JP2001310152A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JP2001310152A JP2001310152A JP2000133062A JP2000133062A JP2001310152A JP 2001310152 A JP2001310152 A JP 2001310152A JP 2000133062 A JP2000133062 A JP 2000133062A JP 2000133062 A JP2000133062 A JP 2000133062A JP 2001310152 A JP2001310152 A JP 2001310152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- moving member
- rail
- substrate
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 振動が極めて少なく均一な厚さの塗膜を形成
することができる塗布装置を提供する。 【解決手段】 エアベアリング１０の開口１２からエア
を噴出せしめレール８（ベース１）から移動部材９を浮
上せしめた状態で、リニアモータ１４のコイル１６に通
電し、移動部材９をレール８（ベース１）に対し非接触
状態でレール８（マグネットレール１５）に沿って移動
させつつ、スリット状ノズル孔から塗布液を供給する。
することができる塗布装置を提供する。 【解決手段】 エアベアリング１０の開口１２からエア
を噴出せしめレール８（ベース１）から移動部材９を浮
上せしめた状態で、リニアモータ１４のコイル１６に通
電し、移動部材９をレール８（ベース１）に対し非接触
状態でレール８（マグネットレール１５）に沿って移動
させつつ、スリット状ノズル孔から塗布液を供給する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はガラス基板や半導体
ウェーハ等の基板に対し、現像液、洗浄液、ＳＯＧ溶
液、レジスト液等を塗布する装置に関する。
ウェーハ等の基板に対し、現像液、洗浄液、ＳＯＧ溶
液、レジスト液等を塗布する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶（ＬＣＤ）、ＰＤＰ（プラズマディ
スプレイ）、半導体素子等の製造プロセスにおいては、
基板上に各種被膜を形成したり、洗浄液や現像液を塗布
するために塗布装置が使用される。
スプレイ）、半導体素子等の製造プロセスにおいては、
基板上に各種被膜を形成したり、洗浄液や現像液を塗布
するために塗布装置が使用される。
【０００３】従来の塗布装置としては、例えば、特開平
４−３４１３６７号公報に開示されるように、基板の中
心にノズルから塗布液を滴下し、次いで基板を回転せし
め遠心力で塗布液を基板上に均一に塗布する回転塗布タ
イプのもの、或いはスプレイによって基板上に均一に塗
布するタイプが知られている。
４−３４１３６７号公報に開示されるように、基板の中
心にノズルから塗布液を滴下し、次いで基板を回転せし
め遠心力で塗布液を基板上に均一に塗布する回転塗布タ
イプのもの、或いはスプレイによって基板上に均一に塗
布するタイプが知られている。
【０００４】回転塗布タイプやスプレイタイプにあって
は、基板上に塗布される有効な塗布液の量が少なく無駄
が多い。塗布液の無駄がない塗布装置としては特開昭６
３−２４６８２０号公報に開示されるロールコータがあ
る。しかしながら、均一な塗布が困難という問題があ
る。
は、基板上に塗布される有効な塗布液の量が少なく無駄
が多い。塗布液の無駄がない塗布装置としては特開昭６
３−２４６８２０号公報に開示されるロールコータがあ
る。しかしながら、均一な塗布が困難という問題があ
る。
【０００５】そこで、塗布液の無駄を少なくし、しかも
均一塗布が可能な装置として、特開昭６１−６５４３５
号公報や特開昭６３−１５６３２０号公報に開示される
ような、スリットノズルと回転とを組み合わせた装置が
使用されている。この装置は、スリットノズルによって
基板表面にある程度の厚さで塗布液を塗布し、この後基
板を回転せしめることで塗布液の厚さの均一化を図ると
いうものである。
均一塗布が可能な装置として、特開昭６１−６５４３５
号公報や特開昭６３−１５６３２０号公報に開示される
ような、スリットノズルと回転とを組み合わせた装置が
使用されている。この装置は、スリットノズルによって
基板表面にある程度の厚さで塗布液を塗布し、この後基
板を回転せしめることで塗布液の厚さの均一化を図ると
いうものである。
【０００６】また、液晶表示装置に組み込むガラス基板
について述べれば、生産性を上げるには、大きなガラス
基板に被膜を形成し、その後に各液晶パネルの大きさに
合せて切断した方が有利である。このような理由から最
近では基板の大型化（１辺の長さが１ｍを超える矩形）
が進んでいる。
について述べれば、生産性を上げるには、大きなガラス
基板に被膜を形成し、その後に各液晶パネルの大きさに
合せて切断した方が有利である。このような理由から最
近では基板の大型化（１辺の長さが１ｍを超える矩形）
が進んでいる。
【０００７】基板寸法の大型化が進むと、基板を回転さ
せることが困難になる。即ち、１辺が１ｍを超える矩形
状基板を数千回転／分の速度で回転させることは、装置
の構造が極めて複雑になり、また基板の破損等の事態を
考慮すると、大型基板を高速で回転せしめることには不
利な点が多い。
せることが困難になる。即ち、１辺が１ｍを超える矩形
状基板を数千回転／分の速度で回転させることは、装置
の構造が極めて複雑になり、また基板の破損等の事態を
考慮すると、大型基板を高速で回転せしめることには不
利な点が多い。
【０００８】一方、従来のスリットノズルと回転とを組
み合わせた装置から、基板を回転せしめる機構を省き、
スリットノズルのみにすることも考えられる。しかしな
がら、塗布の際にはスリットノズルが基板の上方を移動
しつつ塗布液を基板表面に供給することになるが、スリ
ットノズルが移動する際に必ず振動が発生する。この振
動により基板表面に供給される塗布液の量に変動が生
じ、これが原因で膜厚の不均一が発生する。
み合わせた装置から、基板を回転せしめる機構を省き、
スリットノズルのみにすることも考えられる。しかしな
がら、塗布の際にはスリットノズルが基板の上方を移動
しつつ塗布液を基板表面に供給することになるが、スリ
ットノズルが移動する際に必ず振動が発生する。この振
動により基板表面に供給される塗布液の量に変動が生
じ、これが原因で膜厚の不均一が発生する。
【０００９】そこで、塗布エレメント（スリットノズ
ル）の振動に起因する膜厚の不均一を解消するためリニ
アモータを用いて、塗布エレメントを支持する部分をベ
ースに対して非接触状態とする試みがなされている。
ル）の振動に起因する膜厚の不均一を解消するためリニ
アモータを用いて、塗布エレメントを支持する部分をベ
ースに対して非接触状態とする試みがなされている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】塗布エレメントを取り
付ける部材をベースに対して非接触で移動可能とするこ
とで、振動に起因する塗布ムラを解消することはできる
が、これだけでは十分とは言えない。
付ける部材をベースに対して非接触で移動可能とするこ
とで、振動に起因する塗布ムラを解消することはできる
が、これだけでは十分とは言えない。
【００１１】即ち、従来にあっては塗布エレメントへ塗
布液を供給する送液ポンプはベース等の移動しない箇所
に固定され、この送液ポンプと塗布エレメント間をフレ
キシブルチューブでつなげている。このため、塗布エレ
メントが移動するとフレキシブルチューブもそれにつれ
て変形し、配管内容積が変化し、塗布エレメントから吐
出される塗布液量が微妙に変化する。そして、これが膜
厚不均一の原因になる。
布液を供給する送液ポンプはベース等の移動しない箇所
に固定され、この送液ポンプと塗布エレメント間をフレ
キシブルチューブでつなげている。このため、塗布エレ
メントが移動するとフレキシブルチューブもそれにつれ
て変形し、配管内容積が変化し、塗布エレメントから吐
出される塗布液量が微妙に変化する。そして、これが膜
厚不均一の原因になる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明に係る塗布装置は、基板を水平状態で載置するテー
ブルを備えたベースと、このベースに対しリニアモータ
を介して移動可能とされた移動部材と、この移動部材を
ベースに対して浮上せしめる浮上手段と、前記移動部材
に対し昇降自在に支持された昇降フレームと、この昇降
フレームに水平状態で取り付けられスリット状吐出口が
テーブル上方に臨む塗布エレメントとを備えた塗布装置
において、前記移動部材または昇降フレームに塗布液送
液ポンプを取り付けた。
発明に係る塗布装置は、基板を水平状態で載置するテー
ブルを備えたベースと、このベースに対しリニアモータ
を介して移動可能とされた移動部材と、この移動部材を
ベースに対して浮上せしめる浮上手段と、前記移動部材
に対し昇降自在に支持された昇降フレームと、この昇降
フレームに水平状態で取り付けられスリット状吐出口が
テーブル上方に臨む塗布エレメントとを備えた塗布装置
において、前記移動部材または昇降フレームに塗布液送
液ポンプを取り付けた。
【００１３】昇降フレームに塗布液送液ポンプを取り付
けることで、送液ポンプと塗布エレメントとの相対位置
に変化はなく、送液ポンプと塗布エレメント間をつなぐ
フレキシブルチューブの配管内容積が変動しない。その
結果塗布エレメントからの吐出量も一定になり、膜厚は
均一になる。
けることで、送液ポンプと塗布エレメントとの相対位置
に変化はなく、送液ポンプと塗布エレメント間をつなぐ
フレキシブルチューブの配管内容積が変動しない。その
結果塗布エレメントからの吐出量も一定になり、膜厚は
均一になる。
【００１４】前記リニアモータおよび浮上手段は移動部
材の移動方向に沿ってそれぞれ一対ずつ平行に配置する
ことが好ましい。リニアモータおよび浮上手段を例えば
ベースの中央に１本のみ配置した場合には移動部材の走
行に安定性が欠けるおそれがある。
材の移動方向に沿ってそれぞれ一対ずつ平行に配置する
ことが好ましい。リニアモータおよび浮上手段を例えば
ベースの中央に１本のみ配置した場合には移動部材の走
行に安定性が欠けるおそれがある。
【００１５】また浮上手段としては、エアベアリングま
たは磁石が考えられ、エアベアリングの場合には、スラ
イド部材の内部に空洞を設け、この空洞に加圧空気を供
給しスライド部材の内面（レールに対向する面）に形成
した穴から空気を噴出する構成が考えられる。
たは磁石が考えられ、エアベアリングの場合には、スラ
イド部材の内部に空洞を設け、この空洞に加圧空気を供
給しスライド部材の内面（レールに対向する面）に形成
した穴から空気を噴出する構成が考えられる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る塗布装置
の正面図、図２は同塗布装置の側面図、図３は図１のＡ
−Ａ線に沿った断面図、図４はエアベアリングの部分の
拡大断面図、図５は塗布エレメントの高さセンサの作用
を説明した図である。
図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る塗布装置
の正面図、図２は同塗布装置の側面図、図３は図１のＡ
−Ａ線に沿った断面図、図４はエアベアリングの部分の
拡大断面図、図５は塗布エレメントの高さセンサの作用
を説明した図である。
【００１７】塗布装置はベース１の上面に高さ調整機構
を備えた脚２を介してテーブル３を設けている。このテ
ーブル３上面に載置したガラス基板などの被処理基板Ｗ
の水平度を正確に出すために、脚２に設けたナットを廻
してテーブル３の各部の高さの微調整を行う。
を備えた脚２を介してテーブル３を設けている。このテ
ーブル３上面に載置したガラス基板などの被処理基板Ｗ
の水平度を正確に出すために、脚２に設けたナットを廻
してテーブル３の各部の高さの微調整を行う。
【００１８】またベース１の上面には上下方向のシリン
ダユニット４を設け、このシリンダユニット４のロッド
に水平プレート５を取り付け、この水平プレート５に被
処理基板Ｗをテーブル３から持ち上げるためのピン６を
取り付けている。尚、テーブル３にはピン６が貫通する
穴７を形成している。
ダユニット４を設け、このシリンダユニット４のロッド
に水平プレート５を取り付け、この水平プレート５に被
処理基板Ｗをテーブル３から持ち上げるためのピン６を
取り付けている。尚、テーブル３にはピン６が貫通する
穴７を形成している。
【００１９】一方、ベース１の上面には左右方向に延び
るレール８，８を平行に２本設け、このレール８に沿っ
て移動部材９を移動可能に配置している。即ち移動部材
９の下面にはレール８を跨ぐ浮上手段としてのエアベア
リング１０を固着している。エアベアリング１０は図４
に示すように、内部を圧気源に連通する中空部１１と
し、且つレール８の上面及び側面に対向する開口１２が
形成されている。而して、圧気源から中空部１１にエア
を供給すると、開口１２からレール８の上面及び側面に
向けてエアが噴出し、移動部材９がレール８（ベース
１）から浮上する。尚、エアベアリング１０の両方の下
端にはリニアスケール１３を設けている。
るレール８，８を平行に２本設け、このレール８に沿っ
て移動部材９を移動可能に配置している。即ち移動部材
９の下面にはレール８を跨ぐ浮上手段としてのエアベア
リング１０を固着している。エアベアリング１０は図４
に示すように、内部を圧気源に連通する中空部１１と
し、且つレール８の上面及び側面に対向する開口１２が
形成されている。而して、圧気源から中空部１１にエア
を供給すると、開口１２からレール８の上面及び側面に
向けてエアが噴出し、移動部材９がレール８（ベース
１）から浮上する。尚、エアベアリング１０の両方の下
端にはリニアスケール１３を設けている。
【００２０】また、各レール８の外側にはリニアモータ
１４を配置している。リニアモータ１４は前記レール８
と平行なマグネットレール１５と、このマグネットレー
ル１５が形成するスペース内に入り込む板状のコイル１
６とからなり、コイル１６に電流を流すと、コイル１６
は電磁石になり磁界を生じる。一方この磁界の作用によ
り誘電体も磁界を発生する。そして、コイル１６に流す
電流の向きを極めて短い周期で連続的に切替えると、磁
界の作用で水平方向の力が発生する。この水平方向の力
で移動部材９はレール８およびマグネットレール１５に
沿って移動する。尚、リニアモータの動作原理は上記に
限らず、本発明にあっては異なる動作原理のリニアモー
タを採用してもよい。また、移動部材９の移動量は前記
リニアスケール１３によって計測される。
１４を配置している。リニアモータ１４は前記レール８
と平行なマグネットレール１５と、このマグネットレー
ル１５が形成するスペース内に入り込む板状のコイル１
６とからなり、コイル１６に電流を流すと、コイル１６
は電磁石になり磁界を生じる。一方この磁界の作用によ
り誘電体も磁界を発生する。そして、コイル１６に流す
電流の向きを極めて短い周期で連続的に切替えると、磁
界の作用で水平方向の力が発生する。この水平方向の力
で移動部材９はレール８およびマグネットレール１５に
沿って移動する。尚、リニアモータの動作原理は上記に
限らず、本発明にあっては異なる動作原理のリニアモー
タを採用してもよい。また、移動部材９の移動量は前記
リニアスケール１３によって計測される。
【００２１】一方、各移動部材９には支柱１７を立設
し、この支柱１７に上下方向のガイドレール１８を設
け、前後のガイドレール１８間に門型をなす昇降フレー
ム１９を係合し、支柱１７の内側に取り付けたサーボモ
ータ２０を駆動することで昇降フレーム１９が昇降する
構造になっている。尚、昇降フレーム１９を昇降せしめ
る部材はサーボモータ２０に限らず、例えばカムとそれ
を駆動するモータ等でもよい。
し、この支柱１７に上下方向のガイドレール１８を設
け、前後のガイドレール１８間に門型をなす昇降フレー
ム１９を係合し、支柱１７の内側に取り付けたサーボモ
ータ２０を駆動することで昇降フレーム１９が昇降する
構造になっている。尚、昇降フレーム１９を昇降せしめ
る部材はサーボモータ２０に限らず、例えばカムとそれ
を駆動するモータ等でもよい。
【００２２】昇降フレーム１９の下面には塗布エレメン
ト２１が取り付けられている。この塗布エレメント２１
にはテーブル３上に載置された被処理基板Ｗの表面に向
かって開口するスリット状ノズル孔が幅方向（図２の左
右方向）に形成されている。
ト２１が取り付けられている。この塗布エレメント２１
にはテーブル３上に載置された被処理基板Ｗの表面に向
かって開口するスリット状ノズル孔が幅方向（図２の左
右方向）に形成されている。
【００２３】また、昇降フレーム１９の一端側上面には
送液ポンプ２３を固着し、この送液ポンプ２３に塗布液
タンクから供給管２４ａを介して塗布液を供給し、塗布
エレメント２１に送液ポンプ２３から供給管２４ｂを介
して塗布液を供給するようにしている。また廃液タンク
と送液ポンプ２３および塗布エレメント２１とをそれぞ
れエアベント管２５ａ，２５ｂでつなぎ、ポンプ２３内
および塗布エレメント２１内に塗布液を充填させるため
のエア抜きを行うようにしている。尚、供給管２４ａ，
２４ｂ及びエアベント管２５ａ，２５ｂの材料としては
金属製でもよいが、フレキシブルパイプを用いてもよ
い。
送液ポンプ２３を固着し、この送液ポンプ２３に塗布液
タンクから供給管２４ａを介して塗布液を供給し、塗布
エレメント２１に送液ポンプ２３から供給管２４ｂを介
して塗布液を供給するようにしている。また廃液タンク
と送液ポンプ２３および塗布エレメント２１とをそれぞ
れエアベント管２５ａ，２５ｂでつなぎ、ポンプ２３内
および塗布エレメント２１内に塗布液を充填させるため
のエア抜きを行うようにしている。尚、供給管２４ａ，
２４ｂ及びエアベント管２５ａ，２５ｂの材料としては
金属製でもよいが、フレキシブルパイプを用いてもよ
い。
【００２４】更に、塗布エレメント２１の側面にはギャ
ップセンサ２６が取り付けられ、このギャップセンサ２
６とアンプ２７とを信号線にてつなげている。
ップセンサ２６が取り付けられ、このギャップセンサ２
６とアンプ２７とを信号線にてつなげている。
【００２５】以上において、被処理基板Ｗの表面に塗布
液を供給するには、エアベアリング１０の開口１２から
エアを噴出せしめレール８（ベース１）から移動部材９
を浮上せしめた状態で、リニアモータ１４のコイル１６
に通電し、移動部材９をレール８（ベース１）に対し非
接触状態でレール８（マグネットレール１５）に沿って
移動させつつ、送液ポンプ２３を駆動し塗布エレメント
２１下端のスリット状ノズル孔から塗布液を被処理基板
Ｗの表面に向けて供給する。
液を供給するには、エアベアリング１０の開口１２から
エアを噴出せしめレール８（ベース１）から移動部材９
を浮上せしめた状態で、リニアモータ１４のコイル１６
に通電し、移動部材９をレール８（ベース１）に対し非
接触状態でレール８（マグネットレール１５）に沿って
移動させつつ、送液ポンプ２３を駆動し塗布エレメント
２１下端のスリット状ノズル孔から塗布液を被処理基板
Ｗの表面に向けて供給する。
【００２６】尚、塗布工程における塗り始め位置と塗り
終わり位置は、図５に示すように、塗布エレメント２１
が左から右へ移動する間に、ギャップセンサ２６が被処
理基板Ｗの上流端Ｗ1を検出してから所定時間経過後に
塗布液の吐出を開始し、ギャップセンサ２６が被処理基
板Ｗの上流端Ｗ2を検出してから所定時間経過後に塗布
液の吐出を停止するようにする。
終わり位置は、図５に示すように、塗布エレメント２１
が左から右へ移動する間に、ギャップセンサ２６が被処
理基板Ｗの上流端Ｗ1を検出してから所定時間経過後に
塗布液の吐出を開始し、ギャップセンサ２６が被処理基
板Ｗの上流端Ｗ2を検出してから所定時間経過後に塗布
液の吐出を停止するようにする。
【００２７】
【発明の効果】以上に説明したように本発明に係る塗布
装置によれば、昇降フレームに塗布液送液ポンプを取り
付けることで、送液ポンプと塗布エレメントとの相対位
置に変化はなく、送液ポンプと塗布エレメント間をつな
ぐフレキシブルチューブの配管内容積も一定になり、そ
の結果、極めて均一な厚さの塗膜を形成することができ
る。また、振動の他に騒音の発生も少なく作業環境の改
善に役立つ。
装置によれば、昇降フレームに塗布液送液ポンプを取り
付けることで、送液ポンプと塗布エレメントとの相対位
置に変化はなく、送液ポンプと塗布エレメント間をつな
ぐフレキシブルチューブの配管内容積も一定になり、そ
の結果、極めて均一な厚さの塗膜を形成することができ
る。また、振動の他に騒音の発生も少なく作業環境の改
善に役立つ。
【００２８】更に、制動時以外に部材同士の接触がない
ので、摩擦による塵埃の発生を抑制することができ、歩
留まり向上につながり、更に、部材同士の接触がないこ
とでＬＭガイドやボールネジを用いた移動機構と比べ、
経時的変化がなく半永久的に安定した塗布を行える。
ので、摩擦による塵埃の発生を抑制することができ、歩
留まり向上につながり、更に、部材同士の接触がないこ
とでＬＭガイドやボールネジを用いた移動機構と比べ、
経時的変化がなく半永久的に安定した塗布を行える。
【００２９】また、塗布エレメントを昇降可能とすると
ともに高さ検出センサを備えることで、正確に平行度を
出すことができ、基板の厚さが変更になった場合にも迅
速に対応できる。
ともに高さ検出センサを備えることで、正確に平行度を
出すことができ、基板の厚さが変更になった場合にも迅
速に対応できる。
【図１】本発明に係る塗布装置の正面図
【図２】同塗布装置の側面図
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図
【図４】エアベアリングの部分の拡大断面図
【図５】塗布エレメントの高さセンサの作用を説明した
図
図
１…ベース、２…脚、３…テーブル、４…シリンダユニ
ット、５…水平プレート、６…ピン、７…穴、８…レー
ル、９…移動部材、１０…エアベアリング、１１…中空
部、１２…開口、１３…リニアスケール、１４…リニア
モータ、１５…マグネットレール、１６…コイル、１７
…支柱、１８…ガイドレール、１９…昇降フレーム、２
０…サーボモータ、２１…塗布エレメント、２３…送液
ポンプ、２４ａ，２４ｂ…塗布液供給管、２５ａ，２５
ｂ…エアベント管、２６…ギャップセンサ、２７…アン
プ、Ｗ…被処理基板、Ｗ1…被処理基板の上流端、Ｗ2…
被処理基板の下流端。
ット、５…水平プレート、６…ピン、７…穴、８…レー
ル、９…移動部材、１０…エアベアリング、１１…中空
部、１２…開口、１３…リニアスケール、１４…リニア
モータ、１５…マグネットレール、１６…コイル、１７
…支柱、１８…ガイドレール、１９…昇降フレーム、２
０…サーボモータ、２１…塗布エレメント、２３…送液
ポンプ、２４ａ，２４ｂ…塗布液供給管、２５ａ，２５
ｂ…エアベント管、２６…ギャップセンサ、２７…アン
プ、Ｗ…被処理基板、Ｗ1…被処理基板の上流端、Ｗ2…
被処理基板の下流端。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｚ ５６９Ｄ Ｆターム(参考） 2H025 AB13 AB17 AC01 EA04 2H096 AA27 CA12 GA23 GA24 4F041 AA06 AB02 CA04 CA11 CA18 CA23 4F042 AA02 AA07 BA04 BA08 BA12 BA25 CB02 CB08 CB11 CB19 5F046 HA02 JA02 JA03 LA03 LA04
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を水平状態で載置するテーブルを備
えたベースと、このベースに対しリニアモータを介して
移動可能とされた移動部材と、この移動部材をベースに
対して浮上せしめる浮上手段と、前記移動部材に対し昇
降自在に支持された昇降フレームと、この昇降フレーム
に水平状態で取り付けられスリット状吐出口がテーブル
上方に臨む塗布エレメントとを備えた塗布装置におい
て、前記移動部材または昇降フレームに塗布液送液ポン
プを取り付けたことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の塗布装置において、前
記リニアモータおよび浮上手段は移動部材の移動方向に
沿ってそれぞれ一対ずつ平行に配置されることを特徴と
する塗布装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000133062A JP4301694B2 (ja) | 2000-05-02 | 2000-05-02 | 塗布装置 |
| TW90119034A TW528618B (en) | 2000-05-02 | 2001-08-03 | Coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000133062A JP4301694B2 (ja) | 2000-05-02 | 2000-05-02 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001310152A true JP2001310152A (ja) | 2001-11-06 |
| JP4301694B2 JP4301694B2 (ja) | 2009-07-22 |
Family
ID=18641629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000133062A Expired - Fee Related JP4301694B2 (ja) | 2000-05-02 | 2000-05-02 | 塗布装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4301694B2 (ja) |
| TW (1) | TW528618B (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004139814A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布装置及びそれを用いた有機ｅｌ素子の製造方法 |
| JP2004223468A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Toshiba Mach Co Ltd | 塗工装置の位置決め方法 |
| US6911088B2 (en) | 2002-03-28 | 2005-06-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and slit nozzle |
| JP2007054698A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
| JP2007054696A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
| JP2007083237A (ja) * | 2006-12-01 | 2007-04-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
| KR100796425B1 (ko) | 2005-08-23 | 2008-01-21 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 도포장치 |
| JP2008161770A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Chugai Ro Co Ltd | 塗工液供給装置 |
| US7416758B2 (en) | 2004-12-31 | 2008-08-26 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater |
| US7449069B2 (en) | 2004-12-28 | 2008-11-11 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater having apparatus for supplying a coating solution |
| JP2009060066A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理装置 |
| JP2009195907A (ja) * | 2009-04-23 | 2009-09-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布装置 |
| JP2010003881A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Toppan Printing Co Ltd | 基板処理装置 |
| US7647884B2 (en) | 2004-12-31 | 2010-01-19 | Lg. Display Co., Ltd. | Slit coater with a standby unit for a nozzle and a coating method using the same |
| US7914843B2 (en) | 2004-12-31 | 2011-03-29 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater having pre-applying unit and coating method using the same |
| CN107061664A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-08-18 | 安徽天裕汽车零部件制造有限公司 | 一种单电机驱动双摆臂转动的装置 |
| JP2019532486A (ja) * | 2017-08-24 | 2019-11-07 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 真空処理システムにおけるデバイスの非接触搬送用の装置及び方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5658983B2 (ja) * | 2010-12-01 | 2015-01-28 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
-
2000
- 2000-05-02 JP JP2000133062A patent/JP4301694B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-08-03 TW TW90119034A patent/TW528618B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6911088B2 (en) | 2002-03-28 | 2005-06-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and slit nozzle |
| JP2004139814A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布装置及びそれを用いた有機ｅｌ素子の製造方法 |
| JP2004223468A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Toshiba Mach Co Ltd | 塗工装置の位置決め方法 |
| US7449069B2 (en) | 2004-12-28 | 2008-11-11 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater having apparatus for supplying a coating solution |
| US7416758B2 (en) | 2004-12-31 | 2008-08-26 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater |
| US7914843B2 (en) | 2004-12-31 | 2011-03-29 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater having pre-applying unit and coating method using the same |
| US7647884B2 (en) | 2004-12-31 | 2010-01-19 | Lg. Display Co., Ltd. | Slit coater with a standby unit for a nozzle and a coating method using the same |
| JP2007054696A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
| KR100796425B1 (ko) | 2005-08-23 | 2008-01-21 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 도포장치 |
| JP4657855B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2011-03-23 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
| JP2007054698A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
| JP2007083237A (ja) * | 2006-12-01 | 2007-04-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
| JP2008161770A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Chugai Ro Co Ltd | 塗工液供給装置 |
| JP2009060066A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理装置 |
| JP2010003881A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Toppan Printing Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2009195907A (ja) * | 2009-04-23 | 2009-09-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布装置 |
| CN107061664A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-08-18 | 安徽天裕汽车零部件制造有限公司 | 一种单电机驱动双摆臂转动的装置 |
| JP2019532486A (ja) * | 2017-08-24 | 2019-11-07 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 真空処理システムにおけるデバイスの非接触搬送用の装置及び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW528618B (en) | 2003-04-21 |
| JP4301694B2 (ja) | 2009-07-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001310152A (ja) | 塗布装置 | |
| KR101021904B1 (ko) | 레지스트막 부착 기판의 제조 방법 | |
| US20030097983A1 (en) | Coating film forming apparatus | |
| KR100840730B1 (ko) | 도포장치 | |
| JP3938388B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP2013150946A (ja) | ウエブ塗布装置 | |
| JP3048789B2 (ja) | 流体塗布装置 | |
| JP2000140736A (ja) | 流体塗布装置及び流体塗布方法 | |
| JP4004216B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP4372606B2 (ja) | 塗布膜形成装置 | |
| JP5086708B2 (ja) | マスクブランクの製造方法及び塗布装置 | |
| JP2013115125A (ja) | 塗布装置 | |
| JP2009010247A (ja) | マスクブランクの製造方法及び塗布装置 | |
| KR102096956B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| JP2009258152A (ja) | マスクブランクの製造方法及びフォトマスクの製造方法 | |
| JP5056611B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| CN100423852C (zh) | 涂布装置以及光掩模件的制造方法 | |
| JP2005161167A (ja) | 平行度調整機構を備えた塗布装置および平行度調整方法 | |
| JP2001321710A (ja) | 塗工装置 | |
| JPH1147662A (ja) | 塗膜形成方法及び塗膜形成装置 | |
| TWI471682B (zh) | 遮罩基底之製造方法及塗布裝置 | |
| JP3817461B2 (ja) | 液晶基板の組立方法 | |
| JPH11260680A (ja) | 塗布方法及び同装置 | |
| KR20090129809A (ko) | 약액도포장치 | |
| JP2007083237A (ja) | 塗布装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040622 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040622 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060712 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060718 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060914 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061219 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070115 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070220 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070330 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090326 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090421 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4301694 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130501 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140501 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |