JP2001054937A

JP2001054937A - ストレッチ包装用フィルム

Info

Publication number: JP2001054937A
Application number: JP11230515A
Authority: JP
Inventors: Hidetoshi Kawamura; 英俊河村; Taiichi Shiraishi; 泰一白石
Original assignee: Tokuyama Corp
Current assignee: Tokuyama Corp
Priority date: 1999-08-17
Filing date: 1999-08-17
Publication date: 2001-02-27

Abstract

(57)【要約】【課題】ストレッチ包装用フィルムとして、好適な透明
性、包装機械適性、包装後の仕上がり、ヒートシール性
および突刺し強度を有するストレッチ包装用フィルムを
提供すること。【解決手段】特定のエチレン含量、分子量分布及び結晶
性分布を有するポリプロピレン系樹脂、結晶性ポリプロ
ピレン樹脂及び水素添加樹脂類よりなる組成物からなる
基材層と、エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる両表
面層からなり、フィルム成形後の押出方向に対するポリ
プロピレンの結晶配向係数が０．２５以下である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ストレッチ包装用
フィルムに関するものである。詳しくは、本発明は、特
に食品を主体とする小売商品のプリパッケージに使用さ
れているストレッチ包装用として好適な透明性、包装機
械適性、包装後の仕上がり、ヒートシール性および突刺
し強度を有するストレッチ包装用フィルムに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】一般に、青果物、鮮魚、精肉、惣菜等の
食品と直接またはプラスチックトレイに載せてストレッ
チ包装するフィルムとしては、商品価値を向上させるた
めの透明性、光沢、防曇性、包装をタイトに維持するた
めの粘着性、ヒートシール性、タイトな包装を得るため
の均一な伸び特性、柔軟性、ストレッチ包装作業性向上
のための包装機械適性や冷凍保存、運搬時の耐寒性およ
び突き刺し強度等が必要とされる。従来、このような特
性を満たすフィルムとしては、軟質ポリ塩化ビニルフィ
ルム（軟質ＰＶＣフィルム）が使用されてきた。

【０００３】しかし、軟質ＰＶＣフィルムは、多量の可
塑剤を使用していたため、可塑剤が被包装物に移行しや
すく、さらにフィルム使用後の処理に関して、焼却する
場合、塩化水素ガス等の有毒ガスを発生するために環境
上問題視されている。ポリオレフィン系のストレッチ包
装用フィルムは、安全衛生上問題はないものの、上述し
たストレッチ包装用フィルムに必要な特性を十分満足し
ていない。

【０００４】これらの問題を解決するために、特開昭５
５−８１１５５号公報にエチレン−酢酸ビニル共重合体
を中心とした食品包装用ストレッチフィルムが提案され
ているが、未だ自動包装機でのヒートシール可能な温度
幅が狭く、そのためヒートシール時にフィルムに穴があ
くという問題が生じ、また包装機械適性も劣っている。

【０００５】また、プロピレン系のランダム共重合体を
主成分とする層の両面にエチレン−酢酸ビニル共重合体
を積層したストレッチ包装用フィルムが提案されている
（特開昭６１−４４６３５号公報）。このストレッチ包
装用フィルムは、ヒートシール可能な温度幅は広くなっ
ているが、フィルムの包装機械適性および包装仕上がり
については未だ改良の余地がある。

【０００６】更に、特開平６−１０００１９号公報に
は、結晶性ポリプロピレンと炭素数３〜１２のα−オレ
フィンから選ばれた少なくとも一種のα−オレフィンと
の共重合体からなる組成物の層の両面にエチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合
体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体などの中から
選ばれたエチレン系共重合体を積層した食品包装用スト
レッチフィルムが提案されている。

【０００７】この食品包装用ストレッチフィルムは、透
明性およびヒートシール性は、比較的良好であるが、包
装機械適性および包装後の仕上がり、カット性が十分な
ものではない。

【０００８】更にまた、特開平９−１５４４７９号公
報、同９−１６５４９１には、プロピレン系樹脂に石油
樹脂類、水素添加スチレン系エラストマーを配合した食
品包装用ストレッチフィルムが提案されている。この食
品包装用ストレッチフィルムは、透明性、包装機械適
性、包装仕上がりは良好であるが、ヒートシール性およ
び突刺し強度は十分なものではない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このように多くのポリ
オレフィン系ストレッチ包装用フィルムが提案されてい
るが、透明性、包装機械適性、包装仕上がり、カット
性、ヒートシール性及び突刺し強度に優れ、環境衛生上
の問題が低減したストレッチ包装用フィルムは未だ提案
されていないのが現状である。

【００１０】従って、本発明の目的は、上記特性を全て
満足するストレッチ包装用フィルムを提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究を続けてきた結果、基材層が
特定のポリプロピレン系樹脂、結晶性ポリプロピレン樹
脂および石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン樹脂からなる
少なくとも１種の水素添加樹脂類等からなり、両表面層
が酢酸ビニルに基づく単量体の含有量が５〜２０重量％
のエチレン−酢酸ビニル共重合体からなり、かつフィル
ム成形後の積層フィルムのＸ線回折法によって求めた押
出方向に対するポリプロピレンの結晶配向係数が特定の
値にあるストレッチ包装用フィルムが、上記課題を全て
解決できることを見い出し、本発明を完成するに至っ
た。

【００１２】即ち、本発明は、基材層及び両表面層より
なる積層フィルムであって、該基材層が、ポリプロピレ
ン成分及びプロピレン−エチレンランダム共重合体成分
により構成された、下記（１）〜（３）の特性を有する
ポリプロピレン系樹脂９０〜２０重量％、結晶性ポリプ
ロピレン樹脂５〜４０重量％、石油樹脂、テルペン樹
脂、ロジン樹脂から選ばれた少なくとも一種の水素添加
樹脂類５〜４０重量％の樹脂組成物により構成され、該
両表面層が酢酸ビニルに基づく単量体の含有量が５〜２
０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体により構成さ
れ、且つ上記積層フィルムのＸ線回折法によって求めた
押出方向に対するポリプロピレンの結晶配向係数が０．
２５以下であるストレッチ包装用フィルム（以下、単に
フィルムともいう）である。（１）エチレン含有量：１０〜４０モル％（２）ゲルパーミエーションクロマトグラフ法により測
定される重量平均分子量（Ｍ_w）と数平均分子量（Ｍ_n）
との比（Ｍ_w／Ｍ_n）：４〜１６（３）昇温溶離分別法により測定される溶出成分の割
合：２０℃未満での溶出成分（Ａ成分）の量：２０〜５３重
量２０℃以上１００℃未満での溶出成分（Ｂ成分）の量：
２０〜７５重量％１００℃以上での溶出成分（Ｃ成分）の量：５〜５０重
量％（上記Ａ〜Ｃ成分の合計は１００重量％である。）尚、本発明において、昇温溶離分別法とは、例えば、Jo
urnal of Applied Polymer Science ;Applied Polymer
Symposium ４５、１−２４（１９９０年）に詳細に記
載されている方法である。

【００１３】先ず、高温の高分子溶液を、珪藻土の充填
剤を充填したカラムに導入し、カラム温度を徐々に低下
させることにより、充填剤表面に融点の高い成分から順
に結晶化させ、次にカラム温度を徐々に上昇させること
により、融点の低い成分から順に溶出させて溶出ポリマ
ー成分を分取する方法である。本発明では、実施例に示
したように測定装置としてセンシュー科学社製ＳＳＣ−
７３００型を用いて、溶媒Ｏ−ジクロロベンゼン、流速
２．５ｍｌ／ｍｉｎ、昇温速度４℃／ｈｒ、カラムΦ３
０ｍｍ×３００ｍｍの条件で測定した値である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。

【００１５】本発明のストレッチ包装用フィルムの基材
層に用いられるポリプロピレン系樹脂は、ポリプロピレ
ン成分及びプロピレン−エチレンランダム共重合体成分
により構成される。ポリプロピレン成分は、プロピレン
単独重合体あるいはプロピレンと他のα−オレフィンと
のランダム共重合体であってもよい。他のα−オレフィ
ンとしては、エチレン、１−ブテン、３−メチル−１−
ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１
−オクテン、１−デセン等を挙げることができ、その含
有量は８モル％以下であることがヒートシール性の点か
ら好ましい。

【００１６】また、上記ポリプロピレン系樹脂のエチレ
ン含有量は、１０〜４０モル％、好ましくは、１５〜３
５モル％である。即ち、該プロピレン系樹脂中のエチレ
ン含有量が１０モル％未満では、フィルムの柔軟性が低
下する。その結果、包装仕上がりが低下して好ましくな
い。また、該エチレン含有量が４０モル％を超える場合
は、フィルムの透明性が低下して好ましくない。

【００１７】また、上記ポリプロピレン系樹脂は、ゲル
パーミェーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）に
より測定される重量平均分子量（Ｍ_w）と数平均分子量
（Ｍ_n）の比で表わされる分子量分布（Ｍ_w／Ｍ_n）が、
４〜１６、好ましくは、４〜１４である。即ち、該ポリ
プロピレン系樹脂の分子量分布が４未満の場合、突刺し
強度が低下するばかりでなく、高速成形加工時の成形加
工性においても問題が生じる場合がある。逆に、該ポリ
プロピレン樹脂の分子量分布が１６を超える場合は、ス
トレッチ時のフィルムの表面白化が発生し易くなり、透
明性が低下する。

【００１８】本発明において、上記ポリプロピレン系樹
脂のＡ成分は、昇温溶離分別法において、２０℃未満で
溶出する全溶出成分であり、その割合は２０〜５３重量
％、好ましくは、２５〜４５重量％、さらに好ましく
は、３０〜４０重量％である。即ち、該Ａ成分の溶出量
が２０重量％未満では、十分な柔軟性が得られなくな
り、その結果、フィルムの包装仕上がりが低下する。逆
に、該Ａ成分の溶出量が５３重量％を超える場合は、フ
ィルムのカット性が低下する。

【００１９】上記Ａ成分において、良好な包装仕上がり
性を達成するために、Ａ成分のエチレン含有量を２０〜
５０モル％に調整することが好ましい。

【００２０】本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂
のＢ成分は、昇温溶離分別法において、２０℃以上、１
００℃未満で溶出する全溶出成分であり、その割合は、
２０〜７５重量％であり、好ましくは、３０〜６０重量
％、さらに好ましくは、５０〜６０重量％である。即
ち、該Ｂ成分の溶出量が２０重量％未満では、フィルム
の透明性が低下し、逆に、７５重量％を超える場合はフ
ィルムのカット性が低下して好ましくない。

【００２１】また、より良好な透明性を有するフィルム
を得るために、Ｂ成分のエチレン含有量は、２０モル％
未満となるように調整することが好ましい。

【００２２】本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂
のＣ成分は、昇温溶離分別法において、１００℃以上で
溶出する全溶出成分であり、その割合は、５〜５０重量
％であり、好ましくは、５〜４０重量％、さらに好まし
くは５〜２０重量％である。該Ｃ成分の溶出量が、５重
量％未満の場合、フィルムのカット性が低下し、５０重
量％を超える場合は、フィルムの包装仕上がり性及び透
明性が低下する。

【００２３】また、上記ポリプロピレン系樹脂のメルト
フローレート（ＭＦＲ）は、０．０１〜１０ｇ／１０ｍ
ｉｎ、好ましくは、０．０５〜７ｇ／１０ｍｉｎであ
り、さらに好ましくは、０．１〜５ｇ／１０ｍｉｎであ
ることが望ましい。

【００２４】本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂
は、上記したポリプロピレン成分、プロピレン−エチレ
ンランダム共重合体成分に加えて、本発明のストレッチ
包装用フィルムの効果を阻害しない範囲、例えば、５重
量％以下の範囲で他のα−オレフィンの重合体を含んで
も良い。

【００２５】本発明において、ポリプロピレン系樹脂の
製造方法は、上述した条件を満足するものであれば特に
制限されない。例えば、ポリプロピレン成分及び一種又
は二種以上のプロピレン−エチレンランダム共重合体成
分を別途製造し、これらを混合して製造する態様、多段
重合により製造する方法等が挙げられるが、多段重合に
よって得る方法が最も好ましい。

【００２６】上記プロピレン系樹脂を多段重合によって
製造する好適な方法は、下記の触媒成分〔イ〕、〔ロ〕
及び〔ハ〕の存在下にプロピレンの重合をした後、引き
続いて、エチレンの供給比率を段階的に増加せしめ、プ
ロピレンとエチレンのランダム共重合を行う方法であ
る。〔イ〕チタン化合物〔ロ〕有機アルミニウム化合物〔ハ〕電子供与体上記チタン化合物〔イ〕は、オレフィンの重合に使用さ
れることが公知のチタン化合物を何ら制限なく利用され
る。特に、本発明のプロピレン系樹脂組成物を得る場合
には、プロピレンの重合に使用した場合に高立体規則性
の重合体を高収率で得ることのできる三塩化チタン化合
物が好ましい。

【００２７】上記三塩化チタン化合物は、公知のα、
β、γ又はδ−三塩化チタンが挙げられる。これらの三
塩化チタン化合物の調製方法は、例えば、特開昭４７−
３４４７８号公報、同５０−１２６５９０、同５０−１
１４３９４、同５０−９３８８８、同５０−１２３０９
１、同５０−７４５９４、同５０−９８４８９、同５１
−１３６６２５、同５２−３５２８３等に示されている
方法が採用される。

【００２８】また、有機アルミニウム化合物〔ロ〕は、
オレフィンの重合に使用されることが公知の化合物が何
ら制限なく採用されるが、本発明に使用するポリプロピ
レン系重合体を得るためには、トリアルキルアルミニウ
ム類を主成分とし、必要に応じて、ジアルキルアルミニ
ウムモノハイドライド類、ジアルキルアルミニウムモノ
ハイドライド類、アルコキシアルミニウム類等の他の有
機アルミニウムを併用したものが好適に使用できる。

【００２９】更に、電子供与体〔ハ〕は、オレフィンの
立体規則性改良に使用されることが公知の化合物が何ら
制限なく採用される。例えば、エステル系化合物、エー
テル系化合物、有機ケイ素化合物が使用される。中でも
有機ケイ素化合物が好ましく、特にケイ素原子に直結し
た原子が３級炭素である鎖状炭化水素であるか、または
２級炭素である環状炭化水素などの嵩高い置換基を有す
る有機ケイ素化合物が、得られるポリプロピレン成分の
立体規則性をより高くし、良好な耐熱性を発現するため
好ましい。

【００３０】本発明に用いられるチタン化合物〔イ〕、
有機アルミニウム化合物〔ロ〕、電子供与体〔ハ〕の組
合せは、（１）三塩化チタン化合物−トリアルキルアルミニウム
−電子供与体（２）三塩化チタン化合物−トリアルキルアルミニウム
／ジエチルアルミニウムモノクロライド−電子供与体の組合わせが、他の製造条件との組合せにより、ポリプ
ロピレン系樹脂について、前記Ａ〜Ｃ成分の割合を始め
とする各種条件を満足するために特に好ましい。

【００３１】本発明においては、上記の各成分の存在下
における本重合に先立ち、前記チタン化合物〔イ〕を上
記の〔ロ〕および〔ハ〕の存在下にα−オレフィンの予
備重合を行うことが、得られるポリプロピレン樹脂組成
物の低分子量成分の生成量を低減し、フィルムのベタツ
キを抑えることができるために好適である。さらに必要
に応じて、上記〔ロ〕、〔ハ〕を用いたそれぞれの組み
合わせ系に加え、下記一般式にて示されるヨウ素化合物
〔ニ〕Ｒ−Ｉ（但し、Ｒはヨウ素原子または炭素数１〜７のアルキル
基またはフェニル基である。）の存在下にα−オレフィ
ンの予備重合を行うことが、得られるポリプロピレン樹
脂組成物の低分子量成分の生成量をより一層低減し、フ
ィルムとした場合のベタツキをさらに抑えることができ
るためにより好ましい態様となる。

【００３２】本発明の予備重合で使用される前記
〔イ〕、および〔ロ〕、さらに必要に応じて使用される
〔ハ〕、及び〔ニ〕の各触媒成分の量は、触媒成分の種
類、重合の条件に応じて異なるため、これらの各条件に
応じて最適の使用量を予め決定すればよい。好適に使用
される範囲を例示すれば下記の通りである。

【００３３】予備重合に使用される有機アルミニウム化
合物〔ロ〕の使用割合はチタン化合物〔イ〕に対してＡ
ｌ／Ｔｉ（モル比）で０．１〜１００、好ましくは０．
１〜２０の範囲が、また必要に応じて使用される有機ケ
イ素化合物〔ハ〕の使用割合はチタン化合物〔イ〕に対
して〔ハ〕／Ｔｉ（モル比）で０．０１〜１００、好ま
しくは０．０１〜１０の範囲が、それぞれ好適である。
また、必要に応じて使用されるヨウ素化合物〔ニ〕の使
用割合はチタン化合物〔イ〕に対してＩ／Ｔｉ（モル
比）で０．１〜１００、好ましくは０．５〜５０の範囲
が好適である。

【００３４】本発明の予備重合で好適に使用し得るヨウ
素化合物を具体的に示すと次の通りである。例えば、ヨ
ウ素、ヨウ化メチル、ヨウ化エチル、ヨウ化プロピル、
ヨウ化ブチル、ヨードベンゼン、ｐ−ヨウ化トルエン等
である。特にヨウ化メチル、ヨウ化エチルは好適であ
る。

【００３５】前記触媒成分の存在下にα−オレフィンを
重合する予備重合量は予備重合条件によって異なるが、
一般に０．１〜５００ｇ／ｇ・Ｔｉ化合物、好ましくは
１〜１００ｇ／ｇ・Ｔｉ化合物の範囲であれば十分であ
る。また予備重合で使用するα−オレフィンはプロピレ
ン単独でもよく、該ポリプロピレン系樹脂組成物の物性
に悪影響を及ぼさない範囲で、５モル％以下の他のα−
オレフィン、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペン
テン、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１、１−オ
クテン等をプロピレンと混合することは許容される。ま
た、予備重合を多段階に行い、各段階で異なるα−オレ
フィンモノマーを予備重合させることもできる。

【００３６】上記の場合、各予備重合の段階で水素を共
存させることも可能である。該予備重合は通常スラリー
重合を適用させるのが好ましく、溶媒として、ヘキサ
ン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエンな
どの飽和脂肪族炭化水素若しくは芳香族炭化水素を単独
で、又はこれらの混合溶媒を用いることができる。該予
備重合温度は、−２０〜１００℃、特に０〜６０℃の範
囲が好ましい。予備重合時間は、予備重合温度及び予備
重合での重合量に応じ適宜決定すればよい。予備重合に
おける圧力は限定されるものではないが、スラリー重合
の場合は、一般に大気圧〜５ｋｇ／ｃｍ²G 程度であ
る。該予備重合は、回分、半回分、連続のいずれの方法
で行ってもよい。

【００３７】前記予備重合に次いで本重合が実施され
る。本重合は前記予備重合で得られた触媒含有予備重合
体の存在下に、先ずプロピレンの重合が行われ、次にプ
ロピレン−エチレンのランダム共重合が実施される。ま
た、各触媒成分は予備重合時に添加されたものをそのま
まの状態で使用することもできるが、チタン化合物以外
は本重合時に新たに添加して調節するのが好ましい。

【００３８】本発明の本重合で使用される前記〔イ〕、
〔ロ〕、〔ハ〕の各触媒成分の量および重合条件は、触
媒成分の種類に応じて異なるため、これらの触媒成分の
種類に応じて最適の使用量および重合条件を予め決定す
ればよい。好適に使用される触媒成分の量および重合条
件を例示すれば下記の通りである。

【００３９】本重合で用いられる有機アルミニウム化合
物〔ロ〕使用量は、触媒含有予備重合体中のチタン原子
に対し、Ａｌ／Ｔｉ（モル比）で、１〜１０００、好ま
しくは２〜５００である。

【００４０】本重合で用いられる電子供与体〔ハ〕の使
用量は、触媒含有予備重合体中のチタン原子に対し、Ｓ
ｉ／Ｔｉ（モル比）で０．００１〜１０００、好ましく
は０．１〜５００である。

【００４１】上記本重合は、先ず、プロピレンの重合が
実施される。プロピレンの重合は、プロピレン単独また
は本発明の要件を満足する範囲内でのプロピレンと他の
α−オレフィンの混合物を供給して実施すればよい。プ
ロピレン重合の代表的な条件を例示すると、重合温度
は、８０℃以下、更に２０〜７０℃の範囲から採用する
ことが好適である。また必要に応じて分子量調節剤とし
て水素を共存させることもできる。更にまた、重合はプ
ロピレン自身を溶媒とするスラリー重合、気相重合、溶
液重合等の何れの方法でもよい。プロセスの簡略性及び
反応速度、また生成する共重合体の粒子性状を勘案する
とプロピレン自身を溶媒とするスラリー重合が好ましい
態様である。重合形式は回分式、半回分式、連続式のい
ずれの方法でもよい。更に重合を水素濃度、重合温度等
の条件の異なる２段以上に分けて行うこともできる。

【００４２】次に、プロピレンとエチレンのランダム共
重合が行われる。プロピレンとエチレンのランダム共重
合は、プロピレン自身を溶媒とするスラリー重合の場合
には前記プロピレン重合に引き続いてエチレンガスを供
給することで、また気相重合の場合はプロピレンとエチ
レンの混合ガスを供給することで実施される。

【００４３】プロピレンとエチレンのランダム共重合の
重合温度は、８０℃以下、好ましくは、２０〜７０℃の
範囲から採用される。また、必要に応じて分子量調節剤
として水素を用いることもでき、その際の水素濃度は多
段階に変化させて重合を実施することもできる。

【００４４】プロピレン重合に続くエチレンとプロピレ
ンのランダム共重合において前記特定の触媒を選択する
ことにより、目的とする分子量分布、結晶性分布、共重
合性等を有するプロピレン系樹脂組成物を一段階で製造
することができるが、本発明のプロピレン系樹脂組成物
を得る方法として、ランダム共重合を多段で行い、各段
階で水素濃度およびエチレン濃度等の重合条件を変化さ
せる方法を用いてもよい。かかる多段共重合において、
前記したＡ成分、Ｂ成分、Ｃ成分の割合を重合条件によ
って適宜調節して共重合が実施される。

【００４５】プロピレンとエチレンのランダム共重合は
回分式、半回分式、連続式のいずれの方法でもよく、重
合を多段階に分けて実施することもできる。また、本工
程の重合は、スラリー重合、気相重合、溶液重合のいず
れの方法を採用してもよいが、特に、本発明の（Ａ）〜
（Ｃ）成分の重量割合、Ｂ成分とＡ成分の重量比（Ｂ／
Ａ）を満足させるためには、プロピレンの重合に続い
て、同一の重合槽にてエチレンガスを供給するスラリー
重合により、プロピレンとエチレンのランダム共重合を
行うことが好ましい。

【００４６】本重合の終了後には、重合系からモノマー
を蒸発させ本発明のプロピレン系ブロック共重合体を得
ることができる。このプロピレン系ブロック共重合体
は、炭素数７以下の炭化水素で公知の洗浄又は向流洗浄
を行うことができる。

【００４７】本発明のプロピレン系樹脂組成物のメルト
フローレートは、前記したように、一般に０．１〜１０
０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．１〜８０ｇ／１０ｍ
ｉｎ、更に好ましくは０．１〜５０ｇ／１０ｍｉｎに調
整することが好ましく、プロピレン系樹脂組成物は、重
合法により得られたプロピレン系樹脂パウダーを分解
し、上記のメルトフローレートの範囲に調整することが
好ましい。

【００４８】有機過酸化物によりメルトフローレートを
調節する場合には、公知の有機過酸化物を何等制限なく
用いることができるが、代表的な物を例示すると、例え
ば、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブ
チルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキ
サイド等のケトンパーオキサイド；イソブチリルパーオ
キサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパー
オキサイド等のジアシルパーオキサイド；ジイソプロピ
ルベンゼンハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオ
キサイド；ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル
−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
１，３−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロピ
ル）−ベンゼン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，
５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）
−ヘキサン−３等のジアルキルパーオキサイド；１，１
−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチル
シクロヘキサン、２，２−ジ−（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−ブタン等のパーオキシケタール；ｔ−ブチルパー
オキシ−ピバレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
ト等のアルキルパーエステル；ｔ−ブチルパーオキシイ
ソプロピルカーボネート等のパーカーボネート類等を挙
げることができる。

【００４９】上記したポリプロピレン樹脂パウダーと有
機過酸化物の混練は、一般的には、ポリプロピレン樹脂
パウダーの融点、且つ、有機過酸化物の分解温度以上の
温度で公知の混練装置を使用して行われる。例えば、ス
クリュー押出機、バンバリーミキサー、ミキシングロー
ル等を用いて、１６０〜３３０℃、好ましくは、１７０
〜３００℃で混練する方法を採用することができる。ま
た、溶融混練は、窒素ガスなどの不活性ガス気流下で行
うこともできる。なお、溶融混練前に公知の混合装置、
例えば、タンブラー、ヘンシェルミキサー等を使用して
予備混練を行うこともできる。

【００５０】本発明のストレッチ包装用フィルムにおい
て、基材層に用いられる結晶性ポリプロピレン樹脂は、
比較的高い結晶性を有する、公知のポリプロピレン樹脂
が特に制限なく使用される。例えば、プロピレン単独重
合体、プロピレンとプロピレン以外のα−オレフィンと
のランダム共重合体であって、該α−オレフィンの含有
量が１０モル％以下、特に、５０モル％以下の共重合
体、又は上記プロピレン単独重合体と共重合体との混合
物プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン
と炭素数４以上のα−オレフィンとのランダム共重合
体、プロピレンとエチレンと炭素数４以上のα−オレフ
ィンとのランダム共重合体およびそれらの混合物が好適
である。

【００５１】上記結晶性ポリプロピレン樹脂は、特に、
昇温溶離分別法により分別された、横軸を溶出温度
（℃）、縦軸を溶出重量割合で表した溶出曲線におい
て、９０℃以上の溶出量成分が６０重量％以上であるこ
とが、ヒートシール性の観点から特に好ましい。

【００５２】また、該結晶性ポリプロピレン樹脂のＭＦ
Ｒは、成形加工性の観点から、０．１〜１０ｇ／１０ｍ
ｉｎ、さらに好ましくは、０．５〜５ｇ／１０ｍｉｎで
ある。

【００５３】本発明のストレッチ包装用フィルムの基材
層に用いられる水素添加樹脂類としては、シクロペンタ
ジエンまたはそれらの二量体からの脂環式石油樹脂やＣ
９成分からの芳香族石油樹脂の水素添加樹脂類等、リモ
ネンからのテルペン樹脂水素添加樹脂類等、ガムあるい
はウッドロジンからのロジン樹脂水素添加樹脂類等が挙
げられる。

【００５４】本発明にかかるストレッチ包装用フィルム
の基材層の組成において、ポリプロピレン系樹脂の配合
量は、９０〜２０重量％、好ましくは、８５〜２５重量
％、さらに好ましくは、８５〜３０重量％である。即
ち、該ポリプロピレン系樹脂の配合量が、９０重量％を
超える場合、カット性、トレイ底面の折り込み性等の包
装機械適性が低下して好ましくない。また、逆に該ポリ
プロピレン系樹脂の配合量が、２０重量％未満の場合、
フィルムの透明性、柔軟性、突刺し強度が低下して好ま
しくない。

【００５５】本発明の基材層に用いられる結晶性ポリプ
ロピレン樹脂の配合量は、５〜４０重量％、好ましく
は、５〜４０重量％、さらに好ましくは、５〜３５重量
％である。即ち、該結晶性ポリプロピレン樹脂の配合量
が、５重量％未満の場合、ヒートシール性が低下して好
ましくない。該結晶性ポリプロピレン樹脂の配合量が、
４０重量％を超える場合は、フィルムの透明性、包装仕
上がりが低下して好ましくない。

【００５６】本発明の基材層に用いられる石油樹脂、テ
ルペン樹脂、ロジン樹脂の水素添加樹脂類の配合量は、
５〜４０重量％、好ましくは、５〜４０重量％、さらに
好ましくは、５〜３５重量％である。即ち、該水素添加
樹脂類の配合量が、５重量％未満の場合は、トレイ底面
の折り込み性等の包装機械適性、包装仕上がり性が低下
して好ましくない。また、逆に水素添加樹脂類の配合量
が、４０重量％を超える場合は、突刺し強度が低下する
ばかりでなく、製造工程における成形加工安定性も低下
する。

【００５７】尚、上記ポリプロピレン系樹脂、結晶性ポ
リプロピレン樹脂及び水素添加樹脂類の合計は、１００
重量％となるように配合される。

【００５８】本発明において、上記ポリプロピレン系樹
脂、結晶性ポリプロピレン樹脂及び水素添加樹脂類が混
合された組成について、昇温溶離分別法により前記Ａ〜
Ｃ成分の割合を測定した値で表すと、Ａ成分が２０〜７
０重量％、好ましくは３０〜５０重量％、Ｂ成分が１５
〜６０重量％、好ましくは、３０〜５５重量％、Ｃ成分
が１０〜３０重量％、好ましくは１０〜２５重量％とな
る。

【００５９】また、本発明の上記基材層の樹脂組成物に
は、必要に応じて添加成分、例えば、ポリブテン、パラ
フィン等の低分子粘調物質、酸化防止剤、帯電防止剤、
滑剤、防曇剤、粘着剤、光安定剤、ガス吸着剤、着色
剤、香料、抗菌剤等を添加することができる。

【００６０】本発明の両表面層の樹脂として用いられる
エチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニルに基づく
単量体の含有量が、５〜２０重量％、好ましくは、７〜
１８重量％である。即ち、該酢酸ビニルに基づく単量体
の含有量が、５重量％未満の場合、ヒートシール性が低
下して好ましくない。また、逆に該含有量が、２０重量
％を超える場合、フィルムのカット性およびフィルムの
粘着性が強すぎ、フィルムの搬送性、底面折り込み性等
の包装機械適性が低下して好ましくない。

【００６１】エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層に
は、ポリブテン、パラフィン等の低分子粘調物質、酸化
防止剤、帯電防止剤、滑剤、防曇剤、粘着剤、光安定
剤、ガス吸着剤、着色剤、香料、抗菌剤等を目的に応じ
て添加することができる。

【００６２】本発明のストレッチ包装用フィルムは、Ｘ
線回折法によって求めたフィルムの押出方向に対するポ
リプロピレンの結晶配向係数が０．２５以下、好ましく
は、０．２０以下であることが前記した他の条件との組
み合わせにおいて重要である。即ち、本発明のフィルム
を構成する各層の組成と共に、製造工程における条件に
よっても調整される結晶配向係数を上記値とすることに
より、ストレッチ包装用フィルムとしてより一層実用的
な特性をフィルムに与えることができる。

【００６３】従って、該結晶配向係数が、０．２５を超
える場合、フィルムの押出方向に対するポリプロピレン
の結晶配向の程度が大きくなりすぎて、フィルムのカッ
ト性の低下が生じ、また、押出方向と垂直方向にストレ
ッチ包装した場合、フィルム表面が白化し易くなる。

【００６４】本発明のストレッチ包装用フィルムの製造
方法は、本発明に示したポリプロピレンの結晶配向係数
を上記範囲に制御するために、上向き空冷インフレーシ
ョン法による成形方法が好適に採用される。

【００６５】上記上向きインフレーション法において、
本発明に示した結晶配向係数を上記範囲に制御するため
には、特に、樹脂温度、冷却ガス温度およびブロー比を
下記に示すような条件にすることが好ましい。即ち、樹
脂温度は、１８０〜２２０℃が好ましく、さらに好まし
くは、１８０〜２１０℃である。冷却ガス温度は、０〜
３０℃が好ましく、さらに好ましくは、３〜３０℃であ
る。また、ブロー比は、３〜２０が好ましく、さらに好
ましくは、５〜１５である。

【００６６】本発明のストレッチ包装用フィルムの厚み
は、通常、フィルム全体で５〜３０μｍであり、好まし
くは、７〜２０μｍである。５μｍより薄い場合は、精
度の良いフィルムを成形することが難しくなるだけでな
く、フィルム強度が低下する傾向にある。３０μｍより
厚い場合は、コスト的に不利だけでなく、タイトな包装
がしにくくなる傾向がある。さらに、各表面層の厚み
は、基材層の厚みの１０〜１００％であることがヒート
シール性の観点から好ましい。

【００６７】

【発明の効果】本発明のストレッチ包装用フィルムは、
透明性、包装機械適性、包装仕上がり、カット性、ヒー
トシール性及び突刺し強度に優れるものである。

【００６８】

【実施例】以下に、本発明を具体的に説明するために実
施例および比較例を示すが、本発明は、これらの実施例
になんら限定されるものでない。また、下記の実施例お
よび比較例において各種測定値は、以下の方法で実施し
た。

【００６９】１）測定方法（１）¹³Ｃ―ＮＭＲによるエチレン含有量の測定Ｐｏｌｙｍｅｒ２９、１８４８（１９８８）に記載さ
れている方法により、ピークの帰属を行ない、Ｍａｃｒ
ｏｍｏｌｅｃｕｓ１０、７７３（１９７７）に記載さ
れている方法により、エチレン含量の測定を行なった。

【００７０】（２）分子量分布の測定ＧＰＣ（ゲルパーミエーショオンクロマトグラフ）法に
より測定した。センシュー科学社製ＳＳＣ−７１００に
より、Ｏ−ジクロロベンゼンを溶媒として１３５℃で測
定した。使用したカラムはＳｈｏｄｅｘ製ＵＴ８０７、
８０６Ｍで、校正曲線は標準資料として、重量平均分子
量が、９５０、２９００、１万、４９．８万、２７０
万、４９０万のポリスチレンを用いて作成した。

【００７１】（３）ポリプロピレンの結晶配向係数の測
定日本電子製のＸ線回折装置ＪＤＸ−３５００に、繊維試
料装置を装着し、次の条件で測定した。

【００７２】ターゲット：銅管電流・電圧：４０ｋｖ−４００ｍＡＸ線入射法：垂直ビーム透過法１）２θ走査（ブラッグ角）測定測定角範囲（２θ）：８〜３２° ステップ角度：０．１° 計数時間：２秒２）面内回転（β回転）測定測定角範囲（β）：−２０〜１１０° ステップ角度：０．５° 計数時間：２秒フィルムを押出方向に１５ｍｍ×幅５ｍｍに切り出し、
短冊状サンプルを１００枚重ねて、繊維試料装置に装着
し、まず、フィルム面に対して垂直にＸ線を入射させて
垂直透過法にて２θ走査を行い、ポリプロピレン結晶の
（１１０）面および（０４０）面のブラッグ角を決定し
た。次に、（１１０）面のブラッグ角にカウンターを固
定して、試料を面内回転させ、（１１０）面に関して強
度分布測定を行った。

【００７３】同様にして（０４０）面の強度分布測定を
行った。空気散乱等によるバックグランド強度を求めた
後、それぞれ（１１０）面および（０４０）面の回折強
度分布より差し引いて、（１１０）面および（０４０）
面の配向分布曲線を得た後、ポリプロピレンの結晶配向
係数を求めた。

【００７４】（４）昇温溶離分別法（株）センシュー科学社製、ＳＳＣ−７３００型を用
い、以下の測定条件にて行った。

【００７５】溶媒；Ｏ−ジクロロベンゼン流速；２．５ｍｌ／ｍｉｎ昇温速度；４℃／ｈｒサンプル濃度；０．７ｗｔ％サンプル注入量；１００ｍｌ検出器；赤外検出器、波長３．４１μｍカラム；Φ３０ｍｍ×３００ｍｍ充填剤；ＣｈｒｏｍｏｓｏｒｂＰ３０〜６
０ｍｅｓｈカラム冷却速度；２．０℃／ｈｒ（５）ＭＦＲの測定ＪＩＳＫ７２１０に準じて、プロピレン樹脂は、２３
０℃、２．１６Ｋｇ荷重で、エチレン系重合体は、１
９０℃、２．１６Ｋｇ荷重で行なった。

【００７６】（６）ヘイズの測定ＪＩＳＫ７１０５に準じて測定した。

【００７７】（７）フィルムの成形加工性多層上向き空冷インフレーション成形において、製膜速
度を８０ｍ／ｍｉｎでのバブルの安定性を２段階評価し
た。

【００７８】 ○：バブル安定性が良好である ×：バブルの横揺れ、バブル径が変動する

【００７９】（８）包装機械適性寺岡精工(株)製ストレッチ自動包装機ＡＷ−３６００を
用いて、自動条件にてＣ−３３（サイズ：２８０ｍｍ×
２１０ｍｍ×２８ｍｍ）およびＦＳ−Ｄ５（サイズ：２
９８ｍｍ×１５５ｍｍ×２２ｍｍ）発砲ポリスチレント
レイの上に、２００ｇの粘土を載せ、幅３５０ｍｍのフ
ィルムで３０パック連続包装し、各項目を評価した。カット性自動包装機内で、フィルムがギザ刃でカット可能かどう
かを２段階評価した。

【００８０】 ○：問題なくカット可能である ×：カットは可能であるが、切り口がスムーズでないフィルム搬送性自動包装機内で、フィルムがスムーズに搬送するかどう
かを２段階評価した。

【００８１】 ○：問題なくスムーズに搬送し、ベルトからのフィルム
の抜けも良好である ×：ベルトからのフィルムの抜けが悪く、包装トラブル
が発生する底面折り込み性Ｃ−３３の発泡トレイを包装した場合、トレイ底面部で
のフィルムの重なり具合を３段階評価した。

【００８２】 ○：フィルムの重なり具合が２０ｍｍ以上 △：フィルムの重なり具合が３〜２０ｍｍ ×：フィルムの重なり具合が３ｍｍ未満か、フィルムの
重なりがない仕上がりＦＳ−Ｄ５の発泡トレイを包装した場合の皺の発生程度
２段階評価した。

【００８３】 ○：皺の発生がなく良好である ×：皺が発生する表面の白化程度Ｃ−３３の発泡トレイを包装した場合、フィルム表面の
白化程度を２段階評価した。

【００８４】 ○：表面白化がなく良好である ×：フィルム表面が白化する

【００８５】（９）ヒートシール性の評価フィルムを１ｃｍ×５ｃｍにサンプリングし、２枚重ね
て、（株）安田精機製作所製ＪＩＳヒートシーラーに
て、所定の温度にて圧力０．５ｋｇ／ｃｍ²、１秒間で
シールして、フィルム同士が溶着する温度（ＴＳ）およ
びフィルムが融けて穴があく温度（ＴＰ）を求め、ＴＰ
−ＴＳをヒートシール性の評価とした。

【００８６】（10）突刺し強度の測定引張試験機の内径１００ｍｍのクランプに、フィルムを
皺およびたるみが生じないように均一に取り付けた後、
先端の曲率半径２ｍｍ、直径４ｍｍの押し棒をクロスヘ
ッドに取り付け、５００ｍｍ／分の速度でフィルムを押
して、該押し棒がフィルムを突き破る強度を測定した。

【００８７】２）使用樹脂（１）ポリプロピレン系樹脂（予備重合）攪拌機を備えた内容積１リットルのガラス
製オートクレーブ反応器を窒素ガスで十分に置換した
後、ヘプタン４００ｍｌを装入した。反応器内温度を２
０℃に保ち、ジシクロペンチルジメトキシシラン４．２
ｍｍｏｌ、ヨウ化エチル２１．５ｍｍｏｌ、トリエチル
アルミニウム２１．５ｍｍｏｌおよび三塩化チタン（丸
紅ソルベイ化学社製）２１．５ｍｍｏｌを加えた後、プ
ロピレンを三塩化チタン１ｇ当たり３ｇとなるように３
０分間連続的に反応器に導入した。

【００８８】尚、この間の温度は、２０℃に保持した。
プロピレンの供給を停止した後、反応器内を窒素ガスで
十分に置換し、得られたチタン含有ポリプロピレンを精
製ヘプタンで４回洗浄した。分析の結果、三塩化チタン
１ｇ当たり２．９ｇのプロピレンが重合されていた。

【００８９】（本重合）窒素置換を施した２０リットル
のオートクレーブに、液体プロピレンを１０リットル、
トリエチルアルミニウム２４．０ｍｍｏｌ、ジシクロペ
ンチルジメトキシシラン１２．０ｍｍｏｌ水素を気相中
の濃度が８ｍｏｌ％になるように加え、オートクレーブ
の内温を５５℃に昇温した。予備重合で得られたチタン
含有ポリプロピレンを三塩化チタンとして３．０ｍｍｏ
ｌ加え、５５℃で２０分間プロピレンの重合を行った
（工程１）。

【００９０】次に、エチレンを、気相中のエチレンガス
濃度をガスクロマトグラフで確認しながら１０ｍｏｌ％
となるように供給し、１２０分間の重合（工程２）を行
いポリマーを得た。

【００９１】（２）ポリプロピレン系樹脂プロピレン系樹脂の本重合の工程１において水素の気
相中の濃度が１８ｍｏｌ％になるように加えた以外は、
プロピレン系樹脂と同様の操作を行った。

【００９２】（３）ポリプロピレン系樹脂（予備重合）攪拌機を備えた内容積１リットルのガラス
製オートクレーブ反応器を窒素ガスで十分に置換した
後、ヘプタン４００ｍｌを装入した。反応器内温度を２
０℃に保ち、酢酸ブチル０．１８ｍｍｏｌ、ヨウ化エチ
ル２２．７ｍｍｏｌ、ジエチルアルミニウムクロライド
１８．５ｍｍｏｌおよび三塩化チタン（丸紅ソルベイ化
学社製）２２．７ｍｍｏｌを加えた後、プロピレンを三
塩化チタン１ｇ当たり３ｇとなるように３０分間連続的
に反応器に導入した。

【００９３】尚、この間の温度は、２０℃に保持した。
プロピレンの供給を停止した後、反応器内を窒素ガスで
十分に置換し、得られたチタン含有ポリプロピレンを精
製ヘプタンで４回洗浄した。分析の結果、三塩化チタン
１ｇ当たり２．９ｇのプロピレンが重合されていた。

【００９４】（本重合）窒素置換を施した２０リットル
のオートクレーブに、液体プロピレンを１０リットル、
ジエチルアルミニウムクロライド７．０ｍｍｏｌ、酢酸
ブチル０．７ｍｍｏｌ、水素を気相中の濃度が９ｍｏｌ
％になるように加え、オートクレーブの内温を４５℃に
昇温した。予備重合で得られたチタン含有ポリプロピレ
ンを三塩化チタンとして０．８７ｍｍｏｌ加え、４５℃
で６０分間プロピレンの重合を行った（工程１）。

【００９５】次に、エチレンを、気相中のエチレンガス
濃度をガスクロマトグラフで確認しながら９ｍｏｌ％と
なるように供給し、１２０分間の重合（工程２）を行い
ポリマーを得た。

【００９６】（４）ポリプロピレン系樹脂プロピレン−エチレンブロック共重合体：ＰＥＲＴ３
１０Ｅ（トクヤマ製）以上のポリプロピレン系樹脂〜
の物性を表１に示す。

【００９７】

【表１】結晶性ポリプロピレン樹脂：ＦＡ５２０（株）トクヤ
マ製（ＭＦＲ２．０ｇ／１０ｍｉｎ、昇温温度溶離分別
法によって求めた９０℃以上の溶出量成分７４重量％）実施例１基材層の樹脂として、ポリプロピレン系樹脂８０重
量％、ＦＡ５２０１０重量％、水素添加テルペン樹脂
（クリアロンＰ１２５：ヤスハラケミカル製）１０重
量％からなる組成物を用いた。

【００９８】尚、上記全組成物についてＡ〜Ｃ成分を測
定した結果を表２に示す。

【００９９】また、表面層の樹脂として、エチレン−酢
酸ビニル共重合体（エバフレックスＶ５７１４：ＭＦＲ
２．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニルに基づく単量体の含
有量１６重量％）９８重量％、ジグリセリンモノオレー
ト２重量％の組成物を用いた。

【０１００】これらの樹脂を、多層上向きインフレーシ
ョンフィルム成形機を用いて、第２層の押出機から基材
層樹脂組成物、第１層および第３層の押出機からエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体組成物を第１層：第２層：第３
層＝１：３：１の吐出量で環状ダイスに押し出し、２０
０℃で環状ダイス内にて積層し、フィルム状に押し出し
た。

【０１０１】次いで、溶融円筒状フィルムの内部にエア
ーを吹き込み、外部より環状に５℃のエアーを吹き付け
て、空冷固化させ、ブロー比７．０で厚さ１３μｍのフ
ィルムを得た。得られたフィルムのポリプロピレンの結
晶配向係数は、０．１３であり、各種評価結果を表３に
示した。

【０１０２】実施例２基材層の樹脂として、ポリプロピレン系樹脂６０重
量％、ＦＡ５２０２０重量％、水素添加テルペン樹脂
２０重量％とした以外は、実施例１と同様に行った。

【０１０３】尚、上記基材層を構成する全組成物につい
てＡ〜Ｃ成分を測定した結果を表２に示す。

【０１０４】得られたフィルムのポリプロピレンの結晶
配向係数は、０．１２であり、各種評価結果を表３に示
した。

【０１０５】実施例３基材層の樹脂として、ポリプロピレン系樹脂４０重
量％、ＦＡ５２０３０重量％、水素添加テルペン樹脂
３０重量％とした以外は、実施例１と同様に行った。得
られたフィルムのポリプロピレンの結晶配向係数は、
０．１２であり、各種評価結果を表３に示した。

【０１０６】実施例４基材層の樹脂として、ポリプロピレン系樹脂を用いた
以外は、実施例２と同様に行った。

【０１０７】尚、上記基材層を構成する全組成物につい
てＡ〜Ｃ成分を測定した結果を表２に示す。

【０１０８】得られたフィルムのポリプロピレンの結晶
配向係数は、０．０９であり、各種評価結果を表３に示
した。

【０１０９】比較例１基材層の樹脂として、ポリプロピレン系樹脂１００
重量％とした以外は、実施例１と同様に行った。

【０１１０】尚、上記基材層を構成する全組成物につい
てＡ〜Ｃ成分を測定した結果を表２に示す。

【０１１１】得られたフィルムのポリプロピレンの結晶
配向係数は、０．２２であり、各種評価結果を表２に示
した。

【０１１２】比較例２基材層の樹脂として、ポリプロピレン系樹脂４０重
量％、ＦＡ５２０５０重量％、水素添加テルペン樹脂
１０重量％とした以外は、実施例１と同様に行った。

【０１１３】尚、上記基材層を構成する全組成物につい
てＡ〜Ｃ成分を測定した結果を表２に示す。

【０１１４】得られたフィルムのポリプロピレンの結晶
配向係数は、０．２３であり、各種評価結果を表３に示
した。比較例３基材層の樹脂として、ポリプロピレン系樹脂３０重
量％、ＦＡ５２０１０重量％、水素添加テルペン樹脂
６０重量％とした以外は、実施例１と同様に行った。

【０１１５】尚、上記基材層を構成する全組成物につい
てＡ〜Ｃ成分を測定した結果を表２に示す。

【０１１６】得られたフィルムのポリプロピレンの結晶
配向係数は、０．０７であり、各種評価結果を表３に示
した。

【０１１７】比較例４基材層の樹脂として、ポリプロピレン系樹脂とした以
外は、実施例２と同様に行った。

【０１１８】尚、上記基材層を構成する全組成物につい
てＡ〜Ｃ成分を測定した結果を表２に示す。

【０１１９】得られたフィルムのポリプロピレンの結晶
配向係数は、０．１７であり、各種評価結果を表３に示
した。

【０１２０】比較例５基材層の樹脂として、ポリプロピレン系樹脂とした以
外は、実施例２と同様に行った。

【０１２１】尚、上記基材層を構成する全組成物につい
てＡ〜Ｃ成分を測定した結果を表２に示す。

【０１２２】得られたフィルムのポリプロピレンの結晶
配向係数は、０．１１であり、各種評価結果を表３に示
した。

【０１２３】比較例６実施例２において、表面層の樹脂として、エチレン−酢
酸ビニル共重合体（エバフレックスＶ５７０１：ＭＦＲ
２．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニルに基づく単量体の含
有量２５重量％）とした以外は、実施例２と同様に行っ
た。

【０１２４】尚、上記基材層を構成する全組成物につい
てＡ〜Ｃ成分を測定した結果を表２に示す。

【０１２５】得られたフィルムのポリプロピレンの結晶
配向係数は、０．０９であり、各種評価結果を表３に示
した。

【０１２６】比較例７実施例２において、樹脂温度１７５℃、冷却ガス温度３
５℃、ブロー比１．５とした以外は、実施例２と同様に
行った。

【０１２７】尚、上記基材層を構成する全組成物につい
てＡ〜Ｃ成分を測定した結果を表２に示す。

【０１２８】得られたフィルムのポリプロピレンの結晶
配向係数は、０．３２であり、各種評価結果を表３に示
した。

【０１２９】

【表２】

【０１３０】

【表３】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 23/16 Ｃ０８Ｌ 23/16 57/02 57/02 93/04 93/04 Ｆターム(参考） 3E086 AD17 BA04 BA15 BB22 BB42 BB51 CA17 CA18 CA22 CA25 4F100 AJ02A AK02A AK07A AK08A AK64A AK68B AK68C AL03A AL05A BA03 BA06 BA10B BA10C GB15 JA11A JK01 JL01 JL12 JN01 YY00A YY00B YY00C 4J002 AF02Z BA00Z BB12W BB14W BB14Y BB15X BK00Z CE00Z CG02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材層及び両表面層よりなる積層フィル
ムであって、該基材層が、ポリプロピレン成分及びプロ
ピレン−エチレンランダム共重合体成分により構成され
た、下記（１）〜（３）の特性を有するポリプロピレン
系樹脂９０〜２０重量％、結晶性ポリプロピレン樹脂５
〜４０重量％、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン樹脂か
ら選ばれた少なくとも一種の水素添加樹脂類５〜４０重
量％の樹脂組成物により構成され、該両表面層が酢酸ビ
ニルに基づく単量体の含有量が５〜２０重量％のエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体により構成され、且つ上記積層
フィルムのＸ線回折法によって求めた押出方向に対する
ポリプロピレンの結晶配向係数が０．２５以下であるス
トレッチ包装用フィルム。（１）エチレン含有量：１０〜４０モル％（２）ゲルパーミエーションクロマトグラフ法により測
定される重量平均分子量（Ｍ_w）と数平均分子量（Ｍ_n）
との比（Ｍ_w／Ｍ_n）：４〜１６（３）昇温溶離分別法により測定される溶出成分の割
合：２０℃未満での溶出成分（Ａ成分）の量：２０〜５３重
量２０℃以上１００℃未満での溶出成分（Ｂ成分）の量：
２０〜７５重量％１００℃以上での溶出成分（Ｃ成分）の量：５〜５０重
量％
【請求項２】請求項１に記載の昇温溶離分別法により
測定された、Ａ成分のエチレン含有量が２０〜５０モル
％、Ｂ成分のエチレン含有量が２０モル％未満である請
求項１に記載のストレッチ包装用フィルム。