JP2001291993A - 電子部品供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】構造が簡単かつ小型で、トレイとの接合状態の
確認も容易なトレイ接合機構を備えることで、信頼性の
高いトレイ引き出し動作を実現可能な電子部品供給装置
を提供する。 【解決手段】ラック部２０内からパレットＲを引き出す
ためのフィーダ部３３は、上方に向いたピン３７を有
し、これがパレットＲに設けられた孔３８と係合可能で
ある。ピン３７を孔３８に係合した状態のままフィーダ
部３３を矢印Ｍ１方向へ移動させることで、パレットＲ
を部品搭載装置による部品取り出し位置まで引き出すこ
とができる。センサ４１で、シャッタ２３の上下位置を
検出する。センサ４２で、パレットＲの引き出し位置で
の有無を検出する。センサ４３で、フィーダ部３３が接
合位置にあるか否かを検出する。センサ４５で、フィー
ダ部３３が干渉位置に有るか否かを検出する。センサ４
６で、パレットＲが干渉位置にあるか否かを検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ、抵抗、コン
デンサ等のチップ状の各種電子部品を自動的にプリント
基板上に搭載する電子部品搭載装置に、その搭載すべき
必要な電子部品を供給するためのトレイ式の電子部品供
給装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の製造現場においては、
各種の電子部品をプリント基板上に自動的に搭載するた
めの電子部品実装システムが広く採用されてきている。
図１０に、そのような電子部品実装システムの一例を模
式的に示す。

【０００３】同図に示した電子部品実装システムは、主
に、「マウンタ」等とも称される電子部品搭載装置１
と、これに電子部品を供給するためのカセット式及びト
レイ式の各電子部品供給装置２、３とを備えて構成され
ている。

【０００４】このような電子部品実装システムにおいて
は、電子部品搭載装置１内を所定の搬送路Ａに沿ってプ
リント基板Ｐを搬送していき、所定位置に達したら搬送
を停止し、その状態で、電子部品供給装置２、３から供
給された電子部品Ｂをヘッド１ａで真空吸着等により取
り出してプリント基板Ｐ上の所定位置へ搭載し、全ての
部品搭載が終了した後にそのプリント基板Ｐが装置外へ
排出される。

【０００５】ここで、ヘッド１ａは作業塔１ｂに取り付
けられており、不図示の駆動機構により、電子部品搭載
装置１内の所定範囲内をｘ、ｙ、ｚ方向に移動自在、か
つθ方向に回動自在な構成となっている。このヘッド１
ａの駆動により、電子部品供給装置２、３における所定
の部品取り出し位置（吸着位置）から電子部品Ｂを取り
出して保持搬送し、これをプリント基板Ｐ上の所定の搭
載位置へ搭載することが可能となる。

【０００６】また、カセット式の電子部品供給装置２
は、電子部品を一定間隔で配列収納した収納テープをリ
ール状に巻回してなるカセットＣを着脱自在に備え、こ
のカセッＣから上記収納テープを所定ピッチで移送しな
がら、ヘッド１ａによる部品取り出し位置まで電子部品
Ｂを順次搬送することで、電子部品搭載装置１への電子
部品供給を行う。なお、カセット式の電子部品供給装置
２は、装着すべき電子部品の種類やサイズ等に応じた各
種タイプのものが用意されており、これらは電子部品搭
載装置１側のカセット取り付け台１ｃ上の所定位置に位
置決め固定される。

【０００７】また、トレイ式の電子部品供給装置３は、
その具体的な外観斜視図である図１１にも示すように、
電子部品を規則的（例えばマトリクス状）に配列したト
レイＴを棚状に複数収納しておくラック部３ａと、この
ラック部３ａの中から指定された１つのトレイＴを引き
出し、これをヘッド１ａによる部品取り出し位置（吸着
位置）まで搬送するトレイ引き出し部３ｂとを備えてお
り、これらにより電子部品搭載装置１への電子部品供給
を行う。このトレイ式の電子部品供給装置３も、電子部
品搭載装置１の不図示の取り付け部に位置決め固定して
使用される。

【０００８】なお、電子部品搭載装置１内には、図１１
に示すように、ヘッド１ａによる電子部品Ｂの搬送中に
その部品位置や部品状態等を認識するための部品認識用
のカメラ１ｄが設けられており、この部品認識により認
識エラー（すなわち、電子部品のリードの状態に異常が
ある等、電子部品の正常な使用が困難であると認識され
たこと）となった電子部品は排出ボックス１ｅ内に排出
される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】トレイ式の電子部品供
給装置３において、部品供給の際は、ラック部３ａ内に
収納されたトレイＴをトレイ引き出し部３ｂ側に引き出
すことになるが、そのためのトレイとの接合機構（その
一例を図１１中に符号３ｃで示す）が構造的に複雑で、
サイズ的にも非常に大きかった。

【００１０】そのため、電子部品搭載装置１側におけ
る、トレイＴを引き出すためのスペース以外の部分（例
えばカセット式の電子部品供給装置２や部品認識用のカ
メラ１ｄ等のオプションを取り付けるためのスペース）
にまで、上記トレイ接合機構が入り込み、オプションの
設置を困難にしたり、そうでなくとも、相当に広いスペ
ースの確保が必要であった。

【００１１】また、トレイ接合機構が構造的に複雑だ
と、トレイＴとの接合状態を確認することも困難である
ため、時には未接合状態（或いは接合不良状態）のまま
で引き出してしまうといった問題も生じる。もし接合が
十分でない状態のまま引き出された場合は、トレイやそ
の上の電子部品が破損してしまうといった最悪の事態も
発生しかねない。

【００１２】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、構造
が簡単かつ小型で、トレイとの接合状態の確認も容易な
トレイ接合機構を備えることで、信頼性の高いトレイ引
き出し動作を実現可能な電子部品供給装置を提供するこ
とを課題とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、以下のように構成する。すなわち、本発
明は、電子部品の配列されたトレイ部材を棚状に複数収
納するトレイ収納手段と、上記トレイ部材と接合可能な
フィーダ部によりトレイ収納手段の中から必要なトレイ
部材を引き出すトレイ引き出し手段とを備え、この引き
出されたトレイ部材上の電子部品を電子部品搭載装置へ
供給する電子部品供給装置において、上記フィーダ部と
上記トレイ部材との接合を、フィーダ部とトレイ部材の
いずれか一方の側に設けられたピン部材と、他方の側に
設けられた孔部との係合により行うことを特徴とする。

【００１４】すなわち、本発明におけるトレイ接合機構
は、単に、フィーダ部とトレイ部材のいずれか一方の側
に設けられたピン部材と、他方の側に設けられた孔部と
からなる、簡単かつ小型の係合機構により実現される。
このように構造が簡単かつ小型であることから、その接
合機構周辺の小スペース化が図れ、部品実装装置内の限
られたスペースを有効に利用可能である。

【００１５】また、トレイ接合機構が構造的に非常に簡
単であるため、トレイ部材との接合状態の確認も容易か
つ確実になり、非常に信頼性の高いトレイ引き出し動作
が実現される。

【００１６】このような構成において、上記ピン部材と
上記孔部との係合は、例えば、まずフィーダ部とトレイ
部材とを互いに異なる高さ位置であってピン部材と孔部
とが鉛直方向に互いに重なり合う位置に移動させた後、
フィーダ部とトレイ部材とを鉛直方向へ相対的に移動さ
せることにより行われる。勿論、このような係合動作に
限定されるものではない。

【００１７】本発明においては、更に、ピン部材と孔部
との係合状態の適否を確認する係合確認手段と、フィー
ダ部によるトレイ部材の引き出し位置でのトレイ部材の
有無を確認するトレイ確認手段とを備えることが望まし
く、このような確認手段を備えることで、トレイ部材の
引き出し動作の信頼性が一層高まる。

【００１８】そして、上記係合確認手段により係合状態
の不適が確認された場合や、上記トレイ確認手段により
トレイ部材の存在が確認されない場合には、警告手段に
より表示や音等で警告を発するようにしてもよい。

【００１９】また、本発明におけるトレイ接合機構にお
いては、ピン部材と孔部との係合により接合が行われる
ため、例えば、ピン部材と孔部との係合動作中に非常停
止ボタン等が押されて稼働が一時的に停止してしまった
ような場合、その後に電源を投入して再稼働させようと
しても、ピン部材と孔部との位置関係によっては、安全
に動作を再開できない場合がある。特に、ピン部材と孔
部との位置関係が、互いに干渉可能な位置関係（例え
ば、トレイ部材とフィーダ部とが上下に重なり合った位
置関係とか、ピン部材が孔部の途中まで挿入されたよう
な位置関係等）である「干渉位置」にある場合は、その
ような干渉位置からトレイ部材とフィーダ部とを一旦退
避させてから動作を再開させるのが望ましい。

【００２０】そこで、電源投入時にトレイ収納手段中の
トレイ部材とフィーダ部との位置関係が上記の「干渉位
置」にあるか否かを確認する干渉位置確認手段を更に備
え、もし干渉位置にあることが確認された場合は、トレ
イ部材とフィーダ部とを少しずつ移動させて干渉位置か
ら退避させるようにするのが望ましい。

【００２１】なお、以上では「トレイ部材」という表現
を採用したが、これは、電子部品の収納されたトレイそ
のものを引き出すタイプの電子部品供給装置の場合はト
レイそのものを指し、また、電子部品の収納されたトレ
イを皿状のパレットに載置してこのパレットをトレイと
一緒に引き出すタイプの電子部品供給装置の場合はパレ
ットを指している。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。 ＜本発明の一実施の形態＞図１及び図２は、本発明の一
実施の形態に係る電子部品供給装置１０の平面図及び側
面図である。

【００２３】この電子部品供給装置１０は、図１１に示
した従来の電子部品供給装置３と同様、電子部品を規則
的（例えばマトリクス状）に配列したトレイを棚状に複
数収納しておくトレイ収納手段としてのラック部２０
と、このラック部２０の中から指定された１つのトレイ
を引き出し、これをヘッド１ａ（図１０）による部品取
り出し位置（吸着位置）まで搬送するトレイ引き出し部
３０とを備えている。

【００２４】なお、この電子部品供給装置１０では、部
品の収納されたトレイそのものをラック部２０内に収納
するのではなく、トレイを皿状のパレットＲ上の所定位
置に位置決め載置し、このようにトレイの載置されたパ
レットＲをラック部２０内に棚状に収納する構成を一例
として採用している（図１及び図２では、トレイを図示
省略してパレットＲのみを示してあるが、実際はパレッ
トＲ上にトレイが載置されている）。トレイ引き出し部
３０も、トレイそのものを引き出すのではなく、トレイ
の載置されたパレットＲを引き出す構成である。図１で
は、ラック部２０内に収納されているパレットＲを透視
した状態を示してある。

【００２５】上記ラック部２０について、更に詳しく説
明する。ラック部２０は、パレットＲの引き出し方向
（矢印Ｍ１方向）に見て左右両側に、上記引き出し方向
に沿ったガイド部２１を備え、このガイド部２１が上下
方向に一定間隔で多数設置されている。互いに上下に隣
接する２つのガイド部２１間に１つのパレットＲを挿入
することで、複数のパレットＲを棚状に収納可能であ
る。そして、個々のガイド部２１は全て一体化されて昇
降部２２を構成しており、この昇降部２２は、不図示の
駆動機構（サーボモータ等）により上下方向に移動自在
である。昇降部２２の上下方向への駆動制御により、必
要なパレットＲがトレイ引き出し部３０による引き出し
可能な位置まで適宜移動される。

【００２６】また、ラック部２０は、個々のガイド部２
１によるパレットＲの矢印Ｍ１、Ｍ２方向への案内路を
一斉に遮断／開放するシャッタ２３を、矢印Ｍ１方向に
見て左右両側にそれぞれ備えている。このシャッタ２３
は、上下に隣接するガイド部２１間の僅かなスペース内
を上下動可能であって、その上方位置にある時は上記案
内路を開放し（開位置）、一方、下方位置にある時はパ
レットＲの上面に設けられたストッパ２４と係合するこ
とにより上記案内路を遮断し、パレットＲが矢印Ｍ１方
向へ移動するのを阻止する（閉位置）。

【００２７】ここで、上記のようにシャッタ２３を閉位
置に移動させてストッパ２４と係合させることで、パレ
ットＲの矢印Ｍ１方向への移動を阻止し、また、ラック
部２０内へのパレットＲの出し入れの際に開閉する裏面
扉を閉じることで、この裏面扉がパレットＲの後端部と
当接してパレットＲの矢印Ｍ２方向への移動を阻止する
構成となっている。よって、パレットＲをラック部２０
内にセットする際は、上記裏面扉を開け、シャッタ２３
を閉位置にした状態で、所望の段のガイド部２１に、パ
レットＲをそのストッパ２４がシャッタ２３に突き当た
るまで挿入し、最後に上記裏面扉を閉じることで、ラッ
ク部２０内のパレットＲは矢印Ｍ１、Ｍ２方向の規定位
置に正確に位置決めされる。

【００２８】上記トレイ引き出し部３０について、更に
詳しく説明する。トレイ引き出し部３０は、ラック部２
０から電子部品搭載装置１（図１０）内へと水平に延び
た水平台３１と、この水平台２１上の両側にその長手方
向（矢印Ｍ１、Ｍ２方向）に沿ってそれぞれ設けられた
レール３２と、このレール３２に案内されながら矢印Ｍ
１、Ｍ２方向に移動自在なフィーダ部３３とを備えてい
る。

【００２９】水平台３１の両側の適所には、それぞれ複
数のプーリ３４が配置されて、これらプーリ３４にベル
ト３５が掛け渡され、このベルト３５の１箇所に上記フ
ィーダ部３３が係止されている。２本のベルト３５は、
いずれもサーボモータ３６（図２）により互いに連動し
て駆動される。サーボモータ３６の駆動制御により、ベ
ルト３５を介して、２つのフィーダ部３３がレール３２
上を矢印Ｍ１、Ｍ２方向に移動可能であり、任意の位置
で停止することも可能である。

【００３０】更に、本実施の形態における特に重要な特
徴として、以下の構成を備える。第１に、フィーダ部３
３は、その要部拡大図である図３（（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図）に示すように、真上方向に向いたピン
３７を有しており、このピン３７が、パレットＲに設け
られた孔３８と係合可能な構成となっている。すなわ
ち、本実施の形態においては、ピン３７と孔３８とから
なるトレイ接合機構を有しており、ピン３７を孔３８に
係合した状態のままフィーダ部３３を矢印Ｍ１方向へ移
動させることで、パレットＲを部品取り出し位置まで引
き出すことができる。

【００３１】なお、ピン３７と孔３８の接合時に、孔３
８の中心に対するピン３７の位置が多少ずれていても互
いに係合可能なように、ピン３７の先端部にはテーパを
持たせてある。また、これらの材質としては、メンテナ
ンスしにくいピン３７に硬質材を用い、パレットＲに軟
質材を用いるのがよい。

【００３２】第２に、フィーダ部３３側のピン３７とパ
レットＲ側の孔３８との係合状態（接合状態）の適否を
確認する係合確認手段を備えている。この係合確認手段
は、シャッタ２３の開閉状態を検出するセンサ４１を利
用する。このセンサ４１は、シャッタ２３が開位置（上
方位置）にあるのか閉位置（下方位置）にあるのかを検
出可能なシリンダセンサであり、両側の各シャッタ毎に
設けられている。

【００３３】フィーダ部３３によりパレットＲを引き出
す際、ピン３７と孔３８との係合状態が正常であれば、
シャッタ２３はパレットＲを位置決めする位置である
「閉位置」にある。一方、ピン３７と孔３８との係合状
態が異常な場合、すなわち、パレットＲがピン３７上に
乗り上げたような状態であれば、シャッタ２３はパレッ
トＲの位置決め位置から上方へ押しやられることで「開
位置」へずれる。よって、センサ４１によるシャッタ２
３の位置検出結果に基づき、もし２つのシャッタ２３の
うちの少なくとも一方が開位置であると確認された場合
は、ピン３７と孔３８との係合状態が不適であるとし
て、接合エラーと判断する。なお、このような判断は、
後述する制御部５１（図４）が行う。

【００３４】第３に、フィーダ部３３によりパレットＲ
を引き出した際、そのパレットＲがヘッド１ａ（図１
０）による部品取り出し時の規定位置である「トレイ引
き出し位置」に確実に存在するか否かを確認するパレッ
ト（トレイ）確認手段を備えている。このパレット確認
手段としては、トレイ引き出し部３０の水平台３１にお
ける矢印Ｍ１方向の先端部に反射型の光センサ４２を設
け、このセンサ４２によりパレットＲの存否を検出す
る。パレットＲの存否の判断は、光センサ４２の検出結
果に基づき、後述する制御部５１（図４）が行う。

【００３５】また、トレイ引き出し部３０の水平台３１
における矢印Ｍ１方向の後端部には、フィーダ部３３が
ラック部２０からパレットＲを引き出す際の「接合位
置」（フィーダ部３３のピン３７がパレットＲの孔３８
の丁度真下の位置）にあるか否かを検出するためのセン
サ４３が設けられている。このセンサ４３は透過型の光
センサであり、フィーダ部３３に一体化して設けられた
遮光板４４の存在の有無を検出することにより、フィー
ダ部３３の位置検出を行う。この検出判断も、後述する
制御部５１（図４）が行う。

【００３６】第４に、電源投入時におけるフィーダ部３
３とパレットＲとの位置関係が不明である状態で、これ
らが前述した「干渉位置」（互いに移動動作の干渉可能
な位置関係）にあるか否かを確認する干渉位置確認手段
を備えている。ここで、干渉位置とは、フィーダ部３３
の場合は、そのピン３７がラック部２０内のパレットＲ
の真下の領域内にある位置であり、一方、パレットＲの
場合は、その孔３８がフィーダ部３３のピン３７と係合
可能な高さにある位置である。

【００３７】この干渉位置確認手段としては、フィーダ
部３３が干渉位置にあるか否かを検出するためのセンサ
４５と、パレットＲが干渉位置にあるか否かを検出する
ためのセンサ４６とを設け、これらセンサ４５、４６の
検出結果に基づき干渉位置確認を行う。この判断も、後
述する制御部５１（図４）が行う。

【００３８】ここで、センサ４５は透過型の光センサで
あり、フィーダ部３３に一体化して設けられた遮光板４
４の存在の有無を検出することにより、フィーダ部３３
の干渉位置検出を行う。また、センサ４６も透過型の光
センサであり、昇降部２２の側壁に設けられたスリット
板４７を利用してパレットＲの上下位置を検出する。ス
リット板４７は、光を透過するスリット部４７ａと、光
を遮断する遮光部４７ｂとを、ガイド部２１の配置間隔
と同間隔で交互に配置した構成からなり、センサ４６が
スリット板４７ａを検出（センサ４６がオン）する位置
でパレットＲが非干渉位置にあり、センサ４６が遮光部
４６ｂを検出（センサ４６がオフ）する位置でパレット
Ｒが干渉位置にあるように設定されている。

【００３９】次に、図４は、電子部品供給装置１０の制
御系を概略的に示したブロック図である。なお、同図に
は、本実施の形態の特徴的構成と関係する部分のみを示
し、その他の部分は図示省略した。

【００４０】図４において、制御部５１は、内蔵の制御
プログラムにより電子部品供給装置１０の各部を制御す
る手段である。この制御部５１は、上述した、シャッタ
位置検出用のセンサ４１、パレット引き出し位置検出用
のセンサ４２、フィーダ部接合位置検出用のセンサ４
３、フィーダ部干渉位置検出用のセンサ４５、及びパレ
ット干渉位置検出用のセンサ４６からの検出信号等を入
力し、これらの検出信号に基づき、フィーダ部３３駆動
用のサーボモータ３６や昇降部２２駆動用のサーボモー
タ２５等へ制御信号を出力する。また、通信ライン５２
を介して電子部品搭載装置側の制御部と適宜通信をかわ
すことにより、互いに同期のとれた制御を行う。

【００４１】このような制御系による、本実施の形態に
おける特徴的な動作（特に、フィーダ部３３によるパレ
ットＲの引き出し動作と、電源投入時におけるフィーダ
部３３及びパレットＲの干渉位置確認動作）について、
図５〜図９を参照しながら、以下に順を追って述べる。 〔フィーダ部３３によるパレットＲの引き出し動作〕 （ａ）まず、図５に示すように、ラック部２０内の指定
されたパレットＲとフィーダ部３３とを、そのそれぞれ
の「接合待機位置」に移動させ、その状態で一旦停止す
る。パレットＲの上下動はサーボモータ２５（図４）の
駆動により昇降部２２を昇降運動させて行い、フィーダ
部３３の矢印Ｍ１、Ｍ２方向への前後動はサーボモータ
３６の駆動により行う。

【００４２】ここで、パレットＲの接合待機位置とは、
フィーダ部３３のピン３７よりも若干高い位置であっ
て、パレットＲとピン３７との干渉を回避できる位置で
ある。一方、フィーダ部３３の接合待機位置とは、フィ
ーダ部３３の「接合位置」（ピン３７がパレットＲの孔
３８の真下にくる位置であって、センサ４３により検出
される位置）よりも矢印Ｍ１方向に少し手前であって、
ピン３７とパレットＲとの干渉を回避できる位置であ
る。 （ｂ）図６に示すように、フィーダ部３３を、その引き
出したいパレットＲの下に潜り込ませ、接合位置で停止
する。フィーダ部３３が接合位置にあるか否かは、セン
サ４３の検出信号に基づき判断する。 （ｃ）昇降部２２を降下させてパレットＲをその接合位
置まで移動させることで、図７に示すように、フィーダ
部３３のピン３７とパレットＲの孔３８とを係合（接
合）させる。 （ｄ）シャッタ位置検出用のセンサ４１の検出信号に基
づき、ラック部２０の左右両側に設けられた各シャッタ
２３が両方ともに「閉位置」にあることを確認する。も
し、２つのシャッタ２３のうちの少なくとも一方が「開
位置」にあると確認された場合は、ピン３７と孔３８と
の接合状態が不適（引き出し不能）であるとして、接合
エラーと判断し、例えば部品搭載装置側のディスプレイ
上にエラーメッセージを表示する。 （ｅ）２つのシャッタ２３が両方ともに「閉位置」にあ
ると確認された場合は、ピン３７と孔３８との接合状態
が適切（引き出し可能）であるとして、２つのシャッタ
２３を共に開く。これらシャッタ２３を開くことで、パ
レットＲのストッパ２４との係合が外れ、パレットＲを
引き出し可能な状態となる。 （ｆ）ピン３７と孔３８との係合状態を維持したまま、
フィーダ部３３を矢印Ｍ１方向へ移動させることで、パ
レットＲをラック部２０内から所定の「トレイ引き出し
位置」（図１中に符号Ｒ′で示す位置）まで引き出す。 （ｇ）パレット引き出し位置検出用のセンサ４２の検出
信号に基づき、パレットＲが「トレイ引き出し位置」に
確かに存在するかどうかを確認する。もし存在しないこ
とが確認された場合は、部品取り出しが不能であるとし
て、エラーメッセージをディスプレイ上に表示する。

【００４３】パレットＲの存在が確認された場合は、そ
の旨の信号を電子部品搭載装置側の制御部へ通知するこ
とにより、ヘッド１ａ（図１０）による部品搭載作業が
開始される。 〔電源投入時におけるフィーダ部３３とパレットＲの干
渉位置確認動作〕 （Ａ）電源を投入する。 （Ｂ）電源投入後に稼働を開始するには、フィーダ部３
３及び昇降部２２のオリジン動作（各サーボモータ３
６、２５のエンコーダ原点確認動作）を行う必要がる
が、その前に、フィーダ部３３とパレットＲとが上記の
「干渉位置」にないかどうかを、干渉位置検出用の２つ
のセンサ４５、４６の検出信号に基づき確認する。 （Ｃ）フィーダ部３３とパレットＲの両方が干渉位置に
ないと確認された場合は、フィーダ部３３と昇降部２２
のどちらが先にオリジン動作を行ってもかまわないの
で、まずどちらか一方が先にオリジン動作を行い、次に
もう一方のオリジン動作を行う。 （Ｄ）フィーダ部３３とパレットＲのいずれか一方のみ
が干渉位置にあると確認された場合は、まずフィーダ部
３３のオリジン動作を行い、次に昇降部２２のオリジン
動作を行う。 （Ｅ）図８に示すようにフィーダ部３３とパレットＲの
両方が干渉位置にあると確認された場合は、まず昇降部
２２側を少しずつ上昇させて、この昇降部２２が図９に
示すように干渉位置から外れたことが確認されたところ
で、フィーダ部３３のオリジン動作を行い、その後に昇
降部２２のオリジン動作を行う。

【００４４】以上に述べたように、本実施の形態によれ
ば、トレイ引き出し部３０におけるトレイ接合機構が、
単に、フィーダ部３３のピン３７と、パレットＲの孔３
８とからなる、極めて簡単かつ小型の係合機構により実
現されている。このように構造が簡単かつ小型であるこ
とから、その接合機構周辺の小スペース化を図ることが
でき、部品実装装置内の限られたスペースを有効に利用
できるという大きな利点がある。

【００４５】また、トレイ接合機構が構造的に非常に簡
単であるため、フィーダ部３３とパレットＲとの接合状
態の確認も容易に行うことができ、非常に信頼性の高い
トレイ引き出し動作を実現できる。

【００４６】特に、本実施の形態では、センサ４１、４
２、４３、４５、４６等を用いた各種の位置確認や状態
確認をも可能にしているので、装置を構成している機構
系を保護し、動作の信頼性を一層向上させることができ
る。 ＜その他の実施の形態＞本発明は、上記実施の形態に限
定されるものではなく、請求項１に記載した範囲内にお
いて、種々の構成を採用可能である。例えば、以下のよ
うな構成変更も可能である。 （１）上記実施の形態では、ピン３７と孔３８との接合
は、静止した状態のピン３７に対し孔３８（パレット
Ｒ）を下降させることで行っていたが、これとは逆に、
静止した状態の孔３８に対してピン３７を上昇させるこ
とで行ってもよい。このような構成は、例えば、フィー
ダ部３３に対してピン３７を上下動させる機構を設ける
こと等で実現可能である。 （２）フィーダ部３３にピン３７を上向きに取り付ける
代わりに、下向きに取り付けた構成であってもよい。こ
の場合は、孔３８をピン３７の真下から上昇させるか、
或いは、孔３８の真上からピン３７を降下させることで
接合可能である。

【００４７】また、フィーダ部３３側に孔３８を設け、
パレットＲ側にピン３７を設けて接合可能に構成したも
のも、本発明の範囲内である。 （３）センサとしては、光センサを用いることが望まし
いが、その他にも、例えば機械的なリミットスイッチ等
も採用可能である。 （４）部品供給装置の全体的な構成も、当然ながら、図
１等に示したものに限定されることはない。例えば、電
子部品を直接収納しているトレイをパレット上に載置し
てラック部内に棚状に収納する構成の代わりに、そのよ
うなパレットを使用せずに、トレイ自体を棚状に収納
し、トレイ自体を引き出し部により引き出す構成とした
ものにも、本発明は適用可能である。 （５）上記実施の形態におけるトレイ引き出し部３０
は、フィーダ部３３によりラック部２０の中から必要な
トレイ（パレット）を引き出して、そのまま部品取り出
し位置まで搬送する構成であるが、その他にも、例え
ば、フィーダ部３３によりラック部２０の中から必要な
トレイ（パレット）を引き出し、この引き出されたトレ
イ（パレット）上の電子部品を順次部品取り出し位置ま
で搬送する構成のものにも、本発明は適用可能である。

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、簡単かつ小型のトレイ
接合機構を備えることで、トレイ接合機構周辺の小スペ
ース化を図ることができ、部品実装装置内の限られたス
ペースを有効利用できる。

【００４９】しかも、トレイ部材との接合状態の確認も
容易かつ確実であり、極めて信頼性の高いトレイ引き出
し動作を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品供給装置
１０の平面図である。

【図２】本発明の一実施の形態に係る電子部品供給装置
１０の側面図である。

【図３】フィーダ部３３の要部拡大図であり、（ａ）が
平面図、（ｂ）が側面図である。

【図４】電子部品供給装置１０の制御系を概略的に示す
ブロック図である。

【図５】電子部品供給装置１０における、フィーダ部３
３及びパレットＲがいずれも接合待機位置にある状態の
要部側面図である。

【図６】電子部品供給装置１０における、フィーダ部３
３が接合位置に移動し、パレットＲが接合待機位置にあ
る状態の要部側面図である。

【図７】電子部品供給装置１０における、フィーダ部３
３及びパレットＲがいずれも接合位置にある状態の要部
側面図である。

【図８】電子部品供給装置１０における、フィーダ部３
３及びパレットＲがいずれも干渉位置にある状態の要部
側面図である。

【図９】電子部品供給装置１０における、フィーダ部３
３が干渉位置にあるままでパレットＲが非干渉位置へ移
動した状態の要部側面図である。

【図１０】一般的な電子部品実装システムの一例を模式
的に示す斜視図である。

【図１１】従来の電子部品供給装置３の外観斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０ 電子部品供給装置 ２０ ラック部 ２１ ガイド部 ２２ 昇降部 ２３ シャッタ ２４ ストッパ ２５ サーボモータ ３０ トレイ引き出し部 ３１ 水平台 ３２ レール ３３ フィーダ部 ３５ ベルト ３６ サーボモータ ３７ ピン ３８ 孔 ４１ シャッタ位置検出用のセンサ ４２ パレット引き出し位置検出用のセンサ ４３ フィーダ部接合位置検出用のセンサ ４４ 遮光板 ４５ フィーダ部干渉位置検出用のセンサ ４６ パレット干渉位置検出用のセンサ ４７ スリット板 ５１ 制御部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品の配列されたトレイ部材を棚状に
   複数収納するトレイ収納手段と、前記トレイ部材と接合
   可能なフィーダ部により前記トレイ収納手段の中から必
   要なトレイ部材を引き出すトレイ引き出し手段とを備
   え、該引き出されたトレイ部材上の電子部品を電子部品
   搭載装置へ供給する電子部品供給装置において、 前記フィーダ部と前記トレイ部材との接合を、前記フィ
   ーダ部及び前記トレイ部材のいずれか一方の側に設けら
   れたピン部材と、他方の側に設けられた孔部との係合に
   より行うことを特徴とする電子部品供給装置。
2. 【請求項２】前記ピン部材と前記孔部との係合は、前記
   フィーダ部と前記トレイ部材とを互いに異なる高さ位置
   であって前記ピン部材と前記孔部とが鉛直方向に互いに
   重なり合う位置に移動させた後、前記フィーダ部と前記
   トレイ部材とを鉛直方向へ相対的に移動させることによ
   り行われることを特徴とする請求項１記載の電子部品供
   給装置。
3. 【請求項３】前記ピン部材と前記孔部との係合状態の適
   否を確認する係合確認手段と、 前記フィーダ部によるトレイ部材の引き出し位置での該
   トレイ部材の有無を確認するトレイ確認手段と、 前記係合確認手段により係合状態の不適が確認された場
   合又は前記トレイ確認手段によりトレイ部材の存在が確
   認されない場合に警告を発する警告手段と、 を更に備えることを特徴とする請求項１又は２記載の電
   子部品供給装置。
4. 【請求項４】電源投入時において前記トレイ収納手段中
   のトレイ部材と前記フィーダ部との位置関係が互いに干
   渉可能な位置関係である干渉位置にあるか否かを確認す
   る干渉位置確認手段を更に備えたことを特徴とする請求
   項１乃至３のいずれか１つに記載の電子部品供給装置。