CN107407893A - 曝光装置、平板显示器的制造方法、器件制造方法及曝光方法 - Google Patents

曝光装置、平板显示器的制造方法、器件制造方法及曝光方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107407893A
CN107407893A CN201680020108.4A CN201680020108A CN107407893A CN 107407893 A CN107407893 A CN 107407893A CN 201680020108 A CN201680020108 A CN 201680020108A CN 107407893 A CN107407893 A CN 107407893A
Authority
CN
China
Prior art keywords
region
exposure
support
maintaining part
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680020108.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107407893B (zh
Inventor
青木保夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
NIPPON KK
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to CN202110472738.8A priority Critical patent/CN113204177A/zh
Publication of CN107407893A publication Critical patent/CN107407893A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107407893B publication Critical patent/CN107407893B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70141Illumination system adjustment, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of illumination system
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2037Exposure with X-ray radiation or corpuscular radiation, through a mask with a pattern opaque to that radiation
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/201Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by an oblique exposure; characterised by the use of plural sources; characterised by the rotation of the optical device; characterised by a relative movement of the optical device, the light source, the sensitive system or the mask
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • G03F7/70725Stages control
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种曝光装置,借助投影光学系统向基板(P)照射照明光,相对于照明光相对地驱动基板(P),分别对玻璃基板(P)的多个区域进行扫描曝光,该曝光装置包括:基板保持件(68),其对基板(P)的第1区域进行悬浮支承;基板载具(70),其保持由基板保持件(68)悬浮支承的玻璃基板(P);X粗调台(40),其对基板保持件(68)进行驱动;X音圈马达(84x)和Y音圈马达(84y),二者对基板载具(70)进行驱动;以及控制装置,其在扫描曝光中对X粗调台(40)、X音圈马达(84x)等进行控制,以分别驱动基板保持件(68)和基板载具(70)。由此,能够提供一种物体位置控制性得到了提高的曝光装置。

Description

曝光装置、平板显示器的制造方法、器件制造方法及曝光方法
技术领域
本发明涉及曝光装置、平板显示器的制造方法、器件制造方法及曝光方法,更具体来说,涉及相对于照明光对物体进行相对驱动并对物体进行扫描曝光的曝光装置及方法、以及使用了所述曝光装置或方法的平板显示器的制造方法及器件制造方法。
背景技术
目前,在制造液晶显示元件、半导体元件(集成电路等)等电子器件(微型器件)的光刻工序中,使用步进扫描式曝光装置(所谓的扫描步进机(也被称为扫描仪))等,这种曝光装置使光罩或标线片(以下统称为“光罩”)、玻璃板或晶圆等(以下统称为“基板”)沿着规定的扫描方向同步移动,并使用能量束将在光罩上形成的图案转印到基板上。
作为这种曝光装置,公知有为了在水平面内高速且高精度地进行基板定位,而沿着水平面内的三个自由度方向(扫描方向、扫描交叉方向及水平面内的旋转方向)对用于保持基板的基板保持件进行微小驱动。
伴随近年来的基板大型化,基板保持件越来越大型化且重量增加,基板的定位控制越来越难。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利申请公开第2010/0266961号说明书
发明内容
本发明是鉴于上述情况而提出的,第1方面的第1曝光装置借助光学系统向物体照射照明光,相对于所述照明光相对地驱动所述物体,并对所述物体的多个区域分别进行扫描曝光,该第1曝光装置包括:支承部,其对所述多个区域中的至少第1区域进行悬浮支承;保持部,其保持由所述支承部悬浮支承的所述物体;第1驱动系统,其对所述支承部进行驱动;第2驱动系统,其对所述保持部进行驱动;以及控制系统,其在与所述第1区域有关的扫描曝光中,对所述第1驱动系统和第2驱动系统进行控制,以分别驱动所述支承部和所述保持部。
本发明第2方面的第2曝光装置向物体照射照明光,使所述物体沿着第1方向相对于所述照明光相对地移动,并分别对所述物体的多个区域进行扫描曝光,该第2曝光装置包括:支承部,其对所述多个区域中的至少第1区域进行悬浮支承;保持部,其保持由所述支承部悬浮支承的所述物体;第1驱动系统,其沿着所述第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向中的一个方向驱动所述支承部;以及第2驱动系统,其沿着所述第1方向和所述第2方向中的另一个方向,以使得所述第1区域脱离所述支承部的方式,相对于所述支承部相对地驱动所述保持部。
本发明第3方面的第3曝光装置借助光学系统向物体照射照明光,相对于所述照明光相对地驱动所述物体,对所述物体进行扫描曝光,该第3曝光装置包括:支承部,其对所述物体进行悬浮支承;保持部,其保持对由所述支承部悬浮支承的所述物体;以及获取部,其具有设有多个光栅区域的光栅构件和向所述光栅构件照射测量光束的读头,获取关于所述保持部的位置的信息,所述光栅构件和所述读头中的一者设置于所述保持部。
本发明第4方面的平板显示器的制造方法包括以下处理:使用本发明第1曝光装置至第3曝光装置中的任一种对所述物体进行曝光;以及对曝光了的所述物体进行显影。
本发明第5方面的器件制造方法包括以下处理;使用本发明第1曝光装置至第3曝光装置中的任一种对所述物体进行曝光;以及对曝光了的所述物体进行显影。
本发明第6方面的第1曝光方法借助光学系统向物体照射照明光,相对于所述照明光相对地驱动所述物体,分别对所述物体的多个区域进行扫描曝光,该第1曝光方法包括以下处理:使用支承部对所述多个区域中的至少第1区域进行悬浮支承;使用保持部保持由所述支承部悬浮支承的所述物体;以及在与所述第1区域有关的扫描曝光中,对驱动所述支承部的第1驱动系统和驱动所述保持部的第2驱动系统进行控制,以分别驱动所述支承部和所述保持部。
本发明第7方面的第2曝光方法向物体照射照明光,使所述物体沿着第1方向进行相对于所述照明光相对地移动,分别对所述物体的多个区域进行扫描曝光,该第2曝光方法包括以下处理:使用支承部对所述多个区域中的至少第1区域进行悬浮支承;使用保持部保持由所述支承部悬浮支承的所述物体;使用第1驱动系统沿着所述第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向中的一个方向驱动所述支承部;使用第2驱动系统,沿着所述第1方向和所述第2方向中的另一个方向,以使得所述第1区域脱离所述支承部的方式相对于所述支承部相对地驱动所述保持部。
本发明第8方面的第3曝光方法借助光学系统向物体照射照明光,相对于所述照明光相对地驱动所述物体,对所述物体进行扫描曝光,该第3曝光方法包括以下处理;使用支承部对所述物体进行悬浮支承;使用保持部保持由所述支承部悬浮支承的所述物体;以及使用包括设有多个光栅区域的光栅构件和向所述光栅构件照射测量光束的读头的获取部,获取与所述保持部的位置有关的信息,所述光栅构件和所述读头中的一者设置于所述保持部。
本发明第9方面的平板显示器的制造方法包括以下处理:使用本发明第1曝光方法至第3曝光方法中的任一种对所述物体进行曝光;以及对曝光了的所述物体进行显影。
本发明第10方面的器件制造方法包括以下处理:使用本发明的第1曝光方法至第3曝光方法中的任一种对所述物体进行曝光;以及对曝光了的所述物体进行显影。
附图说明
图1是示意性地示出第1实施方式的液晶曝光装置的构造的图。
图2是图1的液晶曝光装置所具有的基板载台装置的俯视图。
图3的(A)是将基板保持件和基板载具拆除了的状态的基板载台装置的俯视图,图3的(B)是基板保持件单独的俯视图,图3的(C)是基板载具单独的俯视图。
图4是图2的A-A线剖面的局部放大图。
图5是表示第1实施方式的变形例(其1)的基板载台装置的图。
图6是表示第1实施方式的变形例(其2)的基板载台装置的图。
图7是表示第1实施方式的变形例(其3)的基板载台装置的图。
图8是表示第1实施方式的变形例(其4)的基板载台装置的图。
图9是表示第1实施方式的变形例(其5)的基板载台装置的图。
图10是表示第1实施方式的变形例(其6)的基板载台装置的图。
图11的(A)是表示第1实施方式的变形例(其7)的基板载台装置的俯视图,图11的(B)是表示图11的(A)所示的基板载台装置的剖视图。
图12是表示第1实施方式的变形例(其8)的基板载台装置的图。
图13是表示第1实施方式的变形例(其9)的基板载台装置的图。
图14是表示第1实施方式的变形例(其10)的基板载台装置的图。
图15是表示第1实施方式的变形例(其11)的基板载台装置的图。
图16是表示第1实施方式的变形例(其12)的基板载台装置的图。
图17的(A)是表示第2实施方式的基板载台装置的俯视图,图17的(B)是表示从图17的(A)所示的状态使基板Y步进后的状态的图。
图18的(A)是表示第2实施方式变形例的基板载台装置的俯视图,图18的(B)是表示从图18的(A)所示的状态使基板Y步进后的状态的图。
图19是表示第3实施方式的基板保持件的剖视图。
图20是表示第4实施方式的基板载台装置的俯视图。
图21的(A)是表示第4实施方式的基板载具的俯视图,图21的(B)是表示第4实施方式的基板保持件的俯视图。
图22的(A)是表示第4实施方式变形例的基板载具的俯视图,图22的(B)是表示第4实施方式变形例的基板保持件的俯视图。
图23是表示第5实施方式的基板载台装置的图。
具体实施方式
《第1实施方式》
以下根据图1~图4对第1实施方式进行说明。
图1中示意性地示出第1实施方式的液晶曝光装置10的构造。液晶曝光装置10是以例如液晶显示装置(平板显示器)等使用的矩形(四边型)玻璃基板P(以下简记为基板P)为曝光对象的步进扫描式投影曝光装置即所谓的扫描仪。
液晶曝光装置10包括:照明系统12、用于保持形成有电路图案等图案的光罩M的光罩载台14、投影光学系统16、一对载台架台18、用于保持在表面(在图1中朝向+Z侧的面)涂布有抗蚀剂(感应剂)的基板P的基板载台装置20、以及上述构件的控制系统等。在以下的说明中,将曝光时光罩M和基板P相对于投影光学系统16分别被相对扫描的方向设为X轴方向,将水平面内与X轴正交的方向设为Y轴方向,将与X轴和Y轴正交的方向设为Z轴方向,将绕X轴、Y轴及Z轴旋转的旋转(倾斜)方向分别设为θx、θy及θz方向。另外,将X轴、Y轴及Z轴方向上的位置分别记为X位置、Y位置及Z位置来进行说明。
照明系统12与例如美国专利第5729331号说明书等中公开的照明系统同样地构成。照明系统12将未图示的光源(例如水银灯)射出的光经由未图示的反射镜、分色镜、遮板、波长选择滤光器、各种透镜等形成为曝光用照明光(照明光)IL向光罩M照射。作为照明光IL例如使用i线(波长365nm)、g线(波长436nm)、h线(波长405nm)等光(或上述i线、g线、h线的合成光)。
光罩载台14保持着透光型的光罩M。光罩载台14借助包含例如线性马达的驱动系统(未图示)对光罩M进行驱动,使光罩M在X轴方向(扫描方向)上以规定长度的行程相对于照明系统12(照明光IL)移动,同时在Y轴方向和θz方向上对光罩M进行微小的驱动。光罩M在水平面内的位置信息利用包含例如激光干涉仪的光罩载台位置测量系统(未图示)求得。
投影光学系统16配置在光罩载台14的下方。投影光学系统16是与例如美国专利第6552775号说明书等中公开的投影光学系统同样的构造,即所谓的多透镜型的投影光学系统,具有多个例如形成正立正像的双侧远心的光学系统。
在液晶曝光装置10中,在由来自照明系统12的照明光IL照亮位于规定照明区域内的光罩M时,在穿过光罩M的照明光的作用下,经由投影光学系统16在基板P上的曝光区域形成上述照明区域内的光罩M的图案的投影像(部分图案的像)。然后,使光罩M相对于照明区域(照明光IL)在扫描方向上相对移动,同时基板P在扫描方向上相对于曝光区域(照明光IL)相对移动,从而实现基板P上的一个投射区域的扫描曝光,光罩M上形成的图案(与光罩M的扫描范围对应的全部图案)被转印到该投射区域。由此,光罩M上的照明区域与基板P上的曝光区域(照明光的照射区域)通过投影光学系统16相互形成光学共轭的关系。
一对载台架台18分别由沿着Y轴方向延伸的构件构成,且两个载台架台18在X轴方向上彼此分离地配置。载台架台18经由多个防振装置17设置在无尘室的地面11上。如图4所示,在载台架台18的上表面沿X轴方向以规定间隔固定有例如2根沿着Y轴方向延伸的Y线性引导部19a。
回到图1,基板载台装置20包括一对基座框架22、辅助引导框架24、Y粗调台30、X粗调台40、减重装置50、Y步进引导部56、基板工作台60、基板保持件68(在图1中未图示。参照图4)及基板载具70。
基座框架22及辅助引导框架24由沿着Y轴方向延伸的构件构成。其中一个基座框架22配置在+X侧的载台架台18的+X侧,另一个基座框架22配置在-X侧的载台架台18的-X侧,辅助引导框架24以分别相对于一对载台架台18独立振动的状态配置在一对载台架台18之间。
如图2所示,在一对基座框架22各自的上方分别载置有一对在Y轴方向上彼此分离的Y滑架34。Y滑架34由俯视观察呈矩形的板状构件形成。+X侧的基座框架22上的一对Y滑架34利用连结板36连结,-X侧的基座框架22上的一对Y滑架34利用连结板36连结。回到图1,Y滑架34与对应的基座框架22之间设有用于将Y滑架34沿着Y轴方向直进引导的Y线性引导装置、用于以规定的行程沿Y轴方向驱动Y滑架34的Y致动器(例如线性马达)、以及包含用于求得Y滑架34的Y位置信息的Y线性编码器的Y驱动系统33(部分元素未图示)。在辅助引导框架24上载置有辅助滑架35。辅助滑架35由沿着Y轴方向延伸的板状构件形成。在辅助滑架35与辅助引导框架24之间设有用于将辅助滑架35沿着Y轴方向直进引导的Y线性引导装置33a。
Y粗调台30如图2所示具有一对X横梁32。一对X横梁32分别由沿着X轴方向延伸的YZ截面为矩形的构件形成,二者以在Y轴方向上具有规定间隔的方式彼此平行配置。前述的Y滑架34固定在X横梁32的长度方向的两端部附近的下表面。因此,一对X横梁32在一对基座框架22上一体地沿着Y轴方向以规定的行程驱动。一对X横梁32在长度方向中央部利用上述的辅助滑架35(在图2中未图示。参照图1)连接。
如图3的(A)所示,X粗调台40具有一对X工作台42。一对X工作台42分别由沿着Y轴方向延伸的俯视观察呈矩形的板状构件形成,且以在X轴方向上彼此分开的方式平行配置。一对X工作台42分别搭设在一对X横梁32上。如图1所示,在X工作台42与X横梁32之间设有用于沿着X轴方向直进引导X工作台42的X线性引导装置、用于沿着X轴方向以规定的行程驱动X工作台42的X致动器(例如线性马达)、以及包含用于求得X工作台42的X位置信息的X线性编码器的X驱动系统43(部分要素未图示)。
回到图3的(A),一对X工作台42利用一对连结板44连结。一对连结板44分别由沿着X轴方向延伸的俯视观察呈矩形的板状构件形成,且配置为在Y轴方向上彼此分离。因此,一对X工作台42在一对X横梁32上被一体地以规定的行程沿着X轴方向驱动。另外,一对X工作台42在具有上述X驱动系统43(参照图1)的X线性引导装置的作用下,与一对X横梁32一体地沿Y轴方向移动。
减重装置50配置在由一对X工作台42和一对连结板44规定的开口部内。减重装置50与例如美国专利申请公开第2010/0018950号说明书中公开的减重装置同样地构成,产生沿着重力方向朝向上方的力,以支承包含基板工作台60和基板保持件68(图3的(A)中未图示。参照图4)的系统的自重。减重装置50如图4所示,在其重心高度位置借助多个弯曲件52与X粗调台40机械连接,且在与XY平面相交叉的方向上相对于X粗调台40独立振动。减重装置50经由多个弯曲件52中的至少一个弯曲件52被X粗调台40牵引,由此与X粗调台40一体地在X轴方向和Y轴方向中的至少一个方向上移动。
Y步进引导部56配置在一对X横梁32之间,由沿着X轴方向延伸的YZ截面为矩形的构件形成。上述减重装置50借助例如空气轴承以非接触状态载置于Y步进引导部56上。Y步进引导部56借助由固定在载台架台18上表面的多个Y线性引导部19a、固定在Y步进引导部56下表面的多个(在纸面进深方向上重合)Y滑动构件19b构成的多个Y线性引导装置19被沿着Y轴方向直进引导。
回到图3的(A),Y步进引导部56借助多个弯曲件58与一对X横梁32机械连接,以与X粗调台40一体地沿Y轴方向移动。在X粗调台40仅在X轴方向上移动的情况下,减重装置50在静止状态的Y步进引导部56上沿着X轴方向移动,在X粗调台40沿着Y轴方向移动的情况下(也包括伴有沿着X轴方向移动的情况),减重装置50与Y步进引导部56一起沿着Y轴方向移动。因此,减重装置50无论其位置在哪里,都不会从Y步进引导部56脱落。
基板工作台60由俯视观察呈矩形且X轴方向为长度方向的构件形成。基板工作台60如图4所示,中央部借助球面轴承装置54由减重装置50从下方支承。球面轴承装置54以基板工作台60在θx方向和θy方向上摆动(倾斜动作)自如的方式从下方支承该基板工作台60。球面轴承装置54借助未图示的空气轴承由减重装置50以非接触的方式从下方支承,能够相对于减重装置50沿着水平面(XY平面)相对移动。此外,也可以取代球面轴承装置54使用例如美国专利申请公开第2010/0018950号说明书中公开的类似球面轴承装置。
基板工作台60如图3的(A)所示,借助多个(例如在本实施方式中为四个)弯曲件62与X粗调台40机械连接。弯曲件62的一端与基板工作台60的角部连接,另一端与固定于X粗调台40角部的支柱61连接。弯曲件62包括以与XY平面大致平行的方式配置的钢板和配置在该钢板的两端部的活节装置(例如球窝接头),能够相对于X粗调台40在与XY平面平行的方向(X轴、Y轴、θz方向)上约束基板工作台60,并且,能够使基板工作台60在与XY平面相交叉的方向(Z轴、θx、θy方向)上在微小的范围内相对于X粗调台40相对移动。基板工作台60经由例如四个弯曲件62中的某一个被X粗调台40牵引,由此与该X粗调台40一体地沿着X轴方向和Y轴方向中的至少一个方向移动。
基板工作台60如图4所示,借助多个Z音圈马达64被沿着Z轴方向、θx方向和θy方向(以下记为Z·倾斜方向)进行相对于X粗调台40的微小驱动。在本实施方式中,Z音圈马达64对应于基板工作台60的四个角部而设为例如四个,但并不限定于此,也可以设在至少不在同一直线上的三个位置。基板工作台60在Z·倾斜方向上的位置信息,由未图示的主控制装置使用包括固定在基板工作台60下表面的探针65a和固定于减重装置50的靶材65b在内的多个Z传感器65求得。Z传感器65绕与Z轴平行的轴线以规定间隔配置有例如四个(至少三个)。未图示的主控制装置根据上述多个Z传感器65的输出来控制基板工作台60(即基板P)的Z·倾斜位置。
如图3的(A)所示,多个(例如在本实施方式中为四个)引导板66以悬臂支承状态(参照图4)固定于基板工作台60的下表面。例如四个引导板66配置为分别从基板工作台60的+X侧、-X侧、+Y侧和-Y侧各侧的端部朝向基板工作台60的外侧以放射状(十字状)突出。引导板66的上表面精加工为平面度非常高。
在基板工作台60的+X侧和-X侧的侧面中央部分别固定有Y固定件80y。另外,基板工作台60的+Y侧和-Y侧的侧面中央部分别固定有X固定件80x。
作为支承基板P的支承构件的基板保持件68如图3的(B)所示,由俯视观察呈矩形且以X轴方向为长度方向的板状构件形成,如图4所示,其固定于基板工作台60的上表面上。基板保持件68设定为,其长度方向尺寸比基板工作台60的长度方向尺寸大,且与基板P的长度方向尺寸相同(实际上稍短一些),宽度方向尺寸比基板工作台60的宽度方向尺寸大,与基板P的宽度方向尺寸相同(实际上稍短一些)。基板P载置于基板保持件68的上表面上。在基板保持件68的上表面形成有多个未图示的微小孔部。
基板保持件68与用于供给加压气体(例如空气)的加压气体供给装置、真空吸引装置(均未图示)连接。基板保持件68通过将自上述加压气体供给装置供给的加压气体(压缩空气)经由上述多个微小孔部中的部分孔部向基板P的下表面喷出,从而使气体进入基板P的下表面与基板保持件68的上表面之间(即形成气体膜)。另外,基板保持件68通过使用上述真空吸引装置经由上述多个微小孔部中的其他孔部吸引基板保持件68的上表面与基板P的下表面之间的气体,对基板P施加沿着重力方向向下的力(预加载),使上述气体膜具有重力方向的刚性。
接下来,基板保持件68利用加压气体的压力及流量与真空吸引力之间的平衡作用,使基板P在重力方向(Z轴方向)上隔着微小的间隔悬浮,以非接触的方式对该基板P进行支承,同时对基板P施加用于控制其平面度的力(例如用于矫正或修正平面度的力)。因此,基板保持件68在Z·倾斜方向上约束基板P,而在水平面内的三个自由度方向上不对基板P进行约束。另外,对于基板保持件68而言,能够通过加压气体的喷出(供气)与真空吸引(吸气)之间的平衡调整(以下记为空气调整)来控制基板P与基板保持件68之间的间隔。另外,上述空气调整能够根据基板保持件68的上表面的位置进行控制。此外,基板保持件68配置为能够对基板P的下表面中的至少与基板P上的投射区域(即被转印光罩M的图案的区域)对应的部分进行支承。因此,用于支承基板P的基板保持件68的上表面的大小优选设为能够对基板P上形成的至少一个投射区域进行支承。此外,在本实施方式中通过同时进行加压气体的喷出和真空吸引来对基板P施加沿着重力方向向下的力并以非接触方式支承该基板P,但不限定于此,例如也可以使气体快速经过基板P与基板保持件68之间,利用伯努利效应对基板P施加沿着重力方向向下的力并以非接触方式对该基板P进行支承。
基板载具70如图3的(C)所示包括基座72和载具本体74。基座72由俯视观察(从+Z方向观察)呈矩形的框状构件形成。在形成于基座72的俯视观察呈矩形的开口部内,如图4所示配置有基板工作台60。
回到图3的(C),与固定于上述基板工作台60的例如四个引导板66(均参照图3的(A))对应地,在基座72的下表面固定有例如四个空气轴承78。例如四个空气轴承78均与轴承面(气体喷出面)所对应的引导板66的上表面相对的方式配置(参照图4),自上述轴承面向对应的引导板66的上表面喷出加压气体(例如压缩空气)。如图2所示,基座72在分别从例如四个空气轴承78向其所对应的引导板66喷出的加压气体的静压的作用下,隔着微小的间隔悬浮于上述例如四个引导板66的上方。
回到图3的(C),在基座72的规定出开口部的壁面上,以分别与固定在上述基板工作台60侧面的一对X固定件80x和一对Y固定件80y(均参照图3的(A))分别对应的方式,固定有一对X可动件82x和一对Y可动件82y。如图4所示,Y固定件80y和与该Y固定件80y对应的Y可动件82y构成电磁驱动式的Y音圈马达84y(参照图2)。同样地,X固定件80x(参照图3的(A))和与该X固定件80x对应的X可动件82x(参照图3的(C))构成电磁驱动式的X音圈马达84x(参照图2)。
回到图3的(C),载具本体74由俯视观察呈矩形的框状构件形成,包括X条状镜75x、Y条状镜75y、X支承部76x和Y支承部76y。X条状镜75x由沿着Y轴方向延伸的XZ截面为矩形的棒状构件形成,在-X侧的表面形成有反射面。Y条状镜75y由沿着X轴方向延伸的YZ截面为矩形的棒状构件形成,在-Y侧的面形成有反射面。此外,X条状镜75x和Y条状镜75y也可以通过在棒状构件上固定长条状的反射镜来构成。
X支承部76x由沿着Y轴方向延伸的XZ截面为矩形的棒状构件形成,Y支承部76y由沿着X轴方向延伸的YZ截面为矩形的棒状构件形成。X支承部76x的长度及截面形状设定为与X条状镜75x大致相同,Y支承部76y的长度及截面形状设定为与Y条状镜75y大致相同。X条状镜75x的-Y侧的端部附近与Y条状镜75y的-X侧的端部附近连接,X条状镜75x的+Y侧的端部附近与Y支承部76y的-X侧的端部附近连接。另外,Y条状镜75y的+X侧的端部附近与X支承部76x的-Y侧的端部附近连接,Y支承部76y的+X侧的端部附近与X支承部76x的+Y侧的端部附近连接。
载具本体74载置于基座72的上表面上且固定于该基座72。如图4所示,基座72的规定出开口部的壁面与载具本体74的规定出开口部的壁面形成于大致同一面。基板保持件68配置在载具本体74的开口部内。
如图2所示,基板P载置在载具本体74上。基板P的+X侧、-X侧、+Y侧及-Y侧各侧的端部附近为没有转印光罩图案的区域(以下记为留白区域),X条状镜75x、Y条状镜75y、X支承部76x及Y支承部76y各自的长度以及规定出开口部的壁面间的距离被设定为,在基板P载置于载具本体74的状态下,上述留白区域由载具本体74从下方支承。另外,在X条状镜75x、Y条状镜75y、X支承部76x及Y支承部76y各自的上表面形成有多个未图示的微小孔部。载具本体74与未图示的真空吸引装置连接,能够借助上述多个孔部对基板P的留白区域进行吸附保持。
未图示的主控制装置借助上述一对X音圈马达84x,相对于基板工作台60沿着X轴方向对基板载具70进行微小驱动,借助上述一对Y音圈马达84y相对于基板工作台60沿着Y轴方向对基板载具70进行微小驱动。另外,未图示的主控制装置借助一对X音圈马达84x(或一对Y音圈马达84y),相对于基板工作台60沿着θz方向对基板载具70进行微小驱动。载具本体74的规定出开口部的壁面与基板保持件68的侧面之间形成有间隙,该间隙形成为,即使基板载具70相对于基板工作台60被在水平面内的三个自由度方向(X轴、Y轴、θz方向)上进行微小驱动,载具本体74的上述壁面也不与基板保持件68接触。一对X音圈马达84x和一对Y音圈马达84y各自的Z位置(高度位置)均与基板载具70的重心高度位置大致一致,能够在借助一对X音圈马达84x和一对Y音圈马达84y沿着上述水平面内的三个自由度方向对基板载具70施加推力时,抑制基板载具70在θx方向或θy方向上的旋转。
另外,未图示的主控制装置在沿着X轴方向和Y轴方向中的至少一个方向以规定长度的行程一体地驱动X粗调台40(在图2中未图示。参照图3的(A))和基板工作台60时,经由上述一对X音圈马达84x和一对Y音圈马达84y适当地对基板载具70施加X轴方向和Y轴方向中的至少一个方向的推力(加速度)。由此,借助多个(例如四个)空气轴承78以非接触的方式配置在固定于基板工作台60的多个(例如四个)引导板66上的基板载具70,以规定长度的行程与基板工作台60一体地沿着X轴方向和Y轴方向中的至少一个方向移动。另外,未图示的主控制装置在使基板工作台60沿着Y轴方向以较长行程移动时,使用一对X音圈马达84x沿着X轴方向和θz方向适当地对基板载具70进行微小驱动,并且,在基板工作台60沿着X轴方向以较长行程移动时,使用一对Y音圈马达84y沿着Y轴方向和θz方向适当地对基板载具70进行微小驱动,进行基板P的定位。另外,未图示的主控制装置在例如进行公知的自动对焦控制等的情况下,通过适当地沿着Z·倾斜方向对基板工作台60进行驱动,进行基板P的Z·倾斜位置控制。此时,在介于基板P与基板保持件68之间的气体膜的刚性的作用下,基板工作台60(及基板保持件68)与基板P一体地沿Z·倾斜方向移动。另外,基板载具70也在介于空气轴承78与对应的引导板66之间的气体膜的刚性的作用下与基板工作台60(即基板P)一体地沿着Z·倾斜方向移动。
基板载具70的X轴方向的位置信息和Y轴方向的位置信息由基板干涉仪系统求得。基板干涉仪系统包括未图示的X激光干涉仪和Y激光干涉仪。X激光干涉仪和Y激光干涉仪分别固定在用于支承投影光学系统16等的装置本体(换言之架台)上。X激光干涉仪向未图示的X参考反射镜照射参考光束并接受该参考光束的反射光束,同时向X条状镜75x的反射面照射测距光束并接受该测距光束的反射光束。X激光干涉仪根据上述参考光束的反射光束与测距光束的反射光束的干涉,求出以X参考反射镜为基准的X条状镜75x的反射面的X位置的位移量信息。Y激光干涉仪也同样地,通过向Y条状镜75y的反射面照射测距光束,接受该测距光束的反射光束,求出Y条状镜75y的反射面的以Y参考反射镜为基准的Y位置的位移量信息。X激光干涉仪和Y激光干涉仪的输出被传输至未图示的主控制装置。X激光干涉仪和Y激光干涉仪中的至少一者在水平面内向所对应的条状镜照射多道测距光束,主控制装置根据该多道测距光束求出基板载具70的θz方向的旋转量信息。
在按照上述方式构成的液晶曝光装置10(参照图1)中,在主控制装置(未图示)的管理之下,利用未图示的光罩装载器向光罩载台14装载光罩M,利用未图示的基板装载器向基板载台装置20装载基板P。之后,由主控制装置使用未图示的对准检测系统实施对准测量,在对准测量结束后,执行步进扫描式的曝光动作。此外,上述曝光动作由于与现有实施的步进扫描方式相同,因此省略其详细说明。
其中,如上所述,在基板载台装置20中,为了控制基板P的平面度,适当地进行自基板保持件68喷出的加压气体的量、压力以及真空吸引力的各控制(空气调整控制),但该空气调整控制并不需要在上述扫描曝光动作中与基板P的水平面内的位置控制同时进行。即,空气调整控制在例如扫描曝光动作之前针对作为曝光对象的每个基板P,预先求出与该基板P和基板保持件68中的至少一者的表面性状(基板P的凹凸不平或厚度波动)匹配的空气调整控制的设定值,根据该设定值在扫描曝光动作时进行空气调整控制。该情况下,可以在例如扫描曝光动作之前,使用面位置测量系统(例如自动对焦传感器或非接触位移计)求出基板P的面位置(高度位置)信息,根据该面位置信息预先求出空气调整控制的设定值以对基板P的平面度进行控制(例如矫正或修正)。此外,也可以不使用实际的曝光对象的基板P而使用例如作为基准的基板来求出空气调整控制的设定值。另外,作为基板P的平面度的控制,并不限定为倾向于矫正为平面的控制,也可以包括针对平面或基板保持件68的上表面以期望的性状修正为有偏差的状态的控制。
根据以上说明的第1实施方式的基板载台装置20,作为第1支承构件的基板保持件68和作为第2支承构件的基板载具70是以彼此不接触的方式配置的物理(机械)分离的构造,能够在不驱动基板保持件68的情况下对基板载具70进而基板P进行微小驱动,能够进行基板P的高精度定位。由此,在基板载台装置20中,在对基板P进行微小驱动时,不需要对基板保持件68进行驱动,由于微小驱动时的驱动对象物重量轻,因此相比于现有技术能够高速地对基板P进行微小驱动,并且能够提高基板P的定位精度。另外,能够简化用于对基板载具70(进而基板P)进行微小驱动的驱动系统(在本实施方式中是包含音圈马达的驱动系统)的构造(即,减小所需的驱动力)。
此外,上述第1实施方式的基板载台装置20的构造能够适当变更。以下说明第1实施方式的基板载台装置20的变形例。此外,在以下说明的第1实施方式的变形例中,对于与上述第1实施方式的基板载台装置20具有相同构造或功能的要素标记与上述第1实施方式相同的附图标记并省略说明。
《第1变形例》
在图5中示出上述第1实施方式的第1变形例的基板载台装置20A。此外,为了避免附图复杂,在图5(及后述的其他变形例所涉及的图6~图11的(A))中,省略了基板保持件68(参照图2)、X粗调台40、Y粗调台30(分别参照图3的(A))等的图示。基板载台装置20A的基板载具70A具有X条状镜75x和X支承部76x。X条状镜75x和X支承部76x均由沿着Y轴方向延伸的XZ截面为矩形的构件形成,X条状镜75x固定在X支承部76x的-X侧的侧面。X条状镜75x和X支承部76x载置在基座73(在图5中未图示。参照图14)上,借助安装于该基座73的空气轴承78(在图5中未图示。参照图14)以非接触状态载置在自基板工作台60的-X侧的端部突出的一对引导板66上。X支承部76x从下方对设置于基板P的-X侧的端部附近的留白区域进行吸附保持。即,上述第1实施方式的基板载具70(参照图3的(C))形成为矩形的框状,对基板P的外周缘部的整体进行吸附保持,而本第1变形例的基板载具70A由一根棒状构件形成,仅对基板P的一端部附近进行吸附保持。
在基板载台装置20A中,利用一对X音圈马达84x和一个Y音圈马达84y进行基板载具70A(即基板P)相对于曝光区域IA在水平面内的三个自由度方向上的高精度定位,其中,一对X音圈马达84x分别由固定于基板工作台60的-X侧的侧面的固定件和固定于基座73(在图5中未图示。参照图14)+X侧的侧面的可动件构成。基板载具70A的X轴方向的位置信息和θz方向的旋转量信息与上述第1实施方式同样地,使用X条状镜75x由未图示的激光干涉仪求得。基板载具70A的Y轴方向的位置信息可以使用激光干涉仪系统或线性编码器系统(均未图示)求出。根据基板载台装置20A,基板载具70A的构造比上述第1实施方式简单且重量轻,因此基板P的位置控制性提高。另外,只要在基板P的仅-X侧设定留白区域即可,因此效率高。
《第2变形例》
图6中示出上述第1实施方式的第2变形例的基板载台装置20B。在上述第1变形例(参照图5)中,基板P的-X侧的端部附近保持在基板载具70A上,而在本第2变形例中,基板P的-Y侧的端部附近保持在基板载具70B上。基板载具70B除了配置与上述第1变形例的基板载具70A(参照图5)不同,其构造和功能均实质上与上述第1变形例的基板载具70A相同,因此省略说明。本第2变形例的基板载台装置20B也能够获得与上述第1变形例同样的效果。
《第3变形例》
图7中示出上述第1实施方式的第3变形例的基板载台装置20C。本第3变形例的基板载具70C包括第1载具71a和第2载具71b。第1载具71a包括驱动系统和测量系统,其构造与上述第1变形例的基板载具70A(参照图5)实质上相同,对基板P的-X侧的端部附近进行吸附保持。第2载具71b是与第1载具71a在纸面上左右对称地配置的结构的构件,对基板P的+X侧的端部附近进行吸附保持。基板载具70C能够对第1载具71a和第2载具71b各自的位置进行独立控制,因此能够对基板P施加张力以抑制挠曲。
《第4变形例》
图8中示出上述第1实施方式的第4变形例的基板载台装置20D。本第4变形例的基板载具70D包括一个X支承部76x和一对Y支承部76y,该基板载具70D俯视观察呈U字状,对基板P的分别设定在-X侧、+Y侧及-Y侧的端部附近的留白区域进行吸附保持。在X支承部76x上固定有X条状镜75x,在-Y侧的Y支承部76y上固定有Y条状镜75y。基板载具70D的水平面内的位置信息由未图示的激光干涉仪使用上述X条状镜75x及Y条状镜75y求得。利用例如两个X音圈马达84x和例如共计四个的Y音圈马达84y,进行基板载具70D相对于曝光区域IA在水平面内的三个自由度方向上的高精度定位。此外,音圈马达的配置能够适当变更,也可以与例如图5所示的上述第1变形例相同。
《第5变形例》
图9中示出上述第1实施方式的第5变形例的基板载台装置20E。本第5变形例的基板载具70E包括用于保持基板P的-X侧的端部附近的X支承部76x和用于保持基板P的-Y侧的端部附近的Y支承部76y。X支承部76x的-Y侧的端部附近与Y支承部76y的-X侧的端部附近连接,X支承部76x的+Y侧的端部附近与Y支承部76y的+X侧的端部附近利用棒状的连接构件77连接。由此,基板载具70E形成为俯视观察时呈三角形的框状,能够保持X条状镜75x的反射面与Y条状镜75y的反射面彼此正交的正交程度。连接构件77可以是从未图示的基板保持件的下方穿过的结构,也可以是从基板保持件的上方穿过的结构。基板载具70E相对于曝光区域IA在水平面内的三个自由度方向上的高精度定位使用一对X音圈马达84x和一对Y音圈马达84y进行,音圈马达的配置能够适当变更,也可以与例如图5所示的上述第1变形例相同。
《第6变形例》
图10中示出上述第1实施方式的第6变形例的基板载台装置20F。本第6变形例的基板载台装置20F中,在基板工作台60的-Y侧配置有用于沿着X轴方向对基板载具70F进行微小驱动的一对X音圈马达84x,在基板工作台60的-Y侧配置有用于沿着Y轴方向对基板载具70进行微小驱动的一对Y音圈马达84y。本第6变形例的基板载台装置20F也能够获得与上述第1实施方式同样的效果。
《第7变形例》
图11的(A)及图11的(B)中示出上述第1实施方式的第7变形例的基板载台装置20G。本第7变形例的基板载台装置20G中,利用编码器系统90求得基板载具70G在水平面内的三个自由度方向的位置信息。编码器系统90包括一对二维标尺92和多个编码器读头94。一对二维标尺92均由沿X轴方向延伸的带状构件形成,以在Y轴方向上距离规定间隔的方式平行配置。一对二维标尺92固定在用于支承投影光学系统16(在图11的(A)中未图示)的装置本体上。在二维标尺92形成有由以X轴方向为周期方向的多个格子线构成的X衍射光栅(X光栅)和由以Y轴方向为周期方向的多个格子线构成的Y衍射光栅(Y光栅)。X光栅和Y光栅可以分别形成在二维标尺92的不同区域中,也可以形成在同一区域中。
基板载具70G与上述第1变形例(参照图5)同样地,对基板P的-X侧的端部附近进行吸附保持的一个X支承部76x,被一对X音圈马达84x和一个Y音圈马达84y沿着水平面内的三个自由度方向相对于基板工作台60进行微小驱动,多个编码器读头94固定在X支承部76x上。在本第7变形例中,编码器读头94在Y轴方向上以规定间隔设置为例如五个。此外,在图11的(A)中,例如五个编码器读头94中的两个编码器读头94分别被隐藏在一对二维标尺92各自的纸面进深侧。另外,在图11的(B)中,例如五个编码器读头94在纸面进深方向上重合。此外,一对二维标尺92与例如五个编码器读头94之间的位置关系也可以相反。
基板载台装置20G中,在曝光动作时(X扫描动作时)或对准动作时等,设定例如五个编码器读头94的Y位置和一对二维标尺92的Y位置,以使得例如五个编码器读头94中的两个编码器读头94分别与一对二维标尺92相对。编码器读头94包括与相对的二维标尺92的X光栅一起构成X线性编码器系统的X读头和与Y光栅一起构成Y线性编码器系统的Y读头(均未图示)。沿着Y轴方向以较长行程移动的基板载具70G的Y位置信息可以由例如光干涉仪系统(未图示)等求出。
另外,如图11的(B)所示,在本第7变形例的基板载具70G中,利用XZ截面呈U字状的连接构件79连接的一对空气轴承78隔着引导板66上下配置,使各自的气体膜发挥预加载作用,基板载具70G的构造也可以应用于上述第1实施方式和该第1实施方式的其他变形例。此外,本第7变形例的基板载具70G构成为由一个X支承部76x对基板P的-X侧的端部附近进行吸附保持,但并不限定于此,也可以是上述第1实施方式那样的矩形框状,还可以将编码器系统90应用于上述第1至第6变形例。
《第8变形例》
图12中示出上述第1实施方式的第8变形例的基板载台装置20H。在本第8变形例的基板载台装置20H中,自安装于用于支承X条状镜75x和X支承部76x的基座73H下端部的空气轴承78向固定于X粗调台40上表面的引导板66喷出加压气体,基板载具70H在该加压气体的静压的作用下以非接触的方式悬浮于X粗调台40上方。另外,基板载台装置20H中,基板工作台60和X粗调台40代替使用包含活节装置的弯曲件62(参照图4)而仅借助钢板63连接。
《第9变形例》
图13中示出上述第1实施方式的第9变形例的基板载台装置20I。在本第9变形例的基板载台装置20I中,自安装于用于支承X条状镜75x和X支承部76x的基座73I的下端部的空气轴承78向Y步进引导部56的上表面喷出加压气体,基板载具70I在该加压气体的静压的作用下以非接触的方式悬浮于Y步进引导部56的上方。另外,基板载台装置20I中,基板工作台60和基板保持件68在由X音圈马达67x和Y音圈马达(未图示)施加的推力的作用下,被与X粗调台40一体地沿着X轴和/或Y轴方向驱动,其中,X音圈马达67x由固定于X粗调台40的固定件和固定于基板工作台60的可动件构成,Y音圈马达的构造与X音圈马达67x相同。基板载台装置20I中,能够抑制自X粗调台40向基板工作台60的扰动(振动)传递。此外,也可以构成为,使用机械式连结装置切换X粗调台40与基板工作台60的连结或非连结状态,例如在上述扰动传递不会成为问题的情况下,可以使X粗调台40与基板工作台60机械连结。
《第10变形例》
图14中示出上述第1实施方式的第10变形例的基板载台装置20J。由于不存在基板工作台60和X粗调台40在与水平面平行的方向上相对移动,因此在基板载台装置20J中,球面轴承装置54J被一体地安装在减重装置50J上。基板载具70A的构造与上述第1变形例(参照图5)相同。
《第11变形例》
图15中示出上述第1实施方式的第11变形例的基板载台装置20K。基板载台装置20K中,减重装置50K借助X线性引导装置55被以机械方式沿X轴方向直进引导,其中,该X线性引导装置55包括固定于Y步进引导部56上表面的X线性引导部55a和固定于减重装置50K下表面的多个X滑动构件55b。基板载具70A的构造与上述第1变形例(参照图5)相同,因此省略说明。
《第12变形例》
图16中示出上述第1实施方式的第12变形例的基板载台装置20L。基板载台装置20L具有包括X粗调台98x和Y粗调台98y的门型的二维台架装置,基板工作台60借助多个Z致动器99被载置于Y粗调台98y之上,其中,X粗调台98x在X引导部96x上借助X驱动系统97x被沿X轴方向直进驱动,Y粗调台98y在X粗调台98x上借助Y驱动系统97y被沿Y轴方向直进驱动。此外,在图16中作为Z致动器99使用凸轮装置,但Z致动器99的构造并无特别限定。Z致动器99对应于基板工作台60的四个角部设定为例如共计四个,基板工作台60被例如四个Z致动器99沿着Z轴、θx和θy方向相对于Y粗调台98y适当地进行微小驱动。基板载具70A的构造与上述第1变形例(参照图5)相同,因此省略说明。
《第2实施方式》
以下使用图17的(A)和图17的(B),对第2实施方式的液晶曝光装置进行说明。第2实施方式的液晶曝光装置的构造除了基板载台装置100的构造与上述第1实施方式不同以外,其余构造均相同,因此以下仅对不同点进行说明。
上述第1实施方式的基板保持件68如图2所示,具有与基板P大致相同面积的基板支承面,而本第2实施方式的基板载台装置100所具有的基板保持件102的基板支承面如图17的(A)所示,设定为Y轴方向(与扫描方向交叉的方向)的尺寸比曝光区域IA的Y轴方向的尺寸稍长(比基板P的宽度(Y轴)方向尺寸的一半稍长)。此外,基板保持件102的基板支承面在X轴方向上的尺寸与上述第1实施方式同样地,设定为与基板P在X轴方向上的尺寸相同。基板保持件102配置在投影光学系统16(在图17的(A)和图17的(B)中未图示。参照图1)的下方,对包含曝光对象区域在内的占基板P全面积一半左右的区域实施预加载,对基板P在该区域中的平面度进行控制。基板保持件102与上述第1实施方式同样地,能够在使用未图示的Z致动器保持基板P的状态下沿着Z·倾斜方向对该基板P进行微小驱动。
在基板保持件102的+Y侧及-Y侧各侧的区域中配置有以非接触方式对基板P中的未支承于基板保持件102的区域进行支承的多个空气引导装置106。多个空气引导装置106各自的上表面的Z位置分别设定为与基板保持件102的上表面的Z位置大致相同。空气引导装置106通过向基板P的下表面喷出加压气体,以非接触方式对该基板P进行支承,但不需要像基板保持件102那样进行基板P的平面度控制。
在基板保持件102的+Y侧的区域中,以在X轴方向上分离的方式配置有一对XY致动器110。XY致动器110沿着Y轴方向以规定的(基板P的Y轴方向尺寸的一半左右的)行程对基板载具112进行驱动,并沿着X轴方向进行微小驱动,其中,该基板载具112对设定在基板P的+Y侧的端部附近的留白区域进行吸附保持。XY致动器110的构造并无特别限定,能够使用平面马达等。基板载台装置100中,能够通过使一对基板载具112各自的Y位置不同来对基板P的θz位置进行控制。
上述基板保持件102、多个空气引导装置106及一对XY致动器110分别沿着配置于基板保持件102下方的X引导部104在X轴方向上以规定的行程被驱动。在此,可以将基板保持件102、多个空气引导装置106及一对XY致动器110一体地载置于工作台构件(未图示)之上,沿着X轴方向对该工作台构件进行驱动,也可以沿着X轴方向对基板保持件102、多个空气引导装置106及一对XY致动器110以相互独立的方式进行驱动。
在基板载台装置100中,在于例如步进扫描式的曝光动作时向基板P的-Y侧的区域转印光罩图案的情况下,如图17的(A)所示,一对基板载具112位于Y侧的行程终端。由此,基板P的位于-Y侧的一半区域以非接触的方式保持在基板保持件102上,基板P的位于+Y侧的一半区域由+Y侧的多个空气引导装置106以非接触方式的方式支承,在该状态下,基板保持件102、多个空气引导装置106及一对XY致动器110分别被沿着X轴方向以规定的行程相对于曝光区域IA进行驱动。另外,在向基板P的+Y侧的区域转印光罩图案的情况下,如图17的(B)所示,一对基板载具112位于-Y侧的行程终端。由此,基板P的位于+Y侧的一半区域以非接触方式保持在基板保持件102上,并且基板P的位于-Y侧的一半区域由-Y侧的多个空气引导装置106以非接触方式支承,在该状态下进行对准动作,之后沿着X轴方向以规定的行程对基板保持件102、多个空气引导装置106及一对XY致动器110进行相对于曝光区域IA的驱动。此时,也可以重新进行基板P的平面度控制(空气调整控制)。一对基板载具112(或基板P)的位置信息可以使用例如激光干涉仪系统或编码器系统求出。
根据本第2实施方式的基板载台装置100,与上述第1实施方式同样地,基板保持件102与用于保持基板P的留白区域并在水平面内的三个自由度方向上相对于基板保持件102对该基板P进行微小驱动的一对基板载具112以彼此非接触的方式配置,是机械分离的构造,能够在不对基板保持件102进行驱动的情况下对一对基板载具112进而基板P进行微小驱动,实现基板P的高精度定位。如上所述,基板载台装置100中,不需要在基板P的微小驱动时进行基板保持件102的驱动,微小驱动时的驱动对象物重量较轻,因此与现有技术相比能够高速地进行基板P的微小驱动,同时能够提高基板P的定位精度。另外,在本第2实施方式中,基板保持件102与上述第1实施方式相比小型且轻量,因此成本小。另外,基板保持件102不需要沿着Y轴方向移动,因此基板载台装置100的构造简单。另外,由于基板保持件102和基板P始终不接触,因此能够快速进行基板P相对于曝光区域IA的位置变更动作。另外,由于基板保持件102不对基板P进行吸附保持(不接触),因此即使频繁地进行相对于曝光区域IA的位置变更动作也不会产生烟尘,从而无需进行基板保持件102的维护。
此外,以上对配置在基板保持件102的-Y侧的空气引导装置106与基板P(基板保持件102)一起沿着X轴方向移动的情况进行了说明,但不限于此,例如也可以将长度为能够在基板P沿着X轴方向移动时抑制该基板P挠曲的长度的(覆盖基板P的移动范围的)空气引导装置106配置在基板保持件102的-Y侧。另外,也可以构成为,使一对XY致动器110能够沿着X轴方向相对于空气引导装置106相对地移动,并将配置在基板保持件102的+Y侧的空气引导装置106配置为能够覆盖基板P的X轴方向的移动范围,由此将+Y侧的空气引导装置106固定配置而不在X轴方向上移动。另外,还可以构成为,将基板保持件102的X轴方向的大小设为能够覆盖基板P的移动范围的大小,将基板保持件102固定配置而不在X轴方向上移动。在这种情况下,还可以构成为,将空气引导装置106在X轴方向上固定配置,使一对XY致动器110沿着X轴方向移动。另外,基板保持件102的大小不限于基板P的大约1/2,可以对应于曝光区域IA的大小适当变更。
此外,本第2实施方式的基板载台装置100的构造能够适当变更。作为一例,图18的(A)和图18的(B)中示出了第2实施方式的变形例的基板载台装置100A。此外,基板载台装置100A中具有与上述第2实施方式的基板载台装置100(参照图17的(A)及图17的(B))相同的构造或功能的要素标记相同的附图标记而省略说明。
基板载台装置100A所具有的基板保持件102A的X轴方向尺寸设定为基板P的X轴方向尺寸的一半左右,Y轴方向尺寸设定为与基板P的Y轴方向尺寸相同。另外,在基板保持件102A的+X侧和-X侧分别配置有多个空气引导装置106,在基板保持件102A的+X侧对应于一对基板载具112而分别配置有一对XY致动器110A。在基板载台装置100A中,在Y步进动作(投射区域间移动动作)时,基板保持件102A、多个空气引导装置106及一对XY致动器110A分别被一体地沿着Y轴方向驱动(参照图18的(A)和图18的(B)的黑色箭头)。另外,使保持基板P的一对基板载具112沿着X轴方向移动,由此进行基板P的X步进动作(投射区域间移动动作)。此外,在曝光动作时,与上述第2实施方式同样地,基板保持件102A、多个空气引导装置106和一对XY致动器110A分别被一体地沿着X轴方向进行相对于曝光区域IA的驱动。在基板载台装置100A中,能够缩短基板保持件102A在X轴方向上的移动距离。此外,与上述第2实施方式同样地,基板保持件102A的大小能够对应于曝光区域IA的大小适当变更。
《第3实施方式》
以下使用图19对第3实施方式的液晶曝光装置进行说明。第3实施方式的液晶曝光装置的构造中除了基板保持件200的构造与上述第1实施方式不同以外,其余构造均相同,因此以下仅对不同点进行说明。
在上述第1实施方式中,基板保持件68(参照图4)是借助气体膜以非接触方式对基板P进行保持的结构,而本第3实施方式的基板保持件200是使用借助保持架202以规定间隔配置的多个球体204以接触且低摩擦的状态对基板P进行支承。多个球体204被收容在形成于基板保持件200上表面的多个槽206内。用于向基板P的下表面喷出加压气体(参照图19的黑色箭头)的孔部在基板保持件200上表面中的没有形成槽206的(与基板P的下表面相对的)区域开口,用于对基板P进行预加载(参照图19的空心箭头)的真空吸引用的孔部在槽206的底面开口。此外,虽然在图19中未图示,但基板P由构造与上述第1实施方式相同的基板载具70(参照图3的(C))保持,被沿着水平面内的三个自由度方向进行相对于基板保持件200的微小驱动。此外,以接触状态支承基板P的支承机构不限于像多个球体204那样使用了球体状的构件,只要是能够以低摩擦状态对基板P进行支承的构造即可。更通俗来说,以接触状态支承基板P的支承机构只要能够支承为可在X轴方向、Y轴方向和θz方向中的至少一个方向上相对于基板保持件对基板P进行微小驱动即可,优选能够支承为可相对于基板保持件实质上独立地进行微小驱动。
《第4实施方式》
以下使用图20~图21的(B)对第4实施方式的液晶曝光装置进行说明。第4实施方式的液晶曝光装置的构造中除了基板载台装置320的构造与上述第1实施方式不同以外,其余构造均相同,因此对于具有与上述第1实施方式的基板载台装置20(参照图1~图4)相同的构造或功能的要素标记与上述第1实施方式相同的附图标记并省略说明,仅对不同点进行说明。
上述第1实施方式的基板载具70(参照图3的(C))仅对基板P的外周缘部从下方进行吸附保持,因此,载具本体74(参照图3的(C))形成为俯视观察时呈矩形的框状,如图21的(A)所示,本第4实施方式的基板载具370的载具本体374还具有搭设在X条状镜75x与X支承部76x之间的一对X连结棒86x、以及架设在Y条状镜75y与Y支承部76y之间的一对Y连结棒86y。此外,一对X连结棒86x和一对Y连结棒86y是为了提高基板载具370整体的刚性(弯曲刚性、扭转刚性等)而设置的构件,不从下方支承基板P。即,一对X连结棒86x和一对Y连结棒86y各自的上表面的Z位置设定为比X条状镜75x、X支承部76x、Y条状镜75y、Y支承部76y各自的上表面的Z位置低,在基板P的留白区域由载具本体374吸附保持的状态下,基板P的下表面与X连结棒86x的上表面及Y连结棒86y的上表面之间,以忽略基板P挠曲的状态形成规定的间隙。
在本第4实施方式中,如图20所示,基板P与上述第1实施方式(参照图1~图4)同样地由基板保持件368以非接触的方式从下方支承。在基板保持件368上形成有用于收容上述一对X连结棒86x的X槽88x和用于收容一对Y连结棒86y的Y槽88y。X槽88x和Y槽88y如图21的(B)所示,在基板保持件368的上表面开口。在规定出X槽88x的壁面与X连结棒86x之间以及规定出Y槽88y的壁面与Y连结棒86y之间,形成有即使对基板载具370进行相对于基板保持件368的微小驱动彼此也不接触的间隙。
根据本第4实施方式的基板载台装置320,提高了基板载具370的刚性,因此基板P的定位精度提高。另外,能够良好地维持基板载具370所具有的X条状镜75x、Y条状镜75y各自的反射面的正交程度,因此能够提高基板P的位置控制性。
此外,用于使基板载具370的刚性提高的补强构件的配置、数量及形状能够适当变更。作为一例,可以像图22的(A)所示的第4实施方式变形例的基板载具370A那样,在X条状镜75x与Y支承部76y之间、X条状镜75x与Y条状镜75y之间、Y条状镜75y与X支承部76x之间、X支承部76x与Y支承部76y之间分别搭设所谓的撑架86a。在这种情况下,如图22的(B)所示,在基板保持件368A上以与设置于基板载具370A的上述多个撑架86a的位置相对应的方式形成多个槽88a。
《第5实施方式》
以下使用图23对第5实施方式的液晶曝光装置进行说明。在第5实施方式的液晶曝光装置的构造中,除了基板载具470的构造与上述第4实施方式不同以外,其余构造均相同,因此对于与上述第4实施方式的基板载台装置320(参照图21)具有相同的构造或功能的要素标记与上述第4实施方式相同的附图标记并省略说明,仅对不同点进行说明。
在本第5实施方式中,基板载具470的载具本体474能够相对于基座72进行装卸。载具本体474与上述第4实施方式同样地,在X条状镜75x与X支承部76x之间搭设X连结棒86x,并且,虽未图示,但在Y条状镜75x与Y支承部76y之间搭设有Y连结棒86y(参照图21的(A))。另外,在基板保持件368上形成有用于收容上述X连结棒86x、Y连结棒86y的X槽88x、Y槽88y(在图23中未图示。参照图21的(B))。如上所述,X槽88x、Y槽88y在基板保持件368的上表面开口,因此能够通过使载具本体474以相对于基座72远离的方式向+Z侧移动(将载具本体474抬高),容易地将基板P与基板载台装置420分离开。
并且,在本第5实施方式中,基板P相对于基板载台装置420的搬入和搬出能够通过使载置有基板P的状态的载具本体474相对于基板保持件368移动来进行。用于移动载具本体474的装置的构造并无特别限定,例如能够使用公知的多关节机器人。载具本体474的+Y侧和-Y侧各侧的端部(或端部的一部分)相对于基座72向外侧伸出,该伸出部分被从下方支承于例如上述搬送用机器人的搬送臂13。未图示的真空吸引装置与搬送臂13连接,以在载具本体474支承于搬送臂13的状态下,将基板P吸附保持于载具本体474。在基板P的搬送时,基板P从下方支承于载具本体474所具有的X连结棒86x和Y连结棒86y(参照图21的(A))。由此,能够抑制由自重引起的挠曲。另外,虽未图示,但事先预备多个载具本体474,能够在更换多个载具本体474的同时进行基板P的搬入和搬出动作。因此,基板更换动作效率高。
此外,上述第1~第5实施方式(也包括各自的变形例。以下均相同)的构造能够适当变更。例如,在上述第1实施方式中基板载具70可以被沿着Z·倾斜方向进行相对于基板工作台60(及基板保持件68)的微小驱动。另外,基板工作台60和基板保持件68(均参照图4)是相互独立的构件,但也可以由一个构件构成。
另外,也可以在自安装于基板载具70的空气轴承78向引导板66喷出加压气体的同时进行真空吸引或磁吸引,实现由空气轴承78形成的气体膜的高刚性化。另外,空气轴承78与引导板66的位置关系也可以相反。即,也可以将引导板66固定在基板载具70侧,将空气轴承78安装于基板工作台60侧。由于在这种情况下不需要在基板载具70上连接加压气体供给用的配管,因此能够抑制由配管抵抗引起的负荷变化或干扰传递,从基板载具70的位置控制的角度来说是优选的。
另外,照明光可以是ArF准分子激光(波长193nm)、KrF准分子激光(波长248nm)等紫外光、F2激光(波长157nm)等真空紫外光。另外,作为照明光也可以使用下述的高次谐波,即,将由例如DFB半导体激光或光纤激光激励的红外域或可见域的单一波长激光由掺杂了例如铒(或铒和镱双方)的纤维放大器放大,使用非线形光学结晶波长变换为紫外光所得到的高次谐波。另外,也可以使用固体激光(波长:355nm、266nm)等。
另外,以上对投影光学系统16为包含多个光学系统的多透镜式投影光学系统的情况进行了说明,但投影光学系统的数量并不限定于此,只要是一个以上即可。另外,也不限于多透镜式投影光学系统,可以是使用了大型反射镜的Offner型投影光学系统等。另外,作为投影光学系统16可以是放大系统或缩小系统。
另外,就曝光装置的用途而言并不限定于向四边形的玻璃板转印液晶显示元件图案的液晶用的曝光装置,而还能够广泛应用于例如有机EL(Electro-Luminescence)面板制造用的曝光装置、半导体制造用的曝光装置以及用于制造薄膜磁读头、微型机及DNA芯片等的曝光装置。另外,不仅是半导体元件等微型器件,也能够应用于为了制造光曝光装置、EUV曝光装置、X射线曝光装置及电子束曝光装置等所使用的光罩或标线片而向玻璃基板或硅晶圆等上转印电路图案的曝光装置。
另外,作为曝光对象的物体不限定于玻璃板,也可以是例如晶圆、陶瓷基板、膜构件或光罩基板(Mask Blanks)等其他物体。另外,在曝光对象物为平板显示器用的基板的情况下,该基板的厚度并无特别限定,也可以包括例如膜状(具有挠性的片材状的构件)基板。此外,本实施方式的曝光装置对于曝光对象物是一条边的长度或对角线长为500mm以上的基板尤其有效。
液晶显示元件(或半导体元件)等电子器件经由如下步骤等而制造:进行器件的功能、性能设计的步骤;根据该设计步骤制作光罩(或标线片)的步骤;制作玻璃基板(或晶圆)的步骤;利用上述各实施方式的曝光装置及其曝光方法将光罩(标线片)的图案转印到玻璃基板上的光刻步骤;对曝光了的玻璃基板进行显影的显影步骤;通过蚀刻将留有抗蚀剂的部分以外的部分的露出构件去除的蚀刻步骤;蚀刻完成后将不需要的抗蚀剂除去的抗蚀剂除去步骤;器件组装步骤;以及检查步骤等。在这种情况下,在光刻步骤中使用上述实施方式的曝光装置执行前述的曝光方法,在玻璃基板上形成器件图案,因此能够高生产效率地制造高集成度的器件。
工业实用性
如上所述,本发明的曝光装置及曝光方法适合用于对物体进行扫描曝光。另外,本发明的平板显示器的制造方法适用于进行平板显示器的生产。另外,本发明的器件制造方法适用于微型器件的生产。
附图标记说明
10…液晶曝光装置、20…基板载台装置、60…基板工作台、66…引导板、68…基板保持件、70…基板载具、78…空气轴承、84x…X音圈马达、84y…Y音圈马达、P…基板。

Claims (60)

1.一种曝光装置,其借助光学系统向物体照射照明光,相对于所述照明光相对地驱动所述物体,分别对所述物体的多个区域进行扫描曝光,其特征在于,
该曝光装置包括:
支承部,其对所述多个区域中的至少第1区域进行悬浮支承;
保持部,其保持由所述支承部悬浮支承的所述物体;
第1驱动系统,其对所述支承部进行驱动;
第2驱动系统,其对所述保持部进行驱动;以及
控制系统,其在与所述第1区域有关的扫描曝光中对所述第1驱动系统和所述第2驱动系统进行控制,以分别对所述支承部和所述保持部进行驱动。
2.根据权利要求1所述的曝光装置,其特征在于,
所述控制系统在所述扫描曝光中对所述第1驱动系统和所述第2驱动系统进行控制,以相对于所述支承部相对地驱动所述保持部来调整所述物体相对于所述照明光的位置。
3.根据权利要求1或2所述的曝光装置,其特征在于,
能够沿着在进行所述扫描曝光时驱动所述物体的第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向,相对于所述支承部相对地驱动所述保持部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
所述支承部对所述保持部进行悬浮支承。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
所述控制系统分别对所述支承部和所述保持部进行驱动控制,将进行所述扫描曝光的区域从所述第1区域变更为第2区域。
6.根据权利要求5所述的曝光装置,其特征在于,
所述控制系统在对所述第2区域进行扫描曝光之前,相对于所述支承部相对地驱动所述保持部,将进行所述扫描曝光的所述区域从所述第1区域变更为所述第2区域。
7.根据权利要求5或6所述的曝光装置,其特征在于,
所述控制系统对所述第2驱动系统进行控制,沿着所述第2方向以使得所述第1区域脱离所述支承部的方式相对于所述支承部相对地驱动所述保持部,将进行所述扫描曝光的所述区域从所述第1区域变更为所述第2区域。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
所述支承部对所述第1区域和位置与所述第1区域不同的第2区域进行支承,
所述第2区域是在进行所述扫描曝光时移动所述物体的第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向中的至少一个方向上的位置与所述第1区域不同的区域。
9.根据权利要求8所述的曝光装置,其特征在于,
所述控制系统根据所述第1区域相对于所述照明光的位置和所述第2区域相对于所述照明光的位置,对所述物体的位置进行调整。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
所述第1驱动系统沿着与所述光学系统的光轴方向平行的第3方向,相对于所述支承部相对地驱动所述保持部。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
该曝光装置还包括获取部,所述获取部获取与所述保持部的位置有关的信息,
所述获取部的一部分设置于所述保持部。
12.根据权利要求11所述的曝光装置,其特征在于,
所述获取部包括设有多个光栅区域的光栅构件和向所述光栅构件照射测量光束的读头,
所述光栅构件和所述读头中的一者设置于所述保持部。
13.根据权利要求11所述的曝光装置,其特征在于,
所述获取部包含光干涉仪的系统,
在所述保持部上形成有使用了所述光干涉仪的位置测量用的反射面。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
所述支承部具有向所述物体与所述支承部之间供给气体的气体供给孔。
15.根据权利要求14所述的曝光装置,其特征在于,
所述支承部具有对所述物体与所述支承部之间的气体进行吸引的气体吸引孔。
16.根据权利要求15所述的曝光装置,其特征在于,
所述支承部包括设有所述气体供给孔和所述气体吸引孔的所述第1部分区域以及设置在与所述第1部分区域不同的位置的第2部分区域,
所述第2驱动系统将所述保持部从所述第1部分区域和所述第2部分区域中的一个部分区域向另一个部分区域驱动。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
所述保持部包括对所述物体的外周缘部的至少一部分进行支承的保持构件。
18.根据权利要求17所述的曝光装置,其特征在于,
所述保持部包括搭设在由所述保持构件规定的开口部的补强构件。
19.根据权利要求1至18中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
所述保持部包括对所述物体的外周缘部的一部分进行保持的第1部分和与该第1部分分离设置并对所述物体的外周缘部的另一部分进行保持的第2部分,
所述第2驱动系统通过对所述第1部分和所述第2部分独立地进行位置控制,来对所述物体施加张力。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
所述保持部载置于所述支承部上。
21.根据权利要求1至20中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
所述第1驱动系统包含引导装置,所述引导装置设置为能够在与正交于所述光学系统的光轴的规定平面平行的方向上移动,沿着所述扫描曝光时驱动所述物体的方向对所述支承部进行引导,
所述保持部载置于所述引导装置上。
22.根据权利要求1至21中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
所述支承部设置在引导构件上,该引导构件在与正交于所述光学系统的光轴的规定平面平行的方向上具有所述平行的引导面,
所述保持部载置于所述引导面上。
23.根据权利要求1至22中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
构成所述第1驱动系统的要素和构成所述第2驱动系统的要素至少一部分是共用的。
24.一种曝光装置,其向物体照射照明光,使所述物体沿着第1方向相对于所述照明光相对地移动,分别对所述物体的多个区域进行扫描曝光,其特征在于,
该曝光装置包括:
支承部,其对所述多个区域中的至少第1区域进行悬浮支承;
保持部,其保持由所述支承部悬浮支承的所述物体;
第1驱动系统,其沿着所述第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向中的一个方向驱动所述支承部;
第2驱动系统,其沿着所述第1方向和所述第2方向中的另一个方向以使得所述第1区域脱离所述支承部的方式,相对于所述支承部相对地驱动所述保持部。
25.一种曝光装置,其借助光学系统向物体照射照明光,相对于所述照明光相对地驱动所述物体,对所述物体进行扫描曝光,其特征在于,
该曝光装置包括:
支承部,其对所述物体进行悬浮支承;
保持部,其保持由所述支承部悬浮支承的所述物体;
获取部,其具有设有多个光栅区域的光栅构件和向所述光栅构件照射测量光束的读头,所述获取部获取与所述保持部的位置有关的信息,
所述光栅构件和所述读头中的一者设置于所述保持部。
26.根据权利要求1至25中任一项所述的曝光装置,其特征在于,
该曝光装置还包括图案形成装置,所述图案形成装置使用能量束在所述物体上形成规定的图案。
27.根据权利要求26所述的曝光装置,其特征在于,
所述物体是用于平板显示器的基板。
28.根据权利要求27所述的曝光装置,其特征在于,
所述基板的至少一条边的长度或对角线长为500mm以上。
29.一种平板显示器的制造方法,其特征在于,包括以下处理:
使用权利要求1至28中任一项所述的曝光装置对所述物体进行曝光;以及
对曝光了的所述物体进行显影。
30.一种器件制造方法,其特征在于,包括以下处理:
使用权利要求1至28中任一项所述的曝光装置对所述物体进行曝光;以及
对曝光了的所述物体进行显影。
31.一种曝光方法,其借助光学系统向物体照射照明光,相对于所述照明光相对地驱动所述物体,分别对所述物体的多个区域进行扫描曝光,其特征在于,
该曝光方法包括以下处理:
使用支承部对所述多个区域中的至少第1区域进行悬浮支承;
使用保持部保持由所述支承部悬浮支承的所述物体;
在与所述第1区域有关的扫描曝光中,对驱动所述支承部的第1驱动系统和驱动所述保持部的第2驱动系统进行控制,以分别驱动所述支承部和所述保持部。
32.根据权利要求31所述的曝光方法,其特征在于,
在所述控制中,在所述扫描曝光中对所述第1驱动系统和所述第2驱动系统进行控制,以相对于所述支承部相对地驱动所述保持部来调整所述物体相对于所述照明光的位置。
33.根据权利要求31或32所述的曝光方法,其特征在于,
能够沿着所述扫描曝光时驱动所述物体的第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向,相对于所述支承部相对地驱动所述保持部。
34.根据权利要求31至33中任一项所述的曝光方法,其特征在于,
所述支承部对所述保持部进行悬浮支承。
35.根据权利要求31至34中任一项所述的曝光方法,其特征在于,
该曝光方法还包括分别对所述支承部和所述保持部进行驱动控制,将进行所述扫描曝光的区域从所述第1区域变更为第2区域的处理。
36.根据权利要求35所述的曝光方法,其特征在于,
在所述变更中,在进行所述第2区域的扫描曝光之前,相对于所述支承部相对地驱动所述保持部,将进行所述扫描曝光的所述区域从所述第1区域变更为所述第2区域。
37.根据权利要求35或36所述的曝光方法,其特征在于,
在所述变更中,对所述第2驱动系统进行控制,以沿着所述第2方向使所述第1区域脱离所述支承部的方式相对于所述支承部相对地驱动所述保持部,将进行所述扫描曝光的所述区域从所述第1区域变更为所述第2区域。
38.根据权利要求31至37中任一项所述的曝光方法,其特征在于,
在所述悬浮支承中,所述支承部对所述第1区域和位置与所述第1区域不同的第2区域进行支承,
所述第2区域是在进行所述扫描曝光时移动所述物体的第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向中的至少一个方向上的位置与所述第1区域不同的区域。
39.根据权利要求38所述的曝光方法,其特征在于,
在所述控制中,根据所述第1区域相对于所述照明光的位置和所述第2区域相对于所述照明光的位置来调整所述物体的位置。
40.根据权利要求31至39中任一项所述的曝光方法,其特征在于,
所述第1驱动系统沿着与所述光学系统的光轴方向平行的第3方向,相对于所述保持部相对地驱动所述支承部。
41.根据权利要求31至40中任一项所述的曝光方法,其特征在于,
该曝光方法还包括使用获取部获取与所述保持部的位置有关的信息的处理,
所述获取部的一部分设置在所述保持部。
42.根据权利要求41所述的曝光方法,其特征在于,
所述获取部包括设有多个光栅区域的光栅构件和向所述光栅构件照射测量光束的读头,
所述光栅构件和所述读头中的一者设置于所述保持部。
43.根据权利要求41所述的曝光方法,其特征在于,
所述获取部包含光干涉仪的系统,
在所述保持部上形成使用了所述光干涉仪的位置测量用的反射面。
44.根据权利要求31至43中任一项所述的曝光方法,其特征在于,
所述支承部具有向所述物体与所述支承部之间供给气体的气体供给孔。
45.根据权利要求44所述的曝光方法,其特征在于,
所述支承部具有对所述物体与所述支承部之间的气体进行吸引的气体吸引孔。
46.根据权利要求45所述的曝光方法,其特征在于,
所述支承部包括设有所述气体供给孔和所述气体吸引孔的所述第1部分区域以及设置在与所述第1部分区域不同位置的第2部分区域,
所述第2驱动系统将所述保持部从所述第1部分区域和所述第2部分区域中的一个部分区域向另一个部分区域驱动。
47.根据权利要求31至46中任一项所述的曝光方法,其特征在于,
所述保持部包括对所述物体的外周缘部的至少一部分进行支承的保持构件。
48.根据权利要求47所述的曝光方法,其特征在于,
所述保持部包括搭设在由所述保持构件规定的开口部的补强构件。
49.根据权利要求31至48中任一项所述的曝光方法,其特征在于,
所述保持部包括对所述物体的外周缘部的一部分进行保持的第1部分和与该第1部分分离设置并对所述物体的外周缘部的另一部分进行保持的第2部分,
所述第2驱动系统对所述第1部分和所述第2部分独立地进行位置控制,来对所述物体施加张力。
50.根据权利要求31至49中任一项所述的曝光方法,其特征在于,
所述保持部载置于所述支承部上。
51.根据权利要求31至50中任一项所述的曝光方法,其特征在于,
所述第1驱动系统包括引导装置,该引导装置设置为能够在与正交于所述光学系统的光轴的规定平面平行的方向上移动,沿着在进行所述扫描曝光时驱动所述物体的方向对所述支承部进行引导,
所述保持部载置于所述引导装置上。
52.根据权利要求31至51中任一项所述的曝光方法,其特征在于,
所述支承部设置在引导构件上,该引导构件在与正交于所述光学系统的光轴的规定平面平行的方向上具有所述平行的引导面,
所述保持部载置于所述引导面上。
53.根据权利要求31至52中任一项所述的曝光方法,其特征在于,
构成所述第1驱动系统的要素和构成所述第2驱动系统的要素至少一部分是共用的。
54.一种曝光方法,其向物体照射照明光,使所述物体沿着第1方向相对于所述照明光相对地移动,分别对所述物体的多个区域进行扫描曝光,其特征在于,
该曝光方法包括以下处理:
使用支承部对所述多个区域中的至少第1区域进行悬浮支承;
使用保持部保持由所述支承部悬浮支承的所述物体;
使用第1驱动系统沿着所述第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向中的一个方向驱动所述支承部;以及
使用第2驱动系统,沿着所述第1方向和所述第2方向中的另一个方向,以使得所述第1区域脱离所述支承部的方式相对于所述支承部相对地驱动所述保持部。
55.一种曝光方法,其借助光学系统向物体照射照明光,相对于所述照明光相对地驱动所述物体,对所述物体进行扫描曝光,其特征在于,
该曝光方法包括以下处理:
使用支承部对所述物体进行悬浮支承;
使用保持部保持由所述支承部悬浮支承的所述物体;
使用包括设有多个光栅区域的光栅构件和向所述光栅构件照射测量光束的读头在内的获取部,获取与所述保持部的位置有关的信息;
所述光栅构件和所述读头中的一者设置于所述保持部。
56.根据权利要求31至55中任一项所述的曝光方法,其特征在于,
该曝光方法还包括使用能量束在所述物体上形成规定的图案的处理。
57.根据权利要求56所述的曝光方法,其特征在于,
所述物体是用于平板显示器的基板。
58.根据权利要求57所述的曝光方法,其特征在于,
所述基板的至少一条边的长度或对角线长为500mm以上。
59.一种平板显示器的制造方法,其特征在于,包括以下处理:
使用权利要求31至58中任一项所述的曝光方法对所述物体进行曝光;以及
对曝光了的所述物体进行显影。
60.一种器件制造方法,其特征在于,包括以下处理:
使用权利要求31至58中任一项所述的曝光方法对所述物体进行曝光;以及
对曝光了的所述物体进行显影。
CN201680020108.4A 2015-03-31 2016-03-30 曝光装置、平板显示器的制造方法、器件制造方法及曝光方法 Active CN107407893B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110472738.8A CN113204177A (zh) 2015-03-31 2016-03-30 曝光装置、平板显示器的制造方法、器件制造方法及曝光方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015070595 2015-03-31
JP2015-070595 2015-03-31
PCT/JP2016/060551 WO2016159176A1 (ja) 2015-03-31 2016-03-30 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110472738.8A Division CN113204177A (zh) 2015-03-31 2016-03-30 曝光装置、平板显示器的制造方法、器件制造方法及曝光方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107407893A true CN107407893A (zh) 2017-11-28
CN107407893B CN107407893B (zh) 2021-06-01

Family

ID=57004776

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680020108.4A Active CN107407893B (zh) 2015-03-31 2016-03-30 曝光装置、平板显示器的制造方法、器件制造方法及曝光方法
CN202110472738.8A Pending CN113204177A (zh) 2015-03-31 2016-03-30 曝光装置、平板显示器的制造方法、器件制造方法及曝光方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110472738.8A Pending CN113204177A (zh) 2015-03-31 2016-03-30 曝光装置、平板显示器的制造方法、器件制造方法及曝光方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10564548B2 (zh)
JP (2) JP6738542B2 (zh)
KR (1) KR102584657B1 (zh)
CN (2) CN107407893B (zh)
HK (1) HK1246870A1 (zh)
TW (3) TWI719975B (zh)
WO (1) WO2016159176A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115790455A (zh) * 2022-12-26 2023-03-14 武汉国创科光电装备有限公司 一种喷墨打印基板平整度检测系统

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102569618B1 (ko) * 2015-03-30 2023-08-22 가부시키가이샤 니콘 물체 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 물체 반송 방법, 및 노광 방법
KR102584657B1 (ko) * 2015-03-31 2023-10-04 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 노광 방법
CN113504712B (zh) * 2016-09-30 2023-09-19 株式会社尼康 曝光装置、平板显示器的制造方法、以及元件制造方法
CN106876233B (zh) * 2017-03-09 2018-09-14 成都京东方光电科技有限公司 承载装置及离子注入设备
TWI762610B (zh) * 2017-03-31 2022-05-01 日商尼康股份有限公司 物體保持裝置、處理裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法以及物體保持方法
WO2019233698A1 (en) 2018-06-05 2019-12-12 Asml Netherlands B.V. Assembly comprising a cryostat and layer of superconducting coils and motor system provided with such an assembly
KR20210011536A (ko) 2019-07-22 2021-02-02 삼성디스플레이 주식회사 미세 소자의 전사 장치 및 전사 방법
US11903302B2 (en) * 2020-12-16 2024-02-13 Universal Display Corporation Organic vapor jet printing system
CN114111691B (zh) * 2021-11-19 2024-06-14 三英精控(天津)仪器设备有限公司 一种晶圆检测高精度气浮运动平台及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102483580A (zh) * 2009-08-20 2012-05-30 株式会社尼康 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法
CN102483578A (zh) * 2009-08-20 2012-05-30 株式会社尼康 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法
CN103097957A (zh) * 2010-09-07 2013-05-08 株式会社尼康 移动体装置、物体处理装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、及元件制造方法
US20140247436A1 (en) * 2008-12-19 2014-09-04 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5729331A (en) 1993-06-30 1998-03-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus
JP2001215718A (ja) 1999-11-26 2001-08-10 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
JP2004087593A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Nikon Corp ステージ装置および露光装置
JP4553376B2 (ja) * 2005-07-19 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 浮上式基板搬送処理装置及び浮上式基板搬送処理方法
WO2008129762A1 (ja) * 2007-03-05 2008-10-30 Nikon Corporation 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、移動体装置の製造方法、並びに移動体駆動方法
US7607647B2 (en) * 2007-03-20 2009-10-27 Kla-Tencor Technologies Corporation Stabilizing a substrate using a vacuum preload air bearing chuck
JP5279207B2 (ja) * 2007-06-11 2013-09-04 Nskテクノロジー株式会社 露光装置用基板搬送機構
KR101843699B1 (ko) * 2007-07-18 2018-03-29 가부시키가이샤 니콘 계측 방법, 스테이지 장치, 및 노광 장치
JP5304017B2 (ja) * 2008-05-09 2013-10-02 株式会社ニコン 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP5102358B2 (ja) * 2008-06-03 2012-12-19 株式会社アルバック アライメント機能付きステージ及びこのアライメント機能付きステージを備えた処理装置
JP5254073B2 (ja) * 2008-08-21 2013-08-07 Nskテクノロジー株式会社 スキャン露光装置およびスキャン露光装置の基板搬送方法
TW201100975A (en) 2009-04-21 2011-01-01 Nikon Corp Moving-object apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8970820B2 (en) * 2009-05-20 2015-03-03 Nikon Corporation Object exchange method, exposure method, carrier system, exposure apparatus, and device manufacturing method
US20110244396A1 (en) * 2010-04-01 2011-10-06 Nikon Corporation Exposure apparatus, exchange method of object, exposure method, and device manufacturing method
US8598538B2 (en) * 2010-09-07 2013-12-03 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
CN109324485A (zh) * 2011-08-30 2019-02-12 株式会社尼康 曝光方法、制造方法和基板处理方法
JP2013219068A (ja) * 2012-04-04 2013-10-24 Nikon Corp 物体駆動システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体の駆動方法
JP2013221961A (ja) * 2012-04-13 2013-10-28 Nikon Corp 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光装置
JP2014035349A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Nikon Corp 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
US9772564B2 (en) * 2012-11-12 2017-09-26 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
WO2014188572A1 (ja) * 2013-05-23 2014-11-27 株式会社ニコン 基板保持方法及び装置、並びに露光方法及び装置
JPWO2015147039A1 (ja) * 2014-03-26 2017-04-13 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
KR102245762B1 (ko) * 2014-04-17 2021-04-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 홀더, 홀더를 갖는 캐리어, 및 기판을 고정시키기 위한 방법
KR102584657B1 (ko) * 2015-03-31 2023-10-04 가부시키가이샤 니콘 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 노광 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140247436A1 (en) * 2008-12-19 2014-09-04 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
CN102483580A (zh) * 2009-08-20 2012-05-30 株式会社尼康 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法
CN102483578A (zh) * 2009-08-20 2012-05-30 株式会社尼康 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法
CN103097957A (zh) * 2010-09-07 2013-05-08 株式会社尼康 移动体装置、物体处理装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、及元件制造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115790455A (zh) * 2022-12-26 2023-03-14 武汉国创科光电装备有限公司 一种喷墨打印基板平整度检测系统
CN115790455B (zh) * 2022-12-26 2023-12-01 武汉国创科光电装备有限公司 一种喷墨打印基板平整度检测系统

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016159176A1 (ja) 2016-10-06
TW202117466A (zh) 2021-05-01
TW202311869A (zh) 2023-03-16
JPWO2016159176A1 (ja) 2018-02-01
JP6738542B2 (ja) 2020-08-12
TWI719975B (zh) 2021-03-01
US20180067397A1 (en) 2018-03-08
US20200174373A1 (en) 2020-06-04
JP2020190740A (ja) 2020-11-26
HK1246870A1 (zh) 2018-09-14
US10983438B2 (en) 2021-04-20
KR20170128602A (ko) 2017-11-22
CN113204177A (zh) 2021-08-03
TW201643556A (zh) 2016-12-16
TWI789689B (zh) 2023-01-11
US10564548B2 (en) 2020-02-18
CN107407893B (zh) 2021-06-01
KR102584657B1 (ko) 2023-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107407893A (zh) 曝光装置、平板显示器的制造方法、器件制造方法及曝光方法
US11126094B2 (en) Exposure apparatus, manufacturing method of flat-panel display, device manufacturing method, and exposure method
CN108139680B (zh) 曝光装置、曝光方法、平面显示器的制造方法、及元件制造方法
CN106019852B (zh) 曝光装置、物体的更换方法、曝光方法、以及元件制造方法
US11009799B2 (en) Exposure apparatus, manufacturing method of flat-panel display, device manufacturing method, and exposure method
TWI727975B (zh) 曝光裝置、平面顯示器之製造方法、以及元件製造方法
US11187999B2 (en) Movable body apparatus, moving method, exposure apparatus, exposure method, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
CN108139683A (zh) 曝光装置及曝光方法、以及平面显示器制造方法
CN108139681A (zh) 曝光装置及曝光方法、以及平面显示器制造方法
CN108139678B (zh) 曝光装置、平面显示器的制造方法及元件制造方法
US20180341183A1 (en) Exposure apparatus and exposure method, and flat panel display manufacturing method
CN108139676A (zh) 移动体装置、曝光装置、平面显示器的制造方法、组件制造方法、及测量方法
US20210048754A1 (en) Movable body apparatus, moving method, exposure apparatus, exposure method, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
TWI693481B (zh) 曝光裝置、曝光方法、平板顯示器之製造方法、及元件製造方法
US20200033738A1 (en) Movable body apparatus, moving method, exposure apparatus, exposure method, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
CN108139679A (zh) 曝光装置、平面显示器的制造方法、组件制造方法、及曝光方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1246870

Country of ref document: HK

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant