JP2009060066A - 処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ビーム部材を移動させて処理を行う処理装置の組み立て作業の負担を軽減する。
【解決手段】基板処理装置１のビーム部材４０に処理ツール４１を取り付けるとともに、ビーム部材４０のＹ軸方向の両端部に第１支持ブロック３２と第２支持ブロック３３とをそれぞれ固設する。また、基板処理装置１のステージ３にガイド部材３１を固設する。第１支持ブロック３２をガイド部材３１に迎合させることによりビーム部材４０の移動方向がＸ軸方向となるように規制するとともに、第２支持ブロック３３をいわゆる静圧軸受けで構成することにより、ビーム部材４０の（−Ｙ）方向の端部側を非接触式で垂直方向に支持する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ビーム部材の両端部を支持しつつ移動させる処理装置の技術に関する。

対象物の一面に対して何らかの処理を施す場合において、ある方向に長手方向を有する処理ツールを、処理対象となる対象物に対して、当該処理ツールの長手方向に直交する方向に移動させつつ、処理を行う処理装置が知られている。このような処理装置としては、例えば、スリットコータ、露光装置、検査装置等が知られている。

例えば、スリットコータは、長手方向に延びるスリット状の吐出口を有するスリットノズルをビーム部材に取り付け、当該ビーム部材を長手方向に直交する方向に移動させつつ、スリットノズルの吐出口からレジスト液を吐出させて、対象物たる基板の表面にレジストを塗布する塗布処理を施す。また、露光装置は、複数の露光部をビーム部材の長手方向に一列に取り付け、当該ビーム部材を長手方向に直交する方向に移動させつつ、各露光部から光りを照射して対象物を露光する露光処理を施す。また、検査装置は、複数のセンサをビーム部材の長手方向に一列に取り付け、当該ビーム部材を長手方向に直交する方向に移動させつつ、各センサによって対象物を走査することにより検査処理が行われる。このような処理装置では、処理ツールを面状に配置する必要がないので、装置コストを抑制できるというメリットがある。

一方、このような処理装置は、ビーム部材（あるいは処理ツール）の長手方向の両端部を移動可能に支持するとともに、その移動方向を正確に規定する必要がある。そのため、従来より、一対の転がり軸受けと一対のガイド部材（走行レール）とを処理装置に設け、ビーム部材の両端部をそれぞれの転がり軸受けで移動可能に支持するとともに、各転がり軸受けの移動方向をそれぞれの走行レールによって規定する構造が採用されている。このような構造が、例えば特許文献１に記載されている。

特開２００４−０８７７９８号公報

ところが、特許文献１に記載されているように、ビーム部材の移動方向をビーム部材の両端部に固定された２本の走行レールで規定する場合、これら２本の走行レールの位置関係が正確でなければならないという問題があった。すなわち、処理装置を製造・組み立てする過程において、一対の走行レールを平行に敷設する作業の負担が大きいという問題があった。特に、対象物を基板とする処理装置では、昨今の基板の大型化に伴ってビーム部材も大型化しており、２本の走行レール間の距離が長くなる傾向にある。この場合には、より一層、一対の走行レールを高精度に配置することが困難となる。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、ビーム部材を移動させて処理を行う処理装置の組み立て作業の負担を軽減することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、処理ツールによって対象物に処理を施す処理装置であって、前記処理ツールが取り付けられるビーム部材と、前記ビーム部材の第１端部側を垂直方向に支持する第１支持手段と、前記ビーム部材の第２端部側を非接触式で垂直方向に支持する第２支持手段と、前記ビーム部材を前記対象物に対して移動させる移動手段と、前記移動手段によって移動する前記ビーム部材の移動方向を前記第１端部側でのみ規定するガイド部材とを備えることを特徴とする。

また、請求項２の発明は、処理ツールを形成するビーム部材によって対象物に処理を施す処理装置であって、前記ビーム部材の第１端部側を垂直方向に支持する第１支持手段と、前記ビーム部材の第２端部側を非接触式で垂直方向に支持する第２支持手段と、前記ビーム部材を前記対象物に対して移動させる移動手段と、前記移動手段によって移動する前記ビーム部材の移動方向を前記第１端部側でのみ規定するガイド部材とを備えることを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る処理装置であって、前記移動手段は、前記ビーム部材の前記第１端部側のみに駆動力を作用させることにより、前記ビーム部材を移動させることを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る処理装置であって、前記第１支持手段は、転がり軸受けであることを特徴とする。

また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る処理装置であって、前記第１支持手段は、静圧軸受けであることを特徴とする。

請求項１ないし５に記載の発明では、移動手段によって移動するビーム部材の移動方向を第１端部側でのみ規定することにより、ガイド部材の平行度調整が不要になる。また、第２端部側が規定されないため、ビーム部材の熱膨張を考慮する必要がない。したがって、組み立て作業の負担が軽減される。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１． 第１の実施の形態＞
図１は、本発明に係る処理装置である基板処理装置１を示す図である。なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。

＜基板処理装置１の全体構成＞
基板処理装置１は、本体２と制御部６とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を対象物としての被処理基板（以下、単に「基板」と称する）９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布処理装置（スリットコータ）として構成されている。

したがって、本実施の形態における基板処理装置１では、処理ツール４１はスリット状の吐出口からレジスト液を吐出するいわゆるスリットノズルである。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。

本体２は、基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備えている。ステージ３は直方体形状を有する石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。

ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には図示しない多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の位置に、かつ、水平姿勢に保持する。また、保持面３０には、図示しない駆動機構によって上下に昇降自在な複数のリフトピンＬＰが、適宜の間隔をおいて設けられている。リフトピンＬＰは、基板９０を取り除く際に基板９０を押し上げるために用いられる。

保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）の（＋Ｙ）方向の端部付近には、Ｘ軸方向に沿って伸びる棒状のガイド部材３１が固設されている。詳細は後述するが、ガイド部材３１はビーム部材４０（架橋構造４）が移動する際の移動方向を規定する走行レールとして機能する。基板処理装置１において、ガイド部材３１は、図１に示すように（＋Ｙ）方向の端部側にのみ設けられており、ビーム部材４０の移動方向を（＋Ｙ）方向の端部側（第１端部側）でのみ規定する。

ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、例えばカーボンファイバ補強樹脂を骨材とするビーム部材４０と、その両端部に設けられた昇降機構４３，４４とから主に構成される。

ビーム部材４０の下面側には処理ツール４１が取り付けられる。処理ツール４１には長手方向を有するスリット状の吐出口が形成されており、当該処理ツール４１にレジスト液を供給するための供給機構（図示せず）も接続されている。

このような構造によって、本実施の形態における処理ツール４１は、供給機構から供給されたレジスト液を吐出口から吐出させることが可能であり、先述のように、スリットノズルを構成している。なお、処理ツール４１は、吐出口の長手方向がＹ軸方向と平行となるように、ビーム部材４０に取り付けられている。

昇降機構４３，４４は、処理ツール４１の両側に分かれて、ビーム部材４０を介して処理ツール４１と連結されている。昇降機構４３，４４は主にＡＣサーボモータ４３ａ，４４ａおよび図示しないボールネジからなり、制御部６からの制御信号に基づいて、ビーム部材４０を昇降させるための昇降駆動力を生成する。これにより、昇降機構４３，４４は、処理ツール４１を並進的に昇降させる。

また、昇降機構４３，４４は、処理ツール４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。さらに、ＡＣサーボモータ４３ａ，４４ａは、その回転量を検出して制御部６に出力する機能を有している。

架橋構造４の（＋Ｙ）方向の下端部には第１支持ブロック３２が固設されている。第１支持ブロック３２は、先述のガイド部材３１とともに、架橋構造４（ビーム部材４０）の移動を案内（移動方向を所定の方向に規定する）し、架橋構造４（ビーム部材４０）を保持面３０の上方に支持する。

図２ないし図４は、第１の実施の形態における第１支持ブロック３２の構成を示す図である。なお、図２では、図示の都合上、ガイド部材３１の側面に当接するボール３２８等の構造を省略している。また、図３および図４では、筐体部３２０のみ断面を示している。

第１支持ブロック３２は、架橋構造４に剛性結合されることにより、ビーム部材４０および処理ツール４１と一体構造物を形成する筐体部３２０を備えている。筐体部３２０には、架橋構造４に直接固設される上部３２１と、上部３２１の下方に形成される一対の側部３２２，３２３が形成されている。すなわち、筐体部３２０は、図３に示すように、Ｙ軸方向の中央部に比べて両端部の下端が下方に張り出した形状となっており、筐体部３２０のＹＺ平面における断面形状は略凹形状となっている。さらに言い換えれば、第１支持ブロック３２の下面側には、側部３２２と側部３２３とによって、Ｘ軸方向に沿う方向に溝３２４が形成されている。そして、この溝３２４にガイド部材３１が迎合する。

図３および図４に示すように、筐体部３２０の内部には略リング状の空洞３２５，３２６，３２７が複数設けられており、各空洞３２５，３２６，３２７には複数のボール３２８と複数のスペーサ３２９とが交互に内包されている。

各空洞３２５，３２６，３２７は、ガイド部材３１が配置される方向に開口している。すなわち、上部３２１に設けられた一対の空洞３２５は、いずれも（−Ｚ）方向に開口している。また、側部３２２に設けられた空洞３２６は（＋Ｙ）方向に開口しており、側部３２３に設けられた空洞３２７は（−Ｙ）方向に開口している。

各空洞３２５，３２６，３２７に内包されたボール３２８は、それぞれの開口から一部露出し、溝３２４と迎合するガイド部材３１に当接する。

すなわち、第１支持ブロック３２の空洞３２５から露出したボール３２８は、ガイド部材３１の上面に接触する。これにより、架橋構造４（ビーム部材４０）はステージ３の上方に支持される。

一方、空洞３２６から露出したボール３２８は、ガイド部材３１の（−Ｙ）側の側面に接触する。これにより、架橋構造４の（＋Ｙ）方向への移動が規制される。また、空洞３２７から露出したボール３２８は、ガイド部材３１の（＋Ｙ）側の側面に接触する。これにより、架橋構造４の（−Ｙ）方向への移動が規制される。したがって、第１支持ブロック３２にガイド部材３１が迎合することにより、架橋構造４のＹ軸方向両側への移動が規制される。

このような構造によって、本実施の形態におけるビーム部材４０は、ビーム部材４０の（＋Ｙ）方向の端部側（第１端部側）に設けられた第１支持ブロック３２およびガイド部材３１によって、ビーム部材４０の（＋Ｙ）方向の端部側の移動方向がＸ軸方向に規定されている。なお、第１の実施の形態における第１支持ブロック３２は、いわゆる転がり軸受けを構成している。ただし、転がり軸受けとしての第１支持ブロック３２はここに示す構造に限定されるものではない。転がり軸受けとしては、従来より様々な構造のものが提案されており、例えば、回転体として、ボール３２８の代わりにコロを備えた構造のものであってもよい。

また、本実施の形態における第１支持ブロック３２は、先述のように、内部にスペーサ３２９を有している。これにより、各ボール３２８間の相互摩擦が減少するため、発塵量を削減することができる。また、各ボール３２８を空洞３２５，３２６，３２７内で均一に移動させることができるため、滑らかな移動が可能となるので、架橋構造４（処理ツール４１）の速度変動や振動を抑制することができる。これにより、基板処理装置１の塗布処理の精度が向上する。

一方、図１に示すように、架橋構造４の（−Ｙ）方向の下端部には第２支持ブロック３３が固設されている。第２支持ブロック３３は略板状の部材であり、詳細は後述するが、いわゆる静圧軸受けを構成しており、ビーム部材４０の（−Ｙ）方向の端部側（第２端部側）を非接触式で垂直方向に支持する。

図５は、第２支持ブロック３３を（−Ｚ）方向から見た図である。第２支持ブロック３３に形成される面のうち、ステージ３に対向する面（下面３３０）には、多孔質部材３３１がはめ込まれている。

多孔質部材３３１の上部側は図示しないチャンバに連通接続されている。そして当該チャンバには、制御部６からの制御に応じて気体供給機構（図示せず）からエアが供給される。気体供給機構から先述のチャンバ内にエアが供給されると、当該チャンバ内の気圧が上昇し、当該チャンバに連通接続されている多孔質部材３３１の下面からステージ３に向けてエアが噴射され、これによって第２支持ブロック３３を（＋Ｚ）方向に付勢する浮力が得られる。

第２支持ブロック３３は、この浮力によって架橋構造４をステージ３の上方に支持する。すなわち、第２支持ブロック３３は、架橋構造４をステージ３に対して非接触状態で垂直方向にのみ支持する。このように、第２支持ブロック３３が非接触状態で垂直方向にのみ架橋構造４を支持することにより、ビーム部材４０の（−Ｙ）方向の端部側（第２端部側）は水平方向については規制されない構造となっている。

基板処理装置の分野においては、昨今の基板の大型化に伴って、石製のステージが大型化する傾向にあり、ステージを１つの部材で構成することが輸送上の問題等により困難な状況にある。これを回避するために、ステージを複数のパーツに分割して輸送し、現地の工場（基板製造工場）で組み立てるという手法が採用される場合、ステージの両側に離れて固設される２本の走行レールを正確に平行となるように配置する手間は、処理装置の組み立て作業上の大きな負担となる。

しかし、本実施の形態における基板処理装置１では、架橋構造４（ビーム部材４０）の水平方向の位置を規定する基準となるのはガイド部材３１の位置のみである。したがって、従来の処理装置のように、２本の走行レール（一対のガイド部材）を高精度に配置する必要がなく、組み立て作業の負担が軽減される。

図１に戻って、基板処理装置１は架橋構造４をＸ軸方向に移動させるための駆動力を生成するリニアモータ５０，５１および架橋構造４のＸ軸方向の位置を検出するリニアエンコーダ５２，５３を備えている。

リニアモータ５０の固定子（ステータ）５０ａおよびリニアエンコーダ５２のスケール部５２ａはステージ３の（−Ｙ）側の縁側に沿って固設されている。また、リニアモータ５０の移動子５０ｂおよびリニアエンコーダ５２の検出子５２ｂは架橋構造４の（−Ｙ）方向の下端部に固設されている。

一方、リニアモータ５１の固定子（ステータ）５１ａおよびリニアエンコーダ５３のスケール部５３ａはステージ３の（＋Ｙ）側の縁側に沿って固設されている。また、リニアモータ５１の移動子５１ｂおよびリニアエンコーダ５３の検出子５３ｂは架橋構造４の（＋Ｙ）方向の下端部に固設されている。

これらリニアモータ５０，５１とリニアエンコーダ５２，５３とが主として、架橋構造４がガイド部材３１に案内されつつステージ３上を移動するための移動機構を構成する。すなわち、移動機構は、処理ツール４１を基板９０の表面に沿った略水平方向に相対的に移動させる移動手段としての機能を有している。このときリニアエンコーダ５２，５３からの検出結果に基づいて、制御部６がリニアモータ５０，５１の動作を制御することにより、ステージ３上における架橋構造４の移動、つまりは処理ツール４１による基板９０の走査が制御される。

本体２の保持面３０において、保持エリアの（−Ｘ）方向側には、開口３４が設けられている。開口３４は処理ツール４１と同じくＹ軸方向に長手方向を有し、かつ該長手方向長さは処理ツール４１の長手方向長さとほぼ同じである。また、図１において図示を省略するが、開口３４の下方の本体２の内部には、待機ポットと、ノズル洗浄機構と、プリ塗布機構とが設けられている。これらの機構は、例えば、基板９０へのレジスト液の塗布に先立って行われる、レジスト液供給処理、エアー抜き処理、あるいはプリディスペンス処理などの予備的処理に際し用いられる。

制御部６は、プログラムに従って各種データを処理する演算部６０、プログラムや各種データを保存する記憶部６１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部６２と、各種データを表示する表示部６３とを備える。

なお、具体的には、主に演算部６０の一時的なワーキングエリアとして使用されるＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭおよび磁気ディスク装置などが記憶部６１に該当する。あるいは、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などによって記憶部６１が構成されていてもよい。また、操作部６２としては、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当する。あるいは、タッチパネルディスプレイのように表示部６３の機能を兼ね備えた装置であってもよい。表示部６３としては、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。

以上が、基板処理装置１の構成および機能の説明である。

＜動作説明＞
次に、基板処理装置１における塗布処理動作を簡単に説明する。なお、以下の基板処理装置１の動作は、特に明示しないかぎり、制御部６の制御に基づいて行われるものである。

基板処理装置１では、オペレータまたは図示しない搬送機構により、上昇位置にあるリフトピンＬＰ上に基板９０が搬送されると、当該リフトピンＬＰが基板９０の裏面に先端を当接させた状態で搬送機構から基板９０を受け取る。次に、リフトピンＬＰが下降を開始し、リフトピンＬＰの先端に支持された基板９０が下降を開始する。リフトピンＬＰの先端が保持面３０の高さ位置となるまでリフトピンＬＰが下降すると、リフトピンＬＰに支持された基板９０が保持面３０に受け渡される。このようにして、基板処理装置１では、ステージ３が保持面３０上の所定の位置に基板９０を吸着して保持する。

続いて、制御部６からの制御信号に基づいて、昇降機構４３，４４が、ビーム部材４０をＺ軸方向に移動させ、処理ツール４１を適正姿勢に調整する。なお、適正姿勢とは、処理ツール４１と基板９０上面のレジスト塗布領域との間隔がレジスト液を塗布するために適切な間隔となる処理ツール４１のＹＺ平面における姿勢である。

さらに、リニアモータ５０，５１が架橋構造４をＸ軸方向に移動させ、処理ツール４１を吐出開始位置に移動させる。ここで、吐出開始位置とは、レジスト塗布領域の一辺に処理ツール４１がほぼ沿う位置である。

処理ツール４１が吐出開始位置まで移動すると、制御部６が制御信号を移動機構のリニアモータ５０，５１に与える。その制御信号に基づいて、リニアモータ５０，５１が架橋構造４をＸ軸方向に移動させることで処理ツール４１が基板９０の表面を走査する。

このとき、供給機構が処理ツール４１にレジスト液を供給し、処理ツール４１がレジスト塗布領域にレジスト液を吐出する。これにより、基板９０の表面上にレジスト液の層（薄膜）が形成される。

処理ツール４１が吐出終了位置まで移動すると、制御部６が制御信号を昇降機構４３，４４、移動機構および供給機構に与える。その制御信号に基づいて、昇降機構４３，４４および移動機構が処理ツール４１を待機位置に移動させるとともに、供給機構がレジスト液の供給を停止することにより、処理ツール４１からのレジスト液の吐出が停止する。

この処理ツール４１の移動動作と並行して、ステージ３は基板９０の吸着を停止し、リフトピンＬＰが基板９０を持ち上げた後、オペレータまたは搬送機構が基板９０を保持面３０から取り上げ、次の処理工程に搬送する。

さらに、基板処理装置１は、他に処理すべき基板９０が存在するか否かを判定し、処理すべき基板９０が存在する場合には前述の処理を繰り返す。一方、処理すべき基板９０が存在しない場合には、処理を終了する。

以上のように、基板処理装置１は、移動機構によって移動するビーム部材４０の移動方向を（＋Ｙ）方向の端部側（第１端部側）でのみ規定するガイド部材３１を備えることにより、従来の処理装置のように２つのガイド部材の平行度調整を行う必要がない。したがって、組み立て作業の負担が軽減される。また、第２端部側が拘束されないため、ビーム部材４０のＹ軸方向における熱膨張を考慮する必要がない。したがって、設計者によるビーム部材４０の材料選択の自由度が広がり、安価な材料を選択することができて、コストを削減できる。

＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態における基板処理装置１では、ビーム部材４０の（−Ｙ）側にもリニアモータ５０を設けていた。しかし、ビーム部材４０の（−Ｙ）側は静圧軸受けとしての第２支持ブロック３３によって浮上支持されているため、比較的水平方向の抵抗が少なく、リニアモータ５０を設けなくても駆動が可能である。

したがって、移動方向（Ｘ軸方向）に対して高いヨーイング精度を必要としない場合には、ビーム部材４０を移動方向に移動させるための駆動力を発生させる移動機構としては、リニアモータ５１のみを備える構成であってもよい。すなわち、移動機構は、ビーム部材４０の第１支持ブロック３２側にのみ駆動力を作用させることにより、ビーム部材４０を移動させる構成であってもよい。

これにより、上記実施の形態と同様の効果を得ることができるとともに、処理装置の製造コストを抑制することができる。なお、さらに、（−Ｙ）方向に配置されるリニアエンコーダ５２を省いた構成であってもよい。

＜３． 第３の実施の形態＞
上記実施の形態では、ビーム部材４０に処理ツール４１が取り付けられている構造について説明した。しかし、ビーム部材４０と処理ツール４１とは必ずしも別部材として構成されていなくてもよい。

例えば、スリットノズルとしての処理ツール４１が直接的に昇降機構４３，４４に取り付けられる構造であってもよい。このように処理ツールを形成するビーム部材によって対象物に処理を施す構造が採用された場合であっても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。

＜４． 第４の実施の形態＞
上記実施の形態では、第１支持ブロック３２が転がり軸受けを構成している例について説明した。しかし、ビーム部材の移動方向を規定する側（第１端部側）において、ビーム部材を垂直方向に支持する第１支持手段としては、転がり軸受けに限定されるものではない。

図６は、第４の実施の形態における第１支持ブロック３２ａを示す図である。第４の実施の形態における基板処理装置１は、第１支持ブロック３２の代わりに第１支持ブロック３２ａを備えている点が第１の実施の形態における基板処理装置１と異なっている。

第４の実施の形態における第１支持ブロック３２ａは、いわゆる三面拘束型の静圧軸受けであって、第２支持ブロック３３と同様に、図示しない気体供給機構が接続されており、当該気体供給機構によるエアの供給が可能とされている。このようにして供給されたエアは、第１支持ブロック３２ａと迎合するガイド部材３１に向けて噴射される。

すなわち、第１支持ブロック３２ａの上部３２１ａは、迎合したガイド部材３１の上面に向けて、溝３２４内の下面からエアを噴射して支持する静圧軸受けを構成している。また、第１支持ブロック３２ａの側部３２２ａは（＋Ｙ）方向にエアを噴射することにより架橋構造４の（＋Ｙ）方向への移動を規制し、側部３２３ａは（−Ｙ）方向にエアを噴射することにより架橋構造４の（−Ｙ）方向への移動を規制する。

このように、第４の実施の形態における基板処理装置１のように、第１支持ブロック３２ａが非接触式の静圧軸受けとして構成されていても、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。

＜５． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。

例えば、上記実施の形態では静圧軸受け（例えば第２支持ブロック３３）としてはエアを噴射することによってビーム部材を支持するための力（支持力）を得る構造について説明した。しかし、静圧軸受けとしては磁力によって支持力を得る構造であってもよい。すなわち、非接触式で支持する構造であれば、どのような方式が採用されてもよい。

また、上記実施の形態では、第１支持ブロック３２，３２ａにおいて、架橋構造４を支持する構造と、架橋構造４の移動方向を規定する案内構造とが同一の構造となっていた。しかし、これらの構造は異なる構造が採用されてもよい。例えば、比較的重量のある架橋構造４を支持するためには比較的大きな支持力を得られる転がり軸受けである上部３２１を採用し、一方、比較的小さい作用力でよい案内構造には、静圧軸受けである側部３２２ａ，３２３ａを採用してもよい。ただし、転がり軸受けと静圧軸受けとを近傍に混在させる場合、転がり軸受けで発生する粉塵を外部に拡散させないように、側部３２２ａ，３２２ａには磁力を用いる静圧軸受けを採用することが好ましい。

また、ビーム部材４０を移動させるための駆動力を生成する構成としては、リニアモータ５０，５１に限定されるものではない。例えば、回転モータとボールネジとを用いた機構であってもよい。ただし、第２支持ブロック３３側にはガイド部材３１のように位置を規制する部材が存在しないので、第２支持ブロック３３側に駆動力を作用させる機構は、リニアモータ５０のように、非接触式の機構が好ましい。

また、上実施の形態における基板処理装置１は、処理ツール４１としてスリットノズルを備える、いわゆるスリットコータとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、処理ツール４１としての撮像部をＹ軸方向に沿うようにビーム部材４０に配置（例えばラインカメラ）し、当該ビーム部材４０をＸ軸方向に移動させつつ対象物（被写体）を撮影する撮影装置（検査装置）に適用されてもよい。あるいは、処理ツール４１としての露光部をＹ軸方向に沿うようにビーム部材４０に配置し、当該ビーム部材４０をＸ軸方向に移動させつつ対象物（例えば、フォトレジストが塗布された基板の表面）を露光する露光装置に適用されてもよい。

本発明に係る処理装置である基板処理装置を示す図である。 第１の実施の形態における第１支持ブロックの構成を示す図である。 第１の実施の形態における第１支持ブロックの構成を示す図である。 第１の実施の形態における第１支持ブロックの構成を示す図である。 第２支持ブロックを（−Ｚ）方向から見た図である。 第４の実施の形態における第１支持ブロックを示す図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
３ ステージ
３１ ガイド部材
３２，３２ａ 第１支持ブロック
３２１，３２１ａ 上部
３２２ ボール
３２２，３２２ａ，３２３，３２３ａ 側部
３２４ 溝
３３ 第２支持ブロック
４０ ビーム部材
４１ 処理ツール
５０，５１ リニアモータ
６ 制御部
９０ 基板

Claims (5)

1. 処理ツールによって対象物に処理を施す処理装置であって、
   前記処理ツールが取り付けられるビーム部材と、
   前記ビーム部材の第１端部側を垂直方向に支持する第１支持手段と、
   前記ビーム部材の第２端部側を非接触式で垂直方向に支持する第２支持手段と、
   前記ビーム部材を前記対象物に対して移動させる移動手段と、
   前記移動手段によって移動する前記ビーム部材の移動方向を前記第１端部側でのみ規定するガイド部材と、
   を備えることを特徴とする処理装置。
2. 処理ツールを形成するビーム部材によって対象物に処理を施す処理装置であって、
   前記ビーム部材の第１端部側を垂直方向に支持する第１支持手段と、
   前記ビーム部材の第２端部側を非接触式で垂直方向に支持する第２支持手段と、
   前記ビーム部材を前記対象物に対して移動させる移動手段と、
   前記移動手段によって移動する前記ビーム部材の移動方向を前記第１端部側でのみ規定するガイド部材と、
   を備えることを特徴とする処理装置。
3. 請求項１または２に記載の処理装置であって、
   前記移動手段は、前記ビーム部材の前記第１端部側のみに駆動力を作用させることにより、前記ビーム部材を移動させることを特徴とする処理装置。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の処理装置であって、
   前記第１支持手段は、転がり軸受けであることを特徴とする処理装置。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の処理装置であって、
   前記第１支持手段は、静圧軸受けであることを特徴とする処理装置。

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