JP5204958B2 - 接合体 - Google Patents
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Description
1)金属材料がAl2O3皮膜を作る金属に限られる。
2)SOFCで期待される、高温(1073K)における水素雰囲気、あるいは水素と大気間の遮蔽に用いると、接合部が気密性、接合強度を失う。この理由は、接合に寄与するCuの酸化物が還元されて反応層の効果を失うこと、及び還元されたCuがろう材主成分であるAgとの共晶反応(1053K)により溶解するためである。
本発明の接合体に係るろう材は、セラミックス同士またはセラミックスと金属を接合するために使用するもので、大気中で溶解しても酸化しないAgを必須成分とし、この他に、非還元性金属の酸化物、あるいは非還元性金属、あるいは前記酸化物と非還元性金属の両者を含む場合がある。具体的には、ろう材としては、例えば主成分となるAg及び非還元性金属からなり、非還元性金属が大気中の接合過程で酸化物になるものが好ましい。ろう材は、母材となるセラミックス同士あるいはセラミックスと金属の間に設置され、Agの融点近傍ないしAgの融点以上まで大気中で加熱すると、ろう材の主成分であるAgは酸化することなく溶解する。
(実施例1)
図1を参照する。金属部材として、耐熱性フェライト系ステンレスZMG232(日立金属製、φ8とφ6の段つき貫通穴を設けた外径φ14厚み10mmの円筒1)を用いた。円筒1のφ6段つき穴側には、予め外径φ6、内径φ4の耐熱Ni基合金(インコネル600)2を、BNi5(JIS規格)ろうで真空ろう付けした。なお、図中の符番3は、BNi5によるろう付け部を示す。また、セラミックスとしては、安定化ジルコニア(外径φ14、内径φ8、厚み3mm)のリングを用いた。
実施例1と同様の実験を、Ag−0.7重量%SiO2−0.3重量%CaO−0.7重量%BaOのろう材を用いて実施した。実施例1と同様に、ろう付け後、大気酸化試験後、対水素試験後においても、良好な気密性を示した。
実施例2と同様の実験を、セラミックスとしてMgOを用いて実施したところ、各試験において、良好な気密性が確認された。
実施例1の組み合わせの部材に対し、活性金属ろう付け法を適用した。ろう材はBAg8(JIS規格)+Ti箔、接合条件は、2×10−4Torr以上の高真空中、1103K×1hr加熱とした。得られた接合品を1073K大気中に保持したところ、1hr加熱保持した時点で、接合部が剥離していた。
比較例1と同様に、実施例1の組み合わせの部材に対し、活性金属ろう付け法を適用した。ろう材は、BNi5(JIS規格)+Ti箔、接合条件は2×10−4Torr以上の高真空中、1423K×1hr加熱とした。得られた接合品を1073K大気中に保持したところ、10hr加熱した時点で、接合部が剥離していた。
実施例1の組み合わせの部材に対し、特許文献1の反応性大気ろう付け法を適用した。ろう材は、Ag−2重量%Cuとし、大気中1273K×30分保持することで接合した。得られた接合品の内側に水素を流した状態で1073K高温大気中に保持する耐水素試験を実施したところ、1hr保持した時点で、接合部が剥離していた。これは、CuO接合層の還元と、1053kのAg−Cuの共晶反応による溶融のためと思われる。
比較例3と全く同じ接合体を作製した上で、Ag−Cuの共晶温度より低い温度1023Kでの耐水素試験を実施した。その結果、2hr保持した時点で既に接合部が剥離していた。これは、CuO接合層の還元により、接合を保ち続けることができなくなったためと思われる。
Claims (2)
- 酸化物セラミックス同士または酸化物セラミックスと金属を、Ag:70〜99.6wt%と、TiAlおよびCrをいずれも含みかつTiAlとCrとが合計で0.4〜30wt%と、残部としての不可避的不純物からなるろう材またはAg:70〜99.6wt%と、SiO2,CaOおよびBaOをいずれも含みかつSiO 2 とCaOとBaOとが合計で0.4〜30wt%と、残部としての不可避的不純物からなるろう材でろう付けし、前記酸化物セラミックスと前記ろう材の界面に融点が1073K以上の酸化物の相が析出されていることを特徴とする接合体。
- 酸化物セラミックスと金属との接合であり、金属が耐熱金属であることを特徴とする請求項1記載の接合体。
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