JP2000340526A5 - - Google Patents

Description

また、請求項８記載の発明では、半導体ウェハ（１１）をダイシングカットして形成される半導体チップ（５００）を有する半導体装置において、該半導体チップの一面は、ダイシングカットの際に該半導体チップを保護するための保護部材（７３）により被覆されており、更に、該半導体チップの一面に、半導体チップを外部に電気接続するためのバンプ（７０）を設けたことを特徴としている。

本発明によれば、半導体チップは保護部材により被覆されたままだから、保護部材を半導体チップに強固に接着でき、上記の切り屑による汚染の防止及び保護部材の剥離の抑制が可能となる。また、バンプによって、保護部材を付けたまま、該半導体装置を外部基板と電気的に接続することが可能である。

Claims (17)

1. 一面側を保護シート（１）で覆った半導体ウェハ（１１）をダイシングカットしてチップ化する半導体装置の製造方法において、
   前記保護シートのうち前記半導体ウェハを覆う面とは反対側の面を治具（４）に固定する治具固定工程と、
   前記保護シートを前記治具に固定したまま、前記保護シートのうち前記ダイシングカットする領域に対応する領域を除去する除去工程と、
   しかる後、前記保護シートを前記治具に固定したまま、前記半導体ウェハの前記一面に貼り合わせる貼り合わせ工程と、
   前記保護シートが貼り合わされた半導体ウェハに対し、前記治具を前記保護シートから取り外した後、前記保護シートにおける前記除去された領域（６）に沿ってダイシングカットすることによりチップ化するダイシングカット工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 前記半導体ウェハ（１１）は、前記一面に外部と電気接続するためのパッド部（２１）が形成されたものであり、
   前記除去工程において、前記保護シート（１）のうち前記ダイシングカットする領域に対応する領域とともに前記パッド部に対応する領域を除去し、
   前記貼り合わせ工程において、前記パッド部に対応する領域を除去することによって形成された開口部（２３）から前記パッド部を露出させるように、前記保護シートを前記半導体ウェハの前記一面に貼り合わせ、
   前記ダイシングカット工程により得られた半導体チップにおいて前記開口部によって露出されている前記パッド部を、ワイヤ（３３）にてボンディングするワイヤボンディング工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
3. 前記除去工程は、切断治具を用いて前記保護シート（１）の除去すべき領域を切り取ることにより行うことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
4. 前記保護シート（１）として、熱収縮性プラスチックフィルムよりなるものを用いることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
5. 前記ダイシングカット工程の前に、前記半導体ウェハ（１１）の他面に、該他面を保護するための他面保護用シート（４２）を貼り付ける工程を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
6. 前記治具（４）として、真空吸着により前記保護シート（１）を固定するものを用いることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
7. 半導体ウェハ（１１）をダイシングカットして形成される半導体チップ（２００、３００、４００、５００）を有する半導体装置において、
   前記半導体チップの一面は、前記ダイシングカットの際に前記半導体チップを保護するための保護部材（１４、５１、６３、７３）により被覆されており、
   前記保護部材の周縁部は、前記半導体チップの周縁部よりも内側にあることを特徴とする半導体装置。
8. 半導体ウェハ（１１）をダイシングカットして形成される半導体チップ（５００）を有する半導体装置において、
   前記半導体チップの一面は、前記ダイシングカットの際に前記半導体チップを保護するための保護部材（７３）により被覆されており、
   前記半導体チップの前記一面には、前記半導体チップを外部に電気接続するためのバンプ（７０）が設けられていることを特徴とする半導体装置。
9. 一面側を保護シート（１）で覆った半導体ウェハ（１１）をダイシングカットしてチップ化する半導体装置の製造方法において、
   前記半導体ウェハの前記一面側に、外部と電気接続するためのバンプ（７０）を形成するバンプ形成工程と、
   前記保護シートを、前記半導体ウェハの前記一面側に貼り合わせる貼り合わせ工程と、
   この工程の後、前記半導体ウェハをダイシングカットすることによりチップ化するダイシングカット工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
10. 一面側に導体部（８１）を有する基板（８０）を用意し、
    前記ダイシングカット工程により得られた半導体チップ（５００）を前記基板の一面上に配し、前記バンプ（７０）と前記導体部とを電気的に接続することを特徴とする請求項９に記載の半導体装置の製造方法。
11. 前記治具（４）を前記保護シート（１）から取り外す際に、前記保護シートに対して前記治具から離れる方向へ圧力を加えるようにしたことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
12. 半導体ウェハ（１１）を被覆して保護するための保護シート（１）の一面側が固定される治具（４）を備え、
    この治具に固定された前記保護シートの他面側に前記半導体ウェハの一面を貼り合わせ、前記半導体ウェハと一体に前記保護シートを前記治具から剥離させるようにしたウェハ剥離装置であって、
    前記保護シートに対し前記治具から離れる方向へ加圧を行う加圧手段を備えることを特徴とするウェハ剥離装置。
13. 前記加圧手段は、前記治具（４）のうち前記保護シート（１）を固定する部位に形成された貫通孔（３）を介して圧力を導入するものであることを特徴とする請求項１２に記載のウェハ剥離装置。
14. 前記治具（４）は、一面側に面状に配置された複数個の凹部（２）と、各々の前記凹部に連通して形成された貫通孔（３）とを備え、
    前記一面側に固定された前記保護シート（１）を前記貫通孔を介して吸引し前記凹部に沿って変形させるものであることを特徴とする請求項１２または１３に記載のウェハ剥離装置。
15. 前記半導体ウェハ（１１）を前記治具（４）から剥離させるときに前記半導体ウェハの他面を支持する補強板（６０４、６０６）を備えていることを特徴とする請求項１２ないし１４のいずれか１つに記載のウェハ剥離装置。
16. 前記補強板（６０６）は、前記治具（４）と対向して配置され前記半導体ウェハ（１１）を支持するための面部（６０７）と、この面部の外周において前記治具に向かって突出する突出部（６０８）とを備えていることを特徴とする請求項１５に記載のウェハ剥離装置。
17. 一面側が治具（４）に密着された保護シート（１）の他面側に半導体ウェハ（１１）を貼り合わせた後、前記半導体ウェハと一体に前記保護シートを、前記治具より剥離させる工程を備える半導体装置の製造方法であって、
    前記治具を前記保護シートから取り外す際に、前記保護シートに対して前記治具から離れる方向へ圧力を加えるようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。