JP2692174B2 - 多塩基酸無水物溶液及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
多塩基酸無水物溶液及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、常温固型の多塩基酸無水物を常温液状の多
塩基酸無水物に溶解させてなる、作業性、保存安定性等
に優れた多塩基酸無水物溶液及びこれを用いてなるエポ
キシ樹脂組成物に関する。
塩基酸無水物に溶解させてなる、作業性、保存安定性等
に優れた多塩基酸無水物溶液及びこれを用いてなるエポ
キシ樹脂組成物に関する。
〔従来の技術〕 エポキシ樹脂の硬化剤として、各種酸無水物が用いら
れて来た。特に、その耐熱性が要求される分野に対して
は、多塩基酸多無水物を単独又は二塩基酸無水物と併用
して用いられて来た。なかでも四塩基酸無水物の一種で
ある、５−（2,5−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニ
ル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−1,2−ジカル
ボン酸無水物（以下、MCTCと略記する。）は、耐熱性、
溶解性、耐吸湿性等に優れた硬化剤として広く用いられ
ている（特公昭57-9740号公報、特公昭58-17214号公
報、特公昭58-51955号公報）。
れて来た。特に、その耐熱性が要求される分野に対して
は、多塩基酸多無水物を単独又は二塩基酸無水物と併用
して用いられて来た。なかでも四塩基酸無水物の一種で
ある、５−（2,5−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニ
ル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−1,2−ジカル
ボン酸無水物（以下、MCTCと略記する。）は、耐熱性、
溶解性、耐吸湿性等に優れた硬化剤として広く用いられ
ている（特公昭57-9740号公報、特公昭58-17214号公
報、特公昭58-51955号公報）。
しかし、このMCTCは、融点172℃の固体であり、液状
硬化剤として使用する場合は、MCTCを多量の溶剤を使用
して溶解させるか、又は、液状の多塩基酸無水物あるい
は液状のエポキシ樹脂に溶解させることが必要となる
が、多量の溶剤の使用は制限を受ける場合が多く、又、
液状の多塩基酸無水物や液状のエポキシ樹脂への溶解度
は小さく、多塩基酸無水物には５重量％程度、エポキシ
樹脂にはほとんど溶解しないため、MCTCを液状硬化剤と
して効果的に用いることができなかった。
硬化剤として使用する場合は、MCTCを多量の溶剤を使用
して溶解させるか、又は、液状の多塩基酸無水物あるい
は液状のエポキシ樹脂に溶解させることが必要となる
が、多量の溶剤の使用は制限を受ける場合が多く、又、
液状の多塩基酸無水物や液状のエポキシ樹脂への溶解度
は小さく、多塩基酸無水物には５重量％程度、エポキシ
樹脂にはほとんど溶解しないため、MCTCを液状硬化剤と
して効果的に用いることができなかった。
本発明者等は、この様な状況に鑑み鋭意検討した結
果、常温液状の多塩基酸無水物及び／又は溶剤中に、好
ましくは常温液状多塩基酸無水物中に、常温固型で、下
記一般式（Ｉ） （式中、Ｒ1、Ｒ2は水素原子又は炭素原子数１〜３のア
ルキル基を表わす。） で示される四塩基酸無水物と酸性物質又は塩基性物質と
を加え、必要に応じて加熱攪拌処理すると、常温固型多
塩基酸無水物が常温液状多塩基酸無水物及び／又は溶剤
に溶解し、常温固型多塩基酸無水物の含有率が高く、し
かも常温でも安定で均一な多塩基酸無水物溶液が得られ
ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
果、常温液状の多塩基酸無水物及び／又は溶剤中に、好
ましくは常温液状多塩基酸無水物中に、常温固型で、下
記一般式（Ｉ） （式中、Ｒ1、Ｒ2は水素原子又は炭素原子数１〜３のア
ルキル基を表わす。） で示される四塩基酸無水物と酸性物質又は塩基性物質と
を加え、必要に応じて加熱攪拌処理すると、常温固型多
塩基酸無水物が常温液状多塩基酸無水物及び／又は溶剤
に溶解し、常温固型多塩基酸無水物の含有率が高く、し
かも常温でも安定で均一な多塩基酸無水物溶液が得られ
ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、 前記一般式（Ｉ）で表される常温固型多塩基酸無水物
（Ａ）を酸性物質又は塩基性物質（Ｂ）の存在下で常温
液状多塩基酸無水物及び／又は溶剤（Ｃ）に溶解させて
なることを特徴とする多塩基酸無水物溶液、及び、 エポキシ樹脂と、 前記一般式（Ｉ）で表される常温固型多塩基酸無水物
（Ａ）を酸性物質又は塩基性物質（Ｂ）の存在下で常温
液状多塩基酸無水物及び／又は溶剤（Ｃ）に溶解させて
なる多塩基酸無水物溶液とを含有することを特徴とする
エポキシ樹脂組成物 を提供するものである。
（Ａ）を酸性物質又は塩基性物質（Ｂ）の存在下で常温
液状多塩基酸無水物及び／又は溶剤（Ｃ）に溶解させて
なることを特徴とする多塩基酸無水物溶液、及び、 エポキシ樹脂と、 前記一般式（Ｉ）で表される常温固型多塩基酸無水物
（Ａ）を酸性物質又は塩基性物質（Ｂ）の存在下で常温
液状多塩基酸無水物及び／又は溶剤（Ｃ）に溶解させて
なる多塩基酸無水物溶液とを含有することを特徴とする
エポキシ樹脂組成物 を提供するものである。
本発明で用いる前記一般式（Ｉ）で表される常温固型
多塩基酸無水物（Ａ）としては、特に特定されず、例え
ば、MCTCおよび５−（2,5−ジオキソテトラヒドロ−３
−フラニル）−４−メチル−３−シクロヘキセン−1,2
−ジカルボン酸無水物等が挙げられるが、特にMCTCが好
ましい。
多塩基酸無水物（Ａ）としては、特に特定されず、例え
ば、MCTCおよび５−（2,5−ジオキソテトラヒドロ−３
−フラニル）−４−メチル−３−シクロヘキセン−1,2
−ジカルボン酸無水物等が挙げられるが、特にMCTCが好
ましい。
本発明では常温固型多塩基酸無水物（Ａ）の処理に酸
性物質又は塩基性物質（Ｂ）を用いるが、必ずしも液状
である必要はない。また、なかでも塩基性物質が好まし
い。固型の物質を用いた場合には、常温固型多塩基酸無
水物（Ａ）を溶解させた後、過等により除去してもよ
い。
性物質又は塩基性物質（Ｂ）を用いるが、必ずしも液状
である必要はない。また、なかでも塩基性物質が好まし
い。固型の物質を用いた場合には、常温固型多塩基酸無
水物（Ａ）を溶解させた後、過等により除去してもよ
い。
ここで用いる酸性物質としては、例えば塩酸、硝酸、
硫酸、スルホン酸、活性白土、酸性白土、合成シリカア
ルミナ、酸性イオン交換樹脂等が挙げられ、なかでもス
ルホン酸、活性白土、酸性白土、合成シリカアルミナ、
酸性イオン交換樹脂が好ましい。
硫酸、スルホン酸、活性白土、酸性白土、合成シリカア
ルミナ、酸性イオン交換樹脂等が挙げられ、なかでもス
ルホン酸、活性白土、酸性白土、合成シリカアルミナ、
酸性イオン交換樹脂が好ましい。
また塩基性物質としては、例えば水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、水酸化リチュウム等のアルカリ金属化
合物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等のアル
カリ土類金属化合物；ジメチルアミン、トリメチルアミ
ン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジイソプロピ
ルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン、メチルエタノールアミン、
ジメチルエタノールアミン、メチルジエタノールアミ
ン、Ｎ−メチルエタノールアミン、N,N−ジメチルエタ
ノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ノニルア
ミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノ
プロピルアミン、α−ベンジルエタノールアミン等のア
ミン化合物;2−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、
２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール、１−ヒドロキシエチル
イミダゾール等のイミダゾール化合物などが挙げられ、
なかでもアミン化合物が好ましく、特に水酸基を有する
アミン化合物が好ましい。
水酸化カリウム、水酸化リチュウム等のアルカリ金属化
合物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等のアル
カリ土類金属化合物；ジメチルアミン、トリメチルアミ
ン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジイソプロピ
ルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン、メチルエタノールアミン、
ジメチルエタノールアミン、メチルジエタノールアミ
ン、Ｎ−メチルエタノールアミン、N,N−ジメチルエタ
ノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ノニルア
ミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノ
プロピルアミン、α−ベンジルエタノールアミン等のア
ミン化合物;2−メチルイミダゾール、２−エチル−４−
エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、
２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール、１−ヒドロキシエチル
イミダゾール等のイミダゾール化合物などが挙げられ、
なかでもアミン化合物が好ましく、特に水酸基を有する
アミン化合物が好ましい。
本発明では常温固型多塩基酸無水物（Ａ）の溶媒とし
て常温液状多塩基酸無水物及び／又は溶剤（Ｃ）を用い
るが、使用量の制限や硬化物の物性低下等がない点で常
温液状多塩基酸無水物、なかでも常温液状二塩基酸無水
物が好ましい。
て常温液状多塩基酸無水物及び／又は溶剤（Ｃ）を用い
るが、使用量の制限や硬化物の物性低下等がない点で常
温液状多塩基酸無水物、なかでも常温液状二塩基酸無水
物が好ましい。
ここで用いる常温液状多塩基酸無水物としては、例え
ばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、メチル−エンドメチレン−テトラヒド
ロ無水フタル酸、エンドメチレン−テトラヒドロ無水フ
タル酸、メチル−エンドメチレン−ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、エンドメチレン−ヘキサヒドロ無水フタル酸等
の脂環式多塩基酸無水物、ポリアゼライン酸ポリ酸無水
物等の脂肪族分子間多塩基酸無水物、ドデシル無水コハ
ク酸、ドデセニル無水コハク酸、オクテニル無水コハク
酸等の脂肪族多塩基酸無水物及びテトラヒドロ無水フタ
ル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等を含む多塩基酸無水
物共融混合物などが挙げられ、なかでも粘度が低い点で
メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸が好ましい。
ばメチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、メチル−エンドメチレン−テトラヒド
ロ無水フタル酸、エンドメチレン−テトラヒドロ無水フ
タル酸、メチル−エンドメチレン−ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、エンドメチレン−ヘキサヒドロ無水フタル酸等
の脂環式多塩基酸無水物、ポリアゼライン酸ポリ酸無水
物等の脂肪族分子間多塩基酸無水物、ドデシル無水コハ
ク酸、ドデセニル無水コハク酸、オクテニル無水コハク
酸等の脂肪族多塩基酸無水物及びテトラヒドロ無水フタ
ル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等を含む多塩基酸無水
物共融混合物などが挙げられ、なかでも粘度が低い点で
メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸が好ましい。
また、溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等
のケトン類、セロソルブアセテート、酢酸ブチル等のエ
ステル類等が挙げられる。
ケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等
のケトン類、セロソルブアセテート、酢酸ブチル等のエ
ステル類等が挙げられる。
本発明の多塩基酸無水物溶液中に含有される常温固型
多塩基酸無水物（Ａ）と常温液状多塩基酸無水物及び／
又は溶剤（Ｃ）の使用比率（Ａ）／（Ｃ）は、重量比で
通常5/95〜90/10であり、なかでも常温での流動性が良
好で、かつ耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物が得られ
る点で15/85〜80/20が好ましい。
多塩基酸無水物（Ａ）と常温液状多塩基酸無水物及び／
又は溶剤（Ｃ）の使用比率（Ａ）／（Ｃ）は、重量比で
通常5/95〜90/10であり、なかでも常温での流動性が良
好で、かつ耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物が得られ
る点で15/85〜80/20が好ましい。
本発明で用いる酸性物質又は塩基性物質（Ｂ）の使用
量は、その活性度により大きく異なるが、多塩基酸無水
物の総量100重量部に対して、通常0.1〜20重量部、好ま
しくは0.3〜15重量部の範囲である。
量は、その活性度により大きく異なるが、多塩基酸無水
物の総量100重量部に対して、通常0.1〜20重量部、好ま
しくは0.3〜15重量部の範囲である。
本発明の多塩基酸無水物溶液を得るには、例えば常温
固型多塩基酸無水物（Ａ）を常温液状多塩基酸無水物及
び／又は溶剤（Ｃ）中に加え、酸性物質又は塩基性物質
の存在下で、必要ならば加熱攪拌して、該常温固型多塩
基酸無水物（Ａ）を溶解せしめればよい。この時の処理
温度及び処理時間は、常温固型多塩基酸無水物（Ａ）の
種類や濃度、酸性物質又は塩基性物質の活性度や添加量
等により異なるが、通常20〜200℃で30分間以上、好ま
しくは60〜180℃で45分間〜48時間である。
固型多塩基酸無水物（Ａ）を常温液状多塩基酸無水物及
び／又は溶剤（Ｃ）中に加え、酸性物質又は塩基性物質
の存在下で、必要ならば加熱攪拌して、該常温固型多塩
基酸無水物（Ａ）を溶解せしめればよい。この時の処理
温度及び処理時間は、常温固型多塩基酸無水物（Ａ）の
種類や濃度、酸性物質又は塩基性物質の活性度や添加量
等により異なるが、通常20〜200℃で30分間以上、好ま
しくは60〜180℃で45分間〜48時間である。
本発明のエポキシ樹脂組成物を得るには、エポキシ樹
脂、好ましくは常温液状エポキシ樹脂に上記の様にして
得た多塩基酸無水物溶液を加え、更に必要に応じて硬化
促進剤、充填剤等の添加剤を加えればよい。
脂、好ましくは常温液状エポキシ樹脂に上記の様にして
得た多塩基酸無水物溶液を加え、更に必要に応じて硬化
促進剤、充填剤等の添加剤を加えればよい。
本発明で用いるエポキシ樹脂としては、１分子中に１
個以上のエポキシ基を有する化合物、例えばアルキルグ
リシジルエーテル、アルキルフェノールグリシジルエー
テル、アルキルグリシジルエステル、フェニルグリシジ
ルエステル、ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン縮
合物、ビスフェノールＦ−エピクロルヒドリン縮合物、
ビスフェノールＳ−エピクロルヒドリン縮合物、フェノ
ールノボラック−エピクロルヒドリン縮合物、クレゾー
ルノボラック−エピクロルヒドリン縮合物等の芳香族グ
リシジルエーテル、脂肪族グリシジルエーテル、脂環式
グリシジルエーテル、芳香族グリシジルエステル、脂肪
族グリシジルエステル、脂環式グリシジルエステル、ヒ
ダントイン系エポキシ樹脂、複素環式グリシジルエテー
ル、グリシジルアミン化合物及び、その共縮合物又は共
重合物、あるいはその混合物が挙げられる。
個以上のエポキシ基を有する化合物、例えばアルキルグ
リシジルエーテル、アルキルフェノールグリシジルエー
テル、アルキルグリシジルエステル、フェニルグリシジ
ルエステル、ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン縮
合物、ビスフェノールＦ−エピクロルヒドリン縮合物、
ビスフェノールＳ−エピクロルヒドリン縮合物、フェノ
ールノボラック−エピクロルヒドリン縮合物、クレゾー
ルノボラック−エピクロルヒドリン縮合物等の芳香族グ
リシジルエーテル、脂肪族グリシジルエーテル、脂環式
グリシジルエーテル、芳香族グリシジルエステル、脂肪
族グリシジルエステル、脂環式グリシジルエステル、ヒ
ダントイン系エポキシ樹脂、複素環式グリシジルエテー
ル、グリシジルアミン化合物及び、その共縮合物又は共
重合物、あるいはその混合物が挙げられる。
以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説
明する。
明する。
実施例１ MCTC400gおよびメチル−テトラヒドロ無水フタル酸60
0gをフラスコに入れ、40℃でN,N−ジメチルエタノール
アミン10gを添加した後、120℃で１時間攪拌を続けて多
塩基酸無水物溶液（１）を得た。この溶液は常温および
５℃で１ケ月以上安定であった。
0gをフラスコに入れ、40℃でN,N−ジメチルエタノール
アミン10gを添加した後、120℃で１時間攪拌を続けて多
塩基酸無水物溶液（１）を得た。この溶液は常温および
５℃で１ケ月以上安定であった。
実施例２ ５−（2,5−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）
−４−メチル−３−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン
酸無水物200gおよびメチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸
800gをフラスコに入れ、80℃でＮ−メチル−ジエタノー
ルアミン15gを添加した後、80℃で５時間攪拌を続けて
多塩基酸無水物溶液（２）を得た。この溶液は常温およ
び５℃で１ケ月以上安定であった。
−４−メチル−３−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン
酸無水物200gおよびメチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸
800gをフラスコに入れ、80℃でＮ−メチル−ジエタノー
ルアミン15gを添加した後、80℃で５時間攪拌を続けて
多塩基酸無水物溶液（２）を得た。この溶液は常温およ
び５℃で１ケ月以上安定であった。
実施例３ MCTC200gおよびメチル−テトラヒドロ無水フタル酸80
0gをフラスコに入れ、80℃でシリカアルミナ50gを添加
した後、180℃で24時間攪拌を続けて多塩基酸無水物溶
液（３）を得た。この溶液は常温および５℃で１ケ月以
上安定であった。
0gをフラスコに入れ、80℃でシリカアルミナ50gを添加
した後、180℃で24時間攪拌を続けて多塩基酸無水物溶
液（３）を得た。この溶液は常温および５℃で１ケ月以
上安定であった。
実施例４ MCTC400gおよびメチル−テトラヒドロ無水フタル酸60
0gをフラスコに入れ、40℃で水酸化ナトリウム3gを添加
した後、70℃で15時間攪拌を続けて多塩基酸無水物溶液
（４）を得た。この溶液は常温および５℃で１ケ月以上
安定であった。
0gをフラスコに入れ、40℃で水酸化ナトリウム3gを添加
した後、70℃で15時間攪拌を続けて多塩基酸無水物溶液
（４）を得た。この溶液は常温および５℃で１ケ月以上
安定であった。
実施例５ MCTC200gおよびメチル−テトラヒドロ無水フタル酸80
0gをフラスコに入れ、60℃で２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール20gを添加した後、70℃で36時間攪拌を続け
て多塩基酸無水物溶液（５）を得た。この溶液は常温お
よび５℃で１ケ月以上安定であった。
0gをフラスコに入れ、60℃で２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール20gを添加した後、70℃で36時間攪拌を続け
て多塩基酸無水物溶液（５）を得た。この溶液は常温お
よび５℃で１ケ月以上安定であった。
比較例１ MCTC200gおよびメチル−テトラヒドロ無水フタル酸80
0gをフラスコに入れ、150℃で１時間攪拌して多塩基酸
無水物溶液を得たが、常温で12時間放置後、多量の沈殿
物が確認された。
0gをフラスコに入れ、150℃で１時間攪拌して多塩基酸
無水物溶液を得たが、常温で12時間放置後、多量の沈殿
物が確認された。
比較例２ MCTC400gおよびメチル−テトラヒドロ無水フタル酸60
0gをフラスコに入れ、150℃で５時間攪拌して多塩基酸
無水物溶液を得たが、120℃まで冷却した段階で多量の
沈殿が確認された。
0gをフラスコに入れ、150℃で５時間攪拌して多塩基酸
無水物溶液を得たが、120℃まで冷却した段階で多量の
沈殿が確認された。
実施例６〜10および比較例３〜４ 表−１に示す常温液状エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促
進剤とを表−１に示す配合比で混合してエポキシ樹脂組
成物を得た。これを80℃で２時間、次いで150℃で３時
間硬化させて平板を得、熱変形温度（HDT）の測定を行
った。結果を表−１に示す。
進剤とを表−１に示す配合比で混合してエポキシ樹脂組
成物を得た。これを80℃で２時間、次いで150℃で３時
間硬化させて平板を得、熱変形温度（HDT）の測定を行
った。結果を表−１に示す。
〔発明の効果〕 本発明の多塩基酸無水物溶液は、常温固型の多塩基酸
無水物の含有率が高く、保存安定性、作業性等に優れ
る。これを硬化剤として用いてなる本発明のエポキシ樹
脂組成物は、耐熱性等の物性に優れるため、塗料、プリ
プレグ、IC用積層板、IC封止剤、接着剤等の用途に好適
である。
無水物の含有率が高く、保存安定性、作業性等に優れ
る。これを硬化剤として用いてなる本発明のエポキシ樹
脂組成物は、耐熱性等の物性に優れるため、塗料、プリ
プレグ、IC用積層板、IC封止剤、接着剤等の用途に好適
である。
Claims (13)
- 【請求項１】下記一般式（Ｉ）で表される常温固型多塩
基酸無水物（Ａ）を酸性物質又は塩基性物質（Ｂ）の存
在下で常温液状多塩基酸無水物及び／又は溶剤（Ｃ）に
溶解させてなることを特徴とする多塩基酸無水物。 （式中、Ｒ1、Ｒ2は水素原子又は炭素原子数１〜３のア
ルキル基を表わす。） - 【請求項２】常温液状多塩基酸無水物及び／又は溶剤
（Ｃ）が、常温液状多塩基酸無水物である請求項１記載
の多塩基酸無水物溶液。 - 【請求項３】常温液状多塩基酸無水物が、二塩基酸無水
物である請求項２記載の多塩基酸無水物。 - 【請求項４】常温液状多塩基酸無水物が、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸及び／又はメチルヘキサヒドロ無水
フタル酸である請求項２記載の多塩基酸無水物溶液。 - 【請求項５】酸性物質又は塩基性物質（Ｂ）が塩基性物
質である請求項１記載の多塩基酸無水物溶液。 - 【請求項６】常温固型多塩基酸無水物（Ａ）と、常温液
状多塩基酸無水物及び／又は溶剤（Ｃ）との使用比率
（Ａ）／（Ｃ）が、5/95〜90/10である請求項１項記載
の多塩基酸無水物溶液。 - 【請求項７】エポキシ樹脂と、 下記一般式（Ｉ）で表される常温固型多塩基酸無水物
（Ａ）を酸性物質又は塩基性物質（Ｂ）の存在下で常温
液状多塩基酸無水物及び／又は溶剤（Ｃ）に溶解させて
なる多塩基酸無水物溶液とを含有することを特徴とする
エポキシ樹脂組成物。 （式中、Ｒ1、Ｒ2は水素原子又は炭素原子数１〜３のア
ルキル基を表わす。） - 【請求項８】エポキシ樹脂が常温液状エポキシ樹脂であ
る請求項７記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項９】常温液状多塩基酸無水物及び／又は溶剤
（Ｃ）が、常温液状多塩基酸無水物である請求項７記載
のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１０】常温液状多塩基酸無水物が、二塩基酸無
水物である請求項９記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１１】常温液状多塩基酸無水物が、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸及び／又はメチルヘキサヒドロ無
水フタル酸である請求項９記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１２】酸性物質又は塩基性物質（Ｂ）が塩基性
物質である請求項７記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１３】常温固型多塩基酸無水物（Ａ）と常温液
状多塩基酸無水物及び／又は溶剤（Ｃ）との使用比率
（Ａ）／（Ｃ）が、5/95〜90/10である請求項７項記載
のエポキシ樹脂組成物。
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| JP24046188A JP2692174B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 多塩基酸無水物溶液及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|
| JP24046188A JP2692174B2 (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 多塩基酸無水物溶液及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0288627A JPH0288627A (ja) | 1990-03-28 |
| JP2692174B2 true JP2692174B2 (ja) | 1997-12-17 |
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ID=17059849
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- 1988-09-26 JP JP24046188A patent/JP2692174B2/ja not_active Expired - Fee Related
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