JP2000327426A - 発熱抵抗体並びにセラミックヒータ用発熱抵抗体及びそれを用いたセラミックヒータ - Google Patents

発熱抵抗体並びにセラミックヒータ用発熱抵抗体及びそれを用いたセラミックヒータ

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 粒界の第1相がダイシリケート又はメリライ
トである窒化珪素質導電性セラミックからなるセラミッ
クヒータ用発熱抵抗体、及びこの発熱抵抗体が基体に埋
設されたセラミックヒータを提供する。 【解決手段】 特定量のRE23を含み、全酸素量から
RE23に含まれる酸素量を差し引いた残酸素量をSi
2換算した値と、RE23とのモル比が所定の範囲に
あり、且つ粒界がダイシリケート又はメリライトからな
る結晶相を第1相としている発熱抵抗体を得る。この発
熱抵抗体には、WC、TiN等、Ti、Zr、Hf、
V、Nb、Ta、Cr、Mo及びWから選ばれる1種以
上の元素を含む導電成分が含有されている。また、この
セラミックヒータ用発熱抵抗体が基体に埋設されたセラ
ミックヒータを得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱抵抗体並びに
セラミックヒータ用発熱抵抗体及びそれを用いたセラミ
ックヒータに関する。更に詳しくいえば、本発明は、耐
熱性に優れ、酸化が問題とならない用途において有用な
発熱抵抗体、並びにウォーターヒータ、ディーゼルエン
ジンのグロープラグ等、加熱を要する特定の用途に用い
られるセラミックヒータ用発熱抵抗体、及びこのセラミ
ックヒータ用発熱抵抗体が基体に埋設されたセラミック
ヒータに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、粒界に融点の高いダイシリケー
ト、或いはより融点の高いメリライト等からなる結晶相
を有する耐熱性の高い窒化珪素質焼結体が知られてい
る。また、WC、MoSi2、TiN等の導電性セラミ
ックと、窒化珪素質セラミック等とからなる発熱抵抗体
の作製において、MgO、Al23−Y23系等、比較
的低温で液相が生成する焼結助剤が用いられ、その粒界
にガラス相を有する焼結体が得られ、各種の用途におい
て使用されている。
【0003】更に、発熱抵抗体が基体の内部に配設され
たセラミックヒータでは、通電時、その表面温度等は相
当に高温になる。特に、高温タイプのグロープラグでは
表面温度が1400℃程度となり、内部では部分的に1
500℃以上の高温になる部位もある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したような、粒界
にメリライトを有する焼結体は、高温強度に優れている
が比較的低温から酸化され易く、体積膨張により焼結体
に割れが発生することもある。また、メリライト相やダ
イシリケート相等の結晶相を有する焼結体は、それらの
結晶相の融点は高いものの、組成によっては少量といえ
ども比較的低融点のガラス質を結晶粒界に残留させてし
まう。そのため、導電成分を含有する発熱抵抗体にこれ
らの結晶相を析出させたとしても、通電時における前記
ガラス質が原因と思われる耐久性等の劣化については何
ら検証されていなかった。
【0005】一方、発熱抵抗体の作製において、Mg
O、Al23−Y23系等、比較的低温で液相が生成す
る焼結助剤が用いられる場合は、焼成後、窒化珪素質セ
ラミックの粒界に低融点のガラス相として残留し、これ
が発熱抵抗体及びそれを用いたセラミックヒータの高温
での強度及び通電時の耐久性等を低下させる原因となっ
ている。特に、部分的に1500℃以上の高温になる部
位もある高温タイプのグロープラグでは、強度が低下し
てヒータが折損したり、通電中の電位差により粒界のガ
ラス相が電気分解を生じ、発熱抵抗体が断線してしまう
等の問題もある。更に、粒界相に窒素を導入してオキシ
ナイトライドガラスとし、粒界相の粘度を高め、電気分
解を抑制する方法も提案されているが、十分な解決策と
はなっていない。
【0006】本発明は、上記の従来の問題を解決するも
のであり、粒界の主結晶相がメリライト又はダイシリケ
ートからなり、且つ十分に緻密化されており、特に、酸
化が問題とならない特定の用途において十分に実用に供
し得る発熱抵抗体を提供することを目的とする。また、
本発明は、特定の組成を有し、その粒界が高融点の結晶
相を第1相としており、高温における優れた強度と、通
電時の十分な耐久性とを併せ有するセラミックヒータ用
発熱抵抗体及びそれを基体に埋設して得られるセラミッ
クヒータを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】第1発明の発熱抵抗体
は、導電成分及びRE(但し、REは希土類元素であ
る。)を含む窒化珪素を主体とする発熱抵抗体であっ
て、該希土類元素を酸化物換算(RE23)した含有量
が1〜6モル%であり、該発熱抵抗体中に含まれる全酸
素量から希土類元素を酸化物換算した時の酸素量を差し
引いた時の残酸素量を酸化珪素(SiO2)換算した値
と前記RE23とのモル比(換算値/RE23)が1〜
5であり、該発熱抵抗体の前記導電成分及び前記窒化珪
素を除いた第1相がメリライト(RE23・Si34
であることを特徴とする。
【0008】第1発明において、上記「窒化珪素」に含
まれるRE23の含有量が1モル%未満であると、緻密
化し難くなる。一方、この含有量が6モル%を超える
と、上記「換算値/RE23」が好ましい範囲にあって
も、強度が低下する傾向にあり、特に、セラミックヒー
タの部材として使用した場合などに、高温での耐久性が
低下する。即ち、この範囲の含有量であれば、強度が大
きく、耐久性に優れた焼結体を安定して得ることができ
る。
【0009】また、換算値/RE23が1未満である
と、特に、RE23の含有量が少ない場合に、セラミッ
クヒータ等の用途において、強度及び通電時の耐久性等
が大きく低下する。一方、この換算値/RE23が5を
超えると、高温での耐久性が低下する傾向にある。
【0010】第1発明の発熱抵抗体では、導電成分及び
窒化珪素を除いた第1相は上記「メリライト」からな
る。このメリライトは1800℃を超える高い融点を有
し、優れた耐熱性を有する焼結体とすることができる
が、前記のように低温において酸化され易い等の問題が
ある。そのため、この焼結体は耐熱性を必要とし、酸化
については特に配慮を必要としないセラミックヒータ内
部の発熱材、ウォーターヒータ等の用途において有用で
ある。尚、この発熱抵抗体を構成する窒化珪素は、実質
的に窒化珪素のみからなる焼結体であってもよいし、サ
イアロン等を含むものであってもよい。
【0011】第2発明の発熱抵抗体は、導電成分及びR
E(但し、REは希土類元素である。)を含む窒化珪素
を主体とする発熱抵抗体であって、該希土類元素を酸化
物換算(RE23)した含有量が1〜6モル%であり、
該発熱抵抗体中に含まれる全酸素量から希土類元素を酸
化物換算した時の酸素量を差し引いた時の残酸素量を酸
化珪素(SiO2)換算した値と前記RE23とのモル
比(換算値/RE23)が2〜5であり、該発熱抵抗体
の前記導電成分及び前記窒化珪素を除いた第1相がダイ
シリケート(RE2Si27)であることを特徴とす
る。
【0012】第2発明において、窒化珪素に含まれるR
23の含有量が1モル%未満であると、緻密化し難く
なる。一方、この含有量が6モル%を超えると、換算値
/RE23が好ましい範囲にあっても、強度が低下する
傾向にあり、特に、セラミックヒータの部材として使用
した場合などに、高温での耐久性が低下する。このRE
23の含有量は2〜6%であることが特に好ましく、こ
の範囲の含有量であれば、強度が大きく、耐久性に優れ
た焼結体を安定して得ることができる。
【0013】更に、換算値/RE23が2未満である
と、特に、RE23の含有量が少ない場合に、セラミッ
クヒータ等の用途において、強度及び通電時の耐久性等
が大きく低下する。一方、この換算値/RE23が5を
超えると、高温での耐久性が低下する傾向にある。
【0014】第2発明の発熱抵抗体では、導電成分及び
窒化珪素を除いた第1相は上記「ダイシリケート」から
なる。このダイシリケートは高温の酸化雰囲気でも安定
であるため、グロープラグ等の各種のヒータ等の用途に
おいて有用である。尚、この発熱抵抗体を構成する窒化
珪素は、実質的に窒化珪素のみからなる焼結体であって
もよいし、サイアロン等を含むものであってもよい。
【0015】第1発明及び第2発明において、上記「発
熱抵抗体」は、導電成分粉末、窒化珪素原料粉末、並び
に焼結時に酸素供給源となる酸化物、及び上記「RE2
3」又は焼成によってこれらの希土類酸化物を生成す
る化合物からなる粉末を混合し、焼成することにより製
造することができる。
【0016】また、第1発明及び第2発明ともに、上記
「導電成分」としては、Ti、Zr、Hf、V、Nb、
Ta、Cr、Mo及びWから選ばれる1種以上の元素の
珪化物、炭化物並びに窒化物のうちの少なくとも1種を
使用することができ、WC等、その熱膨張率が窒化珪素
質セラミックに近似のものが特に好ましい。また、発熱
抵抗体は高温における焼成によって形成されるため、導
電成分は、WC、TiN、MoSi2等、融点の高いも
のであることがより好ましい。この導電成分には、W2
5、TiB2、MoB、Mo2B、MoB2、CrB等の
金属元素の硼化物など、他の金属化合物が含まれていて
もよい。更に、これら他の金属化合物も窒化珪素質セラ
ミックと近似の熱膨張率を有し、且つセラミックヒータ
の使用温度を超える十分に高い融点を有するものである
ことが好ましい。
【0017】第3発明の発熱抵抗体は、Ti、Zr、H
f、V、Nb、Ta、Cr、Mo及びWから選ばれる1
種以上の元素を含むことを特徴とする。これらの元素は
上記のように導電成分として含まれている他に、上述し
た焼結時に酸素供給源となる酸化物として含まれてい
る。これら4族、5族及び6族元素のうちでも特に5
族、6族元素の酸化物であるV25、Nb23、Ta2
3、Cr23、MoO3及びWO3のうちの少なくとも
1種以上を使用することが好ましい。これらの酸化物
は、焼結助剤として特に有効で焼結性を向上させること
ができる。特にV25は、融点が690℃と低く、低温
で焼結を促進することができる。また、V25にV以外
の5族元素及び/又は6族元素の酸化物(Nb23、T
23、Cr23、MoO3及びWO3)を複合して使用
すると、その相乗効果によってさらに焼結性が向上す
る。
【0018】第4発明のセラミックヒータ用発熱抵抗体
は、セラミックヒータの基体に埋設され、導電成分を含
む窒化珪素を主体とする窒化珪素質導電性セラミックか
らなるセラミックヒータ用発熱抵抗体において、該窒化
珪素質導電性セラミックの前記導電成分及び前記窒化珪
素を除いた第1相が融点1600℃以上の結晶相である
ことを特徴とする。
【0019】上記「セラミックヒータ用発熱抵抗体」
は、導電成分粉末、窒化珪素原料粉末、並びに焼結時に
酸素供給源となる酸化物、及びRE23又は焼成によっ
てこれらの希土類酸化物を生成する化合物からなる粉末
を混合し、焼成することにより製造することができる。
【0020】上記「基体」は、窒化珪素質セラミック
等、通常、セラミックヒータの絶縁体として用いられる
セラミックからなるものとすることができ、これに窒化
アルミニウム等を含有させることもできる。
【0021】上記「窒化珪素質導電性セラミック」は、
絶縁成分である窒化珪素質セラミックと導電成分とから
なり、これにより上記発熱抵抗体が形成される。導電成
分としては、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、C
r、Mo及びWから選ばれる1種以上の元素の珪化物、
炭化物並びに窒化物のうちの少なくとも1種を使用する
ことができ、WC等、その熱膨張率が窒化珪素質セラミ
ックに近似のものが特に好ましい。また、発熱抵抗体は
高温における焼成によって形成されるため、導電成分
は、WC、TiN、MoSi2等、融点の高いものであ
ることがより好ましい。尚、この導電成分には、W
25、TiB2、MoB、Mo2B、MoB2、CrB等
の金属元素の硼化物など、特に、窒化珪素質セラミック
と近似の熱膨張率を有し、且つセラミックヒータの使用
温度を超える十分に高い融点を有する他の金属化合物が
含まれていてもよい。
【0022】更に、この窒化珪素質導電性セラミックの
導電成分及び窒化珪素を除いた第1相である結晶相の融
点が「1600℃」未満である場合は、耐熱性の高い発
熱抵抗体とすることが困難である。このように十分な耐
熱性を有していないセラミックヒータ用発熱抵抗体が
「埋設」された第8発明のセラミックヒータでは、高温
における強度が十分ではなく、通電時の耐久性も低下す
る。
【0023】第5発明のセラミックヒータ用発熱抵抗体
は、セラミックヒータの基体に埋設され、導電成分を含
む窒化珪素を主体とする窒化珪素質導電性セラミックか
らなるセラミックヒータ用発熱抵抗体において、該窒化
珪素質導電性セラミックの前記導電成分を除いた窒化珪
素質セラミックは1〜6モル%のRE23(但し、RE
は希土類元素である。)を含み、該窒化珪素質導電性セ
ラミックに含まれる全酸素量から希土類元素を酸化物換
算した時の酸素量を差し引いた時の残酸素量を酸化珪素
(SiO2)換算した値と前記RE23とのモル比(換
算値/RE23)が2〜5であって、且つ該窒化珪素質
導電性セラミックの前記導電成分及び前記窒化珪素を除
いた第1相がダイシリケート(1650〜1700℃程
度の融点を有する。)であることを特徴とする。
【0024】第5発明において、窒化珪素質セラミック
に含まれるRE23が1モル%未満であると、窒化珪素
質導電性セラミックが十分に緻密化せず、強度及び耐久
性が低下し、実用に供し得る発熱抵抗体とすることがで
きない。一方、RE23が6モル%を超える場合は、強
度が小さくなる傾向にあり、耐久性も低下する。更に、
換算値/RE23が2未満であると、第1相がモノシリ
ケートからなる結晶相となり、強度及び耐久性が低下す
る傾向にある。一方、この換算値/RE23が5を超え
る場合は、強度はそれほど問題ないものの、耐久性が低
下する。
【0025】第6発明のセラミックヒータ用発熱抵抗体
は、セラミックヒータの基体に埋設され、導電成分を含
む窒化珪素を主体とする窒化珪素質導電性セラミックか
らなるセラミックヒータ用発熱抵抗体において、該窒化
珪素質導電セラミックの前記導電成分を除いた窒化珪素
質セラミックは1〜6モル%のRE23(但し、REは
希土類元素である。)を含み、該窒化珪素質導電性セラ
ミックに含まれる全酸素量から希土類元素を酸化物換算
した時の酸素量を差し引いた時の残酸素量を酸化珪素
(SiO2)換算した値と前記RE23とのモル比(換
算値/RE23)が1〜5であって、且つ該窒化珪素質
導電性セラミックの前記導電成分及び前記窒化珪素を除
いた第1相がメリライト(1800〜1850℃程度の
融点を有する。)であることを特徴とする。
【0026】第6発明において、窒化珪素質セラミック
に含まれるRE23が1モル%未満であると、窒化珪素
質導電性セラミックが十分に緻密化せず、強度及び耐久
性が低下し、実用に供し得る発熱抵抗体とすることがで
きない。一方、RE23が6モル%を超える場合は、強
度が小さくなる傾向にあり、耐久性も低下する。また、
換算値/RE23が1未満であると、特にRE23の含
有量が少ない場合に、強度及び耐久性が大きく低下す
る。一方、この換算値/RE23が5を超えると、強度
はそれほど問題ないものの、耐久性が低下する。
【0027】第5発明及び第6発明において、セラミッ
クヒータ用発熱抵抗体は、導電成分粉末、窒化珪素原料
粉末、並びに焼結時に酸素供給源となる酸化物、及びR
23又は焼成によってこれらの希土類酸化物を生成す
る化合物からなる粉末を混合し、焼成することにより製
造することができる。
【0028】第5発明及び第6発明ともに、導電成分と
しては、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、M
o及びWから選ばれる1種以上の元素の珪化物、炭化物
並びに窒化物のうちの少なくとも1種を使用することが
でき、WC等、その熱膨張率が窒化珪素質セラミックに
近似のものが特に好ましい。また、この導電成分は、W
C、TiN、MoSi2等、融点の高いものであること
がより好ましい。更に、導電成分には、W25、TiB
2、MoB、Mo2B、MoB2、CrB等の金属元素の
硼化物など、他の金属化合物、特に、窒化珪素質セラミ
ックと近似の熱膨張率を有し、且つセラミックヒータの
使用温度を超える十分に高い融点を有するものが含まれ
ていてもよい。
【0029】第5発明及び第6発明では、窒化珪素質セ
ラミックに含まれるRE23は、焼結助剤として用いら
れるものであるが、このRE23等の作用によって、焼
成後の冷却過程においてセラミックの粒界にメリライ
ト、ダイシリケート等の高融点の結晶相が析出する。こ
の高融点の結晶相は、焼結助剤として、例えば、Y23
等を使用した場合にも生成させ得るが、RE23以外で
は耐熱性及び耐久性等に優れた発熱抵抗体とすることが
できない。
【0030】第7発明の窒化珪素質導電性セラミック
は、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及
びWから選ばれる1種以上の元素を含むことを特徴とす
る。これらの元素は上記のように導電成分として含まれ
ている他に、焼結時に酸素供給源となる酸化物としても
含まれている。これらの酸化物としてはV25、Nb2
3、Ta23、Cr23、MoO3及びWO3のうちの
少なくとも1種以上を使用することが好ましい。これら
の酸化物は、焼結助剤として特に有効で焼結性を向上さ
せることができる。特に、融点の低いV25は、低温で
焼結を促進することができる。また、V25にNb
23、Ta23、Cr23、MoO3及びWO3)等の他
の元素の酸化物を複合して使用し、その相乗効果によっ
てさらに焼結性を向上させることもできる。
【0031】第1乃至3発明の発熱抵抗体或いは第4乃
至7発明のセラミックヒータ用発熱抵抗体において、こ
れらの酸化物を酸素供給源となる焼結助剤として使用す
ると、焼結性の向上とも関連して材料的特性(特に室温
及び高温強度)に優れた発熱抵抗体を得ることができ
る。即ち、焼成後はこれらの金属元素が粒界に珪化物
(例えばVSi2、V5Si3、NbSi2、TaSi2
CrSi2、MoSi2、WdSi2等)として存在する
か、或いはVとV以外の5族元素及び/又は6族元素が
固溶した(V−Mo)Si2等が生成する。これらは一
般に融点が1500〜2500℃と非常に高いため、発
熱抵抗体として使用しても高温強度を劣化させ難い。従
って、これら金属元素の珪化物等が均一に分散すること
により、特性が向上するものと考えられる。
【0032】尚、第1乃至7発明において、第1相と
は、焼成後の発熱抵抗体をX線回折した場合に、発熱抵
抗体に含まれる導電成分及び窒化珪素を除いて最高ピー
ク値を示す成分を意味する。また、第1乃至3発明の発
熱抵抗体或いは第4乃至7発明のセラミックヒータ用発
熱抵抗体に含まれる全酸素量から希土類元素を酸化物換
算した時の酸素量を差し引いた時の残酸素量を酸化珪素
(SiO2)換算した値として、Si成分以外に酸化物
として存在すると予想される成分が存在する場合には、
この予想される成分の酸化物換算した時の酸素量につい
ても、さらに全酸素量から差し引くものとする。
【0033】第8発明のセラミックヒータは、セラミッ
クヒータの基体と、該基体に埋設された請求項4乃至7
のいずれかに記載のセラミックヒータ用発熱抵抗体とを
備えたことを特徴とする。
【0034】このセラミックヒータは、窒化珪素粉末及
び焼結助剤粉末等の絶縁成分の原料粉末と、Ti、Z
r、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及びWから選ば
れる1種以上の元素の珪化物、炭化物並びに窒化物のう
ちの少なくとも1種からなる導電成分の原料粉末とを混
合し、所定の形状に成形した後、この発熱抵抗体を構成
することとなる成形体を、基体を構成することとなる窒
化珪素等の原料粉末に埋入させ、これらを一体に成形し
てヒータ形状の成形体とし、その後、所要温度で焼成す
ることにより得ることが好ましい。導電成分の原料粉末
としては、特に、WC粉末、TiN粉末、MoSi2
末等が好ましく、これらは1種のみを使用してもよい
し、2種以上を併用することもできる。
【0035】
【作用】特定の量比のSiO2と希土類酸化物とを焼結
助剤として使用することにより、粒界が高融点のダイシ
リケート結晶相により構成される発熱抵抗体とすること
ができる。更に、特定の量比の希土類酸化物とWO
3等、特定の金属酸化物とを焼結助剤として用いること
により、粒界がダイシリケートよりもさらに高融点のメ
リライト結晶相により構成される発熱抵抗体とすること
ができる。更に、これらの発熱抵抗体を基体に埋設する
ことにより、耐熱性及び耐久性等に優れたセラミックヒ
ータとすることができる。
【0036】
【発明の実施の形態】以下、本発明のセラミックヒータ
用発熱抵抗体及びセラミックヒータを実施例によって更
に詳しく説明する。 (1)セラミックヒータの作製 第5発明に対応する組成 窒化珪素粉末に、焼結助剤として所定量のSiO2粉末
及びEr23粉末を配合し、混合して絶縁成分用原料と
する(焼成後、窒化珪素質導電性セラミックを構成する
窒化珪素質セラミックにおけるRE23のモル%及びS
iO2/RE2 3のモル比が表1のようになる量比で配
合する。)。この表1において、MSはモノシリケー
ト、DSはダイシリケートを表す。
【0037】
【表1】
【0038】第6発明に対応する組成 窒化珪素粉末に、焼結助剤として所定量のEr23粉末
及びWO3粉末を配合し、混合して絶縁成分用原料とす
る(焼成後、窒化珪素質導電性セラミックを構成する窒
化珪素質セラミックにおけるRE23のモル%及びWO
3をSiO2に換算した値/RE23のモル比が表2のよ
うになる量比で配合する。)。この表2において、Mは
メリライトを表す。
【0039】
【表2】
【0040】焼結助剤としてAl23及びY23を用
いた場合 窒化珪素粉末に、焼結助剤として所定量のAl23粉末
及びY23粉末を配合し、混合して絶縁成分用原料とす
る(焼成後、窒化珪素質導電性セラミックを構成する窒
化珪素質セラミックにおけるAl23及びY23のモル
%が表3のようになる量比で配合する。)。この表3に
おいて、Mはメリライトを表す。
【0041】
【表3】
【0042】以上、、及びの絶縁成分用原料42
重量%と導電成分用原料であるWC粉末58重量%と
を、72時間湿式混合した後、乾燥し、混合粉末を得
た。その後、この混合粉末とバインダーとを混練機に投
入し、4時間混練した。次いで、得られた混練物を裁断
してペレット状とし、これを射出成型機に投入してタン
グステン製のリード線が両端に嵌合されたU字状のヒー
タ成形体を得た。
【0043】一方、窒化珪素原料粉末に焼結助剤粉末を
配合し、40時間湿式混合したものをスプレードライヤ
ー法によって造粒し、この造粒物を圧粉した2個の半割
型を用意した。その後、U字状のヒータ成形体を2個の
半割型の間の所定位置に載置し、プレス成形して埋入し
た後、これらを70気圧の圧力で一体に加圧し、未焼成
のセラミックヒータを得た。次いで、この未焼成のセラ
ミックヒータを600℃で仮焼してバインダーを除去
し、仮焼体を得た。その後、この仮焼体をホットプレス
用カーボン型にセットし、窒素雰囲気下、ホットプレス
焼成し、セラミックヒータを作製した。
【0044】(2)セラミックヒータの構成 図2は、(1)において得られたの第5発明に対応す
る組成の発熱抵抗体が埋設されたセラミックヒータの縦
断面図である。また、図1は、このセラミックヒータを
組み込んだグロープラグの縦断面図である。このグロー
プラグ1は、図1のように発熱する部位である先端側に
セラミックヒータ2を備える。更に、このセラミックヒ
ータ2は図2のように、基体21、発熱抵抗体22及び
給電部23a、23bにより構成されている。
【0045】基体21は窒化珪素焼結体からなり、埋設
される発熱抵抗体22、及び給電部23a、23bは、
この基体21によって保護されている。そのため、発熱
抵抗体22を構成する窒化珪素導電性セラミックの粒界
がメリライトからなる結晶相であっても酸化されること
がない。この発熱抵抗体22はU字状の棒状体からな
り、基体21に埋設される形態で配設されており、導電
成分及び絶縁成分が含有されている。また、タングステ
ンからなる給電部23a、23bは図2のように、外部
からセラミックヒータ2に供給される電力を基体21に
埋設される発熱抵抗体22へ給電できるように、それぞ
れその一端は基体21の表面に位置し、他端は発熱抵抗
体22の両端に接続されている。
【0046】(3)曲げ強さの測定並びに通電時の耐久
性の評価 曲げ強さ;JIS R 1601に準じてセラミック
ヒータの曲げ強さを測定した(3点曲げ、スパン;20
mm、クロスヘッド速度;0.5mm/秒)。 通電時の耐久性;セラミックヒータに発熱部の最高温
度が1400℃になる電圧を1分間印加した後、1分間
印加しないという繰り返しを行い、断線に至るまでの繰
り返し数で評価した。更に、焼結助剤としてAl23
びY23を用いた表3のヒータでは、最高温度が120
0℃になる場合についても同様にして耐久性を評価し
た。
【0047】結果を表1、表2及び表3に併記する。
尚、表1において、*は第5発明の範囲を外れているこ
とを表し、表2において**は第6発明の範囲を外れて
いることを表す。また、これらの表における曲げ強さ及
び通電時の耐久性の評価を表す記号の意味は以下のおり
である。 曲げ強さ:×;800MPa未満、△;800MPa以
上、1100MPa未満、○;1100MPa以上、1
300MPa未満、◎;1300MPa以上。 通電時の耐久性:×;1000サイクル未満、△;10
00サイクル以上、5000サイクル未満、○;500
0サイクル以上、10000サイクル未満、◎;100
00サイクル以上。
【0048】表1の結果によれば、第5発明に含まれる
実験例3〜5及び実験例8〜10では、曲げ強さ及び通
電時の耐久性に優れたセラミックヒータ用発熱抵抗体が
得られており、特に、Er23の含有量が2モル%以上
である場合は、曲げ強さがより向上していることが分か
る。一方、Er23の含有量が過少である実験例1で
は、十分に緻密化せず、曲げ強さ、耐久性ともに大きく
低下する。また、換算値/Er23が小さい実験例2、
7及び12では、粒界の結晶相はモノシリケートとなっ
て、特に、耐久性が低下し、この比が大きい実験例6及
び11では、ダイシリケートが生成するが、同様に耐久
性が低下する。更に、Er23の含有量が過多である実
験例13〜15でも、ダイシリケートが生成するが、耐
久性が低下し、特に、換算値/Er23が大きくなると
ともに曲げ強さも低下し、耐久性は大きく低下する。ま
た、Er23の含有量が過多であり、且つSiO2/E
2 3が大きい実験例16では、曲げ強さ、耐久性とも
に大きく低下する。
【0049】更に、表2の結果によれば、第6発明に含
まれる実験例19〜21及び実験例24〜26では、曲
げ強さ及び通電時の耐久性に優れたセラミックヒータ用
発熱抵抗体が得られており、特に、Er23の含有量が
2モル%以上である場合は、曲げ強さがより向上してい
ることが分かる。一方、Er23量の少ない実験例17
では、十分に緻密化せず、曲げ強さ、耐久性ともに大き
く低下する。また、SiO2/Er23が小さい実験例
18、23及び28では、曲げ強さ、耐久性ともに低下
する傾向にあり、特に、Er23の含有量が少ない実験
例18では曲げ強さ、耐久性ともに大きく低下する。更
に、SiO2/Er23が大きい実験例22及び27で
は、耐久性が低下する傾向にある。また、Er23の含
有量が過多である実験例29〜31でも、メリライトは
生成するものの耐久性が低下し、特に、換算値/Er2
3が大きくなるとともに曲げ強さも低下し、耐久性は
大きく低下する。また、Er23の含有量が過多であ
り、且つSiO2/Er23も大きい実験例32では、
曲げ強さ、耐久性ともに大きく低下する。
【0050】更に、表3の結果によれば、従来より多用
されている焼結助剤を用いた実験例33〜37では、Y
23のみを使用した実験例37を除いて粒界はガラス相
であり、曲げ強さは十分なものもあるが、特に、140
0℃での耐久性は大きく劣っていることが分かる。ま
た、Y23のみを使用した実験例37では、粒界の結晶
相としてメリライトが生成しているが、曲げ強さ、耐久
性ともに非常に劣っている。
【0051】尚、本発明においては、これらの実施例に
限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変
更した実施例とすることができる。即ち、絶縁成分用原
料として、窒化珪素質粉末85.5〜92.5重量部
に、Er236〜10重量部、及びWO31〜3重量部
を焼結助剤として配合し、更に、この絶縁成分用原料3
5〜55重量%と導電成分用原料であるWC粉末45〜
65重量%とを混合することもできる。また、仮焼の温
度は600〜800℃とすることができ、焼成の雰囲気
は不活性ガス等、窒素以外の不活性な雰囲気、及び真空
等の雰囲気とすることもできる。
【0052】
【発明の効果】第1発明及び第2発明によれば、特定量
のRE23を含有し、その粒界の主結晶相が融点の高い
メリライト又はダイシリケートからなり、十分に緻密化
された発熱抵抗体を得ることができる。また、第5発明
及び第6発明によれば、特定量のRE23を含有し、そ
の粒界が融点の高い結晶相を主成分とする耐熱性の高い
セラミックヒータ用発熱抵抗体を得ることができる。更
に、第8発明によれば、この耐熱性の高いセラミックヒ
ータ用発熱抵抗体が埋設され、特に、高温における耐久
性に優れるセラミックヒータを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第5発明のセラミックヒータを組み込んだグロ
ープラグの縦断面図である。
【図2】第5発明のセラミックヒータの縦断面図であ
る。
【図3】実験例9の窒化珪素導電性セラミックの粒界の
X線回折のチャートである。
【図4】実験例25の窒化珪素導電性セラミックの粒界
のX線回折のチャートである。
【符号の説明】
1;グロープラグ、2;セラミックヒータ、21;基
体、22;発熱抵抗体、23a及び23b;給電部。
フロントページの続き Fターム(参考) 3K092 PP13 PP16 QA01 QB13 QB24 QB45 QB62 VV31 VV40 4G001 BA03 BA04 BA08 BA09 BA12 BA24 BA32 BB01 BB03 BB04 BB08 BB09 BB12 BB24 BB32 BB73 BC42 BD14 BD22 BE01 BE11

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電成分及びRE(但し、REは希土類
    元素である。)を含む窒化珪素を主体とする発熱抵抗体
    であって、該希土類元素を酸化物換算(RE 23)した
    含有量が1〜6モル%であり、該発熱抵抗体中に含まれ
    る全酸素量から希土類元素を酸化物換算した時の酸素量
    を差し引いた時の残酸素量を酸化珪素(SiO2)換算
    した値と前記RE23とのモル比(換算値/RE23
    が1〜5であり、該発熱抵抗体の前記導電成分及び前記
    窒化珪素を除いた第1相がメリライト(RE23・Si
    34)であることを特徴とする発熱抵抗体。
  2. 【請求項2】 導電成分及びRE(但し、REは希土類
    元素である。)を含む窒化珪素を主体とする発熱抵抗体
    であって、該希土類元素を酸化物換算(RE 23)した
    含有量が1〜6モル%であり、該発熱抵抗体中に含まれ
    る全酸素量から希土類元素を酸化物換算した時の酸素量
    を差し引いた時の残酸素量を酸化珪素(SiO2)換算
    した値と前記RE23とのモル比(換算値/RE23
    が2〜5であり、該発熱抵抗体の前記導電成分及び前記
    窒化珪素を除いた第1相がダイシリケート(RE2Si2
    7)であることを特徴とする発熱抵抗体。
  3. 【請求項3】 前記発熱抵抗体はTi、Zr、Hf、
    V、Nb、Ta、Cr、Mo及びWから選ばれる1種以
    上の元素を含むことを特徴とする請求項1又は2記載の
    発熱抵抗体。
  4. 【請求項4】 セラミックヒータの基体に埋設され、導
    電成分を含む窒化珪素を主体とする窒化珪素質導電性セ
    ラミックからなるセラミックヒータ用発熱抵抗体におい
    て、該窒化珪素質導電性セラミックの前記導電成分及び
    前記窒化珪素を除いた第1相が融点1600℃以上の結
    晶相であることを特徴とするセラミックヒータ用発熱抵
    抗体。
  5. 【請求項5】 セラミックヒータの基体に埋設され、導
    電成分を含む窒化珪素を主体とする窒化珪素質導電性セ
    ラミックからなるセラミックヒータ用発熱抵抗体におい
    て、該窒化珪素質導電性セラミックの前記導電成分を除
    いた窒化珪素質セラミックは1〜6モル%のRE2
    3(但し、REは希土類元素である。)を含み、該窒化
    珪素質導電性セラミックに含まれる全酸素量から希土類
    元素を酸化物換算した時の酸素量を差し引いた時の残酸
    素量を酸化珪素(SiO2)換算した値と前記RE23
    とのモル比(換算値/RE23)が2〜5であって、且
    つ該窒化珪素質導電性セラミックの前記導電成分及び前
    記窒化珪素を除いた第1相がダイシリケート(RE2
    27)であることを特徴とするセラミックヒータ用発
    熱抵抗体。
  6. 【請求項6】 セラミックヒータの基体に埋設され、導
    電成分を含む窒化珪素を主体とする窒化珪素質導電性セ
    ラミックからなるセラミックヒータ用発熱抵抗体におい
    て、該窒化珪素質導電性セラミックの前記導電成分を除
    いた窒化珪素質セラミックは1〜6モル%のRE2
    3(但し、REは希土類元素である。)を含み、該窒化
    珪素質導電性セラミックに含まれる全酸素量から希土類
    元素を酸化物換算した時の酸素量を差し引いた時の残酸
    素量を酸化珪素(SiO2)換算した値と前記RE23
    とのモル比(換算値/RE23)が1〜5であって、且
    つ該窒化珪素質導電性セラミックの前記導電成分及び前
    記窒化珪素を除いた第1相がメリライト(RE23・S
    34)であることを特徴とするセラミックヒータ用発
    熱抵抗体。
  7. 【請求項7】 前記窒化珪素質導電性セラミックはT
    i、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及びWか
    ら選ばれる1種以上の元素を含むことを特徴とする請求
    項4乃至6のいずれかに記載のセラミックヒータ用発熱
    抵抗体。
  8. 【請求項8】 セラミックヒータの基体と、該基体に埋
    設された請求項4乃至7のいずれかに記載のセラミック
    ヒータ用発熱抵抗体とを備えたことを特徴とするセラミ
    ックヒータ。
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