ES2274446T3 - Sistemas de acelerador para el curado a baja temperatura de compuestos de resinas epoxidicas. - Google Patents

Sistemas de acelerador para el curado a baja temperatura de compuestos de resinas epoxidicas. Download PDF

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Abstract

Composición que comprende como componente A) un compuesto de 2-naftol sustituido con 1-imidazolilmetilo de la fórmula general (I) en la que R1, R2 y R3 son cada uno independientemente entre sí H; alquilo C1-17; cicloalquilo C3-12, opcionalmente sustituido por grupos alquilo C1-4; cicloalquil-C4-20-alquilo, opcionalmente sustituido por grupos alquilo C1-4; arilo C6-10, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C1-4; fenilalquilo C7-15, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C1-4; alquenilo C3-17; alquinilo C3-12; o acilo C3-12 aromático o alifático; R4, R5, R6, R7, R8, y R9 son cada uno independientemente entre sí H; alquilo C1-12; cicloalquilo C3-12, opcionalmente sustituido por grupos alquilo C1-4; cicloalquil-C4-20-alquilo, opcionalmente sustituido por grupos alquilo C1-4; arilo C6-10, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C1-4; fenilalquilo C7-15, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C1-4; alquenilo C3-17; alquinilo C3-12; alcoxilo C1-12; u OH; y comocomponente B) un fenol que es líquido a temperatura ambiente, siendo la razón en peso de componente A) con respecto a componente B) de desde 10:90 hasta 80:20.

Description

Sistemas de acelerador para el curado a baja temperatura de compuestos de resinas epoxídicas.
La invención se refiere a bases de Mannich novedosas a base de compuestos de 2-naftol sustituidos con 1-imidazolilmetilo modificados y también a su uso como aceleradores para sistemas de resinas epoxídicas que permite altos valores de ILS en materiales laminados, particularmente para la impregnación mediante el método de laminación en húmedo ("wet layup") y otros métodos de impregnación. Los aceleradores descritos son adecuados adicionalmente para aplicaciones de compuestos de moldeo por compresión, resina para colada y polvo sinterizado realizadas a temperaturas inferiores a 200ºC, en particular en el intervalo de temperatura de 150ºC a 180ºC.
Se conoce el compuesto 1-imidazolilmetil-2-naftol y otros aceleradores y catalizadores de imidazol en relación con las resinas epoxídicas.
Sin embargo, los imidazoles utilizados habitualmente tales como imidazol, 1-metilimidazol, 2-metilimidazol, 2-etil-4-metilimidazol o incluso 2-fenilimidazoles, en muchas formulaciones de resina epoxídica producen estabilidades en almacenamiento inadecuadas de los materiales preimpregnados (tiempos de reposo para abreviar) a temperatura ambiente cuando se emplean en formulaciones de materiales preimpregnados.
En el pasado se han hecho intentos para solucionar este problema buscando reducir la reactividad de los imidazoles mediante la formación de sales con ácidos orgánicos o inorgánicos: véanse los documentos US 3.356.645 y US 5.001.212, por ejemplo. Aunque se lograron mejoras en los tiempos de reposo en esos casos, todavía no son suficientes para muchas aplicaciones.
Otro modo de aumentar los tiempos de reposo es formar complejos de imidazol haciendo reaccionar los imidazoles con sales metálicas: véanse los documentos US 4.101.514 y US 4.487.914, por ejemplo. En términos generales, la mejora en los tiempos de reposo que puede lograrse de esta manera se obtiene a expensas de un aumento en las temperaturas de tratamiento. Además, los complejos metálicos presentes en el sistema de resina epoxídica curada conducen a un deterioro en los valores dieléctricos y también a un aumento en la absorción de agua. Sin embargo, en muchas aplicaciones se requiere que no haya ningún cambio sustancial en la absorción de agua, ya que de otro modo la temperatura de transición vítrea puede disminuir, lo que conduce a un cambio considerable de las propiedades mecánicas, eléctricas y térmicas del componente impregnado.
El documento EP 0 761 709 describe compuestos de 2-naftol sustituidos con 1-imidazolilmetilo como catalizadores que hacen posible evitar sustancialmente las desventajas descritas en las citas anteriores. Los compuestos en cuestión son bases de Mannich estables que en sistemas de resinas epoxídicas conducen a una mejora marcada del tiempo de reposo del sistema global a temperatura ambiente. Una formulación que comprende un catalizador de este tipo puede curarse rápidamente en el intervalo de temperatura de entre 110ºC y 150ºC. Los materiales de este tipo muestran buenas propiedades mecánicas con intervalos de transición vítrea relativamente elevados. Los materiales preimpregnados que comprenden tales catalizadores pueden almacenarse sin problemas durante hasta 16 días a temperatura ambiente y tratarse para dar laminados.
Los métodos establecidos para producir componentes con precios favorables de gran área superficial incluyen el método de laminación en húmedo y otros métodos de impregnación. Por motivos de coste, el objetivo son las temperaturas inferiores a 100ºC durante la operación de impregnación. Por motivos de mayor facilidad de manejo, los productos semiterminados fabricados de esta manera (materiales preimpregnados) deben tener una estabilidad en almacenamiento relativamente larga a temperatura ambiente, lo que significa que debe poderse realizar una conversión libre de problemas del material preimpregnado en el material laminado tras el almacenamiento durante cuatro
días.
Cuando los materiales laminados producidos de esta manera se emplean en instalaciones de producción de energía, al someterse los materiales laminados a movimientos giratorios y fuerzas de corte durante su uso, es necesaria una cierta cantidad mínima de adhesión entre las capas individuales que componen el material laminado. Una medición de esta adhesión es lo que se conoce como resistencia al corte interlaminar, también denominada ILS ("Interlaminar shear strenght") para abreviar, que se determina según la norma ASTM (ASTM D 2344-84). Por tanto, un valor de ILS máximo es un objetivo para tales aplicaciones.
Ahora se ha encontrado que 1-(imidazolil-2-metil)-2-naftol permite estabilidades en almacenamiento excepcionales a temperatura ambiente en formulaciones de materiales preimpregnados pero no valores de resistencia al corte interlaminar muy elevados. El valor máximo que puede alcanzarse es de aproximadamente 22 MPa, independientemente de si el curado se lleva a cabo a 60ºC durante cuatro horas, a 75ºC durante cuatro horas, a 75ºC durante ocho horas o a 140ºC durante 30 minutos.
Ahora se ha encontrado sorprendentemente que ciertas composiciones de compuestos de 2-naftol sustituidos con 1-imidazolil-2-metilo con fenoles tienen un perfil de propiedades que permite su uso ventajoso como aceleradores para sistemas de resinas epoxídicas, particularmente en el contexto del método de laminación en húmedo y otros métodos de impregnación. En particular es posible alcanzar de este modo aumentos del valor de ILS de hasta 50 MPa.
Por consiguiente, la invención proporciona en primer lugar composiciones que comprenden como componente A) un compuesto de 2-naftol sustituido con 1-imidazolilmetilo de la fórmula general (I)
1
en la que
R_{1}, R_{2} y R_{3} son cada uno independientemente entre sí H; alquilo C_{1-17}; cicloalquilo C_{3-12}, opcionalmente sustituido por grupos alquilo C_{1-4}; cicloalquil-C_{4-20}-alquilo, opcionalmente sustituido por grupos alquilo C_{1-4}; arilo C_{6-10}, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}; fenilalquilo C_{7-15}, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}; alquenilo C_{3-17}; alquinilo C_{3-12}; o acilo C_{3-12} aromático o alifático;
R_{4}, R_{5}, R_{6}, R_{7}, R_{8}, y R_{9} son cada uno independientemente entre sí H; alquilo C_{1-12}; cicloalquilo C_{3-12}, opcionalmente sustituido por grupos alquilo C_{1-4}; cicloalquil-C_{4-20}-alquilo, opcionalmente sustituido por grupos alquilo C_{1-4}; arilo C_{6-10}, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}; fenilalquilo C_{7-15}, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}; alquenilo C_{3-17}; alquinilo C_{3-12}; alcoxilo C_{1-12}; u OH; y
como componente B) un fenol que es líquido a temperatura ambiente (TA = de 15 a 35ºC), siendo la razón en peso (en % en peso) de componente A) con respecto a componente B) de desde 10:90 hasta 80:20, preferiblemente desde 20:80 hasta 70:30, más preferiblemente desde 25:75 hasta 50:50.
Como componente A) se da preferencia a compuestos de la fórmula general (I) para los que los radicales R_{1}, R_{2} y R_{3} son cada uno independientemente entre sí H; alquilo C_{1-12}; fenilo; o fenilalquilo C_{7-15}, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}; se da preferencia particular a compuestos en los que R_{2} y R_{3} son cada uno H; y R_{1} es alquilo C_{1-12}; fenilo; o fenilalquilo C_{7-15}, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}.
Se da preferencia particular como componente A) a compuestos de la fórmula general (I) para los que los radicales R_{2} a R_{9} son un átomo de hidrógeno y el radical R_{1} es alquilo C_{1-4} (metilo, etilo, n,i-propilo, n,i,t-butilo), o fenilo, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}.
Como componente B) se prefiere utilizar 1,4-n-pentil-, -n-hexil-, -n-heptil-, -n-octil-, -n-nonil-, y -n-decilfenol, y se da preferencia particular a usar un O,O'-dialil-bisfenol A.
La fracción de derivado de naftol debe ser preferiblemente de al menos el 20% en peso en la composición de componentes A) y B) con el fin de evitar reducciones sustanciales en el intervalo de transición vítrea de la formulación curada como resultado del fenol.
Para preparar las composiciones de la invención, se prepara en primer lugar un 2-naftol sustituido con 1-imidazolilmetilo tal como se describe, por ejemplo, en el documento EP 0 761 709. Luego se introduce ventajosamente el fenol deseado (componente B) y se añade el naftol a él, y se agita la mezcla de manera íntima a una temperatura elevada de 160ºC, por ejemplo, durante desde cuatro hasta 6 horas. Dependiendo de la elección de los componentes y de la razón de mezclado elegida, los productos son líquidos de viscosos a de alta viscosidad o sólidos. La naturaleza de la composición obtenida también puede describirse como una disolución sólida del naftol en el fenol. Cuando se añade al menos aproximadamente el 20% en peso de un fenol a los naftoles, el cambio en el perfil de propiedades del naftol así "modificado" ya es tan significativo que las composiciones de este tipo tienen un perfil de propiedades que es suficiente para su uso ventajoso en materiales preimpregnados. Las composiciones que se ha encontrado que son particularmente ventajosas son las que tienen un exceso de ligero a marcado (en % en peso) de
fenol.
Tal como se mencionó al principio, las composiciones de la invención son adecuadas como aceleradores para sistemas de resinas epoxídicas curables.
Por tanto, la invención proporciona además composiciones de resina epoxídica curables que comprenden
a) una resina epoxídica cuyo contenido en epóxido es de desde 0,1 hasta 11, preferiblemente desde 0,1 hasta 2,2, equivalentes de epóxido/kg,
b) una composición que comprende como componente A) un compuesto de 2-naftol sustituido con 1-imidazolilmetilo de la fórmula general (I) anterior y como componente B) un fenol que es líquido a temperatura ambiente
(TA = de 15 a 35ºC) tal como, por ejemplo, n-pentil-, n-hexil-, n-heptil-, n-octil-, n-nonil-, n-decilfenol, en particular un O,O'-dialil-bisfenol A, siendo la razón en peso (% en peso) de componente A) con respecto a componente B) de desde 10:90 hasta 80:20, preferiblemente desde 20:80 hasta 70:30, más preferiblemente desde 25:75 hasta 50:50,
c) un agente de curado para la resina epoxídica, y opcionalmente
d) un aditivo habitual en la tecnología de las resinas epoxídicas.
En principio, todas las resinas epoxídicas son adecuadas como componente (a).
Ejemplos adecuados incluyen diglicidil o poliglicidil éteres de polioles cicloalifáticos, tales como 2,2-bis(4'-hidroxiciclohexil)propano, diglicidil o poliglicidil éteres de fenoles polihidroxilados, tales como resorcinol, bis(4'-hidroxifenil)metano (bisfenol F), 2,2-bis(4'-hidroxifenil)-propano (bisfenol A), 2,2-bis(4'-hidroxi-3',5'-dibromofenil)propano, 1,1,2,2-tetrakis(4'-hidroxifenil)etano, o productos de condensación de fenoles con formaldehído, tales como novolacas de fenol y novolacas de cresol; adicionalmente, di o poli(\beta-metilglicidil) éteres de los polialcoholes y polifenoles mencionados anteriormente; ésteres poliglicidílicos y ésteres poli(\beta-metilglicidílicos) de ácidos carboxílicos polibásicos tales como ácido ftálico, ácido tereftálico, tetrahidroftálico y ácido hexahidroftálico; derivados de glicidilo de aminofenoles, tales como triglicidil-p-aminofenol; derivados de N-glicidilo de aminas, amidas y bases de nitrógeno heterocíclicas, tales como N,N-diglicidilanilina, N,N-diglicidiltoluidina, N,N,N',N'-tetraglicidil-bis(4-aminofenil)metano, isocianurato de triglicidilo, N,N-diglicidil-N,N'-etilenurea, N,N'-diglicidil-5,5-dimetilhidantoína, N,N'-diglicidil-5-isopropilhidantoína, N,N'-diglicidil-5,5-dimetil-6-isopropil-5,6-dihidrouracilo; resinas epoxídicas polifuncionales, tales como los 4-epoxipropilfenilglicidil éteres 2,6-disustituidos y aductos de los mismos que se describen en los documentos EP-A 205 409 y EP-A 204 659; bisfenoles tales como los sustituidos en cada caso con dos grupos glicidiloxilo y grupos 2,3-epoxipropilo, tales como el 2,2-bis(3'-epoxipropil-4'-epoxipropilfenil)propano descrito en el documento GB 828364; derivados de glicidilo de ciclohexanoles, ciclohexanonas, ciclopentanoles y ciclopentanonas sustituidos con tetrametilol, tales como los compuestos descritos en el documento US 4.549.008; benzofenonas sustituidas con glicidiloxilo; y glicidiloxidicetonas, tales como los compuestos descritos en el documento US 4.649.181.
En general, también es posible utilizar mezclas de dos o más resinas epoxídicas como componentes en las formulaciones de la invención.
Las resinas epoxídicas adecuadas incluyen preferiblemente glicidil éteres tales como bisfenol A o F, ésteres glicidílicos, derivados de N-glicidilo y N,O-glicidilo de compuestos aromáticos o heterocíclicos, y también compuestos de glicidilo cicloalifáticos. Preferiblemente tienen una funcionalidad de desde 0,1 hasta 2,2 equivalentes de epóxido/kg.
Como agentes de curado, o componente (c), en principio pueden utilizarse todos los agentes de curado que son habituales en la química de resinas epoxídicas, tales como aminas, diciandiamida, cianoguanidinas, melaminas, novolacas, incluyendo novolacas de cresol, polioles y anhídridos, por ejemplo.
Como agente de curado se prefiere utilizar aminas y poliaminas, siendo ejemplos aquellas del tipo Jeffamine, y otras. Ejemplos que pueden mencionarse incluyen o, m, y p-fenilendiamina; diaminotoluenos, tales como 2,4-diaminotolueno, 1,4-diamino-2-metoxibenceno, 2,5-diaminoxileno, 1,3-diamino-4-clorobenceno, 4,4'-diaminodifenilmetano, 4,4'-diaminodifenil éter, 4,4'-diaminodifenil tioéter, 4,4'-diaminodifenilsulfona, 2,2'-diaminobenzofenona, 1,8 ó 1,5-diaminonaftaleno, 2,6-diaminopiridina, 1,4-piperazina, 2,4-diaminopirimidina, 2,4-diamino-s-triazina, di, tri, tetra, hexa, hepta, octa, y decametilendiamina, 3-metilheptametilen-1,6-diamina, 3-metoxihexametilendiamina, 2,11-diaminododecano, 2,2,4 y 2,4,4-trimetilhexametilendiamina, 1,2-bis(3-aminopropoxi)etano, N,N'-dimetiletilendiamina, N,N'-dimetil-1,6-diaminohexano y también las diaminas de las fórmulas H_{2}N(CH_{2})_{3}O(CH_{2})_{2}O(CH_{2})_{3}-NH_{2} y H_{2}N(CH_{2})_{3}S(CH_{2})_{3}NH_{2}, 1,4-diaminociclohexano, 1,4-bis(2-metil-4-aminopentil)benceno, 1,4-bis(aminometil)benceno.
Aminas adecuadas adicionalmente son las diaminas aromáticas carbocíclicas, especialmente diaminas dinucleares sustituidas, tales como bis(3,5-diisopropil-4-aminofenil)metano, bis(2-cloro-3,5-dietil-4-aminofenil)metano, bis(3-etil-4-amino-5-sec-butilfenil)metano, bis(2-cloro-3,5-dietil-4-aminofenil)metano y bis(3,5-dietil-4-aminofenil)metano, por ejemplo.
Adecuadas adicionalmente son propano-1,3-diamina, m-xilenodiamina, bis(4-aminociclohexil)-propano, 3-aminometil-3,5,5-trimetilciclohexilamina (isoforondiamina), poliaminoamidas, siendo ejemplos aquellas que consisten en poliaminas alifáticas y ácidos grasos dimerizados o trimerizados; polifenoles, tales como resorcinol, hidroquinona, bisfenol A y resinas de fenol/aldehído, y también politioles tales como los "Thiokol" por ejemplo.
Se da preferencia particular a diaminas o poliaminas, polialquilenglicoles terminados en amino y polioxipropilendiaminas (por ejemplo, Jeffamines, en este caso Jeffamine D 230, amino-poli-THF) o poliaminoamidas, especialmente dimeros o copolímeros de propilenglicol y etilenglicol, polibutadienos terminados en amino con pesos moleculares en el intervalo de desde aproximadamente 150 hasta 5000, en particular desde 200 hasta 600.
Como componente d) opcional pueden utilizarse aditivos habituales en la tecnología de las resinas epoxídicas. Por ellos se entienden los aditivos y compuestos auxiliares habituales que un experto en la técnica conoce y utiliza con respecto a la aplicación particular. Los ejemplos incluyen cargas y pigmentos orgánicos e inorgánicos, agentes de desmoldeo, y aditivos que influyen en la viscosidad.
Para preparar las composiciones curables de la invención pueden disolverse previamente los aceleradores de la invención en el agente de curado, generalmente a temperaturas elevadas: por ejemplo, cuando se utiliza una Jeffamine, a aproximadamente 80ºC. Las disoluciones de este tipo pueden enfriarse hasta 40ºC y luego mezclarse con la resina epoxídica. Estas mezclas pueden utilizarse entonces directamente como disoluciones de impregnación. Otra posibilidad es dispersar previamente las composiciones de la invención de manera homogénea en la resina epoxídica, por medio de, por ejemplo, agitadores adecuados, tales como un aparato Ultra-Turrax o molino de tres
cilindros.
Los compuestos de la invención se utilizan ventajosamente a desde 5 hasta 40 partes en peso, preferiblemente desde 5 hasta 30 partes en peso, basándose en la formulación global que comprende resina epoxídica, agente de curado, acelerador y, cuando se utilizan, aditivos. Es particularmente ventajoso utilizar desde 5 hasta 20 partes en peso. Los agentes de curado se emplean en las cantidades habituales, que por tanto deben calculares de tal manera que en promedio por grupo epóxido haya desde 0,5 hasta 1,5, preferiblemente desde 0,8 hasta 1,2, grupos funcionales del agente de curado. En principio pueden utilizarse aditivos y compuestos auxiliares en amplios intervalos de cantidad, siempre que sea posible sin un aumento significativo de la viscosidad de las composiciones
deseadas.
Los materiales preimpregnados que comprenden sistemas de acelerador de la invención de este tipo tienen la capacidad para proporcionar un valor de ILS de hasta 50 MPa. En consecuencia, los aceleradores de la invención son particularmente adecuados para su uso en formulaciones de resina epoxídica que se emplean como compuestos de moldeo por compresión, polvos sinterizados, sistemas de encapsulación, resinas para colada y para producir materiales preimpregnados y materiales laminados mediante el método de laminación en húmedo y métodos de inyección, especialmente para producir componentes de gran área superficial.
Sección experimental a) Preparación de una composición que comprende componente de naftol y componente de fenol
Se carga el componente de fenol en un recipiente y luego se añade el componente de naftol. Las cantidades utilizadas pueden observarse en la tabla 1 a continuación. Se agita la mezcla a 160ºC durante 4 horas. Esto proporciona líquidos de viscosos a de alta viscosidad de coloración rojo oscuro a negro o sólidos.
\vskip1.000000\baselineskip
TABLA 1
2
^{1)} 1-imidazolilmetil-2-naftol (de Vantico AG);
^{2)} Dialilbisfenol A (de Vantico AG);
^{3)} \begin{minipage}[t]{150mm} ng = no medido, nm = no medible a 60^{o}C, viscosidad determinada con un aparato Rheometrix RD2 con ajuste placa/placa.\end{minipage} 
\newpage
b) Ejemplos de uso de las formulaciones de acelerador de la invención
Se disuelven los productos de la sección experimental a) anterior a temperaturas de entre 60ºC y 80ºC en el agente de curado de amina (en este caso Jeffamine® D-230). Esto proporciona disoluciones transparentes de color marrón oscuro. Tras enfriar hasta temperatura ambiente, se mezcla esta disolución con la cantidad calculada de resina epoxídica. Para detalles, véase la tabla 2 a continuación:
\vskip1.000000\baselineskip
TABLA 2
3
4
^{1)} Araldite LY 556 Resina de bisfenol A (Vantico AG)
^{2)} Amina Jeffamine® D-230
^{3)} Acelerador 1-imidazolilmetil-2-naftol (Vantico AG)
^{4)} E2 Experimento 2 (véase la tabla 1)
^{5)} Preparación Preparación de materiales preimpregnados y materiales laminados tras un número de
días
^{6)} Material preimpregnado Número de capas = 12
^{7)} Contenido en resina Contenido en resina en porcentaje tras haber prensado los materiales laminados
^{8)} Almacenamiento A de 20ºC a 25ºC = TA
^{9)} F_{max} Resistencia límite (carga de rotura) con respecto a la norma ASTM D 2344
^{10)} \sigma_{max} Resistencia al corte con respecto a la norma ASTM D 2344
Valor de ILS a) Resistencia al corte interlaminar (ILS) tras 30 min. a 140ºC
Valor de ILS b) Resistencia al corte interlaminar (ILS) tras 4 h a 75ºC
Valor de ILS c) Resistencia al corte interlaminar (ILS) tras 8 h a 75ºC
Valor de ILS d) Resistencia al corte interlaminar (ILS) tras 4 h a 60ºC
Resultan sorprendentes las resistencias al corte interlaminar muy buenas que pueden obtenerse con los aceleradores de la invención en el intervalo de temperatura inferior (60ºC-75ºC/4-8 horas). Los valores encontrados son sustancialmente superiores que en el caso del sistema de comparación.

Claims (12)

1. Composición que comprende como componente A) un compuesto de 2-naftol sustituido con 1-imidazolilmetilo de la fórmula general (I)
5
en la que
R_{1}, R_{2} y R_{3} son cada uno independientemente entre sí H; alquilo C_{1-17}; cicloalquilo C_{3-12}, opcionalmente sustituido por grupos alquilo C_{1-4}; cicloalquil-C_{4-20}-alquilo, opcionalmente sustituido por grupos alquilo C_{1-4}; arilo C_{6-10}, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}; fenilalquilo C_{7-15}, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}; alquenilo C_{3-17}; alquinilo C_{3-12}; o acilo C_{3-12} aromático o alifático;
R_{4}, R_{5}, R_{6}, R_{7}, R_{8}, y R_{9} son cada uno independientemente entre sí H; alquilo C_{1-12}; cicloalquilo C_{3-12}, opcionalmente sustituido por grupos alquilo C_{1-4}; cicloalquil-C_{4-20}-alquilo, opcionalmente sustituido por grupos alquilo C_{1-4}; arilo C_{6-10}, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}; fenilalquilo C_{7-15}, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}; alquenilo C_{3-17}; alquinilo C_{3-12}; alcoxilo C_{1-12}; u OH; y
como componente B) un fenol que es líquido a temperatura ambiente, siendo la razón en peso de componente A) con respecto a componente B) de desde 10:90 hasta 80:20.
2. Composición según la reivindicación 1, que comprende como componente A) un compuesto en el que los radicales R_{1}, R_{2} y R_{3} son cada uno independientemente entre sí H; alquilo C_{1-12}; fenilo; o fenilalquilo C_{7-15}, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}.
3. Composición según la reivindicación 2, que comprende como componente A) un compuesto en el que R_{2} y R_{3} son cada uno H; y R_{1} es alquilo C_{1-12}; fenilo; o fenilalquilo C_{7-15}, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}.
4. Composición según la reivindicación 3, que comprende como componente A) un compuesto de la fórmula general (I) en el que los radicales R_{2} a R_{9} son un átomo de hidrógeno y el radical R_{1} es alquilo C_{1-4}, o fenilo, opcionalmente sustituido por 1-3 grupos alquilo C_{1-4}.
5. Composición según la reivindicación 1, caracterizada porque se utiliza, 1,4-n-pentil-, -n-hexil-, -n-heptil-, -n-octil-, -n-nonil-, -n-decilfenol o O,O'-dialil-bisfenol A como componente B).
6. Composición según la reivindicación 1, caracterizada porque la razón en peso de componente A) con respecto a componente B) es de desde 20:80 hasta 70:30, preferiblemente desde 25:75 hasta 50:50.
7. Uso de una composición según la reivindicación 1 como acelerador en composiciones de resina epoxídica.
8. Composición curable que comprende
a) una resina epoxídica cuyo contenido en epóxido es de desde 0,1 hasta 11 equivalentes de epóxido/kg,
b) desde 5 hasta 40 partes en peso, basado en la composición global de componentes a) a d), de una composición según la reivindicación 1,
c) un agente de curado para la resina epoxídica, calculado de tal manera que por cada grupo epóxido hay desde 0,5 hasta 1,5 grupos funcionales del agente de curado, y opcionalmente
d) un aditivo habitual en la tecnología de las resinas epoxídicas.
9. Composición según la reivindicación 8, caracterizada porque el agente de curado se selecciona de aminas, preferiblemente de diaminas y poliaminas.
10. Composición según la reivindicación 7, caracterizada porque el agente de curado es una polioxipropilendiamina.
11. Composición según la reivindicación 8, caracterizada porque la resina epoxídica es un derivado de glicidil éter, éster glicidílico, N-glicidilo o N,O-glicidilo de un compuesto aromático o heterocíclico, o un compuesto de glicidilo cicloalifático.
12. Uso de una composición curable según la reivindicación 6, como compuesto de moldeo por compresión, polvo sinterizado, sistema de encapsulación, resina para colada, para producir materiales preimpregnados y materiales laminados utilizando métodos de impregnación o métodos de inyección, para producir componentes, especialmente componentes de gran área superficial.
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