集積回路チップを提供する工程と 、 を具備することを特徴とする基板内に集積回路を形成する方法。 17. 請求項16記載の方法であって、交差するアンテナの一部分同士は、ほ ぼ直角に交差することを特徴とする基板内に集積回路を形成する方法。 18. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 基板の中に凹部を提供する工程と、 前記凹部内に少なくとも導電回路の一部を印刷する工程と、 前記凹部内に集積回路チップを載置すると共に、該集積回路チップを前記導電 回路に接続する工程と、 前記凹部内に前記集積回路チップと電気的に接続されるバッテリーを載置する 工程と、 を具備することを特徴とする基板内に集積回路を形成する方法。 19. 請求項18記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 20. 請求項18記載の方法であって、該方法は更に、前記印刷工程の後に、 前記導電回路を選択的にメッキするために、前記凹部内に無電解金属を提供する 工程を有することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 21. 請求項18記載の方法であって、前記導電回路を印刷する工程は、導電 性フィルムをパッド印刷する工程を含むことを特徴とする基板の中に集積回路を 形成する方法。 22. 請求項18記載の方法であって、該方法は更に、前記チップを前記導電 回路に接続する工程の後に、前記凹部を液状封止材料で充填し、そして該封止材 料が固くなるまで硬化させる工程を有することを特徴とする基板の中に集積回路 を形成する方法。 23. 請求項18記載の方法であって、該方法は更に、前記チップを前記導電 回路に接続する工程の後に、前記凹部を保護カバーで被覆する工程を有すること を特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 24. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 その中に凹部を有する基板を提供する工程であって、前記凹部は底面と該底面 に接続された側壁面を有する工程と、 前記凹部内に回路を少なくとも一部形成するために、前記凹部の底面上に導電 性フィルムを印刷する工程と、 を具備することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 25. 請求項24記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 26. 請求項24記載の方法であって、前記側壁面は前記底面から垂直に立ち 上がっていることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 27. 請求項24記載の方法であって、前記側壁面は前記底面から非垂直に立 ち上がっていることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 28. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 その中に凹部を有する基板を提供する工程であって、前記凹部は底面と該底面 に接続された側壁面を有する工程と、 前記凹部内に回路を少なくとも一部形成するために、前記凹部の底面上及び前 記凹部の側壁面に沿って導電性フィルムを印刷する工程と、 を具備することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 29. 請求項28記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 30. 請求項28記載の方法であって、前記導電性フィルムは前記側壁面及び 底面上にパッド印刷されることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法 。 31. 請求項28記載の方法であって、前記導電性フィルムは前記側壁面及び 底面上にパッド印刷されると共に、該方法は更に、前記パッド印刷工程の後に、 前記導電回路を選択的にメッキするために前記凹部内に無電解金属を提供する工 程を有することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 32. 請求項28記載の方法であって、前記側壁面は前記底面から非垂直に立 ち上がっていることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 33. 基板の中に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 その中に凹部を有する基板を提供する工程であって、前記凹部は底面と該底面 に接続された側壁面を有する工程と、 前記凹部内に電気的接続部を形成するために前記凹部内に導電性フィルムを印 刷する工程であって、前記電気的接続部は前記凹部の底面及び側壁面に沿って延 在する工程と、 前記凹部内に前記電気的接続部と電気的に接続される集積回路チップを載置す る工程と、 前記凹部内の前記集積回路と前記導電性フィルムを保護カバーによって被覆す る工程と、 を具備することを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 34. 請求項33記載の方法であって、前記集積回路と導電性フィルムを被覆 する工程は、前記凹部を液状封止材料で充填し、そしてそれが固くなるまで硬化 させる工程を含むことを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 35. 請求項33記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 36. 請求項33記載の方法であって、前記集積回路と導電性フィルムを被覆 する工程は、前記凹部にキャップを設けることを含むことを特徴とする基板の中 に集積回路を形成する方法。 37. 請求項33記載の方法であって、前記導電性フィルムを印刷する工程は 、導電性フィルムを前記側壁面及び底面上にパッド印刷する工程を含むことを特 徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 38. 請求項33記載の方法であって、前記集積回路は高周波識別装置回路を 含み、前記方法は更に、前記電気的接続部を介して前記高周波識別装置回路と電 気的に接続されるバッテリーを前記凹部内に載置する工程を有することを特徴と する基板の中に集積回路を形成する方法。 39. 請求項33記載の方法であって、前記側壁面は前記底面から非垂直に立 ち上がることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 40. 複数のカードを形成する方法であって、該方法は、 基板シートを提供する工程と、 前記基板シート内に複数の個別凹部を形成する工程であって、前記各凹部は底 面と該底面に接続された側壁面とを有する工程と、 前記各凹部内に電気的接続部を形成するために前記各凹部内に導電性フィルム を印刷する工程であって、前記電気的接続部は前記凹部の底面及び側壁面に沿っ て延在する工程と、 前記各凹部内に前記電気的接続部に電気的に接続される集積回路チップを載置 する工程と、 前記各凹部内の前記集積回路チップ及び前記導電性フィルムを保護カバーによ って被覆する工程と、 前記基板シートを複数の個別カードに分割する工程と、 を具備することを特徴とする複数のカードを形成する方法。 41.基板内に集積回路を形成する方法であって、該方法は、 その中に第1凹部及び第2凹部を有する基板を提供する工程と、 前記第1凹部と第2凹部の間、及び前記第1凹部及び第2凹部内に導電性フィ ルムを印刷する工程であって、前記導電性フィルムは前記第1と第2凹部の間及 び各凹部内の電気的接続部を形成する工程と、 前記第1凹部内に、その中の前記電気的接続部と電気的に接続される第1電気 部品を提供する工程と、 前記第2凹部内に、その中の前記電気的接続部と電気的に接続される第2電気 部品を提供する工程と、 前記第1電気部品、前記第2電気部品及び前記導電性フィルムを少なくとも一 つの保護カバーで被覆する工程と、 を具備することを特徴とする基板内に集積回路を形成する方法。 42. 請求項41記載の方法であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 43. 請求項41記載の方法であって、前記第1及び第2凹部は底面と該底面 から立ち上がった側壁面を有し、前記第1と第2凹部は前記側壁面のうち少なく とも一つの側壁面によって互いに分離され、前記印刷工程は、前記底面及び前記 の少なくとも一つの側壁面に沿って導電性フィルムを印刷する工程を含むことを 特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 44. 請求項43記載の方法であって、前記印刷工程はパッド印刷を含むこと を特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 45. 請求項43記載の方法であって、前記の少なくとも一つの側壁面は前記 底面から非垂直に立ち上がることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方 法。 46. 請求項41記載の方法であって、前記基板は表面と裏面を有し、前記第 1及び第2凹部は共に前記表面又は裏面の何れか一方の同一面側に設けられるこ とを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 47. 請求項41記載の方法であって、前記第1凹部は前記第2凹部内に設け られることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 48. 請求項41記載の方法であって、前記導電性フィルムを印刷する工程に より前記第1及び第2凹部内の何れか一方の凹部内に少なくとも部分的にアンテ ナが形成され、前記第1電気部品がバッテリーであり、前記第2電気部品が高周 波識別装置回路であることを特徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 49. 請求項41記載の方法であって、前記導電性フィルムを印刷する工程は 、前記第1及び第2凹部内に導電性フィルムをパッド印刷する工程を含むことを 特 徴とする基板の中に集積回路を形成する方法。 50. 埋込回路であって、該回路は、 その中に凹部を有する基板と、 前記凹部内に少なくとも一部が印刷された導電回路と、 前記導電回路に接続された集積回路チップと、 を具備することを特徴とする埋込回路。 51. 請求項50記載の回路であって、該回路は更に、前記集積回路チップと 電気的に接続されたアンテナを有することを特徴とする埋込回路。 52. 請求項50記載の回路であって、該回路は更に、前記集積回路チップに 電気的に接続されたループアンテナを有し、該ループアンテナはその一部分同士 が交差するバイパスを有し、該バイパスはアンテナの交差部分間に絶縁材を有す ることを特徴とする埋込回路。 53. 請求項52記載の埋込回路であって、交差するアンテナの一部分同士は 、ほほ直角に交差していることを特徴とする埋込回路。 54. 埋込回路であって、該回路は、 その中に凹部を有する基板と、 前記凹部内に少なくとも一部が印刷された導電回路と、 前記導電回路に接続された集積回路チップと、 前記集積回路チップに電気的に接続されたバッテリーと、 を具備することを特徴とする埋込回路。 55. 請求項54記載の回路であって、前記バッテリー及び集積回路チップの 少なくとも一つは、前記凹部内に少なくとも部分的にあることを特徴とする埋込 回路。 56. 請求項54記載の回路であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする埋込回路。 57. 請求項54記載の回路であって、該回路は更に、前記凹部上に形成され た保護カバーを有することを特徴とする埋込回路。 58. 請求項54記載の回路であって、該回路は更に、前記集積回路チップと 電気的に接続されたループアンテナを有し、該ループアンテナはその一部分同士 が交差するバイパスを有し、該バイパスはアンテナの交差部分間に絶縁材を有す ることを特徴とする埋込回路。 59. 請求項58記載の回路であって、交差するアンテナの一部分同士は、ほ ほ直角に交差していることを特徴とする埋込回路。 60. 埋込回路であって、該回路は、 その中に凹部を有する基板であって、該凹部は底面と該底面から立ち上がった 側壁面とを有する基板と、 前記底面及び側壁面上に形成された接続回路と、 前記凹部内の、前記接続回路と電気的に接続された集積回路チップと、 を具備することを特徴とする埋込回路。 61. 請求項60記載の回路であって、前記基板は人によって携帯されるカー ド形状のものであることを特徴とする埋込回路。 62. 請求項60記載の回路であって、該回路は前記回路上に形成された保護 カバーを有することを特徴とする埋込回路。 63. 請求項60記載の回路であって、該回路は更に、 前記集積回路チップに電気的に接続されたアンテナと、 前記接続回路に電気的に接続されたバッテリーと、 を具備することを特徴とする埋込回路。 64. 埋込回路であって、該回路は、 その中に第1凹部及び第2凹部を有する基板と、 前記第1と第2凹部の間、及び前記第1及び第2凹部内の接続回路と、 前記第1凹部内の、前記接続回路と電気的に接続された第1電気部品と、 前記第2凹部内の、前記接続回路と電気的に接続された第2電気部品と、 前記第1電気部品、前記第2電気部品及び前記接続回路上に設けられた少なく とも一つの保護カバーと、 を具備することを特徴とする埋込回路。 65. 請求項64記載の埋込回路であって、前記第1及び第2凹部は底面と該 底面から延びた側壁面を有し、前記第1と第2凹部は前記側壁面の少なくとも一 つの側壁面によって互いに分離されており、前記接続回路は前記第1凹部の底面 から前記第2凹部の底面まで、及び前記の少なくとも一つの側壁面上に連続して 延在していることを特徴とする埋込回路。 66. 請求項65記載の埋込回路であって、少なくとも一つの側壁面は、前記 底面の少なくとも一方の底面から非垂直に延びていることを特徴とする埋込回路 。 67. 請求項65記載の埋込回路であって、少なくとも一つの側壁面は、前記 底面の双方から非垂直に延びていることを特徴とする埋込回路。 68. 請求項64記載の埋込回路であって、前記第1凹部は前記第2凹部内に あることを特徴とする埋込回路。
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