JP2001189077A - 半導体記憶装置及びそのデータ読み出し方法 - Google Patents
半導体記憶装置及びそのデータ読み出し方法Info
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Abstract
く、データ読み出しの高速化が図れる半導体記憶装置及
びそのデータ読み出し方法を提供する。 【解決手段】ランダムアクセスタイムtRACとランダ
ムサイクルタイムtRCを高速化するための、ローアク
セスコマンド(ACT)とカラムアクセスコマンド(R
Dリード)を1つのパケットとして、連続する2クロッ
クサイクルでFCRAMに与えることを特徴としてい
る。この際、リード/ライトの定義を第1のコマンドで
行い、且つメモリセルアレイのデコードアドレスも第1
のコマンドで取り込んでランダムアクセスタイムtRA
Cの更なる高速化を実現する。また、メモリセルアレイ
のデコードアドレスを第1のコマンドで取り込むにあた
り、従来のSDR/DDR−SDRAMのコマンドコン
トロールピンをアドレスピンに転用してピン数の増加を
防いでいる。
Description
及びそのデータ読み出し方法に関するもので、特にメモ
リセルアレイからのランダムなデータの読み出しと書き
込みを、クロック信号に同期して高速に行う機能を有す
る高速サイクル(Fast Cycle)シンクロナスDRAM
(SDR−FCRAM)、さらにその2倍のデータ転送
レートを実現するダブルデータレートシンクロナスDR
AM(DDR−FCRAM)のデータ読み出し方式に係
るものである。
に高速化し、高いクロック周波数(サイクルタイムtC
K)による高いデータバンド幅(単位時間当たりのデー
タバイト数)を得るために、シンクロナスDRAM(S
DRAM)が発案され、既に4Mや16MDRAM世代
より実用化されている。
するために、クロック信号の立ち上がりエッジと立ち下
がりエッジの両方に同期させることにより、従来の2倍
のデータ転送レートで動作するダブルデータレートSD
RAMが提案され、製品化が進められている。
ために、データバンド幅の向上が進む一方で、メモリコ
アにおけるセルデータのランダムアクセス、すなわち行
(ロー)が変化した異なる行アドレス(Row Address)
からのデータアクセスの高速化には、DRAM特有の破
壊読み出しと増幅動作、さらに次のメモリコアのアクセ
スに先立つプリチャージ動作に一定の時間(コアレーテ
ンシーと称する)を必要とするため、メモリコアのサイ
クルタイム(ランダムサイクルタイム=tRC)を大幅
に高速化するのが困難であった。
アクセスやプリチャージ動作もパイプライン化し、従来
のDRAMのランダムサイクルタイムを1/2以下に短
縮した、いわゆる高速サイクルRAM(FCRAM)が
提案され、従来SRAMが用いられてきた、ランスイッ
チ(LAN Switch)やルーターなどの、ランダムデータを
高速に転送するようなネットワークの分野を中心に、そ
の製品化が始まろうとしている。
基本システムについては、例えば特願平9−14540
6号、特願平9−215047号及び特願平9−332
739号を基礎出願とする国際出願、国際公開番号WO
98/56004(藤岡ほか)に記載されている。
れているFCRAMのデータ読み出し動作に改良を加え
ようとするもので、ローアクセス命令とカラムアクセス
命令の与え方に関する改良である。
Mにおけるデータ読み出しの基本システムとその動作に
ついて図13乃至図17により簡単に説明する。ここ
で、図13乃至図15はそれぞれ、国際公開番号WO9
8/56004の図4乃至図6に相当するものである。
イクルタイムtRCの高速化の原理図であり、ロー系の
パイプライン動作を示している。図14は、上記パイプ
ライン動作を実現するための、内部動作の詳細なタイミ
ングチャートである。また、図15は、セルフプリチャ
ージによるローアクセスの高速化を示すタイミングチャ
ートである。図16はFCRAMで定義された、読み出
し時のコマンド入力方法の例を示している。図17は、
上記国際出願に記載されたデータ読み出し方式によるコ
マンドの状態図である。
ワード線の電位、BLn,/BLnはビット線対の電
位、SAEはビット線センスアンプのイネーブル信号、
CSLはカラムアドレスに従って選択され、ビット線セ
ンスアンプによって増幅されたビット線対BLn,/B
Lnのデータを周辺データバスに転送する信号(カラム
選択線の電位)、EQLはビット線対のプリチャージ及
びイコライズ信号、ACTはローアクセスコマンド、R
Dはカラムアクセスコマンドである。また、図16にお
いて、BA0〜BA3はバンクアドレス(Bank Addres
s)、A0〜A10はアドレス(Address)、UAはアッ
パーアドレス(Upper Address)、LA0〜LA9はロ
ワーアドレス(Lower Address)であり、これらロワー
アドレスLA0〜LA9のうち、LA1とLA0はバー
ストアドレス(burst address)である。更に、図17
において、DESLはディセレクト(Deselect)、PO
WERDOWNはパワーダウン、MODE REGIS
TERはモードレジスタ、WRITEはライト、IDL
Eは50%のアダーラッチ、READはリード、AUT
O−REFRESHはオートリフレッシュ、SELF−
REFRESHはセルフリフレッシュ、PDENはパワ
ーダウンコマンド、PDEXはパワーダウン解除コマン
ド、MRSはモードレジスタセットコマンド、ACTは
ローアクティブコマンド(第1のコマンド)、RDはリ
ードのカラムアクセスコマンド(第2のコマンド)、R
EFはオートリフレッシュコマンド、WRはライトのカ
ラムアクセスコマンド、SELFはセルフリフレッシュ
コマンド、SELFXはセルフリフレッシュ解除コマン
ドである。
アレイからのランダムなデータ読み出しの高速化を図る
ためには、(1)コマンドデコーダと周辺回路動作、
(2)センスアンプ動作、(3)データ出力動作、の3
ステージをパイプライン化することが考えられる。この
際、DRAMではステージ(2)、厳密に言うと、図1
4のタイミングチャートに示すように、「ワード線選択
サイクル」+「センスアンプ駆動サイクル」+「リセッ
トサイクル」(センスアンプサイクル)に最も長い時間
が必要となる。この時間を最小にするためには、ローア
ドレスをデコードして、選択されたワード線WLに接続
されたメモリセルMCから読み出されたデータを、ビッ
ト線センスアンプS/Aで差動増幅し、更にリストア動
作を終了した後、従来のSDRAMのように複数のカラ
ムアドレスに対して、カラム選択線CSLによりカラム
選択ゲートを連続的に開いてバーストアクセスを行うの
ではなく、リストア動作を終了した後、必要なバースト
長分のデータを、SDRAMよりも多い、複数個のカラ
ム選択ゲートを一度に開くことでビット線センスアンプ
S/Aに読み出し、直ちにセンスアンプ動作(ステージ
(2))を終了して、データ出力動作(ステージ
(3))を行いながら、リセット(プリチャージ)サイ
クルを最短で行うことが必要である。
5のタイミングチャートに示すような動作が必要とな
る。この図15に示す動作の特徴は、ローアクセスコマ
ンドATCと、カラムアクセスコマンドRD(この場合
リードを示す)を1つのパケットとしてFCRAMに与
えることにある。連続するクロック入力パルスにそれぞ
れ応答することにより、コマンド間隔が最小となり、そ
れぞれのコマンドサイクルの高速化に有効である。ロー
アクセスコマンドACTとカラムアクセスコマンドRD
を2つの連続したクロックに同期して取り込むことで、
カラムアクセスコマンドRDと同時に取り込むカラムア
ドレスCAiを、より早いタイミングで取り込むことが
可能となり、カラム選択線CSLを早く選択することが
できる。また、副次的な効果として、カラムアドレスC
Aiの一部を、センスアンプ分割のためのアドレスとし
て使用することが可能となり、従来のDRAMに比べ
て、動作させるセンスアンプ数を限定するので、ステー
ジ(2)を高速化することにも貢献する。
うに、ディセレクト状態(スタンドバイ状態)から、第
1のコマンドACTの入力によってローアドレスをラッ
チし、ロー系の周辺回路の動作を開始させる。次に、第
2のコマンドRD(リードのカラムアクセスコマンド)
または/WR(ライトのカラムアクセスコマンド)によ
って、カラムアドレスCAiの一部をセンスアンプのデ
コードのためのローアドレスに回し、これによって限定
されたメモリコアのアクセスを開始する。そして、アク
セス終了後には、上記ディセレクト状態に自動的に復帰
する。
次のような問題点がある。すなわち、ローアクセスコマ
ンドACTは、コマンドのデコードと周辺回路の動作を
開始するためにのみ与えられるため、上記ステージ
(2),(3)の動作は1サイクル後のカラムアクセス
コマンドRD(この場合リード)が入力されるまでは開
始できない。このため、ランダムサイクルタイムtRC
はローアクセスコマンドACT−ATC間、あるいはカ
ラムアクセスコマンドRD−RD間で定義されるので問
題なく短縮できるが、ローアクセスコマンドACTから
のデータアクセス、すなわちランダムアクセスタイムt
RACは、必ず1クロックサイクル余分にかかってしま
う。
ローアクセスコマンドACTとカラムアクセスコマンド
RDを同時に入力する方式を提案している。しかしなが
ら、この対策はコマンドのデコードが非常に複雑にな
り、内部回路のロジック構成も増加するため、ランダム
アクセスタイムtRACの前半において余分な遅れ時間
を生じる可能性がある。また、コマンドのデコードを複
雑にすることは、そのままデバイスの入力ピンの増加を
招くことが多く、パッケージサイズの増大、ひいてはコ
ストの増加を招くという可能性がある。
導体記憶装置は、メモリセルアレイからのランダムなデ
ータ読み出しの高速化を図るために、ローアクセスコマ
ンドと、カラムアクセスコマンドとを1つのパケットと
して与えると、ローアクセスコマンドからのデータアク
セス、すなわちランダムアクセスタイムが必ず1クロッ
クサイクル余分にかかるという問題があった。
コマンドとカラムアクセスコマンドを同時に入力する方
式が提案がされているが、コマンドのデコードが複雑化
したり、内部回路のロジック構成が増加するため、ラン
ダムアクセスタイムの前半において余分な遅れ時間を生
じる可能性があるという問題があった。しかも、デバイ
スの入力ピンの増加によるパッケージサイズの増大やコ
ストの増加を招く可能性もある。
れたもので、その目的とするところは、ランダムアクセ
スタイムを低下させることなく、メモリセルアレイから
のランダムなデータ読み出しの高速化が図れる半導体記
憶装置及びそのデータ読み出し方法を提供することにあ
る。
コードの複雑化や、内部回路のロジック構成の増加を抑
制しつつ、メモリセルアレイからのランダムなデータ読
み出しの高速化が図れる半導体記憶装置を提供すること
にある。
加やパッケージサイズの増大によるコストの増加を抑制
しつつ、メモリセルアレイからのランダムなデータ読み
出しの高速化が図れる半導体記憶装置を提供することに
ある。
置は、第1及び第2のコマンドを入力し、メモリセルア
レイからのランダムなデータの読み出しと書き込みをク
ロック信号に同期して行う半導体記憶装置であって、連
続する2つのクロックサイクルで、ローアクセスコマン
ドとデータ読み出しのためのカラムアクセスコマンドと
を1つのパケットとして与えるようにして成り、前記第
1のコマンドで読み出しか書き込みかの定義を行うとと
もに、前記メモリセルアレイのアッパー側のデコードア
ドレスを取り込み、前記第2のコマンドで前記メモリセ
ルアレイのロワー側のデコードアドレスを取り込むこと
を特徴としている。
備えている。
及びロワー側のデコードアドレスを、既存のコントロー
ルピンをアドレスピンに転用して入力する。
DR−SDRAMまたはDDR−SDRAMにおけるラ
イトイネーブルピンと、カラムアドレスストローブピン
である。
に読み出したデータの増幅に要する最低の時間と、前記
第2のコマンドが与えられてカラム選択線が選択される
までの時間とを比較し、カラム選択線が選択されるまで
の時間がデータの増幅に要する最低の時間より遅くなる
ように、ゲーティング信号によってカラム選択線の活性
化を制御する。
読み出し方法は、メモリセルアレイからのランダムなデ
ータの読み出しと書き込みをクロック信号に同期して行
う半導体記憶装置のデータ読み出し方法において、クロ
ック信号の変化に応答して、第1のコマンドを入力して
読み出しか書き込みかを確定するとともに、前記メモリ
セルアレイにおけるアッパー側のデコードアドレスを取
り込み、ロー系の周辺回路の動作、ワード線の選択、及
びセンスアンプの駆動を行う第1のステップと、前記ク
ロック信号の1クロックサイクル後の変化に応答して、
第2のコマンドを入力して前記メモリセルアレイにおけ
るロワー側のデコードアドレスを取り込み、ワード線の
選択解除とデータ転送を行う第2のステップとを具備す
ることを特徴としている。
備えている。
コマンドで読み出しが指示されたときに、前記アッパー
側のデコードアドレスに従ってワード線を選択するステ
ップと、前記メモリセルアレイから読み出したデータを
ビット線対に読み出すステップと、前記ビット線対に読
み出したデータをビット線センスアンプで増幅するステ
ップとを備える。
線の選択を解除するステップと、前記ビット線センスア
ンプで増幅されたデータをMDQ線対に転送するステッ
プと、前記MDQ線対上のデータをDQリードバッファ
で増幅するステップと、前記DQリードバッファで増幅
したデータを出力ピンから出力するステップとを備え
る。
1のコマンドで読み出しか書き込みかを確定するので、
ローアドレスの取り込みと同時に、周辺回路の動作開始
のみならず、メモリコアの動作も開始でき、従来のよう
に第2のコマンドからメモリコアの動作開始を判断する
よりもランダムアクセスの開始が早くなり、ランダムア
クセスタイムが自動的に1クロックサイクル早くなる。
みかが確定するので、第2のコマンドではメモリセルア
レイにおけるロワー側のデコードアドレスを取り込むだ
けでよい。従って、カラム選択線を選択してデータを出
力する過程が従来よりも早くなり、ランダムアクセスタ
イムの高速化を実現でき、データを早期に周辺に転送終
了することで、ワード線の選択解除からビット線対のプ
リチャージの前倒し、すなわちランダムサイクルタイム
の高速化も実現できる。
ッパー側及びロワー側のデコードアドレスを、既存のコ
ントロールピンをアドレスピンに転用して入力すれば、
ピン数の増加やパッケージサイズの増大によるコストの
増加を抑制しつつ、メモリセルアレイからのランダムな
データ読み出しの高速化が図れる。このコントロールピ
ンとしては、SDR−SDRAMまたはDDR−SDR
AMの場合には、ライトイネーブルピンと、カラムアド
レスストローブピンが好適である。
択線の活性化を制御すれば、サイクルタイムが短い場合
に、安定したセンス動作を待ってからセルデータを出力
ピンに読み出すことができる。
いて図面を参照して説明する。図1及び図2はそれぞ
れ、この発明の実施の形態に係る半導体記憶装置につい
て説明するためのもので、図1はFCRAM(SDR/
DDR−SDRAM)のコマンドの状態図、図2はその
ファンクションテーブルである。すなわち、図1に示す
ように、待機状態(STANDBY)の次の第1のコマ
ンド入力において、ローアドレスを取り込み、周辺のロ
ー系回路の動作を開始する従来のローアクセスコマンド
ACTの代わりに、リードコマンド(Read with Auto-c
lose)RDAあるいはライトコマンド(Write with Aut
o-close)WRAを直接与える。図2に示したファンク
ションテーブルから明らかなように、SDR/DDR−
SDRAMに設けられているチップ選択ピン/CSを
“L”レベルにしたときにコマンド入力を受け付け、リ
ードとライトのコマンドの区別は、コマンドの種類を定
義するFNピンというピンを追加し、このピンに与えら
れた信号のレベルにより行う。この例では、リードであ
ればFNピンを“H”レベルにセット、ライトであれば
“L”レベルにセットする。
では、第2のコマンドで与えられていた、センスアンプ
の分割デコード用のローアドレスも本発明では第1コマ
ンドで与えることができる。但し、SDR/DDR−S
DRAMで用いる、標準パッケージのピン数に制限があ
るため、既存のコントロールピンをアドレスピンとして
転用し、ピン数の増加を抑えている。この例では、SD
R/DDR−SDRAMにおける、/WE(ライトイネ
ーブル)ピンと、/CAS(カラムアドレスストロー
ブ)ピンをアドレスピンA13,A14ピンとして転用
している。これにより、センスアンプのデコードを増や
し、活性化するセンスアンプの数を限定するという長所
を損なうことはない。
のピン割当てを図3に示す。この例は、JEDECで標
準化された66ピンのTSOPパッケージであり、従来
の/WE,/CASピンから同時に第1のコマンドのク
ロックの立ち上がりエッジに与えられたローアドレスR
A0−i(もはやロー/カラムという区別は不要なの
で、図3では第1のコマンドで取り込むアドレスをアッ
パーアドレスUA、第2のコマンドで取り込むアドレス
をロワーアドレスLAと称している)を取り込み、第1
のコマンドがリードであればこの行アドレスに従ってワ
ード線WLを選択し、メモリセルMCからのデータをビ
ット線対BLn,/BLnに読み出し、これをビット線
センスアンプS/Aで増幅する。第1のコマンド入力に
よってここまでの動作が完了する。なお、図3におい
て、/WEと/CASはアドレス入力によって変化す
る。また、UDMとLDMはNCによって変化する。/
RASはFNによって変化する。
ライトコマンドWRAの入力から1クロックサイクル後
に、第2のコマンドとしてロワーアドレスラッチ(Lowe
r Address Latch)コマンドLAL、モードレジスタセ
ット(Mode Register Set)コマンドMRS、及びオー
トリフレッシュ(Auto-Refresh)コマンドREFを与え
る。この際、第1のコマンドによって、リードが確定し
ており、後はカラムアドレスを与えてデータを出力する
だけなので、複雑なコマンドセットは不要である。
ベルにセットして、アドレスピンからカラムアドレスC
A0−j(ロワーアドレスLA)を取り込んだ例を示し
た。これによって、第2のコマンドは、カラムアドレス
を取り込むだけで済み、これに対応したカラム選択線C
SLを選択し、第1のコマンドからビット線センスアン
プS/Aで増幅されたデータをMDQ線対に転送し、再
度DQリードバッファDQRBで増幅し、最後に出力ピ
ンDQからデータを出力する。
コーダは、例えば図4乃至図6に示すように、コントロ
ーラ、第1のコマンド用のデコーダ及び第2のコマンド
用のデコーダで構成する。図4は、コマンドデコーダの
動作を制御するためのコントローラの具体的な構成例を
示す回路図である。図5はアッパー側のコマンドデコー
ダ、図6はロワー側のコマンドデコーダの具体的な構成
例を示す回路図である。
クドインバータ11〜16、インバータ17〜27、ノ
アゲート28及びナンドゲート29〜32等で構成され
ている。外部入力クロックを内部でバッファリングした
信号CLKINで制御されるクロックドインバータ11
の入力端には、外部入力/CSを内部でバッファリング
した信号bCSINが供給される。このクロックドイン
バータ11の出力端には、インバータ17の入力端が接
続され、インバータ17の出力端はノアゲート28及び
ナンドゲート29の一方の入力端にそれぞれ接続され
る。このノアゲート28の出力端には、インバータ18
の入力端が接続される。信号CLKINで制御されるク
ロックドインバータ12の出力端は上記インバータ17
の入力端に接続され、入力端は上記インバータ17の出
力端に接続される。
LKINが供給され、このインバータ17の出力端には
上記ノアゲート28の他方の入力端及びインバータ20
の入力端が接続される。上記インバータ20の出力端
は、ナンドゲート29の他方の入力端に接続される。こ
のナンドゲート29の出力端には、インバータ21の入
力端が接続されている。そして、上記インバータ18の
出力端から信号bCSLTCが出力され、上記インバー
タ21の出力端から信号NOPLTCが出力されるよう
になっている。
れ、RDAコマンドが入力されたことを表す信号bCO
LACTRU、及びWRAコマンドが入力されたことを
表す信号bCOLACTWUが供給される。このナンド
ゲート30の出力端には、信号bCK(外部入力クロッ
クを内部でバッファリングした信号CLKINの反転信
号と同等)で制御されるクロックドインバータ13の入
力端が接続されている。上記クロックドインバータ13
の出力端にはインバータ22の入力端、及び信号CK
(外部入力クロックを内部でバッファリングした信号C
LKINと同等)で制御されるクロックドインバータ1
4の出力端が接続される。上記インバータ22の出力端
には、信号CKで制御されるクロックドインバータ1
4,15の入力端がそれぞれ接続される。上記クロック
ドインバータ15の出力端にはインバータ23の入力端
及び信号bCKで制御されるクロックドインバータ16
の出力端が接続される。上記インバータ23の出力端に
は、インバータ23の入力端及びクロックドインバータ
16の入力端がそれぞれ接続される。上記インバータ2
4の出力端には、インバータ25の入力端が接続され、
このインバータ25の出力端にはインバータ26の入力
端が接続される。そして、インバータ26の出力端から
信号bACTUDSBが出力されるようになっている。
端には信号bCOLACTRUが供給され、他方の入力
端にはナンドゲート32の出力端が接続される。このナ
ンドゲート32の一方の入力端には信号bCOLACT
WUが供給され、他方の入力端には上記ナンドゲート3
2の出力端が接続される。そして、上記ナンドゲート3
1の出力端から信号FCREADが出力され、入力端が
上記ナンドゲート31の出力端に接続されたインバータ
27の出力端から信号PCWRITEが出力される。
デコーダは、インバータ41〜45、ナンドゲート46
及びノアゲート47等から構成されている。インバータ
41,42の入力端にはそれぞれ、外部入力/CAS
(FN)を内部でバッファリングし、半クロックラッチ
した信号bCSLTC及び外部入力/RAS(FN)を
内部でバッファリングし、半クロックラッチした信号b
RASLTCがそれぞれ供給される。ナンドゲート46
の第1の入力端には上記インバータ41の出力端が接続
され、第2の入力端には上記インバータ42の出力端が
接続され、第3の入力端には上記コントローラからの信
号bACTUDSBが供給される。このナンドゲート4
6の出力端にはインバータ43の入力端が接続され、イ
ンバータ43の出力端にはインバータ44の入力端が接
続される。上記ノアゲート47の第1の入力端には上記
コントローラからの信号bACTUDSBが供給され、
第2の入力端にはインバータ42の出力端が接続され、
第3の入力端には上記信号bCSLTCが供給される。
このノアゲート47の出力端には、インバータ45の入
力端が接続される。そして、上記インバータ44の出力
端から出力される信号bCOLACTWUがコントロー
ラに供給され、上記インバータ45の出力端から出力さ
れる信号bCOLACTRUがコントローラに供給され
る。なお、図5に示す回路では、ランダムアクセスタイ
ムtRACを高速化するために、各信号をノアゲート4
7で受けることにより段数を削減している。
6に示すように、ノアゲート51,52、インバータ5
3〜61及びナンドゲート62〜65等から構成されて
いる。ノアゲート51の入力端には、コントローラから
出力される信号bACTUDSB及び信号PCWRIT
Eが供給される。また、ノアゲート52の入力端には、
コントローラから出力される信号bACTUDSB及び
信号PCREADが供給される。ナンドゲート62の一
方の入力端には上記コントローラから出力される信号N
OPLTCが供給され、他方の入力端には上記ノアゲー
ト51の出力端が接続される。ナンドゲート63の一方
の入力端には上記コントローラから出力される信号NO
PLTCが供給され、他方の入力端には上記ノアゲート
52の出力端が接続される。ナンドゲート64の一方の
入力端にはインバータ53の出力端が接続され、他方の
入力端には上記ノアゲート51の出力端が接続される。
ナンドゲート65の一方の入力端にはインバータ53の
出力端が接続され、他方の入力端には上記ノアゲート5
2の出力端が接続される。上記各ナンドゲート62〜6
5の出力端には、インバータ54〜57の入力端がそれ
ぞれ接続される。これらインバータ54〜57の出力端
には、インバータ58〜61の入力端がそれぞれ接続さ
れる。そして、上記インバータ58の出力端からリード
コマンドRDAの次のクロックサイクルでロワーアドレ
スラッチコマンドLALが入力されたことを表す信号b
COLACTR、上記インバータ59の出力端からライ
トコマンドWRAの次のクロックサイクルでコマンドL
ALが入力されたことを表す信号bCOLACTW、上
記インバータ60の出力端からコマンドRDAの次のク
ロックサイクルでコマンドMRSが入力されたことを表
す信号bMSET、上記インバータ61の出力端からコ
マンドWRAの次のクロックサイクルでコマンドREF
が入力されたことを表す信号bREFRがそれぞれ出力
されるようになっている。
タイミングチャートにより動作を説明する。まず、第1
のコマンド入力では、/CSピンの電位VBCSと/R
ASピンの電位VBRASの状態に応じて信号bCSL
TCと信号bRASLTCが遷移し、信号bCOLAC
TWUもしくは信号bCOLACTRU(図7では前
者)が“L”レベルになる。この時、コントローラ内の
信号FCWRITEか信号FCREADのうち対応する
側が“H”レベルとなる。また、第1コマンドが入力さ
れてからのクロック信号の立ち下がりから、信号bAC
TUDSBが1クロックサイクルだけ“L”レベルにな
って、次の第2のコマンドを受け付け可能とする。ま
た、信号NOPLTCは、クロック信号の立ち上がりの
タイミングで信号bCSINが“H”レベル、すなわち
NOP(No Operation)であることを検知する信号であ
り、図7のタイミングチャートに示すように、第2のコ
マンド入力でコマンドLALが入力された場合には、信
号NOPLTCが“H”レベルになり、且つ信号bAC
TUDSBが“L”レベル、信号FCWRITEが
“H”レベル(=RCREADが“L”レベル)の3つ
の条件で信号bCOLACTWが、また信号FCREA
Dが“H”レベルであれば信号bCOLACTRがそれ
ぞれ“L”レベルになって、リード/ライト別にコマン
ドLALが入力されたことを検知することができる。更
に、第2のコマンド入力でコマンドREF、もしくはコ
マンドMRS(これらの違いは第1のコマンドがコマン
ドWRAかコマンドRDAかによる)が入力された場合
には、信号bCSLTCが“L”レベルになって、且つ
信号bACTUDSBが“L”レベル、またFCREA
D/FCWRITEの状態に応じて信号bREFRと信
号bMSETが“L”レベルになる。また、同時にこの
場合には、チップ選択ピン/CSが“L”レベルである
ことから第1のコマンド用のコマンドデコーダが動作し
ないように、信号bACTUDSBを入力して動作を停
止させている。
(B)のような効果が得られる。
確定するので、ローアドレスの取り込みと同時に、周辺
回路の動作開始のみならず、メモリコアの動作も開始で
き、従来のように第2のコマンドからメモリコアの動作
開始を判断するよりもランダムアクセス開始が早くな
り、ランダムアクセスタイムtRACが自動的に1サイ
クル早くなる。
確定するので、第2のコマンドではロワーアドレスLA
を取り込むだけでよい。従って、カラム選択線CSLを
選択してデータを出力する過程は従来よりも早くなり、
ランダムアクセスタイムtRACの高速化と、データを
早期に周辺に転送終了することで、ワード線WLのリセ
ットからビット線BLのプリチャージの前倒し、すなわ
ちランダムサイクルタイムtRCの高速化の両方が実現
できる。
選択ピン/CSが“H”レベルでロワーアドレスLAを
ラッチする他に、チップ選択ピン/CSを“L”レベル
にした場合には、従来のSDR/DDR−SDRAMに
あるモードレジスタセットコマンドMRSと、オートリ
フレッシュサイクルコマンドREFが定義されている。
これらは、この発明には直接関係がないので、詳細な説
明は省略する。
CKに依存して2つに大別される。1つは、サイクルタ
イムtCKが比較的長い場合である。もしも、第1のコ
マンドがリードであって、アッパーアドレスUAに従っ
てワード線WLを選択し、メモリセルMCからのデータ
をビット線対BLn,/BLnに読み出し、これをビッ
ト線センスアンプS/Aで増幅するまでの一定時間Ts
enseよりもサイクルタイムtCKが充分に長い場合
(Tsense<tCK)には、図8(a)に示す通り
カラム選択線CSLの立ち上がりが一定時間Tsens
eよりも後になるので、ビット線対BL,/BLのデー
タはMDQ線対にデータを転送するのに充分な量であり
特に問題はない。
と、図8(b)に示すようにTsenseよりもサイク
ルタイムtCKが短い場合(Tsense>tCK)と
なる場合が出てくる。この場合、ビット線センスアンプ
S/Aによるメモリセルのデータの増幅は不充分であ
り、第2のコマンドの入力からカラム選択線CSLを直
ぐに選択すると、MDQ線対との急速な容量分割が行わ
れ、最悪の場合にはセルデータが破壊する可能性があ
る。そこで、内部において、サイクルタイムtCKが短
い場合、一定時間Tsenseだけ待ってからカラム選
択線CSLを立ち上げるような、いわゆるゲーティング
(Gating)信号を設け、カラム選択線CSLのタイミン
グを実質的に後ろにシフトし、ビット線センスアンプに
よるセルデータの増幅時間を確保している。
第1のコマンド(リード)におけるランダムアクセスタ
イムtRACの定義例を示している。この例では、サイ
クルタイムtCK=7.5ns(133MHz)におい
て、ランダムアクセスタイムtRACが最短(3クロッ
ク=22.5ns)となるように設定されており、ゲー
ティング信号CENBは第1のコマンドから約10n
s、第2のコマンドから約2.5ns後でイネーブルと
なるように設定されている。上記時間Tsenseには
およそ12.5nsを要し、第2のコマンドのクロック
エッジとゲーティング信号CENBの立ち上がりを受け
てカラム選択線CSLが立ち上がり、以降は上記の動作
に基づいてデータを出力する。
ーティング信号CENBを発生する回路の具体的な構成
例を示し、図10(c)はカラムデコーダの具体的な構
成例を示している。図10(a)は、RC遅延回路を用
いたゲーティング信号発生回路であり、Pチャネル型M
OSトランジスタ71、抵抗72、Nチャネル型MOS
トランジスタ73、キャパシタ74、及びインバータ7
5,76,77等から構成されている。上記MOSトラ
ンジスタ71の電流通路、抵抗72及びMOSトランジ
スタ73の電流通路は電源と接地点間に直列接続され
る。上記MOSトランジスタ71,73のゲートには、
ビット線センスアンプの動作をイネーブルにする信号
(センスアンプイネーブル信号)SAEが供給される。
上記キャパシタ72の一方の電極は、上記MOSトラン
ジスタ71と抵抗72との接続点に接続され、他方の電
極は接地される。上記インバータ75の入力端は、上記
MOSトランジスタ71と抵抗72との接続点に接続さ
れ、出力端はインバータ76の入力端に接続される。上
記インバータ76の出力端には、インバータ77の入力
端が接続され、このインバータ77の出力端からゲーテ
ィング信号CENBを出力する。
号発生回路は、t段(偶数段)縦続接続されたインバー
タ81,82,…,8tで構成され、最終段のインバー
タ8tからゲーティング信号CENBを出力するように
なっている。
うに、ナンドゲート91とインバータ92で構成されて
いる。上記ナンドゲート91の入力端には、カラムアド
レス信号CAi(LAi),CAj(LAj),…,C
Az(LAz)及び上記図10(a)または図(b)に
示したゲーティング信号発生回路から出力されるゲーテ
ィング発生信号CENBが供給される。このナンドゲー
ト91の出力信号は、インバータ92に供給され、この
インバータ92の出力端からカラム選択信号CSLnが
出力されるようになっている。
ド入力からメモリコアアクセスの動作が行われ、ワード
線の選択後、ビット線センスアンプの動作をイネーブル
にする信号(センスアンプイネーブル信号)SAEが立
ち上がる。このセンスアンプイネーブル信号SAEの立
ち上がりからビット線センス動作に相当する時間遅延さ
れて、ゲーティング信号CENBが“H”レベルにな
る。第2のコマンドから開始されるカラム選択線CSL
のクリティカルパスの途中、例えば図10(a)〜
(c)に示した例ではカラムデコーダにゲーティング信
号CENBを供給してその動作を制御している。このよ
うに、ゲーティング信号CENBと第2のコマンド入力
後のクロックエッジとの論理積(AND)によってカラ
ム選択線CSLを立ち上げることで、サイクルタイムt
CKが短い場合に安定したセンス動作を待ってからセル
データを出力ピンに読み出し、サイクルタイムtCKが
長い場合は、単純に第2のコマンドのクロックエッジか
らカラム選択線CSLを立ち上げ、データを出力するよ
うにできる。
アクセスコマンドACTからのデータアクセス、すなわ
ちランダムアクセスタイムtRACは、必ず1クロック
サイクル余分にかかることもない。しかも、ローアクセ
スコマンドACTとカラムアクセスコマンドRDを同時
に入力する場合に生ずる、コマンドデコードが非常に複
雑になることによる内部回路のロジックの増加もなく、
デバイスの入力ピンの増加もない。また、ランダムアク
セスタイムtRACの前半において懸念される余分な遅
れ時間もない。更に、コマンドを複雑化することはない
ので、パッケージサイズの増大、ひいてはコストの増加
を招くこともなくなる。
発明の方式とを総合的に比較したタイミングチャートを
示す。図11は従来の方式であり、クロック信号の立ち
上がりに同期してローアクセスコマンドACTとアッパ
ーアドレスUAを入力してロー系の周辺回路を動作さ
せ、次のクロック信号の立ち上がりに同期してカラムア
クセスコマンドRDとロワーアドレスLAを入力してワ
ード線WLの選択とセンスアンプの駆動を行い、その
後、リセットとデータ転送を行っている。
では、クロック信号の立ち上がりに同期してリードコマ
ンドRDA(あるいはライトコマンドWRA)とアッパ
ーアドレスUAを入力してロー系の周辺回路の動作、ワ
ード線選択、及びセンスアンプの駆動を行い、次のクロ
ック信号の立ち上がりに同期してロワーアドレスLAを
入力してリセットとデータ転送を行っている。
を比較すれば明らかなように、この発明によれば、ラン
ダムアクセスタイムtRACを低下させることなく、メ
モリセルアレイからのランダムなデータ読み出しの高速
化が図れる。
ば、ランダムアクセスタイムを低下させることなく、メ
モリセルアレイからのランダムなデータ読み出しの高速
化が図れる半導体記憶装置及びそのデータ読み出し方法
が得られる。
路のロジック構成の増加を抑制しつつ、メモリセルアレ
イからのランダムなデータ読み出しの高速化が図れる半
導体記憶装置が得られる。
増大によるコストの増加を抑制しつつ、メモリセルアレ
イからのランダムなデータ読み出しの高速化が図れる半
導体記憶装置が得られる。
ついて説明するためのもので、FCRAMのコマンドの
状態図。
て説明するための図。
図。
トローラの具体的な構成例を示す回路図。
例を示す回路図。
を示す回路図。
について説明するためのタイミングチャート。
メモリセルアレイからのランダムなデータ読み出し動作
について説明するためのタイミングチャート。
ド)におけるランダムアクセスタイムの定義例を示すタ
イミングチャート。
の具体的な構成例を示す回路図。
動作を比較して説明するためのもので、従来の半導体記
憶装置のランダムなデータ読み出し動作を示すタイミン
グチャート。
動作を比較して説明するためのもので、この発明の実施
の形態に係る半導体記憶装置のランダムなデータ読み出
し動作を示すタイミングチャート。
るランダムサイクルタイムの高速化の原理について説明
するためのもので、ロー系のパイプライン動作を示す
図。
ための、内部動作の詳細なタイミングチャート。
ライン動作を実現するための、内部動作の詳細なタイミ
ングチャート。
のコマンド入力方法の例を示す図。
図。
Claims (7)
- 【請求項1】 第1及び第2のコマンドを入力し、メモ
リセルアレイからのランダムなデータの読み出しと書き
込みをクロック信号に同期して行う半導体記憶装置であ
って、 連続する2つのクロックサイクルで、ローアクセスコマ
ンドとデータ読み出しのためのカラムアクセスコマンド
とを1つのパケットとして与えるようにして成り、 前記第1のコマンドで読み出しか書き込みかの定義を行
うとともに、前記メモリセルアレイのアッパー側のデコ
ードアドレスを取り込み、 前記第2のコマンドで前記メモリセルアレイのロワー側
のデコードアドレスを取り込むことを特徴とする半導体
記憶装置。 - 【請求項2】 前記メモリセルアレイのアッパー側及び
ロワー側のデコードアドレスを、既存のコントロールピ
ンをアドレスピンに転用して入力することを特徴とする
請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 【請求項3】 前記既存のコントロールピンは、SDR
−SDRAMまたはDDR−SDRAMにおけるライト
イネーブルピンと、カラムアドレスストローブピンであ
ることを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。 - 【請求項4】 前記メモリセルアレイからランダムに読
み出したデータの増幅に要する最低の時間と、前記第2
のコマンドが与えられてカラム選択線が選択されるまで
の時間とを比較し、カラム選択線が選択されるまでの時
間がデータの増幅に要する最低の時間より遅くなるよう
に、ゲーティング信号によって前記カラム選択線の活性
化を制御することを特徴とする請求項1乃至3いずれか
1つの項に記載の半導体記憶装置。 - 【請求項5】 メモリセルアレイからのランダムなデー
タの読み出しと書き込みをクロック信号に同期して行う
半導体記憶装置のデータ読み出し方法において、 クロック信号の変化に応答して、第1のコマンドを入力
して読み出しか書き込みかを確定するとともに、前記メ
モリセルアレイにおけるアッパー側のデコードアドレス
を取り込み、ロー系の周辺回路の動作、ワード線の選
択、及びセンスアンプの駆動を行う第1のステップと、 前記クロック信号の1クロックサイクル後の変化に応答
して、第2のコマンドを入力して前記メモリセルアレイ
におけるロワー側のデコードアドレスを取り込み、ワー
ド線の選択解除とデータ転送を行う第2のステップとを
具備することを特徴とする半導体記憶装置のデータ読み
出し方法。 - 【請求項6】 前記第1のステップは、前記第1のコマ
ンドで読み出しが指示されたときに、前記アッパー側の
デコードアドレスに従ってワード線を選択するステップ
と、前記メモリセルアレイから読み出したデータをビッ
ト線対に読み出すステップと、前記ビット線対に読み出
したデータをビット線センスアンプで増幅するステップ
とを備えることを特徴とする請求項5に記載の半導体記
憶装置のデータ読み出し方法。 - 【請求項7】 前記第2のステップは、前記ワード線の
選択を解除するステップと、前記ビット線センスアンプ
で増幅されたデータをMDQ線対に転送するステップ
と、前記MDQ線対上のデータをDQリードバッファで
増幅するステップと、前記DQリードバッファで増幅し
たデータを出力ピンから出力するステップとを備えるこ
とを特徴とする請求項6に記載の半導体記憶装置のデー
タ読み出し方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP37353199A JP4253097B2 (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 半導体記憶装置及びそのデータ読み出し方法 |
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US10/331,119 US20030117887A1 (en) | 1999-12-28 | 2002-12-27 | Fast cycle RAM and data readout method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP37353199A JP4253097B2 (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 半導体記憶装置及びそのデータ読み出し方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001189077A true JP2001189077A (ja) | 2001-07-10 |
JP4253097B2 JP4253097B2 (ja) | 2009-04-08 |
Family
ID=18502323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP37353199A Expired - Fee Related JP4253097B2 (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 半導体記憶装置及びそのデータ読み出し方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US6426915B2 (ja) |
JP (1) | JP4253097B2 (ja) |
KR (1) | KR100382017B1 (ja) |
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2002
- 2002-06-04 US US10/163,797 patent/US6522600B2/en not_active Expired - Fee Related
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003051186A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Fujitsu Ltd | 半導体メモリ |
EP1293984A2 (en) * | 2001-09-18 | 2003-03-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Synchronous semiconductor memory device |
US6731559B2 (en) | 2001-09-18 | 2004-05-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Synchronous semiconductor memory device |
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US7969816B2 (en) | 2009-08-26 | 2011-06-28 | Spansion Llc | Memory device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6522600B2 (en) | 2003-02-18 |
KR100382017B1 (ko) | 2003-04-26 |
US20030117887A1 (en) | 2003-06-26 |
US6426915B2 (en) | 2002-07-30 |
JP4253097B2 (ja) | 2009-04-08 |
US20020149993A1 (en) | 2002-10-17 |
KR20010062803A (ko) | 2001-07-07 |
US20010006483A1 (en) | 2001-07-05 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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