JPH0521926B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0521926B2
JPH0521926B2 JP61204577A JP20457786A JPH0521926B2 JP H0521926 B2 JPH0521926 B2 JP H0521926B2 JP 61204577 A JP61204577 A JP 61204577A JP 20457786 A JP20457786 A JP 20457786A JP H0521926 B2 JPH0521926 B2 JP H0521926B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anhydride
carboxylic acid
acid anhydride
cresol
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP61204577A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6361016A (ja
Inventor
Shoji Tani
Kenji Nishio
Seiji Iwahashi
Shigeki Hashimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHIN NIPPON RIKA KK
Original Assignee
SHIN NIPPON RIKA KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHIN NIPPON RIKA KK filed Critical SHIN NIPPON RIKA KK
Priority to JP20457786A priority Critical patent/JPS6361016A/ja
Publication of JPS6361016A publication Critical patent/JPS6361016A/ja
Publication of JPH0521926B2 publication Critical patent/JPH0521926B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野] 本発明は、貯蔵安定性に優れたカルボン酸無水
物系エポキシ樹脂硬化剤組成物に関する。 [従来の技術] エポキシ樹脂の硬化剤としては、ポリアミン、
ポリアミド、カルボン酸無水物等が知られている
が、電気部品の絶縁材料用等としては、作業性、
安全衛生面、硬化物の物性等が優れていることか
らカルボン酸無水物が好んで用いられている。 一般にエポキシ樹脂とカルボン酸無水物との反
応速度は遅く、硬化促進剤として三級アミンが汎
用されているのが現状であり、三級アミンの一種
としてイミダゾール類がある。 三級アミンは通常エポキシ樹脂100重量部、酸
無水物50〜130重量部に対して0.1〜5重量部程度
添加されるが、その添加量は全体の多くても4重
量%程度以下であり、予め酸無水物に混合してお
く方が計量や混合の時間が短縮されて作業性の上
から極めて好ましい。 [発明が解決しようとする問題点] しかしながら、酸無水物と硬化促進剤を混合す
るに際し、酸無水物の種類によつては、速やかに
溶解されなかつたり、溶解物を長期に放置した場
合や低温で放置した場合等には結晶が析出する等
相溶性に欠けることが問題となつていた。 イミダゾール類は硬化物性に優れていることや
硬化速度が大きいこと等から多用されているもの
の、上記の問題点が生ずる傾向が大きく、使用に
際して再度加熱溶解させる必要があり、このこと
は実用上大きな制約となつており、これまでに係
る問題点を解消することが望まれていたにもかか
わらず、有効な解決手段は知られていなかつた。 本発明者らはイミダゾール類を硬化促進剤とし
て含有する酸無水物系硬化剤組成物であつて、長
期(25℃−1か月)に、かつ低温においても結晶
を析出せず、硬化剤組成物本来の特性を保持し得
る組成物を創出すべく鋭意検討の結果、特定の構
造を有するエステルカルボン酸及び/又はフエノ
ール系化合物を添加することにより所期の目的が
達成されることを見い出し、この知見に基づいて
本発明を完成した。 即ち、本発明は貯蔵安定性に優れたカルボン酸
無水物系エポキシ樹脂硬化剤組成物を提供するこ
とを目的とする。 [問題点を解決するための手段] 本発明に係るエポキシ樹脂硬化剤組成物は、イ
ミダゾール類を含有するカルボン酸無水物系硬化
剤において、一般式(1)で表されるエステルカルボ
ン酸及び/又はフエノール、o−クレゾール、m
−クレゾール、p−クレゾール、チモール、カル
バクロール、グアヤコール、α−ナフトール、β
−ナフトール、アントロール、オクチルフエノー
ル、ノニルフエノールから選ばれる1種若しくは
2種以上のフエノール系化合物を含有することを
特徴とする。 [式中、R1は置換基を有していても良い、シク
ロヘキシル基、シクロヘキセニル基又はフエニル
基を表し、R2は一価のアルコール残基を表す。] 本発明に係るイミダゾール類としては、従来硬
化促進剤として公知のものが該当し、具体的には
イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エ
チル−4−メチルイミダゾール、2−フエニルイ
ミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−
フエニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジ
ル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル
−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−
2−エチル−4−メチルイミダゾール等が例示さ
れる。 その添加量は、酸無水物100重量部に対し、0.1
〜5重量部、好ましくは0.2〜4重量部である。 一般式(1)で表されるエステルカルボン酸は、カ
ルボン酸又はその無水物とアルコールとのエステ
ル化により得られる化合物である。 エステルカルボン酸の原料として適当な酸成分
としては、フタル酸、テトラフタル酸、ヘキサヒ
ドロフタル酸、ナジツク酸、メチルテトラヒドロ
フタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチル
ナジツク酸等のカルボン酸又はその酸無水物等が
例示される。 アルコール成分としては、1価のアルコールが
挙げられ、具体的にはメタノール、エタノール、
プロパノール、ヘキサノール、オクタノール、2
−エチルヘキサノール、ステアリルアルコール等
の炭素数1〜22の脂肪族アルコール、シクロヘキ
サノール等の脂環式アルコール、ベンジルアルコ
ール等の芳香族アルコール、メチルセルソルブ、
エチルセルソルブ、ブチルセツソルブ等のセルソ
ルブ系アルコール、メチルカルビトール、エチル
カルビトール、ブチルカルビトール、オクチルカ
ルビトール等のカルビトール系アルコール等が例
示される。 本発明に係るエステルカルボン酸の添加量は、
酸無水物100重量部に対し0.3〜8重量部、好まし
くは0.5〜5重量部である。上記範囲より少なけ
れば、貯蔵安定性が減少する傾向にあり、当該範
囲を越える量を配合しても奏効上有意差は認めら
れず、経済的に不利となる。 エステルカルボン酸を適用する際しては、当該
化合物を別途合成して酸無水物に含有させてもよ
く、又、酸無水物に所定のアルコールを加え、好
ましくは窒素ガス等の不活性ガスの雰囲気下で室
温乃至150℃、好ましくは50〜120℃の温度条件下
で加熱反応させることにより容易にエステルカル
ボン酸を含有する酸無水物を得ることができる。 本発明に係るフエノール系化合物は、フエノー
ル、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレ
ゾール、チモール、カルバクロール、グアヤコー
ル、α−ナフトール、β−ナフトール、アントロ
ール、オクチルフエノール、ノニルフエノールか
ら選ばれ、夫々単独で又は2種以上の化合物を適
宜組み合わせて適用される。 係るフエノール系化合物の添加量は、酸無水物
に100重量部に対し0.1〜8重量部、好ましくは
0.3〜5重量部である。この範囲より少なければ
貯蔵安定性が減少する傾向にあり、当該範囲を越
える量を配合しても奏効上有意差は認められず、
経済的に不利である。 本発明に係るエステルカルボン酸とフエノール
系化合物とは、夫々単独で使用しても良く、又、
併用しても充分効果を発揮することができる。 エポキシ樹脂硬化剤であるカルボン酸無水物に
は、従来当該用途として公知の酸無水物が挙げら
れ、具体的にはナジツク酸無水物、メチルナジツ
ク酸無水物、ドゼセニル無水コハク酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、トリメリツ
ト酸無水物、ベンゾフエノンテトラカルボン酸無
水物等が例示され、上記の酸無水物の1種若しく
は2種以上の任意の混合物が適用される。例えば
シリカ−アルミナ系触媒の存在下で異性化して得
られる3−メチル−Δ4−テトラヒドロ無水フタ
ル酸の異性化物と4−メチル−Δ4−テトラヒド
ロ無水フタル酸との混合物(重量比は50:50〜
90:10である)も適当な酸無水物である。 尚、本発明に係る硬化剤組成物が適用し得るエ
ポキシ樹脂は、特に限定されることなく公知のも
のであつて、例えばビスフエノールA型エポキシ
樹脂、ビスフエノールF型エポキシ樹脂、ノボラ
ツク型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、環式脂肪
族エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂が掲げられ
る。 本発明に係るエポキシ樹脂硬化剤組成物には、
必要に応じて充填剤、顔料、希釈剤や可撓性付与
剤等を加えることが出来る。 [実施例] 以下に実施例及び比較例を示し、本発明を詳説
する。 実施例 1 テトラヒドロ無水フタル酸(THPA)30.4g
(0.2モル)とプロピルアルコール12g(0.2モル)
とを攪拌機、冷却コンデンサー、窒素ガス導入管
を具備した100mlの4つ口フラスコ中で100℃の加
熱下で3時間反応した後、冷却して目的とするエ
ステルカルボン酸(添加剤:第1表)を得た。 メチルテトラヒドロ無水フタル酸(Me−
THPA)100重量部に添加剤を4重量部及び2
−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:
四国化成工業(株)製)を1重量部加え、60℃で30分
間加熱混合した後冷却し、得られた組成物の貯蔵
安定性について評価した。得られた結果を第2表
に示す。 (貯蔵安定性の評価方法) 貯蔵安定性は、放置試験と、低温試験の2種類
の試験により総合的に評価する。 (1) 放置試験 試料を25℃の恒温室に放置し、3カ月後の外
観を目視により判定する。 ○=透明、×=不透明 (2) 低温試験 試料を−5℃の恒温槽に入れ、24時間後の試
料の外観を目視により判定する。 ○=透明、×=不透明 実施例 2〜7 酸無水物の種類、添加剤の種類及びその添加量
を変えて夫々の貯蔵安定性を評価した。使用した
添加剤の種類を第1表に一覧する。得られた結果
を第2表に一覧する。ここでMe−HHPAとはメ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸の略称であり、
1B2MZとは、1−ベンジル−2−メチルイミダ
ゾール(四国化成工業(株)製)の略称である。 実施例 8〜9 添加剤としてエステルカルボン酸類に代えてフ
エノール系化合物を使用した。得られた結果を第
2表に一覧する。 比較例 1〜5 本発明に係る添加剤を添加しない組成物の貯蔵
安定性を評価し、得られた結果を第2表に一覧す
る。 [発明の効果] 本発明に係るエステルカルボン酸及び/又はフ
エノール系化合物を適用することにより、硬化促
進剤であるイミダゾール類との相溶性に優れたカ
ルボン酸無水物系エポキシ樹脂硬化組成物を得る
ことができる。
【表】
【表】
【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 イミダゾール類を含有するカルボン酸無水物
    系硬化剤において、一般式(1)で表されるエステル
    カルボン酸及び/又はフエノール、o−クレゾー
    ル、m−クレゾール、p−クレゾール、チモー
    ル、カルバクロール、グアヤコール、α−ナフト
    ール、β−ナフトール、アントロール、オクチル
    フエノール、ノニルフエノールから選ばれる1種
    若しくは2種以上のフエノール系化合物を含有す
    ることを特徴とするカルボン酸無水物系エポキシ
    樹脂硬化剤組成物。 [式中、R1は置換基を有していても良い、シク
    ロヘキシル基、シクロヘキセニル基又はフエニル
    基を表し、R2は一価のアルコール残基を表す。]
JP20457786A 1986-08-29 1986-08-29 エポキシ樹脂硬化剤組成物 Granted JPS6361016A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20457786A JPS6361016A (ja) 1986-08-29 1986-08-29 エポキシ樹脂硬化剤組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20457786A JPS6361016A (ja) 1986-08-29 1986-08-29 エポキシ樹脂硬化剤組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6361016A JPS6361016A (ja) 1988-03-17
JPH0521926B2 true JPH0521926B2 (ja) 1993-03-26

Family

ID=16492771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20457786A Granted JPS6361016A (ja) 1986-08-29 1986-08-29 エポキシ樹脂硬化剤組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6361016A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5591811A (en) * 1995-09-12 1997-01-07 Ciba-Geigy Corporation 1-imidazolylmethyl-2-naphthols as catalysts for curing epoxy resins
ES2274446T3 (es) * 2003-04-16 2007-05-16 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) Gmbh Sistemas de acelerador para el curado a baja temperatura de compuestos de resinas epoxidicas.
CN102257039B (zh) * 2008-12-19 2013-08-28 日本化药株式会社 羧酸化合物及含有该羧酸化合物的环氧树脂组合物
JP5745248B2 (ja) * 2010-10-08 2015-07-08 株式会社ダイセル エポキシ樹脂用硬化剤組成物、硬化性樹脂組成物及びその硬化物

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5041998A (ja) * 1973-08-20 1975-04-16
JPS5784843A (en) * 1980-11-15 1982-05-27 Matsushita Electric Works Ltd Epoxy resin copper lined laminated board
JPS58198525A (ja) * 1982-05-14 1983-11-18 Sanyurejin Kk エポキシ樹脂組成物
JPS59152921A (ja) * 1983-02-18 1984-08-31 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPS59182583A (ja) * 1983-03-31 1984-10-17 Nitto Electric Ind Co Ltd 発光素子又は受光素子封止体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5041998A (ja) * 1973-08-20 1975-04-16
JPS5784843A (en) * 1980-11-15 1982-05-27 Matsushita Electric Works Ltd Epoxy resin copper lined laminated board
JPS58198525A (ja) * 1982-05-14 1983-11-18 Sanyurejin Kk エポキシ樹脂組成物
JPS59152921A (ja) * 1983-02-18 1984-08-31 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPS59182583A (ja) * 1983-03-31 1984-10-17 Nitto Electric Ind Co Ltd 発光素子又は受光素子封止体

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6361016A (ja) 1988-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4546155A (en) Latent curing agents for epoxy resins
EP1754734B1 (en) Curing agent for epoxy resins and epoxy resin compositions
US5623031A (en) Modified liquid epoxy resin composition
US20190292308A1 (en) Anhydride epoxy curing agents having imidazole salt additives for epoxy resin systems
KR910015613A (ko) 예비촉매화된 촉매 조성물, 에폭시 수지의 제조방법, 경화성 조성물 및 이를 경화시켜 제조한 제품
JP2020501000A (ja) 新規な低温酸無水物エポキシ硬化系
EP0018949B1 (de) Härtbare Epoxidharzgemische und Härtungsbeschleuniger dafür
JPH0521926B2 (ja)
JPH0160164B2 (ja)
US4371688A (en) Substituted cyclohexane-1,2-dicarboxylic anhydrides and epoxy resins containing same
US5591811A (en) 1-imidazolylmethyl-2-naphthols as catalysts for curing epoxy resins
JPH06172495A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0363967B2 (ja)
US5034493A (en) Curing agent compositions for epoxy resins and epoxy resin compositions
JPS58131953A (ja) 新規なヒドラジド及びその化合物からなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤
JP2511691B2 (ja) エポキシ樹脂硬化剤組成物並びにエポキシ樹脂組成物
JPS61148228A (ja) 一液性エポキシ樹脂組成物
JP2597122B2 (ja) エポキシ樹脂用の硬化剤
JP2692174B2 (ja) 多塩基酸無水物溶液及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物
JPH0523283B2 (ja)
JP2002155069A (ja) 低粘度の液状酸無水物の製造法およびエポキシ樹脂組成物
JPH0124403B2 (ja)
US4307213A (en) Curable epoxy resin compositions
JP2936765B2 (ja) 保存安定性に優れたビニルエステル樹脂組成物
JPS63308030A (ja) エポキシ樹脂用硬化剤

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees