JPH0776140B2 - 酸化ジルコニウム系セラミックと金属の接合方法 - Google Patents

酸化ジルコニウム系セラミックと金属の接合方法

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JPH0776140B2
JPH0776140B2 JP23012388A JP23012388A JPH0776140B2 JP H0776140 B2 JPH0776140 B2 JP H0776140B2 JP 23012388 A JP23012388 A JP 23012388A JP 23012388 A JP23012388 A JP 23012388A JP H0776140 B2 JPH0776140 B2 JP H0776140B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、酸化ジルコニウム系セラミックと金属の接合
方法に関し、例えば水蒸気電気分解プラントに使用され
る水蒸気電解セル、あるいは高温センサー、固体電解質
型燃料電池等を製作する際等に適用される上記の接合方
法に関するものである。
[従来の技術] 従来、セラミックと金属の接合方法としては、はめ合い
や焼きばめ等の機械的方法、有機・無機系接着材を用い
る方法、メタライズ法(セラミックの表面にロウ材との
濡れ性の良い金属の薄い層を設けた後、ロウ付けする方
法)、活性金属法(ロウ材に予め活性金属を加えておく
方法)、フリット法(Pb0を多量に含むガラスをロウ材
として用いる方法)、固相接合法(母材同志を固相のま
まで高温で圧接する方法)等種々のものが知られている
(“機械の研究"Vol.39,No.39,P29〜34の井関孝善著
「セラミックの接合技術」参照)。
[発明が解決しようとする課題] ところで、酸化ジルコニウム系セラミックを金属部品に
取り付けて、水蒸気電解セル、高温型センサー、固体電
解質型燃料電池等として使用する場合、金属部品との接
合部は気密性や耐熱性とともに信頼性のある製品とする
ためには大きい接合強度を必要とする。
しかし、従来の接合方法では第1表に示すように、それ
ぞれ一長一短があり、気密性、耐熱性、接合強度の全て
を満たすものはない。
なお、第1表において、機械的接合、接着材接合、ロウ
付の相手材は低合金鋼、ステンレス鋼、Ni又はNi基合金
等、固相接合の相手材は、貴金属法ではAu、Pt、ソフト
メタル法ではAl、Cu、Ni、超硬サンド法では、Al/Kovar
/Wである。
また、第1表のロウ付の場合、酸化ジルコニウム系セラ
ミックは濡れ性が悪いため、特別の注意が必要である。
以上の点より、本発明は、気密性、耐熱性、接合強度の
全てを満たす酸化ジルコニウム系セラミックと金属の接
合方法を提案することを目的としてなされたものであ
る。
[課題を解決するための手段] 本発明は、上記目的を解決するために、酸化ジルコニウ
ム系セラミックと金属を接合するに際し、(1)酸化ジ
ルコニウム系セラミック側より厚さ1〜5μmのTi、厚
さ50〜150μmの銀ロウ、厚さ0.5〜2.0mmのニッケル又
はニッケル基合金、厚さ20〜30μmの銀ロウを積層し、
この上に上記の金属としてコバール合金又はタングステ
ンを積層して、真空炉又は不活性ガス雰囲気中で850〜9
00℃に加熱することを特徴とするものである。また、
(2)上記の厚さ50〜150μmの銀ロウと厚さ20〜30μ
mの銀ロウに代えて厚さ50〜150μmのNiロウと厚さ20
〜30μmのNiロウをそれぞれ使用し、真空炉又は不活性
ガス雰囲気中で950〜1150℃に加熱してもよい。更に、 (3)酸化ジルコニウム系セラミック側より厚さ1〜3
μmのTi、厚さ50〜150μmの銀ロウを積層し、この上
に上記の金属であるクロムを積層して、真空炉又は不活
性ガス雰囲気中で850〜900℃に加熱することを特徴とす
るものでもよい。
[作用] 本発明において、銀ロウとNiロウは、それぞれ800℃以
上、900℃以上に耐え、接合体へ耐熱性付与する作用を
なす。
また、銀ロウ、Niロウ、Ti、Ni、Ni基合金は、強度が高
く、接合体へ接合強度を付与する作用をなす。
この場合、第5図に示すように、Tiインサート材では1
〜5μm、ロウ材(銀ロウ、Niロウ共)では50〜150μ
m、Ni又はNi基合金インサート材では0.5〜2.0mmの厚さ
の範囲において、酸化ジルコニウム系セラミック自体の
曲げ強度の2/3の強度を得ることができ、この範囲を外
れると著しく接合強度が低下する。
なお、第5図はJISの4点曲げ破断法により得られた破
断強度を示すもので、横軸は酸化ジルコニウム系セラミ
ック自体の曲げ強度×2/3=100%として表示し、約100
%を合格としたものである。
そして、銀ロウ、Niロウはいずれも、接合対象のコバー
ル合金、クロム合金、タングステン、クロムと、またイ
ンサート材のTiやNi,Ni基合金と濡れ性が良く、これら
を高気密性(リークゼロ)で接合する。
ただし、銀ロウ、Niロウはいずれも、酸化ジルコニウム
系セラミックとの濡れ性は余り良くないが、上記の接合
強度を付与する作用をなすTiインサート材が酸化ジルコ
ニウム系セラミックと反応し、セラミック表面にTiに富
む層を形成する。このTiに富む層が上記ロウ材となじみ
易いため、本発明ではTiインサート材を酸化ジルコニウ
ム系セラミックに接して積層するのである。
また、インサート材のNi,Ni基合金は、ロウ付(加熱)
後の冷却時にセラミックに発生する応力を緩和させる作
用をなす。
更に、本発明において、銀ロウの代わりにNiロウを使用
する場合は、真空炉又は不活性ガス雰囲気中での加熱
は、Niロウの融点を考慮して、950〜1150℃とするもの
である。
また、本発明において、酸化ジルコニウム系セラミック
とクロムを接合する場合、Tiインサート材のみを使用す
るだけで、上記のNiインサート材を使用しなくとも、初
期の接合強度を有する接合部を得ることができる。
[実施例] 実施例1 第1図に示すように、イットリア安定化ジルコニア(Y2
O3 8mol%、以下、YSZ)1とコバール合金(Fe−28Ni
−17Co−0.2Mn合金)2を次のようにして接合した。
YSZ1の接合面より3μm厚さのTi3a、100μm厚さの銀
ロウ(BAg−8)4a、1.0mm厚さのNi5a、30μm厚さ銀ロ
ウ(BAg−8)4bを積層し、銀ロウ4b面にコバール合金
2を積層して、真空炉中で850〜860℃に加熱し、冷却し
た後、炉から取り出した。この時の加熱・冷却速度は、
いずれも100℃/hrとした。
実施例2 第2に示すように、実施例1で使用したYSZ1とタングス
テン6を次のようにして接合した。
YSZ1の接合面より1.5μm厚さのTi3b、100μm厚さの銀
ロウ(BAg−8)4a、0.8mm厚さのNi5b、20μm厚さ銀ロ
ウ(BAg−8)4cを積層し、銀ロウ4b面にタングステン
6を積層して、真空炉中で850〜860℃に加熱し、冷却し
た後、炉から取り出した。加熱・冷却速度は実施例1と
同一とした。
実施例3 第3図に示すように、YSZ1とコバール合金2を次のよう
にして接合した。
YSZ1の接合面より3μm厚さのTi3a、100μm厚さのNi
ロウ(スイス Plasma Technik社製 商品名 AMDRY Allo
y 760)8a、0.8mm厚さのNi5b、30μm厚さNiロウ(上記
8aと同じもの)8bを積層し、Niロウ8b面にコバール2を
積層して、真空炉中で1100〜1150℃に加熱し、冷却した
後、炉から取り出した加熱・例速度は実施例1と同一と
した。
実施例4 第4図に示すように、YSZ1とクロム9を次のようにして
接合した。
YSZ1の接合面より1.5μm厚さのTi3b、100μm厚さの銀
ロウ4aを積層し、銀ロウ4a面にクロム9を積層して、真
空炉中で850〜860℃に加熱し、冷却した後、炉から取り
出した。加熱・冷却速度は実施例1と同一とした。
なお、以上の実施例中1〜3については、真空炉に代え
てアルゴンガス等を使用する不活性ガス雰囲気炉を利用
してもよい。
実施例1、2において、YSZとコバール合金又はタング
ステンを接合した結果、その接合部の強度は従来法(例
えば、Mo−Mnメタライズ、ロウ付法)の2〜3倍に達
し、その使用許容温度も820℃に達した。
また、実施例3でYSZとコバール合金を接合した結果、
実施例4でYSZとクロムを接合した結果、いずれも接合
強度は実施例1、2とほぼ同様で、その使用許容温度を
実施例3では900℃に、実施例4では820℃にすることが
できた。
更に、実施例1〜4でYSZ管とコバール管、タングステ
ン管又はクロム管を接合しHeリークテストを行ったとこ
ろ、いずれも接合部のリークは109Atomosphere CC/sec
(20℃の大気圧下で1秒間に漏れる空気量をCCで表示)
以下であり、完全に気密であることが確認された。
[発明の効果] 以上詳述したように、本発明によれば、酸化ジルコニウ
ム系セラミックとコバール合金、クロム合金、タングス
テン、クロムとの接合を気密性、耐熱性、接合強度とも
良好にして行うことができる。
この結果、本発明法により作製した例えば酸化ジルコニ
ウム系セラミックを固体電解質とする水蒸気電解セルに
おいて、このセルによる電解は電解質の両面に取り付け
た電極(例えば白金ペーストコーティング)に電圧をか
け電流を流して一極側にある水分を水素と酸素に分解す
るものであるが、この時生じる高温に耐えることができ
ると共に、このセルの強度を固体電解質自体の強度の約
2/3倍以上とこの種接合では従来になく極めて強固にす
ることができ、かつ気密性も完全であり上記の水素と酸
素のリークを皆無とすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1〜4図は本発明の実施例における接合態様を説明す
るための図、第5図は本発明で使用するロウ材及びイン
サート材の厚さと接合強度との関係を示すグラフであ
る。 1……酸化ジルコニウム系セラミック 2……コバール合金、3a……Ti(厚さ3μm) 3b……Ti(厚さ1.5μm)、4a……銀ロウ(厚さ100μ
m) 4b……銀ロウ(厚さ30μm)、4c……銀ロウ(厚さ20μ
m) 5a……Ni(厚さ1.0mm)、5b……Ni(厚さ0.8mm) 6……タングステン、8a……Niロウ(厚さ100μm) 8b……Niロウ(厚さ30μm)、9……クロム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平井 章三 兵庫県高砂市荒井町新浜2丁目1番1号 三菱重工業株式会社高砂研究所内 (72)発明者 牟田 健次 兵庫県神戸市兵庫区和田崎町1丁目1番1 号 三菱重工業株式会社神戸造船所内 (72)発明者 佐藤 裕之 兵庫県神戸市兵庫区和田崎町1丁目1番1 号 三菱重工業株式会社神戸造船所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】酸化ジルコニウム系セラミックと金属を接
    合するに際し、酸化ジルコニウム系セラミック側より厚
    さ1〜5μmのTi、厚さ50〜150μmの銀ロウ、厚さ0.5
    〜2.0mmのニッケル又はニッケル基合金、厚さ20〜30μ
    mの銀ロウを積層し、この上に前記の金属としてコバー
    ル合金又はタングステンを積層して、真空炉又は不活性
    ガス雰囲気中で850〜900℃に加熱することを特徴とする
    酸化ジルコニウム系セラミックと金属の接合方法。
  2. 【請求項2】第1請求項の厚さ50〜150μmの銀ロウと
    厚さ20〜30μmの銀ロウに代えて厚さ50〜150μmのNi
    ロウと厚さ20〜30μmのNiロウをそれぞれ使用し、真空
    炉又は不活性ガス雰囲気中で950〜1150℃に加熱するこ
    とを特徴とする酸化ジルコニウム系セラミックと金属の
    接合方法。
  3. 【請求項3】酸化ジルコニウム系セラミックと金属を接
    合するに際し、酸化ジルコニウム系セラミック側より厚
    さ1〜3μmのTi、厚さ50〜150μmの銀ロウを積層
    し、この上に前記の金属としてクロムを積層して、真空
    炉又は不活性ガス雰囲気中で850〜900℃に加熱すること
    を特徴とする酸化ジルコニウム系セラミックと金属の接
    合方法。
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CH700774A1 (de) * 2009-03-31 2010-10-15 Alstom Technology Ltd Doppellotelement, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendungen desselben.
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