JP2001177160A - 表面実装型発光ダイオード - Google Patents
表面実装型発光ダイオードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装型ＬＥＤにおいて、ケーシングの収
容部内にてリードフレームの内端部上のＬＥＤチップを
被覆する被覆部材がリフロー処理によるリードフレーム
のはんだ付けの際に熱膨張しても、リードフレームの内
端部を動かないように保持する。 【解決手段】 ケーシング１０の隔壁１７は、隔壁部１
７ａと、保持部１７ｂとにより構成されている。保持部
１７ｂは、隔壁部１７ａの上端にこの隔壁部１７ａと共
に断面Ｔ字状となるように形成されており、この保持部
１７ｂは、その幅方向一側部分にて、リードフレーム２
０の内端部２１の先端部分を収容部１２の底面１２ｂと
の間に挟持し、その幅方向他側部分にて、リードフレー
ム３０の内端部３１の先端部分を収容部１２の底面１２
ｂとの間に挟持する。
容部内にてリードフレームの内端部上のＬＥＤチップを
被覆する被覆部材がリフロー処理によるリードフレーム
のはんだ付けの際に熱膨張しても、リードフレームの内
端部を動かないように保持する。 【解決手段】 ケーシング１０の隔壁１７は、隔壁部１
７ａと、保持部１７ｂとにより構成されている。保持部
１７ｂは、隔壁部１７ａの上端にこの隔壁部１７ａと共
に断面Ｔ字状となるように形成されており、この保持部
１７ｂは、その幅方向一側部分にて、リードフレーム２
０の内端部２１の先端部分を収容部１２の底面１２ｂと
の間に挟持し、その幅方向他側部分にて、リードフレー
ム３０の内端部３１の先端部分を収容部１２の底面１２
ｂとの間に挟持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型発光ダ
イオードに関するものである。
イオードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の発光ダイオードとして
は、図９及び図１０にて示すような構成を有するものが
ある。この発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）は、
電気絶縁樹脂（例えば、白色系のガラス入りエポキシ樹
脂や高耐熱性ポリマー）からなる直方体形状のケーシン
グ１０を備えており、このケーシング１０の上壁１１に
は、収容部１２が凹状に形成されている。この収容部１
２は、その開口部１２ａにてケーシング１０の上壁１１
から外方に開口しており、この収容部１２の底面１２ｂ
は、上壁１１に並行となっている。また、収容部１２の
内周面１２ｃは、光反射効率を高めるため、開口部１２
ａから底面１２ｂにかけて末すぼまり状に傾斜してい
る。
は、図９及び図１０にて示すような構成を有するものが
ある。この発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）は、
電気絶縁樹脂（例えば、白色系のガラス入りエポキシ樹
脂や高耐熱性ポリマー）からなる直方体形状のケーシン
グ１０を備えており、このケーシング１０の上壁１１に
は、収容部１２が凹状に形成されている。この収容部１
２は、その開口部１２ａにてケーシング１０の上壁１１
から外方に開口しており、この収容部１２の底面１２ｂ
は、上壁１１に並行となっている。また、収容部１２の
内周面１２ｃは、光反射効率を高めるため、開口部１２
ａから底面１２ｂにかけて末すぼまり状に傾斜してい
る。
【０００３】また、当該ＬＥＤは、金属材料からなる両
板状リードフレーム２０、３０を備えており、これら両
リードフレーム２０、３０は、図１０にて示すような構
成となるように、ケーシング１０にインサート成形され
ている。なお、上記金属材料に代えて、導電性弾性材料
（例えば、導電性バネ材料）により両リードフレーム２
０、３０を形成してもよい。
板状リードフレーム２０、３０を備えており、これら両
リードフレーム２０、３０は、図１０にて示すような構
成となるように、ケーシング１０にインサート成形され
ている。なお、上記金属材料に代えて、導電性弾性材料
（例えば、導電性バネ材料）により両リードフレーム２
０、３０を形成してもよい。
【０００４】ここで、リードフレーム２０は、ＬＥＤの
カソードを構成するもので、このリードフレーム２０
は、ケーシング１０内にその一側側壁１３から収容部１
２の底面１２ｂに沿うように挿入されている。このリー
ドフレーム２０の内端部２１は、収容部１２内にその底
面１２ｂに沿って延出しており、この内端部２１は、リ
ードフレーム２０のうち当該内端部２１以外の部分より
も幅狭に形成されて、収容部１２の底面１２ｂの中央に
位置している。
カソードを構成するもので、このリードフレーム２０
は、ケーシング１０内にその一側側壁１３から収容部１
２の底面１２ｂに沿うように挿入されている。このリー
ドフレーム２０の内端部２１は、収容部１２内にその底
面１２ｂに沿って延出しており、この内端部２１は、リ
ードフレーム２０のうち当該内端部２１以外の部分より
も幅狭に形成されて、収容部１２の底面１２ｂの中央に
位置している。
【０００５】一方、リードフレーム３０は、ＬＥＤのア
ノードを構成するもので、このリードフレーム３０は、
ケーシング１０内にその他側側壁１５から収容部１２の
底面１２ｂに沿うように挿入されている。このリードフ
レーム３０の内端部３１は、収容部１２内にその底面１
２ｂに沿って延出しリードフレーム２０の内端部２１に
ケーシング１０の隔壁１６を介し対向しており、当該内
端部３１は、図９にて示すごとく、リードフレーム２０
の内端部２１を囲うようにコ字状に形成されている。ま
た、隔壁１６は、ケーシング１０の収容部１２の底面１
２ｂから両内端部２１、３１の間に突出形成されてお
り、この隔壁１６は、両リードフレーム２０、３０の各
内端部２１、３１を相互に電気絶縁する役割を果たす。
ノードを構成するもので、このリードフレーム３０は、
ケーシング１０内にその他側側壁１５から収容部１２の
底面１２ｂに沿うように挿入されている。このリードフ
レーム３０の内端部３１は、収容部１２内にその底面１
２ｂに沿って延出しリードフレーム２０の内端部２１に
ケーシング１０の隔壁１６を介し対向しており、当該内
端部３１は、図９にて示すごとく、リードフレーム２０
の内端部２１を囲うようにコ字状に形成されている。ま
た、隔壁１６は、ケーシング１０の収容部１２の底面１
２ｂから両内端部２１、３１の間に突出形成されてお
り、この隔壁１６は、両リードフレーム２０、３０の各
内端部２１、３１を相互に電気絶縁する役割を果たす。
【０００６】また、リードフレーム２０は、そのケーシ
ング１０の一側側壁１３から外方へ延出する部分（以
下、脚部２２という）にて、当該一側側壁１３からケー
シング１０の低壁１４の図１０にて図示左端部にかけて
屈曲形成されており、このリードフレーム２０は、その
外端部２２ａ（脚部２２の先端部）にて、プリント基板
等の配線板Ｐの配線部にはんだ付け２２ｂされている。
一方、リードフレーム３０は、そのケーシング１０の他
側側壁１５から外方へ延出する部分（以下、脚部３２と
いう）にて、当該他側側壁１５からケーシング１０の低
壁１４の図１０にて図示右端部にかけて屈曲形成されて
おり、このリードフレーム３０は、その外端部３２ａ
（脚部３２の先端部）にて、配線板Ｐの他の配線部には
んだ付け３２ｂされている。これにより、当該ＬＥＤは
配線板Ｐに表面実装されている。
ング１０の一側側壁１３から外方へ延出する部分（以
下、脚部２２という）にて、当該一側側壁１３からケー
シング１０の低壁１４の図１０にて図示左端部にかけて
屈曲形成されており、このリードフレーム２０は、その
外端部２２ａ（脚部２２の先端部）にて、プリント基板
等の配線板Ｐの配線部にはんだ付け２２ｂされている。
一方、リードフレーム３０は、そのケーシング１０の他
側側壁１５から外方へ延出する部分（以下、脚部３２と
いう）にて、当該他側側壁１５からケーシング１０の低
壁１４の図１０にて図示右端部にかけて屈曲形成されて
おり、このリードフレーム３０は、その外端部３２ａ
（脚部３２の先端部）にて、配線板Ｐの他の配線部には
んだ付け３２ｂされている。これにより、当該ＬＥＤは
配線板Ｐに表面実装されている。
【０００７】また、当該ＬＥＤは、ＬＥＤチップ４０を
備えており、このＬＥＤチップ４０は、収容部１２内に
収容されて、銀ペースト層５０によりリードフレーム２
０の内端部２１の表面に接着されている。当該ＬＥＤチ
ップ４０は、ＰＮ接合を形成する化合物半導体のチップ
を有しており、このＬＥＤチップ４０は、そのＰＮ接合
に順方向に電流を流すことで、収容部１２の開口面側に
向け発光する。なお、銀ペースト層５０は、ＬＥＤチッ
プ４０の負極をリードフレーム２０の内端部２１に電気
的に接続する役割を果たす。また、ＬＥＤチップ４０
は、その正極にて、金線４１によりリードフレーム３０
の内端部３１に電気的に接続されている。
備えており、このＬＥＤチップ４０は、収容部１２内に
収容されて、銀ペースト層５０によりリードフレーム２
０の内端部２１の表面に接着されている。当該ＬＥＤチ
ップ４０は、ＰＮ接合を形成する化合物半導体のチップ
を有しており、このＬＥＤチップ４０は、そのＰＮ接合
に順方向に電流を流すことで、収容部１２の開口面側に
向け発光する。なお、銀ペースト層５０は、ＬＥＤチッ
プ４０の負極をリードフレーム２０の内端部２１に電気
的に接続する役割を果たす。また、ＬＥＤチップ４０
は、その正極にて、金線４１によりリードフレーム３０
の内端部３１に電気的に接続されている。
【０００８】また、収容部１２内には、被覆部材６０
が、ポッティング樹脂（例えば、透明のエポキシ樹脂）
の充填でもって形成されており、この被覆部材６０は、
ＬＥＤチップ４０、金線４１及び両リードフレーム２
０、３０の各内端部２１、３１を被覆する。ここで、被
覆部材６０を形成するポッティング樹脂の線膨張係数は
ケーシング１０を形成する材料の線膨張係数よりも大き
い。なお、被覆部材６０はその表面からＬＥＤチップ４
０の光を出射する。
が、ポッティング樹脂（例えば、透明のエポキシ樹脂）
の充填でもって形成されており、この被覆部材６０は、
ＬＥＤチップ４０、金線４１及び両リードフレーム２
０、３０の各内端部２１、３１を被覆する。ここで、被
覆部材６０を形成するポッティング樹脂の線膨張係数は
ケーシング１０を形成する材料の線膨張係数よりも大き
い。なお、被覆部材６０はその表面からＬＥＤチップ４
０の光を出射する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記ＬＥＤ
において、両リードフレーム２０、３０の配線板Ｐに対
するはんだ付けは、通常、リフロー処理でなされる。こ
のリフロー処理は、高温（約２５０（℃））の雰囲気内
で行われる。このため、ケーシング１０や被覆部材６０
は外方へ熱膨張しようとする。ここで、上述のように、
被覆部材６０はケーシング１０よりも大きな線膨張係数
を有するため、この被覆部材６０は、その熱膨張により
ケーシング１０をその収容部１２を介し押し広げようと
する。
において、両リードフレーム２０、３０の配線板Ｐに対
するはんだ付けは、通常、リフロー処理でなされる。こ
のリフロー処理は、高温（約２５０（℃））の雰囲気内
で行われる。このため、ケーシング１０や被覆部材６０
は外方へ熱膨張しようとする。ここで、上述のように、
被覆部材６０はケーシング１０よりも大きな線膨張係数
を有するため、この被覆部材６０は、その熱膨張により
ケーシング１０をその収容部１２を介し押し広げようと
する。
【００１０】しかし、上述のように、収容部１２の内周
面１２ｃは、底面１２ｂから開口部１２ａにかけて末広
がり状に傾斜しているため、被覆部材６０の熱膨張は収
容部１２の開口部１２ａ側へ逃げるように作用する。こ
れに伴い、被覆部材６０は開口部１２ａ側へ熱膨張す
る。従って、リードフレーム２０の内端部２１が、図１
０にて二点鎖線により示すごとく、当該内端部２１に弾
性力に抗して被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥ
Ｄチップ４０と共に引っ張られて収容部１２の底面１２
ｂから浮き上がる。
面１２ｃは、底面１２ｂから開口部１２ａにかけて末広
がり状に傾斜しているため、被覆部材６０の熱膨張は収
容部１２の開口部１２ａ側へ逃げるように作用する。こ
れに伴い、被覆部材６０は開口部１２ａ側へ熱膨張す
る。従って、リードフレーム２０の内端部２１が、図１
０にて二点鎖線により示すごとく、当該内端部２１に弾
性力に抗して被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥ
Ｄチップ４０と共に引っ張られて収容部１２の底面１２
ｂから浮き上がる。
【００１１】その後、リードフレーム２０の内端部２１
は、被覆部材６０との密着性がよくないため、その弾性
力により原位置に戻ろうとするが、被覆部材６０により
囲まれているＬＥＤチップ４０は、被覆部材６０との密
着性がよいため、当該被覆部材６０により引っ張られた
状態を維持しようとする。その結果、ＬＥＤチップ４０
をリードフレーム２０の内端部２１に接着している銀ペ
ースト層５０において剥離が発生し、ＬＥＤチップ４０
とリードフレーム２０との間の電気的接続が不良となり
或いは遮断されてしまうという不具合が生ずる。
は、被覆部材６０との密着性がよくないため、その弾性
力により原位置に戻ろうとするが、被覆部材６０により
囲まれているＬＥＤチップ４０は、被覆部材６０との密
着性がよいため、当該被覆部材６０により引っ張られた
状態を維持しようとする。その結果、ＬＥＤチップ４０
をリードフレーム２０の内端部２１に接着している銀ペ
ースト層５０において剥離が発生し、ＬＥＤチップ４０
とリードフレーム２０との間の電気的接続が不良となり
或いは遮断されてしまうという不具合が生ずる。
【００１２】そこで、本発明は、以上のようなことに対
処するため、表面実装型ＬＥＤにおいて、ケーシングの
収容部内にてリードフレームの内端部上のＬＥＤチップ
を被覆する被覆部材がリフロー処理によるリードフレー
ムのはんだ付けの際に熱膨張しても、リードフレームの
内端部を動かないように保持することを目的とする。
処するため、表面実装型ＬＥＤにおいて、ケーシングの
収容部内にてリードフレームの内端部上のＬＥＤチップ
を被覆する被覆部材がリフロー処理によるリードフレー
ムのはんだ付けの際に熱膨張しても、リードフレームの
内端部を動かないように保持することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明に係る表面実装型発光ダイオ
ードは、上壁（１１）にて外方へ開口するように収容部
（１２）を凹状に形成してなる電気絶縁樹脂製ケーシン
グ（１０）と、このケーシングにその周壁の一側部（１
３）から挿入されて収容部内にその底面（１２ｂ）に沿
い内端部（２１）を延出してなる金属材料からなる一側
リードフレーム（２０）と、ケーシングにその周壁の他
側部（１５）から挿入されて収容部内にその底面に沿い
一側リードフレームの内端部に対向するように延出する
内端部（３１）を有してなる金属材料からなる他側リー
ドフレーム（３０）と、収容部内に収容されて両リード
フレームの一方（２０）の内端部上に導電性接着層（５
０）を介し装着したＬＥＤチップ（４０）とを備える。
め、請求項１に記載の発明に係る表面実装型発光ダイオ
ードは、上壁（１１）にて外方へ開口するように収容部
（１２）を凹状に形成してなる電気絶縁樹脂製ケーシン
グ（１０）と、このケーシングにその周壁の一側部（１
３）から挿入されて収容部内にその底面（１２ｂ）に沿
い内端部（２１）を延出してなる金属材料からなる一側
リードフレーム（２０）と、ケーシングにその周壁の他
側部（１５）から挿入されて収容部内にその底面に沿い
一側リードフレームの内端部に対向するように延出する
内端部（３１）を有してなる金属材料からなる他側リー
ドフレーム（３０）と、収容部内に収容されて両リード
フレームの一方（２０）の内端部上に導電性接着層（５
０）を介し装着したＬＥＤチップ（４０）とを備える。
【００１４】また、収容部は、その底面全体に少なくと
も対向する開口部（１２ａ）をケーシングの上壁にて有
するように形成されており、収容部内には、ケーシング
よりも熱膨張係数の大きい透光樹脂製被覆部材（６０）
がＬＥＤチップを被覆するように設けられている。
も対向する開口部（１２ａ）をケーシングの上壁にて有
するように形成されており、収容部内には、ケーシング
よりも熱膨張係数の大きい透光樹脂製被覆部材（６０）
がＬＥＤチップを被覆するように設けられている。
【００１５】そして、当該表面実装型発光ダイオードに
おいて、ケーシングは、被覆部材が熱膨張してもこの被
覆部材側へは浮き上がり不能に一方のリードフレームの
内端部を保持する保持部（１７ｂ、１８ａ、１８ｂ、１
９ｂ、１７ｄ）を備える。
おいて、ケーシングは、被覆部材が熱膨張してもこの被
覆部材側へは浮き上がり不能に一方のリードフレームの
内端部を保持する保持部（１７ｂ、１８ａ、１８ｂ、１
９ｂ、１７ｄ）を備える。
【００１６】これにより、ケーシングの収容部内にて一
方のリードフレームの内端部上のＬＥＤチップを被覆す
る被覆部材がリフロー処理によるリードフレームのはん
だ付けの際にケーシングよりも大きく熱膨張しても、リ
ードフレームの内端部を動かないように保持する。従っ
て、導電性接着層において剥離が生ずることがなく、Ｌ
ＥＤチップと一方のリードフレームとの間の導電性接着
層を介する電気的接続は良好に確保される。
方のリードフレームの内端部上のＬＥＤチップを被覆す
る被覆部材がリフロー処理によるリードフレームのはん
だ付けの際にケーシングよりも大きく熱膨張しても、リ
ードフレームの内端部を動かないように保持する。従っ
て、導電性接着層において剥離が生ずることがなく、Ｌ
ＥＤチップと一方のリードフレームとの間の導電性接着
層を介する電気的接続は良好に確保される。
【００１７】また、請求項２に記載の発明に係る表面実
装型発光ダイオードは、上壁（１１）にて外方へ開口す
るように収容部（１２）を凹状に形成してなる電気絶縁
樹脂製ケーシング（１０）と、このケーシングにその周
壁の一側部（１３）から挿入されて収容部内にその底面
（１２ｂ）に沿い内端部（２１）を延出してなる金属材
料からなる一側リードフレーム（２０）と、ケーシング
にその周壁の他側部（１５）から挿入されて収容部内に
その底面に沿い一側リードフレームの内端部に対向する
ように延出する内端部（３１）を有してなる金属材料か
らなる他側リードフレーム（３０）と、収容部内に収容
されて両リードフレームの一方（２０）の内端部上に銀
ペースト層（５０）を介し装着したＬＥＤチップ（４
０）とを備える。
装型発光ダイオードは、上壁（１１）にて外方へ開口す
るように収容部（１２）を凹状に形成してなる電気絶縁
樹脂製ケーシング（１０）と、このケーシングにその周
壁の一側部（１３）から挿入されて収容部内にその底面
（１２ｂ）に沿い内端部（２１）を延出してなる金属材
料からなる一側リードフレーム（２０）と、ケーシング
にその周壁の他側部（１５）から挿入されて収容部内に
その底面に沿い一側リードフレームの内端部に対向する
ように延出する内端部（３１）を有してなる金属材料か
らなる他側リードフレーム（３０）と、収容部内に収容
されて両リードフレームの一方（２０）の内端部上に銀
ペースト層（５０）を介し装着したＬＥＤチップ（４
０）とを備える。
【００１８】また、両リードフレームはケーシングにイ
ンサート成形されており、収容部の内周面（１２ｃ）
は、当該収容部の底面からケーシングの上壁にかけて末
広がり状に形成されている。また、収容部内には、ケー
シングよりも熱膨張係数の大きい透光樹脂製被覆部材
（６０）がＬＥＤチップを被覆するように設けられてい
る。
ンサート成形されており、収容部の内周面（１２ｃ）
は、当該収容部の底面からケーシングの上壁にかけて末
広がり状に形成されている。また、収容部内には、ケー
シングよりも熱膨張係数の大きい透光樹脂製被覆部材
（６０）がＬＥＤチップを被覆するように設けられてい
る。
【００１９】当該表面実装型発光ダイオードにおいて、
ケーシングは、被覆部材が熱膨張してもこの被覆部材側
へは浮き上がり不能に一方のリードフレームの内端部を
保持する保持部（１７ｂ、１８ａ、１８ｂ、１９ｂ、１
７ｄ）を備える。
ケーシングは、被覆部材が熱膨張してもこの被覆部材側
へは浮き上がり不能に一方のリードフレームの内端部を
保持する保持部（１７ｂ、１８ａ、１８ｂ、１９ｂ、１
７ｄ）を備える。
【００２０】これにより、ケーシングの収容部内にて一
方のリードフレームの内端部上のＬＥＤチップを被覆す
る被覆部材がリフロー処理によるリードフレームのはん
だ付けの際に、被覆部材はケーシングよりも大きく熱膨
張する。ここで、収容部の内周面は、当該収容部の底面
からケーシングの上壁にかけて末広がり状に形成されて
いるため、被覆部材は収容部の開口部に向けて熱膨張す
る。
方のリードフレームの内端部上のＬＥＤチップを被覆す
る被覆部材がリフロー処理によるリードフレームのはん
だ付けの際に、被覆部材はケーシングよりも大きく熱膨
張する。ここで、収容部の内周面は、当該収容部の底面
からケーシングの上壁にかけて末広がり状に形成されて
いるため、被覆部材は収容部の開口部に向けて熱膨張す
る。
【００２１】しかし、上述のようにケーシングの保持部
は被覆部材側へは浮き上がり不能に一方のリードフレー
ムの内端部を保持しているから、銀ペースト層において
剥離が生ずることがなく、ＬＥＤチップと一方のリード
フレームとの間の銀ペースト層を介する電気的接続は良
好に確保される。
は被覆部材側へは浮き上がり不能に一方のリードフレー
ムの内端部を保持しているから、銀ペースト層において
剥離が生ずることがなく、ＬＥＤチップと一方のリード
フレームとの間の銀ペースト層を介する電気的接続は良
好に確保される。
【００２２】また、請求項３に記載の発明によれば、請
求項２に記載の発明において、両リードフレームは、ケ
ーシングから延出する各脚部（２２、３２）にて配線板
にリフロー処理にてはんだ付けされている。
求項２に記載の発明において、両リードフレームは、ケ
ーシングから延出する各脚部（２２、３２）にて配線板
にリフロー処理にてはんだ付けされている。
【００２３】これにより、配線板に表面実装されたＬＥ
Ｄにおいて、請求項２に記載の発明と同様の作用効果を
達成できる。
Ｄにおいて、請求項２に記載の発明と同様の作用効果を
達成できる。
【００２４】ここで、請求項４に記載の発明によれば、
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の表面実装型発光
ダイオードにおいて、ケーシングは、両リードフレーム
の各内端部の間に形成されて当該各内端部を相互に隔離
する隔壁部（１７ａ）を備えており、保持部は、少なく
とも上記一方のリードフレームの内端部を収容部の底面
との間に被覆部材側へは浮き上がり不能に挟持するよう
に隔壁部の上端に一体に形成されている。
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の表面実装型発光
ダイオードにおいて、ケーシングは、両リードフレーム
の各内端部の間に形成されて当該各内端部を相互に隔離
する隔壁部（１７ａ）を備えており、保持部は、少なく
とも上記一方のリードフレームの内端部を収容部の底面
との間に被覆部材側へは浮き上がり不能に挟持するよう
に隔壁部の上端に一体に形成されている。
【００２５】このように保持部を隔壁部に一体に形成す
ることで、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の発明
と同様の作用効果を達成できる。
ることで、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の発明
と同様の作用効果を達成できる。
【００２６】また、請求項５に記載の発明によれば、請
求項１乃至４のいずれか一つに記載の表面実装型発光ダ
イオードにおいて、上記一方のリードフレームの内端部
には、少なくとも１つの貫通穴部（２１ｄ）が収容部内
にて形成されており、保持部は、貫通穴部の周縁部を収
容部の底面との間に被覆部材側へは浮き上がり不能に挟
持するように貫通穴部を通して収容部の底面に一体に形
成されている。
求項１乃至４のいずれか一つに記載の表面実装型発光ダ
イオードにおいて、上記一方のリードフレームの内端部
には、少なくとも１つの貫通穴部（２１ｄ）が収容部内
にて形成されており、保持部は、貫通穴部の周縁部を収
容部の底面との間に被覆部材側へは浮き上がり不能に挟
持するように貫通穴部を通して収容部の底面に一体に形
成されている。
【００２７】これにより、請求項１乃至４のいずれか一
つに記載の発明と同様の作用効果を達成できる。
つに記載の発明と同様の作用効果を達成できる。
【００２８】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施形態を図面
により説明する。 （第１実施形態）図１及び図２は本発明に係る表面実装
型ＬＥＤの第１実施形態を示している。なお、このＬＥ
Ｄの構成部材において、図９及び図１０にて示すＬＥＤ
の構成部材と同一部分には同一符号を付してその説明は
省略する。
により説明する。 （第１実施形態）図１及び図２は本発明に係る表面実装
型ＬＥＤの第１実施形態を示している。なお、このＬＥ
Ｄの構成部材において、図９及び図１０にて示すＬＥＤ
の構成部材と同一部分には同一符号を付してその説明は
省略する。
【００３０】ケーシング１０は、図９及び図１０にて示
す隔壁１６に代えて、図１及び図２にて示すごとく、隔
壁１７を備えており、この隔壁１７は、ケーシング１０
に対する両リードフレーム２０、３０のインサート成形
時にケーシング１０に一体形成されている。
す隔壁１６に代えて、図１及び図２にて示すごとく、隔
壁１７を備えており、この隔壁１７は、ケーシング１０
に対する両リードフレーム２０、３０のインサート成形
時にケーシング１０に一体形成されている。
【００３１】隔壁１７は、図２及び図３にて示すよう
に、隔壁部１７ａと、保持部１７ｂとにより構成されて
いる。隔壁部１７ａは、図９及び図１０にて示す隔壁１
６と同様に、両リードフレーム２０、３０の各内端部２
１、３１の間に突出形成されており、この隔壁部１７ａ
は、隔壁１６と同様の役割を果たす。
に、隔壁部１７ａと、保持部１７ｂとにより構成されて
いる。隔壁部１７ａは、図９及び図１０にて示す隔壁１
６と同様に、両リードフレーム２０、３０の各内端部２
１、３１の間に突出形成されており、この隔壁部１７ａ
は、隔壁１６と同様の役割を果たす。
【００３２】保持部１７ｂは、図２及び図３にて示すご
とく、隔壁部１７ａの上端にこの隔壁部１７ａと共に断
面Ｔ字状となるように形成されており、この保持部１７
ｂは、その幅方向一側部分ａにて、リードフレーム２０
の内端部２１の先端部分を収容部１２の底面１２ｂとの
間に挟持し、その幅方向他側部分ｂにて、リードフレー
ム３０の内端部３１の先端部分を収容部１２の底面１２
ｂとの間に挟持する。このことは、隔壁１７は、その保
持部１７ｂにて、両リードフレーム２０、３０の各内端
部２１、３１を収容部１２の底面１２ｂ上に浮き上がり
不能に押さえ込むことを意味する。
とく、隔壁部１７ａの上端にこの隔壁部１７ａと共に断
面Ｔ字状となるように形成されており、この保持部１７
ｂは、その幅方向一側部分ａにて、リードフレーム２０
の内端部２１の先端部分を収容部１２の底面１２ｂとの
間に挟持し、その幅方向他側部分ｂにて、リードフレー
ム３０の内端部３１の先端部分を収容部１２の底面１２
ｂとの間に挟持する。このことは、隔壁１７は、その保
持部１７ｂにて、両リードフレーム２０、３０の各内端
部２１、３１を収容部１２の底面１２ｂ上に浮き上がり
不能に押さえ込むことを意味する。
【００３３】以上のように構成した本第１実施形態にお
いて、当該ＬＥＤを配線板Ｐに表面実装するにあたり、
このＬＥＤの両リードフレーム２０、３０の各脚部２
２、３２は、図２にて示すごとく、配線板Ｐの各配線部
にリフロー処理でもってはんだ付け２２ｂ、３２ｂされ
る。このとき、ケーシング１０及び被覆部材６０が高温
の雰囲気にさらされる。しかも、上述のように、収容部
１２の内周面１２ｃは、底面１２ｂから開口部１２ａに
かけて末広がり状に傾斜している。
いて、当該ＬＥＤを配線板Ｐに表面実装するにあたり、
このＬＥＤの両リードフレーム２０、３０の各脚部２
２、３２は、図２にて示すごとく、配線板Ｐの各配線部
にリフロー処理でもってはんだ付け２２ｂ、３２ｂされ
る。このとき、ケーシング１０及び被覆部材６０が高温
の雰囲気にさらされる。しかも、上述のように、収容部
１２の内周面１２ｃは、底面１２ｂから開口部１２ａに
かけて末広がり状に傾斜している。
【００３４】このため、ケーシング１０よりも大きな線
膨張係数を有する被覆部材６０が収容部１２の開口部１
２ｂ側に向けて熱膨張し、リードフレーム２０の内端部
２１が、図１０にて二点鎖線により示すごとく、弾性力
に抗して被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥＤチ
ップ４０と共に引っ張られることとなる。
膨張係数を有する被覆部材６０が収容部１２の開口部１
２ｂ側に向けて熱膨張し、リードフレーム２０の内端部
２１が、図１０にて二点鎖線により示すごとく、弾性力
に抗して被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥＤチ
ップ４０と共に引っ張られることとなる。
【００３５】しかし、リードフレーム２０の内端部２１
は、上述のように、隔壁１７の保持部１７ｂの幅方向一
側部ａにより収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込まれ
ている。このため、当該内端部２１は、収容部１２の底
面１２ｂから浮き上がることなく、ＬＥＤチップ４０と
共に、原位置にそのまま保持される。従って、銀ペース
ト層５０において剥離が生ずることがなく、ＬＥＤチッ
プ４０とリードフレーム２０との間の銀ペースト層５０
を介する電気的接続は良好に確保される。
は、上述のように、隔壁１７の保持部１７ｂの幅方向一
側部ａにより収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込まれ
ている。このため、当該内端部２１は、収容部１２の底
面１２ｂから浮き上がることなく、ＬＥＤチップ４０と
共に、原位置にそのまま保持される。従って、銀ペース
ト層５０において剥離が生ずることがなく、ＬＥＤチッ
プ４０とリードフレーム２０との間の銀ペースト層５０
を介する電気的接続は良好に確保される。
【００３６】この場合、隔壁１７は、保持部１７ｂの幅
方向他側部ｂによりリードフレーム３０の内端部３１の
先端部分を収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込む状態
となっているので、この押さえ込み状態が、リードフレ
ーム２０の内端部２１に対する保持部１７ｂの幅方向一
側部ａによる押さえ込みを補強することとなり、その結
果、上記作用効果をより一層向上できる。
方向他側部ｂによりリードフレーム３０の内端部３１の
先端部分を収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込む状態
となっているので、この押さえ込み状態が、リードフレ
ーム２０の内端部２１に対する保持部１７ｂの幅方向一
側部ａによる押さえ込みを補強することとなり、その結
果、上記作用効果をより一層向上できる。
【００３７】なお、上記第１実施形態では、隔壁１７の
保持部１７ｂのうち幅方向他側部ｂを廃止してもよい。
保持部１７ｂのうち幅方向他側部ｂを廃止してもよい。
【００３８】図４は、上記第１実施形態の第１変形例を
示している。この第１変形例では、隔壁１８が、上記第
１実施形態にて述べた隔壁１７に代えて、採用されてお
り、この隔壁１７は、ケーシング１０に対する両リード
フレーム２０、３０のインサート成形時にケーシング１
０に一体形成されている。
示している。この第１変形例では、隔壁１８が、上記第
１実施形態にて述べた隔壁１７に代えて、採用されてお
り、この隔壁１７は、ケーシング１０に対する両リード
フレーム２０、３０のインサート成形時にケーシング１
０に一体形成されている。
【００３９】隔壁１８は、隔壁１７の隔壁部１７ａと同
様に、両リードフレーム２０、３０の各内端部２１、３
１の間に突出形成されている。また、隔壁１８の両側面
１８ａ、１８ｂは、図４にて示すように、互いに外方へ
断面凸な湾曲形状になっている。また、この両側面１８
ａ、１８ｂの彎曲形状に合わせて、両リードフレーム２
０、３０の各内端部２１、３１の先端部分は、その対向
端面２１ａ、３１ａにて、互いに外方へ断面凹な彎曲形
状にエッチング処理により形成されている。これによ
り、隔壁１８は、その両側面１８ａ、１８ｂにより、両
リードフレーム２０、３０の各内端部２１、３１を収容
部１２の底面１２ｂ上に浮き上がり不能に押さえ込んで
いる。なお、隔壁１８は、隔壁１７の隔壁部１７ａと同
様の役割を果たすことは勿論である。その他の構成は上
記第１実施形態と同様である。
様に、両リードフレーム２０、３０の各内端部２１、３
１の間に突出形成されている。また、隔壁１８の両側面
１８ａ、１８ｂは、図４にて示すように、互いに外方へ
断面凸な湾曲形状になっている。また、この両側面１８
ａ、１８ｂの彎曲形状に合わせて、両リードフレーム２
０、３０の各内端部２１、３１の先端部分は、その対向
端面２１ａ、３１ａにて、互いに外方へ断面凹な彎曲形
状にエッチング処理により形成されている。これによ
り、隔壁１８は、その両側面１８ａ、１８ｂにより、両
リードフレーム２０、３０の各内端部２１、３１を収容
部１２の底面１２ｂ上に浮き上がり不能に押さえ込んで
いる。なお、隔壁１８は、隔壁１７の隔壁部１７ａと同
様の役割を果たすことは勿論である。その他の構成は上
記第１実施形態と同様である。
【００４０】このように構成した本第１変形例におい
て、ＬＥＤの両リードフレーム２０、３０の各脚部２
２、３２を配線板Ｐの各配線部にリフロー処理でもって
はんだ付け２２ｂ、３２ｂするとき、上記第１実施形態
と同様に、被覆部材６０が収容部１２の開口部１２ｂ側
に向けて熱膨張し、リードフレーム２０の内端部２１が
被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥＤチップ４０
と共に引っ張られることとなる。
て、ＬＥＤの両リードフレーム２０、３０の各脚部２
２、３２を配線板Ｐの各配線部にリフロー処理でもって
はんだ付け２２ｂ、３２ｂするとき、上記第１実施形態
と同様に、被覆部材６０が収容部１２の開口部１２ｂ側
に向けて熱膨張し、リードフレーム２０の内端部２１が
被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥＤチップ４０
と共に引っ張られることとなる。
【００４１】しかし、リードフレーム２０の内端部２１
は、その対向端面２１ａにて、上述のように、隔壁１８
の一側側面１８ａにより収容部１２の底面１２ｂ上に押
さえ込まれている。このため、当該内端部２１は、収容
部１２の底面１２ｂから浮き上がることなく、ＬＥＤチ
ップ４０と共に、原位置にそのまま保持される。従っ
て、銀ペースト層５０において剥離が生ずることがな
く、ＬＥＤチップ４０とリードフレーム２０との間の銀
ペースト層５０を介する電気的接続は良好に確保され
る。
は、その対向端面２１ａにて、上述のように、隔壁１８
の一側側面１８ａにより収容部１２の底面１２ｂ上に押
さえ込まれている。このため、当該内端部２１は、収容
部１２の底面１２ｂから浮き上がることなく、ＬＥＤチ
ップ４０と共に、原位置にそのまま保持される。従っ
て、銀ペースト層５０において剥離が生ずることがな
く、ＬＥＤチップ４０とリードフレーム２０との間の銀
ペースト層５０を介する電気的接続は良好に確保され
る。
【００４２】この場合、隔壁１８は、他側側面１８ｂに
よりリードフレーム３０の内端部３１の先端部分３１ａ
を収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込む状態となって
いるので、この押さえ込み状態が、リードフレーム２０
の内端部２１に対する隔壁１８の一側側面１８ａによる
押さえ込みを補強することとなり、その結果、本変形例
における上記作用効果をより一層向上できる。
よりリードフレーム３０の内端部３１の先端部分３１ａ
を収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込む状態となって
いるので、この押さえ込み状態が、リードフレーム２０
の内端部２１に対する隔壁１８の一側側面１８ａによる
押さえ込みを補強することとなり、その結果、本変形例
における上記作用効果をより一層向上できる。
【００４３】図５は上記第１実施形態の第２変形例を示
している。この第２変形例においては、隔壁１９が、上
記第１実施形態にて述べた隔壁１７に代えて、採用され
ており、この隔壁１９は、ケーシング１０に対する両リ
ードフレーム２０、３０のインサート成形時にケーシン
グ１０に一体形成されている。
している。この第２変形例においては、隔壁１９が、上
記第１実施形態にて述べた隔壁１７に代えて、採用され
ており、この隔壁１９は、ケーシング１０に対する両リ
ードフレーム２０、３０のインサート成形時にケーシン
グ１０に一体形成されている。
【００４４】ここで、リードフレーム２０の内端部２１
の先端部分は、図５にて示すごとく、薄肉部２１ｂ上に
断面Ｌ字状の盗み部２１ｃを有するように形成されてい
る。一方、リードフレーム３０の内端部３１の先端部分
は、薄肉部３１ｂ上に断面Ｌ字状の盗み部３１ｃを有す
るように形成されており、薄肉部３１ｂ及び盗み部３１
ｃは、図５にて示すごとく、薄肉部２１ｂ及び盗み部２
１ｃに対向している。
の先端部分は、図５にて示すごとく、薄肉部２１ｂ上に
断面Ｌ字状の盗み部２１ｃを有するように形成されてい
る。一方、リードフレーム３０の内端部３１の先端部分
は、薄肉部３１ｂ上に断面Ｌ字状の盗み部３１ｃを有す
るように形成されており、薄肉部３１ｂ及び盗み部３１
ｃは、図５にて示すごとく、薄肉部２１ｂ及び盗み部２
１ｃに対向している。
【００４５】隔壁１９は、図５にて示すように、隔壁部
１９ａと、保持部１９ｂとにより構成されている。隔壁
部１９ａは、両薄肉部２１ｂ、３１ｂの間に形成されて
おり、上記第１実施形態にて述べた隔壁１７の隔壁部１
７ａと同様の役割を果たす。また、保持部１９ｂは、両
盗み部２１ｃ、３１ｃ内にて隔壁部１９ａの上端にこの
隔壁部１９ａと共に断面Ｔ字状となるように形成されて
おり、この保持部１９ａは、その盗み部２１ｃ内に位置
する部分（以下、左側部分１９ｃという）にて、リード
フレーム２０の内端部２１の薄肉部２１ｂを収容部１２
の底面１２ｂとの間に挟持し、その盗み部３１ｃ内に位
置する部分（以下、右側部分１９ｄという）にて、リー
ドフレーム３０の内端部３１の薄肉部３１ｂを収容部１
２の底面１２ｂとの間に挟持する。このことは、隔壁１
９は、その保持部１９ｂにて、両リードフレーム２０、
３０の各内端部２１、３１を収容部１２の底面１２ｂ上
に浮き上がり不能に押さえ込むことを意味する。
１９ａと、保持部１９ｂとにより構成されている。隔壁
部１９ａは、両薄肉部２１ｂ、３１ｂの間に形成されて
おり、上記第１実施形態にて述べた隔壁１７の隔壁部１
７ａと同様の役割を果たす。また、保持部１９ｂは、両
盗み部２１ｃ、３１ｃ内にて隔壁部１９ａの上端にこの
隔壁部１９ａと共に断面Ｔ字状となるように形成されて
おり、この保持部１９ａは、その盗み部２１ｃ内に位置
する部分（以下、左側部分１９ｃという）にて、リード
フレーム２０の内端部２１の薄肉部２１ｂを収容部１２
の底面１２ｂとの間に挟持し、その盗み部３１ｃ内に位
置する部分（以下、右側部分１９ｄという）にて、リー
ドフレーム３０の内端部３１の薄肉部３１ｂを収容部１
２の底面１２ｂとの間に挟持する。このことは、隔壁１
９は、その保持部１９ｂにて、両リードフレーム２０、
３０の各内端部２１、３１を収容部１２の底面１２ｂ上
に浮き上がり不能に押さえ込むことを意味する。
【００４６】このように構成した本第２変形例におい
て、ＬＥＤの両リードフレーム２０、３０の各脚部２
２、３２を配線板Ｐの各配線部にリフロー処理でもって
はんだ付け２２ｂ、３２ｂするとき、上記第１実施形態
と同様に、被覆部材６０が収容部１２の開口部１２ｂ側
に向けて熱膨張し、リードフレーム２０の内端部２１が
被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥＤチップ４０
と共に引っ張られることとなる。
て、ＬＥＤの両リードフレーム２０、３０の各脚部２
２、３２を配線板Ｐの各配線部にリフロー処理でもって
はんだ付け２２ｂ、３２ｂするとき、上記第１実施形態
と同様に、被覆部材６０が収容部１２の開口部１２ｂ側
に向けて熱膨張し、リードフレーム２０の内端部２１が
被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥＤチップ４０
と共に引っ張られることとなる。
【００４７】しかし、リードフレーム２０の内端部２１
は、その薄肉部２１ｂにて、上述のように、隔壁１９の
保持部１９ｂの左側部分１９ｃにより収容部１２の底面
１２ｂ上に押さえ込まれている。このため、当該内端部
２１は、収容部１２の底面１２ｂから浮き上がることな
く、ＬＥＤチップ４０と共に、原位置にそのまま保持さ
れる。従って、銀ペースト層５０において剥離が生ずる
ことがなく、ＬＥＤチップ４０とリードフレーム２０と
の間の銀ペースト層５０を介する電気的接続は良好に確
保される。
は、その薄肉部２１ｂにて、上述のように、隔壁１９の
保持部１９ｂの左側部分１９ｃにより収容部１２の底面
１２ｂ上に押さえ込まれている。このため、当該内端部
２１は、収容部１２の底面１２ｂから浮き上がることな
く、ＬＥＤチップ４０と共に、原位置にそのまま保持さ
れる。従って、銀ペースト層５０において剥離が生ずる
ことがなく、ＬＥＤチップ４０とリードフレーム２０と
の間の銀ペースト層５０を介する電気的接続は良好に確
保される。
【００４８】この場合、隔壁１９は、保持部１９ｂの右
側部分１９ｄによりリードフレーム３０の内端部３１の
薄肉部３１ｂを収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込む
状態となっているので、この押さえ込み状態が、リード
フレーム２０の薄肉部２１ｂに対する隔壁１９の左側部
分１９ｃによる押さえ込みを補強することとなり、その
結果、本第２変形例における上記作用効果をより一層向
上できる。 （第２実施形態）図６は、本発明に係る表面実装型ＬＥ
Ｄの第２実施形態を示している。この第２実施形態にお
いては、上記第１実施形態と同様に、図９及び図１０に
て示すＬＥＤの構成部材と同一部分には同一符号を付し
てその説明は省略する。
側部分１９ｄによりリードフレーム３０の内端部３１の
薄肉部３１ｂを収容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込む
状態となっているので、この押さえ込み状態が、リード
フレーム２０の薄肉部２１ｂに対する隔壁１９の左側部
分１９ｃによる押さえ込みを補強することとなり、その
結果、本第２変形例における上記作用効果をより一層向
上できる。 （第２実施形態）図６は、本発明に係る表面実装型ＬＥ
Ｄの第２実施形態を示している。この第２実施形態にお
いては、上記第１実施形態と同様に、図９及び図１０に
て示すＬＥＤの構成部材と同一部分には同一符号を付し
てその説明は省略する。
【００４９】この第２実施形態においては、図９及び図
１０にて示す隔壁１６に加えて、保持壁１７Ａが、リー
ドフレーム２０の内端部２１に形成した貫通穴部２１ｄ
に形成されている。この保持壁１７Ａは、ケーシング１
０に対する両リードフレーム２０、３０のインサート成
形時にケーシング１０に一体形成されている。なお、貫
通穴部２１ｄは、収容部１２内にてリードフレーム２０
の内端部２１に形成されている。
１０にて示す隔壁１６に加えて、保持壁１７Ａが、リー
ドフレーム２０の内端部２１に形成した貫通穴部２１ｄ
に形成されている。この保持壁１７Ａは、ケーシング１
０に対する両リードフレーム２０、３０のインサート成
形時にケーシング１０に一体形成されている。なお、貫
通穴部２１ｄは、収容部１２内にてリードフレーム２０
の内端部２１に形成されている。
【００５０】保持壁１７Ａは、貫通部１７ｃと、保持部
１７ｄとを備えている。貫通部１７ｃはリードフレーム
２０の貫通穴部２１ｄに貫通されている。また、保持部
１７ｄは、図６にて示すごとく、貫通部１７ｃの上端に
この貫通部１７ｃと共に断面Ｔ字状となるように形成さ
れており、当該保持部１７ｄは、貫通部１７ｃの周縁部
を収容部１２の底面１２ｂとの間に挟持する。このこと
は、保持壁１７Ａは、リードフレーム２０の内端部２１
を収容部１２の底面１２ｂ上に浮き上がり不能に押さえ
込むことを意味する。
１７ｄとを備えている。貫通部１７ｃはリードフレーム
２０の貫通穴部２１ｄに貫通されている。また、保持部
１７ｄは、図６にて示すごとく、貫通部１７ｃの上端に
この貫通部１７ｃと共に断面Ｔ字状となるように形成さ
れており、当該保持部１７ｄは、貫通部１７ｃの周縁部
を収容部１２の底面１２ｂとの間に挟持する。このこと
は、保持壁１７Ａは、リードフレーム２０の内端部２１
を収容部１２の底面１２ｂ上に浮き上がり不能に押さえ
込むことを意味する。
【００５１】以上のように構成した本第２実施形態にお
いて、ＬＥＤの両リードフレーム２０、３０の各脚部２
２、３２を配線板Ｐの各配線部にリフロー処理でもって
はんだ付け２２ｂ、３２ｂするとき、上記第１実施形態
と同様に、被覆部材６０が収容部１２の開口部１２ｂ側
に向けて熱膨張し、リードフレーム２０の内端部２１が
被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥＤチップ４０
と共に引っ張られることとなる。
いて、ＬＥＤの両リードフレーム２０、３０の各脚部２
２、３２を配線板Ｐの各配線部にリフロー処理でもって
はんだ付け２２ｂ、３２ｂするとき、上記第１実施形態
と同様に、被覆部材６０が収容部１２の開口部１２ｂ側
に向けて熱膨張し、リードフレーム２０の内端部２１が
被覆部材６０によりその熱膨張方向にＬＥＤチップ４０
と共に引っ張られることとなる。
【００５２】しかし、リードフレーム２０の内端部２１
は、述のように、保持壁１７Ａの保持部１７ｄにより収
容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込まれている。このた
め、当該内端部２１は、収容部１２の底面１２ｂから浮
き上がることなく、ＬＥＤチップ４０と共に、原位置に
そのまま保持される。従って、銀ペースト層５０におい
て剥離が生ずることがなく、ＬＥＤチップ４０とリード
フレーム２０との間の銀ペースト層５０を介する電気的
接続は良好に確保される。
は、述のように、保持壁１７Ａの保持部１７ｄにより収
容部１２の底面１２ｂ上に押さえ込まれている。このた
め、当該内端部２１は、収容部１２の底面１２ｂから浮
き上がることなく、ＬＥＤチップ４０と共に、原位置に
そのまま保持される。従って、銀ペースト層５０におい
て剥離が生ずることがなく、ＬＥＤチップ４０とリード
フレーム２０との間の銀ペースト層５０を介する電気的
接続は良好に確保される。
【００５３】なお、上記第２実施形態においては、保持
壁１７Ａを一つとした例について説明したが、これに代
えて、保持壁Ａを収容部１２内にてリードフレーム２０
の内端部２１に形成した複数の貫通穴部の各々に上記第
２実施形態と同様に設けるようにすれば、より一層、リ
ードフレーム２０の内端部２１に対する収容部１２の底
面１２ａへの押さえ込みを補強でき、その結果、上記作
用効果をより一層向上できる。 （第３実施形態）図７は、本発明に係る表面実装型ＬＥ
Ｄの第３実施形態を示している。この第３実施形態で
は、上記第２実施形態にて述べた保持壁１７Ａが、図７
にて示すごとく、リードフレーム２０の内端側にて収容
部１２の内周面１２ｃのうち底面１２ｂ側部分まで断面
傾斜状に延出して当該内周面１２ｃと一体となってい
る。
壁１７Ａを一つとした例について説明したが、これに代
えて、保持壁Ａを収容部１２内にてリードフレーム２０
の内端部２１に形成した複数の貫通穴部の各々に上記第
２実施形態と同様に設けるようにすれば、より一層、リ
ードフレーム２０の内端部２１に対する収容部１２の底
面１２ａへの押さえ込みを補強でき、その結果、上記作
用効果をより一層向上できる。 （第３実施形態）図７は、本発明に係る表面実装型ＬＥ
Ｄの第３実施形態を示している。この第３実施形態で
は、上記第２実施形態にて述べた保持壁１７Ａが、図７
にて示すごとく、リードフレーム２０の内端側にて収容
部１２の内周面１２ｃのうち底面１２ｂ側部分まで断面
傾斜状に延出して当該内周面１２ｃと一体となってい
る。
【００５４】これにより、保持壁１７Ａの強度をさらに
強固にしつつ上記第２実施形態にて述べた作用効果と同
様の作用効果を達成できる。
強固にしつつ上記第２実施形態にて述べた作用効果と同
様の作用効果を達成できる。
【００５５】図８は、上記第３実施形態の変形例を示し
ている。この変形例においては、上記第３実施形態にて
述べた保持壁１７Ａに加え、保持壁１７Ｂが、図８にて
示すごとく、リードフレーム３０の内端側にて隔壁１６
の上端から収容部１２の内周面１２ｃのうち底面１２ｂ
側部分まで断面傾斜状に延出して当該内周面１２ｃと一
体となっている。また、保持壁１７Ｂは、隔壁１６の上
端から図８にて図示左側へ内端部２１上に突出する保持
部１７ｅを備えており、この保持部１７ｅは、内端部２
１の先端部を底面１２ｂとの間で挟持する。
ている。この変形例においては、上記第３実施形態にて
述べた保持壁１７Ａに加え、保持壁１７Ｂが、図８にて
示すごとく、リードフレーム３０の内端側にて隔壁１６
の上端から収容部１２の内周面１２ｃのうち底面１２ｂ
側部分まで断面傾斜状に延出して当該内周面１２ｃと一
体となっている。また、保持壁１７Ｂは、隔壁１６の上
端から図８にて図示左側へ内端部２１上に突出する保持
部１７ｅを備えており、この保持部１７ｅは、内端部２
１の先端部を底面１２ｂとの間で挟持する。
【００５６】ここで、保持壁１７Ｂは、収容部１２内に
露呈するリードフレーム３０の内端部３１の外面のうち
銀ペースト層５０に対応する部分及びその外周近傍除く
部分を覆うように形成されており、上記第３実施形態に
て保持壁１７Ａは、収容部１２内に露呈するリードフレ
ーム２０の内端部２１の外面のうち銀ペースト層５０に
対応する部分及びその外周近傍除く部分を覆うように形
成されている。
露呈するリードフレーム３０の内端部３１の外面のうち
銀ペースト層５０に対応する部分及びその外周近傍除く
部分を覆うように形成されており、上記第３実施形態に
て保持壁１７Ａは、収容部１２内に露呈するリードフレ
ーム２０の内端部２１の外面のうち銀ペースト層５０に
対応する部分及びその外周近傍除く部分を覆うように形
成されている。
【００５７】また、上記第３実施形態にて述べたＬＥＤ
チップ４０は、図８にて示すごとく、銀ペースト層５０
上に固着した基板樹脂部４１と、この基板樹脂部４１上
に形成した半導体発光層４２と、この半導体発光層４２
上に形成した透明樹脂部４３とにより構成されている。
これにより、ＬＥＤチップ４０は、半導体発光層４２の
発光に伴い、当該半導体発光層４２の外周面から横方向
に収容部１２内に直接光を出射するとともに、半導体発
光層４２の上面から透明樹脂部４３を通して光を出射す
る。その他の構成は上記第３実施形態と同様である。
チップ４０は、図８にて示すごとく、銀ペースト層５０
上に固着した基板樹脂部４１と、この基板樹脂部４１上
に形成した半導体発光層４２と、この半導体発光層４２
上に形成した透明樹脂部４３とにより構成されている。
これにより、ＬＥＤチップ４０は、半導体発光層４２の
発光に伴い、当該半導体発光層４２の外周面から横方向
に収容部１２内に直接光を出射するとともに、半導体発
光層４２の上面から透明樹脂部４３を通して光を出射す
る。その他の構成は上記第３実施形態と同様である。
【００５８】このように構成した本変形例によれば、保
持壁１７Ｂは、保持壁１７Ａと同様の強度を確保しつ
つ、保持壁Ａによるリードフレーム２０の内端部２１に
対する収容部１２の底面１２ａへの押さえ込みに加え、
リードフレーム３０の内端部３１に対し収容部１２の底
面１２ａに押さえ込む。その結果、上記第２実施形態に
て述べた作用効果をより一層向上できる。
持壁１７Ｂは、保持壁１７Ａと同様の強度を確保しつ
つ、保持壁Ａによるリードフレーム２０の内端部２１に
対する収容部１２の底面１２ａへの押さえ込みに加え、
リードフレーム３０の内端部３１に対し収容部１２の底
面１２ａに押さえ込む。その結果、上記第２実施形態に
て述べた作用効果をより一層向上できる。
【００５９】また、ケーシング１０の収容部１２内に延
出する両リードフレーム２０、３０の各内端部は、銀ペ
ースト層５０に対応する部分及びその外周近傍除く部分
にて、各隔壁１７Ａ、１７Ｂにより覆われている。従っ
て、収容部１２内に延出する両リードフレーム２０、３
０の各内端部の大部分が隔壁１７Ａ、１７Ｂにより覆わ
れている。
出する両リードフレーム２０、３０の各内端部は、銀ペ
ースト層５０に対応する部分及びその外周近傍除く部分
にて、各隔壁１７Ａ、１７Ｂにより覆われている。従っ
て、収容部１２内に延出する両リードフレーム２０、３
０の各内端部の大部分が隔壁１７Ａ、１７Ｂにより覆わ
れている。
【００６０】よって、ＬＥＤチップ４０の光が透明部４
３からだけでなく半導体発光層４２の外周面から横方向
へも収容部１２内に出射しても、この出射光は各隔壁１
７Ａ、１７Ｂの表面により反射される。ここで、両隔壁
１７Ａ、１７Ｂの各表面は、両リードフレーム２０の各
内端部の外面の光に対する反射率よりもかなり高い反射
率を有するので、両隔壁１７Ａ、１７Ｂの各表面による
反射効率は、両リードフレーム２０の各内端部の外面に
よる場合に比べてかなり高くなる。その結果、ケーシン
グ１０の被覆部材６０の表面から出射するＬＥＤチップ
４０の光量がより一層増大してＥＤチップ４０の発光輝
度をより一層高めることができる。
３からだけでなく半導体発光層４２の外周面から横方向
へも収容部１２内に出射しても、この出射光は各隔壁１
７Ａ、１７Ｂの表面により反射される。ここで、両隔壁
１７Ａ、１７Ｂの各表面は、両リードフレーム２０の各
内端部の外面の光に対する反射率よりもかなり高い反射
率を有するので、両隔壁１７Ａ、１７Ｂの各表面による
反射効率は、両リードフレーム２０の各内端部の外面に
よる場合に比べてかなり高くなる。その結果、ケーシン
グ１０の被覆部材６０の表面から出射するＬＥＤチップ
４０の光量がより一層増大してＥＤチップ４０の発光輝
度をより一層高めることができる。
【００６１】なお、本発明の実施にあたり、リードフレ
ーム２０に限ることなく、リードフレーム３０の内端部
３１上に収容部１２内にてＬＥＤチップ４０を銀ペース
ト層５０を介し接着するようにしてもよい。この場合に
は、リードフレーム３０の内端部をリードフレーム２０
の内端部と同様に構成し、リードフレーム２０の内端部
をリードフレーム３０の内端部と同様に構成するとよ
い。
ーム２０に限ることなく、リードフレーム３０の内端部
３１上に収容部１２内にてＬＥＤチップ４０を銀ペース
ト層５０を介し接着するようにしてもよい。この場合に
は、リードフレーム３０の内端部をリードフレーム２０
の内端部と同様に構成し、リードフレーム２０の内端部
をリードフレーム３０の内端部と同様に構成するとよ
い。
【００６２】また、本発明の実施にあたり、銀ペースト
層５０に代えて、導電性接着層、例えば、接着樹脂に導
電性粒子を混合してなる接着層を採用してもよい。
層５０に代えて、導電性接着層、例えば、接着樹脂に導
電性粒子を混合してなる接着層を採用してもよい。
【００６３】また、本発明の実施にあたり、ケーシング
１０の収容部１２の内周壁は、上記各実施形態にて述べ
た場合と異なり、底面１２ｂから開口部１２ａにかけ
て、同一の断面形状を有していてもよい。
１０の収容部１２の内周壁は、上記各実施形態にて述べ
た場合と異なり、底面１２ｂから開口部１２ａにかけ
て、同一の断面形状を有していてもよい。
【図１】本発明の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１にて２−２線に沿う断面図である。
【図３】図２の部分拡大断面図である。
【図４】上記第１実施形態の第１変形例を示す部分拡大
断面図である。
断面図である。
【図５】上記第１実施形態の第２変形例を示す部分拡大
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態を示す断面図である。
【図８】上記第３実施形態の変形例を示す断面図であ
る。
る。
【図９】従来のＬＥＤの平面図である。
【図１０】図９にて１０−１０線に沿う断面図である。
１０…ケーシング、１１…上壁、１２…収容部、１２ａ
…開口部、１２ｂ…底面、１３…一側側壁部、１５…他
側側壁部、１７ｂ、１７ｄ、１９ｂ…保持部、１８ａ、
１８ｂ…側面、２０、３０…リードフレーム、２１、３
１…内端部、２２、３２…脚部、４０…ＬＥＤチップ、
５０…銀ペースト層、６０…被覆部材。
…開口部、１２ｂ…底面、１３…一側側壁部、１５…他
側側壁部、１７ｂ、１７ｄ、１９ｂ…保持部、１８ａ、
１８ｂ…側面、２０、３０…リードフレーム、２１、３
１…内端部、２２、３２…脚部、４０…ＬＥＤチップ、
５０…銀ペースト層、６０…被覆部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒川 和雅 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5F041 DA02 DA17 DA43 DA55 DA58
Claims (5)
- 【請求項１】 上壁（１１）にて外方へ開口するように
収容部（１２）を凹状に形成してなる電気絶縁樹脂製ケ
ーシング（１０）と、 このケーシングにその周壁の一側部（１３）から挿入さ
れて前記収容部内にその底面（１２ｂ）に沿い内端部
（２１）を延出してなる金属材料からなる一側リードフ
レーム（２０）と、 前記ケーシングにその周壁の他側部（１５）から挿入さ
れて前記収容部内にその底面に沿い前記一側リードフレ
ームの内端部に対向するように延出する内端部（３１）
を有してなる金属材料からなる他側リードフレーム（３
０）と、 前記収容部内に収容されて前記両リードフレームの一方
（２０）の内端部上に導電性接着層（５０）を介し装着
したＬＥＤチップ（４０）とを備え、 前記収容部は、その底面全体に少なくとも対向する開口
部（１２ａ）を前記ケーシングの上壁にて有するように
形成されており、 前記収容部内には、前記ケーシングよりも熱膨張係数の
大きい透光樹脂製被覆部材（６０）が前記ＬＥＤチップ
を被覆するように設けられている表面実装型発光ダイオ
ードにおいて、 前記ケーシングは、前記被覆部材が熱膨張してもこの被
覆部材側へは浮き上がり不能に前記一方のリードフレー
ムの内端部を保持する保持部（１７ｂ、１８ａ、１８
ｂ、１９ｂ、１７ｄ）を備えることを特徴とする表面実
装型発光ダイオード。 - 【請求項２】 上壁（１１）にて外方へ開口するように
収容部（１２）を凹状に形成してなる電気絶縁樹脂製ケ
ーシング（１０）と、 このケーシングにその周壁の一側部（１３）から挿入さ
れて前記収容部内にその底面（１２ｂ）に沿い内端部
（２１）を延出してなる金属材料からなる一側リードフ
レーム（２０）と、 前記ケーシングにその周壁の他側部（１５）から挿入さ
れて前記収容部内にその底面に沿い前記一側リードフレ
ームの内端部に対向するように延出する内端部（３１）
を有してなる金属材料からなる他側リードフレーム（３
０）と、 前記収容部内に収容されて前記両リードフレームの一方
（２０）の内端部上に銀ペースト層（５０）を介し装着
したＬＥＤチップ（４０）とを備え、 前記両リードフレームは前記ケーシングにインサート成
形されており、 前記収容部の内周面（１２ｃ）は、当該収容部の底面か
ら前記ケーシングの上壁にかけて末広がり状に形成され
ており、 前記収容部内には、前記ケーシングよりも熱膨張係数の
大きい透光樹脂製被覆部材（６０）が前記ＬＥＤチップ
を被覆するように設けられている表面実装型発光ダイオ
ードにおいて、 前記ケーシングは、前記被覆部材が熱膨張してもこの被
覆部材側へは浮き上がり不能に前記一方のリードフレー
ムの内端部を保持する保持部（１７ｂ、１８ａ、１８
ｂ、１９ｂ、１７ｄ）を備えることを特徴とする表面実
装型発光ダイオード。 - 【請求項３】 上壁（１１）にて外方へ開口するように
収容部（１２）を凹状に形成してなる電気絶縁樹脂製ケ
ーシング（１０）と、 このケーシングにその周壁の一側部（１３）から挿入さ
れて前記収容部内にその底面（１２ｂ）に沿い内端部
（２１）を延出してなる金属材料からなる一側リードフ
レーム（２０）と、 前記ケーシングにその周壁の他側部（１５）から挿入さ
れて前記収容部内にその底面に沿い前記一側リードフレ
ームの先端部に対向するように延出する内端部（３１）
を有してなる金属材料からなる他側リードフレーム（３
０）と、 前記収容部内に収容されて前記両リードフレームの一方
（２０）の内端部上に銀ペースト層（５０）を介し装着
したＬＥＤチップ（４０）とを備え、 前記両リードフレームは、前記ケーシングにインサート
成形され、かつ、当該ケーシングから延出する各脚部
（２２、３２）にて配線板にリフロー処理にてはんだ付
けされており、 前記収容部の内周面（１２ｃ）は、当該収容部の底面か
ら前記ケーシングの上壁にかけて末広がり状に形成され
ており、 前記収容部内には、前記ケーシングよりも熱膨張係数の
大きい透光樹脂製被覆部材（６０）が前記ＬＥＤチップ
を被覆するように設けられている表面実装型発光ダイオ
ードにおいて、 前記ケーシングは、前記被覆部材が熱膨張してもこの被
覆部材側へは浮き上がり不能に前記一方のリードフレー
ムの内端部を保持する保持部（１７ｂ、１８ａ、１８
ｂ、１９ｂ、１７ｄ）を備えることを特徴とする表面実
装型発光ダイオード。 - 【請求項４】 前記ケーシングは、前記両リードフレー
ムの各内端部の間に形成されて当該各内端部を相互に隔
離する隔壁部（１７ａ）を備えており、 前記保持部は、少なくとも前記一方のリードフレームの
内端部を前記収容部の底面との間に前記被覆部材側へは
浮き上がり不能に挟持するように前記隔壁部の上端に一
体に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３の
いずれか一つに記載の表面実装型発光ダイオード。 - 【請求項５】 前記一方のリードフレームの内端部に
は、少なくとも１つの貫通穴部（２１ｄ）が前記収容部
内にて形成されており、 前記保持部は、前記貫通穴部の周縁部を前記収容部の底
面との間に前記被覆部材側へは浮き上がり不能に挟持す
るように前記貫通穴部を通して前記収容部の底面に一体
に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のい
ずれか一つに記載の表面実装型発光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000178789A JP3546812B2 (ja) | 1999-10-07 | 2000-06-14 | 表面実装型発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-287206 | 1999-10-07 | ||
| JP28720699 | 1999-10-07 | ||
| JP2000178789A JP3546812B2 (ja) | 1999-10-07 | 2000-06-14 | 表面実装型発光ダイオード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001177160A true JP2001177160A (ja) | 2001-06-29 |
| JP3546812B2 JP3546812B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=26556624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000178789A Expired - Fee Related JP3546812B2 (ja) | 1999-10-07 | 2000-06-14 | 表面実装型発光ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3546812B2 (ja) |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2004014857A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Stanley Electric Co Ltd | チップタイプ光半導体素子 |
| JP2006303396A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 表面実装型発光装置 |
| EP1848045A2 (en) * | 2006-04-19 | 2007-10-24 | Nichia Corporation | Housing for semiconductor light emitting or receiving device |
| EP1928033A2 (en) | 2006-11-30 | 2008-06-04 | Nichia Corporation | Light-emitting apparatus and method of producing the same |
| WO2008081794A1 (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Nichia Corporation | 発光装置およびその製造方法 |
| WO2008081696A1 (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Nichia Corporation | 発光装置、パッケージ、発光装置の製造方法、パッケージの製造方法及びパッケージ製造用金型 |
| WO2009051093A1 (ja) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Rohm Co., Ltd. | 半導体発光モジュール |
| JP2009170625A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-30 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| JP2010040613A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Nichia Corp | 発光装置 |
| KR100999794B1 (ko) | 2003-11-03 | 2010-12-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 |
| KR101049487B1 (ko) * | 2010-05-12 | 2011-07-15 | 주식회사 루멘스 | 발광 다이오드 패키지 |
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