JP2003138125A - 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents

芳香族ポリカーボネート樹脂組成物

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JP2003138125A
JP2003138125A JP2001339015A JP2001339015A JP2003138125A JP 2003138125 A JP2003138125 A JP 2003138125A JP 2001339015 A JP2001339015 A JP 2001339015A JP 2001339015 A JP2001339015 A JP 2001339015A JP 2003138125 A JP2003138125 A JP 2003138125A
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polycarbonate resin
aromatic
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liquid crystal
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Masaaki Miyamoto
正昭 宮本
Takao Tayama
貴郎 田山
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Mitsubishi Chemical Corp
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Mitsubishi Chemical Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の製品より耐熱性および寸法安定性を著
しく優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 粘度平均分子量12,000以上のエス
テル交換法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂1
0〜90重量%及び液晶ポリエステル樹脂90〜10重
量%を含有する樹脂組成物において、芳香族ポリカーボ
ネート樹脂の末端水酸基が全末端基に対して5モル%未
満である芳香族ポリカーボネート樹脂を含有する芳香族
ポリカーボネート樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ポリカーボ
ネート樹脂及び液晶ポリエステル樹脂を含有する樹脂組
成物に関するものであり、特に、耐熱性および寸法安定
性を著しく向上させた芳香族ポリカーボネート樹脂組成
物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】芳香族ポリカーボネート樹脂は、優れた
色相、耐衝撃性を有しているが、成形加工温度が高く、
流動性・寸法安定性が悪いという欠点も有している。一
方、液晶ポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレ
ートやポリブチレンテレフタレートのような結晶性ポリ
エステルと異なり、分子が剛直なため溶融状態でも絡み
合いを起こさず、液晶状態を有するポリドメインを形成
し、低剪断により分子鎖が流れ方向に著しく配向する挙
動を示し、一般に溶融型液晶(サーモトロピック液晶)
ポリマーと呼ばれている。この特異的な挙動のため、溶
融流動性・寸法安定性が極めて優れ、0.2〜0.5m
m程度の薄肉成形品を容易に得ることができるという長
所を有している。しかし、異方性が極めて大きく、ウェ
ルド強度が著しく低いという欠点があり、更に、液晶ポ
リエステル樹脂は一般に高価であることも問題であっ
た。
【0003】そのため、特開昭57−40551号公報
では、界面重合法により得られる芳香族ポリカーボネー
ト樹脂と液晶ポリエステル樹脂をブレンドすることによ
り、耐熱性が向上し、さらに液晶ポリエステル樹脂の長
所である寸法安定性を保持し、かつ安価な樹脂組成物を
提案している。しかしながら、特開昭57−40551
号公報、特開昭63−159467号公報及び特開平2
−102257号公報などに開示されている、芳香族ポ
リカーボネート樹脂と液晶ポリエステル樹脂からなる組
成物は、耐熱性および寸法安定性については必ずしも十
分なものではなかった。
【0004】他方、芳香族ポリカーボネート樹脂の製造
法として、溶融重合法(エステル交換法)が工業化され
つつあり、溶融重合法より得られた芳香族ポリカーボネ
ート樹脂と液晶ポリエステル樹脂との組成物も開示され
ている。具体的には、例えば、特開平6−200129
号公報に、フェノール性末端基と非フェノール性末端基
の当量比が1/19以上である芳香族ポリカーボネート
樹脂と液晶ポリエステル樹脂からなり、層剥離がなく、
機械的強度に優れた樹脂組成物が開示されているが、芳
香族ポリカーボネート樹脂のフェノール性末端基の割合
が高いため、耐熱性および寸法安定性の点で劣っている
という問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は上記
のような従来技術に伴う問題点を解決しようとするもの
であり、耐熱性および寸法安定性が改良された芳香族ポ
リカーボネート樹脂組成物を提供することを目的として
いる。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、耐熱性お
よび寸法安定性が改良された芳香族ポリカーボネート樹
脂組成物を見い出すべく鋭意検討したところ、エステル
交換法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂であっ
て、芳香族ポリカーボネート樹脂の末端水酸基濃度を特
定量未満にすることにより、耐熱性および寸法安定性が
改良された芳香族ポリカーボネート樹脂組成物になるこ
とを見い出し、本発明を完成するに至った。
【0007】すなわち、本発明要旨は、粘度平均分子量
12,000以上のエステル交換法で製造された芳香族
ポリカーボネート樹脂10〜90重量%及び液晶ポリエ
ステル樹脂90〜10重量%を含有する樹脂組成物にお
いて、芳香族ポリカーボネート樹脂の末端水酸基が全末
端基に対して5モル%未満である芳香族ポリカーボネー
ト樹脂を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に
存する。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明について具体的に説
明する。本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂は、原料
として芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとを
用い、エステル交換触媒の存在下、エステル交換反応に
よって得るものである。
【0009】本発明で用いられる芳香族ジヒドロキシ化
合物は、分子内に芳香族性水酸基を2個有する化合物で
あり、好ましくは、下記式(1)で表される化合物であ
る。
【0010】
【化1】
【0011】(式中、Wは単結合、炭素数1〜8のアル
キレン基、炭素数2〜8のアルキリデン基、炭素数5〜
15のシクロアルキレン基、炭素数5〜15のシクロア
ルキリデン基又は、−O−,−S−,−CO−,−SO
−,−SO2−で示される2価の基からなる群から選ば
れるものであり、Y及びZは、ハロゲン又は炭素数1〜
6の炭化水素基であり、p及びqは0〜2の整数であ
り、YとZ、pとqは、いずれも、同一であっても異な
っていてもよい。)前記式(1)で表される芳香族ジヒ
ドロキシ化合物としては、例えば、ビス(4−ヒドロキ
シジフェニル)メタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−
3−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒ
ドロキシ−3−t−ブチルフェニル)プロパン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)
プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジ
ブロモフェニル)プロパン、4,4−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)ヘプタン、1,1−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)シクロヘキサン、4,4’−ジヒドロキシ
ビフェニル、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,
4’−ジヒドロキシビフェニル、ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
スルフィド、ビス(4−ヒドロキシフェニル)エーテ
ル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ケトン等が例示さ
れるが、特に好ましくは、2,2−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)プロパン(以下、「ビスフェノールA」と
略す)が挙げられる。これらの芳香族ジヒドロキシ化合
物は単独でも、2種以上を混合してもよい。本発明で使
用される炭酸ジエステルは下記の一般式(2)で表され
る。
【0012】
【化2】 (式中A及びA’は炭素数1〜18の脂肪族基あるいは
置換脂肪族基、又は芳香族基あるいは置換芳香族基であ
り、同一であっても異なっていてもよい。)前記一般式
(2)で表される炭酸ジエステルは、例えば、ジメチル
カーボネート、ジエチルカーボネート、ジ−t−ブチル
カーボネート等の炭酸ジアルキル化合物、ジフェニルカ
ーボネート、およびジトリルカーボネート等の置換ジフ
ェニルカーボネートなどが例示されるが、好ましくはジ
フェニルカーボネート、置換ジフェニルカーボネートで
あり、特にジフェニルカーボネートが好ましい。これら
の炭酸ジエステルは単独、あるいは2種以上を混合して
もよい。
【0013】本発明において、芳香族ポリカーボネート
樹脂を得るためには、エステル交換触媒が使用される。
該触媒としてはアルカリ金属化合物及び/又はアルカリ
土類金属化合物が使用され、補助的に、塩基性ホウ素化
合物、塩基性リン化合物、塩基性アンモニウム化合物、
あるいはアミン系化合物などの塩基性化合物を併用する
ことも可能であるが、物性面や取り扱いの面で、アルカ
リ金属化合物及び/又はアルカリ土類金属化合物が単独
で使用されることが特に好ましい。
【0014】この触媒量としては、芳香族ジヒドロキシ
化合物1モルに対して、1×10-8〜5×10-6モルの
範囲で用いられるのが好ましく、さらに好ましくは1×
10 -7〜3×10-6モルの範囲で、特に好ましくは2×
10-7〜2×10-6モルの範囲で用いられる。この量よ
り少なければ、所定の分子量、末端ヒドロキシ基量の芳
香族ポリカーボネート樹脂を製造するのに必要な重合活
性が得られない傾向があり、この量より多い場合は、ポ
リマー色相が悪化し、分岐が多くなりポリマーの成形性
が損なわれる傾向がある。
【0015】アルカリ金属化合物としては、例えば、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水
酸化セシウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウ
ム、炭酸水素リチウム、炭酸水素セシウム、炭酸ナトリ
ウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸セシウム、酢
酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸リチウム、酢酸セシ
ウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウ
ム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸セシウム、水
素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、水素化
ホウ素リチウム、水素化ホウ素セシウム、フェニル化ホ
ウ素ナトリウム、フェニル化ホウ素カリウム、フェニル
化ホウ素リチウム、フェニル化ホウ素セシウム、安息香
酸ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸リチウム、
安息香酸セシウム、リン酸水素2ナトリウム、リン酸水
素2カリウム、リン酸水素2リチウム、リン酸水素2セ
シウム、フェニルリン酸2ナトリウム、フェニルリン酸
2カリウム、フェニルリン酸2リチウム、フェニルリン
酸2セシウム、ナトリウム、カリウム、リチウム、セシ
ウムのアルコレート、フェノレート、ビスフェノールA
の2ナトリウム塩、2カリウム塩、2リチウム塩、2セ
シウム塩などが挙げられる。
【0016】また、アルカリ土類金属化合物としては、
例えば、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化マ
グネシウム、水酸化ストロンチウム、炭酸水素カルシウ
ム、炭酸水素バリウム、炭酸水素マグネシウム、炭酸水
素ストロンチウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭
酸マグネシウム、炭酸ストロンチウム、酢酸カルシウ
ム、酢酸バリウム、酢酸マグネシウム、酢酸ストロンチ
ウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウ
ム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸ストロン
チウムなどが挙げられる。
【0017】塩基性ホウ素化合物の具体例としては、テ
トラメチルホウ素、テトラエチルホウ素、テトラプロピ
ルホウ素、テトラブチルホウ素、トリメチルエチルホウ
素、トリメチルベンジルホウ素、トリメチルフェニルホ
ウ素、トリエチルメチルホウ素、トリエチルベンジルホ
ウ素、トリエチルフェニルホウ素、トリブチルベンジル
ホウ素、トリブチルフェニルホウ素、テトラフェニルホ
ウ素、ベンジルトリフェニルホウ素、メチルトリフェニ
ルホウ素、ブチルトリフェニルホウ素などのナトリウム
塩、カリウム塩、リチウム塩、カルシウム塩、バリウム
塩、マグネシウム塩、あるいはストロンチウム塩等が挙
げられる。塩基性リン化合物としては、例えば、トリエ
チルホスフィン、トリ−n−プロピルホスフィン、トリ
イソプロピルホスフィン、トリ−n−ブチルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、
あるいは四級ホスホニウム塩などが挙げられる。
【0018】塩基性アンモニウム化合物としては、例え
ば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエ
チルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモ
ニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロ
キシド、トリメチルエチルアンモニウムヒドロキシド、
トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、トリメ
チルフェニルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルメ
チルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルベンジルア
ンモニウムヒドロキシド、トリエチルフェニルアンモニ
ウムヒドロキシド、トリブチルベンジルアンモニウムヒ
ドロキシド、トリブチルフェニルアンモニウムヒドロキ
シド、テトラフェニルアンモニウムヒドロキシド、ベン
ジルトリフェニルアンモニウムヒドロキシド、メチルト
リフェニルアンモニウムヒドロキシド、ブチルトリフェ
ニルアンモニウムヒドロキシドなどが挙げられる。
【0019】アミン系化合物としては、例えば、4−ア
ミノピリジン、2−アミノピリジン、N,N−ジメチル
−4−アミノピリジン、4−ジエチルアミノピリジン、
2−ヒドロキシピリジン、2−メトキシピリジン、4−
メトキシピリジン、2−ジメチルアミノイミダゾール、
2−メトキシイミダゾール、イミダゾール、2−メルカ
プトイミダゾール、2−メチルイミダゾール、アミノキ
ノリンなどが挙げられる。
【0020】エステル交換反応は一般には二段階以上の
多段工程で実施される。具体的には、第1段目の反応
は、9.3×104〜1.33×103Paの減圧下に1
20〜260℃、好ましくは180〜240℃の温度で
0.1〜5時間、好ましくは0.1〜3時間反応させ
る。ついで、反応系の減圧度を上げながら反応温度を高
め、最終的には133Pa以下の減圧下、240〜32
0℃の温度で重縮合反応を行う。反応の形式は、バッチ
式、連続式、あるいはバッチ式と連続式の組み合わせの
いずれの反応でもよく、使用する装置は、槽型、管型、
あるいは塔型のいずれの形式であってもよい。
【0021】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂の末
端水酸基は、全末端基に対して、5モル%未満であり、
好ましくは4.95モル%未満、さらに好ましくは4.
90モル%未満に制御することがよい。ここで芳香族ポ
リカーボネート樹脂の末端水酸基のモル%は、常法によ
1H−NMRを用いて末端水酸基数(μeq/g)お
よび末端フェニル基数(μeq/g)を測定し、全末端
基数における末端水酸基数の割合を算出して末端水酸基
濃度(モル%)として求めることができる。全末端基に
対して、5モル%以上の末端水酸基を含有する芳香族ポ
リカーボネート樹脂を用いて、液晶ポリエステル樹脂と
の樹脂組成物を製造すると耐熱性および寸法安定性が著
しく悪化する傾向にある。また、末端水酸基の全末端基
に対する割合の下限としては特に制限はないが、極端に
少ないと製造上困難であるので、通常0.5%以上であ
り、好ましくは1%以上である。
【0022】芳香族ポリカーボネート樹脂の末端水酸基
の割合は、重合温度、重合時の真空度、コンデンサー温
度等の重合条件によっても影響を受けるが、これらがあ
る一定の条件下では、ビスフェノールAで代表される芳
香族ジヒドロキシ化合物とジフェニルカーボネートで代
表される炭酸ジエステルとの仕込み比によって制御する
ことができる。
【0023】例えば、前記したそれぞれの要因を同じ条
件で製造し、且つ得られる粘度平均分子量も同一な樹脂
を製造すると仮定した際に、任意の仕込み比で製造され
る任意の用途に使用する芳香族ポリカーボネート樹脂の
末端水酸基の割合を20%とすると、末端水酸基の割合
が全末端基に対して5モル%未満である芳香族ポリカー
ボネート樹脂を得るには、芳香族ジヒドロキシ化合物に
対する炭酸ジエステルの仕込み比を任意の仕込み比より
若干大きくすることにより得ることができる。
【0024】本発明における芳香族ポリカーボネート樹
脂の粘度平均分子量は、12,000以上である。好ま
しくは13,000以上であり、更に好ましくは15,
000以上である。また、好ましくは32,000以下
であり、更に好ましくは27,000以下である。粘度
平均分子量が低すぎると、組成物として十分な強度が得
られず、また、高すぎると成形時の溶融流動性が低下す
る傾向がある。
【0025】本発明で用いられる液晶ポリエステル樹脂
は、サーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエス
テル樹脂であり、(1)芳香族ジカルボン酸と芳香族ジ
オールと芳香族ヒドロキシカルボン酸との組合せからな
るもの、(2)異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸から
なるもの、(3)芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール
との組み合わせからなるもの、(4)ポリエチレンテレ
フタレートなどのポリエステルに芳香族ヒドロキシカル
ボン酸を反応させたものなどが挙げられ、400℃以下
の温度て異方性溶融体を形成するものである。
【0026】なお、これらの芳香族ジカルボン酸、芳香
族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸の代わり
に、それらのエステル形成性誘導体が使用されることも
ある。該液晶ポリエステル樹脂の繰り返し構造単位とし
ては下記のものを例示することができるがこれらに限定
されるものではない。 (i)芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し単位構
造:
【0027】
【化3】
【0028】
【化4】
【0029】(ii)芳香族ジオールに由来する繰返し構
造単位:
【0030】
【化5】
【0031】
【化6】
【0032】(iii)芳香族ヒドロキシカルボン酸に由
来する繰返し構造単位:
【0033】
【化7】
【0034】これらの内、耐熱性、機械的特性、加工性
のバランスから特に好ましい液晶ポリエステル樹脂は、
【0035】
【化8】
【0036】なる繰り返し構造単位を含むものであり、
具体的には繰り返し構造単位の組み合わせが下記(I)
〜(V)のものである。
【0037】
【化9】
【0038】
【化10】
【0039】
【化11】
【0040】
【化12】
【0041】
【化13】
【0042】該液晶ポリエステル樹脂(I)、(I
I)、(III)及び(IV)については、それぞれ、
例えば特公昭47−47870号公報、特公昭63−3
888号公報、特公昭63−3891号公報、特公昭5
6−18016号公報などに記載されている。また、上
記液晶ポリエステル樹脂の製造方法に関しては、特に制
限なく公知の方法が用いられる。これら液晶ポリエステ
ル樹脂の中でも(IV)が特に好ましい。
【0043】本発明において芳香族ポリカーボネート樹
脂と液晶ポリエステル樹脂との量比は各々、10〜90
重量%及び90〜10重量%、好ましくは各々30〜7
0重量%及び70〜30重量%である。芳香族ポリカー
ボネート樹脂が90重量%より多いと、樹脂組成物の耐
熱性が悪く、一方、10重量%より少ないと成形品の寸
法安定性が低くなるので好ましくない。
【0044】さらに本発明の樹脂組成物は、その物性を
損なわない限りにおいて樹脂の混合時、成形時に他の樹
脂、添加剤、たとえば顔料、染料、強化剤、充填剤、耐
熱剤、酸化劣化防止剤、耐候剤、滑剤、離型剤、結晶核
剤、可塑剤、流動性改良剤、帯電防止剤などを添加する
ことができる。本発明の樹脂組成物を製造するに際して
は、従来から公知の方法で各成分を混合することができ
る。例えば、各成分をリボンブレンダーやスーパーミキ
サーで分散混合した後、押出機等で溶融混練する方法が
選択できる。
【0045】
【実施例】以下、実施例及び比較例によって本発明を説
明する。なお、以下の実施例において得られた芳香族ポ
リカーボネート樹脂及び組成物の物性及び評価は以下の
ようにして測定した。 (1)粘度平均分子量(Mv) 6g/lの塩化メチレン溶液をウベローデ粘度計を用い
固有粘度を測定し、次式により粘度平均分子量を求め
た。
【0046】
【数1】[η]=1.23×10-4(Mv)0.83 (2)全末端基中の末端水酸基の割合(モル%) サンプル0.02gを0.4mlの重クロロホルムに溶
解し、30℃で1H−NMR(日本電子社製JNM−A
l400)を用いて末端水酸基数(μeq/g)および
末端フェニル基数(μeq/g)を測定し、下記式によ
り末端水酸基濃度(モル%)を算出した。
【0047】
【数2】末端水酸基濃度(モル%)=(末端水酸基数/
(末端水酸基数+末端フェニル基数))×100 (3)荷重たわみ温度(℃) 荷重たわみ温度測定用試験片(127長×12.7幅×
6.4mm厚)を射出成形し、ASTM D648(荷
重18.6kg)に準じて、荷重たわみ温度を測定し
た。
【0048】(4)成形収縮率(%) 射出成形により平板(70×70×20mm厚)によ
り、樹脂の流動方向(射出方向)と直角方向の寸法を測
定し、成形収縮率を求めた。 [実施例1]コンデンサーを具備したステンレス製20
リットルの竪型攪拌反応装置にビスフェノールA228
3g(10.0モル)、ジフェニルカーボネート235
6g(11.0モル)および触媒として0.01N水酸
化ナトリウム0.7ml(ビスフェノールA1モルに対
して7×10-7モル)を仕込み窒素置換を行った。この
混合物を220℃で40分かけて原料モノマーを溶融し
た後、220℃/1.33×104Paで60分、24
0℃/2.00×103Paで60分、280℃/6
6.7Paで60分間反応を行い、更に、p−トルエン
スルホン酸ブチルを触媒失活剤として芳香族ポリカーボ
ネート樹脂(PC樹脂)に対して2重量ppm添加し反
応を終了させた。その結果、粘度平均分子量21,20
0、末端水酸基濃度4%の芳香族ポリカーボネート樹脂
が得られた。
【0049】得られた芳香族ポリカーボネート樹脂と液
晶ポリエステル樹脂(LCP樹脂、ユニチカ(株)製、
商品名ロッドランLC−5000;下記式(a)のモノ
マーユニットと(b)のモノマーユニットが約83:1
7で構成された樹脂)を重量比70/30の割合でブレ
ンダーを用いて混合後、30mm二軸押出機で溶融混練
し、ペレット化した。
【0050】得られたペレットを用いて、射出成形によ
り荷重たわみ温度測定用試験片を作製し、荷重たわみ試
験を行い、荷重たわみ温度を表1に、また射出成形によ
り平板を作製し、寸法安定性試験を行い、成形収縮率を
表1に示す。
【0051】
【化14】
【0052】[実施例2]実施例1において、ジフェニ
ルカーボネートの量を2367g(11.05モル)に
代えた他は、実施例1と同様に反応を行い粘度平均分子
量21,300、末端水酸基濃度2%の芳香族ポリカー
ボネート樹脂を得た。更に、実施例1と同様にして、液
晶ポリエステル樹脂と混合してペレットを得た。
【0053】得られたペレットを用いて、射出成形によ
り荷重たわみ温度測定用試験片を作製し、荷重たわみ試
験を行い、荷重たわみ温度を表1に、また射出成形によ
り平板を作製し、寸法安定性試験を行い、成形収縮率を
表1に示す。 [実施例3]実施例1において、ジフェニルカーボネー
トの量を2378g(11.10モル)に代えた他は、
実施例1と同様に反応を行い粘度平均分子量21,30
0、末端水酸基濃度1%の芳香族ポリカーボネート樹脂
を得た。更に、実施例1と同様にして、液晶ポリエステ
ル樹脂と混合してペレットを得た。
【0054】得られたペレットを用いて、射出成形によ
り荷重たわみ温度測定用試験片を作製し、荷重たわみ試
験を行い、荷重たわみ温度を表1に、また射出成形によ
り平板を作製し、寸法安定性試験を行い、成形収縮率を
表1に示す。 [実施例4]実施例1において、芳香族ポリカーボネー
ト樹脂と液晶ポリエステル樹脂を重量比50/50の割
合でブレンダーを用いて混合した他は、実施例1と同様
にして芳香族ポリカーボネート樹脂/液晶ポリエステル
樹脂の混合ペレットを得た。
【0055】得られたペレットを用いて、射出成形によ
り荷重たわみ温度測定用試験片を作製し、荷重たわみ試
験を行い、荷重たわみ温度を表1に、また射出成形によ
り平板を作製し、寸法安定性試験を行い、成形収縮率を
表1に示す。 [比較例1]実施例1において、ジフェニルカーボネー
トの量を2314g(10.80モル)に代えた他は、
実施例1と同様に反応を行い粘度平均分子量21,10
0、末端水酸基濃度10%の芳香族ポリカーボネート樹
脂を得た。更に、実施例1と同様にして、液晶ポリエス
テル樹脂と混合してペレットを得た。
【0056】得られたペレットを用いて、射出成形によ
り荷重たわみ温度測定用試験片を作製し、荷重たわみ試
験を行い、荷重たわみ温度を表1に、また射出成形によ
り平板を作製し、寸法安定性試験を行い、成形収縮率を
表1に示す。 [比較例2]実施例1において、ジフェニルカーボネー
トの量を2271g(10.60モル)に代えた他は、
実施例1と同様に反応を行い粘度平均分子量21,30
0、末端水酸基濃度20%の芳香族ポリカーボネート樹
脂を得た。更に、実施例1と同様にして、液晶ポリエス
テル樹脂と混合してペレットを得た。
【0057】得られたペレットを用いて、射出成形によ
り荷重たわみ温度測定用試験片を作製し、荷重たわみ試
験を行い、荷重たわみ温度を表1に、また射出成形によ
り平板を作製し、寸法安定性試験を行い、成形収縮率を
表1に示す。 [比較例3]比較例1において、芳香族ポリカーボネー
ト樹脂と液晶ポリエステル樹脂を重量比50/50の割
合でブレンダーを用いて混合した他は、比較例1と同様
にして芳香族ポリカーボネート樹脂/液晶ポリエステル
樹脂の混合ペレットを得た。
【0058】得られたペレットを用いて、射出成形によ
り荷重たわみ温度測定用試験片を作製し、荷重たわみ試
験を行い、荷重たわみ温度を表1に、また射出成形によ
り平板を作製し、寸法安定性試験を行い、成形収縮率を
表1に示す。
【0059】
【表1】
【0060】
【発明の効果】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組
成物は、従来の製品より耐熱性および寸法安定性を著し
く向上させている。従って、各種用途に極めて有用であ
り、産業界に寄与すること大である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 粘度平均分子量12,000以上のエス
    テル交換法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂1
    0〜90重量%及び液晶ポリエステル樹脂90〜10重
    量%を含有する樹脂組成物において、芳香族ポリカーボ
    ネート樹脂の末端水酸基が全末端基に対して5モル%未
    満である芳香族ポリカーボネート樹脂を含有することを
    特徴とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 芳香族ポリカーボネート樹脂が芳香族ジ
    ヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとのエステル交換法
    で製造された樹脂であることを特徴とする請求項1記載
    の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 芳香族ポリカーボネート樹脂が2,2−
    ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンとジフェニル
    カーボネートとのエステル交換法で製造された樹脂であ
    ることを特徴とする請求項1記載の芳香族ポリカーボネ
    ート樹脂組成物。
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