JP2000501763A - 潜在性硬化剤組成物および製造方法 - Google Patents

潜在性硬化剤組成物および製造方法

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JP2000501763A JP09522034A JP52203497A JP2000501763A JP 2000501763 A JP2000501763 A JP 2000501763A JP 09522034 A JP09522034 A JP 09522034A JP 52203497 A JP52203497 A JP 52203497A JP 2000501763 A JP2000501763 A JP 2000501763A
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エル. マッケンジー,トーン
エル. グリッグス,アレン
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ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、エポキシ樹脂組成物を硬化するのに適切な新規の硬化剤組成物を調製するための新規の方法を提供する。本発明はまた、新規の硬化剤組成物を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】 潜在性硬化剤組成物および製造方法発明の分野 本発明は、エポキシ樹脂組成物を硬化させるのに適切な新規の潜在性硬化剤を 調製するための新規の方法を提供する。本発明はまた、新規の潜在性硬化剤組成 物を提供する。発明の背景 イミダゾール/エポキシ付加物は、室温で改善された貯蔵寿命または保管寿命 を有し、さらに高い適用温度で許容可能な硬化速度を有する熱硬化性エポキシ樹 脂組成物用硬化剤混合物に有用であることが見出されている。Shell 0il Compan y に譲渡された Klarens らの米国特許第 3,756,984 号は、この様な付加物の純 粋な形態での調製について記載している。 イミダゾール/エポキシ付加物のうち室温で固体のもの(ジシアンジアミドな どの共硬化剤(co-curative)とともに用いる場合)、および Dow Chemical製 D EH 87 などのビスフェノリック硬化剤は、適度に良好な保管寿命を有する固体の エポキシ樹脂を基剤とした粉末被覆剤組成物を提供する。これらの組成物の例が 、1989年7月26日に公開された Lampton ら(Dow Chemical)の欧州特許出願第 EP 0325146 A2、および 3M Company に譲渡された Bymark らの米国特許第5,407,9 78 号に記載されている。しかし、この様な粉末は、数カ月以内に使用されない 場合、廃棄しなければならない。なぜなら、通常の保管の間にこれらの粉末では 低速度で初期の前硬化が進行するためである。更に、これらの粉末が保管または 輸送の間に、たとえ 短期間でも 40℃付近またはそれ以上の温度に曝されると、これらの粉末被覆剤 の保管寿命は劇的に短くなる可能性がある。過剰な前硬化を防止し、かつこれら の保管寿命を最大限にするために、これらの粉末被覆剤を保管または輸送すると きに、温度調整した貯蔵庫および冷蔵コンテナがかなりの費用をかけて日常的に 利用されている。 イミダゾール硬化剤の室温での潜在性を改良するための試みとして、弱い求核 性アニオンを有する酸または金属塩とイミダゾール硬化剤とを反応させることに よって、4級イミダゾリウム塩を形成することが挙げられる。弱い求核性アニオ ンは事実上、4級塩が熱的または化学的に分解するまで活性部位をふさぐ。Dow Chemical に譲渡された Bertram らの米国特許第 5,134,239 号は、この研究に ついて記載している。これらの触媒は非常に高価である傾向があり、また、硬化 組成物中に所望しない分解残渣を残す。 別のアプローチでは、Journal of Polymer Science: PolymerLetters Edition 、第 21 巻、633-638 (1983)に公開された“エポキシ樹脂の硬化における潜在的 触媒としての 1,3-ジアルキルイミダゾリウム塩”という表題の論文が、熱に不 安定な基を使用して、硬化温度での許容可能な反応性を維持しながら、活性部位 をふさぎ、それにより保管寿命を延長することを記載している。しかし、この研 究で調べられた反応種へのジアルキルイミダゾリウムハロゲン化物の分解を開始 するためには、約 200℃の温度が必要であった。これらの活性化温度は、多くの 硬化アプリケーションには高すぎる。 もう1つのアプローチは、英国特許明細書第 1,204,834 号に開示されるよう に、イミダゾール/金属塩錯体を調製することである。しかし、これらは結晶で ある傾向があり、かつエポキシ樹脂中で溶解が不十分であり、このことが硬化エ ポキシ化合物中のそれらの活 性に有害な影響を及ぼす。また硬化した組成物中に所望しない金属塩残渣が残留 し、これは、硬化した樹脂系の電気的特性、腐食抑制特性、および熱安定性特性 に悪影響を及ぼすことがある。 英国特許第 2,135,316 号は、金属塩と錯形成する前に、フェニルグリシジル エーテル等の単官能性エポキシにイミダゾールを付加することによって、エポキ シ樹脂中の溶解性が向上することを示している。しかし、所望しない金属塩残渣 がなお存在する。さらに、これらの化合物は、非常に高価である傾向がある。発明の概要 本発明は、水の存在下でイミダゾール/エポキシ付加物を含む潜在性硬化剤組 成物を生産するための新規の方法に関し、これらの硬化剤組成物は、優れたエポ キシ樹脂用硬化剤である。硬化剤組成物2重量部に対してエポキシ化合物 98 重 量部の割合で、硬化剤をビスフェノールAのジグリシジルエーテルと混合したと き、40℃の温度で1時間あたり僅か2%の粘度の上昇しか認められない場合、こ の硬化剤は潜在性であるとされる。更に、本発明は、本方法によるイミダゾール /エポキシ付加物を含む新規の潜在性硬化剤組成物に関する。本発明者らは、総 組成物重量に基づき少なくとも 5%の水の存在下、110℃を超えない温度でエポ キシ基とイミダゾール化合物を反応させると、イミダゾール/エポキシ付加組成 物を生じることを発見した。この付加組成物は、2つのエポキシ基と1つのイミ ダゾール化合物との有意な量の反応生成物を含有し、内部4級イミダゾリウムセ グメントを形成する。本発明者らは、水がプロトンと水酸化物対イオンとを提供 し、110℃未満の温度でこれらの内部4級イミダゾリウムセグメントを安定化 する役割を果たすと考えている。本発明のイミダゾール/エポキシ付加組成物は 、室温で固体 であり、驚くべきことに、約 50℃未満の温度でエポキシ化合物において潜在性 である。これは、硬化性組成物の粘度上昇率によって測定される。同様に、驚く べきことに、本発明のイミダゾール/エポキシ付加組成物は、潜在性でない市販 のイミダゾール付加硬化剤組成物と同様の速度で、240℃でエポキシ樹脂を熱硬 化状態へ硬化する。 本発明の乾燥硬化剤は室温で固体であり、好適にはエポキシ樹脂硬化混合物で の使用前に粉末に粉砕される。 本発明の硬化剤組成物は、エポキシ樹脂組成物用硬化剤として適切に使用され る。更に適切には、本発明の反応生成物は、高温で硬化するエポキシ樹脂硬化組 成物において使用される。これらの硬化剤組成物は、単独で使用しても、または 共硬化剤と組み合わせて使用してもよい。本発明の反応生成物は、エポキシ粉末 被覆剤中で共硬化剤と共に使用するのが特に適切である。 硬化剤組成物は、種々のエポキシ樹脂硬化性組成物に用てもよく、これらのエ ポキシ樹脂硬化組成物として、粉末被覆剤、2成分ポッティング樹脂および粘着 材、ならびに熱金属粘着材およびマスチック等の1成分硬化組成物が挙げられる 。 本発明は、以下の工程を包含する硬化剤組成物を調製する単一工程方法を提供 する: (a)約 15〜約 50℃の温度範囲を有する混合物を提供する工程であって、該 混合物が本質的に: (i)1分子あたり平均で少なくとも1個の近接エポキシ基、および約 350 未満のエポキシ当量を有するエポキシ化合物、ここで、該エポキシ化合物は、 水に不溶である場合、約 40℃以下の環球軟化点を有するべきである; (ii) から成る群より選択されるイミダゾール化合物、 ここで、 R1は、水素、アリール基、約 18 個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約 18 個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; R2は、水素、アリール基、約 18 個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約 18 個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; R3は、水素、アリール基、約 18 個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約 18 個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; ここで、R2およびR3は、または、相互に縮合した環構造を形成し得る; (iii)素成分(i)および(ii)および(iii)の成分の総重量に基づく、 少なくとも約5重量%の水; から成る; (b)反応を促進するために、攪拌し、そして任意に加熱しながら該混合物を 反応させる工程であって、ここで、工程(a)において添加される水の量および 工程(b)において任意に添加される熱量は、水中で硬化剤組成物を得るために 混合物の温度が約 110℃を超えないような量であり、工程(a)において添加さ れる水の量は、工程(b)の間の該混合物の総重量に基づいて少なくとも約5重 量%の水が存在するような量である; (c)任意に、該混合物から未反応の水溶性イミダゾール化合物を抽出する工 程; (d)任意に、工程(c)を1回以上繰り返す工程; (e)110℃を超えない温度で水を除去して該硬化剤組成物を得る工程; ここで、該方法に従って用いられるエポキシ化合物とイミダゾール化合物との 総量は、エポキシ基1当量あたり約 0.55〜約 1.3当量の2級アミノ基のイミダ ゾール化合物が使用される量である。 R2およびR3は、または、相互に、縮合した芳香環構造、縮合した複素環式環 構造、および縮合した脂環式環構造から成る群より選択される縮合した環構造を 形成し得る; 本発明はまた、単一工程方法に従って作製される硬化剤組成物を提供する。 好適には、単一工程において使用される水の量は、素成分(i)および(ii) および(iii)の成分の総重量に基づき、約 14〜約 25重量%の範囲にある。 好適には、エポキシ化合物は、エポキシ化合物構造の一部として少なくとも1 つの芳香環を有し、ここで、エポキシ化合物は、1分子あたり平均で少なくとも 1つの近傍エポキシ基を有する。 好適には、工程(b)、(c)、および(d)の間の混合物の温度は、約 90 ℃を超えない。 好適には、工程(e)の間の混合物の温度は、約 80℃を超えず、より好適に は、50℃を超えない。 好適には、エポキシ化合物は約 160〜約 210当量を有する。 本発明はまた: (a)単一工程方法の硬化剤組成物; (b)1分子あたり平均で1個を超える近接エポキシ基を有す るエポキシ化合物; (c)任意のエポキシ共硬化剤; を含む硬化性組成物を提供し、 ここで、硬化性組成物の総重量に基づいて約 0.1〜約 20 重量%の(a)の硬 化剤組成物が存在する。 本発明はまた、硬化されている上記の硬化性組成物を提供する。 本発明はまた、以下の工程を包含する硬化剤組成物を調製する複数工程方法を 提供する: (a)約 15〜約 50℃の温度範囲を有する混合物を提供する工程であって、 該混合物が本質的に: (i)1分子あたり平均で少なくとも1個の近接エポキシ基、および約 350 未満のエポキシ当量を有する第1の装填量のエポキシ化合物、ここで、該エポ キシ化合物は、水に不溶性である場合、約 40℃以下の環球軟化点を有するべき である; (ii) から成る群より選択されるイミダゾール化合物、 ここで、 R1は、水素、アリール基、約 18 個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約 18 個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; R2は、水素、アリール基、約 18 個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約 18 個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; R3は、水素、アリール基、約 18 個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約 18 個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; ここで、R2およびR3は、または、相互に縮合した環構造を形成し得る; (iii)素成分(i)および(ii)および(iii)の成分の総重量に基づく、 少なくとも約5重量%の水; から成る; (b)該混合物を撹拌して該混合物を反応させる工程であって、ここで、任意 に該反応物を加熱して該反応を促進させ、ここで、工程(a)において任意に添 加される熱量および添加されるエポキシ化合物の量は、工程(b)において反応 中の混合物温度が約 110℃を超えないような量であり、ここで、工程(b)の間 の混合物の総重量に基づいて少なくとも約5重量%の水が存在するように、工程 (a)において十分な水が添加される; (c)約 15℃〜約 50℃の温度範囲を達成するために必要であれば該混合物を 冷却した後に、1分子あたり少なくとも1個の近接エポキシ基、および約 350 未満のエポキシ当量を有する更なる装填量のエポキシ化合物を該混合物に添加し 、ここで、該エポキシ化合物は、水に不溶である場合、約 40℃以下の環球軟化 点を有するべきであり、該混合物を反応させる任意の工程であって、ここで、任 意に、該混合物を加熱して該反応を促進し、ここで、工程(c)において添加さ れるエポキシ化合物の量および工程(c)において任意に添加される熱量は、工 程(c)の混合物の温度が反応の間に約110℃を超えないような量であり、工程 (c)の間、攪拌が維持される; (d)任意に、所望ならば工程(c)を1回以上繰り返す工程; (e)該混合物の攪拌を継続し、約 15〜約 50℃の混合物の温度範囲を得るた めに必要であれば冷却し、1分子あたり少なくとも1個の近接エポキシ基、およ び約 350 未満のエポキシ当量を有する最終装填量のエポキシ化合物を添加し、 ここで、該エポキシ化合物は、水に不溶である場合、約 40℃以下の環球軟化点 を有するべきであり、約 110℃を超えない温度まで該混合物を加熱し、該混合物 を更に反応させて水中で硬化剤組成物を形成させる工程; (f)任意に、該混合物から未反応の水溶性イミダゾール化合物を抽出する工 程; (g)任意に、工程(f)を1回以上繰り返す工程; (h)約 110℃を超えない温度で混合物から水を除去して硬化剤組成物を得る 工程; ここで、該方法に従って用いられるエポキシ化合物とイミダゾール化合物との 総量は、エポキシ基の当量あたり約 0.55〜約 1.3当量の2級アミノ基のイミダ ゾール化合物が使用される量である。 ここで、包含するならば任意の工程(c)、包含するならば任意の工程(d) 、および工程(e)の間の該混合物の総重量に基づいて少なくとも約5重量%の 水が存在するために、必要であれば工程(c)、(d)、(e)の1つ以上にお いて該混合物に水を添加する。 本発明はまた、複数工程方法に従って形成される硬化剤組成物を提供する。 好適には、複数工程方法において使用される水の量は、エポキシ化合物、およ びイミダゾールおよび水の成分の総重量に基づいて約 14から約 25 重量%の範 囲である。 好適には、複数工程方法において使用されるエポキシ化合物は、エポキシ化合 物構造の一部として少なくとも1つの芳香環および160から約 210の当量を有す る。 好適には、複数工程方法の工程(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、お よび(g)の間の混合物の温度は、約 90℃を超えない。 好適には、工程(e)の間の混合物の温度は、約 80℃を超えず、より好適に は、50℃を超えない。 本発明はまた: (a)複数工程方法の硬化剤組成物; (b)1分子あたり平均で1個を超える近接エポキシ基を有するエポキシ化合 物; (c)任意のエポキシ共硬化剤; を含む硬化性組成物を提供し、 ここで、硬化性組成物の総重量に基づいて約 0.1〜約 20 重量%の(a)の硬 化剤組成物が存在する。 本発明はまた、硬化されている上記の硬化性組成物を提供する。 本発明はまた、 ここで、 R1は、水素、アリール基、約18個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約18個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; R2は、水素、アリール基、約18個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約18個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; R3は、水素、アリール基、約18個までの炭素原子を含むアル キル基、および約18個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より 独立して選択される; ここで、R2およびR33は、または、相互に縮合した環構造を形成し得る; から成る群より選択されるイミダゾール化合物と; 1分子あたり平均で少なくとも1個の近接エポキシ基、および約 350 未満の エポキシ当量を有するエポキシ化合物と、ここで、該エポキシ化合物は、水に不 溶である場合、約 40℃以下の環球軟化点を有するべきである;および 水と; を含む混合物の反応生成物を含む硬化剤組成物を提供し; ここで、硬化剤組成物は4級イミダゾリウム内部セグメントを有する。 本発明はまた、上記の硬化剤組成物を提供し、ここで、エポキシ化合物とイミ ダゾール化合物との総量は、エポキシ基の当量あたり約 0.55〜約 1.3 当量の2 級アミノ基のイミダゾール化合物が混合物中に存在するような量である。 本発明はまた: (a)上記の硬化剤組成物; (b)1分子あたり平均で1個を超える近接エポキシ基を有するエポキシ化合 物; (c)任意のエポキシ共硬化剤; を含む硬化性組成物を提供し、 ここで、硬化性組成物の総重量に基づいて約 0.1〜約 20 重量%の(a)の硬 化剤組成物が存在する。 本発明はまた、上記の硬化した組成物を提供する。 本発明はまた、4級イミダゾリウム内部セグメントを有する化合 物の 4 級イミダゾリウムセグメントにおいて、好適には9〜40 およびより好 適には 15〜40 当量%のエポキシ残基を含む硬化剤組成物を提供する。 発明の詳細な説明 硬化剤組成物用エポキシ化合物 適切なエポキシ化合物は、1分子あたり平均で少なくとも1個の近接エポキシ 基、および約 350 未満のエポキシ当量を有し、ここで、該エポキシ化合物は、 水に不溶である場合、約 40℃(ASTME28-67 という)以下の環球軟化点を有する べきである。多価フェノールのポリグリシジルエステルが好適に使用される。多 価フェノールのポリグリシジルエステルの代表的な例としては、ShellChemical より 市販の EponTM 828 等のビスフェノールAのジグリシジルエーテル、およ びShell Chemical より市販の EponTM 862等のビスフェノールFのジグリシジル エーテルがある。もう1つの例としては、Ciba Geigy ECN 1235 等の置換および 非置換フェノールノボラック化合物のポリグリシジルエーテルがある。他のエポ キシ樹脂の例としては、Ciba Geigy製 MY 0510 等のグリシジル化アミノフェノ ール化合物、およびCiba Geigy製 XU 238 等のヒダントインジエポキシドが挙げ られる。 イミダゾール化合物 本発明の硬化剤組成物の調製に適切なイミダゾール化合物は、インミダゾール 環内に2級アミノ基を含有する。適切な候補は、以下の式によって表すことがで き、 ここで、R1は、水素、アリール基、約 18 個までの炭素原子を含むアルキル 基、および約 18 個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立 して選択される; R2は、水素、アリール基、約 18 個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約 18 個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; R3は、水素、アリール基、約 18 個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約 18 個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; ここで、R2およびR3は、または、相互に縮合した環構造を形成し得る。 上記式の範囲内にある適切なイミダゾール化合物の代表例としては、イミダゾ ール、2-メチルイミダゾール、4-メチルイミダゾール、5-メチルイミダゾール、 2-ヘプタデシルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2,4-ジメチルイミダゾ ール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、4-ブチル-5-エチルイミダゾール、2-シ クロヘキシル-4-メチルイミダゾール、2-エチル 4-フェニルイミダゾール、ベ ンゾイミダゾール、およびそれらの混合物が挙げられる。 硬化剤組成物を作製するのに適切な上記式の範囲内にある他の適切なイミダゾ ールは、式 のベンゾイミダゾールであり、 ここで、それぞれのRは、独立して水素原子、好適には、12 個の炭素原子まで のアルキルまたはシクロ脂肪族基等の炭化水素基、あるいはフェニル、トイル、 キシイル等のアリール基等であり、より好適には水素原子である。 水 水は、2個のエポキシ基と1個のイミダゾール化合物との反応を促進して内部 4級イミダゾリウムセグメントを形成する点で本発明の必須成分である。本発明 の方法によれば、脱イオン水は最も好適である。軟水はそれ程好適ではない。水 道水は、受容可能である。最も好適な水の量は、混合物の総重量に基づき約 14 〜25%である。受容可能な水の量は、混合物中に少なくとも5%からほぼ実質的 最大量にまで至る最大量を含む。大過剰の水を使用するのは経済的に適切ではな いが、この点以外は本発明の作動可能な実施態様である。 プロセス装置 適切なバッチ反応容器としては、例えば、任意のガラス容器、ガラス被覆容器 、金属容器が挙げられ、これらは約 2000 ポイズまでの範囲の粘度を有する液体 混合物を攪拌可能なならびに加熱および冷却可能な攪拌デバイスを備えている。 好適なバッチ反応容器は、ステンレス製であり、ステンレスタービン攪拌器、加 熱および冷却 液体を循環させるための被筒、反応容器内圧を0.1bar(76mmHg)以下に減少 可能な減圧供給源、オーバーヘッド冷却器およびデカンター、通気孔、圧力開放 デバイス、装填および排出部、記載のように反応容器を挿入および加圧するため の窒素供給源、ならびにバッチ温度、内圧、および攪拌を測定、調整、および制 御するための適切な制御手段を有する排気形容器である。 プロセスのパラメータ 所望の硬化剤組成物の形成を最大にし、所望しないエポキシ単独重合反応を最 小限に抑えるために、代表的に、反応前混合物を調製し、ここで、最初に水を装 填し、次いで、イミダゾールを水に添加してスラリーにする。最後に、エポキシ 成分を、激しく攪拌しながらできるだけ迅速に添加する。この様式で、所望の反 応生成物は最大になる。 反応前混合物を約 15℃〜約 50℃の温度範囲に供する。約 15℃未満の温度は 、反応物の粘度の増加および混和性の低下をもたらし、適切な反応前混合物の達 成を困難にする。反応前混合物形成中および次の任意のまたは任意ではないエポ キシ化合物装填工程中の50℃を越える温度は、過剰の単独重合形成をもたらす。 最終工程前の複数工程の反応において、硬化剤組成物形成中に温度が 110℃を超 えると、反応混合物成分の混和性が減少し、反応生成物の品質に悪影響をもたら す。1工程および複数工程プロセスにおける最終プロセシングが 120℃〜160℃ で行われると、水が取り除かれ、淡琥珀色〜暗赤色の生成物が生じる。温度が 1 60℃を超えると、イミダゾール成分の過剰な昇華消失、および反応生成物の品質 の低下がもたらされる。 プロセスの間、換気形反応容器に窒素ガスを挿入することは、 好適な手順である。空気は、アミンの反応性を若干妨害することがあり、反応環 境に挿入されないが、その他の点では受容可能な大気である。水の除去を促進す るために任意に減圧を行う場合を覗き、反応容器内の大気圧は一般に維持される 。 0.55 未満のイミダゾール2級アミン対エポキシ当量比を用いると、過剰なエ ポキシ単独重合が生じ、高粘度または付加物のゲル化が生じる。1.3 を超える2 級アミン対エポキシ当量比を用いると、約 50℃未満の温度で硬化活性の上昇が 生じ、硬化性組成物の保管寿命の減少が生じる。 硬化性組成物 硬化性組成物は、本発明の硬化剤組成物を用いて調製してもよい。これらの硬 化性組成物は、種々の用途を有する。 好適な硬化性組成物は: (a)本発明の硬化組成物; (b)1分子あたり平均で1個を超える近接エポキシ基を有するエポキシ化合 物; (c)任意のエポキシ共硬化剤 を含み、 ここで、硬化性組成物の総重量に基づいて約 0.1〜約 20 重量%の(a)の硬 化剤組成物が存在する。 共硬化剤 共硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化を促進するために本発明の硬化剤組成物とと もに使用することができる。イミダゾール付加物を包含する本発明の硬化剤組成 物は、フェノール化合物、メルカプタン、ポリカルボン酸およびそれらの無水物 、アミノ化合物、アミン 塩、ならびに4級アンモニウム塩等の共硬化剤と組み合わせて使用することがで きる。硬化剤組成物と組み合わせて使用することができる適切なアミンの例は、 ジメチルエタノール、メチルジエタノールアミン、モルホリン、ステアリルジメ チルアミン、トリ -n-ヘキシルアミン、等の芳香族モノアミン;エチレンジアミ ン、ジエチレントリアミン、N,N-ジメチルアミノプロピルアミン、ジシアンジ アミン、グアニジン、およびアミジン等の脂肪族多官能アミノ化合物;ジ(4-ア ミノシクロヘキシル)メタン、ジ(3-メチル-4-アミノシクロヘキシル)メタン、お よび 1-アミノ-e-アミノメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキサン(イソホロン ジアミン)等のシクロ芳香族アミン;p,p'-ビス-(アミノフェニル)メタン、p,p' -ビス-(アミノフェニル)スルホン、m-フェニレンジアミン等の芳香族アミン、 ならびにメラミンなどの複素環式化合物がある。共硬化剤として使用できるポリ カルボン酸無水物は:フタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒ ドロフタル酸無水物、ビシクロ-2,2,1-ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチ ルビシクロ-2,2,1-ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物異性体、1,4,5,6,7,7-ヘキ サクロロ-ビシクロ2,2,1-5-ヘプタン-2-3-ジカルボン酸無水物、コハク酸無水物 、アルケニルコハク酸無水物、ピロメリト酸二無水物、3,3',4,4-ベンゾフェノ ンテトラカルボン酸二無水物、トリメリト酸無水物、およびそれらとエチレング リコールおよびグリコールとの部分的エステルがある。また、2つ以上のポリカ ルボン酸無水物の混合物を使用してもよい。適切なフェノール化合物としては、 例えば、ビスフェノールAなどのビスフェノール、およびDow Chemical より市 販のDEH87 フェノール/エポキシ付加物が挙げられる。他のフェノール化合物と しては、DuriteTM SD 1701 フェノールノボラック等のノボラック化合物が挙げ られる。 上記の共硬化剤は、一般に、共硬化剤およびエポキシ樹脂の性質および当量に 応じて、種々の量で用いられる。ポリカルボン酸無水物は、エポキシ当量あたり の酸当量が、0.8 より高い比率、通常は 1.0 と 2.3 との間で、好適に使用され る。窒素に1個を超える水素原子が結合したアミノ化合物は、エポキシ当量あた り活性水素当量が 0.8〜1.2 の比率で好適に使用される。 共硬化剤として有用なメルカプタンは、好適には、一般式 HS−(C2H4−O−CH2−O−C2H4−S−S)n−C2H4−O−C2H2−O−C2H4−SH を有する化合物等のポリメルカプトポリスルフィドであり、500〜1000 の平均分 子量を有する;そのようなメルカプタンは、エポキシ化合物 100 重量部あたり 25〜100 重量部の量で好適に使用される。 硬化性組成物のためのエポキシ化合物 本発明の硬化性組成物に有用なエポキシ化合物は、1分子あたり平均で1個を 超える近接エポキシ基を有する化合物(すなわち、ポリグリシジル化合物)であ る。それらは、単独で使用しても2つ以上の混合物で使用してもよい。エポキシ 化合物は、水溶性でも水に不溶でもよい。多価フェノールのポリグリシジルエー テルが好適に使用される。多価フェノールのポリグリシジルエーテルは、ShellC hemicalより市販の EponTM 828および EponTM 2004等のビスフェノールAのジグ リシジルエーテル、およびShell Chemical より市販の EponTM 862 等のビスフ ェノールFのジグリシジルエーテルである。もう1つの例は、Ciba Geigy ECN 1 235 等の置換または非置換フェノールノボラックである。別のエポキシ樹脂の例 としては、グリシジル化アミノアルコール化合物、および Ciba Geigy製 MY 0510 等のアミノフェノール化合物、Ciba Geigy製 XU 238等のヒダントイ ンジエポキシド、Dow Chemical製 DER 732 等の多価化合物、ならびにポリカル ボン酸のポリグリシジルエステル、例えば、Shell Chemical製 Cardura Eおよ び EponTM 871 が挙げられる。適切なエポキシ樹脂の更に他の例としては、Unio n Carbide製 ERL 4221等の種々のシクロヘキセンオキシド含有分子および過酢酸 とオレフィン化合物との反応から誘導されるエポキシが挙げられる。 本明細書では、以下の省略記号を使用する。 equiv. = 当量 comp. = 比較 ex. = 実施例 second. = 秒 rpm. = 1分間あたりの回転数 実施例 以下の実施例は本発明を更に説明するものであって、制限するものではない。 本実施例および本明細書の他の個所におけるすべての部、百分率、比率などは、 他に特定しない限り重量によるものとする。 環球軟化点 原料の環球軟化点は、ASTM 試験法 E28-67 に従って測定され、本試験方法は 、本明細書において参考として援用される。軟化点は、サンプルを水浴またはグ リセリン浴中で所定の速度で加熱した時、水平環内に保持したサンプルのディス クが剛球の重さで 2.54 cmの距離だけ下方に押し下げられる温度である。 典型的な測定において、25〜50 g の原料のサンプルを、その融点を超えて加 熱し、予め加熱した真鍮の環(外径 1.9 cm×内径 1.6cm)に、環が完全に満た されるまで注ぐ。樹脂が満たされた環を、サンプルが固化するまで冷却し、次い で、環を、攪拌エチレングリコール浴中の受け皿より 2.54 cm上方で固定する 。このエチレングリコール浴は、ASTM高軟化点温度計も含む。重さが 3.45 と 3 .55gとの間の直径9.5 mm の剛球を環内のサンプル上に設置し、エチレングリコ ール浴を1分間あたり5℃を超えない速度で加熱する。軟化点を、サンプルが受 け皿に接触する時の温度として測定する。 実施例1- 硬化剤組成物の複数工程による調製 300グラムの 2-メチルイミダゾールを、温度計を備え、40℃に保持した 2000m lフラスコ中の 150 グラムの脱イオン水に攪拌しながら添加した。200 グラムの Shell EponTM 828エポキシを 40℃のイミダゾール/水混合物に攪拌しながら添 加し、次いで 80℃に設定したホットプレートを用いて 60℃に加熱した。反応が 生じ、発熱した。熱源を取り除き、ヒートガンを用いて空冷を開始した。発熱は 90℃で最大に達し、次いで反応混合物を 40℃に冷却した。第2の装填量の 200 グラムのエポキシを攪拌しながら添加し、60℃に加熱した。ここで、反応が生 じ、発熱した。熱源を取り除き、空冷を開始した。発熱は 80℃で最大に達し、 次いで反応混合物を 50℃に冷却した。最終装填量の 200 グラムのエポキシを攪 拌しながら添加し、60℃に加熱した。ここで、反応が生じ、発熱した。熱源をそ のまま残し、空冷は行わなかった。反応発熱は 87℃で最大に達し、次いで、冷 却のために反応混合物をアルミニウムトレイに注いだ。硬化剤組成物を、30 m mHg 未満の減圧、50℃の温度設定で真空窯中で乾燥した。生成物は 25℃で固 体であった。 実施例2 − 硬化剤組成物の単一工程による調製 200 グラムの Shell EponTM 828、100 グラムの 2-フェニルイミダゾールおよ び 53 グラムの脱イオン水を、攪拌器、真空ボンプ、および加熱マントルを備え た1リットル分割樹脂フラスコに装填した。混合物を 30 mmHg未満の減圧下で継 続的に撹拌し、80%の出力に設定したTherm-o-watchTM コントローラを用いて温 度を上昇させた。60℃で反応が生じ、発熱が 105℃で最大に達した。温度の同時 低下および粘度の上昇のため、攪拌の継続が不可能となった。加熱マントルを取 り除き、2時間減圧を継続した。硬化剤組成物は25℃で固体であった。 実施例3 − 硬化剤組成物の単一工程による調製 100 グラムの Shell EponTM 828、87.8 グラムの2-フェニルイミダゾールお よび 300 グラムの脱イオン水を、温度計を備えた 1000ml フラスコ中で混合し た。ホットプレートを用いて混合物を 70℃に加熱した。ここで反応が起こり、 最大で 102℃に達する発熱が生じた。次いで、反応混合物を冷却のためにアルミ ニウムトレイに注いだ。生成物を、30 mmHg 未満の減圧、50℃の温度設定で 真空窯中で乾燥した。生成物は 25℃で固体であった。 実施例4 − 硬化剤組成物の単一工程による調製 20 グラムの Shell EponTM 828、8.3 グラムの 2-フェニルイミダゾールお よび5グラムの脱イオン水を、温度計を備えた 250 ml フラスコ中で混合した。 ホットプレートを用いて混合物を 70℃に加熱した。ここで反応が起こり、最大 で 95℃に達する発熱が生じた。次いで、反応混合物を冷却のためにアルミニウ ムトレイに注いだ。生成物を、30 mmHg 未満の減圧、50℃の温度設定で真空 窯中で乾 燥した。生成物は 25℃で固体であった。 実施例5 − 硬化剤の大規模複数工程による調製 ステンレスタービン攪拌器、減圧供給源、デカンター付オーバーヘッド水冷型 冷却器を備えた被筒型 15000 リットルステンレス反応容器に 1667 kgの脱イオ ン水を装填した。攪拌器を開始して 80RPM に調節し、サンプリング中を除き全 作動期間中これを維持した。BASF製の 3112 kgの97+%純度の2-メチルイミダゾ ールを反応容器に装填した。浴槽の温度を 34℃に調節し、2102 kgのShellEponT M 828 液体エポキシ樹脂(予め 54℃に加熱した)を 18 分間かけて装填した。 エチレン樹脂を装填している間、浴槽の温度を最大冷却しながら 37℃に上げた 。反応容器を閉じ、浴槽を6分間で97℃の最大温度まで発熱させた。浴槽を 29 ℃に冷却し、第2の2102kg装填量の EponTM 828エポキシ(予め 54℃に加熱した )を 18 分間で添加した。この第2の装填の間、浴槽の温度を最大冷却しながら 42℃に上げた。反応容器を閉じ、88℃の最大温度まで発熱させた。浴槽を 32℃ に冷却し、第3の 2102 kg装填量の EponTM 828エポキシ(予め 54℃に加熱した )を 14分間かけて添加した。この第3の装填の間、浴槽の温度を最大冷却しな がら 34℃に上げた。反応容器を閉じ、68℃の最大温度まで発熱させた。外観を 見るために浴槽からサンプリングを行ったところ、粘性のある灰白色の均質の液 体が観察された。サンプリングした物質を、30 mmHg 未満の減圧、50℃の温 度設定で真空窯中で乾燥した。生成物は 25℃で固体であった。 比較例1 ステンレスタービン攪拌器、減圧供給源、デカンター付オーバー ヘッド水冷型冷却器を備えた被筒型 15000 リットルステンレス反応容器に 1667 kgの脱イオン水を装填した。攪拌器を開始して 80RPMに調節し、サンプリング 中を除き全作動期間中これを維持した。BASF製の 3112 kgの97+%純度の2-メチ ルイミダゾールを反応容器に装填した。浴槽の温度を 34℃に調節し、2102 kgの ShellEponTM 828 液体エポキシ樹脂(予め 54℃に加熱した)を 18 分間かけて 装填した。エチレン樹脂を装填している間、浴槽の温度を最大冷却しながら 37 ℃に上げた。反応容器を閉じ、浴槽を6分間で97℃の最大温度まで発熱させた。 浴槽を 29℃に冷却し、第2の2102kg装填量の EponTM 828エポキシ(予め 54℃ に加熱した)を 18分間で添加した。この第2の装填の間、浴槽の温度を最大冷 却しながら 42℃に上げた。反応容器を閉じ、88℃の最大温度まで発熱させた。 浴槽を 32℃に冷却し、第3の 2102 kg 装填量の EponTM 828エポキシ(予め 54 ℃に加熱した)を 14分間かけて添加した。この第3の装填の間、浴槽の温度を 最大冷却しながら 34℃に上げた。反応容器を閉じ、68℃の最大温度まで発熱さ せた。外観を見るために浴槽からサンプリングを行ったところ、粘性のある灰白 色の均質の液体が観察された。反応容器を閉じ、反応容器を閉じ、浴槽を加熱し て水の除去を開始した。浴槽の温度が 110℃の時に沸騰が激しかった。浴槽の温 度が徐々に 130℃に達するまでの期間、デカンターの水を数回除去した。130℃ で 30 mmHg まで減圧して、浴槽から残りの水を除去した。浴槽の温度が 16 0℃に達するまで加熱を持続した。外観と粘度を見るために浴槽からサンプリン グを行い、排出を開始した。サンプルを観察したところ、外観は暗赤色であった 。120℃での粘度を、ThermoselTM ユニットおよび#27 軸を備えたBrokfieldモデ ル RVTDデジタル粘度計を 10rpmで使用して 36800cps で測定した。 C-13 NMR分光法 硬化剤組成物のサンプルを、Cr(AcAc)3を有する DMS0-d6 に溶解し、定量 C-1 3 NMR分光法により分析した。Shell EpicureTM P-100 を用いて比較を行った。 結果を、100%総エポキシ当量に基づき、内部4級イミダゾリウムセグメントを 形成させるために反応したエポキシ当量のパーセントとして、下記の表Iに示す 。 実施例6−9および比較例2−3 − ゲル化時間の測定 硬化剤のサンプルを、ジシアンジアミド共硬化剤を伴うおよび伴わずに、Shel l EponTM 2004 エポキシに添加し、粉砕して粉末組成物にし、薄く広げて、24 0℃に維持した加熱プラナーの表面でスパーテルでゆっくりかき混ぜた。最初に 、粉末サンプルを融解して合着させた。数秒以内に融解した樹脂は熱硬化状態へ 硬化し始めた。組成物が固化した時点でゲル化時間を記録した。比較例は、Shel lEpicureTM P-101 を硬化剤として用いて調製した。以下の表IIは、それぞれ のエポキシ樹脂の重量部およびそれぞれの処方において使用した共硬化剤の量を 示す。また、それぞれの処方についてのゲル 化時間を示す。実施例 10−11および比較例4−5 − 粘度の上昇率 本発明の硬化剤サンプルを Shell EponTM 834エポキシに添加し、#27 軸を 用いる 40℃および1rpm に設定した ThermoselTMユニットを備えた Brookfield モデル RVTD デジタル粘度計に設定した。比較例は、Shell EpicureTM P-100 または比較例1を硬化剤として用いることによって調製した。以下の表 III は 、それぞれのエポキシ樹脂の重量部およびそれぞれの処方において使用した共硬 化剤の量を示す。また、それぞれの処方についての粘度の上昇速度は、以下の式 によって決定して示す。 粘度の上昇速度=(最終粘度 − 初期粘度)÷(時間) 先の実施例から得られる結果は、新規のエポキシ硬化剤組成物を調製するため の方法を示す。本発明の新規の硬化剤は、適切な硬化温度でエポキシ樹脂の硬化 を促進するが、より低い温度では比較的不活性であり、このことは、40℃で粘度 の上昇速度が減少することから実証されている。 本発明を特定の実施態様とともに説明してきたが、更なる改変が可能であるこ とはいうまでもない。本明細書における請求の範囲は、それらの変更を包含する ものであり、当業者は、それらの変更が、本明細書において説明された変更と同 等のものであるとして理解するであろう。
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Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.硬化剤組成物を調製する方法であって、以下の工程: (a)約15〜約50℃の温度範囲を有する混合物を提供する工程であって、 前記混合物が本質的に: (i)1分子あたり平均で少なくとも1個の近接エポキシ基および約350 未満のエポキシ当量を有するエポキシ化合物、ここで、前記エポキシ化合物は、 水に不溶である場合、約40℃以下の環球軟化点を有するべきである; (ii) から成る群より選択されるイミダゾール化合物、 ここで、 R1は、水素、アリール基、約18個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約18個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; R2は、水素、アリール基、約18個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約18個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; R3は、水素、アリール基、約18個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約18個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; ここで、R2およびR3は、または、相互に縮合した環構造を形成し得る; (iii)素成分(i)および(ii)および(iii)の成分の総重量に基づく、 少なくとも約5重量%の水; から成る; (b)反応を促進するために、攪撹拌し、そして任意に加熱しながら前記混合 物を反応させる工程であって、ここで、工程(a)において添加される水の量お よび工程(b)において任意に添加される熱量は、水中で硬化剤組成物を得るた めに混合物の温度が約110℃を超えないような量であり、工程(a)において 添加される水の量は、工程(b)の間の前記混合物の総重量に基づいて少なくと も約5重量%の水が存在するような量である; (c)任意に、前記混合物から未反応の水溶性イミダゾール化合物を抽出する 工程; (d)任意に、工程(c)を1回以上繰り返す工程; (e)約110℃を超えない温度で水を除去して、前記硬化剤組成物を得る工 程; を含み、 ここで、前記方法に従って用いられるエポキシ化合物とイミダゾール化合物と の総量は、エポキシ基1当量あたり約0.55〜約1.3当量の2級アミノ基の イミダゾール化合物が使用される量である、方法。 2.硬化剤組成物を調製する方法であって、以下の工程: (a)約15〜約50℃の温度範囲を有する混合物を提供する工程であって、 前記混合物が本質的に: (i)1分子あたり平均で少なくとも1個の近接エポキシ基、および約35 0未満のエポキシ当量を有する第1の装填量のエポキシ化合物、ここで、前記エ ポキシ化合物は、水に不溶である場合、約40℃以下の環球軟化点を有するべき である; (ii) から成る群より選択されるイミダゾール化合物、 ここで、 R1は、水素、アリール基、約18個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約18個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; R2は、水素、アリール基、約18個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約18個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; R3は、水素、アリール基、約18個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約18個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; ここで、R2およびR3は、または、相互に縮合した環構造を形成し得る; (iii)素成分(i)および(ii)および(iii)の成分の総重量に基づく、 少なくとも約5重量%の水; から成る; (b)前記混合物を攪拌して前記混合物を反応させる工程であって、ここで、 任意に前記反応物を加熱して反応を促進させ、ここで、工程(a)において任意 に添加される熱量および添加される前記エポキシ化合物の量は、工程(b)にお いて反応中の混合物温度 が約110℃を超えないような量であり、ここで、工程(b)の間の前記混合物 の総重量に基づいて少なくとも約5重量%の水が存在するように、工程(a)に おいて十分な水が添加される; (c)約15℃〜約50℃の温度範囲を達成するために必要であれば前記混合 物を冷却した後に、1分子あたり少なくとも1個の近接エポキシ基および約35 0未満のエポキシ当量を有する更なる装填量のエポキシ化合物を前記混合物に添 加し、ここで、前記エポキシ化合物は、水に不溶である場合、約40℃以下の環 球軟化点を有するべきであり、前記混合物を反応させる任意の工程であって、こ こで、任意に、前記混合物を加熱して前記反応を促進し、ここで、工程(c)に おいて添加される前記エポキシ化合物の量および工程(c)において任意に添加 される熱量は、工程(c)の前記混合物の温度が反応の間に約110℃を超えな いような量であり、工程(c)の間、攪拌が維持される; (d)任意に、所望ならば工程(c)を1回以上繰り返す工程; (e)前記混合物の攪拌を継続し、約15〜約50℃の前記混合物の温度範囲 を得るために必要であれば冷却し、1分子あたり少なくとも1個の近接エポキシ 基、および約350未満のエポキシ当量を有する最終装填量のエポキシ化合物を 添加し、ここで、前記エポキシ化合物は、水に不溶である場合、約40℃以下の 環球軟化点を有するべきであり、約110℃を超えない温度まで前記混合物を加 熱し、前記混合物を更に反応させて水中で硬化剤組成物を形成させる工程; (f)任意に、該混合物から未反応の水溶性イミダゾール化合物を抽出する工 程; (g)任意に、工程(f)を1回以上繰り返す工程; (h)約110℃を超えない温度で混合物から水を除去して硬化 剤組成物を得る工程; を包含する、方法であり、 ここで、前記方法に従って用いられるエポキシ化合物とイミダゾール化合物と の総量は、エポキシ基の1当量あたり約0.55〜約1.3当量の2級アミノ基 のイミダゾール化合物が使用される量である; ここで、包含するならば任意の工程(c)、包含するならば任意の工程(d) 、および工程(e)の間の前記混合物の総重量に基づいて少なくとも約5重量% の水が存在するために、必要であれば工程(c)、(d)、(e)の1つ以上に おいて前記混合物に水を添加する。 3.請求項1または2に記載の方法に従って形成される硬化剤組成物。 4.(a)請求項1または2に記載の方法によって調製される硬化剤; (b)1分子あたり平均で1個を超える近接エポキシ基を有するエポキシ化合 物; (c)任意のエポキシ共硬化剤; を含む、硬化した組成物、 ここで、前記硬化性組成物の総重量に基づいて約0.1〜約20重量%の(a )の前記硬化剤組成物が存在する。 5.(a)請求項1または2に記載の方法によって調製される硬化剤組成物; (b)1分子あたり平均で1個を超える近接エポキシ基を有するエポキシ化合 物; (c)任意のエポキシ共硬化剤; から調製される、硬化性組成物、 ここで、硬化性組成物の総重量に基づいて約0.1〜約20重量%の(a)の 前記硬化剤組成物が存在する。 6.前記エポキシ化合物がビスフェノールAのジグリシジルエーテルであり、 前記イミダゾール化合物が 2-メチルイミダゾールである、請求項1または2に 記載の方法。 7.前記水の量が、エポキシ化合物およびイミダゾール化合物および水の総重 量に基づき、約14〜約25重量%の範囲にある、請求項1または2に記載の方 法。 8. から成る群より選択されるイミダゾール化合物、 ここで、 R1は、水素、アリール基、約18個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約18個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; R2は、水素、アリール基、約18個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約18個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; R3は、水素、アリール基、約18個までの炭素原子を含むアルキル基、およ び約18個までの炭素原子を含むシクロアルキル基から成る群より独立して選択 される; ここで、R2およびR3は、または、相互に縮合した環構造を形成し得る; 1分子あたり平均で少なくとも1個の近接エポキシ基、および 約 350 未満のエポキシ当量を有するエポキシ化合物、ここで、前記エポキシ化 合物は、水に不溶である場合、約 40℃以下の環球軟化点を有するべきである; および 水; を含む混合物の反応生成物を含む硬化剤組成物、 ここで、前記硬化剤組成物は 4 級イミダゾリウム内部セグメントを有する。 9.(a)請求項8に記載の硬化剤組成物; (b)1分子あたり平均で1個を超える近接エポキシ基を有するエポキシ化合 物; (c)任意のエポキシ共硬化剤; を含む、硬化性組成物、 ここで、前記硬化性組成物の総重量に基づいて約0.1〜約20重量%の(a )の前記硬化剤組成物が存在する。 10.請求項9に記載の硬化した被覆組成物。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6218483B1 (en) * 1996-05-06 2001-04-17 Rohm And Haas Company Powder coating of epoxy resin, imidazole-epoxy resin catalyst or polyamine, polyamine powder and amine scavenger
US6103784A (en) 1998-08-27 2000-08-15 Henkel Corporation Corrosion resistant structural foam
ZA991856B (en) 1998-08-27 1999-09-22 Henkel Corp Storage-stable compositions useful for the production of structural foams.
US6376564B1 (en) 1998-08-27 2002-04-23 Henkel Corporation Storage-stable compositions useful for the production of structural foams
USH2047H1 (en) 1999-11-10 2002-09-03 Henkel Corporation Reinforcement laminate
US20030018095A1 (en) * 2001-04-27 2003-01-23 Agarwal Rajat K. Thermosettable compositions useful for producing structural adhesive foams
US6492437B1 (en) 2001-06-21 2002-12-10 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Solvent-based process for manufacturing latent curing catalysts
AU2002361136A1 (en) * 2001-12-21 2003-07-09 Henkel Teroson Gmbh Expandable epoxy resin-based systems modified with thermoplastic polymers
US20030224303A1 (en) * 2002-05-07 2003-12-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. Solid dispersion, process of producing solid dispersion, and heat developable photosensitive material
US7094843B2 (en) * 2002-08-19 2006-08-22 3M Innovative Properties Company Epoxy compositions having improved shelf life and articles containing the same
US20040258922A1 (en) * 2003-06-20 2004-12-23 Willett Peggy S. Water-based adhesive compositions with polyamine curative and binder
WO2005012383A1 (ja) * 2003-07-30 2005-02-10 Matsushita Electric Works, Ltd. 樹脂組成物
EP1506975A1 (en) * 2003-08-13 2005-02-16 Vantico GmbH Nanocomposites based on polyurethane or polyurethane-epoxy hybrid resins prepared avoiding isocyanates
US8288447B2 (en) * 2006-06-07 2012-10-16 Henkel Ag & Co. Kgaa Foamable compositions based on epoxy resins and polyesters
EP2064281B1 (en) * 2006-09-20 2011-02-09 Henkel AG & Co. KGaA Solid expandable compositions
DE102006050697A1 (de) * 2006-10-24 2008-04-30 Henkel Kgaa Duktile Strukturschäume
JP5298431B2 (ja) * 2007-01-24 2013-09-25 デクセリアルズ株式会社 潜在性硬化剤
CN101687977B (zh) * 2007-06-14 2012-08-15 巴斯夫欧洲公司 用于固化环氧化物的催化剂
WO2011003948A2 (en) 2009-07-08 2011-01-13 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrically conductive adhesives
EP2431438B1 (en) 2010-09-20 2012-11-28 Henkel AG & Co. KGaA Electrically conductive adhesives
EP2487215B1 (en) 2011-02-11 2013-07-24 Henkel AG & Co. KGaA Electrically conductive adhesives comprising at least one metal precursor
US20130249133A1 (en) * 2012-03-21 2013-09-26 Majdi Haddad Method of producing syntactic foam
DE102016203867A1 (de) * 2016-03-09 2017-09-14 Siemens Aktiengesellschaft Fester Isolationswerkstoff, Verwendung dazu und damit hergestelltes Isolationssystem

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1204834A (en) * 1968-02-02 1970-09-09 Ppg Industries Inc Improvements in or relating to epoxy resins
FR1566468A (ja) * 1968-03-04 1969-05-09
EP0040869B1 (en) * 1980-05-22 1984-02-29 Shell Internationale Researchmaatschappij B.V. Aqueous coating powder suspensions, preparation and use
GB8304581D0 (en) * 1983-02-18 1983-03-23 Secr Defence Curing agents for epoxy resins
JPH0236125B2 (ja) * 1983-02-22 1990-08-15 Mitsubishi Petrochemical Co Kairyosaretainionkokanjushinoseizohoho
JPS60209523A (ja) * 1984-04-03 1985-10-22 Mitsubishi Petrochem Co Ltd コレステロ−ル低下剤
US5134239A (en) * 1984-07-17 1992-07-28 The Dow Chemical Company Latent catalysts for epoxy-phenolic reactions
US4588617A (en) * 1984-09-17 1986-05-13 Toray Industries, Inc. Process for producing cured epoxy resin spherical particles
JPS61111323A (ja) * 1984-11-06 1986-05-29 Masako Matsumoto 硬化性エポキシ樹脂組成物
JPS61268721A (ja) * 1985-05-24 1986-11-28 Asahi Chem Ind Co Ltd エポキシ樹脂硬化剤
AU612439B2 (en) * 1988-01-19 1991-07-11 Dow Chemical Company, The Powder coating composition for metal reinforcing bars and metal reinforcing bars coated therewith
JPH02227470A (ja) * 1989-02-28 1990-09-10 Somar Corp エポキシ樹脂紛体塗料組成物
JPH0431420A (ja) * 1990-05-25 1992-02-03 Nippon Oil Co Ltd プリプレグ用エポキシ樹脂組成物
GB9028037D0 (en) * 1990-12-24 1991-02-13 Dow Rheinmuenster Stable amine advanced epoxy resin compositions
US5212263A (en) * 1991-01-10 1993-05-18 Morton International, Inc. Textured epoxy powder coating
US5357008A (en) * 1992-01-22 1994-10-18 W. R. Grace & Co.-Conn. Latent curing agent for epoxy resin and its preparation
US5591814A (en) * 1993-02-18 1997-01-07 W. R. Grace & Co.-Conn. Curing agent masterbatch for epoxy resin and their preparation
US5407978A (en) * 1993-05-07 1995-04-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Rapid curing powder epoxy coating compositions having increased flexibility, incorporating minor amounts of aliphatic triepoxides
US5464910A (en) * 1993-12-22 1995-11-07 Shikoku Chemicals Corporation Epoxy resin adduct combined with a borate ester and phenolic compound
US5465910A (en) * 1994-08-18 1995-11-14 Siemens Automotive Corporation Overmolded cover for fuel injector power group and method

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