JP2001348281A - 酸化物系セラミックスどうしまたは酸化物系セラミックスと金属の接合方法および接合体 - Google Patents
酸化物系セラミックスどうしまたは酸化物系セラミックスと金属の接合方法および接合体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 酸化物系セラミックスと金属、または酸化物
系セラミックスどうしをろう付けによって接合するにあ
たり、その接合を容易かつ低コストで行うことを可能と
する。 【解決手段】 酸化物系セラミックスと、Ａｌを含む金
属とを、Ａｇろう、Ｎｉろう等の通常のろう材を用いて
接合する。両者の境界面にＡｌを含む反応相を形成し、
この反応相を介して酸化物系セラミックスとＡｌを含む
金属とが結合された接合体を得る。
系セラミックスどうしをろう付けによって接合するにあ
たり、その接合を容易かつ低コストで行うことを可能と
する。 【解決手段】 酸化物系セラミックスと、Ａｌを含む金
属とを、Ａｇろう、Ｎｉろう等の通常のろう材を用いて
接合する。両者の境界面にＡｌを含む反応相を形成し、
この反応相を介して酸化物系セラミックスとＡｌを含む
金属とが結合された接合体を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、酸化物系セラミッ
クスどうしまたは酸化物系セラミックスと金属の接合方
法に関する。
クスどうしまたは酸化物系セラミックスと金属の接合方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックスと金属とを接合する
には、主に、活性金属による活性金属ろう付け法と、セ
ラミックス表面に金属メタライズを施すメタライズ法が
採用されている。活性金属ろう付け法は、ＡｇろうやＣ
ｕろうに、ＴｉやＺｒ等の活性金属を添加したものをろ
う材としてろう付けする方法であり、活性金属がセラミ
ックスと酸化還元反応を起こして反応相を生成すること
により、接合される。この方法は、セラミックスの表面
にメタライズ処理を施す必要がなく１回の加熱処理で接
合することができ、しかも、セラミックスの種類を問わ
ないことから、酸化物系セラミックスのろう付けに広く
適用されている。
には、主に、活性金属による活性金属ろう付け法と、セ
ラミックス表面に金属メタライズを施すメタライズ法が
採用されている。活性金属ろう付け法は、ＡｇろうやＣ
ｕろうに、ＴｉやＺｒ等の活性金属を添加したものをろ
う材としてろう付けする方法であり、活性金属がセラミ
ックスと酸化還元反応を起こして反応相を生成すること
により、接合される。この方法は、セラミックスの表面
にメタライズ処理を施す必要がなく１回の加熱処理で接
合することができ、しかも、セラミックスの種類を問わ
ないことから、酸化物系セラミックスのろう付けに広く
適用されている。
【０００３】一方、メタライズ法としては、モリブデン
−マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）法がもっとも広く用いられて
いる。この方法は、まず、セラミックス表面に、Ｍｏお
よびＭｏ酸化物とＭｎおよびＭｎ酸化物の混合粉末を塗
布した後に焼結して金属層を形成し、次いで、この金属
層上にＮｉメッキを施し、この後、Ａｇろう等のろう材
でろう付けするものである。このＭｏ−Ｍｎ法は、被接
合材を選ばないといった利点がある。
−マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）法がもっとも広く用いられて
いる。この方法は、まず、セラミックス表面に、Ｍｏお
よびＭｏ酸化物とＭｎおよびＭｎ酸化物の混合粉末を塗
布した後に焼結して金属層を形成し、次いで、この金属
層上にＮｉメッキを施し、この後、Ａｇろう等のろう材
でろう付けするものである。このＭｏ−Ｍｎ法は、被接
合材を選ばないといった利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記活性金属ろう付け
法は、活性金属を添加するのでろう材の種類が限定され
たり、ろう付け後の接合体の使用温度が限定されたりと
いった制約が生じ、また、ろう材が高価であるといった
問題があった。また、メタライズ法は、金属層を形成す
るには１７７３Ｋといった高温に加熱する必要があると
ともに、加熱時の雰囲気制御を求められ、さらに、工程
も複雑であることから比較的困難であった。
法は、活性金属を添加するのでろう材の種類が限定され
たり、ろう付け後の接合体の使用温度が限定されたりと
いった制約が生じ、また、ろう材が高価であるといった
問題があった。また、メタライズ法は、金属層を形成す
るには１７７３Ｋといった高温に加熱する必要があると
ともに、加熱時の雰囲気制御を求められ、さらに、工程
も複雑であることから比較的困難であった。
【０００５】よって本発明は、酸化物系セラミックスと
金属、または酸化物系セラミックスどうしをろう付けに
よって接合するにあたり、その接合を容易かつ低コスト
で行うことのできる接合方法を提供することを目的とし
ている。
金属、または酸化物系セラミックスどうしをろう付けに
よって接合するにあたり、その接合を容易かつ低コスト
で行うことのできる接合方法を提供することを目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、酸化物系セラ
ミックスと、Ａｌを含む金属とを接合するにあたり、両
者をろう材を用いて接合することを特徴としている。本
発明では、酸化物系セラミックスと金属との間にろう材
を挟み、ろう材に定められたろう付け温度に加熱する。
すると、金属に含まれるＡｌが金属母材からろう材中に
溶出し、このＡｌが酸化物系セラミックスと反応するこ
とにより、酸化物系セラミックスとろう材との境界面に
Ａｌを含む反応相が生成する。この反応相により、酸化
物系セラミックスとろう材が結合する。すなわち、ろう
材中に溶出したＡｌは、活性金属ろう付け法における活
性金属と同じ働きをする。一方、ろう材とＡｌを含む金
属は、ろう材が金属と濡れ、化合物相や固溶体を形成す
ることで結合する。
ミックスと、Ａｌを含む金属とを接合するにあたり、両
者をろう材を用いて接合することを特徴としている。本
発明では、酸化物系セラミックスと金属との間にろう材
を挟み、ろう材に定められたろう付け温度に加熱する。
すると、金属に含まれるＡｌが金属母材からろう材中に
溶出し、このＡｌが酸化物系セラミックスと反応するこ
とにより、酸化物系セラミックスとろう材との境界面に
Ａｌを含む反応相が生成する。この反応相により、酸化
物系セラミックスとろう材が結合する。すなわち、ろう
材中に溶出したＡｌは、活性金属ろう付け法における活
性金属と同じ働きをする。一方、ろう材とＡｌを含む金
属は、ろう材が金属と濡れ、化合物相や固溶体を形成す
ることで結合する。
【０００７】以上の働きにより、酸化物系セラミックス
とＡｌを含む金属とが接合される。この接合体は、酸化
物系セラミックスと、Ａｌを含む金属とが、両者の境界
面においてＡｌを含む反応相を介して結合された接合体
である。本発明で用いられるろう材は、従来一般的に用
いられるものであって、Ａｇろう、Ｃｕろう、Ｎｉろ
う、Ａｌろう等が挙げられる。
とＡｌを含む金属とが接合される。この接合体は、酸化
物系セラミックスと、Ａｌを含む金属とが、両者の境界
面においてＡｌを含む反応相を介して結合された接合体
である。本発明で用いられるろう材は、従来一般的に用
いられるものであって、Ａｇろう、Ｃｕろう、Ｎｉろ
う、Ａｌろう等が挙げられる。
【０００８】次に、本発明は、酸化物系セラミックス
と、Ａｌを含まない金属とを接合するにあたり、両者を
Ａｌを含むろう材を用いて接合することを特徴としてい
る。本発明では、ろう付け温度に加熱すると、ろう材に
含まれるＡｌが酸化物系セラミックスと反応することに
より、酸化物系セラミックスとろう材との境界面にＡｌ
を含む反応相が生成する。この反応相により、酸化物系
セラミックスとろう材が結合する。一方、ろう材とＡｌ
を含まない金属は、ろう材が金属と濡れ、化合物相や固
溶体を形成することで結合する。以上の働きにより、酸
化物系セラミックスとＡｌを含まない金属とが接合され
る。この接合体は、酸化物系セラミックスと、Ａｌを含
まない金属とが、両者の境界面においてＡｌを含む反応
相を介して結合された接合体である。本発明のＡｌを含
むろう材としては、Ａｌろう、Ａｌを含んだＮｉろう、
Ａｌを含んだＣｕろう、Ａｌを含んだＡｇろう等が挙げ
られる。
と、Ａｌを含まない金属とを接合するにあたり、両者を
Ａｌを含むろう材を用いて接合することを特徴としてい
る。本発明では、ろう付け温度に加熱すると、ろう材に
含まれるＡｌが酸化物系セラミックスと反応することに
より、酸化物系セラミックスとろう材との境界面にＡｌ
を含む反応相が生成する。この反応相により、酸化物系
セラミックスとろう材が結合する。一方、ろう材とＡｌ
を含まない金属は、ろう材が金属と濡れ、化合物相や固
溶体を形成することで結合する。以上の働きにより、酸
化物系セラミックスとＡｌを含まない金属とが接合され
る。この接合体は、酸化物系セラミックスと、Ａｌを含
まない金属とが、両者の境界面においてＡｌを含む反応
相を介して結合された接合体である。本発明のＡｌを含
むろう材としては、Ａｌろう、Ａｌを含んだＮｉろう、
Ａｌを含んだＣｕろう、Ａｌを含んだＡｇろう等が挙げ
られる。
【０００９】次に、本発明は、酸化物系セラミックスど
うしを接合するにあたり、両者をＡｌを含むろう材を用
いて接合することを特徴としている。本発明では、ろう
付け温度に加熱すると、ろう材に含まれるＡｌが酸化物
系セラミックスと反応することにより、酸化物系セラミ
ックスとろう材との境界面にＡｌを含む反応相が生成す
る。この反応相により、酸化物系セラミックスとろう材
が結合し、酸化物系セラミックスどうしが接合され、こ
れによって、酸化物系セラミックスどうしが、両者の境
界面においてＡｌを含む反応相を介して結合された接合
体を得る。
うしを接合するにあたり、両者をＡｌを含むろう材を用
いて接合することを特徴としている。本発明では、ろう
付け温度に加熱すると、ろう材に含まれるＡｌが酸化物
系セラミックスと反応することにより、酸化物系セラミ
ックスとろう材との境界面にＡｌを含む反応相が生成す
る。この反応相により、酸化物系セラミックスとろう材
が結合し、酸化物系セラミックスどうしが接合され、こ
れによって、酸化物系セラミックスどうしが、両者の境
界面においてＡｌを含む反応相を介して結合された接合
体を得る。
【００１０】上記本発明における酸化物系セラミックス
としては、例えば、ジルコニア、アルミナ、マグネシ
ア、スピネル、チタニア、シリカ、ステアタイト、フォ
ルステライト、サイアロン等が挙げられる。また、Ａｌ
を含む金属としては、例えば、Ａｌ合金、Ａｌ含有Ｆｅ
基耐熱合金、Ａｌ含有Ｎｉ基耐熱合金等が挙げられる。
としては、例えば、ジルコニア、アルミナ、マグネシ
ア、スピネル、チタニア、シリカ、ステアタイト、フォ
ルステライト、サイアロン等が挙げられる。また、Ａｌ
を含む金属としては、例えば、Ａｌ合金、Ａｌ含有Ｆｅ
基耐熱合金、Ａｌ含有Ｎｉ基耐熱合金等が挙げられる。
【００１１】上記のように、本発明の接合方法によれ
ば、従来の活性金属ろう付け法やメタライズ法と比較す
ると、使用可能なろう材の種類が多いことから、低価格
のろう材の選択や低い加熱温度でのろう付けが可能であ
り、しかも、ろう付け雰囲気の自由度も高い。さらに、
ろう付けに要する工程も１回で済む。したがって、酸化
物系セラミックスと金属、または酸化物系セラミックス
どうしをろう付けによって接合するにあたり、その接合
を容易かつ低コストで行うことができる。
ば、従来の活性金属ろう付け法やメタライズ法と比較す
ると、使用可能なろう材の種類が多いことから、低価格
のろう材の選択や低い加熱温度でのろう付けが可能であ
り、しかも、ろう付け雰囲気の自由度も高い。さらに、
ろう付けに要する工程も１回で済む。したがって、酸化
物系セラミックスと金属、または酸化物系セラミックス
どうしをろう付けによって接合するにあたり、その接合
を容易かつ低コストで行うことができる。
【００１２】
【実施例】次いで、本発明をより具体化した実施例を説
明する。 ［実施例１］酸化物系セラミックスである安定化ジルコ
ニア（１０ｍｍ角×４ｍｍ）と、これと同形同寸法のＦ
ｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の間に、ろう材としてＢＮｉ−５箔
を挟み、真空加熱炉で加熱して接合した。真空度は５×
１０−３Ｐａ、加熱温度は１４２３Ｋとした。接合後の
試料を接合面に対して垂直に切断し、その切断面をＸ線
マイクロアナライザーで面分析を行った。図１は反射電
子像、図２はＡｌ特性Ｘ線像、図３はＺｒ特性Ｘ線像、
図４はＮｉ特性Ｘ線像である。図１および図２で判るよ
うに、ジルコニアとろう材がＡｌを含む反応相を介して
接合されており、ろう材中には含まれないＡｌがろう付
け後にはろう材中に拡散し、かつ、ジルコニア側に濃化
していることが確認された。
明する。 ［実施例１］酸化物系セラミックスである安定化ジルコ
ニア（１０ｍｍ角×４ｍｍ）と、これと同形同寸法のＦ
ｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の間に、ろう材としてＢＮｉ−５箔
を挟み、真空加熱炉で加熱して接合した。真空度は５×
１０−３Ｐａ、加熱温度は１４２３Ｋとした。接合後の
試料を接合面に対して垂直に切断し、その切断面をＸ線
マイクロアナライザーで面分析を行った。図１は反射電
子像、図２はＡｌ特性Ｘ線像、図３はＺｒ特性Ｘ線像、
図４はＮｉ特性Ｘ線像である。図１および図２で判るよ
うに、ジルコニアとろう材がＡｌを含む反応相を介して
接合されており、ろう材中には含まれないＡｌがろう付
け後にはろう材中に拡散し、かつ、ジルコニア側に濃化
していることが確認された。
【００１３】この実施例においては、ろう材としてＮｉ
ろう等を用いることもでき、ろう付け温度は、ろう材に
応じて１１５０〜１４８３Ｋの範囲にすることが望まし
い。また、ろう付け雰囲気は、０．５Ｐａ〜１×１０
−４Ｐａの真空か、あるいはアルゴン雰囲気、水素雰囲
気のいずれかを選択することができる。
ろう等を用いることもでき、ろう付け温度は、ろう材に
応じて１１５０〜１４８３Ｋの範囲にすることが望まし
い。また、ろう付け雰囲気は、０．５Ｐａ〜１×１０
−４Ｐａの真空か、あるいはアルゴン雰囲気、水素雰囲
気のいずれかを選択することができる。
【００１４】［実施例２］酸化物系セラミックスである
アルミナ（１０ｍｍ角×４ｍｍ）どうしの間にろう材と
してＡｌ箔を挟み、真空加熱炉で加熱して接合した。真
空度は１０−３Ｐａ、加熱温度は９７３Ｋとした。実施
例１と同様にしてろう付け断面を分析した結果、アルミ
ナとろう材がＡｌを含む反応相を介して接合されている
ことが確認された。
アルミナ（１０ｍｍ角×４ｍｍ）どうしの間にろう材と
してＡｌ箔を挟み、真空加熱炉で加熱して接合した。真
空度は１０−３Ｐａ、加熱温度は９７３Ｋとした。実施
例１と同様にしてろう付け断面を分析した結果、アルミ
ナとろう材がＡｌを含む反応相を介して接合されている
ことが確認された。
【００１５】この実施例においては、ろう材としてＡｌ
−１２Ｓｉ等の一般的なＡｌろうや、Ａｌ−Ｇｅ−Ｓｉ
系のＡｌろう等を用いることもでき、ろう付け温度は、
ろう材に応じて７５０〜９５０Ｋの範囲にすることが望
ましい。また、ろう付け雰囲気は、０．５Ｐａ〜１×１
０−４Ｐａの真空か、あるいはアルゴン雰囲気、水素雰
囲気のいずれかを選択することができる。
−１２Ｓｉ等の一般的なＡｌろうや、Ａｌ−Ｇｅ−Ｓｉ
系のＡｌろう等を用いることもでき、ろう付け温度は、
ろう材に応じて７５０〜９５０Ｋの範囲にすることが望
ましい。また、ろう付け雰囲気は、０．５Ｐａ〜１×１
０−４Ｐａの真空か、あるいはアルゴン雰囲気、水素雰
囲気のいずれかを選択することができる。
【００１６】［実施例３］酸化物系セラミックスである
部分安定化ジルコニア（１０ｍｍ角×４ｍｍ）どうしの
間に、ろう材として２ｗｔ％Ａｌを含んだＮｉペースト
ろうを挟み、真空加熱炉で加熱して接合した。真空度は
１０−３Ｐａ、加熱温度は１４２３Ｋとした。実施例１
と同様にしてろう付け断面を分析した結果、アルミナと
ろう材がＡｌを含む反応相を介して接合されていること
が確認された。
部分安定化ジルコニア（１０ｍｍ角×４ｍｍ）どうしの
間に、ろう材として２ｗｔ％Ａｌを含んだＮｉペースト
ろうを挟み、真空加熱炉で加熱して接合した。真空度は
１０−３Ｐａ、加熱温度は１４２３Ｋとした。実施例１
と同様にしてろう付け断面を分析した結果、アルミナと
ろう材がＡｌを含む反応相を介して接合されていること
が確認された。
【００１７】この実施例においては、ろう材として通常
のＮｉろうを使用することができ、そのろう材における
Ａｌの添加量は、０．１〜２０ｗｔ％が望ましい。ま
た、ろう付け温度は、ろう材に応じて１１５０〜１４８
３Ｋの範囲にすることが望ましい。さらに、ろう付け雰
囲気は、０．５Ｐａ〜１×１０−４Ｐａの真空か、ある
いはアルゴン雰囲気、水素雰囲気のいずれかを選択する
ことができる。
のＮｉろうを使用することができ、そのろう材における
Ａｌの添加量は、０．１〜２０ｗｔ％が望ましい。ま
た、ろう付け温度は、ろう材に応じて１１５０〜１４８
３Ｋの範囲にすることが望ましい。さらに、ろう付け雰
囲気は、０．５Ｐａ〜１×１０−４Ｐａの真空か、ある
いはアルゴン雰囲気、水素雰囲気のいずれかを選択する
ことができる。
【００１８】［実施例４］酸化物系セラミックスである
アルミナ（１０ｍｍ角×４ｍｍ）と、これと同形同寸法
のインコネル６００の間に、ろう材としてＡｌ−１２Ｓ
ｉ箔を挟み、真空加熱炉で加熱して接合した。真空度は
１０−３Ｐａ、加熱温度は９１１Ｋとした。実施例１と
同様にしてろう付け断面を分析した結果、アルミナとろ
う材がＡｌを含む反応相を介して接合されていることが
確認された。
アルミナ（１０ｍｍ角×４ｍｍ）と、これと同形同寸法
のインコネル６００の間に、ろう材としてＡｌ−１２Ｓ
ｉ箔を挟み、真空加熱炉で加熱して接合した。真空度は
１０−３Ｐａ、加熱温度は９１１Ｋとした。実施例１と
同様にしてろう付け断面を分析した結果、アルミナとろ
う材がＡｌを含む反応相を介して接合されていることが
確認された。
【００１９】この実施例においては、ろう材として純Ａ
ｌや、Ａｌ−Ｇｅ−Ｓｉ系のＡｌろうを使用することが
でき、ろう付け温度は、ろう材に応じて７５０〜１００
０Ｋの範囲にすることが望ましい。また、ろう付け雰囲
気は、０．５Ｐａ〜１×１０ −４Ｐａの真空か、あるい
はアルゴン雰囲気、水素雰囲気のいずれかを選択するこ
とができる。
ｌや、Ａｌ−Ｇｅ−Ｓｉ系のＡｌろうを使用することが
でき、ろう付け温度は、ろう材に応じて７５０〜１００
０Ｋの範囲にすることが望ましい。また、ろう付け雰囲
気は、０．５Ｐａ〜１×１０ −４Ｐａの真空か、あるい
はアルゴン雰囲気、水素雰囲気のいずれかを選択するこ
とができる。
【００２０】［実施例５］酸化物系セラミックスである
アルミナ（１０ｍｍ角×４ｍｍ）どうしの間に、ろう材
として２ｗｔ％Ａｌを含んだＡｇペーストろうを挟み、
真空加熱炉で加熱して接合した。真空度は１０−３Ｐ
ａ、加熱温度は１１０３Ｋとした。実施例１と同様にし
てろう付け断面を分析した結果、アルミナとろう材がＡ
ｌを含む反応相を介して接合されていることが確認され
た。
アルミナ（１０ｍｍ角×４ｍｍ）どうしの間に、ろう材
として２ｗｔ％Ａｌを含んだＡｇペーストろうを挟み、
真空加熱炉で加熱して接合した。真空度は１０−３Ｐ
ａ、加熱温度は１１０３Ｋとした。実施例１と同様にし
てろう付け断面を分析した結果、アルミナとろう材がＡ
ｌを含む反応相を介して接合されていることが確認され
た。
【００２１】この実施例においては、ろう材として通常
のＡｇろうを使用することができ、そのろう材における
Ａｌの添加量は、０．１〜２０ｗｔ％が望ましい。ま
た、ろう付け温度は、ろう材に応じて８５０〜１１７３
Ｋの範囲にすることが望ましい。さらに、ろう付け雰囲
気は、０．５Ｐａ〜１×１０−４Ｐａの真空か、あるい
はアルゴン雰囲気、水素雰囲気のいずれかを選択するこ
とができる。
のＡｇろうを使用することができ、そのろう材における
Ａｌの添加量は、０．１〜２０ｗｔ％が望ましい。ま
た、ろう付け温度は、ろう材に応じて８５０〜１１７３
Ｋの範囲にすることが望ましい。さらに、ろう付け雰囲
気は、０．５Ｐａ〜１×１０−４Ｐａの真空か、あるい
はアルゴン雰囲気、水素雰囲気のいずれかを選択するこ
とができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、酸
化物系セラミックスと金属、または酸化物系セラミック
スどうしをろう付けによって接合するにあたり、その接
合を容易かつ低コストで行うことができるといった効果
を奏する。
化物系セラミックスと金属、または酸化物系セラミック
スどうしをろう付けによって接合するにあたり、その接
合を容易かつ低コストで行うことができるといった効果
を奏する。
【図１】 本発明の実施例１によって接合された安定化
ジルコニアとＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の接合断面を示す顕
微鏡写真である。
ジルコニアとＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の接合断面を示す顕
微鏡写真である。
【図２】 本発明の実施例１によって接合された安定化
ジルコニアとＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の接合断面のＡｌ特
性Ｘ線像を示す顕微鏡写真である。
ジルコニアとＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の接合断面のＡｌ特
性Ｘ線像を示す顕微鏡写真である。
【図３】 本発明の実施例１によって接合された安定化
ジルコニアとＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の接合断面のＺｒ特
性Ｘ線像を示す顕微鏡写真である。
ジルコニアとＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の接合断面のＺｒ特
性Ｘ線像を示す顕微鏡写真である。
【図４】 本発明の実施例１によって接合された安定化
ジルコニアとＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の接合断面のＮｉ特
性Ｘ線像を示す顕微鏡写真である。
ジルコニアとＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金の接合断面のＮｉ特
性Ｘ線像を示す顕微鏡写真である。
Claims (6)
- 【請求項１】 酸化物系セラミックスと、Ａｌを含む金
属とを、ろう材を用いて接合することを特徴とする酸化
物系セラミックスと金属の接合方法。 - 【請求項２】 酸化物系セラミックスと、Ａｌを含まな
い金属とを、Ａｌを含むろう材を用いて接合することを
特徴とする酸化物系セラミックスと金属の接合方法。 - 【請求項３】 酸化物系セラミックスどうしを、Ａｌを
含むろう材を用いて接合することを特徴とする酸化物系
セラミックスどうしの接合方法。 - 【請求項４】 酸化物系セラミックスと、Ａｌを含む金
属とが、両者の境界面においてＡｌを含む反応相を介し
て結合されていることを特徴とする接合体。 - 【請求項５】 酸化物系セラミックスと、Ａｌを含まな
い金属とが、両者の境界面においてＡｌを含む反応相を
介して結合されていることを特徴とする接合体。 - 【請求項６】 酸化物系セラミックスどうしが、両者の
境界面においてＡｌを含む反応相を介して結合されてい
ることを特徴とする接合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000166426A JP2001348281A (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | 酸化物系セラミックスどうしまたは酸化物系セラミックスと金属の接合方法および接合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000166426A JP2001348281A (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | 酸化物系セラミックスどうしまたは酸化物系セラミックスと金属の接合方法および接合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001348281A true JP2001348281A (ja) | 2001-12-18 |
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ID=18669746
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000166426A Pending JP2001348281A (ja) | 2000-06-02 | 2000-06-02 | 酸化物系セラミックスどうしまたは酸化物系セラミックスと金属の接合方法および接合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001348281A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016536143A (ja) * | 2013-10-08 | 2016-11-24 | キストラー ホールディング アクチエンゲゼルシャフト | 金属／セラミックはんだ接続部を生成する方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59217682A (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-07 | 新明和工業株式会社 | 拡散接合方法 |
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