JP2001310939A5 - - Google Patents
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- 0 CC1c2c(*)c(*)c(*)c(*)c2C(C)C(C**)C1 Chemical compound CC1c2c(*)c(*)c(*)c(*)c2C(C)C(C**)C1 0.000 description 3
Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】 一般式(1)で表され、リン含有量が1重量%から6重量%であり、それ自体で難燃性のある、分子量が10,000から200,000の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
【化1】
式中、Xは、一般式(2)、(3)、(6)、(7)から選ばれるものであり、かつ、一般式(2)及び/または一般式(3)は必須成分である化合物の単独、または、それら複数を組み合わせたものであり、Zは、水素原子または式(9)のいずれかであり、nは21以上の値である。
【化2】
式中、Yは、一般式(4)、(5)から選ばれるものであり、R1〜R3は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R3のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化3】
式中、Yは、一般式(4)、(5)から選ばれるものであり、R1〜R4は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R4のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化4】
式中、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R8のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化5】
式中、R1〜R10は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R10のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化6】
式中、R1〜R4は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R4のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化7】
式中、Aは、不存在、又は、−CH2−、−C(CH3)2−、−CHCH3−、−S−、−SO2−、−O−、−CO−、一般式(8)のいずれの2価の基から選ばれるものであり、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R8のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化8】
式中、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R8のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化9】
【請求項2】 請求項1に記載の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂から成形された絶縁性フィルム。
【請求項1】 一般式(1)で表され、リン含有量が1重量%から6重量%であり、それ自体で難燃性のある、分子量が10,000から200,000の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
【化1】
式中、Xは、一般式(2)、(3)、(6)、(7)から選ばれるものであり、かつ、一般式(2)及び/または一般式(3)は必須成分である化合物の単独、または、それら複数を組み合わせたものであり、Zは、水素原子または式(9)のいずれかであり、nは21以上の値である。
【化2】
式中、Yは、一般式(4)、(5)から選ばれるものであり、R1〜R3は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R3のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化3】
式中、Yは、一般式(4)、(5)から選ばれるものであり、R1〜R4は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R4のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化4】
式中、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R8のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化5】
式中、R1〜R10は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R10のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化6】
式中、R1〜R4は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R4のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化7】
式中、Aは、不存在、又は、−CH2−、−C(CH3)2−、−CHCH3−、−S−、−SO2−、−O−、−CO−、一般式(8)のいずれの2価の基から選ばれるものであり、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R8のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化8】
式中、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、R1〜R8のうちの2個以上が同一であっても良い。
【化9】
【請求項2】 請求項1に記載の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂から成形された絶縁性フィルム。
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JP2000127319A JP4434427B2 (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム |
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JP2000127319A JP4434427B2 (ja) | 2000-04-27 | 2000-04-27 | 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム |
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