WO2016159176A1 - 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 - Google Patents

露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2016159176A1
WO2016159176A1 PCT/JP2016/060551 JP2016060551W WO2016159176A1 WO 2016159176 A1 WO2016159176 A1 WO 2016159176A1 JP 2016060551 W JP2016060551 W JP 2016060551W WO 2016159176 A1 WO2016159176 A1 WO 2016159176A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
exposure
region
support
holding unit
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/060551
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
青木 保夫
Original Assignee
株式会社ニコン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ニコン filed Critical 株式会社ニコン
Priority to KR1020177031050A priority Critical patent/KR102584657B1/ko
Priority to CN201680020108.4A priority patent/CN107407893B/zh
Priority to JP2017510152A priority patent/JP6738542B2/ja
Publication of WO2016159176A1 publication Critical patent/WO2016159176A1/ja
Priority to US15/711,377 priority patent/US10564548B2/en
Priority to HK18106084.4A priority patent/HK1246870A1/zh
Priority to US16/781,370 priority patent/US10983438B2/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70141Illumination system adjustment, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of illumination system
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2037Exposure with X-ray radiation or corpuscular radiation, through a mask with a pattern opaque to that radiation
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/201Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by an oblique exposure; characterised by the use of plural sources; characterised by the rotation of the optical device; characterised by a relative movement of the optical device, the light source, the sensitive system or the mask
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • G03F7/70725Stages control
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Definitions

  • the present invention relates to an exposure apparatus, a flat panel display manufacturing method, a device manufacturing method, and an exposure method, and more specifically, an exposure apparatus and method for scanning and exposing an object by relatively driving the object with respect to illumination light, and the present invention relates to a flat panel display manufacturing method and a device manufacturing method using the exposure apparatus or method.
  • a mask or reticle such as liquid crystal display elements and semiconductor elements (such as integrated circuits)
  • a glass plate or a wafer hereinafter referred to as “mask”.
  • substrate Collectively referred to as a “substrate”)
  • step-and-scan type exposure apparatus so-called “so-called” that transfers a pattern formed on a mask onto a substrate using an energy beam while moving in synchronization along a predetermined scanning direction. Scanning steppers (also called scanners)) are used.
  • a substrate holder for holding the substrate in order to position the substrate in a horizontal plane at high speed and with high accuracy, a substrate holder for holding the substrate is moved in a direction of three degrees of freedom in the horizontal plane (scan direction, cross scan direction, and rotation in the horizontal plane). In the direction) is known.
  • the substrate holder With the recent increase in size of substrates, the substrate holder becomes larger and heavier, and the substrate positioning tends to be difficult.
  • the object is irradiated with illumination light through an optical system, and the object is relatively driven with respect to the illumination light.
  • An exposure apparatus that scans and exposes a plurality of regions of an object, and a support unit that levitates and supports at least a first region of the plurality of regions, and a holding unit that holds the object levitated and supported by the support unit.
  • the support unit and the holding unit are driven in the first driving system for driving the support unit, the second drive system for driving the holding unit, and the scanning exposure for the first region.
  • a control system for controlling the first and second drive systems.
  • an exposure apparatus that irradiates an object with illumination light, moves the object relative to the illumination light in a first direction, and scans and exposes a plurality of regions of the object.
  • the support unit for levitating and supporting at least a first region of the plurality of regions, the holding unit for holding the object levitated and supported by the support unit, the support unit, the first direction and the A first drive system that drives in one direction of a second direction that intersects the first direction, and the holding portion with respect to the support portion so that the first region deviates from the support portion with respect to the other direction.
  • a second drive system that is relatively driven.
  • an exposure apparatus that irradiates an object with illumination light via an optical system, scans the object by relatively driving the object with respect to the illumination light
  • a support unit for levitating and supporting the object a holding unit for holding the object levitated and supported by the support unit, a lattice member provided with a plurality of lattice regions, and a head for irradiating the lattice member with a measurement beam
  • an acquisition unit that acquires information on the position of the holding unit, wherein one of the lattice member and the head is a third exposure apparatus provided in the holding unit.
  • a flat including exposing the object using any one of the first to third exposure apparatuses of the present invention and developing the exposed object. It is a manufacturing method of a panel display.
  • a device comprising: exposing the object using any one of the first to third exposure apparatuses of the present invention; and developing the exposed object It is a manufacturing method.
  • an exposure method for irradiating an object with illumination light moving the object relative to the illumination light in a first direction, and scanning and exposing a plurality of regions of the object, respectively. And at least a first region of the plurality of regions is supported by levitation using a support unit, the object supported by levitation by the support unit is held using a holding unit, and the support unit Using the first drive system in one direction of the first direction and the second direction intersecting the first direction, and the holding portion is moved with respect to the other direction.
  • a second exposure method including: driving the support part relative to the support part using a second drive system so as to disengage the support part.
  • the present invention is an exposure method in which an object is irradiated with illumination light via an optical system, the object is relatively driven with respect to the illumination light, and the object is scanned and exposed.
  • the object is levitated and supported using a support part, the object levitated and supported by the support part is held using a holding part, a lattice member provided with a plurality of lattice regions, and the lattice member And acquiring information on the position of the holding unit using an acquisition unit having a head that irradiates a measurement beam, wherein one of the lattice member and the head is provided in the holding unit.
  • 3 is an exposure method.
  • the present invention is a flat including exposing the object using any one of the first to third exposure methods of the present invention and developing the exposed object. It is a manufacturing method of a panel display.
  • a device comprising: exposing the object using any one of the first to third exposure methods of the present invention; and developing the exposed object. It is a manufacturing method.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of a cross section taken along line AA in FIG. 2. It is a figure which shows the substrate stage apparatus which concerns on the modification (the 1) of 1st Embodiment.
  • FIG. 11A is a plan view of a substrate stage apparatus according to a modification (No. 7) of the first embodiment, and FIG.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view of the substrate stage apparatus shown in FIG. is there. It is a figure which shows the substrate stage apparatus which concerns on the modification (the 8) of 1st Embodiment. It is a figure which shows the substrate stage apparatus which concerns on the modification (the 9) of 1st Embodiment. It is a figure which shows the substrate stage apparatus which concerns on the modification (the 10) of 1st Embodiment. It is a figure which shows the substrate stage apparatus which concerns on the modification (the 11) of 1st Embodiment. It is a figure which shows the substrate stage apparatus which concerns on the modification (the 12) of 1st Embodiment.
  • FIG. 17A is a plan view of the substrate stage apparatus according to the second embodiment, and FIG.
  • FIG. 17B is a diagram showing a state after the substrate is Y-stepped from the state shown in FIG. It is.
  • FIG. 18A is a plan view of a substrate stage device according to a modification of the second embodiment
  • FIG. 18B is a state after the substrate is Y-stepped from the state shown in FIG. FIG.
  • It is sectional drawing of the substrate holder which concerns on 3rd Embodiment.
  • It is a top view of the substrate stage device concerning a 4th embodiment.
  • FIG. 21A is a plan view of a substrate carrier according to the fourth embodiment
  • FIG. 21B is a plan view of a substrate holder according to the fourth embodiment.
  • FIG. 22A is a plan view of a substrate carrier according to a modification of the fourth embodiment
  • FIG. 22B is a plan view of a substrate holder according to a modification of the fourth embodiment. It is a figure which shows the substrate stage apparatus which concerns on 5th Embodiment.
  • FIG. 1 schematically shows a configuration of a liquid crystal exposure apparatus 10 according to the first embodiment.
  • the liquid crystal exposure apparatus 10 employs a step-and-scan method in which a rectangular (square) glass substrate P (hereinafter simply referred to as a substrate P) used in, for example, a liquid crystal display device (flat panel display) is an exposure object.
  • a projection exposure apparatus a so-called scanner.
  • the liquid crystal exposure apparatus 10 includes an illumination system 12, a mask stage 14 that holds a mask M on which a pattern such as a circuit pattern is formed, a projection optical system 16, a pair of stage mounts 18, a surface (a surface facing the + Z side in FIG. 1). ) Has a substrate stage device 20 for holding a substrate P coated with a resist (sensitive agent), a control system for these, and the like.
  • the direction in which the mask M and the substrate P are relatively scanned with respect to the projection optical system 16 at the time of exposure is defined as the X-axis direction
  • the direction orthogonal to the X-axis in the horizontal plane is defined as the Y-axis direction, the X-axis, and the Y-axis.
  • the orthogonal direction as the Z-axis direction and the rotation (tilt) directions around the X-axis, Y-axis, and Z-axis as the ⁇ x, ⁇ y, and ⁇ z directions, respectively. Further, description will be made assuming that the positions in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions are the X position, the Y position, and the Z position, respectively.
  • the illumination system 12 is configured similarly to the illumination system disclosed in, for example, US Pat. No. 5,729,331.
  • the illumination system 12 irradiates light emitted from a light source (not shown) (for example, a mercury lamp) through exposure mirrors (not shown), dichroic mirrors, shutters, wavelength selection filters, various lenses, and the like. ) Irradiate the mask M as IL.
  • a light source for example, a mercury lamp
  • the illumination light IL for example, light such as i-line (wavelength 365 nm), g-line (wavelength 436 nm), h-line (wavelength 405 nm), or the combined light of the i-line, g-line, and h-line is used.
  • the mask stage 14 holds a light transmission type mask M.
  • the mask stage 14 drives the mask M with a predetermined long stroke in the X-axis direction (scan direction) with respect to the illumination system 12 (illumination light IL) via a drive system (not shown) including a linear motor, for example. Slightly drives in the Y-axis direction and ⁇ z direction.
  • the position information of the mask M in the horizontal plane is obtained by a mask stage position measurement system (not shown) including a laser interferometer, for example.
  • the projection optical system 16 is disposed below the mask stage 14.
  • the projection optical system 16 is a so-called multi-lens type projection optical system having the same configuration as the projection optical system disclosed in, for example, US Pat. No. 6,552,775, and forms, for example, an erect image. It has multiple optical systems that are telecentric on both sides.
  • the illumination area passes through the projection optical system 16 by the illumination light that has passed through the mask M.
  • a projection image (partial pattern image) of the pattern of the mask M inside is formed in an exposure region on the substrate P.
  • the mask M moves relative to the illumination area (illumination light IL) in the scanning direction
  • the substrate P moves relative to the exposure area (illumination light IL) in the scanning direction.
  • One shot area is scanned and exposed, and the pattern formed on the mask M (the entire pattern corresponding to the scanning range of the mask M) is transferred to the shot area.
  • the illumination area on the mask M and the exposure area (illumination light irradiation area) on the substrate P are optically conjugate with each other by the projection optical system 16.
  • the pair of stage bases 18 are each composed of a member extending in the Y-axis direction, and are spaced apart in the X-axis direction.
  • the stage base 18 is installed on the floor 11 of the clean room via a plurality of vibration isolation devices 17. As shown in FIG. 4, for example, two Y linear guides 19a extending in the Y-axis direction are fixed to the upper surface of the stage base 18 at predetermined intervals in the X-axis direction.
  • the substrate stage apparatus 20 includes a pair of base frames 22, an auxiliary guide frame 24, a Y coarse movement stage 30, an X coarse movement stage 40, a weight cancellation apparatus 50, a Y step guide 56, a substrate table 60, and a substrate holder. 68 (not shown in FIG. 1, refer to FIG. 4) and a substrate carrier 70.
  • the base frame 22 and the auxiliary guide frame 24 are composed of members extending in the Y-axis direction.
  • One base frame 22 is on the + X side of the + X side stage base 18, the other base frame 22 is on the -X side of the -X side stage base 18, and the auxiliary guide frame 24 is on the pair of stage bases 18. In between, they are arranged in a state of being vibrationally separated from each other by a pair of stage mounts 18.
  • a pair of Y carriages 34 are placed above the pair of base frames 22 so as to be separated from each other in the Y-axis direction.
  • the Y carriage 34 is made of a plate member having a rectangular shape in plan view.
  • the pair of Y carriages 34 on the + X side base frame 22 and the pair of Y carriages 34 on the ⁇ X side base frame 22 are connected by a connecting plate 36.
  • a Y linear guide device for linearly guiding the Y carriage 34 in the Y-axis direction between the Y carriage 34 and the corresponding base frame 22, and the Y carriage 34 with a predetermined stroke in the Y-axis direction.
  • a Y driving system 33 (some elements are not shown) including a Y actuator (for example, a linear motor) for driving and a Y linear encoder used for obtaining Y position information of the Y carriage 34 is provided.
  • An auxiliary carriage 35 is placed on the auxiliary guide frame 24.
  • the auxiliary carriage 35 is made of a plate-like member that extends in the Y-axis direction.
  • a Y linear guide device 33a is provided for guiding the auxiliary carriage 35 in a straight line in the Y-axis direction.
  • the Y coarse movement stage 30 has a pair of X beams 32 as shown in FIG.
  • the pair of X beams 32 are each composed of a member having a rectangular YZ section extending in the X-axis direction, and are arranged in parallel to each other at a predetermined interval in the Y-axis direction.
  • the above-described Y carriage 34 is fixed to the lower surfaces of the X beam 32 in the vicinity of both ends in the longitudinal direction. Accordingly, the pair of X beams 32 are driven integrally with a predetermined stroke in the Y-axis direction on the pair of base frames 22.
  • the pair of X beams 32 are connected at the center in the longitudinal direction by the auxiliary carriage 35 (not shown in FIG. 2, refer to FIG. 1).
  • the X coarse movement stage 40 has a pair of X tables 42 as shown in FIG.
  • the pair of X tables 42 are each formed of a plate-like member having a rectangular shape in plan view extending in the Y-axis direction, and are arranged in parallel to each other while being separated in the X-axis direction.
  • Each of the pair of X tables 42 is stretched over the pair of X beams 32.
  • an X linear guide device for linearly guiding the X table 42 in the X-axis direction and a predetermined stroke in the X-axis direction are provided between the X table 42 and the X beam 32.
  • An X drive system 43 (some elements are not shown) including an X actuator (for example, a linear motor) for driving with X and an X linear encoder used for obtaining X position information of the X table 42 is provided. .
  • the pair of X tables 42 are connected by a pair of connecting plates 44.
  • the pair of connecting plates 44 are each formed of a plate-like member having a rectangular shape in plan view and extending in the X-axis direction, and are disposed apart from each other in the Y-axis direction. Therefore, the pair of X tables 42 are driven integrally with a predetermined stroke in the X-axis direction on the pair of X beams 32. Further, the pair of X tables 42 move integrally with the pair of X beams 32 in the Y-axis direction by the action of the X linear guide device included in the X drive system 43 (see FIG. 1).
  • the weight cancellation device 50 is disposed in an opening defined by the pair of X tables 42 and the pair of connecting plates 44.
  • the structure of the weight cancellation apparatus 50 is the same as that of the weight cancellation apparatus disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2010/0018950, and generates a force upward in the direction of gravity to generate the substrate table 60 and the substrate.
  • the self-weight of the system including the holder 68 (not shown in FIG. 3A, see FIG. 4) is supported.
  • the weight canceling device 50 is mechanically vibrated with respect to the direction crossing the XY plane with respect to the X coarse movement stage 40 at the center of gravity height position via the plurality of flexures 52. Are connected in a separated state.
  • the weight cancellation device 50 is pulled by the X coarse movement stage 40 through at least one of the plurality of flexures 52, and moves integrally with the X coarse movement stage 40 in at least one of the X axis direction and the Y axis direction. .
  • the Y step guide 56 is made of a member having a rectangular YZ section extending in the X-axis direction, and is disposed between the pair of X beams 32.
  • the weight canceling device 50 described above is placed on the Y step guide 56 in a non-contact state via, for example, an air bearing.
  • the Y step guide 56 includes a plurality of Y linear guides 19 a fixed to the upper surface of the stage base 18 and a plurality of Y slide members 19 b (overlapping in the depth direction of the paper) fixed to the lower surface of the Y step guide 56. It is guided straight in the Y-axis direction via a plurality of Y linear guide devices 19 configured.
  • the Y step guide 56 is mechanically connected to the pair of X beams 32 via a plurality of flexures 58, and integrally with the X coarse movement stage 40 in the Y axis direction.
  • the weight cancellation device 50 moves in the X axis direction on the stationary Y step guide 56, and the X coarse movement stage 40 moves in the Y axis direction. It moves in the Y-axis direction together with the Y-step guide 56 (including the case involving movement in the X-axis direction). Therefore, the weight cancellation device 50 does not fall off from the Y step guide 56 regardless of its position.
  • the substrate table 60 is made of a rectangular member in plan view with the X-axis direction as the longitudinal direction. As shown in FIG. 4, the center of the substrate table 60 is supported by the weight canceling device 50 from below via a spherical bearing device 54.
  • the spherical bearing device 54 supports the substrate table 60 from below so as to freely swing (tilt operation) in the ⁇ x and ⁇ y directions.
  • the spherical bearing device 54 is supported in a non-contact manner from below on the weight cancellation device 50 via an air bearing (not shown), and can move relative to the weight cancellation device 50 along a horizontal plane (XY plane). .
  • a pseudo spherical bearing device as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2010/0018950 may be used.
  • the substrate table 60 is mechanically connected to the X coarse movement stage 40 via a plurality of flexures 62 (for example, four in this embodiment).
  • One end of the flexure 62 is connected to the corner of the substrate table 60, and the other end is connected to a column 61 fixed to the corner of the X coarse movement stage 40.
  • the flexure 62 includes a steel plate disposed substantially parallel to the XY plane, and a smoothing device (for example, a ball joint) disposed at both ends of the steel plate, and the substrate table 60 with respect to the X coarse movement stage 40 is XY.
  • the substrate table 60 While restraining with respect to the direction parallel to the plane (X axis, Y axis, ⁇ z direction), the substrate table 60 is in a very small range with respect to the direction (Z axis, ⁇ x, ⁇ y direction) intersecting the XY plane with respect to the X coarse movement stage 40.
  • the relative movement is possible.
  • the substrate table 60 is pulled by the X coarse movement stage 40 through, for example, any one of the four flexures 62, thereby moving integrally with the X coarse movement stage 40 in at least one of the X axis and Y axis directions. .
  • the substrate table 60 is directed to the X coarse movement stage 40 via a plurality of Z voice coil motors 64 in the Z-axis direction, ⁇ x direction, and ⁇ y direction (hereinafter referred to as Z / tilt direction). ) Is driven minutely.
  • Z / tilt direction a plurality of Z voice coil motors 64 in the Z-axis direction, ⁇ x direction, and ⁇ y direction
  • Z / tilt direction a plurality of Z voice coil motors 64 in the Z-axis direction, ⁇ x direction, and ⁇ y direction
  • Z / tilt direction hereinafter referred to as Z / tilt direction.
  • the present invention is not limited to this, and at least three Z voice coil motors 64 may be provided that are not on the same straight line. It ’s fine.
  • the position information in the Z / tilt direction of the substrate table 60 is not shown using a plurality of Z sensors 65 including a probe 65a fixed to the lower surface of the substrate table 60 and a target 65b fixed to the weight canceling device 50.
  • a main controller For example, four (at least three) Z sensors 65 are arranged at predetermined intervals around an axis parallel to the Z axis.
  • a main controller (not shown) performs Z / tilt position control of the substrate table 60 (that is, the substrate P) based on the outputs of the plurality of Z sensors 65.
  • a plurality (for example, four in this embodiment) of guide plates 66 are fixed to the lower surface of the substrate table 60 in a cantilevered state (see FIG. 4).
  • each of the four guide plates 66 is arranged so as to project radially (+ -shape) from the + X side, ⁇ X side, + Y side, and ⁇ Y side ends of the substrate table 60 toward the outside of the substrate table 60.
  • the upper surface of the guide plate 66 is finished with very high flatness.
  • the Y stator 80y is fixed to the center of the side surface of each of the + X side and the ⁇ X side of the substrate table 60.
  • an X stator 80x is fixed at the center of each side surface of the substrate table 60 on the + Y side and the ⁇ Y side.
  • the substrate holder 68 as a support member for supporting the substrate P is composed of a plate-like member having a rectangular shape in plan view with the X-axis direction as the longitudinal direction, as shown in FIG. Further, it is fixed on the upper surface of the substrate table 60.
  • the dimensions of the substrate holder 68 in the longitudinal direction and the width direction are longer than the dimensions of the substrate table 60 in the longitudinal direction and the width direction, respectively, and are approximately the same as the dimensions in the longitudinal direction and the width direction of the substrate P ( Actually somewhat short).
  • the substrate P is placed on the upper surface of the substrate holder 68.
  • a plurality of minute holes are formed on the upper surface of the substrate holder 68.
  • the substrate holder 68 is connected to a pressurized gas supply device that supplies pressurized gas (for example, air) and a vacuum suction device (each not shown).
  • the substrate holder 68 ejects the pressurized gas (compressed air) supplied from the pressurized gas supply device to the lower surface of the substrate P through a part of the plurality of minute holes, whereby the substrate P A gas is interposed between the lower surface of the substrate and the upper surface of the substrate holder 68 (that is, a gas film is formed).
  • the substrate holder 68 sucks the gas between the upper surface of the substrate holder 68 and the lower surface of the substrate P using the vacuum suction device through the other part of the plurality of minute holes and sucks the substrate P against the substrate P.
  • a downward force (preload) in the gravitational direction, the gas film is given rigidity in the gravitational direction.
  • the substrate holder 68 floats the substrate P in the direction of gravity (Z-axis direction) through a minute clearance and supports it in a non-contact manner by the balance between the pressure and flow rate of the pressurized gas and the vacuum suction force, A force for controlling the flatness (for example, a force for correcting or correcting the flatness) is applied to the substrate P. Accordingly, the substrate holder 68 restrains the substrate P in the Z / tilt direction, but does not restrain the substrate P in the three-degree-of-freedom direction in the horizontal plane.
  • the distance between the substrate P and the substrate holder 68 can be controlled by adjusting the balance (hereinafter referred to as “air adjustment”) between the ejection (supply) of the pressurized gas and the vacuum suction (intake). It can be done.
  • the air adjustment can be controlled in accordance with the position of the upper surface of the substrate holder 68.
  • the substrate holder 68 is disposed so as to be able to support at least a portion of the lower surface of the substrate P corresponding to a shot region on the substrate P (that is, a region to which the pattern of the mask M is transferred).
  • the upper surface of the substrate holder 68 for supporting the substrate P has a size capable of supporting at least one shot region formed on the substrate P.
  • the substrate P is supported in a non-contact manner while applying a downward force in the direction of gravity to the substrate P by using a combination of jetting of pressurized gas and vacuum suction.
  • the present invention is not limited to this. Gas may be passed between the substrate holder 68 at high speed, and the substrate P may be supported in a non-contact manner while applying a downward force in the direction of gravity to the substrate P using the Bernoulli effect.
  • the substrate carrier 70 has a base 72 and a carrier main body 74 as shown in FIG.
  • the base 72 is formed of a rectangular frame-like member in plan view (viewed from the + Z direction).
  • a substrate table 60 is disposed in the rectangular opening formed in the base 72.
  • each of the four air bearings 78 is disposed so that the bearing surface (gas ejection surface) faces the upper surface of the corresponding guide plate 66 (see FIG. 4), and pressurized gas (for example, compressed air) from the bearing surface.
  • pressurized gas for example, compressed air
  • the base 72 has a small clearance on the four guide plates 66, for example, by the static pressure of pressurized gas ejected from the four air bearings 78 to the corresponding guide plates 66. Through the surface.
  • a pair of X stators 80x and a pair of Y stators 80y fixed to the side surface of the substrate table 60 are provided on the wall surface defining the opening of the base 72 (FIG. 3A respectively). ))),
  • the pair of X movers 82x and the pair of Y movers 82y are fixed.
  • the Y stator 80y and the Y mover 82y corresponding to the Y stator 80y constitute an electromagnetic force driven Y voice coil motor 84y (see FIG. 2).
  • the X stator 80x (see FIG. 3A) and the X mover 82x (see FIG. 3C) corresponding to the X stator 80x are composed of an electromagnetic force driven X voice coil motor 84x. (See FIG. 2).
  • the carrier main body 74 is made of a frame-shaped member having a rectangular shape in plan view, and has an X bar mirror 75x, a Y bar mirror 75y, an X support portion 76x, and a Y support portion 76y.
  • the X bar mirror 75x is made of a rod-like member having a rectangular XZ section extending in the Y-axis direction, and a reflecting surface is formed on the ⁇ X side surface.
  • the Y bar mirror 75y is made of a rod-like member having a rectangular YZ section extending in the X-axis direction, and a reflecting surface is formed on the ⁇ Y side surface.
  • the X bar mirror 75x and the Y bar mirror 75y may be configured by fixing a long mirror to a rod-shaped member.
  • the X support portion 76x is made of a rod-shaped member having an XZ cross-section rectangle extending in the Y-axis direction
  • the Y support portion 76y is made of a rod-shaped member having a YZ cross-section rectangle extending in the X-axis direction.
  • the length and cross-sectional shape of the X support portion 76x are set to be substantially the same as those of the X bar mirror 75x
  • the length and cross sectional shape of the Y support portion 76y are set to be substantially the same as those of the Y bar mirror 75y.
  • the vicinity of the ⁇ Y side end of the X bar mirror 75x and the vicinity of the ⁇ X side end of the Y bar mirror 75y are connected, and the vicinity of the + Y side end of the X bar mirror 75x and the end of the Y support portion 76y ⁇ X side And are connected. Further, the vicinity of the + X side end of the Y bar mirror 75y and the vicinity of the ⁇ Y side end of the X support portion 76x are connected, and the vicinity of the + X side end of the Y support portion 76y and the + Y side end of the X support portion 76x are connected. The vicinity of the end is connected.
  • the carrier body 74 is placed on the upper surface of the base 72 and fixed to the base 72.
  • the wall surface that defines the opening in the base 72 and the wall surface that defines the opening in the carrier body 74 are substantially flush, as shown in FIG.
  • a substrate holder 68 is disposed in the opening of the carrier body 74.
  • the substrate P is placed on the carrier body 74 as shown in FIG.
  • the vicinity of each of the + X side, ⁇ X side, + Y side, and ⁇ Y side ends of the substrate P is an area to which the mask pattern is not transferred (hereinafter referred to as a blank area).
  • the X bar mirror 75x, the Y bar mirror 75y, the X support part 76x, and the Y support part 76y have respective lengths and openings so that the blank area is supported by the carrier body 74 from below.
  • the distance between the wall surfaces that defines is set.
  • a plurality of minute holes are formed on the upper surfaces of the X bar mirror 75x, the Y bar mirror 75y, the X support portion 76x, and the Y support portion 76y.
  • the carrier main body 74 is connected to a vacuum suction device (not shown) so that the blank area of the substrate P can be sucked and held through the plurality of holes.
  • the main controller (not shown) is arranged in the X-axis direction with respect to the substrate table 60 via the pair of X voice coil motors 84x described above, and in the Y axis with respect to the substrate table 60 via the pair of Y voice coil motors 84y.
  • the substrate carrier 70 is finely driven in each direction.
  • the main controller (not shown) minutely drives the substrate carrier 70 in the ⁇ z direction with respect to the substrate table 60 via the pair of X voice coil motors 84x (or the pair of Y voice coil motors 84y).
  • the substrate carrier 70 is in a three-degree-of-freedom direction in the horizontal plane with respect to the substrate table 60 (X axis, Y axis, ⁇ z direction). Clearances are formed so that they do not contact each other even if they are finely driven.
  • each of the pair of X voice coil motors 84x and the pair of Y voice coil motors 84y substantially coincides with the center of gravity height position of the substrate carrier 70, and the pair of X voice coil motors 84x,
  • the substrate carrier 70 is prevented from rotating in the ⁇ x or ⁇ y direction.
  • the main controller (not shown) has an X coarse movement stage 40 (not shown in FIG. 2; see FIG. 3 (A)) and the substrate table 60 in a predetermined length in at least one of the X-axis and Y-axis directions.
  • at least one thrust (acceleration) in the X-axis and Y-axis directions is appropriately applied to the substrate carrier 70 via the pair of X voice coil motors 84x and the pair of Y voice coil motors 84y.
  • the substrate carrier 70 disposed in a non-contact manner on the plurality of (for example, four) guide plates 66 fixed to the substrate table 60 via the plurality of (for example, four) air bearings 78 is provided.
  • the main controller (not shown) appropriately drives the substrate carrier 70 minutely in the X axis and ⁇ z directions using the pair of X voice coil motors 84x when the substrate table 60 moves with a long stroke in the Y axis direction.
  • the substrate P is positioned by appropriately minutely driving the substrate carrier 70 in the Y-axis and ⁇ z directions using the pair of Y voice coil motors 84y.
  • a main controller controls the Z / tilt position of the substrate P by appropriately driving the substrate table 60 in the Z / tilt direction, for example, when performing known autofocus control.
  • the substrate table 60 and the substrate holder 68 and the substrate P move integrally in the Z / tilt direction.
  • the substrate carrier 70 also moves in the Z / tilt direction integrally with the substrate table 60 (that is, the substrate P) based on the rigidity of the gas film interposed between the air bearing 78 and the corresponding guide plate 66.
  • the substrate interferometer system includes an X laser interferometer (not shown) and a Y laser interferometer. Each of the X laser interferometer and the Y laser interferometer is fixed to an apparatus main body (in other words, a gantry) that supports the projection optical system 16 and the like.
  • the X laser interferometer irradiates an X reference mirror (not shown) with a reference beam to receive the reflected beam, and irradiates a length measuring beam to the reflection surface of the X bar mirror 75x to receive the reflected beam.
  • the X laser interferometer obtains displacement amount information of the X position of the reflection surface of the X bar mirror 75x based on the X reference mirror based on the interference of the reflected beams of the reference beam and the measurement beam.
  • the Y laser interferometer also irradiates the length measurement beam on the reflecting surface of the Y bar mirror 75y and receives the reflected beam, thereby shifting the Y position of the reflecting surface of the Y bar mirror 75y with respect to the Y reference mirror. Ask for information.
  • Outputs of the X laser interferometer and the Y laser interferometer are supplied to a main controller (not shown).
  • At least one of the X laser interferometer and the Y laser interferometer is adapted to irradiate a corresponding bar mirror with a plurality of length measuring beams in a horizontal plane, and the main control unit is configured to perform the measurement based on the plurality of length measuring beams.
  • the rotation amount information of the substrate carrier 70 in the ⁇ z direction is obtained.
  • the mask M is loaded onto the mask stage 14 by a mask loader (not shown) under the control of the main controller (not shown), and
  • the substrate P is loaded onto the substrate stage device 20 by a substrate loader (not shown).
  • the main controller performs alignment measurement using an alignment detection system (not shown), and after the alignment measurement is completed, a step-and-scan exposure operation is performed. Since this exposure operation is the same as the conventional step-and-scan method, its detailed description is omitted.
  • the air adjustment control in order to control the flatness of the substrate P, control of the amount and pressure of the pressurized gas ejected from the substrate holder 68 and the vacuum suction force (air adjustment) Control) is appropriately performed, but the air adjustment control does not have to be performed in parallel with the position control of the substrate P in the horizontal plane in the scan exposure operation. That is, the air adjustment control, for example, for each substrate P to be exposed in advance before the scan exposure operation, matches the surface property (waviness or thickness variation of the substrate P) of at least one of the substrate P and the substrate holder 68. A set value for the air adjustment control is obtained, and the scan exposure operation is performed based on the set value.
  • surface position (height position) information of the substrate P is obtained using a surface position measurement system (for example, an autofocus sensor or a non-contact displacement meter), and based on the surface position information.
  • the set value of the air adjustment control may be obtained in advance so that the flatness of the substrate P is controlled (for example, corrected or corrected).
  • the set value of the air adjustment control may be obtained using, for example, a reference substrate without using the actual exposure target substrate P.
  • the control of the flatness of the substrate P is not limited to the control of the tendency to correct to a flat surface, but includes control for correcting the flat surface or a state having a deviation with a desired property with respect to the upper surface of the substrate holder 68. Also good.
  • the substrate holder 68 as the first support member and the substrate carrier 70 as the second support member are arranged in non-contact with each other, and the physical The substrate carrier 70 and thus the substrate P can be finely driven without driving the substrate holder 68, and the substrate P can be positioned with high accuracy.
  • the substrate stage apparatus 20 does not need to drive the substrate holder 68 when the substrate P is finely driven, and the object to be driven at the time of the microdrive is lightweight.
  • the positioning accuracy of the substrate P can be improved.
  • the configuration of a drive system (a drive system including a voice coil motor in the present embodiment) for minutely driving the substrate carrier 70 (and consequently the substrate P) can be simplified (in other words, a necessary drive force can be reduced).
  • the configuration of the substrate stage apparatus 20 according to the first embodiment described above can be changed as appropriate.
  • modified examples of the substrate stage apparatus 20 according to the first embodiment will be described.
  • elements having the same configuration or function as those of the substrate stage apparatus 20 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment. Therefore, the description is omitted.
  • FIG. 5 shows a substrate stage apparatus 20A according to a first modification of the first embodiment. From the viewpoint of avoiding complications in the drawings, in FIG. 5 (and FIGS. 6 to 11A according to other modified examples described later), the substrate holder 68 (see FIG. 2), the X coarse movement stage 40, the Y coarse movement stage, and the like. The moving stage 30 (see FIG. 3A, respectively) and the like are not shown.
  • the substrate carrier 70A of the substrate stage apparatus 20A has an X bar mirror 75x and an X support portion 76x.
  • Each of the X bar mirror 75x and the X support part 76x is made of a member having a rectangular XZ section extending in the Y-axis direction, and the X bar mirror 75x is fixed to the ⁇ X side side surface of the X support part 76x.
  • the X bar mirror 75x and the X support portion 76x are placed on a base 73 (not shown in FIG. 5, refer to FIG. 14) and are attached to the base 73 (not illustrated in FIG. 5, refer to FIG. 14). )
  • the X support section 76x sucks and holds a blank area provided near the ⁇ X side end of the substrate P from below.
  • the substrate carrier 70 (see FIG. 3C) of the first embodiment is formed in a rectangular frame shape and holds the entire outer peripheral edge of the substrate P by suction, whereas the first modification
  • the substrate carrier 70A in the example is made of a single bar-like member, and holds and holds only the vicinity of one end of the substrate P.
  • the substrate stage apparatus 20A includes a stator fixed to the ⁇ X side surface of the substrate table 60 and a base 73 (not shown in FIG. 5; see FIG. 14) + a movable element fixed to the X side surface.
  • the pair of X voice coil motors 84x and one Y voice coil motor 84y perform high-precision positioning in the three-degree-of-freedom direction in the horizontal plane with respect to the exposure area IA of the substrate carrier 70A (that is, the substrate P).
  • the position information in the X-axis direction and the rotation amount information in the ⁇ z direction of the substrate carrier 70A are obtained by a laser interferometer (not shown) using the X bar mirror 75x, as in the first embodiment.
  • the position information in the Y-axis direction of the substrate carrier 70A may be obtained using a laser interferometer system or a linear encoder system (not shown). According to the substrate stage apparatus 20A, since the substrate carrier 70A has a simpler configuration than the first embodiment and is lighter, the position controllability of the substrate P is improved. Further, since it is sufficient to set a margin area only on the ⁇ X side of the substrate P, the efficiency is high.
  • FIG. 6 shows a substrate stage apparatus 20B according to a second modification of the first embodiment.
  • the first modification see FIG. 5
  • the ⁇ X side end of the substrate P is held by the substrate carrier 70A
  • the ⁇ P side of the substrate P is on the ⁇ Y side.
  • the vicinity of the end is held by the substrate carrier 70B. Since the configuration and function of the substrate carrier 70B are substantially the same as those of the substrate carrier 70A (see FIG. 5) according to the first modified example except for the arrangement, the description is omitted.
  • the substrate stage device 20B according to the second modification can also obtain the same effect as the first modification.
  • FIG. 7 shows a substrate stage apparatus 20C according to a third modification of the first embodiment.
  • a substrate carrier 70C according to the third modification has a first carrier 71a and a second carrier 71b.
  • the first carrier 71a includes a drive system and a measurement system, and is a member having substantially the same configuration as that of the substrate carrier 70A (see FIG. 5) according to the first modified example. Adsorb and hold the vicinity.
  • the second carrier 71b is a member having a configuration in which the first carrier 71a is arranged symmetrically on the paper surface, and adsorbs and holds the vicinity of the + X side end of the substrate P. Since the substrate carrier 70C can control the positions of the first carrier 71a and the second carrier 71b independently of each other, the substrate P can be tensioned to suppress bending.
  • FIG. 8 shows a substrate stage apparatus 20D according to a fourth modification of the first embodiment.
  • a substrate carrier 70D according to the fourth modified example includes one X support portion 76x and a pair of Y support portions 76y, and is formed in a U shape in plan view. The ⁇ X side, + Y side, and The blank area provided near the end on each of the ⁇ Y sides is sucked and held.
  • An X bar mirror 75x is fixed to the X support portion 76x, and a Y bar mirror 75y is fixed to the -Y side Y support portion 76y.
  • Position information of the substrate carrier 70D in the horizontal plane is obtained by using a laser interferometer (not shown) using the X bar mirror 75x and the Y bar mirror 75y.
  • the substrate carrier 70D is positioned with high accuracy in the three-degree-of-freedom direction in the horizontal plane with respect to the exposure area IA by, for example, two X voice coil motors 84x and, for example, four Y voice coil motors 84y in total.
  • the arrangement of the voice coil motor can be changed as appropriate, and may be the same as that of the first modification shown in FIG. 5, for example.
  • FIG. 9 shows a substrate stage apparatus 20E according to a fifth modification of the first embodiment.
  • the substrate carrier 70E according to the fifth modification includes an X support portion 76x that holds the vicinity of the ⁇ X side end portion of the substrate P, and a Y support portion 76y that holds the vicinity of the ⁇ Y side end portion of the substrate P. including.
  • the vicinity of the ⁇ Y side end of the X support portion 76x and the vicinity of the ⁇ X side end portion of the Y support portion 76y are connected, and the vicinity of the + Y side end portion of the X support portion 76x and the + X side side of the Y support portion 76y
  • the vicinity of the end is connected by a rod-shaped connecting member 77.
  • the substrate carrier 70E is formed in a triangular frame shape in plan view, and the orthogonality of the reflection surfaces of the X bar mirror 75x and the Y bar mirror 75y can be maintained.
  • the connection member 77 may be configured to pass below a substrate holder (not shown) or may be configured to pass above the substrate holder.
  • the high-precision positioning in the three-degree-of-freedom direction in the horizontal plane with respect to the exposure area IA of the substrate carrier 70E is performed using a pair of X voice coil motors 84x and a pair of Y voice coil motors 84y. These can be changed as appropriate, and may be the same as, for example, the first modification shown in FIG.
  • FIG. 10 shows a substrate stage apparatus 20F according to a sixth modification of the first embodiment.
  • the pair of X voice coil motors 84x for minutely driving the substrate carrier 70F in the X-axis direction is on the -Y side of the substrate table 60
  • the substrate carrier 70E is on the Y-axis.
  • a pair of Y voice coil motors 84y for minutely driving in the direction are arranged on the ⁇ Y side of the substrate table 60, respectively.
  • the substrate stage apparatus 20F according to the sixth modification can also achieve the same effect as that of the first embodiment.
  • FIGS. 11A and 11B show a substrate stage apparatus 20G according to a seventh modification of the first embodiment.
  • the encoder system 90 obtains position information in the direction of three degrees of freedom in the horizontal plane of the substrate carrier 70G.
  • the encoder system 90 includes a pair of two-dimensional scales 92 and a plurality of encoder heads 94.
  • the pair of two-dimensional scales 92 are each composed of a strip-shaped member extending in the X-axis direction, and are arranged in parallel to each other at a predetermined interval in the Y-axis direction.
  • the pair of two-dimensional scales 92 is fixed to the apparatus main body that supports the projection optical system 16 (not shown in FIG. 11A).
  • the two-dimensional scale 92 includes an X diffraction grating (X grating) composed of a plurality of grating lines whose periodic direction is the X axis direction, and a Y diffraction composed of a plurality of grating lines whose periodic direction is the Y axis direction.
  • X grating X diffraction grating
  • Y diffraction composed of a plurality of grating lines whose periodic direction is the Y axis direction.
  • a lattice Y grating
  • the X grating and the Y grating may be individually formed in different regions of the two-dimensional scale 92, or may be formed in the same region.
  • the substrate carrier 70G has one X support portion 76x that sucks and holds the vicinity of the ⁇ X side end portion of the substrate P, and a pair of X voice coil motors 84x.
  • the Y voice coil motor 84y is configured to be finely driven in the direction of three degrees of freedom in the horizontal plane with respect to the substrate table 60, and the plurality of encoder heads 94 are fixed to the X support portion 76x.
  • five encoder heads 94 are provided at predetermined intervals in the Y-axis direction.
  • FIG. 11A for example, two of the five encoder heads 94 are hidden behind each of the pair of two-dimensional scales 92.
  • FIG. 11B for example, five encoder heads 94 overlap in the depth direction of the paper. Note that the positional relationship between the pair of two-dimensional scales 92 and, for example, five encoder heads 94 may be reversed.
  • the five encoder heads 94 are opposed to the pair of two-dimensional scales 92, for example, during the exposure operation (X scan operation) and the alignment operation.
  • the Y positions of the encoder head 94 and the pair of two-dimensional scales 92 are set.
  • the encoder head 94 has an X head that constitutes an X linear encoder system together with the X grating of the two-dimensional scale 92 facing each other, and a Y head that constitutes a Y linear encoder system together with the Y grating (not shown).
  • the Y position information of the substrate carrier 70G that moves with a long stroke in the Y-axis direction may be obtained by, for example, an optical interferometer system (not shown).
  • the substrate carrier 70G of the seventh modified example as shown in FIG. 11B, a pair of air bearings 78 connected by a connection member 79 having a U-shaped XZ section moves the guide plate 66 up and down.
  • this configuration may be applied to the first embodiment and other modifications of the first embodiment.
  • the substrate carrier 70G of the seventh modified example has a configuration in which one X support portion 76x sucks and holds the vicinity of the end portion on the ⁇ X side of the substrate P, but is not limited thereto, and the first embodiment described above is not limited thereto.
  • a rectangular frame shape as in the embodiment may be used, and the encoder system 90 may be applied to the first to sixth modifications.
  • FIG. 12 shows a substrate stage apparatus 20H according to an eighth modification of the first embodiment.
  • the air bearing 78 is attached to the lower end portion of the base 73H that supports the X bar mirror 75x and the X support portion 76x, and is fixed to the upper surface of the X coarse movement stage 40.
  • the pressurized gas is jetted onto the guide plate 66, and the substrate carrier 70H floats in a non-contact manner on the X coarse movement stage 40 by the static pressure of the pressurized gas.
  • the substrate table 60 and the X coarse movement stage 40 are connected only by the steel plate 63 instead of the flexure 62 (see FIG. 4) including the sliding device.
  • FIG. 13 shows a substrate stage apparatus 20I according to a ninth modification of the first embodiment.
  • pressurized gas is applied to the upper surface of the Y step guide 56 from the air bearing 78 attached to the lower end portion of the base 73I that supports the X bar mirror 75x and the X support portion 76x.
  • the substrate carrier 70I is ejected from the Y step guide 56 in a non-contact manner by the static pressure of the pressurized gas.
  • the substrate table 60 and the substrate holder 68 include an X voice coil motor 67x including a stator fixed to the X coarse movement stage 40 and a mover fixed to the substrate table 60, and the like.
  • the substrate stage apparatus 20I Driven in the X-axis and / or Y-axis direction integrally with the X coarse movement stage 40 by a thrust applied from a Y voice coil motor (not shown) having the configuration described above.
  • a Y voice coil motor (not shown) having the configuration described above.
  • transmission of disturbance (vibration) from the X coarse movement stage 40 to the substrate table 60 can be suppressed.
  • the connection / disconnection state between the X coarse movement stage 40 and the substrate table 60 can be switched using a mechanical connection device.
  • the X coarse movement stage 40 and the substrate table 60 may be mechanically coupled.
  • FIG. 14 shows a substrate stage apparatus 20J according to a tenth modification of the first embodiment. Since the substrate table 60 and the X coarse movement stage 40 do not move relative to each other in a direction parallel to the horizontal plane, in the substrate stage device 20J, the spherical bearing device 54J is integrally attached to the weight cancellation device 50J.
  • the configuration of the substrate carrier 70A is the same as that of the first modified example (see FIG. 5).
  • FIG. 15 shows a substrate stage apparatus 20K according to an eleventh modification of the first embodiment.
  • the weight cancellation device 50K includes an X linear guide 55a fixed to the upper surface of the Y step guide 56 and a plurality of X slide members 55b fixed to the lower surface of the weight cancellation device 50K. Through 55, it is guided linearly in the X-axis direction mechanically. Since the configuration of the substrate carrier 70A is the same as that of the first modified example (see FIG. 5), description thereof is omitted.
  • FIG. 16 shows a substrate stage apparatus 20L according to a twelfth modification of the first embodiment.
  • the substrate stage apparatus 20L includes an X coarse movement stage 98x that is linearly driven in the X axis direction via the X drive system 97x on the X guide 96x, and a Y axis direction via the Y drive system 97y on the X coarse movement stage 98x.
  • the substrate table 60 is placed on the Y coarse movement stage 98y via a plurality of Z actuators 99.
  • the Y coarse movement stage 98y is linearly driven.
  • a cam device is used as the Z actuator 99, but the configuration is not particularly limited.
  • a total of four Z actuators 99 are provided corresponding to the four corners of the substrate table 60.
  • the substrate table 60 is provided with, for example, four Z actuators 99 with respect to the Y coarse movement stage 98y with respect to the Z axis, ⁇ x, ⁇ y. It is micro-driven as appropriate in the direction. Since the configuration of the substrate carrier 70A is the same as that of the first modified example (see FIG. 5), description thereof is omitted.
  • the substrate holder 68 of the first embodiment has a substrate support surface having almost the same area as the substrate P, as shown in FIG. 2, whereas the second holder 68 shown in FIG.
  • the substrate support surface of the substrate holder 102 included in the substrate stage apparatus 100 of the embodiment has a dimension that is slightly longer in the Y-axis direction (cross-scan direction) than the dimension in the Y-axis direction of the exposure area IA. It is set to be slightly longer than half of the dimension in the width (Y-axis) direction. Note that the dimension of the substrate support surface of the substrate holder 102 in the X-axis direction is set to be approximately the same as the dimension of the substrate P in the X-axis direction, as in the first embodiment.
  • the substrate holder 102 is disposed below the projection optical system 16 (not shown in FIGS. 17A and 17B, see FIG. 1), includes the exposure target region, and is included in the total area of the substrate P. A preload is applied to about half of the area, and the flatness of the substrate P in the area is controlled. Similarly to the first embodiment, the substrate holder 102 can finely drive the substrate P in the Z / tilt direction while holding the substrate P using a Z actuator (not shown). .
  • a plurality of air guide devices 106 for non-contacting and supporting the regions of the substrate P that are not supported by the substrate holder 102 are disposed.
  • the Z position on the upper surface of each of the plurality of air guide devices 106 is set to be substantially the same as the Z position on the upper surface of the substrate holder 102.
  • the air guide device 106 ejects a pressurized gas to the lower surface of the substrate P to support the substrate P in a non-contact manner.
  • the air guide device 106 needs to be able to control the flatness of the substrate P. There is no.
  • a pair of XY actuators 110 are arranged apart from each other in the X-axis direction.
  • the XY actuator 110 drives a substrate carrier 112 that sucks and holds a blank area set in the vicinity of the + Y side end of the substrate P with a predetermined stroke in the Y-axis direction (about half the dimension of the substrate P in the Y-axis direction). At the same time, it is finely driven in the X-axis direction.
  • the configuration of the XY actuator 110 is not particularly limited, and a planar motor or the like can be used.
  • the ⁇ z position of the substrate P can be controlled by making the Y positions of the pair of substrate carriers 112 different.
  • the substrate holder 102, the plurality of air guide devices 106, and the pair of XY actuators 110 are each driven with a predetermined stroke in the X-axis direction along the X guide 104 disposed below the substrate holder 102.
  • the substrate holder 102, the plurality of air guide devices 106, and the pair of XY actuators 110 may be integrally mounted on a table member (not shown), and the table member may be driven in the X-axis direction.
  • the substrate holder 102, the plurality of air guide devices 106, and the pair of XY actuators 110 may be individually driven in the X-axis direction.
  • the substrate stage apparatus 100 for example, when transferring a mask pattern to the ⁇ Y side region of the substrate P during the step-and-scan exposure operation, as shown in FIG.
  • the substrate carrier 112 is positioned at the stroke end on the + Y side.
  • a half area on the ⁇ Y side of the substrate P is held in a non-contact manner by the substrate holder 102, and a half area on the + Y side of the substrate P is supported in a non-contact manner by the plurality of + Y side air guide devices 106.
  • the substrate holder 102, the plurality of air guide devices 106, and the pair of XY actuators 110 are each driven with a predetermined stroke in the X-axis direction with respect to the exposure area IA.
  • the pair of substrate carriers 112 are positioned at the ⁇ Y side stroke end.
  • the + Y side half area of the substrate P is held in a non-contact manner by the substrate holder 102, and the ⁇ Y half area of the substrate P is supported in a non-contact manner by the plurality of ⁇ Y side air guide devices 106,
  • an alignment operation is performed, and then the substrate holder 102, the plurality of air guide devices 106, and the pair of XY actuators 110 are each driven with a predetermined stroke in the X-axis direction with respect to the exposure area IA.
  • the flatness control (air adjustment control) of the substrate P may be performed again.
  • the position information of the pair of substrate carriers 112 (or substrates P) may be obtained using, for example, a laser interferometer system or an encoder system.
  • the blank area of the substrate P is held, and the substrate P is free from the substrate holder 102 in three horizontal planes.
  • a pair of substrate carriers 112 and a substrate holder 102 that are finely driven in the direction of the angle are arranged in non-contact with each other, are mechanically separated, and a pair of substrate carriers without driving the substrate holder 102
  • the substrate P can be finely driven, and the substrate P can be positioned with high accuracy.
  • the substrate holder 102 is smaller and lighter than the first embodiment, so the cost is low.
  • the configuration of the substrate stage apparatus 100 is simplified.
  • the substrate holder 102 and the substrate P are always in non-contact, the position changing operation of the substrate P with respect to the exposure area IA can be performed quickly.
  • the substrate holder 102 does not hold (contact) the substrate P, there is no risk of dust generation even if the position changing operation with respect to the exposure area IA is frequently performed, and the substrate holder 102 can be made maintenance-free.
  • the present invention is not limited to this.
  • the air guide device 106 (which covers the moving range of the substrate P) having a length capable of suppressing the bending of the substrate P may be disposed on the ⁇ Y side of the substrate holder 102.
  • the pair of XY actuators 110 are configured to be movable in the X-axis direction relative to the air guide device 106, and the air guide device 106 disposed on the + Y side of the substrate holder 102 is connected to the X of the substrate P.
  • the + Y side air guide device 106 may also be fixedly arranged without moving in the X-axis direction.
  • the size of the substrate holder 102 in the X-axis direction may be a size that can cover the movement range of the substrate P, and the substrate holder 102 may be fixedly arranged without moving in the X-axis direction.
  • the air guide device 106 may be fixedly arranged in the X-axis direction, and the pair of XY actuators 110 may be moved in the X-axis direction.
  • the size of the substrate holder 102 is not limited to about 1 ⁇ 2 of the substrate P, and can be appropriately changed according to the size of the exposure area IA.
  • FIGS. 18A and 18B show a substrate stage apparatus 100A according to a modification of the second embodiment.
  • elements having the same configuration or function as those of the substrate stage apparatus 100 according to the second embodiment are denoted by the same reference numerals. Therefore, the description is omitted.
  • the substrate holder 102A included in the substrate stage apparatus 100A has an X-axis direction dimension set to about half of the X-axis direction dimension of the substrate P, and a Y-axis direction dimension set to approximately the same as the Y-axis direction dimension of the substrate P.
  • a plurality of air guide devices 106 are arranged on the + X side and ⁇ X side of the substrate holder 102A, and a pair of XY actuators 110A are arranged on the + X side of the substrate holder 102A corresponding to the pair of substrate carriers 112, respectively.
  • the substrate holder 102A, the plurality of air guide devices 106, and the pair of XY actuators 110A are each integrally driven in the Y-axis direction (FIG. 18 (A) and the black arrow in FIG. 18 (B)). Further, by moving the pair of substrate carriers 112 holding the substrate P in the X-axis direction, an X step operation (movement operation between shot areas) of the substrate P is performed.
  • the substrate holder 102A, the plurality of air guide devices 106, and the pair of XY actuators 110A are integrally driven in the X-axis direction with respect to the exposure area IA.
  • the moving distance of the substrate holder 102A in the X-axis direction can be shortened.
  • the size of the substrate holder 102A can be appropriately changed according to the size of the exposure area IA.
  • the substrate holder 68 (see FIG. 4) is configured to hold the substrate P in a non-contact manner via a gas film, but the substrate holder 200 of the third embodiment is a retainer 202.
  • the substrate P is supported in a contact state and in a low friction state by using a plurality of balls 204 arranged at predetermined intervals via the.
  • the plurality of balls 204 are accommodated in a plurality of grooves 206 formed on the upper surface of the substrate holder 200.
  • the hole for ejecting pressurized gas to the lower surface of the substrate P is a region in the upper surface of the substrate holder 200 where the groove 206 is not formed (opposite the lower surface of the substrate P).
  • a hole for vacuum suction for allowing the preload (see the white arrow in FIG. 19) to act on the substrate P is opened on the bottom surface of the groove 206.
  • the substrate P is held by a substrate carrier 70 (see FIG. 3C) having the same configuration as that of the first embodiment, and is in a horizontal plane with respect to the substrate holder 200. It is finely driven in the direction of three degrees of freedom.
  • the support mechanism for supporting the substrate P in a contact state is not limited to a configuration using ball-shaped members such as the plurality of balls 204, as long as the configuration can support the substrate P in a low friction state. good.
  • the support mechanism that supports the substrate P in a contact state can support the substrate P with respect to the substrate holder so that the substrate P can be minutely driven in at least one of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the ⁇ z direction.
  • Any configuration may be used, and it is preferable that the substrate holder can be supported so as to be micro-driven substantially independently of the substrate holder.
  • a liquid crystal exposure apparatus according to a fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 20 to 21B.
  • the configuration of the liquid crystal exposure apparatus according to the fourth embodiment is the same as that of the first embodiment except that the configuration of the substrate stage apparatus 320 is different. Therefore, the substrate stage apparatus 20 of the first embodiment ( Elements having the same configuration or function as those in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, description thereof is omitted, and only differences are described.
  • the carrier body 74 (see FIG. 3C) is provided.
  • the carrier body 374 of the substrate carrier 370 according to the fourth embodiment has an X bar mirror 75x and an X support.
  • a pair of X connecting rods 86x provided between the portion 76x and a pair of Y connecting rods 86y provided between the Y bar mirror 75y and the Y support portion 76y are further provided.
  • the pair of X connecting rods 86x and the pair of Y connecting rods 86y are members provided for improving the overall rigidity (flexural rigidity, torsional rigidity, etc.) of the substrate carrier 370, and the substrate P is viewed from below. Do not support. That is, the Z positions of the upper surfaces of the pair of X coupling rods 86x and the pair of Y coupling rods 86y are lower than the Z positions of the upper surfaces of the X bar mirror 75x, X support portion 76x, Y bar mirror 75y, and Y support portion 76y.
  • the deflection of the substrate P is between the lower surface of the substrate P and the upper surfaces of the X connecting rod 86x and the Y connecting rod 86y.
  • a predetermined clearance is formed in a neglected state.
  • the substrate P is supported in a non-contact manner from below by the substrate holder 368 as in the first embodiment (see FIGS. 1 to 4).
  • the substrate holder 368 is formed with an X groove 88x and a Y groove 88y for accommodating the pair of X connection rods 86x and the pair of Y connection rods 86y, respectively.
  • the X groove 88x and the Y groove 88y are opened on the upper surface of the substrate holder 368, as shown in FIG.
  • the substrate stage apparatus 320 since the rigidity of the substrate carrier 370 is improved, the positioning accuracy of the substrate P is improved. Further, since the orthogonality of the reflecting surfaces of the X bar mirror 75x and the Y bar mirror 75y of the substrate carrier 370 can be maintained well, the position controllability of the substrate P is improved.
  • the arrangement, number, and shape of the stiffening members for improving the rigidity of the substrate carrier 370 can be changed as appropriate.
  • a substrate carrier 370A like a substrate carrier 370A according to a modification of the fourth embodiment shown in FIG. 22A, between the X bar mirror 75x and the Y support portion 76y, between the X bar mirror 75x and the Y bar mirror 75y.
  • a so-called cane 86a may be installed between the Y bar mirror 75y and the X support portion 76x and between the X support portion 76x and the Y support portion 76y.
  • a plurality of grooves 88a are formed in the substrate holder 368A in accordance with the positions of the plurality of wands 86a provided on the substrate carrier 370A.
  • a liquid crystal exposure apparatus according to a fifth embodiment will be described with reference to FIG. Since the configuration of the liquid crystal exposure apparatus according to the fifth embodiment is the same as that of the fourth embodiment except that the configuration of the substrate carrier 470 is different, the substrate stage apparatus 320 (see FIG. The elements having the same configuration or function as those of the second embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the fourth embodiment, description thereof is omitted, and only differences are described.
  • the substrate carrier 470 has a carrier body 474 detachable from the base 72.
  • the carrier body 474 has an X connecting rod 86x installed between the X bar mirror 75x and the X support portion 76x, and although not shown, the Y bar mirror 75x and the Y support portion are not shown.
  • a Y-connecting rod 86y (see FIG. 21A) is installed between 76y and 76y.
  • the substrate holder 368 is formed with an X groove 88x and a Y groove 88y (not shown in FIG. 23; see FIG. 21B) for accommodating the X connecting rod 86x and the Y connecting rod 86y.
  • the carrier body 474 is separated from the base 72 and moved to the + Z side (the carrier body 474 is lifted).
  • the substrate P can be easily separated from the substrate stage device 420.
  • the loading and unloading of the substrate P with respect to the substrate stage apparatus 420 is performed by moving the carrier body 474 on which the substrate P is placed with respect to the substrate holder 368.
  • the structure of the apparatus for moving the carrier main body 474 is not specifically limited, For example, a well-known articulated robot can be used.
  • the carrier main body 474 has end portions (or part of end portions) on the + Y side and ⁇ Y side projecting outward from the base 72, and the projecting portions are, for example, transported by the transport robot.
  • the arm 13 is supported from below.
  • a vacuum suction device (not shown) is connected to the transport arm 13 so that the substrate P is attracted and held by the carrier body 474 in a state where the carrier body 474 is supported by the transport arm 13.
  • the substrate P is supported from below by the X connecting rod 86x and the Y connecting rod 86y (see FIG. 21A) of the carrier body 474. Thereby, the bending resulting from own weight is suppressed.
  • a plurality of carrier main bodies 474 are prepared, and the loading and unloading operations of the substrate P are performed while exchanging the plurality of carrier main bodies 474. Therefore, the efficiency of the substrate replacement operation is good.
  • the substrate carrier 70 may be capable of being finely driven in the Z / tilt direction with respect to the substrate table 60 (and the substrate holder 68).
  • the substrate table 60 and the substrate holder 68 are separate members, but may be configured by a single member.
  • vacuum suction or magnetic suction is performed to increase the rigidity of the gas film formed by the air bearing 78.
  • You may plan.
  • the positional relationship between the air bearing 78 and the guide plate 66 may be reversed. That is, the guide plate 66 may be fixed to the substrate carrier 70 side, and the air bearing 78 may be attached to the substrate table 60 side. In this case, since there is no need to connect a pressurized gas supply pipe to the substrate carrier 70, load fluctuation due to the resistance of the pipe or transmission of disturbance is suppressed, which is preferable from the viewpoint of position control of the substrate carrier 70.
  • the illumination light may be ultraviolet light such as ArF excimer laser light (wavelength 193 nm), KrF excimer laser light (wavelength 248 nm), or vacuum ultraviolet light such as F 2 laser light (wavelength 157 nm).
  • a single wavelength laser beam oscillated from a DFB semiconductor laser or a fiber laser is amplified by a fiber amplifier doped with, for example, erbium (or both erbium and ytterbium).
  • harmonics converted into ultraviolet light using a nonlinear optical crystal may be used.
  • a solid laser (wavelength: 355 nm, 266 nm) or the like may be used.
  • the projection optical system 16 is a multi-lens projection optical system including a plurality of optical systems has been described, but the number of projection optical systems is not limited to this, and one or more projection optical systems may be used.
  • the projection optical system is not limited to a multi-lens projection optical system, and may be a projection optical system using an Offner type large mirror. Further, the projection optical system 16 may be an enlargement system or a reduction system.
  • the use of the exposure apparatus is not limited to the exposure apparatus for liquid crystal that transfers the liquid crystal display element pattern onto the square glass plate.
  • the exposure apparatus for manufacturing an organic EL (Electro-Luminescence) panel the semiconductor manufacture
  • the present invention can also be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing an exposure apparatus, a thin film magnetic head, a micromachine, a DNA chip, and the like.
  • microdevices such as semiconductor elements but also masks or reticles used in light exposure apparatuses, EUV exposure apparatuses, X-ray exposure apparatuses, electron beam exposure apparatuses, etc., glass substrates, silicon wafers, etc.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern.
  • the object to be exposed is not limited to the glass plate, but may be another object such as a wafer, a ceramic substrate, a film member, or a mask blank.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, and includes, for example, a film-like (flexible sheet-like member).
  • the exposure apparatus of the present embodiment is particularly effective when a substrate having a side length or diagonal length of 500 mm or more is an exposure target.
  • the step of designing the function and performance of the device the step of producing a mask (or reticle) based on this design step, and the step of producing a glass substrate (or wafer)
  • the above-described exposure method is executed using the exposure apparatus of the above embodiment, and a device pattern is formed on the glass substrate. Therefore, a highly integrated device can be manufactured with high productivity. .
  • the exposure apparatus and exposure method of the present invention are suitable for scanning exposure of an object.
  • the manufacturing method of the flat panel display of this invention is suitable for production of a flat panel display.
  • the device manufacturing method of the present invention is suitable for the production of micro devices.
  • DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Liquid crystal exposure apparatus, 20 ... Substrate stage apparatus, 60 ... Substrate table, 66 ... Guide plate, 68 ... Substrate holder, 70 ... Substrate carrier, 78 ... Air bearing, 84x ... X voice coil motor, 84y ... Y voice coil motor , P: substrate.

Abstract

 投影光学系を介して照明光を基板(P)に照射して、照明光に対して基板(P)を相対駆動してガラス基板(P)の複数の領域をそれぞれ走査露光する露光装置は、基板(P)の第1領域を浮上支持する基板ホルダ(68)と、基板ホルダ(68)によって浮上支持されたガラス基板(P)を保持する基板キャリア(70)と、基板ホルダ(68)を駆動するX粗動ステージ(40)と、基板キャリア(70)を駆動するXボイスコイルモータ(84x)、Yボイスコイルモータ(84y)と、走査露光において、基板ホルダ(68)と基板キャリア(70)とがそれぞれ駆動されるようにX粗動ステージ(40)、Xボイスコイルモータ(84x)等を制御する制御装置と、を備える。これにより、物体の位置制御性が向上した露光装置を提供することができる。

Description

露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
 本発明は、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法に係り、更に詳しくは、照明光に対して物体を相対駆動して物体を走査露光する露光装置及び方法、並びに前記露光装置又は方法を用いたフラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法に関する。
 従来、液晶表示素子、半導体素子(集積回路等)等の電子デバイス(マイクロデバイス)を製造するリソグラフィ工程では、マスク又はレチクル(以下、「マスク」と総称する)と、ガラスプレート又はウエハ等(以下、「基板」と総称する)とを所定の走査方向に沿って同期移動させつつ、マスクに形成されたパターンをエネルギビームを用いて基板上に転写するステップ・アンド・スキャン方式の露光装置(いわゆるスキャニング・ステッパ(スキャナとも呼ばれる))などが用いられている。
 この種の露光装置としては、基板を水平面内で高速且つ高精度で位置決めするため、基板を保持する基板ホルダを、水平面内の3自由度方向(スキャン方向、クロススキャン方向、及び水平面内の回転方向)に微小駆動するものが知られている。
 近年の基板の大型化に伴い、基板ホルダが大型化して重くなり、基板の位置決め制御が困難になる傾向にある。
米国特許出願公開第2010/0266961号明細書
 本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第1の観点からすると、光学系を介して照明光を物体に照射して、前記照明光に対して前記物体を相対駆動して前記物体の複数の領域をそれぞれ走査露光する露光装置であって、前記複数の領域のうち少なくとも第1領域を浮上支持する支持部と、前記支持部によって浮上支持された前記物体を保持する保持部と、前記支持部を、駆動する第1駆動系と、前記保持部を、駆動する第2駆動系と、前記第1領域に関する走査露光において、前記支持部と前記保持部とがそれぞれ駆動されるように前記第1、第2駆動系を制御する制御系と、を備える第1の露光装置である。
 本発明は、第2の観点からすると、照明光を物体に照射して、前記照明光に対して前記物体を第1方向に相対移動して前記物体の複数の領域をそれぞれ走査露光する露光装置であって、前記複数の領域のうち少なくとも第1領域を浮上支持する支持部と、前記支持部により浮上支持された前記物体を保持する保持部と、前記支持部を、前記第1方向と前記第1方向に交差する第2方向との一方の方向へ駆動する第1駆動系と、前記保持部を、他方の方向に関して、前記第1領域が前記支持部を外れるように前記支持部に対して相対駆動する第2駆動系と、を備える第2の露光装置である。
 本発明は、第3の観点からすると、光学系を介して照明光を物体に照射して、前記照明光に対して前記物体を相対駆動して前記物体を走査露光する露光装置であって、前記物体を浮上支持する支持部と、前記支持部によって浮上支持された前記物体を保持する保持部と、複数の格子領域が設けられる格子部材と、前記格子部材に対して計測ビームを照射するヘッドとを有し、前記保持部の位置に関する情報を取得する取得部と、を備え、前記格子部材と前記ヘッドの一方は、前記保持部に設けられる第3の露光装置である。
 本発明は、第4の観点からすると、本発明の第1から第3の露光装置の何れかを用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法である。
 本発明は、第5の観点からすると、本発明の第1から第3の露光装置の何れかを用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。
 本発明は、第6の観点からすると、光学系を介して照明光を物体に照射して、前記照明光に対して前記物体を相対駆動して前記物体の複数の領域をそれぞれ走査露光する露光方法であって、前記複数の領域のうち少なくとも第1領域を支持部を用いて浮上支持することと、前記支持部によって浮上支持された前記物体を保持部を用いて保持することと、前記第1領域に関する走査露光において、前記支持部と前記保持部とがそれぞれ駆動されるように、前記支持部を駆動する第1駆動系、及び前記保持部を駆動する第2駆動系を制御することと、を含む第1の露光方法である。
 本発明は、第7の観点からすると、照明光を物体に照射して、前記照明光に対して前記物体を第1方向に相対移動して前記物体の複数の領域をそれぞれ走査露光する露光方法であって、前記複数の領域のうち少なくとも第1領域を支持部を用いて浮上支持することと、前記支持部によって浮上支持された前記物体を保持部を用いて保持することと、前記支持部を、前記第1方向と前記第1方向に交差する第2方向との一方の方向へ第1駆動系を用いて駆動することと、前記保持部を、他方の方向に関して、前記第1領域が前記支持部を外れるように前記支持部に対して第2駆動系を用いて相対駆動することと、を含む第2の露光方法である。
 本発明は、第8の観点からすると、光学系を介して照明光を物体に照射して、前記照明光に対して前記物体を相対駆動して前記物体を走査露光する露光方法であって、前記物体を支持部を用いて浮上支持することと、前記支持部によって浮上支持された前記物体を保持部を用いて保持することと、複数の格子領域が設けられる格子部材と、前記格子部材に対して計測ビームを照射するヘッドとを有する取得部を用いて、前記保持部の位置に関する情報を取得することと、を含み、前記格子部材と前記ヘッドの一方は、前記保持部に設けられる第3の露光方法である。
 本発明は、第9の観点からすると、本発明の第1から第3の露光方法の何れかを用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法である。
 本発明は、第10の観点からすると、本発明の第1から第3の露光方法の何れかを用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。
第1の実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図1の液晶露光装置が備える基板ステージ装置の平面図である。 図3(A)は、基板ホルダ及び基板キャリアを取り除いた状態の基板ステージ装置の平面図、図3(B)は、基板ホルダ単体の平面図、図3(C)は、基板キャリア単体の平面図である。 図2のA-A線断面の一部拡大図である。 第1の実施形態の変形例(その1)に係る基板ステージ装置を示す図である。 第1の実施形態の変形例(その2)に係る基板ステージ装置を示す図である。 第1の実施形態の変形例(その3)に係る基板ステージ装置を示す図である。 第1の実施形態の変形例(その4)に係る基板ステージ装置を示す図である。 第1の実施形態の変形例(その5)に係る基板ステージ装置を示す図である。 第1の実施形態の変形例(その6)に係る基板ステージ装置を示す図である。 図11(A)は、第1の実施形態の変形例(その7)に係る基板ステージ装置の平面図、図11(B)は、図11(A)に示される基板ステージ装置の断面図である。 第1の実施形態の変形例(その8)に係る基板ステージ装置を示す図である。 第1の実施形態の変形例(その9)に係る基板ステージ装置を示す図である。 第1の実施形態の変形例(その10)に係る基板ステージ装置を示す図である。 第1の実施形態の変形例(その11)に係る基板ステージ装置を示す図である。 第1の実施形態の変形例(その12)に係る基板ステージ装置を示す図である。 図17(A)は、第2の実施形態に係る基板ステージ装置の平面図、図17(B)は、図17(A)に示される状態から基板をYステップさせた後の状態を示す図である。 図18(A)は、第2の実施形態の変形例に係る基板ステージ装置の平面図、図18(B)は、図18(A)に示される状態から基板をYステップさせた後の状態を示す図である。 第3の実施形態に係る基板ホルダの断面図である。 第4の実施形態に係る基板ステージ装置の平面図である。 図21(A)は、第4の実施形態に係る基板キャリアの平面図、図21(B)は、第4の実施形態に係る基板ホルダの平面図である。 図22(A)は、第4の実施形態の変形例に係る基板キャリアの平面図、図22(B)は、第4の実施形態の変形例に係る基板ホルダの平面図である。 第5の実施形態に係る基板ステージ装置を示す図である。
《第1の実施形態》
 以下、第1の実施形態について、図1~図4に基づいて説明する。
 図1には、第1の実施形態に係る液晶露光装置10の構成が概略的に示されている。液晶露光装置10は、例えば液晶表示装置(フラットパネルディスプレイ)などに用いられる矩形(角型)のガラス基板P(以下、単に基板Pと称する)を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
 液晶露光装置10は、照明系12、回路パターン等のパターンが形成されたマスクMを保持するマスクステージ14、投影光学系16、一対のステージ架台18、表面(図1で+Z側を向いた面)にレジスト(感応剤)が塗布された基板Pを保持する基板ステージ装置20、及びこれらの制御系等を有している。以下、露光時にマスクMと基板Pとが投影光学系16に対してそれぞれ相対走査される方向をX軸方向とし、水平面内でX軸に直交する方向をY軸方向、X軸及びY軸に直交する方向をZ軸方向として説明を行うとともに、X軸、Y軸、及びZ軸回りの回転(傾斜)方向をそれぞれθx、θy、及びθz方向として説明を行う。また、X軸、Y軸、及びZ軸方向に関する位置をそれぞれX位置、Y位置、及びZ位置として説明を行う。
 照明系12は、例えば米国特許第5,729,331号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。照明系12は、図示しない光源(例えば、水銀ランプ)から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光(照明光)ILとしてマスクMに照射する。照明光ILとしては、例えばi線(波長365nm)、g線(波長436nm)、h線(波長405nm)などの光(あるいは、上記i線、g線、h線の合成光)が用いられる。
 マスクステージ14は、光透過型のマスクMを保持している。マスクステージ14は、例えばリニアモータを含む駆動系(不図示)を介してマスクMを照明系12(照明光IL)に対してX軸方向(スキャン方向)に所定の長ストロークで駆動するとともに、Y軸方向、及びθz方向に微少駆動する。マスクMの水平面内の位置情報は、例えばレーザ干渉計を含むマスクステージ位置計測系(不図示)により求められる。
 投影光学系16は、マスクステージ14の下方に配置されている。投影光学系16は、例えば米国特許第6,552,775号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ型の投影光学系であり、例えば正立正像を形成する両側テレセントリックな複数の光学系を備えている。
 液晶露光装置10では、照明系12からの照明光ILによって所定の照明領域内に位置するマスクMが照明されると、マスクMを通過した照明光により、投影光学系16を介してその照明領域内のマスクMのパターンの投影像(部分的なパターンの像)が、基板P上の露光領域に形成される。そして、照明領域(照明光IL)に対してマスクMが走査方向に相対移動するとともに、露光領域(照明光IL)に対して基板Pが走査方向に相対移動することで、基板P上の1つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクMに形成されたパターン(マスクMの走査範囲に対応するパターン全体)が転写される。ここで、マスクM上の照明領域と基板P上の露光領域(照明光の照射領域)とは、投影光学系16によって互いに光学的に共役な関係になっている。
 一対のステージ架台18は、それぞれY軸方向に延びる部材から成り、X軸方向に離間して配置されている。ステージ架台18は、複数の防振装置17を介してクリーンルームの床11上に設置されている。ステージ架台18の上面には、図4に示されるように、Y軸方向に延びるYリニアガイド19aがX軸方向に所定間隔で、例えば2本固定されている。
 図1に戻り、基板ステージ装置20は、一対のベースフレーム22、補助ガイドフレーム24、Y粗動ステージ30、X粗動ステージ40、重量キャンセル装置50、Yステップガイド56、基板テーブル60、基板ホルダ68(図1では不図示。図4参照)、及び基板キャリア70を有している。
 ベースフレーム22、及び補助ガイドフレーム24は、Y軸方向に延びる部材から成る。一方のベースフレーム22は、+X側のステージ架台18の+X側に、他方のベースフレーム22は、-X側のステージ架台18の-X側に、補助ガイドフレーム24は、一対のステージ架台18の間に、それぞれ一対のステージ架台18に振動的に分離された状態で配置されている。
 一対のベースフレーム22それぞれの上方には、図2に示されるように、一対のYキャリッジ34がY軸方向に離間して載置されている。Yキャリッジ34は、平面視矩形の板状部材から成る。+X側のベースフレーム22上の一対のYキャリッジ34、及び-X側のベースフレーム22上の一対のYキャリッジ34は、それぞれ連結板36により連結されている。図1に戻り、Yキャリッジ34と対応するベースフレーム22との間には、Yキャリッジ34をY軸方向に直進案内するためのYリニアガイド装置、Yキャリッジ34をY軸方向に所定のストロークで駆動するためのYアクチュエータ(例えばリニアモータ)、及びYキャリッジ34のY位置情報を求めるために用いられるYリニアエンコーダを含むY駆動系33(一部の要素は不図示)が設けられている。補助ガイドフレーム24上には、補助キャリッジ35が載置されている。補助キャリッジ35は、Y軸方向に延びる板状部材から成る。補助キャリッジ35と補助ガイドフレーム24との間には、補助キャリッジ35をY軸方向に直進案内するためのYリニアガイド装置33aが設けられている。
 Y粗動ステージ30は、図2に示されるように、一対のXビーム32を有している。一対のXビーム32は、それぞれX軸方向に延びるYZ断面矩形の部材から成り、Y軸方向に所定間隔で互いに平行に配置されている。Xビーム32の長手方向の両端部近傍それぞれの下面には、前述したYキャリッジ34が固定されている。従って、一対のXビーム32は、一対のベースフレーム22上で一体的にY軸方向に所定のストロークで駆動される。一対のXビーム32は、長手方向中央部が上述した補助キャリッジ35(図2では不図示。図1参照)により接続されている。
 X粗動ステージ40は、図3(A)に示されるように、一対のXテーブル42を有している。一対のXテーブル42は、それぞれY軸方向に延びる平面視矩形の板状の部材から成り、X軸方向に離間して互いに平行に配置されている。一対のXテーブル42それぞれは、一対のXビーム32上に架け渡されている。Xテーブル42とXビーム32との間には、図1に示されるように、Xテーブル42をX軸方向に直進案内するためのXリニアガイド装置、Xテーブル42をX軸方向に所定のストロークで駆動するためのXアクチュエータ(例えばリニアモータ)、及びXテーブル42のX位置情報を求めるために用いられるXリニアエンコーダを含むX駆動系43(一部の要素は不図示)が設けられている。
 図3(A)に戻り、一対のXテーブル42は、一対の連結板44により連結されている。一対の連結板44は、それぞれX軸方向に延びる平面視矩形の板状の部材から成り、Y軸方向に互いに離間して配置されている。従って、一対のXテーブル42は、一対のXビーム32上で一体的にX軸方向に所定のストロークで駆動される。また、一対のXテーブル42は、上記X駆動系43(図1参照)が有するXリニアガイド装置の作用により、一対のXビーム32と一体的にY軸方向に移動する。
 重量キャンセル装置50は、一対のXテーブル42、及び一対の連結板44により規定される開口部内に配置されている。重量キャンセル装置50の構成は、例えば米国特許出願公開第2010/0018950号明細書に開示される重量キャンセル装置と同様に構成されており、重力方向上向きの力を発生して基板テーブル60、及び基板ホルダ68(図3(A)では不図示。図4参照)を含む系の自重を支持する。重量キャンセル装置50は、図4に示されるように、その重心高さ位置で、複数のフレクシャ52を介して機械的に、且つX粗動ステージ40に対してXY平面に交差する方向に関して振動的に分離された状態で接続されている。重量キャンセル装置50は、複数のフレクシャ52の少なくともひとつを介してX粗動ステージ40に牽引されることにより、X粗動ステージ40と一体的にX軸方向及びY軸方向の少なくとも一方に移動する。
 Yステップガイド56は、X軸方向に延びるYZ断面矩形の部材から成り、一対のXビーム32間に配置されている。上述した重量キャンセル装置50は、Yステップガイド56上に、例えばエアベアリングを介して非接触状態で載置されている。Yステップガイド56は、ステージ架台18の上面に固定された複数のYリニアガイド19aと、Yステップガイド56の下面に固定された複数(紙面奥行き方向に重なっている)のYスライド部材19bとにより構成される複数のYリニアガイド装置19を介してY軸方向に直進案内されている。
 図3(A)に戻り、Yステップガイド56は、一対のXビーム32に対して複数のフレクシャ58を介して機械的に接続されており、X粗動ステージ40と一体的にY軸方向に移動する。重量キャンセル装置50は、X粗動ステージ40がX軸方向にのみ移動する場合、静止状態のYステップガイド56上をX軸方向に移動し、X粗動ステージ40がY軸方向に移動する場合(X軸方向への移動を伴う場合も含む)、Yステップガイド56と共にY軸方向に移動する。従って、重量キャンセル装置50は、その位置に関わらず、Yステップガイド56から脱落しない。
 基板テーブル60は、X軸方向を長手方向とする平面視矩形の部材から成る。基板テーブル60は、図4に示されるように、中央部が球面軸受け装置54を介して重量キャンセル装置50に下方から支持されている。球面軸受け装置54は、基板テーブル60をθx及びθy方向に揺動(チルト動作)自在に下方から支持している。球面軸受け装置54は、重量キャンセル装置50に不図示のエアベアリングを介して下方から非接触支持されており、重量キャンセル装置50に対して水平面(XY平面)に沿って相対移動可能となっている。なお、球面軸受け装置54に換えて、例えば米国特許出願公開第2010/0018950号明細書に開示されるような疑似球面軸受け装置を用いても良い。
 基板テーブル60は、図3(A)に示されるように、複数(本実施形態では、例えば4つ)のフレクシャ62を介してX粗動ステージ40に機械的に接続されている。フレクシャ62は、一端が基板テーブル60の隅部に接続され、他端がX粗動ステージ40の隅部に固定された支柱61に接続されている。フレクシャ62は、XY平面にほぼ平行に配置された鋼板と、該鋼板の両端部に配置された滑節装置(例えばボールジョイント)とを含み、基板テーブル60をX粗動ステージ40に対してXY平面に平行な方向(X軸、Y軸、θz方向)に関して拘束するとともに、基板テーブル60をX粗動ステージ40に対してXY平面に交差する方向(Z軸、θx、θy方向)に関して微小範囲で相対移動可能な状態としている。基板テーブル60は、例えば4つのフレクシャ62のいずれかを介してX粗動ステージ40に牽引されることにより、該X粗動ステージ40と一体的にX軸及びY軸方向の少なくとも一方に移動する。
 基板テーブル60は、図4に示されるように、複数のZボイスコイルモータ64を介してX粗動ステージ40に対してZ軸方向、θx方向、及びθy方向(以下、Z・チルト方向と称する)に微小駆動される。本実施形態において、Zボイスコイルモータ64は、基板テーブル60の四隅部に対応して、例えば4つ設けられているが、これに限られず、少なくとも同一直線上にない3箇所に設けられていれば良い。基板テーブル60のZ・チルト方向の位置情報は、基板テーブル60の下面に固定されたプローブ65aと、重量キャンセル装置50に固定されたターゲット65bとを含む複数のZセンサ65を用いて不図示の主制御装置により求められる。Zセンサ65は、Z軸に平行な軸線回りに所定間隔で、例えば4つ(少なくとも3つ)配置されている。不図示の主制御装置は、上記複数のZセンサ65の出力に基づいて、基板テーブル60(すなわち基板P)のZ・チルト位置制御を行う。
 基板テーブル60の下面には、図3(A)に示されるように、複数(本実施形態では、例えば4つ)のガイド板66が片持ち支持状態(図4参照)で固定されている。例えば4つのガイド板66それぞれは、基板テーブル60の+X側、-X側、+Y側、及び-Y側それぞれの端部から基板テーブル60の外側に向けて放射状(+字状)に突き出して配置されている。ガイド板66の上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。
 基板テーブル60の+X側、及び-X側それぞれの側面中央部には、Y固定子80yが固定されている。また、基板テーブル60の+Y側、及び-Y側それぞれの側面中央部には、X固定子80xが固定されている。
 基板Pを支持する支持部材としての基板ホルダ68は、図3(B)に示されるように、X軸方向を長手方向とする平面視矩形の板状の部材から成り、図4に示されるように、基板テーブル60の上面上に固定されている。基板ホルダ68の長手方向、及び幅方向それぞれの寸法は、基板テーブル60の長手方向、及び幅方向それぞれの寸法よりも長く、且つ基板Pの長手方向、及び幅方向それぞれの寸法と同程度に(実際には幾分短く)設定されている。基板Pは、基板ホルダ68の上面上に載置される。基板ホルダ68の上面には、不図示の微小な孔部が複数形成されている。
 基板ホルダ68には、加圧気体(例えば空気)を供給する加圧気体供給装置、及び真空吸引装置(それぞれ不図示)が接続されている。基板ホルダ68は、上記加圧気体供給装置から供給される加圧気体(圧縮空気)を上記複数の微小な孔部の一部を介して基板Pの下面に対して噴出することにより、基板Pの下面と基板ホルダ68の上面との間に気体を介在させる(すなわち、気体膜を形成する)。また、基板ホルダ68は、基板ホルダ68の上面と基板Pの下面との間の気体を上記複数の微小な孔部の他部を介して上記真空吸引装置を用いて吸引して基板Pに対して重力方向下向きの力(プリロード)を作用させることにより、上記気体膜に重力方向の剛性を付与する。
 そして、基板ホルダ68は、加圧気体の圧力及び流量と真空吸引力とのバランスにより、基板Pを重力方向(Z軸方向)に微小なクリアランスを介して浮上させて非接触で支持しつつ、基板Pに対してその平面度を制御する力(例えば、平面度を矯正または補正する力)を作用させる。従って、基板ホルダ68は、Z・チルト方向に関しては、基板Pを拘束するのに対し、水平面内の3自由度方向に関しては、基板Pを拘束しない。また、基板ホルダ68では、加圧気体の噴出(給気)と真空吸引(吸気)とのバランス調整(以下、エア調整と称する)により、基板Pと基板ホルダ68との間隔を制御することができるようになっている。また、このエア調整は、基板ホルダ68の上面の位置に対応して制御可能とされている。なお、基板ホルダ68は、基板Pの下面のうち、少なくとも基板P上のショット領域(すなわち、マスクMのパターンが転写される領域)に対応する部分を支持可能なように配置されている。このため、基板Pを支持するための基板ホルダ68の上面は、少なくとも基板P上に形成される1つのショット領域を支持可能な大きさにすることが好ましい。なお、本実施形態では、加圧気体の噴出と真空吸引との併用により基板Pに重力方向下向きの力を作用させつつ該基板Pを非接触支持するが、これに限られず、例えば基板Pと基板ホルダ68との間に高速で気体を通過させ、ベルヌーイ効果を利用して基板Pに重力方向下向きの力を作用させつつ該基板Pを非接触支持しても良い。
 基板キャリア70は、図3(C)に示されるように、ベース72、及びキャリア本体74を有している。ベース72は、平面視(+Z方向から見て)矩形の枠状の部材から成る。ベース72に形成された平面視矩形の開口部内には、図4に示されるように、基板テーブル60が配置されている。
 図3(C)に戻り、ベース72の下面には、上記基板テーブル60に固定された、例えば4つのガイド板66(それぞれ図3(A)参照)に対応して、例えば4つのエアベアリング78が固定されている。例えば4つのエアベアリング78それぞれは、軸受け面(気体噴出面)が対応するガイド板66の上面に対向して配置されており(図4参照)、上記軸受け面から加圧気体(例えば圧縮空気)を対応するガイド板66の上面に噴出する。ベース72は、図2に示されるように、例えば4つのエアベアリング78それぞれから、対応するガイド板66に噴出される加圧気体の静圧により、上記例えば4つのガイド板66上に微小なクリアランスを介して浮上している。
 図3(C)に戻り、ベース72の開口部を規定する壁面には、上記基板テーブル60の側面に固定された一対のX固定子80x、及び一対のY固定子80y(それぞれ図3(A)参照)に対応して、一対のX可動子82x、及び一対のY可動子82yが固定されている。図4に示されるように、Y固定子80yと、該Y固定子80yに対応するY可動子82yとは、電磁力駆動方式のYボイスコイルモータ84y(図2参照)を構成している。同様に、X固定子80x(図3(A)参照)と、該X固定子80xに対応するX可動子82x(図3(C)参照)とは、電磁力駆動方式のXボイスコイルモータ84x(図2参照)を構成している。
 図3(C)に戻り、キャリア本体74は、平面視矩形の枠状の部材から成り、Xバーミラー75x、Yバーミラー75y、X支持部76x、Y支持部76yを有している。Xバーミラー75xは、Y軸方向に延びるXZ断面矩形の棒状の部材から成り、-X側の面に反射面が形成されている。Yバーミラー75yは、X軸方向に延びるYZ断面矩形の棒状の部材から成り、-Y側の面に反射面が形成されている。なお、Xバーミラー75x、及びYバーミラー75yは、棒状の部材に長尺の鏡を固定して構成しても良い。
 X支持部76xは、Y軸方向に延びるXZ断面矩形の棒状の部材から成り、Y支持部76yは、X軸方向に延びるYZ断面矩形の棒状の部材から成る。X支持部76xの長さ及び断面形状は、Xバーミラー75xとほぼ同じに設定され、Y支持部76yの長さ及び断面形状は、Yバーミラー75yとほぼ同じに設定されている。Xバーミラー75xの-Y側の端部近傍とYバーミラー75yの-X側の端部近傍とが接続され、Xバーミラー75xの+Y側の端部近傍とY支持部76y-X側の端部近傍とが接続されている。また、Yバーミラー75yの+X側の端部近傍とX支持部76xの-Y側の端部近傍とが接続され、Y支持部76yの+X側の端部近傍とX支持部76xの+Y側の端部近傍とが接続されている。
 キャリア本体74は、ベース72の上面上に載置され、該ベース72に固定されている。ベース72における開口部を規定する壁面と、キャリア本体74における開口部を規定する壁面とは、図4に示されるように、ほぼ面一となっている。キャリア本体74の開口部内には、基板ホルダ68が配置されている。
 キャリア本体74上には、図2に示されるように、基板Pが載置される。基板Pの+X側、-X側、+Y側、及び-Y側それぞれの端部近傍は、マスクパターンが転写されない領域(以下、余白領域と称する)とされており、キャリア本体74上に基板Pが載置された状態で、上記余白領域がキャリア本体74に下方から支持されるように、Xバーミラー75x、Yバーミラー75y、X支持部76x、及びY支持部76yそれぞれの長さ、並びに開口部を規定する壁面間の距離が設定されている。また、Xバーミラー75x、Yバーミラー75y、X支持部76x、及びY支持部76yそれぞれの上面には、不図示の微小な孔部が複数形成されている。キャリア本体74は、不図示の真空吸引装置に接続されており、上記複数の孔部を介して基板Pの余白領域を吸着保持することができるようになっている。
 不図示の主制御装置は、上述した一対のXボイスコイルモータ84xを介して基板テーブル60に対してX軸方向に、上記一対のYボイスコイルモータ84yを介して基板テーブル60に対してY軸方向に、それぞれ基板キャリア70を微小駆動する。また、不図示の主制御装置は、一対のXボイスコイルモータ84x(あるいは一対のYボイスコイルモータ84y)を介して基板テーブル60に対して基板キャリア70をθz方向に微小駆動する。キャリア本体74における開口部を規定する壁面と、基板ホルダ68の側面との間には、基板キャリア70が基板テーブル60に対して水平面内の3自由度方向(X軸、Y軸、θz方向)に微小駆動されても互いに接触しない程度のクリアランスが形成されている。一対のXボイスコイルモータ84x、及び一対のYボイスコイルモータ84yそれぞれのZ位置(高さ位置)は、基板キャリア70の重心高さ位置と概ね一致しており、一対のXボイスコイルモータ84x、及び一対のYボイスコイルモータ84yを介して基板キャリア70に上記水平面内の3自由度方向に推力を作用させる際に、基板キャリア70がθx、あるいはθy方向に回転することが抑制される。
 また、不図示の主制御装置は、X粗動ステージ40(図2では不図示。図3(A)参照)及び基板テーブル60を一体的にX軸及びY軸方向の少なくとも一方に所定の長ストロークで駆動する際に、上記一対Xボイスコイルモータ84x、及び一対のYボイスコイルモータ84yを介して、基板キャリア70にX軸及びY軸方向の少なくとも一方の推力(加速度)を適宜付与する。これにより、基板テーブル60に固定された複数(例えば4つ)のガイド板66上に複数(例えば4つ)のエアベアリング78を介して非接触で配置されている基板キャリア70が、基板テーブル60と一体的にX軸方向及びY軸方向の少なくとも一方に所定の長ストロークで移動する。また、不図示の主制御装置は、基板テーブル60がY軸方向に長ストロークで移動する際に一対のXボイスコイルモータ84xを用いて基板キャリア70をX軸及びθz方向に適宜微小駆動するとともに、基板テーブル60がX軸方向に長ストロークで移動する際に一対のYボイスコイルモータ84yを用いて基板キャリア70をY軸及びθz方向に適宜微小駆動することにより、基板Pの位置決めを行う。また、不図示の主制御装置は、例えば公知のオートフォーカス制御を行う場合などに、基板テーブル60をZ・チルト方向に適宜駆動することにより、基板PのZ・チルト位置制御を行う。この際、基板Pと基板ホルダ68との間に介在する気体膜の剛性に基づいて、基板テーブル60(及び基板ホルダ68)と基板Pとが、一体的にZ・チルト方向に移動する。また、基板キャリア70も、エアベアリング78と対応するガイド板66との間に介在する気体膜の剛性に基づいて、基板テーブル60(すなわち基板P)と一体的にZ・チルト方向に移動する。
 基板キャリア70のX軸方向およびY軸方向に関する位置情報は、基板干渉計システムにより求められる。基板干渉計システムは、不図示のXレーザ干渉計、及びYレーザ干渉計を有している。Xレーザ干渉計、及びYレーザ干渉計それぞれは、投影光学系16等を支持する装置本体(換言すると、架台)に固定されている。Xレーザ干渉計は、不図示のX参照ミラーに参照ビームを照射してその反射ビームを受光するとともに、Xバーミラー75xの反射面に測長ビームを照射してその反射ビームを受光する。Xレーザ干渉計は、上記参照ビーム及び測長ビームそれぞれの反射ビームの干渉に基づいてX参照ミラーを基準とするXバーミラー75xの反射面のX位置の変位量情報を求める。同様にYレーザ干渉計も、Yバーミラー75yの反射面に測長ビームを照射してその反射ビームを受光することにより、Y参照ミラーを基準とするYバーミラー75yの反射面のY位置の変位量情報を求める。Xレーザ干渉計、及びYレーザ干渉計の出力は、不図示の主制御装置に供給される。Xレーザ干渉計、及びYレーザ干渉計の少なくとも一方は、水平面内で複数の測長ビームを対応するバーミラーに照射するようになっており、主制御装置は、該複数の測長ビームに基づいて、基板キャリア70のθz方向の回転量情報を求める。
 上述のようにして構成された液晶露光装置10(図1参照)では、主制御装置(不図示)の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージ14上へのマスクMのロード、及び不図示の基板ローダによって、基板ステージ装置20上への基板Pのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。
 ここで、上述したように、基板ステージ装置20では、基板Pの平面度を制御するために、基板ホルダ68から噴出される加圧気体の量及び圧、並びに真空吸引力それぞれの制御(エア調整制御)が適宜行われるが、該エア調整制御は、上記スキャン露光動作における基板Pの水平面内の位置制御と並行して行う必要はない。すなわち、エア調整制御は、例えばスキャン露光動作の前に予め露光対象の基板P毎に、該基板P及び基板ホルダ68の少なくとも一方の表面性状(基板Pのうねり、あるいは厚みのばらつき)に合ったエア調整制御の設定値を求めておき、該設定値に基づいてスキャン露光動作時に行われる。この場合、例えばスキャン露光動作の前に、面位置計測系(例えばオートフォーカスセンサや非接触変位計)を用いて基板Pの面位置(高さ位置)情報を求め、該面位置情報に基づいて、基板Pの平面度が制御(例えば、矯正もしくは補正)されるようにエア調整制御の設定値を予め求めておくと良い。なお、実際の露光対象の基板Pを用いることなく、例えば基準となる基板を用いてエア調整制御の設定値を求めておいても良い。また、基板Pの平面度の制御としては、平面に矯正する傾向の制御に限定されず、平面または基板ホルダ68の上面に対して所望の性状で偏差を有する状態に補正する制御を含ませても良い。
 以上説明した第1の実施形態に係る基板ステージ装置20によれば、第1支持部材としての基板ホルダ68と第2支持部材としての基板キャリア70とが、互いに非接触に配置されており、物理的(機械的)に分離された構造であり、基板ホルダ68を駆動することなく基板キャリア70ひいては基板Pを微小駆動させることができ、基板Pを高精度に位置決めすることができる。このように、基板ステージ装置20では、基板Pを微小駆動する際に基板ホルダ68を駆動する必要がなく、微小駆動時の駆動対象物が軽量であるので、従来技術に比べて基板Pを高速に微小駆動することができるとともに基板Pの位置決め精度を向上させることができる。また、基板キャリア70(ひいては基板P)を微小駆動するための駆動系(本実施形態ではボイスコイルモータを含む駆動系)の構成を簡素化(換言すると、必要な駆動力を低減)できる。
 なお、上述した第1の実施形態に係る基板ステージ装置20の構成は、適宜変更が可能である。以下、第1の実施形態に係る基板ステージ装置20の変形例について説明する。なお、以下に説明する第1の実施形態の変形例において、上記第1の実施形態の基板ステージ装置20と同じ構成、又は機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。
《第1の変形例》
 図5には、上記第1の実施形態の第1の変形例に係る基板ステージ装置20Aが示されている。なお、図面の錯綜を避ける観点から、図5(及び後述するその他の変形例に係る図6~図11(A))では、基板ホルダ68(図2参照)、X粗動ステージ40、Y粗動ステージ30(それぞれ図3(A)参照)などの図示が省略されている。基板ステージ装置20Aの基板キャリア70Aは、Xバーミラー75xとX支持部76xとを有している。Xバーミラー75x、及びX支持部76xそれぞれは、Y軸方向に延びるXZ断面矩形の部材から成り、Xバーミラー75xがX支持部76xの-X側の側面に固定されている。Xバーミラー75xとX支持部76xとは、ベース73(図5では不図示。図14参照)上に載置され、該ベース73に取り付けられたエアベアリング78(図5では不図示。図14参照)を介して基板テーブル60の-X側の端部から突き出した一対のガイド板66上に非接触状態で載置されている。X支持部76xは、基板Pの-X側の端部近傍に設けられた余白領域を下方から吸着保持する。すなわち、上記第1の実施形態の基板キャリア70(図3(C)参照)が矩形の枠状に形成され、基板Pの外周縁部の全体を吸着保持するのに対し、本第1の変形例の基板キャリア70Aは、一本の棒状の部材から成り、基板Pの一端部近傍のみを吸着保持する。
 基板ステージ装置20Aでは、基板テーブル60の-X側の側面に固定された固定子とベース73(図5では不図示。図14参照)+X側の側面に固定された可動子とによりそれぞれ構成される一対のXボイスコイルモータ84x、及びひとつのYボイスコイルモータ84yにより、基板キャリア70A(すなわち基板P)の露光領域IAに対する水平面内の3自由度方向の高精度位置決めが行われる。基板キャリア70AのX軸方向の位置情報、及びθz方向の回転量情報は、上記第1の実施形態と同様に、Xバーミラー75xを用いて不図示のレーザ干渉計により求められる。基板キャリア70AのY軸方向の位置情報は、レーザ干渉計システム、あるいはリニアエンコーダシステム(それぞれ不図示)を用いて求めると良い。基板ステージ装置20Aによれば、基板キャリア70Aが上記第1の実施形態よりも簡単な構成であり、軽量であるので、基板Pの位置制御性が向上する。また、基板Pの-X側のみに余白領域を設定すれば良いので、効率が良い。
《第2の変形例》
 図6には、上記第1の実施形態の第2の変形例に係る基板ステージ装置20Bが示されている。上記第1の変形例(図5参照)において、基板Pの-X側の端部近傍が基板キャリア70Aに保持されたのに対し、本第2の変形例では、基板Pの-Y側の端部近傍が基板キャリア70Bに保持される。基板キャリア70Bの構成及び機能は、配置が異なる点を除き上記第1の変形例に係る基板キャリア70A(図5参照)と実質的に同じであるので、説明を省略する。本第2の変形例に係る基板ステージ装置20Bでも、上記第1の変形例を同様の効果を得ることができる。
《第3の変形例》
 図7には、上記第1の実施形態の第3の変形例に係る基板ステージ装置20Cが示されている。本第3の変形例に係る基板キャリア70Cは、第1キャリア71aと第2キャリア71bとを有している。第1キャリア71aは、駆動系、計測系を含み、上記第1の変形例に係る基板キャリア70A(図5参照)と実質的に同じ構成の部材であり、基板Pの-X側の端部近傍を吸着保持する。第2キャリア71bは、第1キャリア71aを紙面左右対称に配置したような構成の部材であり、基板Pの+X側の端部近傍を吸着保持する。基板キャリア70Cは、第1キャリア71a、及び第2キャリア71bそれぞれの位置を互いに独立して制御することができるので、基板Pに張力を付与して撓みを抑制することができる。
《第4の変形例》
 図8には、上記第1の実施形態の第4の変形例に係る基板ステージ装置20Dが示されている。本第4の変形例に係る基板キャリア70Dは、ひとつのX支持部76xと一対のY支持部76yとを含み、平面視U字状に形成され、基板Pの-X側、+Y側、及び-Y側それぞれの端部近傍に設けられた余白領域を吸着保持する。X支持部76xには、Xバーミラー75xが、-Y側のY支持部76yには、Yバーミラー75yがそれぞれ固定されている。基板キャリア70Dの水平面内の位置情報は、不図示のレーザ干渉計により、上記Xバーミラー75x、及びYバーミラー75yを用いて求められる。基板キャリア70Dは、例えば2つのXボイスコイルモータ84xと、例えば合計で4つのYボイスコイルモータ84yとにより、露光領域IAに対する水平面内の3自由度方向の高精度位置決めが行われる。なお、ボイスコイルモータの配置は、適宜変更が可能であり、例えば図5に示される上記第1の変形例と同様であっても良い。
《第5の変形例》
 図9には、上記第1の実施形態の第5の変形例に係る基板ステージ装置20Eが示されている。本第5の変形例に係る基板キャリア70Eは、基板Pの-X側の端部近傍を保持するX支持部76xと、基板Pの-Y側の端部近傍を保持するY支持部76yとを含む。X支持部76xの-Y側の端部近傍とY支持部76yの-X側の端部近傍とが接続され、X支持部76xの+Y側の端部近傍とY支持部76yの+X側の端部近傍とが棒状の接続部材77により接続されている。これにより、基板キャリア70Eは、平面視で三角形の枠状に形成され、Xバーミラー75x、及びYバーミラー75yの互いの反射面の直交度を保つことができる。接続部材77は、不図示の基板ホルダの下方を通過する構成でも良いし、基板ホルダの上方を通過する構成でも良い。基板キャリア70Eの露光領域IAに対する水平面内の3自由度方向の高精度位置決めは、一対のXボイスコイルモータ84x、及び一対のYボイスコイルモータ84yを用いて行われるが、ボイスコイルモータの配置は、適宜変更が可能であり、例えば図5に示される上記第1の変形例と同様であっても良い。
《第6の変形例》
 図10には、上記第1の実施形態の第6の変形例に係る基板ステージ装置20Fが示されている。本第6の変形例に係る基板ステージ装置20Fでは、基板キャリア70FをX軸方向に微小駆動するための一対のXボイスコイルモータ84xが基板テーブル60の-Y側に、基板キャリア70EをY軸方向に微小駆動するための一対のYボイスコイルモータ84yが基板テーブル60の-Y側にそれぞれ配置されている。本第6の変形例に係る基板ステージ装置20Fでも、上記第1の実施形態を同様の効果を得ることができる。
《第7の変形例》
 図11(A)及び図11(B)には、上記第1の実施形態の第7の変形例に係る基板ステージ装置20Gが示されている。本第7の変形例に係る基板ステージ装置20Gでは、基板キャリア70Gの水平面内の3自由度方向の位置情報が、エンコーダシステム90により求められる。エンコーダシステム90は、一対の2次元スケール92、及び複数のエンコーダヘッド94を備えている。一対の2次元スケール92は、それぞれX軸方向に延びる帯状の部材から成り、Y軸方向に所定間隔で互いに平行に配置されている。一対の2次元スケール92は、投影光学系16(図11(A)では不図示)を支持する装置本体に固定されている。2次元スケール92には、X軸方向を周期方向とする複数の格子線により構成されたX回折格子(Xグレーティング)と、Y軸方向を周期方向とする複数の格子線により構成されたY回折格子(Yグレーティング)とが形成されている。Xグレーティング及びYグレーティングは、2次元スケール92の互いに異なる領域に個別に形成されていても良いし、同一の領域に形成されていても良い。
 基板キャリア70Gは、上記第1の変形例(図5参照)と同様に、基板Pの-X側の端部近傍を吸着保持するひとつのX支持部76xが、一対のXボイスコイルモータ84xとひとつのYボイスコイルモータ84yとにより基板テーブル60に対して水平面内の3自由度方向に微小駆動される構成であり、複数のエンコーダヘッド94は、X支持部76xに固定されている。本第7の変形例において、エンコーダヘッド94は、Y軸方向に所定間隔で、例えば5つ設けられている。なお、図11(A)では、例えば5つのエンコーダヘッド94のうち2つは、一対の2次元スケール92それぞれの紙面奥側に隠れている。また、図11(B)では、例えば5つのエンコーダヘッド94は、紙面奥行き方向に重なっている。なお、一対の2次元スケール92と、例えば5つのエンコーダヘッド94との位置関係は、逆であっても良い。
 基板ステージ装置20Gでは、露光動作時(Xスキャン動作時)、アライメント動作時などに、例えば5つのエンコーダヘッド94のうちの2つのそれぞれが一対の2次元スケール92に対向するように、例えば5つのエンコーダヘッド94、及び一対の2次元スケール92のY位置が設定されている。エンコーダヘッド94は、対向する2次元スケール92のXグレーティングとともにXリニアエンコーダシステムを構成するXヘッド、及びYグレーティングとともにYリニアエンコーダシステムを構成するYヘッドを有している(それぞれ不図示)。Y軸方向に長ストロークで移動する基板キャリア70GのY位置情報は、例えば光干渉計システム(不図示)などにより求めると良い。
 また、本第7の変形例の基板キャリア70Gでは、図11(B)に示されるように、XZ断面U字状の接続部材79により接続された一対のエアベアリング78がガイド板66を上下に挟んで配置され、互いの気体膜にプリロードを作用させるようになっているが、この構成は、上記第1の実施形態、及び該第1の実施形態の他の変形例に適用しても良い。なお、本第7の変形例の基板キャリア70Gは、ひとつのX支持部76xが基板Pの-X側の端部近傍を吸着保持する構成であるが、これに限られず、上記第1の実施形態のような矩形枠状でも良いし、上記第1~第6の変形例にエンコーダシステム90を適用しても良い。
《第8の変形例》
 図12には、上記第1の実施形態の第8の変形例に係る基板ステージ装置20Hが示されている。本第8の変形例に係る基板ステージ装置20Hでは、Xバーミラー75xとX支持部76xとを支持するベース73Hの下端部に取り付けられたエアベアリング78から、X粗動ステージ40の上面に固定されたガイド板66に加圧気体が噴出され、該加圧気体の静圧により基板キャリア70HがX粗動ステージ40上に非接触浮上している。また、基板ステージ装置20Hでは、基板テーブル60とX粗動ステージ40とが、滑節装置を含むフレクシャ62(図4参照)に換えて、鋼板63のみにより接続されている。
《第9の変形例》
 図13には、上記第1の実施形態の第9の変形例に係る基板ステージ装置20Iが示されている。本第9の変形例に係る基板ステージ装置20Iでは、Xバーミラー75xとX支持部76xとを支持するベース73Iの下端部に取り付けられたエアベアリング78からYステップガイド56の上面に加圧気体が噴出され、該加圧気体の静圧により基板キャリア70IがYステップガイド56に非接触浮上している。また、基板ステージ装置20Iでは、基板テーブル60、及び基板ホルダ68が、X粗動ステージ40に固定された固定子と基板テーブル60に固定された可動子とから成るXボイスコイルモータ67x、及び同様の構成のYボイスコイルモータ(不図示)から付与される推力により、X粗動ステージ40と一体的にX軸、及び/又はY軸方向に駆動される。基板ステージ装置20Iでは、基板テーブル60に対するX粗動ステージ40からの外乱(振動)の伝達を抑制できる。なお、機械的な連結装置を用いて、X粗動ステージ40と基板テーブル60との連結、非連結状態を切り換えることができるように構成し、例えば上記外乱の伝達が問題にならない場合には、X粗動ステージ40と基板テーブル60とを機械的に連結しても良い。
《第10の変形例》
 図14には、上記第1の実施形態の第10の変形例に係る基板ステージ装置20Jが示されている。基板テーブル60とX粗動ステージ40とが水平面に平行な方向に相対移動することがないことから、基板ステージ装置20Jでは、重量キャンセル装置50Jに球面軸受け装置54Jが一体的に取り付けられている。基板キャリア70Aの構成は、上記第1の変形例(図5参照)と同じである。
《第11の変形例》
 図15には、上記第1の実施形態の第11の変形例に係る基板ステージ装置20Kが示されている。基板ステージ装置20Kにおいて、重量キャンセル装置50Kは、Yステップガイド56の上面に固定されたXリニアガイド55aと重量キャンセル装置50Kの下面に固定された複数のXスライド部材55bとを含むXリニアガイド装置55を介して機械的にX軸方向に直進案内される。基板キャリア70Aの構成は、上記第1の変形例(図5参照)と同じであるので説明を省略する。
《第12の変形例》
 図16には、上記第1の実施形態の第12の変形例に係る基板ステージ装置20Lが示されている。基板ステージ装置20Lは、Xガイド96x上でX駆動系97xを介してX軸方向に直進駆動されるX粗動ステージ98xと、X粗動ステージ98x上でY駆動系97yを介してY軸方向に直進駆動されるY粗動ステージ98yとを備えたガントリタイプの2次元ステージ装置を含み、基板テーブル60がY粗動ステージ98y上に複数のZアクチュエータ99を介して載置されている。なお、図16では、Zアクチュエータ99としてカム装置が用いられているが、その構成は特に限定されない。Zアクチュエータ99は、基板テーブル60の四隅に対応して、例えば合計で4つ設けられ、基板テーブル60は、例えば4つのZアクチュエータ99により、Y粗動ステージ98yに対してZ軸、θx、θy方向に適宜微小駆動される。基板キャリア70Aの構成は、上記第1の変形例(図5参照)と同じであるので説明を省略する。
《第2の実施形態》
 次に第2の実施形態に係る液晶露光装置について、図17(A)及び図17(B)を用いて説明する。第2の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ステージ装置100の構成が異なる点を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明する。
 上記第1の実施形態の基板ホルダ68は、図2に示されるように、基板Pとほぼ同じ面積の基板支持面を有するのに対し、図17(A)に示されるように、本第2の実施形態の基板ステージ装置100が有する基板ホルダ102の基板支持面は、Y軸方向(クロススキャン方向)の寸法が、露光領域IAのY軸方向の寸法よりも幾分長い程度(基板Pの幅(Y軸)方向寸法の半分よりも幾分長い程度)に設定されている。なお、基板ホルダ102の基板支持面のX軸方向の寸法は、上記第1の実施形態と同様に、基板PのX軸方向の寸法と同程度に設定されている。基板ホルダ102は、投影光学系16(図17(A)及び図17(B)では不図示。図1参照)の下方に配置されており、露光対象領域を含み、基板Pの全面積のうちの半分程度の領域にプリロードを作用させ、該領域における基板Pの平面度を制御する。基板ホルダ102は、上記第1の実施形態と同様に、不図示のZアクチュエータを用いて基板Pを保持した状態で該基板PをZ・チルト方向に微小駆動することができるようになっている。
 基板ホルダ102の+Y側、及び-Y側それぞれの領域には、基板Pのうち基板ホルダ102に支持されない領域を非接触支持するための複数のエアガイド装置106が配置されている。複数のエアガイド装置106それぞれの上面のZ位置は、基板ホルダ102の上面のZ位置とほぼ同じに設定されている。エアガイド装置106は、基板Pの下面に加圧気体を噴出することにより、該基板Pを非接触支持するものであるが、基板ホルダ102のように基板Pの平面度を制御可能である必要はない。
 基板ホルダ102の+Y側の領域には、一対のXYアクチュエータ110がX軸方向に離間して配置されている。XYアクチュエータ110は、基板Pの+Y側の端部近傍に設定された余白領域を吸着保持する基板キャリア112をY軸方向に所定の(基板PのY軸方向寸法の半分程度の)ストロークで駆動するとともに、X軸方向に微小駆動する。XYアクチュエータ110の構成は、特に限定されず、平面モータなどを用いることができる。基板ステージ装置100では、一対の基板キャリア112それぞれのY位置を異ならせることにより、基板Pのθz位置を制御できる。
 上記基板ホルダ102、複数のエアガイド装置106、及び一対のXYアクチュエータ110それぞれは、基板ホルダ102の下方に配置されたXガイド104に沿ってX軸方向に所定のストロークで駆動される。ここで、基板ホルダ102、複数のエアガイド装置106、及び一対のXYアクチュエータ110をテーブル部材(不図示)上に一体的に載置し、該テーブル部材をX軸方向に駆動しても良いし、基板ホルダ102、複数のエアガイド装置106、及び一対のXYアクチュエータ110それぞれを個別にX軸方向に駆動しても良い。
 基板ステージ装置100では、例えばステップ・アンド・スキャン方式の露光動作時において、基板Pの-Y側の領域にマスクパターンを転写する場合には、図17(A)に示されるように、一対の基板キャリア112が+Y側のストロークエンドに位置される。これにより、基板Pの-Y側の半分の領域が基板ホルダ102に非接触保持されるとともに、基板Pの+Yの半分の領域が+Y側の複数のエアガイド装置106に非接触支持され、この状態で基板ホルダ102、複数のエアガイド装置106、及び一対のXYアクチュエータ110それぞれが露光領域IAに対してX軸方向に所定のストロークで駆動される。また、基板Pの+Y側の領域にマスクパターンを転写する場合には、図17(B)に示されるように、一対の基板キャリア112が-Y側のストロークエンドに位置される。これにより、基板Pの+Y側の半分の領域が基板ホルダ102に非接触保持されるとともに、基板Pの-Yの半分の領域が-Y側の複数のエアガイド装置106に非接触支持され、この状態でアライメント動作が行われ、その後に基板ホルダ102、複数のエアガイド装置106、及び一対のXYアクチュエータ110それぞれが露光領域IAに対してX軸方向に所定のストロークで駆動される。この際、基板Pの平面度制御(エア調整制御)をやり直しても良い。一対の基板キャリア112(あるいは基板P)の位置情報は、例えばレーザ干渉計システム、あるいはエンコーダシステムを用いて求めると良い。
 本第2の実施形態に係る基板ステージ装置100によれば、上記第1の実施形態と同様に、基板Pの余白領域を保持して該基板Pを基板ホルダ102に対して水平面内の3自由度方向に微小駆動する一対の基板キャリア112と、基板ホルダ102とが、互いに非接触に配置されており、機械的に分離された構造であり、基板ホルダ102を駆動することなく一対の基板キャリア112ひいては基板Pを微小駆動させることができ、基板Pを高精度に位置決めすることができる。このように、基板ステージ装置100では、基板Pを微小駆動する際に基板ホルダ102を駆動する必要がなく、微小駆動時の駆動対象物が軽量であるので、従来技術に比べて基板Pを高速に微小駆動することができるとともに基板Pの位置決め精度を向上させることができる。また、本第2実施形態では、上記第1の実施形態に比べ基板ホルダ102が小型、軽量なので、コストが安い。また、基板ホルダ102がY軸方向に移動する必要がないので、基板ステージ装置100の構成がシンプルになる。また、基板ホルダ102と基板Pとが常に非接触であるため、露光領域IAに対する基板Pの位置変更動作を迅速に行なうことができる。また、基板ホルダ102が基板Pを吸着保持しない(接触しない)ので、頻繁に露光領域IAに対する位置変更動作を行なっても発塵のおそれがなく、基板ホルダ102はメンテナンスフリーにできる。
 なお、基板ホルダ102の-Y側に配置されたエアガイド装置106が、基板P(基板ホルダ102)とともにX軸方向に移動する場合を説明したが、これに限られず、例えば基板PがX軸方向に移動する際に、該基板Pの撓みを抑えられる長さの(基板Pの移動範囲をカバーする)エアガイド装置106を基板ホルダ102の-Y側に配置しても良い。また、一対のXYアクチュエータ110を、エアガイド装置106に対して相対的にX軸方向に移動可能に構成するとともに、基板ホルダ102の+Y側に配置されたエアガイド装置106を、基板PのX軸方向の移動範囲をカバーできるように配置することで、+Y側のエアガイド装置106もX軸方向に移動させずに固定的に配置するように構成しても良い。また、基板ホルダ102のX軸方向の大きさを、基板Pの移動範囲をカバーできる大きさとし、基板ホルダ102をX軸方向に移動させずに固定的に配置するように構成しても良い。この場合、さらにエアガイド装置106をX軸方向に関して固定的に配置して、一対のXYアクチュエータ110をX軸方向に移動させるように構成してもよい。また、基板ホルダ102の大きさは、基板Pの約1/2に限定されず、露光領域IAの大きさに応じて適宜変更することが可能である。
 なお、本第2の実施形態に係る基板ステージ装置100の構成は、適宜変更が可能である。一例として、図18(A)及び図18(B)には、第2の実施形態の変形例に係る基板ステージ装置100Aが示されている。なお、基板ステージ装置100Aにおいて、上記第2の実施形態に係る基板ステージ装置100(図17(A)及び図17(B)参照)と同じ構成、又は機能を有する要素については、同じ符号を付して説明を省略する。
 基板ステージ装置100Aが有する基板ホルダ102Aは、X軸方向寸法が基板PのX軸方向寸法の半分程度に、Y軸方向寸法が基板PのY軸方向寸法と同程度にそれぞれ設定されている。また、基板ホルダ102Aの+X側、及び-X側に複数のエアガイド装置106が、基板ホルダ102Aの+X側に一対の基板キャリア112に対応して一対のXYアクチュエータ110Aがそれぞれ配置されている。基板ステージ装置100Aにおいて、Yステップ動作(ショット領域間移動動作)には、基板ホルダ102A、複数のエアガイド装置106、及び一対のXYアクチュエータ110Aそれぞれが一体的にY軸方向に駆動される(図18(A)及び図18(B)の黒矢印参照)。また、基板Pを保持した一対の基板キャリア112をX軸方向に移動させることにより、基板PのXステップ動作(ショット領域間移動動作)が行われる。なお、露光動作時には、上記第2の実施形態と同様に、基板ホルダ102A、複数のエアガイド装置106、及び一対のXYアクチュエータ110Aそれぞれが一体的に露光領域IAに対してX軸方向に駆動される。基板ステージ装置100Aでは、基板ホルダ102AのX軸方向の移動距離を短くできる。なお、上記第2の実施形態と同様に、基板ホルダ102Aの大きさは、露光領域IAの大きさに応じて適宜変更することが可能である。
《第3の実施形態》
 次に第3の実施形態に係る液晶露光装置について、図19を用いて説明する。第3の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ホルダ200の構成が異なる点を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明する。
 上記第1の実施形態において、基板ホルダ68(図4参照)は、気体膜を介して基板Pを非接触保持する構成であったが、本第3の実施形態の基板ホルダ200は、リテーナ202を介して所定間隔で配置された複数のボール204を用いて基板Pを接触状態且つ低摩擦状態で支持する。複数のボール204は、基板ホルダ200の上面に形成された複数の溝206内に収容されている。基板Pの下面に加圧気体を噴出(図19の黒矢印参照)するための孔部は、基板ホルダ200の上面のうち、溝206が形成されていない(基板Pの下面に対向する)領域に開口し、基板Pにプリロード(図19の白矢印参照)を作用させるための真空吸引用の孔部は、溝206の底面に開口している。なお、図19では不図示であるが、基板Pは、上記第1の実施形態と同様の構成の基板キャリア70(図3(C)参照)に保持され、基板ホルダ200に対して水平面内の3自由度方向に微小駆動される。なお、基板Pを接触状態で支持する支持機構は、複数のボール204のようにボール状の部材を用いた構成に限定されず、基板Pに対して低摩擦状態で支持可能な構成であれば良い。より一般的には、基板Pを接触状態で支持する支持機構は、X軸方向、Y軸方向およびθz方向の少なくとも一方向に関して基板Pを基板ホルダに対して相対的に微小駆動可能に支持できる構成であれば良く、基板ホルダに対して実質的に独立に微小駆動可能に支持できる構成であることが好ましい。
《第4の実施形態》
 次に第4の実施形態に係る液晶露光装置について、図20~図21(B)を用いて説明する。第4の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板ステージ装置320の構成が異なる点を除き、上記第1の実施形態と同じであるので、上記第1の実施形態の基板ステージ装置20(図1~図4参照)と同じ構成、又は機能を有する要素については、上記第1の実施形態と同じ符号を付して説明を省略し、相違点についてのみ説明する。
 上記第1の実施形態の基板キャリア70(図3(C)参照)は、基板Pの外周縁部のみを下方から吸着保持する構成であるので、キャリア本体74(図3(C)参照)が平面視で矩形の枠状に形成されているのに対し、図21(A)に示されるように、本第4の実施形態に係る基板キャリア370のキャリア本体374は、Xバーミラー75xとX支持部76xとの間に架設された一対のX連結棒86x、及びYバーミラー75yとY支持部76yとの間に架設された一対のY連結棒86yを更に備えている。なお、一対のX連結棒86x、及び一対のY連結棒86yは、基板キャリア370の全体的な剛性(撓み剛性、捻れ剛性など)向上のために設けられた部材であり、基板Pを下方から支持しない。すなわち、一対のX連結棒86x、及び一対のY連結棒86yそれぞれの上面のZ位置は、Xバーミラー75x、X支持部76x、Yバーミラー75y、Y支持部76yそれぞれの上面のZ位置よりも低く設定されており、基板Pの余白領域がキャリア本体374に吸着保持された状態で、基板Pの下面とX連結棒86x、Y連結棒86yそれぞれの上面との間には、基板Pのたわみを無視した状態で所定のクリアランスが形成される。
 本第4の実施形態において、基板Pは、図20に示されるように、上記第1の実施形態(図1~図4参照)と同様、基板ホルダ368により下方から非接触支持される。基板ホルダ368には、上記一対のX連結棒86x、及び一対のY連結棒86yそれぞれを収容するためのX溝88x、及びY溝88yが形成されている。X溝88x、Y溝88yは、図21(B)に示されるように、基板ホルダ368の上面に開口している。X溝88x、Y溝88yを規定する壁面と、X連結棒86x、Y連結棒86yとの間には、基板キャリア370を基板ホルダ368に対して微小駆動しても互いに接触しない程度のクリアランスが形成されている。
 本第4の実施形態に係る基板ステージ装置320によれば、基板キャリア370の剛性が向上するので、基板Pの位置決め精度が向上する。また、基板キャリア370が有するXバーミラー75x、及びYバーミラー75yそれぞれの反射面の直交度を良好に維持することができるので、基板Pの位置制御性が向上する。
 なお、基板キャリア370の剛性を向上させるための補剛部材の配置、数、及び形状は、適宜変更が可能である。一例として、図22(A)に示される第4の実施形態の変形例に係る基板キャリア370Aのように、Xバーミラー75xとY支持部76yとの間、Xバーミラー75xとYバーミラー75yとの間、Yバーミラー75yとX支持部76xとの間、X支持部76xとY支持部76yとの間それぞれに、いわゆる方杖86aを架設しても良い。この場合、図22(B)に示されるように、基板ホルダ368Aには、基板キャリア370Aに設けられた上記複数の方杖86aの位置に応じて複数の溝88aが形成される。
《第5の実施形態》
 次に第5の実施形態に係る液晶露光装置について、図23を用いて説明する。第5の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板キャリア470の構成が異なる点を除き、上記第4の実施形態と同じであるので、上記第4の実施形態の基板ステージ装置320(図21参照)と同じ構成、又は機能を有する要素については、上記第4の実施形態と同じ符号を付して説明を省略し、相違点についてのみ説明する。
 本第5の実施形態において、基板キャリア470は、キャリア本体474がベース72に対して着脱可能となっている。キャリア本体474は、上記第4の実施形態と同様に、Xバーミラー75xとX支持部76xとの間にX連結棒86xが架設されるとともに、不図示であるが、Yバーミラー75xとY支持部76yとの間にY連結棒86y(図21(A)参照)が架設されている。また、基板ホルダ368には、上記X連結棒86x、Y連結棒86yを収容するためのX溝88x、Y溝88y(図23では不図示。図21(B)参照)が形成されている。上述したように、X溝88x、Y溝88yは、基板ホルダ368の上面に開口しているため、キャリア本体474をベース72から分離して+Z側に移動させる(キャリア本体474を持ち上げる)ことにより、基板Pを基板ステージ装置420から容易に分離することができる。
 そして、本第5の実施形態において、基板ステージ装置420に対する基板Pの搬入、及び搬出は、基板Pを載置した状態のキャリア本体474を基板ホルダ368に対して移動させることにより行われる。キャリア本体474を移動させるための装置の構成は、特に限定されないが、例えば公知の多関節ロボットを用いることができる。キャリア本体474は、+Y側、及び-Y側それぞれの端部(あるいは端部の一部)が、ベース72よりも外側に張り出しており、該張り出した部分が、例えば上記搬送用ロボットが有する搬送アーム13に下方から支持される。キャリア本体474が搬送アーム13に支持された状態で、基板Pがキャリア本体474に吸着保持されるように、不図示の真空吸引装置が搬送アーム13に接続されている。基板Pの搬送時において、基板Pは、キャリア本体474が有するX連結棒86x、及びY連結棒86y(図21(A)参照)に下方から支持される。これにより、自重に起因する撓みが抑制される。また、不図示であるが、キャリア本体474は、複数用意され、基板Pの搬入、及び搬出動作は、複数のキャリア本体474を交換しながら行われる。従って、基板交換動作の効率が良い。
 なお、上記第1~第5の実施形態(それらの変形例も含む。以下同じ)の構成は、適宜変更が可能である。例えば、上記第1の実施形態において、基板キャリア70は、基板テーブル60(及び基板ホルダ68)に対して、Z・チルト方向に微小駆動可能としても良い。また、基板テーブル60と基板ホルダ68(それぞれ図4参照)は、別部材とされたが、ひとつの部材により構成されても良い。
 また、基板キャリア70に取り付けられたエアベアリング78からガイド板66に加圧気体を噴出するのと併せて、真空吸引、あるいは磁気吸引を行い、エアベアリング78により形成される気体膜の高剛性化を図っても良い。また、エアベアリング78、及びガイド板66の位置関係は、逆であっても良い。すなわち、基板キャリア70側にガイド板66が固定され、基板テーブル60側にエアベアリング78が取り付けられても良い。この場合、基板キャリア70に加圧気体供給用の配管を接続する必要がないので、配管の抵抗による負荷変動、あるいは外乱の伝達が抑制され、基板キャリア70の位置制御の観点から好ましい。
 また、照明光は、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、KrFエキシマレーザ光(波長248nm)などの紫外光や、F2レーザ光(波長157nm)などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばDFB半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム(又はエルビウムとイッテルビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ(波長:355nm、266nm)などを使用しても良い。
 また、投影光学系16が複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、1本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、オフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、投影光学系16としては、拡大系、又は縮小系であっても良い。
 また、露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば有機EL(Electro-Luminescence)パネル製造用の露光装置、半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びDNAチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも適用できる。
 また、露光対象となる物体はガラスプレートに限られず、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状(可撓性を有するシート状の部材)のものも含まれる。なお、本実施形態の露光装置は、一辺の長さ、又は対角長が500mm以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。
 液晶表示素子(あるいは半導体素子)などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク(あるいはレチクル)を製作するステップ、ガラス基板(あるいはウエハ)を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク(レチクル)のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
 以上説明したように、本発明の露光装置及び露光方法は、物体を走査露光するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの生産に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの生産に適している。
 10…液晶露光装置、20…基板ステージ装置、60…基板テーブル、66…ガイド板、68…基板ホルダ、70…基板キャリア、78…エアベアリング、84x…Xボイスコイルモータ、84y…Yボイスコイルモータ、P…基板。

Claims (60)

  1.  光学系を介して照明光を物体に照射して、前記照明光に対して前記物体を相対駆動して前記物体の複数の領域をそれぞれ走査露光する露光装置であって、
     前記複数の領域のうち少なくとも第1領域を浮上支持する支持部と、
     前記支持部によって浮上支持された前記物体を保持する保持部と、
     前記支持部を、駆動する第1駆動系と、
     前記保持部を、駆動する第2駆動系と、
     前記第1領域に関する走査露光において、前記支持部と前記保持部とがそれぞれ駆動されるように前記第1、第2駆動系を制御する制御系と、を備える露光装置。
  2.  前記制御系は、前記走査露光において、前記保持部を前記支持部に対して相対駆動して前記照明光に対する前記物体の位置を調整するように前記第1及び第2駆動系を制御する請求項1に記載の露光装置。
  3.  前記保持部は、前記走査露光時に前記物体が駆動される第1方向及び前記第1方向に交差する第2方向に関して、前記支持部に対して相対駆動可能である請求項1又は2に記載の露光装置。
  4.  前記支持部は、前記保持部を浮上支持する請求項1~3の何れか一項に記載の露光装置。
  5.  前記制御系は、前記支持部及び前記保持部をそれぞれ駆動制御して、前記走査露光を行う領域を前記第1領域から第2領域へ変更する請求項1~4の何れか一項に記載の露光装置。
  6.  前記制御系は、前記第2領域の走査露光を行う前に、前記保持部を前記支持部に対して相対駆動して、前記走査露光を行う前記領域を前記第1領域から前記第2領域へ変更する請求項5に記載の露光装置。
  7.  前記制御系は、前記第2駆動系を制御して、前記保持部を、前記第2方向に関して、前記第1領域が前記支持部を外れるように前記支持部に対して相対駆動して、前記走査露光を行う前記領域を前記第1領域から前記第2領域へ変更する請求項5又は6に記載の露光装置。
  8.  前記支持部は、前記第1領域と、前記第1領域と位置が異なる第2領域とを支持し、
     前記第2領域は、前記走査露光時に前記物体が移動される第1方向と前記第1方向に交差する第2方向との少なくとも何れか一方の方向に関して、前記第1領域と位置が異なる領域である請求項1~7の何れか一項に記載の露光装置。
  9.  前記制御系は、前記照明光に対する前記第1及び第2領域との位置に基づいて前記物体の位置を調整する請求項8に記載の露光装置。
  10.  前記第1駆動系は、前記支持部を、前記光学系の光軸方向と平行な第3方向に関して前記保持部に対して相対駆動する請求項1~9の何れか一項に記載の露光装置。
  11.  前記保持部の位置に関する情報を取得する取得部をさらに備え、
     前記取得部の一部は、前記保持部に設けられる請求項1~10の何れか一項に記載の露光装置。
  12.  前記取得部は、複数の格子領域が設けられる格子部材と、前記格子部材に対して計測ビームを照射するヘッドと、を有し、
     前記格子部材と前記ヘッドの一方は、前記保持部に設けられる請求項11に記載の露光装置。
  13.  前記取得部は、光干渉計システムを含む、
     前記保持部には、前記光干渉計を用いた位置計測用の反射面が形成される請求項11に記載の露光装置。
  14.  前記支持部は、前記物体と前記支持部との間に気体を供給する気体供給孔を有する請求項1~13の何れか1項に記載の露光装置。
  15.  前記支持部は、前記物体と前記支持部との間の気体を吸引する気体吸引孔を有する請求項14に記載の露光装置。
  16.  前記支持部は、前記気体供給孔及び前記気体吸引孔が設けられた前記第1部分領域と前記第1部分領域とは異なる位置に設けられた第2部分領域とを有し、
     前記第2駆動系は、前記保持部を前記第1及び第2部分領域の一方の部分領域から他方の部分領域に駆動する請求項15に記載の露光装置。
  17.  前記保持部は、前記物体の外周縁部の少なくとも一部を支持する保持部材を含む請求項1~16の何れか一項に記載の露光装置。
  18.  前記保持部は、前記保持部材により規定される開口部に架設された補剛部材を有する請求項17に記載の露光装置。
  19.  前記保持部は、前記物体の外周縁部の一部を保持する第1の部分と、該第1の部分とは分離して設けられ前記物体の外周縁部の他部を保持する第2の部分とを含み、
     前記第2駆動系は、前記第1の部分と前記第2の部分とを独立して位置制御することにより前記物体に張力を付与する請求項1~18の何れか一項に記載の露光装置。
  20.  前記保持部は、前記支持部上に載置される請求項1~19の何れか一項に記載の露光装置。
  21.  前記第1駆動系は、前記光学系の光軸と直交する所定平面に平行な方向に移動可能に設けられ、前記支持部を前記走査露光時に前記物体が駆動される方向に誘導する誘導装置を備え、
     前記保持部は、前記誘導装置上に載置される請求項1~20の何れか一項に記載の露光装置。
  22.  前記支持部は、前記光学系の光軸と直交する所定平面に平行な方向に前記平行なガイド面を有するガイド部材上に設けられ、
     前記保持部は、前記ガイド面上に載置される請求項1~21の何れか一項に記載の露光装置。
  23.  前記第1駆動系を構成する要素と前記第2駆動系を構成する要素とが、少なくとも一部共通である請求項1~22の何れか一項に記載の露光装置。
  24.  照明光を物体に照射して、前記照明光に対して前記物体を第1方向に相対移動して前記物体の複数の領域をそれぞれ走査露光する露光装置であって、
     前記複数の領域のうち少なくとも第1領域を浮上支持する支持部と、
     前記支持部により浮上支持された前記物体を保持する保持部と、
     前記支持部を、前記第1方向と前記第1方向に交差する第2方向との一方の方向へ駆動する第1駆動系と、
     前記保持部を、他方の方向に関して、前記第1領域が前記支持部を外れるように前記支持部に対して相対駆動する第2駆動系と、を備える露光装置。
  25.  光学系を介して照明光を物体に照射して、前記照明光に対して前記物体を相対駆動して前記物体を走査露光する露光装置であって、
     前記物体を浮上支持する支持部と、
     前記支持部によって浮上支持された前記物体を保持する保持部と、
     複数の格子領域が設けられる格子部材と、前記格子部材に対して計測ビームを照射するヘッドとを有し、前記保持部の位置に関する情報を取得する取得部と、を備え、
     前記格子部材と前記ヘッドの一方は、前記保持部に設けられる露光装置。
  26.  エネルギビームを用いて前記物体に所定のパターンを形成するパターン形成装置をさらに備える請求項1~25の何れか一項に記載の露光装置。
  27.  前記物体は、フラットパネルディスプレイに用いられる基板である請求項26に記載の露光装置。
  28.  前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が500mm以上である請求項27に記載の露光装置。
  29.  請求項1~28の何れか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
     露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
  30.  請求項1~28の何れか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
     露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  31.  光学系を介して照明光を物体に照射して、前記照明光に対して前記物体を相対駆動して前記物体の複数の領域をそれぞれ走査露光する露光方法であって、
     前記複数の領域のうち少なくとも第1領域を支持部を用いて浮上支持することと、
     前記支持部によって浮上支持された前記物体を保持部を用いて保持することと、
     前記第1領域に関する走査露光において、前記支持部と前記保持部とがそれぞれ駆動されるように、前記支持部を駆動する第1駆動系、及び前記保持部を駆動する第2駆動系を制御することと、を含む露光方法。
  32.  前記制御することでは、前記走査露光において、前記保持部を前記支持部に対して相対駆動して前記照明光に対する前記物体の位置を調整するように前記第1及び第2駆動系を制御する請求項31に記載の露光方法。
  33.  前記保持部は、前記走査露光時に前記物体が駆動される第1方向及び前記第1方向に交差する第2方向に関して、前記支持部に対して相対駆動可能である請求項31又は32に記載の露光方法。
  34.  前記支持部は、前記保持部を浮上支持する請求項31~33の何れか一項に記載の露光方法。
  35.  前記支持部及び前記保持部をそれぞれ駆動制御して、前記走査露光を行う領域を前記第1領域から第2領域へ変更すること、を更に含む請求項31~34の何れか一項に記載の露光方法。
  36.  前記変更することでは、前記第2領域の走査露光を行う前に、前記保持部を前記支持部に対して相対駆動して、前記走査露光を行う前記領域を前記第1領域から前記第2領域へ変更する請求項35に記載の露光方法。
  37.  前記変更することでは、前記第2駆動系を制御して、前記保持部を、前記第2方向に関して、前記第1領域が前記支持部を外れるように前記支持部に対して相対駆動して、前記走査露光を行う前記領域を前記第1領域から前記第2領域へ変更する請求項35又は36に記載の露光方法。
  38.  前記浮上支持することでは、前記支持部は、前記第1領域と、前記第1領域と位置が異なる第2領域とを支持し、
     前記第2領域は、前記走査露光時に前記物体が移動される第1方向と前記第1方向に交差する第2方向との少なくとも何れか一方の方向に関して、前記第1領域と位置が異なる領域である請求項31~37の何れか一項に記載の露光方法。
  39.  前記制御することでは、前記照明光に対する前記第1及び第2領域との位置に基づいて前記物体の位置を調整する請求項38に記載の露光方法。
  40.  前記第1駆動系は、前記支持部を、前記光学系の光軸方向と平行な第3方向に関して前記保持部に対して相対駆動する請求項31~39の何れか一項に記載の露光方法。
  41.  前記保持部の位置に関する情報を取得部を用いて取得すること、を更に含み、
     前記取得部の一部は、前記保持部に設けられる請求項31~40の何れか一項に記載の露光方法。
  42.  前記取得部は、複数の格子領域が設けられる格子部材と、前記格子部材に対して計測ビームを照射するヘッドと、を有し、
     前記格子部材と前記ヘッドの一方は、前記保持部に設けられる請求項41に記載の露光方法。
  43.  前記取得部は、光干渉計システムを含む、
     前記保持部には、前記光干渉計を用いた位置計測用の反射面が形成される請求項41に記載の露光方法。
  44.  前記支持部は、前記物体と前記支持部との間に気体を供給する気体供給孔を有する請求項31~43の何れか1項に記載の露光方法。
  45.  前記支持部は、前記物体と前記支持部との間の気体を吸引する気体吸引孔を有する請求項44に記載の露光方法。
  46.  前記支持部は、前記気体供給孔及び前記気体吸引孔が設けられた前記第1部分領域と前記第1部分領域とは異なる位置に設けられた第2部分領域とを有し、
     前記第2駆動系は、前記保持部を前記第1及び第2部分領域の一方の部分領域から他方の部分領域に駆動する請求項45に記載の露光方法。
  47.  前記保持部は、前記物体の外周縁部の少なくとも一部を支持する保持部材を含む請求項31~46の何れか一項に記載の露光方法。
  48.  前記保持部は、前記保持部材により規定される開口部に架設された補剛部材を有する請求項47に記載の露光方法。
  49.  前記保持部は、前記物体の外周縁部の一部を保持する第1の部分と、該第1の部分とは分離して設けられ前記物体の外周縁部の他部を保持する第2の部分とを含み、
     前記第2駆動系は、前記第1の部分と前記第2の部分とを独立して位置制御することにより前記物体に張力を付与する請求項31~48の何れか一項に記載の露光方法。
  50.  前記保持部は、前記支持部上に載置される請求項31~49の何れか一項に記載の露光方法。
  51.  前記第1駆動系は、前記光学系の光軸と直交する所定平面に平行な方向に移動可能に設けられ、前記支持部を前記走査露光時に前記物体が駆動される方向に誘導する誘導装置を備え、
     前記保持部は、前記誘導装置上に載置される請求項31~50の何れか一項に記載の露光方法。
  52.  前記支持部は、前記光学系の光軸と直交する所定平面に平行な方向に前記平行なガイド面を有するガイド部材上に設けられ、
     前記保持部は、前記ガイド面上に載置される請求項31~51の何れか一項に記載の露光方法。
  53.  前記第1駆動系を構成する要素と前記第2駆動系を構成する要素とが、少なくとも一部共通である請求項31~52の何れか一項に記載の露光方法。
  54.  照明光を物体に照射して、前記照明光に対して前記物体を第1方向に相対移動して前記物体の複数の領域をそれぞれ走査露光する露光方法であって、
     前記複数の領域のうち少なくとも第1領域を支持部を用いて浮上支持することと、
     前記支持部によって浮上支持された前記物体を保持部を用いて保持することと、
     前記支持部を、前記第1方向と前記第1方向に交差する第2方向との一方の方向へ第1駆動系を用いて駆動することと、
     前記保持部を、他方の方向に関して、前記第1領域が前記支持部を外れるように前記支持部に対して第2駆動系を用いて相対駆動することと、を含む露光方法。
  55.  光学系を介して照明光を物体に照射して、前記照明光に対して前記物体を相対駆動して前記物体を走査露光する露光方法であって、
     前記物体を支持部を用いて浮上支持することと、
     前記支持部によって浮上支持された前記物体を保持部を用いて保持することと、
     複数の格子領域が設けられる格子部材と、前記格子部材に対して計測ビームを照射するヘッドとを有する取得部を用いて、前記保持部の位置に関する情報を取得することと、を含み、
     前記格子部材と前記ヘッドの一方は、前記保持部に設けられる露光方法。
  56.  エネルギビームを用いて前記物体に所定のパターンを形成すること、を更に含む請求項31~55の何れか一項に記載の露光方法。
  57.  前記物体は、フラットパネルディスプレイに用いられる基板である請求項56に記載の露光方法。
  58.  前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が500mm以上である請求項57に記載の露光方法。
  59.  請求項31~58の何れか一項に記載の露光方法を用いて前記物体を露光することと、
     露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
  60.  請求項31~58の何れか一項に記載の露光方法を用いて前記物体を露光することと、
     露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
PCT/JP2016/060551 2015-03-31 2016-03-30 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 WO2016159176A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020177031050A KR102584657B1 (ko) 2015-03-31 2016-03-30 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 노광 방법
CN201680020108.4A CN107407893B (zh) 2015-03-31 2016-03-30 曝光装置、平板显示器的制造方法、器件制造方法及曝光方法
JP2017510152A JP6738542B2 (ja) 2015-03-31 2016-03-30 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
US15/711,377 US10564548B2 (en) 2015-03-31 2017-09-21 Exposure apparatus, manufacturing method of flat-panel display, device manufacturing method, and exposure method
HK18106084.4A HK1246870A1 (zh) 2015-03-31 2018-05-10 曝光裝置、平板顯示器的製造方法、器件製造方法及曝光方法
US16/781,370 US10983438B2 (en) 2015-03-31 2020-02-04 Exposure apparatus, manufacturing method of flat-panel display, device manufacturing method, and exposure method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-070595 2015-03-31
JP2015070595 2015-03-31

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US15/711,377 Continuation US10564548B2 (en) 2015-03-31 2017-09-21 Exposure apparatus, manufacturing method of flat-panel display, device manufacturing method, and exposure method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016159176A1 true WO2016159176A1 (ja) 2016-10-06

Family

ID=57004776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/060551 WO2016159176A1 (ja) 2015-03-31 2016-03-30 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10564548B2 (ja)
JP (2) JP6738542B2 (ja)
KR (1) KR102584657B1 (ja)
CN (2) CN113204177A (ja)
HK (1) HK1246870A1 (ja)
TW (3) TWI719975B (ja)
WO (1) WO2016159176A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI735438B (zh) * 2015-03-30 2021-08-11 日商尼康股份有限公司 物體搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、物體搬運方法以及曝光方法
JP6738542B2 (ja) * 2015-03-31 2020-08-12 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
US10649348B2 (en) * 2016-09-30 2020-05-12 Nikon Corporation Movable body apparatus, moving method, exposure apparatus, exposure method, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
CN106876233B (zh) * 2017-03-09 2018-09-14 成都京东方光电科技有限公司 承载装置及离子注入设备
JP6781965B2 (ja) * 2017-03-31 2020-11-11 株式会社ニコン 物体保持装置、処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
US11592756B2 (en) 2018-06-05 2023-02-28 Asml Netherlands B.V. Assembly comprising a cryostat and layer of superconducting coils and motor system provided with such an assembly
KR20210011536A (ko) * 2019-07-22 2021-02-02 삼성디스플레이 주식회사 미세 소자의 전사 장치 및 전사 방법
US11903302B2 (en) * 2020-12-16 2024-02-13 Universal Display Corporation Organic vapor jet printing system
CN114111691A (zh) * 2021-11-19 2022-03-01 三英精控(天津)仪器设备有限公司 一种晶圆检测高精度气浮运动平台及方法
CN115790455B (zh) * 2022-12-26 2023-12-01 武汉国创科光电装备有限公司 一种喷墨打印基板平整度检测系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004087593A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Nikon Corp ステージ装置および露光装置
JP2009271397A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Nikon Corp 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
WO2009148070A1 (ja) * 2008-06-03 2009-12-10 株式会社アルバック アライメント機能付きステージ及びこのアライメント機能付きステージを備えた処理装置並びに基板アライメント方法
WO2010122788A1 (ja) * 2009-04-21 2010-10-28 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2011044713A (ja) * 2009-08-20 2011-03-03 Nikon Corp 物体処理装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5729331A (en) 1993-06-30 1998-03-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus
JP2001215718A (ja) 1999-11-26 2001-08-10 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
JP4553376B2 (ja) * 2005-07-19 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 浮上式基板搬送処理装置及び浮上式基板搬送処理方法
WO2008129762A1 (ja) * 2007-03-05 2008-10-30 Nikon Corporation 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、移動体装置の製造方法、並びに移動体駆動方法
US7607647B2 (en) * 2007-03-20 2009-10-27 Kla-Tencor Technologies Corporation Stabilizing a substrate using a vacuum preload air bearing chuck
JP5279207B2 (ja) * 2007-06-11 2013-09-04 Nskテクノロジー株式会社 露光装置用基板搬送機構
KR101614666B1 (ko) * 2007-07-18 2016-04-21 가부시키가이샤 니콘 계측 방법, 스테이지 장치, 및 노광 장치
JP5254073B2 (ja) * 2008-08-21 2013-08-07 Nskテクノロジー株式会社 スキャン露光装置およびスキャン露光装置の基板搬送方法
US8760629B2 (en) * 2008-12-19 2014-06-24 Nikon Corporation Exposure apparatus including positional measurement system of movable body, exposure method of exposing object including measuring positional information of movable body, and device manufacturing method that includes exposure method of exposing object, including measuring positional information of movable body
US8970820B2 (en) * 2009-05-20 2015-03-03 Nikon Corporation Object exchange method, exposure method, carrier system, exposure apparatus, and device manufacturing method
CN102483580B (zh) * 2009-08-20 2015-04-01 株式会社尼康 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法
US20110244396A1 (en) * 2010-04-01 2011-10-06 Nikon Corporation Exposure apparatus, exchange method of object, exposure method, and device manufacturing method
US8598538B2 (en) * 2010-09-07 2013-12-03 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
US20120064460A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
JP6071068B2 (ja) * 2011-08-30 2017-02-01 株式会社ニコン 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法及びフラットパネルディスプレイの製造方法
JP2013219068A (ja) * 2012-04-04 2013-10-24 Nikon Corp 物体駆動システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体の駆動方法
JP2013221961A (ja) * 2012-04-13 2013-10-28 Nikon Corp 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光装置
JP2014035349A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Nikon Corp 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
US9772564B2 (en) * 2012-11-12 2017-09-26 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US9865494B2 (en) * 2013-05-23 2018-01-09 Nikon Corporation Substrate holding method, substrate holding apparatus, exposure apparatus and exposure method
US10534277B2 (en) * 2014-03-26 2020-01-14 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, manufacturing method of flat panel display, and device manufacturing method
CN106165056B (zh) * 2014-04-17 2018-12-11 应用材料公司 固持件、具有该固持件的载体以及用于固定基板的方法
JP6738542B2 (ja) * 2015-03-31 2020-08-12 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004087593A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Nikon Corp ステージ装置および露光装置
JP2009271397A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Nikon Corp 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
WO2009148070A1 (ja) * 2008-06-03 2009-12-10 株式会社アルバック アライメント機能付きステージ及びこのアライメント機能付きステージを備えた処理装置並びに基板アライメント方法
WO2010122788A1 (ja) * 2009-04-21 2010-10-28 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2011044713A (ja) * 2009-08-20 2011-03-03 Nikon Corp 物体処理装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020190740A (ja) 2020-11-26
CN107407893B (zh) 2021-06-01
CN113204177A (zh) 2021-08-03
TW202117466A (zh) 2021-05-01
HK1246870A1 (zh) 2018-09-14
TWI789689B (zh) 2023-01-11
JPWO2016159176A1 (ja) 2018-02-01
US20180067397A1 (en) 2018-03-08
CN107407893A (zh) 2017-11-28
US10564548B2 (en) 2020-02-18
US10983438B2 (en) 2021-04-20
KR102584657B1 (ko) 2023-10-04
US20200174373A1 (en) 2020-06-04
TWI719975B (zh) 2021-03-01
TW201643556A (zh) 2016-12-16
TW202311869A (zh) 2023-03-16
JP6738542B2 (ja) 2020-08-12
KR20170128602A (ko) 2017-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6587160B2 (ja) 移動体装置、物体処理装置、露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法
JP6628154B2 (ja) 物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び搬送方法
WO2016159176A1 (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
JP6638774B2 (ja) 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法及びフラットパネルディスプレイの製造方法
JP6708222B2 (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、並びにデバイス製造方法
US20110053092A1 (en) Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
JP2022133345A (ja) 露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP5741834B2 (ja) 物体の搬出方法、物体の交換方法、物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
TWI728425B (zh) 移動體裝置、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、以及元件製造方法
US10935894B2 (en) Movable body apparatus, exposure apparatus, manufacturing method of flat-panel display and device manufacturing method, and movement method of object
JP5807841B2 (ja) 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2011100917A (ja) 基板受け渡し装置、露光装置、デバイス製造方法、及び基板受け渡し方法
KR102151930B1 (ko) 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법
JP5772196B2 (ja) 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び移動体装置の組立方法。
JP2019045875A (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
WO2012157231A1 (ja) 基板の交換装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16773057

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017510152

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20177031050

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16773057

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1