JP2000237951A - 研磨布および研磨装置 - Google Patents
研磨布および研磨装置Info
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Abstract
研磨表面に研磨傷の発生をなくし研磨精度を向上するこ
とが可能な研磨布やその研磨布を装着した研磨装置を提
供すること。 【解決手段】研磨布の吸水時間を60秒以内で、更に好
ましくは研磨布と水との接触角が60゜以下にするこ
と。
Description
積回路基板の高精密研磨用の研磨布に関するもので、主
にディスク基板上にテキスチャー加工の研磨布およびそ
の研磨装置に関する。
板は、近年めざましい技術革新により高容量化、高記憶
密度化の要求が高まり、このため各種基板表面加工の高
精度化が要求されている。このため、極細繊維を使用し
た研磨布が特開平6−295432号公報で開示され、
直径5μm(約0.25tex相当)以下の極細繊維を
使用したテープ状の研磨布として開示している。また、
特開平10−188272号公報では、同様の思想で
0.1dtex以下の極細繊維の織布、不織布、植毛、
編組物のテープを用いる方法が開示されている。
では水平なテーブル盤にシート状の研磨布を固定し、砥
粒溶液を分散させながら磁気ディスクや集積回路の研磨
面を水平にして研磨するのが通常であった。
さから、研磨面を垂直方向にした研磨装置が考案されて
いる。該装置に被研磨物の基板表面は装置に垂直に取付
けられ、砥粒をテープ状の研磨布上に供給しながら研磨
面にテープをロール状のもので加圧して基板表面を研磨
する方法である。
いる研磨布は、従来のような単に極細繊維だけを使用し
ただけでは高精度な研磨はできなかった。
液を分散させる場合、通常研磨布表面は実施例中の比較
例に示すように撥水性のものが使用されてきた。研磨面
が親水性にすると砥粒溶液が研磨布の中にどんどん吸収
され、砥粒溶液が均一に分散されず高精度な研磨ができ
ないでなく、凝集が発生しスクラッチが発生する場合が
あるからである。
磨面を垂直状態で研磨する新規な方法では使用できなか
った。従来の撥水性の研磨布を使用した場合、砥粒溶液
が十分に研磨布表面にのらず、当初極端な場合砥粒溶液
をはじいて、研磨できなくなるようなことも発生した。
また、砥粒溶液が研磨布上にのったとしても、砥粒溶液
の付着量が不均一で、高精度な研磨はできなかった。
では、溶液が基布に吸い取られ、砥粒子が研磨布表面上
で凝集し、スクラッチが発生する場合もある。また、砥
粒溶液が研磨布に滞留しないため、砥粒溶液がムダに消
費され、研磨効率が悪いなどの欠点があった。
解決するために、0.3dtex以下の極細繊維を含む
研磨布の吸水速度を吸水時間で60秒以下と速くするこ
とによって達成される。
の親水性にすることがさらに好ましい。この吸水速度と
親水性は、極細繊維を選ばれた加工方法(エラストマ
ー、親水性加工剤、後加工法)や条件で研磨布表面を改
質することによって達成可能である。
ーカによって異なるがおよそ次のようである。被研磨物
(ハードディスク基板、集積回路基板)の表面が垂直に
なるように装置に固定する。一方、溶液に分散した砥粒
を研磨布上に液滴状に滴下する。砥粒を含んだ研磨布は
回転する被研磨物面に接触しニップローラで適正な圧力
で押さえられながら被研磨物表面を研磨する。一般的な
研磨の条件は、被研磨物の種類や研磨精度によって異な
るが以下の通りである。研磨布は通常5〜50mm幅の
テープ状であり、研磨物の種類、大きさ、スラリーの種
類によって形状や表面状態の条件の異なるものが使用さ
れる。スラリーは、平均粒径1μ以下のアルミナやダイ
ヤモンドを溶液に分散したものが用いられ被研磨物の種
類や表面精度によって選択され、また、その研磨時の供
給量は通常2〜20ml/分である。また、テープは、
5〜50cm/分で供給され研磨後の屑や不純物を研磨
表面上に残さないようになっている(「研磨布が接触し
ながら走行して」との表現は、研磨する瞬間だけテープ
が止まることも含まれる)。垂直型の研磨の場合、被研
磨物の表面が垂直型のため、テープの供給方法もその面
に当たるように供給する必要があり、そのテープの角度
は通常50〜85゜と傾斜する。また、スラリーは研磨
する前のこのような傾斜部分で滴下する場合が多いの
で、研磨布の吸水性や表面状態が重要である。また、テ
ープは安定した研磨をするため、およそ0.5〜3kg
程度の適切に調節された圧力で研磨布をニップしながら
被研磨物は研磨される。
0.3dtex以下の極細繊維を交絡させることによっ
て作製される。
2年発行の「最新防止技術」で示唆される多島型(高分
子配列体)、海島型、剥離型、多層型もしくはそれに類
した方法でまず2成分からなる複合繊維が作製され、か
かる複合繊維の一成分を溶解除去するか揉みや熱ショッ
クで物理的に2成分間を剥離することによって目標とす
る極細繊維を得ることができる。
リエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアラミ
ド、ポリオレフィン、ポリアクリル、ポリイミドから選
ばれ、特にポリエステル、ポリフニレンスルフィドが好
ましい。
の方法でシート化され、更に必要に応じ、ニードルパン
チやウォータージェットパンチなどで繊維を絡合させ不
織布構造化される。また、接着成分を添加し、繊維間の
絡合強力を向上することができる。得られた研磨基材表
面は、極細繊維が不揃いで、このままでは砥粒の分散が
不均一だけでなく、絡み合った繊維によってスクラッチ
などの原因となるので、起毛加工やバフィング加工する
ことによって表面を調整される。
磨基材を撥水加工したり、研磨基材中に撥水成分を添加
することによって撥水性にするのが通常であった。ま
た、撥水していない場合でも、表面がバフィングで調整
された場合研磨布表面に細かな極細繊維の起毛部分があ
り、これが砥粒の保持として重要な役目をする一方で、
蓮の葉の産毛効果と同様に砥粒溶液に対して撥水効果的
作用をする場合もあった。
水性を向上させることが好ましい。
維の該不織布だけで研磨布(Aタイプ研磨布)にする方
法と更にエラストマーを不織布に含浸して研磨布(Bタ
イプ)にする方法とがある。研磨布の種類によって、吸
水性を向上させる方法は異なるが、加工後の研磨布の吸
水時間が60秒以下、更に好ましくは30秒以下にする
ことが好ましい。また、吸水時間が単にはやいだけでな
く、研磨の目的によって調整することが好ましく、吸水
時間の下限を2秒以上更に好ましくは4秒以上にするこ
とが好ましい。
置、研磨方法、研磨布の角度やスラリーの種類など研磨
目的によって研磨布の吸水時間を調節、選択することが
可能である。ここで、供給する研磨布の角度は通常45
〜80゜であるが、角度をそれ以下にせざるを得ない時
もある。(研磨布の角度とは重力方向に垂直な面(通常
地面)に対する研磨布の角度) 該Bタイプは、該極細繊維不織布に更にエラストマーを
含浸させることによって作製される。該エラストマー成
分は、ウレタン系、シリコーン系、アクリル系高分子で
あることが好ましく、研磨時の砥粒の保持、振動吸収の
ためのクッション、繊維形態保持などの役目をする。ク
ッション性は、繊維とエラストマーの割合と見かけ密度
(空隙が関与)によって、研磨対象の材質、砥粒や研磨
目的によって調節されるが、通常のエラストマー成分の
含有量は15〜80wt%が好ましい。
は、研磨布を選ばれた親水性成分溶液にて親水化加工処
理をすることが有効である。
や、アクリル系、シリコーン系、PVA系高分子が好ま
しく、これら成分中から1種類以上の成分を選び、溶媒
が水系ではエマルジョン溶液を浴槽中で浸漬処理するか
エマルジョン溶液を不織布表面へ噴霧するかで処理した
後乾燥し固着する。また、溶媒が有機溶媒系では、該高
分子を有機溶媒で溶解後、そのウレタン溶液に不織布を
浸漬するかその溶液を不織布表面に噴霧した後、熱風乾
燥機で乾燥し固着する。該界面活性剤には、イオン系と
非イオン系界面活性剤があるが、金属成分を回避する点
から非イオン系の界面活性剤が好ましい。また、研磨布
全体の吸水性を大きくしすぎると、砥粒スラリーが基布
内部に浸透し効率が低下するので、全体をやや撥水処理
後、表面を親水性成分処理剤で加工し、吸水性を抑制す
る方法も好ましい。
法は、エラストマー成分の吸水性の向上することによっ
て、すなわち、無機系や有機系の親水性成分を分散させ
たエラストマーを極細繊維不織布に含浸させることによ
って達成できる。エラストマーに親水性成分を添加する
場合は、無機系および/または有機系親水性成分の添加
が可能である。例えば溶媒型ウレタンに添加する場合、
無機系粉末では凝集し易いので有機系親水性成分が好ま
しい。特に、有機親水性成分が粉末の場合ウレタン溶液
に直接添加するのではなく、予め有機親水性成分粉末を
溶媒に溶解した後ウレタン溶液と混合することが好まし
い。
の場合でもウレタン溶液の粘度や粉末の粒径を調節すれ
ば、十分な分散が得られる。エラストマーの場合も、研
磨布としての強度、耐摩耗性保持の点から、エラストマ
ーへの親水性成分の添加量は10wt%以下さらに好ま
しくは5wt%以下が好ましい。
回路などに悪影響を及ぼす成分や不純物を含有するもの
は避けることが好ましい。
成分を添加する方法である。
糸中の温度に耐える必要があるため、有機系より無機系
親水性成分が好ましい。無機系親水性成分としてはシリ
カや珪酸類無機物が好ましい。また、極細繊維に添加す
る必要があるため、平均粒子径は0.5μm以下が好ま
しく、0.1μm以下が更に好ましい。紡糸時の凝集を
防止するため、予め5〜20wt%程度の無機親水性成
分を含有したマスタバッチを作製し、紡糸時に添加する
ことが好ましい。添加量は極細繊維の強度や耐摩耗性な
どの点から、繊維全重量に対して10wt%以下が好ま
しく、5wt%以下が更に好ましい。
は、砥粒を含まない水滴が研磨布に沈む吸収時間(T
q)と水滴の接触角(θ)で評価し、後述する実施例に
測定方法を 示した。本発明の研磨布の吸収時間は60
秒以下のもが好ましく、更に30秒以下のものが好まし
い。60秒以上の研磨布では、連続的に砥粒を研磨表面
上に供給した場合、研磨表面が湿潤状態になるのが遅
く、砥粒が十分に分散できず高精度な研磨ができないか
らである。実際には、水滴は純水でないため、吸収時間
は砥粒の種類や濃度、分散剤、凝集防止剤などの添加濃
度、phなどによって影響を受けるが、その研磨布の表
面状態を該吸収時間で評価するものである。
の角度にもよるが、平面加工と類似の現象が部分的に発
生し、砥粒の凝集、スクラッチの発生などの原因となる
ため、吸収時間は2秒以上が好ましく、4秒以上が更に
好ましい。
粒を研磨布表面に均一に分散するときの因子の1つであ
り、単に分散するだけでなく砥粒の研磨布表面での保持
性やなじみなどにも関わる。研磨精度を向上するため
は、接触角は60゜以下が好ましく、30゜以下が更に
好ましい。
置は、研磨用スラリーが研磨布とのなじみが良好なた
め、少量で効率が良く、かつ高精度な研磨を可能にする
ものである。
研磨された基板表面は、30オングストローム以下が好
ましく、20オングストローム以下が更に好ましい。
明する。実施例で用いた評価法とその測定条件について
以下に説明する。
−A型の接触角想定装置を利用する。測定方法は、上記
装置付属の注射器に蒸留水を入れ、注射針(外径0.6
0mm、内径0.45mm)から水滴1滴を研磨布上に
滴下し、その水滴を該装置の接眼レンズから観察する。
水滴が研磨布上に落ちた時刻をt1とする。水滴は時間
経過とともに研磨布中に吸い込まれる。表面上に水滴が
なくなる時刻をt2とする。
れる。
0秒以上)では目視で測定可能であるが、非常に速い場
合や観察し難い場合は、前述の装置で水滴が注射針から
滴下開始する時間から水滴が研磨布中に十分吸収される
までの状態を該装置の接眼レンズを通して水滴の状態の
全画像をビデオに撮影する。そのビデオ画像を再生し、
t1、t2の状態とその録画時間から水滴の吸収時間を
測定することができる。
qは、製品から任意に取出した試料で20個の測定を行
い、該20個の測定値(tq)の中で、最も大きい方の
5個のデータの平均値をとり、該平均値を吸水時間の値
とするものである。 2.接触角の測定 (1)測定方法 :液滴法 (2)測定条件 :温度20℃、湿度60% (3)測定装置 :協和界面科学(株)製FACE/C
A−A型 (4)接触角の定義 :本発明において、接触角は、吸
水時間の測定と同様に任意の試料を用いて20個の測定
を行い、該20個の測定値の中で、最も大きい方の5個
のデータの平均値をとり、該平均値を接触角の値とする
ものである。
「加工条件」、「物性評価」、「研磨性評価」の評価結
果を表1に示した。 実施例1 海成分にアルカリ可溶型共重合ポリエステル樹脂44w
t%、島成分にポリエチレンテレフタレート(PET)
樹脂56wt%を用い、溶融紡糸で島成分が30フィラ
メントの高分子配列体繊維3dを作製した。この繊維を
カード、クロスラップ、ニードルパンチの一連の工程で
極細繊維不織布を作製した。
凝固し、しかる後熱苛性ソーダ溶液に浸漬し、海成分を
完全に分解除去後酢酸で中和し、十分水洗後乾燥し研磨
基材を得た。このアルカリの海成分除去によって、島成
分は分離され、繊維径は0.056dtexで、得られ
た該研磨基材中の繊維とウレタンの重量比は、4:6で
あり、目付は0.43g/cm3 であった。この研磨基
材を断面の任意の割合で半分(2分割)に裁断(以下、
半裁という)し、表面をバフ加工し、各種条件で表面仕
上げ加工し研磨布を得た。
(例:東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)(以下、
東レDSという)製SF8417)エマルジョン1%溶
液で処理し、シリコーンとして0.3wt%を固着、乾
燥した。この本発明研磨布の吸水係数と接触角時間は、
各々56秒、56゜であり、同じ研磨基材を使用し従来
の撥水処理したものや表面未処理ものに比較し表面は改
善された。この研磨布を幅35mmのテープ状に研磨装
置に取付け、以下の条件でテキスチャーの研磨性の評価
を行った。
リッシュ加工した基板を、平均粒径1μmのホワイトア
ルミナ系の遊離砥粒スラリー液を、滴下速度4.5ml
/分で滴下しつつ、基板を縦型の装置に取付けて、10
00rpmで回転させ、テープを15cm/分の速度で
供給しながら振幅1mmで500回/分の横方向の振動
を与える条件で評価した。
速度が遅いため、砥粒スラリーの分散が十分でなく、高
精度な研磨できなかったが、本発明を採用することによ
り、高精度な研磨が可能になった。アルミニューム基板
の平均の表面粗さは15オングストロームと高精度であ
り、従来の研磨布では多かった表面の研磨傷のスクラッ
チもなくなった。 実施例2 島成分が7フィラメント(繊維径が0.24dtex)
の他は実施例1と同条件で研磨布(目付:0.29g/
cm3 )を作製し、また、実施例1同じ種類の表面処理
剤を使用し同条件で処理し、ウレタン含浸した研磨布を
得た。
は、各々51秒、54゜であり、同じ研磨基材を使用
し、従来の撥水処理したものや、表面未処理のものに比
較して、表面は実施例1よりさらに改善された。この研
磨布の研磨性を実施例1と同条件で評価した結果、実施
例1と同様に平均粗さは18オングストロームで表面も
スクラッチもなく良好な加工が可能になった。 実施例3、4 実施例1と同じ研磨布を使用し、非イオンタイプの界面
活性剤(三洋化成工業:MAX−01)とアクリル系処
理剤(高松油脂:ハイレジンQSー3)で各々処理し、
各0.3wt%付与した。研磨布の表面は、吸水時間、
接触角は、各々16、23秒28、20゜と非常に改善
された。
価した結果、アルミニューム基板の表面粗さは、13、
14オングストロームと実施例1、2に比較して更に良
好で、表面のスラッチ傷も発生しなかった。 実施例5 実施例1と同じ極細繊維不織布に、平均粒径が0.04
μmの親水性シリカを混合したウレタン溶液を含浸した
後、実施例1と同様に加工し研磨布を得た。研磨布の表
面は、吸水時間、接触角は、各々49秒、53゜と非常
に改善された。
価した結果、アルミニューム基板の表面粗さは、実施例
2程度の18オングストロームと良好で、表面のスラッ
チ傷も発生しなかった 実施例6 ポリエチレンテレフタレート樹脂に平均粒径が0.04
μmの親水性シリカを2wt%を高速混合機で混合し、
これをエクスルーダで溶融押出し水洗後、3mm長さに
切断し、マスターチップを得た。このマスターチップを
実施例2の標準のPET樹脂に混合し、溶融紡糸機で溶
融紡糸した後、実施例1と同じ条件で処理し研磨基材を
作製し、表面処理加工はせず研磨布を得た。研磨布中の
シリカ成分は0.4wt%であった。
は、各々46、58゜であり、実施例2と同程度に改善
された。
価した結果、アルミニューム基板の表面粗さは、18オ
ングストロームと良好で、表面のスラッチ傷も発生しな
かった。 実施例7 実施例1と同じ方法で極細繊維不織布をさらにウォータ
ジェットをかけ高圧プレス後乾燥し、緻密化した0.4
7g/cm3 の不織布を得た。この不織布に実施例1と
同じ種類の表面処理剤を使用し、同条件で処理し、研磨
布を得た。
は、各々35、43゜であり改善された。
価した結果、アルミニューム基板の表面粗さは、18オ
ングストロームと良好で、表面のスラッチ傷も発生しな
かった。 比較例1、2 実施例1、2と同じウレタン含浸した研磨基材を撥水性
シリコーン(東レDS製シリコーンSM8707)の3
%エマルジョン溶液で処理し、シリコーン成分を0.3
wt%付与し研磨布を得た。
00、150秒以上と吸水速度が遅くまた接触角も76
゜、72゜と撥水性であった。
価した結果、砥粒スラリーは、部分的に吸収されるが吸
収が非常に遅いため、テープ上でかなりはじかれ易く、
濡れた部分が斑状になった。
ろ、スラリーが分散性が悪く、均一な研磨がほとんどで
きないばかりか、基材表面にスクラッチ傷が多く発生し
た。実施例2の場合、吸収がかなり良好になったが、表
面に濡れていない部分がかなり(30%程度)残ってい
るため、比較例1と同様に均一な研磨ができないだけで
なく、スクラッチも発生した。また、比較例1、2とも
に局部的にスラリーが凝集している部分があった。 比較例3 実施例7の緻密化した極細繊維不織布を撥水性シリコー
ン(東レDS製シリコーンSM8707)の3%エマル
ジョン溶液で処理し、シリコーン成分を0.3wt%付
与し研磨布を得た)。
25秒以上と吸水速度が遅くまた接触角も69゜と撥水
性で濡れ性もやや悪い。
価した結果、比較例1、2に比較し吸水性がかなり改善
され、濡れていない部分はかなり少なくなった。
ーが十分に分散せずアルミニューム基板の表面粗さは5
4オングストロームと不十分であった。また、基板表面
のスラッチ傷の深さが減少し、その数も少なくなった
が、依然として傷は発生するため研磨布として十分な性
能ではなかった。 比較例4 実施例1と同じウレタン含浸した研磨基材を同じ親水性
シリコーン系処理剤で処理したが、シリコーン成分の付
着量を1.0wt%に増加した結果、吸水時間は94
秒、表面の濡れ性も66゜であった。また、基板表面に
スクラッチは発生しなかったが、研磨精度が35オング
ストロームであった。
Claims (7)
- 【請求項1】0.3dtex以下の極細繊維を含む不織
布であってかつその表面に水滴を滴下し、水滴が表面に
乗ってから研磨表面下に沈むまでの時間が60秒以下で
あることを特徴とする研磨布。 - 【請求項2】該研磨布表面と水滴の接触角が、60゜以
下であることを特徴とする請求項1記載の研磨布。 - 【請求項3】該研磨布が、シリコーン系、アクリル系高
分子、シリカまたは珪酸類無機物中のうちの1種類以上
の親水性成分を含有することを特徴とする該請求項1ま
たは2記載の研磨布。 - 【請求項4】該研磨布が、界面活性剤を含有することを
特徴とする該請求項1または2記載の研磨布。 - 【請求項5】0.3dtex以下の極細繊維と、ウレタ
ン系、シリコーン系、アクリル系の高分子群から選ばれ
た5〜80wt%のエラストマーとからなることを特徴
とする請求項1、2、3または4記載の研磨布。 - 【請求項6】実質的に、0.3dtex以下の極細繊維
の不織布だけからなる請求項1、2、3、4または5記
載の研磨布。 - 【請求項7】請求項1、2、3、4または5記載の研磨
布が長尺テープ状のものに構成され、該テープ状研磨布
が、被研磨材表面に接触しながら走行して、該被研磨材
を研磨する構成とされてなることを特徴とする研磨装
置。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002045906A1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-13 | Teijin Limited | Abrasive cloth and polishing method |
JP2002370157A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-24 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
JP2006045757A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-02-16 | Toray Ind Inc | 研磨布およびその製造方法 |
JP2006228370A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Teijin Cordley Ltd | ディスク加工用基布 |
JP2007000973A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Teijin Cordley Ltd | ディスク加工用基布およびその製造方法 |
WO2007142235A1 (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Asahi Kasei Fibers Corporation | 精密加工用研磨布 |
JP2008023659A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | バッキングパッド並びにワークの研磨装置及びワークの研磨方法 |
CN109983562A (zh) * | 2016-12-09 | 2019-07-05 | 信越半导体株式会社 | 双面研磨装置用载体、双面研磨装置及双面研磨方法 |
-
1999
- 1999-02-19 JP JP4176399A patent/JP2000237951A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100767226B1 (ko) * | 2000-12-05 | 2007-10-17 | 데이진 가부시키가이샤 | 연마기포 및 연마방법 |
US6800019B2 (en) | 2000-12-05 | 2004-10-05 | Teijin Limited | Abrasive cloth and polishing method |
WO2002045906A1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-13 | Teijin Limited | Abrasive cloth and polishing method |
JP2002370157A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-24 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
JP4686912B2 (ja) * | 2001-06-15 | 2011-05-25 | 東レ株式会社 | 研磨パッド |
JP2006045757A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-02-16 | Toray Ind Inc | 研磨布およびその製造方法 |
JP4511971B2 (ja) * | 2005-02-21 | 2010-07-28 | 帝人コードレ株式会社 | 水系スラリー用ディスク加工基布 |
JP2006228370A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Teijin Cordley Ltd | ディスク加工用基布 |
JP2007000973A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Teijin Cordley Ltd | ディスク加工用基布およびその製造方法 |
WO2007142235A1 (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Asahi Kasei Fibers Corporation | 精密加工用研磨布 |
JP5032472B2 (ja) * | 2006-06-05 | 2012-09-26 | 旭化成せんい株式会社 | 精密加工用研磨布 |
JP2008023659A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | バッキングパッド並びにワークの研磨装置及びワークの研磨方法 |
CN109983562A (zh) * | 2016-12-09 | 2019-07-05 | 信越半导体株式会社 | 双面研磨装置用载体、双面研磨装置及双面研磨方法 |
CN109983562B (zh) * | 2016-12-09 | 2022-12-20 | 信越半导体株式会社 | 双面研磨装置用载体、双面研磨装置及双面研磨方法 |
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