JP2001501569A - 移送並びに引渡し装置 - Google Patents

移送並びに引渡し装置

Info

Publication number
JP2001501569A
JP2001501569A JP10516079A JP51607998A JP2001501569A JP 2001501569 A JP2001501569 A JP 2001501569A JP 10516079 A JP10516079 A JP 10516079A JP 51607998 A JP51607998 A JP 51607998A JP 2001501569 A JP2001501569 A JP 2001501569A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
armature
devices
transfer
magnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10516079A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4213217B2 (ja
Inventor
ティネル,ペーター
マルシー,ヨーゼフ
シェルトラー,ローマン
フォーザー,シュテファン
Original Assignee
バルツェルス アクチェンゲゼルシャフト
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by バルツェルス アクチェンゲゼルシャフト filed Critical バルツェルス アクチェンゲゼルシャフト
Publication of JP2001501569A publication Critical patent/JP2001501569A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4213217B2 publication Critical patent/JP4213217B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67236Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568Transferring the substrates through a series of coating stations
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/121Perforated article handling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49075Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T29/53061Responsive to work or work-related machine element
    • Y10T29/53065Responsive to work or work-related machine element with means to fasten by deformation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Types And Forms Of Lifts (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 真空処理装置のための工作物を移送して引き渡す装置が提案されており、その装置においては互いに対して移動される対向する2つの装置(1、7)の一方から他方へ工作物の引渡しが行われる。装置の一方(7)には、磁石装置(11)が設けられており、その磁石装置は制御可能である。移動可能な接極子部分(15)は、互いに対して移動可能な2つの装置(1、7)のうち磁石装置を備えた装置に工作物を保持するホルダとして作用し、その場合にこのホルダは、磁石装置(11)の駆動によって調節され、ないしは工作物を引き渡すために解放される。

Description

【発明の詳細な説明】 移送並びに引渡し装置 本発明は、請求項1の前文に記載された種類の移送並びに引渡し装置に関する 。 EP−0591706にこの種の装置が開示されている。装置側の永久磁石が 接極子部分を引き付けて、その間にディスク形状の工作物が保持されることによ って、星型の移送装置にディスク形状の工作物が保持される。 他の移送装置への引渡し領域において、電磁石によって制御されて、接極子部 分がそのシートから上述した永久磁石の力に抗して持ち上げられて、それによっ てディスク形状の工作物が自由にされて、機械的に操作可能なホルダによって他 の移送装置へ引き取られる。 逆に、すなわち逆方向に引き渡すために、接極子部分が電磁石から解放されて 、機械的に操作可能なホルダによって挟持されている工作物上へ載置され、そこ で工作物は引き取りを行う移送装置に設けられた永久磁石の力によって捕捉され る。その間に位置する工作物は、その後、機械的に操作可能なホルダの解放によ って解放されて、引き取りを行う移送装置へ引き取られる。 この装置の欠点は、一方の装置に、機械的に移動され、かつ駆動制御されるホ ルダが設けられていることにある。そのための構造的なコストの他に、機械的な 移動によって真空技術的な視点で問題が生じる。すなわちそれによって粒子形成 が促進され、それによって処理される工作物の廃棄率が上昇する。真空雰囲気内 に機械的に移動される部分が多く存在するほど、原則的にプロセスシーケンスに おける故障の危険もそれだけ増大し、従って装置の信頼性が損なわれる。さらに 、装置全体のサイクル時間が、上述した機械的に制御されるホルダによって増大 され、こうしたすべての欠点が最終的に装置の製造および駆動コストとそれに伴 って処理される工作物のコストを増大させる。 上述した種類の装置に基づいて、本発明の課題は、上述した欠点を除去するこ とである。 これは、請求項1に記載された装置の構成において達成される。 2つの互いに対して移動可能な装置が、それぞれ制御可能な磁石装置の一部と して、少なくとも1つの磁石を有し、そしてその場合に両方の装置において上述 した磁石が接極子部分と共に工作物を保持するホルダを形成し、かつ制御可能な 磁石装置を切換え制御することによって引渡し領域において接極子部分が一方の 装置または他方の装置において保持効果を有することによって、それぞれ機械的 なリンク機構、制御作用部材などを持たない装置が得られる。それによって装置 の信頼性が著しく向上される。引渡しサイクル時間は、さらに著しく、好ましく は25%以上削減され、以下で詳細に説明する装置の例においては通常の10秒 から7.5秒未満に削減される。それによって装置が簡単になることにより、ま ず、該当する設備を形成する場合に著しいコスト削減が生じ、さらに処理される 工作物の装置における駆動コストと、それに伴って製造コストが削減される。 その場合に工作物、たとえばミニディスク、コンパクトディスク、ハードディ スク、MOディスクまたは半導体ウェファのような、特にディスク形状の工作物 を、本発明に基づく装置を備えた設備内で処理する場合に、表面マスクキングし ようとする場合に、設けられている少なくとも1つの接極子部分が同時にマスキ ング機構とし て使用され、それによって保持、引渡しおよびマスキングを最適に組み合わせる ことができる。なお、それによって上述した利点がさらに際立った程度で得られ るのはもちろんである。 本発明に基づく装置、その真空装置ないしは真空処理装置への取り付け、さら に原理的に本発明に基づく移送および引渡し装置の好ましい実施形態が、好まし い使用と共に、請求項2から14に具体的に記載されている。 次に、図面を用いて本発明の例を説明する。 図面において、 図1は、本発明に基づく装置の原理的な作用方法を概略的に示すものであり、 図2は、本発明に基づく装置の好ましい実施変形例を概略的に示す縦断面図で あり、 図3は、図2に基づく図示を用いて本発明の他の実施形態を示すものであり、 図4は、中心孔を備えたディスク形状の工作物を取り扱うための接極子部分の 好ましい実施例を示す分解斜視図であり、 図5は、本発明に基づく装置を実装した処理設備の構造と設備の機能ユニット を概略的に示すものであり、 図6は、図5に基づく設備の第1の処理上有効な機能ユニットを簡単に示す斜 視図であり、 図7aは、図5または6に示す設備に設けられた本発明に基づくチャンバを示 しており、その場合に本発明に基づく装置は引取り/引渡しステーションにあり 、 図7bは、移送位置にある装置を有する、図7aに基づくチャンバを示してお り、 図8は、図7aに示す引渡し/引取り位置にある本発明に基づく 装置を拡大して示すものであり、 図9は、図6に示す設備の一部を移送位置(a)と処理ないし引取り/引渡し 位置(b)で概略的に示す上面図である。 図1には、移送装置1が概略的に図示されており、その移送装置は、双方向矢 印Tで概略的に示されるように、真空室(ここには図示せず)内で移動可能に駆 動される。 その移動路上で、工作物5を収容する収容部3が、収容部9を有する他の装置 7に対向する引渡し領域Bへ移動される。装置7は、固定の装置でもよく、ある いは同様に移送装置であっても良い。 2つの装置1と7は、少なくとも1つの磁石装置11ないし13を有する。さ らに独立した部分として、ここでは概略的に中央孔を備えたディスクとして図示 されている工作物5を連動させる連動接極子15が設けられている。連動接極子 15は、少なくとも部分的に磁気材料から形成される。工作物5と連動接極子1 5が、破線15aで示すように、移送装置1上へ載置されると、連動接極子15 によって工作物5も移送装置に保持される。これは、磁石装置13と連動接極子 15の相互作用に基づいている。(図示されていないが)工作物5と連動接極子 15が移送装置7上にある場合には、同様にして連動接極子15によって工作物 5も、磁石装置11と連動接極子15の相互作用に基づいて、移送装置7に保持 される。 引渡し領域Bにおいては、磁石装置11と13は、制御可能な磁石装置の少な くとも一部である。本発明の一般的な視点では、制御可能な磁石装置は、一方お よび/または他方の磁石装置11ないし13を電磁石として形成することによっ て実現される。しかし、さらに好ましい実施形態においては、磁石装置11ない し13は永久磁石である。その場合には本発明に基づく装置全体は、図1に示す ように、永久磁石の使用を基礎にしている。しかし磁石は接極子1 5に取り付けることも可能であって、それに伴って装置には磁気的な材料からな る部分が設けられる。 工作物5を、装置1から離して、装置7へ引き取るためには、永久磁石装置1 1は永久磁石装置13の拘束力を克服しなければならない。これは本発明によれ ば、その時に永久磁石11の作用が磁石装置13の作用よりも強く形成されるこ とによって、解決される。位置15aの連動接極子15によって、永久磁石装置 11は、位置11aに破線で示されるように、駆動装置12によって収容部3方 向へ前進駆動されて、磁石装置13の拘束力に抗して連動接極子15を引き取る 。好ましくは連動接極子15に取り外し可能な固定機構17、たとえば弾性的な 舌片、弾性的な係止ボールなどの係止装置がもうけられており、その係止装置が 工作物5を連動接極子15に保持する。それによって連動接極子15と共に工作 物5も磁石装置11によって引き取られて、収容部9へ引き戻される。 装置7から工作物5と連動接極子15を再び装置1へ戻そうとする場合には、 原理的に磁石装置11が破線で示す位置11bへ引き戻され、あるいは磁石装置 13が連動接極子15へ向かって前進され(図示せず)、拘束力に関して磁石装 置13が再び優勢になる。 従って上述した原理は、まず工作物を取り外し可能に連動接極子と結合して、 その連動接極子を一方の装置の永久磁石と他方の装置の永久磁石との間で往復移 動させ、その場合にそれぞれ距離状況を制御することによって、引取りを行う磁 石をその力に関して引渡しを行う磁石に比べてずっと強く作用するように構成す ることに基づいている。 その場合に、本発明に基づく手段のきわめて本質的な他の利点、すなわち、引 渡しのためにも移送のためにも、一方または両方の装置7ないし1に工作物を移 送する他の移送手段を設ける必要がない ことは、明らかである。 図2には、本発明の好ましい実施形態が、概略的に図示されている。その場合 にこの実施形態は中心孔を備えた円形のディスクを取り扱うように設計された装 置であって、そのディスクは、真空処理装置内で処理するために、その中心領域 にも、その周辺領域にも、たとえばコーティング処理のために、マスキングがな される。 一方の装置20に、移送装置に従って二重矢印Tで示すように、工作物25を 収容する収容面23が設けられている。収容面23の中央に袋孔27が形成され ており、その袋孔の底に永久磁石29が設けられている。工作物25は、収容面 23上へ載置されて、中央マスクとして作用する、磁気的な材料からなる連動接 極子31によってそこに固定的に挟持される。工作物ディスク25の周辺は、同 様に接極子として作用する磁気的な材料からなるマスキングリング33によって 、移送装置20に設けられた周辺磁石35の作用によって、固定的に挟持される 。 中央の連動接極子31は、たとえばばね舌片37によって工作物25を固定す る。この種のばね舌片の代わりに、スナップボールを設けることも可能である。 第2の装置40は、収容面44を形成する終端プレート43を備えたシリンダ 42を有する。シリンダ42のシリンダ室内で、ピストン46が滑り移動する。 中央の突出部48と周辺のリング状突出部49に、永久磁石50ないし52が取 り付けられている。ピストン46の移動並びにシリンダ42の終端プレート43 内のそれに応じた形状によって、磁石50ないし52は、図に示すように、直接 面44の領域へ移動され、ないしはそこから引き戻される。装置40も同様に移 送装置であって、その移送装置においてシリンダ42が移送タペット装置を形成 している。T40。タペットピストン5 4はタペットシリンダ室56内で滑り移動し、そのタペットシリンダ室はピスト ン58と46のための駆動シリンダ室57と共にハウジング60内に設けられて いる。 磁石52と50は、好ましくは磁石35ないし29よりも強力である。 工作物25を装置20における図示の位置から装置40へ引き取るために、ピ ストン/シリンダ装置54/60の、前方へ移動された図示の位置のピストン4 6によって、シリンダ42全体が工作物25と接極子33ないし31へ向かって 前進移動されて、最終的に磁石50、52の力が、接極子33、31とそれに伴 って工作物25も面44へ引き付けるのに十分になる。接極子31/33によっ て保持されて、工作物は装置40に接してさらに移送されることが可能である。 今度は逆に、工作物25を接極子33/1と共に装置20へ戻そうとする場合 には、ピストン46と磁石50、52は図2に示す位置からピストン/シリンダ 装置58/60の作用によって引き戻されて、最終的には磁石35/の力が、引 き戻された磁石50/の残留している拘束力を凌駕する。引取りの後に、装置2 0によってさらに移送を行うことができる。 このようにして、きわめて単純な移送並びに引渡し装置が形成され、その装置 は好ましくは永久磁石の作用のみに基づいており、その永久磁石が、工作物を磁 気的に連動並びに保持する連動並びに保持接極子へ及ぼす相互作用は、それぞれ の作用距離を制御することによって制御される。 もちろん、図2に図示されている2つの装置40ないし20の一方、好ましく は装置20を、たとえば処理室への供給および開放領域として、固定的に形成す ることができる。その場合にはもちろん 保持およびマスキング接極子33ないし31は、破線31aで概略的に図示する ように、逆に配置され、特に面44とピストン46の中央領域が中央マスキング 31の中央突出部65を収容するように設計される。この構成が、図3に概略的 に図示されている。それに関するこれ以上の説明は、上述の説明の後では不要で ある。加工方法は、概略的にQで図示されている。 たとえば図1、2または3では2つであるように、それぞれ設計に応じて、複 数の接極子素子を設ける場合には、1つおよび/または他の接極子に、図1に符 号17で示されるような、ばね手段またはボール係止手段に基づく保持装置を設 けることができる。 本発明に基づく手段によれば、すでに明らかにされているように、設備におけ る付加的なマスキングステップが回避される、冒頭で述べたようなエレガントな 移送および引渡し技術の他に、すでに説明したように、設備を通して上述したデ ィスクのような工作物に「随伴する」、付加的な移送手段が不要になる。それに よって設備の信頼性が向上し、独立したマーキングステップを有する設備と比較 して、サイクル時間が少なくとも25%減少する。 図4には、連動接極子41と43の好ましい実施形態が、工作物45に関して 分解斜視図で示されている。中央の連動接極子43には、工作物45を保持する 保持装置として、少なくとも1つの係止ボール47が設けられている。永久磁石 49が、磁気的な材料からなる部分としての連動接極子43に配置されている。 図5には、本発明に基づく移送および引渡し装置を備えた本発明に基づく設備 が概略的に図示されている。次のものが示されている: 51:工作物ディスク52を移送するベルトコンベア装置; 53:移送ロボット; 55:(図示されていない)真空室内で、符号S55で示すようにその軸を中心 に揺動可能な2アームの移送装置であって、その場合にタペットとして形成され ている2つのアームに、本発明に基づく移送および引渡し装置の部分が設けられ ている; 57:本発明に基づいて設けられる連動接極子のための装填ステーションであ って、連動接極子は、図示されていない真空室に設けられた対応する開口を通し て、移送装置55の移送アーム上へ導入される; 59:ロックチャンバ; 61:多数のプロセスチャンバ63を有する設備のメイン移送チャンバ。 図6には、プロセスチャンバ63が図示されており、1つが開放されている。 プロセスチャンバは、メイン移送チャンバ61にフランジ止めされている。メイ ン移送チャンバ61内には多数のタペットを有する回転移送スター65が設けら れており、それぞれタペットの端部には移送および引渡し装置のための、本発明 に基づく機構が搭載されている。開口を通して工作物ディスクが、図4に示すマ スクとして作用する接極子41ないし43を有する2アームの移送装置55によ って、矢印で示されるように、双方向に移送される。 図7aでは、2アームの移送装置55は、メイン移送チャンバ61と作用結合 された、付設の移送チャンバ71内で示されている。引渡し開口部73には、ロ ックチャンバ59が内蔵されており、場合によっては開口部74にも設けられる 。図7aの位置に基づいて、かつ図2を参照して、移送タペット42が引き出さ れており、チャンバ71の対応する開口部と共にシールを形成する。同様にピス トン46も引き出されており、それに付設されている磁石50、52(図7には 図示されていない)が連動接極子(ここには図示され ていない)と共に工作物を堅固に保持する。この位置においては移送装置55は 回動することはできず、引渡し/引取り位置にある。メイン移送チャンバ61内 の移送装置65の図示されている1つのタペットによって、工作物が付属の連動 接極子と共に移送装置55によって引き取られ、あるいは移送装置へ戻される。 同様なことが、第2のチャンバ開口部74における工作物の引取りないし引渡 しについても言える。メイン移送チャンバ61への引渡し領域において明らかで あるように、この開口部へ作用する2つのタペットは対応する開口端縁と共に密 封を行い、それによって開口部自体がその材厚によってロックチャンバとして作 用する。ロック弁は、それぞれのタペットによって形成される。 図7bに示すように、ピストン46がさらに引き出されると、タペット42が 引き戻されて、それによって装置55は揺動可能な移送位置へ来る。 図8には、図7に示す移送装置55に設けられた2つのタペットが詳細に図示 されている。2つのタペットは引き出されており、そのタペットに対応する開口 端縁を密封している。矢印S461で示すように、この時メイン移送装置61の一 方のタペットと協働する、左のピストンは引き戻されており、それは、工作物5 2が図4に示す付属の連動およびマスキング接極子41、43と共に、メインチ ャンバ側のタペットへ引き渡されたことを意味している。同時に右のタペットの ピストンが、矢印S462で示すように、引き出されて、マスクとして作用する付 属の連動接極子41ないし43と共に工作物を引き取る。 特に図7と8を見るとわかるように、移送装置の多数のタペットに設けられて いるピストン46の前進運動を互いに独立して駆動することが可能であって、そ れは場合によってはタペット42の移動 のためにも望ましい場合がある。 図9には、図6に示すメイン移送装置65に設けられたタペットの移送位置( a)が概略的に図示されており、かつ図(b)には処理位置ないし引渡し位置が 示されている。図9bを見ると、工作物のための通過サイクルも明らかになる: −Aにおいて未処理の工作物が55によって引き取られる; −Bにおいては、処理済みの工作物が61から55へ引き渡される; −55が揺動される; −上述した処理済みの工作物がAへ放出されて、上述した未処理の工作物がB でさらに61へ引き渡されて、61がさらに回動される。 図8の右から明らかなように、工作物ディスクは、マスキングおよび連動接極 子の連動なしで、位置Aへ移送して離すことができる。これらのマスキングおよ び連動接極子は、図9を参照して、工作物の処理サイクルを多数回通過して、必 要になった場合に初めて、かつ比較的多数の処理サイクルの後に装置91におい て交換され、そのために移送装置55は、図9bに一点鎖線で示す中間位置へ揺 動される。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】平成10年9月30日(1998.9.30) 【補正内容】 真空雰囲気内に機械的に移動される部分が多く存在するほど、原則的にプロセス シーケンスにおける故障の危険もそれだけ増大し、従って装置の信頼性が損なわ れる。さらに、装置全体のサイクル時間が、上述した機械的に制御されるホルダ によって増大され、こうしたすべての欠点が最終的に装置の製造および駆動コス トとそれに伴って処理される工作物のコストを増大させる。 上述した種類の装置に基づいて、本発明の課題は、上述した欠点を除去するこ とである。 これは、請求項1に記載された装置の構成において達成される。 2つの互いに対して移動可能な装置が、それぞれ制御可能な磁石装置の一部と して、少なくとも1つの磁石を有し、そしてその場合に両方の装置において上述 した磁石が接極子部分と共に工作物を保持するホルダを形成し、かつ制御可能な 磁石装置を切換え制御することによって引渡し領域において接極子部分が一方の 装置または他方の装置において保持効果を有することによって、それぞれ機械的 なリンク機構、制御作用部材などを持たない装置が得られる。それによって装置 の信頼性が著しく向上される。引渡しサイクル時間は、さらに著しく、好ましく は25%以上削減され、以下で詳細に説明する装置の例においては通常の10秒 から7.5秒未満に削減される。それによって装置が簡単になることにより、ま ず、該当する設備を形成する場合に著しいコスト削減が生じ、さらに処理される 工作物の装置における駆動コストと、それに伴って製造コストが削減される。 その場合に工作物、 請求の範囲 1.駆動装置によって互いに対して移動可能で、かつ両者間に引渡し領域を形 成する、2つの対向する、移動可能な装置(1、7;20、40)と、 引渡し領域の側において、前記装置の一方に磁気的な材料からなる少なくとも 1つの部分(11、13;29、35、50、52)を有する、引渡し領域にお いて作用する制御可能な磁石装置(11、13;29、50、52)と、 引渡し領域において制御可能な磁石装置と作用結合する、少なくとも1つの接 極子部分(15、31)と、 を有し、 その場合に接極子部分は、一方の装置の磁気的な材料からなる部分と共に、工 作物を保持するホルダを形成し、かつ制御可能な磁石装置の制御によってこの装 置上へ取り付けられ、かつその装置から取り外されることが可能な、 真空処理設備内で使用するための工作物(5、25)を移送して引き渡す装置 であって、 制御可能な磁石装置が、引渡し領域の側において、互いに対して移動可能な装 置の他方の装置においても、磁気的な材料からなる少なくとも1つの部分を有し 、かつ接極子(15、31、33)が他方の装置の部分と共に工作物を保持する ホルダを形成し、その場合に接極子が制御可能な磁石装置によって装置のうちの 一方の装置または他方の装置に引き付けられることが可能であることを特徴とす る装置。 2.接極子部分(15、31)が、工作物のための取り外し可能な固定機構( 17、37)を有することを特徴とする請求項1に記 載の装置。 3.中央孔を備えたディスク形状の工作物のための、請求項1または2のいず れか1項に記載の装置において、 接極子部分が略マッシュルーム形状に形成されており、かつ好ましくは中央孔 を備えた円形ディスク形状の工作物のための取り外し可能な固定機構を有するこ とを特徴とする装置。 4.ディスク形状の工作物のための、請求項1から3のいずれか1項に記載の 装置において、 接極子部分(33)がフレーム状に形成されており、かつ好ましくは工作物の ための固定機構を有することを特徴とする装置。 5.接極子部分に工作物のための取り外し可能な固定機構が、弾性的な締付け 装置および/または係止装置、好ましくはボール係止装置の形状で設けられてい ることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の装置。 6.制御可能な磁石装置が、前記装置(7、40)の一方において駆動されて 移動可能な、磁気的な材料からなる少なくとも1つの部分(50、52)を有し 、好ましくは装置に設けられているすベての磁石が永久磁石であることを特徴と する請求項1から5のいずれか1項に記載の装置。 7.移動可能な部分が、一方の装置から他方の装置の方向へ作用する線形駆動 装置と作用結合されており、その線形駆動装置が好ましくはピストン/シリンダ 装置(46、48)によって形成されていることを特徴とする請求項6に記載の 装置。 8.一方の装置が、他方の装置へ向かって移動する少なくとも1つのタペット (42)を有し、その場合にタペットと磁気的な材料からなる部分が互いに独立 して、好ましくは同じ方向へ移動可能であることを特徴とする請求項6または7 のいずれか1項に記載の装 置。 9.タペットの移動に作用する第1のシリンダ室(56)と、部分に作用する 第2のシリンダ室(57)とを有する、ダブルシリンダ装置(60)が設けられ ていることを特徴とする請求項8に記載の装置。 10.接極子部分が、工作物の表面処理用のマスキング部材を形成することを 特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の装置。 11.請求項1から10のいずれか1項に記載の装置を有する設備。 12.請求項8または9のいずれか1項に記載の装置を有する請求項11に記 載の設備において、 タペットと開放端縁とが一緒になって取り外し可能なシール、すなわち間隙シ ールまたは真空密シールを形成することを特徴とする設備。 13.真空処理設備内で駆動されて互いに対して移動する2つの装置によって 、かつその装置間で工作物を移送して引き渡す方法において、 工作物のための連動子がそれぞれ一方の装置または他方の装置に磁気的に保持 され、かつそれぞれの装置と共に工作物のためのホルダを形成し、さらに引渡し 領域において連動子および工作物のために磁気的な保持力が一方の装置から他方 の装置へ切換え制御されることを特徴とする工作物を移送して引き渡す方法。 14.請求項1から10のいずれか1項に記載の装置および/または請求項1 1に記載のチャンバおよび/または請求項12に記載の設備および/または請求 項13に記載の方法を、非磁気的な材料からなる、中央孔を備え得る円形ディス ク形状の工作物に、好まし くはミニディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、MOディスクまたは 半導体ウェファに、使用すること。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シェルトラー,ローマン オーストリア国,デー―6922 ボルフル ト,ローレンツ シェルトラーシュトラー セ 18 (72)発明者 フォーザー,シュテファン スイス国,ツェーハー―9470 ブフス,ホ ステットガッセ 22

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.互いに対して対向して駆動されて、引渡し領域へ移動可能な2つの装置( 1、7;20、40)と、 引渡し領域において作用するように制御可能で、前記装置の一方において磁気 的な材料からなる少なくとも1つの部分(11、13;29、35、50、52 )を有する磁石装置(11、13;29、50、52)と、 前記領域において制御可能な磁石装置と作用結合される少なくとも1つの接極 子部分(15、31)と、を有し、 前記接極子部分が一方の装置における磁気的な材料からなる部分と共に、工作 物を保持するホルダを形成し、かつ制御可能な磁石装置の制御によって前記装置 へ取り付けること、並びにその装置から取り外すことが可能な、 真空処理装置のための工作物(5、25)を移送して引き渡す装置であって、 制御可能な磁石装置が、互いに対して移動可能な装置(1、7;20、40) の他方の装置においても、磁気的な材料からなる少なくとも1つの部分を有し、 かつ接極子部分(15、31、33)が他方の装置に設けられた部分と共に、工 作物のためのホルダを形成し、その場合に接極子部分が制御可能な磁石装置によ って、装置(1、7;20、40)の一方または他方へ引き付けられることが可 能であることを特徴とする装置。 2.接極子部分(15、31)が、工作物のための取り外し可能な固定機構( 17、37)を有することを特徴とする請求項1に記載の装置。 3.中央孔を備えたディスク形状の工作物のための、請求項1ま たは2のいずれか1項に記載の装置であって、 接極子が略マッシュルーム形状に形成されており、かつ好ましくは中央孔を備 えた円形ディスク形状の工作物のための取り外し可能な固定機構を有することを 特徴とする装置。 4.ディスク形状の工作物のための、請求項1から3のいずれか1項に記載の 装置であって、 接極子部分(33)がフレーム状に形成されており、かつ好ましくは工作物の ための固定機構を有することを特徴とする装置。 5.接極子部分に、工作物のための取り外し可能な固定機構が、弾性的な締付 け装置および/または係止装置、好ましくはボール係止装置の形状で設けられて いることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の装置。 6.制御可能な磁石装置が、前記装置(7、40)の一方において駆動されて 移動する、磁気的な材料からなる少なくとも1つの部分(50、52)を有し、 好ましくは装置に設けられているすべての磁石が永久磁石であることを特徴とす る請求項1から5のいずれか1項に記載の装置。 7.前記移動可能な部分が、前記装置の一方の装置から他方の装置の方向へ作 用する線形駆動装置と作用結合されており、その線形駆動装置が好ましくはピス トン/シリンダ装置(46、48)によって形成されていることを特徴とする請 求項6に記載の装置。 8.前記装置の一方が、他方の装置方向へ移動可能な少なくとも1つのタペッ ト(42)を有し、その場合にタペットと磁気的な材料からなる部分が互いに独 立して、好ましくは同じ方向へ移動可能であることを特徴とする請求項6または 7に記載の装置。 9.タペットの移動に作用する第1のシリンダ室(56)と、部分へ作用する 第2のシリンダ室(57)とを有するダブルシリンダ 装置(60)が設けられていることを特徴とする請求項8に記載の装置。 10.接極子部分が、工作物の表面処理のためのマスキング部材を形成するこ とを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の装置。 11.工作物を差し入れる、または処理を受けさせるための少なくとも1つの 開口部と、請求項8または9に記載の装置とを有する真空処理装置のチャンバに おいて、 タペットと開口端縁が一緒になって、それが間隙シールであるにしろ、あるい は真空密シールであるにしろ、取り外し可能なシールを形成することを特徴とす る真空処理装置のチャンバ。 12.請求項1から10ないしは11のいずれか1項に記載の少なくとも1つ の装置またはチャンバを備えた設備。 13.真空処理装置内で互いに対して移動可能な、駆動される2つの装置を用 いて、かつそれらの装置間で工作物を移送して引き渡す方法において、 工作物を連動させる連動子が、一方の装置または他方の装置に磁気的に保持さ れ、かつ引渡し領域において連動子と工作物のために磁気的な保持力が一方の装 置から他方の装置へ切換え制御されることを特徴とする工作物を移送して引き渡 す方法。 14.請求項1から10のいずれか1項に記載の装置および/または請求項1 1に記載のチャンバおよび/または請求項12に記載の設備および/または請求 項13に記載の方法を、非磁気的な材料からなる、中央孔を備え得る円形ディス ク形状の工作物に、好ましくはミニディスク、コンパクトディスク、ハードディ スク、MOディスクまたは半導体ウェファに、使用すること。
JP51607998A 1996-10-01 1997-09-17 移送並びに引渡し装置 Expired - Fee Related JP4213217B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH2386/96 1996-10-01
CH238696 1996-10-01
PCT/CH1997/000344 WO1998014632A1 (de) 1996-10-01 1997-09-17 Transport- und übergabeeinrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001501569A true JP2001501569A (ja) 2001-02-06
JP4213217B2 JP4213217B2 (ja) 2009-01-21

Family

ID=4232575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51607998A Expired - Fee Related JP4213217B2 (ja) 1996-10-01 1997-09-17 移送並びに引渡し装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US5882171A (ja)
EP (1) EP0931175B1 (ja)
JP (1) JP4213217B2 (ja)
AT (1) ATE196932T1 (ja)
DE (2) DE29707683U1 (ja)
WO (1) WO1998014632A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180126438A (ko) * 2017-03-17 2018-11-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 캐리어, 진공 시스템 및 진공 시스템을 동작시키는 방법

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1179611B1 (de) * 1992-10-06 2004-09-15 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Kammer für den Transport von Werkstücken
US6086125A (en) * 1997-11-05 2000-07-11 Daimlerchrysler Corporation Magnetic holding device
DE29812696U1 (de) * 1998-07-16 1999-12-16 Fairchild Technologies Gmbh Ge Einrichtung zum Halten von scheibenförmigen Kunststoffsubstraten
DE10058770A1 (de) * 2000-11-27 2002-06-06 Singulus Technologies Ag Vorrichtung zum Aufsetzen und Abnehmen von Masken auf ein bzw. von einem Substrat bei einer Bearbeitung des Substrats im Vakuum
US6461085B1 (en) * 2001-03-16 2002-10-08 Toda Citron Technologies, Inc. Sputter pallet loader
JP3983113B2 (ja) * 2002-06-20 2007-09-26 Tdk株式会社 円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、基板受け渡しシステム、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法
JP3957173B2 (ja) * 2002-06-20 2007-08-15 Tdk株式会社 円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、当該方法に用いられる基板受け渡し機構および基板ホルダ、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法
US20040004362A1 (en) * 2002-07-02 2004-01-08 Dan Love Magnetic grapple
US6935828B2 (en) * 2002-07-17 2005-08-30 Transfer Engineering And Manufacturing, Inc. Wafer load lock and magnetically coupled linear delivery system
DE602004001759T2 (de) * 2003-02-06 2007-10-31 Dachi S.R.L. Greifvorrichtung für Phiolen oder ähnliche Behältnisse ohne mechanische Greifeinrichtungen
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US20070269297A1 (en) 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US7458763B2 (en) 2003-11-10 2008-12-02 Blueshift Technologies, Inc. Mid-entry load lock for semiconductor handling system
KR100927561B1 (ko) 2004-08-30 2009-11-23 가부시키가이샤 알박 성막 장치
KR101563380B1 (ko) * 2007-12-28 2015-11-06 램 리써치 코포레이션 웨이퍼 캐리어 드라이브 장치 및 이를 동작시키는 방법
DE502008002888D1 (de) * 2008-09-09 2011-04-28 Siemens Ag Transfervorrichtung mit dynamisch veränderbaren Antriebsbereichen
US9105778B2 (en) * 2009-06-12 2015-08-11 Apollo Precision (Kunming) Yuanhong Limited Systems methods and apparatuses for magnetic processing of solar modules
US8062384B2 (en) 2009-06-12 2011-11-22 Miasole Systems, methods and apparatuses for magnetic processing of solar modules
CH706662A1 (de) 2012-06-14 2013-12-31 Oc Oerlikon Balzers Ag Transport- und Übergabevorrichtung für scheibenförmige Substrate, Vakuumbehandlungsanlage und Verfahren zur Herstellung behandelter Substrate.
US9694990B2 (en) 2012-06-14 2017-07-04 Evatec Ag Transport and handing-over arrangement for disc-shaped substrates, vacuum treatment installation and method for manufacture treated substrates
CN104517876B (zh) * 2013-09-30 2018-11-27 韩华泰科株式会社 封装件运送器组件
CN109956271B (zh) * 2019-04-02 2024-03-22 江苏丁是丁精密科技有限公司 一种针对五金件的运输传送带

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3477050A (en) * 1968-02-13 1969-11-04 Wehr Corp Latch assembly for material handling magnet
US5024747A (en) * 1979-12-21 1991-06-18 Varian Associates, Inc. Wafer coating system
US4572956A (en) * 1982-08-31 1986-02-25 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Electron beam pattern transfer system having an autofocusing mechanism
JPS6169966A (ja) * 1984-09-14 1986-04-10 Hitachi Ltd 真空処理装置
US4620739A (en) * 1984-12-17 1986-11-04 William Coralline Bingo chip bell
DE3543692A1 (de) * 1985-12-11 1987-06-19 Breyell Metall Verfahren und einrichtung zum abbinden von bandringen
SE456570B (sv) * 1986-01-20 1988-10-17 Applied Vacuum Scandinavia Ab Sett att transportera alster vid en tillverknings- och/eller efterbehandlingsprocess
DE3617259A1 (de) * 1986-05-22 1987-11-26 Haensel Otto Gmbh Verfahren und vorrichtung zur uebergabe von packstuecken wie beutel, blister oder dgl. von einer verpackungsmaschine in eine kartoniermaschine
US4943098A (en) * 1987-06-26 1990-07-24 Yoshitaka Aoyama Parts supplying apparatus
JPH053508Y2 (ja) * 1987-06-26 1993-01-27
JPH01118433A (ja) * 1987-10-30 1989-05-10 Seiko Epson Corp 光記録媒体の製造方法
US4832781A (en) * 1988-01-07 1989-05-23 Varian Associates, Inc. Methods and apparatus for thermal transfer with a semiconductor wafer in vacuum
US4921292A (en) * 1988-09-23 1990-05-01 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Magnetic attachment mechanism
DE3936385A1 (de) * 1989-11-02 1991-05-08 Goeckel Gmbh Maschf G Flachschleifmaschine mit werkstueckuebergabeeinrichtung
JPH0410553A (ja) * 1990-04-27 1992-01-14 Hitachi Ltd 半導体基板搬送用チャッキング装置、半導体基板サセプタおよび半導体基板非接触クリーン搬送装置
US5451131A (en) * 1992-06-19 1995-09-19 International Business Machines Corporation Dockable interface airlock between process enclosure and interprocess transfer container
ES2079829T3 (es) * 1992-08-04 1996-01-16 Ibm Aparato de enlace a presion para transferir una rebanada semiconductora entre un recipiente transportable estanco a presion y un equipo de tratamiento.
EP1179611B1 (de) * 1992-10-06 2004-09-15 Unaxis Balzers Aktiengesellschaft Kammer für den Transport von Werkstücken
US5433492A (en) * 1994-03-01 1995-07-18 Tdw Delaware, Inc. Ferrous chip removal tool
DE19515882C1 (de) * 1995-04-29 1996-05-09 Ardenne Anlagentech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von scheibenförmigen Substraten in Vakuumbeschichtungsanlagen

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180126438A (ko) * 2017-03-17 2018-11-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 캐리어, 진공 시스템 및 진공 시스템을 동작시키는 방법
JP2019513182A (ja) * 2017-03-17 2019-05-23 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated キャリア、真空システム及び真空システムを操作する方法
KR102140569B1 (ko) 2017-03-17 2020-08-03 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 캐리어, 진공 시스템 및 진공 시스템을 동작시키는 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP0931175B1 (de) 2000-10-11
EP0931175A1 (de) 1999-07-28
US5882171A (en) 1999-03-16
ATE196932T1 (de) 2000-10-15
JP4213217B2 (ja) 2009-01-21
WO1998014632A1 (de) 1998-04-09
US6453543B1 (en) 2002-09-24
DE29707683U1 (de) 1997-06-26
DE59702470D1 (de) 2000-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001501569A (ja) 移送並びに引渡し装置
JP4907125B2 (ja) 蒸着システム用の基板ホルダ
US10301125B2 (en) Transport and handing-over arrangement for disc-shaped substrates, vacuum treatment installation and method for manufacture treated substrates
JP2008512810A (ja) 基板プロセスシステム
US9003642B2 (en) Method for making a magnetically coupled thin-wafer handling system
JPH10328959A (ja) 永電磁吸着装置
JP2016175767A (ja) 金属部品反転装置及び金属部品反転方法
JPS62264128A (ja) ウエハ真空処理装置
JP2557760B2 (ja) 物品の磁気式搬送装置
JP3017945B2 (ja) ディスク搬送装置
JP3948052B2 (ja) 搬送変換機構
JP6806877B2 (ja) 部品実装装置
JPH0637175A (ja) 保管箱のキャップ開閉装置
JPH06254961A (ja) クリップ装置
JP2832255B2 (ja) 物品搬送装置
JP2019512406A (ja) タイヤ構成部材を移載するための移載装置およびその方法
JPH10203626A (ja) 振動フィーダ
JPS6240741Y2 (ja)
CA3227408A1 (en) Switchable magnetic apparatus with reduced switching force and methods thereof
SU1702439A1 (ru) Устройство намагничивани пластинчатых заготовок непрерывного действи
JPS6225316Y2 (ja)
JP2506709Y2 (ja) 可動鉄片圧接機構
JPH0343016B2 (ja)
JP3440370B2 (ja) リフターマグネット
JPH0845967A (ja) カンシール型電子部品のシール用キャップの移載方法、およびその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040802

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061017

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20070116

A72 Notification of change in name of applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A721

Effective date: 20070129

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20070305

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070417

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070612

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20070911

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20071022

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071112

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080414

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080918

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080930

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081030

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131107

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees