JP2001192518A

JP2001192518A - 熱可塑性樹脂組成物および成形品

Info

Publication number: JP2001192518A
Application number: JP2000133672A
Authority: JP
Inventors: Koji Tachikawa; 浩司立川; Hideyuki Umetsu; 秀之梅津; Yoshiki Makabe; 芳樹真壁
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1999-10-27
Filing date: 2000-05-02
Publication date: 2001-07-17
Anticipated expiration: 2020-05-02
Also published as: JP4724896B2

Abstract

(57)【要約】【課題】成形時の流動性、計量安定性および成形品の耐
衝撃特性、耐熱特性、耐薬品性、疲労特性、異方性が改
良された熱可塑性樹脂組成物およびその成形品取得を課
題とする。【解決手段】スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた１種以
上の熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して液晶性樹
脂（Ｂ）０．５〜１００重量部を配合してなる樹脂組成
物であって、熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度の変
化率が下式１を満足することを特徴とする熱可塑性樹脂
組成物。変化率（％）＝｜（Ｔｇ_A−Ｔｇ_T）／Ｔｇ_A｜×１００ ≦ ５ −［式１］Ｔｇ_A：熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇ_T：樹脂組成物中の熱可塑性樹脂（Ａ）由来のガラ
ス転移温度

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、成形時の流動性、
計量安定性および得られた成形品の耐衝撃特性、耐熱特
性、耐薬品性、疲労特性、異方性が改良された熱可塑性
樹脂組成物とその製造方法および成形品に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】多くのポリスチレン、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンエーテルなどの熱可塑性樹脂は、そ
の優れた諸特性を生かし、射出成形材料として機械機構
部品、電気電子部品、自動車部品などの幅広い分野に利
用されつつある。一方、成形品への要求が技術の進歩と
共に高くなり、より複雑な形状のものが要求され、その
ため流動性向上が望まれるようになってきた。

【０００３】そこで分子鎖の平行な配列を特徴とする光
学異方性の液晶性ポリマーが優れた流動性と機械的性質
を有する点で注目され、熱可塑性樹脂の流動性および機
械特性を向上させるために数々のアロイ化技術が検討さ
れている。これらのアロイ化技術は例えば、特開平２−
１０２２５７号公報、特開平３−４７８６１号公報、特
開平５−７０７００号公報、特開平５−１１２７０９号
公報、特開平６−２００１２９号公報、特開平７−３３
１０５１号公報、特開平９−１２７４４号公報などに開
示されている。特開平２−１０２２５７号公報と特開平
３−４７８６１号公報は、熱可塑性樹脂の溶融温度で配
合することができる、熱変形温度が適当に低い液晶性樹
脂を配合して機械物性、耐熱性、寸法安定性などを改良
した熱可塑性樹脂組成物に関するものであり、特開平５
−７０７００号公報は、液晶性樹脂の液晶開始温度より
低い温度で成形可能な熱可塑性樹脂と液晶性樹脂からな
り、組成物を伸張させることなどにより液晶性樹脂の分
散粒子を配向させ物性を改良した熱可塑性樹脂組成物に
関するものである。また、特開平５−１１２７０９号公
報は、マトリックス樹脂であるポリカーボネート樹脂よ
り高い融点を有する液晶性ポリマーを配合して分散粒子
を配向させ、再成形品の強度、剛性低下を低減した成形
用樹脂組成物に関するものである。また、特開平６−２
００１２９号公報は、フェノール性水酸基末端量の多い
ポリカーボネート樹脂に液晶性樹脂を配合して両樹脂の
相互作用により層剥離を改良した可塑性樹脂組成物に関
するものである。また、特開平７−３３１０５１号公報
は、フェノール性水酸基末端量の多いポリカーボネート
樹脂に難燃剤と液晶性樹脂を配合し、難燃特性を改良し
た熱可塑性樹脂組成物に関するものである。また、特開
平９−１２７４４号公報は、配合した液晶性樹脂が連続
相をなす液晶性ポリエステル樹脂組成物フィルムに関す
るものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】確かに上記の方法で成
形方法を種々工夫することにより強度・剛性等は向上す
るが、しかし、特開平６−２００１２９号公報および特
開平７−３３１０５１号公報記載の方法は、フェノール
性水酸基末端基量の多いポリカーボネートを好んで用い
ているため、ポリカーボネートと液晶性樹脂の相互作用
が強くなりすぎ、液晶性樹脂添加効果が薄れ、分散粒子
径も小さくなる結果、ポリカーボネート単独の場合に比
べて耐衝撃強度が低下したり、流動性や耐薬品性向上に
も効果がない。また、特開平５−７０７００号公報およ
び特開平５−１１２７０９号公報記載の方法は、熱可塑
性樹脂と液晶性樹脂とを一旦液晶性ポリマーの融点より
高い温度に加熱して溶融状態で混練したのち、液晶性樹
脂粒子を配向させるものであるため、樹脂を溶融混練す
る際に相互作用が強くなりすぎ、ポリカーボネート樹脂
などの液晶性樹脂と反応性を有する熱可塑性樹脂におい
ては変性が起こり、若干機械特性が向上するが十分とは
いえず、耐薬品性、耐熱性が低下する。機械機構部品、
自動車部品などの用途に対しては、エンジンオイルやブ
レーキオイル、ギアオイルなどの機械オイル、ウインド
ウウォッシャー液やバッテリー液などをはじめとする種
々の薬品への耐性が要求される。また、電気電子部品や
その他の用途においても、その加工工程や使用環境の多
様化にともない洗浄剤やその他の有機溶剤に対する耐性
が必要となり、耐薬品性の向上が望まれるようになって
おり、このような耐薬品性の低下は好ましくない。ま
た、特開平５−１１２７０９号公報をはじめ、その他特
開平２−１０２２５７号公報、特開平３−４７８６１号
公報、特開平９−１２７４４号公報においては、液晶性
樹脂の融点以上での混練が好ましく行われているが、そ
の場合、液晶性樹脂と熱可塑性樹脂の相互作用が強くな
りすぎ、流動性や耐薬品性が低下し、好ましくない。

【０００５】本発明は上記の問題を解決し、成形時の流
動性、計量安定性および得られた成形品の耐衝撃特性、
耐熱特性、耐薬品性、疲労特性、異方性が改良された熱
可塑性樹脂組成物およびその成形品を得ることを課題と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すな
わち、本発明は（１）スチレン系樹脂、ポリカーボネー
ト系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた
１種以上の熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して液
晶性樹脂（Ｂ）０．５〜１００重量部を配合してなる樹
脂組成物であって、熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温
度の変化率が下式１を満足することを特徴とする熱可塑
性樹脂組成物、変化率（％）＝｜（Ｔｇ_A−Ｔｇ_T）／Ｔｇ_A｜×１００ ≦ ５ −［式１］Ｔｇ_A：熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇ_T：樹脂組成物中の熱可塑性樹脂（Ａ）由来のガラ
ス転移温度（２）該樹脂組成物中に分散する液晶性樹脂粒子の数平
均粒子径が０．５〜５μｍであることを特徴とする上記
（１）記載の熱可塑性樹脂組成物、（３）該樹脂組成物
中に分散する液晶性樹脂粒子のアスペクト比（長径／短
径）が３未満であることを特徴とする上記（１）または
（２）記載の熱可塑性樹脂組成物、（４）熱可塑性樹脂
（Ａ）がポリカーボネート系樹脂を含むものであり、該
ポリカーボネート樹脂のフェノール性末端基（Ｅ_P）と
非フェノール性末端基（Ｅ_N）の当量比（Ｅ_P）／
（Ｅ_N）が１／２０以下であることを特徴とする上記
（１）〜（３）いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物、
（５）液晶性樹脂（Ｂ）が下記構造単位(I)、(II)、(II
I)および(IV)からなる液晶性ポリエステルである上記
（１）〜（４）いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物、

【０００７】

【化４】（ただし式中のＲ₁は

【０００８】

【化５】から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は

【０００９】

【化６】から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。）（６）熱可塑性樹脂
（Ａ）および液晶性樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対
し、充填材を０．５〜３００重量部さらに配合してなる
上記（１）〜（５）いずれか記載の熱可塑性樹脂組成
物、（７）充填材が炭素繊維であることを特徴とする上
記（６）記載の熱可塑性樹脂組成物、（８）充填剤が繊
維状充填剤と非繊維状充填剤とからなることを特徴とす
る上記（６）記載の熱可塑性樹脂組成物、（９）熱可塑
性樹脂（Ａ）と液晶性樹脂（Ｂ）さらに充填材を配合す
る場合には充填材を、液晶性樹脂（Ｂ）の液晶開始温度
以上融点以下の温度で溶融混練することにより上記
（１）〜（８）いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物を製
造することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の製造方
法、（１０）熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性樹脂（Ｂ）お
よび、さらに充填材を配合する場合には充填材を配合し
た組成物を、液晶性樹脂（Ｂ）の液晶開始温度以上融点
以下の温度で溶融加工することにより上記（１）〜
（８）いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物から構成され
る成形品を製造することを特徴とする成形品の製造方
法、（１１）上記（１）〜（８）いずれか記載の熱可塑
性樹脂組成物で構成してなる成形品であって、該成形品
が機械機構部品、電気電子部品または自動車部品である
成形品、（１２）上記（１）〜（８）いずれか記載の熱
可塑性樹脂組成物で構成してなる成形品であって、該成
形品が板状部あるいは箱形部を有し、かつ厚み１．２ｍ
ｍ以下の薄肉部を成形品全表面積に対して１０％以上有
することを特徴とする成形品を提供するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明で用いる熱可塑性樹脂
（Ａ）とは、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた１種以
上のものである。

【００１１】スチレン系樹脂はスチレン及び／またはそ
の誘導体から生成した単位を含有するものである。

【００１２】スチレン、その誘導体（これらを総称して
芳香族ビニル系単量体と称する場合がある）から生成し
た単位の具体例としては、下記構造単位のものが挙げら
れる。

【００１３】

【化７】Ｒ₃〜Ｒ₇は、水素、塩素等のハロゲン、炭素数１〜１０
の脂肪族基、芳香族基、脂環式、スルホニル基、ニトロ
基などの基を示し、これらはそれぞれ同じであっても異
なっていてもよい。

【００１４】Ｒ₃〜Ｒ₇の具体例としては、水素、塩素、
メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、アリル、ブ
チル、フェニル、ベンジル、メチルベンジル、クロルメ
チル、シアノメチル、シアノメトキシ、エトキシ、フェ
ノキシ、ニトロなどの基が挙げられ、これらはそれぞれ
同じであっても異なっていてもよい。

【００１５】スチレン、その誘導体の好ましい例とし
て、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレンなどが挙
げられるが、特にスチレン、α−メチルスチレンが好ま
しい。また、これらを併用することもできる。

【００１６】スチレン系樹脂としては、スチレン系
（共）重合体、ゴム強化スチレン（共）重合体が挙げら
れる。スチレン系（共）重合体としては芳香族ビニル系
単量体の１種または２種以上を重合した重合体、芳香族
ビニル系単量体の１種または２種以上とそれと共重合可
能な単量体の１種または２種以上を共重合した共重合体
が挙げられる。ゴム強化スチレン（共）重合体として
は、ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体の１種または
２種以上をグラフト重合したゴム強化グラフト重合体、
ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体の１種または２種
以上とそれと共重合可能な単量体の１種または２種以上
をグラフト共重合したグラフト共重合体が挙げられる。

【００１７】上記芳香族ビニル系単量体と共重合可能な
単量体としては、（メタ）アクリル酸エステル、シアン
化ビニルなどが挙げられる。

【００１８】上記（メタ）アクリル酸エステルとして
は、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等が挙げ
られるが、メタクリル酸メチルが好ましく用いられる。
また、シアン化ビニル化合物としては、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリルなどが挙げられる。

【００１９】上記ゴム状重合体としては、ブタジエンゴ
ム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム（ＳＢＲ）、ア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム（ＮＢＲ）な
どのジエン系ゴム、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリ
ル系ゴムおよびエチレン−プロピレン−非共役ジエン三
元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）などのポリオレフィン系ゴ
ムが挙げられ、なかでもポリブタジエン、エチレン−プ
ロピレン−非共役ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）
が好ましく用いられる。

【００２０】ゴム強化スチレン系（共）重合体を更に詳
しく説明すると、ゴム状重合体（ａ）に芳香族ビニル化
合物（ｂ）から選ばれる少なくとも一種、またはそれと
共単量体であるメタクリル酸エステル（ｃ）およびシア
ン化ビニル化合物（ｄ）から選ばれる少なくとも１種と
がグラフト重合したグラフト（共）重合体（重合体
（ｉ））に芳香族ビニル化合物（ｂ）、メタクリル酸エ
ステル（ｃ）等から選ばれる少なくとも１種のビニル化
合物、またはそれとシアン化ビニル化合物（ｄ）が重合
した（共）重合体（重合体（ｉｉ））を配合した樹脂で
ある。

【００２１】重合体（ｉ）として、（ａ）に対し、
（ｂ）ならびに、（ｃ）および／または（ｄ）をグラフ
ト重合する場合、ゴム状重合体（ａ）の共重合量は５〜
８０重量％が好適である。グラフト成分中に、シアン化
ビニル化合物（ｄ）を含む場合、芳香族ビニル化合物
（ｂ）、メタクリル酸エステル（ｃ）などから選ばれる
ビニル化合物の１種または２種以上の合計が５０〜９７
重量％であり、シアン化ビニル化合物（ｄ）が３〜５０
重量％が好ましい。

【００２２】重合体（ｉ）の重合方法は特に限定され
ず、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合および塊
状−懸濁重合などの公知の方法を用いることができる。

【００２３】一方、重合体（ｉｉ）中のシアン化ビニル
化合物（ｄ）の共重合量としては３〜５０重量％が適当
である。

【００２４】重合体（ｉｉ）の重合方法は特に限定され
ず、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合および塊
状−懸濁重合などの公知の方法を用いることができる。

【００２５】上記グラフト（共）重合体としては、重合
体（ｉ）を必須成分とし、重合体（ｉｉ）を任意の割合
で配合して用いることができる。

【００２６】本発明において好ましいスチレン系樹脂と
しては、ＰＳ（ポリスチレン）等のスチレン系重合体、
ＨＩＰＳ（高衝撃ポリスチレン）等のゴム強化スチレン
系重合体、ＡＳ（アクリロニトリル／スチレン共重合
体）等のスチレン系共重合体、ＡＥＳ（アクリロニトリ
ル／エチレン・プロピレン・非共役ジエンゴム／スチレ
ン共重合体）、ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン
／スチレン共重合体）、ＭＢＳ（メタクリル酸メチル／
ブタジエン／スチレン共重合体）などのゴム強化（共）
重合体等が挙げられ、なかでも特にＰＳ（ポリスチレ
ン）等のスチレン系重合体、ＡＳ（アクリロニトリル／
スチレン共重合体）等のスチレン系共重合体、ＡＢＳ
（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体）
が好ましい。ポリスチレン系樹脂は通常、末端基の構
造、量に関わりなく好ましく用いることができ、液晶性
樹脂との相互作用を改良するために、もしくはそれ以外
の目的で、無水マレイン酸やグリシジルメタクリレート
などの反応性基を有する化合物を適量添加した変性ポリ
スチレンを用いた場合でも、液晶性樹脂を配合した時の
ガラス転移温度の変化率が上式１を満足する範囲にあれ
ば、これらも好ましく用いることができる。

【００２７】ポリカーボネート系樹脂は、カーボネート
結合を有し、芳香族二価フェノール系化合物とホスゲ
ン、または炭酸ジエステルなどとを反応させることによ
り得られる芳香族ホモまたはコポリカーボネートが挙げ
られる。ガラス転移温度の変化率を本発明の範囲とする
ために、芳香族二価フェノール系化合物とホスゲンを反
応させることにより得られるフェノール性末端基
（Ｅ_P）と非フェノール性末端基（Ｅ_N）の当量比
（Ｅ_P）／（Ｅ_N）が１／２０以下であるポリカーボネー
ト系樹脂を用いることが好ましく、より好ましくは１／
４０以下であり、さらに好ましくは１／７０以下であ
る。

【００２８】ポリカーボネート系樹脂の末端基の測定
は、例えば、ポリカーボネート系樹脂を酢酸酸性メチレ
ンクロライドに溶解し、四塩化チタンを加え、生成する
赤色錯体を５４６ｎｍで測光定量して行なうことができ
る。

【００２９】該芳香族ホモまたはコポリカーボネート樹
脂は、メチレンクロライド中１．０ｇ／ｄｌの濃度で２
０℃で測定した対数粘度が０．２〜３．０ｄｌ／ｇ、特
に０．３〜１．５ｄｌ／ｇの範囲のものが好ましく用い
られる。ここで二価フェノール系化合物としては、２，
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）
プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジフェニル）ブタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジエチルフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジエチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１−フェニル−
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等が使
用でき、これら単独あるいは混合物として使用すること
ができる。上記中、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパンが好ましい。

【００３０】ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、下記
構造単位で表される熱可塑性樹脂であり、クロロホルム
中、３０℃で測定した固有粘度が０．０１〜０．８０ｄ
ｌ／ｇの重合体が好ましく用いられる。

【００３１】

【化８】Ｒ₈〜Ｒ₁₁ は、水素、ハロゲン、炭素数１〜１０の脂肪
族基、芳香族基、脂環式、スルホニル基、ニトロ基など
の基が挙げられ、これらはそれぞれ同じであっても異な
っていてもよい。

【００３２】Ｒ₈〜Ｒ₁₁ の具体例としては、水素、塩
素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、アリ
ル、ブチル、フェニル、ベンジル、メチルベンジル、ク
ロルメチル、シアノメチル、シアノメトキシ、エトキ
シ、フェノキシ、ニトロなどの基が挙げられ、これらは
それぞれ同じであっても異なっていてもよい。

【００３３】具体的には、ポリ（２，６−ジメチル−
１，４−フェニレン）エーテル、２，６−ジメチルフェ
ノール／２，４，６−トリメチルフェノール共重合体、
２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリエチル
フェノール共重合体などが挙げられる。また、ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂は、グラフト構造を有していても
良く、別の第三成分を添加して部分的に変性改質したも
のでも用いることができる。ポリフェニレンエーテル系
樹脂は、その末端基構造、量に関わりなく好ましく使用
することができるが、例えばポリスチレンや環状ポリオ
レフィン系樹脂などを添加して、それらとの相溶性改良
のために、もしくは別の目的で無水マレイン酸やグリシ
ジルメタクリレートなどの反応性基を有する化合物を適
量添加した変性ポリフェニレンエーテルを用いた場合で
も、液晶性樹脂を配合した時のガラス転移温度の変化率
が前記式１を満足する範囲にあれば、これらも好ましく
用いることができる。

【００３４】また、熱可塑性樹脂（Ａ）は２種以上を併
用してもよく、具体的には、ＡＢＳとポリカーボネー
ト、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンまたは耐衝
撃ポリスチレンなどが挙げられる。また、その他特性、
例えば耐候性等を付与させるために熱可塑性樹脂（Ａ）
の一部（通常、（Ａ）成分の８５％以下、好ましくは７
０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下）を結晶
性の熱可塑性樹脂に置き換えることが可能であり、この
ような結晶性の熱可塑性樹脂としては、例えばポリアミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられ、具体的に
は、ポリカーボネートとポリブチレンテレフタレートの
組み合わせ、ポリカーボネートとポリエチレンテレフタ
レートの組み合わせ、ポリフェニレンエーテルとナイロ
ン６の組み合わせ、ポリフェニレンエーテルとナイロン
６６の組み合わせなどが挙げられる。

【００３５】本発明の液晶性樹脂（Ｂ）とは、溶融時に
異方性を形成し得るポリマーであり、液晶性ポリエステ
ル、液晶性ポリエステルアミド、液晶性ポリカーボネー
ト、液晶性ポリエステルエラストマーなどが挙げられ、
なかでも分子鎖中にエステル結合を有するものが好まし
く、特に液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミ
ドなどが好ましく用いられる。

【００３６】芳香族オキシカルボニル単位としては、例
えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−
ナフトエ酸などから生成した構造単位、芳香族ジオキシ
単位としては、例えば、４，４’−ジヒドロキシビフェ
ニル、ハイドロキノン、３，３’，５，５’−テトラメ
チル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ｔ−ブチル
ハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、２，６−ジ
ヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
および４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルなど
から生成した構造単位、芳香族および／または脂肪族ジ
カルボニル単位としては、例えば、テレフタル酸、イソ
フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’
−ジフェニルジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキ
シ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス
（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボ
ン酸および４，４’ジフェニルエーテルジカルボン酸、
アジピン酸、セバシン酸などから生成した構造単位、ア
ルキレンジオキシ単位としてはエチレングリコール、
１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオー
ル等から生成した構造単位（なかでもエチレングリコー
ルから生成した構造単位が好ましい。）、芳香族イミノ
オキシ単位としては、例えば、４−アミノフェノールな
どから生成した構造単位が挙げられる。

【００３７】液晶性ポリエステルの具体例としては、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロキシ−２−ナフ
トエ酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステ
ル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位、
芳香族ジヒドロキシ化合物および／または脂肪族ジカル
ボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステ
ル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、
４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単
位、テレフタル酸および／またはイソフタル酸から生成
した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロ
キシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコー
ルから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構
造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安
息香酸から生成した構造単位、ハイドロキノンおよびそ
の他芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位、
テレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリ
エステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロキ
シ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位、４，４’−
ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフ
タル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステ
ル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エ
チレングリコールから生成した構造単位、テレフタル酸
およびイソフタル酸から生成した構造単位からなる液晶
性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した
構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、
４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単
位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性
ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構
造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、芳
香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位、テレフ
タル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン
酸などの芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位から
なる液晶性ポリエステルなどが挙げられる。

【００３８】中でも好ましく使用できる液晶性樹脂
（Ｂ）は芳香族オキシカルボニル単位としてｐ−ヒドロ
キシ安息香酸からなる構造単位を含む液晶性ポリエステ
ルであり、また、エチレンジオキシ単位を構造単位とし
て含む液晶性ポリエステルも好ましく使用できる。さら
に好ましくは下記構造単位(I) 、(III) 、(IV)からなる
ポリエステルあるいは(I) 、(II)、(III) 、(IV)の構造
単位からなるポリエステルであり、最も好ましいのは
(I) 、(II)、(III) 、(IV)の構造単位からなるポリエス
テルである。

【００３９】

【化９】（ただし式中のＲ１は

【００４０】

【化１０】から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ２は

【００４１】

【化１１】から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。）なお、構造単位(II)および(III) の合計と構造単位(IV)
は実質的に等モルであることが望ましい。

【００４２】上記構造単位(I) はｐ−ヒドロキシ安息香
酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は４，４
´−ジヒドロキシビフェニル、３，３´，５，５´−テ
トラメチル−４，４´−ジヒドロキシビフェニル、ハイ
ドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイ
ドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒドロ
キシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよ
び４，４´−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した
構造単位を、構造単位(III) はエチレングリコールから
生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イ
ソフタル酸、４，４´−ジフェニルジカルボン酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキ
シ）エタン−４，４´−ジカルボン酸、１，２−ビス
（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４´−ジカルボ
ン酸および４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸
から選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した一種以上
の構造単位を各々示す。これらのうちＲ₁

【００４３】

【化１２】であり、Ｒ₂が

【００４４】

【化１３】であるものが特に好ましい。

【００４５】上記構造単位(I)、(II)、(III)および(IV)
の共重合量は任意である。しかし、本発明の特性を発揮
させるためには次の共重合量であることが好ましい。

【００４６】すなわち、上記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I)
および(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合
計に対して３０〜９５モル％が好ましく、４０〜９３モ
ル％がより好ましい。また、構造単位(III)は構造単位
(I)、(II)および(III)の合計に対して７０〜５モル％が
好ましく、６０〜７モル％がより好ましい。また、構造
単位(I)と(II)のモル比［(I)／(II)］は好ましくは７５
／２５〜９５／５であり、より好ましくは７８／２２〜
９３／７である。また、構造単位(IV)は構造単位(II)お
よび(III)の合計と実質的に等モルであることが好まし
い。

【００４７】ここで実質的に等モルとは、末端を除くポ
リマー主鎖を構成するユニットが等モルであるが、末端
を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らな
いことを意味する。

【００４８】一方、上記構造単位(II) を含まない場合
は流動性の点から上記構造単位(I)は構造単位(I)および
（III）の合計に対して４０〜９０モル％であることが
好ましく、６０〜８８モル％であることが特に好まし
く、構造単位（IV）は構造単位（III）と実質的に等モ
ルであることが好ましい。

【００４９】また液晶性ポリエステルアミドとしては、
上記構造単位(I)〜(IV)以外にｐ−アミノフェノールか
ら生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。

【００５０】なお、上記好ましく用いることができる液
晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記
構造単位(I)〜(IV)を構成する成分以外に３，３’−ジ
フェニルジカルボン酸、２，２’−ジフェニルジカルボ
ン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカ
ルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカ
ルボン酸、クロルハイドロキノン、３，４’−ジヒドロ
キシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルス
ルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィ
ド、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４’
−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、プロピ
レングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘ
キサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シ
クロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタ
ノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキ
シ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香
族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノ安息香酸など
を液晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せしめ
ることができる。

【００５１】また、本発明における液晶性樹脂（Ｂ）の
溶融粘度は０．５〜２００Pa・sが好ましく、特に１〜１
００Pa・sがより好ましい。また、流動性により優れた組
成物を得ようとする場合には、溶融粘度を５０Pa・s以下
とすることが好ましい。

【００５２】なお、この溶融粘度は融点（Ｔｍ）＋１０
℃の条件で、ずり速度１，０００（１／秒）の条件下で
高化式フローテスターによって測定した値である。

【００５３】ここで、融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定に
おいて、重合を完了したポリマを室温から２０℃／分の
昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔ
ｍ1）の観測後、Ｔｍ1 ＋２０℃の温度で５分間保持し
た後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した
後、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測され
る吸熱ピーク温度（Ｔｍ2 ）を指す。

【００５４】熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性樹脂（Ｂ）の
溶融粘度差は、混練時、成形時ともにある程度大きいこ
とが好ましい。一般に液晶性樹脂（Ｂ）の方が溶融粘度
が大きい場合には偏分散する傾向があり、液晶性樹脂
（Ｂ）の溶融粘度が熱可塑性樹脂（Ａ）の溶融粘度と同
じか（Ａ）より小さい場合には均一分散する傾向がある
が、混練時にはこのどちらの形態においても溶融粘度差
が大きい方が好ましく、各特性、特に流動性や耐衝撃特
性を発揮するためには、液晶性樹脂（Ｂ）が熱可塑性樹
脂（Ａ）よりも溶融粘度が大きいことがより好ましく、
具体的には混練条件下において、液晶性樹脂（Ｂ）の溶
融粘度が熱可塑性樹脂（Ａ）の溶融粘度の１．２倍以上
であることが好ましい。また、成形時においては、射出
成形を例として挙げるが、計量時に滞留時間や温度によ
って分散形態に若干の変化が生じる。一般に、計量時の
滞留時間が長い程、また温度が高い程、偏分散から均一
分散へと液晶性樹脂粒子が凝集もしくは微粒化して移行
する傾向があり、計量時のモルフォロジー変化を少なく
するために、液晶性樹脂（Ｂ）が熱可塑性樹脂（Ａ）よ
りも溶融粘度が大きいことが好ましい。しかし射出時に
おいては、流動性などの特性発揮のために液晶性樹脂
（Ｂ）が熱可塑性樹脂（Ａ）よりも溶融粘度が低いこと
が好ましく、その差が大きい方がより好ましい。具体的
には、射出条件下において、熱可塑性樹脂（Ａ）の溶融
粘度が液晶性樹脂（Ｂ）の溶融粘度の１．２倍以上であ
ることが好ましい。

【００５５】液晶性樹脂の融点は、特に限定されない
が、本発明の効果がより発現する液晶性樹脂（Ｂ）の数
平均分散径の範囲内のものを得るために、好ましくは３
４０℃以下、より好ましくは３２０℃以下である。

【００５６】本発明において使用する上記液晶性ポリエ
ステルの製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエス
テルの重縮合法に準じて製造できる。

【００５７】例えば、上記液晶性ポリエステルの製造に
おいて、次の製造方法が好ましく挙げられる。

【００５８】（１）ｐ−ヒドロキシ安息香酸を除く成分
のみから得られたポリエステルとｐ−アセトキシ安息香
酸とを乾燥窒素気流下で加熱溶融し、アシドリシス反応
によって共重合ポリエステルフラグメントを生成させ、
次いで減圧し増粘させ、液晶性ポリエステルを製造する
方法。

【００５９】（２）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，
４’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と２，
６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応に
よって液晶性ポリエステルを製造する方法。

【００６０】（３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，
４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの
芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６−ナフタレンジカル
ボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカ
ルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基
をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポ
リエステルを製造する方法。

【００６１】（４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニル
エステルおよび４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６
−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル
酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから
脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製
造する方法。

【００６２】（５）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２，
６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカ
ーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステル
とした後、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイド
ロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フ
ェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造す
る方法。

【００６３】（６）ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス（β−
ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボ
ン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下
で（２）または（３）の方法により液晶性ポリエステル
を製造する方法。

【００６４】液晶性ポリエステルの重縮合反応は無触媒
でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネー
ト、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチ
モン、金属マグネシウムなどの金属化合物を使用するこ
ともできる。

【００６５】本発明で用いる熱可塑性樹脂（Ａ）１００
重量部に対する液晶性樹脂（Ｂ）の配合量は０．５〜１
００重量部であり、好ましくは３〜６０重量部、より好
ましくは５〜５０重量部、さらに好ましくは５〜３０重
量部である。

【００６６】液晶性樹脂（Ｂ）の添加量が多すぎたり少
なすぎたりした場合、本発明の効果である成形時の流動
性、計量安定性や成形品の耐衝撃特性および異方性の改
良効果などが同時に発揮されにくくなる。また、特に液
晶性樹脂が多すぎる場合には、成形時に樹脂が会合する
ウェルド部の強度が大幅に低下する傾向にある。

【００６７】また、熱可塑性樹脂（Ａ）に対し、液晶性
樹脂（Ｂ）を配合すると、得られる樹脂組成物のガラス
転移温度は、液晶性樹脂（Ｂ）の配合前の（Ａ）のガラ
ス転移温度から変化するが、本発明の効果を発揮する
ためには、熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度に対す
る、樹脂組成物としたことによる熱可塑性樹脂のガラス
転移温度の変化率（下記［式１］で表される変化率）を
５％以下にすることが必須であり、好ましくは３％以
下、より好ましくは０．０５〜３％で、さらに好ましく
は０．１〜２％である。これは、その他の充填材、添加
剤を配合した場合にも必須の条件であり、好ましい範囲
も同様である。

【００６８】熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度の５
％超の変化は液晶性樹脂添加効果を著しく低減させ、上
記範囲の場合のみ液晶性樹脂（Ｂ）が特異的なモルホロ
ジーを形成するためと思われるが、特に本発明の効果で
ある流動性、耐衝撃特性、耐薬品性がバランス良く発現
する。

【００６９】ガラス転移温度の測定は、例えば示差走査
熱量計（ＤＳＣ）により行うことができ、この場合には
室温から２０℃／分の昇温速度で昇温して、観測される
変曲点をガラス転移温度（Ｔｇ）とする。なお、樹脂組
成物を測定する場合には、配合成分により、複数の変曲
点が観測されることがあるが、その中から熱可塑性樹脂
（Ａ）由来の変曲点を選択してガラス転移温度とする。
ガラス転移温度の変化率は絶対値評価とする。

【００７０】ガラス転移温度の変化率とは、示差走査熱
量計（ＤＳＣ）によって測定した熱可塑性樹脂（Ａ）の
ガラス転移温度Ｔｇ_Aと配合後の樹脂組成物中の熱可塑
性樹脂（Ａ）由来のガラス転移温度Ｔｇ_Tにより下式１
のように算出できる。なお、その他の充填材や添加剤を
配合した場合には、それらすべてを配合した後に測定し
た熱可塑性樹脂（Ａ）由来のガラス転移温度をＴｇ_Tと
して算出する。また、２種以上の熱可塑性樹脂（Ａ）を
配合してマトリックスとした系においては、マトリック
ス樹脂の当該各熱可塑性樹脂（Ａ）に由来するガラス転
移温度を測定し、それに対して液晶性樹脂を配合した後
の樹脂組成物の各熱可塑性樹脂のガラス転移温度を測定
し、各熱可塑性樹脂について変化率を算出し、各マトリ
ックス樹脂のガラス転移温度の変化率を和したものを、
全体の変化率として評価する。

【００７１】変化率（％）＝｜（Ｔｇ_A−Ｔｇ_T）／Ｔｇ_A｜×１００ −［式１］また、熱可塑性樹脂（Ａ）中に分散する液晶性樹脂
（Ｂ）の数平均分散径は特に限定されないが、本発明の
効果、特に流動性と耐衝撃特性を発現するためには０．
５〜５μｍの範囲であることが好ましく、より好ましく
は０．７〜４．０μｍ、さらに好ましくは１．０〜２．
５μｍで、最も好ましくは１．０〜２．０μｍである。

【００７２】液晶性樹脂（Ｂ）の数平均分散径が上記範
囲の場合には、本発明の効果である流動性、耐衝撃特性
が特にバランス良く発現する。

【００７３】また、液晶性樹脂（Ｂ）の分散形状につい
ては特に限定されないが、耐衝撃特性などの特性につい
て、より効果を発現するために、液晶性樹脂粒子のアス
ペクト比（長径／短径）が３未満であることが好まし
く、より好ましくは１．０５〜２．７、特に好ましいの
は１．１〜２．５の球状もしくは楕円球状である。

【００７４】熱可塑性樹脂（Ａ）中の液晶性樹脂（Ｂ）
の数平均分散径およびアスペクト比の測定方法は特に限
定されないが、例えば成形片のコア層の中心部を流れ方
向に切削して得られた切片をＴＥＭ（透過型電子顕微
鏡）により観察、写真を撮影し、分散粒子５０個の平均
値をそれぞれ数平均分散径およびアスペクト比として求
めることができる。粒子径は長径方向で測定した。ま
た、アスペクト比は各粒子の長径、短径を測定し、各粒
子のアスペクト比を算出したのち平均して評価する。

【００７５】本発明において熱可塑性樹脂組成物の機械
強度その他の特性を付与するために充填剤を使用するこ
とが可能であり、特に限定されるものではないが、繊維
状、板状、粉末状、粒状など非繊維状の充填剤を使用す
ることができる。具体的には例えば、ガラス繊維、ＰＡ
Ｎ系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニ
ウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド
繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アス
ベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊
維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、
チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィス
カー、ほう酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィ
スカーなどの繊維状、ウィスカー状充填剤、マイカ、タ
ルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビー
ズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレ
ー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、
酸化亜鉛、ポリ燐酸カルシウム、グラファイトなどの粉
状、粒状あるいは板状の充填剤が挙げられる。上記充填
剤中、主に用いる充填材としては、ガラス繊維や炭素繊
維が好ましく、例えば電磁波シールド性や高弾性率など
が必要な場合には炭素繊維がより好ましく使用される。
ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるもの
なら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイ
プのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから
選択して用いることができる。また、ガラス繊維はエチ
レン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキ
シ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されてい
てもよい。

【００７６】炭素繊維はＰＡＮ系またはピッチ系の炭素
繊維が例として挙げられ、成形時などの繊維折損を抑え
るため高強度・高伸度タイプのものを用いることが望ま
しい。強度が低いものは脆く、コンパウンド、成形時の
繊維折損で繊維長が極めて短くなってしまい、結果とし
て電磁波シールドに必要な導電性を得にくくなる。繊維
方向引張弾性率が３００ＧＰａを越えるようなものも、
強度が格別高い特殊なものを除くと、破断伸びが小さく
なるため折損しやすい。望ましい炭素繊維は、引張強度
が３５００MPa以上、引張弾性率が３００ＧＰａ以下、
破断伸度が１．４％以上の、すべて、あるいは少なくと
もいずれかの特性を満たす炭素繊維である。これらの特
性を得ることのできるＰＡＮ系炭素繊維がより望まし
い。本発明で用いる繊維状充填剤の繊維強化熱可塑性樹
脂組成物中の重量平均繊維長は電磁波シールド性の点か
ら、好ましくは０．２ｍｍ以上、より好ましくは０．２
５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．３ｍｍ以上である。

【００７７】組成物中の繊維状充填剤の重量平均繊維長
の測定方法は、例えば、組成物約５ｇをるつぼ中で５５
０℃×７時間処理し灰化した後、残存した充填剤のうち
から１００ｍｇを採取し、１００ｃｃの石鹸水中に分散
させる。ついで、分散液をスポイトを用いて１〜２滴ス
ライドガラス上に置き、顕微鏡下に観察して、写真撮影
する。写真に撮影された充填剤の繊維長を測定する。測
定は５００本以上行い、重量平均繊維長を求める。炭素
繊維の繊維長を求める際には灰化条件を誤ると繊維その
ものが酸化、燃焼してしまう場合があるので注意が必要
であり、窒素雰囲気下で灰化することが望ましい。用い
る熱可塑性樹脂が可溶の場合には、溶媒を用いて組成物
を溶かし繊維を取り出して繊維長を測定することもでき
る。

【００７８】本発明において、電磁波シールド性は以下
のように規定する。繊維強化熱可塑性樹脂組成物を１５
０ｍｍ角、厚み１ｍｍの平板に成形し、この平板に電磁
波を透過させた際の減衰率を、１０〜１０００ＭＨｚの
周波数帯域で測定する。測定は、一般にアドバンテスト
法と称される方法で測定する。具体的には（株）アドバ
ンテスト製シールド材評価器ＴＲ１７３０１Ａを用い、
プローブアンテナを用いて電界波について測定を行うこ
とが可能である。電磁波シールド性を付与した組成物と
しては、一般的な電気・電子機器の筐体などに使用した
際の、電磁波ノイズによる電気回路の誤動作の防止の点
から、上記成形品を用い、上記方法であってかつ周波数
３００ＭＨｚで測定した場合の電界シールド性（電磁波
の電界成分の減衰）が、２０ｄＢ以上であり、より望ま
しい電界シールド性は３０ｄＢ以上である。

【００７９】また、上記の充填剤は２種以上を併用して
使用することもでき、特に繊維状充填剤とウィスカー、
粉状、粒状、板状等の非繊維状充填剤を併用することが
好ましい。

【００８０】例えば、ガラス繊維とガラスフレーク、ガ
ラス繊維とマイカ、ガラス繊維とタルク、炭素繊維とチ
タン酸カリウムウィスカーなどの組み合わせが用いら
れ、特にガラス繊維にガラスフレークやマイカを併用し
た場合には、異方性がさらに低減されたり、計量安定性
が向上するのみでなく、薄肉の５０ｍｍ四方以上の大き
さの平板状部を有するような成形品においてもそりなど
の発生が抑制され好ましい。

【００８１】充填剤の併用割合は、充填剤全体量を１０
０重量部とした場合に、繊維状充填剤５０〜９５重量
部、非繊維状充填剤を５〜５０重量部とすることが好ま
しく、更に好ましくは繊維状充填剤６０〜９５重量部、
非繊維状充填剤を５〜４０重量部である。

【００８２】たとえば、ガラス繊維や炭素繊維などの主
に用いる好ましい充填剤を６０〜９５重量部、併用する
マイカやガラスフレークなどの充填剤を５〜４０重量部
とすることができる。なお、本発明に使用する上記の充
填剤はその表面を公知のカップリング剤（例えば、シラ
ン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤な
ど）、その他の表面処理剤で処理して用いることもでき
る。

【００８３】上記の充填剤の添加量は樹脂組成物（Ａ＋
Ｂの合計）１００重量部に対し０．５〜３００重量部で
あり、好ましくは１０〜２００重量部であり、より好ま
しく１０〜５０重量部である。

【００８４】また、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、
難燃性およびその他の特性を付与する目的で燐系化合物
を添加することができる。燐系化合物とは、燐を含有す
る有機または無機化合物であれば特に制限はなく、例え
ば赤燐、ポリ燐酸アンモニウム、ポリホスファゼン、ホ
スフェート、ホスホネート、ホスフィネート、ホスフィ
ンオキシドなどが挙げられる。中でも赤燐、芳香族ホス
フェートが好ましく使用できる。赤燐を添加した場合に
は、難燃性の他に長期耐熱性が改善され、芳香族ホスフ
ェートを添加した場合には、難燃性の他に流動性が若干
改善される。

【００８５】本発明に用いる赤燐は、そのままでは不安
定であり、また、水に徐々に溶解したり、水と徐々に反
応する性質を有するので、これを防止する処理を施した
ものが好ましく用いられる。このような赤燐の処理方法
としては、特開平５−２２９８０６号公報に記載の赤燐
の粉砕を行わず、赤燐表面に水や酸素との反応性が高い
破砕面を形成させずに赤燐を微粒子化する方法、赤燐に
水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウムを微量添
加して赤燐の酸化を触媒的に抑制する方法、赤燐をパラ
フィンやワックスで被覆し、水分との接触を抑制する方
法、ε−カプロラクタムやトリオキサンと混合すること
により安定化させる方法、赤燐をフェノール系、メラミ
ン系、エポキシ系、不飽和ポリエステル系などの熱硬化
性樹脂で被覆することにより安定化させる方法、赤燐を
銅、ニッケル、銀、鉄、アルミニウムおよびチタンなど
の金属塩の水溶液で処理して、赤燐表面に金属燐化合物
を析出させて安定化させる方法、赤燐を水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム、水酸化チタン、水酸化亜鉛
などで被覆する方法、赤燐表面に鉄、コバルト、ニッケ
ル、マンガン、スズなどで無電解メッキ被覆することに
より安定化させる方法およびこれらを組合せた方法が挙
げられるが、好ましくは、赤燐の粉砕を行わずに赤燐表
面に破砕面を形成させずに赤燐を微粒子化する方法、赤
燐をフェノール系、メラミン系、エポキシ系、不飽和ポ
リエステル系などの熱硬化性樹脂で被覆することにより
安定化させる方法、赤燐を水酸化アルミニウム、水酸化
マグネシウム、水酸化チタン、水酸化亜鉛などで被覆す
ることにより安定化させる方法であり、特に好ましく
は、赤燐表面に破砕面を形成させずに赤燐を微粒子化す
る方法、赤燐をフェノール系、メラミン系、エポキシ
系、不飽和ポリエステル系などの熱硬化性樹脂で被覆す
ることにより安定化させる方法である。これらの熱硬化
性樹脂の中で、フェノール系熱硬化性樹脂、エポキシ系
熱硬化性樹脂で被覆された赤燐が耐湿性の面から好まし
く使用することができ、特に好ましくはフェノール系熱
硬化性樹脂で被覆された赤燐である。

【００８６】また樹脂に配合される前の赤燐の平均粒径
は、難燃性、機械特性、耐湿熱特性およびリサイクル使
用時の粉砕による赤燐の化学的・物理的劣化を抑える点
から３５〜０．０１μｍのものが好ましく、さらに好ま
しくは、３０〜０．１μｍのものである。

【００８７】なお赤燐の平均粒径は、一般的なレーザー
回折式粒度分布測定装置により測定することが可能であ
る。粒度分布測定装置には、湿式法と乾式法があるが、
いずれを用いてもかまわない。湿式法の場合は、赤燐の
分散溶媒として、水を使用することができる。この時ア
ルコールや中性洗剤により赤燐表面処理を行ってもよ
い。また分散剤として、ヘキサメタ燐酸ナトリウムやピ
ロ燐酸ナトリウムなどの燐酸塩を使用することも可能で
ある。また分散装置として超音波バスを使用することも
可能である。

【００８８】また本発明で使用される赤燐の平均粒径は
上記のごとくであるが、赤燐中に含有される粒径の大き
な赤燐、すなわち粒径が７５μｍ以上の赤燐は、難燃
性、機械的特性、耐湿熱性、リサイクル性を著しく低下
させるため、粒径が７５μｍ以上の赤燐は分級等により
除去することが好ましい。粒径が７５μｍ以上の赤燐含
量は、難燃性、機械的特性、耐湿熱性、リサイクル性の
面から、１０重量％以下が好ましく、さらに好ましくは
８重量％以下、特に好ましくは５重量％以下である。下
限に特に制限はないが、０に近いほど好ましい。

【００８９】ここで赤燐に含有される粒径が７５μｍ以
上の赤燐含量は、７５μｍのメッシュにより分級するこ
とで測定することができる。すなわち赤燐１００ｇを７
５μｍのメッシュで分級した時の残さ量Ｚ（ｇ）より、
粒径が７５μｍ以上の赤燐含量は（Ｚ／１００）×１０
０（％）より算出することができる。

【００９０】また、本発明で使用される赤燐の熱水中で
抽出処理した時の導電率（ここで導電率は赤燐５ｇに純
水１００ｍＬを加え、例えばオートクレーブ中で、１２
１℃で１００時間抽出処理し、赤燐ろ過後のろ液を２５
０ｍＬに希釈した抽出水の導電率を測定する）は、得ら
れる成形品の耐湿性、機械的強度、耐トラッキング性、
およびリサイクル性の点から通常０．１〜１０００μＳ
／ｃｍであり、好ましくは０．１〜８００μＳ／ｃｍ、
さらに好ましくは０．１〜５００μＳ／ｃｍである。

【００９１】また、本発明で使用される赤燐のホスフィ
ン発生量（ここでホスフィン発生量は、赤燐５ｇを窒素
置換した内容量５００ｍＬの例えば試験管などの容器に
入れ、１０ｍｍＨｇに減圧後、２８０℃で１０分間加熱
処理し、２５℃に冷却し、窒素ガスで試験管内のガスを
希釈して７６０ｍｍＨｇに戻したのちホスフィン（燐化
水素）検知管を用いて測定し、つぎの計算式で求める。
ホスフィン発生量（ｐｐｍ）＝検知管指示値（ｐｐｍ）
×希釈倍率）は、得られる組成物の発生ガス量、押出
し、成形時の安定性、溶融滞留時機械的強度、成形品の
表面外観性、成形品による端子腐食などの点から通常１
００ｐｐｍ以下のものが用いられ、好ましくは５０ｐｐ
ｍ以下、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下である。

【００９２】このような好ましい赤燐の市販品として
は、燐化学工業社製“ノーバエクセル”１４０、“ノー
バエクセル”Ｆ５が挙げられる。

【００９３】本発明に使用される芳香族ホスフェートと
は、下記式（１）で表されるものである。

【００９４】

【化１４】まず前記式（１）で表される燐系化合物の構造について
説明する。前記式（１）の式中ｎは０以上の整数であ
る。またｋ、ｍは、それぞれ０以上２以下の整数であ
り、かつｋ＋ｍは、０以上２以下の整数であるが、好ま
しくはｋ、ｍはそれぞれ０以上１以下の整数、特に好ま
しくはｋ、ｍはそれぞれ１である。

【００９５】また前記式（１）の式中、Ｒ⁷〜Ｒ¹⁴は同
一または相異なる水素または炭素数１〜５のアルキル基
を表す。ここで炭素数１〜５のアルキル基の具体例とし
ては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロ
ピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−
ブチル基、ｎ−イソプロピル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ
−ペンチル基、２−イソプロピル、ネオペンチル、ｔｅ
ｒｔ−ペンチル基、３−イソプロピル、ネオペンチル、
ｔｅｒｔ−ペンチル基、ネオイソプロピル、ネオペンチ
ル、ｔｅｒｔ−ペンチル基などが挙げられるが、水素、
メチル基、エチル基が好ましく、とりわけ水素が好まし
い。

【００９６】またＡｒ¹、Ａｒ²、Ａｒ³、Ａｒ⁴は同一ま
たは相異なるフェニル基あるいはハロゲンを含有しない
有機残基で置換されたフェニル基を表す。具体例として
は、フェニル基、トリル基、キシリル基、クメニル基、
メシチル基、ナフチル基、インデニル基、アントリル基
などが挙げられるが、フェニル基、トリル基、キシリル
基、クメニル基、ナフチル基が好ましく、特にフェニル
基、トリル基、キシリル基が好ましい。

【００９７】またＹは直接結合、Ｏ、Ｓ、ＳＯ₂、Ｃ
（ＣＨ₃）₂、ＣＨ₂、ＣＨＰｈを表し、Ｐｈはフェニル
基を表す。

【００９８】好ましい芳香族ホスフェートの市販品とし
ては、大八化学社製“ＰＸ−２００”、“ＰＸ−２０
１”、“ＣＲ−７３３Ｓ”、“ＣＲ−７４１”、“ＴＰ
Ｐ”およびこれら相当品が挙げられる。

【００９９】本発明における燐系化合物の添加量は、熱
可塑性樹脂（Ａ）と液晶性樹脂（Ｂ）からなる樹脂組成
物１００重量部に対して通常０．０１〜３０重量部、好
ましくは０．０５〜２０重量部、より好ましくは０．０
６〜１５重量部、さらに好ましくは０．０８〜１０重量
部である。燐系化合物の添加量が少なすぎると難燃性向
上効果が発現せず、多すぎると物性低下するとともに難
燃効果とは逆に燃焼促進剤として働く傾向にある。

【０１００】本発明の熱可塑性樹脂組成物に、さらに赤
燐を添加する場合には、赤燐の安定剤として金属酸化物
を添加することにより、押出し、成形時の安定性や強
度、耐熱性、成形品の端子腐食性などを向上させること
ができる。このような金属酸化物の具体例としては、酸
化カドミウム、酸化亜鉛、酸化第一銅、酸化第二銅、酸
化第一鉄、酸化第二鉄、酸化コバルト、酸化マンガン、
酸化モリブデン、酸化スズおよび酸化チタンなどが挙げ
られるが、なかでも酸化カドミウム、酸化第一銅、酸化
第二銅、酸化チタンなどのＩ族および／またはII族の金
属以外の金属酸化物が好ましく、特に酸化第一銅、酸化
第二銅、酸化チタンが好ましいが、Ｉ族および／または
II族の金属酸化物であってもよい。押出し、成形時の安
定性や強度、耐熱性、成形品の端子腐食性の他に、非着
色性をさらに向上させるためには酸化チタンが最も好ま
しい。

【０１０１】金属酸化物の添加量は機械物性、成形性の
面から熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性樹脂（Ｂ）からなる
樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜２０重量部
が好ましく、特に好ましくは０．１〜１０重量部であ
る。

【０１０２】さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物に
は、酸化防止剤および熱安定剤（たとえばヒンダードフ
ェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれら
の置換体など）、紫外線吸収剤（たとえばレゾルシノー
ル、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノ
ンなど）、亜燐酸塩、次亜燐酸塩などの着色防止剤、滑
剤、染料（たとえばニグロシンなど）および顔料（たと
えば硫化カドミウム、フタロシアニンなど）を含む着色
剤、滑剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、その
エステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコー
ル、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど）、
導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラック、結晶核
剤、可塑剤、難燃剤としては赤燐または芳香族ホスフェ
ートが好ましく用いられるが他の難燃剤（例えば臭素化
ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化
ポリカーボネート、水酸化マグネシウム、メラミンおよ
びシアヌール酸またはその塩など）、難燃助剤、摺動性
改良剤（グラファイト、フッ素樹脂）、帯電防止剤など
の通常の添加剤を添加して、所定の特性をさらに付与す
ることができる。

【０１０３】また、更なる特性改良の必要性に応じて無
水マレイン酸などによる酸変性オレフィン系重合体、エ
チレン／プロピレン共重合体、エチレン／１−ブテン共
重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重合
体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／
メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／酢酸ビニ
ル／メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン／
プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体などのオレフ
ィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマ
ー、ポリエステルポリエステルエラストマー等のエラス
トマーから選ばれる１種または２種以上の混合物を添加
して所定の特性をさらに付与することができる。

【０１０４】本発明の熱可塑性樹脂組成物を製造するに
際し、例えば“ユニメルト”タイプのスクリューを備え
た単軸押出機、２軸、３軸押出機およびニーダタイプの
混練機などを用いて１８０〜３５０℃で溶融混練して組
成物とすることができるが、本発明の効果をより鮮明に
発揮するためには溶融加工条件を制御することが好まし
い。

【０１０５】例えば、溶融混練温度については、本発明
の特徴であるガラス転移温度の変化率を本発明の範囲と
するため、配合する液晶性樹脂（Ｂ）の融点以下かつ液
晶開始温度以上で行うことが好ましく、より好ましくは
液晶性樹脂（Ｂ）の融点−５℃〜液晶開始温度であり、
さらに好ましくは液晶性樹脂（Ｂ）の融点−１０℃〜液
晶開始温度である。本発明においては、溶融混練した組
成物を直接成形してもよいが、一旦ペレタイズなどして
成形材料とした後、成形に供することも可能である。

【０１０６】樹脂組成物を溶融成形する際の溶融成形温
度については、本発明の特徴であるガラス転移温度の変
化率を本発明の範囲とするため、配合する液晶性樹脂
（Ｂ）の融点以下かつ液晶開始温度以上で行うことが好
ましく、より好ましくは液晶性樹脂（Ｂ）の融点−５℃
〜液晶開始温度であり、さらに好ましくは液晶性樹脂
（Ｂ）の融点−１０℃〜液晶開始温度である。

【０１０７】特に好ましくは、各成分を溶融混練する際
に前述の好ましい溶融混練温度で行い、成形する際にも
上述の好ましい溶融混練温度で行うことである。

【０１０８】ここでいう溶融混練温度、溶融成形温度と
は樹脂温度を指す。例えば、溶融混練、溶融成形などの
溶融加工時においては一般的にせん断発熱により樹脂温
度がシリンダー設定温度より高温になるため、シリンダ
ー設定温度を目的の樹脂温度になるように若干低温に設
定するか、あるいはそれとともに、スクリュー回転数や
スクリューアレンジを制御して樹脂温度を上記範囲にお
さめること、あるいはサイドフィーダー備え付けの押出
機を用いる場合には、サイドから液晶性樹脂（Ｂ）を配
合する全量の一部もしくは全部を投入する方法が好まし
く用いられる。液晶開始温度の測定は、剪断応力加熱装
置（ＣＳＳ−４５０）により剪断速度１，０００（１／
秒）、昇温速度５．０℃／分、対物レンズ６０倍におい
て測定し、視野全体が流動開始する温度を液晶開始温度
とした。

【０１０９】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、例えば熱
可塑性樹脂（Ａ）および液晶性樹脂（Ｂ）成分中、その
他の必要な添加剤および充填材を予備混合して、または
せずに押出機などに供給して十分溶融混練することによ
り調製されるが、好ましくは、ハンドリング性や生産性
の面から、熱可塑性樹脂（Ａ）、液晶性樹脂（Ｂ）の一
部（例えば（Ａ）の一部もしくは全部、（Ｂ）成分の一
部もしくは全部、または、最終的に含有せしめる（Ａ）
および（Ｂ）のうちの一部）を一旦溶融混練して実際に
熱可塑性樹脂組成物に配合されるべき液晶性樹脂（Ｂ）
量よりも液晶性樹脂濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）を製造
し、残りの熱可塑性樹脂（Ａ）もしくは液晶性樹脂
（Ｂ）成分中に液晶性樹脂濃度の高い樹脂組成物（Ｄ）
およびその他の任意に用いることができる添加剤および
充填材を溶融混練することにより調製される。

【０１１０】さらに任意に用いることができる添加剤
（「その他の添加剤」という）を配合する場合、熱可塑
性樹脂（Ａ）の一部もしくは全部、液晶性樹脂（Ｂ）成
分の一部もしくは全部、または、最終的に含有せしめる
（Ａ）および（Ｂ）のうちの一部とその他の添加剤を一
旦溶融混練して、実際に熱可塑性樹脂組成物に配合され
るべき液晶性樹脂量よりも液晶性樹脂濃度の高い樹脂組
成物（Ｄ）を製造し、残りの熱可塑性樹脂（Ａ）もしく
は液晶性樹脂（Ｂ）成分中および液晶性樹脂濃度の高い
樹脂組成物（Ｄ）の段階で添加した任意に用いることが
できる添加剤以外の添加剤および充填材を溶融混練する
ことにより調製することも可能である。

【０１１１】かかる液晶性樹脂濃度の高い樹脂組成物
（Ｄ）は、いわゆるマスターペレットの形態で好ましく
用いられるが、それに限定されず、いわゆるチップ状、
粉末状、あるいはそれらの混合物の形態であってもよ
い。またかかる（Ｄ）成分と配合する熱可塑性樹脂
（Ａ）および液晶性樹脂（Ｂ）はペレット状であること
が好ましいが、それに限定されず、いわゆるチップ状、
粉末状あるいは、チップ状と粉末状の混合物であっても
よいが、好ましくは熱可塑性樹脂（Ａ）および液晶性樹
脂（Ｂ）の形態、大きさ、形状はほぼ同等、あるいは互
いに似通っていることが均一に混合し得る点で好まし
い。

【０１１２】また、成形品を成形するにあたっての成形
方法は通常の成形方法（射出成形、押出成形、ブロー成
形、プレス成形、インジェクションプレス成形など）に
より、三次元成形品、シート、容器、パイプなどに加工
することができ、流動性を生かし、薄肉部を有する成形
品（例えば板状成形品あるいは箱形成形品）、特に１．
２ｍｍ以下の薄肉部を有する成形品に好ましく適用でき
る。具体的には厚みが１．２ｍｍ以下の部分を成形品の
全表面積に対して、１０％以上有する成形品、なかでも
１．２ｍｍ以下の部分を１５％以上有する成形品に、特
に１．０ｍｍ以下の部分を１０％以上有する成形品に有
効である。また、成形方法としては射出成形あるいはイ
ンジェクションプレス成形等が好ましい。なかでも射出
成形品用途に特に好適であり、各種機械機構部品、電気
電子部品または自動車部品に好適である。射出成形にお
いては金型充填時間が適度に長くなるように、射出速
度、射出圧などの条件を調整すると、本発明の効果であ
る耐衝撃強度および耐薬品性がより顕著に発現するため
好ましい。

【０１１３】かくして得られる本発明の熱可塑性樹脂組
成物は、成形時の流動性が良好であるために、流動性不
足による未充填などの不良を低減可能であり、幅広い成
形条件範囲で成形が可能である。また、計量安定性に優
れているため、各種特性のバラツキがない。また、耐衝
撃強度においては、熱可塑性樹脂（Ａ）の一種がポリカ
ーボネート系樹脂である場合にも、６．２５ｍｍ（１／
４インチ）厚以上の肉厚部を有する成形品で熱可塑性樹
脂（Ａ）単独に比べて特に高い衝撃強度が得られる。ま
た、耐熱性が向上するため、電気電子機器用途で、耐熱
性が要求されるハウジングやカバー、ベースなどに最適
である。また、耐薬品性に優れるため、薬液が付着する
部材あるいは、薬液による表面処理が必要な場合、特に
信頼性の高い成形品が得られる。この耐薬品性向上効果
は特にオイル、可塑剤、洗剤、電解液などに対して顕著
に発現される。また、異方性も低減されるために、成形
収縮や熱膨張による寸法変化が抑制され、塊状成形品か
ら薄板までどのような形状の成形品でも信頼性の高い成
形品が得られる。

【０１１４】かくして得られる成形品は、各種ギヤー、
各種ケース、センサー、ＬＥＤランプ、コネクター、ソ
ケット、用紙用分離爪、抵抗器、リレーケース、スイッ
チ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光
ピックアップ（ＣＤ、ＭＤ、ＤＶＤなど）、光ピックア
ップスライドベース、光ピックアップスライドベースシ
ャーシ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリン
ト配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、
ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワ
ーモジュール、ハウジング、半導体、液晶ディスプレー
部品、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、ＨＤＤ部
品、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、
コンピューター関連部品などに代表される電気・電子部
品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライ
ヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーデ
ィオ・レーザーディスク（登録商標）・コンパクトディ
スクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、洗濯
機部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプ
ロセッサー部品などに代表される家庭、事務電気製品部
品、オフィスコンピューター関連部品、電話機関連部
品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治
具、オイルレス軸受、船尾軸受、水中軸受、などの各種
軸受、モーター部品、ライター、タイプライターなどに
代表される機械関連部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時
計などに代表される光学機器、精密機械関連部品、オル
タネーターターミナル、オルタネーターコネクター、Ｉ
Ｃレギュレーター、排気ガスバルブなどの各種バルブ、
燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテー
クノズルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポ
ンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメイン
ボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサ
ー、冷却水センサー、油温センサー、スロットルポジシ
ョンセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、
エアーフローメーター、ブレーキパッド磨耗センサー、
エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコン
トロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホ
ルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンべイ
ン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュター、
スタータースィッチ、スターターリレー、トランスミッ
ション用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッシャーノズ
ル、ウインドウオッシャー液タンク、ブレーキ等のオイ
ルタンク、バッテリーケース、エアコンパネルスィッチ
基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクタ
ー、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモー
ターローター、ランプソケット、ランプリフレクター、
ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビ
ン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケース、パワ
ーシートハウジング、イグニッションコイル用部品など
の自動車・車両関連部品、シャンプーおよびリンス用ボ
トル、薬剤用タンク、オイル移液用容器、オイルパン、
その他トイレタリー用品、娯楽用品材、医業用品材およ
び医療機器部材、一般機器などの各種用途に有用であ
る。特に１．２mm以下の薄肉部を成形品全表面積の１０
％以上の有する各種ケース、スイッチ、ボビン、コネク
ター、ソケット類コネクターおよび携帯電話用ハウジン
グ、パソコン用ハウジング等の筐体および各種機器の筐
体（ハウジング）として、また自動車外装材やプロジェ
クタースクリーンフラットパネルなどの比較的大きな平
板部を有するような成形品用途などに特に有用である。

【０１１５】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるも
のではない。

【０１１６】参考例１熱可塑性樹脂は以下のものを使用した。

【０１１７】ＰＣポリカーボネート樹脂は、ゼネラルエレクトリック社
製”レキサン”１４１を使用した。フェノール性末端基
（Ｅ_P）と非フェノール性末端基（Ｅ_N）の当量比
（Ｅ_P）／（Ｅ_N）は、四塩化チタン錯体測光定量の結果
１／１００であり、ＤＳＣ測定の結果ガラス転移温度は
１５３℃であった。これをＰＣ（ａ）とした。また、比
較として、ビスフェノールＡとジフェニルカーボネート
との溶融重合により合成した、メチレンクロライド中
１．０ｇ／ｄｌの濃度で２０℃で測定した対数粘度が
０．４５ｄｌ／ｇ、（Ｅ_P）／（Ｅ_N）＝１／３、ガラス
転移温度１４６℃のポリカーボネート樹脂を用いた。こ
れをＰＣ（ｂ）とした。

【０１１８】ＰＣ//ＡＢＳ上記のポリカーボネート樹脂”レキサン”１４１を５５
重量％とブタジエンゴム含有量が９％のＡＢＳ樹脂４５
重量％を二軸押出機を用いてシリンダー温度２５０℃、
スクリュー回転数１００ｒｐｍで混練した。ＤＳＣ測定
の結果ガラス転移温度は−７２℃、１０５℃、１５２℃
に観測され、前記２つはＡＢＳ樹脂由来のガラス転移温
度（−７２℃はゴム成分由来のガラス転移温度、１０５
℃はＡＳ由来のガラス転移温度）であり、１５２℃はポ
リカーボネート由来のガラス転移温度である。この３つ
のガラス転移温度についてガラス転移温度の変化率を算
出し、それらの和を評価した。

【０１１９】ＰＰＥ２，６−キシレノールのアミン銅錯塩を用いた酸化カッ
プリングにより合成したポリ−２，６−ジメチル１，４
−ポリフェニレンエーテルを用いた。ＤＳＣ測定の結
果、ガラス転移温度は２１０℃に観測された。

【０１２０】ＰＰＥ／／ＰＳ日本ＧＥプラスチック社製”ノリル”７３１を用いた。
ＤＳＣ測定の結果、ガラス転移温度は１５３℃に観測さ
れた。１つのガラス転移温度しか観測されなかったた
め、これをマトリックス樹脂のガラス転移温度とした。

【０１２１】参考例２液晶性樹脂は以下のものを重合し、使用した。

【０１２２】ＬＣＰ１ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレ−ト２１６重量部及び無水酢酸９６０重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た結果、芳香族オキシカルボニル単位８０モル当量、芳
香族ジオキシ単位７．５モル当量、エチレンジオキシ単
位１２．５モル当量、芳香族ジカルボン酸単位２０モル
当量からなる融点３１４℃、液晶開始温度２９３℃、３
２４℃の溶融粘度２１Ｐａ・ｓ（オリフィス０．５φ×
１０mm、ずり速度１，０００（１／秒））の液晶性樹脂
が得られた。

【０１２３】ＬＣＰ２ｐ−ヒドロキシ安息香酸９０７重量部と６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸４５７重量部及び無水酢酸８７３重量
部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を
行った結果、芳香族オキシカルボニル単位１００モル等
量からなる融点２８３℃、液晶開始温度２３３℃、２９
３℃の溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ（オリフィス０．５φ×
１０mm、ずり速度１，０００（１／秒））の液晶性樹脂
が得られた。

【０１２４】ＬＣＰ３ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、固有粘度が約
０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレ−ト３４６重
量部及び無水酢酸８０９重量部を攪拌翼、留出管を備え
た反応容器に仕込み、重合を行った結果、芳香族オキシ
カルボニル単位８０モル当量、エチレンジオキシ単位２
０モル当量、芳香族ジカルボン酸単位２０モル当量から
なる融点２８２℃、液晶開始温度２３１℃、２９２℃の
溶融粘度が２４Ｐａ・ｓ（オリフィス０．５φ×１０m
m、ずり速度１，０００（１／秒））の液晶性樹脂が得
られた。

【０１２５】ＬＣＰ４ｐ−ヒドロキシ安息香酸９０１重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレ−ト３４６重量部及び無水酢酸９６０重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た結果、芳香族オキシカルボニル単位７２．５モル当
量、芳香族ジオキシ単位７．５モル当量、エチレンジオ
キシ単位２０モル当量、芳香族ジカルボン酸単位２７．
５モル当量からなる融点２６７℃、液晶開始温度２３８
℃、２７７℃の溶融粘度３４Ｐａ・ｓ（オリフィス０．
５φ×１０mm、ずり速度１，０００（１／秒））の液晶
性樹脂が得られた。

【０１２６】実施例１〜２９、比較例１〜２７、参考例
３サイドフィーダを備えた日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸
押出機で、表１に示す熱可塑性樹脂をホッパーから投入
し、参考例で得た液晶性樹脂(ＬＣＰ１〜ＬＣＰ４)およ
び充填材をサイドから投入し、シリンダーのヒーター設
定温度を表１に示すとおりとし、樹脂温度（樹脂温度は
スクリューアレンジやスクリュー回転数によって生じる
剪断発熱量によりヒーター設定温度より高温となる）を
計測しながら溶融混練し、ペレットを得た。熱風乾燥
後、ペレットを住友ネスタ−ル射出成形機プロマット４
０／２５（住友重機械工業（株）製）に供し、樹脂温度
を表１記載のとおりとし、金型温度８０℃に設定し、１
速１圧の条件（射出速度９９％、射出圧力を最低充填圧
力＋０．５ＭＰａ）で下記（２）、（４）〜（６）、
（８）〜（１１）の測定用テストピースを射出成形し
た。

【０１２７】各評価については、次に述べる方法にした
がって測定した。

【０１２８】（１）ガラス転移温度の変化率熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ_A）および
（Ａ）に液晶性樹脂（Ｂ）を表１記載の所定重量部配合
した後の樹脂組成物中の熱可塑性樹脂（Ａ）由来のガラ
ス転移温度（Ｔｇ_T）を示差走査熱量計（パーキンエル
マー社製ＤＳＣ−７）により測定した。ペレットの切削
片１０ｍｇについて、室温から２０℃／分の昇温速度で
昇温し、観測される変曲点をガラス転移温度（Ｔｇ）と
した。ガラス転移温度の変化率は、観測された熱可塑性
樹脂（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇ _Aと配合後の樹脂組成
物中の熱可塑性樹脂（Ａ）由来のガラス転移温度Ｔｇ_T
により下式１に従って算出した。

【０１２９】変化率（％）＝｜（Ｔｇ_A−Ｔｇ_T）／Ｔｇ_A｜×１００ −［式１］（２）液晶性樹脂粒子の数平均分散径、アスペクト比ＡＳＴＭＤ２５６に従って作成したアイゾット衝撃強
度測定用１／８インチバーの中心部を流れ方向に切削し
て得られた切片をＴＥＭ（日立社製Ｈ−７１００透過型
電子顕微鏡）により観察、写真を撮影し、分散粒子５０
個の平均値をそれぞれ数平均分散径およびアスペクト比
（長径／短径）として求めた。なお、分散粒子径は長径
方向で測定した。また、アスペクト比は各粒子の長径、
短径を測定し、アスペクト比を算出したのち平均して評
価した。

【０１３０】（３）流動性上記成形機を用いて、表１記載の熱可塑性樹脂単独で用
いた場合の樹脂温度（ＰＣは３００℃、ＰＣ／／ＡＢＳ
は２５０℃、ＰＰＥは３００℃、ＰＰＥ／／ＰＳは３０
０℃）と同様の樹脂温度で射出速度９９％、射出圧力４
９ＭＰａ（５００ｋｇｆ／ｃｍ²）の条件で１２．７ｍ
ｍ巾×０．８ｍｍ厚の試験片の流動長（棒流動長）を測
定した。

【０１３１】（４）耐熱特性上記成形機を用いて、縦１２７ｍｍ×横１２．７ｍｍ×
１．２ｍｍ厚の棒状成形品を作成し、熱風オーブン中、
表１の比較例１〜４に示した各熱可塑性樹脂の樹脂温度
から１３０℃差し引いた温度において３０分間、縦方向
の27mmをクランプで固定し、100mmを試験部分としてヒ
ートサグ試験を行った。＜評価＞○：変形が５ｍｍ未
満、×：５ｍｍ以上変形（５）耐衝撃強度ＡＳＴＭＤ２５６に従い、６．２５ｍｍ厚（１／４イ
ンチ）（ノッチ付き）バーアイゾット衝撃強度を測定し
た。

【０１３２】（６）耐薬品性上記成形機を用いて、縦１２７ｍｍ×横１２．７ｍｍ×
３．２ｍｍ厚の曲げ試験片を作成し、試験片を弦が１１
０ｍｍとなるように湾曲させ、治具を用いて両端を固定
した。弧の中央部付近にＤＯＰ（ジオクチルフタレー
ト，大八化学製）を塗布し、試験片が破断するまでの時
間を計測した。

【０１３３】（７）計量安定性（クッション量ばらつ
き）射出５秒、冷却１０秒、中間４秒の成形サイクルで縦１
２７ｍｍ×横１２．７ｍｍ×３．２ｍｍ厚の曲げ試験片
を５０サイクル成形し、その時の保圧時のクッション量
（クッション量とは、成形時に成形品のひけなどの不良
を無くすために金型フル充填量＋αの樹脂を計量し、成
形機シリンダーの先端に樹脂の余剰分を残す樹脂量のこ
とであり、このときシリンダー先端位置（０ｍｍ）から
金型フル充填量＋αに相当するスクリュー位置までの距
離（ｍｍ））のばらつきの標準偏差を評価した。

【０１３４】（８）異方性低減効果上記成形機を用いて、縦70×横70×厚み1mmの角板状成
形品を作製し、角板の流れ方向および垂直方向の切削片
（縦７０ｍｍ×横１２．７ｍｍ×厚み１ｍｍ、各ｎ＝２
０）を作成し、ＡＳＴＭＤ７９０に従い曲げ試験を行
い、下式２により強度異方性を算出した。

【０１３５】異方性＝垂直方向の曲げ強度／流れ方向の曲げ強度 −［式２］（９）疲労特性上記成形機を用いて、縦１２７ｍｍ×横１２．７ｍｍ×
厚み３．２ｍｍの曲げ試験片を作成し、スパン５０ｍｍ
で試験片中央部に応力を加えて、ひずみがその試験片の
弾性域における最大ひずみ量の１／４に３０秒で達する
ように、一定速度で荷重検出器のついたヘッドを下降さ
せた。その後ヘッドを初期位置に同じ速度で戻した。こ
の低速荷重付加を１０分繰り返し行った後、ＡＳＴＭ
Ｄ７９０に従い曲げ試験を行い、剛性保持率を評価し
た。＜評価＞◎：剛性保持率が９０％以上、○：剛性保
持率が８０％以上、×：剛性保持率が８０％未満（１０）電磁波遮断性１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×厚み１ｍｍの角板を射出成形
し、得られた成形品を用いてアドバンテスト法に基づい
て電界波についてシールド性の測定をおこなった。具体
的には（株）アドバンテスト製シールド材評価器ＴＲ１
７３０１Ａとスペクトルアナライザを用い、プローブア
ンテナを用いることにより、この平板に電磁波を透過さ
せた際の減衰率を、１０〜１０００ＭＨｚの周波数帯域
で測定し、測定チャートより周波数３００ＭＨｚでの電
界シールド性を読みとった。＜評価＞◎：電磁波遮断性
３０ｄＢ以上、○：電磁波遮断性２０ｄＢ以上、×：電
磁波遮断性２０ｄＢ未満（１１）勘合性縦３０ｍｍ×横３０ｍｍ×高さ１０ｍｍ×厚み０．５ｍ
ｍ、縦２９ｍｍ×横２９ｍｍ×高さ１５ｍｍ×厚み０．
５ｍｍの箱状成形品を最低充填圧＋０．５ＭＰａで成形
し、勘合性について評価した。評価は、○：勘合する、
△：勘合するが壁が接触する、×：勘合しない。

【０１３６】（１２）計量安定性（クッション量ばらつ
き幅）充填材併用系においては、上記成形機で、射出５秒、冷
却１０秒、中間４秒の成形サイクルで１２．７×１２７
ｍｍ×３．２ｍｍの曲げ試験片を５０サイクル成形し、
その時の保圧時のクッション量（クッション量とは、成
形時に成形品のひけなどの不良を無くすために金型フル
充填量＋αの樹脂を計量し、成形機シリンダーの先端に
樹脂の余剰分を残す樹脂量のことであり、このときシリ
ンダー先端位置（０ｍｍ）から金型フル充填量＋αに相
当するスクリュー位置までの距離（ｍｍ））のばらつき
の幅を評価した。＜評価＞ばらつきの幅（ｍｍ）＝最大
クッション量（ｍｍ）−最小クッション量（ｍｍ）。

【０１３７】表１からも明らかなように本発明の組成物
は比較例に比べ、流動性、計量安定性に優れ、かつ、得
られた成形品は耐衝撃強度、耐熱性および耐薬品性が改
良され、また異方性も低減されたため、薄肉部と厚肉部
を有し、各種薬品との接触機会を有する用途に用いられ
るような薄肉部をもつ箱形成形品を取得する場合に非常
に優れていることがわかる。

【０１３８】また、表２、３より炭素繊維を充填材とし
た場合には、液晶性樹脂の効果により、疲労特性や電磁
波遮断性が炭素繊維のみの場合に比べて改良されるた
め、ノートパソコンや携帯電話などの移動・携帯用電気
電子機器の筐体としても最適であることがわかる。

【０１３９】また、表４より充填材を併用することで、
異方性低減効果などの特性が更に向上し、内ぞり抑制や
計量安定性向上などの追加効果が得られるため、自動車
外装材やフラットパネルなどの薄肉板状もしくは箱状の
比較的平板面積の大きな成形品においても良好な特性の
ものが得られることがわかる。

【０１４０】

【表１】

【０１４１】

【表２】

【０１４２】

【表３】

【０１４３】

【表４】

【０１４４】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、成形時
の流動性、計量安定性が改良され、かつ成形品の耐衝撃
特性、耐熱特性、耐薬品性、疲労特性が改良され、また
異方性も低減されるため、これらの特性が要求される電
気電子関連機器、精密機械関連機器、事務用機器、自動
車などやその他各種用途に好適な材料である。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｋ 7/02 Ｃ０８Ｋ 7/02 Ｃ０８Ｌ 67/00 Ｃ０８Ｌ 67/00 69/00 69/00 71/02 71/02 101/12 101/12 Ｆターム(参考） 4F070 AA18 AA47 AA50 AB08 AB09 AB11 AB15 AC04 AC06 AC07 AC13 AC15 AC16 AC19 AC20 AC22 AC23 AC27 AC28 AC29 AC88 AC90 AD02 AD06 AE01 FA03 FA17 FB08 FC05 FC06 4F071 AA22 AA43 AA50 AA51 AA57 AA58 AA76 AA78 AA84 AA86 AA88 AB03 AB07 AB08 AB09 AB18 AB21 AB23 AB24 AB25 AB26 AB27 AB28 AB29 AE17 AF12 AH05 AH07 AH12 AH13 AH16 AH17 AH18 AH19 BA01 BB03 BB05 BB06 BC01 BC04 BC05 BC07 BC12 4J002 BC031 BC041 BC051 BC061 BC071 BC081 BC091 BC111 BC121 BN061 BN121 BN141 BN151 BN161 CF062 CF182 CG011 CH071 CL063 CL082 DA016 DA027 DA076 DA086 DA096 DE096 DE107 DE136 DE137 DE146 DE186 DE237 DG027 DG056 DH057 DJ006 DJ007 DJ016 DJ017 DJ026 DJ037 DJ047 DJ057 DK006 DL006 DL007 FA017 FA043 FA046 FA066 FA087 FA107 FB096 FB097 FB166 FB167 FD013 FD016 FD017 FD060 FD070 FD090 FD110 FD130 FD160 FD170 GB00 GG01 GM00 GM02 GM05 GN00 GP00 GQ00 GQ01 GQ05 4J029 AA02 AA03 AB05 AB07 AC02 AD01 AD06 AD09 BA03 BB05A BB05B BB10A BB10B BB13A BC05A BC06A BF14A CB05A CB06A CB10A CC06A CF08 CF15 EC06A HA01 HA03A HB01 HB04A JA091 JB131 JB171 JF031 JF141 JF321 JF371 JF471 KB02 KE05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた１種以
上の熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して液晶性樹
脂（Ｂ）０．５〜１００重量部を配合してなる樹脂組成
物であって、熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度の変
化率が下式１を満足することを特徴とする熱可塑性樹脂
組成物。変化率（％）＝｜（Ｔｇ_A−Ｔｇ_T）／Ｔｇ_A｜×１００ ≦ ５ −［式１］Ｔｇ_A：熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇ_T：樹脂組成物中の熱可塑性樹脂（Ａ）由来のガラ
ス転移温度
【請求項２】該樹脂組成物中に分散する液晶性樹脂粒子
の数平均粒子径が０．５〜５μｍであることを特徴とす
る請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】該樹脂組成物中に分散する液晶性樹脂粒子
のアスペクト比（長径／短径）が３未満であることを特
徴とする請求項１または２記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカーボネート系
樹脂を含むものであり、該ポリカーボネート樹脂のフェ
ノール性末端基（Ｅ_P）と非フェノール性末端基（Ｅ_N）
の当量比（Ｅ_P）／（Ｅ_N）が１／２０以下であることを
特徴とする請求項１〜３いずれか記載の熱可塑性樹脂組
成物。
【請求項５】液晶性樹脂（Ｂ）が下記構造単位(I)、(I
I)、(III)および(IV)からなる液晶性ポリエステルであ
る請求項１〜４いずれか記載の熱可塑性樹脂組成物。【化１】（ただし式中のＲ₁は【化２】から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は【化３】から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。）
【請求項６】熱可塑性樹脂（Ａ）および液晶性樹脂
（Ｂ）の合計１００重量部に対し、充填材を０．５〜３
００重量部さらに配合してなる請求項１〜５いずれか記
載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項７】充填材が炭素繊維であることを特徴とする
請求項６記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項８】充填剤が繊維状充填剤と非繊維状充填剤と
からなることを特徴とする請求項６記載の熱可塑性樹脂
組成物。
【請求項９】熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性樹脂（Ｂ）、
さらに充填材を配合する場合は充填材を、液晶性樹脂
（Ｂ）の液晶開始温度以上融点以下の温度で溶融混練す
ることにより請求項１〜８いずれか記載の熱可塑性樹脂
組成物を製造することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物
の製造方法。
【請求項１０】熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性樹脂
（Ｂ）、さらに充填材を配合する場合には充填材を配合
した組成物を、液晶性樹脂（Ｂ）の液晶開始温度以上融
点以下の温度で溶融加工することにより請求項１〜８い
ずれか記載の熱可塑性樹脂組成物から構成される成形品
を製造することを特徴とする成形品の製造方法。
【請求項１１】請求項１〜８いずれか記載の熱可塑性樹
脂組成物で構成してなる成形品であって、該成形品が機
械機構部品、電気電子部品または自動車部品である成形
品。
【請求項１２】請求項１〜８のいずれか記載の熱可塑性
樹脂組成物で構成してなる成形品であって、該成形品が
板状部あるいは箱形部を有し、かつ厚み１．２ｍｍ以下
の薄肉部を成形品全表面積に対して１０％以上有するこ
とを特徴とする成形品。